JP2004138700A - 電気光学装置、その製造方法、電子部品実装用基板、電子部品の実装方法および電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ICチップ51が実装される基板20上に第1のアライメントマーク251と第2のアライメントマーク252とからなる複合アライメントマーク25が設けられている。このうち第1のアライメントマーク251は、支持テーブルに対する基板20の位置合わせのために用いられ、第2のアライメントマーク252は、支持テーブルに支持された基板20に対するICチップ51の位置合わせのために用いられる。第2のアライメントマーク252は、第1のアライメントマーク251の外縁によって囲まれた領域内に位置する。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気光学装置、その製造方法、電子部品実装用基板、電子部品の実装方法および電子機器に関する。
【0002】
【従来の技術】
携帯電話機など各種の電子機器の画像表示デバイスとして、液晶やEL(Electro Luminescent)素子といった電気光学物質を利用した電気光学装置が広く用いられている。電気光学装置においては、電気光学物質を保持するための基板の面上に各種の電子部品が実装される構成が一般的である。具体的には、電気光学物質への印加電圧を制御するための駆動回路を備えたICチップや、電気光学装置と外部装置とを電気的に接続するためのフレキシブル配線基板といった各種の部品が基板上に実装される(例えば、特許文献1参照)。
【0003】
ここで、基板上に電子部品を実装する工程においては、まず支持テーブル上に配置された基板と電子部品との相対的な位置が調整され、この後に電子部品が基板上に配置されることとなる。このため、図11に示すように、電気光学装置の基板80上には、この基板80を支持テーブルの所定の位置に配置するためのアライメントマーク81と、電子部品85(ここではICチップ)を基板上の所定の位置に配置するためのアライメントマーク82とが、相互に離間して基板80上に設けられる。
【0004】
【特許文献1】
特開平10−209581号公報(第3頁、第1図)
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図11に示した構成のもとでは、基板80の位置合わせに供されるアライメントマーク81と電子部品85の位置合わせに供されるアライメントマーク82という複数種類のアライメントマークを設けるスペースを基板80上に確保する必要があるため、基板80の小型化が制約されるという問題があった。特にアライメントマークを認識するための手段としてCCD(Charge Coupled Device)カメラなどの光学的手段が採用される場合には、誤認識を避けるために、アライメントマークの周囲に配線や電極といった他の要素が形成されていないスペースを確保する必要がある。すなわち複数のアライメントマークの各々について当該アライメントマーク自体が占めるスペースよりも広いスペースを確保する必要があるから、上述した問題はいっそう顕著となる。さらに、このような問題は電気光学装置に限って発生するものではなく、何らかの基板上に電子部品を実装するすべての場合に同様に生じ得る問題である。
【0006】
本発明は以上説明した事情に鑑みてなされたものであり、電子部品が実装される基板のうちアライメントマークが占めるスペースを狭くする技術を提供することを目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は、電気光学物質を保持するための基板上に電子部品が実装された電気光学装置において、支持テーブルに対する前記基板の位置合わせのために当該基板上に設けられた第1のアライメントマークと、前記支持テーブルに支持された前記基板に対する前記電子部品の位置合わせのための第2のアライメントマークであって当該基板のうち前記第1のアライメントマークの外縁によって囲まれた領域内に設けられた第2のアライメントマークとを具備することを特徴としている。
【0008】
この構成によれば、第2のアライメントマークが第1のアライメントマークの外縁によって囲まれた領域内に設けられているから、第1のアライメントマークと第2のアライメントマークとを相互に離間して独立に設けた従来の構成(すなわち第1のアライメントマークの外縁によって囲まれた領域の外側に第2のアライメントマークを設けた構成)と比較して、基板のうち各アライメントマークが占めるスペースを狭くすることができる。なお、本発明における電子部品は、例えば電気光学物質への印加電圧を指示するための駆動回路が搭載されたICチップや、プリント基板などの外部機器と当該電気光学装置とを電気的に接続するためのフレキシブル配線基板などが考えられる。
【0009】
ところで、第1のアライメントマークと第2のアライメントマークとを含む複合アライメントマークをひとつだけ設けた構成のもとでは、基板面と平行な面内において基板または電子部品の回転方向における位置合わせを行なうことが困難となり得る。したがって、本発明においては、第1のアライメントマークと第2のアライメントマークとを含む複合アライメントマークを複数設けた構成が望ましい。この構成によれば、複数の複合アライメントマークを基準として、基板または電子部品の回転方向における位置合わせを行なうこともできる。また、この構成においては、複数の複合アライメントマークのうち一の複合アライメントマークと他の複合アライメントマークとを、前記基板におけるいずれかの縁辺と略平行な直線上に設ける構成が考えられる。
【0010】
さらに、複数の複合アライメントマークを基板上に設けた構成においては、これらの複合アライメントマークのうち一の複合アライメントマークにおける第1のアライメントマークと、他の複合アライメントマークにおける第1のアライメントマークとを、大きさまたは形状が異なるものとすることが望ましい。この構成によれば、各複合アライメントマークにおける第1のアライメントマークの形状または大きさの相違を確認することによって、誤って基板が表裏逆に配置されているときにこれを容易に検知することができる。
【0011】
なお、本発明において第1および第2のアライメントマークを基板上に設ける方法としては、基板の基板面と垂直方向からみて環状の形状を有する層状部材を当該基板上に形成し、この層状部材の外周縁を第1のアライメントマークとして利用する一方、内周縁を第2のアライメントマークとして利用することが考えられる。そして、このような層状部材を基板上に設ける構成を、電気光学物質に電圧を印加するための電極を基板上に有する電気光学装置に採用する場合には、上記層状部材を基板上の電極と同一層から形成されたものとすることが望ましい。すなわち、基板上に設けられた導電層を、電極に相当すべき領域と層状部材に相当すべき領域とを残して除去することによって、上述した電極と層状部材とを同一工程において形成することが望ましい。こうすれば、電極と層状部材とを別個の工程において形成する場合と比較して、製造コストの低減および製造工程の簡略化を図ることができる。もっとも、基板上に第1および第2のアライメントマークを設ける構成は上記層状部材を設ける構成に限られない。要するに、第1および第2のアライメントマークが、何らかの方法(典型的にはCCDカメラによる撮像といった光学的な方法)によって認識され得る態様にて基板上に設けられていればよい。
【0012】
基板上に貼着された接合材が電子部品を基板上に接合するために利用される場合には、基板のうち接合材が貼着される領域以外の領域に第1および第2のアライメントマークを設ける構成が望ましい。こうすれば、接合材を基板上に貼着した後に電子部品の位置合わせを行なう場合であっても、第1または第2のアライメントマークの検出が接合材によって妨げられるのを防ぐことができる。この接合材としては、例えば接着用樹脂材料に導電性粒子が分散された異方性導電膜(ACF:Anisotropic Conductive Film)が利用され得るが、本発明においては接合材に導電性粒子が分散されていることは必ずしも必要ではない。
【0013】
また、本発明においては、前記支持テーブルに支持された基板に対する他の電子部品の位置合わせのためのアライメントマークであって当該基板のうち前記第2のアライメントマークの外縁によって囲まれた領域内に設けられたアライメントマークをさらに設けてもよい。ここで、基板上に配置される電子部品の位置合わせに要求される精度は各電子部品の性質や特性に応じて相違し得るため、各電子部品ごとにアライメントマークを設ける必要が生じる場合がある。このような事情のもとにあっても、各電子部品の位置合わせのためのアライメントマークを他のアライメントマークの外縁によって囲まれた領域内に設ければ、複数のアライメントマークが設けられる基板上の領域を拡張する必要はない。
【0014】
また、本発明に係る電子機器は、本発明に係る電気光学装置を表示装置として採用したことを特徴としている。上述したように本発明に係る電気光学装置によれば、基板上に複数のアライメントマークを設ける場合にもその形成領域を拡張する必要がない。したがって、本発明に係る電気光学装置は、小型化が要求される電子機器の表示装置として特に好適である。このような電子機器としては、例えば可搬型のパーソナルコンピュータや携帯電話機といった各種の機器が考えられる。さらに本発明は、上記課題を解決可能な電子部品実装用基板を提供する。この電子部品実装用基板は、電子部品が実装される基板と、支持テーブルに対する当該基板の位置合わせのために当該基板上に設けられた第1のアライメントマークと、前記支持テーブルに支持された前記基板に対する前記電子部品の位置合わせのための第2のアライメントマークであって当該基板のうち前記第1のアライメントマークの外縁によって囲まれた領域内に設けられた第2のアライメントマークとを有する。この発明においても、第1のアライメントマークの外縁によって囲まれた領域に第2のアライメントマークが設けられているから、本発明に係る電気光学装置について上述したのと同様の理由により、第1のアライメントマークと第2のアライメントマークとを相互に離間して独立に設けた従来の構成と比較して、アライメントマークが占める基板上のスペースを狭くすることができる。
【0015】
また、上述する課題を解決するため、本発明に係る電気光学装置の製造方法は、基板上に設けられた第1のアライメントマークを検知することによって支持テーブルに対する当該基板の位置を決定する第1工程と、前記基板のうち前記第1のアライメントマークの外縁によって囲まれた領域内に設けられた第2のアライメントマークを検知することによって前記基板に対する前記電子部品の位置を決定する第2工程と、前記基板のうち前記第2工程において決定された位置に前記電子部品を実装する第3工程とを有する。この製造方法によれば、第1のアライメントマークの外縁に囲まれた領域内に第2のアライメントマークが設けられることによって基板におけるアライメントマーク形成領域の狭小化が図られた電気光学装置を製造することができる。さらに本発明は、基板上に電子部品を実装する方法としても把握され得る。すなわちこの方法は、基板上に設けられた第1のアライメントマークを検知することによって支持テーブルに対する当該基板の位置を決定する第1工程と、前記基板のうち前記第1のアライメントマークの外縁によって囲まれた領域内に設けられた第2のアライメントマークを検知することによって前記基板に対する前記電子部品の位置を決定する第2工程と、前記基板のうち前記第2工程において決定された位置に前記電子部品を実装する第3工程とを有する。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。なお、以下に示す各図においては、なお、以下に示す各図においては、図面が煩雑になるのを防ぐために各構成要素の寸法や比率などを実際のものとは適宜に異ならせてある。
【0017】
<A:実施形態の構成>
まず、電気光学物質として液晶を用いた液晶装置に本発明を適用した形態について説明する。図1はこの液晶装置の構成を示す斜視図であり、図2は図1におけるA−A’線からみた断面図である。これらの図に示すように、液晶装置1は、枠状のシール材31を介して対向配置された第1基板10および第2基板20と、両基板およびシール材31によって囲まれた領域に封止された液晶32とを有する。第1基板10および第2基板20は光透過性を有する板状部材であり、各々の外側(液晶32とは反対側)面上には、入射光を偏光させるための偏光板や干渉色を補償するための位相差板が貼着される(いずれも図示略)。
【0018】
第2基板20の内側表面にはy方向に延在する複数のセグメント電極21が設けられている。各セグメント電極21はITO(Indium Tin Oxide)などの透明導電材料によって形成された帯状の電極である。一方、第1基板10の内側表面には、セグメント電極21と交差する方向(x軸方向)に延在する複数のコモン電極11が設けられている。各コモン電極11は、セグメント電極21と同様に透明導電材料によって形成された帯状の電極である。第1基板10および第2基板20の電極形成面は、電圧が印加されていないときの液晶32の配向方向を規定するための配向膜(図示略)によって覆われている。
【0019】
第2基板20は第1基板10よりも外形寸法が大きく、したがって第2基板20は第1基板10のひとつの縁辺から張り出した領域を有する。この領域(以下「張出領域」という)201にはICチップ51が実装されている。このICチップ51は、コモン電極11およびセグメント電極21を介して液晶32に印加されるべき電圧を指示するための駆動回路を搭載している。また、ICチップ51は、第2基板20上に貼着された異方性導電膜53を介して当該第2基板20に接合されている。この異方性導電膜53は、導電性粒子が分散された接着剤からなる膜状部材である。以下では、第2基板20の張出領域201のうち異方性導電膜53が貼着される領域203を「ACF被覆領域」と表記する一方、この張出領域201のうちICチップ51によって覆われる領域204を「チップ実装領域」と表記する。図1に示すように、ACF被覆領域203はチップ実装領域204よりも寸法がひと回り大きい。
【0020】
また、図1に示すように、第2基板20の面上には、セグメント電極21に連設された複数の引廻し配線231と、コモン電極11に導通する複数の引廻し配線232とが設けられている。このうち引廻し配線231は、一端がセグメント電極21に接続されるとともに他端がチップ実装領域204に至るように延在している。一方、引廻し配線232は、一端の近傍が、シール材31に分散された導電性粒子を介してコモン電極11と導通し、他端が張出領域201のチップ実装領域204内に至るように延在している。図2に示すように、各引廻し配線231および232は、異方性導電膜53に分散された導電性粒子を介して、ICチップ51の出力側バンプ511と導通している。さらに、第2基板20の面上には複数の接続端子24が設けられている。各接続端子24は、張出領域201の縁辺202からチップ実装領域204内に至るように延在しており、図2に示すように異方性導電膜53に分散された導電性粒子を介してICチップ51の入力側バンプ512と導通している。
【0021】
次に、図3は張出領域201の構成を拡大して示す平面図である。図1および図3に示すように、張出領域201には2つの複合アライメントマーク25aおよび25bが設けられている。これらの複合アライメントマーク25aおよび25bは、液晶装置1の製造工程のうちICチップ51を実装する工程において第2基板20またはICチップ51の位置を所期の位置に調整するために用いられるマークである。複合アライメントマーク25aおよび25bの各々は張出領域201のうち第2基板20の角部近傍に位置する。換言すれば、張出領域201の縁辺202近傍に位置する複数の接続端子24からみて、当該各接続端子24の配列方向における一方の側(x軸方向の負側)に複合アライメントマーク25aが設けられ、他方の側(x軸方向の正側)に複合アライメントマーク25bが設けられている。さらに、本実施形態における複合アライメントマーク25aおよび25bは、いずれもACF被覆領域203の外側に設けられている。したがって、異方性導電膜53が第2基板20に貼着された状態において、複合アライメントマーク25aおよび25bのいずれも当該異方性導電膜53によって覆われることはない。なお、以下では、複合アライメントマーク25aと複合アライメントマーク25bとを特に区別する必要がない場合には両者を総称して「複合アライメントマーク25」と表記する。
【0022】
次に、図4(a)は複合アライメントマーク25aの構成を示す平面図および断面図であり、図4(b)は複合アライメントマーク25bの構成を示す平面図および断面図である。これらの図に示すように、複合アライメントマーク25aおよび25bは、第2基板20の板面と垂直方向からみて略円環状の形状を有する層状部材である。図3に示すように、複合アライメントマーク25aおよび25bの中心は、第2基板20の縁辺202と平行な直線L上に位置する。したがって、第2基板20の縁辺202からアライメントマーク25aおよび25bの中心までの距離は同一である。また、本実施形態における複合アライメントマーク25は、第2基板20上のセグメント電極21の形成と同一の工程において形成される。すなわち、ITOなどの透明導電材料からなる導電層を第2基板20の全領域を覆うように形成した後、この導電層のうちセグメント電極21と複合アライメントマーク25とに相当する領域以外の部分をフォトリソグラフィ技術などを用いてパターニングすることによって、セグメント電極21と複合アライメントマーク25とが同一工程において共通の導電層から形成されるのである。したがって複合アライメントマーク25は、セグメント電極21と同様にITOからなる。このように第2基板20上の電極と同一工程において複合アライメントマーク25を形成することにより、それぞれを別個の工程において形成する場合と比較して、製造工程の簡略化および製造コストの低減を図ることができる。
【0023】
そして、円環状の複合アライメントマーク25のうち外周縁によって画定される円形の領域が第1のアライメントマーク251として機能する一方、この複合アライメントマーク25のうち内周縁によって画定される円形の領域が第2のアライメントマーク252として機能する。このうち第1のアライメントマーク251は、液晶装置1の製造工程(特にICチップ51の実装工程)において第2基板20を支持テーブルに載置するときに、当該第2基板20と支持テーブルとの相対的な位置関係を調整するために用いられるマークである。一方、第2のアライメントマーク252は、ICチップ51を第2基板20上に実装するときに、当該ICチップ51と第2基板20との相対的な位置関係を調整するために用いられるマークである。図3ならびに図4(a)および(b)に示した位置関係からも明らかなように、第2のアライメントマーク252は、第1のアライメントマーク251の外縁によって囲まれた領域内に位置することとなる。
【0024】
さらに、複合アライメントマーク25aにおける第1のアライメントマーク251は、複合アライメントマーク25bにおける第1のアライメントマーク251よりも直径が大きい。より具体的には図4(a)および(b)に示すように、複合アライメントマーク25aにおける第1のアライメントマーク251の直径Da1は約600μm(マイクロメートル)であるのに対し、複合アライメントマーク25bにおける第1のアライメントマーク251の直径Db1は約400μmである。一方、複合アライメントマーク25aにおける第2のアライメントマーク252の直径Da2と複合アライメントマーク25bにおける第2のアライメントマーク252の直径Db2とはほぼ等しく、双方の直径とも約150μmである。
【0025】
以上説明したように、本実施形態では各複合アライメントマーク25における第2のアライメントマーク252が第1のアライメントマーク251の外縁によって囲まれた領域内に位置しているから、第1のアライメントマーク251と第2のアライメントマーク252とを相互に離間して設けた従来の構成(図11)と比較して、アライメントマークが占めるスペースを縮減することができる。
【0026】
また、第2基板20上に設けられた複合アライメントマーク25がひとつのみである場合には、第2基板20についてその板面と平行な面内における回転方向の位置を確認することができず、この方向における位置合わせを行なうことが困難となる。本実施形態においては、2つの複合アライメントマーク25aおよび25bが第2基板20上に設けられているから、第2基板20の板面と平行な面内における第2基板20の回転方向の位置を確認することができ、より高精度な位置合わせを行なうことができるという利点がある。もっとも、複数の複合アライメントマーク25が設けられていなくても、ひとつの複合アライメントマーク25が第1のアライメントマーク251と第2のアライメントマーク252とを含んでさえいれば、アライメントマークが占めるスペースを縮減するという本発明の所期の効果は奏される。
【0027】
また、本実施形態においては、複合アライメントマーク25aにおける第1のアライメントマーク251と複合アライメントマーク25bにおける第1のアライメントマーク251との大きさが異なっているから、これらのアライメントマーク251の大小関係を確認することによって液晶装置1の表裏(あるいは第2基板20の表裏)を判定することができる。すなわち、第2基板20のうち第1基板10と対向する面を表(おもて)面と仮定すると、図3に示される通り図面左側に大径のアライメントマーク(複合アライメントマーク25a)が位置するとともに図面右側に小径のアライメントマーク(複合アライメントマーク25b)が位置する場合には第2基板20の表(おもて)面に着目していると判定できる。一方、これとは逆に、図3における左側に小径のアライメントマークが位置するとともに図面右側に大径のアライメントマークが位置する場合には第2基板20の裏面に着目していると判定することができる。
【0028】
<B:ICチップの実装方法>
次に、本実施形態に係る液晶装置1の製造工程のうち第2基板20上にICチップ51を実装する工程について説明する。この工程に供される液晶装置1は、図5に示すように、第1基板10と第2基板20とが貼り合わされて両基板間に液晶32が注入され、さらに第2基板20のACF被覆領域203に異方性導電膜53が貼着されたものである。
【0029】
<B−1:第2基板20の位置合わせおよび配置>
まず、液晶装置1の第2基板20と支持テーブル61(治具)との相対的な位置合わせが行なわれたうえで、この液晶装置1が支持テーブル61上に配置される。以下、この工程について詳述する。
【0030】
まず、液晶装置1を搬送可能な搬送装置(図示略)によって、ICチップ51の実装対象となる液晶装置1が支持された段階で、第2基板20上の複合アライメントマーク25aおよび25bがCCDカメラによって撮影され、これにより得られた画像に基づいて複合アライメントマーク25aおよび25bにおける第1のアライメントマーク251の位置が演算される。さらに、2つの複合アライメントマーク25aおよび25bにおける第1のアライメントマーク251の大きさが演算される。そして、複合アライメントマーク25aにおける第1のアライメントマーク251と複合アライメントマーク25bにおける第1のアライメントマーク251との大小関係が所期の大小関係と比較して逆になっている場合には、液晶装置1を表裏逆にセットしなおすべき旨が作業員に報知される。
【0031】
一方、図5に示すように支持テーブル61上に設けられた2つのアライメントマーク611も同様にCCDカメラによって撮影され、これにより得られた画像に基づいてアライメントマーク611の位置(すなわち支持テーブル61の位置)が演算される。さらに、第1のアライメントマーク251の各位置と支持テーブル61上のアライメントマーク611の各位置とが予め定められた基準位置と比較されて、現段階における液晶装置1と支持テーブル61との相対的な位置関係について基準位置からのずれが求められる。
【0032】
次いで、液晶装置1は、搬送装置によって搬送されて支持テーブル61上に載置される。このときの搬送の方向および距離は、先の演算にて求められたずれ量に基づいて液晶装置1と支持テーブル61との位置関係のずれが減少するように制御され、液晶装置1が支持テーブル61上に搬送された段階で液晶装置1と支持テーブル61との位置関係は所定の位置関係に修正される。この後、搬送装置による液晶装置1の支持が解除され、液晶装置1は支持テーブル61上の所定の位置に載置される。
【0033】
<B−2:ICチップ51の位置合わせおよび実装>
次に、液晶装置1の第2基板20とICチップ51との相対的な位置合わせが行なわれたうえで、このICチップ51が第2基板20上に実装される。以下、この工程について詳述する。
【0034】
まず、ICチップ51を搬送可能な搬送装置によって、第2基板20への実装対象となるICチップ51が支持された段階で、第2基板20上の複合アライメントマーク25aおよび25bがCCDカメラによって撮影され、これにより得られた画像に基づいて複合アライメントマーク25aおよび25bにおける第2のアライメントマーク252の位置が演算される。ここで、各複合アライメントマーク25はACF被覆領域203の外側に設けられているから、第2基板に貼着された異方性導電幕53によって妨げられることなく、複合アライメントマーク25を明確に認識することができる。
【0035】
一方、図1に示したようにICチップ51に設けられた2つのアライメントマーク513も同様にCCDカメラによって撮影され、これにより得られた画像に基づいてアライメントマーク513の位置(すなわちICチップ51の位置)が演算される。さらに、第2のアライメントマーク252の各位置とICチップ51のアライメントマーク513の各位置とが予め定められた基準位置と比較されて、現段階における第2基板20とICチップ51との相対的な位置関係について基準位置からのずれ量が求められる。
【0036】
次いで、ICチップ51は、搬送装置によって搬送されて第2基板20上に載置される。このときの搬送の方向および距離は、先の演算にて求められたずれ量に基づいて第2基板20とICチップ51との位置関係のずれが減少するように制御され、ICチップ51が第2基板20上に搬送された段階でICチップ51と第2基板20との位置関係は所期の位置関係に修正される。
【0037】
こうして位置合わせが行なわれた後、ICチップ51は第2基板20と接触するように搬送されるとともに、異方性導電膜53を介して第2基板20に押し付けられる。こうしてICチップ51が第2基板20上の所定の位置(チップ実装領域204)に仮接着された段階で、搬送装置によるICチップ51の支持が解除される。この後、異方性導電膜53が加熱されるとともにICチップ51が第2基板20側に押し付けられて、ICチップ51が異方性導電膜53を介して第2基板20側に接着される。以上の工程によって、第2基板20における所期の位置にICチップ51が実装される。
【0038】
<C:変形例>
以上この発明の一実施形態について説明したが、上記実施形態はあくまでも例示であり、上記実施形態に対しては、本発明の趣旨から逸脱しない範囲で様々な変形を加えることができる。変形例としては、例えば以下のようなものが考えられる。
【0039】
<C−1:変形例1>
上記実施形態においては、第2のアライメントマーク252によってICチップ51の位置合わせが行なわれる場合を例示したが、この第2のアライメントマーク252によって位置合わせが行なわれる構成要素はICチップ51に限られない。例えば、図6に示すように、プリント基板などの外部機器(図示略)と液晶装置1とを連結するためのフレキシブル基板55が第2基板20上に実装される構成においては、このフレキシブル基板55と第2基板20との相対的な位置合わせを行なうために第2のアライメントマーク252を用いてもよい。このように、本発明における「電子部品」はICチップに限定されるものではなく、基板上に実装されるすべての部品を含む概念である。
【0040】
また、図6に示したようにICチップ51とフレキシブル基板55とが第2基板20上に実装される液晶装置1においては、上記実施形態における複合アライメントマーク25に代えて、3つのアライメントマークを含む複合アライメントマークを用いてもよい。図7は、このように3つのアライメントマークを含む複合アライメントマーク26の構成を示す平面図および断面図である。同図に示すように、複合アライメントマーク26は、第2基板20を支持テーブル61に対して位置合わせするための第1のアライメントマーク251およびICチップ51を第2基板20に対して位置合わせするための第2のアライメントマーク252に加えて、フレキシブル基板55を第2基板20に対して位置合わせするための第3のアライメントマーク253を有する。より具体的には、円環状の層状部材261と当該層状部材261の内側に位置する円形の層状部材262とからなる複合アライメントマーク26のうち、層状部材261の外周縁によって画定される円形領域が第1のアライメントマーク251として利用され、内周縁によって画定される円形領域が第2のアライメントマーク252として利用される一方、円形の層状部材262自体が第3のアライメントマーク253として利用されるようになっている。したがって、第3のアライメントマーク253は、第2のアライメントマーク252の外縁によって囲まれた領域内に位置することとなる。
【0041】
さらに、複合アライメントマーク26に含まれる各アライメントマークと当該アライメントマークによる位置合わせの対象となる構成要素との対応関係は、本変形例において上述したものに限られない。すなわち、例えばフレキシブル基板の位置合わせのために第2のアライメントマーク252を用いるとともに、ICチップ51の位置合わせのために第3のアライメントマークを用いるようにしてもよい。また、ここでは位置合わせの対象となる各要素ごとにアライメントマークを設ける構成としたが、複数の要素について共通のアライメントマークを用いて位置合わせを行なうようにしてもよい。すなわち、例えば図4(a)および(b)に示した複合アライメントマーク25において、第1のアライメントマーク251を第2基板20の位置合わせのために用いる一方、第2のアライメントマーク252をICチップ51の位置合わせとフレキシブル基板55の位置合わせのために用いるといった具合である。このように、本発明においてひとつの複合アライメントマークに含まれるアライメントマークの数、および各アライメントマークによる位置合わせの対象は、上記実施形態に示したものに限られない。
【0042】
<C−2:変形例2>
上記実施形態においては、図4(a)および(b)に示したように円環状の層状部材の外周縁によって第1のアライメントマーク251が画定され、内周縁によって第2のアライメントマーク252が画定される構成としたが、それぞれのアライメントマークを第2基板20上に設けるための構成はこれに限られない。例えば、図8に示すように、円環状の層状部材271と、当該層状部材271の内側に位置する円環状の層状部材272とを第2基板20上に設け、外側の層状部材271の外周縁(あるいは内周縁)によって画定される円形領域を第1のアライメントマーク251として用いる一方、内側の層状部材272の内周縁(あるいは外周縁)によって画定される円形領域を第2のアライメントマーク252として用いてもよい。すなわち、本発明においては、第1のアライメントマーク251および第2のアライメントマーク252が、CCDカメラなどの光学的手段によって認識され得る態様で第2基板20上に設けられていれば足り、これらのアライメントマークを画定するための構成の如何は不問である。
【0043】
<C−3:変形例3>
上記実施形態においては2つの複合アライメントマーク25aおよび25bを第2基板20上に設けた場合を例示したが、複合アライメントマーク25の個数はこれに限られず、1つだけ設けてもよいし3つ以上設けてもよい。また、複合アライメントマーク25の位置は上記実施形態に示した位置に限られない。例えば、各複合アライメントマーク25が第2基板20の縁辺202と略平行な直線L上に設けられている必要は必ずしもない。さらに、上記実施形態においては複合アライメントマーク25をセグメント電極21と同一層から形成するものとしたが、それぞれを別個の工程において形成してもよいことはもちろんである。
【0044】
また、上記実施形態においては第1のアライメントマーク251および第2のアライメントマーク252を円形状のマークとした場合を例示したが、各アライメントマークの形状はこれに限られず、例えば多角形などその他の形状としてもよい。さらに、上記実施形態においては、2つの複合アライメントマーク25aおよび25bにおける第1のアライメントマーク251の直径(大きさ)を異ならせることによって第2基板20の表裏を判別できるようにしたが、第1のアライメントマーク251の各々の形状を異ならせることによっても同様の効果が得られる。要するに、第2基板20の表裏の判別を可能にするためには、各複合アライメントマーク25における第1のアライメントマーク251が異なる態様とされていれば足りる。
【0045】
<C−4:変形例4>
上記実施形態に示した実装方法においては、第2基板20上の複合アライメントマーク25をCCDカメラによって撮影する場合を例示したが、複合アライメントマーク25(第1のアライメントマーク251または第2のアライメントマーク252)を認識するための方法はこれに限られない。例えば、作業員が目視によって複合アライメントマーク25を認識して位置合わせを行なうようにしてもよい。
【0046】
<C−5:変形例5>
上記実施形態においてはスイッチング素子を持たないパッシブマトリクス方式の液晶装置1を例示したが、TFD(Thin Film Diode)に代表される二端子型スイッチング素子や、TFT(Thin Film Transistor)に代表される三端子型スイッチング素子を備えたアクティブマトリクス方式の液晶装置にも、本発明を適用できることはもちろんである。
【0047】
また、上記実施形態においては、電気光学物質として液晶を用いた液晶装置1に本発明を適用した場合を例示したが、電気的作用を光学的作用に変換する電気光学物質を用いた他の電気光学装置にも本発明を適用することができる。このような電気光学装置としては、有機EL(Electro Luminescent)素子や無機EL素子を用いたEL表示装置、プラズマディスプレイ装置、FED(Field Emission Display)装置、LED(Light Emitting Diode)表示装置、電気泳動表示装置、薄型のブラウン管、液晶シャッター等を用いた小型テレビ、デジタルマイクロミラーデバイス(DMD)を用いた装置などが考えられる。要するに、電気光学物質を保持するための基板上に電子部品が実装された電気光学装置であれば、他の構成要素の態様の如何を問わず本発明を適用できるのである。さらに本発明は、表示を行なう装置に限定して適用されるものではなく、電子部品が実装される基板を備えたすべての装置に適用可能である。
【0048】
<D:電子機器の構成>
次に、本発明に係る電気光学装置を用いた電子機器について説明する。
【0049】
<D−1:モバイル型コンピュータ>
まず、本発明に係る電気光学装置を、可搬型のパーソナルコンピュータ(いわゆるノート型パソコン)の表示部に適用した例について説明する。図9は、このパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。同図に示すように、パーソナルコンピュータ91は、キーボード911を備えた本体部912と、本発明に係る電気光学装置を適用した表示部913とを備えている。
【0050】
<D−2:携帯電話機>
続いて、本発明に係る電気光学装置を、携帯電話機の表示部に適用した例について説明する。図10は、この携帯電話機の構成を示す斜視図である。同図に示すように、携帯電話機92は、複数の操作ボタン921のほか、受話口922、送話口923とともに、本発明に係る電気光学装置を適用した表示部924を備える。
【0051】
なお、本発明に係る電気光学装置を適用可能な電子機器としては、図9に示したパーソナルコンピュータや図10に示した携帯電話機のほかにも、PDA(Personal Digital Assistants)や、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、POS(Point OfSale)端末、ディジタルスチルカメラ、あるいは本発明に係る電気光学装置をライトバルブとして用いたプロジェクタなどが挙げられる。
【0052】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、電子部品が実装される基板のうちアライメントマークが占めるスペースを狭くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態に係る液晶装置の構成を示す斜視図である。
【図2】同液晶装置の断面図である。
【図3】同液晶装置における張出領域を拡大して示す平面図である。
【図4】同液晶装置における複合アライメントマークの構成を示す平面図および断面図である。
【図5】同液晶装置における第2基板を支持テーブルに配置する工程を説明するための斜視図である。
【図6】本発明の変形例に係る液晶装置の構成を示す斜視図である。
【図7】本発明の変形例に係る複合アライメントマークの構成を示す平面図および断面図である。
【図8】本発明の変形例に係る複合アライメントマークの構成を示す平面図および断面図である。
【図9】本発明に係る電気光学装置を適用した電子機器の一例たるパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。
【図10】本発明に係る電気光学装置を適用した電子機器の一例たる携帯電話機の構成を示す斜視図である。
【図11】従来の電気光学装置における基板上の構成を示す平面図である。
【符号の説明】
1……液晶装置、10……第1基板、11……コモン電極、20……第2基板(基板)、201……張出領域、202……縁辺、203……ACF被覆領域、204……チップ実装領域、21……セグメント電極(電極)、231,232……引廻し配線、24……接続端子、25(25a,25b),26……複合アライメントマーク、251……第1のアライメントマーク、252……第2のアライメントマーク、253……第3のアライメントマーク、31……シール材、32……液晶(電気光学物質)、51……ICチップ(電子部品)、53……異方性導電膜(接合材)、55……フレキシブル基板(電子部品)、61……支持テーブル、91……パーソナルコンピュータ(電子機器)、92……携帯電話機(電子機器)。
Claims (13)
- 電気光学物質を保持するための基板上に電子部品が実装された電気光学装置において、
支持テーブルに対する前記基板の位置合わせのために当該基板上に設けられた第1のアライメントマークと、
前記支持テーブルに支持された前記基板に対する前記電子部品の位置合わせのための第2のアライメントマークであって当該基板のうち前記第1のアライメントマークの外縁によって囲まれた領域内に設けられた第2のアライメントマークと
を有することを特徴とする電気光学装置。 - 前記第1のアライメントマークと前記第2のアライメントマークとを含む複合アライメントマークを複数有する
ことを特徴とする請求項1に記載の電気光学装置。 - 前記複数の複合アライメントマークのうち一の複合アライメントマークと他の複合アライメントマークとは、前記基板におけるいずれかの縁辺と略平行な直線上に設けられている
ことを特徴とする請求項2に記載の電気光学装置。 - 前記複数の複合アライメントマークのうち一の複合アライメントマークにおける第1のアライメントマークと、他の複合アライメントマークにおける第1のアライメントマークとは、大きさまたは形状が異なる
ことを特徴とする請求項2に記載の電気光学装置。 - 前記第1のアライメントマークは、前記基板の基板面と垂直方向からみて環状の形状を有する層状部材の外周縁によって画定されるマークであり、前記第2のアライメントマークは、前記層状部材の内周縁によって画定されるマークである
ことを特徴とする請求項1に記載の電気光学装置。 - 前記基板上に形成されて前記電気光学物質に対して電圧を印加するための電極を具備し、
前記層状部材は前記電極と同一層から形成されたものである
ことを特徴とする請求項5に記載の電気光学装置。 - 前記電子部品は、前記基板上に貼着された接合材によって当該基板上に接合されるものであり、
前記第1および第2のアライメントマークは、前記基板のうち接合材が貼着される領域以外の領域に設けられている
ことを特徴とする請求項1に記載の電気光学装置。 - 前記電子部品はICチップおよびフレキシブル配線基板の少なくとも一方である
ことを特徴とする請求項1に記載の電気光学装置。 - 前記支持テーブルに支持された基板に対する他の電子部品の位置合わせのためのアライメントマークであって当該基板のうち前記第2のアライメントマークの外縁によって囲まれた領域内に設けられたアライメントマーク
を有することを特徴とする請求項1に記載の電気光学装置。 - 請求項1から9のいずれかに記載の電気光学装置を具備することを特徴とする電子機器。
- 電子部品が実装される基板と、
支持テーブルに対する前記基板の位置合わせのために当該基板上に設けられた第1のアライメントマークと、
前記支持テーブルに支持された前記基板に対する前記電子部品の位置合わせのための第2のアライメントマークであって当該基板のうち前記第1のアライメントマークの外縁によって囲まれた領域内に設けられた第2のアライメントマークと
を有することを特徴とする電子部品実装用基板。 - 電気光学物質を保持するための基板上に電子部品が実装された電気光学装置を製造する方法において、
前記基板上に設けられた第1のアライメントマークを検知することによって支持テーブルに対する当該基板の位置を決定する第1工程と、
前記基板のうち前記第1のアライメントマークの外縁によって囲まれた領域内に設けられた第2のアライメントマークを検知することによって前記基板に対する前記電子部品の位置を決定する第2工程と、
前記基板のうち前記第2工程において決定された位置に前記電子部品を実装する第3工程と
を有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。 - 基板上に電子部品を実装する方法において、
前記基板上に設けられた第1のアライメントマークを検知することによって支持テーブルに対する当該基板の位置を決定する第1工程と、
前記基板のうち前記第1のアライメントマークの外縁によって囲まれた領域内に設けられた第2のアライメントマークを検知することによって前記基板に対する前記電子部品の位置を決定する第2工程と、
前記基板のうち前記第2工程において決定された位置に前記電子部品を実装する第3工程と
を有することを特徴とする電子部品の実装方法。
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