JP5477105B2 - ディスプレイ装置用基板、ディスプレイ装置及びディスプレイ装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、不透明基板上に形成されたディスプレイユニットを備えたディスプレイ装置の技術に関する。

近年、液晶または有機ＥＬを用いたディスプレイ装置または通信端末装置など各種の電子機器の発達に伴って、集積回路（ＩＣ）のパッケージ（ＩＣチップ）などの電子部品を他の電子部品上に実装することが一般的に行われている。例えば、フェイスダウンボンディングタイプのＩＣチップなどのファインピッチを有する電子部品（実装電子部品）を他の電子部品（被実装電子部品）上に実装する実装方法としては、異方性導電膜（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｆｉｌｍ）または異方性導電剤などの異方性導電剤を用いることによって多接点を一括して電気的に接続するものが知られている。特に、この実装方法（以下、単に「電子部品の実装方法」という。）は、液晶ディスプレイ装置または有機ＥＬディスプレイ装置などディスプレイ装置を製造する際に用いられている。

具体的には、この電子部品の実装方法を用いてディスプレイ装置を製造する場合には、複数の画素からなる表示領域を有するディスプレイユニット（被実装電子部品）と、当該ディスプレイユニットの駆動を制御する駆動回路が組み込まれたドライバＩＣ（実装電子部品）と、を位置合わせしつつ、ディスプレイユニット上にドライバＩＣを載置し、異方性導電膜を介して電極同士を熱圧着させて接合するようになっている。

一方、このような実装方法においては、ディスプレイユニットとドライバＩＣそれぞれの電極を的確に接合するために、当該ディスプレイユニットとドライバＩＣの位置合わせを高精度に行う必要がある。例えば、このような位置合わせを高精度に行う実装方法としては、ガラス基板上に形成されたディスプレイユニットを、ガラス基板を介してＣＣＤなどの撮像カメラによってそれぞれの電極を認識し、高精度に位置合わせを行うものが知られている（例えば、特許文献１）。また、この撮像カメラによって位置合わせを行う際にドライバＩＣ及びディスプレイユニットに設けられたアライメントマークを用いて、自動的に位置ずれを補正しつつ、ドライバＩＣをディスプレイユニットに実装する方法も知られている（例えば、特許文献２）。

特開平５−１９８６２３号公報 特開平８−１６２５０３号公報

しかしながら、特許文献１または２に記載の実装方法にあっては、ディスプレイユニットのドライバＩＣが実装される面とは反対の面からガラス基板を介して各電極などの接合面を撮像カメラによって撮像しているので、当該ディスプレイユニットが不透明基板上に形成されている場合には位置合わせを行うことができない。

すなわち、これらの実装方法は、当該ディスプレイユニットの基板がガラスなどの透明基板によって形成されていることによって、ディスプレイユニット及びドライバＩＣの電極またはアライメントマークを認識することができるようになっているため、当該ディスプレイユニットの基板が不透明基板によって形成されている場合にはドライバＩＣの電極を認識することができずにそれらの位置合わせを行うことができない。

特に、特許文献２に記載の実装方法にあっては、ドライバＩＣとディスプレイユニットの間に接着のために用いる接着剤が不透明な場合に実行されるものであるものの、ディスプレイユニットがそもそも不透明な場合には、当該ディスプレイユニットの接合面に形成されている接続電極を完全に撮像カメラによって認識することができずに、ドライバＩＣとディスプレイユニットとの位置合わせを的確に行うことができない。

また、これらの実装方法を用いた製造装置は、ディスプレイユニットが透明基板上に形成されていることから、当該ディスプレイユニットと電子部品とが接合する接合面とは反対のディスプレイユニットの基板面から接合面に向けて撮像カメラなどの撮像手段によって撮像させつつ、部品実装用アライメントマークを認識し、ディスプレイユニット及び電子部品の位置を算出して位置合わせを行うものが多い。

しかしながら、この製造装置にあっては、ディスプレイユニットが不透明基板上に形成されている場合には、ドライバＩＣとディスプレイユニットとの位置合わせを的確に行うことができず、装置自体を改良する必要がある。

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、ディスプレイユニットの基板（表示素子などによって表示領域を形成するベースとなる基板）が不透明基板によって形成されている場合であっても、ドライバＩＣなどの電子部品との位置合わせを的確に行うことができるとともに、このディスプレイユニットの基板が透明基板によって形成されているディスプレイ装置を製造する製造装置と同一の製造装置を用いて製造することが可能なディスプレイ装置用基板、ディスプレイ装置及びその製造方法を提供することにある。

（１）上記課題を解決するための本発明のディスプレイ装置用基板は、第１面上に当該第１面とは反対の面となる第２面から認識可能な透明基板用アライメントマークを有する透明基板と、前記透明基板の第１面と接合された不透明基板と、前記不透明基板上であって当該不透明基板が前記透明基板と接合された接合面とは反対の反対面上に形成された複数の画素からなる表示領域形成部と、前記不透明基板上であって前記反対面上に形成され、ディスプレイユニットを駆動する電子部品と接合される電極端子と、を有するディプレイユニットと、を備え、前記透明基板用アライメントマークが、前記電極端子と前記電子部品との接合位置を特定するための形状を有し、かつ、前記透明基板上の前記不透明基板が接合している接合領域内とは異なる領域に形成されていることを特徴とする。

この発明によれば、このディスプレイ装置用基板に電子部品を実装する際に、電子部品の位置合わせを行うための撮像カメラなどの撮像手段によって透明基板の第２面から透明基板用アライメントマークを認識させつつ、ディスプレイユニットの電極端子に接合される電子部品を認識させることができるので、透明基板用アライメントマークによって電極端子と電子部品との接合位置を特定することができる。

したがって、本発明は、ディスプレイユニットの基板、具体的には、表示素子などによって表示領域を形成するためにそのベースとなる基板が透明基板によって形成されているディスプレイ装置を製造する製造装置（以下、「透明基板用製造措置」という。）と同一の製造装置によって当該ディスプレイ装置用基板上に電子部品を実装することができる。すなわち、本発明は、透明基板における当該表示素子が形成されている面とは反対の面から撮像する撮像手段を用いて電子部品を実装する透明基板用製造装置と同一の製造装置によって当該ディスプレイ装置用基板上に電子部品を実装することができるので、当該ディスプレイ装置用基板を有するディスプレイ装置を製造するための新たな設備投資を行う必要がなく、製造コストをも低減することができる。

（２）また、本発明のディスプレイ装置用基板は、前記ディスプレイユニットが、前記不透明基板における前記透明基板との接合面上に形成されたディスプレイユニット用アライメントマークを有し、前記ディスプレイユニット用アライメントマークが、前記ディスプレイユニットと前記透明基板との接合位置を特定するための形状を有する。

この発明によれば、透明基板とディスプレイユニットとを接合する際に、ディスプレイユニット用アライメントマークと透明基板用アライメントマークによって透明基板用アライメントマークとディスプレイユニットに形成された電極の位置合わせを的確に行うことができるので、ディスプレイ装置用基板に電子部品を実装する際に、透明基板用アライメントマークによってディスプレイユニットに形成された電極端子と電子部品との接合位置を的確に特定することができる。

（３）また、本発明のディスプレイ装置用基板は、前記透明基板が、前記ディスプレイユニットとの接合面上に前記透明基板用アライメントマークに基づいて形成された貼り合わせ用アライメントマークを更に有するとともに、前記ディスプレイユニットが、前記不透明基板における前記透明基板との接合面上に形成されたディスプレイユニット用アライメントマークを更に有し、前記貼り合わせ用アライメントマーク及びディスプレイユニット用アライメントマークが、それぞれ、前記ディスプレイユニットと前記透明基板との接合位置を特定するための形状を有する。

この発明によれば、透明基板とディスプレイユニットとを接合する際に、ディスプレイユニット用アライメントマークと貼り合わせ用アライメントマークによって透明基板用アライメントマークとディスプレイユニットに形成された電極の位置合わせを的確に行うことができるので、ディスプレイ装置用基板に電子部品を実装する際に、透明基板用アライメントマークによってディスプレイユニットに形成された電極端子と電子部品との接合位置を的確に特定することができる。

（４）本発明のディスプレイ装置用基板は、前記ディスプレイユニット用アライメントマークが、インクパターン、立体的な凹凸形状または貫通口によって形成されている。

この発明によれば、印刷によって若しくはレーザ光などの簡易な手段によってディスプレイ用アライメントマークを形成すること、または、ディスプレイユニットに所定の回路若しくは回路素子を実装する際に必要なスルーホールにディスプレイ用アライメントマークとしての機能を持たせることができる。

（５）本発明のディスプレイ装置用基板は、前記透明基板の面形状が、前記不透明基板の面形状より大きくする構成を有している。この発明によれば、透明基板を、ディスプレイ装置を封止する封止用ベース基材として用いることができる。通常、ディスプレイ装置が透明基材などの保護層によって封止される場合には、熱収縮性または応力等を加味してディスプレイ表面を保護する保護層とその保護層を貼り付けるベース基材に同一の材料を用いることが望ましい。したがって、本発明においては、ディスプレイユニットが形成される透明基板と同一の透明基板をディスプレイ装置の表面を保護する保護層として使用することによって、透明基板を、当該保護層が貼り付けられる封止用ベース基板として用いることができるので、新たに封止材を用いることなく、ディスプレイ装置を封止することができる。この結果、本発明は、製造工程を簡略化することができるとともに、製造コストも低下させることができるようになっている。

（６）本発明のディスプレイ装置用基板は、前記透明基板及び不透明基板が、可撓性を有している。この発明によれば、可撓性を有するディスプレイ装置に用いることができる。

（７）本発明のディスプレイ装置は、第１面上に当該第１面とは反対の面となる第２面から認識可能な透明基板用アライメントマークを有する透明基板と、前記透明基板の第１面と接合された不透明基板と、前記不透明基板上であって当該不透明基板が前記透明基板と接合された接合面とは反対の反対面上に形成された複数の画素からなる表示領域形成部と、前記不透明基板上であって前記反対面上に形成される電極端子と、を有するディプレイユニットと、前記ディスプレイユニットを駆動する電子部品であって、前記電極端子に接合されつつ、前記ディスプレイユニット上に実装された電子部品と、を備え、前記透明基板用アライメントマークが、前記電極端子と前記電子部品との接合位置を特定するための形状を有し、かつ、前記透明基板上の前記不透明基板が接合している接合領域内とは異なる領域に形成されていることを特徴とする。

この発明によれば、このディスプレイ装置用基板に電子部品を実装する際に、電子部品の位置合わせを行うための撮像カメラなどの撮像手段によって透明基板の第２面から透明基板用アライメントマークを認識させつつ、ディスプレイユニットの電極端子に接合される電子部品を認識させることができるので、透明基板用アライメントマークによって電極端子と電子部品との接合位置を特定することができる。

したがって、本発明は、透明基板における当該表示素子が形成されている面とは反対の面から撮像する撮像手段を用いて電子部品の実装を行う透明基板用製造装置と同一の製造装置によって当該ディスプレイ装置用基板上に電子部品を実装することができるので、当該ディスプレイ装置用基板を有するディスプレイ装置を製造するための新たな設備投資を行う必要がなく、製造コストをも低減することができる。

（８）本発明のディスプレイ装置は、前記透明基板及び不透明基板が、可撓性を有している。この発明によれば、可撓性を有するディスプレイ装置として提供することができる。

（９）本発明のディスプレイ装置の製造方法は、不透明基板と、前記不透明基板上に形成された複数の画素からなる表示領域形成部と、前記不透明基板上に形成され前記表示領域形成部が形成された面と同一面上に形成される電極端子と、を有するディプレイユニットと、前記ディスプレイユニットを駆動し、前記電極端子に接合されつつ、前記ディスプレイユニット上に実装された電子部品と、を備えるディスプレイ装置の製造方法であって、透明基板用アライメントマークを有する透明基板上に、前記不透明基板の前記表示領域形成部及び前記電極端子が形成されている面とは反対の面を接合面として、当該透明基板用アライメントマークに基づいて前記電極端子の配設位置を決定し、前記ディスプレイユニットを形成させるディスプレイ形成工程と、前記透明用アライメントマークに基づいて、前記電子部品と前記電極端子との接合位置を特定し、当該電子部品を前記ディスプレイユニット上に実装する電子部品実装工程と、前記電子部品を前記ディスプレイユニット上に実装した後に前記透明基板を前記不透明基板から剥離する剥離工程と、を含み、前記透明基板用アライメントマークが、前記電極端子と前記電子部品との接合位置を特定するための形状を有し、かつ、前記透明基板上の前記不透明基板が接合している接合領域内とは異なる領域に形成されていること特徴とする。

この発明によれば、このディスプレイ装置用基板に電子部品を実装する際に、電子部品の位置合わせを行うための撮像カメラなどの撮像手段によって透明基板の第２面から透明基板用アライメントマークを認識させつつ、ディスプレイユニットの電極端子に接合される電子部品を認識させることができるので、透明基板用アライメントマークによって電極端子と電子部品との接合位置を特定することができる。

したがって、本発明は、透明基板における当該表示素子が形成されている面とは反対の面から撮像する撮像手段を用いて電子部品の実装を行う透明基板用製造装置と同一の製造装置によって当該ディスプレイ装置用基板上に電子部品を実装することができるので、当該ディスプレイ装置用基板を有するディスプレイ装置を製造するための新たな設備投資を行う必要がなく、製造コストをも低減することができる。

（１０）また、本発明のディスプレイ装置の製造方法は、前記ディスプレイユニットが、前記不透明基板の前記透明基板との接合面上に形成され、前記電極端子の配設位置の基準となるディスプレイユニット用アライメントマークを有し、前記透明基板用アライメントマーク及び前記ディスプレイユニット用アライメントマークに基づいて、前記透明基板用アライメントマークに対する前記電極端子の配設位置を決定し、前記透明基板上に前記ディスプレイユニットを形成させる。

この発明によれば、透明基板とディスプレイユニットとを接合する際に、ディスプレイユニット用アライメントマークと透明基板用アライメントマークによって透明基板用アライメントマークとディスプレイユニットに形成された電極の位置合わせを的確に行うことができるので、ディスプレイ装置用基板に電子部品を実装する際に、透明基板用アライメントマークによってディスプレイユニットに形成された電極端子と電子部品との接合位置を的確に特定することができる。

（１１）また、本発明のディスプレイ装置の製造方法は、前記透明基板が、前記ディスプレイユニットとの接合面上に前記透明基板用アライメントマークに基づいて形成された貼り合わせ用アライメントマークを更に有するとともに、前記ディスプレイユニットが、前記不透明基板における前記透明基板との接合面上に形成されたディスプレイユニット用アライメントマークを更に有し、前記貼り合わせ用アライメントマーク及びディスプレイユニット用アライメントマークが、それぞれ、前記ディスプレイユニットと前記透明基板との接合位置を特定して前記透明基板上に前記ディスプレイユニットを形成させる。

この発明によれば、ディスプレイユニット用アライメントマークと貼り合わせ用アライメントマークによって、透明基板用アライメントマークに基づいて透明基板とディスプレイユニットとを的確に接合することができるので、透明基板用アライメントマークとディスプレイユニットに形成された電極の位置合わせを的確に行うことができる。したがって、本発明は、ディスプレイ装置用基板に電子部品を実装する際に、透明基板用アライメントマークによってディスプレイユニットに形成された電極端子と電子部品との接合位置を的確に特定することができる。

本発明に係るディスプレイ装置用基板及びディスプレイ装置は、ディスプレイユニットの基板、具体的には、表示素子などによって表示領域を形成するためにそのベースとなる基板が、透明基板によって形成されているディスプレイ装置を製造する透明基板用製造措置と同一の製造装置によって当該ディスプレイ装置用基板上に電子部品を実装することができる。

また、本発明に係るディスプレイ装置の製造方法は、透明基板における当該表示素子が形成されている面とは反対の面から撮像する撮像手段を用いて電子部品の実装を行う透明基板用製造装置と同一の製造装置によって当該ディスプレイ装置用基板上に電子部品を実装することができるので、当該ディスプレイ装置用基板を有するディスプレイ装置を製造するための新たな設備投資を行う必要がなく、製造コストをも低減することができる。

本発明に係るディスプレイ装置の一実施形態における構造を示す断面図である。 一実施形態におけるディスプレイ装置の上面からの外観を示す平面図である。 一実施形態のディスプレイ装置において、ドライバＩＣが実装される前の構造を示す断面図である。 一実施形態の実装装置及びそれを用いた実装方法を説明するための図である。 一実施形態のディスプレイ装置において、透明基板が剥離された後の構造を示す断面図である。 一実施形態におけるディスプレイ装置のその他の例を示す図であって、当該ディスプレイ装置の構造を示す断面図である。

以下、本発明の各実施形態について、図面を参照しながら説明する。

なお、以下に説明する実施形態は、フレキシブルディスプレイユニット（以下、単に「ディスプレイユニット」という。）に当該ディスプレイユニットを駆動するための駆動回路を有するＩＣチップ（以下、「ドライバＩＣ」という。）を実装したディスプレイ装置に、本発明のディスプレイ装置及びディスプレイ装置の製造方法を適用した場合の実施形態である。

＜ディスプレイ装置＞
まず、図１〜図３の各図を用いて本発明に係るディスプレイ装置１００の実施形態について説明する。なお、図１は、本実施形態のディスプレイ装置１００の構造を示す断面図であり、図２は、本実施形態におけるディスプレイ装置の上面からの外観を示す平面図である。また、図３は、本実施形態のディスプレイ装置において、ドライバＩＣが実装される前の構造を示す断面図である。

本実施形態のディスプレイ装置１００は、図１及び図２に示すように、透明基板１０と、透明基板１０と接合されるフレキシブル不透明基板２１０を有し、当該フレキシブル不透明基板２１０上に形成されたディスプレイユニット２００と、ディスプレイユニット２００における透明基板１０接合される面とは反対の面に実装され、当該ディスプレイユニット２００を駆動するドライバＩＣ３００と、から形成されている。

特に、透明基板１０は、ディスプレイユニット２００と接合される面（以下、「第１接合面」という。）上に形成され、ドライバＩＣ３００を実装する際に用いる透明基板用アライメントマークＡＭ１と、第１接合面上に形成されているとともに当該透明基板用アライメントマークＡＭ１に基づいて形成位置が定められ、ディスプレイユニット２００と接合される際に用いられる貼り合わせ用アライメントマークＡＭ２と、を有している。また、ディスプレイユニット２００は、第１接合面に、透明基板１０と接合される際に用いられるディスプレイユニット用アライメントマークＡＭ３を有し、ドライバＩＣ３００は、ディスプレイユニット２００と接合される面（以下、「第２接合面」という。）にドライバＩＣ用アライメントマークＡＭ４を有している。

本実施形態においては、まず、図３に示すように、貼り合わせ用アライメントマークＡＭ２とディスプレイユニット用アライメントマークＡＭ３とに基づいて、透明基板１０上にディスプレイユニット２００が接合されるようになっている。そして、その後に、図１に示すように、透明基板用アライメントマークＡＭ１とドライバＩＣ用アライメントマークＡＭ４に基づいてディスプレイユニット２００上にドライバＩＣ３００が実装されるようになっている。

すなわち、本実施形態においては、透明基板１０とディスプレイユニット２００との第１接合面（第１面）とは反対の面（第２面）から撮像カメラ４３０によって透明基板用アライメントマークＡＭ１、貼り合わせ用アライメントマークＡＭ２、ディスプレイユニット用アライメントマークＡＭ３及びドライバＩＣ用アライメントマークＡＭ４を認識させつつ、透明基板１０とディスプレイユニット２００及び透明基板１０上に形成されたディスプレイユニット２００とドライバＩＣ３００とを接合させるようになっており、かつ、貼り合わせ用アライメントマークＡＭ２が透明基板用アライメントマークＡＭ１に基づいてその位置が定められているので、透明基板用アライメントマークＡＭ１によって透明基板１０とディスプレイユニット２００及びドライバＩＣ３００との接合位置を特定することができるようになっている。

したがって、本実施形態のディスプレイ装置１００は、ディスプレイユニットの基板（表示素子によって表示領域を形成するために用いる基板）が透明な基板によって形成されているディスプレイ装置を製造する製造装置であって、透明基板における当該表示素子が形成されている面とは反対の面から撮像する撮像手段を用いる製造装置と同一の製造装置を用いて当該ディスプレイ装置用基板上にドライバＩＣ３００を実装することができるので、当該ディスプレイ装置用基板を有するディスプレイ装置を製造するための新たな設備投資を行う必要がなく、製造コストをも低減することができるようになっている。

（透明基板）
次に、図１〜図３の各図を用いて本実施形態の透明基板１０について説明する。

透明基板１０は、例えば、ＰＥＴなどのポリエステル系樹脂、ポリミド系樹脂、ガラス及びＦＰＤ（Ｆｌａｔ Ｐａｎｅｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）用のハードコートフィルムによって形成されている。なお、本実施形態の基板は、可撓性を有する材料で形成されていれば上記の材料に限定されない。また、この透明基板１０は、ディスプレイ装置を封止する封止用ベース基材としても機能する。通常、ディスプレイ装置が透明基材などの保護層によって封止される場合には、熱収縮性または応力等を加味してディスプレイ表面を保護する保護層とその保護層を貼り付けるベース基材に同一の材料を用いることが望ましい。したがって、本実施形態においては、ディスプレイユニット２００が形成される透明基板１０と同一の透明基板をディスプレイ装置１００の表面を保護する保護層として使用することによって、透明基板１０を、当該保護層が貼り付けられる封止用ベース基板として用いることができるので、新たに封止材を用いることなく、ディスプレイ装置１００を封止することができる。この結果、本実施形態においては、製造工程を簡略化することができるとともに、製造コストも低下させることができるようになっている。

透明基板用アライメントマークＡＭ１は、透明基板１０の第１接合面上に形成されているとともに、ディスプレイユニット２００上にドライバＩＣ３００を実装する際に、撮像カメラ４３０が透明基板１０を介して当該透明基板１０の第２面から当該透明基板用アライメントマークＡＭ１を認識しつつ、ドライバＩＣ用アライメントマークＡＭ４も認識可能にするために、ディスプレイユニット２００及びドライバＩＣ３００が接合される領域（以下、「接合領域」という。）とは第２接合面上方からの平面視において異なる領域に形成されている。すなわち、透明基板用アライメントマークＡＭ１は、図１及び図３における図面の上下方向に基づいて、第２接合面上方から平面視した場合にディスプレイユニット２００及びドライバＩＣ３００が接合される接合領域の領域外に形成される。

また、透明基板用アライメントマークＡＭ１は、印刷若しくはレーザ光によって、または、ウェットエッチング若しくはフォトエッチング等による金属層エッチングによって形成されるようになっており、所定の形状を有するインクパターン、所定の形状に形成された溝または所定の形状にエッチングされた金属層によって形成されている。

特に、透明基板用アライメントマークＡＭ１は、図２に示すように、撮像カメラ４３０によって認識可能に所定の幅を有する十字の形状を有している。ただし、透明基板用アライメントマークＡＭ１においては、この十字形状に限らず、正方形や長方形などの接合面の面方向を基準に上下左右及び回転に対してドライバＩＣ３００の位置決めを行うことが可能な形状であればよい。なお、接合面の面方向を基準とした上下左右とは、図１及び図３における紙面の左右方向及び紙面手前から奥の方向を示し、第１接合面の面方向を基準とした回転とは、図１及び図３の上下方向に形成される中心軸に基づく回転を示す。

例えば、所定の形状の溝、インクパターンまたは金属層にパターンによって透明基板用アライメントマークＡＭ１を形成する場合には、当該透明基板用アライメントマークＡＭ１は、ディスプレイユニット２００に実装される前に、所定の装置から照射されたレーザ光によって、印刷によってまたは金属層を塗布した後に所定のエッチング液を用いてエッチングすることによって透明基板用アライメントマークＡＭ１が形成されるようになっている。また、透明基板用アライメントマークＡＭ１は、貼り合わせ用アライメントマークＡＭ２と同時に印刷、レーザ光または金属層エッチングによって形成されてもよい。

なお、透明基板用アライメントマークＡＭ１をインクによって形成する場合には、インクには、顔料、銀コロイドなどの材料を用いるようになっており、予め定められた形成面に当該材料を用いてインクパターンを形成するスクリーン印刷又はインクジェットなどの印刷によって当該透明基板用アライメントマークＡＭ１が形成されるようになっている。また、透明基板用アライメントマークＡＭ１が銀コロイドインクによって形成される場合には、後述する撮像カメラ４３０で認識可能な所定の線幅（例えば、１０μｍ以上）及び所定の大きさ（例えば、３０μｍ）以上であって、所定の厚さ（例えば１００ｎｍ〜４μｍ）を有するマークが成されていればよい。また、透明基板用アライメントマークＡＭ１がレーザによって形成される場合には、後述する撮像カメラ４３０で認識可能な所定の線幅（例えば、１０μｍ）及び所定の大きさ（例えば、３０μｍ）以上であって、所定の深さ（例えば、１μｍ〜５００μｍ）を有する溝が立体的な凹凸形状として形成されていればよい。さらに、透明基板用アライメントマークＡＭ１が金属層によって形成される場合には、後述する撮像カメラ４３０で認識可能な所定の線幅（例えば、１０μｍ以上）及び所定の大きさ（例えば、３０μｍ）以上であって、所定の厚さ（例えば１００ｎｍ〜４μｍ）を有するマークが成されていればよい。さらに、透明基板用アライメントマークＡＭ１を金属層エッチングによって形成する場合には、ステンレス（ＳＵＳ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）または隣青銅などの材料を金属層に用いるとともに、当該金属層を塗布した後に所定のエッチング液を用いてエッチングすることによって形成されるようになっている。また、透明基板用アライメントマークＡＭ１が金属層によって形成される場合には、後述する撮像カメラ４３０で認識可能な所定の線幅（例えば、１０μｍ以上）及び所定の大きさ（例えば、３０μｍ）以上であって、所定の厚さ（例えば１００ｎｍ〜４μｍ）を有するマークが成されていればよい。

貼り合わせ用アライメントマークＡＭ２は、透明基板１０の第１接合面上に形成されているとともに、透明基板用アライメントマークＡＭ１に基づいてその形成位置が定められている。貼り合わせ用アライメントマークＡＭ２は、透明基板１０及びディスプレイユニット２００が接合される接合領域とは第２接合面上方からの平面視において異なる領域に形成されている。すなわち、貼り合わせ用アライメントマークＡＭ２は、図１及び図３における図面の上下方向に基づいて、第２接合面上方から平面視した場合に透明基板１０及びディスプレイユニット２００が接合される接合領域の領域外に形成される。

また、貼り合わせ用アライメントマークＡＭ２は、印刷若しくはレーザ光によって、または、フォトエッチング若しくはウェットエッチング等による金属層エッチングによって形成されるようになっており、所定の形状を有するインクパターン、所定の形状に形成された溝または所定の形状にエッチングされた金属パターンによって形成されている。

特に、貼り合わせ用アライメントマークＡＭ２は、図２に示すように、撮像カメラ４３０によって認識可能であって、透明基板１０とディスプレイユニット２００の位置を定めることが可能な所定の幅を有する十字の形状を有している。ただし、貼り合わせ用アライメントマークＡＭ２においては、この十字形状に限らず、正方形や長方形などの接合面の面方向を基準に上下左右及び回転に対してディスプレイユニット２００の位置決めを行うことが可能な形状であればよい。なお、接合面の面方向を基準とした上下左右とは、図１及び図３における紙面の左右方向及び紙面手前から奥の方向を示し、第１接合面の面方向を基準とした回転とは、図１及び図３の上下方向に形成される中心軸に基づく回転を示す。

例えば、所定の形状の溝、インクパターンまたは金属パターンによって貼り合わせ用アライメントマークＡＭ２を形成する場合には、当該貼り合わせ用アライメントマークＡＭ２は、ディスプレイユニット２００に実装される前に、透明基板用アライメントマークＡＭ１を基準に、所定の装置から照射されたレーザ光によって、印刷によってまたは金属層を塗布した後に所定のエッチング液を用いてエッチングすることによって貼り合わせ用アライメントマークＡＭ２が形成されるようになっている。また、貼り合わせ用アライメントマークＡＭ２は、透明基板用アライメントマークＡＭ１と同時に印刷、レーザ光また金属層エッチングによって形成されてもよい。

なお、貼り合わせ用アライメントマークＡＭ２をインクによって形成する場合には、インクには、顔料、銀コロイドなどの材料を用いるようになっており、予め定められた形成面に当該材料を用いてインクパターンを形成するスクリーン印刷又はインクジェットなどの印刷によって当該貼り合わせ用アライメントマークＡＭ２が形成されるようになっている。また、貼り合わせ用アライメントマークＡＭ２が銀コロイドインクによって形成される場合には、後述する撮像カメラ４３０で認識可能な所定の線幅（例えば、１０μｍ以上）及び所定の大きさ（例えば、３０μｍ）以上であって、所定の厚さ（例えば１００ｎｍ〜４μｍ）を有するマークが成されていればよい。一方、貼り合わせ用アライメントマークＡＭ２がレーザによって形成される場合には、後述する撮像カメラ４３０で認識可能な所定の線幅（例えば、１０μｍ）及び所定の大きさ（例えば、３０μｍ）以上であって、所定の深さ（例えば、１μｍ〜５００μｍ）を有する溝が立体的な凹凸形状として形成されていればよい。さらに、貼り合わせ用アライメントマークＡＭ２を金属層エッチングによって形成する場合には、ステンレス（ＳＵＳ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）または隣青銅などの材料を金属層に用いるとともに、当該金属層を塗布した後に所定のエッチング液を用いてエッチングすることによって形成されるようになっている。また、透明基板用アライメントマークＡＭ１が金属層によって形成される場合には、後述する撮像カメラ４３０で認識可能な所定の線幅（例えば、１０μｍ以上）及び所定の大きさ（例えば、３０μｍ）以上であって、所定の厚さ（例えば１００ｎｍ〜４μｍ）を有するマークが成されていればよい。

（ディスプレイユニット）
次に、図１〜図３の各図を用いて本実施形態のディスプレイユニット２００について説明する。

本実施形態のディスプレイユニット２００は、複数の画素から形成される表示領域を有し、画素毎に表示制御を行うことによってこの表示領域に所定の画像を表示するためのユニットである。このディスプレイユニット２００は、図１〜図３に示すように、フレキシブル不透明基板２１０と、当該フレキシブル不透明基板２１０の第１接合面と反対の面上に表示領域を形成するための表示素子層２２０及び当該表示素子層を画素毎に駆動させる薄膜トランジスタ（以下、「画素駆動用薄膜トランジスタ」という。）２３０と、を有している。

また、ディスプレイユニット２００は、第２接合面にドライバＩＣ３００（具体的には、バンプＢ）と接合されるパッドＰと、透明基板１０との第１接合面に形成されたディスプレイユニット用アライメントマークＡＭ３と、フレキシブル不透明基板２１０上に積層された平坦化層２４０と、当該平坦化層２４０上に画素駆動用薄膜トランジスタ２３０とともに積層されたゲート絶縁膜２３２及び層間絶縁膜２５０と、を有している。

フレキシブル不透明基板２１０は、例えば、ステンレス（ＳＵＳ）製の薄膜合金であって、可撓性を有する不透明基板によって形成されている。不透明基板とは、一方の面から視覚した場合に、当該一方の面の反対の面に形成された部分を視覚不能となる材料によって形成された基板をいい、当該不透明基板には、ガラスなどの透明基板のみならず、当該反対面に形成された部分が視覚可能な半透明基板も含まれない。なお、本実施形態のフレキシブル不透明基板２１０は、可撓性を有する不透明な材料で形成されていれば、上記の材料に限定されない。

表示素子層２２０は、表示領域を形成する表示領域形成部であって、構成する有機ＥＬ素子、液晶素子、電子ペーパ表示素子などの用途に応じて各種の表示素子から形成されている。表示素子層２２０は、フレキシブル不透明基板２１０上において、ドライバＩＣ３００が接合された接合部分の領域と接合面上において異なる領域に積層されている。そして、表示素子層２２０は、画素毎に一対の電極２２１及び当該電極間２２１に設けられた表示層２２２から形成されている。そして、表示素子層２２０は、層間絶縁膜２５０上であって、ドライバＩＣ３００と対向する接合面上に形成されており、電極２２１ｂが画素駆動用薄膜トランジスタ２３０（後述するドレイン電極２３５）と接続している。

画素駆動用薄膜トランジスタ２３０は、表示素子層２２０と同様に、フレキシブル不透明基板２１０上において、ドライバＩＣ３００が接合された領域と接合面上において異なる領域に積層されている。また、画素駆動用薄膜トランジスタ２３０は、画素毎に形成され、ゲート電極２３１、半導体層２３３、ソース電極２３４及びドレイン電極２３５が積層されることによって形成されている。

画素駆動用薄膜トランジスタ２３０は、有機ＥＬ素子、液晶素子、電子ペーパ表示素子など各表示素子を駆動するために適切な薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）から形成されている。この画素駆動用薄膜トランジスタは、各画素における表示素子の点灯及び消灯などの種々の制御を実行するようになっている。

例えば、本実施形態においては、表示素子の特性に基づいて１または複数の薄膜トランジスタが画素毎にそれぞれ形成されている。また、薄膜トランジスタのタイプとしては、有機半導体膜を用いた有機ＴＦＴ、アモルファスシリコンＴＦＴ（以下、「ａ−ＳｉＴＦＴ」という。）、ポリシリコンＴＦＴ（以下、「ｐ−ＳｉＴＦＴ」という。）または酸化物ＴＦＴなどの各種のＴＦＴが用いられる。

なお、画素駆動用薄膜トランジスタ２３０が画素毎に１つ必要な場合、例えば表示素子が液晶素子の場合には、上述のように、本実施形態のディスプレイユニット２００においては、当該画素駆動用薄膜トランジスタ２３０は、図１に示すように形成される。一方、画素駆動用薄膜トランジスタ２３０が画素毎に２つ必要な場合、例えば、表示素子が有機ＥＬ素子の場合には、上記の画素駆動用薄膜トランジスタ２３０がフレキシブル基板上の面方向に隣接して形成されるようになっている。また、本実施形態の表示素子層２２０は、表示素子が有機ＥＬ素子の場合には正孔注入輸送層などの表示素子によって必要な層構造を有している。

パッドＰは、層間絶縁膜２５０上であって、ドライバＩＣ３００との接合面（第２接合面）に形成されている。ただし、表示素子層２２０が形成されている接合面上の領域と異なる領域に形成されている。また、パッドＰは、第２接合面においてディスプレイユニット２００の面に対向するドライバＩＣ３００の対向面に形成された接続端子であって導体突起形状のバンプＢと接合される。そして、パッドＰは、異方性導電接着フィルム（ＡＣＦ）を介してバンプＢと熱圧着によって接合されており、この接合によってドライバＩＣ３００は、ディスプレイユニット２００に固定されて実装されるようになっている。

ディスプレイユニット用アライメントマークＡＭ３は、透明基板用アライメントマークＡＭ１と同様に、印刷またはレーザ光によって形成されるようになっており、所定の形状を有するインクパターンまたは所定の形状に形成された溝によって形成されている。特に、ディスプレイユニット用アライメントマークＡＭ３も、透明基板用アライメントマークＡＭ１と同様に、第２面からから撮像カメラ４３０によって認識されるように形成され、透明基板１０とディスプレイユニット２００を精度よく位置合わせする際に用いられる

ディスプレイユニット用アライメントマークＡＭ３は、図２に示すように、上記の位置合わせを高精度に行うために、所定の幅を有する十字の形状を有している。具体的には、このディスプレイユニット用アライメントマークＡＭ３は、第１接合面の面方向を基準に上下左右及び回転に対してドライバＩＣ３００の位置決めを行うことが可能な十字形状を有している。なお、第１接合面の面方向を基準とした上下左右とは、図１及び図３における紙面の左右方向及び紙面手前から奥の方向を示し、第１接合面の面方向を基準とした回転とは、図１及び図３の上下方向に形成される中心軸に基づく回転を示す。

例えば、ディスプレイユニット用アライメントマークＡＭ３をインクによって形成する場合には、インクには、顔料、銀コロイドなどの材料を用いるようになっており、予め定められた形成面に当該材料を用いてインクパターンを形成するスクリーン印刷又はインクジェットなどの印刷によって当該ディスプレイユニット用アライメントマークＡＭ３が形成されるようになっている。また、ディスプレイユニット用アライメントマークＡＭ３が銀コロイドインクによって形成される場合には、後述する撮像カメラ４３０で認識可能な所定の線幅（例えば、１０μｍ以上）及び所定の大きさ（例えば、３０μｍ）以上であって、所定の厚さ（例えば１００ｎｍ〜４μｍ）を有するマークが成されていればよい。一方、ディスプレイユニット用アライメントマークＡＭ３がレーザによって形成される場合には、後述する撮像カメラ４３０で認識可能な所定の線幅（例えば、１０μｍ）及び所定の大きさ（例えば、３０μｍ）以上であって、所定の深さ（例えば、１μｍ〜５００μｍ）を有する溝が立体的な凹凸形状として形成されていればよい。

なお、ディスプレイユニット用アライメントマークＡＭ３は、この十字形状に限らず、正方形や長方形などの接合面の面方向を基準に上下左右及び回転に対してディスプレイユニット２００の位置決めを行うことが可能な形状であればよい。すなわち、接合面の面方向を基準とした上下左右とは、図１及び図３における紙面の左右方向及び紙面手前から奥の方向を示し、第１接合面の面方向を基準とした回転とは、図１及び図３の上下方向に形成される中心軸に基づく回転を示す。

（ドライバＩＣ）
次に、図１〜図３の各図を用いて本実施形態のディスプレイユニット２００について説明する。

本実施形態のドライバＩＣ３００は、ディスプレイユニット２００に所定の画像を表示するための表示制御を行う駆動回路が内部に形成されたるＩＣチップであり、ディスプレイユニット２００の表示領域において当該表示領域の水平方向に延在する走査線を駆動する走査線駆動回路及び／または当該表示領域の垂直方向に延在するデータ線を駆動するデータ線駆動回路などのディスプレイユニット２００の表示制御を行うための周辺回路を形成するデバイスである。

このドライバＩＣ３００は、ディスプレイユニット２００との第２接合面に、各電極Ｅに接続されるバンプＢと、当該各バンプＢとともに配列され、かつ、ディスプレイユニット２００と接合される際の基準位置を示すドライバＩＣ用アライメントマークＡＭ４と、を有している。

バンプＢは、電極Ｅを介して当該ドライバＩＣ３００に形成された駆動回路と接続されているとともに、ディスプレイユニット２００に形成された接続端子となるパッドＰに接合されるようになっている。また、バンプＢは、上述したように、異方性導電接着フィルム（ＡＣＦ）を介してパッドＰと熱圧着によって接合されており、この接合によってドライバＩＣ３００は、ディスプレイユニット２００に固定されて実装されるようになっている。

ドライバＩＣ用アライメントマークＡＭ４は、ディスプレイユニット２００とドライバＩＣ３００が高精度に位置合わせするために用いられるようになっている。特に、ドライバＩＣ用アライメントマークＡＭ４は、プロセスの観点からバンプＢと同時に形成されるようになっており、当該バンプＢと同一の電極材料、具体的には、アルミニウム（Ａｌ）または銅（Ｃｕ）によって形成されている。例えば、ドライバＩＣ用アライメントマークＡＭ４は、電極Ｅが形成されるフォトリソ工程によって各電極Ｅの位置に基づいて各電極Ｅとともに形成されるようになっている。また、ドライバＩＣ用アライメントマークＡＭ４は、図２に示すように、所定の幅を有する十字の形状を有している。ただし、ドライバＩＣ用アライメントマークＡＭ４は、この十字形状に限らず、正方形や長方形などの接合面の面方向を基準に上下左右及びその回転に対して透明電極１０との位置決めを行うことが可能な形状であればよい。なお、第１接合面の面方向を基準とした上下左右とは、図１及び図３における紙面の左右方向及び紙面手前から奥の方向を示し、第１接合面の面方向を基準とした回転とは、図１及び図３の上下方向に形成される中心軸に基づく回転を示す。

なお、本実施形態のドライバＩＣ用アライメントマークＡＭ４は、ドライバＩＣ３００がディスプレイユニット２００に実装される際に実装終了時まで撮像カメラ４３０によって認識される必要がなく、最終的に撮像カメラ４３０においてディスプレイユニット２００（具体的には、フレキシブル不透明基板２１０）の背後となる領域、言い換えれば、第２接合面におけるディスプレイユニット２００とドライバＩＣ３００が接合される接合領域内に形成されている。すなわち、ディスプレイユニット２００は、ドライバＩＣ３００を実装する際にその位置を移動しないので、位置合わせを行う際にドライバＩＣ用アライメントマークＡＭ４が認識されれば、その位置が変化することがないので、ディスプレイユニット２００の接合面におけるドライバＩＣ３００が接合される接合領域内にドライバＩＣ用アライメントマークＡＭ４が形成されていても高度に位置合わせを行うことができるようになっている。

＜ドライバＩＣのディスプレイユニットへの実装方法＞
次に、図４を用いて本実施形態のディスプレイ装置１００において、ディスプレイユニット２００を透明基板１０に貼り合わせるとともに、ドライバＩＣ３００を当該ディスプレイユニット２００に実装する実装装置（以下、単に「実装装置」という。）４００とそれを用いた実装方法について説明する。なお、図４は、本実施形態の実装装置４００及びそれを用いた実装方法を説明するための図である。

本実施形態の実装装置４００は、ドライバＩＣ３００を保持しつつ所定の位置まで搬送するＩＣ保持搬送部４１０と、ディスプレイユニット２００が貼り合わされた透明基板１０を下方から支持する支持移送部４２０と、透明基板用アライメントマークＡＭ１、貼り合わせ用アライメントマークＡＭ２、ディスプレイユニット用アライメントマークＡＭ３及びドライバＩＣ用アライメントマークＡＭ４を撮像する撮像カメラ４３０ａ、４３０ｂと、撮像された各アライメントマークの位置を認識する検出部４４０と、認識された各アライメントマークに基づいてＩＣ保持搬送部４１０及び支持移送部４２０を制御する制御部４５０と、を有している。

特に、撮像カメラ４３０ａ、４３０ｂは、ＣＣＤによって形成されており、透明基板１０の第２面から第１接合面及び第２接合面に向けて所定の領域を撮像し、撮像した画像を画像信号として検出部４４０に出力するようになっている。なお、撮像カメラ４３０ａ、４３０ｂは、単一の撮像カメラによって構成され、ディスプレイユニット２００を透明基板１０に貼り合わせられた後にドライバＩＣ３００が実装されるステージ（実装装置４００の作業エリア）まで支持移送部４２０とともに移動してもよいし、ディスプレイユニット２００を透明基板１０に貼り合わせられたステージとドライバＩＣが実装されるステージとで別々の撮像カメラを用いるようにしてもよい。

検出部４４０は、受信した画像信号に基づいて、所定の領域内における各アライメントマークの位置（ＸＹ座標）を認識（算出）し、制御部４５０にその結果を出力する。

制御部４５０は、透明基板１０上にディスプレイユニット２００が接合される際に、貼り合わせ用アライメントマークＡＭ２及びディスプレイユニット用アライメントマークＡＭ３がドライバＩＣ３００及びディスプレイユニット２００上にそれぞれ形成されるべきマーク形状のＸＹ座標の値を予め図示しないメモリに記憶している。

この制御部４５０は、撮像カメラ４３０ａを介して貼り合わせ用アライメントマークＡＭ２の位置情報及び接合時に逐次的に認識されたディスプレイユニット用アライメントマークＡＭ３の位置情報と、記憶されている位置情報を比較しつつ、ディスプレイユニット２００を有する所定の機構（図示せず）の搬送を制御し、透明基板１０の第１面の面方向において上下左右及び傾きを調整して透明基板１０とディスプレイユニット２００との位置合わせを行うようになっている。また、制御部４５０は、撮像カメラ４３０ｂを介してドライバＩＣ３００の搬送開始時に認識された透明基板用アライメントマークＡＭ１の位置情報及び搬送時に逐次的に認識されたドライバＩＣ用アライメントマークＡＭ４の位置情報と、記憶されている位置情報を比較しつつ、ＩＣ保持搬送部４１０の搬送を制御し、ドライバＩＣ３００の面方向において上下左右及び傾きを調整してディスプレイユニット２００とドライバＩＣ３００との位置合わせを行うようになっている。

なお、本実施形態の実装装置４００においては、透明基板１０とディスプレイユニット２００は、位置合わせを行った後に、エポキシ系若しくは２液混合型の熱硬化性樹脂、または、紫外線（ＵＶ）硬化樹脂などの接着剤を用いるとともに、真空貼り合わせ装置によって熱または紫外線（ＵＶ）を加えて接着剤を硬化させて接合されるようになっている。

また、本実施形態の実装装置４００は、ディスプレイユニット２００とドライバＩＣ３００との位置合わせに先立って、ディスプレイユニット２００のパッドＰ上には異方性導電接着フィルム（ＡＣＦ）が仮圧着されており、位置合わせが終了したのちに、パッドＰとバンプＢと異方性導電接着フィルムとともに熱圧着してドライバＩＣ３００をディスプレイユニット２００に接合させて固定するようになっている。

このように本実施形態の実装装置４００は、図４に示すように、まず、透明基板１０の第２面から第１接合面に向かって撮像を行う撮像カメラ４３０ａによって貼り合わせ用アライメントマーク２を撮像し、ディスプレイユニット用アライメントマークＡＭ３に基づいてディスプレイユニット２００の実装位置を算出して位置合わせを行い、ディスプレイユニット２００を透明基板１０上に貼り合わせる（ディスプレイ形成工程）。

次いで、この実装装置４００は、透明基板１０の第２面から第１接合面及び第２接合面に向かって撮像を行う撮像カメラ４３０ｂによって透明基板用アライメントマークＡＭ１を撮像し、ドライバＩＣ用アライメントマークＡＭ４に基づいてディスプレイユニット２００及びドライバＩＣ３００の実装位置を算出して位置合わせを行い、ドライバＩＣ３００をディスプレイユニット２００上に実装する（ドライバＩＣ（電子部品）実装工程）。

次いで、実装装置４００は、ドライバＩＣ３００が実装され、透明基板１０上に形成されているディスプレイユニット２００から透明基板１０を剥離する剥離工程、または、当該ディスプレイユニット２００の検査を実行する検査工程の何れかのステージに移送する。

＜作用効果＞
以上本実施形態のディスプレイ装置１００は、のディスプレイユニット２００にドライバＩＣ３００を実装する際に、撮像カメラ４３０によって透明基板１０の第２面から透明基板用アライメントマークＡＭ１を認識させつつ、ディスプレイユニット２００のバンプＢに接合されるドライバＩＣ３００を認識させることができるので、透明基板用アライメントマークＡＭ１によってバンプＢとドライバＩＣ３００との接合位置を特定することができる。したがって、ディスプレイ装置１００は、ディスプレイユニット２００のフレキシブル不透明基板２１０が透明基板によって形成されているディスプレイ装置を製造する製造装置と同一の製造装置によって当該ディスプレイユニット上にドライバＩＣ３００を実装することができるので、ディスプレイ装置１００を製造するための新たな設備投資を行う必要がなく、製造コストをも低減することができる。

また、ディスプレイ装置１００は、透明基板１０とディスプレイユニット２００とを接合する際に、ディスプレイユニット用アライメントマークＡＭ３と貼り合わせ用アライメントマークＡＭ２によって透明基板用アライメントマークＡＭ１とディスプレイユニットに形成されたバンプＢの位置合わせを的確に行うことができるので、ディスプレイユニット２００にドライバＩＣ３００を実装する際に、透明基板用アライメントマークＡＭ１によってディスプレイユニット２００に形成されたバンプＢとドライバＩＣ３００との接合位置を的確に特定することができる。

また、ディスプレイ装置１００において、透明基板１０及びフレキシブル不透明基板２１０が可撓性を有しているので、可撓性を有するディスプレイ装置１００として提供することができる。

また、本実施形態のディスプレイ装置１００は、透明基板１０、ディスプレイユニット２００及びドライバＩＣ３００によって形成されているが、図３に示すように、透明基板１０及びディスプレイユニット２００からなるディスプレイ装置用基板としても半製品として提供することができる。したがって、このディスプレイ装置用基板であっても、上述と同様な効果を有している。

なお、本実施形態においては、貼り合わせ用アライメントマークＡＭ２とディスプレイユニット用アライメントマークＡＭ３に基づいて透明基板１０にディスプレイユニット２００を貼り合わせるようになっているが、勿論、貼り合わせ用アライメントマークＡＭ２に代えて透明基板用アライメントマークＡＭ１とを用いて透明基板１０にディスプレイユニット２００を貼り合わせるようにしてもよい。

＜変形例＞
次に、図５及び図６を用いて上記実施形態における変形例について説明する。なお、図５は、上記実施形態におけるディスプレイ装置１００のその他の例を示す図であって、当該ディスプレイ装置１００の構造を示す断面図（その１）であり、図６は、上記実施形態におけるディスプレイ装置１００のその他の例を示す図であって、当該ディスプレイ装置１００の構造を示す断面図（その２）である。

第１変形例は、上記実施形態において、透明基板１０をディスプレイ装置１００から剥離した点に特徴がある。したがって、この場合には、ディスプレイ装置１００は、図５に示すように、ディスプレイユニット２００とドライバＩＣとから構成されることとなる

第２変形例は、上記の実施形態において、ディスプレイユニット用アライメントマークＡＭ３をスルーホール、すなわち、貫通口によって形成されている点特徴がある。なお、本変形例においては、ディスプレイユニット用アライメントマークＡＭ３がスルーホールで形成されている点を除き、その他の構成は上記実施形態にと同一である。第２変形例は、図６に示すように、ディスプレイユニット２００において、外部との必要な接続その他に用いられるスルーホールを、アライメントマークとして用いることができるので、製造工程において、ディスプレイユニット用アライメントマークＡＭ３を形成する工程を省略することができる。したがって、第２変形例は、製造工程自体も簡略させることができる。

ＡＭ１ … 透明基板用アライメントマーク
ＡＭ２ … 貼り合わせ用アライメントマーク
ＡＭ３ … ディスプレイユニット用アライメントマーク
ＡＭ４ … ドライバＩＣ用アライメントマーク
Ｂ … バンプ
Ｐ … パッド
１００ … ディスプレイ装置
２００ … ディスプレイユニット
２１０ … フレキシブル基板
２２０ … 表示素子層
２３０ … 画素駆動用薄膜トランジスタ
３００ … ドライバＩＣ
４００ … 実装装置
４１０ … ＩＣ保持搬送部
４２０ … 支持移送部
４３０ａ、４３０ｂ … 撮像カメラ
４４０ … 検出部
４５０ … 制御部

Claims (11)

1. 第１面上に当該第１面とは反対の面となる第２面から認識可能な透明基板用アライメントマークを有する透明基板と、
   前記透明基板の第１面と接合された不透明基板と、前記不透明基板上であって当該不透明基板が前記透明基板と接合された接合面とは反対の反対面上に形成された複数の画素からなる表示領域形成部と、前記不透明基板上であって前記反対面上に形成され、ディスプレイユニットを駆動する電子部品と接合される電極端子と、を有するディプレイユニットと、
   を備え、
   前記電子部品に設けられた電子部品用アライメントマークとともに認識され、この電子部品用アライメントマークの位置と比較される所定形状の透明基板用アライメントマークを前記透明基板が有し、
   前記透明基板用アライメントマークが、前記透明基板上の前記不透明基板が接合している接合領域内とは異なる領域に形成されていることを特徴とするディスプレイ装置用基板。
2. 前記ディスプレイユニットが、前記透明基板に設けられた貼り合わせ用アライメントマークとともに認識され、この貼り合わせ用アライメントマークの位置と比較される所定形状のディスプレイユニット用アライメントマークを更に有し、
   前記ディスプレイユニット用アライメントマークが、前記不透明基板における前記透明基板との接合面上に形成されている、請求項１に記載のディスプレイ装置用基板。
3. 前記透明基板が、前記ディスプレイユニットとの接合面上に前記透明基板用アライメントマークに基づいて形成された貼り合わせ用アライメントマークを更に有するとともに、
   前記ディスプレイユニットが、前記不透明基板における前記透明基板との接合面上に形成されたディスプレイユニット用アライメントマークを更に有し、
   前記貼り合わせ用アライメントマーク及びディスプレイユニット用アライメントマークが、それぞれ、前記ディスプレイユニットと前記透明基板との接合位置を特定するための形状を有する、請求項１に記載のディスプレイ装置用基板。
4. 前記ディスプレイユニット用アライメントマークが、インクパターン、立体的な凹凸形状または貫通口によって形成されている、請求項２または３に記載のディスプレイ装置用基板。
5. 前記透明基板の面形状が、前記不透明基板の面形状より大きい、請求項１〜４の何れか一項に記載のディスプレイ装置用基板。
6. 前記透明基板及び不透明基板が、可撓性を有している、請求項１〜５の何れか一項に記載のディスプレイ装置用基板。
7. 第１面上に当該第１面とは反対の面となる第２面から認識可能な透明基板用アライメントマークが設けられた可撓性を有する透明基板と、
   前記透明基板の第１面と接合された可撓性を有する不透明基板と、前記不透明基板上であって当該不透明基板が前記透明基板と接合された接合面とは反対の反対面上に形成された複数の画素からなる表示領域形成部と、前記不透明基板上であって前記反対面上に形成される電極端子と、を有するディプレイユニットと、
   前記ディスプレイユニットを駆動する電子部品であって、前記電極端子に接合されつつ、前記ディスプレイユニット上に実装された電子部品と、
   を備え、
   前記電子部品に設けられた電子部品用アライメントマークとともに認識され、この電子部品用アライメントマークの位置と比較される所定形状の透明基板用アライメントマークを前記透明基板が有し、
   前記透明基板用アライメントマークが、前記透明基板上の前記不透明基板が接合している接合領域内とは異なる領域に形成されていることを特徴とするディスプレイ装置。
8. 前記透明基板及び不透明基板が、可撓性を有している、請求項７に記載のディスプレイ装置。
9. 不透明基板と、前記不透明基板上に形成された複数の画素からなる表示領域形成部と、
   前記不透明基板上に形成され前記表示領域形成部が形成された面と同一面上に形成される電極端子と、を有するディプレイユニットと、前記ディスプレイユニットを駆動し、前記電極端子に接合されつつ、前記ディスプレイユニット上に実装された電子部品と、を備えるディスプレイ装置の製造方法であって、
   所定形状の透明基板用アライメントマークを有する透明基板上に、前記不透明基板の前記表示領域形成部及び前記電極端子が形成されている面とは反対の面を接合面として、当該透明基板用アライメントマークに基づいて前記電極端子の配設位置を決定しつつ、前記ディスプレイユニットを形成させるディスプレイ形成工程と、
   前記透明基板用アライメントマークと前記電子部品に設けられた電子部品用アライメントマークとに基づいて、前記電子部品と前記電極端子との接合位置を特定し、当該電子部品を前記ディスプレイユニット上に実装する電子部品実装工程と、
   前記電子部品を前記ディスプレイユニット上に実装した後に前記透明基板を前記不透明基板から剥離する剥離工程と、
   を含み、
   前記透明基板用アライメントマークが、前記透明基板上の前記不透明基板が接合している接合領域内とは異なる領域に形成されていること特徴とするディスプレイ装置の製造方法。
10. 前記ディスプレイユニットが、前記不透明基板の前記透明基板との接合面上に形成され、前記電極端子の配設位置の基準となるディスプレイユニット用アライメントマークを有し、
    前記透明基板用アライメントマーク及び前記ディスプレイユニット用アライメントマークに基づいて、前記透明基板用アライメントマークに対する前記電極端子の配設位置を決定し、前記透明基板上に前記ディスプレイユニットを形成させる、請求項９に記載のディスプレイ装置の製造方法。
11. 前記透明基板が、前記ディスプレイユニットとの接合面上に前記透明基板用アライメントマークに基づいて形成された貼り合わせ用アライメントマークを更に有するとともに、
    前記ディスプレイユニットが、前記不透明基板における前記透明基板との接合面上に形成されたディスプレイユニット用アライメントマークを更に有し、
    前記貼り合わせ用アライメントマーク及びディスプレイユニット用アライメントマークが、それぞれ、前記ディスプレイユニットと前記透明基板との接合位置を特定して前記透明基板上に前記ディスプレイユニットを形成させる、請求項９に記載のディスプレイ装置の製造方法。
    

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