KR20110036788A

KR20110036788A - 부품 실장 장치 및 그 방법

Info

Publication number: KR20110036788A
Application number: KR1020097026778A
Authority: KR
Inventors: 류지 하마다; 아키라 카메다; 싱고 야마다
Original assignee: 파나소닉 주식회사
Priority date: 2008-07-25
Filing date: 2009-07-09
Publication date: 2011-04-11
Also published as: US20110099804A1; US8074351B2; JPWO2010010663A1; TW201010547A; WO2010010663A1; CN101779530A; CN101779530B; JP4468486B2

Abstract

본 발명의 과제는, 플렉시블 기판의 양단 전극부를 패널의 양면의 실장 부위에 정밀하게 설치할 수 있어서 신뢰성 높은 실장을 실현할 수 있는 부품 실장 장치 및 그 방법을 제공하는 것이다.

FPC(플렉시블 기판)(4)의 일단 전극부(5)가 일면의 실장 부위(2)에 접합되어서 표리가 반전된 패널(1)이 스테이지(24)에 재치되어, 패널(1)의 타면의 실장 부위(3)와 FPC(4)의 타단 전극부(6)의 평면에서 본 위치를 서로 어긋나게 한 상태로 FPC(4)의 타단측을 절곡시키고, 패널(1)의 타면의 실장 부위(3)의 위치 인식 결과에 따라 위치 보정된 FPC(4)의 타단 전극부(6)를 포함한 타단부 또는 그 근방을 압착 툴(53)을 통해 보유한 후, FPC(4)의 타단 전극부(6)의 위치를 인식하고, 패널(1)의 타면의 실장 부위(3)와 FPC(4)의 타단 전극부(6)의 위치를 상대적으로 위치 보정해서 일치시켜, FPC(4)의 타단 전극부(6)를 패널(1)의 타면의 실장 부위(3)에 가압착해서 실장한다.

부품 실장 장치, 기판, 전극부, 스테이지, 압착, 정밀도

Description

부품 실장 장치 및 그 방법{Apparatus and Method for Mounting Parts}

본 발명은, 부품 실장 장치 및 그 방법에 관한 것으로, 특히 FPC(Flexible Print Circuit), COF(Chip on Film), TCP(Tape Carrier Package)등의 플렉시블(flexible) 기판을 절곡시켜 그 양단 전극부를 패널의 양면의 실장 부위에 각각 실장하는 부품 실장 장치 및 그 방법에 관한 것이다.

입력장치를 이용하지 않고, 표시장치의 표시면을 터치하여 신호를 입력하는 터치패널이 널리 이용되고 있다. 터치패널의 구성으로서, 상부투명전극이 형성된 상부투명기판과 하부투명전극이 형성된 하부투명기판을 일정한 공간을 두어 적층하고, 상부투명기판을 터치하면, 상부투명전극과 하부투명전극에 전류가 통하여 저항치가 변화되어 터치 위치를 검출하는 저항막 방식의 터치패널이나, 기타 전자장의 변화를 검출하는 전자장 방식이나 정전용량의 변화를 검출하는 캐패시터(capacitor) 방식 등의 각종 터치패널이 알려져 있다(예를 들면, 일본특허공개2004-213610호 공보 참조).

그런데, 패널의 양면에 전극을 배설하고, 패널 표면을 손으로 터치하면 전극간의 정전용량이 변화되어 터치 위치를 인식할 수 있게 한 캐패시터 방식의 터치패널에서는, 그 제조 과정에 있어서, 패널의 양면에 배설된 전극에 접속하도록 패널 의 일측 모서리부의 양면에 설치된 접속 전극부에, FPC, COF, TCP 등의 플렉시블 기판의 양단 전극부를 실장하는 실장공정이 있다. 종래, 이 실장공정에 있어서는, 도 19a에 나타낸 바와 같이 패널(61)의 일면의 접속 전극부(62)에 플렉시블 기판(64)의 일단 전극부(65)를 실장하는 실장 공정을 행한 후, 이 플렉시블 기판(64)이 실장된 패널(61)을 별도 공정으로 보내고, 그 별도 공정에서는 수작업으로 패널(61)을 표리 반전하고, 패널(61)의 타면의 접속 전극부(63) 위에 ACF(이방성 도전재)(67)를 부착하고, 플렉시블 기판(64)의 타단측을 절곡 위치(68)에서 절곡시키고, 도 19b에 나타낸 바와 같이 타단 전극부(66)를 패널(61)의 타면의 접속 전극부(63)에 압착해서 실장하는 작업을 행하고 있었다.

또한, 액정표시 패널의 두 변에 액정표시 패널을 구동하는 구동 회로를 탑재한 플렉시블 기판을 실장하는데 있어, 1장의 플렉시블 기판에서 끝마치기 위해서, 액정표시 패널의 제1변에 플렉시블 기판의 제1접합 리드부를 접합하고, 이 액정표시 패널을 표리 반전해서 액정표시 패널을 스테이지(stage) 위에 재치하는 동시에 플렉시블 기판을 180도 반전가능한 플레이트 위에 재치하고, 플레이트를 180도 반전시켜서 플렉시블 기판을 180도 절곡시키고, 액정표시 패널 위로 플렉시블 기판을 포개고, 플렉시블 기판의 제2접합 리드부를 액정표시 패널의 제2변에 접합하도록 한 것이 알려져 있다(예를 들면, 일본특허공개 평6-82808호 공보 참조).

또한, 한 쪽의 기판 위에 다른 쪽의 기판을 접합하고, 또한 다른 쪽 기판보다 돌출된 한 쪽 기판의 돌출부에 접속 전극부가 설치된 기판에 반도체 칩을 탑재한 플렉시블 기판을 설치하는데 있어, 플렉시블 기판의 일단 전극부를 접속 전극부 에 접합하고, 플렉시블 기판을 반도체 칩을 내측으로 '⊃'자 형상으로 절곡시키고, 플렉시블 기판의 타단부를 다른 쪽 기판의 측 모서리부 위에 고정하고, 그 상태로 플렉시블 기판의 타단부 외면에 접속 전극부를 설치하고, 한 쪽 기판의 돌출부상의 사각(死角)에 플렉시블 기판을 배설한 것이 알려져 있다(예를 들면, 일본특허공개 평6-152192호 공보 참조).

그런데, 터치패널의 제조 공정에 있어서, 패널의 양면의 접속 전극부에 플렉시블 기판의 양단 전극부를 실장하는데 있어, 종래와 같이 별도 공정의 수작업에 의한 실장 공정이 있으면, 작업 능률이 나쁘고, 생산성이 낮다는 문제가 있었다.

그래서, 일본특허공개 평6-82808호 공보에 기재된 기술수단을 이 실장 공정의 자동화에 적용할 수 있다고 생각되지만, 그 기술은 액정표시 패널의 두 변에 플렉시블 기판에 대응해서 설치된 제1 및 제2접합 리드부를 접합하는 것이며, 또한 액정표시 패널의 제2변에 플렉시블 기판의 제2접합 리드부를 접합할 때는, 각각에 설치된 기준 마크를 인식해서 두 기준 마크가 일직선상이 되는 동시에 중심위치가 일치하도록 액정표시 패널의 위치조정을 행하도록 구성되어 있지만, 그 위치조정을 행한 후 가압 위치까지 이동해서 가압 툴에서 가압 접합하도록 구성되어 있으므로, 가압 위치로의 이동 및 가압 툴로 가압할 때에 생기는 위치 차이 등에 의해, 최종적으로 접합될 때까지 위치 차이가 발생할 우려가 있어, 플렉시블 기판의 접속부와 패널의 접속 전극부의 정밀도가 높을 경우에 신뢰성이 높은 실장를 할 수 없다는 문제가 있다.

또한, 일본특허공개 평6-152192호 공보에는, 플렉시블 기판을 '⊃'자 형상으로 절곡시켜서 양단부를 기판에 접합한 구성이 기재되어 있는데, 플렉시블 기판의 일단 전극부는 기판의 접속 전극부에 접속되어 있지만, 플렉시블 기판의 타단부는 단지 기판의 표면에 고정되어 있는 것일 뿐, 플렉시블 기판의 양단 전극부를 패널의 양면의 접속 전극부에 실장할 때 신뢰성이 높은 실장을 실현하는 기술을 암시하는 것이 아니다.

본 발명은, 상기 종래의 문제점을 감안하여, 플렉시블 기판의 양단 전극부를 패널 양면의 실장 부위에 정확하게 실장을 할 수 있어서 신뢰성이 높은 실장을 실현할 수 있는 부품 실장 장치 및 그 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 부품 실장 장치는, 패널의 일면의 실장 부위에 일단 전극부가 실장된 플렉시블 기판을 절곡시키고, 플렉시블 기판의 타단 전극부를 패널의 타면의 실장 부위에 실장하는 부품 실장 장치이며, 패널을 그 타면이 위를 향하도록 유지시켜 이동 및 위치 결정하는 스테이지와, 플렉시블 기판의 타단측을 절곡시켜서 유지하는 절곡 수단과, 스테이지에 보유된 패널의 일면측에서 패널의 타면의 실장 부위의 위치 및 플렉시블 기판의 타단 전극부의 위치를 인식하는 인식 카메라와, 플렉시블 기판의 타단 전극부를 유지하고, 패널의 타면의 실장 부위에 가압착해서 실장하는 압착 헤드와, 패널의 타면의 실장 부위와 플렉시블 기판의 타단 전극부의 평면에서 보이는 위치가 서로 어긋나게 놓이는 상태가 되도록 플렉시블 기판의 타단측을 절곡시켜, 패널의 타면의 실장 부위의 위치를 인식하고, 플렉시블 기판의 타단 전극부를 압착 헤드를 통해 유지하고, 플렉시블 기판의 타단 전극부의 위치를 인식하고, 패널의 타면의 실장 부위와 플렉시블 기판의 타단 전극부의 위치를 일치시켜, 압착 헤드를 통해 플렉시블 기판의 타단 전극부를 패널의 타면의 실장 부위에 가압착해서 실장하도록 스테이지와 절곡 수단과 인식 카메라와 압착 헤드를 동작 제어하는 제어부를 포함한다.

이 구성에 의하면, 패널의 타면의 실장 부위와 플렉시블 기판의 타단 전극부의 평면에서 보이는 위치가 서로 어긋나게 놓이는 상태가 되도록 플렉시블 기판의 타단측을 절곡시켜, 그 상태로 패널의 타면의 실장 부위의 위치를 인식하고, 다음에 플렉시블 기판의 타단 전극부를 압착 헤드를 통해 유지하고, 그 상태로 플렉시블 기판의 타단 전극부의 위치를 인식하고, 패널의 타면의 실장 부위와 플렉시블 기판의 타단 전극부의 위치를 일치시켜, 압착 헤드를 통해 플렉시블 기판의 타단 전극부를 패널의 타면의 실장 부위에 가압착해서 실장함으로써, 플렉시블 기판의 타단 전극부를 패널의 타면의 실장 부위에 정밀하게 설치할 수 있고, 패널의 양면의 실장 부위에 플렉시블 기판의 양단 전극부가 정밀하게 설치된 신뢰성이 높은 부품을 제조할 수 있다.

또한, 절곡 수단이, 플렉시블 기판의 타단 전극부의 배치 부위를 제외하고 적어도 플렉시블 기판의 타단 또는 그 근방부를 플렉시블 기판의 타단의 길이방향과 직교하는 방향으로 흡착 유지하는 흡착 보유부를 구비하고 있으면, 플렉시블 기판의 타단 전극부의 근방을 길이방향과 직교하는 방향으로 흡착 보유해서 플렉시블 기판을 절곡시킬 수 있고, 플렉시블 기판을 절곡시킨 상태로 플렉시블 기판의 타단 전극부의 근방을 평면에 유지할 수 있고, 평면을 유지시킨 상태에서 압착 헤드를 통해 확실히 유지할 수 있다.

또한, 압착 헤드가, 플렉시블 기판의 타단 전극부를 포함하여 플렉시블 기판의 타단 또는 그 근방을 흡착 보유하는 흡착 수단을 구비하고 있으면, 압착 헤드에서 타단 전극부를 포함하여 플렉시블 기판의 타단 또는 그 근방이 평면상태를 보유해서 흡착 보유되어, 가압착할때까지의 사이의 동작 도중에 위치 차이를 보이는 우려가 없고, 압착 헤드에서 플렉시블 기판의 타단 전극부를 높은 위치 정밀도로 패널의 타면의 실장 부위에 가압착해서 실장할 수 있다.

또한, 제어부가, 패널의 타면의 실장 부위의 위치 및 플렉시블 기판의 타단 전극부의 위치를 인식할 때에, 패널의 타면의 실장 부위의 높이 위치 및 타단 전극부의 높이 위치가 각각 실장 높이 위치 또는 그 높이 위치부터 소정거리의 높이 위치에 위치하도록 스테이지 및 압착 헤드를 제어하도록 하면, 패널의 타면의 실장 부위의 위치 및 플렉시블 기판의 타단 전극부의 위치를 실장 높이 위치 또는 그 높이 위치부터 소정거리의 높이 위치에서 인식함으로써, 높은 위치 정밀도로 실장할 수 있다. 한편, 높은 위치 정밀도를 확보하기 위해서는, 실장 높이 위치에서 위치 인식하는 편이 좋지만, 실장 위치와 같은 인식 위치에 이동할 때에 밑받침 부재 등과의 간섭을 피하기 위해서 인식 위치에의 이동 동작이 복잡해져서 동작 택트(tact)가 길어져버릴 경우에는, 수 mm 정도이내(예를 들면 2∼3mm 정도)의 비교적 작은 소정거리이면 실장 높이 위치까지 이동시켜도 위치 정밀도에 큰 영향을 주지 않으므로, 실장 높이 위치부터 소정거리의 높이 위치에서 인식하도록 해도 좋다.

또한, 본 발명의 부품 실장 방법은, 패널의 일면의 실장 부위에 일단 전극부가 실장된 플렉시블 기판을 절곡시키고, 플렉시블 기판의 타단 전극부를 패널의 타면의 실장 부위에 실장하는 부품 실장 방법에 있어서, 패널을 그 타면이 위를 향하도록 스테이지에 보유하는 패널 보유 공정과, 패널의 타면의 실장 부위와 플렉시블 기판의 타단 전극부의 평면에서 보이는 위치가 서로 어긋나게 놓이는 상태가 되도록 플렉시블 기판의 타단측을 절곡시켜 보유하는 절곡 공정과, 패널의 타면의 실장 부위의 위치를 패널의 일면측에 배설된 인식 카메라를 통해 인식하는 실장 부위 인식 공정과, 플렉시블 기판의 타단 전극부를 압착 헤드를 통해 보유하는 보유 공정과, 플렉시블 기판의 타단 전극부의 위치를 패널의 일면측에 배설된 인식 카메라를 통해 인식하는 타단 전극부 인식 공정과, 패널의 타면의 실장 부위와 플렉시블 기판의 타단 전극부의 위치를 일치시키는 위치 맞춤 공정과, 압착 헤드를 통해 플렉시블 기판의 타단 전극부를 패널의 타면의 실장 부위에 가압착해서 실장하는 실장 공정을 포함한다.

이 구성에 따르면, 상기한 바와 같이 플렉시블 기판의 타단 전극부를 패널의 타면의 실장 부위에 정밀하게 설치할 수 있고, 패널의 양면의 실장 부위에 플렉시블 기판의 양단 전극부가 정밀하게 설치된 신뢰성이 높은 부품을 제조할 수 있다.

또한, 실장 부위 인식 공정 및 타단 전극부 인식 공정에 있어서, 패널의 타면의 실장 부위 및 플렉시블 기판의 타단 전극부를 각각의 실장 높이 위치 또는 그 높이 위치부터 소정거리의 높이 위치에 위치 결정해서 인식하면, 상기한 바와 같이 높은 위치 정밀도로 설치할 수 있다.

본 발명의 부품 실장 장치 및 그 방법에 따르면, 패널의 타면의 실장 부위와 플렉시블 기판의 타단 전극부의 평면에서 보이는 위치가 서로 어긋나게 놓이는 상태가 되도록 플렉시블 기판의 타단측을 절곡시키고, 그 상태로 패널의 타면의 실장 부위의 위치를 인식하고, 다음에 플렉시블 기판의 타단 전극부를 압착 헤드를 통해 보유하고, 그 상태로 플렉시블 기판의 타단 전극부의 위치를 인식하고, 패널의 타면의 실장 부위와 플렉시블 기판의 타단 전극부의 위치를 일치시켜, 압착 헤드를 통해 플렉시블기판의 타단 전극부를 패널의 타면의 실장 부위에 가압착해서 실장함으로써, 플렉시블 기판의 타단 전극부를 패널의 타면의 실장 부위에 정밀하게 실장할 수 있고, 패널의 양면의 실장 부위에 플렉시블 기판의 양단 전극부가 정밀하게 실장된 신뢰성이 높은 부품을 제조할 수 있다.

도 1은 본 발명의 부품 실장 장치의 일 실시 형태의 전체를 개략적인 구성으로 나타내는 평면도.

도 2는 동(同)실시 형태의 부품 실장 공정을 나타내는 사시도.

도 3의 (a) ~ (c)는 인식 마크의 구체적인 예와 위치 맞춤 상태의 설명도.

도 4의 (a) ~ (c)는 인식 마크의 다른 구체적인 예와 위치 맞춤 상태의 설명도.

도 5는 동(同)실시 형태의 가압착 공정에 있어서의 변형 예를 나타내는 사시도.

도 6은 동(同)실시 형태의 절곡·가압착 장치의 평면도.

도 7a 및 도 7b는 동(同)실시 형태의 절곡 기구의 구성을 나타내는 평면도와 정면도.

도 8은 동(同)실시 형태의 절곡·가압착 장치의 요부 구성과 동작 상태를 나타내는 사시도.

도 9는 동(同)실시 형태의 절곡·가압착 장치의 가압착 동작을 나타내는 사시도.

도 10은 동(同)실시 형태의 절곡·가압착 장치의 다른 구성 예의 평면도.

도 11은 패널 반입으로부터 FPC 절곡까지의 공정을 나타내는 플로우 차트.

도 12는 도 11의 플로우 차트의 각 단계의 동작 설명도.

도 13은 FPC 절곡으로부터 패널 반출까지의 공정을 나타내는 플로우 차트.

도 14는 도 13의 플로우 차트의 각 단계의 동작 설명도.

도 15는 도 13의 플로우 차트의 각 단계의 동작 설명도.

도 16은 도 13의 플로우 차트의 각 단계의 동작 설명도.

도 17a 내지 도 17c는 가압착 공정의 제1의 구체적인 예의 설명도.

도 18a 내지 도 18c는 가압착 공정의 제2의 구체적인 예의 설명도.

도 19a 및 도 19b는 종래 예의 부품 실장 공정을 나타내는 사시도.

부호의 설명

1 패널

2 일면의 실장 부위

3 타면의 실장 부위

4 FPC(플렉시블 기판)

5 일단 전극부

6 타단 전극부

10 부품 실장 장치

12 절곡·가압착 장치

24(24a, 24b) 스테이지

25 가압착 수단

26 압착 헤드

27a , 27b 인식카메라

34 패널 인식 마크

35 FPC 인식 마크

37 절곡 수단

41 절곡 치구

46 개폐 구동 수단

47 흡착구(흡착 보유부)

53 압착 툴

54 흡착·압착 돌부 (흡착 수단)

55 흡착 돌부 (흡착 수단)

이하, 본 발명의 부품 실장 장치를 터치패널(이하, '패널'이라고 한다)에 플렉시블 기판(이하, 'FPC'이라고 한다)을 실장하는 공정에 적용한 일실시 형태에 대해서, 도 1 내지 도 18을 참조하여 설명한다.

도 1, 도 2, 도 6에 있어서, 본 실시 형태의 부품 실장 장치(10)에는, 전 공정에서 패널(1) 일면의 실장 부위(2)에 FPC(4)의 일단 전극부(5)가 접합되고, 타면이 위를 향하도록 표리 반전된 상태로 패널(1)이 반입된다. 부품 실장 장치(10)는, 반입된 패널 타면의 실장 부위(3)에 이방 도전성 접착재(이하, 'ACF'라고 한다)를 부착하는 ACF 부착 장치(11)와, FPC(4)의 타단측을 절곡시키고, 타면의 실장 부위(3)와 FPC(4)의 타단 전극부(6)의 위치를 맞추고 ACF(7)를 통해 양자를 가압착하는 절곡·가압착 장치(12)와, 타면의 실장 부위(3)과 FPC(4)의 타단 전극부(6)를 본압착하는 본압착 장치(13)를 제공하고, 패널 이동 유닛(14)에서 그 지지암(14a)에 의해 패널(1)을 이동시켜 ACF 부착 장치(11), 절곡·가압착 장치(12), 본압착 장치(13)에 순차적으로 패널(1)을 공급하고, FPC(4)가 실장된 패널(1)을 다음 공정을 향해서 반출하도록 구성되어 있다. 이 ACF 부착 장치(11), 절곡·가압착 장치(12), 본압착 장치(13)는 제어부(15)에서 총괄적으로 동작 제어된다. 한편, 도 1의 도시예에서는, 2장의 패널(1)을 병렬 배치해서 처리하도록 구성되어 있다.

ACF 부착 장치(11)는, X축 테이블(16)과 Y축 테이블(17)에서 X축 및 Y축방향으로의 이동 및 위치결정 가능하게 구성된 한 쌍의 스테이지(18a, 18b)와, 스테이지(18a, 18b) 위에 지지된 패널(1)의 타면의 실장 부위(3)에 ACF(7)를 부착하는 한 쌍의 ACF 부착 헤드(20a, 20b)를 구비하는 ACF 부착 수단(19)과, 타면의 실장 부위(3)의 위치를 화상 인식하는 인식 카메라(21a, 21b)를 구비하고, 제어부(15)에서 스테이지(18a, 18b)와 ACF 부착 수단(19)과 인식 카메라(21a, 21b)를 동작 제어함으로써, 도 2에 나타낸 바와 같이, 패널(1)의 타면의 실장 부위(3) 위에 ACF(7)를 부착하는 ACF 부착 공정을 실시하도록 구성되어 있다.

절곡·가압착 장치(12)는, 도 1과 도 6에 나타낸 바와 같이, X축 테이블(22)과 Y축 테이블(23)에서 X축 및 Y축방향으로의 이동 및 위치결정 가능하게 구성된 한 쌍의 스테이지(24a, 24b)와, 스테이지(24a, 24b) 위에 지지된 패널(1)의 타면의 실장 부위(3)과 FPC(4)의 타단 전극부(6)를 ACF(7)를 통해 가압착하는 압착 헤드(26)을 구비하는 가압착 수단(25)과, 패널(1)의 타면의 실장 부위(3)의 위치 및 FPC(4)의 타단 전극부(6)의 위치를 화상 인식하는 인식 카메라(27a, 27b)를 구비하고, 한 쌍의 스테이지(24a, 24b)는, 이후에 상세히 설명하는 것과 같이, FPC(4)의 타단측을 절곡하는 절곡 수단(37)을 구비하고 있어, 제어부(15)에서 스테이지(24a, 24b)와 가압착 수단(25)과 인식 카메라(27a, 27b)를 동작 제어함으로써, 도 2에 나타낸 바와 같이, FPC(4)의 타단측을 절곡한 후, 패널(1)의 타면의 실장 부위(3)와 FPC(4)의 타단 전극부(6)의 위치를 맞춰서 양자를 가압착하는 절곡·가압착 공정을 실시하도록 구성되어 있다.

본압착 장치(13)는, X축 테이블(28)과 Y축 테이블(29)에서 X축 및 Y축방향으로의 이동 및 위치결정 가능하게 구성된 한 쌍의 스테이지(30a, 30b)와, 스테이지(30a, 30b) 위에 지지된 가압착 후의 패널(1)의 타면의 실장 부위(3)와 FPC(4)의 타단 전극부(6)를 본압착하는 압착 헤드를 구비한 본압착 수단(31)과, 가압착된 패널(1)의 실장 부위(3)를 화상 인식하는 인식 카메라(33a, 33b)를 구비하고, 제어부(15)에서 스테이지(30a, 30b)와 본압착 수단(31)과 인식 카메라(33a, 33b)를 동작 제어함으로써, 도 2에 나타낸 바와 같이, 본압착 공정을 실시하도록 구성되어 있다.

상기 절곡·가압착 공정에 있어서는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 패널(1)의 타면의 실장 부위(3)와 FPC(4)의 타단 전극부(6)의 평면에서 보이는 위치가 서로 어긋나게 놓이는 상태가 되도록 FPC(4)의 타단측을 절곡시키고, 그 상태로, 패널(1)의 타면의 실장 부위(3)의 기준 위치를 나타내는 패널 인식 마크(34)을 인식하고, 이어서 인식에 의해 위치 보정된 패널(1)의 FPC(4)의 타단 전극부(6) 및/또는 그 근방을 압착 헤드(26)로 흡착 보유하고, 흡착 보유된 FPC(4)의 타단 전극부(6)의 기준 위치를 나타내는 FPC 인식 마크(35)를 인식한다. FPC 인식 마크(35) 및 패널 인식 마크(34)의 구체 예로서는, 도 3의 (a) 및 도 3의 (b)에 도시된 마크나, 도 4의 (a) 및 도 4의 (b)에 도시된 마크가 적합하다. 그 후, 패널(1)의 타면의 실장 부위(3)와 FPC(4)의 타단 전극부(6)의 위치가 일치하도록, 패널(1)을 도 2에 파선으로 도시한 위치로부터 화살표a로 나타낸 것과 같이 패널(1)의 면에 따른 방향으로 이동시킨다. 그 때에, FPC 인식 마크(35) 및 패널 인식 마크(34)가, 도 3의 (c) 또는 도 4의 (c)에 도시된 위치 맞춤 상태가 되도록 이동됨으로써, 패널(1)의 타면의 실장 부위(3)와 FPC(4)의 타단 전극부(6)의 위치가 고정밀도로 일치한다. 그 후, 압착 헤드(26)를 화살표 b로 도시한 것과 같이 패널(1)의 두께 방향으 로 이동시켜서 가압함으로써, FPC(4)의 타단 전극부(6)와 패널(1)의 타면의 실장 부위(3)가 ACF(7)를 통해서 가압착된다. 한편, 패널(1)의 타면의 실장 부위(3)와 FPC(4)의 타단 전극부(6)의 위치를 일치시키는데 있어서, 도 2에 화살표 a로 도시된 것과 같이 패널(1)을 이동시키는 대신에, 도 5에 도시된 것 같이, FPC(4)의 타단부를 파선으로 도시한 위치로부터 화살표 c로 도시한 것과 같이 패널(1)의 면에 따른 방향으로 상대적으로 이동시켜서 FPC(40의 타단 전극부(6)를 패널(1)의 타면의 실장 부위(3)의 위치에 일치되도록 해도 좋다.

이어서, 본 발명의 주요부인 절곡·가압착 장치(12)의 구체적인 구성에 대해서, 도 6 내지 도 10을 참조해서 설명한다. 도 6, 도 7a 및 도 7b에 있어서, 스테이지(24)(이하, 스테이지(24a, 24b)은 동일한 구성이기 때문에 스테이지(24)로 설명한다)는, Y축 테이블(23) 위에 배설된 θ·Z축 테이블(36) 위에 배설되어, 패널(1)을 흡착 보유한 상태로 X·Y·Z·θ의 4축 방향으로 이동 및 위치 결정 가능하게 구성되어 있다. 이 스테이지(24)의 가압착 수단(25) 측의 일측부에 FPC(4)의 타단측을 절곡하는 절곡 수단(37)이 배설되어 있다.

절곡 수단(37)은, 스테이지(24)로부터 패널(1)의 폭치수보다 큰 간격으로 한 쌍의 지지암(38)을 돌설하고, 이 한 쌍인 지지암(38)의 선단 상면에 설치된 한 쌍의 베어링부(39)에서 회전 자유롭게 지지된 지축(40)에, 베어링부(39)의 축심 방향에 사다리 형상의 복수의 빗살(42)을 구비한 틀 형상의 절곡 치구(41)를 고정하고, 절곡 치구(41)를 지지암(38)의 연장 방향으로 신장한 개방 위치(도 7b에 실선으로 도시됨)와, 측면에서 보기에 지지암(38) 위에서 지지암(38)과 거의 평행으로 겹치 도록 절곡된 폐쇄 위치(도 7b에 파선으로 도시됨)와의 사이에서 180도 회동가능하게 지지해서 구성되어 있다. 한편의 베어링부(39)에서 지지된 한편의 지축(40a)은, 절곡 치구(41)와는 반대측으로 연장된 피니언(43)이 고정되고, 이 피니언(43)에 맞물린 상태로 일방향으로 이동 자유로운 랙(44)이 설치되는 동시에 이 랙(44)을 왕복 이동시키는 실린더 장치(45)가 설치되어, 이 피니언(43)과 랙(44)과 실린더 장치(45)에서 절곡 치구(41)를 개방 위치와 폐쇄 위치와의 사이에서 회동 구동하는 개폐 구동 수단(46)이 구성되어 있다.

절곡 치구(41)의 복수의 빗살(42)에는, 도 7b에 도시된 것과 같이, 각각 흡착 보유부로서의 흡착구(47)가 설치되어, 각 흡착구(47)는 절곡 치구(41)에 형성된 흡인 통로(48) 및 한편의 지축(40a)의 축심부에 형성된 흡인 통로(49)를 통과해서 흡인관(50)에 접속되어, 흡인관(50)에 접속된 흡인 수단(미도시)을 작동시킴으로써 FPC(4)의 타단 전극부(6)의 배치 부위를 제외하고 적어도 FPC(4)의 타단 또는 그 근방부를 FPC(4)의 타단의 길이방향과 직교하는 방향으로 흡착 보유하는 흡착 보유부를 구비하고, FPC(4)의 타단 또는 그 근방부를 복수 장소에서 흡착하도록 구성되어 있다.

가압착 수단(25)은, 도 8에 도시된 것과 같이, 회전체(51)에 설치된 복수의 지지암(52)의 각각의 선단에 압착 헤드(26)를 장착한 구성으로, 압착 헤드(26)는 압착 툴(53)을 수직축심 주변의 회전 위치 조정을 가능하게 하는 한편 상하 구동 가능하게 지지해서 구성되어 있다. 압착 툴(53)은, FPC(4)의 한 쌍의 타단 전극부(6)의 이면에 당접해 흡착 보유하는 동시에, 가열·가압력을 인가해서 가압착하 는 흡착·압착 돌부(54)와, 흡착·압착 돌부(54, 54) 사이에서 FPC(4)의 타단부의 하나 또는 복수개소의 이면을 흡착하는 흡착 돌부(55)을 구비하고 있다. 한편, 이들 흡착·압착 돌부(54) 및 흡착 돌부(55)은 흡착 수단을 구성하고, 절곡 치구(41)의 외곽선과 빗살(42)의 사이의 공간에 위치하도록 배치되어 있다.

인식 카메라(27a, 27b)는, 스테이지(24) 위에 재치된 패널(1)의 아래 쪽에서, 압착 툴(53)의 흡착·압착 돌부(54)와 대향하는 위치에 배설되어 있다. 또한, 스테이지(24) 위에 재치되어, 가압착되는 패널(1)의 실장 부위(3)의 바로 아래 위치에서 인식 카메라(27a, 27b)의 바로 위쪽 위치에, 필요에 따라서 가압착시에 패널(1)의 타면의 실장 부위(3)의 이면을 당접시켜 가압착시의 가압력을 받는 투명 재료로 이루어지는 밑받침 부재(56)가 배설된다. 이 밑받침 부재(56)는, 흡착·압착 돌부(54)와 대향하는 부분이 윗쪽으로 돌출되고, 이들 사이에 FPC(4)의 절곡부와의 간섭을 피하기 위한 요(凹)부(57)가 형성되어 있다. 이 밑받침 부재(56)는, 고정해서 배설하거나 상하 이동가능하게 배설해도 좋다.

이상의 구성의 절곡·가압착 장치(12)의 동작의 개략을 도 8, 도 9를 참조해서 설명하면, 우선 FPC(4)의 일단 전극부(5)가 일면의 실장 부위(2)에 접합되어서 표리 반전된 패널(1)을, 도 8에 화살표 d로 도시된 것과 같이, 스테이지(24) 위에 재치해서 흡착 보유한다. 이때, 패널(1)은, FPC(4)의 타단부가 절곡 치구(41)의 빗살(42)의 흡착구(47) 위에 위치하는 한편, 절곡 치구(41)를 180도 회동시켜 FPC(4)의 타단측을 절곡시켰을 때에 타단 전극부(6)를 포함하는 타단부가, 패널(1)의 타면의 실장 부위(3)가 배치되어 있는 패널(1)의 측연부에 대하여 적당한 간격을 둔 위치에 위치가 어긋나도록 위치 결정해서 재치된다. 그리고, 패널(1)의 타면의 실장 부위(3)에 실장되는 FPC(4)의 타단 전극부(6)의 배치 부위를 제외하고, 적어도 FPC(4)의 타단 또는 그 근방부를 FPC(4)의 타단의 길이방향과 직교하는 방향으로 절곡 치구(41)의 빗살(42)의 흡착구(47)를 통해 흡착 보유한다.

다음에, 개폐 구동 수단(46)을 작동시켜서 절곡 치구(41)를 화살표 e와 같이 회동시켜, 도 9에 도시된 것과 같이, FPC(4)의 타단측을 절곡시킨다. 그 상태로, FPC 인식 마크(35)을 인식하기 전에, 우선 패널(1)의 타면의 실장 부위(3)가 인식 카메라(27a, 27b) 위에 위치하도록 스테이지(24)를 이동시켜서 패널(1)의 실장 부위(3)의 패널 인식 마크(34)의 위치를 인식한다. 이것에 의해, FPC(4)의 일단 전극부(5)가 일면의 실장 부위(2)에 접합되어 표리가 반전되어서 스테이지(24)에 재치되어, FPC(4)의 타단측을 절곡시킬 수 있는 패널(1)을 우선 처음에 위치 인식함으로써, 압착 헤드(26)에 의해 흡착 보유되는 위치에, FPC 인식 마크(35)를 구비하는 FPC(4)의 타단 전극부(6)를 포함한 FPC(4)의 타단부를 정밀하게 위치 보정하는 것이 가능하다. 다음에 FPC(4)의 타단 전극부(6)가 압착 헤드(26)의 압착 툴(53)의 흡착·압착 돌부(54)의 바로 아래에 위치하도록 스테이지(24)를 이동시키고, 압착 툴(53)을 하강시켜서, FPC(4)의 타단 전극부(6)를 포함한 타단부 또는 그 근방을 흡착 보유하는 동시에 절곡 치구(41)의 흡착구(47)의 흡착을 해제하고, 인식 카메라(27a, 27b)로 FPC 인식 마크(35)를 인식한다. 이어서, 패널 인식 마크(34)와 FPC 인식 마크(35)가 위치 맞춤되도록 스테이지(24)을 이동시킴으로써, 패널(1)의 타면의 실장 부위(3)와 FPC(4)의 타단 전극부(6)의 위치를 고정밀도로 일치시킨 후, 압 착 툴(53)의 흡착·압착 돌부(54)에서 FPC(4)의 타단 전극부(6)를 패널(1)의 타면의 실장 부위(3)에 ACF(7)을 통해서 가압함으로써 양자를 가압착한다.

또한, 이상의 절곡·가압착 장치(12)에서, 가압착 수단(25)은, 회전체(51)의 지지암(52)에 압착 헤드(26)를 상하 이동 및 수직축심 주변에 위치조정 가능하게 배설한 예를 도시했지만, 도 10에 도시한 것과 같이, 로봇 장치(X, Y축)(58)의 가동 헤드(59)에 압착 헤드(Z, θ축)(26)를 장착한 구성으로 하여도 좋다.

다음에, 도 11 내지 도 16에 도시한 플로우 차트와 동작 설명도를 참조해서 절곡 ·가압착 동작을 자세하게 설명한다. 동작을 시작하면, 도 11의 플로우 차트와 도 12의 동작 설명도에 도시된 바와 같이, 단계 11에서, 스테이지(24) 위에 패널(1)을 재치해서 흡착 보유하는 동시에, 패널(1)의 타면의 실장 부위(3)에 실장하는 FPC(4)의 타단 전극부(6)의 배치 부위를 제외하고 적어도 FPC(4)의 타단 또는 그 근방부를 절곡 치구(41)의 흡착구(47)를 통해 흡착 보유하고, 다음에 단계 12에서, 개폐 구동 수단(46)을 작동시켜서 절곡 치구(41)를 개방 위치로부터 폐쇄 위치로 회동시켜, 패널(1)의 타면의 실장 부위(3)와 FPC(4)의 타단 전극부(6)의 평면에서 보이는 위치가 서로 어긋난 상태가 되도록 FPC(4)의 타단측을 절곡시킨다.

다음은, 도 13의 플로우 차트와 도 14의 동작 설명도에 도시된 바와 같이, 단계 21로서, 스테이지(24)를 화살표 f로 도시한 것과 같이 패널(1)의 면에 따른 방향으로 이동시켜 패널(1)의 타면의 실장 부위(3)를 인식 카메라(27a, 27b) 바로 위쪽의 실장 위치에 위치시킨다. 이때, 스테이지(24)의 높이는 패널(1)의 타면의 실장 부위(3)가 (실장 높이 위치 + d1)의 패널 인식 높이 위치가 되도록 설정되어 있어, 인식 카메라(27a, 27b)에서 패널 인식 마크(34)의 위치를 고정밀도로 인식한다. dl은, 패널(1)이 패널(1)의 면에 따른 방향으로 이동할 때, 밑받침 부재(56)와 간섭하는 것을 피하기 위해서 설정된 것으로, 예를 들면 2mm 정도로 설정된다. 다음은, 단계 22로, 스테이지(24)를 화살표 g로 도시한 것과 같이 패널(1)의 면에 따른 방향으로 이동시켜서 FPC(4)의 타단 전극부(6)를 인식 카메라(27a, 27b)의 바로 위쪽의 실장 위치에 위치시키고, 압착 헤드(26)를 화살표 h로 도시한 것과 같이 패널(1)의 두께 방향으로 하강시켜서 FPC(4)의 타단 전극부(6)의 이면을 포함한 타단부 또는 그 근방을 흡착 보유하고, 절곡 치구(41)의 흡착구(47)에 의한 흡착을 해제하고, 그 후 압착 헤드(26)을 화살표 i로 도시한 것과 같이 패널(1)의 두께 방향으로 더욱 하강시키고, FPC(4)의 타단 전극부(6)를 (실장 높이 위치 + dl)의 FPC 인식 높이 위치에 위치시켜, 인식 카메라(27a, 27b)에서 FPC 인식 마크(35)의 위치를 고정밀도로 인식한다. 한편, 인식 카메라(27a, 27b)의 초점심도(焦点深度))내의 높이 위치이면 FPC 인식 높이 위치는 실장 높이 위치로 설정해도 좋다.

다음은, 단계 23으로, FPC 인식 높이 위치를 실장 높이 위치로 설정했을 경우에는, 압착 헤드(26)를 패널(1)과 간섭하지 않는 위치, 예를 들면 (실장 높이 위치 + dl)까지 상승시킨 후, 스테이지(24)를 화살표 j로 도시한 것과 같이 패널(1)의 면에 따른 방향으로 이동시켜서 패널(1)의 타면의 실장 부위(3)를 실장 위치에 위치시킨다. 이때, 인식 카메라(27a, 27b)에 의한 인식 결과에 따라서 패널(1)이 재치된 스테이지(24)의 이동 위치를 고정밀도로 제어하고, 패널(1)의 타면의 실장 부위(3)와 FPC(4)의 타단 전극부(6)의 이면을 포함한 타단부 또는 그 근방을 압착 헤드(26)에 의해 흡착 보유된 FPC(4)의 타단 전극부(6)와의 위치를 고정밀도로 위치 맞춤하여 일치시킨다. 한편, 압착 헤드(26)가 위치 조정 가능한 구성인 경우에는, 스테이지(24)와 압착 헤드(26)의 양쪽 모두 또는 어느 한편을 상대적으로 위치 조정에서 위치 맞춤을 하면 좋다.

다음은, 도 13의 플로우 차트와 도 15의 동작 설명도에 도시된 바와 같이, 절곡·가압착 동작의 단계 24로, 압착 헤드(26)를 화살표 k로 도시한 것과 같이 패널(1)의 두께 방향으로 하강시켜, 그 압착 툴(53)의 흡착·압착 돌부(54)에서 FPC(4)의 타단 전극부(6)를 ACF(7)를 통해 패널(1)의 타면의 실장 부위(3)에 가압하고, 소정의 온도와 가압력을 작용시켜서 가압착한다. 그후, 단계 25에서, 압착 헤드(26)를 화살표 l로 도시한 것과 같이 대기 원점위치까지 상승시키고, 스테이지(24)를 화살표 m으로 도시한 것과 같이 패널(1)의 인도(引渡)를 행하는 원점 위치까지 이동시킨다. 이어서, 다른 패널(1)에 대해서 절곡·가압착 공정을 실행한지 안한지를 판정하고, 절곡·가압착 공정을 실행하지 않은 패널(1)이 있을 경우에는, 단계 21로 되돌아가서 상기 동작을 되풀이하고, 절곡·가압착 공정을 종료하고 있을 경우에는 다음 단계 31로 이행한다.

다음은, 도 1, 도 6과 도 13의 플로우 차트와 도 16의 동작 설명도에 도시된 바와 같이, 단계 31로서, 절곡 수단(37)을 작동시켜서 절곡 치구(41)를 화살표 n으로 도시한 것과 같이 개방 위치를 향해서 회동시킨 후, 단계 32에서, 스테이지(24) 위의 패널(1)의 흡착을 해제하고, 화살표 o로 도시한 것과 같이 패널 이재 유닛(14)의 지지암(14a)에 인도하고, 패널(1)을 다음 공정인 본압착 장치(13)에 이재 한다.

다음은, 상기 가압착 공정에 있어서의 더욱 상세한 공정의 제1의 구체적인 예를, 도 17을 참조해서 설명한다. 이 예에서는, 패널(1)의 타면의 실장 부위(3)의 기준 위치를 나타내는 패널 인식 마크(34)의 인식시에는, 도 17a에 도시된 바와 같이, 패널 인식 마크(34)가 인식 카메라(27a, 27b)의 바로 위쪽이고 패널 인식(실장 높이 + dl)의 높이 위치에 위치하도록 스테이지(24)를 이동·위치 결정해서 인식 카메라(27a, 27b)로 인식한다. 이어서, FPC(4)의 타단 전극부(6)의 기준 위치를 나타내는 FPC 인식 마크(35)의 인식시에는, 도 17b에 도시된 바와 같이, FPC 인식 마크(35)가 인식 카메라(27a, 27b)의 바로 위쪽에 위치하도록 스테이지(24)를 이동·위치 결정한 후, 압착 헤드(26)에서 FPC(4)의 타단 전극부(6)의 이면을 포함한 타단부 또는 그 근방을 흡착 보유한 상태로 압착 헤드(26)를 하강시켜서 FPC(4)의 FPC 인식 마크(35)를 FPC 인식(실장 높이 + dl)의 높이 위치로 해서 인식 카메라(27a, 27b)로 인식한다. 그 후, 패널(1)을 실장 위치로 이동시킬 때는, 도 17c에 도시된 바와 같이, 압착 헤드(26)를 FPC 인식(실장 높이 + dl)의 높이 위치보다 조금 상승시켜서 FPC(4)의 타단부를 이동시(실장 높이 + d2)의 높이 위치에 위치시킨다. d2는, 예를 들면, dl을 2mm로 설정했을 때이면, 3mm로 설정된다. 그 후, 패널(1)의 타면의 실장 부위(3)의 위치와 FPC(4)의 타단 전극부(6)의 이면을 포함한 타단부 또는 그 근방을 압착 헤드(26)에 의해 흡착 보유된 FPC(4)의 타단 전극부(6)와의 위치를 고정밀도로 상대적으로 위치 맞춤하여 일치시키고, 가압착시에, 패널(1)이 실장 높이에 위치하도록 스테이지(24)를 하강시켜서, 패널(1)의 타면의 실장 부위(3)의 이면을 밑받침 부재(56) 위에 당접시켜 지지하는 상태로 한 후, FPC(4)의 타단 전극부(6)가 실장 높이에 위치하도록 FPC(4)의 타단부를 흡착 보유하고 있는 압착 헤드(26)를 패널(1)의 두께 방향으로 하강시키고, 가압력을 작용시켜서 가압착한다.

다음은, 상기 가압착 공정에 있어서의 더욱 상세한 공정의 제2의 구체적인 예를, 도 18을 참조해서 설명한다. 이 예에서는 패널(1)의 타면의 실장 부위(3)의 기준 위치를 나타내는 패널 인식 마크(34)의 인식시에는, 도 18a에 도시된 바와 같이, 패널 인식 마크(34)가 인식 카메라(27a, 27b)의 바로 위쪽이고 실장 높이 위치에 위치하도록 스테이지(24)를 이동·위치 결정해서 인식 카메라(27a, 27b)로 인식한다. 이어서, FPC(4)의 타단 전극부(6)의 기준 위치를 나타내는 FPC 인식 마크(35)의 인식시에는, 도 18b에 도시된 바와 같이, FPC 인식 마크(35)가 인식 카메라(27a, 27b)의 바로 위쪽에 위치하도록, 패널(1)이 실장 높이에 위치한 상태로 스테이지(24)를 패널(1)의 면에 따른 방향으로 이동·위치 결정한 후, 압착 헤드(26)에서 FPC(4)의 타단 전극부(6)의 이면을 포함한 타단부 또는 그 근방을 흡착 보유하고, 압착 헤드(26)를 하강시켜서 FPC(4)의 FPC 인식 마크(35)를 실장 높이 위치에 위치시켜서 인식 카메라(27a, 27b)로 인식한다. 그 후, 가압착시에, 도 18c에 도시된 바와 같이, 압착 헤드(26)를 상승시켜서 FPC(4)의 타단부를 적당한 퇴피 위치에 위치시킨 후, 패널(1)이 실장 높이에 위치하고 있는 상태로 스테이지(24)를 패널(1)의 면에 따른 방향으로 이동시켜서 타면의 실장 부위(3)를 실장 위치에 위치시켜, 패널(1)의 타면의 실장 부위(3)의 위치와 FPC(4)의 타단 전극부(6)의 이면 을 포함한 타단부 또는 그 근방을 압착 헤드(26)에 의해 흡착 보유된 FPC(4)의 타단 전극부(6)와의 위치를 고정밀도로 상대적으로 위치 맞춤하여 일치시키고, 그 다음에 FPC(4)의 타단 전극부(6)가 실장 높이에 위치하도록 FPC(4)의 타단부를 흡착 보유하고 있는 압착 헤드(26)를 하강시키고, 가압력을 작용시켜서 가압착한다. 이 예에 있어서, 패널(1)의 타면의 실장 부위(3)의 이면을 밑받침 부재(56)(미도시)에서 지지할 경우에는, 패널(1)의 이동시에 밑받침 부재(56)를 퇴피 위치로 하강시키고, 가압착시에 지지 위치까지 상승시키도록 구성하면 좋다. 또한 여기에서, 패널(1)의 타면의 실장 부위(3)의 이면을 밑받침 부재(56)(미도시)에서 지지할 경우를 설명했지만, 패널(1)의 타면의 실장 부위(3)에 대한 가압착시의 상대가압 응력이 낮고, 실장 정밀도 및 품질에 특별히 악영향이 없으면, 가압착시에 패널(1)의 타면의 실장 부위(3)의 이면을 밑받침 부재(56)(미도시)에서 지지하지 않아도 좋다.

본 발명을 상세하게 또한 특정한 실시 형태를 참조해서 설명했지만, 본 발명의 정신과 범위를 벗어나는 일 없이 여러 변경이나 수정을 더할 수 있는 것은 당업자에 있어서 자명하다.

본 출원은, 2008년 7월 25일 출원된 일본 특허출원(특원2008-191589)에 근거하는 것이고, 그 내용은 여기에 참조로서 포함된다.

본 발명의 부품 실장 장치 및 그 방법은, 플렉시블 기판의 타단 전극부를 패 널의 타면의 실장 부위에 정밀하게 실장할 수 있고, 패널의 양면의 실장 부위에 플렉시블 기판의 양단 전극부가 정밀하게 실장되는 신뢰성이 높은 부품을 제조할 수 있으므로, 패널의 표리 양면의 실장 부위에 플렉시블 기판의 양단 전극부를 실장해서 이루어지는 터치패널이나 그 밖의 각종 기판구성체에 매우 적합하게 이용될 수 있다.

Claims

패널의 일면의 실장 부위에 일단 전극부가 실장된 플렉시블 기판을 절곡시키고, 플렉시블 기판의 타단 전극부를 패널의 타면의 실장 부위에 실장하는 부품 실장 장치로서,

패널을 그 타면이 위를 향하도록 보유해서 이동 및 위치 결정하는 스테이지와,

플렉시블 기판의 타단측을 절곡시켜서 보유하는 절곡 수단과,

스테이지에 보유된 패널의 일면측에 배치되어, 패널의 타면의 실장 부위의 위치 및 플렉시블 기판의 타단 전극부의 위치를 인식하는 인식 카메라와,

플렉시블 기판의 타단 전극부를 보유하고, 패널의 타면의 실장 부위에 가압착해서 실장하는 압착 헤드와,

패널의 타면의 실장 부위와 플렉시블 기판의 타단 전극부의 평면에서 보이는위치가 서로 어긋나게 놓이는 상태가 되도록 플렉시블 기판의 타단측을 절곡시켜, 패널의 타면의 실장 부위의 위치를 인식하고, 플렉시블 기판의 타단 전극부를 압착 헤드를 통해 보유하고, 플렉시블 기판의 타단 전극부의 위치를 인식하고, 패널의 타면의 실장 부위와 플렉시블 기판의 타단 전극부의 위치를 일치시켜, 압착 헤드를 통해 플렉시블 기판의 타단 전극부를 패널의 타면의 실장 부위에 가압착해서 실장하도록 스테이지와 절곡 수단과 인식 카메라와 압착 헤드를 동작 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 실장 장치.
제1항에 있어서,

절곡 수단은, 플렉시블 기판의 타단 전극부의 배치 부위를 제외하고 적어도 플렉시블 기판의 타단 또는 그 근방부를 플렉시블 기판의 타단의 길이방향과 직교하는 방향으로 흡착 보유하는 흡착 보유부를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 실장 장치.
제1항에 있어서,

압착 헤드는, 플렉시블 기판의 타단 전극부를 포함하여 플렉시블 기판의 타단 또는 그 근방을 흡착 보유하는 흡착 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 실장 장치.
제1항에 있어서,

제어부는, 패널의 타면의 실장 부위의 위치 및 플렉시블 기판의 타단 전극부의 위치를 인식할 때에, 패널의 타면의 실장 부위의 높이 위치 및 타단 전극부의 높이 위치가 각각 실장 높이 위치 또는 그 높이 위치로부터 소정거리의 높이 위치에 위치하도록 스테이지 및 압착 헤드를 제어하는 것을 특징으로 하는 부품 실장 장치.
패널의 일면의 실장 부위에 일단 전극부가 실장된 플렉시블 기판을 절곡시키고, 플렉시블 기판의 타단 전극부를 패널의 타면의 실장 부위에 실장하는 부품 실장 방법에 있어서,

패널을 그 타면이 위를 향하도록 스테이지에 보유하는 패널 보유 공정과,

패널의 타면의 실장 부위와 플렉시블 기판의 타단 전극부의 평면에서 보이는 위치가 서로 어긋나게 놓이는 상태가 되도록 플렉시블 기판의 타단측을 절곡시켜 보유하는 절곡 공정과,

패널의 타면의 실장 부위의 위치를 패널의 일면측에 배설된 인식 카메라를 통해 인식하는 실장 부위 인식 공정과,

플렉시블 기판의 타단 전극부를 압착 헤드를 통해 보유하는 보유 공정과,

플렉시블 기판의 타단 전극부의 위치를 패널의 일면측에 배설된 인식 카메라를 통해 인식하는 타단 전극부 인식 공정과,

패널의 타면의 실장 부위와 플렉시블 기판의 타단 전극부의 위치를 일치시키는 위치 맞춤 공정과,

압착 헤드를 통해 플렉시블 기판의 타단 전극부를 패널의 타면의 실장 부위에 가압착해서 실장하는 실장 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 실장 방법.
제5항에 있어서,

실장 부위 인식 공정 및 타단 전극부 인식 공정에 있어서, 패널의 타면의 실장 부위 및 플렉시블 기판의 타단 전극부를 각각의 실장 높이 위치 또는 그 높이 위치부터 소정거리의 높이 위치에 위치 결정해서 인식하는 것을 특징으로 하는 부품 실장 방법.