JP2007194314A - ボンディング装置及びボンディングツール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ボンディングツール1の下面に、フィルム状基板2を吸着する吸着領域14bと、吸着領域14bに吸着されたフィルム状基板2をボンディング対象物3に押圧する押圧領域14aとを形成し、吸着領域14bが押圧領域14aの周囲の少なくとも一部に形成されて押圧領域14aから離れるにしたがって上方に傾斜するようにした。これにより、フィルム状基板2の吸着箇所から押圧箇所にかけて自重による撓みがほとんど生じることがないので、フィルム状基板2をボンディング対象物3にボンディングする際の位置合わせ精度を向上させることができる。
【選択図】図4
Description
央に形成されるとともに前記吸着領域が前記下面の両側に前記押圧領域を挟んで形成されている。
を吸着することができる。
押圧箇所にかけて自重による撓みがほとんど生じることがないようにしているので、フィルム状基板をボンディング対象物にボンディングする際の位置合わせ精度を向上させることができるという利点を有し、フィルム状基板をボンディング対象物にボンディングする分野において有用である。
2 フィルム状基板
3 ボンディング対象物
14、21 下面
14a、21a 押圧領域
14b、21b 吸着領域
Claims (4)
- ボンディングツールの下面に吸着して保持したフィルム状基板をボンディング対象物に押圧してボンディングするボンディング装置であって、
前記ボンディングツールの下面に、フィルム状基板を吸着する吸着領域と、前記吸着領域に吸着された前記フィルム状基板をボンディング対象物に押圧する押圧領域とを備え、
前記吸着領域が、前記押圧領域の周囲の少なくとも一部に形成されて前記押圧領域から離れるにしたがって上方に傾斜していることを特徴とするボンディング装置。 - 前記押圧領域が前記ボンディングツールの下面の略中央に形成されるとともに前記吸着領域が前記ボンディングツールの下面の両側に前記押圧領域を挟んで形成されていることを特徴とする請求項1記載のボンディング装置。
- フィルム状基板をボンディング対象物に押圧してボンディングするボンディング装置に装着されるボンディングツールであって、
フィルム状基板を吸着する吸着領域と、前記吸着領域に吸着された前記フィルム状基板をボンディング対象物に押圧する押圧領域とを有する下面を備え、
前記吸着領域が、前記押圧領域の周囲の少なくとも一部に形成されて前記押圧領域から離れるにしたがって上方に傾斜していることを特徴とするボンディングツール。 - 前記押圧領域が前記下面の略中央に形成されるとともに前記吸着領域が前記下面の両側に前記押圧領域を挟んで形成されていることを特徴とする請求項3記載のボンディングツール。
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