KR19990045492A

KR19990045492A - 평면표시장치 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR19990045492A
Application number: KR1019980050123A
Authority: KR
Inventors: 다츠야 하세가와; 마사이치 오쿠보; 요시히로 이토; 사나에 도쿠나가
Original assignee: 니시무로 타이죠; 가부시끼가이샤 도시바
Priority date: 1997-11-19
Filing date: 1998-11-19
Publication date: 1999-06-25
Also published as: TWI235272B; US6545737B2; KR100281394B1; TW200422709A; US20020015129A1; US6331883B1; TW526351B

Abstract

본 발명은 액정표시장치 등의 평면표시장치 및 그 제조방법에 관한 것으로서, TCP(12)의 리드(30)와 PCB(14)의 랜드(32)의 위치맞춤을 위해서, 리드(30)의 대략 축선 상에 위치하는 조명장치(22)로부터 광을 조사하여, 그것을 카메라(20)로 촬영하여 위치맞춤을 실시하는 것으로, 좁은 피치로 이루어지는 리드를 갖는 TCP와 PCB의 랜드와의 위치맞춤이 가능한 평면표시장치 및 제조방법을 제공하는 것을 특징으로 한다.

Description

평면표시장치 및 그 제조방법

본 발명은 액정표시장치 등의 평면표시장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.

종래의 액정모듈의 제조방법에 대해서 도 10에 도시한 제조공정의 도면에 기초하여 설명한다.

액정셀(102)을 제조한 후, 액정셀(102)의 가장자리부를 따라서 이방성 도전막(Anisotropic Conductive Film, 이하 ACF라 함)을 붙인다.

이 설치된 ACF를 가열수단(103)에 의해 가열하고, 소정 간격마다 TCP(Tape Carrier Package)를 가압착한다.

그 후, 이 TCP(104) 위에서 다시 가열하여 TCP(104)를 액정셀(102)에 본압착한다.

다음에 프린트기판(이하, PCB라 함)(106)에 ACF(112)를 붙인다.

최후에 액정셀(102)에 설치된 복수의 TCP(104)와 그것에 설치되는 PCB(106)의 위치맞춤을 실시하고, PCB(106)와 TCP(104)를 ACF(112)로 접착하여 고정한다.

상기에 있어서, PCB(106)에 ACF(112)를 접착하는 공정에 있어서 다음과 같은 제 1 문제점이 있었다.

PCB(106)의 아랫면에는 이미 동(Cu)배선 패턴이나 IVH(Interstitial Via Hole)라고 하는 배선구조물(115) 또는 PCB의 형번(型番) 등을 표시하기 위한 실크 스크린에 의한 인쇄 패턴이 형성되어 있다. 이 때문에 PCB(106)의 아랫면은 상당히 요철이 형성되어 있다.

그런데, ACF(112)의 접착은 작업원이 랜드군의 위치를 눈으로 봐서 판단하여, 이 판단한 영역을 덮는 것과 같이 수작업으로 접착되고 있다.

이 때문에 종래 기술에는 이하의 문제점이 있었다.

(1)우선 ACF(112)의 접착 위치정밀도를 확보하는 것이 곤란하며, 위치정밀도를 향상하고자 한다면, 숙련된 작업원이라도 충분한 작업시간을 취할 필요가 있었다. 작업 부담을 경감하기 위해서는 ACF(112)의 크기 마진을 크게 취하는 것도 고려된다. 그러나, ACF(112)의 비용상승에 연결될 뿐만 아니라, 협액연화(狹額緣化)의 요구에 반하는 일도 있다.

(2)또, 도 12에 도시되어 있는 바와 같이, 열압착 시에 히트툴(heat tool)(120)이 작용하는 단자접속 개소의 아랫면은 두께를 갖는 배선패턴(115)이나 인쇄패턴에 의해 부분적으로 덮여지고 있다. 이 때문에 히트툴(12)에 의한 의한 누르는 힘이 균등하게 작용하지 않는 경우나 가열이 균일하게 실시되지 않은 경우가 생겨, 일부 단자에서 접속불량이 생길 우려가 있었다. 접속신뢰성을 충분한 것으로 하고자 하면, 열압착 시간 및 압력에 대해서 본래 필요한 값보다 크게 설정할 필요가 있기 때문에, 공정부담을 증대시키게 되어 있었다.

또, 상기에 있어서 TCP(104)와 PCB(106)의 위치맞춤 공정에 있어서 다음과 같은 제 2 문제점이 있었다.

도 13은 TCP(104)와 PCB(106)의 위치맞춤을 실시하는 경우의 평면으로부터 본 더욱 상세한 설명도이다. 즉, 액정셀(102)의 가장자리부에 고정된 TCP(104)와 PCB(106)의 랜드(11)와의 위치맞춤을 실시하는 상태이다.

상기 제조공정에 있어서, TCP(104)와 PCB(106)의 위치 맞츰을 실시하는 경우에는 도 13에 도시한 바와 같이 액정셀(102)을 제 1 지그(114)에 고정하고, 한편 PCB(106)를 제 2 지그(116)에 설치하여, 이들 지그(114, 116)의 위치맞춤을 실시하고, TCP(104)와 PCB(106)와의 위치맞춤을 실시하고 있다.

그러나, TCP(104)와 PCB(106)와의 상기 위치맞춤의 방법이라면, 도 13에 도시한 바와 같이 TCP(104)의 리드(108)의 간격(e)이 0.5mm가 한도이고, 그 이상으로 좁은 피치의 위치맞춤을 실시할 수가 없었다.

본 발명의 목적은 첫번째로 전기적 동시에 기계적인 접속을 얻기 위한 이방성 도전막을 설치할 때의 위치 정밀도를 향상하여, 작업 부담을 경감할 수 있는 것을 제공하고자 하는 것이다. 또, 본 발명은 두번째로 더욱 좁은 피치로 이루어지는 리드를 갖는 플렉시블배선기판과 프린트기판의 랜드와의 위치맞춤이 가능한 평면표시장치의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

도 1은 제 1 제조공정의 PCB의 윗면에서의 ACF의 접착에 대해서 나타내는 모식적인 사시도,

도 2는 PCB의 아랫면에 대해서 나타내는 모식적인 사시도,

도 3은 PCB에 있어서 열압착공정에 대한 모식적인 종단면도,

도 4는 제 1 제조공정의 변형예의 PCB의 윗면에서의 ACF의 접착에 대해서 나타내는 모식적인 사시도,

도 5는 제 2 제조공정을 나타내는 제조공정의 설명도,

도 6은 TCP와 PCB를 접착하기 전의 상태의 평면도,

도 7은 TCP와 PCB를 덮어 위치맞춤을 하기 전 상태의 평면도,

도 8은 TCP와 PCB를 위치맞춤한 상태의 평면도,

도 9는 제 2 제조공정의 랜드의 변경예를 나타내는 평면도,

도 10은 액정모듈의 제조공정의 설명도,

도 11은 종래의 PCB의 윗면에서의 ACF의 접착을 나타내는 모식적인 사시도,

도 12는 종래의 PCB에 있어서 열압착공정에 대해서 설명하기 위한 모식적인 종단면 사시도, 및

도 13은 종래의 TCP와 PCB와의 접속방법을 나타내는 평면도이다.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10: 액정셀 12: TCP

14: PCB 20: 카메라

22: 조명장치 24: 모니터

26: 필름 28: IC

30: 리드 32: 랜드

34: ACF 36: 위치지시 마크

청구항 1에 기재된 발명은 복수의 표시화소가 배열된 표시패널, 상기 표시패널에 전기적으로 일단측이 접속되고, 그 타단측에 제 1 단자군을 구비한 제 1 배선기판 및 상기 제 1 단자군에 대응하는 제 2 단자군을 주표면에 구비하여, 상기 제 1 단자군과 이방성 도전막을 통해서 전기적으로 접속되어, 상기 표시패널에 제어신호를 출력하는 제 2 배선기판을 구비한 평면표시장치에 있어서, 상기 제 2 배선기판은 상기 이방성 도전막의 배치위치를 지시하는 위치지시 마크를 구비한 것을 특징으로 하는 평면표시장치이다.

청구항 5에 기재된 발명은 복수의 표시화소가 배열된 표시패널, 상기 표시패널에 전기적으로 접속되는 복수의 리드를 갖는 가소성 전극기판 및 상기 가소성 기판의 상기 리드에 대응하는 복수의 랜드를 갖고, 동시에 상기 표시패널에 제어신호를 공급하는 배선기판을 구비한 평면표시장치의 제조방법에 있어서, 상기 가소성 기판의 상기 리드와 상기 배선기판의 상기 랜드를 대향 배치하고, 상기 리드의 축선에 대해서 광축이 90°보다도 작은 각도를 이루는 광선을 광원으로부터 조사하고, 상기 리드 윗쪽에 배치되는 화상검출부에 의해 상기 광선이 비추어진 상기 리드와 상기 랜드와의 상대위치관계를 검출하여 위치맞춤하는 것을 특징으로 하는 평면표시장치의 제조방법이다.

청구항 9에 기재된 발명은 표시패널에 설치된 가소성 기판의 리드 선단의 접속영역과, 배선기판의 윗면에 있는 랜드를 이방성 도전막으로 접속하는 평면표시장치에 있어서, 상기 배선기판의 랜드를 상기 가소성 기판의 리드 접속영역보다 길게 하는 것을 특징으로 하는 평면표시장치이다.

청구항 10에 기재된 발명은 표시패널에 설치된 가소성 기판의 리드 선단의 접속영역과 배선기판의 윗면에 있는 랜드를 이방성 도전막으로 접속하는 평면표시장치에 있어서, 상기 배선기판의 랜드를 상기 이방성 도전막의 폭보다 길게 하는 것을 특징으로 하는 평면표시장치이다.

청구항 11에 기재된 발명은 표시패널과, 이 표시패널에 전기적으로 접속되는 복수의 리드를 갖는 가소성 전극기판 및 상기 가소성 기판의 상기 리드에 대응하는 복수의 랜드를 갖고, 동시에 상기 표시패널에 제어신호를 공급하는 배선기판을 구비한 평면표시장치의 제조방법에 있어서, 이방성 도전막의 배치위치를 지시하기 위해서 상기 배선기판에 설치된 위치지시 마크에 기초하여 상기 배선기판에 상기 이방성 도전막을 배치하는 공정, 상기 가소성 기판의 상기 리드와 상기 배선기판의 상기 랜드를 대향배치하는 공정, 상기 리드의 축선에 대해서 광축이 90°보다도 작은 각도를 이루는 광선을 광원으로부터 조사하는 공정, 상기 리드 위쪽에 배치되는 화상검출부에 의해 상기 광선이 조사된 상기 리드와 상기 랜드와의 상대위치관계를 검출하여 위치맞춤하는 공정 및 상기 가소성 기판과 상기 배선기판을 상기 이방성 도전막으로 고정하는 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 평면표시장치의 제조방법이다.

청구항 1의 평면표시장치에서는 이방성 도전막을 설치하는 위치 정밀도를 향상할 수 있음과 동시에 그 작업 부담을 경감할 수 있다.

청구항 5의 평면표시장치의 제조방법에서는 가소성 기판의 리드의 대략 축선상에 위치하는 광원으로부터 광을 조사함으로써, 박막부재의 아랫면에 위치하는 리드가 윗면으로 떠올라, 리드의 위치를 명확하게 알 수 있다. 그리고, 이 명확해진 리드와 PCB의 랜드를 위치맞춤하여 양자를 이방성 도전막으로 고정한다.

이 경우에 광원이 리드의 대략 축선상에 위치하기 때문에, 광원으로부터의 광에 의해 그림자가 생겨도 그 그림자의 크기는 대략 리드의 폭과 동일하기 때문에 정확한 위치맞춤을 실시할 수 있다.

청구항 9의 평면표시장치에서는 가소성 기판이 광투광성이라면, 리드가 더욱 떠올라 위치맞춤을 실시하기 쉽다.

청구항 10의 평면표시장치에서는 PCB 랜드를 가소성 기판의 리드의 접속영역보다 길게 함으로써, 위치맞춤을 실시하는 경우에 랜드가 리드의 부분보다 돌출하기 때문에 랜드의 위치가 명확하게 되어 위치맞춤을 실시하기 쉽다.

청구항 11의 평면표시장치라면, PCB의 랜드가 ACF보다 길게 돌출하고 있기 때문에, 가소성 기판을 ACF에 겹쳐도 랜드가 더욱 돌출하고 있기 때문에 그 위치맞춤을 실시하기 쉽다.

이하, 본 발명의 액정표시장치에 있어서 액정 모듈의 제조방법에 대해서 설명한다.

이 액정 모듈은 액정셀(10)의 가장자리부에 복수의 TCP(12)의 한변을 ACF로 고정하고, 이들 복수의 TCP(12)의 다른 변을 PCB(14)와 또한 접속하는 것이다. 그리고 제 1 제조공정에서는 PCB(14)의 윗면에 ACF(34)를 접착하는 공정을 설명하고, 또한 제 2 제조공정에서는 TCP(12)와 ACF(34)를 접착한 PCB(14)를 접속하는 공정에 대해서 설명한다.

(제 1 제조공정)

제 1 제조공정에 대해서 도 1∼도 3을 이용하여 설명한다.

도 1은 액정표시장치에 있어서 구동용 PCB(14)의 윗면에서의 ACF(34)의 접착에 대해서 설명하는 모식적인 사시도이다.

대략 직사각형의 PCB(14)의 윗면에는 도면의 앞측의 긴변을 따라서 TCP(12)의 복수의 리드(30)에 접속하기 위한 랜드군(33)이 복수(예를 들면 3∼8개)형성되어 있다. 랜드군(33)은 15∼30개 정도의 직사각형상의 랜드(32)가 소정 간격을 이루어 1열로 병설된 것으로, 동(銅) 패턴으로 이루어진다. 각 랜드군(33)을 둘러싸는 위치에는 ACF(34)의 접착을 위해 위치지시 마크(36)가 형성되어 있다. 위치지시 마크(36)는 랜드군(33)과 동일한 퇴적 및 패터닝의 공정에서 제조되는 동박막이다. 이 때문에 위치지시 마크(36)와 랜드군(33)과는 충분히 높은 위치 정밀도가 확보된다.

도 1에 있어서는 위치지시 마크(36)가 1개의 긴 테이프형상의 ACF(34)를 접착하는 소정위치(40)를 둘러싸도록 설치된다. 복수의 랜드군(33)의 열(38)의 말단(38a) 근방, 즉 열(38)의 최말단에 위치하는 랜드(32)의 근방에는 ACF(34)의 말단부분의 3변측에 대응하여 3개조의 위치지시 마크(36)가 설치된다. 또, 2개 랜드군(33) 사이의 영역에는 ACF(34)의 양변에 각각 대응하여 2개조의 위치지시 마크(36)가 설치된다.

위치지시 마크(36)는 각 랜드(32)의 중점을 연결한 중심선(C-C)에 대해서 전후로 선대칭이 되도록 설치되어 있고, 모두 동일한 길이의 원형의 패턴으로 이루어진다. 여기에서, 길이구성의 예를 나타내면, 각 랜드(32)의 길이(즉 랜드군(33)의 폭)가 약 3.0mm, 랜드(32)의 피치(랜드군(33)내에 있어서 서로 이웃하는 랜드(32)의 대응 2점간의 거리)가 약 0.3mm이고, 각 랜드군(33)의 길이(단자병렬방향의 길이)가 약 40mm인 경우에, 접착위치지시 마크(36)의 직경이 1.0mm이다.

상기와 같이 위치지시 마크(36)가 ACF(34)의 접착예정위치를 둘러싸도록 배치되고, 각각 상하 좌우의 위치를 규정하고 있기 때문에, ACF(34)를 접착할 때의 위치 정밀도의 향상과 작업시간의 단축을 달성할 수 있다.

도 2에는 PCB(14)의 아랫면측에 대해서 나타낸다.

랜드군(33)이 형성된 영역의 이면측에는 이 영역에 대응한 대략 장방형으로 두께가 일정한 솔리드패턴(42)만이 형성된다. 이 솔리드패턴(42)은 이 주변 배선과 동일 공정에서 패터닝된 동 박막이지만, 주변 배선과는 접속하지 않는 섬형상의 독립 패턴이다.

도 3에는 도 2에 도시한 바와 같은 아랫면 패턴을 갖는 PCB(14)의 열압착 모습에 대해서 모식적으로 나타낸다.

PCB(14)는 랜드군(33)의 아랫면에 두께가 일정한 솔리드패턴(42)이 형성되어 있기 때문에, 히트툴(44)을 이용하여 가열압착을 실시할 때, 단자 접속영역내의 압력이 고르지 못한 것이 방지된다. 또, 솔리드패턴(42)이 금속제이기 때문에, 온도가 고지르 못한 것이 방지된다. 따라서, 열압착의 신뢰성을 대폭으로 향상시킬 수 있다. 또, 이에 의해 신뢰성을 충분히 확보하기 위한 압력 및 가열시간의 마진을 대폭으로 저감할 수 있기 때문에, 열압착 공정부담 및 공정시간을 저감할 수도 있다.

또한, 이 솔리드 패턴(42)이 서로 이웃하는 금속배선 패턴으로부터 독립적으로 설치되어 있기 때문에, 히트툴(44)로부터의 열이 금속패턴을 통해서 주변으로 흩어져 없어지는 일이 적어진다. 따라서, 금속 솔리드패턴(42)을 설치하여도 열압착에 있어서 가열효율을 잃는 일이 없다.

도 4에는 PCB(14)의 윗면으로의 ACF(34)의 접착에 대해서 나타내는 변형예의 모식적인 사시도이다.

이 PCB(14)에 있어서는 랜드군(3)마다 ACF(34)를 접착하는 데에 적합하도록 위치지시 마크(36)가 형성되어 있다.

각 랜드군(33)의 양단에는 ACF(34)의 접착예정위치(40)에 대응하여 각각 3개 위치지시 마크(36)가 설치된다. 이들 3개조의 마크는 상기 실시예(도 1)에 있어서 3개조의 위치지시 마크(36)와 모두 동일하다.

또한, 상기 실시예에서는 PCB(14)가 한층이기 때문에 그 이면에 솔리드 패턴(42)을 설치하였지만, PCB(14)가 복수군인 경우에는 그 내층의 하나의 층을 솔리드 패턴(42)으로 하여도 좋다.

(제 2 제조공정)

제 2 제조공정에 대해서 도 5∼도 8을 이용하여 설명한다.

우선, 도 5에 기초하여 이 공정에서 사용되는 위치맞춤장치(1)에 대해서 설명한다.

액정셀(10)은 TCP(12)를 설치한 상태에서 고정지그(16)에 고정된다. 한편, PCB(14)는 고정지그(16)를 따라서 설치되어 있는 이동스테이지(18)에 설치된다. 이 이동스테이지(18)는 고정지그(16)에 대하여 이동가능하고, PCB(14)와 TCP(12)와의 위치맞춤이 가능하도록 되어 있다. 여기에서 이 위치맞춤장치(1)의 방향을 명확하게 하기 위해서, 도 5에 도시한 바와 같이 이동스테이지(18)로 이루어지는 고정지그(16)로의 수평방향을 x축방향, 이동스테이지(18)의 수평한 이동방향(도 5의 지면에 수직한 방향)을 y방향, 위치맞춤장치(1)의 높이방향을 z축방향으로 한다.

또, PCB(14)의 대략 바로 위에는 CCD(Charge Coupled Device)를 갖는 카메라(20)가 설치되어 있다. 한편, 고정지그(16)의 위쪽, 즉 액정셀(10)의 윗쪽에는 가시광을 조사하기 위한 조명장치(22)가 설치되어 있다. 이 조명장치(22)는 PCB(14)를 조사하는 위치에 설치되어 있고, 도 5에 도시한 바와 같이 x축방향과 z방향을 이루는 각도가 ψ로 설치되어 있다.

카메라(20)에서 촬영한 화상은 확대되어 모니터(24)에 비추어진다. 작업자는 이 모니터(24)를 보면서 조작부(25)를 조작하여 이동스테이지(18)를 y축방향으로 이동시켜 TCP(12)와 PCB(14)의 위치맞춤을 한다. 또한 부호 "21"는 이동스테이지(18), 카메라(20), 조명장치(22), 모니터(24) 및 조작부(25)를 제어하는 제어부이다.

다음에 도 6에 기초하여 TCP(12)와 PCB(14)의 구조에 대해서 설명한다.

TCP(12)는 상기한 바와 같이 액정셀(10)의 가장자리부에 ACF로 고정되어 있다. TCP(12)는 장방형의 광투과성 폴리이미드로 이루어지는 필름(26)의 중심에 IC(28)를 배치하고, 이 IC(28)로부터 리드(30)가 필름(26)의 아랫면을 따라서 다른 변을 향하여 설치되어 있다. 이 리드(30)의 간격(b)은 0.3mm∼0.4mm이다.

한편, PCB(14)는 액정표시장치를 구동시키기 위한 회로가 설치되어 있고, TCP(12)와 접속하는 부분에는 랜드(32)가 리드(30)의 간격(b)과 동일한 간격으로 설치되어 있다.

그리고, 복수의 랜드(32)의 윗면에는 ACF(34)가 접착되어 있다. 그리고, 이 ACF(34)의 폭치수(c)는 랜드(32)의 길이(d)보다도 짧고, 랜드(32)가 길이(a)만큼 ACF(34)보다 돌출한 상태로 되어 있다. 또한 이 돌출길이(a)는 1mm이다.

다음에 TCP(12)의 리드(30)의 축선방향의 위치와 조명장치(22)의 광의 조사방향에 대해서 설명한다.

도 6에 도시한 바와 같이 광의 조사방향은 리드(30)의 축선에 대해서 θ의 기울기를 갖고 조사되고 있다. 이 θ의 범위로서는 0°∼40°이고, 특히 0°∼30°가 바람직하다. 또한 이 각도(θ)는 도 5에서 도시한 x축방향과 z축방향으로 이루어지는 각도(ψ)와는 다르며, x축방향과 y축방향이 이루는 각도이다.

상기 구성의 TCP(12)와 PCB(14)를 접속하는 경우에 대해서 설명한다.

1. 제 1 공정

도 6에 도시한 바와 같이, PCB(14)에 ACF(34)를 접착한다. 이 경우에 상기한 바와 같이 랜드(32)가 ACF(34)의 폭보다 a만큼 돌출한다.

2. 제 2 공정

도 7에 도시한 바와 같이 이동스테이지(18)를 고정지그(16)에 접근시켜 TCP(12)가 PCB(14)의 ACF(34)로 덮이도록 한다.

3. 제 3 공정

도 8에 도시한 바와 같이 이동스테이지(18)를 y축방향으로 이동시켜, 리드(30)와 랜드(32)를 위치맞춤한다. 이 경우의 위치맞춤의 방법에 대해서 자세하게 설명한다.

제 3-1 고정

우선, TCP(12)의 가장 왼쪽에 있는 리드(30)와 랜드(32)를 위치맞춤한다. 이 경우에 조명장치(22)로부터 광이 조사되고 있기 때문에 필름(26)의 아랫면에 있는 리드(30)가 도 7의 모니터(24)에 나타나 있는 도면과 같이, 그림자가 떠올라 온다. 그 때문에 작업자는 이 모니터(24)를 보면서, 리드(30)와 랜드(32)를 위치맞춤한다. 또, 랜드(32)는 ACF(34)보다 돌출하고 있기 때문에, 그 위치는 명확하게 판별할 수 있다. 이렇게 하여 왼쪽의 리드(30)와 랜드(32)를 위치맞춤한다.

제 3-2 공정

다음에 가장 오른쪽에 있는 리드(30)와 랜드(32)와의 위치맞춤을 실시하고, 최종적으로 TCP(12)의 센터라인에서 리드(30)와 랜드(32)의 위치맞춤을 할 수 있도록 한다.

4. 제 4 공정

필름(26)의 윗면에서 가압하여 TCP(12)와 PCB(14)를 본압착한다.

이상과 같은 공정이라면, 종래보다 좁은 피치, 즉 0.4mm∼0.3mm로 이루어지는 리드(30)와 랜드(32)와의 위치맞춤을 실시할 수 있다.

또, 조명장치(22)는 리드(30)의 축선방향에 대해서 θ의 범위에 있기 때문에, 리드(30)를 조사하여 그림자가 생겨도, 그 그림자가 리드(30)보다 굵어지는 폭이 적다. 그 때문에 위치맞춤을 실시하기 쉽다.

또한 랜드(32)가 ACF(34)보다 돌출하고 있기 때문에, TCP(12)를 ACF(34)로 덮어도, 랜드(32)의 위치를 명확하게 판별 할 수 있다.

또한 리드(30)의 접속영역을 랜드(32)보다도 길게 하면, 보다 간단하게 위치맞춤을 할 수 있다.

또한, 상기 실시예에서는 조명장치(22)를 액정셀(102)의 위쪽에 설치하였지만, 이에 대신하여 TCP(12)의 아래쪽에 설치하고, 광을 TCP(12)의 아래쪽으로 조사하여, 리드(30)가 떠오르도록 하여도 좋다.

또, 조명장치(22)로부터 조사되는 광은 CCD에서 판별할 수 있다면, 가시광에 한정하지 않고, 자외선, 적외선 그 밖의 광이라도 좋다.

도 9는 PCB의 랜드(32)의 구조의 변형예를 나타내는 것이고, 상기 실시예와 다른 것은 본 변형예의 경우에는 랜드(32)를 ACF(34)보다 돌출시키는 경우에 연속하여 랜드(32)를 돌출시키지 않고, 랜드 본체(232)와 랜드위치맞춤부(132)를 불연속으로 패터닝하여 형성한다. 이 경우에 있어서도 랜드(32)가 ACF(34)보다 돌출하고 있기 때문에, TCP(12)를 ACF(34)로 덮어도 랜드(32)의 위치를 명확하게 판별할 수 있다.

상술한 실시예에서는 PCB와 TCP와의 접속을 예로 들어 설명하였지만, TCP에 대신하여 플렉시블 배선기판 등을 적절히 이용할 수 있다. 또, 평면표시장치로서는 액정표시장치 외에도 플라즈마, EL(Electro Luminescence) 등의 디스플레이에 적용할 수 있다.

본 발명에 의하면, 다른 배선기판과 이방성 도전막을 통해서 접속되는 단자군을 구비한 평면표시장치용 프린트기판에 있어서, 이방성 도전막을 설치할 때의 위치 정밀도를 향상할 수 있음과 동시에 작업부담을 경감할 수 있다. 또, 이방성 도전막을 가열압착하는 열압착공정에 있어서 압력 불균일이나 온도 불균일을 대폭으로 저감할 수 있고, 이에 의해 접속신뢰성을 현저하게 향상시킬 수 있다.

또, 본 발명에 의하면, 접속부품의 리드와 프린트기판의 랜드와의 위치맞춤을 용이하게 실시할 수 있뿐만 아니라, 종래보다 좁은 피치의 리드의 위치맞춤을 실시할 수 있다.

Claims

복수의 표시화소가 배열된 표시패널;

상기 표시패널에 전기적으로 일단측이 접속되고, 그 타단측에 제 1 단자군을 구비한 제 1 배선기판; 및

상기 제 1 단자군에 대응하는 제 2 단자군을 주표면에 구비하고, 상기 제 1 단자군과 이방성 도전막을 통해서 전기적으로 접속되어, 상기 표시패널에 제어신호를 출력하는 제 2 배선기판을 구비한 평면표시장치에 있어서,

상기 제 2 배선기판은 상기 이방성 도전막의 배치위치를 지시하는 위치지시 마크를 구비한 것을 특징으로 하는 평면표시장치.
제 1 항에 있어서,

상기 제 2 단자군과 상기 위치지시 마크는 동일 공정에서 제작되는 것을 특징으로 하는 평면표시장치.
제 1 항에 있어서,

상기 제 2 배선기판의 상기 주표면과 상대하는 면에서 또는, 상기 제 2 배선기판의 내층에서 상기 제 2 단자군에 대응하는 영역에 박막부가 설치된 것을 특징으로 하는 평면표시장치.
제 3 항에 있어서,

상기 박막부는 전기적으로 독립하고 있는 것을 특징으로 하는 평면표시장치.
복수의 표시화소가 배열된 표시패널;

상기 표시패널에 전기적으로 접속되는 복수의 리드를 갖는 가소성 전기기판; 및

상기 가소성 기판의 상기 리드에 대응하는 복수의 랜드를 갖고, 동시에 상기 표시패널에 제어신호를 공급하는 배선기판을 구비한 평면표시장치의 제조방법에 있어서,

상기 가소성 기판의 상기 리드와 상기 배선기판의 상기 랜드를 대향 배치하고,

상기 리드의 축선에 대해서 광축이 90°보다도 작은 각도를 이루는 광선을 광원으로부터 조사하고,

상기 리드 윗쪽에 배치되는 화상검출부에 의해 상기 광선이 비추어진 상기 리드와 상기 랜드와의 상대위치관계를 검출하여 위치맞춤하는 것을 특징으로 하는 평면표시장치의 제조방법.
제 5 항에 있어서,

상기 광원의 위치가 상기 가소성 기판의 리드의 축선을 중심으로 하여 0°보다 크고 90°보다 작은 범위에 있는 것을 특징으로 하는 평면표시장치의 제조방법.
제 5 항에 있어서,

상기 광원의 위치가 상기 가소성 기판의 리드의 축선을 중심으로 하여 40°의 범위에 있는 것을 특징으로 하는 평면표시장치의 제조방법.
제 5 항에 있어서,

상기 가소성 기판이 광투과성인 것을 특징으로 하는 평면표시장치의 제조방법.
표시패널에 설치된 가소성 기판의 리드 선단의 접속영역과, 배선기판의 윗면에 있는 랜드를 이방성 도전막으로 접속하는 평면표시장치에 있어서,

상기 배선기판의 랜드를 상기 가소성 기판의 리드 접속영역보다 길게 하는 것을 특징으로 하는 평면표시장치.
표시패널에 설치된 가소성 기판의 리드 선단의 접속영역과, 배선기판의 윗면에 있는 랜드를 이방성 도전막으로 접속하는 평면표시장치에 있어서,

상기 배선기판의 랜드를 상기 이방성 도전막의 폭보다 길게 하는 것을 특징으로 하는 평면표시장치.
표시패널;

상기 표시패널에 전기적으로 접속되는 복수의 리드를 갖는 가소성 전극기판; 및

상기 가소성 기판의 상기 리드에 대응하는 복수의 랜드를 갖고 동시에 상기 표시패널에 제어신호를 공급하는 배선기판을 구비한 평면표시장치의 제조방법에 있어서,

이방성 도전막의 배선위치를 지시하기 위해서 상기 배선기판에 설치된 위치지시 마크에 기초하여 상기 배선기판에 상기 이방성 도전막을 배치하는 공정;

상기 가소성 기판의 상기 리드와 상기 배선기판의 상기 랜드를 대향배치하는 공정;

상기 리드의 축선에 대해서 광축이 90°보다도 작은 각도를 이루는 광선을 광원으로부터 조사하는 공정;

상기 리드 위쪽에 배치되는 화상검출부에 의해 상기 광선이 비추어진 상기 리드와 상기 랜드와의 상대위치관계를 검출하여 위치맞춤하는 공정; 및

상기 가소성 기판과 상기 배선기판을 상기 이방성 도전막으로 고정하는 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 평면표시장치의 제조방법.