WO2016114227A1 - 実装基板及び表示装置 - Google Patents

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WO2016114227A1
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driver
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勝寛 山口
信宏 中田
幸則 増田
知樹 高原
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シャープ株式会社
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    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
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    • H01L27/124Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
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    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00

Definitions

  • the present invention relates to a mounting substrate and a display device.
  • a display panel using a glass substrate such as a liquid crystal display device or an organic EL display device is formed by bonding two glass substrates each having a predetermined structure formed at a predetermined interval.
  • a flexible substrate on which a drive circuit or the like is mounted is connected to the end portion of such a display panel in order to supply a power supply voltage, a display signal, and the like from the outside.
  • Patent Document 1 As an example of a structure for connecting such a flexible substrate to an end portion of a display panel, one described in Patent Document 1 below is known.
  • Patent Document 1 discloses an electronic component connection structure in which a first external connection terminal provided on a second transparent substrate and a first connection terminal provided on a first FPC are connected. , A first alignment mark made of ITO formed on the first surface of the second transparent substrate on which the first external connection terminal is provided, and a second alignment mark on the back surface side of the first surface of the second transparent substrate. And an auxiliary mark made of an opaque film formed on the second surface, and the auxiliary mark describes an electronic component connection structure provided corresponding to the first alignment mark.
  • the present invention has been completed based on the above-described circumstances, and an object thereof is to narrow the frame.
  • the mounting board of the present invention is a board on which a mounting component is mounted, and has at least a corner portion whose outer shape is defined by a first end portion and a second end portion intersecting the first end portion. And an alignment mark that is arranged at the corner and serves as an index of alignment when mounting the mounting component, and parallel to the first side and the second end parallel to the first end. And at least one second side portion connected to one end of the first side portion and a reference line that linearly connects the other ends and a contour that is flush with the reference line or an outer shape that is recessed from the reference line. An alignment mark and a wiring portion connected to the mounting component, the wiring portion having at least an inclined portion that is inclined with respect to the first side portion and the second side portion so as to follow the reference line And comprising.
  • a corner portion whose outer shape is defined by the first end portion and the second end portion intersecting the first end portion is parallel to the first end portion. Since an alignment mark having at least one second side portion that is parallel to the first side portion and the second end portion and having a second side portion that is continuous with one end of the first side portion is disposed, Compared to a configuration in which each end portion is not parallel, the alignment mark can be arranged near the first end portion and the second end portion at the corner portion, so that the arrangement space for the alignment mark is reduced. Along with this, the space for mounting components and wiring sections is increased.
  • the alignment mark has a reference line that linearly connects the other ends of the first side and the second side and a contour that is flush with the reference line or a reference line, the alignment mark is temporarily Compared with the case where the outer shape protrudes from the reference line, the arrangement space for the alignment mark is reduced, and accordingly, the arrangement space for the mounting component and the wiring portion is increased. Furthermore, since the wiring portion has at least an inclined portion that is inclined with respect to the first side portion and the second side portion so as to follow the reference line, the alignment mark is configured as described above. Thus, it is possible to arrange the wiring portions by effectively using the arrangement space secured in this way, which is suitable when, for example, the number of wiring portions increases. As described above, it is possible to secure a sufficiently large arrangement space for mounting components and wiring parts, which is suitable for narrowing the frame of the mounting board. Further, signals handled by the mounting parts and wiring parts have a large capacity. It is also suitable for the case.
  • the alignment mark has an outer shape that is flush with the reference line. In this way, the reference line is clearly indicated by the outer shape of the alignment mark.
  • the outer shape of the corner portion is defined by the first end portion and the second end portion orthogonal to each other, and the planar shape of the alignment mark is a right triangle. In this way, the arrangement space for the alignment marks at the corners can be made narrower.
  • the alignment mark has an outer shape that is recessed from the reference line. In this way, it is possible to secure a wider space for mounting components and wiring as much as the outer shape of the alignment mark is retracted from the reference line, so that it is possible to narrow the frame and increase the signal capacity. More suitable.
  • the part withdrawn rather than the said reference line has comprised circular arc shape seeing in the plane.
  • the alignment mark is tapered toward the other end side of the first side portion and the second side portion, respectively, so that it is possible to secure a wider space for mounting components and wiring portions, Therefore, it is more suitable for narrowing the frame and increasing the signal capacity.
  • a portion retracted from the reference line is constituted by the first side portion and the second side portion.
  • the outer shape of the alignment mark is retracted as much as possible from the reference line, so it is possible to secure a wider space for mounting components and wiring, thereby reducing the frame and increasing the signal capacity. It is further suitable for achieving the above.
  • At least one of the wiring part and the mounting component is arranged so that a part thereof overlaps the reference line. In this way, the arrangement space secured by making the alignment mark into an outer shape that retracts from the reference line can be used more effectively, which is more suitable for narrowing the frame and increasing the signal capacity. It becomes.
  • the length of the first side and the length of the second side are equal to each other. In this way, the alignment mark arrangement space can be made isotropic.
  • the alignment mark has a distance between the first end portion and the first side portion that is equal to a distance between the second end portion and the second side portion. Is done. In this way, the alignment mark arrangement space can be made isotropic.
  • the substrate includes a pair of the corner portions, and the outer shapes of the pair of corner portions are respectively defined by the common first end portion and the pair of second end portions, A pair of the alignment marks are respectively disposed on the pair of corner portions.
  • a flexible substrate is mounted on the substrate as the mounting component. In this way, the flexible substrate can be mounted on the substrate with sufficiently high alignment accuracy by the alignment mark.
  • the substrate is provided with a driven element, and a driving circuit unit for driving the driven element is mounted as the mounting component.
  • the drive circuit unit can be mounted on the substrate with sufficiently high alignment accuracy by the alignment mark.
  • the display device of the present invention includes the mounting substrate described above, and a counter substrate that is bonded to the plate surface of the mounting substrate so that the plate surface faces the plate. Is provided.
  • the display device having such a configuration is suitable for narrowing the frame and increasing the definition of the display image.
  • An enlarged plan view of both corners of the array substrate Sectional view showing the state before mounting the driver Sectional drawing which shows the state before mounting a flexible substrate Plan view for explaining the operation of adjusting the alignment when mounting the driver and flexible substrate The top view which expanded the both corners in the array substrate concerning Embodiment 2 of the present invention
  • the top view which expanded the both corners in the array substrate concerning Embodiment 3 of the present invention The top view which expanded the both corners in the array substrate concerning Embodiment 4 of the present invention
  • the top view which expanded both corners in the array substrate concerning Embodiment 6 of the present invention The top view which expanded the both corners in the array substrate concerning Embodiment 7 of the present invention
  • FIGS. 1 A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
  • the array substrate (mounting substrate) 11b provided in the liquid crystal panel (display device) 11 that is a component of the liquid crystal display device 10 is illustrated.
  • a part of each drawing shows an X axis, a Y axis, and a Z axis, and each axis direction is drawn to be a direction shown in each drawing.
  • the vertical direction is based on FIGS. 2, 3, 5, 6, 9, and 10, and the upper side is the front side and the lower side is the back side.
  • the liquid crystal display device 10 includes a liquid crystal panel 11, a driver (mounting component, drive circuit unit) 21 that is mounted on the liquid crystal panel 11 and drives the liquid crystal panel 11, and the driver 21.
  • the liquid crystal display device 10 also includes a pair of front and back exterior members 15 and 16 for housing and holding the liquid crystal panel 11 and the backlight device 14 assembled to each other.
  • the liquid crystal display device 10 includes, for example, a portable information terminal (including an electronic book and a PDA), a mobile phone (including a smartphone), a notebook computer (including a tablet notebook computer), a digital photo, and the like. Although it is preferable to be used for various electronic devices (not shown) such as a frame, a portable game machine, and electronic ink paper, it is not necessarily limited thereto.
  • the screen size of the liquid crystal panel 11 constituting the liquid crystal display device 10 is, for example, about several inches to several tens of inches, and is generally preferably sized to be classified as small or medium-sized. Not as long.
  • the backlight device 14 includes a chassis 14a having a substantially box shape that opens toward the front side (the liquid crystal panel 11 side), and a light source (not shown) disposed in the chassis 14a (for example, a cold cathode tube, LED, organic EL, etc.) and an optical member (not shown) arranged so as to cover the opening of the chassis 14a.
  • the optical member has a function of converting light emitted from the light source into a planar shape.
  • the liquid crystal panel 11 has a vertically long rectangular shape (rectangular shape) as a whole, and an image is located at a position offset toward one end side (upper side in FIG. 1) in the long side direction.
  • Display area (active area) AA is arranged, and a driver 21 and a flexible substrate 13 are mounted at positions offset toward the other end side (the lower side shown in FIG. 1) in the long side direction.
  • an area outside the display area AA is a non-display area (non-active area) NAA in which no image is displayed, and a part of the non-display area NAA is a mounting area for the driver 21 and the flexible substrate 13. Yes.
  • a frame-shaped one-dot chain line that is slightly smaller than the CF substrate 11a represents the outer shape of the display area AA, and an area outside the one-dot chain line is a non-display area NAA.
  • the liquid crystal panel 11 includes a pair of substrates 11 a and 11 b and a liquid crystal layer 11 c that includes liquid crystal molecules that are interposed between the substrates 11 a and 11 b and whose optical characteristics change with the application of an electric field.
  • the two substrates 11a and 11b are bonded together with a sealing agent (not shown) while maintaining a cell gap corresponding to the thickness of the liquid crystal layer 11c.
  • Both the substrates 11a and 11b each include a substantially transparent glass substrate (substrate) GS made of alkali-free glass, quartz glass, or the like, and known photolithography is provided on each glass substrate GS.
  • a plurality of films are stacked by a method or the like.
  • the front side is a CF substrate (counter substrate) 11a
  • the back side is an array substrate (mounting substrate, element substrate, active matrix substrate) 11b
  • the CF substrate 11a has a short side dimension substantially equal to that of the array substrate 11b as shown in FIGS. 1 and 2, but the long side dimension is smaller than that of the array substrate 11b. It is bonded to 11b with one end (upper side shown in FIG. 1) in the long side direction aligned. Therefore, the other end (the lower side shown in FIG.
  • the array substrate 11b in the long side direction is in a state in which the CF substrate 11a does not overlap over a predetermined range and both the front and back plate surfaces are exposed to the outside.
  • an area for mounting a driver 21 and a flexible board 13 to be described later is secured.
  • a portion that overlaps the CF substrate 11a when seen in a plane is a substrate main part GSm, and a portion that does not overlap the CF substrate 11a when seen in a plan view.
  • a portion disposed on the side is a substrate side portion GSs.
  • Polarizing plates (optical members) 11f and 11g are attached to the outer surface sides of both substrates 11a and 11b, respectively.
  • the entire polarizing plate 11g attached to the outer surface of the array substrate 11b is disposed in the substrate main portion GSm described above, and is disposed adjacent to the substrate side portion GSs in the Y-axis direction. .
  • the front side polarizing plate 11f attached to the outer surface of the CF substrate 11a is also arranged in the same manner as the back side polarizing plate 11g. Note that alignment films 11d and 11e for aligning liquid crystal molecules contained in the liquid crystal layer 11c are formed on the inner surfaces of both the substrates 11a and 11b, respectively.
  • TFTs Thin Film Transistors: driven elements, display elements
  • a large number of pixel electrodes 18 are provided side by side in a matrix, and around the TFTs 17 and the pixel electrodes 18 are arranged so as to surround a gate wiring and a source wiring (both not shown) in a lattice shape.
  • the TFT 17 and the pixel electrode 18 are arranged in parallel in a matrix form at the intersection of the gate wiring and the source wiring forming a lattice shape.
  • the gate wiring and the source wiring are connected to the gate electrode and the source electrode of the TFT 17, respectively, and the pixel electrode 18 is connected to the drain electrode of the TFT 17.
  • the gate wiring and the source wiring are formed by patterning a metal film using a metal material such as titanium, copper, or aluminum.
  • the pixel electrode 18 has a vertically long rectangular shape (rectangular shape) when viewed in a plan view, and is formed by patterning a transparent electrode film using a transparent electrode material such as ITO (Indium Tin Oxide) or ZnO (Zinc Oxide). It is supposed to be.
  • the array substrate 11b can be provided with a capacitor wiring (not shown) that is parallel to the gate wiring and that crosses the pixel electrode 18.
  • the CF substrate 11a has colored portions such as R (red), G (green), and B (blue) as viewed in plan with the pixel electrodes 18 on the array substrate 11b side.
  • a large number of color filters 11h are arranged in parallel so as to overlap each other.
  • a substantially lattice-shaped light shielding layer (black matrix) 11i for preventing color mixture is formed between each colored portion constituting the color filter 11h.
  • the light shielding layer 11i is arranged so as to overlap the above-described gate wiring and source wiring in a plan view.
  • a solid counter electrode 11j facing the pixel electrode 18 on the array substrate 11b side is provided on the surface of the color filter 11h and the light shielding layer 11i.
  • one display pixel which is a display unit by a set of three colored portions of R (red), G (green), and B (blue) and three pixel electrodes 18 facing them. Is configured.
  • the display pixel includes a red pixel having an R colored portion, a green pixel having a G colored portion, and a blue pixel having a B colored portion.
  • the pixels of each color constitute a pixel group by being repeatedly arranged along the row direction (X-axis direction) on the plate surface of the liquid crystal panel 11, and this pixel group constitutes the column direction (Y-axis direction). Many are arranged side by side.
  • the control circuit board 12 is attached to the back surface of the chassis 14a (the outer surface opposite to the liquid crystal panel 11 side) of the backlight device 14 with screws or the like.
  • the control circuit board 12 is mounted with electronic components for supplying various input signals to the driver 21 on a board made of paper phenol or glass epoxy resin, and wiring (conductive path) of a predetermined pattern (not shown) is provided. Routed formation.
  • One end (one end side) of the flexible substrate 13 is electrically and mechanically connected to the control circuit substrate 12 via an anisotropic conductive material (not shown).
  • the flexible substrate (FPC substrate) 13 includes a base material made of a synthetic resin material (for example, polyimide resin) having insulating properties and flexibility, and a large number of them are formed on the base material. While having one wiring pattern (not shown), one end in the length direction is connected to the control circuit board 12 disposed on the back side of the chassis 14a as described above, Since the other end (the other end) is connected to the array substrate 11b in the liquid crystal panel 11, the liquid crystal display device 10 is bent in a folded shape so that the cross-sectional shape is substantially U-shaped.
  • a synthetic resin material for example, polyimide resin
  • the wiring pattern is exposed to the outside to form terminal portions (not shown), and these terminal portions are respectively connected to the control circuit board 12 and the liquid crystal panel 11. Are electrically connected to each other. Thereby, an input signal supplied from the control circuit board 12 side can be transmitted to the liquid crystal panel 11 side.
  • the driver 21 is composed of an LSI chip having a drive circuit therein, and operates based on a signal supplied from a control circuit board 12 that is a signal supply source. An input signal supplied from the control circuit board 12 is processed to generate an output signal, and the output signal is output toward the display area AA of the liquid crystal panel 11.
  • the driver 21 has a horizontally long rectangular shape when viewed in a plane, in other words, has a long shape along the short side direction of the liquid crystal panel 11.
  • the driver 21 is directly mounted on the substrate side portion GSs which is the non-display area NAA of the array substrate 11b in the liquid crystal panel 11, that is, COG (Chip On Glass) is mounted.
  • the long side direction (longitudinal direction) of the driver 21 coincides with the X axis direction (short side direction of the liquid crystal panel 11), and the short side direction (direction orthogonal to the long direction) is the Y axis direction (of the liquid crystal panel 11). (Long side direction).
  • a driver 21 is mounted on the substrate side portion GSs of the non-display area NAA of the array substrate 11b that does not overlap the CF substrate 11a, and the other flexible substrate 13 (the control circuit substrate 12 side and the side) The opposite end) is mounted.
  • the other end of the flexible substrate 13 is arranged at the end opposite to the substrate main portion GSm side (display area AA side) in the Y-axis direction in the substrate side portion GSs, whereas the driver 21 In the substrate side portion GSs, the substrate main portion GSm side (display area AA side) is arranged with respect to the flexible substrate 13.
  • the driver 21 is disposed at a position sandwiched between the display area AA and the flexible board 13 in the non-display area NAA, whereas the flexible board 13 has the other end (liquid crystal panel).
  • 11 is disposed on the side opposite to the display area AA side (the end side of the array substrate 11b) with respect to the driver 21.
  • the other end of the flexible substrate 13 is attached to the central portion of the end on the short side of the array substrate 11b, and the attached end is the end (short side) of the short side of the array substrate 11b.
  • the dimension of the end of the flexible substrate 13 attached to the array substrate 11b is smaller than the short side dimension of the array substrate 11b.
  • the driver 21 is mounted on the central portion of the substrate side part GSs in the short side direction of the array substrate 11b in a posture in which the long side direction thereof coincides with the short side direction (X-axis direction) of the array substrate 11b. .
  • the long side dimension of the driver 21 is larger than the dimension of the end of the flexible substrate 13 attached to the array substrate 11b.
  • the substrate side portion GSs of the glass substrate GS constituting the array substrate 11b includes terminal portions 22 to 24 connected to the flexible substrate 13 and the driver 21, and each terminal portion. Wiring portions 19 and 20 connected to 22 to 24 are provided. As shown in FIG. 5, each of the terminal portions 22 to 24 is an external connection terminal portion (for flexible substrate) that is arranged in the mounting region of the flexible substrate 13 in the substrate side portion GSs and receives input signals from the flexible substrate 13 side.
  • a terminal portion) 22 a panel side input terminal portion (substrate side input terminal portion, driver input terminal portion) 23 that is arranged in the mounting area of the driver 21 to supply an input signal to the driver 21, and the driver 21
  • a panel-side output terminal portion (substrate-side output terminal portion, driver output terminal portion) 24 that is arranged in the mounting area and receives supply of an output signal from the driver 21.
  • each wiring portion 19, 20 is arranged so as to cross between the mounting region of the flexible substrate 13 and the mounting region of the driver 21 in the substrate side portion GSs, and the external connection terminal portion 22.
  • the alternate long and short dash line represents the outer shape of the display area AA, and the area outside the alternate long and short dash line is the non-display area NAA.
  • the driver 21 includes a driver side input terminal portion (mounting component side input terminal portion) 25 electrically connected to the panel side input terminal portion 23 and a panel side output terminal.
  • a driver side output terminal portion (mounting component side output terminal portion) 26 that is electrically connected to the portion 24 is provided.
  • the flexible substrate 13 is provided with a flexible substrate side terminal portion (mounting component side terminal portion) 27 that is electrically connected to the external connection terminal portion 22.
  • the terminal portions 22 to 24 of the array substrate 11b are made of the same metal material (titanium, copper, aluminum, etc.) as the gate wiring or source wiring. Accordingly, the terminal portions 22 to 24 are simultaneously patterned on the array substrate 11b by a known photolithography method when patterning the gate wiring or the source wiring in the manufacturing process of the array substrate 11b.
  • Anisotropic conductive material (ACF: Anisotropic Conductive Film) 28 is disposed on each of the terminal portions 22 to 24, and the driver of the driver 21 is connected via conductive particles 28a included in the anisotropic conductive material 28.
  • the side input terminal portion 25 corresponds to the panel side input terminal portion 23
  • the driver side output terminal portion 26 corresponds to the panel side output terminal portion 24
  • the flexible substrate side terminal portion 27 of the flexible substrate 13 corresponds to the external connection terminal portion 22.
  • each is electrically connected.
  • the anisotropic conductive material 28 is composed of a large number of conductive particles 28a, a large number of conductive particles 28a dispersed and blended, and a binder 28b.
  • the conductive particles 28a have a structure in which a core made of a metal material (for example, a core having a structure in which nickel is coated with gold) is covered with an insulating film, and the insulating film is broken or melted by heat or pressure. It has become so.
  • the connection between the terminal portions 22 to 27 via the anisotropic conductive material 28 is performed by mounting the flexible substrate 13 and the driver 21 on the array substrate 11b using a mounting device (not shown).
  • the panel side input terminal portion 23 and the panel side output terminal portion 24 overlap with the driver 21 in plan view in the substrate side portion GSs of the glass substrate GS constituting the array substrate 11 b. It is arranged in the position, that is, the mounting area of the driver 21.
  • the panel-side input terminal portion 23 and the panel-side output terminal portion 24 are arranged along the Y-axis direction (the arrangement direction of the mounted component (driver 21 and flexible substrate 13) and the display area AA) with a predetermined interval therebetween. They are arranged side by side.
  • the panel side input terminal portion 23 is arranged on the flexible substrate 13 side (the opposite side to the display area AA side) in the mounting area of the driver 21 on the array substrate 11b, whereas the panel side output terminal The part 24 is arranged on the display area AA side (the side opposite to the flexible substrate 13 side).
  • the panel-side input terminal portion 23 and the panel-side output terminal portion 24 are spaced apart from each other at predetermined intervals along the X-axis direction, that is, the long side direction (longitudinal direction) of the driver 21. Are arranged in a straight line. 6 representatively illustrates the cross-sectional configuration of the input terminal portions 23 and 25, the cross-sectional configuration of the output terminal portions 24 and 26 is the same as this.
  • the external connection terminal portion 22 is arranged in a position overlapping the flexible substrate 13 in a plan view in the substrate side portion GSs of the array substrate 11b, that is, in the mounting region of the flexible substrate 13, and the panel side input terminal portion 23 is disposed.
  • the panel-side output terminal portion 24 a large number are arranged in a straight line along the X-axis direction with a predetermined interval.
  • the driver side input terminal portion 25 and the driver side output terminal portion 26 of the driver 21 are made of a metal material having excellent conductivity such as gold and the bottom surface of the driver 21 (the surface facing the array substrate 11b). Bump shape (projection shape) that protrudes from).
  • the driver side input terminal unit 25 and the driver side output terminal unit 26 are respectively connected to a processing circuit included in the driver 21, and an input signal input from the driver side input terminal unit 25 is processed by the processing circuit. Thereafter, it is possible to output to the driver side output terminal portion 26. As shown in FIG.
  • the driver side input terminal portion 25 and the driver side output terminal portion 26 are arranged in the X-axis direction, that is, in the long side direction of the driver 21, similarly to the panel side input terminal portion 23 and the panel side output terminal portion 24. A large number of them are arranged in a straight line at predetermined intervals.
  • the flexible substrate side terminal portion 27 is made of a metal material and provided on the mounting surface of the flexible substrate 13. Like the driver side input terminal portion 25 and the driver side output terminal portion 26, many flexible substrate side terminal portions 27 are arranged along the X-axis direction. The pieces are arranged in a straight line at a predetermined interval.
  • the driver 21 and the flexible substrate 13 are mounted on the array substrate 11b having the above-described configuration, the driver 21 and the flexible substrate 13 which are mounting components are connected to the array substrate 11b in order to appropriately connect the terminal portions 22 to 27.
  • the array substrate 11b is provided with an alignment mark 29 as an index for alignment adjustment, as shown in FIG.
  • the alignment marks 29 are arranged in pairs in a pair of corner portions 30 provided on the substrate side portion GSs of the glass substrate GS constituting the array substrate 11b.
  • the pair of corner portions 30 constitutes the outer peripheral end portion of the glass substrate GS of the array substrate 11b and the first end portion 11b1 parallel to the X-axis direction and the outer peripheral end portion of the glass substrate GS of the array substrate 11b.
  • each of the outer shapes is defined by a pair of second end portions 11b2 that are parallel to the Y-axis direction and orthogonal to (intersect) the first end portion 11b1.
  • the alignment mark 29 is arranged in such a manner that a part of the alignment mark 29 overlaps with the driver 21 in the X-axis direction but does not overlap with the driver 21 in the Y-axis direction.
  • the alignment mark 29 is arranged in such a manner that a part thereof overlaps with the flexible substrate 13 in the Y-axis direction but does not overlap with the flexible substrate 13 in the X-axis direction.
  • the alignment mark 29 is configured by a metal film made of a metal material or a transparent electrode film made of a transparent electrode material.
  • the alignment mark 29 is made of a metal material, it is preferable to use the same metal material (titanium, copper, aluminum, etc.) as the gate wiring or source wiring provided on the array substrate 11b.
  • the alignment mark 29 can be patterned on the array substrate 11b simultaneously by a known photolithography method.
  • the material of the alignment mark 29 is a transparent electrode material
  • the alignment mark 29 can be patterned on the array substrate 11b simultaneously by a known photolithography method.
  • the alignment mark 29 includes a first side portion 29 a that is parallel to the first end portion 11 b 1 (X-axis direction) that defines the outer shape of the corner portion 30, and is orthogonal to the first end portion 11 b 1 ( One end of the second end portion 11b2 that intersects with the second end portion 11b2 (in the Y-axis direction) intersects with one end of the first end portion 11b1, and the first side portion 29a and the second side. It has an outer shape that is flush with a reference line BL that linearly connects the other ends of the portion 29b.
  • the reference line BL is inclined with respect to the first side portion 29a and the second side portion 29b.
  • the alignment mark 29 is flush with the first side 29a, the second side 29b, and the reference line BL, and is inclined with respect to the first side 29a and the second side 29b.
  • the outer shape is defined by the three side portions 29c, and the entire planar shape is a right triangle.
  • the alignment mark 29 having the first side portion 29a parallel to the first end portion 11b1 and the second side portion 29b parallel to the second end portion 11b2 is arranged at the corner portion 30 of the array substrate 11b. Therefore, as compared with the case where the alignment mark has a configuration in which each side portion is not parallel to each end portion 11b1 and 11b2, the alignment mark 29 is formed at the corner portion 30 between the first end portion 11b1 and the second end portion 11b2.
  • the alignment mark 29 Since they can be arranged close to each other, the arrangement space for the alignment mark 29 is reduced, and accordingly, the arrangement space for the driver 21 and the flexible substrate 13 is increased. Moreover, since the alignment mark 29 has the same outline as the reference line BL that linearly connects the other ends of the first side part 29a and the second side part 29b, the alignment mark is temporarily used as the reference line. Compared with the case where the outer shape protrudes beyond BL, the arrangement space of the alignment mark 29 is narrowed, and accordingly, the arrangement space of the driver 21 and the flexible substrate 13 is widened. In addition, the reference line BL is clearly indicated by the third side portion 29 c of the alignment mark 29.
  • the alignment mark 29 is arranged at a predetermined distance from the first end portion 11 b 1 and the second end portion 11 b 2 in the corner portion 30, and the first side portion 29 a and the first end portion are arranged.
  • the distance between the portion 11b1 and the distance between the second side portion 29b and the second end portion 11b2 are equal to each other. Specific numerical values thereof are, for example, 0.03 mm to 0.3 mm. The range is particularly preferable in terms of narrowing the frame. Therefore, the non-formation region of the alignment mark 29 in the corner portion 30 includes a first region having a band shape with a certain width sandwiched between the first side portion 29a and the first end portion 11b1, and the second side portion 29b and the second side portion 29b.
  • the alignment mark 29 has a planar shape of an isosceles triangle, and the inclination angle formed by the third side portion 29c with respect to the first side portion 29a and the second side portion 29b is substantially the same and is about 45 degrees.
  • the alignment mark 29 has an isotropic arrangement space.
  • the dimension obtained by adding the length of the second side portion 29b to the distance is equal to each other, and the specific numerical value is, for example, in the range of about 0.2 mm to 0.8 mm. It is particularly preferable for achieving the above.
  • the alignment mark 29 is located between the driver 21 and the flexible substrate 13 in the Y-axis direction at the corner portion 30 of the substrate side portion GSs of the glass substrate GS constituting the array substrate 11b. It is arranged in a sandwiched form. And the 1st wiring part 19 distribute
  • arranged between the driver 21 and the flexible substrate 13 is a part by the side of the driver 21, while the part by the side of the flexible substrate 13 extends substantially straight along the Y-axis direction. Is an inclined portion 31 that is inclined with respect to the X-axis direction (first side portion 29a) and the Y-axis direction (second side portion 29b) so as to follow the reference line BL of the alignment mark 29.
  • the first wiring portion 19 has the inclined portion 31 as described above, the first wiring portion can be effectively used by using the arrangement space secured by setting the alignment mark 29 as described above. 19 can be arranged. Specifically, if the first wiring portion 19 is in contact with the alignment mark 29, the wiring resistance of the first wiring portion 19 changes, so that there is a risk that a signal to be transmitted becomes dull.
  • planar shape of the alignment mark 29 is a right triangle
  • first side 29a and the second side 29b are parallel to the first end 11b1 and the second end 11b2, respectively
  • the third side 29c is By being parallel to the inclined portion, the arrangement space of the alignment mark 29 is narrower, which is more suitable for achieving a narrow frame and high definition.
  • the manufacturing method of the liquid crystal panel 11 includes various metal films, insulating films, and the like formed by stacking various metal films and insulating films on the inner plate surfaces of the glass substrates GS constituting the CF substrate 11a and the array substrate 11b by a known photolithography method.
  • a structure forming step for forming the respective structures a substrate bonding step for bonding the glass substrate GS constituting the CF substrate 11a and the glass substrate GS constituting the array substrate 11b, and an outer plate of each glass substrate GS
  • a polarizing plate pasting step for pasting each polarizing plate 11f, 11g to the surface
  • a driver mounting step (mounting step) for mounting the driver 21 on the substrate side portion GSs of the glass substrate GS constituting the array substrate 11b
  • the array substrate 11b Flexible substrate mounting in which the flexible substrate 13 is mounted on the substrate side portion GSs of the glass substrate GS to be configured Extent and (mounting step), and includes at least the.
  • the driver mounting step and the flexible substrate mounting step are the anisotropic conductive material mounting step for mounting the anisotropic conductive material 28 on the substrate side portion GSs in the glass substrate GS constituting the array substrate 11b, the driver 21 and the flexible substrate.
  • An alignment adjustment step (positioning step) for two-dimensionally aligning the substrate 13 and the array substrate 11b, a temporary pressure-bonding step for temporarily pressing the driver 21 and the flexible substrate 13 on the anisotropic conductive material 28, and a driver 21 and a main press-bonding step for main press-bonding the flexible substrate 13.
  • the driver mounting process and the flexible board mounting process related to the array substrate 11b will be described in detail.
  • the driver 21 is mounted among the substrate side portions GSs in the glass substrate GS constituting the array substrate 11b.
  • An anisotropic conductive material 28 is attached to the region or the mounting region of the flexible substrate 13.
  • the stage STG on which the substrate main part GSm in the glass substrate GS constituting the array substrate 11b is mounted is moved in the X-axis direction and the Y-axis direction.
  • the alignment adjustment of the array substrate 11b and the mounted driver 21 or the flexible substrate 13 is performed by displacing each about the ⁇ direction with the center position of the array substrate 11b as the rotation center.
  • the alignment mark 29 is used as an index for alignment adjustment. Since the alignment mark 29 is arranged in a pair with the pair of corner portions 30 in the substrate side portion GSs of the array substrate 11b, the alignment accuracy is sufficiently high, whereby the driver 21 or the flexible substrate 13 is arranged. It is difficult for mounting defects to occur.
  • the direction of displacement of the stage STG accompanying the alignment adjustment is illustrated by an arrow line, and the driver 21 and the flexible substrate 13 to be mounted are illustrated by a two-dot chain line.
  • the driver 21 or the flexible substrate 13 is placed on the anisotropic conductive material 28 attached to the substrate side portion GSs, and the anisotropic conductive material 28 is Then, the driver 21 or the flexible substrate 13 is temporarily pressure-bonded by a mounting device (not shown).
  • the substrate side portion GSs is supported and heated from the back side by a mounting device (not shown), while the pressure-bonded driver 21 or the flexible substrate 13 is pressed and heated from the front side.
  • the driver 21 or the flexible substrate 13 is finally bonded.
  • this final press-bonding step it is possible to heat only the driver 21 or the flexible substrate 13 without heating the substrate side portion GSs, and vice versa.
  • the CF substrate 11a and the array substrate 11b various structures are respectively formed on a large mother glass, and the mother glass is bonded to each other, and then the mother glass is divided to form each CF substrate 11a and the array substrate 11b.
  • the manufacturing method of taking out the glass substrate GS is employed, in the step of dividing the mother glass (the dividing step), the first side portion 29a of the alignment mark 29 as an index for determining the suitability of the dividing position of the mother glass and It is possible to use the second side portion 29b.
  • the third side portion 29c of the alignment mark 29 clearly indicates the reference line BL parallel to the inclined portion 31 of the first wiring portion 19, for example, the first wiring after the array substrate 11b is manufactured. By measuring the parallelism between the inclined portion 31 of the portion 19 and the reference line BL, it is possible to determine the suitability of the patterning accuracy related to the first wiring portion 19.
  • the array substrate (mounting substrate) 11b of the present embodiment is a glass substrate (substrate) GS on which the driver 21 and the flexible substrate 13 which are mounted components are mounted, and includes the first end portion 11b1 and the first end.
  • a glass substrate GS having at least a corner portion 30 whose outer shape is defined by a second end portion 11b2 intersecting the end portion 11b1, and a driver 21 and a flexible substrate 13 that are disposed on the corner portion 30 and are mounted components.
  • An alignment mark 29 serving as an alignment index for mounting, one end of which is parallel to the first end 29b and the second end 11b2 parallel to the first end 11b1, and one end of the first side 29a
  • Alignment marker having at least a second side portion 29b that continues and a reference line BL that linearly connects the other ends of the second side portion 29b.
  • a first wiring portion (wiring portion) 19 connected to the driver 21 and the flexible substrate 13 which are the mounted components, with respect to the first side portion 29a and the second side portion 29b, following the reference line BL.
  • a first wiring part 19 having at least an inclined part 31 having an inclined shape.
  • the outer shape is defined by the first end portion 11b1 and the second end portion 11b2 intersecting the first end portion 11b1 among the glass substrate GS on which the driver 21 and the flexible substrate 13 as the mounting components are mounted.
  • the corner portion 30 includes a first side portion 29a parallel to the first end portion 11b1 and a second side portion 29b whose one end is connected to one end of the first side portion 29a in parallel to the second end portion 11b2. Since at least the alignment mark 29 is arranged, the alignment mark 29 is arranged at the corner portion 30 with the first end portion 11b1 and the alignment mark 29 as compared with the case where the alignment mark 29 is configured so that each side portion is not parallel to each end portion.
  • the alignment mark 29 Since it can be arranged near the second end portion 11b2, the arrangement space of the alignment mark 29 is reduced, and accordingly, the driver 21 which is a mounted component and Arrangement space is widely Rekishiburu substrate 13 and the first wiring portion 19.
  • the alignment mark 29 has a reference line BL that linearly connects the other ends of the first side part 29a and the second side part 29b and an outer shape that is flush with the reference line BL. Therefore, compared with the case where the alignment mark has an outer shape protruding from the reference line BL, the arrangement space of the alignment mark 29 is reduced, and accordingly, the driver 21 and the flexible substrate 13 and the first wiring portion 19 which are mounted components are reduced. Arrangement space becomes wide.
  • the first wiring part 19 has at least an inclined part 31 that is inclined with respect to the first side part 29a and the second side part 29b so as to follow the reference line BL, the alignment mark 29 is provided. It is possible to arrange the first wiring part 19 by effectively using the arrangement space secured by adopting the above-described configuration, and it is suitable, for example, when the number of the first wiring parts 19 is increased. Become. As described above, the arrangement space for the driver 21 and the flexible substrate 13 and the first wiring portion 19 which are mounted components can be secured sufficiently wide, which is suitable for narrowing the frame of the array substrate 11b. This is also suitable when the signals handled by the driver 21 and the flexible substrate 13 and the first wiring unit 19 which are mounted components are increased in capacity.
  • the alignment mark 29 has a contour that is flush with the reference line BL. In this way, the reference line BL is clearly indicated by the outer shape of the alignment mark 29.
  • the outer shape of the corner portion 30 is demarcated by the first end portion 11b1 and the second end portion 11b2 which are orthogonal to each other, and the planar shape of the alignment mark 29 is a right triangle. In this way, the arrangement space of the alignment mark 29 in the corner 30 can be further narrowed.
  • the alignment mark 29 has a length of the first side portion 29a and a length of the second side portion 29b equal to each other. In this way, the arrangement space of the alignment mark 29 can be made isotropic.
  • the distance between the first end portion 11b1 and the first side portion 29a and the distance between the second end portion 11b2 and the second side portion 29b are equal to each other. The In this way, the arrangement space of the alignment mark 29 can be made isotropic.
  • the glass substrate GS has a pair of corner portions 30, and the outer shapes of the pair of corner portions 30 are respectively defined by a common first end portion 11b1 and a pair of second end portions 11b2.
  • a pair of alignment marks 29 are arranged on the pair of corner portions 30, respectively. In this way, the pair of alignment marks 29 are respectively arranged on the pair of corner portions 30 whose outer shapes are defined by the common first end portion 11b1 and the pair of second end portions 11b2.
  • the flexible substrate 13 is mounted on the glass substrate GS as a mounting component. In this way, the flexible substrate 13 can be mounted on the glass substrate GS with sufficiently high alignment accuracy by the alignment mark 29.
  • a TFT (driven element) 17 is provided on the glass substrate GS, and a driver (driving circuit unit) 21 for driving the TFT 17 is mounted as a mounting component.
  • the driver 21 can be mounted on the glass substrate GS with sufficiently high alignment accuracy by the alignment mark 29.
  • the liquid crystal panel (display device) 11 includes a CF substrate (counter substrate) that is bonded to the array substrate 11b described above in such a manner that the plate surface faces the plate surface of the array substrate 11b. ) 11a. According to the liquid crystal panel 11 having such a configuration, it is suitable for narrowing the frame and increasing the definition of the display image.
  • the alignment mark 129 has an outer shape that is recessed from a reference line BL that linearly connects the other ends of the first side 129a and the second side 129b. . That is, in the alignment mark 129, the third side portion 129c is retracted to the opposite side (the first side portion 129a and the second side portion 129b side) of the first wiring portion 119 with respect to the reference line BL. It is supposed to be arranged in the form. In the alignment mark 129, the third side 129c, which is a portion retracted from the reference line BL, has an arc shape when seen in a plan view, and therefore toward the other end side of the first side 129a and the second side 129b.
  • each has a tapered shape. Therefore, the area and arrangement space of the alignment mark 129 according to the present embodiment are relatively small by the amount of the arcuate region surrounded by the reference line BL and the third side portion 129c in comparison with the first embodiment. ing. As described above, the space for arranging the alignment mark 129 is further reduced, so that the space for arranging the driver 121, the flexible substrate 113, and the first wiring portion 119 can be secured more widely. This is more suitable for achieving a large signal (large signal capacity). In other words, the interval between the reference line BL of the alignment mark 129 and the inclined portion 131 of the first wiring part 119 closest to the alignment mark 129 is narrower than that described in the first embodiment. Therefore, the arrangement space for the first wiring portion 119 and the like is expanded by that amount, which is suitable for measuring a narrow frame and high definition. In FIG. 11, the reference line B1 is indicated by a one-dot chain line.
  • the alignment mark 129 has an outer shape that is recessed from the reference line BL.
  • the arrangement space of the driver 121 and the flexible substrate 113 and the first wiring part 119, which are mounting components, can be secured wider as much as the outer shape of the alignment mark 129 is retracted from the reference line BL. This is more suitable for narrowing the frame and increasing the signal capacity.
  • the alignment mark 129 has an arcuate shape as seen in a plane, with the portion retracted from the reference line BL. In this way, the alignment mark 129 is tapered toward the other end side of the first side portion 129a and the second side portion 129b. Therefore, the driver 121, the flexible substrate 113, and the first wiring, which are mounting components, are formed. The arrangement space of the portion 119 can be ensured more widely, which is more suitable for narrowing the frame and increasing the signal capacity.
  • the alignment mark 229 has a substantially L-shaped planar shape as shown in FIG. That is, the alignment mark 229 has a pair of first side 229a parallel to the first end 211b1 of the array substrate 211b and second side 229b parallel to the second end 211b2.
  • the alignment mark 229 has an outer shape that is retracted from a reference line BL that linearly connects the other ends of the first side 229a and the second side 229b closer to the first wiring part 219 (inclined part 231). It can be said that it has.
  • the portion of the alignment mark 229 that is retracted from the reference line BL is composed of a first side 229a and a second side 229b.
  • the portion of the alignment mark 229 that is retracted from the reference line BL is composed of the first side 229a and the second side 229b.
  • the outer shape of the alignment mark 229 is retracted to the maximum from the reference line BL, so that the space for arranging the driver 221 and the flexible substrate 213 and the first wiring part 219, which are mounting components, is further secured. Therefore, it is more suitable for narrowing the frame and increasing the signal capacity.
  • the driver 321 As shown in FIG. 13, the driver 321 according to the present embodiment is arranged in such a manner that a part thereof overlaps with the alignment mark 329 also in the Y-axis direction. Accordingly, the driver 321 is arranged at a position closer to the flexible substrate 313 in the Y-axis direction in comparison with the above-described first embodiment, so that the arrangement space of the driver 321 is expanded.
  • Embodiment 5 of the present invention will be described with reference to FIG.
  • the arrangement of the driver 421 is changed from the second embodiment.
  • action, and effect as above-mentioned Embodiment 2 is abbreviate
  • the driver 421 is arranged in contact with the reference line BL of the alignment mark 429 as shown in FIG. Specifically, the driver 421 is arranged so that both corners on the side close to the flexible substrate 413 in the Y-axis direction overlap each reference line BL in the pair of alignment marks 429 so as to be in contact with each other as viewed in a plane. Accordingly, the driver 421 is arranged at a position closer to the flexible substrate 413 in the Y-axis direction in comparison with the above-described fourth embodiment, so that the arrangement space of the driver 421 is expanded.
  • At least one of the first wiring portion 419, the driver 421 as the mounting component, and the flexible substrate 413 is arranged so that a part thereof overlaps the reference line BL. Yes.
  • the arrangement space secured by making the alignment mark 429 into an outer shape that is retracted from the reference line BL can be used more effectively, so that it is possible to narrow the frame and increase the signal capacity. More suitable.
  • Embodiment 6 of the present invention will be described with reference to FIG.
  • the arrangement of the driver 521 is changed from the third embodiment.
  • action, and effect as above-mentioned Embodiment 3 is abbreviate
  • the driver 521 is arranged so as to cross the reference line BL of the alignment mark 529 as shown in FIG. Specifically, the driver 521 is disposed so that both corners on the side close to the flexible substrate 513 in the Y-axis direction overlap each reference line BL in the pair of alignment marks 529. Accordingly, the driver 521 is arranged at a position closer to the flexible substrate 513 in the Y-axis direction in comparison with the above-described fourth and fifth embodiments, and thus the arrangement space of the driver 521 is expanded.
  • Embodiment 7 of the present invention will be described with reference to FIG.
  • the planar shape of the alignment mark 629 is changed from the above-described first embodiment.
  • action, and effect as above-mentioned Embodiment 1 is abbreviate
  • the third side portion 629c is formed in a polygonal line shape when viewed in a plane, whereby the first side portion 629a and the second side portion 629b are separated. It has an outer shape that is recessed from a reference line BL that linearly connects the ends. That is, the third side portion 629c of the alignment mark 629 is composed of a pair of line segments 32 that intersect with each other while forming an obtuse angle. Even with such a configuration, the arrangement space of the alignment mark 629 is further reduced in the same manner as in the second and third embodiments, so the arrangement space of the driver 621, the flexible substrate 613, and the first wiring portion 619 is also reduced. Therefore, it is more suitable for achieving a narrow frame and high definition (large signal capacity).
  • the alignment mark 729 includes a line segment 33 connecting the other ends of the pair of first side portions 729a and a line segment connecting the other ends of the pair of second side portions 729b.
  • 34 has an outer shape that matches the reference line BL. That is, in the alignment mark 729, the other end portion of each of the side portions 729a and 729b is tapered along the reference line BL. According to such a configuration, the arrangement space of the alignment mark 729 is further reduced in comparison with the above-described third embodiment, so that the arrangement space of the driver 721, the flexible substrate 713, and the first wiring portion 719 is further reduced. Therefore, it is more suitable for narrowing the frame and increasing the definition (enhancement of signal capacity).
  • the present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings.
  • the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention.
  • the alignment mark in which the length of the first side portion and the length of the second side portion are equal to each other is illustrated, but the length of the first side portion and the length of the second side portion are It is also possible to use alignment marks having different configurations. In that case, the first side can be made longer than the second side, but the first side can also be made shorter than the second side.
  • the alignment mark is arranged so that the distance between the first end and the first side is equal to the distance between the second end and the second side.
  • the alignment mark is arranged so that the distance between the first end and the first side and the distance between the second end and the second side are different from each other. Is also possible. In that case, the distance between the first end and the first side can be greater than the distance between the second end and the second side, but the first end and the first side The distance between the two portions can be made smaller than the distance between the second end portion and the second side portion.
  • the angle formed by the first end and the second end constituting the outer peripheral end of the array substrate is 90 degrees.
  • the angle formed by the two end portions can be an angle larger than 90 degrees (obtuse angle) or an angle smaller than 90 degrees (acute angle).
  • the angle formed by the first side and the second side in the alignment mark may be an angle other than 90 degrees (obtuse angle or acute angle).
  • the specific planar shape of the third side portion of the alignment mark may be a curved shape (such as a waveform) other than an arc shape.
  • the driver is arranged so as to overlap the reference line of the alignment mark.
  • the first wiring portion is It is also possible to arrange the alignment mark so as to overlap the reference line. Furthermore, it is also possible to arrange so that both the driver and the first wiring portion overlap with the reference line of the alignment mark.
  • the corners of the driver are arranged in contact with the reference line of the alignment mark.
  • the sixth embodiment described above is used while using the alignment mark described in the fifth embodiment.
  • the specific mounting area (mounting position) of the driver and the flexible board on the array board can be changed as appropriate.
  • the array substrate is configured to include a glass substrate made of glass.
  • the present invention is also applicable to a configuration in which the array substrate includes a substrate made of synthetic resin (for example, made of polyimide). Is applicable. In that case, the array substrate and the liquid crystal panel can be made flexible and suitable for thinning.
  • the array substrate and the liquid crystal panel included in the transmissive liquid crystal display device including the backlight device that is an external light source have been exemplified.
  • the present invention uses the external light to perform display.
  • the present invention can also be applied to an array substrate and a liquid crystal panel provided in a reflective liquid crystal display device.
  • a TFT is used as a switching element (driven element) of a liquid crystal display device.
  • an array provided in a liquid crystal display device using a switching element other than TFT for example, a thin film diode (TFD)
  • TFT thin film diode
  • the present invention can also be applied to a substrate and a liquid crystal panel, and can be applied to an array substrate and a liquid crystal panel provided in a liquid crystal display device that displays black and white in addition to a liquid crystal display device that displays color.
  • the driver mounting apparatus for mounting the driver on the array substrate of the liquid crystal panel has been exemplified.
  • the array substrate included in other types of display panels PDP, organic EL panel, etc.
  • the present invention is applicable.

Abstract

アレイ基板11bは、第1端部11b1と第1端部11b1に対して交差する第2端部11b2とによって外形が画定される角部30を有するガラス基板GSと、角部30に配されるとともにドライバ21及びフレキシブル基板13の実装に際しての位置合わせの指標となるアライメントマーク29であって、第1端部11b1に並行する第1辺部29aと第2端部11b2に並行してその一端が第1辺部29aの一端に連なる第2辺部29bとを少なくとも有するとともにこれらの他端同士を直線的に結ぶ基準線BLと面一状の外形を有するアライメントマーク29と、基準線BLに倣う形で第1辺部29a及び第2辺部29bに対して傾斜状をなす傾斜状部31を有する第1配線部19と、を備える。

Description

実装基板及び表示装置
 本発明は、実装基板及び表示装置に関する。
 液晶表示装置や有機EL表示装置などのガラス基板を用いた表示パネルは、それぞれ所定の構造物が形成された2枚のガラス基板を所定の間隔を隔てて接着することにより形成される。このような表示パネルの端部には、外部から電源電圧、表示信号などを供給するため、駆動回路等が実装されたフレキシブル基板が接続される。このようなフレキシブル基板を表示パネルの端部に接続する構造の一例として下記特許文献1に記載されたものが知られている。
 この特許文献1には、第2の透明基板上に設けられた第1の外部接続端子と、第1のFPCに設けられた第1の接続端子とが接続された電子部品接続構造であって、第2の透明基板の第1の外部接続端子が設けられた第1の面に形成されたITOからなる第1のアライメントマークと、第2の透明基板の第1の面の裏面側の第2の面に形成された不透明膜からなる補助マークとを有し、補助マークは、第1のアライメントマークに対応して設けられた電子部品接続構造が記載されている。
特開2007-273578号公報
(発明が解決しようとする課題)
 しかしながら、表示パネルの狭額縁化が進行すると、フレキシブル基板やそれに接続される端子部や配線部の配置スペースとともにアライメントマークの配置スペースを十分に確保するのが困難になるおそれがある。このため、上記した特許文献1のように第1のアライメントマークに加えて補助マークを設けるのが困難となる。しかも、狭額縁化に加えて、表示パネルの高精細化が進行した場合には、上記配置スペースを確保するのがより困難になる傾向にあり、対応に苦慮していた。
 本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、狭額縁化を図ることを目的とする。
(課題を解決するための手段)
 本発明の実装基板は、実装部品が実装される基板であって、第1端部と前記第1端部に対して交差する第2端部とによって外形が画定される角部を少なくとも有する基板と、前記角部に配されるとともに前記実装部品の実装に際しての位置合わせの指標となるアライメントマークであって、前記第1端部に並行する第1辺部と前記第2端部に並行してその一端が前記第1辺部の一端に連なる第2辺部とを少なくとも有するとともにこれらの他端同士を直線的に結ぶ基準線と面一状の外形または前記基準線よりも引っ込む外形を有するアライメントマークと、前記実装部品に接続される配線部であって、前記基準線に倣う形で前記第1辺部及び前記第2辺部に対して傾斜状をなす傾斜状部を少なくとも有する配線部と、を備える。
 このように、実装部品が実装される基板のうち、第1端部と第1端部に対して交差する第2端部とによって外形が画定される角部には、第1端部に並行する第1辺部と第2端部に並行してその一端が第1辺部の一端に連なる第2辺部とを少なくとも有するアライメントマークが配されているから、仮にアライメントマークを各辺部が各端部とは並行しない構成とした場合に比べると、角部においてアライメントマークを第1端部及び第2端部の近くに配することができるので、アライメントマークの配置スペースが狭くなり、それに伴って実装部品や配線部の配置スペースが広くなる。しかも、アライメントマークが、第1辺部と第2辺部との他端同士を直線的に結ぶ基準線と面一状の外形または基準線よりも引っ込む外形を有しているから、仮にアライメントマークを基準線よりも出っ張る外形とした場合に比べると、アライメントマークの配置スペースが狭くなり、それに伴って実装部品や配線部の配置スペースが広くなる。さらには、配線部が上記基準線に倣う形で第1辺部及び第2辺部に対して傾斜状をなす傾斜状部を少なくとも有しているから、アライメントマークを上記のような構成とすることで確保された配置スペースを有効に利用して配線部を配することができ、もって例えば配線部の本数が増加した場合などに好適となる。以上により、実装部品や配線部の配置スペースを十分に広く確保することができるので、当該実装基板の狭額縁化を図る上で好適となり、さらには実装部品や配線部にて取り扱う信号が大容量化した場合にも好適となる。
 本発明の実装基板の実施態様として、次の構成が好ましい。
(1)前記アライメントマークは、前記基準線と面一状の外形を有している。このようにすれば、基準線がアライメントマークの外形によって明示されることになる。
(2)前記角部は、互いに直交する前記第1端部と前記第2端部とによって外形が画定されており、前記アライメントマークは、平面形状が直角三角形状をなすものとされる。このようにすれば、角部におけるアライメントマークの配置スペースをより狭くすることができる。
(3)前記アライメントマークは、前記基準線よりも引っ込む外形を有している。このようにすれば、アライメントマークの外形が基準線よりも引っ込む分だけ、実装部品や配線部の配置スペースをより広く確保することができるので、狭額縁化や信号の大容量化を図る上でより好適となる。
(4)前記アライメントマークは、前記基準線よりも引っ込む部分が、平面に視て円弧状をなしている。このようにすれば、アライメントマークは、第1辺部及び第2辺部の他端側に向けてそれぞれ先細り形状となるので、実装部品や配線部の配置スペースをより広く確保することができ、もって狭額縁化や信号の大容量化を図る上でより好適となる。
(5)前記アライメントマークは、前記基準線よりも引っ込む部分が、前記第1辺部と前記第2辺部とから構成される。このようにすれば、アライメントマークの外形が基準線から最大限に引っ込む形となるから、実装部品や配線部の配置スペースをさらに広く確保することができ、もって狭額縁化や信号の大容量化を図る上でさらに好適となる。
(6)前記配線部と前記実装部品との少なくともいずれか一方は、その一部が前記基準線と重なる形で配されている。このようにすれば、アライメントマークを基準線よりも引っ込む外形とすることで確保された配置スペースをより有効に利用することができるので、狭額縁化や信号の大容量化を図る上でより好適となる。
(7)前記アライメントマークは、前記第1辺部の長さと、前記第2辺部の長さと、が互いに等しくなるものとされる。このようにすれば、アライメントマークの配置スペースを等方化することができる。
(8)前記アライメントマークは、前記第1端部と前記第1辺部との間の距離と、前記第2端部と前記第2辺部との間の距離と、が互いに等しくなるものとされる。このようにすれば、アライメントマークの配置スペースを等方化することができる。
(9)前記基板は、前記角部を一対有していて、これら一対の前記角部の外形が、共通の前記第1端部と一対の前記第2端部とによってそれぞれ画定されており、前記アライメントマークは、一対が、一対の前記角部にそれぞれ配されている。このようにすれば、共通の第1端部と一対の第2端部とによってそれぞれの外形が画定される一対の角部には、一対のアライメントマークがそれぞれ配されているから、実装部品の実装に際してアライメントの精度が高いものとなり、もって実装不良が生じ難いものとなる。
(10)前記基板には、前記実装部品としてフレキシブル基板が実装されている。このようにすれば、アライメントマークによって十分に高いアライメント精度でもってフレキシブル基板を基板に実装することができる。
(11)前記基板には、被駆動素子が設けられるとともに、前記実装部品として前記被駆動素子を駆動するための駆動回路部が実装されている。このようにすれば、アライメントマークによって十分に高いアライメント精度でもって駆動回路部を基板に実装することができる。
 次に、上記課題を解決するために、本発明の表示装置は、上記記載の実装基板と、前記実装基板の板面に対して板面が対向状をなす形で貼り合わせられる対向基板と、を備える。このような構成の表示装置によれば、狭額縁化や表示画像の高精細化を図る上で好適とされる。
(発明の効果)
 本発明によれば、狭額縁化を図ることができる。
ドライバを実装した液晶パネルとフレキシブル基板と制御回路基板との接続構成を示す概略平面図 液晶表示装置の長辺方向に沿った断面構成を示す概略断面図 液晶パネルの断面構成を示す概略断面図 液晶パネルのうちのドライバ及びフレキシブル基板が実装された部分を拡大した平面図 図4のA-A線断面図 図4のB-B線断面図 アレイ基板における両角部を拡大した平面図 ドライバを実装する前の状態を示す断面図 フレキシブル基板を実装する前の状態を示す断面図 ドライバ及びフレキシブル基板の実装に際してアライメント調整を行う動作を説明するための平面図 本発明の実施形態2に係るアレイ基板における両角部を拡大した平面図 本発明の実施形態3に係るアレイ基板における両角部を拡大した平面図 本発明の実施形態4に係るアレイ基板における両角部を拡大した平面図 本発明の実施形態5に係るアレイ基板における両角部を拡大した平面図 本発明の実施形態6に係るアレイ基板における両角部を拡大した平面図 本発明の実施形態7に係るアレイ基板における両角部を拡大した平面図 本発明の実施形態8に係るアレイ基板における両角部を拡大した平面図
 <実施形態1>
 本発明の実施形態1を図1から図10によって説明する。本実施形態では、液晶表示装置10の構成部品である液晶パネル(表示装置)11に備えられるアレイ基板(実装基板)11bについて例示する。なお、各図面の一部にはX軸、Y軸、及びZ軸を示しており、各軸方向が各図面で示した方向となるように描かれている。また、上下方向については、図2,図3,図5,図6,図9及び図10を基準とし、且つ同図上側を表側とするとともに同図下側を裏側とする。
 液晶表示装置10は、図1及び図2に示すように、液晶パネル11と、液晶パネル11に実装されて液晶パネル11を駆動するドライバ(実装部品、駆動回路部)21と、ドライバ21に対して各種入力信号を外部から供給する制御回路基板(外部の信号供給源)12と、液晶パネル11と外部の制御回路基板12とを電気的に接続するフレキシブル基板(実装部品)13と、液晶パネル11に表示のための光を供給するバックライト装置(照明装置)14と、を備える。また、液晶表示装置10は、相互に組み付けた液晶パネル11及びバックライト装置14を収容・保持するための表裏一対の外装部材15,16をも備えており、このうち表側の外装部材15には、液晶パネル11に表示された画像を外部から視認させるための開口部15aが形成されている。本実施形態に係る液晶表示装置10は、例えば、携帯型情報端末(電子ブックやPDAなどを含む)、携帯電話(スマートフォンなどを含む)、ノートパソコン(タブレット型ノートパソコンなどを含む)、デジタルフォトフレーム、携帯型ゲーム機、電子インクペーパなどの各種電子機器(図示せず)に用いられるのが好ましいものとされるが、必ずしもその限りではない。液晶表示装置10を構成する液晶パネル11の画面サイズは、例えば、数インチ~10数インチ程度とされ、一般的には小型または中小型に分類される大きさとされるのが好ましいが、必ずしもその限りではない。
 先に、バックライト装置14について簡単に説明する。バックライト装置14は、図2に示すように、表側(液晶パネル11側)に向けて開口した略箱形をなすシャーシ14aと、シャーシ14a内に配された図示しない光源(例えば冷陰極管、LED、有機ELなど)と、シャーシ14aの開口部を覆う形で配される図示しない光学部材と、を備える。光学部材は、光源から発せられる光を面状に変換するなどの機能を有するものである。
 次に、液晶パネル11について説明する。液晶パネル11は、図1に示すように、全体として縦長な方形状(矩形状)をなしており、その長辺方向における一方の端部側(図1に示す上側)に片寄った位置に画像を表示可能な表示領域(アクティブエリア)AAが配されるとともに、長辺方向における他方の端部側(図1に示す下側)に片寄った位置にドライバ21及びフレキシブル基板13がそれぞれ実装されている。この液晶パネル11において表示領域AA外の領域が、画像が表示されない非表示領域(ノンアクティブエリア)NAAとされ、この非表示領域NAAの一部がドライバ21及びフレキシブル基板13の実装領域となっている。液晶パネル11における短辺方向が各図面のX軸方向と一致し、長辺方向が各図面のY軸方向と一致している。なお、図1では、CF基板11aよりも一回り小さな枠状の一点鎖線が表示領域AAの外形を表しており、当該一点鎖線よりも外側の領域が非表示領域NAAとなっている。
 液晶パネル11は、図3に示すように、一対の基板11a,11bと、両基板11a,11b間に介在し、電界印加に伴って光学特性が変化する物質である液晶分子を含む液晶層11cと、を備え、両基板11a,11bが液晶層11cの厚さ分のセルギャップを維持した状態で図示しないシール剤によって貼り合わせられている。両基板11a,11bは、それぞれ無アルカリガラスや石英ガラスなどからなるほぼ透明な(透光性に優れた)ガラス基板(基板)GSを備えており、それぞれのガラス基板GS上に既知のフォトリソグラフィ法などによって複数の膜が積層された構成とされる。両基板11a,11bのうち表側(正面側)がCF基板(対向基板)11aとされ、裏側(背面側)がアレイ基板(実装基板、素子基板、アクティブマトリクス基板)11bとされる。このうち、CF基板11aは、図1及び図2に示すように、短辺寸法がアレイ基板11bと概ね同等であるものの、長辺寸法がアレイ基板11bよりも小さなものとされるとともに、アレイ基板11bに対して長辺方向についての一方(図1に示す上側)の端部を揃えた状態で貼り合わせられている。従って、アレイ基板11bのうち長辺方向についての他方(図1に示す下側)の端部は、所定範囲にわたってCF基板11aが重なり合うことがなく、表裏両板面が外部に露出した状態とされており、ここに後述するドライバ21及びフレキシブル基板13が実装される領域が確保されている。アレイ基板11bを構成するガラス基板GSは、CF基板11aと平面に視て重畳する部分が基板主要部GSmとされ、CF基板11aとは平面に視て非重畳とされるとともに基板主要部GSmの側方に配される部分が基板側部GSsとされる。両基板11a,11bの外面側には、それぞれ偏光板(光学部材)11f,11gが取り付けられている。アレイ基板11bの外面に取り付けられる裏側の偏光板11gは、その全域が上記した基板主要部GSmに配されており、基板側部GSsに対してはY軸方向について隣り合う形で配されている。また、CF基板11aの外面に取り付けられる表側の偏光板11fについても、裏側の偏光板11gと同様の配置とされる。なお、両基板11a,11bの内面側には、液晶層11cに含まれる液晶分子を配向させるための配向膜11d,11eがそれぞれ形成されている。
 続いて、アレイ基板11b及びCF基板11aにおける表示領域AA内に存在する構成について簡単に説明する。アレイ基板11bの内面側(液晶層11c側、CF基板11aとの対向面側)には、図3に示すように、スイッチング素子であるTFT(Thin Film Transistor:被駆動素子、表示素子)17及び画素電極18が多数個ずつマトリクス状に並んで設けられるとともに、これらTFT17及び画素電極18の周りには、格子状をなすゲート配線及びソース配線(共に図示を省略する)が取り囲むようにして配設されている。言い換えると、格子状をなすゲート配線及びソース配線の交差部に、TFT17及び画素電極18が行列状に並列配置されている。ゲート配線とソース配線とがそれぞれTFT17のゲート電極とソース電極とに接続され、画素電極18がTFT17のドレイン電極に接続されている。また、ゲート配線及びソース配線は、チタン、銅、アルミニウムなどの金属材料を用いた金属膜をパターニングしてなるものとされる。また、画素電極18は、平面に視て縦長の方形状(矩形状)をなすとともに、ITO(Indium Tin Oxide)或いはZnO(Zinc Oxide)といった透明電極材料を用いた透明電極膜をパターニングしてなるものとされる。なお、アレイ基板11bには、ゲート配線に並行するとともに画素電極18を横切る容量配線(図示せず)を設けることも可能である。
 一方、CF基板11aには、図3に示すように、R(赤色),G(緑色),B(青色)等の各着色部が、アレイ基板11b側の各画素電極18と平面に視て重畳するよう多数個マトリクス状に並列して配置されたカラーフィルタ11hが設けられている。カラーフィルタ11hを構成する各着色部間には、混色を防ぐための略格子状の遮光層(ブラックマトリクス)11iが形成されている。遮光層11iは、上記したゲート配線及びソース配線と平面に視て重畳する配置とされる。カラーフィルタ11h及び遮光層11iの表面には、アレイ基板11b側の画素電極18と対向するベタ状の対向電極11jが設けられている。なお、当該液晶パネル11においては、R(赤色),G(緑色),B(青色)の3色の着色部及びそれらと対向する3つの画素電極18の組によって表示単位である1つの表示画素が構成されている。表示画素は、Rの着色部を有する赤色画素と、Gの着色部を有する緑色画素と、Bの着色部を有する青色画素とからなる。これら各色の画素は、液晶パネル11の板面において行方向(X軸方向)に沿って繰り返し並べて配されることで、画素群を構成しており、この画素群が列方向(Y軸方向)に沿って多数並んで配されている。
 次に、液晶パネル11に接続される部材について説明する。制御回路基板12は、図1及び図2に示すように、バックライト装置14におけるシャーシ14aの裏面(液晶パネル11側とは反対側の外面)にネジなどにより取り付けられている。この制御回路基板12は、紙フェノールないしはガラスエポキシ樹脂製の基板上に、ドライバ21に各種入力信号を供給するための電子部品が実装されるとともに、図示しない所定のパターンの配線(導電路)が配索形成されている。この制御回路基板12には、フレキシブル基板13の一方の端部(一端側)が図示しない異方性導電材を介して電気的に且つ機械的に接続されている。
 フレキシブル基板(FPC基板)13は、図1及び図2に示すように、絶縁性及び可撓性を有する合成樹脂材料(例えばポリイミド系樹脂等)からなる基材を備え、その基材上に多数本の配線パターン(図示せず)を有しており、長さ方向についての一方の端部が既述した通りシャーシ14aの裏面側に配された制御回路基板12に接続されるのに対し、他方の端部(他端側)が液晶パネル11におけるアレイ基板11bに接続されているため、液晶表示装置10内では断面形状が略U型となるよう折り返し状に屈曲されている。フレキシブル基板13における長さ方向についての両端部においては、配線パターンが外部に露出して端子部(図示せず)を構成しており、これらの端子部がそれぞれ制御回路基板12及び液晶パネル11に対して電気的に接続されている。これにより、制御回路基板12側から供給される入力信号を液晶パネル11側に伝送することが可能とされている。
 ドライバ21は、図1に示すように、内部に駆動回路を有するLSIチップからなるものとされ、信号供給源である制御回路基板12から供給される信号に基づいて作動することで、信号供給源である制御回路基板12から供給される入力信号を処理して出力信号を生成し、その出力信号を液晶パネル11の表示領域AAへ向けて出力するものとされる。このドライバ21は、平面に視て横長の方形状をなしており、言い換えると液晶パネル11の短辺方向に沿って長手状をなしている。ドライバ21は、液晶パネル11におけるアレイ基板11bの非表示領域NAAである基板側部GSsに対して直接実装、つまりCOG(Chip On Glass)実装されている。なお、ドライバ21の長辺方向(長手方向)がX軸方向(液晶パネル11の短辺方向)と一致し、同短辺方向(長手方向と直交する方向)がY軸方向(液晶パネル11の長辺方向)と一致している。
 次に、アレイ基板11bの非表示領域NAAに対する、ドライバ21及びフレキシブル基板13の接続構造について説明する。アレイ基板11bの非表示領域NAAのうちCF基板11aとは重畳しない基板側部GSsには、図1に示すように、ドライバ21が実装されるとともにフレキシブル基板13の他方(制御回路基板12側とは反対側)の端部が実装されている。フレキシブル基板13の他方の端部は、基板側部GSsにおけるY軸方向についての基板主要部GSm側(表示領域AA側)とは反対側の端部に配されるのに対して、ドライバ21は、基板側部GSsにおいてフレキシブル基板13よりも基板主要部GSm側(表示領域AA側)に位置して配されている。言い換えると、ドライバ21は、非表示領域NAAにおいて、表示領域AAとフレキシブル基板13との間に挟まれた位置に配されているのに対し、フレキシブル基板13は、その他方の端部(液晶パネル11に対する取付部位)がドライバ21に対して表示領域AA側とは反対側(アレイ基板11bの端側)に配されている。フレキシブル基板13は、その他方の端部がアレイ基板11bの短辺側の端部における中央部分に取り付けられており、その取り付けられた端部がアレイ基板11bの短辺側の端部(短辺方向、X軸方向)に沿って延在している。フレキシブル基板13におけるアレイ基板11bに対して取り付けられた端部の寸法は、アレイ基板11bの短辺寸法よりも小さくなっている。一方、ドライバ21は、その長辺方向をアレイ基板11bの短辺方向(X軸方向)と一致させた姿勢で基板側部GSsにおけるアレイ基板11bの短辺方向についての中央部分に実装されている。ドライバ21の長辺寸法は、フレキシブル基板13におけるアレイ基板11bに対して取り付けられた端部の寸法よりも大きくなっている。
 上記したアレイ基板11bを構成するガラス基板GSの基板側部GSsには、図4及び図5に示すように、フレキシブル基板13及びドライバ21に接続される各端子部22~24と、各端子部22~24に接続される各配線部19,20と、が設けられている。各端子部22~24には、図5に示すように、基板側部GSsにおけるフレキシブル基板13の実装領域に配されてフレキシブル基板13側から入力信号の供給を受ける外部接続端子部(フレキシブル基板用端子部)22と、ドライバ21の実装領域に配されてドライバ21への入力信号の供給を図るためのパネル側入力端子部(基板側入力端子部、ドライバ用入力端子部)23と、ドライバ21の実装領域に配されてドライバ21からの出力信号の供給を受けるパネル側出力端子部(基板側出力端子部、ドライバ用出力端子部)24と、が含まれている。各配線部19,20には、図4に示すように、基板側部GSsのうちフレキシブル基板13の実装領域とドライバ21の実装領域との間を横切る形で配されて外部接続端子部22とパネル側入力端子部23とを中継する形で接続する第1配線部(実装部品間中継配線部)19と、基板側部GSsのうちドライバ21の実装領域と表示領域AAとの間を横切る形で配されてパネル側出力端子部24と表示領域AA内のゲート配線及びソース配線(TFT17)とを接続する第2配線部(被駆動素子実装部品間中継配線部)20と、が含まれている。これら第1配線部19及び第2配線部20は、いずれも実装部品であるドライバ21及びフレキシブル基板13に対して直接的または間接的に接続されている。なお、図4では、一点鎖線が表示領域AAの外形を表しており、当該一点鎖線よりも外側の領域が非表示領域NAAとなっている。
 これに対して、ドライバ21には、図5に示すように、パネル側入力端子部23に電気的に接続されるドライバ側入力端子部(実装部品側入力端子部)25と、パネル側出力端子部24に電気的に接続されるドライバ側出力端子部(実装部品側出力端子部)26とが設けられている。また、フレキシブル基板13には、外部接続端子部22に電気的に接続されるフレキシブル基板側端子部(実装部品側端子部)27が設けられている。
 アレイ基板11bの各端子部22~24は、図5に示すように、ゲート配線またはソース配線と同じ金属材料(チタン、銅、アルミニウムなど)からなる。従って、各端子部22~24は、アレイ基板11bの製造工程においてゲート配線またはソース配線をパターニングする際に既知のフォトリソグラフィ法によりこれらと同時にアレイ基板11b上にパターニングされている。各端子部22~24上には、異方性導電材(ACF:Anisotropic Conductive Film)28が配されており、この異方性導電材28に含まれる導電性粒子28aを介してドライバ21のドライバ側入力端子部25がパネル側入力端子部23に対して、ドライバ側出力端子部26がパネル側出力端子部24に対して、フレキシブル基板13のフレキシブル基板側端子部27が外部接続端子部22に対して、それぞれ電気的に接続されている。異方性導電材28は、多数の導電性粒子28aと、多数の導電性粒子28aが分散配合されるとともにバインダ28bと、からなるものとされている。導電性粒子28aは、金属材料からなるコア(例えばニッケルに金をコーティングした構成のコア)を、絶縁皮膜により覆った構成とされており、このうちの絶縁皮膜が熱や圧力によって破壊または溶融されるようになっている。この異方性導電材28を介した各端子部22~27間の接続は、図示しない実装装置を用いてフレキシブル基板13及びドライバ21をアレイ基板11bに実装することで行われるものとされる。
 パネル側入力端子部23及びパネル側出力端子部24は、図4及び図5に示すように、アレイ基板11bを構成するガラス基板GSの基板側部GSsのうちドライバ21と平面に視て重畳する位置、つまりドライバ21の実装領域に配されている。パネル側入力端子部23とパネル側出力端子部24とは、間に所定の間隔を空けつつY軸方向(実装部品(ドライバ21、フレキシブル基板13)と表示領域AAとの並び方向)に沿って並んで配されている。このうち、パネル側入力端子部23は、アレイ基板11bにおけるドライバ21の実装領域のうち、フレキシブル基板13側(表示領域AA側とは反対側)に配されているのに対し、パネル側出力端子部24は、表示領域AA側(フレキシブル基板13側とは反対側)に配されている。パネル側入力端子部23及びパネル側出力端子部24は、図6に示すように、X軸方向、つまりドライバ21の長辺方向(長手方向)に沿って多数個ずつがそれぞれ所定の間隔を空けて直線的に並んで配置されている。なお、図6には、各入力端子部23,25の断面構成を代表して例示したが、各出力端子部24,26の断面構成もこれと同様である。また、外部接続端子部22は、アレイ基板11bの基板側部GSsのうちフレキシブル基板13と平面に視て重畳する位置、つまりフレキシブル基板13の実装領域に配されており、パネル側入力端子部23及びパネル側出力端子部24と同様にX軸方向に沿って多数個が所定の間隔を空けて直線的に並んで配置されている。
 ドライバ21のドライバ側入力端子部25及びドライバ側出力端子部26は、図5に示すように、金などの導電性に優れた金属材料からなるとともにドライバ21の底面(アレイ基板11bとの対向面)から突出するバンプ状(突起状)をなしている。ドライバ側入力端子部25及びドライバ側出力端子部26は、ドライバ21内に有される処理回路にそれぞれ接続されており、ドライバ側入力端子部25から入力された入力信号を処理回路にて処理した後、ドライバ側出力端子部26へと出力することが可能とされる。ドライバ側入力端子部25及びドライバ側出力端子部26は、図6に示すように、パネル側入力端子部23及びパネル側出力端子部24と同様にX軸方向、つまりドライバ21の長辺方向に沿って多数個ずつがそれぞれ所定の間隔を空けて直線的に並んで配置されている。また、フレキシブル基板側端子部27は、金属材料からなるとともにフレキシブル基板13における実装面に設けられており、ドライバ側入力端子部25及びドライバ側出力端子部26と同様にX軸方向に沿って多数個が所定の間隔を空けて直線的に並んで配置されている。
 上記のような構成のアレイ基板11bにドライバ21やフレキシブル基板13を実装する際には、各端子部22~27を適切に接続するため、実装部品であるドライバ21やフレキシブル基板13をアレイ基板11bに対してその板面に沿う方向(X軸方向及びY軸方向)についてアライメント調整(位置合わせ)を行う必要がある。このため、アレイ基板11bには、図4に示すように、アライメント調整の指標としてアライメントマーク29が設けられている。アライメントマーク29は、アレイ基板11bを構成するガラス基板GSの基板側部GSsに有される一対の角部30にそれぞれ対をなす形で配されている。なお、一対の角部30は、アレイ基板11bのガラス基板GSの外周端部を構成するとともにX軸方向に並行する第1端部11b1と、アレイ基板11bのガラス基板GSの外周端部を構成するとともにY軸方向に並行していて第1端部11b1とは直交(交差)する関係の一対の第2端部11b2と、によってそれぞれの外形が画定されている。また、アライメントマーク29は、X軸方向についてはその一部がドライバ21と重なり合うものの、Y軸方向についてはドライバ21とは重なり合わない形で配されている。また、アライメントマーク29は、Y軸方向についてはその一部がフレキシブル基板13と重なり合うものの、X軸方向についてはフレキシブル基板13とは重なり合わない形で配されている。アライメントマーク29は、金属材料からなる金属膜、または透明電極材料からなる透明電極膜により構成されている。アライメントマーク29の材料を金属材料とする場合は、アレイ基板11bに設けられるゲート配線またはソース配線と同じ金属材料(チタン、銅、アルミニウムなど)とするのが好ましく、そのようにすればアレイ基板11bの製造工程においてゲート配線またはソース配線をパターニングする際に既知のフォトリソグラフィ法によりこれらと同時にアライメントマーク29をアレイ基板11b上にパターニングすることができる。アライメントマーク29の材料を透明電極材料とする場合は、アレイ基板11bに設けられる画素電極18と同じ透明電極材料(ITO、ZnOなど)とするのが好ましく、そのようにすればアレイ基板11bの製造工程において画素電極18をパターニングする際に既知のフォトリソグラフィ法によりこれらと同時にアライメントマーク29をアレイ基板11b上にパターニングすることができる。
 そして、アライメントマーク29は、図7に示すように、角部30の外形を画定する第1端部11b1(X軸方向)に並行する第1辺部29aと、第1端部11b1と直交(交差)する第2端部11b2(Y軸方向)に並行してその一端が第1端部11b1の一端に連なる第2辺部29bと、を有するとともに、これら第1辺部29aと第2辺部29bとの他端同士を直線的に結ぶ基準線BLと面一状の外形を有している。この基準線BLは、第1辺部29a及び第2辺部29bに対して傾斜状をなしている。従って、アライメントマーク29は、第1辺部29aと、第2辺部29bと、基準線BLと面一状をなすとともに第1辺部29a及び第2辺部29bに対して傾斜状をなす第3辺部29cと、によってその外形が画定されており、全体の平面形状が直角三角形状をなしている。このように、アレイ基板11bの角部30には、第1端部11b1に並行する第1辺部29aと第2端部11b2に並行する第2辺部29bとを有するアライメントマーク29が配されているから、仮にアライメントマークを各辺部が各端部11b1,11b2とは並行しない構成とした場合に比べると、角部30においてアライメントマーク29を第1端部11b1及び第2端部11b2の近くに配することができるので、アライメントマーク29の配置スペースが狭くなり、それに伴ってドライバ21やフレキシブル基板13などの配置スペースが広くなる。しかも、アライメントマーク29が、第1辺部29aと第2辺部29bとの他端同士を直線的に結ぶ基準線BLと面一状の外形を有しているから、仮にアライメントマークを基準線BLよりも出っ張る外形とした場合に比べると、アライメントマーク29の配置スペースが狭くなり、それに伴ってドライバ21やフレキシブル基板13などの配置スペースが広くなる。また、アライメントマーク29のうち第3辺部29cにより基準線BLが明示されることにもなる。
 アライメントマーク29は、図7に示すように、角部30において第1端部11b1及び第2端部11b2から所定の距離ずつ離れた位置に配されており、第1辺部29aと第1端部11b1との間の距離と、第2辺部29bと第2端部11b2との間の距離と、が互いに等しいものとされ、その具体的な数値は例えば、0.03mm~0.3mmの範囲程度とされるのが狭額縁化を図る上で特に好ましい。従って、角部30におけるアライメントマーク29の非形成領域は、第1辺部29aと第1端部11b1との間に挟まれる一定幅の帯状をなす第1領域と、第2辺部29bと第2辺部11b2との間に挟まれる一定幅(第1領域と同一幅)の帯状をなすとともに上記第1領域に連なる第2領域と、によって構成され、全体として平面形状が略L字型をなしている。アライメントマーク29は、第1辺部29aの長さ寸法と、第2辺部29bの長さ寸法と、が互いに等しいものとされ、その具体的な数値は例えば、最大で0.77mm程度とされるのが狭額縁化を図る上で特に好ましい。これにより、アライメントマーク29は、平面形状が二等辺三角形状をなしており、第3辺部29cが第1辺部29a及び第2辺部29bに対してなす傾斜角度がほぼ同一で約45度程度とされる。このように、アライメントマーク29は、その配置スペースが等方化されている。また、第2辺部29bと第2端部11b2との間の距離に第1辺部29aの長さ寸法を足し合わせた寸法と、第1辺部29aと第1端部11b1との間の距離に第2辺部29bの長さ寸法を足し合わせた寸法と、が互いに等しいものとされ、その具体的な数値は例えば、0.2mm~0.8mmの範囲程度とされるのが狭額縁化を図る上で特に好ましい。
 その上で、アライメントマーク29は、図7に示すように、アレイ基板11bを構成するガラス基板GSの基板側部GSsの角部30において、Y軸方向についてドライバ21とフレキシブル基板13との間に挟まれる形で配されている。そして、ドライバ21とフレキシブル基板13との間に配される第1配線部19は、フレキシブル基板13側の部分がY軸方向に沿ってほぼ真っ直ぐに延在するのに対し、ドライバ21側の部分がアライメントマーク29の基準線BLに倣う形でX軸方向(第1辺部29a)及びY軸方向(第2辺部29b)に対して傾斜状をなす傾斜状部31とされている。アライメントマーク29の基準線BL(第3辺部29c)と、アライメントマーク29に隣り合う(最も近い)傾斜状部31と、の間には、一定幅でX軸方向及びY軸方向に対して傾斜状をなす帯状の領域が空けられることになる。第1配線部19がこのような傾斜状部31を有する構成とされることで、アライメントマーク29を上記のような構成とすることで確保された配置スペースを有効に利用して第1配線部19を配することができる。具体的には、仮に第1配線部19がアライメントマーク29に接すると、第1配線部19の配線抵抗が変化するため伝送される信号に鈍りが生じるなどの不具合が生じるおそれがあるため、アライメントマーク29とアライメントマーク29に最も近い第1配線部19との間には、フォトリソグラフィ法で用いられる露光装置の露光解像度などを考慮した一定以上の間隔を空ける必要があるが、第1配線部19がアライメントマーク29の基準線BLに倣って傾斜状をなす傾斜状部31を有することで、上記間隔を最小限に留めることができるのである。これにより、液晶パネル11の高精細化や大画面化に伴って第1配線部19にて取り扱う信号が大容量化するとともに第1配線部19の本数が増加した場合や狭額縁化がさらに進行した場合にも好適となる。また、アライメントマーク29の平面形状が直角三角形状とされ、第1辺部29a及び第2辺部29bが第1端部11b1及び第2端部11b2にそれぞれ並行するとともに、第3辺部29cが傾斜状部に並行していることで、アライメントマーク29の配置スペースがより狭いものとなっており、それにより狭額縁化や高精細化などを図る上でより好適とされる。
 次に、上記のような構成の液晶パネル(アレイ基板11b)の製造方法について説明する。液晶パネル11の製造方法は、CF基板11a及びアレイ基板11bを構成する各ガラス基板GSにおける内側の板面上に既知のフォトリソグラフィ法などによって各種の金属膜や絶縁膜などを積層形成して各種の構造物をそれぞれ形成する構造物形成工程と、CF基板11aを構成するガラス基板GSとアレイ基板11bを構成するガラス基板GSとを貼り合わせる基板貼り合わせ工程と、各ガラス基板GSの外側の板面に各偏光板11f,11gを貼り付ける偏光板貼付工程と、アレイ基板11bを構成するガラス基板GSにおける基板側部GSsにドライバ21を実装するドライバ実装工程(実装工程)と、アレイ基板11bを構成するガラス基板GSにおける基板側部GSsにフレキシブル基板13を実装するフレキシブル基板実装工程(実装工程)と、を少なくとも含んでいる。このうちのドライバ実装工程及びフレキシブル基板実装工程は、アレイ基板11bを構成するガラス基板GSにおける基板側部GSsに異方性導電材28を取り付ける異方性導電材取付工程と、ドライバ21及びフレキシブル基板13とアレイ基板11bとを二次元的に位置合わせするアライメント調整工程(位置合わせ工程)と、異方性導電材28上にドライバ21及びフレキシブル基板13を載せて仮圧着する仮圧着工程と、ドライバ21及びフレキシブル基板13を本圧着する本圧着工程と、を少なくとも含んでいる。以下では、アレイ基板11bに係るドライバ実装工程及びフレキシブル基板実装工程について詳しく説明する。
 ドライバ実装工程及びフレキシブル基板実装工程に含まれる異方性導電材取付工程では、図8及び図9に示すように、アレイ基板11bを構成するガラス基板GSにおける基板側部GSsのうちドライバ21の実装領域またはフレキシブル基板13の実装領域に異方性導電材28が取り付けられる。仮圧着工程を行う前に行われるアライメント調整工程では、図10に示すように、アレイ基板11bを構成するガラス基板GSにおける基板主要部GSmが搭載されたステージSTGを、X軸方向、Y軸方向、及びアレイ基板11bの中心位置を回動中心としたθ方向についてそれぞれ変位させることで、アレイ基板11bと、実装されるドライバ21またはフレキシブル基板13と、のアライメント調整を行う。このとき、アライメント調整の指標としてアライメントマーク29が用いられる。アライメントマーク29は、アレイ基板11bの基板側部GSsにおける一対の角部30にそれぞれ対をなす形で配されているので、アライメントの精度が十分に高いものとなり、それによりドライバ21またはフレキシブル基板13の実装不良が生じ難いものとなっている。なお、図10では、アライメント調整に伴うステージSTGの変位方向を矢線にて図示するとともに、実装予定のドライバ21及びフレキシブル基板13を二点鎖線により図示している。
 アライメント調整工程を終えた後に行われる仮圧着工程では、基板側部GSsに取り付けられた異方性導電材28上にドライバ21またはフレキシブル基板13が載せられるとともに、その異方性導電材28に対してドライバ21またはフレキシブル基板13が図示しない実装装置により仮圧着される。その後に行われる本圧着工程では、図示しない実装装置により基板側部GSsを裏側から支持及び加熱するのに対し、仮圧着されたドライバ21またはフレキシブル基板13を表側から加圧及び加熱することで、ドライバ21またはフレキシブル基板13を本圧着する。この本圧着工程では、基板側部GSsについては加熱せず、ドライバ21またはフレキシブル基板13のみを加熱することも可能であり、またその逆も可能である。
 なお、CF基板11a及びアレイ基板11bの製造に際して、大型のマザーガラスに各種の構造物をそれぞれ形成し、それらマザーガラス同士を貼り合わせた後にマザーガラスを分断して各CF基板11a及びアレイ基板11bのガラス基板GSを取り出す、といった製造方法を採る場合には、マザーガラスを分断する工程(分断工程)において、マザーガラスの分断位置の適否を判定する指標としてアライメントマーク29の第1辺部29a及び第2辺部29bを利用することが可能である。また、アライメントマーク29の第3辺部29cは、第1配線部19の傾斜状部31に並行する基準線BLを明示するものであることから、例えば、アレイ基板11bを製造した後に第1配線部19の傾斜状部31と基準線BLとの並行度を測ることで、第1配線部19に係るパターニング精度の適否を判定することも可能となっている。
 以上説明したように本実施形態のアレイ基板(実装基板)11bは、実装部品であるドライバ21及びフレキシブル基板13が実装されるガラス基板(基板)GSであって、第1端部11b1と第1端部11b1に対して交差する第2端部11b2とによって外形が画定される角部30を少なくとも有するガラス基板GSと、角部30に配されるとともに実装部品であるドライバ21及びフレキシブル基板13の実装に際しての位置合わせの指標となるアライメントマーク29であって、第1端部11b1に並行する第1辺部29aと第2端部11b2に並行してその一端が第1辺部29aの一端に連なる第2辺部29bとを少なくとも有するとともにこれらの他端同士を直線的に結ぶ基準線BLと面一状の外形を有するアライメントマーク29と、実装部品であるドライバ21及びフレキシブル基板13に接続される第1配線部(配線部)19であって、基準線BLに倣う形で第1辺部29a及び第2辺部29bに対して傾斜状をなす傾斜状部31を少なくとも有する第1配線部19と、を備える。
 このように、実装部品であるドライバ21及びフレキシブル基板13が実装されるガラス基板GSのうち、第1端部11b1と第1端部11b1に対して交差する第2端部11b2とによって外形が画定される角部30には、第1端部11b1に並行する第1辺部29aと第2端部11b2に並行してその一端が第1辺部29aの一端に連なる第2辺部29bとを少なくとも有するアライメントマーク29が配されているから、仮にアライメントマーク29を各辺部が各端部とは並行しない構成とした場合に比べると、角部30においてアライメントマーク29を第1端部11b1及び第2端部11b2の近くに配することができるので、アライメントマーク29の配置スペースが狭くなり、それに伴って実装部品であるドライバ21及びフレキシブル基板13や第1配線部19の配置スペースが広くなる。しかも、アライメントマーク29が、第1辺部29aと第2辺部29bとの他端同士を直線的に結ぶ基準線BLと面一状の外形または基準線BLよりも引っ込む外形を有しているから、仮にアライメントマークを基準線BLよりも出っ張る外形とした場合に比べると、アライメントマーク29の配置スペースが狭くなり、それに伴って実装部品であるドライバ21及びフレキシブル基板13や第1配線部19の配置スペースが広くなる。さらには、第1配線部19が上記基準線BLに倣う形で第1辺部29a及び第2辺部29bに対して傾斜状をなす傾斜状部31を少なくとも有しているから、アライメントマーク29を上記のような構成とすることで確保された配置スペースを有効に利用して第1配線部19を配することができ、もって例えば第1配線部19の本数が増加した場合などに好適となる。以上により、実装部品であるドライバ21及びフレキシブル基板13や第1配線部19の配置スペースを十分に広く確保することができるので、当該アレイ基板11bの狭額縁化を図る上で好適となり、さらには実装部品であるドライバ21及びフレキシブル基板13や第1配線部19にて取り扱う信号が大容量化した場合にも好適となる。
 また、アライメントマーク29は、基準線BLと面一状の外形を有している。このようにすれば、基準線BLがアライメントマーク29の外形によって明示されることになる。
 また、角部30は、互いに直交する第1端部11b1と第2端部11b2とによって外形が画定されており、アライメントマーク29は、平面形状が直角三角形状をなすものとされる。このようにすれば、角部30におけるアライメントマーク29の配置スペースをより狭くすることができる。
 また、アライメントマーク29は、第1辺部29aの長さと、第2辺部29bの長さと、が互いに等しくなるものとされる。このようにすれば、アライメントマーク29の配置スペースを等方化することができる。
 また、アライメントマーク29は、第1端部11b1と第1辺部29aとの間の距離と、第2端部11b2と第2辺部29bとの間の距離と、が互いに等しくなるものとされる。このようにすれば、アライメントマーク29の配置スペースを等方化することができる。
 また、ガラス基板GSは、角部30を一対有していて、これら一対の角部30の外形が、共通の第1端部11b1と一対の第2端部11b2とによってそれぞれ画定されており、アライメントマーク29は、一対が、一対の角部30にそれぞれ配されている。このようにすれば、共通の第1端部11b1と一対の第2端部11b2とによってそれぞれの外形が画定される一対の角部30には、一対のアライメントマーク29がそれぞれ配されているから、実装部品であるドライバ21及びフレキシブル基板13の実装に際してアライメントの精度が高いものとなり、もって実装不良が生じ難いものとなる。
 また、ガラス基板GSには、実装部品としてフレキシブル基板13が実装されている。このようにすれば、アライメントマーク29によって十分に高いアライメント精度でもってフレキシブル基板13をガラス基板GSに実装することができる。
 また、ガラス基板GSには、TFT(被駆動素子)17が設けられるとともに、実装部品としてTFT17を駆動するためのドライバ(駆動回路部)21が実装されている。このようにすれば、アライメントマーク29によって十分に高いアライメント精度でもってドライバ21をガラス基板GSに実装することができる。
 また、本実施形態に係る液晶パネル(表示装置)11は、上記記載のアレイ基板11bと、アレイ基板11bの板面に対して板面が対向状をなす形で貼り合わせられるCF基板(対向基板)11aと、を備える。このような構成の液晶パネル11によれば、狭額縁化や表示画像の高精細化を図る上で好適とされる。
 <実施形態2>
 本発明の実施形態2を図11によって説明する。この実施形態2では、アライメントマーク129の平面形状を変更したものを示す。なお、上記した実施形態1と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
 本実施形態に係るアライメントマーク129は、図11に示すように、第1辺部129aと第2辺部129bとの他端同士を直線的に結ぶ基準線BLよりも引っ込む外形を有している。つまり、アライメントマーク129は、第3辺部129cが基準線BLに対して第1配線部119の傾斜状部131側とは反対側(第1辺部129a及び第2辺部129b側)に引っ込む形で配されてなるものとされる。アライメントマーク129は、基準線BLよりも引っ込む部分である第3辺部129cが平面に視て円弧状をなしているので、第1辺部129a及び第2辺部129bの他端側に向けてそれぞれ先細り形状となっている。従って、本実施形態に係るアライメントマーク129の面積及び配置スペースは、実施形態1との比較において、基準線BLと第3辺部129cとにより囲まれた弓形の領域の分だけ相対的に小さくなっている。このようにアライメントマーク129の配置スペースがさらに省スペース化されることで、ドライバ121やフレキシブル基板113や第1配線部119の配置スペースをより広く確保することができ、もって狭額縁化や高精細化(信号の大容量化)などを図る上でより好適となる。言い換えると、アライメントマーク129の基準線BLと、アライメントマーク129に最も近い第1配線部119の傾斜状部131と、の間に空けられる間隔を、上記した実施形態1に記載したものよりも狭くすることが可能となるので、その分だけ第1配線部119などの配置スペースが拡張され、もって狭額縁化や高精細化などを測る上で好適となる。なお、図11では、基準線Blを一点鎖線により図示している。
 以上説明したように本実施形態によれば、アライメントマーク129は、基準線BLよりも引っ込む外形を有している。このようにすれば、アライメントマーク129の外形が基準線BLよりも引っ込む分だけ、実装部品であるドライバ121及びフレキシブル基板113や第1配線部119の配置スペースをより広く確保することができるので、狭額縁化や信号の大容量化を図る上でより好適となる。
 また、アライメントマーク129は、基準線BLよりも引っ込む部分が、平面に視て円弧状をなしている。このようにすれば、アライメントマーク129は、第1辺部129a及び第2辺部129bの他端側に向けてそれぞれ先細り形状となるので、実装部品であるドライバ121及びフレキシブル基板113や第1配線部119の配置スペースをより広く確保することができ、もって狭額縁化や信号の大容量化を図る上でより好適となる。
 <実施形態3>
 本発明の実施形態3を図12によって説明する。この実施形態3では、上記した実施形態1からアライメントマーク229の平面形状を変更したものを示す。なお、上記した実施形態1と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
 本実施形態に係るアライメントマーク229は、図12に示すように、平面形状が略L字型をなしている。つまり、アライメントマーク229は、アレイ基板211bの第1端部211b1に並行する第1辺部229aと、第2端部211b2に並行する第2辺部229bと、を一対ずつ有している。そして、アライメントマーク229は、第1配線部219(傾斜状部231)に近い側の第1辺部229aと第2辺部229bとの他端同士を直線的に結ぶ基準線BLよりも引っ込む外形を有している、と言える。アライメントマーク229のうち、基準線BLよりも引っ込む部分が、第1辺部229aと第2辺部229bとから構成されている。このような構成によれば、アライメントマーク229の外形が基準線BLから最大限に引っ込む形となるから、ドライバ221やフレキシブル基板213や第1配線部219の配置スペースをさらに広く確保することができ、もって狭額縁化や高精細化(信号の大容量化)などを図る上でさらに好適となる。
 以上説明したように本実施形態によれば、アライメントマーク229は、基準線BLよりも引っ込む部分が、第1辺部229aと第2辺部229bとから構成される。このようにすれば、アライメントマーク229の外形が基準線BLから最大限に引っ込む形となるから、実装部品であるドライバ221及びフレキシブル基板213や第1配線部219の配置スペースをさらに広く確保することができ、もって狭額縁化や信号の大容量化を図る上でさらに好適となる。
 <実施形態4>
 本発明の実施形態4を図13によって説明する。この実施形態4では、上記した実施形態1からドライバ321の配置を変更したものを示す。なお、上記した実施形態1と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
 本実施形態に係るドライバ321は、図13に示すように、Y軸方向についてもその一部がアライメントマーク329と重なり合う形で配されている。これにより、ドライバ321は、上記した実施形態1との比較において、Y軸方向についてフレキシブル基板313により近接した位置に配されており、もってドライバ321の配置スペースが拡張されている。
 <実施形態5>
 本発明の実施形態5を図14によって説明する。この実施形態5では、上記した実施形態2からドライバ421の配置を変更したものを示す。なお、上記した実施形態2と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
 本実施形態に係るドライバ421は、図14に示すように、アライメントマーク429の基準線BLに接する形で配されている。詳しくは、ドライバ421は、Y軸方向についてフレキシブル基板413に近い側の両角部が、一対のアライメントマーク429における各基準線BLとそれぞれ平面に視て接する形で重なり合う配置とされている。これにより、ドライバ421は、上記した実施形態4との比較において、Y軸方向についてフレキシブル基板413により近接した位置に配されており、もってドライバ421の配置スペースが拡張されている。
 以上説明したように本実施形態によれば、第1配線部419と実装部品であるドライバ421及びフレキシブル基板413との少なくともいずれか一方は、その一部が基準線BLと重なる形で配されている。このようにすれば、アライメントマーク429を基準線BLよりも引っ込む外形とすることで確保された配置スペースをより有効に利用することができるので、狭額縁化や信号の大容量化を図る上でより好適となる。
 <実施形態6>
 本発明の実施形態6を図15によって説明する。この実施形態6では、上記した実施形態3からドライバ521の配置を変更したものを示す。なお、上記した実施形態3と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
 本実施形態に係るドライバ521は、図15に示すように、アライメントマーク529の基準線BLを横切る形で配されている。詳しくは、ドライバ521は、Y軸方向についてフレキシブル基板513に近い側の両角部が、一対のアライメントマーク529における各基準線BLをそれぞれ横切る形で重なり合う配置とされている。これにより、ドライバ521は、上記した実施形態4,5との比較において、Y軸方向についてフレキシブル基板513により近接した位置に配されており、もってドライバ521の配置スペースが拡張されている。
 <実施形態7>
 本発明の実施形態7を図16によって説明する。この実施形態7では、上記した実施形態1からアライメントマーク629の平面形状を変更したものを示す。なお、上記した実施形態1と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
 本実施形態に係るアライメントマーク629は、図16に示すように、第3辺部629cが平面に視て折れ線状をなしており、それにより第1辺部629aと第2辺部629bとの他端同士を直線的に結ぶ基準線BLよりも引っ込む外形を有している。つまり、アライメントマーク629の第3辺部629cは、互いに鈍角をなしつつ交差する一対の線分32から構成されている。このような構成であっても、上記した実施形態2,3と同様に、アライメントマーク629の配置スペースがさらに省スペース化されるので、ドライバ621やフレキシブル基板613や第1配線部619の配置スペースをより広く確保することができ、もって狭額縁化や高精細化(信号の大容量化)などを図る上でより好適となる。
 <実施形態8>
 本発明の実施形態8を図17によって説明する。この実施形態8では、上記した実施形態3からアライメントマーク729の平面形状を変更したものを示す。なお、上記した実施形態1と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
 本実施形態に係るアライメントマーク729は、図17に示すように、一対の第1辺部729aの他端同士を結ぶ線分33と、一対の第2辺部729bの他端同士を結ぶ線分34と、が基準線BLと一致するような外形を有している。つまり、アライメントマーク729は、各辺部729a,729bにおける他端側の部分が基準線BLに沿って先細り状をなしている。このような構成によれば、上記した実施形態3との比較において、アライメントマーク729の配置スペースがさらに省スペース化されるので、ドライバ721やフレキシブル基板713や第1配線部719の配置スペースをより広く確保することができ、もって狭額縁化や高精細化(信号の大容量化)などを図る上でより好適となる。
 <他の実施形態>
 本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
 (1)上記した各実施形態では、第1辺部の長さと第2辺部の長さとが互いに等しくなるアライメントマークを例示したが、第1辺部の長さと第2辺部の長さとを互いに異ならせた構成のアライメントマークを用いることも可能である。その場合、第1辺部を第2辺部よりも長くすることもできるが、第1辺部を第2辺部よりも短くすることもできる。
 (2)上記した各実施形態では、第1端部と第1辺部との間の距離と、第2端部と第2辺部との間の距離と、が互いに等しくなるようアライメントマークを配したものを例示したが、第1端部と第1辺部との間の距離と、第2端部と第2辺部との間の距離と、が互いに異なるようアライメントマークを配することも可能である。その場合、第1端部と第1辺部との間の距離を、第2端部と第2辺部との間の距離よりも大きくすることもできるが、第1端部と第1辺部との間の距離を、第2端部と第2辺部との間の距離よりも小さくすることもできる。
 (3)上記した各実施形態では、アレイ基板の外周端部を構成する第1端部と第2端部とがなす角度が90度とされる場合を示したが、第1端部と第2端部とがなす角度を90度より大きい角度(鈍角)や90度よりも小さい角度(鋭角)とすることも可能である。その場合は、アライメントマークにおける第1辺部と第2辺部とがなす角度についても90度以外の角度(鈍角または鋭角)とすればよい。
 (4)上記した実施形態2,5において、アライメントマークにおける円弧状をなす第3辺部の具体的な曲率は適宜に変更可能である。
 (5)上記した実施形態2,5において、アライメントマークにおける第3辺部の具体的な平面形状は、円弧状以外の曲線状(波形など)とすることも可能である。
 (6)上記した実施形態3,6,8において、アライメントマークにおける一対の第1辺部の間の距離や一対の第2辺部の間の距離の具体的な数値については適宜に変更可能である。
 (7)上記した実施形態5,6では、ドライバがアライメントマークの基準線と重なる形で配されるものを示したが、ドライバがアライメントマークの基準線とは重ならないものの、第1配線部がアライメントマークの基準線と重なる配置とすることも可能である。さらには、ドライバと第1配線部との双方がアライメントマークの基準線と重なる配置とすることも可能である。
 (8)上記した実施形態5では、ドライバの角部がアライメントマークの基準線に接する形で配されるものを示したが、実施形態5に記載したアライメントマークを用いつつ、上記した実施形態6と同様に、ドライバがアライメントマークの基準線を横切る形で配される構成を採ることも可能である。
 (9)上記した実施形態7において、基準線よりも引っ込む一対の線分の長さや一対の線分が交わる角度などの具体的に数値は適宜に変更可能である。
 (10)上記した実施形態7,8に記載したアライメントマークを用いつつ、上記した実施形態5,6と同様に、ドライバがアライメントマークの基準線に接する構成や、ドライバがアライメントマークの基準線を横切る構成、を採ることも可能である。
 (11)その他、上記した各実施形態以外にも、アライメントマークの具体的な平面形状は適宜に変更可能である。
 (12)上記した各実施形態以外にも、アレイ基板におけるドライバやフレキシブル基板の具体的な実装領域(実装位置)は適宜に変更可能である。
 (13)上記した各実施形態では、アレイ基板がガラス製のガラス基板を備える構成のものを示したが、アレイ基板が合成樹脂製(例えばポリイミド製)の基板を備える構成のものにも本発明は適用可能である。その場合、アレイ基板及び液晶パネルに可撓性を持たせることができるとともに薄型化に好適とされる。
 (14)上記した各実施形態では、外部光源であるバックライト装置を備えた透過型の液晶表示装置に備わるアレイ基板及び液晶パネルを例示したが、本発明は、外光を利用して表示を行う反射型液晶表示装置に備わるアレイ基板及び液晶パネルにも適用可能である。
 (15)上記した各実施形態では、液晶表示装置のスイッチング素子(被駆動素子)としてTFTを用いたが、TFT以外のスイッチング素子(例えば薄膜ダイオード(TFD))を用いた液晶表示装置に備わるアレイ基板及び液晶パネルにも本発明は適用可能であり、さらにはカラー表示する液晶表示装置以外にも、白黒表示する液晶表示装置に備わるアレイ基板及び液晶パネルにも適用可能である。
 (16)上記した各実施形態では、液晶パネルのアレイ基板にドライバを実装するためのドライバ実装装置を例示したが、他の種類の表示パネル(PDPや有機ELパネルなど)に備わるアレイ基板にも本発明は適用可能である。
 11...液晶パネル(表示装置)、11a...CF基板(対向基板)、11b,211b...アレイ基板(実装基板)、11b1,211b1...第1端部、11b2,211b2...第2端部、13,113,213,313,413,513,613,713...フレキシブル基板(実装部品)、17...TFT(被駆動素子)、19,119,219,619,719...第1配線部(配線部)、21,121,221,321,421,521,621,721...ドライバ(実装部品、駆動回路部)、29,129,229,329,429,529,629,729...アライメントマーク、29a,129a,229a,629a,729a...第1辺部、29b,129b,229b,629b,729b...第2辺部、30...角部、31,131,231...傾斜状部、BL...基準線、GS...ガラス基板(基板)

Claims (13)

  1.  実装部品が実装される基板であって、第1端部と前記第1端部に対して交差する第2端部とによって外形が画定される角部を少なくとも有する基板と、
     前記角部に配されるとともに前記実装部品の実装に際しての位置合わせの指標となるアライメントマークであって、前記第1端部に並行する第1辺部と前記第2端部に並行してその一端が前記第1辺部の一端に連なる第2辺部とを少なくとも有するとともにこれらの他端同士を直線的に結ぶ基準線と面一状の外形または前記基準線よりも引っ込む外形を有するアライメントマークと、
     前記実装部品に接続される配線部であって、前記基準線に倣う形で前記第1辺部及び前記第2辺部に対して傾斜状をなす傾斜状部を少なくとも有する配線部と、を備える実装基板。
  2.  前記アライメントマークは、前記基準線と面一状の外形を有している請求項1記載の実装基板。
  3.  前記角部は、互いに直交する前記第1端部と前記第2端部とによって外形が画定されており、
     前記アライメントマークは、平面形状が直角三角形状をなすものとされる請求項2記載の実装基板。
  4.  前記アライメントマークは、前記基準線よりも引っ込む外形を有している請求項1記載の実装基板。
  5.  前記アライメントマークは、前記基準線よりも引っ込む部分が、平面に視て円弧状をなしている請求項4記載の実装基板。
  6.  前記アライメントマークは、前記基準線よりも引っ込む部分が、前記第1辺部と前記第2辺部とから構成される請求項4記載の実装基板。
  7.  前記配線部と前記実装部品との少なくともいずれか一方は、その一部が前記基準線と重なる形で配されている請求項4から請求項6のいずれか1項に記載の実装基板。
  8.  前記アライメントマークは、前記第1辺部の長さと、前記第2辺部の長さと、が互いに等しくなるものとされる請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の実装基板。
  9.  前記アライメントマークは、前記第1端部と前記第1辺部との間の距離と、前記第2端部と前記第2辺部との間の距離と、が互いに等しくなるものとされる請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の実装基板。
  10.  前記基板は、前記角部を一対有していて、これら一対の前記角部の外形が、共通の前記第1端部と一対の前記第2端部とによってそれぞれ画定されており、
     前記アライメントマークは、一対が、一対の前記角部にそれぞれ配されている請求項1から請求項9のいずれか1項に記載の実装基板。
  11.  前記基板には、前記実装部品としてフレキシブル基板が実装されている請求項1から請求項10のいずれか1項に記載の実装基板。
  12.  前記基板には、被駆動素子が設けられるとともに、前記実装部品として前記被駆動素子を駆動するための駆動回路部が実装されている請求項1から請求項11のいずれか1項に記載の実装基板。
  13.  請求項1から請求項12のいずれか1項に記載の実装基板と、前記実装基板の板面に対して板面が対向状をなす形で貼り合わせられる対向基板と、を備える表示装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108181769A (zh) * 2018-01-29 2018-06-19 武汉华星光电技术有限公司 一种阵列基板、显示面板及电子设备

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10600755B2 (en) * 2017-08-10 2020-03-24 Amkor Technology, Inc. Method of manufacturing an electronic device and electronic device manufactured thereby
US11412110B2 (en) * 2018-03-22 2022-08-09 Kyocera Corporation Camera module
TWI669042B (zh) * 2018-07-11 2019-08-11 易華電子股份有限公司 軟性電路板
TWI701451B (zh) * 2019-08-21 2020-08-11 頎邦科技股份有限公司 軟性電路板之輔助量測線路
JP2021139937A (ja) * 2020-03-02 2021-09-16 シャープ株式会社 表示装置
CN112702122B (zh) * 2020-12-12 2022-09-02 中天通信技术有限公司 柔性线路板及具有所述柔性线路板的光模块

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004138700A (ja) * 2002-10-16 2004-05-13 Seiko Epson Corp 電気光学装置、その製造方法、電子部品実装用基板、電子部品の実装方法および電子機器
JP2004206605A (ja) * 2002-12-26 2004-07-22 Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd タッチパネルおよびその製造方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007273578A (ja) 2006-03-30 2007-10-18 Optrex Corp 電子部品接続構造
KR20160080994A (ko) * 2014-12-30 2016-07-08 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004138700A (ja) * 2002-10-16 2004-05-13 Seiko Epson Corp 電気光学装置、その製造方法、電子部品実装用基板、電子部品の実装方法および電子機器
JP2004206605A (ja) * 2002-12-26 2004-07-22 Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd タッチパネルおよびその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108181769A (zh) * 2018-01-29 2018-06-19 武汉华星光电技术有限公司 一种阵列基板、显示面板及电子设备

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