TWI701451B - 軟性電路板之輔助量測線路 - Google Patents

軟性電路板之輔助量測線路 Download PDF

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Abstract

一種軟性電路板之輔助量測線路包含一軟性基板及一線路層，該軟性基板具有一上表面，該線路層位於該上表面，其中該線路層具有複數個斜線線路及至少兩個輔助量測線路，該些斜線線路相對傾斜於該軟性基板之一側邊，該些輔助量測線路相對傾斜於該些斜線線路，且兩個該輔助量測線路之一延伸線分別與其中兩個該斜線線路相交於一第一量測點及一第二量測點。

Description

軟性電路板之輔助量測線路
本發明是關於一種軟性電路板，特別是關於一種軟性電路板之輔助量測線路。
顯示器已走入了無邊框或極窄邊框的時代，其主要技術是藉由軟性電路板的可彎曲性使得驅動IC及印刷電路板能設置於顯示器之背面，令顯示器之邊框僅須保留極小的空間。一般軟性電路板，例如捲帶式覆晶薄膜封裝(Chip on film)具有軟性基板以及設置於軟性基板上的圖案化線路層及晶片，其中，圖案化線路層用以提供晶片與印刷路板及晶片與顯示器基板之間傳遞訊號，且圖案化線路層可依其與印刷電路板連接或與顯示器基板連接區分為輸入端及輸出端。其中，圖案化線路層之輸入端電性連接印刷電路板以由印刷電路板接收輸入訊號並將輸入訊號傳送至晶片，晶片將輸入訊號處理為適當之電壓後傳送至圖案化線路層之輸出端，並由輸出端輸出至該顯示器基板進行驅動。
隨著顯示器之解析度的提高，軟性電路板所需輸出驅動訊號的數量逐漸增加，因此，圖案化線路層之各個線路的寬度及間距也越來越細微，導致品質控管的難度提昇，請參閱第1圖，若品質控管其中之一檢測項目為最外側兩條傾斜線路與預剪切線CL之兩個交點Ma之間的距離時，須將量測點對位於傾斜線路與預剪切線的交點Ma上進行量測。但由於預剪切線CL為一虛擬之線路，實際上並不會形成於該軟性電路板的成品上，導致軟性電路板之成品在品質控管時無法直接對準兩個交點Ma進行量測而可能產生偏移，若量測點偏移至兩個點Mb時，量測而得之距離會比實際值大，而若量測點偏移至兩個點Mc時，量測而得之距離則會比實際值小。
本發明的主要目的在於藉由線路層之輔助量測線路的延伸線定位斜線線路的量測點，而能夠正確地量測斜線線路之間的間距。
本發明之一種軟性電路板之輔助量測線路包含一軟性基板及一線路層，該軟性基板具有一上表面，該線路層位於該上表面，其中該線路層具有複數個斜線線路及至少兩個輔助量測線路，該些斜線線路相對傾斜於該軟性基板之一側邊，該些輔助量測線路相對傾斜於該些斜線線路，且兩個該輔助量測線路之一延伸線分別與其中兩個該斜線線路相交於一第一量測點及一第二量測點。
本發明藉由該輔助量測線路定位各該斜線線路上的量測點，以利於品質控管之量測點的定位，而可避免因為量測點的些微偏移所產生之距離量測錯誤的問題發生。
請參閱第2及3圖，其為本發明之一實施例，一種軟性電路板100的示意圖，該軟性電路板100具有一軟性基板110、一線路層120、一防焊層130及一晶片140，該軟性基板110具有一上表面111，該線路層120位於該上表面111上，其中，該軟性基板110可為聚醯亞胺(Polyimide, PI)，該線路層120則由壓合於該上表面111上的一金屬層經由圖案化蝕刻(Etch)而得，且該金屬層可為銅，或者，該金屬層亦能為電鍍於該軟性基板110之該上表面111的一鎳鉻層及電鍍於該鎳鉻層上的一銅層構成之雙層結構，而雙層之該金屬層經由圖案化蝕刻(Etch)為該線路層120。請參閱第2圖，在本實施例中，該線路層120具有複數個直線線路121、複數個斜線線路122及至少兩個輔助量測線路123，各該斜線線路122電性連接各該直線線路121，在本實施例中，相互電性連接之該直線線路121及該斜線線路122為同一線路，而以該軟性基板110之該側邊112定義其為直線或斜線，其中，實質上平行該軟性基板110之該側邊112的線路定義為該直線線路121，而實質上相對傾斜也就是不平行於該軟性基板110之該側邊112的線路則定義為該斜線線路122。
請參閱第2及3圖，該防焊層130罩蓋部份之該直線線路121及部份之該斜線線路122，且該防焊層130顯露部份之該直線線路121及部份之該些斜線線路122。在本實施例中，該防焊層130顯露之該些斜線線路122的部份為該斜線線路122的一外引腳部OL，其用以與顯示器之基板(圖未繪出)電性連接，該防焊層130顯露之該些直線線路121(虛線顯示之部份)為該直線線路121的一內引腳部IL，其用以與該晶片140之該些凸塊141電性連接，而該防焊層130顯露之該些直線線路121為該直線線路121的一外引腳部OL，其用以與印刷電路板(圖未繪出)電性連接。在其他實施例中，與該晶片140電性連接之該內引腳部IL亦可為斜線線路，或是兩端之該外引腳部OL皆為斜線線路，本發明並不在此限。
請參閱第2圖，該些輔助量測線路123用以輔助定位兩個該斜線線路122上的量測點，其中，兩個該輔助量測線路123與該些斜線線路122之間不電性連接，且兩個該輔助量測線路123相對傾斜於該些斜線線路122，因此，各該輔助量測線路123之一延伸線EL能夠分別與兩個該斜線線路122相交於一第一量測點M1及一第二量測點M2，在本實施例中，與兩個該輔助量測線路123之該延伸線EL相交之兩個該斜線線路122為兩個非平行之線路，且該第一量測點M1及該第二量測點M2位於兩個該斜線線路122之該外引腳部OL而顯露於該防焊層130外。
請參閱第2圖，在本實施例中，藉由兩個該輔助量測線路123於該上表面111上的位置設計，能使得各該延伸線EL與兩個該斜線線路122的交點亦為該預剪切線CL與兩個該斜線線路122之間的交點。由於該些輔助量測線路123為形成於該軟性基板110之該上表面111之線路，因此，在該軟性電路板100之成品進行品質控管時可藉由各該輔助量測線路123之該延伸線EL將量測點定位於兩個該斜線線路122之該第一量測點M1及該第二量測點M2，而可正確地量測得兩個該斜線線路122與該預剪切線CL之兩個交點之間的距離。在其他實施例中，若該軟性電路板100之成品所欲量測之距離並非該些斜線線路122與該預剪切線CL之交點間的距離時，亦可改變該些輔助量測線路123的位置，使其延伸線EL能夠與兩個該斜線線路122相交於所欲量測之量測點上，該第一量測點M1及該第二量測點M2與該預剪切線CL相交並非本發明之所限。
請參閱第2圖，在本實施例中，各該輔助量測線路123實質上平行於該軟性基板110之該側邊112，以利於後續進行量測時進行該延伸線EL的延伸。但在其他實施例中，各該輔助量測線路123亦可為相較於該軟性基板110之該側邊112傾斜的斜線線路，只須各該輔助量測線路123與預量測之該斜線線路122之間不平行即可令各該輔助量測線路123之該延伸線EL與各該斜線線路122產生交點，而定位所欲量測之量測點。
請參閱第4及5圖，為兩實施例之該軟性電路板100實際之佈局圖，第4圖所示之兩個該輔助量測線路123與兩個該斜線線路122相交之該第一量測點及該第二量測點位於該預剪切線CL上，由於該預剪切線CL僅會顯示於佈局圖上，實際之該軟性電路板100之成品並不會有該預剪切線CL，因此，該軟性電路板100之成品的量測可藉由該些輔助量測線路123的該延伸線EL定位各該斜線線路122上的該量測點，其中第4圖之局部放大圖可以看到右側之該輔助量測線路123之該延伸線EL與最右側之該斜線線路122相交之該量測點M，相同地左側之該輔助量測線路123之該延伸線EL與最左側之該斜線線路122亦相交一量測點(圖未繪出)，藉此可讓品質控管精準地定位於該量測點上並準確地測得品質控管所需量測之距離大小。第5圖所示之該軟性電路板100則具有四個該輔助量測線路123，且四個該輔助量測線路123之延伸線EL與兩個該斜線線路122相交於四個量測點，且這四個量測點均不位於該預剪切線上CL，第5圖之局部放大圖可以看到右側之兩個該輔助量測線路123之該延伸線EL分別與最右側之該斜線線路122相交兩個該量測點M，相同地左側之該輔助量測線路123之該延伸線EL與最左側之該斜線線路122亦相交兩個該量測點(圖未繪出)，該四個量測點則可分別供品質控管準確地對位於所需量測之量測點並量測兩個量測點之間的距離。
本發明藉由該輔助量測線路123定位各該斜線線路122上的量測點，以利於品質控管之量測點的定位，並可避免因為量測點的些微偏移所產生之距離量測錯誤的問題發生。
本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準，任何熟知此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內所作之任何變化與修改，均屬於本發明之保護範圍。
100:軟性電路板 110:軟性基板 111:上表面 112:側邊 120:線路層 121:直線線路 122:斜線線路 123:輔助量測線路 130:防焊層 140:晶片 141:凸塊 EL:延伸線 CL:預剪切線 M1:第一量測點 M2:第二量測點 Ma、Mb、Mc:交點 OL:外引腳部 IL:內引腳部 M:量測點
第1圖：習知一種軟性電路板的示意圖。 第2圖：依據本發明之一實施例，一種軟性電路板的示意圖。 第3圖：依據本發明之一實施例，該軟性電路板的剖視圖。 第4圖：依據本發明之一實施例，該軟性電路板之一佈線圖。 第5圖：依據本發明之一實施例，該軟性電路板之一佈線圖。
100:軟性電路板
110:軟性基板
111:上表面
112:側邊
120:線路層
121:直線線路
122:斜線線路
123:輔助量測線路
130:防焊層
140:晶片
EL:延伸線
CL:預剪切線
M1:第一量測點
M2:第二量測點
OL:外引腳部
IL:內引腳部

Claims (10)

  1. 一種軟性電路板之輔助量測線路，其包含： 一軟性基板，具有一上表面；以及 一線路層，位於該上表面，其中該線路層具有複數個斜線線路及至少兩個輔助量測線路，該些斜線線路相對傾斜於該軟性基板之一側邊，該些輔助量測線路相對傾斜於該些斜線線路，且兩個該輔助量測線路之一延伸線分別與其中兩個該斜線線路相交於一第一量測點及一第二量測點。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板之輔助量測線路，其中該軟性基板具有一預剪切線，該預剪切線分別與兩個該斜線路相交於該第一量測點及該第二量測點。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板之輔助量測線路，其中該線路層具有複數個直線線路，各該直線線路電性連接該各該斜線線路，且各該直線線路實質上平行該軟性基板之該側邊。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之軟性電路板之輔助量測線路，其包含一防焊層，該些直線線路具有一內引腳部，該防焊層罩蓋部份之該直線線路，該防焊層顯露該些直線線路之該內引腳部。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之軟性電路板之輔助量測線路，其包含一晶片，該晶片設置於該上表面上，且該晶片電性連接該直線線路之該內引腳部。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板之輔助量測線路，其中該些輔助量測線路與該些斜線線路之間不電性連接。
  7. 如申請專利範圍第1或6項所述之軟性電路板之輔助量測線路，其中該些輔助量測線路與該些斜線線路為同一金屬層經由圖案化蝕刻而得。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板之輔助量測線路，其包含一防焊層，該防焊層罩蓋部份之該斜線線路，該防焊層顯露兩個該斜線線路之該第一量測點及該第二量測點，且該第一量測點及該第二量測點位於些斜線線路之一外引腳部。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板之輔助量測線路，其中兩個該輔助量測線路之該延伸線相交之兩個該斜線線路為兩個非平行之線路。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板之輔助量測線路，其中輔助量測線路實質上平行該軟性基板之該側邊。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200610969A (en) * 2004-09-29 2006-04-01 Chi Mei Optoelectronics Corp Flexible packaging substrate, method of cutting precision test, method of fabricating flexible packaging unit, liquid crystal display module, and method of fabricating of liquid crystal display module
TW200916799A (en) * 2007-10-12 2009-04-16 Innolux Display Corp Display module
CN105144270A (zh) * 2013-02-01 2015-12-09 乐金显示有限公司 柔性显示基板、柔性有机发光显示装置及其制造方法
CN107993983A (zh) * 2014-08-30 2018-05-04 乐金显示有限公司 包括具有增强部分的配线的柔性显示装置及其制造方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4214357B2 (ja) * 2002-02-28 2009-01-28 セイコーエプソン株式会社 電子デバイスの製造方法
JP3700714B2 (ja) * 2002-06-21 2005-09-28 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び電子機器
JP2004235227A (ja) * 2003-01-28 2004-08-19 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 電子部品実装用フィルムキャリアテープ、および電子部品実装用フィルムキャリアテープの最終不良マーキング方法
JP4068635B2 (ja) * 2005-09-30 2008-03-26 松下電器産業株式会社 配線基板
US10353253B2 (en) * 2015-01-16 2019-07-16 Sharp Kabushiki Kaisha Mounting substrate and display device
JP6615206B2 (ja) * 2015-08-19 2019-12-04 株式会社Ｆｕｊｉ 測定装置
TWM563659U (zh) * 2018-01-26 2018-07-11 奕力科技股份有限公司 薄膜覆晶封裝結構
CN110299345B (zh) * 2018-03-22 2020-09-29 联华电子股份有限公司 测量标记与监测半导体制作工艺的方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200610969A (en) * 2004-09-29 2006-04-01 Chi Mei Optoelectronics Corp Flexible packaging substrate, method of cutting precision test, method of fabricating flexible packaging unit, liquid crystal display module, and method of fabricating of liquid crystal display module
TW200916799A (en) * 2007-10-12 2009-04-16 Innolux Display Corp Display module
CN105144270A (zh) * 2013-02-01 2015-12-09 乐金显示有限公司 柔性显示基板、柔性有机发光显示装置及其制造方法
CN107993983A (zh) * 2014-08-30 2018-05-04 乐金显示有限公司 包括具有增强部分的配线的柔性显示装置及其制造方法

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