JP5045184B2 - 熱圧着装置 - Google Patents
熱圧着装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5045184B2 JP5045184B2 JP2007084471A JP2007084471A JP5045184B2 JP 5045184 B2 JP5045184 B2 JP 5045184B2 JP 2007084471 A JP2007084471 A JP 2007084471A JP 2007084471 A JP2007084471 A JP 2007084471A JP 5045184 B2 JP5045184 B2 JP 5045184B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermocompression bonding
- work
- light
- thermocompression
- tool
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
例えば、本発明の熱圧着装置では、背面照明用の光ファイバを省略することが可能である。すなわち、ワークと被圧着ワークの各アライメントマークの形状を互いに重ならない形状とし、熱圧着ツール側から充分な光量で照射する構成とした場合や、先に被圧着ワーク(上記実施形態においては液晶表示パネル)のアライメントマークをワークを吸着していない熱圧着ツール側からの照射光による透過像で画像認識し、この後、一旦被圧着ワークを退避させ熱圧着ツールにワークを吸着させてこのアライメントマークを同様に熱圧着ツール側からの照射光による透過像で画像認識する手順とした場合等においては、背面照明用光ファイバを省略できる。
11 本体
12 押圧ヘッド
121 圧接面(先端面)
13 ヒータ
14 吸気管
15 チューブ
16 正面照射用光ファイバ
2 駆動機構
3 FPC
31 ベースシート
32 配線パターン
33 絶縁保護膜
34 アライメントマーク
4 液晶表示パネル
41、42 ガラス基板
43 ドライバチップ
44 入力配線パターン
45 アライメントマーク
5 サブテーブル
6 メインテーブル
61 棚部
7 CCDカメラ
8 背面照明用光ファイバ
9 ACF
10 熱圧着ツール
101 照明部
102 吸着部
Claims (4)
- ワークに圧接させる平面と、前記平面を所定温度に加熱するヒータと、前記ワークに設置されているアライメントマークに対する照明光を導く導光体と、前記平面にワークをバキューム吸着するための吸気管と、を備え、前記ワークに対して進退自在に駆動される熱圧着ツールと、
前記導光体を介して照射する光を射出する光源と、
前記熱圧着ツールに吸着保持されたワークが熱圧着される被圧着ワークを支持するための光透過性材料からなる支持台と、
前記支持台の前記熱圧着ツールとは反対側に設置され、前記熱圧着ツールの導光体から出射され前記ワーク及び前記被圧着ワークの互いに対応する各アライメントマークのうちのいずれか一方或いは双方を照射し、前記支持台を透過した光を受けて前記各アライメントマークを撮像する画像認識用カメラと、
を有することを特徴とする熱圧着装置。 - 前記導光体はセラミックスからなる光ファイバを束ねて形成された光ファイババンドルであることを特徴とする請求項1に記載の熱圧着装置。
- 前記吸気管が設けられたワーク保持部と、前記導光体が設けられたワーク照明部とが、着脱可能に分割されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の熱圧着装置。
- 前記支持台の前記熱圧着ツールとは反対側に設置され、前記アライメントマークを照射する背面照射手段を、更に備えていることを特徴とする請求項1乃至請求項3の何れか一項に記載の熱圧着装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007084471A JP5045184B2 (ja) | 2007-03-28 | 2007-03-28 | 熱圧着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007084471A JP5045184B2 (ja) | 2007-03-28 | 2007-03-28 | 熱圧着装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008244255A JP2008244255A (ja) | 2008-10-09 |
JP5045184B2 true JP5045184B2 (ja) | 2012-10-10 |
Family
ID=39915204
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007084471A Expired - Fee Related JP5045184B2 (ja) | 2007-03-28 | 2007-03-28 | 熱圧着装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5045184B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100957809B1 (ko) * | 2009-09-24 | 2010-05-14 | 주식회사 엘디케이 | 에프피씨 부착장치용 백라이트 |
KR101679953B1 (ko) * | 2015-01-30 | 2016-11-28 | 하이디스 테크놀로지 주식회사 | 본딩장치 및 본딩방법 |
CN105911958B (zh) * | 2016-05-27 | 2018-11-30 | 惠州旭鑫智能技术有限公司 | 一种屏幕连接器超精密智能对位系统 |
CN106842644B (zh) * | 2017-02-09 | 2019-09-03 | 深圳市诚亿自动化科技有限公司 | 一种fpc压着平台自动升降拍照机构 |
CN108205212A (zh) * | 2017-12-22 | 2018-06-26 | 苏州华兴源创电子科技有限公司 | 一种定位装置、检测系统、定位控制方法和定位控制系统 |
CN114005779B (zh) * | 2021-12-24 | 2022-03-22 | 湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司 | 键合装置和键合方法 |
CN114005777B (zh) * | 2021-12-24 | 2022-03-29 | 湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司 | 键合装置和键合方法 |
CN115312438A (zh) * | 2022-03-21 | 2022-11-08 | 北京芯士联半导体科技有限公司 | 接合装置的推动销构造 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2662131B2 (ja) * | 1991-12-26 | 1997-10-08 | 松下電器産業株式会社 | ボンディング装置 |
JP3255807B2 (ja) * | 1994-10-21 | 2002-02-12 | 松下電器産業株式会社 | Tcp実装方法 |
JPH11121531A (ja) * | 1997-10-20 | 1999-04-30 | Fuji Xerox Co Ltd | 電子部品の実装方法および実装装置 |
JP2003142534A (ja) * | 2001-11-05 | 2003-05-16 | Toray Eng Co Ltd | アライメント方法および装置 |
JP2006165445A (ja) * | 2004-12-10 | 2006-06-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 接合ヘッドおよびフリップチップ実装装置 |
-
2007
- 2007-03-28 JP JP2007084471A patent/JP5045184B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008244255A (ja) | 2008-10-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5045184B2 (ja) | 熱圧着装置 | |
JP4503382B2 (ja) | 電子部品実装方法および装置 | |
JP6450923B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法ならびに電子部品実装装置 | |
KR100913579B1 (ko) | 구동용 회로기판의 본딩장치 및 그 방법 | |
CN107765454B (zh) | 压接装置 | |
JP4728433B2 (ja) | 検査装置及び検査方法 | |
KR20110036788A (ko) | 부품 실장 장치 및 그 방법 | |
KR100406830B1 (ko) | 평면표시장치의 제조방법 | |
KR101307081B1 (ko) | 액정표시장치의 테이프 캐리어 패키지 멀티 가압착 시스템 | |
KR100281394B1 (ko) | 평면표시장치 및 그 제조방법_ | |
JP2010212394A (ja) | 部品実装基板の検査方法と装置及び部品実装装置 | |
KR100321327B1 (ko) | 플렉시블기판맞붙임장치및맞붙임방법 | |
JP2006114782A (ja) | 位置関連データ変換装置および対部品装着基板作業システム | |
KR100879005B1 (ko) | 레이저 본딩장치 및 레이저 본딩방법 | |
JP2008010450A (ja) | 電子機器パネル | |
JP2012013802A (ja) | Fpdモジュールの位置決めマーク認識装置及びfpdモジュールの組立装置 | |
JP5159259B2 (ja) | 圧着装置及びフラットパネルディスプレイの製造装置 | |
JP5218355B2 (ja) | 部品圧着方法 | |
JP5175815B2 (ja) | 電子部品実装処理装置及び実装処理方法並びに電子部品実装アライメント方法 | |
KR100915200B1 (ko) | 얼라인 영상정보 획득유닛 | |
JP2011097095A (ja) | 圧着装置及びフラットパネルディスプレイの製造装置 | |
JP6928786B2 (ja) | 部品搭載装置および実装基板の製造方法 | |
KR102046294B1 (ko) | 엘이디모듈 및 그 제조방법과 엘이디모듈을 포함하는 액정표시장치 | |
JP4381624B2 (ja) | 表示パネル用接合装置及び方法 | |
KR20100110501A (ko) | 구동집적회로의 가압착장치 및 그 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100318 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100804 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120313 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120510 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120619 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120702 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150727 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |