KR20230051391A - 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 62
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 28
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 250
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 33
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 23
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 149
- 239000010408 film Substances 0.000 description 43
- 208000009689 optic atrophy 4 Diseases 0.000 description 32
- 208000033707 Early-onset X-linked optic atrophy Diseases 0.000 description 30
- 208000025019 optic atrophy 2 Diseases 0.000 description 30
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 28
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 19
- DLJPNXLHWMRQIQ-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-1-methoxy-4-nitrobenzene Chemical compound COC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1Cl DLJPNXLHWMRQIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 16
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 14
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 13
- -1 region Substances 0.000 description 12
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 12
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 11
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 11
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 11
- 230000008859 change Effects 0.000 description 10
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 9
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- IOJNPSPGHUEJAQ-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-4-(pyridin-2-yldiazenyl)aniline Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1N=NC1=CC=CC=N1 IOJNPSPGHUEJAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 7
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 7
- 101150107995 ACA1 gene Proteins 0.000 description 6
- 101150045677 ACA2 gene Proteins 0.000 description 6
- 101100377936 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) CST6 gene Proteins 0.000 description 6
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 6
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 6
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 6
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 5
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 5
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 5
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 5
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 5
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N Para-Xylene Chemical group CC1=CC=C(C)C=C1 URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- CJNBYAVZURUTKZ-UHFFFAOYSA-N hafnium(iv) oxide Chemical compound O=[Hf]=O CJNBYAVZURUTKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 4
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 4
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 3
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 239000002073 nanorod Substances 0.000 description 3
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 3
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 102100031102 C-C motif chemokine 4 Human genes 0.000 description 2
- 101100054773 Caenorhabditis elegans act-2 gene Proteins 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- 150000008378 aryl ethers Chemical class 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dizinc;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].[Zn+2].[Zn+2] JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N digallium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ga+3].[Ga+3] AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001195 gallium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920008347 Cellulose acetate propionate Polymers 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- 229910000570 Cupronickel Inorganic materials 0.000 description 1
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- CXOWYMLTGOFURZ-UHFFFAOYSA-N azanylidynechromium Chemical compound [Cr]#N CXOWYMLTGOFURZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001055 blue pigment Substances 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N copper nickel Chemical compound [Ni].[Cu] YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 210000003195 fascia Anatomy 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 239000001056 green pigment Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- DLINORNFHVEIFE-UHFFFAOYSA-N hydrogen peroxide;zinc Chemical compound [Zn].OO DLINORNFHVEIFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000006072 paste Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000001054 red pigment Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 238000000844 transformation Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940105296 zinc peroxide Drugs 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0815—Controlling of component placement on the substrate during or after manufacturing
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- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
- H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
- H04M1/0268—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly including a flexible display panel
- H04M1/0269—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly including a flexible display panel mounted in a fixed curved configuration, e.g. display curved around the edges of the telephone housing
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0015—Orientation; Alignment; Positioning
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1626—Constructional details or arrangements for portable computers with a single-body enclosure integrating a flat display, e.g. Personal Digital Assistants [PDAs]
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0017—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units
- H05K5/0018—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units having an electronic display
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/03—Covers
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
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- Signal Processing (AREA)
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Abstract
본 발명의 일 실시예는, 표시 패널에 구비된 제1얼라인 마크, 제2얼라인 마크, 제3얼라인 마크, 및 제4얼라인 마크를 촬영하는 촬영 부재; 및 상기 촬영 부재가 촬영한 상기 제1얼라인 마크, 상기 제2얼라인 마크, 상기 제3얼라인 마크, 및 상기 제4얼라인 마크를 고려하여 가상의 기준점을 설정하는 제어 부재;를 포함하고, 상기 제어 부재는 상기 제1얼라인 마크와 상기 제3얼라인 마크를 연결하는 가상의 제1직선 및 상기 제2얼라인 마크와 상기 제4얼라인 마크를 연결하는 가상의 제2직선이 교차하며 상기 가상의 기준점에 포함된 제1위치를 설정하는, 표시 장치의 제조장치를 개시한다.
Description
본 발명은 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법에 관한 것이다.
이동성을 기반으로 하는 전자 기기가 폭 넓게 사용되고 있다. 이동용 전자 기기로는 모바일 폰과 같은 소형 전자 기기 이외에도 최근 들어 태블릿 PC가 널리 사용되고 있다.
이와 같은 이동형 전자 기기는 다양한 기능, 예를 들어, 이미지 또는 영상과 같은 시각 정보를 사용자에게 제공하기 위하여 표시 장치를 포함한다. 최근, 전자 기기를 구동하기 위한 기타 부품들이 소형화됨에 따라 표시 장치가 전자 기기에서 차지하는 비중이 점차 증가하고 있는 추세이며, 편평한 상태에서 소정의 각도를 갖도록 구부릴 수 있는 구조도 개발되고 있다.
이러한 표시 장치를 제조하는 공정에 있어서, 표시 장치에 포함된 표시 패널에는 얼라인 마크가 구비될 수 있으며 얼라인 마크를 이용하여 표시 패널과 다른 부재를 얼라인시킬 수 있다.
표시 패널이 구부러진 형상을 가지는 경우, 구부러진 영역에 위치한 얼라인 마크의 위치는 구부러진 영역의 곡률에 따라 변경될 수 있다. 본 발명의 실시예는 복수의 얼라인 마크들로부터 가상의 기준점을 설정하여 표시 장치를 제조할 때 공정 오차를 줄일 수 있는 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시예는, 표시 패널에 구비된 제1얼라인 마크, 제2얼라인 마크, 제3얼라인 마크, 및 제4얼라인 마크를 촬영하는 촬영 부재; 및 상기 촬영 부재가 촬영한 상기 제1얼라인 마크, 상기 제2얼라인 마크, 상기 제3얼라인 마크, 및 상기 제4얼라인 마크를 고려하여 가상의 기준점을 설정하는 제어 부재;를 포함하고, 상기 제어 부재는 상기 제1얼라인 마크와 상기 제3얼라인 마크를 연결하는 가상의 제1직선 및 상기 제2얼라인 마크와 상기 제4얼라인 마크를 연결하는 가상의 제2직선이 교차하며 상기 가상의 기준점에 포함된 제1위치를 설정하는, 표시 장치의 제조장치를 개시한다.
일 실시예에 있어서, 상기 표시 패널은 중심영역, 상기 중심영역의 외측에 배치되고 상기 제1얼라인 마크를 구비한 제1외측주변영역, 상기 중심영역의 외측에 배치되고 상기 제2얼라인 마크를 구비한 제2외측주변영역, 상기 중심영역을 사이에 두고 상기 제1외측주변영역과 제1방향으로 이격되고 상기 제3얼라인 마크를 구비한 제3외측주변영역, 및 상기 중심영역을 사이에 두고 상기 제2외측주변영역과 상기 제1방향과 교차하는 제2방향으로 이격되고 상기 제4얼라인 마크를 구비한 제4외측주변영역을 포함하고, 상기 제1외측주변영역, 상기 제2외측주변영역, 상기 제3외측주변영역, 및 상기 제4외측주변영역은 구부러지며, 상기 촬영 부재는 상기 제1얼라인 마크, 상기 제2얼라인 마크, 상기 제3얼라인 마크, 및 상기 제4얼라인 마크를 평면도에서 촬영할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1외측주변영역은 상기 제1얼라인 마크와 상기 제2방향으로 이격된 제5얼라인 마크를 더 구비하고, 상기 제2외측주변영역은 상기 제2얼라인 마크와 상기 제1방향으로 이격된 제6얼라인 마크를 더 구비하며, 상기 제3외측주변영역은 상기 제3얼라인 마크와 상기 제2방향으로 이격된 제7얼라인 마크를 더 구비하고, 상기 제4외측주변영역은 상기 제4얼라인 마크와 상기 제1방향으로 이격된 제8얼라인 마크를 더 구비하며, 상기 촬영 부재는 상기 제5얼라인 마크, 상기 제6얼라인 마크, 상기 제7얼라인 마크, 및 상기 제8얼라인 마크를 평면도에서 촬영할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제어 부재는 상기 가상의 제2직선 및 상기 제5얼라인 마크와 상기 제7얼라인 마크를 연결하는 가상의 제3직선이 교차하며 상기 가상의 기준점에 포함된 제2위치를 설정하고, 상기 가상의 제3직선 및 상기 제6얼라인 마크와 상기 제8얼라인 마크를 연결하는 가상의 제4직선이 교차하며 상기 가상의 기준점에 포함된 제3위치를 설정하고, 상기 가상의 제1직선 및 상기 가상의 제4직선이 교차하며 상기 가상의 기준점에 포함된 제4위치를 설정할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 촬영 부재는 상기 제1외측주변영역의 제1가장자리 및 상기 제2외측주변영역의 제2가장자리를 촬영하고, 상기 제어 부재는 상기 제1가장자리와 중첩하고 상기 제2방향으로 연장된 가상의 제1외측직선 및 상기 제2가장자리와 중첩하고 상기 제1방향으로 연장된 가상의 제2외측직선이 교차하며 상기 가상의 기준점에 포함된 제1외측위치를 설정할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 촬영 부재는 상기 표시 패널에 부착된 커버 윈도우에서 적어도 일부 제1방향으로 연장된 상기 커버 윈도우의 제1윈도우 가장자리 및 적어도 일부 상기 제1방향과 교차하는 제2방향으로 연장된 상기 커버 윈도우의 제2윈도우 가장자리를 촬영하고, 상기 제어 부재는 상기 제1윈도우 가장자리와 중첩하고 상기 제1방향으로 연장된 가상의 제1윈도우 직선 및 상기 제2윈도우 가장자리와 중첩하고 상기 제2방향으로 연장된 가상의 제2윈도우 직선이 교차하며 상기 가상의 기준점에 포함된 제1윈도우 위치를 설정할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 백라이트 부재 및 상기 촬영 부재와 상기 표시 패널 사이에 배치된 광학 부재 중 적어도 하나;를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제어 부재는 상기 표시 패널에 커버 패널을 배치시킬 때 상기 가상의 기준점을 고려할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 표시 패널은 벤딩영역 및 상기 벤딩영역의 외측에 배치된 패드영역을 포함하고, 상기 제어 부재는 상기 표시 패널에 벤딩시킬 때 상기 가상의 기준점을 고려할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예는, 중심영역, 제1방향으로 인접하며 상기 중심영역의 외측에 배치된 제1외측주변영역, 및 상기 제1방향과 교차하는 제2방향으로 인접하며 상기 중심영역의 외측에 배치된 제2외측주변영역을 포함하는 표시 패널에서, 상기 제1외측주변영역의 제1가장자리 및 상기 제2외측주변영역의 제2가장자리를 촬영하는 촬영 부재; 및 상기 제1가장자리 및 상기 제2가장자리를 고려하여 가상의 기준점을 설정하는 제어 부재;를 포함하고, 상기 제어 부재는 상기 제1가장자리와 중첩하고 상기 제2방향으로 연장된 가상의 제1외측직선 및 상기 제2가장자리와 중첩하고 상기 제1방향으로 연장된 가상의 제2외측직선이 교차하며 상기 가상의 기준점에 포함된 제1외측위치를 설정하는, 표시 장치의 제조장치를 개시한다.
본 발명의 또 다른 실시예는, 표시 패널에 구비된 제1얼라인 마크, 제2얼라인 마크, 제3얼라인 마크, 및 제4얼라인 마크를 촬영하는 단계; 및 상기 제1얼라인 마크와 상기 제3얼라인 마크를 연결하는 가상의 제1직선 및 상기 제2얼라인 마크와 상기 제4얼라인 마크를 연결하는 가상의 제2직선이 교차하며 가상의 기준점에 포함된 제1위치를 설정하는 단계;를 포함하는, 표시 장치의 제조방법을 개시한다.
일 실시예에 있어서, 상기 표시 패널은 중심영역, 상기 중심영역의 외측에 배치되고 상기 제1얼라인 마크를 구비한 제1외측주변영역, 상기 중심영역의 외측에 배치되고 상기 제2얼라인 마크를 구비한 제2외측주변영역, 상기 중심영역을 사이에 두고 상기 제1외측주변영역과 제1방향으로 이격되고 상기 제3얼라인 마크를 구비한 제3외측주변영역, 및 상기 중심영역을 사이에 두고 상기 제2외측주변영역과 상기 제1방향과 교차하는 제2방향으로 이격되고 상기 제4얼라인 마크를 구비한 제4외측주변영역을 포함하고, 상기 제1외측주변영역, 상기 제2외측주변영역, 상기 제3외측주변영역, 및 상기 제4외측주변영역은 구부러질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1외측주변영역은 상기 제1얼라인 마크와 상기 제2방향으로 이격된 제5얼라인 마크를 더 구비하고, 상기 제2외측주변영역은 상기 제2얼라인 마크와 상기 제1방향으로 이격된 제6얼라인 마크를 더 구비하며, 상기 제3외측주변영역은 상기 제3얼라인 마크와 상기 제2방향으로 이격된 제7얼라인 마크를 더 구비하고, 상기 제4외측주변영역은 상기 제4얼라인 마크와 상기 제1방향으로 이격된 제8얼라인 마크를 더 구비하고, 상기 가상의 제2직선 및 상기 제5얼라인 마크와 상기 제7얼라인 마크를 연결하는 가상의 제3직선이 교차하며 상기 가상의 기준점에 포함된 제2위치를 설정하는 단계; 상기 가상의 제3직선 및 상기 제6얼라인 마크와 상기 제8얼라인 마크를 연결하는 가상의 제4직선이 교차하며 상기 가상의 기준점에 포함된 제3위치를 설정하는 단계; 및 상기 가상의 제1직선 및 상기 가상의 제4직선이 교차하며 상기 가상의 기준점에 포함된 제4위치를 설정하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 표시 패널은 모퉁이에 배치되며 구부러진 코너영역을 더 포함하고, 상기 중심영역 및 상기 코너영역에는 복수의 화소들이 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1외측주변영역의 제1가장자리 및 상기 제2외측주변영역의 제2가장자리를 촬영하는 단계; 및 상기 제1가장자리와 중첩하고 상기 제2방향으로 연장된 가상의 제1외측직선 및 상기 제2가장자리와 중첩하고 상기 제1방향으로 연장된 가상의 제2외측직선이 교차하며 상기 가상의 기준점에 포함된 제1외측위치를 설정하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 표시 패널에 부착된 커버 윈도우에서 적어도 일부 제1방향으로 연장된 상기 커버 윈도우의 제1윈도우 가장자리 및 적어도 일부 상기 제1방향과 교차하는 제2방향으로 연장된 상기 커버 윈도우의 제2윈도우 가장자리를 촬영하는 단계; 및 상기 제1윈도우 가장자리와 중첩하고 상기 제1방향으로 연장된 가상의 제1윈도우 직선 및 상기 제2윈도우 가장자리와 중첩하고 상기 제2방향으로 연장된 가상의 제2윈도우 직선이 교차하며 상기 가상의 기준점에 포함된 제1윈도우 위치를 설정하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 촬영 부재가 상기 제1얼라인 마크, 상기 제2얼라인 마크, 상기 제3얼라인 마크, 및 상기 제4얼라인 마크를 평면도에서 촬영할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 가상의 기준점을 고려하여 상기 표시 패널에 커버 패널을 배치시키는 단계;를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 표시 패널은 벤딩영역 및 상기 벤딩영역의 외측에 배치된 패드영역을 포함하고, 상기 가상의 기준점을 고려하여 상기 벤딩영역을 벤딩시키는 단계;를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예는, 중심영역, 제1방향으로 인접하며 상기 중심영역의 외측에 배치된 제1외측주변영역, 및 상기 제1방향과 교차하는 제2방향으로 인접하며 상기 중심영역의 외측에 배치된 제2외측주변영역을 포함하는 표시 패널에서, 상기 제1외측주변영역의 제1가장자리 및 상기 제2외측주변영역의 제2가장자리를 촬영하는 단계; 및 상기 제1가장자리와 중첩하고 상기 제2방향으로 연장된 가상의 제1외측직선 및 상기 제2가장자리와 중첩하고 상기 제1방향으로 연장된 가상의 제2외측직선이 교차하며 가상의 기준점에 포함된 제1외측위치를 설정하는 단계;를 포함하는, 표시 장치의 제조방법을 개시한다.
상기한 바와 같이 본 발명의 실시예는 제1얼라인 마크와 제3얼라인 마크를 연결하는 가상의 제1직선 및 제2얼라인 마크와 제4얼라인 마크를 연결하는 가상의 제2직선이 교차하며 가상의 기준점에 포함된 제1위치를 설정할 수 있다. 따라서, 복수의 얼라인 마크들이 구부러진 영역에 위치하더라도 복수의 얼라인 마크들로부터 실질적으로 변경되지 않는 가상의 기준점을 설정할 수 있다. 따라서, 표시 장치를 제조할 때 공정 오차를 줄일 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예는 표시 패널 및 커버 윈도우 중 적어도 하나의 가장자리로부터 가상의 기준점을 설정할 수 있다. 따라서, 표시 패널이 구부러진 형상을 가지더라도 표시 장치를 제조할 때 공정 오차를 줄일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2a는 도 1의 표시 장치를 A-A'선에 따라 나타낸 단면도이다.
도 2b는 도 1의 표시 장치를 B-B'선에 따라 나타낸 단면도이다.
도 2c는 도 1의 표시 장치를 C-C'선에 따라 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 4a 내지 도 4d는 도 3의 표시 패널의 D 부분을 본 발명의 다양한 실시예에 따라 확대한 확대도이다.
도 5는 표시 패널에 적용될 수 있는 화소회로를 개략적으로 나타낸 등가회로도이다.
도 6은 도 3의 표시 패널을 E-E'선에 따라 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 7은 도 3의 표시 패널의 F 부분을 확대한 확대도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 일 실시예에 따라 표시 장치의 제조방법을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 9c는 도 9b에서 복수의 얼라인 마크들을 확대한 확대도이다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 다른 실시예에 따라 표시 장치의 제조방법을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 12a 및 도 12b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드 필름을 나타낸 평면도이다.
도 14a 내지 도 14n은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2a는 도 1의 표시 장치를 A-A'선에 따라 나타낸 단면도이다.
도 2b는 도 1의 표시 장치를 B-B'선에 따라 나타낸 단면도이다.
도 2c는 도 1의 표시 장치를 C-C'선에 따라 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 4a 내지 도 4d는 도 3의 표시 패널의 D 부분을 본 발명의 다양한 실시예에 따라 확대한 확대도이다.
도 5는 표시 패널에 적용될 수 있는 화소회로를 개략적으로 나타낸 등가회로도이다.
도 6은 도 3의 표시 패널을 E-E'선에 따라 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 7은 도 3의 표시 패널의 F 부분을 확대한 확대도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 일 실시예에 따라 표시 장치의 제조방법을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 9c는 도 9b에서 복수의 얼라인 마크들을 확대한 확대도이다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 다른 실시예에 따라 표시 장치의 제조방법을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 12a 및 도 12b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드 필름을 나타낸 평면도이다.
도 14a 내지 도 14n은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법을 개략적으로 나타낸 도면이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서, 제1 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등이 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소들이 직접적으로 연결된 경우뿐만 아니라, 막, 영역, 구성요소들 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소들이 개재되어 간접적으로 연결된 경우도 포함한다. 예컨대, 본 명세서에서 막, 영역, 구성 요소 등이 전기적으로 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소 등이 직접 전기적으로 연결된 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 간접적으로 전기적 연결된 경우도 포함한다.
표시 장치는 동영상이나 정지영상을 표시하는 장치로서, 모바일 폰(mobile phone), 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 통신 단말기, 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), 네비게이션, UMPC(Ultra Mobile PC) 등과 같은 휴대용 전자 기기뿐만 아니라, 텔레비전, 노트북, 모니터, 광고판, 사물 인터넷(internet of things, IOT) 등의 다양한 제품의 표시 화면으로 사용될 수 있다. 또한, 일 실시예에 따른 표시 장치는 스마트 워치(smart watch), 워치 폰(watch phone), 안경형 디스플레이, 및 헤드 장착형 디스플레이(head mounted display, HMD)와 같이 웨어러블 장치(wearable device)에 사용될 수 있다. 또한, 일 실시예에 따른 표시 장치는 자동차의 계기판, 및 자동차의 센터페시아(center fascia) 또는 대쉬보드에 배치된 CID(Center Information Display), 자동차의 사이드 미러를 대신하는 룸 미러 디스플레이(room mirror display), 자동차의 뒷좌석용 엔터테인먼트로, 앞좌석의 배면에 배치되는 디스플레이로 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(1)를 개략적으로 나타낸 사시도이다. 도 2a는 도 1의 표시 장치(1)를 A-A'선에 따라 나타낸 단면도이다. 도 2b는 도 1의 표시 장치(1)를 B-B'선에 따라 나타낸 단면도이다. 도 2c는 도 1의 표시 장치(1)를 C-C'선에 따라 나타낸 단면도이다.
도 1과 도 2a 내지 도 2c를 참조하면, 표시 장치(1)는 화상(image)을 표시할 수 있다. 표시 장치(1)는 제1방향의 가장자리와 제2방향의 가장자리를 가질 수 있다. 여기서 제1방향 및 제2방향은 서로 교차하는 방향일 수 있다. 예를 들어, 제1방향 및 제2방향은 서로 예각일 수 있다. 다른 예로, 제1방향 및 제2방향은 서로 둔각을 이루거나, 직교할 수 있다. 이하에서는 제1방향 및 제2방향이 서로 직교하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. 예를 들어, 제1방향은 x 방향 또는 -x 방향일 수 있으며, 제2방향은 y 방향 또는 -y 방향일 수 있다.
표시 장치(1)는 표시 패널(10), 커버 윈도우(20), 및 커버 패널(30)을 포함할 수 있다. 표시 패널(10)은 화소(PX)를 이용하여 화상을 표시할 수 있다. 표시 패널(10)은 중심영역(CA) 및 외측영역(OA)을 포함할 수 있다. 중심영역(CA)은 편평한 영역일 수 있다. 일 실시예에서, 표시 장치(1)는 중심영역(CA)에서 대부분의 화상을 제공할 수 있다. 중심영역(CA)에는 복수의 화소(PX)들이 배치될 수 있다.
외측영역(OA)은 중심영역(CA)의 외측에 배치될 수 있다. 외측영역(OA)은 중심영역(CA)을 적어도 일부 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에서, 외측영역(OA)은 중심영역(CA)을 전체적으로 둘러쌀 수 있다. 외측영역(OA)은 구부러질 수 있다. 예를 들어, 외측영역(OA)은 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)을 축으로 구부러지거나, 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)을 축으로 구부러질 수 있다. 또는, 외측영역(OA)은 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향) 및 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)과 교차하는 방향을 축으로 구부러질 수 있다. 외측영역(OA)은 제1인접영역(A1), 제2인접영역(A2), 코너영역(CNA), 및 주변영역(PA)을 포함할 수 있다.
제1인접영역(A1)은 구부러질 수 있다. 제1인접영역(A1)은 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 중심영역(CA)과 인접할 수 있다. 제1인접영역(A1)은 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로의 단면(예를 들어, xz 단면)에서 중심영역(CA)으로부터 구부러진 영역으로 정의될 수 있다. 제1인접영역(A1)은 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 연장될 수 있다. 이를 다시 말하면, 제1인접영역(A1)은 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로의 단면(예를 들어, yz 단면)에서 구부러지지 않을 수 있다. 제1인접영역(A1)은 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 연장된 축을 중심으로 구부러진 영역일 수 있다. 도 2a에서 중심영역(CA)으로부터 x 방향으로 연장되며 구부러진 제1인접영역(A1) 및 중심영역(CA)으로부터 -x 방향으로 연장되며 구부러진 제1인접영역(A1)은 서로 동일한 곡률을 가지는 것을 도시하고 있으나, 다른 실시예에서, 중심영역(CA)으로부터 x 방향으로 연장되며 구부러진 제1인접영역(A1) 및 중심영역(CA)으로부터 -x 방향으로 연장되며 구부러진 제1인접영역(A1)은 서로 상이한 곡률을 가질 수 있다.
제2인접영역(A2)은 구부러질 수 있다. 제2인접영역(A2)은 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 중심영역(CA)과 인접할 수 있다. 제2인접영역(A2)은 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로의 단면(예를 들어, yz 단면)에서 중심영역(CA)으로부터 구부러진 영역으로 정의될 수 있다. 제2인접영역(A2)은 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 연장될 수 있다. 이를 다시 말하면, 제2인접영역(A2)은 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로의 단면(예를 들어, xz 단면)에서 구부러지지 않을 수 있다. 제2인접영역(A2)은 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 연장된 축을 중심으로 구부러진 영역일 수 있다. 도 2b에서 중심영역(CA)으로부터 y 방향으로 연장되며 구부러진 제2인접영역(A2) 및 중심영역(CA)으로부터 -y 방향으로 연장되며 구부러진 제2인접영역(A2)은 서로 동일한 곡률을 가지는 것을 도시하고 있으나, 다른 실시예에서, 중심영역(CA)으로부터 y 방향으로 연장되며 구부러진 제2인접영역(A2) 및 중심영역(CA)으로부터 -y 방향으로 연장되며 구부러진 제2인접영역(A2)은 서로 상이한 곡률을 가질 수 있다.
도 1과 도 2a 내지 도 2c에서 표시 패널(10)은 2개의 제1인접영역(A1) 및 2개의 제2인접영역(A2)을 포함하는 것을 도시하고 있으나, 다른 실시예에서, 표시 패널(10)은 제1인접영역(A1), 제2인접영역(A2), 및 제3인접영역을 포함하는 등 5개 이상의 곡면을 구비할 수도 있다. 이하에서는 표시 패널(10)이 2개의 제1인접영역(A1) 및 2개의 제2인접영역(A2)을 포함하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
코너영역(CNA)은 구부러질 수 있다. 일 실시예에서, 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)의 가장자리 및 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)의 가장자리가 만나는 모퉁이(corner, CN)는 소정의 곡률을 가질 수 있다. 코너영역(CNA)은 모퉁이(CN)에 배치되는 영역일 수 있다. 일 실시예에서, 코너영역(CNA)은 표시 장치(1)의 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)의 가장자리 및 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)의 가장자리가 만나는 영역일 수 있다. 일 실시예에서, 코너영역(CNA)은 중심영역(CA), 제1인접영역(A1), 및 제2인접영역(A2)을 적어도 일부 둘러쌀 수 있다. 제1인접영역(A1)이 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 연장되며 구부러지고 제2인접영역(A2)이 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 연장되며 구부러지는 경우, 코너영역(CNA)의 적어도 일부는 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 연장되며 구부러지고 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 연장되며 구부러질 수 있다. 이를 다시 말하면, 코너영역(CNA)의 적어도 일부는 복수의 방향으로의 복수의 곡률들이 중첩하는 복곡영역일 수 있다. 일 실시예에서, 코너영역(CNA)은 복수개로 구비될 수 있다.
코너영역(CNA)은 내측코너영역(ICNA) 및 외측코너영역(OCNA)을 포함할 수 있다. 내측코너영역(ICNA)은 외측코너영역(OCNA) 및 중심영역(CA) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 내측코너영역(ICNA)은 제1인접영역(A1) 및 외측코너영역(OCNA) 사이에서 연장될 수 있다. 일 실시예에서, 내측코너영역(ICNA)은 제2인접영역(A2) 및 외측코너영역(OCNA) 사이에서 연장될 수 있다.
일 실시예에서, 제1인접영역(A1), 제2인접영역(A2), 및 코너영역(CNA) 중 적어도 하나에는 화소(PX)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1인접영역(A1), 제2인접영역(A2), 및 코너영역(CNA)에는 화소(PX)가 배치될 수 있다. 다른 예로, 제1인접영역(A1) 및 제2인접영역(A2)에는 화소(PX)가 배치되고 코너영역(CNA)에는 화소(PX)가 배치되지 않을 수 있다. 또 다른 예로, 제1인접영역(A1) 및 제2인접영역(A2) 중 어느 하나에는 화소(PX)가 배치되고 제1인접영역(A1) 및 제2인접영역(A2) 중 다른 하나에는 화소(PX)가 배치되지 않을 수 있으며, 코너영역(CNA)에는 화소(PX)가 배치되지 않을 수 있다. 이하에서는 제1인접영역(A1), 제2인접영역(A2), 및 코너영역(CNA)에 화소(PX)가 배치되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
일 실시예에서, 코너영역(CNA)은 생략될 수 있다. 이를 다시 말하면, 외측영역(OA)은 제1인접영역(A1), 제2인접영역(A2), 및 주변영역(PA)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 외측영역(OA)은 제1인접영역(A1) 및 주변영역(PA)을 포함할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 외측영역(OA)은 제2인접영역(A2) 및 주변영역(PA)을 포함할 수 있다.
주변영역(PA)은 화소(PX)가 배치되지 않는 영역일 수 있다. 주변영역(PA)은 제1외측주변영역(OPA1), 제2외측주변영역(OPA2), 제3외측주변영역(OPA3), 및 제4외측주변영역(OPA4)을 포함할 수 있다. 제1외측주변영역(OPA1) 및 제3외측주변영역(OPA3)은 중심영역(CA)을 사이에 두고 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 서로 이격될 수 있다. 제1외측주변영역(OPA1) 및 제3외측주변영역(OPA3)은 제1인접영역(A1)의 외측에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1외측주변영역(OPA1) 및 제3외측주변영역(OPA3)은 중심영역(CA)의 외측에 배치될 수 있다. 제1외측주변영역(OPA1) 및 제3외측주변영역(OPA3)은 제1인접영역(A1)과 유사하게 구부러질 수 있다.
제2외측주변영역(OPA2) 및 제4외측주변영역(OPA4)은 중심영역(CA)을 사이에 두고 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 서로 이격될 수 있다. 제2외측주변영역(OPA2) 및 제4외측주변영역(OPA4)은 제2인접영역(A2)의 외측에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2외측주변영역(OPA2) 및 제4외측주변영역(OPA4)은 중심영역(CA)의 외측에 배치될 수 있다. 제2외측주변영역(OPA2) 및 제4외측주변영역(OPA4)은 제2인접영역(A2)과 유사하게 구부러질 수 있다.
화소(PX)는 표시요소로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 화소(PX)는 복수개로 구비될 수 있으며, 복수의 화소(PX)들은 빛을 방출하여 화상을 표시할 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 화소(PX)들은 각각 적색 부화소, 녹색 부화소, 및 청색 부화소를 포함할 수 있다. 또는 복수의 화소(PX)들은 각각 적색 부화소, 녹색 부화소, 청색 부화소, 및 백색 부화소를 포함할 수 있다.
화소(PX)는 중심영역(CA)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 화소(PX)는 중심영역(CA), 제1인접영역(A1), 제2인접영역(A2), 및 코너영역(CNA) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 이러한 경우, 표시 장치(1)는 중심영역(CA), 제1인접영역(A1), 제2인접영역(A2), 및 코너영역(CNA) 중 적어도 하나에서 화상을 표시할 수 있다. 따라서, 표시 장치(1) 중 화상을 표시하는 영역인 표시 영역이 차지하는 비중이 늘어날 수 있다. 또한, 표시 장치(1)는 외측영역(OA)에서 구부러지며 화상을 표시할 수 있으므로 심미감이 높아질 수 있다.
커버 윈도우(20)는 표시 패널(10) 상에 배치될 수 있다. 커버 윈도우(20)는 표시 패널(10)을 보호하는 기능을 할 수 있다. 일 실시예에서, 커버 윈도우(20)는 플렉서블 윈도우일 수 있다. 커버 윈도우(20)는 크랙(crack) 등의 발생없이 외력에 따라 용이하게 휘면서 표시 패널(10)을 보호할 수 있다. 커버 윈도우(20)는 유리, 사파이어, 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 커버 윈도우(20)는 예를 들어, 초박형 유리(Ultra Thin Glass) 또는 투명폴리이미드(Colorless Polyimide)일 수 있다.
표시 패널(10) 및 커버 윈도우(20)는 도시하지 않았지만 광학 투명 접착제(Optically Clear Adhesive, OCA) 필름과 같은 투명 접착 부재에 의해 서로 부착될 수 있다.
커버 패널(30)은 표시 패널(10) 하부에 배치될 수 있다. 이를 다시 말하면, 표시 패널(10)은 커버 윈도우(20) 및 커버 패널(30) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 커버 패널(30)은 금속층, 유기층, 쿠션층, 및 차광층을 포함할 수 있다. 금속층은 전자기 간섭(Electromagnetic Interference, EMI)을 차폐하는 기능 및/또는 열 방출 기능을 가질 수 있다. 금속층은 열을 효율적으로 방출시키기 위한 방열 부재일 수 있다. 예를 들어, 금속층은 구리 니켈 페라이트, 은, 알루미늄과 같은 열 정도성이 높은 금속 물질을 포함할 수 있다.
유기층은 합성 수지 필름을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 유기층은 열 경화성 수지를 포함할 수 있다.
쿠션층은 매트릭스 부재 및 복수의 공극들을 포함하는 합성수지 발포 폼(form)일 수 있다. 매트릭스 부재는 유연한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 매트릭스 부재는 합성 수지를 포함할 수 있다. 복수의 공극들은 충격을 용이하게 흡수할 수 있다. 복수의 공극들은 쿠션층이 다공성 구조를 가짐에 따라 정의될 수 있다. 따라서, 복수의 공극들은 매트릭스 부재에 분산될 수 있다. 공극들은 쿠션층의 형태 변형이 용이하게 이루어지도록 할 수 있다. 이에 따라 쿠션층의 탄성을 높여 커버 패널의 내 충격성을 높일 수 있다.
차광층은 표시 패널(10) 쪽으로 외부의 광이 입사하는 것을 차단할 수 있다. 일 실시예에서, 차광층은 흑색 염료 및 흑색의 입자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(10)을 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도 3은 표시 패널(10)이 펴진(unbend) 상태를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 3을 참조하면, 표시 패널(10)은 화상을 표시할 수 있다. 표시 패널(10)은 중심영역(CA), 외측영역(OA), 벤딩영역(BA), 및 패드영역(PADA)을 포함할 수 있다. 중심영역(CA)은 편평한 영역일 수 있다. 표시 패널(10)은 중심영역(CA)에서 대부분의 화상을 제공할 수 있다. 중심영역(CA)에는 복수의 화소(PX)들이 배치될 수 있다.
외측영역(OA)은 중심영역(CA)의 외측에 배치될 수 있다. 외측영역(OA)은 중심영역(CA)을 적어도 일부 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에서, 외측영역(OA)은 중심영역(CA)을 전체적으로 둘러쌀 수 있다. 외측영역(OA)은 제1인접영역(A1), 제2인접영역(A2), 코너영역(CNA), 및 주변영역(PA)을 포함할 수 있다.
제1인접영역(A1)은 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 중심영역(CA)과 인접할 수 있다. 제1인접영역(A1)은 중심영역(CA)으로부터 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 연장될 수 있다. 제2인접영역(A2)은 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 중심영역(CA)과 인접할 수 있다. 제2인접영역(A2)은 중심영역(CA)으로부터 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 연장될 수 있다.
코너영역(CNA)은 표시 패널(10)의 모퉁이에 배치되는 영역일 수 있다. 일 실시예에서, 코너영역(CNA)은 표시 패널(10)의 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)의 가장자리 및 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)의 가장자리가 만나는 영역일 수 있다. 일 실시예에서, 코너영역(CNA)은 중심영역(CA), 제1인접영역(A1), 제2인접영역(A2)을 적어도 일부 둘러쌀 수 있다. 코너영역(CNA)은 내측코너영역(ICNA) 및 외측코너영역(OCNA)을 포함할 수 있다.
내측코너영역(ICNA)은 외측코너영역(OCNA) 및 중심영역(CA) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 내측코너영역(ICNA)은 제1인접영역(A1) 및 외측코너영역(OCNA) 사이에서 연장될 수 있다. 일 실시예에서, 내측코너영역(ICNA)은 제2인접영역(A2) 및 외측코너영역(OCNA) 사이에서 연장될 수 있다. 외측코너영역(OCNA)은 내측코너영역(ICNA)으로부터 연장될 수 있다. 일 실시예에서, 외측코너영역(OCNA)은 중심영역(CA)으로부터 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다.
주변영역(PA)은 화소(PX)가 배치되지 않는 영역일 수 있다. 일 실시예에서, 주변영역(PA)에는 화소(PX)에 전기적 신호를 제공하기 위한 구동회로(DC) 및/또는 전원배선이 배치될 수 있다. 주변영역(PA)은 제1인접영역(A1)의 외측 및 제2인접영역(A2)의 외측에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 주변영역(PA)은 제1외측주변영역(OPA1), 제2외측주변영역(OPA2), 제3외측주변영역(OPA3), 및 제4외측주변영역(OPA4)을 포함할 수 있다.
제1외측주변영역(OPA1)은 중심영역(CA)의 외측에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1외측주변영역(OPA1)은 -x 방향으로 연장된 제1인접영역(A1)의 외측에 배치될 수 있다.
제2외측주변영역(OPA2)은 중심영역(CA)의 외측에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2외측주변영역(OPA2)은 y 방향으로 연장된 제2인접영역(A2)의 외측에 배치될 수 있다.
제3외측주변영역(OPA3)은 중심영역(CA)의 외측에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제3외측주변영역(OPA3)은 x 방향으로 연장된 제1인접영역(A1)의 외측에 배치될 수 있다. 제3외측주변영역(OPA3)은 중심영역(CA)을 사이에 두고 제1외측주변영역(OPA1)과 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 이격될 수 있다.
제4외측주변영역(OPA4)은 중심영역(CA)의 외측에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제4외측주변영역(OPA4)은 -y 방향으로 연장된 제2인접영역(A2)의 외측에 배치될 수 있다. 제4외측주변영역(OPA4)은 중심영역(CA)을 사이에 두고 제2외측주변영역(OPA2)과 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 이격될 수 있다.
얼라인 마크(AM)는 표시 패널(10)에 구비될 수 있다. 얼라인 마크(AM)는 표시 장치를 제조하는데 있어서 표시 패널(10) 및 표시 패널(10)에 부착되는 다른 구성요소와의 얼라인(Align)을 위한 것일 수 있다. 얼라인 마크(AM)는 주변영역(PA)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 얼라인 마크(AM)는 표시 패널(10)에서 금속 물질로 구비될 수 있다. 일부 실시예에서, 얼라인 마크(AM)는 생략될 수 있다. 이하에서는 표시 패널(10)이 얼라인 마크(AM)를 포함하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
복수의 얼라인 마크(AM)들은 주변영역(PA)에 배치될 수 있다. 복수의 얼라인 마크(AM)들은 제1얼라인 마크(AM1), 제2얼라인 마크(AM2), 제3얼라인 마크(AM3), 제4얼라인 마크(AM4), 제5얼라인 마크(AM5), 제6얼라인 마크(AM6), 제7얼라인 마크(AM7), 및 제8얼라인 마크(AM8)를 포함할 수 있다.
제1얼라인 마크(AM1)는 제1외측주변영역(OPA1)에 구비될 수 있다. 제1얼라인 마크(AM1)는 제1외측주변영역(OPA1)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다.
제2얼라인 마크(AM2)는 제2외측주변영역(OPA2)에 구비될 수 있다. 제2얼라인 마크(AM2)는 제2외측주변영역(OPA2)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다.
제3얼라인 마크(AM3)는 제3외측주변영역(OPA3)에 구비될 수 있다. 제3얼라인 마크(AM3)는 제3외측주변영역(OPA3)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제3얼라인 마크(AM3)는 제1얼라인 마크(AM1)와 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 이격될 수 있다.
제4얼라인 마크(AM4)는 제4외측주변영역(OPA4)에 구비될 수 있다. 제4얼라인 마크(AM4)는 제4외측주변영역(OPA4)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제4얼라인 마크(AM4)는 제2얼라인 마크(AM2)와 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 이격될 수 있다.
제5얼라인 마크(AM5)는 제1외측주변영역(OPA1)에 구비될 수 있다. 제5얼라인 마크(AM5)는 제1외측주변영역(OPA1)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 제5얼라인 마크(AM5)는 제1얼라인 마크(AM1)와 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 이격될 수 있다.
제6얼라인 마크(AM6)는 제2외측주변영역(OPA2)에 구비될 수 있다. 제6얼라인 마크(AM6)는 제2외측주변영역(OPA2)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 제6얼라인 마크(AM6)는 제2얼라인 마크(AM2)와 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 이격될 수 있다.
제7얼라인 마크(AM7)는 제3외측주변영역(OPA3)에 구비될 수 있다. 제7얼라인 마크(AM7)는 제3외측주변영역(OPA3)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 제7얼라인 마크(AM7)는 제3얼라인 마크(AM3)와 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 이격될 수 있다. 일 실시예에서, 제7얼라인 마크(AM7)는 제5얼라인 마크(AM5)와 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 이격될 수 있다.
제8얼라인 마크(AM8)는 제4외측주변영역(OPA4)에 구비될 수 있다. 제8얼라인 마크(AM8)는 제4외측주변영역(OPA4)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 제8얼라인 마크(AM8)는 제4얼라인 마크(AM4)와 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 이격될 수 있다. 제8얼라인 마크(AM8)는 제6얼라인 마크(AM6)와 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 이격될 수 있다.
벤딩영역(BA)은 주변영역(PA)의 외측에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 벤딩영역(BA)은 제4외측주변영역(OPA4)의 외측에 배치될 수 있다. 이를 다시 말하면, 벤딩영역(BA)은 제4외측주변영역(OPA4) 및 패드영역(PADA) 사이에 배치될 수 있다. 패드영역(PADA)에는 패드(미도시)가 배치될 수 있다. 또한, 패드영역(PADA)에는 상기 패드를 통해 전기적으로 연결된 구동칩(50) 및 인쇄 회로 보드(60) 중 적어도 하나가 배치될 수 있다. 표시 패널(10)은 상기 패드를 통해 구동칩(50) 및 인쇄 회로 보드(60)를 통해 전기적 신호 및/또는 전원전압을 전달받을 수 있다. 구동칩(50) 및 인쇄 회로 보드(60) 중 적어도 하나는 이방성 도전필름(anisotropic conductive film)을 통해 상기 패드와 전기적으로 연결될 수 있다. 구동칩(50)은 집적회로(integrated circuit, IC)를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 보드(60)는 연성 인쇄 회로 보드(flexible printed circuit board, FPCB) 또는 단단하여 잘 구부러지지 않는 강성 인쇄 회로 보드(rigid printed circuit board, PCB)일 수 있다. 또는 경우에 따라 강성 인쇄 회로 보드 및 연성 인쇄 회로 보드를 모두 포함하는 복합 인쇄 회로 보드일 수 있다. 일 실시예에서, 인쇄 회로 보드(60)에는 집적회로를 포함하는 칩이 배치될 수 있다.
외측영역(OA)은 구부러질 수 있다. 일 실시예에서, 제1인접영역(A1), 제2인접영역(A2), 코너영역(CNA), 및 주변영역(PA) 중 적어도 하나는 구부러질 수 있다. 예를 들어, 제1인접영역(A1) 및 코너영역(CNA)의 일부는 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로의 단면(예를 들어, xz 단면)에서 구부러질 수 있다. 제2인접영역(A2) 및 코너영역(CNA)의 다른 일부는 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로의 단면(예를 들어, yz 단면)에서 구부러질 수 있다. 코너영역(CNA)의 또 다른 일부는 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로의 단면(예를 들어, xz 단면)에서 구부러지고 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로의 단면(예를 들어, yz 단면)에서 구부러질 수 있다.
화소(PX)는 중심영역(CA), 제1인접영역(A1), 제2인접영역(A2), 및 코너영역(CNA) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 화소(PX)는 표시요소를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 표시요소는 유기 발광층을 포함하는 유기발광다이오드(organic light emitting diode)일 수 있다. 또는, 표시요소는 무기 발광층을 포함하는 발광 다이오드(LED)일 수 있다. 발광 다이오드(LED)의 크기는 마이크로(micro) 스케일 또는 나노(nano) 스케일일 수 있다. 예를 들어, 발광 다이오드는 마이크로(micro) 발광 다이오드일 수 있다. 또는, 발광 다이오드는 나노로드(nanorod) 발광 다이오드일 수 있다. 나노로드 발광 다이오드는 갈륨나이트라이드(GaN)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 나노로드 발광 다이오드 상에 색변환층을 배치할 수 있다. 상기 색변환층은 양자점을 포함할 수 있다. 또는, 표시요소는 양자점 발광층을 포함하는 양자점 발광 다이오드(Quantum dot Light Emitting Diode)일 수 있다.
화소(PX)는 복수의 부화소들을 포함할 수 있으며, 복수의 부화소들 각각은 표시요소를 이용하여 소정의 색상의 빛을 방출할 수 있다. 본 명세서에서 부화소는 이미지를 구현하는 최소 단위로 발광영역을 의미한다. 한편, 유기발광다이오드를 표시요소로 채용하는 경우, 상기 발광영역은 화소정의막(pixel defining layer)의 개구에 의해 정의될 수 있다. 이에 대해서는 후술하기로 한다.
구동회로(DC)는 각 화소(PX)에 신호를 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 구동회로(DC)는 스캔선(SL)을 통해 각 화소(PX)에 스캔 신호를 제공하는 스캔 구동회로일 수 있다. 또는, 구동회로(DC)는 데이터선(DL)을 통해 각 화소(PX)에 데이터 신호를 제공하는 데이터 구동회로일 수 있다.
도 4a 내지 도 4d는 도 3의 표시 패널(10)의 D 부분을 본 발명의 다양한 실시예에 따라 확대한 확대도이다.
도 4a 내지 도 4d를 참조하면, 표시 패널(10)은 얼라인 마크를 구비할 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(10)은 제1얼라인 마크(AM1)를 구비할 수 있다.
도 4a를 참조하면, 제1얼라인 마크(AM1)는 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 제1폭(w1) 및 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 제2폭(w2)을 가진 사각형 형상일 수 있다. 제1폭(w1)은 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 서로 이격된 제1얼라인 마크(AM1)의 가장자리들 사이의 거리일 수 있다. 제2폭(w2)은 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 서로 이격된 제1얼라인 마크(AM1)의 가장자리들 사이의 거리일 수 있다. 일 실시예에서, 제2폭(w2)은 제1폭(w1)보다 클 수 있다. 따라서, 제1얼라인 마크(AM1)는 명확하게 인식될 수 있으며, 얼라인 마크로 기능할 수 있다. 또한, 제1외측주변영역이 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)을 축으로 구부러지더라도 제1폭(w1)이 제2폭(w2)보다 작기 때문에 제1얼라인 마크(AM1)의 위치가 크게 변동되지 않을 수 있다.
도 4b 및 도 4c를 참조하면, 제1얼라인 마크(AM1)는 복수개로 구비될 수 있다. 복수의 제1얼라인 마크(AM1)들은 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 나란히 배열될 수 있다. 도 4b를 참조하면, 제1얼라인 마크(AM1)는 2개로 구비될 수 있다. 도 4c를 참조하면, 제1얼라인 마크(AM1)는 3개로 구비될 수 있다.
도 4d를 참조하면, 제1얼라인 마크(AM1)는 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 연장된 바디부분(BP) 및 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 연장된 연장부분(EXP)을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 제1얼라인 마크(AM1)는 T 자 형상으로 구비될 수 있다.
도 4a 내지 도 4d는 제1얼라인 마크(AM1)에 대해 도시하고 있으나, 제2얼라인 마크 내지 제8얼라인 마크에 대해서도 동일 또는 유사하게 적용될 수 있다.
도 5는 표시 패널에 적용될 수 있는 화소회로(PC)를 개략적으로 나타낸 등가회로도이다.
도 5를 참조하면, 화소회로(PC)는 표시요소(DPE)와 전기적으로 연결될 수 있다. 화소회로(PC)는 구동 박막트랜지스터(T1), 스위칭 박막트랜지스터(T2), 및 스토리지 커패시터(Cst)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 표시요소(DPE)는 적색, 녹색, 또는 청색의 빛을 방출하거나, 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 빛을 방출할 수 있다.
스위칭 박막트랜지스터(T2)는 스캔선(SL) 및 데이터선(DL)에 연결되며, 스캔선(SL)으로부터 입력되는 스캔 신호에 기초하여 데이터선(DL)으로부터 입력된 데이터 신호를 구동 박막트랜지스터(T1)로 전달할 수 있다.
스토리지 커패시터(Cst)는 스위칭 박막트랜지스터(T2)와 구동전압선(PL)에 연결되며, 스위칭 박막트랜지스터(T2)로부터 전달받은 전압과 구동전압선(PL)에 공급되는 제1전원전압(ELVDD)의 차이에 해당하는 전압을 저장할 수 있다.
구동 박막트랜지스터(T1)는 구동전압선(PL)과 스토리지 커패시터(Cst)에 연결되며, 스토리지 커패시터(Cst)에 저장된 전압 값에 대응하여 구동전압선(PL)으로부터 표시요소(DPE)를 흐르는 구동 전류를 제어할 수 있다. 표시요소(DPE)는 구동 전류에 의해 소정의 휘도를 갖는 빛을 방출할 수 있다. 표시요소(DPE)의 대향전극은 제2전원전압(ELVSS)을 공급받을 수 있다.
도 5는 화소회로(PC)가 2개의 박막트랜지스터와 1개의 스토리지 커패시터를 포함하는 것을 도시하고 있으나, 화소회로(PC)는 그 이상의 박막트랜지스터를 포함할 수 있다.
도 6은 도 3의 표시 패널(10)을 E-E'선에 따라 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 6을 참조하면, 표시 패널(10)은 기판(100), 화소회로층(PCL), 표시요소층(DEL), 및 봉지층(300)을 포함할 수 있다. 기판(100)은 중심영역(CA)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 기판(100)은 제1베이스층(100a), 제1배리어층(100b), 제2베이스층(100c), 및 제2배리어층(100d)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1베이스층(100a), 제1배리어층(100b), 제2베이스층(100c), 및 제2배리어층(100d)은 차례로 적층되어 기판(100)에 구비될 수 있다. 다른 실시예에서, 기판(100)은 글라스를 포함할 수 있다.
제1베이스층(100a) 및 제2베이스층(100c) 중 적어도 하나는 폴리에테르술폰(polyethersulfone), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리에테르 이미드(polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide), 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(polycarbonate), 셀룰로오스 트리 아세테이트, 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate) 등과 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다.
제1배리어층(100b) 및 제2배리어층(100d)은 외부 이물질의 침투를 방지하는 배리어층으로, 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산화물(SiO2), 및/또는 실리콘산질화물(SiON) 등과 같은 무기물을 포함하는 단일 층 또는 다층일 수 있다.
화소회로층(PCL)은 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 화소회로층(PCL)은 화소회로(PC)를 포함할 수 있다. 화소회로(PC)는 중심영역(CA) 상에 배치될 수 있다. 화소회로(PC)는 구동 박막트랜지스터(T1), 스위칭 박막트랜지스터(T2), 및 스토리지 커패시터(Cst)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 구동 박막트랜지스터(T1)는 제1반도체층(Act1), 제1게이트전극(GE1), 제1소스전극(SE1), 및 제1드레인전극(DE1)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 스위칭 박막트랜지스터(T2)는 제2반도체층(Act2), 제2게이트전극(GE2), 제2소스전극(SE2), 및 제2드레인전극(DE2)을 포함할 수 있다. 제2반도체층(Act2), 제2게이트전극(GE2), 제2소스전극(SE2), 및 제2드레인전극(DE2)은 제1반도체층(Act1), 제1게이트전극(GE1), 제1소스전극(SE1), 및 제1드레인전극(DE1)과 각각 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
화소회로층(PCL)은 화소회로(PC)의 구성요소들 아래 및/또는 위에 배치되는 무기절연층(IIL), 제1절연층(115), 및 제2절연층(116)을 더 포함할 수 있다. 무기절연층(IIL)은 버퍼층(111), 제1게이트절연층(112), 제2게이트절연층(113), 및 층간절연층(114)을 포함할 수 있다.
버퍼층(111)은 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 버퍼층(111)은 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON) 및 실리콘산화물(SiO2)과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있으며, 전술한 무기 절연물을 포함하는 단층 또는 다층일 수 있다.
제1반도체층(Act1)은 버퍼층(111) 상에 배치될 수 있다. 제1반도체층(Act1)은 폴리 실리콘을 포함할 수 있다. 또는, 제1반도체층(Act1)은 비정질(amorphous) 실리콘을 포함하거나, 산화물 반도체를 포함하거나, 유기 반도체 등을 포함할 수 있다. 제1반도체층(Act1)은 채널영역 및 채널영역의 양측에 각각 배치된 드레인영역 및 소스영역을 포함할 수 있다.
제1게이트전극(GE1)은 채널영역과 중첩할 수 있다. 제1게이트전극(GE1)은 저저항 금속 물질을 포함할 수 있다. 제1게이트전극(GE1)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 구비될 수 있다.
제1반도체층(Act1)과 제1게이트전극(GE1) 사이의 제1게이트절연층(112)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 및/또는 징크산화물(ZnOx)등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 징크산화물(ZnOx)은 산화아연(ZnO) 및/또는 과산화아연(ZnO2)일 수 있다.
제2게이트절연층(113)은 제1게이트전극(GE1)을 덮을 수 있다. 제2게이트절연층(113)은 제1게이트절연층(112)과 유사하게 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 및/또는 징크산화물(ZnOx) 등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다.
제2게이트절연층(113) 상부에는 스토리지 커패시터(Cst)의 상부 전극(CE2)이 배치될 수 있다. 상부 전극(CE2)은 그 아래의 제1게이트전극(GE1)과 중첩할 수 있다. 이 때, 제2게이트절연층(113)을 사이에 두고 중첩하는 구동 박막트랜지스터(T1)의 제1게이트전극(GE1) 및 상부 전극(CE2)은 스토리지 커패시터(Cst)를 구비할 수 있다. 즉, 구동 박막트랜지스터(T1)의 제1게이트전극(GE1)은 스토리지 커패시터(Cst)의 하부 전극(CE1)으로 기능할 수 있다. 이를 다시 말하면, 스토리지 커패시터(Cst)와 구동 박막트랜지스터(T1)가 중첩될 수 있다. 일부 실시예에서, 스토리지 커패시터(Cst)는 구동 박막트랜지스터(T1)와 중첩되지 않을 수 있다. 상부 전극(CE2)은 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 및/또는 구리(Cu)를 포함할 수 있으며, 전술한 물질의 단일층 또는 다층일 수 있다.
층간절연층(114)은 상부 전극(CE2)을 덮을 수 있다. 층간절연층(114)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 징크산화물(ZnOx) 등을 포함할 수 있다. 층간절연층(114)은 전술한 무기 절연물을 포함하는 단일층 또는 다층일 수 있다.
제1드레인전극(DE1) 및 제1소스전극(SE1)은 각각 층간절연층(114) 상에 배치될 수 있다. 제1드레인전극(DE1) 및 제1소스전극(SE1)은 전도성이 높은 재료를 포함할 수 있다. 제1드레인전극(DE1) 및 제1소스전극(SE1)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 구비될 수 있다. 일 실시예로, 제1드레인전극(DE1) 및 제1소스전극(SE1)은 Ti/Al/Ti의 다층 구조를 가질 수 있다.
제1절연층(115)은 제1드레인전극(DE1), 제1소스전극(SE1), 제2드레인전극(DE2), 제2소스전극(SE2), 및 층간절연층(114) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1절연층(115)은 유기물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1절연층(115)은 Polymethylmethacrylate(PMMA)나 Polystyrene(PS)과 같은 일반 범용고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자, 및 이들의 블렌드와 같은 유기 절연물을 포함할 수 있다.
연결전극(CML)은 제1절연층(115) 상에 배치될 수 있다. 연결전극(CML)은 제1절연층(115)의 홀을 통해 화소회로(PC)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 연결전극(CML)은 제1드레인전극(DE1) 또는 제1소스전극(SE1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 연결전극(CML)은 전도성이 높은 재료를 포함할 수 있다. 연결전극(CML)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일 실시예로, 연결전극(CML)은 Ti/Al/Ti의 다층 구조를 가질 수 있다.
제2절연층(116)은 제1절연층(115) 및 연결전극(CML) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2절연층(116)은 유기물질을 포함할 수 있다. 제2절연층(116)은 Polymethylmethacrylate(PMMA)나 Polystyrene(PS)과 같은 일반 범용고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자, 및 이들의 블렌드와 같은 유기 절연물을 포함할 수 있다.
표시요소층(DEL)은 화소회로층(PCL) 상에 배치될 수 있다. 표시요소층(DEL)은 표시요소(DPE), 화소정의막(220), 및 스페이서(230)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 표시요소(DPE)는 유기발광다이오드일 수 있다. 표시요소(DPE)는 제2절연층(116)의 홀을 통해 연결전극(CML)과 전기적으로 연결될 수 있다. 표시요소(DPE)는 화소전극(211), 중간층(212), 및 대향전극(213)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 중심영역(CA)에 배치된 표시요소(DPE)는 중심영역(CA)에 배치된 화소회로(PC)와 중첩할 수 있다.
화소전극(211)은 제2절연층(116) 상에 배치될 수 있다. 화소전극(211)은 제2절연층(116)의 홀을 통해 연결전극(CML)과 전기적으로 연결될 수 있다. 화소전극(211)은 인듐틴산화물(ITO; indium tin oxide), 인듐징크산화물(IZO; indium zinc oxide), 산화아연(ZnO), 인듐산화물(In2O3: indium oxide), 인듐갈륨산화물(IGO; indium gallium oxide) 또는 알루미늄징크산화물(AZO; aluminum zinc oxide)와 같은 도전성 산화물을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 화소전극(211)은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr) 또는 이들의 화합물을 포함하는 반사막을 포함할 수 있다. 또 다른 실시예로, 화소전극(211)은 전술한 반사막의 위/아래에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3로 구비된 막을 더 포함할 수 있다.
화소정의막(220)은 화소전극(211)의 중앙부분을 노출하는 개구(220OP)를 가지며 화소전극(211) 상에 배치될 수 있다. 개구(220OP)는 표시요소(DPE)에서 방출되는 빛의 발광영역을 정의할 수 있다. 예를 들어, 개구(220OP)의 폭이 발광영역의 폭에 해당할 수 있다. 또한, 개구(220OP)의 폭은 부화소의 폭에 해당될 수 있다.
일 실시예에서, 화소정의막(220)은 유기 절연물을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 화소정의막(220)은 실리콘질화물(SiNx)나 실리콘산질화물(SiON), 또는 실리콘산화물(SiO2)과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 화소정의막(220)은 유기절연물 및 무기절연물을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 화소정의막(220)은 광차단 물질을 포함하며, 블랙으로 구비될 수 있다. 광차단 물질은 카본 블랙, 탄소나노튜브, 블랙 염료를 포함하는 수지 또는 페이스트, 금속 입자, 예컨대 니켈, 알루미늄, 몰리브덴 및 그의 합금, 금속 산화물 입자(예를 들어, 크롬 산화물), 또는 금속 질화물 입자(예를 들어, 크롬 질화물) 등을 포함할 수 있다. 화소정의막(220)이 광차단 물질을 포함하는 경우, 화소정의막(220)의 하부에 배치된 금속 구조물들에 의한 외광 반사를 줄일 수 있다.
스페이서(230)는 화소정의막(220) 상에 배치될 수 있다. 스페이서(230)는 표시 장치를 제조하는 제조방법에 있어서, 기판(100) 및/또는 기판(100) 상의 다층막의 파손을 방지하기 위함일 수 있다. 표시 패널(10)을 제조하는 방법의 경우 마스크 시트가 사용될 수 있는데, 이 때, 상기 마스크 시트가 화소정의막(220)의 개구(220OP) 내부로 진입하거나 화소정의막(220)에 밀착될 수 있다. 스페이서(230)는 기판(100)에 증착물질을 증착 시 상기 마스크 시트에 의해 기판(100) 및 상기 다층막의 일부가 손상되거나 파손되는 불량을 방지 또는 감소시킬 수 있다.
스페이서(230)는 폴리이미드와 같은 유기물질을 포함할 수 있다. 또는, 스페이서(230)는 실리콘질화물(SiNx)나 실리콘산화물(SiO2)과 같은 무기 절연물을 포함하거나, 유기절연물 및 무기절연물을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 스페이서(230)는 화소정의막(220)과 다른 물질을 포함할 수 있다. 또는 다른 실시예에서, 스페이서(230)는 화소정의막(220)과 동일한 물질을 포함할 수 있으며, 이 경우 화소정의막(220)과 스페이서(230)는 하프톤 마스크 등을 이용한 마스크 공정에서 함께 형성될 수 있다.
화소정의막(220) 상에는 중간층(212)이 배치될 수 있다. 중간층(212)은 화소정의막(220)의 개구(220OP)에 배치된 발광층(212b)을 포함할 수 있다. 발광층(212b)은 소정의 색상의 빛을 방출하는 고분자 또는 저분자 유기물을 포함할 수 있다.
중간층(212)은 화소전극(211) 및 발광층(212b) 사이의 제1기능층(212a) 및 발광층(212b) 및 대향전극(213) 사이의 제2기능층(212c) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 발광층(212b)의 아래와 위에는 각각 제1기능층(212a) 및 제2기능층(212c)이 배치될 수 있다. 제1기능층(212a)은 예컨대, 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer)을 포함하거나, 홀 수송층 및 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer)을 포함할 수 있다. 제2기능층(212c)은 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer) 및/또는 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer)을 포함할 수 있다. 제1기능층(212a) 및/또는 제2기능층(212c)은 후술할 대향전극(213)과 마찬가지로 기판(100)을 전체적으로 커버하도록 형성되는 공통층일 수 있다.
대향전극(213)은 중간층(212) 상에 배치될 수 있다. 대향전극(213)은 일함수가 낮은 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예컨대, 대향전극(213)은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca) 또는 이들의 합금 등을 포함하는 (반)투명층을 포함할 수 있다. 또는, 대향전극(213)은 전술한 물질을 포함하는 (반)투명층 상에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3과 같은 층을 더 포함할 수 있다.
일부 실시예에서, 대향전극(213) 상에는 캡핑층(미도시)이 더 배치될 수 있다. 캡핑층은 LiF, 무기물, 또는/및 유기물을 포함할 수 있다.
봉지층(300)은 대향전극(213) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 봉지층(300)은 적어도 하나의 무기봉지층 및 적어도 하나의 유기봉지층을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 봉지층(300)이 순차적으로 적층된 제1무기봉지층(310), 유기봉지층(320) 및 제2무기봉지층(330)을 포함할 수 있다.
제1무기봉지층(310) 및 제2무기봉지층(330)은 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 징크산화물(ZnOx), 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON) 중 하나 이상의 무기물을 포함할 수 있다. 유기봉지층(320)은 폴리머(polymer) 계열의 물질을 포함할 수 있다. 폴리머 계열의 소재로는 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 폴리이미드 및 폴리에틸렌 등을 포함할 수 있다. 일 실시예로, 유기봉지층(320)은 아크릴레이트(acrylate)를 포함할 수 있다.
상기 봉지층(300) 상에는 터치센서층이 배치될 수 있다. 터치센서층은 외부의 입력, 예를 들어, 터치 이벤트에 따른 좌표정보를 획득할 수 있다.
상기 터치센서층 상에는 반사방지층이 배치될 수 있다. 상기 반사방지층은 표시 패널(10)을 향해 입사하는 빛의 반사율을 감소시킬 수 있다. 일 실시예에서, 반사방지층은 위상지연자(retarder) 및/또는 편광자(polarizer)를 포함할 수 있다. 위상지연자는 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있고, λ/2 위상지연자 및/또는 λ/4 위상지연자를 포함할 수 있다. 편광자 역시 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있다. 필름타입은 연신형 합성수지 필름을 포함하고, 액정 코팅타입은 소정의 배열로 배열된 액정들을 포함할 수 있다. 위상지연자 및 편광자는 보호필름을 더 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 상기 반사방지층은 블랙매트릭스와 컬러필터들을 포함할 수 있다. 컬러필터들은 표시 패널(10)의 복수의 표시요소(DPE)들 각각에서 방출되는 빛의 색상을 고려하여 배열될 수 있다. 컬러필터들 각각은 적색, 녹색, 또는 청색의 안료나 염료를 포함할 수 있다. 또는, 컬러필터들 각각은 전술한 안료나 염료 외에 양자점을 더 포함할 수 있다. 또는, 컬러필터들 중 일부는 전술한 안료나 염료를 포함하지 않을 수 있으며, 산화티타늄과 같은 산란입자들을 포함할 수 있다.
또 다른 실시예에서, 상기 반사방지층은 상쇄간섭 구조물을 포함할 수 있다. 상쇄간섭 구조물은 서로 다른 층 상에 배치된 제1반사층과 제2반사층을 포함할 있다. 제1반사층 및 제2반사층에서 각각 반사된 제1반사광과 제2반사광은 상쇄 간섭될 수 있고, 그에 따라 외부광 반사율이 감소될 수 있다.
도 7은 도 3의 표시 패널(10)의 F 부분을 확대한 확대도이다. 도 7에 있어서, 도 3과 동일한 참조부호는 동일부재를 의미하는 바 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 7을 참조하면, 표시 패널(10)은 중심영역(CA) 및 외측영역(OA)을 포함할 수 있다. 중심영역(CA)은 편평한 영역일 수 있다.
외측영역(OA)은 중심영역(CA)의 외측에 배치될 수 있다. 외측영역(OA)은 중심영역(CA)을 적어도 일부 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에서, 외측영역(OA)은 중심영역(CA)을 전체적으로 둘러쌀 수 있다. 외측영역(OA)은 제1인접영역(A1), 제2인접영역(A2), 및 코너영역(CNA)을 포함할 수 있다.
제1인접영역(A1)은 중심영역(CA)과 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 인접할 수 있다. 제2인접영역(A2)은 중심영역(CA)과 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 인접할 수 있다.
코너영역(CNA)은 표시 패널(10)의 모퉁이(CN)에 배치되는 영역일 수 있다. 일 실시예에서, 코너영역(CNA)은 표시 패널(10)의 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향) 및 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)의 가장자리가 만나는 영역일 수 있다. 일 실시예에서, 코너영역(CNA)은 중심영역(CA), 제1인접영역(A1), 및 제2인접영역(A2)을 적어도 일부 둘러쌀 수 있다. 코너영역(CNA)은 내측코너영역(ICNA) 및 외측코너영역(OCNA)을 포함할 수 있다.
내측코너영역(ICNA)은 외측코너영역(OCNA) 및 중심영역(CA) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 내측코너영역(ICNA)은 제1인접영역(A1) 및 외측코너영역(OCNA) 사이에서 연장될 수 있다. 일 실시예에서, 내측코너영역(ICNA)은 제2인접영역(A2) 및 외측코너영역(OCNA) 사이에서 연장될 수 있다.
외측코너영역(OCNA)은 내측코너영역(ICNA)의 외측에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 외측코너영역(OCNA)은 중심코너영역(CCA), 제1인접코너영역(ACA1), 및 제2인접코너영역(ACA2)을 포함할 수 있다.
중심코너영역(CCA)은 연장영역(EA)을 포함할 수 있다. 연장영역(EA)은 중심영역(CA)으로부터 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다. 일 실시예에서, 연장영역(EA)은 복수개로 구비될 수 있다. 복수의 연장영역(EA)들은 중심영역(CA)으로부터 멀어지는 방향으로 각각 연장될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 연장영역(EA)들은 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향) 및 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)과 교차하는 방향으로 연장될 수 있다.
인접한 연장영역(EA)들 사이에는 이격영역(SA)이 정의될 수 있다. 이격영역(SA)에는 표시 패널(10)의 구성요소가 배치되지 않는 영역일 수 있다. 모퉁이(CN)에서 중심코너영역(CCA)이 구부러질 때, 중심코너영역(CCA)에는 인장 변형(tensile strain)보다 압축 변형(compressive strain)이 더 크게 발생할 수 있다. 본 실시예에서, 인접한 연장영역(EA)들 사이에는 이격영역(SA)이 정의되어 있으므로 중심코너영역(CCA)은 수축할 수 있다. 따라서, 표시 패널(10)은 중심코너영역(CCA)에서 손상없이 구부러질 수 있다.
제1인접코너영역(ACA1)은 중심코너영역(CCA)과 인접할 수 있다. 일 실시예에서, 제1인접영역(A1)의 적어도 일부 및 제1인접코너영역(ACA1)은 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 배열될 수 있다. 인접한 중심코너영역(CCA)의 단부 및 제1인접코너영역(ACA1)의 단부는 서로 이격될 수 있다. 제1인접코너영역(ACA1)은 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로의 단면(예를 들어, xz 단면)에서 구부러지고 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로의 단면(예를 들어, yz 단면)에서 구부러지지 않는 영역으로, 제1인접코너영역(ACA1)의 내부에는 이격영역(SA)이 정의되지 않을 수 있다.
제2인접코너영역(ACA2)은 중심코너영역(CCA)과 인접할 수 있다. 제2인접영역(A2)의 적어도 일부는 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 중심영역(CA) 및 제2인접코너영역(ACA2) 사이에 배치될 수 있다. 인접한 중심코너영역(CCA)의 단부 및 제2인접코너영역(ACA2)의 단부는 서로 이격될 수 있다. 제2인접코너영역(ACA2)은 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로의 단면(예를 들어, xz 단면)에서 구부러지지 않고 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로의 단면(예를 들어, yz 단면)에서 구부러지는 영역으로, 제2인접코너영역(ACA2) 내부에는 이격영역(SA)이 정의되지 않을 수 있다.
복수의 화소(PX)들은 중심영역(CA), 제1인접영역(A1), 제2인접영역(A2), 및 코너영역(CNA)에 배치될 수 있다. 따라서, 표시 패널(10)은 중심영역(CA), 제1인접영역(A1), 제2인접영역(A2), 및 코너영역(CNA)에서 화상을 표시할 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 연장영역(EA)들은 각각 화소영역(PXA)을 포함할 수 있으며, 화소(PX)는 화소영역(PXA)에 배치될 수 있다. 복수의 화소(PX)들은 복수의 연장영역(EA)들의 연장 방향을 따라 배열될 수 있다.
일 실시예에서, 내측코너영역(ICNA)은 화소(PX)에 전기적 신호를 제공하기 위한 구동회로(DC) 및/또는 전원을 제공하기 위한 전원배선이 배치될 수 있다. 구동회로(DC)는 복수개로 구비될 수 있다. 구동회로(DC)는 내측코너영역(ICNA)의 연장 방향을 따라 배열될 수 있다. 복수의 구동회로(DC)는 중심영역(CA), 제1인접영역(A1), 및 제2인접영역(A2)을 적어도 일부 둘러싸도록 배열될 수 있다.
내측코너영역(ICNA)에 배치된 화소(PX)는 구동회로(DC) 및/또는 전원배선과 중첩될 수 있다. 이러한 경우, 내측코너영역(ICNA)은 구동회로(DC) 및/또는 전원배선이 배치되더라도 표시영역으로 기능할 수 있다. 다른 실시예에서, 내측코너영역(ICNA)에는 구동회로(DC) 및/또는 전원배선이 배치되지 않을 수 있다. 이러한 경우, 내측코너영역(ICNA)에 배치된 화소(PX)는 구동회로(DC) 및/또는 전원배선과 중첩되지 않을 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조장치(1000)를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 8을 참조하면, 표시 장치의 제조장치(1000)는 촬영 부재(1100), 제어 부재(1200), 백라이트 부재(1300), 및 광학 부재(1400)를 포함할 수 있다. 촬영 부재(1100)는 표시 패널(10) 및/또는 커버 윈도우(20)를 촬영할 수 있다. 일 실시예에서, 촬영 부재(1100)는 표시 패널(10)에 구비된 얼라인 마크(AM)를 촬영할 수 있다. 일 실시예에서, 촬영 부재(1100)는 표시 패널(10)의 가장자리를 촬영할 수 있다. 일 실시예에서, 촬영 부재(1100)는 커버 윈도우(20)의 가장자리를 촬영할 수 있다.
촬영 부재(1100)는 평면도에서 표시 패널(10)을 촬영할 수 있다. 이를 다시 말하면, 촬영 부재(1100)는 도 8의 z 방향 또는 -z 방향으로 표시 패널(10)을 촬영할 수 있다. 일 실시예에서, 촬영 부재(1100)는 비전(vision)부일 수 있다. 예를 들어, 촬영 부재(1100)는 카메라일 수 있다.
일 실시예에서, 촬영 부재(1100)는 복수개로 구비될 수 있다. 다른 실시예에서, 촬영 부재(1100)는 한 개로 구비될 수 있다. 이하에서는 촬영 부재(1100)가 복수개로 구비된 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
제어 부재(1200)는 촬영 부재(1100)가 촬영한 데이터를 고려하여 가상의 기준점을 설정할 수 있다. 예를 들어, 촬영 부재(1100)는 표시 패널(10)에 구비된 제1얼라인 마크, 제2얼라인 마크, 제3얼라인 마크, 및 제4얼라인 마크를 촬영할 수 있다. 제어 부재(1200)는 제1얼라인 마크, 제2얼라인 마크, 제3얼라인 마크, 및 제4얼라인 마크를 확인할 수 있다. 제어 부재(1200)는 제1얼라인 마크, 제2얼라인 마크, 제3얼라인 마크, 및 제4얼라인 마크를 고려하여 가상의 기준점을 설정할 수 있다. 일 실시예에서, 제어 부재(1200)는 제1얼라인 마크와 제3얼라인 마크를 연결하는 가상의 제1직선 및 제2얼라인 마크와 제4얼라인 마크를 연결하는 가상의 제2직선을 형성할 수 있다. 또한, 제어 부재(1200)는 가상의 제1직선 및 가상의 제2직선이 교차하며 가상의 기준점에 포함된 제1위치를 설정할 수 있다. 본 발명의 실시예인 표시 장치의 제조장치(1000)는 제어 부재(1200)가 촬영 부재(1100)가 촬영한 데이터를 이용하여 가상의 기준점을 설정하므로 다양한 각도에서 촬영하는 촬영 부재(1100)가 필요하지 않을 수 있다. 따라서, 표시 장치의 제조장치(1000)는 단순화될 수 있다.
제어 부재(1200)는 촬영 부재(1100)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제어 부재(1200)는 촬영 부재(1100)가 대상물을 촬영하도록 제어할 수 있다. 제어 부재(1200)는 백라이트 부재(1300)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제어 부재(1200)는 백라이트 부재(1300)가 빛을 조사하도록 제어할 수 있다.
백라이트 부재(1300)는 빛을 조사할 수 있다. 일 실시예에서, 백라이트 부재(1300) 및 촬영 부재(1100)는 서로 인접할 수 있다. 광학 부재(1400)는 대상물 및 촬영 부재(1100) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 광학 부재(1400)는 표시 패널(10) 및 촬영 부재(1100) 사이에 배치될 수 있다. 광학 부재(1400)는 촬영 부재(1100)에 입사하는 빛의 경로를 조절할 수 있다. 광학 부재(1400)는 렌즈 및 거울 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 따라서, 촬영 부재(1100)는 표시 패널(10) 및 커버 윈도우(20)를 명확하게 인식할 수 있다.
이하 상기와 같은 표시 장치의 제조장치(1000)를 이용하여 표시 장치를 제조하는 과정을 상세히 설명하기로 한다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 일 실시예에 따라 표시 장치의 제조방법을 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도 9c는 도 9b에서 복수의 얼라인 마크(AM)들을 확대한 확대도이다. 도 9a 및 도 9b는 구부러진 표시 패널(10) 및 커버 윈도우(20)를 나타낸 배면도이다. 도 9a 내지 도 9c에 있어서, 도 3과 동일한 참조부호는 동일부재를 의미하는 바 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 9a를 참조하면, 표시 패널(10)은 중심영역(CA), 제1인접영역(A1), 제2인접영역(A2), 코너영역(CNA), 및 주변영역(PA)을 포함할 수 잇다. 주변영역(PA)은 제1외측주변영역(OPA1), 제2외측주변영역(OPA2), 제3외측주변영역(OPA3), 및 제4외측주변영역(OPA4)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 중심영역(CA)은 편평한 영역일 수 있다. 제1인접영역(A1), 제2인접영역(A2), 코너영역(CNA), 및 주변영역(PA)은 구부러진 영역일 수 있다. 일 실시예에서, 제1외측주변영역(OPA1), 제2외측주변영역(OPA2), 제3외측주변영역(OPA3), 및 제4외측주변영역(OPA4)은 구부러질 수 있다. 제1외측주변영역(OPA1), 제2외측주변영역(OPA2), 제3외측주변영역(OPA3), 및 제4외측주변영역(OPA4)은 구부러진 영역일 수 있다.
얼라인 마크(AM)는 표시 패널(10)에 구비될 수 있다. 복수의 얼라인 마크(AM)들은 주변영역(PA)에 배치될 수 있다. 복수의 얼라인 마크(AM)들은 제1얼라인 마크(AM1), 제2얼라인 마크(AM2), 제3얼라인 마크(AM3), 제4얼라인 마크(AM4), 제5얼라인 마크(AM5), 제6얼라인 마크(AM6), 제7얼라인 마크(AM7), 및 제8얼라인 마크(AM8)를 포함할 수 있다.
촬영 부재는 표시 패널(10)에 구비된 복수의 얼라인 마크(AM)들을 촬영할 수 있다. 일 실시예에서, 촬영 부재는 제1얼라인 마크(AM1) 내지 제8얼라인 마크(AM8)를 평면도에서 촬영할 수 있다. 이를 다시 말하면, 촬영 부재는 제1얼라인 마크(AM1) 내지 제8얼라인 마크(AM8)를 z 방향으로 촬영할 수 있다. 예를 들어, 촬영 부재는 제1얼라인 마크(AM1), 제2얼라인 마크(AM2), 제3얼라인 마크(AM3), 및 제4얼라인 마크(AM4)를 평면도에서 촬영할 수 있다. 촬영 부재는 제5얼라인 마크(AM5), 제6얼라인 마크(AM6), 제7얼라인 마크(AM7), 및 제8얼라인 마크(AM8)를 평면도에서 촬영할 수 있다. 본 발명의 실시예인 표시 장치의 제조장치(1000)는 제어 부재(1200)가 촬영 부재(1100)가 촬영한 데이터를 이용하여 가상의 기준점을 설정하므로 다양한 각도에서 촬영하는 촬영 부재(1100)가 필요하지 않을 수 있다. 따라서, 표시 장치의 제조장치(1000)는 단순화될 수 있다.
제어 부재는 표시 패널(10)에 구비된 복수의 얼라인 마크(AM)들을 확인할 수 있다. 본 명세서에서 제어 부재가 복수의 얼라인 마크(AM)들을 확인한다는 것의 의미는 촬영 부재에 의해 형성된 촬영 데이터로부터 제어 부재가 복수의 얼라인 마크(AM)를 인식하고 위치를 설정하는 것을 의미한다. 일 실시예에서, 제어 부재는 제1얼라인 마크(AM1), 제2얼라인 마크(AM2), 제3얼라인 마크(AM3), 및 제4얼라인 마크(AM4)를 확인할 수 있다. 일 실시예에서, 제어 부재는 제1얼라인 마크(AM1) 내지 제8얼라인 마크(AM8)를 모두 확인할 수 있다.
일 실시예에서, 제1얼라인 마크(AM1)는 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 제1폭(w1) 및 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 제2폭(w2)을 가진 사각형 형상일 수 있다. 일 실시예에서, 제2폭(w2)은 제1폭(w1)보다 클 수 있다. 따라서, 촬영 부재에 의해 제1얼라인 마크(AM1)는 명확하게 인식될 수 있다.
도 9b 및 도 9c를 참조하면, 제어 부재는 얼라인 마크(AM)를 고려하여 가상의 기준점(RP)을 설정할 수 있다. 제어 부재는 제1얼라인 마크(AM1)와 제3얼라인 마크(AM3)를 연결하는 가상의 제1직선(L1)을 형성할 수 있다. 제어 부재는 제2얼라인 마크(AM2)와 제4얼라인 마크(AM4)를 연결하는 가상의 제2직선(L2)을 형성할 수 있다. 제어 부재는 제5얼라인 마크(AM5)와 제7얼라인 마크(AM7)를 연결하는 가상의 제3직선(L3)을 형성할 수 있다. 제어 부재는 제6얼라인 마크(AM6)와 제8얼라인 마크(AM8)를 연결하는 가상의 제4직선(L4)을 형성할 수 있다. 이 때 가상의 직선들은 각각 얼라인 마크(AM)의 중심을 지날 수 있다.
제어 부재는 가상의 제1직선(L1) 및 가상의 제2직선(L2)이 교차하는 제1위치(P1)를 설정할 수 있다. 제2직선(L2) 및 가상의 제3직선(L3)이 교차하는 제2위치(P2)를 설정할 수 있다. 제어 부재는 가상의 제3직선(L3) 및 가상의 제4직선(L4)이 교차하는 제3위치(P3)를 설정할 수 있다. 제어 부재는 가상의 제1직선(L1) 및 가상의 제4직선(L4)이 교차하는 제4위치(P4)를 설정할 수 있다. 제어 부재는 가상의 제1위치(P1), 제2위치(P2), 제3위치(P3), 및 제4위치(P4)는 가상의 기준점(RP)에 포함될 수 있다.
본 실시예에서, 제어 부재는 복수의 얼라인 마크(AM)들의 위치로부터 가상의 기준점(RP)을 설정할 수 있다. 본 실시예와 다르게 복수의 얼라인 마크(AM)들을 기준점으로 설정하는 경우, 표시 장치를 제조하는 공정에서 오차가 발생할 수 있다. 예를 들어, 제1외측주변영역(OPA1) 및 제3외측주변영역(OPA3)이 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)을 축으로 구부러진 경우, 제1얼라인 마크(AM1) 및 제3얼라인 마크(AM3)는 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 위치가 변경될 수 있다. 또한 얼라인 마크(AM)가 제3방향(예를 들어, z 방향 또는 -z 방향)으로 위치가 변경되므로 얼라인 마크(AM)의 형상이 확대 또는 축소될 수 있다. 그러나, 제1얼라인 마크(AM1)와 제3얼라인 마크(AM3)를 연결하는 가상의 제1직선(L1)은 제1외측주변영역(OPA1) 및 제3외측주변영역(OPA3)이 구부러지더라도 위치가 변경되지 않을 수 있다.
마찬가지로, 제2외측주변영역(OPA2) 및 제4외측주변영역(OPA4)이 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)을 축으로 구부러진 경우, 제2얼라인 마크(AM2)와 제4얼라인 마크(AM4)는 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 위치가 변경될 수 있다. 그러나, 제2얼라인 마크(AM2)와 제4얼라인 마크(AM4)를 연결하는 가상의 제2직선(L2)은 제2외측주변영역(OPA2) 및 제4외측주변영역(OPA4)이 구부러지더라도 위치가 변경되지 않을 수 있다. 따라서, 가상의 제1위치(P1) 및 가상의 제2위치(P2)는 얼라인 마크(AM)들의 위치들은 주변영역(PA)의 구부러짐에 실질적으로 영향을 받지 않을 수 있다. 시뮬레이션 결과, 표시 패널(10)을 구부리는 공정에서 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향) 및/또는 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 공정 오차가 발생하더라도 가상의 제1위치(P1) 및 가상의 제2위치(P2)는 표시 패널(10)에서 실질적으로 변경되지 않았다. 또한, 시뮬레이션 결과, 제3방향(예를 들어, z 방향 또는 -z 방향)으로 일부 회전된 상태 또는 틸팅된 상태에서 표시 패널(10)을 구부린 경우에도 가상의 제1위치(P1) 및 가상의 제2위치(P2)는 표시 패널(10)에서 실질적으로 변경되지 않았다. 따라서, 가상의 제1위치(P1) 및 가상의 제2위치(P2)를 설정한다면 표시 장치를 제조할 때 공정 오차를 줄일 수 있다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 다른 실시예에 따라 표시 장치의 제조방법을 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도 10a 및 도 10b는 도 9b의 표시 패널(10)에서 복수의 얼라인 마크(AM)들을 확대한 확대도이다. 도 10a 및 도 10b는 표시 패널(10) 및 커버 윈도우(20)를 개략적으로 나타낸 배면도이다. 도 10a 및 도 10b에 있어서, 도 9c와 동일한 참조부호는 동일부재를 의미하므로 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 10a를 참조하면, 표시 패널(10)은 중심영역(CA), 제1인접영역(A1), 제2인접영역(A2), 코너영역(CNA), 및 주변영역(PA)을 포함할 수 잇다. 주변영역(PA)은 제1외측주변영역(OPA1), 제2외측주변영역(OPA2), 제3외측주변영역(OPA3), 및 제4외측주변영역(OPA4)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 중심영역(CA)은 편평한 영역일 수 있다. 제1인접영역(A1), 제2인접영역(A2), 코너영역(CNA), 및 주변영역(PA)은 구부러진 영역일 수 있다. 일 실시예에서, 제1외측주변영역(OPA1), 제2외측주변영역(OPA2), 제3외측주변영역(OPA3), 및 제4외측주변영역(OPA4)은 구부러질 수 있다. 제1외측주변영역(OPA1), 제2외측주변영역(OPA2), 제3외측주변영역(OPA3), 및 제4외측주변영역(OPA4)은 구부러진 영역일 수 있다.
커버 윈도우(20)는 표시 패널(10)에 부착될 수 있다. 커버 윈도우(20)는 적어도 일부 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 연장된 제1윈도우 가장자리(20E1)를 포함할 수 있다.
커버 윈도우(20)는 적어도 일부 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 연장된 제2윈도우 가장자리(20E2)를 포함할 수 있다. 커버 윈도우(20)는 제1윈도우 가장자리(20E1)로부터 제2윈도우 가장자리(20E2)로 연장된 제1윈도우 코너 가장자리를 포함할 수 있다.
커버 윈도우(20)는 적어도 일부 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 연장된 제3윈도우 가장자리(20E3)를 포함할 수 있다. 커버 윈도우(20)는 제2윈도우 가장자리(20E2)로부터 제3윈도우 가장자리(20E3)로 연장된 제2윈도우 코너 가장자리를 포함할 수 있다. 제3윈도우 가장자리(20E3)는 제1윈도우 가장자리(20E1)와 표시 패널(10)을 사이에 두고 이격될 수 있다.
커버 윈도우(20)는 적어도 일부 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 연장된 제4윈도우 가장자리(20E4)를 포함할 수 있다. 커버 윈도우(20)는 제3윈도우 가장자리(20E3)로부터 제4윈도우 가장자리(20E4)로 연장된 제3윈도우 코너 가장자리를 포함할 수 있다. 제4윈도우 가장자리(20E4)는 제2윈도우 가장자리(20E2)와 표시 패널(10)을 사이에 두고 이격될 수 있다. 커버 윈도우(20)는 제4윈도우 가장자리(20E4)로부터 제1윈도우 가장자리(20E1)로 연장된 제4윈도우 코너 가장자리를 포함할 수 있다.
촬영 부재는 커버 윈도우(20)의 가장자리를 촬영할 수 있다. 촬영 부재는 제1윈도우 가장자리(20E1)를 촬영할 수 있다. 촬영 부재는 제2윈도우 가장자리(20E2)를 촬영할 수 있다. 촬영 부재는 제3윈도우 가장자리(20E3)를 촬영할 수 있다. 촬영 부재는 제4윈도우 가장자리(20E4)를 촬영할 수 있다.
촬영 부재는 평면도에서 커버 윈도우(20)의 가장자리를 촬영할 수 있다. 촬영 부재는 평면도에서 제1윈도우 가장자리(20E1) 내지 제4윈도우 가장자리(20E4)를 평면도에서 촬영할 수 있다. 이를 다시 말하면, 촬영 부재는 제1윈도우 가장자리(20E1) 내지 제4윈도우 가장자리(20E4)를 z 방향으로 촬영할 수 있다.
제어 부재는 윈도우 가장자리를 확인할 수 있다. 본 명세서에서 제어 부재가 윈도우 가장자리를 확인한다는 것의 의미는 촬영 부재에 의해 형성된 촬영 데이터로부터 제어 부재가 윈도우 가장자리를 인식하고 위치 및 연장 방향을 설정하는 것을 의미한다. 제어 부재는 제1윈도우 가장자리(20E1)를 확인할 수 있다. 제어 부재는 제2윈도우 가장자리(20E2)를 확인할 수 있다. 제어 부재는 제3윈도우 가장자리(20E3)를 확인할 수 있다. 제어 부재는 제4윈도우 가장자리(20E4)를 확인할 수 있다.
도 10b를 참조하면, 제어 부재는 커버 윈도우(20)의 가장자리를 고려하여 가상의 기준점(RP)을 설정할 수 있다. 제어 부재는 제1윈도우 가장자리(20E1)와 중첩하고 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 연장된 가상의 제1윈도우 직선(20L1)을 형성할 수 있다. 제어 부재는 제2윈도우 가장자리(20E2)와 중첩하고 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 연장된 가상의 제2윈도우 직선(20L2)을 형성할 수 있다. 제어 부재는 제3윈도우 가장자리(20E3)와 중첩하고 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 연장된 가상의 제3윈도우 직선(20L3)을 형성할 수 있다. 제어 부재는 제4윈도우 가장자리(20E4)와 중첩하고 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 연장된 가상의 제4윈도우 직선(20L4)을 형성할 수 있다.
제어 부재는 가상의 제1윈도우 직선(20L1) 및 가상의 제2윈도우 직선(20L2)이 교차하는 제1윈도우 위치(20P1)를 설정할 수 있다. 제어 부재는 가상의 제2윈도우 직선(20L2) 및 가상의 제3윈도우 직선(20L3)이 교차하는 제2윈도우 위치(20P2)를 설정할 수 있다. 제어 부재는 가상의 제3윈도우 직선(20L3) 및 가상의 제4윈도우 직선(20L4)이 교차하는 제3윈도우 위치(20P3)를 설정할 수 있다. 제어 부재는 가상의 제4윈도우 직선(20L4) 및 가상의 제1윈도우 직선(20L1)이 교차하는 제4윈도우 위치(20P4)를 설정할 수 있다. 제1윈도우 위치(20L1), 제2윈도우 위치(20L2), 제3윈도우 위치(20L3), 및 제4윈도우 위치(20L4)는 가상의 기준점(RP)에 포함될 수 있다.
본 실시예에서, 제어 부재는 얼라인 마크(AM)뿐만 아니라 커버 윈도우(20)의 가장자리로부터 가상의 기준점(RP)을 설정할 수 있다. 따라서, 다양한 가상의 기준점(RP)을 이용하여 표시 장치의 제조장치는 더욱 정밀하게 표시 장치를 제조할 수 있으며 표시 장치를 제조하는 공정에서 공정 오차를 줄일 수 있다.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법을 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도 11a 및 도 11b는 도 9b의 표시 패널(10)에서 복수의 얼라인 마크(AM)들을 확대한 확대도이다. 도 11a 및 도 11b는 표시 패널(10) 및 커버 윈도우(20)를 개략적으로 나타낸 배면도이다. 도 11a 및 도 11b에 있어서, 도 9c와 동일한 참조부호는 동일부재를 의미하므로 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 11a를 참조하면, 표시 패널(10)은 중심영역(CA), 제1인접영역(A1), 제2인접영역(A2), 코너영역(CNA), 및 주변영역(PA)을 포함할 수 잇다. 주변영역(PA)은 제1외측주변영역(OPA1), 제2외측주변영역(OPA2), 제3외측주변영역(OPA3), 및 제4외측주변영역(OPA4)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 중심영역(CA)은 편평한 영역일 수 있다. 제1인접영역(A1), 제2인접영역(A2), 코너영역(CNA), 및 주변영역(PA)은 구부러진 영역일 수 있다. 일 실시예에서, 제1외측주변영역(OPA1), 제2외측주변영역(OPA2), 제3외측주변영역(OPA3), 및 제4외측주변영역(OPA4)은 구부러질 수 있다. 제1외측주변영역(OPA1), 제2외측주변영역(OPA2), 제3외측주변영역(OPA3), 및 제4외측주변영역(OPA4)은 구부러진 영역일 수 있다.
주변영역(PA)은 가장자리를 포함할 수 있다. 주변영역(PA)의 가장자리는 표시 패널(10)의 가장자리일 수 있다. 제1외측주변영역(OPA1)은 제1가장자리(OPAE1)를 포함할 수 있다. 제2외측주변영역(OPA2)은 제2가장자리(OPAE2)를 가질 수 있다. 제3외측주변영역(OPA3)은 제3가장자리(OPAE3)를 가질 수 있다. 제4외측주변영역(OPA4)은 제4가장자리(OPAE4)를 가질 수 있다.
일 실시예에서, 제1가장자리(OPAE1) 및 제3가장자리(OPAE3)는 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 연장될 수 있다. 제2가장자리(OPAE2) 및 제4가장자리(OPAE4)는 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 연장될 수 있다.
촬영 부재는 주변영역(PA)의 가장자리를 촬영할 수 있다. 촬영 부재는 제1가장자리(OPAE1)를 촬영할 수 있다. 촬영 부재는 제2가장자리(OPAE2)를 촬영할 수 있다. 촬영 부재는 제3가장자리(OPAE3)를 촬영할 수 있다. 촬영 부재는 제4가장자리(OPAE4)를 촬영할 수 있다.
촬영 부재는 평면도에서 주변영역(PA)의 가장자리를 촬영할 수 있다. 촬영 부재는 평면도에서 제1가장자리(OPAE1) 내지 제4가장자리(OPAE4)를 평면도에서 촬영할 수 있다. 이를 다시 말하면, 촬영 부재는 제1가장자리(OPAE1) 내지 제4가장자리(OPAE4)를 z 방향으로 촬영할 수 있다.
제어 부재는 주변영역(PA)의 가장자리를 확인할 수 있다. 본 명세서에서 제어 부재가 주변영역(PA)의 가장자리를 확인한다는 것의 의미는 촬영 부재에 의해 형성된 촬영 데이터로부터 제어 부재가 주변영역(PA)의 가장자리를 인식하고 위치 및 연장 방향을 설정하는 것을 의미한다. 제어 부재는 제1가장자리(OPAE1)를 확인할 수 있다. 제어 부재는 제2가장자리(OPAE2)를 확인할 수 있다. 제어 부재는 제3가장자리(OPAE3)를 확인할 수 있다. 제어 부재는 제4가장자리(OPAE4)를 확인할 수 있다.
도 11b를 참조하면, 제어 부재는 주변영역(PA)의 가장자리를 고려하여 가상의 기준점(RP)을 설정할 수 있다. 제어 부재는 제1가장자리(OPAE1)와 중첩하고 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 연장된 가상의 제1외측직선(OL1)을 형성할 수 있다. 제어 부재는 제2가장자리(OPAE2)와 중첩하고 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 연장된 가상의 제2외측직선(OL2)을 형성할 수 있다. 제어 부재는 제3가장자리(OPAE3)와 중첩하고 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 연장된 가상의 제3외측직선(OL3)을 형성할 수 있다. 제어 부재는 제4가장자리(OPAE4)와 중첩하고 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 연장된 가상의 제4외측직선(OL4)을 형성할 수 있다.
제어 부재는 가상의 제1외측직선(OL1) 및 가상의 제2외측직선(OL2)이 교차하는 제1외측위치(OP1)를 설정할 수 있다. 제어 부재는 가상의 제2외측직선(OL2) 및 가상의 제3외측직선(OL3)이 교차하는 제2외측위치(OP2)를 설정할 수 있다. 제어 부재는 가상의 제3외측직선(OL3) 및 가상의 제4외측직선(OL4)이 교차하는 제3외측위치(OP3)를 설정할 수 있다. 제어 부재는 가상의 제4외측직선(OL4) 및 가상의 제1외측직선(OL1)이 교차하는 제1외측위치(OP1)를 설정할 수 있다. 제1외측위치(OP1), 제2외측위치(OP2), 제3외측위치(OP3), 및 제4외측위치(OP4)는 가상의 기준점(RP)에 포함될 수 있다.
본 실시예에서, 제어 부재는 얼라인 마크(AM)뿐만 아니라 표시 패널(10)의 가장자리로부터 가상의 기준점(RP)을 설정할 수 있다. 따라서, 다양한 가상의 기준점(RP)을 이용하여 표시 장치의 제조장치는 더욱 정밀하게 표시 장치를 제조할 수 있으며 표시 장치를 제조하는 공정에서 공정 오차를 줄일 수 있다.
도 12a 및 도 12b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법을 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도 12a 및 도 12b는 표시 패널(10) 및 커버 윈도우(20)를 개략적으로 나타낸 배면도이다. 도 12a 및 도 12b에 있어서, 도 9a와 동일한 참조부호는 동일부재를 의미하므로 중복된 설명은 생략하기로 한다. 도 9a의 표시 패널(10)과 비교하였을 때, 도 12a의 표시 패널(10)은 얼라인 마크(AM)를 구비하지 않은 차이점이 있다.
도 12a를 참조하면, 표시 패널(10)은 중심영역(CA), 제1인접영역(A1), 제2인접영역(A2), 코너영역(CNA), 및 주변영역(PA)을 포함할 수 잇다. 주변영역(PA)은 제1외측주변영역(OPA1), 제2외측주변영역(OPA2), 제3외측주변영역(OPA3), 및 제4외측주변영역(OPA4)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 중심영역(CA)은 편평한 영역일 수 있다. 제1인접영역(A1), 제2인접영역(A2), 코너영역(CNA), 및 주변영역(PA)은 구부러진 영역일 수 있다. 일 실시예에서, 제1외측주변영역(OPA1), 제2외측주변영역(OPA2), 제3외측주변영역(OPA3), 및 제4외측주변영역(OPA4)은 구부러질 수 있다. 제1외측주변영역(OPA1), 제2외측주변영역(OPA2), 제3외측주변영역(OPA3), 및 제4외측주변영역(OPA4)은 구부러진 영역일 수 있다.
주변영역(PA)은 가장자리를 포함할 수 있다. 주변영역(PA)의 가장자리는 표시 패널(10)의 가장자리일 수 있다. 제1외측주변영역(OPA1)은 제1가장자리(OPAE1)를 포함할 수 있다. 제2외측주변영역(OPA2)은 제2가장자리(OPAE2)를 가질 수 있다. 제3외측주변영역(OPA3)은 제3가장자리(OPAE3)를 가질 수 있다. 제4외측주변영역(OPA4)은 제4가장자리(OPAE4)를 가질 수 있다.
일 실시예에서, 제1가장자리(OPAE1) 및 제3가장자리(OPAE3)는 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 연장될 수 있다. 제2가장자리(OPAE2) 및 제4가장자리(OPAE4)는 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 연장될 수 있다.
촬영 부재는 주변영역(PA)의 가장자리를 촬영할 수 있다. 촬영 부재는 제1가장자리(OPAE1)를 촬영할 수 있다. 촬영 부재는 제2가장자리(OPAE2)를 촬영할 수 있다. 촬영 부재는 제3가장자리(OPAE3)를 촬영할 수 있다. 촬영 부재는 제4가장자리(OPAE4)를 촬영할 수 있다.
촬영 부재는 평면도에서 주변영역(PA)의 가장자리를 촬영할 수 있다. 촬영 부재는 평면도에서 제1가장자리(OPAE1) 내지 제4가장자리(OPAE4)를 평면도에서 촬영할 수 있다. 이를 다시 말하면, 촬영 부재는 제1가장자리(OPAE1) 내지 제4가장자리(OPAE4)를 z 방향으로 촬영할 수 있다.
제어 부재는 주변영역(PA)의 가장자리를 확인할 수 있다. 제어 부재는 제1가장자리(OPAE1)를 확인할 수 있다. 제어 부재는 제2가장자리(OPAE2)를 확인할 수 있다. 제어 부재는 제3가장자리(OPAE3)를 확인할 수 있다. 제어 부재는 제4가장자리(OPAE4)를 확인할 수 있다.
도 12b를 참조하면, 제어 부재는 제1가장자리(OPAE1) 내지 제4가장자리(OPAE4)를 고려하여 가상의 기준점(RP)을 설정할 수 있다. 제어 부재는 제1가장자리(OPAE1)와 중첩하고 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 연장된 가상의 제1외측직선(OL1)을 형성할 수 있다. 제어 부재는 제2가장자리(OPAE2)와 중첩하고 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 연장된 가상의 제2외측직선(OL2)을 형성할 수 있다. 제어 부재는 제3가장자리(OPAE3)와 중첩하고 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 연장된 가상의 제3외측직선(OL3)을 형성할 수 있다. 제어 부재는 제4가장자리(OPAE4)와 중첩하고 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 연장된 가상의 제4외측직선(OL4)을 형성할 수 있다.
제어 부재는 가상의 제1외측직선(OL1) 및 가상의 제2외측직선(OL2)이 교차하는 제1외측위치(OP1)를 설정할 수 있다. 제어 부재는 가상의 제2외측직선(OL2) 및 가상의 제3외측직선(OL3)이 교차하는 제2외측위치(OP2)를 설정할 수 있다. 제어 부재는 가상의 제3외측직선(OL3) 및 가상의 제4외측직선(OL4)이 교차하는 제3외측위치(OP3)를 설정할 수 있다. 제어 부재는 가상의 제4외측직선(OL4) 및 가상의 제1외측직선(OL1)이 교차하는 제1외측위치(OP1)를 설정할 수 있다. 제1외측위치(OP1), 제2외측위치(OP2), 제3외측위치(OP3), 및 제4외측위치(OP4)는 가상의 기준점(RP)에 포함될 수 있다.
본 실시예에서, 제어 부재는 표시 패널(10)의 가장자리로부터 가상의 기준점(RP)을 설정할 수 있다. 따라서, 표시 장치의 제조장치는 정밀하게 표시 장치를 제조할 수 있으며 표시 장치를 제조하는 공정에서 공정 오차를 줄일 수 있다.
또한, 일부 실시예에서, 표시 패널(10)에 얼라인 마크(AM)를 구비하지 않고 도 10a 및 도 10b와 유사하게 커버 윈도우(20)의 가장자리로부터 가상의 기준점(RP)을 설정할 수 있다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드 필름(40)을 나타낸 평면도이다.
도 13을 참조하면, 가이드 필름(40)을 준비할 수 있다. 가이드 필름(40)은 가이드중심영역(40CA) 및 가이드외측영역(40OA), 및 가이드연장영역(40EA)을 포함할 수 있다. 가이드외측영역(40OA)은 가이드중심영역(40CA)의 외측에 배치될 수 있다. 가이드외측영역(40OA)은 제1가이드인접영역(40A1), 제2가이드인접영역(40A2), 및 가이드코너영역(40CNA)을 포함할 수 있다.
제1가이드인접영역(40A1)은 가이드중심영역(40CA)과 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 인접할 수 있다. 제2가이드인접영역(40A2)은 가이드중심영역(40CA)과 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 인접할 수 있다. 가이드코너영역(40CNA)은 제1가이드인접영역(40A1) 및 제2가이드인접영역(40A2) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 가이드코너영역(40CNA)은 복수개로 구비될 수 있다. 일 실시예에서, 가이드코너영역(40CNA)은 절개홈(BEH)을 구비할 수 있다.
가이드연장영역(40EA)은 가이드외측영역(40OA)으로부터 외측으로 연장될 수 있다. 일 실시예에서, 가이드연장영역(40EA)은 제1가이드연장영역(40EA1) 및 제2가이드연장영역(40EA2)을 포함할 수 있다. 제1가이드연장영역(40EA1)은 제1가이드인접영역(40A1)으로부터 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 연장될 수 있다. 제2가이드연장영역(40EA2)은 제2가이드인접영역(40A2)으로부터 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 연장될 수 있다.
도 13에서는 가이드 필름(40)이 4개의 가이드연장영역(40EA)을 포함하는 것을 도시하고 있으나, 이에 한정되지 않으며, 표시 패널의 형상에 따라 더 적거나 많은 수의 가이드연장영역(40EA)을 구비할 수 있다. 또한, 도 13에서 가이드연장영역(40EA)의 형상이 평면상 사각형인 것을 도시하고 있으나, 삼각형 등의 다각형, 원형의 일부, 타원형의 일부 등 다양한 형상을 가질 수 있다.
도 14a 내지 도 14n은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 14a를 참조하면, 표시 패널(10)이 가이드 필름(40) 상에 배치될 수 있다. 일부 실시예에서, 표시 패널(10) 상부 및/또는 하부에는 접착층을 포함하는 기능층이 더 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 표시 패널(10)이 가이드 필름(40)이 배치될 때, 표시 패널(10)은 가이드 필름(40)의 가이드중심영역(40CA, 도 13 참조) 및 가이드외측영역(40OA, 도 13 참조)에 대응하게 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 표시 패널(10)의 중심영역(CA, 도 3 참조)은 가이드 필름(40)의 가이드중심영역(40CA)과 중첩할 수 있고, 표시 패널(10)의 외측영역(OA, 도 3 참조)은 가이드외측영역(40OA)과 중첩할 수 있다. 가이드연장영역(40EA, 도 13 참조)은 표시 패널(10)과 서로 중첩하지 않을 수 있다.
도 14b를 참조하면, 지지부(LA1) 및 지지부(LA1) 상의 부피변화부(LA2)를 포함하는 라미네이션 장치(LA)가 준비될 수 있다. 지지부(LA1)는 부피변화부(LA2)를 지지할 수 있다. 부피변화부(LA2)는 에어 펌프를 포함하거나 에어 펌프에 연결될 수 있다. 부피변화부(LA2)는 모듈러스가 낮아 에어 펌프를 통해 부피변화부(LA2)의 형태 및 부피가 공기압에 따라 가변할 수 있다. 또는, 부피변화부(LA2)는 다이어프램을 포함할 수 있다.
표시 패널(10)의 배면이 라미네이션 장치(LA)를 향하도록 표시 패널(10) 및 라미네이션 장치(LA)가 배치될 수 있다. 이를 다시 말하면, 가이드 필름(40)이 라미네이션 장치(LA) 측에 놓이도록 배치될 수 있다. 가이드 필름(40)은 표시 패널(10) 및 라미네이션 장치(LA) 사이에 배치될 수 있다.
그 다음, 표시 패널(10) 및 라미네이션 장치(LA)가 정렬될 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(10)에 표시된 제1얼라인 키 및 라미네이션 장치(LA)에 표시된 제2얼라인 키가 일치하도록 표시 패널(10) 및 라미네이션 장치(LA)가 정렬될 수 있다.
도 14c 및 도 14d를 참조하면, 표시 패널(10)은 가이드 필름(40)을 통해 예비 성형될 수 있다. 일 실시예에서, 가이드 필름(40)에 외력, 예를 들어, 인장력을 가하여 표시 패널(10)의 형상을 변형시킬 수 있다.
구체적으로, 가이드 필름(40)이 라미네이션 장치(LA) 상에 안착될 수 있다. 가이드 필름(40) 상에 푸쉬 부재(PM)가 위치할 수 있으며, 푸쉬 부재(PM)를 이용하여 가이드 필름(40)을 라미네이션 장치(LA)의 측면에 밀착시킬 수 있다. 예를 들어, 푸쉬 부재(PM)들이 각각 가이드 필름(40)의 제1가이드연장영역(40EA1) 및 제2가이드연장영역(40EA2)을 누름으로써, 가이드 필름(40)에 인장력이 가해지고, 가이드 필름(40)이 라미네이션 장치(LA)의 외면을 따라 변형될 수 있다. 또한, 가이드 필름(40) 상에 배치된 표시 패널(10)도 구부러질 수 있다.
도 14e를 참조하면, 커버 윈도우(20)가 준비될 수 있다. 일 실시예에서, 커버 윈도우(20)의 최종 형상에 대응하는 오목면을 포함한 지그(ZIG)는 커버 윈도우(20)가 평면 및 곡면을 갖도록 변형시킬 수 있다. 이를 다시 말하면, 지그(ZIG)는 최종적으로 제조하고자 하는 표시 장치의 형상을 구비한 틀일 수 있다. 지그(ZIG)의 오목면에 커버 윈도우(20)를 밀착하여 지그(ZIG)의 오목면의 형상대로 커버 윈도우(20)를 변형시킬 수 있다.
도 14f를 참조하면, 표시 패널(10)의 예비 성형 후, 표시 패널(10)은 표시 패널(10)의 전면에 커버 윈도우(20)를 향하도록 배치될 수 있다. 이를 다시 말하면, 커버 윈도우(20)는 표시 패널(10) 상에 배치될 수 있다. 그 다음, 표시 패널(10) 및 커버 윈도우(20)가 정렬될 수 있다. 일 실시예에서, 표시 패널(10)에 표시된 제1얼라인 키 및 커버 윈도우에 표시된 제3얼라인 키가 일치하도록 표시 패널(10) 및 커버 윈도우(20)가 정렬될 수 있다.
그 다음, 표시 패널(10)은 커버 윈도우(20)에 부착될 수 있다.
도 14g 및 도 14h를 참조하면, 표시 패널(10)의 전면 상에 커버 윈도우(20)가 부착될 수 있다. 예를 들어, 도 14g에 도시된 바와 같이 표시 패널(10)의 일부가 먼저 커버 윈도우(20)에 부착될 수 있다. 일 실시예에서, 표시 패널(10)의 최종 형상에서 곡률을 갖지 않는 평탄한 면(예를 들어, 중심영역)이 가장 먼저 커버 윈도우(20)에 부착될 수 있다.
그 다음, 도 14h에 도시된 바와 같이, 라미네이션 장치(LA)의 부피변화부(LA2)의 형태가 변화하고 부피가 커짐에 따라, 표시 패널(10)의 나머지 부분들, 예를 들어, 외측영역이 커버 윈도우(20)에 부착될 수 있다.
일 실시예에서, 표시 패널(10)의 제1인접영역, 제2인접영역, 및 코너영역이 커버 윈도우(20)에 부착되는 과정은 동시에 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제1인접영역 및 제2인접영역이 커버 윈도우(20)와 부착될 때 코너영역은 주변 외력에 의해 커버 윈도우(20)에 자연스럽게 접촉되어 부착될 수 있다. 다른 실시예에서, 표시 패널(10)의 제1인접영역, 제2인접영역, 및 코너영역 중 적어도 어느 하나가 커버 윈도우(20)에 부착되고, 표시 패널(10)의 제1인접영역, 제2인접영역, 및 코너영역 중 적어도 다른 하나가 커버 윈도우(20)에 부착될 수 있다.
도 14i를 참조하면, 표시 패널(10)을 커버 윈도우(20)에 부착시키는 단계가 진행된 후, 커버 윈도우(20)가 부착된 표시 패널(10)로부터 라미네이션 장치(LA)를 제거할 수 있다.
도 14j를 참조하면, 가이드 필름(40)을 제거할 수 있다. 일 실시예에서, 자외선을 조사하여 가이드 필름(40)을 제거할 수 있다. 일부 실시예에서, 가이드 필름(40)을 제거하는 공정은 생략될 수 있다.
그 다음, 표시 패널(10) 및 커버 윈도우(20)를 경화시키는 단계가 진행될 수 있다. 일 실시예에서, 표시 패널(10) 및 커버 윈도우(20)에 자외선이 조사될 수 있다. 표시 패널(10) 및 커버 윈도우(20)에 자외선이 조사되면 표시 패널(10)에 부착된 점착 부재 등에서 기포 등이 빠져나올 수 있다.
도 14k 및 도 14l를 참조하면, 표시 패널(10)에 커버 패널(30)을 배치시킬 수 있다. 일 실시예에서, 표시 패널(10)의 하면에 커버 패널(30)이 부착될 수 있다. 먼저, 표시 패널(10) 및 커버 패널(30)을 얼라인시킬 수 있다. 이 때 제어 부재(1200)는 가상의 기준점(RP)을 고려할 수 있다. 가상의 기준점(RP)은 표시 패널(10)의 위치를 나타내는 좌표로 기능할 수 있으며, 커버 패널(30)은 상기 좌표를 기준으로 기 설정된 위치에 얼라인될 수 있다. 따라서, 도 14a 내지 도 14j의 표시 패널(10)을 구부리는 공정에서 얼라인 마크의 위치가 기 설정된 위치와 다르게 변경되는 오차가 발생하더라도 표시 패널(10) 및 커버 패널(30)은 정확히 얼라인될 수 있다.
그 다음, 표시 패널(10)에 커버 패널(30)을 부착시킬 수 있다. 커버 패널(30)은 가상의 기준점(RP)을 고려하여 표시 패널(10)에 정확히 부착될 수 있다. 따라서, 공정 오차를 줄일 수 있다.
도 14m 및 도 14n를 참조하면, 표시 패널(10)은 벤딩영역(BA) 및 패드영역(PADA)을 포함할 수 있다. 패드영역(PADA)에는 구동칩(50) 및 인쇄 회로 보드(60)가 부착될 수 있다. 일 실시예에서, 구동칩(50) 및 인쇄 회로 보드(60)는 도 14a 내지 도 14j의 표시 패널(10) 및 커버 윈도우(20)의 합착 공정 전에 표시 패널(10)에 전기적으로 연결될 수 있다.
스페이서(70)는 커버 패널(30) 하부에 배치될 수 있다. 먼저, 표시 패널(10) 및 스페이서(70)를 얼라인시킬 수 있다. 이 때 제어 부재(1200)는 가상의 기준점(RP)을 고려할 수 있다. 가상의 기준점(RP)은 표시 패널(10)의 위치를 나타내는 좌표로 기능할 수 있으며, 스페이서(70)는 상기 좌표를 기준으로 기 설정된 위치에 얼라인될 수 있고 정확한 위치에 부착될 수 있다.
그 다음, 벤딩영역(BA)은 벤딩될 수 있다. 이 때 제어 부재(1200)는 가상의 기준점(RP)을 고려할 수 있다. 이를 다시 말하면, 벤딩영역(BA)은 가상의 기준점(RP)을 고려하여 벤딩될 수 있다. 가상의 기준점(RP)은 표시 패널(10)의 위치를 나타내는 좌표로 기능할 수 있으며, 벤딩영역(BA)은 가상의 기준점(RP)으로부터 기 설정된 형상으로 벤딩될 수 있다. 따라서, 패드영역(PADA)은 표시 패널(10)의 하면을 마주볼 수 있으며, 화소가 배치되지 않는 비표시영역을 감소될 수 있다.
도 14a 내지 도 14j의 표시 패널(10)을 구부리는 공정에서 얼라인 마크의 위치가 기 설정된 위치와 다르게 변경되는 오차가 발생하더라도, 벤딩영역(BA)은 변경되지 않는 가상의 기준점(RP)으로부터 기 설정된 벤딩 곡률을 가지며 벤딩될 수 있다. 따라서, 벤딩영역(BA)이 기 설정되지 않은 벤딩 곡률을 가짐으로써 표시 장치가 제조 공정 중 손상되는 것을 방지 또는 감소시킬 수 있다.
이와 같은 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
1: 표시 장치
10, 20, 30: 표시 패널, 커버 윈도우, 커버 패널
50, 60: 구동칩, 인쇄 회로 보드
20E1, 20E2: 제1윈도우 가장자리, 제2윈도우 가장자리
20P1, 20P2: 제1윈도우 위치, 제2윈도우 위치
1000: 표시 장치의 제조장치
1100, 1200, 1300, 1400: 촬영 부재, 제어 부재, 백라이트 부재, 광학 부재
AM1, AM2, AM3: 제1얼라인 마크, 제2얼라인 마크, 제3얼라인 마크
AM4, AM5, AM6: 제4얼라인 마크, 제5얼라인 마크, 제6얼라인 마크
AM7, AM8: 제7얼라인 마크, 제8얼라인 마크
CA, CNA, BA, PADA: 중심영역, 코너영역, 벤딩영역, 패드영역
L1, L2: 가상의 제1직선, 가상의 제2직선
L3, L4: 가상의 제3직선, 가상의 제4직선
OL1, OL2: 가상의 제1외측직선, 가상의 제2외측직선
OP1, OP2: 제1외측위치, 제2외측위치
OPA1, OPA2: 제1외측주변영역, 제2외측주변영역
OPA3, OPA4: 제3외측주변영역, 제4외측주변영역
OPAE1, OPAE2: 제1가장자리, 제2가장자리
OPAE3, OPAE4: 제3가장자리, 제4가장자리
P1, P2, P3, P4: 제1위치, 제2위치, 제3위치, 제4위치
RP: 가상의 기준점
w1, w2: 제1폭, 제2폭
10, 20, 30: 표시 패널, 커버 윈도우, 커버 패널
50, 60: 구동칩, 인쇄 회로 보드
20E1, 20E2: 제1윈도우 가장자리, 제2윈도우 가장자리
20P1, 20P2: 제1윈도우 위치, 제2윈도우 위치
1000: 표시 장치의 제조장치
1100, 1200, 1300, 1400: 촬영 부재, 제어 부재, 백라이트 부재, 광학 부재
AM1, AM2, AM3: 제1얼라인 마크, 제2얼라인 마크, 제3얼라인 마크
AM4, AM5, AM6: 제4얼라인 마크, 제5얼라인 마크, 제6얼라인 마크
AM7, AM8: 제7얼라인 마크, 제8얼라인 마크
CA, CNA, BA, PADA: 중심영역, 코너영역, 벤딩영역, 패드영역
L1, L2: 가상의 제1직선, 가상의 제2직선
L3, L4: 가상의 제3직선, 가상의 제4직선
OL1, OL2: 가상의 제1외측직선, 가상의 제2외측직선
OP1, OP2: 제1외측위치, 제2외측위치
OPA1, OPA2: 제1외측주변영역, 제2외측주변영역
OPA3, OPA4: 제3외측주변영역, 제4외측주변영역
OPAE1, OPAE2: 제1가장자리, 제2가장자리
OPAE3, OPAE4: 제3가장자리, 제4가장자리
P1, P2, P3, P4: 제1위치, 제2위치, 제3위치, 제4위치
RP: 가상의 기준점
w1, w2: 제1폭, 제2폭
Claims (20)
- 표시 패널에 구비된 제1얼라인 마크, 제2얼라인 마크, 제3얼라인 마크, 및 제4얼라인 마크를 촬영하는 촬영 부재; 및
상기 촬영 부재가 촬영한 상기 제1얼라인 마크, 상기 제2얼라인 마크, 상기 제3얼라인 마크, 및 상기 제4얼라인 마크를 고려하여 가상의 기준점을 설정하는 제어 부재;를 포함하고,
상기 제어 부재는 상기 제1얼라인 마크와 상기 제3얼라인 마크를 연결하는 가상의 제1직선 및 상기 제2얼라인 마크와 상기 제4얼라인 마크를 연결하는 가상의 제2직선이 교차하며 상기 가상의 기준점에 포함된 제1위치를 설정하는, 표시 장치의 제조장치. - 제1항에 있어서,
상기 표시 패널은 중심영역, 상기 중심영역의 외측에 배치되고 상기 제1얼라인 마크를 구비한 제1외측주변영역, 상기 중심영역의 외측에 배치되고 상기 제2얼라인 마크를 구비한 제2외측주변영역, 상기 중심영역을 사이에 두고 상기 제1외측주변영역과 제1방향으로 이격되고 상기 제3얼라인 마크를 구비한 제3외측주변영역, 및 상기 중심영역을 사이에 두고 상기 제2외측주변영역과 상기 제1방향과 교차하는 제2방향으로 이격되고 상기 제4얼라인 마크를 구비한 제4외측주변영역을 포함하고,
상기 제1외측주변영역, 상기 제2외측주변영역, 상기 제3외측주변영역, 및 상기 제4외측주변영역은 구부러지며,
상기 촬영 부재는 상기 제1얼라인 마크, 상기 제2얼라인 마크, 상기 제3얼라인 마크, 및 상기 제4얼라인 마크를 평면도에서 촬영하는, 표시 장치의 제조장치. - 제2항에 있어서,
상기 제1외측주변영역은 상기 제1얼라인 마크와 상기 제2방향으로 이격된 제5얼라인 마크를 더 구비하고,
상기 제2외측주변영역은 상기 제2얼라인 마크와 상기 제1방향으로 이격된 제6얼라인 마크를 더 구비하며,
상기 제3외측주변영역은 상기 제3얼라인 마크와 상기 제2방향으로 이격된 제7얼라인 마크를 더 구비하고,
상기 제4외측주변영역은 상기 제4얼라인 마크와 상기 제1방향으로 이격된 제8얼라인 마크를 더 구비하며,
상기 촬영 부재는 상기 제5얼라인 마크, 상기 제6얼라인 마크, 상기 제7얼라인 마크, 및 상기 제8얼라인 마크를 평면도에서 촬영하는, 표시 장치의 제조장치. - 제3항에 있어서,
상기 제어 부재는 상기 가상의 제2직선 및 상기 제5얼라인 마크와 상기 제7얼라인 마크를 연결하는 가상의 제3직선이 교차하며 상기 가상의 기준점에 포함된 제2위치를 설정하고, 상기 가상의 제3직선 및 상기 제6얼라인 마크와 상기 제8얼라인 마크를 연결하는 가상의 제4직선이 교차하며 상기 가상의 기준점에 포함된 제3위치를 설정하고, 상기 가상의 제1직선 및 상기 가상의 제4직선이 교차하며 상기 가상의 기준점에 포함된 제4위치를 설정하는, 표시 장치의 제조장치. - 제2항에 있어서,
상기 촬영 부재는 상기 제1외측주변영역의 제1가장자리 및 상기 제2외측주변영역의 제2가장자리를 촬영하고,
상기 제어 부재는 상기 제1가장자리와 중첩하고 상기 제2방향으로 연장된 가상의 제1외측직선 및 상기 제2가장자리와 중첩하고 상기 제1방향으로 연장된 가상의 제2외측직선이 교차하며 상기 가상의 기준점에 포함된 제1외측위치를 설정하는, 표시 장치의 제조장치. - 제1항에 있어서,
상기 촬영 부재는 상기 표시 패널에 부착된 커버 윈도우에서 적어도 일부 제1방향으로 연장된 상기 커버 윈도우의 제1윈도우 가장자리 및 적어도 일부 상기 제1방향과 교차하는 제2방향으로 연장된 상기 커버 윈도우의 제2윈도우 가장자리를 촬영하고,
상기 제어 부재는 상기 제1윈도우 가장자리와 중첩하고 상기 제1방향으로 연장된 가상의 제1윈도우 직선 및 상기 제2윈도우 가장자리와 중첩하고 상기 제2방향으로 연장된 가상의 제2윈도우 직선이 교차하며 상기 가상의 기준점에 포함된 제1윈도우 위치를 설정하는, 표시 장치의 제조장치. - 제1항에 있어서,
백라이트 부재 및 상기 촬영 부재와 상기 표시 패널 사이에 배치된 광학 부재 중 적어도 하나;를 더 포함하는, 표시 장치의 제조장치. - 제1항에 있어서,
상기 제어 부재는 상기 표시 패널에 커버 패널을 배치시킬 때 상기 가상의 기준점을 고려하는, 표시 장치의 제조장치. - 제1항에 있어서,
상기 표시 패널은 벤딩영역 및 상기 벤딩영역의 외측에 배치된 패드영역을 포함하고,
상기 제어 부재는 상기 표시 패널에 벤딩시킬 때 상기 가상의 기준점을 고려하는, 표시 장치의 제조장치. - 중심영역, 제1방향으로 인접하며 상기 중심영역의 외측에 배치된 제1외측주변영역, 및 상기 제1방향과 교차하는 제2방향으로 인접하며 상기 중심영역의 외측에 배치된 제2외측주변영역을 포함하는 표시 패널에서, 상기 제1외측주변영역의 제1가장자리 및 상기 제2외측주변영역의 제2가장자리를 촬영하는 촬영 부재; 및
상기 제1가장자리 및 상기 제2가장자리를 고려하여 가상의 기준점을 설정하는 제어 부재;를 포함하고,
상기 제어 부재는 상기 제1가장자리와 중첩하고 상기 제2방향으로 연장된 가상의 제1외측직선 및 상기 제2가장자리와 중첩하고 상기 제1방향으로 연장된 가상의 제2외측직선이 교차하며 상기 가상의 기준점에 포함된 제1외측위치를 설정하는, 표시 장치의 제조장치. - 표시 패널에 구비된 제1얼라인 마크, 제2얼라인 마크, 제3얼라인 마크, 및 제4얼라인 마크를 촬영하는 단계; 및
상기 제1얼라인 마크와 상기 제3얼라인 마크를 연결하는 가상의 제1직선 및 상기 제2얼라인 마크와 상기 제4얼라인 마크를 연결하는 가상의 제2직선이 교차하며 가상의 기준점에 포함된 제1위치를 설정하는 단계;를 포함하는, 표시 장치의 제조방법. - 제11항에 있어서,
상기 표시 패널은 중심영역, 상기 중심영역의 외측에 배치되고 상기 제1얼라인 마크를 구비한 제1외측주변영역, 상기 중심영역의 외측에 배치되고 상기 제2얼라인 마크를 구비한 제2외측주변영역, 상기 중심영역을 사이에 두고 상기 제1외측주변영역과 제1방향으로 이격되고 상기 제3얼라인 마크를 구비한 제3외측주변영역, 및 상기 중심영역을 사이에 두고 상기 제2외측주변영역과 상기 제1방향과 교차하는 제2방향으로 이격되고 상기 제4얼라인 마크를 구비한 제4외측주변영역을 포함하고,
상기 제1외측주변영역, 상기 제2외측주변영역, 상기 제3외측주변영역, 및 상기 제4외측주변영역은 구부러진, 표시 장치의 제조방법. - 제12항에 있어서,
상기 제1외측주변영역은 상기 제1얼라인 마크와 상기 제2방향으로 이격된 제5얼라인 마크를 더 구비하고,
상기 제2외측주변영역은 상기 제2얼라인 마크와 상기 제1방향으로 이격된 제6얼라인 마크를 더 구비하며,
상기 제3외측주변영역은 상기 제3얼라인 마크와 상기 제2방향으로 이격된 제7얼라인 마크를 더 구비하고,
상기 제4외측주변영역은 상기 제4얼라인 마크와 상기 제1방향으로 이격된 제8얼라인 마크를 더 구비하고,
상기 가상의 제2직선 및 상기 제5얼라인 마크와 상기 제7얼라인 마크를 연결하는 가상의 제3직선이 교차하며 상기 가상의 기준점에 포함된 제2위치를 설정하는 단계;
상기 가상의 제3직선 및 상기 제6얼라인 마크와 상기 제8얼라인 마크를 연결하는 가상의 제4직선이 교차하며 상기 가상의 기준점에 포함된 제3위치를 설정하는 단계; 및
상기 가상의 제1직선 및 상기 가상의 제4직선이 교차하며 상기 가상의 기준점에 포함된 제4위치를 설정하는 단계;를 더 포함하는, 표시 장치의 제조방법. - 제12항에 있어서,
상기 표시 패널은 모퉁이에 배치되며 구부러진 코너영역을 더 포함하고,
상기 중심영역 및 상기 코너영역에는 복수의 화소들이 배치된, 표시 장치의 제조방법. - 제12항에 있어서,
상기 제1외측주변영역의 제1가장자리 및 상기 제2외측주변영역의 제2가장자리를 촬영하는 단계; 및
상기 제1가장자리와 중첩하고 상기 제2방향으로 연장된 가상의 제1외측직선 및 상기 제2가장자리와 중첩하고 상기 제1방향으로 연장된 가상의 제2외측직선이 교차하며 상기 가상의 기준점에 포함된 제1외측위치를 설정하는 단계;를 더 포함하는, 표시 장치의 제조방법. - 제11항에 있어서,
상기 표시 패널에 부착된 커버 윈도우에서 적어도 일부 제1방향으로 연장된 상기 커버 윈도우의 제1윈도우 가장자리 및 적어도 일부 상기 제1방향과 교차하는 제2방향으로 연장된 상기 커버 윈도우의 제2윈도우 가장자리를 촬영하는 단계; 및
상기 제1윈도우 가장자리와 중첩하고 상기 제1방향으로 연장된 가상의 제1윈도우 직선 및 상기 제2윈도우 가장자리와 중첩하고 상기 제2방향으로 연장된 가상의 제2윈도우 직선이 교차하며 상기 가상의 기준점에 포함된 제1윈도우 위치를 설정하는 단계;를 더 포함하는, 표시 장치의 제조방법. - 제11항에 있어서,
촬영 부재가 상기 제1얼라인 마크, 상기 제2얼라인 마크, 상기 제3얼라인 마크, 및 상기 제4얼라인 마크를 평면도에서 촬영하는, 표시 장치의 제조방법. - 제11항에 있어서,
상기 가상의 기준점을 고려하여 상기 표시 패널에 커버 패널을 배치시키는 단계;를 더 포함하는, 표시 장치의 제조방법. - 제11항에 있어서,
상기 표시 패널은 벤딩영역 및 상기 벤딩영역의 외측에 배치된 패드영역을 포함하고,
상기 가상의 기준점을 고려하여 상기 벤딩영역을 벤딩시키는 단계;를 더 포함하는, 표시 장치의 제조방법. - 중심영역, 제1방향으로 인접하며 상기 중심영역의 외측에 배치된 제1외측주변영역, 및 상기 제1방향과 교차하는 제2방향으로 인접하며 상기 중심영역의 외측에 배치된 제2외측주변영역을 포함하는 표시 패널에서, 상기 제1외측주변영역의 제1가장자리 및 상기 제2외측주변영역의 제2가장자리를 촬영하는 단계; 및
상기 제1가장자리와 중첩하고 상기 제2방향으로 연장된 가상의 제1외측직선 및 상기 제2가장자리와 중첩하고 상기 제1방향으로 연장된 가상의 제2외측직선이 교차하며 가상의 기준점에 포함된 제1외측위치를 설정하는 단계;를 포함하는, 표시 장치의 제조방법.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210134446A KR20230051391A (ko) | 2021-10-08 | 2021-10-08 | 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법 |
| US17/847,128 US20230110932A1 (en) | 2021-10-08 | 2022-06-22 | Method and apparatus for manufacturing display device |
| CN202211230000.1A CN115963656A (zh) | 2021-10-08 | 2022-10-08 | 用于制造显示装置的方法和设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210134446A KR20230051391A (ko) | 2021-10-08 | 2021-10-08 | 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230051391A true KR20230051391A (ko) | 2023-04-18 |
Family
ID=85797489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020210134446A KR20230051391A (ko) | 2021-10-08 | 2021-10-08 | 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20230110932A1 (ko) |
| KR (1) | KR20230051391A (ko) |
| CN (1) | CN115963656A (ko) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5423019B2 (ja) * | 2008-07-04 | 2014-02-19 | 株式会社リコー | 液体吐出ヘッドユニット及び画像形成装置 |
| KR102084712B1 (ko) * | 2013-05-30 | 2020-03-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치용 기판 및 박막 증착 방법 |
| KR102390991B1 (ko) * | 2015-09-30 | 2022-04-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
| JP2020086425A (ja) * | 2018-11-27 | 2020-06-04 | 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | 表示装置 |
-
2021
- 2021-10-08 KR KR1020210134446A patent/KR20230051391A/ko active Search and Examination
-
2022
- 2022-06-22 US US17/847,128 patent/US20230110932A1/en active Pending
- 2022-10-08 CN CN202211230000.1A patent/CN115963656A/zh active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN115963656A (zh) | 2023-04-14 |
| US20230110932A1 (en) | 2023-04-13 |
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