JP5397120B2 - 半田付け方法および半田付け装置 - Google Patents
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請求項3に記載のように、請求項1または2に記載の半田付け方法において、前記溶融前の半田は柱状半田であるとよい。
図1には、本実施形態における半田付け装置20の分解図を示す。図2〜図5は本実施形態における半田付け方法を説明するための断面図である。半田付け装置20を用いて、図6に示すように基材としての基板10の下面10bに電子部品11を半田付けすることができる。つまり、基板10における上面10aの表面に対し裏面となる下面10bに電子部品11が半田付けされる。
図2に示すように、台座30の第2の凹部33における底面33aに電子部品11を載置する。さらに、電子部品11の上面における中央部に、溶融前の柱状半田50を直立した状態で配置する。柱状半田50は円柱状または角柱状をなす。さらに、台座30の第1の凹部32に基板10を配置する。柱状半田50の下端50aが電子部品11の上面に接触し、柱状半田50の上端50bが基板10の下面10bに接触し、基板10の下面10bの中央に位置する柱状半田50で基板10が支えられている。
図7,8,9を用いて電子部品11の厚さにばらつきがあった場合を説明する。
(1)半田付け方法として、図2のように電子部品11上において柱状半田50により基板10を支える。このとき、基板10の下面10bは台座30の第1の凹部32の底面32aと離間している。そして、図3に示すように柱状半田50を溶融することによって図5に示すように半田の表面張力により電子部品11を持ち上げる。これにより、電子部品11の厚さがばらついても溶融前の半田50の上端50bが基板10の下面10bに接触し、また、溶融前の半田50の下端50aが電子部品11に接触しているので、電子部品11の厚さの影響を受けることなく基材としての基板10の下面10bに電子部品11を確実に半田付けすることができる。即ち、電子部品11の寸法公差の影響が無くなる。
○図2に代わり図10に示すように、溶融前の半田として、上下方向において分割した半田51,52,53を用い、これら半田51,52,53を積層して使用してもよい。
○加熱手段としてヒートプレート40(通電により発熱する板状発熱体)を用いたが、これに限るものではなく、他にも例えば、高周波誘導加熱装置や、ランプで光や赤外線を加熱すべき箇所に照射して加熱を行う加熱機器や、加熱炉の内部全体を加熱する装置であってもよい。
Claims (5)
- 基材の下面に部品を半田付けする半田付け方法であって、
前記部品の上に溶融前の半田を載置するとともに、当該溶融前の半田の上に前記基材を、前記基材の下面が基材接触部材から離間する状態で載置する第1工程と、
前記半田を溶融させることにより前記基材を下動させて前記基材の下面を前記基材接触部材に接触させるとともに溶融させた半田の表面張力によって前記部品を前記基材の下面側に持ち上げる第2工程と、
を有し、
前記第1工程において、前記溶融前の半田の下端と前記部品の上面との接触面積は前記部品の半田付け面の面積よりも小さいことを特徴とする半田付け方法。 - 前記基材の下面および上面に部品を同時に半田付けすることを特徴とする請求項1に記載の半田付け方法。
- 前記溶融前の半田は柱状半田であることを特徴とする請求項1または2に記載の半田付け方法。
- 基材の下面に部品を半田付けする半田付け装置であって、
上面に、前記基材が配置される第1の凹部が形成されるとともに、前記第1の凹部の底面に、前記部品が配置される第2の凹部が形成され、溶融前の半田の下端が前記部品の上面に接触するとともに前記溶融前の半田の上端が前記基材の下面に接触し、かつ、前記基材の下面が前記第1の凹部の底面と離間する状態で配置される台座と、
前記半田を溶融させることにより前記基材を下動させて前記基材の下面を前記第1の凹部の底面に接触させるとともに溶融させた半田の表面張力によって前記部品を基材の下面側に持ち上げるための加熱手段と、
を備え、
前記台座には、前記溶融前の半田の下端と前記部品の上面との接触面積が前記部品の半田付け面の面積よりも小さくなるように前記部品及び前記溶融前の半田が配置されることを特徴とする半田付け装置。 - 前記溶融前の半田は柱状半田であることを特徴とする請求項4に記載の半田付け装置。
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