TWI669042B - 軟性電路板 - Google Patents

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林建一
鄭佩芬
黃信揚
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易華電子股份有限公司
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H05K1/0281—Reinforcement details thereof

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Abstract

一種軟性電路板，用以解決習知軟性電路板良率不佳的問題。係包含：一軟性基材，具有相對的一第一表面及一第二表面；一電路層，附著於該軟性基材之第一表面；及至少一空白部，相鄰於該電路層，該至少一空白部具有一標示部及一墊高層，該墊高層鄰近該標示部，且該標示部的表面不凸出該墊高層的表面。

Description

軟性電路板
本發明係關於一種電路板，尤其是一種可以彎曲或捲繞的軟性電路板。
高科技電子產品隨著時間日新月異，電子產品除了要考量降低成本外，將電子產品縮小薄化更是現今消費市場最基本的需求。軟性電路板是用可撓性之絕緣基材製成之印刷電路板，具有諸多硬性印刷電路板不具備之優點。例如軟性電路板厚度較薄，可以自由彎曲、捲繞、折疊，可依照空間佈局要求任意安排，並在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元件裝配和導線連接之一體化。利用軟性電路板可大大縮小電子產品之體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠性方向發展之需要。因此，軟性電路板在航空、軍事、移動通訊、手提電腦、電腦週邊設備、PDA、數碼相機等領域或產品上得到了廣泛應用。
一般軟性電路板是在基層上蝕刻出銅電路，請參照第1圖，其係一種習知的軟性電路板9，該習知的軟性電路板9具有一軟性基材9a，其生產流程主要包括：曝光→顯影→電路蝕刻或電路電鍍→去除不需要的銅箔→表面處理等過程，使該軟性基材9a上可以形成一印刷電路區91及一外接線路區92，該軟性基材9a於該外接線路區92的兩側則分別具有未經過上述處理過程的一留白區93，各該留白區93具有一標示部931，各該標示部 931用以供後續封裝製程或裁切時對位使用。
根據軟性電路板9的可撓性之性質，上述習知軟性電路板9的生產製程中，係將數個相連接的軟性電路板9彎捲，以便能以捲對捲作業的方式輸送。然而，由於該標示部931係附著於該留白區93，使得該標示部931的表面凸出於其他留白區93的表面，且位於該標示部931周邊的留白區93比較柔軟；因此，在捲入或捲出的過程中，此處容易下陷產生刮傷，因而常導致該標示部931刮傷及損壞，造成外觀缺陷導致影響軟性電路板的良率，嚴重者更會造成報廢率的增加，進而影響產品品質。
有鑑於此，習知的軟性電路板確實仍有加以改善之必要。
為解決上述問題，本發明的目的是提供一種軟性電路板，係具有一墊高層，該墊高層臨接一接線部，該墊高層係可以防止該接線部刮傷及損壞，以確保該接線部外觀完整，避免影響該軟性電路板的良率。
本發明以下所述方向性或其近似用語，例如「前」、「後」、「左」、「右」、「上(頂)」、「下(底)」、「內」、「外」、「側面」等，主要係參考附加圖式的方向，各方向性或其近似用語僅用以輔助說明及理解本發明的各實施例，非用以限制本發明。
本發明的軟性電路板，包含：一軟性基材，具有相對的一第一表面及一第二表面；一電路層，附著於該軟性基材之第一表面；及至少一空白部，相鄰於該電路層，該至少一空白部具有一標示部及一墊高層，該墊高層鄰近該標示部，該墊高層係具有一直條部及一加強部，該加強部連接該直條部，且該標示部的表面不凸出該墊高層的表面。
據此，本發明的軟性電路板，利用該至少一空白部相鄰於該電 路層，該至少一空白部的墊高層鄰近該標示部，使該標示部的周邊不易產生下陷，且該標示部的表面不凸出該墊高層的表面；如此，生產製程中，該墊高層係可以防止該標示部刮傷及損壞，可以減少報廢之情形產生，且藉由增加該墊高層的面積而可以保護該標示部；藉此，係具有可以降低製造成本以及提升產品品質的功效。
其中，該標示部的局部或全部相對於該墊高層。如此，在捲收過程中，係具有確保該標示部之完整性的功效。
其中，該墊高層係為金屬材質。如此，該墊高層可以與該接線部一起成形，係具有降低製程時間的功效。
其中，該墊高層係為絕緣材質。如此，該墊高層係具有良好絕緣效果的功效。
其中，該墊高層係為直線狀。如此，該墊高層結構簡單，係具有降低製造成本的功效。
其中，該電路層具有至少一接線部，該至少一空白部的標示部與該至少一接線部不相連接。如此，係具有提供另一種態樣的功效。
其中，該標示部的表面與該墊高層的表面係位於同一水平面上。如此，作業時，可以一併堆疊該標示部與該墊高層，係具有提升製程便利性的功效。
〔本發明〕
1‧‧‧軟性基材
1a‧‧‧第一表面
1b‧‧‧第二表面
2‧‧‧電路層
21‧‧‧接線部
3‧‧‧空白部
31‧‧‧標示部
31a‧‧‧表面
32‧‧‧墊高層
32a‧‧‧表面
321‧‧‧直條部
322‧‧‧加強部
C‧‧‧軟性電路板條
F‧‧‧軟性電路板
〔習用〕
9‧‧‧軟性電路板
9a‧‧‧軟性基材
91‧‧‧印刷電路區
92‧‧‧外接線路區
93‧‧‧留白區
931‧‧‧標示部
〔第1圖〕一種習知軟性電路板的上視圖。
〔第2圖〕本發明一較佳實施例的上視圖。
〔第3圖〕如第2圖的局部放大圖。
〔第4圖〕本發明一較佳實施例墊高層之另一種態樣的示意圖。
〔第5圖〕沿第3圖的A-A線的剖面圖。
〔第6圖〕數個軟性電路板組成一軟性電路板條的上視圖。
為讓本發明之上述及其他目的、特徵及優點能更明顯易懂，下文特舉本發明之較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：請參照第2圖所示，其係本發明軟性電路板F的一較佳實施例，係包含一軟性基材1、一電路層2及一至少一空白部3，該電路層2附著於該軟性基材1，該至少一空白部3相鄰於該電路層2。
該軟性基材1具有相對的一第一表面1a及一第二表面1b(如第5圖所示)，該軟性基材1係為一軟性絕緣材質等材料，例如：該軟性基材1可以是聚醯乙胺(polyimide)、聚酯樹脂(polyester resin)或其他適當的軟性絕緣材質等材料，該軟性基材1較佳具有高延展性、拉伸強度大、適用溫度廣及耐化學腐蝕等特性。
該電路層2附著於該軟性基材1，該電路層2係經過濺鍍或印刷的方式附著於該軟性基材1之第一表面1a；該電路層2係可以根據實際電路的走線要求設計而成，且該電路層2加工後形成電子線路，係可以電性連接各種電子元件或電路模組，因此該電路層2較佳具有高導電性；又，該導電層2較佳具有高延展性，使該電路層2可以隨該軟性基材1彎折而不斷裂。該電路層2可以具有至少一接線部21，該至少一接線部21係用以外部連接其他元件，以便進行探測和分析；在本實施例中，該接線部21的數量係為二個。
該至少一空白部3位於該軟性基材1之第一表面1a，該至少 一空白部3相鄰於該電路層2的接線部21，該空白部3的數量與配置可以依實際電路需求而調整，本發明不加以限制；在本實施例中，該空白部3的數量係為四個，該四空白部3分別鄰近於該軟性電路板F的角隅處，即各該接線部21的兩側均設有該空白部3。
請參照第2、3圖所示，詳言之，各該空白部3分別具有一標示部31及一墊高層32，該標示部31可用以供後續封裝製程或裁切時對位使用，該墊高層32鄰近該標示部31，該標示部31的局部或全部相對於該墊高層32，且該標示部31與該接線部21較佳不相連接；特別說明的是，該標示部31亦可以依實際需求而與該接線部21相連接。該墊高層32係可以形成直線狀、L形狀或其他任何圖形，本發明不加以限制該墊高層32的態樣。該墊高層32可以如第3圖所示為直線狀，或如第4圖所示可以具有一直條部321及一加強部322，該加強部322連接該直條部321，以增加該墊高層32的面積，係可以提升保護該標示部31的功效。
請參照第5圖所示，另外，該標示部31的表面31a與該墊高層32的表面32a可以位於同一水平面上；或者，亦可以係該標示部31的表面31a低於該墊高層32的表面32a，使該標示部31的表面31a係不凸出該墊高層32的表面32a。在本實施例中，是以該標示部31的表面31a與該墊高層32的表面32a位於同一水平面上來做說明。特別說明的是，該墊高層32可以係與各該接線部21相同材質(例如：金屬材質)或絕緣材質，本發明不加以限制。
請參照第6圖所示，據由前述結構，該電路層2係附著於該軟性基材1之第一表面1a，該數個空白部3相鄰於該電路層2的各該接線部21，該墊高層32鄰近該標示部31，且該標示部31的表面31a與該墊高層32的表面32a位於同一水平面。生產製程中，會先形成由數個軟性電路板F組 成的一軟性電路板條C，並使該軟性電路板條C以展開的態樣進行加工處理；以及完成後需送往下一個製程站別，均需經過捲入或捲出該軟性電路板條C的過程，以便能以捲對捲作業的方式輸送。據此，不管是在裁切、捲收該軟性電路板條C或是整個製造的過程中，由於各該空白部3具有墊高層32，該墊高層32鄰進該標示部31，使該標示部31的周邊不易產生下陷；且該標示部31的表面31a係不凸出該墊高層32的表面32a，使該墊高層32係可以防止該標示部31刮傷及損壞，以確保該標示部31外觀完整，避免影響該軟性電路板F的良率，係具有可以降低報廢率以及提升產品品質的功效。
綜上所述，本發明的軟性電路板，利用該至少一空白部相鄰於該電路層，該至少一空白部的墊高層鄰近該標示部，使該標示部的周邊不易產生下陷，且該標示部的表面不凸出該墊高層的表面；如此，生產製程中，該墊高層係可以防止該標示部刮傷及損壞，可以減少報廢之情形產生；藉此，係具有可以降低製造成本以及提升產品品質的功效。
雖然本發明已利用上述較佳實施例揭示，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者在不脫離本發明之精神和範圍之內，相對上述實施例進行各種更動與修改仍屬本發明所保護之技術範疇，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (7)

  1. 一種軟性電路板，包含：一軟性基材，具有相對的一第一表面及一第二表面；一電路層，附著於該軟性基材之第一表面；及至少一空白部，相鄰於該電路層，該至少一空白部具有一標示部及一墊高層，該墊高層鄰近該標示部，該墊高層係具有一直條部及一加強部，該加強部連接該直條部，且該標示部的表面不凸出該墊高層的表面。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板，其中，該標示部的局部或全部相對於該墊高層。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板，其中，該墊高層係為金屬材質。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板，其中，該墊高層係為絕緣材質。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板，其中，該墊高層係為直線狀。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板，其中，該電路層具有至少一接線部，該至少一空白部的標示部與該至少一接線部不相連接。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板，其中，該標示部的表面與該墊高層的表面係位於同一水平面上。
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