JP4240991B2 - 電気光学装置の製造方法および電子部品の実装方法 - Google Patents

Description

【０００１】
本発明は、電気光学装置の製造方法および電子部品の実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
携帯電話機など各種の電子機器の画像表示デバイスとして、液晶やＥＬ（Electro Luminescent）素子といった電気光学物質を利用した電気光学装置が広く用いられている。電気光学装置においては、電気光学物質を保持するための基板の面上に各種の電子部品が実装される構成が一般的である。具体的には、電気光学物質への印加電圧を制御するための駆動回路を備えたＩＣチップや、電気光学装置と外部装置とを電気的に接続するためのフレキシブル配線基板といった各種の部品が基板上に実装される（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ここで、基板上に電子部品を実装する工程においては、まず支持テーブル上に配置された基板と電子部品との相対的な位置が調整され、この後に電子部品が基板上に配置されることとなる。このため、図１１に示すように、電気光学装置の基板８０上には、この基板８０を支持テーブルの所定の位置に配置するためのアライメントマーク８１と、電子部品８５（ここではＩＣチップ）を基板上の所定の位置に配置するためのアライメントマーク８２とが、相互に離間して基板８０上に設けられる。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１０−２０９５８１号公報（第３頁、第１図）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図１１に示した構成のもとでは、基板８０の位置合わせに供されるアライメントマーク８１と電子部品８５の位置合わせに供されるアライメントマーク８２という複数種類のアライメントマークを設けるスペースを基板８０上に確保する必要があるため、基板８０の小型化が制約されるという問題があった。特にアライメントマークを認識するための手段としてＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラなどの光学的手段が採用される場合には、誤認識を避けるために、アライメントマークの周囲に配線や電極といった他の要素が形成されていないスペースを確保する必要がある。すなわち複数のアライメントマークの各々について当該アライメントマーク自体が占めるスペースよりも広いスペースを確保する必要があるから、上述した問題はいっそう顕著となる。さらに、このような問題は電気光学装置に限って発生するものではなく、何らかの基板上に電子部品を実装するすべての場合に同様に生じ得る問題である。
【０００６】
本発明は以上説明した事情に鑑みてなされたものであり、電子部品が実装される基板のうちアライメントマークが占めるスペースを狭くする技術を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は、電気光学物質を保持するための基板上に電子部品が実装された電気光学装置において、支持テーブルに対する前記基板の位置合わせのために当該基板上に設けられた第１のアライメントマークと、前記支持テーブルに支持された前記基板に対する前記電子部品の位置合わせのための第２のアライメントマークであって当該基板のうち前記第１のアライメントマークの外縁によって囲まれた領域内に設けられた第２のアライメントマークとを具備することを特徴としている。
【０００８】
この構成によれば、第２のアライメントマークが第１のアライメントマークの外縁によって囲まれた領域内に設けられているから、第１のアライメントマークと第２のアライメントマークとを相互に離間して独立に設けた従来の構成（すなわち第１のアライメントマークの外縁によって囲まれた領域の外側に第２のアライメントマークを設けた構成）と比較して、基板のうち各アライメントマークが占めるスペースを狭くすることができる。なお、本発明における電子部品は、例えば電気光学物質への印加電圧を指示するための駆動回路が搭載されたＩＣチップや、プリント基板などの外部機器と当該電気光学装置とを電気的に接続するためのフレキシブル配線基板などが考えられる。
【０００９】
ところで、第１のアライメントマークと第２のアライメントマークとを含む複合アライメントマークをひとつだけ設けた構成のもとでは、基板面と平行な面内において基板または電子部品の回転方向における位置合わせを行なうことが困難となり得る。したがって、本発明においては、第１のアライメントマークと第２のアライメントマークとを含む複合アライメントマークを複数設けた構成が望ましい。この構成によれば、複数の複合アライメントマークを基準として、基板または電子部品の回転方向における位置合わせを行なうこともできる。また、この構成においては、複数の複合アライメントマークのうち一の複合アライメントマークと他の複合アライメントマークとを、前記基板におけるいずれかの縁辺と略平行な直線上に設ける構成が考えられる。
【００１０】
さらに、複数の複合アライメントマークを基板上に設けた構成においては、これらの複合アライメントマークのうち一の複合アライメントマークにおける第１のアライメントマークと、他の複合アライメントマークにおける第１のアライメントマークとを、大きさまたは形状が異なるものとすることが望ましい。この構成によれば、各複合アライメントマークにおける第１のアライメントマークの形状または大きさの相違を確認することによって、誤って基板が表裏逆に配置されているときにこれを容易に検知することができる。
【００１１】
なお、本発明において第１および第２のアライメントマークを基板上に設ける方法としては、基板の基板面と垂直方向からみて環状の形状を有する層状部材を当該基板上に形成し、この層状部材の外周縁を第１のアライメントマークとして利用する一方、内周縁を第２のアライメントマークとして利用することが考えられる。そして、このような層状部材を基板上に設ける構成を、電気光学物質に電圧を印加するための電極を基板上に有する電気光学装置に採用する場合には、上記層状部材を基板上の電極と同一層から形成されたものとすることが望ましい。すなわち、基板上に設けられた導電層を、電極に相当すべき領域と層状部材に相当すべき領域とを残して除去することによって、上述した電極と層状部材とを同一工程において形成することが望ましい。こうすれば、電極と層状部材とを別個の工程において形成する場合と比較して、製造コストの低減および製造工程の簡略化を図ることができる。もっとも、基板上に第１および第２のアライメントマークを設ける構成は上記層状部材を設ける構成に限られない。要するに、第１および第２のアライメントマークが、何らかの方法（典型的にはＣＣＤカメラによる撮像といった光学的な方法）によって認識され得る態様にて基板上に設けられていればよい。
【００１２】
基板上に貼着された接合材が電子部品を基板上に接合するために利用される場合には、基板のうち接合材が貼着される領域以外の領域に第１および第２のアライメントマークを設ける構成が望ましい。こうすれば、接合材を基板上に貼着した後に電子部品の位置合わせを行なう場合であっても、第１または第２のアライメントマークの検出が接合材によって妨げられるのを防ぐことができる。この接合材としては、例えば接着用樹脂材料に導電性粒子が分散された異方性導電膜（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）が利用され得るが、本発明においては接合材に導電性粒子が分散されていることは必ずしも必要ではない。
【００１３】
また、本発明においては、前記支持テーブルに支持された基板に対する他の電子部品の位置合わせのためのアライメントマークであって当該基板のうち前記第２のアライメントマークの外縁によって囲まれた領域内に設けられたアライメントマークをさらに設けてもよい。ここで、基板上に配置される電子部品の位置合わせに要求される精度は各電子部品の性質や特性に応じて相違し得るため、各電子部品ごとにアライメントマークを設ける必要が生じる場合がある。このような事情のもとにあっても、各電子部品の位置合わせのためのアライメントマークを他のアライメントマークの外縁によって囲まれた領域内に設ければ、複数のアライメントマークが設けられる基板上の領域を拡張する必要はない。
【００１４】
また、本発明に係る電子機器は、本発明に係る電気光学装置を表示装置として採用したことを特徴としている。上述したように本発明に係る電気光学装置によれば、基板上に複数のアライメントマークを設ける場合にもその形成領域を拡張する必要がない。したがって、本発明に係る電気光学装置は、小型化が要求される電子機器の表示装置として特に好適である。このような電子機器としては、例えば可搬型のパーソナルコンピュータや携帯電話機といった各種の機器が考えられる。さらに本発明は、上記課題を解決可能な電子部品実装用基板を提供する。この電子部品実装用基板は、電子部品が実装される基板と、支持テーブルに対する当該基板の位置合わせのために当該基板上に設けられた第１のアライメントマークと、前記支持テーブルに支持された前記基板に対する前記電子部品の位置合わせのための第２のアライメントマークであって当該基板のうち前記第１のアライメントマークの外縁によって囲まれた領域内に設けられた第２のアライメントマークとを有する。この発明においても、第１のアライメントマークの外縁によって囲まれた領域に第２のアライメントマークが設けられているから、本発明に係る電気光学装置について上述したのと同様の理由により、第１のアライメントマークと第２のアライメントマークとを相互に離間して独立に設けた従来の構成と比較して、アライメントマークが占める基板上のスペースを狭くすることができる。
【００１５】
また、上述する課題を解決するため、本発明に係る電気光学装置の製造方法は、基板上に設けられた第１のアライメントマークを検知することによって支持テーブルに対する当該基板の位置を決定する第１工程と、前記基板のうち前記第１のアライメントマークの外縁によって囲まれた領域内に設けられた第２のアライメントマークを検知することによって前記基板に対する前記電子部品の位置を決定する第２工程と、前記基板のうち前記第２工程において決定された位置に前記電子部品を実装する第３工程とを有する。この製造方法によれば、第１のアライメントマークの外縁に囲まれた領域内に第２のアライメントマークが設けられることによって基板におけるアライメントマーク形成領域の狭小化が図られた電気光学装置を製造することができる。さらに本発明は、基板上に電子部品を実装する方法としても把握され得る。すなわちこの方法は、基板上に設けられた第１のアライメントマークを検知することによって支持テーブルに対する当該基板の位置を決定する第１工程と、前記基板のうち前記第１のアライメントマークの外縁によって囲まれた領域内に設けられた第２のアライメントマークを検知することによって前記基板に対する前記電子部品の位置を決定する第２工程と、前記基板のうち前記第２工程において決定された位置に前記電子部品を実装する第３工程とを有する。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。なお、以下に示す各図においては、なお、以下に示す各図においては、図面が煩雑になるのを防ぐために各構成要素の寸法や比率などを実際のものとは適宜に異ならせてある。
【００１７】
＜Ａ：実施形態の構成＞
まず、電気光学物質として液晶を用いた液晶装置に本発明を適用した形態について説明する。図１はこの液晶装置の構成を示す斜視図であり、図２は図１におけるＡ−Ａ’線からみた断面図である。これらの図に示すように、液晶装置１は、枠状のシール材３１を介して対向配置された第１基板１０および第２基板２０と、両基板およびシール材３１によって囲まれた領域に封止された液晶３２とを有する。第１基板１０および第２基板２０は光透過性を有する板状部材であり、各々の外側（液晶３２とは反対側）面上には、入射光を偏光させるための偏光板や干渉色を補償するための位相差板が貼着される（いずれも図示略）。
【００１８】
第２基板２０の内側表面にはｙ方向に延在する複数のセグメント電極２１が設けられている。各セグメント電極２１はＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明導電材料によって形成された帯状の電極である。一方、第１基板１０の内側表面には、セグメント電極２１と交差する方向（ｘ軸方向）に延在する複数のコモン電極１１が設けられている。各コモン電極１１は、セグメント電極２１と同様に透明導電材料によって形成された帯状の電極である。第１基板１０および第２基板２０の電極形成面は、電圧が印加されていないときの液晶３２の配向方向を規定するための配向膜（図示略）によって覆われている。
【００１９】
第２基板２０は第１基板１０よりも外形寸法が大きく、したがって第２基板２０は第１基板１０のひとつの縁辺から張り出した領域を有する。この領域（以下「張出領域」という）２０１にはＩＣチップ５１が実装されている。このＩＣチップ５１は、コモン電極１１およびセグメント電極２１を介して液晶３２に印加されるべき電圧を指示するための駆動回路を搭載している。また、ＩＣチップ５１は、第２基板２０上に貼着された異方性導電膜５３を介して当該第２基板２０に接合されている。この異方性導電膜５３は、導電性粒子が分散された接着剤からなる膜状部材である。以下では、第２基板２０の張出領域２０１のうち異方性導電膜５３が貼着される領域２０３を「ＡＣＦ被覆領域」と表記する一方、この張出領域２０１のうちＩＣチップ５１によって覆われる領域２０４を「チップ実装領域」と表記する。図１に示すように、ＡＣＦ被覆領域２０３はチップ実装領域２０４よりも寸法がひと回り大きい。
【００２０】
また、図１に示すように、第２基板２０の面上には、セグメント電極２１に連設された複数の引廻し配線２３１と、コモン電極１１に導通する複数の引廻し配線２３２とが設けられている。このうち引廻し配線２３１は、一端がセグメント電極２１に接続されるとともに他端がチップ実装領域２０４に至るように延在している。一方、引廻し配線２３２は、一端の近傍が、シール材３１に分散された導電性粒子を介してコモン電極１１と導通し、他端が張出領域２０１のチップ実装領域２０４内に至るように延在している。図２に示すように、各引廻し配線２３１および２３２は、異方性導電膜５３に分散された導電性粒子を介して、ＩＣチップ５１の出力側バンプ５１１と導通している。さらに、第２基板２０の面上には複数の接続端子２４が設けられている。各接続端子２４は、張出領域２０１の縁辺２０２からチップ実装領域２０４内に至るように延在しており、図２に示すように異方性導電膜５３に分散された導電性粒子を介してＩＣチップ５１の入力側バンプ５１２と導通している。
【００２１】
次に、図３は張出領域２０１の構成を拡大して示す平面図である。図１および図３に示すように、張出領域２０１には２つの複合アライメントマーク２５ａおよび２５ｂが設けられている。これらの複合アライメントマーク２５ａおよび２５ｂは、液晶装置１の製造工程のうちＩＣチップ５１を実装する工程において第２基板２０またはＩＣチップ５１の位置を所期の位置に調整するために用いられるマークである。複合アライメントマーク２５ａおよび２５ｂの各々は張出領域２０１のうち第２基板２０の角部近傍に位置する。換言すれば、張出領域２０１の縁辺２０２近傍に位置する複数の接続端子２４からみて、当該各接続端子２４の配列方向における一方の側（ｘ軸方向の負側）に複合アライメントマーク２５ａが設けられ、他方の側（ｘ軸方向の正側）に複合アライメントマーク２５ｂが設けられている。さらに、本実施形態における複合アライメントマーク２５ａおよび２５ｂは、いずれもＡＣＦ被覆領域２０３の外側に設けられている。したがって、異方性導電膜５３が第２基板２０に貼着された状態において、複合アライメントマーク２５ａおよび２５ｂのいずれも当該異方性導電膜５３によって覆われることはない。なお、以下では、複合アライメントマーク２５ａと複合アライメントマーク２５ｂとを特に区別する必要がない場合には両者を総称して「複合アライメントマーク２５」と表記する。
【００２２】
次に、図４（ａ）は複合アライメントマーク２５ａの構成を示す平面図および断面図であり、図４（ｂ）は複合アライメントマーク２５ｂの構成を示す平面図および断面図である。これらの図に示すように、複合アライメントマーク２５ａおよび２５ｂは、第２基板２０の板面と垂直方向からみて略円環状の形状を有する層状部材である。図３に示すように、複合アライメントマーク２５ａおよび２５ｂの中心は、第２基板２０の縁辺２０２と平行な直線Ｌ上に位置する。したがって、第２基板２０の縁辺２０２からアライメントマーク２５ａおよび２５ｂの中心までの距離は同一である。また、本実施形態における複合アライメントマーク２５は、第２基板２０上のセグメント電極２１の形成と同一の工程において形成される。すなわち、ＩＴＯなどの透明導電材料からなる導電層を第２基板２０の全領域を覆うように形成した後、この導電層のうちセグメント電極２１と複合アライメントマーク２５とに相当する領域以外の部分をフォトリソグラフィ技術などを用いてパターニングすることによって、セグメント電極２１と複合アライメントマーク２５とが同一工程において共通の導電層から形成されるのである。したがって複合アライメントマーク２５は、セグメント電極２１と同様にＩＴＯからなる。このように第２基板２０上の電極と同一工程において複合アライメントマーク２５を形成することにより、それぞれを別個の工程において形成する場合と比較して、製造工程の簡略化および製造コストの低減を図ることができる。
【００２３】
そして、円環状の複合アライメントマーク２５のうち外周縁によって画定される円形の領域が第１のアライメントマーク２５１として機能する一方、この複合アライメントマーク２５のうち内周縁によって画定される円形の領域が第２のアライメントマーク２５２として機能する。このうち第１のアライメントマーク２５１は、液晶装置１の製造工程（特にＩＣチップ５１の実装工程）において第２基板２０を支持テーブルに載置するときに、当該第２基板２０と支持テーブルとの相対的な位置関係を調整するために用いられるマークである。一方、第２のアライメントマーク２５２は、ＩＣチップ５１を第２基板２０上に実装するときに、当該ＩＣチップ５１と第２基板２０との相対的な位置関係を調整するために用いられるマークである。図３ならびに図４（ａ）および（ｂ）に示した位置関係からも明らかなように、第２のアライメントマーク２５２は、第１のアライメントマーク２５１の外縁によって囲まれた領域内に位置することとなる。
【００２４】
さらに、複合アライメントマーク２５ａにおける第１のアライメントマーク２５１は、複合アライメントマーク２５ｂにおける第１のアライメントマーク２５１よりも直径が大きい。より具体的には図４（ａ）および（ｂ）に示すように、複合アライメントマーク２５ａにおける第１のアライメントマーク２５１の直径Ｄa1は約６００μｍ（マイクロメートル）であるのに対し、複合アライメントマーク２５ｂにおける第１のアライメントマーク２５１の直径Ｄb1は約４００μｍである。一方、複合アライメントマーク２５ａにおける第２のアライメントマーク２５２の直径Ｄa2と複合アライメントマーク２５ｂにおける第２のアライメントマーク２５２の直径Ｄb2とはほぼ等しく、双方の直径とも約１５０μｍである。
【００２５】
以上説明したように、本実施形態では各複合アライメントマーク２５における第２のアライメントマーク２５２が第１のアライメントマーク２５１の外縁によって囲まれた領域内に位置しているから、第１のアライメントマーク２５１と第２のアライメントマーク２５２とを相互に離間して設けた従来の構成（図１１）と比較して、アライメントマークが占めるスペースを縮減することができる。
【００２６】
また、第２基板２０上に設けられた複合アライメントマーク２５がひとつのみである場合には、第２基板２０についてその板面と平行な面内における回転方向の位置を確認することができず、この方向における位置合わせを行なうことが困難となる。本実施形態においては、２つの複合アライメントマーク２５ａおよび２５ｂが第２基板２０上に設けられているから、第２基板２０の板面と平行な面内における第２基板２０の回転方向の位置を確認することができ、より高精度な位置合わせを行なうことができるという利点がある。もっとも、複数の複合アライメントマーク２５が設けられていなくても、ひとつの複合アライメントマーク２５が第１のアライメントマーク２５１と第２のアライメントマーク２５２とを含んでさえいれば、アライメントマークが占めるスペースを縮減するという本発明の所期の効果は奏される。
【００２７】
また、本実施形態においては、複合アライメントマーク２５ａにおける第１のアライメントマーク２５１と複合アライメントマーク２５ｂにおける第１のアライメントマーク２５１との大きさが異なっているから、これらのアライメントマーク２５１の大小関係を確認することによって液晶装置１の表裏（あるいは第２基板２０の表裏）を判定することができる。すなわち、第２基板２０のうち第１基板１０と対向する面を表（おもて）面と仮定すると、図３に示される通り図面左側に大径のアライメントマーク（複合アライメントマーク２５ａ）が位置するとともに図面右側に小径のアライメントマーク（複合アライメントマーク２５ｂ）が位置する場合には第２基板２０の表（おもて）面に着目していると判定できる。一方、これとは逆に、図３における左側に小径のアライメントマークが位置するとともに図面右側に大径のアライメントマークが位置する場合には第２基板２０の裏面に着目していると判定することができる。
【００２８】
＜Ｂ：ＩＣチップの実装方法＞
次に、本実施形態に係る液晶装置１の製造工程のうち第２基板２０上にＩＣチップ５１を実装する工程について説明する。この工程に供される液晶装置１は、図５に示すように、第１基板１０と第２基板２０とが貼り合わされて両基板間に液晶３２が注入され、さらに第２基板２０のＡＣＦ被覆領域２０３に異方性導電膜５３が貼着されたものである。
【００２９】
＜Ｂ−１：第２基板２０の位置合わせおよび配置＞
まず、液晶装置１の第２基板２０と支持テーブル６１（治具）との相対的な位置合わせが行なわれたうえで、この液晶装置１が支持テーブル６１上に配置される。以下、この工程について詳述する。
【００３０】
まず、液晶装置１を搬送可能な搬送装置（図示略）によって、ＩＣチップ５１の実装対象となる液晶装置１が支持された段階で、第２基板２０上の複合アライメントマーク２５ａおよび２５ｂがＣＣＤカメラによって撮影され、これにより得られた画像に基づいて複合アライメントマーク２５ａおよび２５ｂにおける第１のアライメントマーク２５１の位置が演算される。さらに、２つの複合アライメントマーク２５ａおよび２５ｂにおける第１のアライメントマーク２５１の大きさが演算される。そして、複合アライメントマーク２５ａにおける第１のアライメントマーク２５１と複合アライメントマーク２５ｂにおける第１のアライメントマーク２５１との大小関係が所期の大小関係と比較して逆になっている場合には、液晶装置１を表裏逆にセットしなおすべき旨が作業員に報知される。
【００３１】
一方、図５に示すように支持テーブル６１上に設けられた２つのアライメントマーク６１１も同様にＣＣＤカメラによって撮影され、これにより得られた画像に基づいてアライメントマーク６１１の位置（すなわち支持テーブル６１の位置）が演算される。さらに、第１のアライメントマーク２５１の各位置と支持テーブル６１上のアライメントマーク６１１の各位置とが予め定められた基準位置と比較されて、現段階における液晶装置１と支持テーブル６１との相対的な位置関係について基準位置からのずれが求められる。
【００３２】
次いで、液晶装置１は、搬送装置によって搬送されて支持テーブル６１上に載置される。このときの搬送の方向および距離は、先の演算にて求められたずれ量に基づいて液晶装置１と支持テーブル６１との位置関係のずれが減少するように制御され、液晶装置１が支持テーブル６１上に搬送された段階で液晶装置１と支持テーブル６１との位置関係は所定の位置関係に修正される。この後、搬送装置による液晶装置１の支持が解除され、液晶装置１は支持テーブル６１上の所定の位置に載置される。
【００３３】
＜Ｂ−２：ＩＣチップ５１の位置合わせおよび実装＞
次に、液晶装置１の第２基板２０とＩＣチップ５１との相対的な位置合わせが行なわれたうえで、このＩＣチップ５１が第２基板２０上に実装される。以下、この工程について詳述する。
【００３４】
まず、ＩＣチップ５１を搬送可能な搬送装置によって、第２基板２０への実装対象となるＩＣチップ５１が支持された段階で、第２基板２０上の複合アライメントマーク２５ａおよび２５ｂがＣＣＤカメラによって撮影され、これにより得られた画像に基づいて複合アライメントマーク２５ａおよび２５ｂにおける第２のアライメントマーク２５２の位置が演算される。ここで、各複合アライメントマーク２５はＡＣＦ被覆領域２０３の外側に設けられているから、第２基板に貼着された異方性導電幕５３によって妨げられることなく、複合アライメントマーク２５を明確に認識することができる。
【００３５】
一方、図１に示したようにＩＣチップ５１に設けられた２つのアライメントマーク５１３も同様にＣＣＤカメラによって撮影され、これにより得られた画像に基づいてアライメントマーク５１３の位置（すなわちＩＣチップ５１の位置）が演算される。さらに、第２のアライメントマーク２５２の各位置とＩＣチップ５１のアライメントマーク５１３の各位置とが予め定められた基準位置と比較されて、現段階における第２基板２０とＩＣチップ５１との相対的な位置関係について基準位置からのずれ量が求められる。
【００３６】
次いで、ＩＣチップ５１は、搬送装置によって搬送されて第２基板２０上に載置される。このときの搬送の方向および距離は、先の演算にて求められたずれ量に基づいて第２基板２０とＩＣチップ５１との位置関係のずれが減少するように制御され、ＩＣチップ５１が第２基板２０上に搬送された段階でＩＣチップ５１と第２基板２０との位置関係は所期の位置関係に修正される。
【００３７】
こうして位置合わせが行なわれた後、ＩＣチップ５１は第２基板２０と接触するように搬送されるとともに、異方性導電膜５３を介して第２基板２０に押し付けられる。こうしてＩＣチップ５１が第２基板２０上の所定の位置（チップ実装領域２０４）に仮接着された段階で、搬送装置によるＩＣチップ５１の支持が解除される。この後、異方性導電膜５３が加熱されるとともにＩＣチップ５１が第２基板２０側に押し付けられて、ＩＣチップ５１が異方性導電膜５３を介して第２基板２０側に接着される。以上の工程によって、第２基板２０における所期の位置にＩＣチップ５１が実装される。
【００３８】
＜Ｃ：変形例＞
以上この発明の一実施形態について説明したが、上記実施形態はあくまでも例示であり、上記実施形態に対しては、本発明の趣旨から逸脱しない範囲で様々な変形を加えることができる。変形例としては、例えば以下のようなものが考えられる。
【００３９】
＜Ｃ−１：変形例１＞
上記実施形態においては、第２のアライメントマーク２５２によってＩＣチップ５１の位置合わせが行なわれる場合を例示したが、この第２のアライメントマーク２５２によって位置合わせが行なわれる構成要素はＩＣチップ５１に限られない。例えば、図６に示すように、プリント基板などの外部機器（図示略）と液晶装置１とを連結するためのフレキシブル基板５５が第２基板２０上に実装される構成においては、このフレキシブル基板５５と第２基板２０との相対的な位置合わせを行なうために第２のアライメントマーク２５２を用いてもよい。このように、本発明における「電子部品」はＩＣチップに限定されるものではなく、基板上に実装されるすべての部品を含む概念である。
【００４０】
また、図６に示したようにＩＣチップ５１とフレキシブル基板５５とが第２基板２０上に実装される液晶装置１においては、上記実施形態における複合アライメントマーク２５に代えて、３つのアライメントマークを含む複合アライメントマークを用いてもよい。図７は、このように３つのアライメントマークを含む複合アライメントマーク２６の構成を示す平面図および断面図である。同図に示すように、複合アライメントマーク２６は、第２基板２０を支持テーブル６１に対して位置合わせするための第１のアライメントマーク２５１およびＩＣチップ５１を第２基板２０に対して位置合わせするための第２のアライメントマーク２５２に加えて、フレキシブル基板５５を第２基板２０に対して位置合わせするための第３のアライメントマーク２５３を有する。より具体的には、円環状の層状部材２６１と当該層状部材２６１の内側に位置する円形の層状部材２６２とからなる複合アライメントマーク２６のうち、層状部材２６１の外周縁によって画定される円形領域が第１のアライメントマーク２５１として利用され、内周縁によって画定される円形領域が第２のアライメントマーク２５２として利用される一方、円形の層状部材２６２自体が第３のアライメントマーク２５３として利用されるようになっている。したがって、第３のアライメントマーク２５３は、第２のアライメントマーク２５２の外縁によって囲まれた領域内に位置することとなる。
【００４１】
さらに、複合アライメントマーク２６に含まれる各アライメントマークと当該アライメントマークによる位置合わせの対象となる構成要素との対応関係は、本変形例において上述したものに限られない。すなわち、例えばフレキシブル基板の位置合わせのために第２のアライメントマーク２５２を用いるとともに、ＩＣチップ５１の位置合わせのために第３のアライメントマークを用いるようにしてもよい。また、ここでは位置合わせの対象となる各要素ごとにアライメントマークを設ける構成としたが、複数の要素について共通のアライメントマークを用いて位置合わせを行なうようにしてもよい。すなわち、例えば図４（ａ）および（ｂ）に示した複合アライメントマーク２５において、第１のアライメントマーク２５１を第２基板２０の位置合わせのために用いる一方、第２のアライメントマーク２５２をＩＣチップ５１の位置合わせとフレキシブル基板５５の位置合わせのために用いるといった具合である。このように、本発明においてひとつの複合アライメントマークに含まれるアライメントマークの数、および各アライメントマークによる位置合わせの対象は、上記実施形態に示したものに限られない。
【００４２】
＜Ｃ−２：変形例２＞
上記実施形態においては、図４（ａ）および（ｂ）に示したように円環状の層状部材の外周縁によって第１のアライメントマーク２５１が画定され、内周縁によって第２のアライメントマーク２５２が画定される構成としたが、それぞれのアライメントマークを第２基板２０上に設けるための構成はこれに限られない。例えば、図８に示すように、円環状の層状部材２７１と、当該層状部材２７１の内側に位置する円環状の層状部材２７２とを第２基板２０上に設け、外側の層状部材２７１の外周縁（あるいは内周縁）によって画定される円形領域を第１のアライメントマーク２５１として用いる一方、内側の層状部材２７２の内周縁（あるいは外周縁）によって画定される円形領域を第２のアライメントマーク２５２として用いてもよい。すなわち、本発明においては、第１のアライメントマーク２５１および第２のアライメントマーク２５２が、ＣＣＤカメラなどの光学的手段によって認識され得る態様で第２基板２０上に設けられていれば足り、これらのアライメントマークを画定するための構成の如何は不問である。
【００４３】
＜Ｃ−３：変形例３＞
上記実施形態においては２つの複合アライメントマーク２５ａおよび２５ｂを第２基板２０上に設けた場合を例示したが、複合アライメントマーク２５の個数はこれに限られず、１つだけ設けてもよいし３つ以上設けてもよい。また、複合アライメントマーク２５の位置は上記実施形態に示した位置に限られない。例えば、各複合アライメントマーク２５が第２基板２０の縁辺２０２と略平行な直線Ｌ上に設けられている必要は必ずしもない。さらに、上記実施形態においては複合アライメントマーク２５をセグメント電極２１と同一層から形成するものとしたが、それぞれを別個の工程において形成してもよいことはもちろんである。
【００４４】
また、上記実施形態においては第１のアライメントマーク２５１および第２のアライメントマーク２５２を円形状のマークとした場合を例示したが、各アライメントマークの形状はこれに限られず、例えば多角形などその他の形状としてもよい。さらに、上記実施形態においては、２つの複合アライメントマーク２５ａおよび２５ｂにおける第１のアライメントマーク２５１の直径（大きさ）を異ならせることによって第２基板２０の表裏を判別できるようにしたが、第１のアライメントマーク２５１の各々の形状を異ならせることによっても同様の効果が得られる。要するに、第２基板２０の表裏の判別を可能にするためには、各複合アライメントマーク２５における第１のアライメントマーク２５１が異なる態様とされていれば足りる。
【００４５】
＜Ｃ−４：変形例４＞
上記実施形態に示した実装方法においては、第２基板２０上の複合アライメントマーク２５をＣＣＤカメラによって撮影する場合を例示したが、複合アライメントマーク２５（第１のアライメントマーク２５１または第２のアライメントマーク２５２）を認識するための方法はこれに限られない。例えば、作業員が目視によって複合アライメントマーク２５を認識して位置合わせを行なうようにしてもよい。
【００４６】
＜Ｃ−５：変形例５＞
上記実施形態においてはスイッチング素子を持たないパッシブマトリクス方式の液晶装置１を例示したが、ＴＦＤ（Thin Film Diode）に代表される二端子型スイッチング素子や、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）に代表される三端子型スイッチング素子を備えたアクティブマトリクス方式の液晶装置にも、本発明を適用できることはもちろんである。
【００４７】
また、上記実施形態においては、電気光学物質として液晶を用いた液晶装置１に本発明を適用した場合を例示したが、電気的作用を光学的作用に変換する電気光学物質を用いた他の電気光学装置にも本発明を適用することができる。このような電気光学装置としては、有機ＥＬ（Electro Luminescent）素子や無機ＥＬ素子を用いたＥＬ表示装置、プラズマディスプレイ装置、ＦＥＤ（Field Emission Display）装置、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）表示装置、電気泳動表示装置、薄型のブラウン管、液晶シャッター等を用いた小型テレビ、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）を用いた装置などが考えられる。要するに、電気光学物質を保持するための基板上に電子部品が実装された電気光学装置であれば、他の構成要素の態様の如何を問わず本発明を適用できるのである。さらに本発明は、表示を行なう装置に限定して適用されるものではなく、電子部品が実装される基板を備えたすべての装置に適用可能である。
【００４８】
＜Ｄ：電子機器の構成＞
次に、本発明に係る電気光学装置を用いた電子機器について説明する。
【００４９】
＜Ｄ−１：モバイル型コンピュータ＞
まず、本発明に係る電気光学装置を、可搬型のパーソナルコンピュータ（いわゆるノート型パソコン）の表示部に適用した例について説明する。図９は、このパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。同図に示すように、パーソナルコンピュータ９１は、キーボード９１１を備えた本体部９１２と、本発明に係る電気光学装置を適用した表示部９１３とを備えている。
【００５０】
＜Ｄ−２：携帯電話機＞
続いて、本発明に係る電気光学装置を、携帯電話機の表示部に適用した例について説明する。図１０は、この携帯電話機の構成を示す斜視図である。同図に示すように、携帯電話機９２は、複数の操作ボタン９２１のほか、受話口９２２、送話口９２３とともに、本発明に係る電気光学装置を適用した表示部９２４を備える。
【００５１】
なお、本発明に係る電気光学装置を適用可能な電子機器としては、図９に示したパーソナルコンピュータや図１０に示した携帯電話機のほかにも、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants）や、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ（Point Of Sale）端末、ディジタルスチルカメラ、あるいは本発明に係る電気光学装置をライトバルブとして用いたプロジェクタなどが挙げられる。
【００５２】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、電子部品が実装される基板のうちアライメントマークが占めるスペースを狭くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施形態に係る液晶装置の構成を示す斜視図である。
【図２】 同液晶装置の断面図である。
【図３】 同液晶装置における張出領域を拡大して示す平面図である。
【図４】 同液晶装置における複合アライメントマークの構成を示す平面図および断面図である。
【図５】 同液晶装置における第２基板を支持テーブルに配置する工程を説明するための斜視図である。
【図６】 本発明の変形例に係る液晶装置の構成を示す斜視図である。
【図７】 本発明の変形例に係る複合アライメントマークの構成を示す平面図および断面図である。
【図８】 本発明の変形例に係る複合アライメントマークの構成を示す平面図および断面図である。
【図９】 本発明に係る電気光学装置を適用した電子機器の一例たるパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。
【図１０】 本発明に係る電気光学装置を適用した電子機器の一例たる携帯電話機の構成を示す斜視図である。
【図１１】 従来の電気光学装置における基板上の構成を示す平面図である。
【符号の説明】
１……液晶装置、１０……第１基板、１１……コモン電極、２０……第２基板（基板）、２０１……張出領域、２０２……縁辺、２０３……ＡＣＦ被覆領域、２０４……チップ実装領域、２１……セグメント電極（電極）、２３１，２３２……引廻し配線、２４……接続端子、２５（２５ａ，２５ｂ），２６……複合アライメントマーク、２５１……第１のアライメントマーク、２５２……第２のアライメントマーク、２５３……第３のアライメントマーク、３１……シール材、３２……液晶（電気光学物質）、５１……ＩＣチップ（電子部品）、５３……異方性導電膜（接合材）、５５……フレキシブル基板（電子部品）、６１……支持テーブル、９１……パーソナルコンピュータ（電子機器）、９２……携帯電話機（電子機器）。

Claims (3)

1. 電気光学物質を保持するための基板上に電子部品が実装された電気光学装置を製造する方法において、
   前記基板上に設けられた第１のアライメントマークを検知することによって支持テーブルに対する当該基板の位置を決定する第１工程と、
   前記基板のうち前記第１のアライメントマークの外縁によって囲まれた領域内に設けられた第２のアライメントマークを検知することによって前記基板に対する前記電子部品の位置を決定する第２工程と、
   前記基板のうち前記第２工程において決定された位置に前記電子部品を実装する第３工程と
   を有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
2. 基板上に電子部品を実装する方法において、
   前記基板上に設けられた第１のアライメントマークを検知することによって支持テーブルに対する当該基板の位置を決定する第１工程と、
   前記基板のうち前記第１のアライメントマークの外縁によって囲まれた領域内に設けられた第２のアライメントマークを検知することによって前記基板に対する前記電子部品の位置を決定する第２工程と、
   前記基板のうち前記第２工程において決定された位置に前記電子部品を実装する第３工程と
   を有することを特徴とする電子部品の実装方法。
3. 前記第１のアライメントマークと前記第２のアライメントマークとを含む複合アライメントマークを複数有し、
   前記複数の複合アライメントマークのうち一の複合アライメントマークにおける第１のアライメントマークと、他の複合アライメントマークにおける第１のアライメントマークとは、大きさまたは形状が異なり、
   前記複数の複合アライメントマークのうち一の複合アライメントマークにおける第２のアライメントマークと、他の複合アライメントマークにおける第２のアライメントマークとは、大きさが同じである
   ことを特徴とする請求項２に記載の電子部品の実装方法。

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