JP2004206605A - タッチパネルおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】上基板と下基板を接合してタッチパネルを組み付けるとき、両基板上の引き回し電極間で短絡を発生させない。また一方の基板を構成する引き回し電極と、他の基板を構成する供給電極との接続部において導通不良を発生させない。
【解決手段】上基板７０に位置合わせマーク７２、７３を、下基板５０に位置合わせマーク５２，５３、５４、５５を設け、この位置合わせマークを基準にして上基板７０と下基板５０の位置合わせを行った後に両基板を接合してタッチパネル４０を完成する。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＡＴＭ、カーナビゲーション、自動販売機、複写機、各種端末機等の機器において、液晶ディスプレイ等の表示画面上に配置し、透視した画面の指示に従って使用者が情報の表示画面を指やペンで直接押してデータの入力が行われるタッチパネルに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来技術における抵抗膜式タッチパネルは、可撓性を有する透明絶縁基板の下面に透明電極とこの透明電極に接続する引き回し電極を形成した上基板と、同じく上面に透明電極とこの透明電極に接続する引き回し電極を形成し、前記透明電極の上面にドットスペーサを一定間隔に配設した下基板とが、所定の隙間を持って透明電極同士が対面するような配置構造を取っている。そして、このタッチパネルを液晶表示装置等の表示装置の上面側に配置して使用される。表示装置の表示部分に位置する所のタッチパネルを指又はペンで押すことによって、タッチパネルの上基板が撓んでその押した所の透明電極が下基板の透明電極に接触し、そして、その接触点の位置が電気抵抗の測定によって検知されて入力情報が読みとられる。
【０００３】
以下、従来例を図８〜１１を用いて説明する。図８は従来技術におけるタッチパネルの平面図、図９は図８におけるＥ−Ｅ断面図、図１０は図８における下基板の平面図、図１１は図８における上基板の平面図を示している。
【０００４】
図８、図９、図１０、図１１に示すように、従来例のタッチパネル２０は形状が長方形をなす下基板１と可撓性を有する上基板１１とを備えている。下基板１は、板厚が１．１ｍｍの透明なガラスからなる透明絶縁基板２と、この透明絶縁基板２の上面に形成された透明電極３と、この透明電極３の上下の両端部に沿って接続形成されて透明絶縁基板２の片方端にあるＦＰＣ取付部Ｓまで延設した引き回し電極４及び５と、ＦＰＣ取付部Ｓ近辺に形成された接続電極６、７と、透明電極３上にマトリックス状に配置したドットスペーサ８とで構成されている。上記接続電極６、７は、後述する上基板１１の引き回し電極１４、１５に導通接続を行うために設けるもので、ＦＰＣ取付部Ｓ近辺に形成される。
【０００５】
上基板１１は、板厚が０．２ｍｍの可撓性のある透明なマイクロガラスからなる透明絶縁基板１２と、この透明絶縁基板１２の下面に形成されている透明電極１３と、この透明電極１３の両端部に沿って接続形成されてＦＰＣ取付部Ｓ方向に向かって延設された引き回し電極１４、１５とで構成されている。
【０００６】
そして、シール材１７を介して下基板１と上基板１１とが所定の隙間を有して接合されている。また、上基板１１に設けられた引き回し電極１４及び１５はその接続部１４ａ及び１５ａにおいて下基板１に設けた接続電極６、７と導電性接着剤を介して接続され導通がとられている。
【０００７】
また、防眩性を高めて透視性や表示品質を良くするために、上基板１１の上面には偏光板１８、下基板１の下面には位相差板１９が貼付けられている。また、下基板１のＦＰＣ取付部ＳにはＦＰＣ９が取り付けられて外部との導通が図られるようになっている。
【０００８】
上記構造を成すタッチパネル２０の各構成要素部品は次のようになっている。下基板１を構成する透明絶縁基板２は透明なガラスが用いられる。このガラスはソーダガラスや石英ガラス、アルカリガラス、ほうけい酸ガラス、普通板ガラス等が利用でき、反り等が起きない程度の厚さのものが使われる。多くは０．７〜１．１ｍｍのものが選択される。上基板１１を構成する透明絶縁基板１２は可撓性を必要とするところなので透明な薄板ガラスや透明なプラスチックフイルムが用いられる。一般的に、耐熱性が求められる機器（例えば、カーナビゲーション等）にはガラスが使用される。上記従来例は耐熱性や衝撃性にも強く、且つ可撓性も有する０．２ｍｍ厚みのマイクロガラスを使っている。
【０００９】
下基板１を構成する透明電極３及び上基板１１を構成する透明電極１３は錫をドープした酸化インジウムのＩＴＯ（Indium Tin Oxide）膜で、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、印刷法等で形成する。この透明電極３及び１３は高抵抗値であることが求められるため２５０〜５００オングストロームの範囲で非常に薄く形成する。このＩＴＯ膜は、基板全面に形成したものをフォトリソグラフィにより不要部分を除去し、必要な部分を残して形成する。
【００１０】
下基板１を構成する引き回し電極４、５、接続電極６、７、及び上基板１１を構成する引き回し電極１４、１５は、透明電極３、１３に印加するために設けるもので、銀粉や銅粉等の高導電性金属粉を熱硬化性のエポキシ樹脂等に混ぜ合わせてインク化したものをスクリーン印刷等の印刷方法で形成する。タッチパネルの性能上、これらの電極の抵抗値が低ければ低いほど良いものであり、一般に、透明電極のシート抵抗値に対してこれらの電極のシート抵抗値は１００分の１以下であることが必要とされている。そこで、これらの電極の印刷の厚さを増したり、幅を広くしたりして抵抗値を小さく押さえる設計がなされている。厚さと幅はタッチパネルの大きさによっても異なるが、一般に厚さは１０〜３０μｍ、幅は０．５〜１０ｍｍの範囲で設計されている。また、これらの電極は加熱処理して硬化処理が施される。また、これらの電極はそれぞれ接触しないように十分な間隔を取って設計される。
【００１１】
下基板１を構成するドットスペーサ８は、押圧した部分以外の部分の透明電極同士が接触しないために設けるもので、透明なアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、その他の透明な樹脂材料をスクリーン印刷等の方法でドットマトリックス状に一定間隔に形成し、その後、熱または紫外線で硬化処理を施して形成する。このドットスペーサ８は目に見えない大きさであることが求められることから、直径３０〜６０μｍ、高さは２〜５μｍ、ドット間隔は１〜８ｍｍの範囲で設計される。
【００１２】
シール材１７は、スペーサ粒子を分散させたエポキシ樹脂接着剤やアクリル樹脂接着剤等をスクリーン印刷等の方法で印刷して形成する。ここで使われるスペーサ粒子は上基板１１と下基板１との隙間を一定隙間に保持するために設けられるもので、所定の大きさのプラスチックボールやファイバーガラス等が利用される。このプラスチックボールやファイバーガラスの大きさは、上基板１１の透明絶縁基板１２の材質や厚さによって異なるが、０．２ｍｍのマイクロガラスを使用した場合は概ね１０μｍ前後の大きさのものが選択される。このシール材１７は上基板１１または下基板１の何れか一方に印刷した後、上基板１１と下基板１とを位置を合わせて貼合わせ、加圧の基で加熱処理を施して硬化させ、接合を行っている。
【００１３】
偏光板１８と位相差板１９は防眩性を高めて透視性や表示品質を良くするために設けている。偏光板１８は、様々なものが使用されているが一例をあげると、ポリビニールアルコールフイルムを常法により一軸延伸することによって厚さが２０μｍの偏光フイルムを作成し、この両面に厚さが８０μｍのセルロース系フイルムを張り合わせて厚さ１８０μｍの偏光板としたもの等が利用できる。また、位相差板１９は、ポリカーボネイトを素材として形成され、厚さ８０μｍ程度である。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
抵抗膜式のタッチパネルは、製造行程の最後の方で、上基板１１と下基板１の位置合わせを行ってから貼り合せているが、この場合、下基板１上の引き回し電極４，５と、上基板１１上の引き回し電極１４，１５が接触して短絡しないよう、両基板の位置合わせにはに十分注意しなくてはならなかった。即ち、上下基板上にそれぞれ設けられた引き回し電極は、平面的に見て重ならない様に配置する必要があった。従来はこの手法として、ピン３点を立てた位置出し治具を用い、上基板１１と下基板１の外形にピンを当てることにより位置合わせを行っていたが、ガラス自体にも寸法的なばらつきがあり、また、ガラスの側面はコストの関係上、研磨等を行わず破断面のまま使用しているので凹凸が大きく、上下基板１１，１を合わせたときの平面位置のばらつきが大きくならざるをえなかった。製造上での、ばらつき発生の原因としては、その他に、スクリーン印刷版の伸縮、製造誤差もある。このため、予めこれら全ての製造誤差を見込んだ上で、短絡を避けるに必要な余裕を持たせてタッチパネルを設計する必要があった。
【００１５】
短絡を避ける為の設計方法として、引き回し電極パターン間の隙間を大きくとることが先ず考えられるが、タッチパネル２０全体の外形を押さえた上で隙間を広くとった場合、タッチパネル２０の有効利用領域、即ち、アクティブエリアが狭まり、逆にアクティブエリアを一定にした場合は、タッチパネル２０自体が大きくなってしまう。引き回し電極４，５と引き回し電極１４，１５間の短絡を避ける別の方法として、各引き回し電極の線幅を細くすることも考えられるが、その場合は引き回し電極の抵抗値が増大してしまう。
【００１６】
従来の方法で上基板１１と下基板１を組み付けるとき、位置合わせが不十分のため発生する引き回し電極間の短絡以外の問題として、上基板１１の引き回し電極１５と下基板１の接続電極７との接続部や、上基板１１の引き回し電極１４と下基板１の接続電極６との接続部での接続導通不良の発生がある。本発明はこれらの問題を解決し、狭額縁化と利用面積拡大化を実現しつつも、性能と信頼性に優れたタッチパネルならびにその製造方法を提供するものである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
本発明の透明タッチパネルでは、請求項１に記載の発明は、上基板と下基板とを透明絶縁基板の外周に配されたシール部をもって一体化したタッチパネルにおいて、上基板と下基板を構成する各透明絶縁基板の面上に、上基板と下基板を一体化するとき基準となる位置合わせマークを設けたことを特徴とするものである。
【００１８】
この結果、上基板と下基板を組み付けるとき、位置合わせマークを基準に上下基板の位置合わせができるので、位置合わせが容易でかつ、正確になる。その結果、引き回し電極パターン間の隙間を小さく設計することが可能となり、狭額縁化、利用面積拡大化が可能になり、又、上基板の引き回し電極と下基板の接続電極との接続部での接続導通不良が無くなり、工程歩留まりが良くなる。
【００１９】
請求項２、３に記載の発明は、位置合わせマークの透明絶縁基板上での配置に関する発明であり、請求項２の発明は、長方形の透明絶縁基板の外周に沿って配されたシール部が、透明絶縁基板の２カ所の隅部でコーナーＲを持ち、透明絶縁基板の外周とシール部との間に生じた隙間に位置合わせマークを設けたことを特徴とするものである。二次元物体を最外周部に存在する２カ所で位置合わせをするので、位置出し精度が向上する。
【００２０】
請求項３記載の発明は、長方形の透明絶縁基板の４隅の内、外周の一辺を挟んで形成する２隅の両コーナーに位置合わせマークを設けたことを特徴とするタッチパネルである。この結果、位置合わせの為のテーブルの移動が平面上の一方向と回転だけで済み、位置合わせが容易になり、又、位置合わせ用の装置もコンパクトになる。
【００２１】
請求項４、５、６記載の発明は、位置合わせマークの具体的な形状に関する。請求項４記載の発明は、上基板を構成する透明絶縁基板上の位置合わせマークおよび、下基板を構成する透明絶縁基板上の位置合わせマークは共に円形で、上基板と下基板を正しい位置関係で一体化すると両円の中心が一致する位置に、位置合わせマークを配したことを特徴とする。円の中心を狙って位置を合わせるので位置合わせの判断が容易になる。
【００２２】
請求項５記載の発明は、上基板を構成する透明絶縁基板上の位置合わせマークおよび、下基板を構成する透明絶縁基板上の位置合わせマークは、長方形の透明絶縁基板の隅を形成する２つの端面と略平行の辺をそれぞれが有し、上基板と下基板を正しい位置関係で一体化すると、両透明絶縁基板上の位置合わせマークの対応する辺の間で一直線を形成する形状であることを特徴とするものである。最初に一カ所の隅部で左右上下の位置を合わせこむ時、回転量も同時に概略合わせてしまうことができるので、位置合わせが容易になる。
【００２３】
請求項６記載の発明は、上基板を構成する透明絶縁基板上の位置合わせマークおよび、下基板を構成する透明絶縁基板上の位置合わせマークは、長方形の透明絶縁基板の隅を形成する２つの端面と略平行の２辺をそれぞれが有し、上基板と下基板を正しい位置関係で一体化すると、両透明絶縁基板上の位置合わせマークの間で、対応する２辺がそれぞれに平行関係を形成し、尚かつ、上基板を構成する透明絶縁基板上にある位置合わせマークの２辺の端部を結ぶ直線と、下基板を構成する透明絶縁基板上にある位置合わせマークの２辺の端部を結ぶ直線とが、一直線を形成する形状であることを特徴とするものである。一カ所の隅部で左右上下の位置と同時に回転量も概略合わせてしまうことができるので、位置合わせが容易になる。
【００２４】
請求項７記載の発明は、請求項１に記載の透明タッチパネルの製造方法を特許請求の範囲として指定したものである。また位置合わせマークは、引き回し電極を形成すると同工程で形成するので、製造工程で発生する位置合わせ誤差が減少する。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下本発明の好ましい実施形態１について図１〜５を用いて説明する。図１は本発明のタッチパネルの平面図、図２は図１におけるＥ−Ｅ断面図、図３は図１における下基板の平面図、図４は図１における上基板の平面図、図５は図１におけるＡ，Ｂ部分の拡大平面図である。尚、本発明はタッチパネルの上下基板の位置合わせにかかわる発明であるので、位置合わせに関係しない箇所の構成は従来例と同じであり、従来例と同一構成部品は同一符号を付し、また説明を省略している。
【００２６】
図１〜５に示すように、本発明のタッチパネル４０は形状が長方形をなす下基板５０と、可撓性を有する上基板７０とをシール部５９を介して接合した構造になっている。シール部５９（従来技術の説明ではシール材１７に相当するが形状が一部異なる）は、長方形の透明絶縁基板２，１２の外周に沿って配され、透明絶縁基板２，１２の隅部に於いてはコーナーＲを持たせて形成した。そして前記シール部５９と透明絶縁基板２，１２の外周との間に生じる隙間に後述する位置合わせマークを設けた。尚、本発明ではシール部５９で新たにコーナーＲを設けたため、シール部５９と引き回し電極との干渉を避けるべく、引き回し電極７１（従来例の引き回し電極１４に相当する）には角落し７１ｃを、引き回し電極５１（従来例の引き回し電極５に相当する）には角落し５１ｃ１、５１ｃ２を設けた。
【００２７】
実施形態１での位置合わせマークの形状を図５に示す。図５中の（ａ）は図１のＡ部の部分拡大図であり、透明絶縁基板２上には、位置合わせマーク５２、５３を設け、透明絶縁基板１２上には位置合わせマーク７２を設けた。図５中の（ｂ）は図１のＢ部の部分拡大図であり、透明絶縁基板２上には、位置合わせマーク５４、５５を設け、透明絶縁基板１２上には位置合わせマーク７３を設けた。これらの位置合わせマークは、いずれも各透明絶縁基板上に引き回し電極を印刷すると同工程で印刷する。
【００２８】
Ａ部における位置合わせマーク５２の辺５２ｈは、透明絶縁基板２の上辺４３と略平行で、引き回し電極５１の横方向の配線部分と平行である。また、位置合わせマーク５３の辺５３ｖは、透明絶縁基板２の右辺４４と略平行で、引き回し電極５１の縦方向の配線部分とは平行である。位置合わせマーク７２の辺７２ｈは透明絶縁基板１２の上辺４１と略平行で、引き回し電極１５、７１の横方向の配線部分とは平行である。また辺７２ｖは透明絶縁基板１２の右辺４２と略平行で、引き回し電極１５、７１の縦方向の配線部分とは平行である。Ｂ部に設けた位置合わせマークの形状は、横方向を軸にして、Ａ部での位置合わせマークの上下を反転させた形である。
【００２９】
次に上基板７０と下基板５０間の位置合わせの方法を説明する。上基板７０は真空吸着を用いて吊り下げて固定する。２台のモニターカメラを備え、その内の１台の焦点を、上基板７０のＡ部に設けた位置合わせマーク７２に合わせ、もう一台のモニターカメラの焦点をＢ部の位置合わせマーク７３に合わせる。吊り下げられた上基板７０の下側にテーブルを設け、下基板５０をテーブル上に載置する。テーブルは、平面上で直交する２軸方向の移動の他に、平面内の回転が可能である。作業者は拡大画像をモニターしながら前記テーブルを移動して、位置合わせマーク５２，５３、５４，５５、７２，７３を図５の配置に在るようにもっていく。即ち、Ａ部では辺５２ｈと辺７２ｈとが一直線を、更に辺５３ｖと辺７２ｖも一直線を成し、尚かつＢ部では、辺５４ｈと辺７３ｈとが一直線を、更に辺５５ｖと辺７３ｖも一直線を成すことで上下基板の位置合わせが達成できる。
【００３０】
図６に本発明にかかわるタッチパネルの第２の実施形態を示す。実施形態１と相違するのは位置合わせマークの形状だけである。図６（ａ）には、図１のＡ部に設けた透明絶縁基板１２上の位置合わせマーク７４と、透明絶縁基板２上の位置合わせマーク５６を示している。また図６（ｂ）には、図１のＢ部に設けたＡ部の位置合わせマークを横軸対称で反転した形の位置合わせマーク７５、５７を示している。
【００３１】
位置合わせマーク７４は、透明絶縁基板１２の隅を形成する上辺４１と平行の辺７４ｈと、透明絶縁基板１２の隅を形成する右辺４２と平行の辺７４ｖを有する。辺７４ｈと辺７４ｖは等長で一端部同士で直角に接続、他端は４５度にカットされ端部７４ｄ１、７４ｄ２を形成している。下基板を構成する位置合わせマーク５６は、 直角二等辺三角形を成し、直角を挟む二辺は、透明絶縁基板２の隅を形成する上辺４３と平行の横辺５６ｈと、透明絶縁基板２の隅を形成する右辺４４と平行の辺５６ｖであり、直角三角形の斜辺部分は辺５６ｄを形成している。
【００３２】
上下基板の位置合わせは、Ａ部において上下基板を構成する位置合わせマークの間で、対応する２辺即ち、辺７４ｈと辺５６ｈが、辺７４ｖと辺５６ｖがそれぞれに平行関係を形成し、尚かつ、端部７４ｄ１と７４ｄ２を結ぶ直線と辺５６ｄが一直線を形成し、その状態で、尚かつＢ部において、位置合わせマーク７５，５７がＡ部とは上下反転した配置関係になるようにテーブルを用いて微調整を行うことで達成される。
【００３３】
図７に本発明にかかわるタッチパネルの第３の実施形態を示す。実施形態１、２と相違するのは、位置合わせマークの形状だけである。図７では、図１のＡ部の隅に於いて、下基板５０を構成する透明絶縁基板２上に、中空若しくは塗りつぶし円からなる位置合わせマーク５８を設け、上基板７０を構成する透明絶縁基板１２上には、中空の円で、且つその内径が下基板用の位置合わせマーク５８の外径より大きい位置合わせマーク７６を設けた。同様のマークは図１のＢ部にも設けてあるが、図示および説明は省略した。上下基板７０，５０の位置合わせは、Ａ部、Ｂ部に於いて、位置合わせマークの２円の中心を合致させることで実現する。
【００３４】
上記の実施形態１〜３では、タッチパネル４０のＡ部とＢ部の２隅だけを使って説明を行ってきたが、２隅の選択組み合わせをこの例に固執する必要は勿論無い。残りの２隅を加えた４隅の中から任意に選択組み合わせることができる。又、以上の実施形態では、全て、位置合わせマークを隅部に設けた例で説明してきたが、この位置に限定する必要が無いことは勿論であり、他の空白箇所を利用することも可能である
【００３５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、上基板と下基板を組み付けるとき、位置合わせマークを基準に両基板の位置合わせができるので、位置合わせが容易でかつ、正確になる。そのため、上下基板間での引き回し電極パターンの隙間を小さく設計することが可能となり、狭額縁化、利用面積拡大化が可能になり、又、上基板の引き回し電極と下基板の接続電極との接続部での接続導通不良が無くなり、行程歩留まりが良くなり、タッチパネルのコストダウンが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のタッチパネルの平面図である。
【図２】図１におけるＥ−Ｅ断面図である。
【図３】図１における下基板の平面図である。
【図４】図１における上基板の平面図である。
【図５】（ａ）は、図１のＡ部における実施形態１の拡大の平面図である。
（ｂ）は、図１のＢ部における実施形態１の拡大の平面図である。
【図６】（ａ）は、図１のＡ部における実施形態２の拡大の平面図である。
（ｂ）は、図１のＢ部における実施形態２の拡大の平面図である。
【図７】図１のＡ部における実施形態３の拡大の平面図である。
【図８】従来例のタッチパネルの平面図である。
【図９】図８におけるＥ−Ｅ断面図である。
【図１０】図８における下基板の平面図である。
【図１１】図８における上基板の平面図である。
【符号の説明】
１、５０ 下基板
２、１２ 透明絶縁基板
３、１３ 透明電極
４、５，１４、１５、５１、７１ 引き回し電極
６、７ 接続電極
８ ドットスペーサ
９ ＦＰＣ
１１、７０ 上基板
１７ シール材
１８ 偏光板
１９ 位相差板
２０、４０ タッチパネル
４１、４３ 上辺
４２，４４ 右辺
５１ｃ１、５１ｃ２、７１ｃ 角落し
５２、５３、５４、５５、５６，５７，５８，７２，７３，７４，７５，７６位置合わせマーク
５２ｈ、５３ｖ、５４ｈ、５５ｖ、５６ｈ、５６ｖ、５６ｄ、７２ｈ、７２ｖ、 ７３ｈ、７３ｖ 辺
５９ シール部
７４ｄ１、７４ｄ２ 端部

Claims (7)

1. 可撓性を有する長方形の透明絶縁基板の下面に長方形に形成した透明電極と、この透明電極の対向する二辺に接続した引き回し電極を有する上基板と、長方形の透明絶縁基板の上面に長方形に形成した透明電極と、この透明電極の二辺であって、かつ上基板の引き回し電極とはその方向が９０度異なる方向に配された対向二辺に接続する引き回し電極を有して、透明電極の上面にドットスペーサを一定間隔に複数配設した下基板とを、所定の隙間で両透明電極同士が対面するような配置で、透明絶縁基板の外周に配されたシール部をもって一体化したタッチパネルにおいて、前記上基板と下基板を構成する各透明絶縁基板の面上に、上基板と下基板を一体化するとき基準となる位置合わせマークを設けたことを特徴とするタッチパネル。
2. 前記長方形の透明絶縁基板の外周に沿って配されたシール部は、透明絶縁基板の４隅の内少なくとも２カ所の隅部でコーナーＲを持ち、透明絶縁基板の外周とシール部との間に生じた隙間に前記位置合わせマークを設けたことを特徴とする請求項１記載のタッチパネル。
3. 前記長方形の透明絶縁基板の４隅の内、外周の一辺を挟んで形成する２隅の両コーナーに前記位置合わせマークを設けたことを特徴とする請求項１又は２記載のタッチパネル。
4. 前記上基板を構成する透明絶縁基板上の位置合わせマークおよび、前記下基板を構成する透明絶縁基板上の位置合わせマークは、共に円形で、上基板と下基板を正しい位置関係で一体化すると両円の中心が一致する位置に、前記位置合わせマークを配したことを特徴とする請求項１、２、３のいずれかに記載のタッチパネル。
5. 前記上基板を構成する透明絶縁基板上の位置合わせマークおよび、前記下基板を構成する透明絶縁基板上の位置合わせマークは、長方形の透明絶縁基板の隅を形成する２つの端面と略平行の辺をそれぞれが有し、上基板と下基板を正しい位置関係で一体化すると、両透明絶縁基板上の位置合わせマークの対応する辺の間で一直線を形成する形状であることを特徴とする請求項１、２、３のいずれかに記載のタッチパネル。
6. 前記上基板を構成する透明絶縁基板上の位置合わせマークおよび、前記下基板を構成する透明絶縁基板上の位置合わせマークは、長方形の透明絶縁基板の隅を形成する２つの端面と略平行の２辺をそれぞれが有し、上基板と下基板を正しい位置関係で一体化すると、両透明絶縁基板上の位置合わせマークの間で、対応する２辺がそれぞれに平行関係を形成し、尚かつ、上基板を構成する透明絶縁基板上にある位置合わせマークの２辺の端部を結ぶ直線と、下基板を構成する透明絶縁基板上にある位置合わせマークの２辺の端部を結ぶ直線とが、一直線を形成する形状であることを特徴とする請求項１、２、３のいずれかに記載のタッチパネル。
7. 可撓性を有する長方形の透明絶縁基板の下面に長方形に形成した透明電極と、この透明電極の対向する二辺に接続した引き回し電極を有する上基板と、長方形の透明絶縁基板の上面に長方形に形成した透明電極と、この透明電極の二辺であって、かつ上基板の引き回し電極とはその方向が９０度異なる方向に配された対向二辺に接続する引き回し電極を有して、透明電極の上面にドットスペーサを一定間隔に複数配設した下基板とを、所定の隙間で両透明電極同士が対面するような配置で、透明絶縁基板の外周に配されたシール部をもって一体化したタッチパネルにおいて、前記上基板と下基板を構成する各透明絶縁基板の面上に、上基板と下基板を一体化するとき基準となる位置合わせマークを設け、その位置合わせマークは、前記引き回し電極を形成すると同行程で形成し、位置合わせマークを用いて位置合わせをした後に、シール部で上下の基板を接着することを特徴とするタッチパネルの製造方法。

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