CN112188830B - 吸附机构、压合装置及显示模组的压合方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种吸附机构、压合装置及显示模组的压合方法，所述吸附机构用于将一覆晶薄膜与一显示基板压合，包括至少一第一吸附治具和至少一第二吸附治具，所述第一吸附治具被配置为吸附调节一覆晶薄膜的绑定区，所述第二吸附治具被配置为吸附调节所述覆晶薄膜的非绑定区，以消除压合过程中所述绑定区的精度偏差。

Description

吸附机构、压合装置及显示模组的压合方法

技术领域

本申请涉及显示装置的治具技术领域，尤其涉及一种吸附机构、压合装置及显示模组的压合方法。

背景技术

目前Mini/Micro LED无缝拼接最理想的方式是采用背绑式。背绑式是将复数个薄膜晶体管及复数个LED芯片放在一玻璃衬底的正面，而外引脚绑定区置于所述玻璃衬底的背面，在所述玻璃衬底的背面面内对一覆晶薄膜(COF)绑定，避免常规绑定方式因覆晶薄膜弯折而产生的拼缝，其中，该玻璃衬底作为支撑结构。请参阅图1，图1为现有技术中一种显示模组的结构示意图。如图1所示的，所述显示模组包括一玻璃衬底100、至少一显示基板200、设置于所述显示基板200上的复数个发光器件300，及覆盖所述复数个发光器件300的封装层400；其中，所述显示基板200包括依次连接的一显示区201、一弯曲区202及一外引脚绑定区203，所述显示区201与所述玻璃衬底100贴合，所述弯曲区202弯曲至所述玻璃衬底100的另一侧，所述外引脚绑定区203位于所述玻璃衬底100的背面，所述玻璃衬底100作为支撑结构，用以支撑所述显示基板200；所述发光器件300绑定在所述显示区201的正面上，所述封装层400覆盖所有的所述发光器件300。将一覆晶薄膜500与所述显示基板200相连接，所述覆晶薄膜500的另一端连接一电路板600。由于所述外引脚绑定区203背离所述玻璃衬底100设置，所述覆晶薄膜500绑定于所述外引脚绑定区203上，所述覆晶薄膜500为背绑式覆晶薄膜。

请参阅图2和图3，图2为现有技术中覆晶薄膜的压合过程示意图；图3为图2中覆晶薄膜压合后的成品示意图；现有技术中，如图2和图3所示的，通过压合机构20将所述覆晶薄膜500的一绑定区501与所述显示基板200的所述外引脚绑定区203进行压合，并且所述覆晶薄膜500的非绑定区502上设置有驱动芯片(IC)700，所述非绑定区502上的所述驱动芯片700容易与所述显示基板200的表面直接接触，以致于由于所述驱动芯片700的高度存在，容易导致所述覆晶薄膜500在背绑式的过程中，使得所述绑定区501产生绑定精度偏差。因所述驱动芯片700的高度干涉(差距值大于等于1mm)的存在，实际在覆晶薄膜绑定时，所述覆晶薄膜500的所述绑定区501会出现绑定精度偏差过大(一般大于400um)的问题，影响线路导通。

因此，为了改善覆晶薄膜尤其是背绑式覆晶薄膜的绑定区的精度偏差，亟需开发出一种新的吸附机构、压合装置及显示模组的压合方法。

发明内容

本申请提供一种吸附机构、压合装置及显示模组的压合方法，吸附机构用于将一覆晶薄膜和一显示基板压合(也可称作压接，接合，贴合或本压)，至少一第一吸附治具的长度方向相对于覆晶薄膜的一基准面的角度可调节并被配置为吸附调节覆晶薄膜的绑定区，至少一第二吸附治具的长度方向相对于该基准面的角度可调节并被配置为吸附调节覆晶薄膜的非绑定区，以消除压合过程中绑定区的精度偏差。

本申请提出一种吸附机构，用于将一覆晶薄膜与一显示基板压合，包括至少一第一吸附治具和至少一第二吸附治具，所述第一吸附治具被配置为吸附调节所述覆晶薄膜的绑定区，所述第二吸附治具被配置为吸附调节所述覆晶薄膜的非绑定区，以消除压合过程中所述绑定区的精度偏差。

在一些实施例中，所述第一吸附治具包括一吸头和一支架，所述吸头与所述支架轴向连接。

在一些实施例中，所述吸头包括气路和至少一气孔，所述吸头用于紧密吸附所述覆晶薄膜的表面。

在一些实施例中，所述第二吸附治具与所述第一吸附治具相同。

在一些实施例中，所述第一吸附治具的长度方向相对于所述覆晶薄膜的一基准面的角度可调节，所述第二吸附治具的长度方向相对于所述基准面的角度可调节。

本申请还提供一种压合装置，包括如上所述的吸附机构，所述压合装置还包括一压合机构，所述压合机构包括压头及设置于所述压头上的缓冲层，所述压头用于通过所述缓冲层压合覆晶薄膜的绑定区。

本申请还提供一种显示模组的压合方法，利用如上所述的压合装置，所述压合方法包括：提供一显示基板，通过所述吸附治具吸附一覆晶薄膜，以及，通过所述压合机构将所述覆晶薄膜的绑定区压合至所述显示基板的外引脚绑定区。

在一些实施例中，在所述吸附治具吸附一覆晶薄膜的步骤中，所述覆晶薄膜的非绑定区上的驱动芯片与所述显示基板进行面接触；所述第二吸附治具的长度方向相对于所述覆晶薄膜的一基准面的角度可调节并被配置为吸附调节所述覆晶薄膜的非绑定区使所述覆晶薄膜的非绑定区位于所述基准面上，所述第一吸附治具用于吸附所述覆晶薄膜的绑定区朝向背离所述显示基板的一侧翘曲，并使所述覆晶薄膜的绑定区相对于所述基准面的高度及角度改变。

在一些实施例中，所述覆晶薄膜的绑定区相对于所述基准面的高度为所述驱动芯片的厚度，且所述覆晶薄膜的绑定区相对于所述基准面的角度为所述驱动芯片的厚度与所述驱动芯片至所述绑定区边缘的最大距离比值的反正切函数，以消除压合过程中所述绑定区的精度偏差，其中所述驱动芯片的厚度为所述基准面至所述显示基板的距离。

在一些实施例中，在所述吸附治具吸附一覆晶薄膜的步骤中，所述覆晶薄膜的非绑定区上的驱动芯片与所述显示基板不接触；所述第一吸附治具的长度方向相对于所述覆晶薄膜的一基准面的角度可调节并被配置为吸附调节所述覆晶薄膜的绑定区位于所述基准面上，所述第二吸附治具用于吸附所述覆晶薄膜的非绑定区朝向背离所述显示基板的一侧翘曲，以避免压合过程中所述绑定区产生精度偏差。

本申请还提供一种吸附机构，用于将一覆晶薄膜与一显示基板压合，包括至少一第一吸附治具和至少一第二吸附治具，所述第一吸附治具的长度方向相对于所述覆晶薄膜一基准面的角度可调节并被配置为吸附调节所述覆晶薄膜的绑定区，所述第二吸附治具的长度方向相对于所述基准面的角度可调节并被配置为吸附调节所述覆晶薄膜的非绑定区，以消除压合过程中所述绑定区的精度偏差。

本申请提供的所述吸附机构、压合装置及显示模组的压合方法，所述吸附机构用于将一覆晶薄膜和一显示基板压合，所述吸附机构包括至少一第一吸附治具和至少一第二吸附治具，所述第一吸附治具被配置为吸附调节所述覆晶薄膜的绑定区，以及所述第二吸附治具被配置为吸附调节所述覆晶薄膜的非绑定区。在所述覆晶薄膜的非绑定区上的驱动芯片与所述显示基板面接触的情况下，所述第二吸附治具的长度方向相对于覆晶薄膜的一基准面的角度可调节并被配置为吸附所述覆晶薄膜的绑定区位于所述基准面上，所述第二吸附治具用于调节吸附所述覆晶薄膜的绑定区相对于所述基准面的高度及角度改变，所述第一吸附治具对所述绑定区的吸附高度为所述驱动芯片的厚度，能够完全补偿压合过程中的所述绑定区的精度偏差；以及所述吸附机构还适用于所述驱动芯片与所述显示基板完全不接触的情况，所述第一吸附治具的长度方向相对于覆晶薄膜的一基准面的角度可调节并被配置为吸附所述绑定区位于所述基准面上，所述第二吸附治具用于吸附所述覆晶薄膜的非绑定区相对所述基准面的高度及角度改变，从而也能够达到改善压合过程中产生bonding精度偏差的效果。

附图说明

下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1为现有技术中一种显示模组的结构示意图。

图2为现有技术中覆晶薄膜的压合过程示意图。

图3为图2中覆晶薄膜压合后的成品示意图。

图4为本申请提供的实施例一种覆晶薄膜的结构示意图。

图4A为图4中绑定区相对基准面形成的吸附角度和吸附高度的简化图。

图5为本申请实施例二中覆晶薄膜的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参见图4。图4为本申请提供的实施例一种覆晶薄膜的结构示意图。本申请提供一种吸附机构10，用于对一显示模组的一覆晶薄膜与一显示基板进行压合，所述吸附机构10尤其适用于对所述覆晶薄膜为背绑式的覆晶薄膜时绑定区的精度偏差的调节。如图4所示的，所述吸附机构10用于吸附调节一覆晶薄膜11的绑定区111和所述覆晶薄膜11的非绑定区112，以消除在压合过程中所述绑定区111的精度偏差。

需要进行说明的是，本申请实施例中的所述显示模组与现有技术中例如图1所示的所述显示模组的结构一致，如图1所示的，本申请实施例中所述显示模组包括所述玻璃衬底100、所述显示基板200、设置于所述显示基板200上的所述复数个发光器件300，及覆盖所述复数个发光器件300的所述封装层400。并且其中，所述显示基板200包括依次连接的一所述显示区201、一所述弯曲区202及一所述外引脚绑定区203，所述显示区201与所述玻璃衬底100的一侧表面贴合，所述弯曲区202弯曲至所述玻璃衬底100的另一侧，所述外引脚绑定区203位于所述玻璃衬底100的背侧表面；并且，所述发光器件300绑定于所述显示区201背离所述玻璃衬底100的一侧表面上，即所述发光器件300设置于所述显示区201的正面，所述封装层400覆盖所有的所述发光器件300。如图1所示的，所述覆晶薄膜11被配置为位于所述显示基板200的所述外引脚绑定区203背离所述玻璃衬底100的一侧外部。

如图4所示的，在本申请中，所述覆晶薄膜11的所述绑定区111与所述覆晶薄膜11的所述非绑定区112互补，定义所述绑定区111为所述覆晶薄膜11与所述显示基板200的所述外引脚绑定区203之间相压合的区域，定义所述非绑定区112为所述覆晶薄膜11上除了所述绑定区111之外的区域。其中，所述非绑定区112远离所述绑定区111的一端上用于绑定一电路板(未图示)，以及，在所述非绑定区112上设置有一驱动芯片12，所述驱动芯片12与所述显示基板200的表面相对布置，具体地所述电路板及所述驱动芯片12与所述显示基板200的所述弯曲区202相对布置。此外，在所述绑定区111内设置有金属端子，所述显示基板200的所述OLB区203的焊接引线连接至所述绑定区111的所述金属端子上，以实现电信号传输至所述显示基板200，从而实现所述显示基板200的所述显示区201的显示功能。

在本申请中，如图4所示的，所述吸附机构10包括至少一第一吸附治具1和至少一第二吸附治具2。其中，所述第一吸附治具1、所述第二吸附治具2分别设置于所述覆晶薄膜11的外侧，所述第一吸附治具1被配置为吸附调节所述覆晶薄膜11的所述绑定区111，所述第二吸附治具2被配置为吸附调节所述覆晶薄膜11的非绑定区112。在本申请实施例中，在所述吸附机构10的所述第一吸附治具1独立地吸附调节所述绑定区111，以及所述第二吸附治具2独立地吸附调节所述非绑定区112的过程中，能够完全补偿或直接避免在压合过程中所述绑定区111的精度偏差。

在本申请实施例中，所述第一吸附治具1包括一吸头和一支架，所述支架与所述吸头进行轴向连接。其中，所述吸头优选为一多面体，所述支架优选为一长杆。所述吸附治具的长度方向为所述轴向连接方向。所述吸头包括气路和至少一气孔，所述气路与所述气孔连通，所述气路用于提供吸附动力，所述吸头通过所述气路及所述吸孔与所述覆晶薄膜11背离所述显示基板200一侧的表面紧密吸附，且所述吸附治具的长度方向始终与所述覆晶薄膜11的表面在所述吸附处相垂直。以及作为优选实施例，所述第二吸附治具2与所述第一吸附治具1相同。

如图2所示的，在现有技术中，现有吸附机构10包括一治具本体，所述治具本体为整块设计的吸附治具，所述治具本体设置于所述覆晶薄膜11背离所述显示基板200的所述外引脚绑定区203一侧，所述治具本体用于同时吸附所述覆晶薄膜11的所述绑定区111与所述非绑定区112。由于所述非绑定区112上的所述驱动芯片12与所述显示基板200背离所述玻璃衬底100的一侧表面直接接触，从而导致所述覆晶薄膜11的所述绑定区111在绑定过程中产生弯折精度偏差。而本申请所述第一吸附治具1及所述第二吸附治具2，与现有技术的不同之处在于，本申请所述吸附机构10在上述现有技术的基础上，将现有技术中的所述治具本体划分为多个独立的治具单元，该治具单元包括至少一所述第一吸附治具1和至少一所述第二吸附治具2，所述第一吸附治具1用于独立地吸附调节所述绑定区111、以及所述第二吸附治具2用于独立地吸附调节所述非绑定区112，以使得所述吸附机构10的治具单元分别独立地实现对所述绑定区111、所述非绑定区112进行吸附拉伸，以实现偏差补偿或提前避免偏差的产生，即，消除压合过程中所述覆晶薄膜11的绑定区111的精度偏差。

如图4及图5所示的，所述覆晶薄膜11具有一基准面113，定义所述基准面113为所述非绑定区112上的所述驱动芯片12与所述显示基板200面接触时，所述驱动芯片12背离所述显示基板200一侧所在平面，所述基准面113为与所述显示基板200的所述外引脚绑定区203相平行的平面，所述基准面113为压合时所述覆晶薄膜11的理想目标位置。在本申请中，优选为该压合过程中所述覆晶薄膜11的所述基准面113为水平面，以及所述显示基板200、所述玻璃衬底100均呈现水平设置。在本申请中，所述第一吸附治具1的长度方向相对所述覆晶薄膜11的所述基准面113的角度可调节，所述第二吸附治具2的长度方向相对所述基准面113的角度可调节。

本申请还提供一种压合装置，包括所述吸附机构10和一压合机构20。所述压合机构20包括压头21及设置于所述压头21上的缓冲层22，所述压头21用于通过所述缓冲层22将所述覆晶薄膜11的所述绑定区111压合至所述显示基板200的所述外引脚绑定区203。所述缓冲层22优选为多孔泡棉结构件。所述压头21的运动方向为上下运动，所述压头21的运动方向垂直于所述显示基板200。

本申请还提供一种显示模组的压合方法，利用如上所述的压合装置进行压合，所述压合方法包括：提供一显示基板200，通过所述吸附机构10吸附一覆晶薄膜11，以及，通过所述压合机构20将所述覆晶薄膜11的绑定区111压合至所述显示基板200的外引脚绑定区203。

如图4和图5所示的，在所述吸附机构10吸附一覆晶薄膜11的步骤中，本申请提供了两种具体实施例。

在一种优选实施例中，如图4所示的，在所述吸附机构10吸附一覆晶薄膜11的步骤中，所述覆晶薄膜11的非绑定区112上的驱动芯片12与所述显示基板200进行面接触；所述第二吸附治具2的长度方向相对于所述覆晶薄膜11的一基准面113的角度可调节并被配置为吸附所述覆晶薄膜11的所述非绑定区112使所述覆晶薄膜11的非绑定区112始终位于所述基准面113上，相当于所述第二吸附治具2用以水平吸附所述覆晶薄膜11的非绑定区112的表面，所述第二吸附治具2的长度方向始终垂直于所述非绑定区112。并且同时，所述第一吸附治具1用于吸附所述绑定区111朝向背离所述显示基板200的一侧发生翘曲，并使所述覆晶薄膜11的绑定区111相对于所述基准面113的高度及角度改变。

在本实施例中，如图4所示的，所述覆晶薄膜11的绑定区111相对于所述基准面113的高度为所述驱动芯片12的厚度，且所述覆晶薄膜11的绑定区111相对于所述基准面113的角度为所述驱动芯片12的厚度与所述驱动芯片12至所述绑定区111的边缘的最大距离比值的反正切函数，以完全补偿并消除本压过程中所述绑定区111的精度偏差，其中所述驱动芯片12的厚度为所述基准面113至所述显示基板200的距离。

在上述实施例中，如图4所示的，所述吸附机构10适用于所述非绑定区112上的所述驱动芯片12与所述显示基板200进行面接触并且所述驱动芯片12的厚度存在导致所述绑定区111弯折产生精度偏差的情况。本申请所述第一吸附治具1用于独立地对所述绑定区111进行吸附调节，所述第二吸附治具2用于独立地对所述非绑定区112进行吸附调节，是为了满足补偿所述绑定区111精度偏差的目的。

具体地，在本实施例中，如图4所示的，利用所述第一吸附治具1单独对所述绑定区111进行紧密吸附，在所述第一吸附治具1吸附所述绑定区111的过程中，所述第一吸附治具1的长度方向相对所述基准面113的角度调节改变，通过对所述第一吸附治具1的长度方向相对所述基准面113的角度、以及所述第一吸附治具1相对所述基准面113的高度的调节，使得所述绑定区111的端部朝向背离所述显示基板200的一侧发生翘曲，定义所述绑定区111远离所述非绑定区112一侧的端部边缘距离所述基准面113的高度为一吸附高度H，定义所述绑定区111相对于所述基准面113在所述驱动芯片12处(即所述绑定区111与所述非绑定区112的交界处)形成的夹角为一吸附角度а。

请参见图4A，图4A为图4中绑定区相对基准面形成的吸附角度和吸附高度的简化图。所述吸附角度а可根据所述驱动芯片12的厚度H、以及所述驱动芯片12与所述绑定区111的端部边缘之间的距离L的值来换算所述吸附角度а的值为：a＝arctan(H/L)。

此外，在本实施例中，所述覆晶薄膜11的所述绑定区111由所述第一吸附治具1局部呈角度吸附时，并使所述覆晶薄膜11与所述显示基板200通过CCD对位好后，以及利用设备软体进行拟合，即可实现补正压合过程中所述驱动芯片12导致的精度偏差的效果。其中由于所述驱动芯片12与所述显示基板200进行面接触，所述吸附高度H为所述驱动芯片12的厚度时，能够完全补正即消除所述绑定区111的绑定精度偏差。

此外，所述驱动芯片12的厚度方向为垂直于所述显示基板200的所述外引脚绑定区203的方向，所述驱动芯片12的厚度为所述绑定区111接触所述驱动芯片12的表面与所述显示基板200接触所述驱动芯片12的表面之间的距离。

请参见图5，在另一种优选实施例中，与上述实施例的不同之处在于，本实施例不在于利用所述吸附机构10的独立吸附调节功能从而补正压合过程中由于所述驱动芯片12的厚度导致的所述绑定区111的精度偏差，而本实施例在本压过程中，提前保证所述驱动芯片12与所述显示基板200的表面始终不接触。为了保证本压过程中所述驱动芯片12与所述显示基板200的表面始终不接触，在所述绑定区111被所述压合机构20下压至所述基准面113上之前，需要对位于所述非绑定区112处的所述驱动芯片12进行高度提升的操作，以防止压合过程中对所述覆晶薄膜11产生拉扯而产生精度偏差。

在本实施例中，如图5所述的，在所述吸附机构10吸附一覆晶薄膜11的步骤中，所述非绑定区112上的驱动芯片12与所述显示基板200始终不接触；所述第一吸附治具1的长度方向相对于所述覆晶薄膜11的所述基准面113的角度可调节并被配置为吸附所述覆晶薄膜11的绑定区111使所述覆晶薄膜11的绑定区111位于所述基准面113上；所述第二吸附治具2用于吸附所述覆晶薄膜11的非绑定区112朝向背离所述显示基板200的一侧翘曲，以避免本压过程中所述绑定区111产生精度偏差。

如图5所示的，在本实施例中，所述吸附机构10的所述第一吸附治具1用于对所述绑定区111进行水平吸附，以使所述绑定区111始终处于所述基准面113上，本实施例中所述基准面113与所述显示基板200相平行，即所述第一吸附治具1的长度方向与所述基准面113相垂直，以及所述第一吸附治具1的长度方向始终与所述绑定区111相垂直设置。

在本实施例中，在所述第二吸附治具2吸附所述非绑定区112的过程中，通过调节所述第二吸附治具2相对所述基准面113的高度，以及调节所述第二吸附治具2相对所述基准面113的角度，即，所述第二吸附治具2的长度方向相对所述基准面113的角度可局部调节，使得所述非绑定区112的端部距离所述基准面113的高度发生改变，所述非绑定区112与所述基准面113之间形成的夹角发生改变，以避免所述驱动芯片12与所述显示基板200的表面发生任何接触，避免在本压过程中对所述覆晶薄膜11的拉扯，从而实现避免在压合过程中所述覆晶薄膜11由于受到所述驱动芯片12的高度影响而导致绑定时的弯折偏差的产生。

其中，在本实施例中，所述覆晶薄膜11的所述非绑定区112还用于与所述电路板相连接，所述覆晶薄膜11的所述绑定区111绑定在所述显示基板200侧，即相当于所述绑定区111与所述显示基板200直接接触；所述显示基板200的底部设置有CCD，利用所述CCD对所述显示基板200的掩膜版(Mask)进行识别抓取，以及利用所述覆晶薄膜11、所述第一吸附治具1、所述第二吸附治具2上方的CCD对所述覆晶薄膜11的Mask进行识别抓取；以及利用软体根据上述两者的坐标点位补正所述驱动芯片12导致的精度误差，其中所述吸附机构10对所述覆晶薄膜11的吸附高度可调节，该吸附高度取决于所述驱动芯片12的高度，期间确保所述绑定区111与所述显示基板200的表面完全不接触，从而实现避免所述驱动芯片12对压合产生任何影响。

本申请提供的所述吸附机构10、压合装置及显示模组的压合方法，所述吸附机构10用于将一覆晶薄膜11与一显示基板200进行压合，通过将现有技术中的一整块吸附治具替换为至少一所述第一吸附治具1和至少一所述第二吸附治具2，所述第一吸附治具1被配置为吸附调节所述覆晶薄膜11的绑定区111，所述第二吸附治具2被配置为吸附调节所述覆晶薄膜11的非绑定区112，其中本压过程中所述覆晶薄膜111具有一基准面113。在所述非绑定区112上的所述驱动芯片12与所述显示基板200进行面接触的情况下，通过独立地改变所述第一吸附治具1相对于所述基准面113的角度或高度，实现所述第一吸附治具1独立地调节所述绑定区111的吸附高度及吸附角度，所述第二吸附治具2用于吸附所述非绑定区112位于所述基准面113上，所述第一吸附治具1对所述绑定区111的吸附高度为所述驱动芯片12的厚度，能够完全补偿压合过程中的所述绑定区111的精度偏差；并且，所述吸附机构10还适用于所述驱动芯片12与所述显示基板200完全不接触的情况，所述第二吸附治具2独立地调节所述非绑定区112相对于所述基准面113的高度及角度，所述第一吸附治具1水平吸附所述绑定区111位于所述基准面113上，用以避免所述驱动芯片12接触所述显示基板200的表面即避免所述绑定区111弯折精度偏差的产生，从而能够达到改善压合过程中覆晶薄膜11的绑定区111产生精度偏差的效果。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上对本申请实施例所提供的一种吸附机构、压合装置及显示模组的压合方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (7)

1.一种吸附机构，用于将一覆晶薄膜与一显示基板压合，其特征在于，包括至少一第一吸附治具和至少一第二吸附治具，所述第一吸附治具被配置为吸附调节所述覆晶薄膜的绑定区，所述第二吸附治具被配置为吸附调节所述覆晶薄膜的非绑定区，以消除压合过程中所述绑定区的精度偏差；

所述吸附机构吸附所述覆晶薄膜时，所述覆晶薄膜的非绑定区上的驱动芯片与所述显示基板不接触；所述第一吸附治具的长度方向相对于所述覆晶薄膜的一基准面的角度可调节并被配置为吸附所述覆晶薄膜的绑定区位于所述基准面上，所述第二吸附治具用于吸附所述覆晶薄膜的非绑定区朝向背离所述显示基板的一侧翘曲，以避免压合过程中所述绑定区产生精度偏差；或

所述吸附机构吸附所述覆晶薄膜时，所述覆晶薄膜的非绑定区上的驱动芯片与所述显示基板进行面接触；所述第二吸附治具的长度方向相对于所述覆晶薄膜的一基准面的角度可调节并被配置为吸附所述覆晶薄膜的非绑定区使所述覆晶薄膜的非绑定区位于所述基准面上；所述第一吸附治具用于吸附所述覆晶薄膜的绑定区朝向背离所述显示基板的一侧翘曲，并使所述覆晶薄膜的绑定区相对于所述基准面的高度及角度改变，其中，所述覆晶薄膜的绑定区相对于所述基准面的高度为所述驱动芯片的厚度，所述覆晶薄膜的绑定区相对于所述基准面的角度为所述驱动芯片的厚度与所述驱动芯片至所述覆晶薄膜的绑定区边缘的最大距离比值的反正切函数，以消除压合过程中所述绑定区的精度偏差，其中所述驱动芯片的厚度为所述基准面至所述显示基板的距离。

2.如权利要求1所述的吸附机构，其特征在于，所述第一吸附治具包括一吸头和一支架，所述吸头与所述支架轴向连接。

3.如权利要求2所述的吸附机构，其特征在于，所述吸头包括气路和至少一气孔，所述吸头用于紧密吸附所述覆晶薄膜的表面。

4.如权利要求3所述的吸附机构，其特征在于，所述第二吸附治具与所述第一吸附治具相同。

5.如权利要求4所述的吸附机构，其特征在于，所述第一吸附治具的长度方向相对于所述覆晶薄膜的一基准面的角度可调节，所述第二吸附治具的长度方向相对于所述基准面的角度可调节。

6.一种压合装置，包括如权利要求1至5中任一项所述的吸附机构，其特征在于，所述压合装置还包括一压合机构，所述压合机构包括压头以及设置于所述压头上的缓冲层，所述压头用于通过所述缓冲层压合覆晶薄膜的绑定区。

7.一种显示模组的压合方法，利用如权利要求6所述的压合装置进行压合，其特征在于，所述压合方法包括：

提供一显示基板，

通过所述吸附机构吸附一覆晶薄膜，以及，

通过所述压合机构将所述覆晶薄膜的绑定区压合至所述显示基板的外引脚绑定区。

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