KR102160685B1 - 유연기판 벤딩장치 - Google Patents

유연기판 벤딩장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102160685B1
KR102160685B1 KR1020190057442A KR20190057442A KR102160685B1 KR 102160685 B1 KR102160685 B1 KR 102160685B1 KR 1020190057442 A KR1020190057442 A KR 1020190057442A KR 20190057442 A KR20190057442 A KR 20190057442A KR 102160685 B1 KR102160685 B1 KR 102160685B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
flexible substrate
bending
adsorption
divider
trajectory
Prior art date
Application number
KR1020190057442A
Other languages
English (en)
Inventor
반준우
오세창
윤정욱
Original Assignee
주식회사 아바코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 아바코 filed Critical 주식회사 아바코
Priority to KR1020190057442A priority Critical patent/KR102160685B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102160685B1 publication Critical patent/KR102160685B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

본 발명은 몸체부, 제 1 축을 기준으로 회동 가능하게 몸체부에 연결된 제 1 회동암, 및 유연기판의 일측을 지지하는 흡착 스테이지로부터 이격된 유연기판의 타측을 흡착하며, 제 1 회동암에 연결되어 회동 궤적을 따라 회동하는 흡착 디바이더를 포함하여, 유연기판의 압착 전 정렬로 발생하는 불량을 방지할 수 있다.

Description

유연기판 벤딩장치{THE BENDING APPARATUS OF FLEXIBLE PLATE}
본 발명은 유연기판 벤딩장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 유연기판 벤딩 작업의 불량을 방지하고, 생산성을 개선한 유연기판 벤딩장치에 관한 것이다.
디스플레이 제품의 다양화 및 발전에 따라 디스프레이의 벤딩작업은 일반적인 제조 작업 중 하나이다. 디스플레이장치는 디스플레이패널에 대해 유연기판 중의 하나인 칩온필름(COF, Chip On Film)을 벤딩하여 부착하는 벤딩공정을 거쳐 제조될 수 있다. 이러한 벤딩공정은 유연기판 벤딩장치를 통해 수행된다.
도 1 내지 4는 종래기술에 따른 유연기판 벤딩장치의 일 문제점을 설명하기 위한 도면이다.
도 1 내지 4를 참조하면, 유연기판(11)은 그 일측에 표시된 제 1 얼라인 마크(M1)와 타측에 표시된 제 2 얼라인 마크(M2)를 포함한다. 또한, 유연기판(11)의 벤딩부분 내측에는 경화제(11a)가 도포된다. 경화제(11a)는 벤딩부분을 보호하거나, 곡선을 유지한다. 유연기판(11)의 벤딩 후 압착 전에 제 1 얼라인 마크(M1)와 제 2 얼라인 마크(M2)는 동일 기준선 상에 배치되게 유연기판(11)의 위치 조정이 수행된다.
벤딩 후 제 2 얼라인 마크(M2)는 제 1 얼라인 마크(M1)를 지나는 동일 기준선(L) 전후로 위치할 수 있다. 제 2 얼라인 마크(M2)가 동일 기준선(L)과 벤딩으로 인한 곡면의 사이에 배치되면, 유연기판(11)의 벤딩부분의 곡률반경을 감소시켜 위치 조정이 가능하다. 이 경우, 경화제(11a)에 문제가 생기지 않는다.
그러나, 제 2 얼라인 마크(M2)가 동일 기준선(L)을 넘어 위치하는 경우, 유연기판(11)의 벤딩부분의 곡률반경을 증가시키는 위치 조정이 필요하다. 이 경우, 경화제(11a)에 의해 곡률반경을 증가시키는 변형이 불가하거나, 경화제(11a)의 크랙 또는 유연기판(11)으로부터의 탈락이 발생되는 문제점이 있다.
도 5a 및 5b는 종래기술에 따른 유연기판 벤딩장치의 다른 문제점을 설명하기 위한 도면이다.
도 5a 및 5b를 참조하면, 유연기판(11)은 벤딩 시, 유연기판(11)의 탄성 등으로 인하여 벤딩부분이 상측으로 볼록한 형태를 가질 수 있다. 이 경우, 비젼 카메라(13)가 얼라인 마크를 제대로 인식할 수 없는 문제점이 있다. 또한, 유연기판의 벤딩부분이 상측으로 볼록한 형태로 변형된 경우, 압착부(12)가 하강하여 압착하더라도, 얼라인 마크의 위치가 이동되므로 정렬의 문제점이 있다.
도 6 및 7은 종래기술에 따른 유연기판 벤딩장치의 다른 문제점을 설명하기 위한 도면이다.
도 6을 참조하면, 종래기술에 따르면 유연기판(11)은 디바이더(14)에 의해 벤딩된다. 이후, 압착부(12)가 하강하여 벤딩된 유연기판(11)의 사이에 배치된 보형물의 상부 압착부분을 압착한다. 즉, 압착부(12)의 하강에 따른 TACT TIME이 소요되어 생산성이 저하되는 문제점이 있다.
또한, 도 7을 참조하면, 종래기술에 따르면 유연기판(11)을 벤딩하는 유연기판 벤딩 유닛(17)에 유연기판(11)을 제공하는 흡착 스테이지 이송 테이블 유닛(16)은 지표면과 평행한 직교좌표축(X, Y)을 따라 이송한다. 즉, 흡착 스테이지 이송 테이블 유닛(16)은 기판 투입 및 배출 유닛(15)에서 유연기판(11)을 공급받아 비젼유닛(13)과 유연기판 벤딩 유닛(17)에 이송한다. 이때, 흡착 스테이지 이송 테이블 유닛(16)이 X 또는 Y축을 따라 이동하므로, 유연기판(11)의 벤딩 전 비젼 유닛(13)이 유연기판(11)의 위치를 인식하여 정렬하여야 한다. 또한, 유연기판 벤딩 유닛(17)이 유연기판(11)을 벤딩한 후에도, 압착을 위해 얼라인 마크의 정렬이 또 수행되어야 한다. 더욱이, 기판 투입 및 배출 유닛(15)에 의한 유연기판(11)의 공급 및 회수 작업과 유연기판 벤딩 유닛(17)에 의한 벤딩 및 압착 작업이 동시에 수행될 수 없다. 따라서, 생산성이 떨어지는 문제점이 있다.
본 발명의 일 실시 예는, 유연기판의 벤딩 작업에 의한 불량을 방지하고, 정렬 등의 공정을 단순화하여 생산성을 개선한 유연기판 벤딩장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시 예에 따른 유연기판 벤딩장치는, 몸체부, 제 1 축을 기준으로 회동 가능하게 몸체부에 연결된 제 1 회동암, 및 유연기판의 일측을 지지하는 흡착 스테이지로부터 이격된 유연기판의 타측을 흡착하며, 제 1 회동암에 연결되어 회동 궤적을 따라 회동하는 흡착 디바이더를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 회동 궤적은 유연기판을 흡착하는 벤딩 시작점, 제 1 회동암의 회동을 종료하는 벤딩 완료점, 및 벤딩 시작점과 벤딩 완료점의 사이에 위치하는 궤적 변경점을 포함하며, 흡착 디바이더는 벤딩 시작점에서 궤적 변경점까지 제 1 궤적을 따라 회동하고, 궤적 변경점에서 벤딩 완료점까지 제 1 궤적의 연장선과 제 1 축의 사이를 지나는 제 2 궤적을 따라 회동하는 것을 특징으로 한다.
또한, 유연기판은 그 일측에 표시된 제 1 얼라인 마크와 타측에 표시된 제 2 얼라인 마크를 포함하며, 제 2 궤적에 의해 유연기판의 벤딩 후 제 2 얼라인 마크는 제 1 얼라인 마크와 유연기판의 벤딩으로 인한 곡면의 사이에 배치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 궤적 변경점에서 제 1 축과 흡착 디바이더의 이격 거리가 감소되는 것을 특징으로 한다.
또한, 궤적 변경점에서 제 1 축을 평행 이동시키는 것을 특징으로 한다.
또한, 몸체부는 유연기판의 벤딩 후 제 2 얼라인 마크와 제 1 얼라인 마크를 평면상 동일 기준선에 위치하도록 흡착 디바이더의 위치를 조정하는 것을 특징으로 한다.
또한, 흡착 디바이더는 유연기판의 벤딩 후 곡면의 상부 단부로부터 연장된 유연기판의 압착부분을 압착하는 것을 특징으로 한다.
또한, 흡착 디바이더 및 제 1 회동암 중 적어도 하나에 연결된 압착부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 압착부는 벤딩 시작점에서 흡착 디바이더에 의한 유연기판의 흡착과 함께 유연기판을 지지하는 것을 특징으로 한다.
또한, 압착부는 소정 각도로 유연기판의 벤딩 후, 유연기판을 지지하는 것을 특징으로 한다.
또한, 압착부와 흡착 디바이더는 제 1 회동암의 길이를 따라 위치 조정 가능한 것을 특징으로 한다.
또한, 적어도 2 이상의 흡착 스테이지를 회전시키는 턴 테이블 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 유연기판의 벤딩 후 압착을 위한 정렬 시 얼라인 마크 위치 조정으로 발생하는 불량을 방지할 수 있다.
또한, TACT TIME을 감소시켜 생산성이 증대될 수 있다.
또한, 벤딩 대상 기판의 모델에 따라 달라지는 벤딩 조건에 적합하게 대응할 수 있다.
도 1 내지 4는 종래기술에 따른 유연기판 벤딩장치의 일 문제점을 설명하기 위한 도면이다.
도 5a 및 5b는 종래기술에 따른 유연기판 벤딩장치의 다른 문제점을 설명하기 위한 도면이다.
도 6 및 7은 종래기술에 따른 유연기판 벤딩장치의 다른 문제점을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 유연기판 벤딩장치를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 9는 도 8에 도시된 유연기판 벤딩장치의 일 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 도 9에 도시된 흡착 디바이더의 회동 궤적을 도시한 도면이다.
도 11은 도 9에 도시된 유연기판 벤딩장치의 다른 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 도 8에 도시된 유연기판 벤딩장치의 다른 실시 예를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 13은 도 12에 도시된 압착부의 일 동작을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 14는 도 13에 도시된 압착부의 다른 동작을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 15와 16은 도 12에 도시된 압착부와 흡착 디바이더의 다른 실시 예를 도시한 도면이다.
도 17은 도 8에 도시된 유연기판 벤딩장치의 다른 실시 예를 개략적으로 도시한 도면이다.
이하 본 발명의 바람직한 일 실시 예에 따른 유연기판 벤딩장치(10)를 상세하게 설명한다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 유연기판 벤딩장치(10)를 개략적으로 도시한 사시도이며, 도 9는 도 8에 도시된 유연기판 벤딩장치(10)의 일 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 8 및 9을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 유연기판 벤딩장치(10)는 몸체부(100), 제 1 회동암(200) 및 흡착 디바이더(300)를 포함한다.
제 1 회동암(200)은 제 1 축(a)을 기준으로 회동 가능하게 몸체부(100)에 연결된다. 흡착 디바이더(300)는 제 1 회동암(200)에 연결되며, 제 1 회동암(200)에 의해 회동한다. 또한, 흡착 디바이더(300)는 유연기판(11)의 일측을 지지하는 흡착 스테이지(400)로부터 이격된 유연기판의 타측을 흡착한다. 일 실시 예로, 흡착 스테이지(400)가 유연기판(11)의 일측을 흡착하여 고정하고, 흡착 디바이더(300)가 유연기판(11)의 타측을 흡착하여 고정한다. 유연기판(11)은 흡착 디바이더(300)의 회동에 의해 벤딩될 수 있다. 흡착 디바이더(300)는 그 회동으로 벤딩된 유연기판(11)을 사이에 두고 흡착 스테이지(400)와 상하로 마주본다. 즉, 흡착 디바이더(300)는 그 회동으로 상하 반전된다.
도 10은 도 9에 도시된 흡착 디바이더(300)의 회동 궤적(T)을 도시한 도면이다.
도 8 내지 10을 참조하면, 흡착 디바이더(300)는 제 1 회동암(200)에 의해 회동 궤적(T)을 따라 회동한다. 여기서, 회동 궤적(T)은 벤딩 시작점(B1), 궤적 변경점(B2), 벤딩 완료점(B3)을 포함한다. 벤딩 시작점(B1) 은 흡착 디바이더(300)에 의해 유연기판(11)을 흡착하는 회동 궤적(T)의 시작점이다. 벤딩 완료점(B3)은 흡착 디바이더(300)의 회동을 종료하는 회동 궤적(T)의 종료점이다. 궤적 변경점(B2)은 벤딩 시작점(B1)과 벤딩 완료점(B3)의 사이에 위치한다.
흡착 디바이더(300)는 벤딩 시작점(B1)에서 궤적 변경점(B2)까지 제 1 궤적(T1)을 따라 회동하고, 궤적 변경점(B2)에서 벤딩 완료점(B3)까지 제 2 궤적(T2)을 따라 회동한다. 여기서, 제 1 궤적(T1)은 제 1 축(a)을 중심으로 하고, 제 1 축(a)과 흡착 디바이더(300) 간 이격거리를 반지름으로 하는 호 형상을 가질 수 있다. 제 2 궤적(T2)은 제 1 회동암(200)의 회동 종료 시까지 연장한 제 1 궤적(T1)의 내측에 배치된다. 즉, 제 2 궤적(T2)은 연장된 제 1 궤적(T1)과 제 1 축(a)의 사이에 배치된다.
유연기판(11)은 그 일측에 표시된 제 1 얼라인 마크(M1)와 타측에 표시된 제 2 얼라인 마크(M2)를 포함한다. 흡착 디바이더(300)가 제 1 궤적(T1)과 제 2 궤적(T2)을 따라 회동하면, 유연기판(11)의 벤딩 후 제 2 얼라인 마크(M2)는 평면상 제 1 얼라인 마크(M1)와 유연기판(11)의 벤딩으로 인한 곡면(C)의 사이에 배치된다. 따라서, 유연기판(11)의 벤딩 후 제 2 얼라인 마크(M2)가 평면상 제 1 얼라인 마크(M1)와 흡착 디바이더(300)의 사이에 배치되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 유연기판(11)의 벤딩 후 정렬 시 발생하는 불량을 방지할 수 있다.
도 11은 도 9에 도시된 유연기판 벤딩장치(10)의 다른 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 9 내지 11을 참조하면, 일 실시 예로, 궤적 변경점(B2)에서 제 1 축(a)과 흡착 디바이더(300)의 이격 거리가 축소될 수 있다. 이를 위해, 제 1 회동암(200)은 그 길이 조절을 위한 길이 조절 구조를 가질 수 있다. 또는, 흡착 디바이더(300)가 제 1 회동암(200)의 길이 방향을 따라 위치 조정 가능하게 배치될 수 있다.
다른 실시 예로, 궤적 변경점(B2)에서 제 1 축(a)이 평행이동 될 수 있다. 이때, 제 1 축(a)은 제 1 축(a)을 중심으로 한 직교좌표에 의해 구분되는 회동 평면상에서 평행이동 된다. 특히, 평행이동 된 제 1 축(a)은 벤딩 완료점(B3)과 벤딩 시작점(B1)의 사이에 배치된 직교좌표의 수직축과 벤딩 시작점(B1)의 사이에 배치된다. 이에 의해, 제 1 궤적(T1)은 제 2 궤적(T2)으로 변경될 수 있다
한편, 몸체부(100)는 흡착 디바이더(300)의 위치를 조정할 수 있다. 구체적으로, 몸체부(100)는 유연기판(11)의 벤딩 후 제 2 얼라인 마크(M2)와 제 1 얼라인 마크(M1)를 평면상 동일 기준선(L)에 위치하도록 흡착 디바이더(300)의 위치를 조정한다. 특히, 몸체부(100)는 흡착 디바이더(300)를 곡면(C)에서 제 2 얼라인 마크(M2)를 향하는 방향으로 이동시킨다.
일 실시 예로, 몸체부(100)는 다수의 로봇암(110, 120, 130, 140, 150)을 포함할 수 있다. 다수의 로봇암들(110, 120, 130, 140, 150)은 지면에 평행한 직교 좌표축(X, Y)과 직교 좌표축(X, Y)에 수직한 수직축(Z)을 기준으로 회동 가능한 복수의 관절을 통해 연결될 수 있다. 이에 의해, 제 1 얼라인 마크(M1)와 제 2 얼라인 마크(M2)의 정렬을 위해, 흡착 디바이더(300)의 위치가 정밀하게 조정될 수 있다. 또한, 흡착 디바이더(300)가 제 1 궤적(T1)과 제 2 궤적(T2)을 따라 회동될 수 있다.
흡착 디바이더(300)는 유연기판(11)의 압착부분을 압착할 수 있다. 구체적으로, 흡착 디바이더(300)는 유연기판(11)의 벤딩 후 곡면(C)의 상부 단부로부터 연장된 유연기판(11)의 압착부분을 압착할 수 있다. 이 경우, 흡착 디바이더(300)는 벤딩 시작점(B1)에서 흡착한 유연기판(11)의 흡착부분을 벤딩 후 압착할 수 있다. 즉, 유연기판(11)의 흡착부분과 압착부분이 동일할 수 있다. 이로써, 별도의 압착 기구가 필요 없다. 또한, 유연기판(11)의 압착부분을 압착하기 위해 압착 기구가 하강하는 시간이 필요 없으므로, TACT TIME을 감소시켜 생산성이 향상될 수 있다. 벤딩된 유연기판(11)의 사이에 압착 지지용 보형물이 배치될 수 있다.
도 12는 도 8에 도시된 유연기판 벤딩장치(10)의 다른 실시 예를 개략적으로 도시한 사시도이며, 도 13은 도 12에 도시된 압착부(500)의 일 동작을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 12 및 13을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 유연기판 벤딩장치(11)는 흡착 디바이더(300) 및 제 1 회동암(200) 중 적어도 하나에 연결된 압착부(500)를 더 포함할 수 있다. 압착부(500)는 유연기판(11)의 벤딩 후 유연기판(11)의 압착부분을 압착한다. 압착부(500)는 푸셔(510)와 푸셔 이동기구(520)를 포함할 수 있다. 푸셔(510)는 유연기판(11)의 압착부분을 압착한다. 푸셔 이동기구(520)는 푸셔(510)를 제 1 축(a)과 수직한 방향으로 이동시킬 수 있다.
압착부(500)의 압착을 위한 하강으로 인한 TACT TIME이 소요되고, 이는 생산성을 떨어뜨린다. 이를 해결하기 위해, 압착부(500)는 벤딩 시작점(B1)에서 흡착 디바이더(300)에 의한 유연기판(11)의 흡착과 함께 유연기판(11)을 지지할 수 있다. 이 경우, 압착부(500)와 흡착 디바이더(300)는 함께 유연기판(11)을 지지하면서 회동된다. 유연기판(11)의 벤딩 후, 압착부(500)는 유연기판(11)의 접촉부분(압착부분)을 그대로 압착할 수 있다. 따라서, 압착부(500)의 승하강으로 인한 TACT TIME이 감소되어 생산성이 증대될 수 있다. 또한, 압착부(500)가 유연기판(11)을 지지하면서 회동하므로, 벤딩 완료 후 정렬 시 비젼 카메라(미도시)가 얼라인 마크를 잘 인식할 수 있다.
도 14는 도 13에 도시된 압착부(500)의 다른 동작을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 14를 참조하면, 압착부(500)는 벤딩 시작점(B1)에서 벤딩 완료점(B3)까지 회동 중 소정 각도에서 유연기판(11)에 접촉하여 지지할 수 있다. 즉, 압착부(500)는 유연기판(11)의 소정 각도 회동 후 유연기판(11)에 접촉하여 함께 회동될 수 있다. 바람직하게, 압착부(500)는 벤딩 시작점(B1)에서 회동 방향으로 50도 ~ 180도 각도에서 유연기판(11)에 접촉하여 지지할 수 있다. 압착부(500)는 유연기판(11)의 하면에 배치되는 커버글라스(미도시) 또는 흡착 스테이지(400)와 간격이 약 2 mm 정도로 매우 근접할 수 있다. 압착부(500)가 50도 이상에서 유연기판(11)을 지지하면, 압착부(500)와 커버글라스 또는 흡착 스테이지 사이의 간섭을 회피할 수 있다. 또한, 압착부(500)가 유연기판(11)을 지지하면서 회동하므로, 벤딩 완료 후 정렬 시 비젼 카메라(미도시)가 얼라인 마크를 잘 인식할 수 있다.
도 15와 16은 도 12에 도시된 압착부(500)와 흡착 디바이더(300)의 다른 실시 예를 도시한 도면이다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 압착부(500)와 흡착 디바이더(300)는 제 1 회동암(200)의 길이 방향을 따라 위치 조정 가능하다. 즉, 압착부(500)와 흡착 디바이더(300)는 제 1 회동암(200)에 위치 조정 가능하게 연결된다. 여기서, 압착부(500)와 흡착 디바이더(300)가 함께 제 1 회동암(200)의 길이 방향을 따라 위치 조정될 수 있다. 또한, 압착부(500) 또는 흡착 디바이더(500) 각각이 제 1 회동암(200)의 길이 방향을 따라 위치 조정될 수 있다. 압착부(500)와 흡착 디바이더(300)의 위치 조정은 자동 또는 탈부착에 의한 수동이 가능하다. 한편, 제 1 회동암(200)의 길이 방향은 제 1 축(a)과 수직한 방향일 수 있다.
벤딩 대상 기판의 모델에 따라 유연기판 벤딩부분의 곡선 반경이나 벤딩거리가 달라진다. 예컨대, A타입 모델의 기판이 B타입 모델의 기판 보다 그 곡선 반경이나 벤딩거리가 더 클 수 있다. 따라서, A타입에서 B타입으로 모델 변경 시, 압착부(500)와 흡착 디바이더(300) 중 적어도 하나는 흡착 스테이지(400)로부터 더 멀리 이격되어야 한다. 이 경우, 압착부(500)와 흡착 디바이더(300) 중 적어도 하나를 제 1 회동암(200)의 길이 방향을 따라 위치 조정된다. 즉, 벤딩 대상 기판의 모델 변경에 적합하게 대응할 수 있다. 또한, 상술한 바와 같이 압착부(500)와 커버글라스 등과의 간섭을 회피할 수도 있다.
도 17은 도 8에 도시된 유연기판 벤딩장치(10)의 다른 실시 예를 개략적으로 도시한 도면이다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 유연기판 벤딩장치(10)는 기판 투입 및 배출 유닛(700), 비젼 유닛(800) 및 턴 테이블 유닛(600)을 더 포함할 수 있다. 기판 투입 및 배출 유닛(700)은 턴 테이블 유닛(600)에 벤딩 대상 유연기판(11)을 공급하거나, 턴 테이블 유닛(600)으로부터 회수하여 배출한다.
턴 테이블 유닛(600)은 적어도 2 이상의 흡착 스테이지(400)를 포함할 수 있다. 적어도 2 이상의 흡착 스테이지(400)는 지면과 수직한 수직축을 기준으로 평면상 대칭되게 배치된다. 턴 테이블 유닛(600)은 흡착 스테이지(400)를 수직축을 기준으로 회전시킨다. 이에 의해, 기판 투입 및 배출 유닛(700)으로부터 공급된 유연기판(11)을 흡착 디바이더(300)로 제공할 수 있다. 비젼 유닛(800)은 유연기판(11) 또는 얼라인 마크를 인식한다. 2 이상의 흡착 스테이지(400)는 180도 간격으로 배치될 수 있다.
턴 테이블 유닛(600)은 수직축을 기준으로 소정 각도 회전 동작만을 하므로, 유연기판(11)의 벤딩 전에 유연기판(11)의 위치 조정을 위한 정렬이 필요없다. 유연기판(11)의 벤딩 후 압착 전에 얼라인 마크 인식을 통한 정렬만 수행되면 된다. 또한, 2 이상의 흡착 스테이지(400) 중 적어도 하나에서 유연기판(11)의 벤딩 작업이 수행되고, 적어도 다른 하나에서 기판 투입 및 배출 유닛(700)에 의해 유연기판(11)의 공급 또는 회수 작업이 수행될 수 있다. 즉, 유연기판(11)의 벤딩 작업, 공급 작업 및 회수 작업이 동시에 수행될 수 있다. 이에 의해, TACT TIME 축소로 생산성이 증대될 수 있다.
이상 본 발명자에 의해서 이루어진 발명을 상기 실시 예에 따라 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시 예에 한정되는 것은 아니고, 그 요지를 이탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변경 가능한 것은 물론이다.
10 : 유연기판 벤딩장치
100 : 몸체부
200 : 제 1 회동암
300 : 흡착 디바이더
400 : 흡착 스테이지
500 : 압착부
600 : 턴 테이블 유닛
700 : 기판 투입 및 배출 유닛
800 : 비젼 유닛
a : 제 1 축 / M1 : 제 1 얼라인 마크
M2 : 제 2 얼라인 마크 / C : 곡면
P : 압착부분 / L : 동일 기준선
B1 : 벤딩 시작점 / B2 : 궤적 변경점
B3 : 벤딩 완료점 / T : 회동 궤적

Claims (12)

  1. 몸체부;
    제 1 축을 기준으로 회동 가능하게 몸체부에 연결된 제 1 회동암; 및
    유연기판의 일측을 지지하는 흡착 스테이지로부터 이격된 유연기판의 타측을 흡착하며, 제 1 회동암에 연결되어 회동 궤적을 따라 회동하는 흡착 디바이더를 포함하며,
    회동 궤적은 유연기판을 흡착하는 벤딩 시작점, 제 1 회동암의 회동을 종료하는 벤딩 완료점, 및 벤딩 시작점과 벤딩 완료점의 사이에 위치하는 궤적 변경점을 포함하며,
    흡착 디바이더는 벤딩 시작점에서 궤적 변경점까지 제 1 궤적을 따라 회동하고, 궤적 변경점에서 벤딩 완료점까지 제 1 궤적의 연장선과 제 1 축의 사이를 지나는 제 2 궤적을 따라 회동하는 유연기판 벤딩장치.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    유연기판은 그 일측에 표시된 제 1 얼라인 마크와 타측에 표시된 제 2 얼라인 마크를 포함하며,
    제 2 궤적에 의해 유연기판의 벤딩 후 제 2 얼라인 마크는 제 1 얼라인 마크와 유연기판의 벤딩으로 인한 곡면의 사이에 배치되는 유연기판 벤딩장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    궤적 변경점에서 제 1 축과 흡착 디바이더의 이격 거리가 감소되는 유연기판 벤딩장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    궤적 변경점에서 제 1 축을 평행 이동시키는 유연기판 벤딩장치.
  6. 제 3 항에 있어서,
    몸체부는 유연기판의 벤딩 후 제 2 얼라인 마크와 제 1 얼라인 마크를 평면상 동일 기준선에 위치하도록 흡착 디바이더의 위치를 조정하는 유연기판 벤딩장치.
  7. 제 3 항에 있어서,
    흡착 디바이더는 유연기판의 벤딩 후 곡면의 상부 단부로부터 연장된 유연기판의 압착부분을 압착하는 유연기판 벤딩장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    흡착 디바이더 및 제 1 회동암 중 적어도 하나에 연결된 압착부를 더 포함하는 유연기판 벤딩장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    압착부는 벤딩 시작점에서 흡착 디바이더에 의한 유연기판의 흡착과 함께 유연기판을 지지하는 유연기판 벤딩장치.
  10. 제 8 항에 있어서,
    압착부는 소정 각도로 유연기판의 벤딩 후, 유연기판을 지지하는 유연기판 벤딩장치.
  11. 제 7 항에 있어서,
    압착부와 흡착 디바이더는 제 1 회동암의 길이를 따라 위치 조정 가능한 유연기판 벤딩장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    적어도 2 이상의 흡착 스테이지를 회전시키는 턴 테이블 유닛을 더 포함하는 유연기판 벤딩장치.
KR1020190057442A 2019-05-16 2019-05-16 유연기판 벤딩장치 KR102160685B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190057442A KR102160685B1 (ko) 2019-05-16 2019-05-16 유연기판 벤딩장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190057442A KR102160685B1 (ko) 2019-05-16 2019-05-16 유연기판 벤딩장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102160685B1 true KR102160685B1 (ko) 2020-09-28

Family

ID=72800954

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190057442A KR102160685B1 (ko) 2019-05-16 2019-05-16 유연기판 벤딩장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102160685B1 (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4468486B2 (ja) * 2008-07-25 2010-05-26 パナソニック株式会社 部品実装装置及びその方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4468486B2 (ja) * 2008-07-25 2010-05-26 パナソニック株式会社 部品実装装置及びその方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101779530B (zh) 零件安装装置及其方法
KR100835622B1 (ko) 취성재료기판의 브레이크 장치 및 그 브레이크 방법
KR100848229B1 (ko) 기판 반송 장치
US8646171B2 (en) Component mounting apparatus and method
JP4553841B2 (ja) 基板吸着装置
KR20110136807A (ko) 기판 반송 처리 시스템 및 기판 반송 처리 방법, 및 부품 실장 장치 및 방법
KR100515902B1 (ko) 기판반송장치 및 기판반송방법
KR102160685B1 (ko) 유연기판 벤딩장치
CN207424001U (zh) 一种用于柔性oled面板和fpc的自动对位点灯设备
KR102135789B1 (ko) 연성회로기판의 벤딩 제어 방법 및 그를 위한 벤딩 장치
KR100478556B1 (ko) 부품장착장치와 부품장착방법, 및 부품장착 패널용인식장치, 액정 패널용 부품장착장치 및 액정 패널용부품장착방법
CN109786305B (zh) 非接触卡制造设备及非接触卡制造方法
JPH10163252A (ja) フリップチップの実装装置
CN113570962B (zh) 柔性显示屏的制造装置及制造方法
JP4652747B2 (ja) 基板処理装置
CN110103132B (zh) 研磨装置
JP3661564B2 (ja) 表示パネルの組立装置
JP6439142B2 (ja) 部品実装装置および部品実装方法
CN209567995U (zh) 基板加工装置
CN213972581U (zh) 基于机器视觉技术的贴膜装置
JP4342210B2 (ja) ステージ装置、それを用いたペースト塗布装置、及びペースト塗布方法
CN107618248A (zh) 粘贴装置及粘贴方法
JP6920586B2 (ja) 部品実装装置および部品実装方法ならびにペースト供給装置
KR100691810B1 (ko) 개선된 패턴 전극 본딩 장치
CN113666050A (zh) 一种磷酸铁锂前驱体智能发料设备及加工方法

Legal Events

Date Code Title Description
GRNT Written decision to grant