JP6615206B2 - 測定装置 - Google Patents
測定装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6615206B2 JP6615206B2 JP2017535193A JP2017535193A JP6615206B2 JP 6615206 B2 JP6615206 B2 JP 6615206B2 JP 2017535193 A JP2017535193 A JP 2017535193A JP 2017535193 A JP2017535193 A JP 2017535193A JP 6615206 B2 JP6615206 B2 JP 6615206B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- measurement
- measuring
- marks
- image data
- tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 269
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 65
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 58
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 27
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 23
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 230000008569 process Effects 0.000 description 15
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 12
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 6
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000010330 laser marking Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B21/00—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
- G01B21/02—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness
- G01B21/04—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness by measuring coordinates of points
- G01B21/042—Calibration or calibration artifacts
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0413—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/002—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring two or more coordinates
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/70—Determining position or orientation of objects or cameras
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
- H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/02—Feeding of components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Description
(測定装置1の構成)
測定装置1は、例えばフィーダ保守装置に組み込まれ、フィーダ50の移送動作の精度を測定する。本実施形態において、フィーダ50の測定装置1は、図1に示すように、基台2に設けられたフィーダ保持部3により被測定体であるフィーダ50を保持する。測定装置1に保持されたフィーダ50は、電力を供給されるとともに、後述する制御装置20と通信可能な状態となる。
フィーダ50は、図示しない部品実装機における部品供給装置のスロットにセットされる。フィーダ50は、リールに巻回された部品テープ(本発明の「移動体」に相当する)をピッチ送りして、取出し部Ntにおいて電子部品を取り出し可能に供給する。
測定装置1は、フィーダ50のピッチ送りの動作精度の測定に用いられる測定治具を備える。本実施形態において、測定治具は、図3に示すように、部品テープを模した専用の測定用テープ80である。測定用テープ80は、フィーダ50により移送された場合に変形が生じにくい金属などの材料により形成される。測定用テープ80は、テープ本体81と、複数の送り穴82と、複数の測定マーク83とを有する。
測定装置1の制御装置20は、図1に示すように、移動制御部21と、撮像制御部22と、画像処理部23と、誤差測定部24とを備える。移動制御部21は、フィーダ制御部70を介して駆動装置60に指令値を送出して、測定カメラ10に対して測定用テープ80を移送方向の指令位置に位置決めする。移動制御部21は、フィーダ制御部70に対して、例えば現在の駆動装置60の状態から規定量だけ測定用テープを移送するように指令値を送出する。
上記の測定装置1によるフィーダ50の動作精度の測定処理について説明する。なお、ここでは、フィーダ50に適正な補正量を設定するために、測定装置1が位置決め誤差を測定する態様を例示する。また、測定処理に際して、測定用テープ80が装填されたフィーダ50が測定装置1のフィーダ保持部3にセットされる。
測定装置1は、移動体(部品テープ)を規定の移送方向に移動させる駆動装置60を備える被測定体(フィーダ50)を対象として、駆動装置60の動作精度を測定する。測定装置1は、所定のカメラ視野11を有する測定カメラ10と、カメラ視野11における移送方向の幅Wfより狭い規定間隔Pで且つ移送方向に沿って配列された複数の測定マーク83を有する測定治具(測定用テープ80)と、駆動装置60に指令値を送出して、測定治具(測定用テープ80)を移送方向の指令位置に位置決めする移動制御部21と、位置決めされた測定治具(測定用テープ80)を測定カメラ10により撮像して画像データを取得する撮像制御部22と、画像データに含まれる複数の測定マーク83に基づいて、測定治具(測定用テープ80)の実位置を算出する画像処理部23と、指令位置および実位置に基づいて、駆動装置60による移送方向の位置決め誤差ΔSを測定する誤差測定部24と、を備える。
このような構成によると、測定用テープ80の姿勢や、撮像環境の変動などによる画像処理への影響を低減できる。これにより、測定用テープ80の実位置をより正確に算出できるので、測定装置1の測定精度を向上できる。
このような構成によると、測定用テープ80の実位置を算出する画像処理に不適な測定マーク83を除外するとともに、他の測定マーク83により補完して測定用テープ80の実位置を算出できる。これにより、一の測定マーク83が画像処理に不適の場合にエラー処理を行う構成と比較して、測定用テープ80の耐用回数の増加や耐用期間の延長を図ることができる。
このような構成によると、基準マーク53および複数の測定マーク83が含まれる画像データを用いて、測定用テープ80の実位置が算出される。これにより、駆動装置60の位置情報(回転角度、制御上の位置座標)によらず、基準マーク53に対する測定用テープ80の相対的な実位置を算出できる。よって、駆動装置60の位置や角度を検出するセンサを要さず、駆動装置60の動作精度を測定できる。
このような構成によると、測定装置1は、フィーダ50を被測定体として、測定用テープ80を用いて部品テープの移送動作の精度を測定する。動作精度の測定において、部品テープを模した測定用テープ80は、フィーダ50内部におけるテープ搬送路を移送される。そのため、測定用テープ80の表面には、テープガイドなどとの摺動により擦り傷などが生じることがある。
このような擦り傷は、画像処理における測定マーク83の認識精度に影響する。これに対して、上記のような構成により、測定装置1は、画像データにおける複数の測定マーク83を適宜補完して測定治具(測定用テープ80)の実位置を算出できる。よって、フィーダ50を被測定体とする動作精度の測定に本発明の測定装置1を適用することは特に有用である。
そのため、オープンループ制御される駆動装置60に対応して、より適正な補正量の設定が要求される。これに対して、上記のような構成により、測定装置1は、複数の測定マーク83同士の位置関係が測定装置1の測定精度に反映されるので、測定装置1の測定精度を向上できる。よって、オープンループ制御に用いられる補正量をより適正に設定することができる。従って、オープンループ制御により駆動する駆動装置60を備えるフィーダ50の動作精度の測定に本発明の測定装置1を適用することは特に有用である。
(測定装置1の適用について)
実施形態において、測定装置1は、フィーダ50の動作精度の測定の精度向上を目的として、複数の測定マーク83を用いて測定用テープ80の実位置を算出する構成とした。具体的には、測定装置1は、動作精度の測定に有効な測定マーク83の数が規定値Mn(=2)以上である場合に(S25:Yes)、位置決め誤差の測定を行う(S26〜S28)。
実施形態において、画像処理部23は、複数の有効な測定マーク83および移送方向の規定間隔Pに基づいて、平均化された測定用テープ80の実位置を算出する(S27)。これに対して、画像処理部23は、画像データに含まれる複数の測定マーク83に基づいて、測定用テープ80の実位置を算出するのであれば種々の態様を採用し得る。
実施形態において、フィーダ50に設けられる基準マーク53、および測定用テープ80に配列される測定マーク83は、円形に形成される。これに対して、基準マーク53および測定マーク83は、規定の形状をなしていれば、種々の形状を採用し得る。また、測定マーク83は、貫通孔に換えて、例えばテープ本体81の表面にレーザーマーキングなどの加工により形成される構成としてもよい。
実施形態において、測定装置1は、フィーダ50に適正な補正量を設定することを目的として、フィーダ50における駆動装置60の動作精度の測定を行う。これに対して、測定装置1は、例えば、設定された補正量が適正であるかを検査することを目的として、フィーダ50における駆動装置60の動作精度の測定に用いられる。
10:測定カメラ
20:制御装置
21:移動制御部、 22:撮像制御部、 23:画像処理部
24:誤差測定部
50:フィーダ(被測定体)
51:ケース、 52:レール、 52a:窓部
53:基準マーク
60:駆動装置
61:モータ、 61a:回転軸、 61b:駆動ギヤ
62:減速ギヤ、 62a:大径ギヤ、 62b:小径ギヤ
63:中間ギヤ
64:スプロケット、 64a:係合突起、 64b:被駆動ギヤ
70:フィーダ制御部
80:測定用テープ(測定治具)
81:テープ本体、 82:送り孔
83,83A〜83E:測定マーク
Fc:カメラ視野、 Wf:(カメラ視野の移送方向の)幅
P:(測定マークの)規定間隔
Da〜De:実距離、 Dm:理想距離
Mn:規定値、 ΔS:位置決め誤差
Ni:テープ挿入部、 Nt:部品取出し部
Claims (7)
- 移動体を規定の移送方向に移動させる駆動装置を備える被測定体を対象として、前記駆動装置の動作精度を測定する測定装置であって、
所定のカメラ視野を有する測定カメラと、
前記カメラ視野における前記移送方向の幅より狭い規定間隔で且つ前記移送方向に沿って配列された複数の測定マークを有する測定治具と、
前記駆動装置に指令値を送出して、前記測定治具を前記移送方向の指令位置に位置決めする移動制御部と、
位置決めされた前記測定治具を前記測定カメラにより撮像して画像データを取得する撮像制御部と、
前記画像データに含まれる複数の前記測定マークに基づいて、前記測定治具の実位置を算出する画像処理部と、
前記指令位置および前記実位置に基づいて、前記駆動装置による前記移送方向の位置決め誤差を測定する誤差測定部と、
を備え、
前記画像処理部は、前記画像データにおける複数の前記測定マークの位置をそれぞれ取得して、複数の前記測定マークの位置および前記規定間隔に基づいて平均化された前記測定治具の前記実位置を算出する測定装置。 - 前記被測定体には、前記カメラ視野に収まる位置に基準マークが配置され、
前記画像処理部は、前記画像データに含まれる前記基準マークに対する複数の前記測定マークの相対位置を算出して、当該算出の結果に基づいて前記測定治具の前記実位置を算出する、請求項1に記載の測定装置。 - 前記被測定体には、前記カメラ視野に収まる異なる複数の位置に前記基準マークがそれぞれ配置され、
前記画像処理部は、前記画像データに含まれる複数の前記基準マークに対する複数の前記測定マークの相対位置をそれぞれ算出して、当該算出の結果に基づいて前記測定治具の前記実位置を算出する、請求項2に記載の測定装置。 - 移動体を規定の移送方向に移動させる駆動装置を備える被測定体を対象として、前記駆動装置の動作精度を測定する測定装置であって、
所定のカメラ視野を有する測定カメラと、
前記カメラ視野における前記移送方向の幅より狭い規定間隔で且つ前記移送方向に沿って配列された複数の測定マークを有する測定治具と、
前記駆動装置に指令値を送出して、前記測定治具を前記移送方向の指令位置に位置決めする移動制御部と、
位置決めされた前記測定治具を前記測定カメラにより撮像して画像データを取得する撮像制御部と、
前記画像データに含まれる複数の前記測定マークに基づいて、前記測定治具の実位置を算出する画像処理部と、
前記指令位置および前記実位置に基づいて、前記駆動装置による前記移送方向の位置決め誤差を測定する誤差測定部と、
を備え、
前記被測定体には、前記カメラ視野に収まる異なる複数の位置に前記基準マークがそれぞれ配置され、
前記画像処理部は、前記画像データに含まれる複数の前記基準マークに対する複数の前記測定マークの相対位置をそれぞれ算出して、当該算出の結果に基づいて前記測定治具の前記実位置を算出する測定装置。 - 前記画像処理部は、前記画像データにおける複数の前記基準マークの位置または形状を含む基準マーク情報を取得して、前記基準マーク情報に基づいて有効と判定された前記基準マークを用いて前記測定治具の前記実位置を算出する、請求項3または4に記載の測定装置。
- 前記画像処理部は、前記画像データにおける複数の前記測定マークの位置または形状を含む測定マーク情報を取得して、前記測定マーク情報に基づいて有効と判定された前記測定マークを用いて前記測定治具の前記実位置を算出する、請求項1〜5の何れか一項に記載の測定装置。
- 前記被測定体は、電子部品を収容する部品テープを前記移動体として、前記駆動装置により前記移送方向にピッチ送りして前記電子部品を供給するフィーダであり、
前記測定治具は、前記部品テープに対応して前記駆動装置によりピッチ送り可能に形成された測定用テープである、請求項1〜6の何れか一項に記載の測定装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2015/073253 WO2017029730A1 (ja) | 2015-08-19 | 2015-08-19 | 測定装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2017029730A1 JPWO2017029730A1 (ja) | 2018-05-31 |
JP6615206B2 true JP6615206B2 (ja) | 2019-12-04 |
Family
ID=58051300
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017535193A Active JP6615206B2 (ja) | 2015-08-19 | 2015-08-19 | 測定装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10765049B2 (ja) |
EP (1) | EP3340759B1 (ja) |
JP (1) | JP6615206B2 (ja) |
CN (1) | CN107926142B (ja) |
WO (1) | WO2017029730A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110068571B (zh) * | 2019-03-14 | 2021-05-04 | 天津大学 | 一种织物尺寸变化率自动测量方法 |
TWI701451B (zh) * | 2019-08-21 | 2020-08-11 | 頎邦科技股份有限公司 | 軟性電路板之輔助量測線路 |
JP7445835B2 (ja) | 2020-09-25 | 2024-03-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 検査用治具およびテープフィーダの検査方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2934546B2 (ja) * | 1991-12-11 | 1999-08-16 | 啓装工業株式会社 | チップ実装装置用カセットの検査方法及びその検査装置 |
US5754677A (en) * | 1994-10-25 | 1998-05-19 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Image processing apparatus |
DE19922363A1 (de) * | 1999-05-14 | 2000-11-23 | Rexroth Star Gmbh | Einrichtung zur Ermittlung der Relativposition zweier relativ zueinander beweglicher Körper und Verfahren zur Herstellung einer solchen Einrichtung |
JP4326641B2 (ja) * | 1999-11-05 | 2009-09-09 | 富士機械製造株式会社 | 装着装置,装着精度検出治具セットおよび装着精度検出方法 |
JP3566166B2 (ja) * | 2000-02-10 | 2004-09-15 | 株式会社新川 | ツール位置測定方法、オフセット測定方法、基準部材およびボンディング装置 |
JP4516220B2 (ja) * | 2001-01-15 | 2010-08-04 | 富士機械製造株式会社 | 部品装着精度関連部分の相対位置関係取得方法および電気部品装着システム |
JP2003101294A (ja) * | 2001-09-20 | 2003-04-04 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電気部品供給方法および電気部品装着システム |
JP3992486B2 (ja) * | 2001-12-07 | 2007-10-17 | 富士機械製造株式会社 | 電気部品装着システム |
EP1343363A1 (en) * | 2002-03-08 | 2003-09-10 | TraceXpert A/S | Feeder verification with a camera |
JP4371832B2 (ja) | 2004-01-27 | 2009-11-25 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品実装装置における移動台の移動制御方法およびその方法に用いられるマトリックス基板 |
JP4999656B2 (ja) * | 2007-11-22 | 2012-08-15 | Juki株式会社 | 部品供給装置のテープフィーダ |
JP5524495B2 (ja) * | 2009-03-10 | 2014-06-18 | 富士機械製造株式会社 | 撮像システムおよび電子回路部品装着機 |
JP2011011748A (ja) | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Tesetsuku:Kk | テーピング装置 |
-
2015
- 2015-08-19 WO PCT/JP2015/073253 patent/WO2017029730A1/ja active Application Filing
- 2015-08-19 JP JP2017535193A patent/JP6615206B2/ja active Active
- 2015-08-19 EP EP15901712.8A patent/EP3340759B1/en active Active
- 2015-08-19 US US15/749,676 patent/US10765049B2/en active Active
- 2015-08-19 CN CN201580082344.4A patent/CN107926142B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3340759A1 (en) | 2018-06-27 |
JPWO2017029730A1 (ja) | 2018-05-31 |
US10765049B2 (en) | 2020-09-01 |
CN107926142A (zh) | 2018-04-17 |
CN107926142B (zh) | 2021-05-11 |
WO2017029730A1 (ja) | 2017-02-23 |
US20180235119A1 (en) | 2018-08-16 |
EP3340759B1 (en) | 2021-12-29 |
EP3340759A4 (en) | 2018-10-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9054145B2 (en) | Substrate transfer apparatus | |
JP6286726B2 (ja) | ボンディング装置およびボンディング方法 | |
US10334770B2 (en) | Component holding state detection method and component mounting machine | |
JP4510380B2 (ja) | テープ搭載された電気的な構成素子を供給するための装置および方法 | |
EP2978296B1 (en) | Component mounting device and method of calibration in component mounting device | |
JP4912246B2 (ja) | 電子部品装着方法及び電子部品装着装置 | |
JP2007227491A (ja) | フィーダ調整装置およびテープフィーダ | |
JP6615206B2 (ja) | 測定装置 | |
KR102057918B1 (ko) | 부품 실장장치 | |
WO2019043892A1 (ja) | 部品装着機及び部品装着方法 | |
EP1494522B1 (en) | Electronic component feeding device and electronic component mounting apparatus having the same | |
JP2009212251A (ja) | 部品移載装置 | |
US11357146B2 (en) | Component mounting machine | |
US9457977B2 (en) | Tape feeder and tape feeder cabinet | |
JP2006210705A (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP4860936B2 (ja) | 表面実装機 | |
JP2012049451A (ja) | 部品実装装置及び部品実装方法 | |
JP4931772B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP3946021B2 (ja) | 部品実装方法および部品実装機 | |
JP6620057B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装装置の被計測物の高さ取得方法 | |
JP2020136620A (ja) | 部品供給装置および部品供給装置の制御方法 | |
JP2010120123A (ja) | 直交ロボット、該直交ロボットを備えた部品実装装置および前記直交ロボットの制御方法 | |
JP2014086508A (ja) | 実装基板製造方法 | |
KR20060099042A (ko) | 테이프 피이더 및 이를 구비한 전자부품 실장장치 | |
JP2009212165A (ja) | 部品移載装置および部品移載装置の部品認識方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180704 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190730 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190924 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191023 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191105 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6615206 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |