JP2004355292A

JP2004355292A - タッチパネル及びその製造方法と、それを備えた画面入力型表示装置

Info

Publication number: JP2004355292A
Application number: JP2003151612A
Authority: JP
Inventors: Rumi Muto; る美武藤; Fujio Morita; 不二夫森田; Masato Watanabe; 正人渡辺
Original assignee: Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd; Kawaguchiko Seimitsu KK
Current assignee: Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd; Kawaguchiko Seimitsu KK
Priority date: 2003-05-28
Filing date: 2003-05-28
Publication date: 2004-12-16

Abstract

【課題】タッチパネルの品質を長期間維持する。
【解決手段】上下基板６１、５１を対向配置し、シール材６７で外周域を所定の隙間を持たせながら一体化し、内側に設けたＩＴＯ膜からなる透明電極１３、３と、外側に設けたＦＰＣ９とをＦＰＣ圧着用電極５２を介して電気的に道通させたタッチパネル５０において、上下基板６１、５１のシール材６７が配される位置にＩＴＯ膜（例えばＩＴＯ膜帯５９、６２）を設け、該ＩＴＯ膜を介して上下基板６１、５１を接着、密封した。シール材６７と上下基板６１、５１の接着性が向上し、タッチパネル５０の耐水性、耐湿性が向上した。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＡＴＭ、カーナビゲーション、自動販売機、複写機、各種端末機等の機器において、液晶ディスプレイ等の表示画面上に配置し、透視した画面の指示に従って使用者が情報の表示画面を指やペンで直接押してデータの入力が行われるタッチパネルに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来技術における抵抗膜式タッチパネルは、可撓性を有する透明絶縁基板の下面に透明電極とこの透明電極に接続する引き回し電極を形成した上基板と、同じく上面に透明電極とこの透明電極に接続する引き回し電極を形成し、前記透明電極の上面にドットスペーサを一定間隔に配設した下基板とが、所定の隙間を持って透明電極同士が対面するような配置構造を取っている。このタッチパネルを液晶表示装置等の表示装置の上面側に配置して使用される。表示装置の表示部分に位置する所のタッチパネルを指又はペンで押すことによって、タッチパネルの上基板が撓んでその押した所の透明電極が下基板の透明電極に接触し、その接触点の位置が電気抵抗の測定によって検知されて入力情報が読みとられる。
【０００３】
以下、従来例を、先ず図９〜１２を用いて説明する。図９は従来技術におけるタッチパネルの平面図、図１０は図９におけるＥ−Ｅ断面図、図１１は図９における下基板の平面図、図１２は図９における上基板の平面図を示している。
【０００４】
図９〜１２に示すように、従来例のタッチパネル２０は形状が方形をなし剛性を有する下基板１と、方形をなし可撓性を有する上基板１１とを備えている。下基板１は、板厚が１．１ｍｍの透明な方形のガラスからなる透明絶縁基板２と、この透明絶縁基板２の上面に方形形状に形成された透明電極３と、この透明電極３の図中上下の対向する両辺に沿って接続形成されて透明絶縁基板２の片方端にある点線枠で囲ったＦＰＣ取付部Ｓまで延設した一対の引き回し電極４及び５と、ＦＰＣ取付部Ｓ近辺に形成された接続電極６、７と、透明電極３上にマトリックス状に配置したドットスペーサ８とで構成されている。尚、上記接続電極６、７は、後述する上基板１１の引き回し電極１４、１５に導通接続を行うためにＦＰＣ取付部Ｓ近辺に設けられている。
【０００５】
上基板１１は、板厚が０．２ｍｍの可撓性のある透明な方形のマイクロガラス（マイクロシートガラス）からなる透明絶縁基板１２と、この透明絶縁基板１２の下面に方形形状に形成されている透明電極１３と、この透明電極１３の図中左右の対向する両辺に沿って接続形成されてＦＰＣ取付部Ｓ方向に向かって延設された一対の引き回し電極１４、１５とで構成されている。
【０００６】
そして、上下基板１１、１の引き回し電極１４、１５及び４、５が方形配置となるように対向配置し、上下基板１１、１とに１０μｍ前後の隙間を持たせてシール材１７で上下基板１１、１とを固定すると共に、上下基板１１、１の外周域を周回してシールしている。更に、上基板１１に設けられた引き回し電極１４及び１５は、接続部Ｂ及びＡの場所において、その先端部１４ａ、１５ａが下基板１に設けた接続電極６及び７と導電性接着剤を介して接続され、導通がとられている。
【０００７】
また、シール材１７は、図中中央上部において、封口材１９で封口した封口部Ｄを有している。シール材１７に設ける開口部１７ａは、シール材１７を高温で硬化させるときに発生する内部の膨張空気を外に逃がすために設けるものである。
【０００８】
また、防眩性を高めて透視性や品質表示を良くするために、上基板１１の上面には偏光板１８、下基板１の下面には位相差板１６が貼付けられている。また、下基板１のＦＰＣ取付部ＳにはＦＰＣ９が圧着されて外部との導通が図られるようになっている。
【０００９】
上記構造を成すタッチパネル２０の各構成要素部品は次のようになっている。下基板１を構成する透明絶縁基板２は透明なガラスが用いられる。このガラスはソーダガラスや石英ガラス、アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、普通板ガラス等が利用でき、反り等が起きない程度の厚さのものが使われる。多くは０．７〜１．１ｍｍのものが選択される。上基板１１を構成する透明絶縁基板１２は可撓性を必要とするところなので透明な薄板ガラスや透明なプラスチックフイルムが用いられる。一般的に、耐熱性が求められる機器（例えば、カーナビゲーション等）にはガラスが使用される。上記従来例は耐熱性や衝撃性にも強く、且つ可撓性も有する０．２ｍｍ厚みのホウケイ酸ガラスからなるマイクロガラス（マイクロシートガラス）を使っている。
【００１０】
下基板１を構成する透明電極３及び上基板１１を構成する透明電極１３は錫をドープした酸化インジウムのＩＴＯ（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎＯｘｉｄｅ）膜で、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、印刷法等で形成する。この透明電極３及び１３は高抵抗値であることが求められるため２５０〜５００オングストロームの範囲で非常に薄く形成する。このＩＴＯ膜は、基板全面に形成したものをフォトリソグラフィにより不要部分を除去し、必要な部分を残して形成する。
【００１１】
下基板１を構成する引き回し電極４、５、接続電極６、７、及び上基板１１を構成する引き回し電極１４、１５は、透明電極３、１３に電圧印加するために設けるもので、銀粉や銅粉等の高導電性金属粒子を熱硬化性のエポキシ樹脂等に混ぜ合わせてインク化したものをスクリーン印刷等の印刷方法で形成する。タッチパネルの性能上、これらの電極の抵抗値が低ければ低いほど良いものであり、一般に、透明電極のシート抵抗値に対してこれらの電極のシート抵抗値は１００分の１以下であることが必要とされている。そこで、これらの電極の印刷の厚さを増したり、幅を広くしたりして抵抗値を小さく押さえる設計がなされている。
【００１２】
下基板１を構成するドットスペーサ８は、押圧した部分以外の部分の透明電極同士が接触しないために設けるもので、透明なアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、その他の透明な樹脂材料をスクリーン印刷等の方法でドットマトリックス状に一定間隔に形成し、その後、熱または紫外線で硬化処理を施して形成する。このドットスペーサ８は目に見えない大きさであることが求められることから、直径３０〜６０μｍ、高さは２〜５μｍ、ドット間隔は１〜８ｍｍの範囲で設計される。
【００１３】
シール材１７は、スペーサボールを分散させた熱硬化性のエポキシ樹脂接着剤やアクリル樹脂接着剤等の接着剤をスクリーン印刷等の方法で印刷して形成する。ここで使われるスペーサボールは上基板１１と下基板１との隙間を一定隙間に保持するために設けるもので、所定の大きさの絶縁性のあるプラスチックボールやファイバーガラス等が利用される。このプラスチックボールやファイバーガラスの大きさは、上基板１１の透明絶縁基板１２の材質や厚さによって異なるが、０．２ｍｍのマイクロガラスを使用した場合は概ね８〜１０μｍ前後の径のものが選択される。このシール材１７は上基板１１または下基板１の何れか一方に印刷した後、上基板１１と下基板１とを位置を合わせて貼合わせ、加圧の下で加熱処理を施して硬化させ、接着固定を行っている。また、このシール材１７は上基板１１と下基板１を固定する役目と共に、タッチパネル２０内部に水分やゴミ等の進入を防止するシールの役目も持っている
【００１４】
偏光板１８と位相差板１６は防眩性を高めて透視性や表示品質を良くするために設けている。偏光板１８は、様々なものが使用されているが一例をあげると、ポリビニールアルコールフイルムを常法により一軸延伸することによって厚さが２０μｍの偏光フイルムを作成し、この両面に厚さが８０μｍのセルロース系フイルムを張り合わせて厚さ１８０μｍの偏光板としたもの等が利用できる。また、位相差板１６は、ポリカーボネイトを素材として形成され、厚さ８０μｍ程度である。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
以下では、説明の便宜上、接続電極６及び７、引き回し電極４及び５のＦＰＣ取付部Ｓ近辺で、角丸長方形で囲った部分を取り出してグループ化し、「ＦＰＣ圧着用電極」と総称することにする。
【００１６】
シール材１７は、前述の通り、上基板１１と下基板１を固定する役目と共に、タッチパネル２０内部に水分やゴミ等の進入を防止するシールの役目も持っている。しかし、上下透明絶縁基板（ガラス板）１２，２は、その表面が鏡面であるので、熱硬化性のエポキシ樹脂等から成るシール材１７との密着性が弱く、温度変化等によるストレスで密封性が劣化し易かった。又ＦＰＣ圧着用電極２１とシール材１７が交差する部分は、熱可塑性樹脂に高導電性金属粒子（銀粉等）を混入したインクを素材としたＦＰＣ圧着用電極２１と、シール材１７との相性が悪く、密封性が劣った。
【００１７】
そのため、タッチパネル２０を高温高湿条件下で長期間使用すると、水分がタッチパネル２０内部に侵透し易くなった。そしてそのことが原因で、上下基板１１、１間に短絡現象を発生させて導通不良を起こしたり、指示位置の不正確性の問題や、押圧力の強い力が必要になると云う問題を発生することが判明した。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題を解決するために成されたものである。解決するための手段として、本発明の請求項１記載に係る発明は、透明絶縁基板の下面に透明電極と引き回し電極を設けた上基板と、透明絶縁基板の上面に透明電極と引き回し電極と透明電極上に形成した複数のドットスペーサとを設けた下基板とを対向配置し、シール材で、上下基板の外周域を所定の隙間を持たせながら一体化してなるタッチパネルにおいて、記上基板または下基板の少なくとも一方の面と前記シール材または引き回し電極との接合面の一部または全部が前記透明電極の一部を挟み込むように介して接合されていることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明の請求項２記載に係る発明は、透明絶縁基板の下面に透明電極と引き回し電極を設けた上基板と、透明絶縁基板の上面に透明電極と引き回し電極と透明電極上に形成した複数のドットスペーサとを設けた下基板とを対向配置し、シール材で、上下基板の外周域を所定の隙間を持たせながら一体化し、ＦＰＣ圧着用電極を介して、シール外側域に設けられたＦＰＣと、シール内側域に在る各引き回し電極とを電気的に接続しているタッチパネルにおいて、上下透明絶縁基板面上でシール材が配される部位にあり、かつ、ＦＰＣ圧着用電極との交差部にはＩＴＯ膜線を、交差部以外のシール材が配される部位にはＩＴＯ膜帯を設け、
前記シール材は、ＩＴＯ膜線及びＩＴＯ膜帯を介して上下基板をシールし、前記ＦＰＣ圧着用電極は、シール材との交差部ではＩＴＯ膜線をもって電気的に接続していることを特徴とするものである。
【００２０】
また、本発明の請求項３記載に係る発明は、前記ＩＴＯ膜帯は複数の島状膜から成ることを特徴とするものである。
【００２１】
また、本発明の請求項４記載に係る発明は、透明絶縁基板の下面に透明電極と引き回し電極を設けた上基板と、透明絶縁基板の上面に透明電極と引き回し電極と透明電極上に形成した複数のドットスペーサとを設けた下基板とを対向配置し、シール材で、上下基板の外周域を所定の隙間を持たせながら一体化し、ＦＰＣ圧着用電極を介して、シール外側域に設けられたＦＰＣと、シール内側域に在る各引き回し電極とを電気的に接続し、また、上下透明絶縁基板面上でシール材が配される部位にあり、かつ、ＦＰＣ圧着用電極との交差部にはＩＴＯ膜線を、交差部以外のシール材が配される部位にはＩＴＯ膜帯を設け、前記シール材は、ＩＴＯ膜線及びＩＴＯ膜帯を介して上下基板をシールし、前記ＦＰＣ圧着用電極は、シール材との交差部ではＩＴＯ膜線をもって電気的に接続しているタッチパネルの製造方法において、ＩＴＯ膜線およびＩＴＯ膜帯は透明電極形成と同工程で行うことを特徴とするものである。
【００２２】
また、本発明の請求項５記載に係る発明は、液晶表示装置などの表示装置の上面にタッチパネルを備えている画面入力型表示装置であって、前記請求項１乃至２のいずれか１つに記載のタッチパネルを備えていることを特徴とするものである。
【００２３】
また、本発明の請求項６記載に係る発明は、液晶表示装置などの表示装置の上面にタッチパネルを備えている画面入力型表示装置であって、前記請求項３に記載のタッチパネルの製造方法で製造したタッチパネルを備えていることを特徴とするものである。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下図１〜８を用いて、本発明の実施の形態を説明する。図１は本発明の第１実施形態に係るタッチパネルの平面図、図２は図１におけるＥ−Ｅ断面図、図３（ａ）は図１におけるＧ断面模式図、（ｂ）は、（ａ）と同位置における従来技術を示す参考図、図４（ａ）は図１におけるＦ断面模式図、（ｂ）は、（ａ）と同位置における従来技術を示す参考図、図５は図１における下基板の平面図、図６は図１における上基板の平面図、図７は図５の下基板において、透明電極エッチング工程を終えた時の平面図、図８（ａ）は本発明の第２実施形態に係るタッチパネルの下基板において、透明電極エッチング工程を終えた時の平面図、（ｂ）は、（ａ）図におけるＰ部の拡大図である。尚、従来技術で説明した構成部品と全く同一部品は同一符号を付してある。また、本発明のタッチパネルの説明にあたって従来技術と同一構成部品のものは簡単な説明にとどめてその詳細は省略する。
【００２５】
図１、図２に示すように、本発明のタッチパネル５０は形状が方形をなす下基板５１と上基板６１とを備えている。下基板５１は、板厚が１．１ｍｍの透明な方形のガラスからなる透明絶縁基板２の上面の、略中央部に方形に形成されたＩＴＯ膜から成る透明電極３を有する。このＩＴＯ膜は、当初、絶縁基板２の全面に付いており、これにレジストをスクリーン印刷後、乾燥させ、エッチング工程でレジスト塗布部以外を削り取ることで成形する。この点は従来技術と同様であるが、本発明では、図７に示した様に、上記エッチング工程で、透明電極３以外に、透明絶縁基板２の略外周域で、後工程でシール材６７が配される部位にあり、かつ、ＦＰＣ圧着用電極５２との交差部に、ＩＴＯ膜線５６ｃ、５４ｃ、５７ｃ、５５ｃを、交差部以外でシール材６７が配される部位にはＩＴＯ膜帯５９を残してある。以下図５を用いて詳細に説明する。
【００２６】
Ｔ字状の引き回し電極５４ａの横辺は透明電極３の図中下辺に接続形成され、縦辺は、ＩＴＯ膜線５４ｃの上端に接続形成されている。またＩＴＯ膜線５４ｃの下端は透明絶縁基板２の片方端のＦＰＣ取付部Ｓに在る引き回し電極５４ｂの上端に接続形成されている。また、透明電極３の図中上辺には、引き回し電極５５ａの一端が接続形成され、他端は、ＩＴＯ膜線５５ｃの上端に接続形成され、ＩＴＯ膜線５５ｃの下端は、ＦＰＣ取付部Ｓに在る引き回し電極５５ｂの上端に接続形成されている。
【００２７】
ＩＴＯ膜線５６ｃの上端は、接続電極５６ａの下端に、またＩＴＯ膜線５６ｃの下端は、ＦＰＣ取付部Ｓに在る接続電極５６ｂの上端に接続形成されている。
同様に、ＩＴＯ膜線５７ｃの上端は接続電極５７ａの下端に、またＩＴＯ膜線５７ｃの下端は、ＦＰＣ取付部Ｓに在る接続電極５７ｂの上端に接続形成されている。
【００２８】
尚、透明電極３上には従来技術と同様、マトリックス状に配置したドットスペーサ８が設けてある。また引き回し電極５４ａ、５４ｂ、５５ａ、５５ｂ及び接続電極５６ａ、５６ｂ、５７ａ、５７ｂは、従来の引き回し電極や接続電極と同様に銀粉や銅粉等の高導電性金属粒子を熱硬化性のエポキシ樹脂等に混ぜ合わせてインク化したものをスクリーン印刷等の印刷方法で形成する。
【００２９】
次に上基板６１の構成を図６を用いて説明する。本発明の上基板６１は板厚が０．２ｍｍの可撓性のある透明な方形のマイクロガラス（マイクロシートガラス）からなる透明絶縁基板１２と、この透明絶縁基板１２の下面に方形形状に形成されている透明電極１３と、この透明電極１３の図中左右の対向する両辺に沿って接続形成されてＦＰＣ取付部Ｓ方向に向かって延設された一対の引き回し電極１４、１５を有するが、これは従来技術と同様である。
【００３０】
本発明の上基板６１に特徴的なのは、透明絶縁基板１２の略外周域の、シール材６７が配される部位にあり、かつ、ＦＰＣ圧着用電極５２との交差部にＩＴＯ膜線６２ａ、６２ｂ、６２ｃ、６２ｄを、また上記交差部以外でシール材６７が配される部位にはＩＴＯ膜帯６２を設けたことである。これは、当初、全面に亘りＩＴＯ膜が付いた透明絶縁基板１２をエッチング処理して透明電極１３部分を残す工程で同時に形成する。
【００３１】
そして、上下基板６１、５１の引き回し電極１４、１５及び５４ａ、５５ａが方形配置となるように対向配置し、シール材６７を用いて、上下基板６１、５１とを一定の隙間を持たせて接着固定すると共に外周域をシールしている。この時に、上基板６１に設けられた引き回し電極１４及び１５は、接続部Ｂ及びＡの場所において、下基板５１に設けた接続電極５６ａ及び５７ａと導電性接着剤を介して接続され、導通がとられている。
【００３２】
上記構成のタッチパネル５０の図１におけるＧ断面を図３（ａ）に模式的に示した。図３（ｂ）は相当位置における従来技術であり、参考として示した。ＩＴＯ膜帯６２、５９の表面には微細な凹凸があり、鏡面状の上下透明絶縁基板（上下ガラス板）１２，２と比較して、上下基板６１、５１とシール材６７との密着力が強くなった。
【００３３】
また図４（ａ）は図１のＦ断面を模式的に示し、図４（ｂ）は相当位置における従来技術を参考に示したものである。従来は、銀粉や銅粉等の高導電性金属粒子を樹脂に混ぜ合わせた接続電極６とシール材１７の密封は難しかったが、本発明では、シール材６７との交差部は高導電性金属粒子と樹脂の混合した材料を用いないで、ＩＴＯ膜線５６ｃを利用した。従って、この部分では、シール材６７は、上基板６１を構成するＩＴＯ膜線６２ａ及び、下基板５１を構成するＩＴＯ膜線５６ｃと接着することになるので密着力が強くなった。ＦＰＣ圧着用電極５２を成す他の３箇所の電極も同様である。尚、ＦＰＣ圧着用電極５２は、シール材６７との交差部ではＩＴＯ膜線５６ｃ、５４ｃ、５７ｃ、５５ｃをもって構成するので、この部分の抵抗値は高くなるが、ＩＴＯ膜線部分が短いので抵抗値の増大は少なくてすむ。また、この種のタッチパネルのＦＰＣ圧着用配線電極部は、電極部と垂直方向、図１で言えば横方向にはスペース的余裕があるので、配線パターンの工夫によりＩＴＯ膜線部の幅を２〜５倍に増やすことは可能であり、ＩＴＯ膜線部の抵抗値を低減することも可能である。さらに島状のＩＴＯ膜線部を別工程で透明電極形成することにより、厚みを１μｍ程度迄確保すれば十分な導電性を確保できる。
【００３４】
図８（ａ）は本発明の第２実施形態に係るタッチパネルの下透明絶縁基板２におけるＩＴＯ膜エッチング工程を終えた時の平面図、（ｂ）は、（ａ）図におけるＰ部の拡大図である。第１実施形態と異なるのは、ＩＴＯ膜帯５８を島状の複数のＩＴＯ膜５８ａの集合体として残したことである。尚、図面及び説明は省略するが、上基板も同様に処理する。この様にすることで、ＩＴＯ膜帯５８の表面の凹凸が増すので、シール材６７との接着性がより増大する。
【００３５】
以上、第１、第２実施形態で説明した様に、本発明によれば、上下基板とシール材の接着性が向上する結果、タッチパネルの密封性が格段に向上、これにより、耐水性や耐湿性が飛躍的に向上し、従来発生を見たタッチパネルの上下基板間の短絡現象や支持位置の不正確、強い押圧力などの問題が解消する。
【００３６】
また画面入力型表示装置に備えられている表示装置の上面に本発明のタッチパネルを備えて利用すれば長期的に安定した品質の下でタッチパネルの利用を図ることができる。例えば、車載のカーナビゲーションは高温、高湿の下での長時間品質保証が強く求められている。このカーナビゲーションへの本発明のタッチパネル利用は耐水性や耐湿性が向上して長期間に及ぶ品質保証が維持でき、最適に効果を発揮する。また、カーナビゲーションばかりでなく、ＦＡＸ、ＡＴＭ、自動販売機、複写機、その他各種の端末装置などに本発明のタッチパネルを備えることによって同様な効果を得る。
【００３７】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明によれば、耐水性や耐湿性に非常に効果のの高いタッチパネルを得ることができる。そして、安定した品質を長期的に維持することができる。また、本発明のタッチパネルを備えた画面入力型表示装置にあっては導通不良などが起きない長期的に安定した品質を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係るタッチパネルの平面図である。
【図２】図１におけるＥ−Ｅ断面図である。
【図３】（ａ）は図１におけるＧ断面図模式図、（ｂ）は相当位置における従来技術を示す参考図である。
【図４】（ａ）は図１におけるＦ断面模式図、（ｂ）は相当位置における従来技術を示す参考図である。
【図５】図１における下基板の平面図である。
【図６】図１における上基板の平面図である。
【図７】図５の下基板において、透明電極エッチング工程を終えた時の平面図である。
【図８】（ａ）は、本発明の第２実施形態に係る下基板において、透明電極エッチング工程を終えた時の平面図、（ｂ）は、（ａ）図におけるＰ部の拡大図である。
【図９】従来技術におけるタッチパネルの平面図である。
【図１０】図９におけるＥ−Ｅ断面図である。
【図１１】図９における下基板の平面図である。
【図１２】図９における上基板の平面図である。
【符号の説明】
１、５１下基板
２、１２透明絶縁基板
３、１３透明電極
４、５、１４、１５、５４ａ、５４ｂ、５５ａ、５５ｂ引き回し電極
６、７、５６ａ、５６ｂ、５７ａ、５７ｂ接続電極
８ドットスペーサ
９ＦＰＣ
１１、６１上基板
１７、６７シール材
２０、５０タッチパネル
５２、２１ＦＰＣ圧着用電極
５８、５９、６２ＩＴＯ膜帯
５４ｃ、５５ｃ、５６ｃ、５７ｃ、６２ａ、６２ｂ、６２ｃ、６２ｄＩＴＯ膜線

Claims

透明絶縁基板の下面に透明電極と引き回し電極を設けた上基板と、透明絶縁基板の上面に透明電極と引き回し電極と透明電極上に形成した複数のドットスペーサとを設けた下基板とを対向配置し、シール材で、上下基板の外周域を所定の隙間を持たせながら一体化してなるタッチパネルにおいて、前記上基板または下基板の少なくとも一方の面と前記シール材または前記引き回し電極との接合面の一部または全部が前記透明電極の一部を挟み込むように介して接合されていることを特徴とするタッチパネル。
透明絶縁基板の下面に透明電極と引き回し電極を設けた上基板と、透明絶縁基板の上面に透明電極と引き回し電極と透明電極上に形成した複数のドットスペーサとを設けた下基板とを対向配置し、シール材で、上下基板の外周域を所定の隙間を持たせながら一体化し、ＦＰＣ圧着用電極を介して、シール外側域に設けられたＦＰＣと、シール内側域に在る各引き回し電極とを電気的に接続しているタッチパネルにおいて、前記上下透明絶縁基板面上で前記シール材が配される部位にあり、かつ、前記ＦＰＣ圧着用電極との交差部にはＩＴＯ膜線を、交差部以外のシール材が配される部位にはＩＴＯ膜帯を設け、前記シール材は、ＩＴＯ膜線及びＩＴＯ膜帯を介して上下基板をシールし、前記ＦＰＣ圧着用電極は、シール材との交差部ではＩＴＯ膜線をもって電気的に導通している事を特徴とするタッチパネル。
前記ＩＴＯ膜帯は複数の島状膜から成ることを特徴とする請求項２記載のタッチパネル。
透明絶縁基板の下面に透明電極と引き回し電極を設けた上基板と、透明絶縁基板の上面に透明電極と引き回し電極と透明電極上に形成した複数のドットスペーサとを設けた下基板とを対向配置し、シール材で、上下基板の外周域を所定の隙間を持たせながら一体化し、ＦＰＣ圧着用電極を介して、シール外側域に設けられたＦＰＣと、シール内側域に在る各引き回し電極とを電気的に接続し、また、上下透明絶縁基板面上でシール材が配される部位にあり、かつ、ＦＰＣ圧着用電極との交差部にはＩＴＯ膜線を、交差部以外のシール材が配される部位にはＩＴＯ膜帯を設け、前記シール材は、ＩＴＯ膜線及びＩＴＯ膜帯を介して上下基板をシールし、前記ＦＰＣ圧着用電極は、シール材との交差部ではＩＴＯ膜線をもって電気的に接続しているタッチパネルの製造方法において、ＩＴＯ膜線およびＩＴＯ膜帯は透明電極形成と同工程で行う事を特徴とするタッチパネルの製造方法。
液晶表示装置などの表示装置の上面にタッチパネルを備えている画面入力型表示装置であって、前記請求項１乃至３のいずれか１つに記載のタッチパネルを備えていることを特徴とする画面入力型表示装置。
液晶表示装置などの表示装置の上面にタッチパネルを備えている画面入力型表示装置であって、前記請求項４に記載のタッチパネルの製造方法で製造したタッチパネルを備えていることを特徴とする画面入力型表示装置。