JP5471638B2 - ディスプレイ装置及びディスプレイ装置の製造方法 - Google Patents
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Description
まず、図1を用いて本発明に係るディスプレイ装置100の実施形態について説明する。なお、図1は、本実施形態のディスプレイ装置100の構造を示す側面図である。
次に、図1及び図2を用いて本実施形態のディスプレイユニット200について説明する。なお、図2は、本実施形態のドライバIC300の外観を示す外観図である。
次に、図1を用いて本実施形態のディスプレイユニット200について説明する。
次に、図4を用いて本実施形態のディスプレイ装置100において、ドライバIC300をディスプレイユニット200に実装する実装装置(以下、単に「実装装置」という。)400とそれを用いた製造方法について説明する。なお、図4は、本実施形態の実装装置400及びそれを用いた実装方法を説明するための図である。なお、本実施形態のディスプレイ装置100の製造方法においては、第2アライメントマークAM2に基づいて、ドライバIC300をディスプレイプレイユニット200に実装する点に特徴がある。
以上本実施形態のディスプレイ装置100及び実装装置400は、第2アライメントマークAM2の形成位置が第1アライメントマークAM1に基づいて定められており、第1アライメントマークAM1が接合面の基準位置を示しているため、ドライバIC300をディスプレイユニット200に実装する際に、第2アライメントマークAM2によって当該接合面の基準位置を認識することができる。すなわち、このディスプレイ装置100及び実装装置400は、第2アライメントマークAM2を用いてドライバIC300のディスプレイユニット200における位置合わせを行うことができるので、ディスプレイユニット200の基板がSUSなどの不透明基板によって形成され、当該基板を介して接合面におけるドライバIC300の第1アライメントマークAM1が認識できなくても、撮像カメラ430によるドライバIC300の反対面の上部から第2アライメントマークを認識することができる。したがって、本実施形態においては、ドライバIC300が的確に不透明な基板上に形成されたディスプレイユニット200に実装されたディスプレイ装置100を提供することができる。
次に、図5を用いて上記実施形態における変形例について説明する。なお、図5は、上記実施形態におけるディスプレイ装置100のその他の例を示す図であって、当該ディスプレイ装置100の構造を示す側面図である。
AM2 … 第2アライメントマーク
AM3 … 第3アライメントマーク
B … バンプ
P … パッド
S … レーザ装置
100 … ディスプレイ装置
200 … ディスプレイユニット
210 … フレキシブル不透明基板
220 … 表示素子層
230 … 画素駆動用薄膜トランジスタ
300 … ドライバIC
400 … 実装装置
410 … IC保持移送部
420 … 支持移送部
430 … 撮像カメラ
440 … 検出部
450 … 制御部
Claims (7)
- 不透明基板を有し、当該不透明基板上に複数の画素からなる表示領域が形成されたディスプレイユニットと、
前記ディスプレイユニットを駆動するための電子部品であって、前記ディスプレイユニットと接合される接合面に形成された当該接合面の基準位置を示す第1アライメントマークと、当該接合面と反対の面である反対面に前記第1アライメントマークに基づいて形成位置が定められた第2アライメントマークと、を有する電子部品と、
を備えることを特徴とするディスプレイ装置。 - 少なくとも前記第2アライメントマークが、インクパターンまたは立体的な凹凸形状によって前記反対面上に形成されている請求項1に記載のディスプレイ装置。
- 前記ディスプレイユニットが、前記電子部品と接合される接合面に当該接合面の基準位置を示す第3アライメントマークを有する請求項1または2に記載のディスプレイ装置。
- 前記第3アライメントマークが、前記ディスプレイユニットの接合面における前記電子部品が接合される接合領域内に形成されている請求項3に記載のディスプレイ装置。
- 前記第3アライメントマークが、前記ディスプレイユニットの接合面における前記電子部品が接合される接合領域内とは異なる非接合領域に形成されている請求項3に記載のディスプレイ装置。
- 不透明基板上に複数の画素からなる表示領域が形成されたディスプレイユニットと、前記ディスプレイユニットと接合される接合面に形成された当該接合面の基準位置を示す第1アライメントマークと当該接合面と反対の面である反対面に前記第1アライメントマークに基づいて形成位置が定められた第2アライメントマークとを有する電子部品と、に基づいてディスプレイ装置を製造する製造方法であって、
前記反対面から前記接合面に向かって撮像を行う撮像手段によって前記第2アライメントマークを撮像しつつ、前記電子部品の前記ディスプレイユニット上における位置合わせを行う位置合わせ工程と、
前記位置合わせされた電子部品と前記ディスプレイユニットとを所定の接着剤を介して圧着させる圧着工程と、
を含み、
前記第2アライメントマークに基づいて前記電子部品の実装位置を算出しつつ、前記電子部品の前記ディスプレイユニット上における位置合わせを行うことを特徴とするディスプレイ装置の製造方法。 - 複数の前記電子部品を一のウエハ上に形成する電子部品形成工程を更に含み、
前記電子部品を前記ウエハ上に形成する際に前記第2アライメントマークを各電子部品に形成し、当該ウエハから切断された各電子部品に基づいて前記位置合わせ工程が実行される請求項6に記載のディスプレイ装置の製造方法。
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