KR20180011443A - 표시 장치의 제조 방법 및 표시 장치의 제조 장치 - Google Patents

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KR20180011443A
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Abstract

표시 장치의 제조 방법 및 표시 장치의 제조 장치가 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 제1 필름 부재 및 벤딩 영역을 포함하는 제2 필름 부재가 적층된 피처리 대상체를 준비 하는 준비 단계 및 상기 제1 필름 부재의 일부를 상기 제2 필름 부재의 벤딩 영역의 외측을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 벤딩하는 벤딩 단계를 포함한다.

Description

표시 장치의 제조 방법 및 표시 장치의 제조 장치{MANUFACTURING METHOD OF DISPLAY DEVICE AND APPARATUS FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치의 제조 방법 및 표시 장치의 제조 장치에 대한 것이다.
표시 장치는 멀티미디어의 발달과 함께 그 중요성이 증대되고 있다. 이에 부응하여 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display, LCD), 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display, OLED) 등과 같은 여러 종류의 표시 장치가 사용되고 있다.
최근에는 이동성을 기반으로 하는 전자 기기가 폭 넓게 사용되고 있다. 이동용 전자 기기로는 모바일 폰과 같은 소형 전자 기기 이외에도 최근 들어 태블릿 PC가 널리 사용되고 있다.
이와 같은 이동형 전자 기기는 다양한 기능을 지원하기 위하여, 이미지 또는 영상과 같은 시각 정보를 사용자에게 제공하기 위하여 표시 장치를 포함한다. 최근, 표시 장치를 구동하기 위한 기타 부품들이 소형화됨에 따라, 표시 장치가 전자 기기에서 차지하는 비중이 점차 증가하고 있는 추세이며, 평평한 상태에서 소정의 각도를 갖도록 구부릴 수 있는 구조도 개발되고 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 내부 부품의 파손을 방지할 수 있는 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 일부 구성에 대한 벤딩을 안정적으로 수행하여 부품에 가해지는 데미지를 최소화하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 제1 필름 부재 및 벤딩 영역을 포함하는 제2 필름 부재가 적층된 피처리 대상체를 준비 하는 준비 단계 및 상기 제1 필름 부재의 일면 중 적어도 일부가 상기 제2 필름 부재의 상기 벤딩 영역의 외측을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 상기 제1 필름 부재를 벤딩하는 단계를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치는 제1 필름 부재와 벤딩 영역을 갖는 제2 필름 부재가 적층된 피처리 대상체가 안착되는 스테이지 및 상기 제1 필름 부재의 적어도 일면에 접촉하여 상기 제1 필름 부재의 일면 중 적어도 일부가 상기 제2 필름 부재의 상기 벤딩 영역의 외측을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 상기 제1 필름 부재를 벤딩하는 벤딩 헤드를 포함한다.
본 발명의 실시예들에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.
일 구성을 벤딩하는 과정에서 다른 구성에 데미지를 주는 것을 방지할 수 있다.
벤딩 영역을 포함하는 부품의 내구성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 몇몇 구성을 설명하기 위한 개념도이다.
도 3 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 6a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 단면도이다.
도 10 및 도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 12 내지 도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 단면도이다.
도 15 및 도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 단면도이다.
도 17 내지 도 19는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 단면도이다.
도 20은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 단면도이다.
도 21은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 일부 구성을 설명하기 위한 개념도이다.
도 22는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 부분 평면도이다.
도 23은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 부분 평면도이다.
도 24는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 부분 평면도이다.
도 25 및 도 26은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 동작을 설명하기 위한 단면도이다.
도 27은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타낸 블록도이다.
도 28은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 29는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 30 내지 도 32는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이며, 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위해 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수 있음은 물론이다.
이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명의 실시예들에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 단면도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 몇몇 구성을 설명하기 위한 개념도이다. 도 3 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치는 제1 필름 부재(FI1)와 일측에 벤딩 영역(BA2)을 갖는 제2 필름 부재(FI2)가 적층된 피처리 대상체가 안착되는 스테이지(ST) 및 제1 필름 부재(FI1)의 적어도 일면에 접촉하여 제1 필름 부재(FI1)의 일측이 제2 필름 부재(FI2)의 벤딩 영역(BA2)의 외측을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 벤딩하는 벤딩 헤드(BH)를 포함한다.
먼저, 본 발명의 일 실시예에 따른 피처리 대상체(T)에 대해 설명하기로 한다. 피처리 대상체(T)는 윈도우(WI), 제1 접착층(AD1), 제1 필름 부재(FI1), 제2 접착층(AD2) 및 제2 필름 부재(FI2)를 포함할 수 있다.
윈도우(WI)는 빛을 통과시키는 투명한 재질로 형성될 수 있다. 윈도우는 예컨대, 유리 및 투명 플라스틱 중 어느 하나 이상을 포함하여 형성될 수 있다.
도 1은 윈도우(WI)가 단일의 층으로 이루어진 경우를 예시하지만, 윈도우(WI)의 구조가 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 다른 실시예에서 윈도우(WI)는 복수개의 기능층이 적층된 적층 구조를 가질 수 있다. 또한, 복수개의 기능층은 접착층 또는 점착층을 포함할 수 있다.
일 실시예에서 윈도우(WI)는 플렉서블(flexible)한 성질을 가질 수 있다. 다시 말하면, 윈도우(WI)는 구부러지거나(bendable), 접히거나(foldable), 말아지는(rollable) 재질 또는 구조로 이루어져 구부러지거나 접히거나 말릴 수 있다.
윈도우(WI) 상에는 제1 접착층(AD1)이 배치될 수 있다. 제1 접착층(AD1)은 윈도우(WI)를 적어도 부분적으로 덮거나 전체적으로 덮을 수 있다. 도 1에서는 제1 접착층(AD1)이 윈도우(WI)의 일부를 덮는 것으로 예시하나, 이는 예시적인 것으로 제1 접착층(AD1)의 도포 면적이 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 접착층(AD1)은 윈도우(WI) 상에 위치하여 윈도우(WI)와 후술하는 제1 필름 부재(FI1)를 접착시킬 수 있다.
일 실시예에서 제1 접착층(AD1)은 투과율이 높고 접착 성능이 있는 광경화성 수지 또는 열 경화성 수지를 포함할 수 있다. 예를 들어 제1 접착층(AD1)은 아크릴(acrylic)과 같은 수지(resin)를 도포한 후 자외선(UV)을 조사해 경화시켜 형성될 수 있다. 다른 실시예에서 제1 접착층(AD1)은 광학용 투명 접착제(OCA, Optically Clear Adhesive)를 포함하여 이루어질 수 있다.
제1 접착층(AD1) 상에는 제1 필름 부재(FI1)가 배치될 수 있다.
제1 필름 부재(FI1)는 얇은 판 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에서 제1 필름 부재(FI1)의 평면 형상은 사각형 형상일 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않으며 제1 필름 부재(FI1)의 평면 형상은 적어도 부분적으로 곡선을 포함하거나, 특정한 패턴을 포함할 수도 있다.
일 실시예에서 제1 필름 부재(FI1)는 플렉서블(flexible)한 성질을 가질 수 있다. 즉, 제1 필름 부재(FI1)는 구부러지거나(bendable), 접히거나(foldable), 말아지는(rollable) 재질 또는 구조로 이루어져 구부러지거나 접히거나 말릴 수 있다.
일 실시예에서 제1 필름 부재(FI1) 상에는 복수의 전자 소자가 형성될 수 있다. 본 명세서에서 전자 소자라 함은 제1 필름 부재(FI1) 상에 형성된 도전 라인 또는 도전성 전극을 포함하는 개념으로 이해할 수 있다. 전자 소자는 패터닝 되어 제1 필름 부재(FI1) 상에 형성되거나 전면적으로 형성될 수 있다. 복수의 전자 소자는 금속으로 이루어질 수도 있지만, 이에 제한되지 않으며, 도전성을 가진 고분자 물질을 포함할 수도 있다.
일 실시예에서 제1 필름 부재(FI1)는 표시 장치에 이용되는 패널(Panel) 또는 연성인쇄회로기판일 수 있다. 예컨대, 제1 필름 부재(FI1)는 터치 스크린 패널(TSP, Touch Screen Panel, TSP)을 포함할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 제1 필름 부재(FI1)가 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 필름 부재(FI1)는 하나의 박막을 일체로 형성하여 얻어질 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니고, 복수의 박막을 서로 연결시켜 형성할 수도 있다. 예컨대, 제1 필름 부재(FI1)는 패널과 패널에 전기적으로 연결된 연성인쇄회로기판을 포함할 수도 있다.
도 1은 제1 필름 부재(FI1)이 단일층을 갖는 것으로 도시하고 있지만, 이에 제한되지 않으며, 다른 실시예에서 제1 필름 부재(FI1)는 복수의 기능층이 적층된 적층체일 수 있다. 복수의 기능층이 갖는 기능은 제한되지 않으며, 예컨대, 보호층, 접착층 및 충격 흡수층 등이 제1 필름 부재(FI1)에 포함될 수 있다.
도 1과 같이 제1 필름 부재(FI1)가 평탄한 상태 즉 벤딩을 수행하기 전 상태에서 제1 필름 부재(FI1)의 일단은 윈도우(WI) 및/또는 제1 접착층(AD1)의 일단보다 외측에 배치될 수 있다. 즉, 제1 필름 부재(FI1) 중 일부는 제1 접착층(AD1)과 중첩되지 않을 수 있다. 제1 필름 부재(FI1) 중 제1 접착층(AD1)과 중첩되지 않는 부분은 벤딩될 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 후술하기로 한다.
제1 필름 부재(FI1) 상에는 제2 접착층(AD2)이 배치될 수 있다. 즉, 제2 접착층(AD2)과 제1 접착층(AD1) 사이에 제1 필름 부재(FI1)가 개재될 수 있다.
제2 접착층(AD2)은 제1 필름 부재(FI1) 상에 위치하여 제1 필름 부재(FI1)와 후술하는 제2 필름 부재(FI2)을 접착시킬 수 있다.
일 실시예에서 제2 접착층(AD2)은 투과율이 높고 접착 성능이 있는 광경화성 수지 또는 열 경화성 수지를 포함할 수 있다. 예를 들어 제2 접착층(AD2)은 아크릴(acrylic)과 같은 수지(resin)를 도포한 후 자외선(UV)을 조사해 경화시켜 형성될 수 있다. 다른 실시예에서 제2 접착층(AD2)은 광학용 투명 접착제(OCA, Optically Clear Adhesive)를 포함하여 이루어질 수 있다.
일 실시예에서 제2 접착층(AD2)은 제1 접착층(AD1)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 다른 실시예에서 제1 접착층(AD2)과 제1 접착층(AD1)은 서로 상이한 물질로 이루어질 수 있다.
일 실시예에서 제2 접착층(AD2)의 도포 면적과 제1 접착층(AD1)의 도포 면적을 실질적으로 동일할 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 다른 실시예에서 제2 접착층(AD2)의 도포 면적과 제1 접착층(AD2)의 도포 면적은 서로 상이할 수 있다. 다시 말하면, 제1 접착층(AD1)의 단부와 제2 접착층(AD2)의 단부가 서로 정렬되지 않을 수 있다. 이에 관해서는 뒤에서 도면을 달리하여 구체적으로 설명하기로 한다.
도 1과 같이 제1 필름 부재(FI1)가 평탄한 상태 즉 벤딩을 수행하기 전 상태에서 제1 필름 부재(FI1)의 일단은 제2 접착층(AD2)의 일단보다 외측에 배치될 수 있다. 즉, 제1 필름 부재(FI1) 중 일부는 제2 접착층(AD2)과 중첩되지 않을 수 있다. 제1 필름 부재(FI1) 중 제2 접착층(AD2)과 중첩되지 않는 부분은 후술하듯이 벤딩될 수 있다.
제2 접착층(AD2) 상에는 제2 필름 부재(FI2)가 배치될 수 있다.
일 실시예에서 제2 필름 부재(FI2)는 플렉서블(flexible)한 성질을 가질 수 있다. 즉, 제2 필름 부재(FI2)는 구부러지거나(bendable), 접히거나(foldable), 말아지는(rollable) 재질 또는 구조로 이루어져 구부러지거나 접히거나 말릴 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 다른 실시예에서 제2 필름 부재(FI2)는 단단한(Rigid) 재질로 이루어질 수도 있다.
일 실시예에서 제2 필름 부재(FI2) 상에는 제1 필름 부재(FI1)와 마찬가지로 복수의 전자 소자가 형성될 수 있다. 전자 소자는 패터닝 되어 제2 필름 부재(FI2) 상에 부분적으로 형성되거나 전면적으로 형성될 수 있다. 복수의 전자 소자는 금속으로 이루어질 수도 있지만, 이에 제한되지 않으며, 도전성을 가진 고분자 물질을 포함할 수도 있다.
일 실시예에서 제2 필름 부재(FI2)는 표시 장치에 이용되는 패널(Panel) 또는 연성인쇄회로기판일 수 있다. 예컨대, 제2 필름 부재(FI2)는 표시 패널일 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 제2 필름 부재(FI2)가 이에 제한되는 것은 아니다.
제2 필름 부재(FI2)는 하나의 박막을 일체로 형성하여 얻어질 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니고, 복수의 박막을 서로 연결시켜 형성할 수도 있다. 예컨대, 제2 필름 부재(FI2)는 패널과 패널에 전기적으로 연결된 연성인쇄회로기판을 포함하는 구성으로 이해될 수도 있다.
도 1은 제2 필름 부재(FI2)가 단일층을 갖는 것으로 도시하고 있지만, 이에 제한되지 않으며, 다른 실시예에서 제2 필름 부재(FI2)는 복수의 기능층이 적층된 적층체일 수 있다. 복수의 기능층이 갖는 기능은 제한되지 않으며, 예컨대, 보호층, 접착층 및 충격 흡수층 등이 제2 필름 부재(FI2)에 포함될 수 있다.
제2 필름 부재(FI2)는 벤딩 영역(BA2)을 포함할 수 있다.
설명의 편의를 위해 도 2를 참조하여 몇몇 용어를 정의하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)를 간략하게 표시한 개념도이다.
먼저, 벤딩 라인을 정의하기로 한다. 본 명세서에서 벤딩 라인은 벤딩이 시작되는 라인 또는 끝나는 라인을 의미할 수 있다. 다시 말하면, 벤딩 라인은 곡률이 0인 부분과 0이 아닌 부분 과의 경계를 의미할 수 있다.
본 명세서에서 벤딩 영역은 곡률이 0이 아닌 부분이 연속적으로 이어진 영역을 의미할 수 있다. 다시 말하면 벤딩 영역은 두 개의 벤딩 라인 사이에서 정의될 수 있다.
일 실시예에서 제1 필름 부재(FI1)는 서로 대향하는 제1면(FI1_1)과 제2면(FI1_2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서 제2 필름 부재(FI2)는 서로 대향하는 제1면(FI2_1)과 제2면(FI2_2)을 포함할 수 있다. 제1면과 제2면의 위치는 도 2에서 지정하는 바와 같다. 즉, 벤딩 되기 전 상태에서 윈도우(WI)와 가까운 면이 제1면이고, 그 반대 면이 제2면일 수 있다.
이를 기초로 도 2에 대해 설명하면 제2 필름 부재(FI2)는 제2 벤딩 영역(BA2)을 포함할 수 있다. 제2 벤딩 영역(BA2)은 제2 필름 부재(FI2) 제1 벤딩 라인(BL2_1)과 제2 필름 부재(FI2) 제2 벤딩 라인(BL2_2) 사이에 정의된 영역일 수 있다.
일 실시예에서 제2 필름 부재(FI2)의 제1 벤딩 라인(BL2_1) 및 제2 벤딩 라인(BL2_2)는 y축을 따라 정렬될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 다른 실시예에서 제1 벤딩 라인(BL2_1) 및 제2 벤딩 라인(BL2_2)은 서로 정렬되지 않을 수 있다.
일 실시예에서 제2 필름 부재(FI2)는 제1 평탄면(FI2_F1) 및 제2 평탄면(FI2_F2)을 가질 수 있다. 제1 평탄면(FI2_F1)과 제2 평탄면(FI2_F2)은 서로 대향할 수 있다. 또한, 제1 평탄면(FI2_F1)과 제2 평탄면(FI2_F2)은 제2 벤딩 영역(BA2)을 통해 서로 연결될 수 있다. 즉, 제1 평탄면(FI2_F1)과 제2 평탄면(FI2_F2)과 사이에 제2 벤딩 영역(BA2)이 배치될 수 있다.
후술하겠지만, 제1 필름 부재(FI1)는 후에 벤딩되어 제1 벤딩 영역(BA1)을 포함할 수 있다. 제1 벤딩 영역(BA1)은 제1 필름 부재(FI1) 제1 벤딩 라인(BL1_1) 및 제1 필름 부재(FI1) 제2 벤딩 라인(BL1_2) 사이에 정의될 수 있다.
일 실시예에서 제1 벤딩 영역(BA1)은 제2 벤딩 영역(BA2)의 외측을 따라 벤딩 될 수 있다. 즉, 제1 벤딩 영역(BA1)은 제2 벤딩 영역(BA2)의 외주를 적어도 부분적으로 감싸는 형상을 가질 수 있다.
제1 필름 부재(FI1)가 벤딩되는 경우, 제1 필름 부재(FI1)도 제1 평탄면(FI1_F1) 및 제2 평탄면(FI1_F2)을 가질 수 있다. 제1 평탄면(FI1_F1)과 제2 평탄면(FI1_F2)은 서로 대향할 수 있다. 또한, 제1 평탄면(FI1_F1)과 제2 평탄면(FI1_F2)은 제1 벤딩 영역(BA1)을 통해 서로 연결될 수 있다. 즉, 제1 평탄면(FI1_F1)과 제2 평탄면(FI1_F2)과 사이에 제1 벤딩 영역(BA1)이 배치될 수 있다.
일 실시예에서 제1 필름 부재(FI1) 제1 벤딩 라인(BL1_1) 및 제1 필름 부재(FI1) 제2 벤딩 라인(BL1_2)은 서로 y축 방향으로 정렬될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 다른 실시예에서 양자는 서로 정렬되지 않을 수도 있다.
도 2의 설명에 정의된 내용은 본 명세서 전체에서 같은 의미로 이해될 수 있다.
다시 도 1을 참조하여 제2 필름 부재(FI2)에 대한 설명을 계속한다. 일 실시예에서 제2 필름 부재(FI2)의 제2 벤딩 영역(BA2)은 플렉서블한 성질을 갖는 제2 필름 부재(FI2)를 구부려서 형성될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 다른 실시예에서 제2 벤딩 영역(BA2)은 단단한 성질을 갖는 제2 필름 부재(FI2)를 가공하여 형성할 수도 있다.
제2 필름 부재(FI2) 상에는 제3 접착층(AD3)이 배치될 수 있다.
제3 접착층(AD3)은 제2 필름 부재(FI2) 상에 위치하여 제2 필름 부재(FI2)의 제1 평탄면(FI2_F1)과 제2 평탄면(FI2_F2)을 접착시킬 수 있다.
일 실시예에서 제3 접착층(AD3)은 투과율이 높고 접착 성능이 있는 광경화성 수지 또는 열 경화성 수지를 포함할 수 있다. 예를 들어 제3 접착층(AD3)은 아크릴(acrylic)과 같은 수지(resin)를 도포한 후 자외선(UV)을 조사해 경화시켜 형성될 수 있다. 다른 실시예에서 제3 접착층(AD3)은 광학용 투명 접착제(OCA, Optically Clear Adhesive)를 포함하여 이루어질 수 있다.
또 다른 실시예에서 제3 접착층(AD3)은 양면 테이프를 포함할 수 있다.
또한, 도 1은 제3 접착층(AD3)이 단일의 층을 갖는 경우를 기재하고 있지만, 이는 예시적인 것으로 이에 제한되는 것은 아니며, 제3 접착층(AD3)은 복수의 기능층이 접착된 적층체일 수도 있다. 예컨대, 제3 접착층(AD3)은 제2 필름 부재(FI2)의 제1 평탄면(FI2_F1)과 제2 평탄면(FI2_F2) 사이를 채우기 위한 충진제를 포함할 수 있다.
제3 접착층(AD3)은 제2 필름 부재(FI2)의 제1 평탄면(FI2_F1)과 제2 평탄면(FI2_F2)과 제2 벤딩 영역(BA2)에 의해 형성되는 공간 중 적어도 일부를 채울 수 있다.
도 1에서는 제3 접착층(AD3)이 제1 평탄면(FI2_F1)과 제2 평탄면(FI2_F2)와 제2 벤딩 영역(BA2)에 의해 형성되는 공간 중 일부를 채우는 것으로 도시하지만, 이에 제한되지 않으며 다른 실시예에서 제3 접착층(AD3)은 제1 평탄면(FI2_F1)과 제2 평탄면(FI2_F2)와 제2 벤딩 영역(BA2)에 의해 형성되는 공간 전부를 채울 수도 있다.
제2 필름 부재(FI2)의 제2 평탄면(FI2_F2) 상에는 제4 접착층(AD4)이 배치될 수 있다.
제4 접착층(AD4)은 제2 필름 부재(FI2)의 제2 평탄면(FI2_F2) 상에 위치하여 제1 필름 부재(FI1)의 제2면(FI1_2)과 제2 필름 부재(FI2)를 접착시킬 수 있다.
일 실시예에서 제4 접착층(AD4)은 투과율이 높고 접착 성능이 있는 광경화성 수지 또는 열 경화성 수지를 포함할 수 있다. 예를 들어 제4 접착층(AD4)은 아크릴(acrylic)과 같은 수지(resin)를 도포한 후 자외선(UV)을 조사해 경화시켜 형성될 수 있다. 다른 실시예에서 제4 접착층(AD4)은 광학용 투명 접착제(OCA, Optically Clear Adhesive)를 포함하여 이루어질 수 있다.
또 다른 실시예에서 제4 접착층(AD4)은 양면 테이프를 포함할 수 있다.
제4 접착층(AD4)은 제3 접착층(AD3)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 다른 실시예에서 제4 접착층(AD4)과 제3 접착층(AD3)은 서로 중첩되지 않을 수 있다.
또한, 도 1은 제4 접착층(AD4)이 제2 필름 부재(FI2)의 제2 평탄면(FI2_F2) 상에 위치하는 경우를 예시하지만, 이에 제한되지 않으며, 다른 실시예에서 제4 접착층(AD4)은 제1 필름 부재(FI1)의 제2면(FI1_2) 상에 배치될 수도 있다.
이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 다른 구성에 대해 설명하기로 한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치는 스테이지(ST), 이송부(TR), 스테이지 지지대(SU), 센서부(SE), 실린더(SY) 및 로드(RO)를 포함할 수 있다.
피처리 대상체(T)는 스테이지(ST) 상에 안착될 수 있다. 스테이지(ST)는 피처리 대상체(T)가 배치되는 공간을 제공하며 피처리 대상체(T)를 고정시킬 수 있다.
스테이지(ST) 하부에는 스테이지(ST)를 이동시키는 이송부(TR)가 배치될 수 있다. 이송부(TR)는 스테이지(ST)가 이동 가능하도록 기계적인 구조를 제공할 수 있다. 일 실시예에서 스테이지(ST)는 수평 방향으로 슬라이딩될 수 있다. 이 경우, 이송부(TR)는 스테이지(ST)를 슬라이딩 시키기 위한 리니어 가이드를 포함할 수 있다. 이에 더하여 스테이지(ST)의 슬라이딩 마찰을 줄이기 위해 이송부(TR)는 에어 플로팅(Air floating) 수단을 포함할 수 있다. 이 경우, 더 적은 힘을 가해도 스테이지(ST)가 이동할 수 있다.
스테이지(ST)가 수평 이동하는 경우를 예시하여 설명하였지만, 스테이지(ST)의 이동은 이에 제한되지 않는다. 즉, 스테이지(ST)는 후술하는 얼라인(Align) 또는 공정상 필요에 의해 x축, y축 및 z축을 따라 수평 이동하거나, x축, y축 및 z축 중 선택된 어느 하나의 축을 회전축으로 하여 회전 운동할 수 있다.
이송부(TR)는 이와 같이 스테이지(ST)가 필요한 이동을 할 수 있도록 이송 수단을 제공할 수 있다.
이송부(TR)의 하부에는 스테이지 지지대(SU)가 배치될 수 있다. 스테이지 지지대(SU)는 공정 중 또는 이동 중에 스테이지(ST)를 지지하는 역할을 할 수 있다. 즉, 지지대(SU)는 전체 공정에 필요한 공간을 제공할 수 있다.
일 실시예에서 스테이지(ST)의 일측에는 센서부(SE)가 배치될 수 있다. 센서부(SE)는 스테이지(ST)의 이동을 감지하거나, 스테이지(ST)에 가해진 힘을 측정할 수 있다. 일 실시예에서 센서부(SE)는 로드셀을 포함할 수 있다. 즉, 스테이지(ST)가 움직임에 따라 로드셀에 일정한 변형을 가하게 되고, 이를 기초로 스테이지(ST)에 가해지는 힘을 측정할 수 있다.
센서부(SE)의 일측에는 스테이지(ST)가 배치되고, 센서부(SE) 타측에는 실린더(SY) 및 실린더(SY)와 연결되는 로드(RO)가 배치될 수 있다. 로드(RO)는 일정한 힘 이상의 힘을 받으면 실린더(SY) 내측으로 삽입될 수 있다.
일 실시예에서 스테이지(ST) 에 도 1의 -x축 방향으로 힘이 가해지면, 센서부(SE)는 그 힘을 측정하며, 가해진 힘을 그대로 로드(RO)에 전달할 수 있다. 로드(RO)는 일정한 힘 범위 내에서는 움직이지 않으며, 이에 따라 스테이지(ST)의 이동은 억제될 수 있다. 즉, 로드(RO)가 움직이지 않는 상태에서 로드(RO)의 길이는 도 1의 d0일 수 있다.
다만, 일정한 힘 범위를 넘어서는 힘이 가해지면, 로드(RO)는 실린더(SY)에 삽입되게 된다. 이에 따라 스테이지(ST)는 서서히 이동하게 된다. 즉, 로드(RO)와 실린더(SY)는 스테이지(ST)의 움직임을 유도하며, 스테이지(ST)가 움직이더라도 제2 필름 부재(FI2)에 가해지는 힘의 크기를 최소화할 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명은 뒤의 도 3 및 도 4에서 자세히 설명하기로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치는 벤딩 헤드(BH)를 포함한다.
벤딩 헤드(BH)는 제1 필름 부재(FI1)의 적어도 일면에 접촉하여 제1 필름 부재(FI1)를 벤딩시킬 수 있다.
예컨대, 벤딩 헤드(BH)는 제1 필름 부재(FI1)의 제1면(FI1_1)에 흡착되어 제1 필름 부재(FI1)를 고정할 수 있다. 벤딩 헤드(BH)가 제1 필름 부재(FI1)을 흡착하는 방식은 제한되지 않는다. 예컨대 벤딩 헤드(BH)는 진공 흡착 방식, 점착 방식 또는 물리적 고정 방식 중 선택된 어느 하나 이상을 적용하여 제1 필름 부재(FI1)를 고정할 수 있다.
벤딩 헤드(BH)는 y축 방향으로 연장된 바(Bar) 형상을 가질 수 있으나, 이에 제한되지 않으며, 적어도 부분적으로 곡면을 포함하는 형상을 가질 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치는 적어도 하나의 얼라인 측정부(CA)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서 얼라인 측정부(CA)는 CCD 카메라를 포함할 수 있다.
일 실시예에서 얼라인 측정부(CA)는 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)의 얼라인을 측정할 수 있다. 일 실시예에서 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2) 상에는 적어도 하나의 얼라인 마크(도시하지 않음)가 형성될 수 있으며, 얼라인 측정부(CA)는 이 얼라인 마크를 촬영하여 얼라인 여부를 확인할 수 있다.
다른 실시예에서 얼라인 측정부(CA)는 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)의 외주 형상을 확인하고 입력시킨 값과 외주 형상의 배치를 확인하여 얼라인을 확인할 수도 있다.
일 실시예에서 얼라인 측정부(CA)는 제3 접착층(AD3) 또는 제4 접착층(AD4) 상부에 배치될 수 있다. 즉, 얼라인 측정부(CA)는 제1 필름 부재(FI1)의 제2면(FI1_2)과 제2 필름 부재(FI2)를 합착하기 전에 제1 필름 부재(FI1)가 정위치에 있는 지 여부를 확인할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치는 적어도 하나의 레이저 측정부(LA)를 포함할 수 있다.
레이저 측정부(LA)는 제1 필름 부재(FI1)의 제1 벤딩 영역(BA1)와 제2 벤딩 영역(BA2) 사이의 갭(g)을 측정할 수 있다.
일 실시예에서 레이저 측정부(LA)는 제1 필름 부재(FI1)의 제1 벤딩 영역(BA1)과 대향하도록 배치될 수 있다.
레이저 측정부(LA)는 제1 벤딩 영역(BA1)에 레이저를 조사하여 1 벤딩 영역(BA1)와 제2 벤딩 영역(BA2) 사이의 갭(g)을 측정할 수 있다. 레이저 측정부(LA)에서 방출되는 레이저는 제1 벤딩 영역(BA1)을 투과하거나, 제1 필름 부재(FI1) 상에 형성되는 적어도 하나의 홈(제1 필름 부재(FI1) 상에 홈이 형성될 수 있음은 뒤의 다른 실시예에서 자세히 설명)을 통과하여 제1 벤딩 영역(BA1)과 제2 벤딩 영역(BA2) 사이의 갭(g)을 측정할 수 있다.
이하에서는 도 3 내지 도 6을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 동작에 대해 설명하기로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 제조 장치의 동작은 다음의 단계를 포함할 수 있다.
먼저, 피처리 대상체(T)를 스테이지(ST) 상에 배치하는 단계가 진행될 수 있다. 이어서, 제1 필름 부재(FI1)를 벤딩하는 단계가 진행될 수 있다. 제1 필름 부재(FI1)를 벤딩하는 단계는 벤딩 헤드(BH)가 제1 필름 부재(FI1)의 제1면(FI1_1)에 접촉하는 단계 및 벤딩 헤드(BH)가 제1 필름 부재(FI1)를 고정한 상태에서 제1 필름 부재(FI1)의 일면 중 적어도 일부가 제2 필름 부재(FI2)의 제2 벤딩 영역(BA2)을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 제1 필름 부재(FI1)를 벤딩시키는 단계를 포함할 수 있다. (도 3의 화살표 방향 참조)
일 실시예에서 벤딩 헤드(BH)의 궤적은 원호의 일부를 그릴 수 있다. 다른 실시예에서 벤딩 헤드(BH)의 궤적은 서로 다른 곡률을 갖는 복수개의 곡선을 그릴 수 있다. 또 다른 실시예에서 벤딩 헤드(BH)의 궤적은 하나 이상의 직선 또는 하나 이상의 곡선의 조합을 그릴 수 있다.
벤딩 헤드(BH)가 제1 필름 부재(FI1)를 고정한 상태에서 제1 필름 부재(FI1)의 일면 중 적어도 일부가 제2 필름 부재(FI2)의 제2 벤딩 영역(BA2)을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 제1 필름 부재(FI1)를 벤딩시키는 단계에서 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)는 서로 이격될 수 있다. 즉, 서로 접촉하지 않을 수 있다.
제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)가 서로 접촉하지 않는 경우, 스테이지(ST)에 가해지는 힘은 '0'이거나 스테이지(ST)를 이동하기에 충분하지 않으므로, 스테이지(ST)는 움직이지 않고 정지한 상태로 있을 수 있다.
벤딩이 완료된 상태에서 벤딩 헤드(BH)는 제1 필름 부재(FI1)를 고정한 채로 제2 필름 부재(FI2)의 제2 평탄면(FI2_F2) 상부에 위치할 수 있다.
이어서, 얼라인 측정부(CA)에서 얼라인을 측정하는 단계가 진행될 수 있다. 얼라인 측정부(CA)에서 얼라인 확인이 끝나면 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)를 가압 및 합착하는 단계가 진행될 수 있다. 이 단계에서 벤딩 헤드(BH)는 제1 필름 부재(FI1)를 제2 필름 부재(FI2)를 향해 가압하여 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)를 합착시킬 수 있다. 일 실시예에서는 벤딩 헤드(BH)가 제1 필름 부재(FI1)를 가압하는 경우를 예시하고 있지만, 이에 제한되는 것은 아니며 다른 실시예에서는 별도의 가압 부재가 제1 필름 부재(FI1)를 가압하여 합착시킬 수도 있다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치의 동작 중 벤딩 헤드(BH)가 제1 필름 부재(FI1)를 고정한 상태에서 제1 필름 부재(FI1)의 일면 중 적어도 일부가 제2 필름 부재(FI2)의 제2 벤딩 영역(BA2)을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 제1 필름 부재(FI1)을 벤딩시키는 단계에서 제1 필름 부재(FI1)가 제2 필름 부재(FI2)와 접촉하는 경우를 예시한다.
이 경우에 표시 장치 제조 장치의 동작은 스테이지(ST)에 가해지는 힘을 측정하는 단계 및/또는 로드(RO)를 실린더(SY)측으로 밀어 스테이지(ST)를 이동시키는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에서 벤딩 중(도 4의 ② 참조) 또는 벤딩이 완료된 후(도 4의 ① 참조)에 제1 필름 부재(FI1)는 제2 필름 부재(FI2)와 적어도 부분적으로 접촉할 수 있다. 도 4에서 접촉점(C1, C2)은 점으로 표시하였지만, 이에 제한되는 것은 아니며 일정한 면적을 차지할 수도 있다.
제1 필름 부재(FI1)가 제2 필름 부재(FI2)와 접촉하게 되면, 제1 필름 부재(FI1)가 제2 필름 부재(FI2)를 -x축 방향으로 밀 수 있다. 이에 따라 스테이지(ST)는 -x축 방향의 힘을 받을 수 있다.
도 5의 그래프를 참조하여 설명하면 스테이지(ST)가 받는 -x축 방향의 힘은 제1 필름 부재(FI1)가 제2 필름 부재(FI2)와 접촉(제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)의 거리가 '0'인 지점)한 시점부터 급격하게 증가하게 된다.
이 경우, 스테이지(ST)의 일측에 배치되는 센서부(SE)에 힘이 전달될 수 있다. 센서부(SE)는 스테이지(ST)에 전달되는 힘을 측정할 수 있다. 제2 필름 부재(FI2)의 제2 벤딩 영역(BA2)은 기계적으로 취약한 구조를 가지고 있으므로, 물리적인 충격에 약하며 일정한 힘 이상의 힘을 받을 경우 파손되거나 손상될 수 있다. 즉, 제1 필름 부재(FI1)가 제2 필름 부재(FI2)에 접촉하여 힘을 가하는 경우 제2 필름 부재(FI2)의 제2 벤딩 영역(BA2)은 데미지를 입을 수 있다. 센서부(SE)는 스테이지(ST)에 제공되는 힘을 측정하여 간접적으로 제1 필름 부재(FI1)가 제2 필름 부재(FI2)에 제공하는 힘을 측정할 수 있다. 이를 기초로 사용자는 센서부(SE)가 일정한 힘 이상의 힘을 감지하는 경우, 공정을 중지하거나, 일부 구성을 재정비함으로써, 제2 필름 부재(FI2)가 파손되는 것을 방지할 수 있다.
이어서 도 6을 참조하면, 스테이지(ST)에 전달되는 -x축 방향의 힘은 로드(RO)에 전달될 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이 로드(RO)는 일정한 힘 범위 내에서는 움직이지 않으며, 스테이지(ST)의 -x축 방향의 이동을 저지한다. 다만, 일정한 힘의 범위를 넘는 힘이 가해지면, 로드(RO)는 서서히 실린더(SY)에 삽입되며 이에 따라 스테이지(ST)가 급격하게 이동하는 것을 방지한다.
즉, 로드(RO)의 길이는 도 6의 d1일 수 있으며, 이는 도 1의 d0에 비해 짧을 수 있다.
실린더(SY)와 로드(RO)는 제1 필름 부재(FI1)가 제2 필름 부재(FI2)의 내구성을 넘는 힘(이는 공정 전에 미리 설정될 수 있다.)을 제공하는 경우, 스테이지(ST)를 천천히 이동시켜 제1 필름 부재(FI1)가 가하는 힘을 완화시키는 역할을 할 수 있다. 이에 따라 제2 필름 부재(FI2)가 내구성을 넘는 힘을 받아 파손되는 것을 미리 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 동작은 레이저 측정부(LA)를 이용하여 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)의 갭(g)을 측정하는 단계를 포함할 수 있다.
레이저 측정부(LA)를 이용하여 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)의 갭(g)을 측정하는 단계는 제1 필름 부재(FI1)를 벤딩하는 단계 도중에 이뤄지거나, 얼라인 측정부(CA)에서 얼라인을 측정하는 단계 전후에 이루어질 수 있다.
레이저 측정부(LA)를 이용하여 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)의 갭(g)을 측정하는 단계는 연속적으로 이루어지거나 공정 중간 중간 단속적으로 이루어질 수 있다.
또한, 다른 실시예에서 레이저 측정부(LA)를 이용하여 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)의 갭(g)을 측정하는 단계는 실시간으로 진행될 수도 있다.
레이저 측정부(LA)를 이용하여 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)의 갭(g)을 측정하는 단계가 수행되면, 공정 중에 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2) 접촉하여 불량이 발생하는 경우 공정을 중지하거나, 일부 구성을 재정비하여 공정을 수행함으로써 제품의 불량 발생율을 감소시킬 수 있다.
이어서 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치에 대해 설명하기로 한다. 이하의 실시예에서 이미 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 번호로서 지칭하며, 중복 설명은 생략하거나 간략화하기로 한다.
도 6a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 단면도이다.
도 6a를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에는 제2 센서부(SE1)가 벤딩 헤드(BH)의 일측에 배치되는 점이 도 1의 실시예와 다른 점이다. 설명의 편의를 위해 도 1의 센서부(SE)를 이하에서는 제1 센서부(SE)로 지칭하기로 한다.
일 실시예에서 벤딩 헤드(BH)의 일측에는 제2 센서부(SE1)가 배치될 수 있다. 제2 센서부(SE1)는 스테이지(ST)에 가해진 힘을 측정할 수 있다. 일 실시예에서 제2 센서부(SE1)는 로드셀을 포함할 수 있다.
구체적으로, 벤딩 헤드(BH)와 이어진 제2 센서부(SE1)를 -x축 방향으로 당겨 벤딩 헤드(BH)를 이동시키는 중에 도 4에 도시한 바와 같이 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)가 접촉하게 되면 제1 필름 부재(FI1)가 제2 필름 부재(FI2)를 -x축 방향으로 밀 수 있다. 이에 따라 스테이지(ST)는 -x축 방향의 힘을 받을 수 있다.
즉, 제2 센서부(SE1)는 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)가 접촉함에 따라 x축 양의 방향으로 당겨지는 힘을 받게 되는데, 이 힘의 크기는 벤딩 헤드(BH)가 스테이지(ST)에 가하는 힘의 크기와 실질적으로 동일할 수 있다. 즉, 제2 센서부(SE1) 이 힘의 크기를 기초로 벤딩 헤드(BH)가 스테이지(ST)에 가하는 힘을 측정할 수 있다.
제2 센서부(SE1)가 벤딩 헤드(BH)의 일측에 배치되는 경우, 스테이지(ST)의 일측에는 실린더(SY) 및 실린더(SY)와 연결되는 로드(RO)가 배치될 수 있다. 즉, 도 1과는 달리 도 6a의 실시예에서 로드(RO)는 스테이지(ST)에 직접적으로 접할 수 있다.
도 6a는 스테이지(ST)의 일측에 배치되는 제1 센서부(SE)가 생략된 경우를 도시하지만, 이에 제한되는 것은 아니며, 다른 실시예에서는 양자가 공통적으로 채용될 수도 있다 .즉, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치는 제1 센서부(SE) 및 제2 센서부(SE1)를 모두 포함할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 단면도이다.
도 7을 참조하면, 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치는 이송부(TR)가 회전 수단을 포함하는 점이 도 1의 실시예와 다른 점이다.
도 7을 참조하면, 표시 장치 제조 장치는 이송부(TR1)가 회전 수단을 포함할 수 있다. 이 경우, 스테이지(ST)는 y축을 회전축으로 하여 적어도 부분적으로 회전운동할 수 있다.
이에 의하면, 스테이지(ST)의 일단은 가상의 수평선(HL)을 기준으로 아래쪽으로 이동하고, 타단은 가상의 수평선(HL)을 기준으로 위쪽으로 이동할 수 있다. 즉, 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 동작은 스테이지(ST)를 회전시켜 스테이지(ST)의 일단을 아래쪽으로 이동시키는 단계를 포함할 수 있다.
스테이지(ST)의 일단이 가상의 수평선(HL)을 기준으로 아래쪽으로 이동하는 경우, 벤딩 헤드(BH)가 제1 필름 부재(FI1)를 고정한 상태에서 제1 필름 부재(FI1)의 일면 중 적어도 일부가 제2 필름 부재(FI2)의 제2 벤딩 영역(BA2)을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 제1 필름 부재(FI1)를 벤딩시키는 단계에서 제1 필름 부재(FI1)가 중력의 영향을 받아 아래로 처질 수 있으며, 이에 따라 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)의 갭(g)이 유지될 수 있다. 즉, 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)의 접촉을 최소화하거나 방지할 수 있다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 단면도이다. 도 8을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치는 벤딩 헤드(BH1)가 제1 핑거부(F1)와 제2 핑거부(F2)를 포함하는 점이 도 1의 실시예와 다른 점이다.
일 실시예에서 벤딩 헤드(BH1)는 서로 일정 간격 이격되는 제1 핑거부(F1)와 제2 핑거부(F2)를 포함할 수 있다.
제1 핑거부(F1)는 제1 필름 부재(FI1)의 제2면(FI2_2)과 접촉하고, 제2 핑거부(F2)는 제1 필름 부재(FI1)의 제1면(FI1_1)과 접촉하여 제1 필름 부재(FI1)를 고정할 수 있다. 이와 같이 제1 핑거부(F1)와 제2 핑거부(F2)가 제1 필름 부재(FI1)의 양면과 접촉하여 고정하는 경우, 한 면을 접촉하는 경우에 비해 보다 안정적으로 제1 필름 부재(FI1)를 고정할 수 있다.
다만, 이 경우, 제2 핑거부(F2)가 차지하는 공간에 의해 제1 필름 부재(FI1)의 얼라인이나 가압이 어려울 수 있다. 이에 따라 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치는 제1 필름 부재(FI1)를 고정 압착하는 별도의 가압 부재(PR)을 더 포함할 수 있다.
이 경우, 표시 장치의 제조 장치의 동작은 벤딩 헤드(BH)의 제1 핑거부(F1) 및 제2 핑거부(F2)가 제1 필름 부재(FI1)의 일면 중 적어도 일부가 제2 필름 부재(FI2)의 제2 벤딩 영역(BA2)을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 제1 필름 부재(FI1)를 벤딩시키는 단계 이후에 가압 부재(PR)를 제1 필름 부재(FI1)에 접촉시키고, 벤딩 헤드(BH1)를 탈착시키는 단계 및 가압 부재(PR)로 제1 필름 부재(FI1)를 가압하여 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)를 합착시키는 단계를 포함할 수 있다.
가압 부재(PR)의 접착은 진공 접착 및 점착 접착 중 선택된 어느 하나 일 수 있다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 단면도이다. 도 9를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치는 벤딩 헤드(BH)의 벤딩을 돕는 벤딩 가이드(BG)를 더 포함할 수 있다.
벤딩 가이드(BG)는 벤딩 헤드(BH)가 제1 필름 부재(FI1)를 고정한 상태에서 제1 필름 부재(FI1)의 일면 중 적어도 일부가 제2 필름 부재(FI2)의 제2 벤딩 영역(BA2)을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 제1 필름 부재(FI1)를 벤딩시키는 단계의 중간에 개입하여 제1 필름 부재(FI1)를 지지하여 형상을 유지하거나, 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)의 갭(g)을 유지하게 하는 역할을 할 수 있다.
도 9의 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 동작을 설명하기 위해 도 10 및 도 11이 참조된다. 도 10 및 도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 10을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치의 동작은 벤딩 헤드(BH)가 제1 필름 부재(FI1)를 고정한 상태에서 제1 필름 부재(FI1)의 일면 중 적어도 일부가 제2 필름 부재(FI2)의 제2 벤딩 영역(BA2)을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 제1 필름 부재(FI1)를 벤딩시키는 단계가 제1 필름 부재(FI1)의 연장선(EL)과 가상의 수평선(HL)이 이루는 각이 직각이 되도록 제1 필름 부재(FI1)를 구부리는 단계(제1 벤딩 단계), 제1 필름 부재(FI1)의 연장선(EL)과 가상의 수평선(HL)이 이루는 각이 직각이 된 상태에서 벤딩 가이드(BG)를 제1 필름 부재(FI1)에 접촉시키는 단계 및 벤딩 가이드(BG)를 제1 필름 부재(FI1)에 접촉시킨 상태에서 벤딩 헤드(BH)가 제1 필름 부재(FI1)를 구부려 벤딩 시키는 단계(제2 벤딩 단계)를 포함할 수 있다.
먼저, 제1 필름 부재(FI1)의 연장선(EL)과 가상의 수평선(HL)이 이루는 각이 직각이 되도록 제1 필름 부재(FI1)를 구부리는 단계(제1 벤딩 단계)가 진행될 수 있다. 다만, 1 필름 부재(FI1)의 연장선(EL)과 가상의 수평선(HL)이 이루는 각은 이에 제한되지 않으며, 구체적인 설비에 따라 1 필름 부재(FI1)의 연장선(EL)과 가상의 수평선(HL)이 이루는 각은 70도 내지 80도 사이의 값을 가질 수 있다.
이어서, 제1 필름 부재(FI1)의 연장선(EL)과 가상의 수평선(HL)이 이루는 각이 직각이 된 상태에서 벤딩 가이드(BG)를 제1 필름 부재(FI1)에 접촉시키는 단계가 진행될 수 있다. 벤딩 가이드(BG)가 제1 필름 부재(FI1)에 부착되는 경우, 벤딩에 따라 제1 필름 부재(FI1)에 작용하는 힘(예컨대, 장력 등)의 양상에 변화를 줄 수 있으며, 이에 따라 제1 필름 부재(FI1)의 벤딩 양상에 영향을 줄 수 있다.
이어서, 도 11을 참조하면, 벤딩 가이드(BG)를 제1 필름 부재(FI1)에 접촉시킨 상태에서 벤딩 헤드(BH)가 제1 필름 부재(FI1)를 구부려 벤딩 시키는 단계(제2 벤딩 단계)가 진행될 수 있다.
벤딩 가이드(BG)가 부착된 채로 벤딩이 진행되는 경우, 제1 필름 부재(FI1)의 제2 벤딩 라인(BL1_2)의 위치가 변경될 수 있다. 즉, 벤딩 가이드(BG)가 부착되지 않은 경우에 비해, 제2 벤딩 라인(BL1_2)의 위치가 x축 양의 방향으로 시프트 될 수 있으며, 이에 따라 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)의 갭(g)이 증가하거나 안정적으로 유지될 수 있다.
도 12 및 도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 단면도이다. 도 12를 참조하면 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치는 전면 벤딩 헤드(BH_f)와 후면 벤딩 헤드(BH_b)를 포함하는 점이 도 1의 실시예와 다른 점이다.
이 경우 표시 장치 제조 장치의 동작은 벤딩 헤드(BH)가 제1 필름 부재(FI1)를 고정한 상태에서 제1 필름 부재(FI1)의 일면 중 적어도 일부가 제2 필름 부재(FI2)의 제2 벤딩 영역(BA2)을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 제1 필름 부재(FI1)를 벤딩시키는 단계가 전면 벤딩 헤드(BH_f)가 제1 필름 부재(FI1)의 제2면(FI1_2)과 접촉하여 고정한 상태에서 제1 필름 부재(FI1)의 연장선(EL)과 가상의 수평선(HL)이 이루는 각이 직각이 되도록 제1 필름 부재(FI1)를 구부리는 단계(제1 벤딩 단계), 제1 필름 부재(FI1)의 연장선(EL)과 가상의 수평선(HL)이 이루는 각이 직각이 된 상태에서 전면 벤딩 헤드(BH_f)가 탈착하고, 후면 벤딩 헤드(BH_b)가 제1 필름 부재(FI1)의 제1면(FI1_1)과 접촉하는 단계 및 후면 벤딩 헤드(BH_b)가 제1 필름 부재(FI1)의 제1면(FI1_1)과 접촉하여 고정한 상태에서 제1 필름 부재(FI1)를 구부려 벤딩 시키는 단계(제2 벤딩 단계)를 포함할 수 있다.
먼저, 전면 벤딩 헤드(BH_f)가 제1 필름 부재(FI1)의 제2면(FI1_2)과 접촉하여 고정한 상태에서 제1 필름 부재(FI1)의 연장선(EL)과 가상의 수평선(HL)이 이루는 각이 직각이 되도록 제1 필름 부재(FI1)를 구부리는 단계(제1 벤딩 단계)가 진행될 수 있다. 다만, 1 필름 부재(FI1)의 연장선(EL)과 가상의 수평선(HL)이 이루는 각은 이에 제한되지 않으며, 구체적인 설비에 따라 1 필름 부재(FI1)의 연장선(EL)과 가상의 수평선(HL)이 이루는 각은 70도 내지 80도 사이의 값을 가질 수 있다.
이어서, 도 13을 참조하면, 제1 필름 부재(FI1)의 연장선(EL)과 가상의 수평선(HL)이 이루는 각이 직각이 된 상태에서 전면 벤딩 헤드(BH_f)가 탈착하고, 후면 벤딩 헤드(BH_b)가 제1 필름 부재(FI1)의 제1면(FI1_1)과 접촉하는 단계가 진행될 수 있다. 전면 벤딩 헤드(BH_f)가 탈착(도 13의 ①참조)과 후면 벤딩 헤드(BH_b)의 접촉(도 13의 ② 참조)는 동시에 또는 순차적으로 이루어질 수 있다.
이어서 도 14를 참조하면, 후면 벤딩 헤드(BH_b)가 제1 필름 부재(FI1)의 제1면(FI1_1)과 접촉하여 고정한 상태에서 제1 필름 부재(FI1)를 구부려 벤딩 시키는 단계(제2 벤딩 단계)가 진행될 수 있다.
벤딩 단계의 일부를 전면에서 당겨서 진행하는 경우, 설비 상의 설계의 한계를 극복하여 벤딩을 원할하게 수행할 수 있다.
또한, 벤딩 단계의 나머지 일부를 후면에서 밀어서 진행하는 경우, 제1 필름 부재(FI1)의 얼라인 및 가압 단계에서 필요한 공간을 충분하게 확보할 수 있으며 보다 정확한 얼라인 및 가압 공정을 수행할 수 있다.
도 15 및 도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 단면도이다. 도 15를 참조하면 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치는 스테이지 지지대(SU)가 최상부에 배치되어 있고, 그 아래로 이송부(TR), 스테이지(ST) 및 피처리 대상체(T)가 순차적으로 배치될 수 있다.
이 경우, 얼라인 측정부(CA1)은 하부에 배치되어 상부를 향해 얼라인을 측정할 수 있다.
도 15와 같이 피처리 대상체(T)가 스테이지(ST)에 매달려 배치되는 경우, 중력의 영향에 의해 외력이 가해지지 않은 초기 상태의 제1 필름 부재(FI1)의 일부는 하부를 향해 처질 수 있다.
이 경우, 제1 필름 부재(FI1)를 벤딩하는 단계는 하부를 향해 처진 상태의 제1 필름 부재(FI1)에 벤딩 헤드(BH)를 접촉시키는 단계(도 15의 ① 참조) 및 벤딩 헤드(BH)가 제1 필름 부재(FI1)를 고정한 상태에서 제1 필름 부재(FI1)의 일면 중 적어도 일부가 제2 필름 부재(FI2)의 제2 벤딩 영역(BA2)을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 제1 필름 부재(FI1)를 벤딩시키는 단계(도 16의 ② 참조)를 포함할 수 있다.
도 16의 실시예에서 벤딩 헤드(BH)가 제1 필름 부재(FI1)를 고정한 상태에서 제1 필름 부재(FI1)의 일면 중 적어도 일부가 제2 필름 부재(FI2)의 제2 벤딩 영역(BA2)을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 제1 필름 부재(FI1)를 벤딩시키는 단계는 벤딩 헤드(BH)가 제1 필름 부재(FI1)를 아래에서 위로 밀어 올리는 점이 도 1의 실시예와 다른 점이다.
또한, 도 16의 실시예에서는 얼라인 측정부(CA1)에서 얼라인을 측정하는 단계가 하부에서 상부를 향해 진행되는 점이 도 1의 실시예와 다른 점이다.
도 17 내지 도 19는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 단면도이다. 도 17 내지 도 19를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치는 전면 벤딩 헤드(BH2_f)와 후면 벤딩 헤드(BH2_b)를 포함하는 점이 도 15의 실시예와 다른 점이다.
이 경우 표시 장치 제조 장치의 동작은 벤딩 헤드(BH)가 제1 필름 부재(FI1)를 고정한 상태에서 제1 필름 부재(FI1)의 일면 중 적어도 일부가 제2 필름 부재(FI2)의 제2 벤딩 영역(BA2)을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 제1 필름 부재(FI1)를 벤딩시키는 단계가 전면 벤딩 헤드(BH2_f)가 제1 필름 부재(FI1)의 제2면(FI1_2)과 접촉하여 고정한 상태에서 제1 필름 부재(FI1)의 연장선(EL)과 가상의 수평선(HL)이 이루는 각이 직각이 되도록 제1 필름 부재(FI1)를 구부리는 단계(제1 벤딩 단계), 제1 필름 부재(FI1)의 연장선(EL)과 가상의 수평선(HL)이 이루는 각이 직각이 된 상태에서 전면 벤딩 헤드(BH2_f)가 탈착하고, 후면 벤딩 헤드(BH2_b)가 제1 필름 부재(FI1)의 제1면(FI1_1)과 접촉하는 단계 및 후면 벤딩 헤드(BH_b)가 제1 필름 부재(FI1)의 제1면(FI1_1)과 접촉하여 고정한 상태에서 제1 필름 부재(FI1)를 구부려 벤딩 시키는 단계(제2 벤딩 단계)를 포함할 수 있다.
먼저, 전면 벤딩 헤드(BH_f)가 제1 필름 부재(FI1)의 제2면(FI1_2)과 접촉하여 고정한 상태에서 제1 필름 부재(FI1)의 연장선(EL)과 가상의 수평선(HL)이 이루는 각이 직각이 되도록 제1 필름 부재(FI1)를 구부리는 단계(제1 벤딩 단계)가 진행될 수 있다. 다만, 1 필름 부재(FI1)의 연장선(EL)과 가상의 수평선(HL)이 이루는 각은 이에 제한되지 않으며, 구체적인 설비에 따라 1 필름 부재(FI1)의 연장선(EL)과 가상의 수평선(HL)이 이루는 각은 70도 내지 80도 사이의 값을 가질 수도 있다.
이어서, 도 18을 참조하면, 제1 필름 부재(FI1)의 연장선(EL)과 가상의 수평선(HL)이 이루는 각이 직각이 된 상태에서 전면 벤딩 헤드(BH_f)가 탈착하고, 후면 벤딩 헤드(BH_b)가 제1 필름 부재(FI1)의 제1면(FI1_1)과 접촉하는 단계가 진행될 수 있다. 전면 벤딩 헤드(BH_f)가 탈착(도 18의 ①참조)과 후면 벤딩 헤드(BH_b)의 접촉(도 18의 ② 참조)는 동시에 또는 순차적으로 이루어질 수 있다.
이어서, 도 19를 참조하면, 후면 벤딩 헤드(BH_b)가 제1 필름 부재(FI1)의 제1면(FI1_1)과 접촉하여 고정한 상태에서 제1 필름 부재(FI1)를 구부려 벤딩 시키는 단계(제2 벤딩 단계)가 진행될 수 있다.
벤딩 단계의 일부를 전면에서 당겨서 진행하는 경우, 설비 상의 설계의 한계를 극복하여 벤딩을 원할하게 수행할 수 있다.
또한, 벤딩 단계의 나머지 일부를 후면에서 밀어서 진행하는 경우, 제1 필름 부재(FI1)의 얼라인 및 가압 단계에서 필요한 공간을 충분하게 확보할 수 있으며 보다 정확한 얼라인 및 가압 공정을 수행할 수 있다.
도 20은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 단면도이다. 도 21은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 일부 구성을 설명하기 위한 개념도이다. 도 22는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 부분 평면도이다. 도 23은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 부분 평면도이다.
도 20 내지 도 23을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 제1 필름 부재(FI1)가 제1 패널(PA1)과 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)을 포함하고, 제2 필름 부재(FI2)가 제2 패널(PA2)과 제2 연성인쇄회로기판(FPC2)를 포함하는 점이 도 1의 실시예와 다른 점이다.
도 20을 참조하면, 제1 접착층(AD1) 상에는 제1 패널(PA1) 및 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)이 배치될 수 있다. 즉, 제1 접착층(AD1)은 제1 패널(PA1)과 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)을 윈도우(WI)와 접착시킬 수 있다.
일 실시예에서 제1 패널(PA1)은 터치 스크린 패널(TSP, Touch Screen Panel)일 수 있다. 또한, 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)은 제어신호를 생성하거나 제어신호를 제1 패널(PA1)에 전달하는 역할을 할 수 있다.
제1 패널(PA1)과 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)은 제1 패널(PA1)의 일측에 배치되는 제1 접촉부(BP1)에서 서로 부착될 수 있다. 도면에 도시하지는 않았지만, 제1 접촉부(BP1)와 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)은 이방성 도전 필름(ACF, Anisotropic Conductive Film)을 통해 접촉될 수 있으며, 이 경우, 제1 패널(PA1)과 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)은 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에서 제1 패널(PA1)은 단단한(Rigid)한 성질을 지니고, 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)은 플렉서블(Flexble)한 성질을 가질 수 있다.
다른 실시예에서 제1 패널(PA1) 및 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)은 모두 플렉서블(Flexble)한 성질을 가질 수 있다.
일 실시예에서 제1 패널(PA1)과 제1 연성인쇄회기판(FPC1)은 서로 독립적으로 형성되어 연결되지만, 다른 실시예에서 제1 패널(PA1)과 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)은 일체로 형성될 수도 있다. 이 경우, 제1 패널(PA1) 및 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)은 모두 플렉서블(Flexble)한 성질을 가질 수 있다.
일 실시예에서 제1 벤딩 영역(BA1)은 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)에 형성될 수 있다. 즉, 제1 패널(PA1)은 평탄면으로 이루어지고, 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)은 제1 벤딩 영역(BA1)을 포함할 수 있다.
제1 패널(PA1) 상에는 제2 접착층(AD2)이 배치될 수 있다. 제2 접착층(AD2)은 앞서 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치에서 설명한 것과 동일할 수 있다.
제2 접착층(AD2) 상에는 제2 패널(PA2)이 배치될 수 있다. 일 실시예에서 제2 패널(PA2)은 표시 패널일 수 있다.
제2 패널(PA2)의 일측에는 제2 연성인쇄회로기판(FPC2)이 배치될 수 있다. 제2 연성인쇄회로기판(FPC2)은 제어신호를 생성하거나 생성된 제어신호를 제2 패널(PA2)에 전달하는 역할을 할 수 있다.
구동 신호를 생성하는 구동 칩(도시하지 않음)은 제2 패널(PA2)에 직접 실장되거나, 제2 연성인쇄회로기판(FPC2)에 실장되거나, 아니면 별도의 인쇄회로기판(도시하지 않음)에 실장될 수 있다.
제2 패널(PA2)은 일측에 제2 벤딩 영역(BA2)을 포함할 수 있다. 제2 패널(PA2)의 제2 벤딩 영역(BA2)은 플렉서블(flexible)한 성질의 제2 패널(PA2)을 구부려 형성하거나, 단단한 성질을 갖는 제2 패널(PA2)을 가공하여 형성할 수 있다.
도 20은 제2 패널(PA2)이 제2 벤딩 영역(BA2)을 포함하는 경우를 예시하였지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
다른 실시예에서 제2 패널(PA2)은 평탄한 면으로 이루어지고, 제2 연성인쇄회로기판(FPC2)가 구부러져 제2 벤딩 영역을 포함할 수도 있다.
또한, 도 20은 제2 패널(PA2)과 제2 연성인쇄회로기판(FPC2)이 독립적으로 형성되어 연결되는 경우를 도시하지만, 다른 실시예에서 제2 패널(PA2)과 제2 연성인쇄회로기판(FPC2)은 일체로 형성될 수도 있다. 이 경우, 제2 패널(PA2) 및 제2 연성인쇄회로기판(FPC2)은 모두 플렉서블(Flexible)한 성질을 가질 수 있다.
일 실시예에서 제2 패널(PA2)은 제1 평탄면(PA2_F1)과 제2 평탄면(PA2_F2)을 가질 수 있다. 제2 패널(PA2)의 제1 평탄면(PA2_F1)과 제2 평탄면(PA2_F2)은 서로 대향하며 일정 간격 이격될 수 있다.
제2 패널(PA2)의 제1 평탄면(PA2_F1)과 제2 평탄면(PA2_F2) 사이에는 제3 접착층(AD3)이 개재될 수 있다. 제3 접착층(AD3)은 앞서 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치에서 설명한 것과 실질적으로 동일할 수 있다.
즉, 제2 연성인쇄회로기판(FPC2)은 제2 패널(PA2)의 제2 평탄면(PA2_F2)의 일측에 배치되는 제2 접촉부(BP2)에서 서로 부착될 수 있다.
도면에 도시하지는 않았지만, 제2 접촉부(BP2)와 제2 연성인쇄회로기판(FPC2)은 이방성 도전 필름(ACF, Anisotropic Conductive Film)을 통해 접촉될 수 있으며, 이 경우, 제2 패널(PA2)과 제2 연성인쇄회로기판(FPC2)은 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 평탄면(PA_F2)의 상부 즉, 제3 접착층(AD3)이 형성된 측의 반대측에는 제4 접착층(AD4)이 형성될 수 있다. 제4 접착층(AD4)은 앞서 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치에서 설명한 것과 실질적으로 동일할 수 있다.
제4 접착층(AD4) 상에는 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)이 배치될 수 있다. 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)은 제1 패널(PA1)로부터 구부러져 연장되어 제4 접착층(AD4) 상부에 까지 이를 수 있다.
이에 따라, 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)의 일부는 제4 접착층(AD4)에 의해 제2 패널(PA2)의 제2 평탄면(PA2_F2)과 접착될 수 있다.
이어서, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 동작에 대해 설명하기로 한다.
먼저, 상술한 바와 같은 구성을 갖는 피처리 대상체(T)를 준비하고, 준비된 피처리 대상체(T)를 스테이지(ST) 상에 배치하는 단계가 진행될 수 있다. 이어서, 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)을 벤딩하는 단계가 진행될 수 있다. 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)을 벤딩하는 단계는 벤딩 헤드(BH)가 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)에 접촉하는 단계 및 벤딩 헤드(BH)가 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)을 고정한 상태에서 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)의 일면 중 적어도 일부가 제2 패널(PA2)의 제2 벤딩 영역(BA2)을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)을 벤딩시키는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에서 벤딩 헤드(BH)의 궤적은 원호의 일부를 그릴 수 있다. 다른 실시예에서 벤딩 헤드(BH)의 궤적은 서로 다른 곡률을 갖는 복수개의 곡선을 그릴 수 있다. 또 다른 실시예에서 벤딩 헤드(BH)의 궤적은 하나 이상의 직선 또는 하나 이상의 곡선의 조합을 그릴 수 있다.
벤딩 헤드(BH)가 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)을 고정한 상태에서 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)의 일면 중 적어도 일부가 제2 패널(PA2)의 제2 벤딩 영역(BA2)을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)을 벤딩시키는 단계에서 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)과 제2 패널(PA2)는 서로 이격될 수 있다. 즉, 서로 접촉하지 않을 수 있다.
벤딩이 완료된 상태에서 벤딩 헤드(BH)는 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)을 고정한 채로 제2 패널(PA2)의 제2 평탄면(PA2_F2) 상부에 위치할 수 있다.
이어서, 얼라인 측정부(CA)에서 얼라인을 측정하는 단계가 진행될 수 있다. 얼라인 측정부(CA)에서 얼라인 확인이 끝나면 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)과 제2 패널(PA2)를 합착하는 단계가 진행될 수 있다. 이 단계에서 벤딩 헤드(BH)는 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)을 제2 패널(PA2)를 향해 가압하여 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)과 제2 패널(PA2)를 합착시킬 수 있다. 일 실시예에서는 벤딩 헤드(BH)가 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)을 가압하는 경우를 예시하고 있지만, 이에 제한되는 것은 아니며 다른 실시예에서는 별도의 가압 부재가 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)을 가압하여 합착시킬 수도 있다.
도 21은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치에서 제1 패널(PA1), 제1 연성인쇄회로기판(FPC1), 제2 패널(PA2) 및 제2 연성인쇄회로기판(FPC2)를 도시한다.
일 실시예에서 제2 패널(PA2)은 화상이 표시되는 표시 영역(DA)과 표시 영역(DA)에 화상을 표시하기 위해 각종 신호선들이 배치되는 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서 표시 영역(DA)은 제2 패널(PA2)의 제1 평탄면(PA2_F1)에 배치될 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 제2 패널(PA2)의 제2 벤딩 영역(BA2)과 제2 평탄면(PA2_F2)에 걸쳐 형성될 수 있다. 즉, 제2 벤딩 영역(BA2)은 비표시 영역(NDA)일 수 있다. 다시 말하면, 제2 벤딩 영역(BA2) 상에는 표시 영역(DA)이 화상을 표시할 수 있도록 각종 신호선이나 패드 전극 등이 배치될 수 있다.
도 22는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 제1 패널(PA1) 및 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)의 평면도이다.
도 22를 참조하면, 일 실시예에서 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)은 복수의 접촉 핸드 및 바디부(BO)를 포함할 수 있다. 도 23은 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)이 제1 접촉 핸드(H1), 제2 접촉 핸드(H2) 및 제3 접촉 핸드(H3)을 포함하는 경우를 예시하나, 접촉 핸드의 개수가 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 다른 실시예에서 접촉 핸드의 개수는 3개 미만이거나 3개를 초과할 수 있다.
일 실시예에서 제1 접촉 핸드(H1), 제2 접촉 핸드(H2) 및 제3 접촉 핸드(H3)는 일 방향으로 연장되며 서로 이격되어 형성될 수 있다.
제1 연성인쇄회로기판(FPC1)이 제1 접촉 핸드(H1), 제2 접촉 핸드(H2) 및 제3 접촉 핸드(H3)를 포함하는 경우, 제1 접촉부(BP1)는 제1 핸드 접촉부(H1_b), 제2 핸드 접촉부(H2_b) 및 제3 핸드 접촉부(H3_b)를 포함할 수 있다. 즉, 제1 접촉 핸드(H1), 제2 접촉 핸드(H2) 및 제3 접촉 핸드(H3)는 제1 핸드 접촉부(H1_b), 제2 핸드 접촉부(H2_b) 및 제3 핸드 접촉부(H3_b)에 각각 대응되며, 제1 접촉 핸드(H1), 제2 접촉 핸드(H2) 및 제3 접촉 핸드(H3)는 제1 핸드 접촉부(H1_b), 제2 핸드 접촉부(H2_b) 및 제3 핸드 접촉부(H3_b)에 각각 접촉할 수 있다.
일 실시예에서 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)의 제1 벤딩 라인(BL1_1) 및 제2 벤딩 라인(BL1_2)은 제1 접촉 핸드(H1), 제2 접촉 핸드(H2) 및 제3 접촉 핸드(H3)를 가로질러 형성될 수 있다. 이 경우, 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)에는 적어도 하나의 홈(HO)이 형성될 수 있으며, 홈(HO)은 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)이 벤딩된 상태에서 제2 패널(PA2)의 제2 벤딩 영역(BA2)을 적어도 부분적으로 노출할 수 있다. 앞서 도 1에서 설명한 바와 같이 레이저 측정부(LA)는 홈(HO)을 통해 레이저를 제2 패널(PA2)의 제2 벤딩 영역(BA2)에 조사하여 제2 패널(PA2)과 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)과의 갭(g)을 측정할 수 있다.
일 실시예에서 제1 접촉 핸드(H1)와 제3 접촉 핸드(H3)는 제1 패널(PA1)의 일면과 접촉하고, 제2 접촉 핸드(H2)는 제1 패널(PA1)의 타면과 접촉할 수 있다. 즉, 하나의 접촉 핸드는 인접하는 접촉 핸드와 서로 제1 패널(PA1)의 반대면에 접촉할 수 있다.
제1 접촉 핸드(H1), 제2 접촉 핸드(H2) 및 제3 접촉 핸드(H3)의 일단은 제1 패널(PA1)과 연결되고, 타단은 바디부(BO)와 연결될 수 있다. 일 실시예에서 제1 접촉 핸드(H1), 제2 접촉 핸드(H2) 및 제3 접촉 핸드(H3)는 바디부(BO)와 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에서 벤딩 헤드(BH)는 바디부(BO)와 접촉할 수 있다. 즉, 바디부(BO)는 벤딩 헤드(BH)와 접촉하는 연결부(CP)를 포함할 수 있다.
바디부(BO)의 일단은 제1 접촉 핸드(H1), 제2 접촉 핸드(H2) 및 제3 접촉 핸드(H3)와 연결될 수 있다.
도 23은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조장치의 제2 패널(PA2) 및 제2 연성인쇄회로기판(FPC2)의 평면도이다.
도 23을 참조하면, 제2 패널(PA2)은 표시 영역(DA)과 표시 영역(DA)의 외측에 배치되는 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다.
제2 벤딩 영역(BA2)은 제2 패널(PA2)의 일측에 형성될 수 있다. 다시 말하면, 제2 패널(PA2)의 일측에 제1 벤딩 라인(BL2_1) 및 제2 벤딩 라인(BL2_2)이 형성될 수 있다.
일 실시예에서 제2 패널(PA2) 상에는 제1 얼라인 마크(A1) 및 제2 얼라인 마크(A2)가 형성될 수 있다. 제2 얼라인 마크(A2)는 제2 패널(PA2)의 일측에 배치될 수 있다. 제2 패널(PA2)의 일측이 벤딩된 상태에서 얼라인 측정부(CA)는 제1 얼라인 마크(A1)와 제2 얼라인 마크(A2)가 정렬됨을 확인함으로써, 제2 패널(PA2)의 벤딩이 정확하게 이루어졌는 지 여부를 확인할 수 있다.
제2 패널(PA2)의 일측에는 제2 접촉부(BP2)가 형성될 수 있다. 제2 연성인쇄회로기판(FPC2)는 제2 접촉부(BP2)와 접촉하여 서로 부착될 수 있다.
제2 연성인쇄회로기판(FPC2)은 얇은 판 구조를 가지며 다양한 평면 형상을 가질 수 있다. 도 23은 제2 연성인쇄회로기판(FPC2)이 직사각형 형상을 가지는 경우를 예시하나, 이는 예시적인 것으로 제2 연성인쇄회로기판(FPC2)의 형상이 이에 제한되는 것은 아니다.
도 24는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 부분 평면도이다. 도 25 및 도 26은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 동작을 설명하기 위한 단면도이다.
도 24를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치는 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)에 부착되는 보조 테이프(LI)를 포함하는 점이 도 22의 실시예와 다른 점이다.
일 실시예에서 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)에 보조 테이프(LI)가 부착될 수 있다. 보조 테이프(LI1)는 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)의 바디부(BO)에 부착될 수 있다. 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)에 보조 테이프(LI)가 부착되는 경우, 벤딩 헤드(BH)는 보조 테이프(LI)에 접촉할 수 있다. 즉, 보조 테이프(LI)가 상에 벤딩 헤드(BH)와 연결되는 연결부(CP)가 형성될 수 있다.
제1 연성인쇄회로기판(FPC1)의 면적이 벤딩 헤드(H)가 접촉하기에 충분치 않은 경우, 벤딩 헤드(H)의 접촉이 안정적이지 않아 불량이 발생할 수 있다.
상술한 바와 같이 벤딩 헤드(H)가 보조 테이프(LI)에 접촉하는 경우, 충분한 접촉 면적을 확보할 수 있어 보다 안정적으로 벤딩 작업을 수행할 수 있다.
도 25 및 도 26을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 동작에 대해 설명하기로 한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 동작은 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)을 구부리는 단계가 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)에 보조 테이프(LI)를 부착하는 단계, 벤딩 헤드(BH)가 보조 테이프(LI)에 접촉하는 단계, 벤딩 헤드(BH)가 보조 테이프(LI)를 고정한 상태에서 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)의 일면 중 적어도 일부가 제2 패널(PA2)의 제2 벤딩 영역(BA2)을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)을 벤딩시키는 단계 및 보조 테이프(LI)를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
도 25를 참조하면, 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)에 외력이 가해지지 않은 초기 상태에서 보조 테이프(LI)를 부착하는 단계, 벤딩 헤드(BH)가 보조 테이프(LI)에 접촉하는 단계가 진행될 수 있다.
이어서 도 26을 참고하면, 벤딩 헤드(BH)가 보조 테이프(LI)를 고정한 상태에서 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)의 일면 중 적어도 일부가 제2 패널(PA2)의 제2 벤딩 영역(BA2)을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)을 벤딩시키는 단계가 진행될 수 있다.
이어서, 보조 테이프(LI)를 제거하는 단계가 진행될 수 있다. 일 실시예에서 보조 테이프(LI)를 제거하는 단계는 얼라인 측정부(CA)에서 얼라인을 측정하는 단계 이전 또는 이후에 진행될 수 있다.
또한, 다른 실시예에서 보조 테이프(LI)를 제거하는 단계는 가압 부재(PR2)로 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)을 가압하여 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)과 제2 패널(PA2)을 합착시키는 단계 이후에 진행될 수도 있다.
일 실시예에서 보조 테이프(LI)는 UV 조사에 의해 접착력이 약해지거나 박리 방향에 따라 접착력이 약해지는 보조 테이프(LI)일 수 있다.
이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 대해 설명하기로 한다. 이하의 실시예에서 이미 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 번호로서 지칭하며, 중복 설명은 생략하거나 간략화하기로 한다.
도 27은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타낸 블록도이다.
도 27을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 준비 단계(S1), 벤딩 단계(S2) 및 가압 및 합착 단계(S3)를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 앞서 설명한 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치에 의해 수행될 수 있다. 다만, 이에 의해 수행될 수 있다는 것이지, 이에 제한되는 것이 아님은 미리 밝혀둔다.
즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 앞서 설명한 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 동작 단계를 모두 포함할 수 있다.
준비 단계(S1)는 피처리 대상체(T)를 준비하고, 준비된 피처리 대상체(T)를 스테이지(ST)에 안착시키는 단계를 포함할 수 있다.
피처리 대상체(T)는 앞서 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치에서 설명한 것과 실질적으로 동일할 수 있다. 즉, 피처리 대상체(T)는 도 1 및 도 20 등에서 설명한 것과 실질적으로 동일할 수 있다.
이어서 피처리 대상체(T)를 스테이지(ST)상에 안착시켜 고정시키는 단계가 진행될 수 있다.
이어서 벤딩 단계(S2)가 진행될 수 있다.
일 실시예에서 벤딩 단계(S2)는 벤딩하는 단계는 벤딩 헤드(BH)가 제1 필름 부재(FI1)의 제1면(FI1_1)에 접촉하는 단계 및 벤딩 헤드(BH)가 제1 필름 부재(FI1)를 고정한 상태에서 제1 필름 부재(FI1)의 일면 중 적어도 일부가 제2 필름 부재(FI2)의 제2 벤딩 영역(BA2)을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 제1 필름 부재(FI1)를 벤딩시키는 단계를 포함할 수 있다. (도 2 및 도 3 참조)
이 경우, 제1 필름 부재(FI1)는 제2 필름 부재(FI2)와 이격되거나(도 3 참조) 및 적어도 부분적으로 접촉할 수 있다.(도 4 참조)
제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)가 부분적으로 접촉하는 경우, 벤딩 단계(S2)는 스테이지(ST)에 가해지는 힘을 측정하는 단계 및/또는 로드(RO)를 실린더(SY)측으로 밀어 스테이지(ST)를 이동시키는 단계를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서 벤딩 단계(S2)는 스테이지(ST)를 회전시켜 스테이지(ST)의 일단을 아래쪽으로 이동시키는 단계를 포함할 수 있다. (도 7 참조)
다른 실시예에서 벤딩 단계(S2)는 벤딩 헤드(BH)의 제1 핑거부(F1) 및 제2 핑거부(F2)가 제1 필름 부재(FI1)를 고정한 상태에서 제1 필름 부재(FI1)의 일면 중 적어도 일부가 제2 필름 부재(FI2)의 제2 벤딩 영역(BA2)을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 제1 필름 부재(FI1)를 벤딩시키는 단계와 가압 부재(PR)를 제1 필름 부재(FI1)에 접촉시키고, 벤딩 헤드(BH1)를 탈착시키는 단계를 포함할 수 있다. (도 8 참조)
다른 실시예에서 벤딩 단계(S2)는 제1 필름 부재(FI1)의 연장선(EL)과 가상의 수평선(HL)이 이루는 각이 직각이 되도록 제1 필름 부재(FI1)를 구부리는 단계(제1 벤딩 단계), 제1 필름 부재(FI1)의 연장선(EL)과 가상의 수평선(HL)이 이루는 각이 직각이 된 상태에서 벤딩 가이드(BG)를 제1 필름 부재(FI1)에 접촉시키는 단계 및 벤딩 가이드(BG)를 제1 필름 부재(FI1)에 접촉시킨 상태에서 벤딩 헤드(BH)가 제1 필름 부재(FI1)를 구부려 벤딩 시키는 단계(제2 벤딩 단계)를 포함할 수 있다. (도 10 및 도 11 참조)
다른 실시예에서 벤딩 단계(S2)는 전면 벤딩 헤드(BH_f)가 제1 필름 부재(FI1)의 제2면(FI1_2)과 접촉하여 고정한 상태에서 제1 필름 부재(FI1)의 연장선(EL)과 가상의 수평선(HL)이 이루는 각이 직각이 되도록 제1 필름 부재(FI1)를 구부리는 단계(제1 벤딩 단계), 제1 필름 부재(FI1)의 연장선(EL)과 가상의 수평선(HL)이 이루는 각이 직각이 된 상태에서 전면 벤딩 헤드(BH_f)가 탈착하고, 후면 벤딩 헤드(BH_b)가 제1 필름 부재(FI1)의 제1면(FI1_1)과 접촉하는 단계 및 후면 벤딩 헤드(BH_b)가 제1 필름 부재(FI1)의 제1면(FI1_1)과 접촉하여 고정한 상태에서 제1 필름 부재(FI1)를 구부려 벤딩 시키는 단계(제2 벤딩 단계)를 포함할 수 있다. (도 12 내지 도 14 참조)
다른 실시예에서 벤딩 단계(S2)는 하부를 향해 처진 상태의 제1 필름 부재(FI1)에 벤딩 헤드(BH)를 접촉시키는 단계(도 15의 ① 참조) 및 벤딩 헤드(BH)가 제1 필름 부재(FI1)를 고정한 상태에서 제1 필름 부재(FI1)의 일면 중 적어도 일부가 제2 필름 부재(FI2)의 제2 벤딩 영역(BA2)을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 제1 필름 부재(FI1)를 벤딩시키는 단계(도 16의 ② 참조)를 포함할 수 있다. (도 15 및 도 16 참조)
다른 실시예에서 벤딩 단계(S2)의 피처리 대상체(T)는 제1 필름 부재(FI1)가 제1 패널(PA1)과 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)을 포함하고, 제2 필름 부재(FI2)가 제2 패널(PA2)과 제2 연성인쇄회로기판(FPC2)를 포함할 수 있다.
즉, 다른 실시예에서 벤딩 단계(S2)는 벤딩 헤드(BH)가 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)에 접촉하는 단계 및 벤딩 헤드(BH)가 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)을 고정한 상태에서 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)의 일면 중 적어도 일부가 제2 패널(PA2)의 제2 벤딩 영역(BA2)을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)을 벤딩시키는 단계를 포함할 수 있다. (도 20 참조)
다른 실시예에서 벤딩 단계(S2)의 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)이 복수의 접촉 핸드(H1 내지 H3) 및 바디부(BO)를 포함 하고, 벤딩 헨드(BH)는 바디부(BO)의 연결부(CP)와 접촉할 수 있다. (도 22 참조)
다른 실시예에서 벤딩 단계(S2)는 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)에 보조 테이프(LI)를 부착하는 단계, 벤딩 헤드(BH)가 보조 테이프(LI)에 접촉하는 단계, 벤딩 헤드(BH)가 보조 테이프(LI)를 고정한 상태에서 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)의 일면 중 적어도 일부가 제2 패널(PA2)의 제2 벤딩 영역(BA2)을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)을 벤딩시키는 단계 및 보조 테이프(LI)를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
벤딩 단계(S2)에 이어서 가압 및 합착 단계(S3)가 진행될 수 있다. 가압 및 합착 단계(S3)는 벤딩 헤드(BH)가 제1 필름 부재(FI1)를 제2 필름 부재(FI2)를 향해 가압하여 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)를 합착시키는 단계를 포함할 수 있다. 일 실시예에서는 벤딩 헤드(BH)가 제1 필름 부재(FI1)를 가압하는 경우를 예시하고 있지만, 이에 제한되는 것은 아니며 다른 실시예에서는 별도의 가압 부재가 제1 필름 부재(FI1)를 가압하여 합착시킬 수도 있다.
또한, 다른 실시예에서 합착 단계(S3)의 제1 필름 부재(FI1) 및 제2 필름 부재(FI2)는 제1 연성인쇄회로기판(FPC1) 및 제2 패널(PA2)로 대체될 수 있다.
가압 및 합착 단계(S3)는 한 번 수행될 수 있지만, 다른 실시예에서 두 번 이상 수행될 수도 있다. 즉, 제1차 가압 및 합착 단계(S3)에서 가압착을 하고, 제1 필름 부재(FI1) 및 제2 필름 부재(FI2)의 얼라인을 조정 확인하는 단계 이후에 다시 제2차 가압 및 합착 단계가 수행될 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 복수개의 얼라인 단계를 포함할 수 있다.
구체적으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 제1 얼라인 단계(A1), 제2 얼라인 단계(A2) 및 제3 얼라인 단계(A3)를 포함할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 얼라인 단계의 개수가 3개로 제한되지는 않는다. 또한, 다른 실시예에서 일부 얼라인 단계는 생략될 수도 있다. 또한, 얼라인 단계는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 표시 장치의 얼라인 측정부(CA)에 의해 수행될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 얼라인 단계(A1)는 준비 단계(S1)와 벤딩 단계(S2) 사이에 수행될 수 있다. 제1 얼라인 단계(A1)는 피처리 대상체(T)와 스테이지(ST)의 얼라인을 확인하여 조정하는 단계일 수 있다. 즉, 제1 얼라인 단계(A1)는 피처리 대상체(T)와 스테이지(ST)의 얼라인을 맞추는 단계일 수 있다.
제2 얼라인 단계(A2)는 벤딩 단계(S2)와 가압 및 합착 단계(S3) 단계 사이에 수행될 수 있다. 제2 얼라인 단계(A2)는 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)의 얼라인 또는 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)과 제2 패널(PA2)의 얼라인을 확인하고 조정하는 단계일 수 있다.
제3 얼라인 단계(S3)는 가압 및 합착(S3) 단계 이후에 진행될 수 있다. 제3 얼라인 단계(S3)는 합착된 상태에서의 최종 얼라인을 확인하는 단계일 수 있다. 가압 및 합착(S3) 단계가 제1차 가압 및 합착 단계 및 제2차 가압 및 합착 단계를 포함하는 예시적인 실시예에서 제3 얼라인 단계(S3)는 제1차 가압 및 합착 단계 및 제2차 가압 및 합착 단계 사이에 수행될 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 적어도 하나의 제1 검사 단계(I1)을 포함할 수 있다.
제1 검사 단계(I1)는 레이저 측정부(LA)에 의해 수행될 수 있다. 즉, 제1 검사 단계(I1)는 레이저를 제1 필름 부재(FI1) 및/또는 제2 필름 부재(FI2)에 조사하여 상기 제1 필름 부재(FI1) 및 상기 제2 필름 부재(FI2) 사이의 갭(g)을 측정하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에서 제1 검사 단계(I1)는 벤딩 단계(S2)와 가압 및 합착 단계(S3) 사이에 수행될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 다른 실시예에서 제1 검사 단계(I1)는 벤딩 단계(S2) 도중에 단속적 또는 연속적으로 수행될 수 있다. 또한, 가압 및 압착 단계(S3)가 제1 가압 및 압착 단계 및 제2 가압 및 압착 단계는 포함하는 예시적인 실시예에서 제1 검사 단계(I1)는 제1 가압 및 압착 단계 및 제2 가압 및 압착 단계 사이에서 수행될 수 있다.
도 28은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 28을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 피처리 대상체를 준비하는 단계가 제1 접착층(AD1)을 형성하는 단계, 제1 접착층(AD1) 상에 제1 필름 부재(FI1)를 형성하는 단계, 제1 필름 부재(FI1) 상에 제2 접착층(AD2)을 형성하는 단계 및 제2 접착층(AD2) 상에 제2 필름 부재(FI2)를 형성하는 단계를 포함하되, 제1 접착층(AD1)의 단부는 제2 접착층(AD2)의 단부에 비해 상대적으로 외측에 형성될 수 있다.
제1 필름 부재(FI1)의 제1 벤딩 라인(BL1_1)의 위치는 제1 필름 부재(FI1)의 상부 및/또는 하부에 배치되는 제1 접착층(AD1) 및 제2 접착층(AD2) 단부의 위치에 따라 달라질 수 있다.
예컨대, 도 28에서 도시하는 바와 같이 제1 접착층(AD1)의 단부(a1)가 제2 접착층(AD2)의 단부(a2)에 비해 상대적으로 외측에 형성되는 경우, 제1 접착층(AD1) 및 제2 접착층(AD2)의 단부가 서로 정렬되는 경우에 비해서 제1 벤딩 라인(BL1_1)이 x축 양의 방향으로 시프트 될 수 있다. 즉 이 경우, 제1 벤딩 라인(BL1_1)은 제1 접착층(AD1)의 단부(a1) 외측에 배치될 수 있다. 이는 제1 접착층(AD1)의 단부(a1)가 제1 필름 부재(FI1)를 아래로 잡아당김으로써, 제1 필름 부재(FI1)의 벤딩을 억제함에 기인할 수 있다.
제1 벤딩 라인(BL1_1)이 x축 양의 방향으로 시프트되면, 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)의 제2 벤딩 영역(BA2) 간의 갭(g)이 안정적으로 유지될 수 있다. 이에 따라, 벤딩 시에 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)의 제2 벤딩 영역(BA2)의 접촉이 억제될 수 있다.
이 경우, 제3 접착층(AD3)의 단부(a3)는 제1 접착층(AD1)의 단부(a1)와 제2 접착층(AD2)의 단부(a2) 사이에 배치될 수 있다. 제3 접착층(AD3)의 단부(a3)가 제1 접착층(AD1)의 단부(a1)보다 외측에 배치되는 경우, 제2 필름 부재(FI2)의 제1 벤딩 라인(BL2_1)이 x축 양의 방향으로 시프트 될 수 있기 때문에, 제3 접착층(AD3)의 단부(a3)는 제1 접착층(AD1)의 단부(a1) 내측에 배치되는 것이 유리할 수 있다.
벤딩 라인의 관점에서 다시 설명하면 접착층이 도 28과 같은 구조를 가질 경우, 제1 필름 부재(FI1)의 제1 벤딩 라인(BL1_1)은 제1 접착층(AD1)의 단부(a1)와 정렬되거나 그 외측에 배치될 수 있다. 제2 필름 부재(FI2)의 제1 벤딩 라인(BL2_1)은 제3 접착층(AD3)의 단부(a3)와 정렬되거나 그 외측에 배치될 수 있다.
즉, 제1 필름 부재(FI1)의 제1 벤딩 라인(BL1_1)과 제1 필름 부재(FI1)의 제2 벤딩 라인(BL1_2)은 서로 정렬되거나, 제1 필름 부재(FI1)의 제1 벤딩 라인(BL1_1)이 제2 필름 부재(FI2)의 제1 벤딩 라인(BL2_1)에 비해 상대적으로 외측에 배치될 수 있다.
도 29는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 29를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 피처리 대상체를 준비하는 단계가 제1 접착층(AD1)을 형성하는 단계, 제1 접착층(AD1) 상에 제1 필름 부재(FI1)를 형성하는 단계, 제1 필름 부재(FI1) 상에 제2 접착층(AD2)을 형성하는 단계 및 제2 접착층(AD2) 상에 제2 필름 부재(FI2)를 형성하는 단계를 포함하되, 제2 접착층(AD2)의 단부는 제1 접착층(AD1)의 단부에 비해 상대적으로 외측에 형성될 수 있다.
제1 필름 부재(FI1)의 제1 벤딩 라인(BL1_1)의 위치는 제1 필름 부재(FI1)의 상부 및/또는 하부에 배치되는 제1 접착층(AD1) 및 제2 접착층(AD2) 단부의 위치에 따라 달라질 수 있다.
예컨대, 도 29에서 도시하는 바와 같이 제2 접착층(AD2)의 단부(a2)가 제1 접착층(AD1)의 단부(a1)에 비해 상대적으로 외측에 형성되는 경우, 제1 접착층(AD1) 및 제2 접착층(AD2)의 단부가 서로 정렬되는 경우에 비해서 제1 벤딩 라인(BL1_1)이 x축 양의 방향으로 시프트 될 수 있다. 이 경우, 제1 벤딩 라인(BL1_1)은 제2 접착층(AD2) 단부(a2)와 정렬되거나 그 외측에 배치될 수 있다. 이는 제2 접착층(AD2)의 단부(a2)가 제1 필름 부재(FI1)를 위에서 누름으로써, 제1 필름 부재(FI1)의 벤딩을 억제함에 기인할 수 있다.
제1 벤딩 라인(BL1_1)이 x축 양의 방향으로 시프트되면, 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)의 제2 벤딩 영역(BA2) 간의 갭(g)이 안정적으로 유지될 수 있다. 이에 따라, 벤딩 시에 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)의 제2 벤딩 영역(BA2)의 접촉이 억제될 수 있다.
이 경우, 제3 접착층(AD3)의 단부(a3)는 제1 접착층(AD1)의 단부(a1)와 제2 접착층(AD2)의 단부(a2) 사이에 배치될 수 있다. 제3 접착층(AD3)의 단부(a3)가 제2 접착층(AD2)의 단부(a2)보다 외측에 배치되는 경우, 제2 필름 부재(FI2)의 제1 벤딩 라인(BL2_1)이 x축 양의 방향으로 시프트 될 수 있기 때문에, 제3 접착층(AD3)의 단부(a3)는 제2 접착층(AD2)의 단부(a2) 내측에 배치되는 것이 유리할 수 있다.
벤딩 라인의 관점에서 다시 설명하면 접착층이 도 29와 같은 구조를 가질 경우, 제1 필름 부재(FI1)의 제1 벤딩 라인(BL1_1)은 제2 접착층(AD2)의 단부(a2)와 정렬되거나 그 외측에 배치될 수 있다. 제2 필름 부재(FI2)의 제1 벤딩 라인(BL2_1)은 제2 접착층(AD2)의 단부(a3)와 정렬되거나 그 외측에 배치될 수 있다.
즉, 제1 필름 부재(FI1)의 제1 벤딩 라인(BL1_1)과 제2 필름 부재(FI2)의 제1 벤딩 라인(BL2_1)은 서로 정렬되거나, 제1 필름 부재(FI1)의 제1 벤딩 라인(BL1_1)이 제2 필름 부재(FI2)의 제1 벤딩 라인(BL2_1)에 비해 상대적으로 외측에 배치될 수 있다.
도 30 내지 도 32는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다. 도 30을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법은 준비 단계(S1)가 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재의 제2 벤딩 영역(BA2) 사이에 제1 지지체(FG)를 주입하는 단계를 포함할 수 있다. 제1 지지체(FG)는 제2 접착층(AD2)의 단부와 접촉하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서 제1 지지체(FG)는 겔(gel) 타입일 수 있다. 겔(gel) type의 지지체(FG)는 예컨대 모세관 현상 등을 이용하여 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재의 제2 벤딩 영역(BA2) 사이에 배치할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 지지체(FG)의 배치 방법이 이에 제한되는 것은 아니다.
이어서 도 31을 참조하면, 지지체(FG)가 개재된 상태에서 제1 필름 부재(FI1)를 벤딩하는 단계가 진행될 수 있다. 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재의 제2 벤딩 영역(BA2) 사이에 개재된 지지체(FG)에 의해 제1 필름 부재(FI1)의 제1 벤딩 라인(BL1_1)이 x축 양의 방향으로 시프트되거나, 지지체(FG)와 인접한 제1 필름 부재(FI1)의 벤딩 곡룔이 완화될 수 있다. 이에 따라, 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)의 제2 벤딩 영역(BA2) 간의 갭(g)이 안정적으로 유지할 수 있으며, 그 결과로서 제1 필름 부재(FI1와 제2 필름 부재(FI2)의 접촉을 억제할 수 있다.
이어서 도 32를 참조하면, 벤딩 단계(S2) 이후 또는 가압 및 합착 단계(S3) 이후에 제1 필름 부재(FI1)와 윈도우(WI) 사이에 제2 지지체(SG)를 배치하는 단계가 진행될 수 있다.
제2 지지체(SG)는 제1 필름 부재(FI1)가 벤딩된 상태를 고정하거나, 제1 필름 부재(FI1)의 벤딩된 형상을 유지하는 역할을 할 수 있다.
이에 따라 제1 필름 부재(FI1)의 유동을 억제하여 공정 중 또는 공정 이후에 제1 필름 부재(FI1)가 제2 필름 부재(FI2)와 접촉하여 불량을 유발하는 것을 억제할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이지 않는 것으로 이해해야 한다.
SU: 스테이지 지지대
TR: 이송부
ST: 스테이지
WI: 윈도우
AD1: 제1 접착층
AD2: 제2 접착층
AD3: 제3 접착층
AD4: 제4 접착층
BH: 벤딩 헤드
CA: 얼라인 측정부
LA: 레이저 측정부
SY: 실린더
RO: 로드
SE: 센서부
FI1: 제1 필름 부재
FI2: 제2 필름 부재
BA1: 제1 벤딩 영역
BA2: 제2 벤딩 영역
BG: 벤딩 가이드
PA1: 제1 패널
PA2: 제2 패널
FPC1: 제1 연성인쇄회로기판
FPC2: 제2 연성인쇄회로기판

Claims (27)

  1. 제1 필름 부재 및 벤딩 영역을 포함하는 제2 필름 부재가 적층된 피처리 대상체를 준비 하는 준비 단계; 및
    상기 제1 필름 부재의 일면 중 적어도 일부가 상기 제2 필름 부재의 상기 벤딩 영역의 외측을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 상기 제1 필름 부재를 벤딩하는 벤딩 단계; 를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 준비 단계는 상기 피처리 대상체를 스테이지에 안착시키는 단계;를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 필름 부재가 상기 제2 필름 부재와 접촉하는 경우 상기 스테이지에 가해지는 힘을 측정하는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 스테이지의 일측에 배치되는 실린더 및 상기 실린더와 상기 스테이지 사이에 배치되는 로드를 더 포함하고, 상기 벤딩 단계에서 상기 제1 필름 부재와 상기 제2 필름 부재가 접촉하는 경우 상기 로드는 상기 실린더에 삽입되어 상기 스테이지의 이동을 유도하는 표시 장치의 제조 방법.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 벤딩 단계는 상기 스테이지를 회전 시켜 상기 스테이지의 일단을 하강시키는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 벤딩 단계는 벤딩 헤드가 상기 제1 필름 부재의 일면에 접촉하는 단계; 및 상기 벤딩 헤드가 상기 제1 필름 부재를 고정한 상태에서 상기 제1 필름 부재를 구부려 상기 제2 필름 부재의 상기 벤딩 영역 외측을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 벤딩하는 단계;를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 벤딩 단계는 제1 핑거부 및 제2 핑거부를 포함하는 벤딩 헤드가 상기 제1 필름 부재를 고정한 상태에서 상기 제1 필름 부재를 구부려 상기 제2 필름 부재의 상기 벤딩 영역의 외측을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 벤딩시키는 단계; 및 가압 부재를 상기 제1 필름 부재에 접촉시키고 상기 벤딩 헤드를 탈착시키는 단계;를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 벤딩 단계는 상기 제1 필름 부재의 연장선과 가상의 수평선이 이루는 각이 직각이 되도록 상기 제1 필름 부재를 구부리는 제1 벤딩 단계;, 벤딩 가이드를 상기 제1 필름 부재에 접촉시키는 단계; 및 상기 벤딩 가이드를 상기 제1 필름 부재에 접촉시킨 상태에서 상기 벤딩 헤드가 상기 제1 필름 부재를 구부려 벤딩시키는 제2 벤딩 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 벤딩 단계는 전면 벤딩 헤드가 상기 제1 필름 부재의 일면과 접촉하여 고정한 상태에서 상기 제1 필름 부재의 연장선과 가상의 수평선이 이루는 각이 직각이 되도록 상기 제1 필름 부재를 구부리는 제1 벤딩 단계;, 상기 전면 벤딩 헤드가 탈착하고 후면 벤딩 헤드가 상기 제1 필름 부재의 타면과 접촉하는 단계; 및 상기 후면 벤딩 헤드가 상기 제1 필름 부재를 고정한 상태에서 상기 제1 필름 부재를 구부려 벤딩시키는 제2 벤딩 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1 필름 부재는 제1 패널 및 상기 제1 패널과 연결된 제1 연성인쇄회로기판을 포함하고, 상기 제2 필름 부재는 제2 패널 및 상기 제2 패널과 연결된 제2 연성인쇄회로기판을 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제2 패널은 상기 벤딩 영역을 포함하고, 상기 벤딩 단계는 벤딩 헤드가 상기 제1 연성인쇄회로기판을 고정한 상태에서 상기 제1 연성인쇄회로기판의 일면 중 적어도 일부가 상기 제2 패널의 상기 벤딩 영역의 외측을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 상기 제1 연성인쇄회로기판을 벤딩시키는 단계;를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 벤딩 단계는 상기 제1 연성인쇄회로기판에 보조 테이프를 부착하는 단계; 상기 벤딩 헤드가 상기 보조 테이프에 접촉한 상태에서 상기 제1 연성인쇄회로기판의 일면 중 적어도 일부가 상기 제2 패널의 상기 벤딩 영역의 외측을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 상기 제1 연성인쇄회로기판을 벤딩시키는 단계;를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 제1 연성인쇄회로기판은 복수의 접촉 핸드를 포함하고, 상기 접촉 핸드와 상기 제1 패널이 서로 접촉하여 연결되는 표시 장치의 제조 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 피처리 대상체는 제1 접착층 및 제2 접착층을 더 포함하고, 상기 제1 접착층, 상기 제1 필름 부재, 상기 제2 접착층 및 사이 제2 필름 부재가 순차적으로 적층되는 표시 장치의 제조 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제1 접착층의 단부는 상기 제2 접착층의 단부보다 외측에 배치되는 표시 장치의 제조 방법.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 제2 접착층의 단부는 상기 제1 접착층의 단부보다 외측에 배치되는 표시 장치의 제조 방법.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 준비 단계는 상기 상기 제1 필름 부재와 상기 제2 필름 부재의 상기 벤딩 영역 사이에 제1 지지체를 배치하는 단계;를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  18. 제18항에 있어서,
    상기 벤딩 단계이후에 상기 제1 필름 부재의 벤딩을 지지하는 제2 지지체를 배치하는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  19. 제1항에 있어서,
    상기 제1 필름 부재 상에는 복수의 전자 소자가 배치되는 표시 장치의 제조 방법.
  20. 제1항에 있어서. 상기 벤딩 단계 이후에 상기 제1 필름 부재와 상기 제2 필름 부재의 간격을 측정하는 제1 검사 단계를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  21. 제1항에 있어서,
    상기 제1 필름 부재와 상기 제2 필름 부재의 얼라인을 확인하는 얼라인 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  22. 제1 필름 부재와 벤딩 영역을 갖는 제2 필름 부재가 적층된 피처리 대상체가 안착되는 스테이지; 및
    상기 제1 필름 부재에 접촉하여 상기 제1 필름 부재의 일면 중 적어도 일부가 상기 제2 필름 부재의 상기 벤딩 영역의 외측을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 상기 제1 필름 부재를 벤딩하는 벤딩 헤드; 를 포함하는 표시 장치의 제조 장치.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 스테이지의 일측에 배치되는 센서부를 더 포함하는 표시 장치의 제조 장치.
  24. 제22항에 있어서,
    상기 스테이지의 일측에 배치되는 로드 및 상기 로드가 삽입되는 실린더를 더 포함하는 표시 장치의 제조 장치.
  25. 제22항에 있어서,
    상기 벤딩 영역과 인접하도록 배치되는 레이저 측정부를 더 포함하는 표시 장치의 제조 장치.
  26. 제22항에 있어서,
    상기 스테이지 상부에 배치되는 얼라인 측정부를 더 포함하는 표시 장치의 제조 장치.
  27. 제22항에 있어서,
    상기 벤딩 헤드의 일측에 배치되는 센서부를 더 포함하는 표시 장치의 제조 장치.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102135789B1 (ko) * 2019-08-12 2020-07-20 빛기술 주식회사 연성회로기판의 벤딩 제어 방법 및 그를 위한 벤딩 장치
US11129281B2 (en) 2018-10-29 2021-09-21 Lg Display Co., Ltd. Flexible circuit film and electronic device comprising the same
WO2022203109A1 (ko) * 2021-03-24 2022-09-29 삼성디스플레이주식회사 표시 장치의 제조장치 및 제조방법
US11605315B2 (en) 2020-04-16 2023-03-14 Samsung Display Co., Ltd. Display device and apparatus for, and method of, manufacturing the display device
US11937490B2 (en) 2020-12-01 2024-03-19 Samsung Display Co., Ltd. Display device manufacturing apparatus with rotator and display device manufacturing method

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102623375B1 (ko) * 2018-06-08 2024-01-11 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 이의 제조 방법
TWI712166B (zh) * 2019-10-09 2020-12-01 承洺股份有限公司 微發光二極體顯示器之光學貼合方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110036788A (ko) * 2008-07-25 2011-04-11 파나소닉 주식회사 부품 실장 장치 및 그 방법
KR20120077640A (ko) * 2010-12-30 2012-07-10 엘지디스플레이 주식회사 연성 인쇄 회로 필름과 이를 포함하는 디스플레이 장치, 및 그의 검사 방법
KR20150079285A (ko) * 2013-12-31 2015-07-08 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
KR20150114407A (ko) * 2014-03-28 2015-10-12 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 이를 제조하는 벤딩 장치

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8716932B2 (en) * 2011-02-28 2014-05-06 Apple Inc. Displays with minimized borders
KR102081650B1 (ko) * 2013-04-10 2020-02-26 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110036788A (ko) * 2008-07-25 2011-04-11 파나소닉 주식회사 부품 실장 장치 및 그 방법
KR20120077640A (ko) * 2010-12-30 2012-07-10 엘지디스플레이 주식회사 연성 인쇄 회로 필름과 이를 포함하는 디스플레이 장치, 및 그의 검사 방법
KR20150079285A (ko) * 2013-12-31 2015-07-08 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
KR20150114407A (ko) * 2014-03-28 2015-10-12 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 이를 제조하는 벤딩 장치

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11129281B2 (en) 2018-10-29 2021-09-21 Lg Display Co., Ltd. Flexible circuit film and electronic device comprising the same
KR102135789B1 (ko) * 2019-08-12 2020-07-20 빛기술 주식회사 연성회로기판의 벤딩 제어 방법 및 그를 위한 벤딩 장치
US11605315B2 (en) 2020-04-16 2023-03-14 Samsung Display Co., Ltd. Display device and apparatus for, and method of, manufacturing the display device
US11937490B2 (en) 2020-12-01 2024-03-19 Samsung Display Co., Ltd. Display device manufacturing apparatus with rotator and display device manufacturing method
WO2022203109A1 (ko) * 2021-03-24 2022-09-29 삼성디스플레이주식회사 표시 장치의 제조장치 및 제조방법

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