KR102462419B1 - 표시 장치의 제조장치 및 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 구조적/기구적 개조를 최소화하면서 다양한 크기의 부재의 정렬 및 벤딩이 가능한 표시 장치의 제조장치 및 제조방법을 위하여, 부재가 안착되는 스테이지; 부재의 일부를 벤딩시키는 벤딩 유닛; 스테이지와 탈착 가능하게 연결되며, 스테이지 상의 부재를 정렬시키기 위한 적어도 2개 이상의 정렬 유닛들; 및 정렬 유닛들의 운동을 제어하는 제어 유닛;을 포함하고, 제어 유닛은, 제1 제어 모드에서, 정렬 유닛들 각각이 독립적으로 대응하는 부재를 정렬하도록 정렬 유닛들을 제어하고, 제2 제어 모드에서, 적어도 2개 이상의 정렬 유닛들이 서로 연관되어 하나의 부재를 정렬하도록 정렬 유닛들을 제어하는, 표시 장치의 제조장치 및 이를 이용한 표시 장치의 제조방법을 제공한다.
Description
본 발명은 표시 장치의 제조장치 및 제조방법에 관한 것이다.
표시 장치는 이미지 또는 영상과 같은 시각 정보를 사용자에게 제공하는 장치이다. 컴퓨터, 대형 TV와 같은 각종 전자 기기가 발전함에 따라 이에 적용할 수 있는 다양한 종류의 표시 장치가 개발되고 있다. 최근 이동성을 기반으로 하는 전자 기기가 폭 넓게 사용되고 있으며, 이동용 전자 기기로서 모바일 폰과 같은 소형 전자 기기 이외에도 최근 들어 태블릿 PC가 널리 사용되고 있다.
다양한 종류의 전자 기기가 사용됨에 따라, 다양한 크기의 표시 장치가 요구되고 있다. 예컨대, 컴퓨터, 대형 TV 등과 같은 전자 기기와 비교할 때, 모바일 폰, 스마트 폰, 태블릿 PC 등과 같은 소형 전자 기기는 비교적 크기가 작은 표시 장치를 이용한다.
한편, 표시 장치의 제조 시, 플렉서블한 부재를 표시 장치의 협소한 공간 내에 배치하기 위하여 플렉서블한 부재를 일부 벤딩시킬 수 있다. 플렉서블한 부재가 손상되지 않고 미리 설정된 곡률로 벤딩되기 위해서는, 벤딩하기 전 플렉서블한 부재를 소망하는 위치에 정렬시키는 것이 요구될 수 있다.
벤딩 전 부재를 소망하는 위치에 정렬시키기 위해서는, 부재를 여러 방향으로 병진 이동시키거나 회전 이동시켜야 한다. 종래의 표시 장치의 제조장치의 경우, 부재의 크기가 달라지면, 부재의 정렬에 이용되는 구성의 구조적/기구적 개조가 수반되는 문제가 있었다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 구조적/기구적 개조를 최소화하면서, 다양한 크기의 부재를 정렬시키고 벤딩시킬 수 있는 표시 장치의 제조장치 및 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 관점에 따르면, 부재가 안착되는 스테이지; 상기 부재의 일부를 벤딩시키는 벤딩 유닛; 상기 스테이지와 탈착 가능하게 연결되며, 상기 스테이지 상의 상기 부재를 정렬시키기 위한 적어도 2개 이상의 정렬 유닛들; 및 상기 정렬 유닛들의 운동을 제어하는 제어 유닛;을 포함하고, 상기 제어 유닛은, 제1 제어 모드에서, 상기 정렬 유닛들 각각이 독립적으로 대응하는 상기 부재를 정렬하도록 상기 정렬 유닛들을 제어하고, 제2 제어 모드에서, 적어도 2개 이상의 상기 정렬 유닛들이 서로 연관되어 하나의 상기 부재를 정렬하도록 상기 정렬 유닛들을 제어하는, 표시 장치의 제조장치가 제공된다.
본 실시예에 따르면, 상기 정렬 유닛들은 각각, 상기 스테이지를 제1 방향으로 병진 운동시키기 위한 제1 선형운동부; 상기 스테이지를 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 병진 운동시키기 위한 제2 선형운동부; 및 상기 스테이지를 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향을 중심으로 회전시키기 위한 회전운동부;를 포함할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 제어 유닛은, 상기 제1 제어 모드에서, 상기 정렬 유닛들 각각의 상기 제1 선형운동부의 병진 운동, 상기 제2 선형운동부의 병진 운동, 및 상기 회전운동부의 회전 운동의 조합에 의해 대응하는 상기 부재가 사전 설정된 위치에 정렬되도록, 상기 정렬 유닛들 각각을 독립적으로 제어할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 제어 유닛은, 상기 제2 제어 모드에서, 상기 정렬 유닛들의 상기 제1 선형운동부들의 병진 운동 및 상기 제2 선형운동부들의 병진 운동의 조합에 의해 상기 하나의 부재가 사전 설정된 위치로 정렬되도록, 상기 정렬 유닛들을 제어할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 정렬 유닛들은 각각, 상기 스테이지와 연결되는 중앙플레이트; 상기 중앙플레이트를 제1 방향으로 병진 운동시키는 제1 선형운동부; 및 상기 중앙플레이트를 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 병진 운동시키되, 평면 상에서 상기 중앙플레이트를 기준으로 서로 반대측에 배치되는 제2 선형운동부 및 제3 선형운동부;를 포함할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 제어 유닛은, 상기 제1 제어 모드에서, 상기 정렬 유닛들 각각의 제1 내지 제3 선형운동부의 병진 운동들의 조합에 의해 대응하는 상기 부재가 사전 설정된 위치로 정렬되도록, 상기 정렬 유닛들 각각을 독립적으로 제어할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 제어 유닛은, 상기 제2 제어 모드에서, 상기 정렬 유닛들의 제1 내지 제3 선형운동부의 병진 운동들의 조합에 의해 하나의 상기 부재가 사전 설정된 위치로 정렬되도록, 상기 정렬 유닛들을 제어하고, 상기 정렬 유닛들의 상기 제2 선형운동부들은 서로 연동하고, 상기 정렬 유닛들의 상기 제3 선형운동부들은 서로 연동할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 정렬 유닛들은 각각, 상기 중앙플레이트를 상기 제1 방향으로 병진 운동시키되, 평면 상에서 상기 중앙플레이트를 중심으로 상기 제1 선형운동부의 반대측에 배치되는 제4 선형운동부;를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 제어 유닛은, 상기 제1 제어 모드에서, 상기 정렬 유닛들 각각의 제1 내지 제4 선형운동부의 병진 운동들의 조합에 의해 대응하는 상기 부재가 사전 설정된 위치로 정렬되도록, 상기 정렬 유닛들 각각을 독립적으로 제어하며, 상기 제2 제어 모드에서, 상기 정렬 유닛들의 제1 내지 제3 선형운동부의 병진 운동들의 조합에 의해 하나의 상기 부재가 사전 설정된 위치로 정렬되도록, 상기 정렬 유닛들을 제어하고, 상기 정렬 유닛들의 상기 제2 선형운동부들은 서로 연동하고, 상기 정렬 유닛들의 상기 제3 선형운동부들은 서로 연동하며, 상기 정렬 유닛들의 상기 제4 선형운동부들은 구동되지 않을 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 제어 유닛은, 상기 부재의 크기, 개수 및 정렬 위치 중 적어도 하나에 대한 정보에 근거하여 상기 제1 제어 모드 및 상기 제2 제어 모드 중 어느 하나를 선택할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 부재의 크기, 개수 및 정렬 위치 중 적어도 하나에 대한 정보를 획득하기 위한 감지 유닛;를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 벤딩 유닛은, 상기 부재의 일부가 안착되는 안착부; 및 상기 안착부를 회전시키는 벤딩구동부;를 포함할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 벤딩 유닛과 연결되며, 상기 벤딩 유닛을 승하강시키는 승하강 유닛;를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 벤딩 유닛과 상기 스테이지 사이의 거리를 조절하는 거리 조절 유닛;을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 벤딩 유닛과 상기 정렬 유닛들 사이에 위치하되 상기 벤딩 유닛과 연결되며, 상기 부재의 일부에 힘을 가할 수 있는 가력 유닛;를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 관점에 따르면, 부재를 스테이지에 안착시키는 단계; 적어도 2개 이상의 정렬 유닛들이 상기 스테이지 상의 상기 부재를 정렬하는 단계; 및 벤딩 유닛이 상기 부재를 벤딩 시키는 단계;를 포함하며, 상기 부재를 정렬하는 단계는, 제어 유닛이 제1 제어 모드 또는 제2 제어 모드를 선택하는 단계; 상기 제1 제어 모드의 경우, 상기 정렬 유닛들 각각이 독립적으로 대응하는 상기 부재를 정렬하는 단계; 및 상기 제2 제어 모드의 경우, 적어도 2개 이상의 상기 정렬 유닛들이 서로 연관되어 하나의 상기 부재를 정렬하는 단계;를 포함하는, 표시 장치의 제조방법이 제공된다.
본 실시예에 따르면, 상기 정렬 유닛들은 각각, 상기 스테이지를 제1 방향으로 병진 운동시키기 위한 제1 선형운동부; 상기 스테이지를 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 병진 운동시키기 위한 제2 선형운동부; 및 상기 스테이지를 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향을 중심으로 회전시키기 위한 회전운동부;를 포함하며, 상기 부재를 정렬하는 단계는, 상기 제1 제어 모드에서, 상기 정렬 유닛들 각각의 상기 제1 선형운동부의 병진 운동, 상기 제2 선형운동부의 병진 운동, 및 상기 회전운동부의 회전 운동의 조합을 통해 대응하는 상기 부재를 사전 설정된 위치에 독립적으로 정렬하는 단계; 및 상기 제2 제어 모드에서, 상기 정렬 유닛들의 상기 제1 선형운동부들의 병진 운동 및 상기 제2 선형운동부들의 병진 운동의 조합을 통해 상기 하나의 부재를 사전 설정된 위치로 정렬하는 단계;를 포함할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 정렬 유닛들은 각각, 상기 스테이지와 연결되는 중앙플레이트; 상기 중앙플레이트를 제1 방향으로 병진 운동시키는 제1 선형운동부; 및 상기 중앙플레이트를 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 병진 운동시키되, 평면 상에서 상기 중앙플레이트의 중심을 기준으로 서로 반대측에 배치되는 제2 선형운동부 및 제3 선형운동부;를 포함하며, 상기 부재를 정렬하는 단계는, 상기 제1 제어 모드에서, 상기 정렬 유닛들 각각의 제1 내지 제3 선형운동부의 병진 운동들의 조합을 통해 대응하는 상기 부재를 사전 설정된 위치로 정렬하는 단계; 및 상기 제2 제어 모드에서, 상기 정렬 유닛들의 제1 내지 제3 선형운동부의 병진 운동들의 조합을 통해 하나의 상기 부재를 사전 설정된 위치로 정렬하되, 상기 정렬 유닛들의 상기 제2 선형운동부들을 서로 연동시키고, 상기 정렬 유닛들의 상기 제3 선형운동부들은 서로 연동시키는 단계;를 포함할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 정렬 유닛들은 각각, 상기 중앙플레이트를 상기 제1 방향으로 병진 운동시키되, 평면 상에서 상기 중앙플레이트의 중심을 기준으로 상기 제1 선형운동부의 반대측에 배치되는 제4 선형운동부;를 더 포함하며, 상기 부재를 정렬하는 단계는, 상기 제1 제어 모드에서, 상기 정렬 유닛들 각각의 제1 내지 제4 선형운동부의 병진 운동들의 조합을 통해 대응하는 상기 부재를 사전 설정된 위치로 정렬하는 단계; 및 상기 제2 제어 모드에서, 상기 정렬 유닛들의 제1 내지 제3 선형운동부의 병진 운동들의 조합을 통해 하나의 상기 부재를 사전 설정된 위치로 정렬하되, 상기 정렬 유닛들의 상기 제2 선형운동부들을 서로 연동시키고, 상기 정렬 유닛들의 상기 제3 선형운동부들을 서로 연동시키며, 상기 정렬 유닛들의 상기 제4 선형운동부들은 구동하지 않는 단계;를 포함할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 제어 유닛이 제1 제어 모드 또는 제2 제어 모드를 선택하는 단계는, 상기 제어 유닛이 상기 부재의 크기, 개수, 및 위치 중 적어도 하나에 대한 정보를 입력받는 단계; 및 상기 정보에 근거하여 제1 제어 모드 또는 제2 제어 모드를 선택하는 단계;를 포함할 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점은 이하의 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용, 청구범위 및 도면으로부터 명확해질 것이다.
이러한 일반적이고 구체적인 측면이 시스템, 방법, 컴퓨터 프로그램, 또는 어떠한 시스템, 방법, 컴퓨터 프로그램의 조합을 사용하여 실시될 수 있다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 구조적/기구적 개조를 최소화하면서 다양한 크기의 부재의 정렬 및 벤딩이 가능한 표시 장치의 제조장치 및 제조방법을 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조장치를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조장치를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조장치를 이용하여 부재를 벤딩시키는 모습을 개략적으로 보여주는 단면도이다.
도 4a 및 도 4b는 도 1의 표시 장치의 제조장치가 제1 제어 모드에서 부재를 정렬하는 과정을 개략적으로 보여주는 평면도들이다.
도 5a 및 도 5b는 도 2의 표시 장치의 제조장치가 제2 제어 모드에서 부재를 정렬하는 과정을 개략적으로 보여주는 평면도들이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조장치를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 7은 도 6의 표시 장치의 제조장치에 구비되는 정렬 유닛의 일부를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조장치가 각 제어 모드에서 스테이지를 이동시키는 원리를 설명하기 위한 평면도들이다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조장치가 각 제어 모드에서 스테이지를 이동시키는 원리를 설명하기 위한 평면도들이다.
도 10는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 11는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 구비되는 표시 패널의 일부를 개략적으로 보여주는 단면도이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 어느 하나의 화소회로의 등가회로도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조장치를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조장치를 이용하여 부재를 벤딩시키는 모습을 개략적으로 보여주는 단면도이다.
도 4a 및 도 4b는 도 1의 표시 장치의 제조장치가 제1 제어 모드에서 부재를 정렬하는 과정을 개략적으로 보여주는 평면도들이다.
도 5a 및 도 5b는 도 2의 표시 장치의 제조장치가 제2 제어 모드에서 부재를 정렬하는 과정을 개략적으로 보여주는 평면도들이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조장치를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 7은 도 6의 표시 장치의 제조장치에 구비되는 정렬 유닛의 일부를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조장치가 각 제어 모드에서 스테이지를 이동시키는 원리를 설명하기 위한 평면도들이다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조장치가 각 제어 모드에서 스테이지를 이동시키는 원리를 설명하기 위한 평면도들이다.
도 10는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 11는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 구비되는 표시 패널의 일부를 개략적으로 보여주는 단면도이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 어느 하나의 화소회로의 등가회로도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.
본 명세서에서 "A 및/또는 B"은 A이거나, B이거나, A와 B인 경우를 나타낸다. 그리고, "A 및 B 중 적어도 하나"는 A이거나, B이거나, A와 B인 경우를 나타낸다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등이 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소들이 직접적으로 연결된 경우, 또는/및 막, 영역, 구성요소들 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소들이 개재되어 간접적으로 연결된 경우도 포함한다. 예컨대, 본 명세서에서 막, 영역, 구성 요소 등이 전기적으로 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소 등이 직접 전기적으로 연결된 경우, 및/또는 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 간접적으로 전기적 연결된 경우를 나타낸다.
x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
도 1는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조장치를 개략적으로 보여주는 사시도이다. 도 1은 제1 제어 모드에 따라 제어되는 표시 장치의 제조장치를 도시한다.
도 1를 참조하면, 표시 장치의 제조장치(100)는 스테이지(ST), 정렬 유닛(110), 벤딩 유닛(120), 승하강 유닛(130), 거리 조절 유닛(140), 가력 유닛(150), 비젼 유닛(160), 감지 유닛(170) 및 제어 유닛(180)을 포함할 수 있다.
스테이지(ST)는 정렬 유닛(110) 상에 배치되며, 정렬 유닛(110)과 탈착 가능하게 연결될 수 있다. 일 예로 스테이지(ST)는 플레이트 형태로 형성될 수 있다. 스테이지(ST) 상에는 부재(M)가 안착될 수 있다. 여기서, 부재(M)는 벤딩(bending)될 수 있는 플렉서블한 부재일 수 있다. 일 예로, 부재(M)는 표시 장치의 제조장치(100)를 이용하여 제조되는 표시 장치의 일부, 예컨대 표시 패널(DP) 및/또는 표시 회로 보드(51)를 포함할 수 있다.
일 실시예로, 스테이지(ST)는 그 상면에 안착된 부재(M)를 고정시킬 수 있도록 고정부를 포함할 수 있다. 일 예로, 스테이지(ST)의 고정부는 진공척 또는 점착척을 포함할 수 있다. 다른 예로, 스테이지(ST)의 고정부는 클램프, 지그 등을 포함할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 스테이지(ST)가 고정부로서 진공척을 포함하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. 스테이지(ST)의 상면에는 홀이 형성되며, 이러한 홀 내부의 기체를 흡입함으로써 부재(M)을 고정시킬 수 있다. 이때, 도 1에는 도시되어 있지 않으나, 표시 장치의 제조장치(100)는 진공척을 위한 진공 펌프를 포함하며, 상기 진공 펌프와 상기 홀을 연결하는 배관이 스테이지(ST)와 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 정렬 유닛(110)은 복수 개로 구비될 수 있다. 즉, 정렬 유닛(110)은 적어도 2개 이상으로 구비될 수 있다. 일 예로서, 도 1는 제1 정렬 유닛(110-1) 및 제2 정렬 유닛(110-2)을 포함하는 2개의 정렬 유닛들이 구비되는 것을 도시하고 있다.
일 실시예로, 제1 정렬 유닛(110-1)은 제1 스테이지(ST1)와 탈착 가능하게 연결되며, 제1 스테이지(ST1) 상의 제1 부재(1)를 정렬시키도록 구성될 수 있다. 마찬가지로, 제2 정렬 유닛(110-2)은 제2 스테이지(ST2)와 탈착 가능하게 연결되며, 제2 스테이지(ST2) 상의 제1 부재(M2)를 정렬시키도록 구성될 수 있다. 제1 정렬 유닛(110-1) 및 제2 정렬 유닛(110-2)은 각각, 제1 스테이지(ST1) 및 제2 스테이지(ST2)를 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)으로 선형 이동시킬 뿐만 아니라 제3 방향(DR3)을 중심으로 회전 이동시킴으로써, 스테이지(ST) 상에 안착된 대응하는 부재(M)를 사전 설정된 위치(또는 소망하는 위치)로 정렬시킬 수 있다.
일 실시예로서, 제1 정렬 유닛(110-1)은 제1 스테이지(ST1)를 제1 방향(DR1)으로 병진 운동시키기 위한 제1 선형운동부(111), 제1 스테이지(ST1)를 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2)으로 병진 운동시키기 위한 제2 선형운동부(112), 및 제1 스테이지(ST1)를 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)과 교차하는 제3 방향(DR3)을 중심으로 회전시키기 위한 회전운동부(115)를 포함할 수 있다.
일 실시예로, 제1 선형운동부(111)는 제1 이동부(111a) 및 제1 구동부(111b)를 포함할 수 있다. 제1 이동부(111a)는 제1 구동부(111b)와 병진 운동 가능하도록 연결될 수 있다. 제1 이동부(111a)는 제1 구동부(111b)에 의해 제1 방향(DR1)을 따라 병진 운동(또는 선형 운동) 할 수 있다. 예컨대, 제1 이동부(111a)는 이동블럭 또는 가이드 레일을 포함할 수 있다. 제1 이동부(111a)는 그 위의 제2 선형운동부(112)와 연결될 수 있고, 제1 이동부(111a)의 병진 운동에 따라 제2 선형운동부(112)도 제1 방향(DR1)을 따라 병진 운동할 수 있다.
제1 구동부(111b)는 제1 이동부(111a)와 연결되어 제1 이동부(111a)를 병진 운동시킬 수 있다. 제1 구동부(111b)는 다양한 형태로 형성될 수 있다. 일 예로, 제1 구동부(111b)는 리니어 모터를 포함할 수 있다. 다른 예로, 제1 구동부(111b)는 볼스크류 및 상기 볼스크류와 연결되는 모터를 포함할 수 있다. 또 다른 예로 제1 구동부(111b)는 제1 이동부(111a)와 연결된 실린더를 포함할 수 있다. 그러나, 본 발명에 이에 제한되지 않으며, 제1 구동부(111b)는 제1 이동부(111a)를 병진 운동시킬 수 있는 모든 구성 및 구조를 포함할 수 있다. 한편, 제1 구동부(111b)는 그 아래의 지지부와 연결될 수 있다. 지지부는 제1 구동부(111b)를 고정하기 위한 브라켓 등을 포함할 수 있다.
일 실시예로, 제2 선형운동부(112)는 제2 이동부(112a) 및 제2 구동부(112b)를 포함할 수 있다. 제2 이동부(112a)는 제2 구동부(112b)와 병진 운동 가능하도록 연결될 수 있다. 제2 이동부(112a)는 제2 구동부(112b)에 의해 제2 방향(DR2)을 따라 병진 운동(또는 선형 운동) 할 수 있다. 예컨대, 제2 이동부(112a)는 이동블럭 또는 가이드 레일을 포함할 수 있다. 제2 이동부(112a)는 그 위의 회전운동부(115)와 연결될 수 있고, 제2 이동부(112a)의 병진 운동에 따라 회전운동부(115)도 제2 방향(DR2)을 따라 병진 운동할 수 있다.
제2 구동부(112b)는 제2 이동부(112a)와 연결되어 제2 이동부(112a)를 병진 운동시킬 수 있다. 제2 구동부(112b)는 다양한 형태로 형성될 수 있으며, 전술한 제1 구동부(111b)에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다. 제2 구동부(112b)는 그 아래의 제1 선형운동부(111)와 연결될 수 있다.
일 실시예로, 회전운동부(115)는 회전이동부(미도시) 및 회전구동부(미도시)를 포함할 수 있다. 회전이동부는 회전구동부와 회전 가능하게 연결될 수 있고, 회전구동부에 의해 제3 방향(DR3)을 회전축으로 하여 회전할 수 있다. 회전이동부는 그 위의 제1 스테이지(ST1)와 연결될 수 있고, 회전이동부의 회전에 따라 제1 스테이지(ST1)도 제3 방향(DR3)을 회전축으로 하여 회전할 수 있다. 예컨대, 회전이동부는 제1 스테이지(ST1)의 형상에 대응하는 플레이트 형태로 구비될 수 있다.
회전운동부(115)의 회전구동부는 회전이동부와 연결되어 회전이동부를 회전시킬 수 있다. 회전구동부는 다양한 형태로 형성될 수 있으며, 일 예로 서보모터를 포함할 수 있다. 회전구동부는 그 아래의 제2 선형운동부(112)와 연결될 수 있다.
지금까지 설명한 제1 정렬 유닛(110-1)의 제1 선형운동부(111), 제2 선형운동부(112) 및 회전운동부(115)의 상하구조는 예시적인 것이며, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 정렬 유닛(110-1)이 그 위의 제1 부재(M1)를 소정의 위치로 정렬 가능하다면, 다양하게 변형 설계될 수 있다.
한편, 제1 정렬 유닛(110-1)의 구성과 제2 정렬 유닛(110-2)의 구성은 서로 동일하므로, 제2 정렬 유닛(110-2)의 구성에 대한 설명은 생략하도록 한다. 전술한 제1 정렬 유닛(110-1)에 대한 설명은 제2 정렬 유닛(110-2)에 대해 동일하게 적용될 수 있다. 또한, 제1 스테이지(ST1)와 제2 스테이지(ST2)는 서로 동일한 구성 및 크기를 가질 수 있으며, 제1 부재(M1)와 제2 부재(M2)도 서로 동일한 구성 및 크기를 가질 수 있다.
벤딩 유닛(120)은 부재(M)의 일부가 안착되는 안착부(121), 안착부(121)를 회전시키는 벤딩구동부(122), 및 안착부(121)와 벤딩구동부(122)를 연결하는 연결프레임(123)을 포함할 수 있다.
일 실시예로, 안착부(121)는 복수개로 구비될 수 있으며, 도 1는 제1 안착부(121-1) 및 제2 안착부(121-2)를 포함하는 2개의 안착부(121)들이 구비되는 것을 도시하고 있다. 제1 안착부(121-1)와 제2 안착부(121-2)는 서로 동일한 구성을 가질 수 있다. 각 안착부(121)는 각 정렬 유닛(110)에 일대일로 대응될 수 있다. 안착부(121)들의 개수는 정렬 유닛(110)들의 개수와 동일할 수 있다.
안착부(121)들은 각각 진공척 또는 점착척을 포함할 수 있다. 다른 예로, 안착부(121)는 클램프, 지그 등을 포함할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 안착부(121)가 진공척을 포함하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
벤딩구동부(122)는 회전력을 생성하는 회전력생성부(122a)와 회전력생성부(122a)에 따라 회전하는 회전체(122b)를 포함할 수 있다. 이때, 회전력생성부(122a)는 모터 또는, 모터와 감속기를 포함할 수 있다. 회전체(122b)는 회전력생성부(122a)와 연결될 수 있다. 이때, 회전체(122b)는 회전력생성부(122a)의 작동에 따라 예컨대, 제2 방향(DR2)을 회전축으로 하여 회전할 수 있다.
연결프레임(123)은 복수개로 구비될 수 있으며, 도 1는 제1 연결프레임(123-1) 및 제2 연결프레임(123-2)을 포함하는 2개의 연결프레임(123)들이 구비되는 것을 도시하고 있다. 제1 연결프레임(123)과 제2 연결프레임(123)은 서로 동일한 구성을 가질 수 있다. 각 연결프레임(123)은 안착부(121)를 지지하며, 안착부(121)를 회전체(122b)와 연결시킬 수 있다. 연결프레임(123)을 통해 안착부(121)는 회전체(122b)의 회전에 따라 반전될 수 있다.
승하강 유닛(130)는 벤딩 유닛(120)과 연결되며, 벤딩 유닛(120)을 승하강시킬 수 있다. 일 실시예로, 승하강 유닛(130)은 승하강 구동부(131)와 승하강 프레임(132)를 포함할 수 있다. 승하강 구동부(131)는 승하강 프레임(132)을 승하강시킬 수 있다. 여기서, '승하강'이란 예컨대 제3 방향(DR3)을 따라 선형 이동하는 것을 의미할 수 있으나, 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 즉, 승하강은 제3 방향(DR3)과 교차하는 임의의 방향으로 선형 이동하는 것을 포함할 수 있다.
일 예로, 승하강 구동부(131)는 공압 실린더 또는 유압 실린더를 포함할 수 있다. 다른 예로, 승하강 구동부(131)는 리니어 모터를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 승하강 구동부(131)는 볼스크류, 및 볼스크류와 연결되는 모터를 포함하는 것도 가능하다. 또 다른 예로, 승하강 유닛(130)는 랙기어, 랙기어와 연결되는 스퍼기어 및 스퍼기어와 연결되는 모터를 포함하는 것도 가능하다.
승하강 프레임(132)은 전술한 벤딩 유닛(120)과 연결되고 이를 지지할 수 있다. 승하강 프레임(132)이 승하강 구동부(131)의 작동에 의해 승하강됨에 따라, 승하강 프레임(132)에 연결된 벤딩 유닛(120)도 함께 승하강될 수 있다.
거리 조절 유닛(140)은 벤딩 유닛(120)과 스테이지(ST) 사이의 거리를 조절할 수 있다. 일 실시예로, 거리 조절 유닛(140)은 지지블록(141) 및 가이드부(142)를 포함할 수 있다. 지지블록(141)은 가이드부(142) 상에 배치되며, 승하강 유닛(130)과 연결될 수 있다. 지지 블록(141)은 가이드부(142)를 따라 일 방향으로 선형 이동할 수 있으며, 이를 통해 지지블록(141)과 연결된 승하강 유닛(130) 및 승하강 유닛(130)과 연결된 벤딩 유닛(120)이 스테이지(ST)를 향해 가까워지거나, 또는 스테이지(ST)로부터 멀어질 수 있다. 즉, 벤딩 유닛(120)과 스테이지(ST) 사이의 거리를 조절될 수 있다.
구체적으로, 일 예로서 지지블록(141)의 적어도 일 부분이 돌출되어 가이드부(142) 내부로 삽입될 수 있으며, 가이드부(142)는 지지블록(141)의 돌출된 부분이 삽입되는 홈을 구비할 수 있다. 가이드부(142)의 홈은 벤딩 유닛(120)으로부터 스테이지(ST)을 향하는 방향(또는 그 반대 방향)을 따라 연장될 수 있다. 가이드부(142)는 지지블록(141)을 선형 운동시키기 위한 가이드구동부를 별도로 구비할 수 있으며, 상기 가이드구동부는 리니어 모터를 포함할 수 있다. 가이드구동부의 작동에 따라, 지지블록(141)이 가이드부(142)의 홈에 의해 안내되어, 가이드부(142)의 홈의 연장 방향을 따라 슬라이딩 될 수 있다. 이를 통해, 지지블록(141)과 연결된 승하강 유닛(130) 및 승하강 유닛(130)과 연결된 벤딩 유닛(120)이 스테이지(ST)을 향해 가까워지거나, 또는 스테이지(ST)으로부터 멀어질 수 있다. 다만, 전술한 거리 조절 유닛(140)은 예시적인 것으로, 본 발명은 이에 제한되지 않으며, 거리 조절 유닛(140)은 벤딩 유닛(120)과 스테이지(ST) 사이의 거리를 조절할 수 있는 모든 구성 및 구조를 포함할 수 있다.
가력 유닛(150)은 벤딩 유닛(120)과 정렬 유닛(110) 사이에 위치하되 벤딩 유닛(120)과 연결되며, 부재(M)의 일부에 힘을 가할 수 있다. 일 실시예로, 가력 유닛(150)은 회전체(122b)에 연결될 수 있다. 가력 유닛(150)은 회전체(122b)에 고정되는 가력생성부(151) 및 가력생성부(151)에 연결되어 부재(M)를 가력하는 가력플레이트(152)를 포함할 수 있다. 가력생성부(151)는 가력플레이트(152)를 일 방향을 따라 이동시킬 수 있으며, 이동하는 가력플레이트(152)가 부재(M)의 일부에 접촉하여 힘을 가할 수 있다. 가력생성부(151)는 예컨대, 공압 실린더, 리니어모터, 서보모터 등을 포함할 수 있다.
예컨대, 벤딩 유닛(120)에 의해 부재(M)의 일부가 일정 범위만큼 회전하면, 가력 유닛(150)은 부재(M)를 가력할 수 있다. 이를 통해, 부재(M)가 사전 설정된 곡률 반경 및 벤딩 경로를 갖도록 벤딩하는 것이 가능하다.
비젼 유닛(160)은 대응하는 스테이지(ST)의 일 측에 배치되며, 정렬 유닛(110)과 연결될 수 있다. 비젼 유닛(160)은 스테이지(ST) 상의 부재(M)의 끝단을 촬영하는 비젼부(161), 및 비젼부(161)와 연결되어 비젼부(161)의 위치를 가변시키는 비젼이동부(162)를 포함할 수 있다.
일 예로, 비젼부(161)는 카메라를 포함할 수 있다. 비젼부(161)는 부재(M)의 끝단의 이미지를 촬영할 수 있다. 상기와 같이 촬영된 이미지는 비젼부(161)로부터 후술하는 제어 유닛(180)으로 전송될 수 있으며, 제어 유닛(180)은 촬영된 이미지를 근거로 부재(M)의 벤딩된 정도를 산출할 수 있다.
비젼이동부(162)는 비젼부(161)의 위치를 조절할 수 있다. 예컨대, 비젼이동부(162)는 비젼부(161)와 연결되는 실린더, 리니어모터 등을 포함할 수 있다. 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 비젼이동부(162)가 비젼부(161)를 선형 운동시키는 모든 구성 및 구조를 포함할 수 있다.
도 1은 일 예로 제1 정렬 유닛(110-1) 및 제2 정렬 유닛(110-2) 각각에 연결된 2개의 비젼부(160)들이 구비되는 것을 도시하나, 본 발명은 이에 제한되지 않는다.
감지 유닛(170)는 스테이지(ST)의 상측에 배치되어 부재(M)를 촬영할 수 있다. 예컨대, 감지 유닛(170)은 카메라, 이미지 센서 등을 포함할 수 있으며, 스테이지(ST) 상의 부재(M)를 촬영할 수 있다. 이를 통해, 감지 유닛(170)은 부재(M)의 크기, 개수 및 정렬 위치 중 적어도 하나에 대한 정보를 획득할 수 있다. 여기서, 부재(M)의 '크기'란 부재(M)의 일 면 상의 면적을 의미할 수 있다. 감지 유닛(170)이 획득한 정보는 제어 유닛(180)으로 전송될 수 있다. 즉, 제어 유닛(180)은 부재(M)의 크기, 개수 및 정렬 위치 중 적어도 하나에 대한 정보를 입력받을 수 있다.
제어 유닛(180)은 정렬 유닛(110), 벤딩 유닛(120), 승하강 유닛(130), 거리 조절 유닛(140) 및 가력 유닛(150)과 전기적으로 연결되며, 이들의 운동을 제어할 수 있다. 예컨대, 제어 유닛(180)은 정렬 유닛(110)의 운동을 제어할 수 있으며, 이를 통해 스테이지(ST) 상의 부재(M)가 사전 설정된 위치에 정렬되도록 할 수 있다. 구체적으로, 제어 유닛(180)은 감지 유닛(170)이 촬영한 부재(M)의 위치를 전송받은 후, 사전 설정된 위치와 부재(M)의 위치를 비교할 수 있다. 제어 유닛(180)은 비교된 결과를 근거로 정렬 유닛(110)의 운동을 제어함으로써 스테이지(ST)의 위치를 가변시켜 부재(M)의 위치가 사전 설정된 위치에 정렬되도록 할 수 있다. 또한, 제어 유닛(180)은 벤딩 유닛(120), 승하강 유닛(130), 거리 조절 유닛(140) 및 가력 유닛(150) 각각의 운동을 제어하여, 부재(M)가 원하는 형상으로 벤딩될 수 있도록 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 제어 유닛(180)은 감지 유닛(170)으로부터 입력받은 부재(M)의 크기, 개수 및 정렬 위치 중 적어도 하나에 대한 정보에 근거하여, 제1 제어 모드 및 제2 제어 모드 중 어느 하나의 제어 모드를 선택할 수 있다. 선택된 제어 모드에 따라 표시 장치의 제조장치(100)는 상이한 크기의 표시 장치를 제조할 수 있다. 여기서, 표시 장치의 '크기'란 표시 장치의 평면 상의 면적일 수 있다.
예컨대, 제1 제어 모드 하에서 표시 장치의 제조장치(100)는 소형의 표시 장치를 제조할 수 있고, 제2 제어 모드 하에서 표시 장치의 제조장치(100)는 대형의 표시 장치를 제조할 수 있다. 여기서, '소형'과 '대형'은 상대적으로 크기가 작고 큼을 의미할 뿐, '소형'과 '대형'이 특정 크기로 한정되는 것은 아니다. 결국, 제조하려는 표시 장치의 크기에 따라 제어 모드가 선택되는 것으로 이해할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 선택된 제어 모드에 따라 제어 유닛(180)이 표시 장치의 제조장치(100)의 정렬 유닛(110)들의 운동을 제어하는 방법이 달라질 수 있다. 우선, 도 1에 도시된 표시 장치의 제조장치(100)의 경우, 소형의 표시 장치를 제조하기 위해 제어 유닛(180)이 제1 제어 모드를 선택할 수 있다. 제어 유닛(180)은 제1 제어 모드에서 정렬 유닛(110)들 각각이 독립적으로 대응하는 부재(M)를 정렬하도록 정렬 유닛(110)들을 제어할 수 있다. 즉, 제1 정렬 유닛(110-1)과 제2 정렬 유닛(110-2)은 서로 독립적으로 제어되며, 제1 정렬 유닛(110-1)은 제1 스테이지(ST1) 상의 부재(M)를 정렬하고, 제2 정렬 유닛(110-2)은 제2 스테이지(ST2) 상의 부재(M)를 정렬할 수 있다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조장치를 개략적으로 보여주는 사시도이며, 제2 제어 모드에 따라 제어되는 표시 장치의 제조장치를 도시한다. 앞서 도 1를 참조하여 설명한 내용과 동일한 내용은 생략하도록 하며, 이하 차이점 위주로 설명하도록 한다.
도 2를 참조하면, 대형의 표시 장치를 제조하기 위해, 제1 및 제2 스테이지(ST-1, ST-2, 도 1 참조)의 크기보다 비교적 큰 크기를 갖는 제3 스테이지(ST3)가 구비될 수 있다. 여기서, 스테이지(ST)의 '크기'란 스테이지(ST)의 일 면 상에서의 면적을 의미할 수 있다. 제3 스테이지(ST3)는 복수의 정렬 유닛(110)들에 대응하여 배치될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이 제3 스테이지(ST3)는 제1 정렬 유닛(110-1)과 제2 정렬 유닛(110-2) 모두의 상부에 배치될 수 있다. 제3 스테이지(ST3) 상에는 대형의 표시 장치에 구비되는 제3 부재(M3)가 배치될 수 있다. 제3 부재(M3)는 예컨대 표시 패널(DP) 및/또는 표시 회로 보드(51)를 포함할 수 있다. 제3 부재(M3)는 도 1의 제1 부재(M1) 및 제2 부재(M2)보다 크기가 클 수 있다. 예컨대, 제3 부재(M3)의 표시 패널(DP)은 제1 부재(M1) 및 제2 부재(M2) 각각의 표시 패널(DP)보다 클 수 있다. 예컨대, 제3 부재(M3)는 비교적 큰 하나의 표시 회로 보드(51)를 포함하거나, 도 2에 도시된 바와 같이 복수개의 표시 회로 보드(51)를 포함할 수 있다.
대형의 표시 장치를 제조하기 위해, 제1 및 제2 안착부(121-1, 121-2, 도 1 참조)의 크기보다 비교적 큰 크기를 갖는 제3 안착부(121-3)가 구비될 수 있다. 여기서, 안착부(121)의 '크기'란 안착부(121)의 일 면 상에서의 면적을 의미할 수 있다. 제3 안착부(121-3)는 복수의 연결프레임(123)들에 대응하여 배치될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이 제3 안착부(121-3)는 제1 연결프레임(123-1)과 제2 연결프레임(123-2) 모두의 상부에 배치될 수 있다. 제3 안착부(121-3) 상에는 대형의 표시 장치에 구비되는 제3 부재(M3)의 일부가 안착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 2에 도시된 표시 장치의 제조장치(100)의 경우, 대형의 표시 장치를 제조하기 위해 제어 유닛(180)이 제2 제어 모드를 선택할 수 있다. 제어 유닛(180)은 제2 제어 모드에서 적어도 2개 이상의 정렬 유닛(110)들 서로 연관되어 하나의 제3 부재(M3)를 정렬하도록 정렬 유닛(110)들을 제어할 수 있다. 즉, 제1 정렬 유닛(110-1)과 제2 정렬 유닛(110-2)이 함께 제3 스테이지(ST3) 상의 제3 부재(M3)를 정렬할 수 있도록, 제1 정렬 유닛(110-1)과 제2 정렬 유닛(110-2)은 서로 연관되어 작동할 수 있다.
소형의 표시 장치를 제조하기 위해 도 1의 표시 장치의 제조장치(100)를 이용할 수 있으며, 이 경우 동시에 복수개의 부재(M1, M2)를 정렬하고 벤딩함으로써 복수개의 소형의 표시 장치를 제조할 수 있다는 이점이 있다.
또한, 대형의 표시 장치를 제조하기 위해서는 도 2의 표시 장치의 제조장치(100)를 이용할 수 있는데, 도 2의 표시 장치의 제조장치(100)는 도 1의 표시 장치의 제조장치(100)로부터 스테이지(ST) 및 안착부(121)만 교체하면 구현될 수 있다. 즉, 정렬 유닛(110)들 각각의 구조 및 구성을 변경할 필요가 없게 된다.
설비 개조에 정렬 유닛(110)들 각각의 제1 선형운동부(111), 제2 선형운동부(112) 및 회전운동부(115)의 위치 등의 변경이 수반되는 경우, 설비 개조에 소요되는 비용 및 시간이 현격하게 증가하게 된다. 그러나, 본 발명의 실시예들에 따르면, 이러한 정렬 유닛(110)들의 구조 및 구성의 변경 없이, 표시 장치의 제조장치(100)의 구조적/기구적 개조를 최소화하면서, 소형 또는 대형의 표시 장치를 제조할 수 있는 표시 장치의 제조장치(100)를 제공한다는 이점이 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조장치를 이용하여 부재를 벤딩시키는 모습을 개략적으로 보여주는 단면도이다.
도 3을 참조하면, 상기와 같은 표시 장치의 제조장치(100, 도 1 또는 도 2 참조)를 통하여 표시 장치를 제조하는 경우, 우선 부재(M)를 준비하고, 부재(M)를 스테이지(ST)에 안착시킬 수 있다. 도 3은 일 예로서 부재(M)가 표시 패널(DP) 및 표시 패널(DP)에 부착된 표시 회로 보드(51)를 포함하는 것을 도시한다. 표시 패널(DP)의 제1 면(DP-S1)이 스테이지(ST)를 바라보도록 부재(M)를 배치시킬 수 있다. 표시 패널(DP)의 제1 면(DP-S1)은 이미지가 제공되는 면일 수 있다.
이후, 적어도 2개 이상의 정렬 유닛(110, 도 1 또는 도 2 참조)들이 스테이지(ST) 상의 부재(M)를 사전 설정된 위치로 정렬시킬 수 있다. 구체적으로, 제어 유닛(180)이 제1 제어 모드 및 제2 제어 모드 중 어느 하나를 선택할 수 있다. 제1 제어 모드의 경우, 2개 이상의 정렬 유닛(110)들 각각이 독립적으로 대응하는 부재(M)를 정렬할 수 있다. 제2 제어 모드의 경우 적어도 2개 이상의 정렬 유닛(110)들이 서로 연관되어 하나의 부재(M)를 정렬할 수 있다.
제어 유닛(180)은 감지 유닛(170, 도 1 또는 도 2 참조)으로부터 부재(M)의 크기, 개수, 및 위치 중 적어도 하나에 대한 정보를 입력받은 후, 이러한 정보에 근거하여 제1 제어 모드 또는 제2 제어 모드를 선택할 수 있다. 예컨대, 부재(M)가 제1 크기를 갖거나, 2개 이상의 부재(M)가 스테이지(ST)에 안착된 경우, 제어 유닛(180)은 제1 제어 모드를 선택할 수 있다. 또한, 부재(M)가 제1 크기보다 큰 제2 크기를 갖거나 1개의 부재(M)가 스테이지(ST)에 안착된 경우, 제어 유닛(180)은 제2 제어 모드를 선택할 수 있다. 제어 유닛(180)은 선택된 제어 모드에 따라 정렬 유닛(110)들의 운동을 제어하여, 부재(M)를 사전 설정된 위치에 정렬시킬 수 있다.
일 예로, 제어 유닛(180)은 감지 유닛(170)에서 촬영된 부재(M)의 위치를 근거로 부재(M)의 위치를 정렬할 수 있다. 상기와 같은 경우 부재(M) 상에는 얼라인마크 등이 배치되고, 제어 유닛(180)는 상기 얼라인마크와 사전 설정된 위치를 비교하여 부재(M)의 위치를 산출할 수 있다. 또한, 제어 유닛(180)는 상기 얼라인마크와 사전 설정되 위치 사이의 차이를 비교하여 부재(M)의 위치를 정확하게 정렬할 수 있다.
상기의 단계가 완료되면, 거리 조절 유닛(140, 도 1 또는 도 2 참조)은 벤딩 유닛(120, 도 1 또는 도 2 참조)의 안착부(121)와 스테이지(ST)가 서로 근접하도록 벤딩 유닛(120)을 선형 운동시킬 수 있다. 이때, 안착부(121)와 스테이지(ST) 사이의 간격이 사전 설정된 간격과 같아지면 안착부(121)와 스테이지(ST)의 위치를 고정시킬 수 있다.
부재(M)의 일부, 예컨대 표시 회로 보드(51)는 안착부(121)에 안착할 수 있다. 예컨대, 안착부(121)는 표시 회로 보드(51)의 제1 면(51-S1)보다 낮은 위치에 배치된 상태에서 승하강 유닛(130, 도 1 또는 도 2 참조)의 작동에 따라 안착부(121)가 상승하여 표시 회로 보드(51)를 지지할 수 있다. 이때, 안착부(121)의 상면은 스테이지(ST)의 상면보다 더 낮게 배치될 수 있다. 이후 안착부(121)가 표시 회로 보드(51)를 흡착하여 고정시킬 수 있다.
부재(M) 위에 접착층(AD)을 배치시킬 수 있다. 일 예로, 접착층(AD)은 표시 회로 보드(51)가 안착부(121)에 고정된 후 표시 패널(DP) 상에 배치될 수 있다. 다른 예로 접착층(AD)은 표시 패널(DP)이 스테이지(ST)에 배치된 후 정렬되기 전에 표시 패널(DP) 상에 배치되는 것도 가능하다. 또 다른 예로서 접착층(AD)은 표시 패널(DP)의 정렬을 완료한 후 스테이지(ST)와 안착부(121) 사이의 간격을 조절하기 전에 표시 패널(DP) 상에 배치되는 것도 가능하다.
이후 제어 유닛(180)은 벤딩 유닛(120)의 벤딩구동부(122, 도 1 또는 도 2 참조)를 작동시켜 회전체(122b, 도 1 또는 도 2 참조)를 회전시킴으로써 표시 회로 보드(51)를 회전시킬 수 있다. 예컨대, 도 3을 기준으로 안착부(121)를 반시계 방향으로 회전시킬 수 있다. 이때 경우에 따라서, 제어 유닛(180)이 승하강 유닛(130)을 작동하여 벤딩 유닛(120)의 위치를 가변시키는 것도 가능하다. 또한, 제어 유닛(180)이 거리 조절 유닛(140)을 작동하여 표시 회로 보드(51)가 일정한 장력을 갖도록 유지시키는 것도 가능하다.
상기와 같이 안착부(121)를 회전시킴으로써 표시 회로 보드(51)가 회전할 수 있다. 이때, 표시 패널(DP)은 표시 회로 보드(51)의 회전에 따라 벤딩될 수 있다. 예컨대, 표시 패널(DP)은 접착층(AD)의 일 단부를 기준으로 벤딩될 수 있다.
일부 실시예로, 표시 회로 보드(51)가 일정 범위 만큼 회전하면, 제어 유닛(180)은 가력 유닛(150, 도 1 또는 도 2 참조)을 작동시켜 가력플레이트(152, 도 1 또는 도 2 참조)를 통해 표시 회로 보드(51)를 가력할 수 있다. 예컨대, 가력플레이트(152)는 도 3에 도시되어 있지는 않지만 접착층(AD)의 일 단부에서 표시 회로 보드(51)를 가력할 수 있다. 이를 통해, 표시 패널(DP)이 사전 설정된 곡률 반경 및 벤딩 경로를 갖도록 벤딩시킬 수 있다.
상기와 과정이 완료되면, 표시 패널(DP)은 벤딩되고 표시 패널(DP)의 일부는 접착층(AD)에 접착될 수 있다. 이러한 경우, 표시 패널(DP)의 제1 면(DP-S1) 중 일부는 스테이지(ST)에 배치되고, 표시 패널(DP)의 제1 면(DP-S1) 중 다른 일부는 상측을 보도록 배치될 수 있다. 표시 패널(DP)의 제1 면(DP-S1) 중 스테이지(ST)를 향하는 상기 일부는 후술할 표시영역(DA)이 배치되는 면일 수 있다. 또한, 표시 패널(DP)의 제2 면(DP-S2) 중 일부는 상측을 보도록 배치되며, 표시 패널(DP)의 제2 면(DP-S2) 중 다른 일부와 마주보도록 배치될 수 있다. 표시 패널(DP)의 제2 면(DP-S2)의 상기 일부와 상기 다른 일부 사이에는 접착층(AD)이 배치될 수 있다.
표시 회로 보드(51)의 제1 면(51-S1)은 안착부(121)의 움직임에 따라 하방에서 상방을 향하도록 이동하며, 표시 회로 보드(51)의 제2 면(51-S1)은 상방에서 하방을 향하도록 이동할 수 있다.
도 4a 및 도 4b는 도 1의 표시 장치의 제조장치가 제1 제어 모드에서 부재를 정렬하는 과정을 개략적으로 보여주는 평면도들이다. 도 4a는 부재가 정렬되기 전의 모습을 보여주며, 도 4b는 부재가 정렬된 후의 모습을 보여준다.
우선 도 4a를 참조하면, 각 스테이지(ST) 상에는 대응하는 부재(M)가 안착될 수 있다. 예컨대, 제1 스테이지(ST1) 상에는 제1 부재(M)가 안착되며, 제2 스테이지(ST2) 상에는 제2 부재(M)가 안착될 수 있다. 각 부재(M)를 표시 장치의 제조장치(100, 도 1 참조)에 투입하여 대응하는 스테이지(ST) 상에 안착시킬 때, 부재(M)는 임의로 배치될 수 있다. 정확하고 양호한 벤딩을 위해서, 각 부재(M)를 사전 설정된 위치로 정렬시키는 것이 요구될 수 있다. 이를 위해, 제어 유닛(180)은 제1 제어 모드에서 정렬 유닛(110)들 각각을 독립적으로 제어함으로써, 각 스테이지(ST)의 위치를 가변시키고, 결과적으로 부재(M)를 정렬시킬 수 있다.
구체적으로, 제어 유닛(180)은 정렬 유닛(110, 도 1 참조)들 각각의 제1 선형운동부(111, 도 1 참조)의 병진 운동, 제2 선형운동부(112, 도 1 참조)의 병진 운동, 및 회전운동부(115, 도 1 참조)의 회전 운동의 조합을 통해, 대응하는 부재(M)를 정렬시킬 수 있다. 예컨대, 제1 스테이지(ST1)는 제1 정렬 유닛(110-1, 도 1 참조)의 제1 선형운동부(111)의 제1 병진 운동(TR1)에 의해 제1 방향(DR1)으로 선형 이동하며, 제1 정렬 유닛(110-1)의 제2 선형운동부(112)의 제2 병진 운동(TR2)에 의해 제2 방향(DR2)으로 선형 이동하며, 제1 정렬 유닛(110-1)의 회전운동부(115)의 회전 운동(RT)에 의해 제3 방향(DR3)을 중심으로 회전할 수 있다. 따라서 제1 스테이지(ST1)는 제1 정렬 유닛(110-1)의 제1 선형운동부(111)의 제1 병진 운동(TR1), 제1 정렬 유닛(110-1)의 제2 선형운동부(112)의 제2 병진 운동(TR2), 및 제1 정렬 유닛(110-1)의 회전운동부(115)의 회전 운동(RT)의 조합에 의해 그 위치가 가변될 수 있고, 이에 따라 제1 스테이지(ST1) 상의 대응하는 제1 부재(M)의 위치도 가변될 수 있다.
유사하게, 제2 스테이지(ST2)는 제2 정렬 유닛(110-2, 도 1 참조)의 제1 선형운동부(111)의 제1 병진 운동(TR1')에 의해 제1 방향(DR1)으로 선형 이동하며, 제2 정렬 유닛(110-2)의 제2 선형운동부(112)의 제2 병진 운동(TR2')에 의해 제2 방향(DR2)으로 선형 이동하며, 제2 정렬 유닛(110-2)의 회전운동부(115)의 회전 운동(RT')에 의해 제3 방향(DR3)을 중심으로 회전할 수 있다. 따라서 제2 스테이지(ST2)는 제2 정렬 유닛(110-2)의 제1 선형운동부(111)의 제1 병진 운동(TR1), 제2 정렬 유닛(110-2)의 제2 선형운동부(112)의 제2 병진 운동(TR2), 및 제2 정렬 유닛(110-2)의 회전운동부(115)의 회전 운동(RT)의 조합에 의해 그 위치가 가변될 수 있고, 이에 따라 제1 스테이지(ST1) 상의 대응하는 제2 부재(M)의 위치도 가변될 수 있다.
도 4b를 참조하면, 일 예로 제1 스테이지(ST1) 상의 제1 부재(M)를 정렬시키기 위해, 제1 정렬 유닛(110-1)의 제1 선형운동부(111)가 제1 방향(DR1)을 따라 상측으로 제1 병진 운동(TR1)하고, 제1 정렬 유닛(110-1)의 제2 선형운동부(112)가 제2 방향(DR2)을 따라 좌측으로 제2 병진 운동(TR2)하며, 제1 정렬 유닛(110-1)의 회전운동부(115)가 제3 방향(DR3)을 중심으로 시계 방향으로 회전 운동(RT)할 수 있다.
일 예로, 제2 스테이지(ST2) 상의 제2 부재(M)를 정렬시키기 위해, 제2 정렬 유닛(110-2)의 제1 선형운동부(111)가 제1 방향(DR1)을 따라 상측으로 제1 병진 운동(TR1')하고, 제2 정렬 유닛(110-2)의 제2 선형운동부(112)가 제2 방향(DR2)을 따라 우측으로 제2 병진 운동(TR2')하며, 제2 정렬 유닛(110-2)의 회전운동부(115)가 제3 방향(DR3)을 중심으로 반시계 방향으로 회전 운동(RT')할 수 있다.
이러한 운동들의 조합은 예시적인 것이며, 각 부재(M)가 최초로 안착된 위치에 따라 다양한 운동들의 조합이 수행될 수 있다. 이를 통해, 제1 부재(M)와 제2 부재(M)는 각각 독립적으로 사전 설정된 위치로 정렬될 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 도 2의 표시 장치의 제조장치가 제2 제어 모드에서 부재를 정렬하는 과정을 개략적으로 보여주는 평면도들이다. 도 5a는 부재가 정렬되기 전의 모습을 보여주며, 도 5b는 부재가 정렬된 후의 모습을 보여준다.
우선 도 5a를 참조하면, 제3 스테이지(ST3) 상에 하나의 부재, 예컨대 제3 부재(M3)가 안착될 수 있다. 제3 부재(M3)를 표시 장치의 제조장치(100)에 투입하여 제3 스테이지(ST3) 상에 안착시킬 때, 제3 부재(M3)는 임의로 배치될 수 있다. 정확하고 양호한 벤딩을 위해서, 제3 부재(M3)를 사전 설정된 위치로 정렬시키는 것이 요구될 수 있다. 이를 위해, 제어 유닛(180, 도 2 참조)은 제2 제어 모드에서, 정렬 유닛(110, 도 2 참조)들을 함께 제어함으로써, 제3 스테이지(ST3)의 위치를 가변시키고, 결과적으로 제3 부재(M3)를 정렬시킬 수 있다.
구체적으로, 제어 유닛(180)은 정렬 유닛(110) 각각의 제1 선형운동부(111, 도 2 참조)들의 병진 운동 및 제2 선형운동부(112, 도 2 참조)들의 병진 운동의 조합을 통해, 제3 부재(M3)를 사전 설정된 위치로 정렬시킬 수 있다. 이때, 정렬 유닛(110)들 각각의 회전운동부(115, 도 2 참조)들은 작동하지 않으며 자유 상태에 있도록 한다. 즉, 회전운동부(115)들에 동력 공급을 차단하여 회전운동부(115)들을 작동시키지 않되, 회전운동부(115)들이 제3 스테이지(ST3) 아래에서 지지 베어링으로서 기능하도록 한다.
예컨대, 도 5a를 기준으로, 제1 정렬 유닛(110-1, 도 2 참조)은 제3 스테이지(ST3)의 좌측 부분에 중첩하여 위치하며, 제2 정렬 유닛(110-2, 도 2 참조)은 제3 스테이지(ST3)의 우측 부분에 중첩하여 위치할 수 있다.
제1 정렬 유닛(110-1)의 제1 선형운동부(111)의 제1 병진 운동(TR1)의 방향과 제2 정렬 유닛(110-2)의 제1 선형운동부(111)의 제1 병진 운동(TR1')의 방향이 서로 일치하면, 제3 스테이지(ST3)는 제1 방향(DR1)을 따라 선형 이동할 수 있다.
반면에, 제1 정렬 유닛(110-1)의 제1 선형운동부(111)의 제1 병진 운동(TR1)의 방향과 제2 정렬 유닛(110-2)의 제1 선형운동부(111)의 제1 병진 운동(TR1')의 방향이 서로 반대가 되면, 제3 스테이지(ST3)는 제3 방향(DR3)을 중심으로 회전할 수 있게 된다. 예컨대, 제1 정렬 유닛(110-1)의 제1 선형운동부(111)가 제1 방향(DR1)을 따라 상측으로 제1 병진 운동(TR1)을 하고, 제2 정렬 유닛(110-2)의 제1 선형운동부(111)가 제1 방향(DR1)을 따라 하측으로 제1 병진 운동(TR1')을 한다면, 제3 스테이지(ST3)는 시계 방향으로 회전하게 된다. 유사한 원리로, 반대 방향의 경우 제3 스테이지(ST3)는 반시계 방향으로 회전하게 된다.
한편, 제1 정렬 유닛(110-1)의 제2 선형운동부(112)의 제2 병진 운동(TR2)의 방향과 제2 정렬 유닛(110-2)의 제2 선형운동부(112)의 제2 병진 운동(TR2')의 방향은 서로 일치하도록 동기화될 수 있다. 따라서, 제3 스테이지(ST3)는 제1 및 제2 정렬 유닛(110-1, 110-2)들 각각의 제2 병진 운동(TR2, TR2')들에 의해 제2 방향(DR2)을 따라 선형 이동할 수 있다.
이처럼, 제3 스테이지(ST3)는 4개의 병진 운동, 즉 제1 정렬 유닛(110-1)의 제1 선형운동부(111)의 제1 병진 운동(TR1), 제1 정렬 유닛(110-1)의 제2 선형운동부(112)의 제2 병진 운동(TR2), 제2 정렬 유닛(110-2)의 제1 선형운동부(111)의 제1 병진 운동(TR1'), 및 제2 정렬 유닛(110-2)의 제2 선형운동부(112)의 제2 병진 운동(TR2')의 조합에 의해, 그 위치가 가변될 수 있고, 이에 따라 제3 스테이지(ST3) 상의 제3 부재(M3)의 위치도 가변될 수 있다.
도 5b를 참조하면, 일 예로 제3 스테이지(ST3) 상의 제3 부재(M3)를 정렬시키기 위해, 제1 정렬 유닛(110-1, 도 2 참조)의 제1 선형운동부(111, 도 2 참조)가 제1 방향(DR1)을 따라 상측으로 제1 병진 운동(RT1)하고, 제1 정렬 유닛(110-1)의 제2 선형운동부(112, 도 2 참조)가 제2 방향(DR2)을 따라 좌측으로 제2 병진 운동(TR2)하며, 제2 정렬 유닛(110-2, 도 2 참조)의 제1 선형운동부(111)가 제1 방향(DR1)을 따라 하측으로 제1 병진 운동(TR1')할 수 있다. 제2 정렬 유닛(110-2)의 제2 선형운동부(112)는 제1 정렬 유닛(110-1)의 제2 선형운동부(112)와 연동(또는 동기화) 되어, 제2 방향(DR2)을 따라 좌측으로 동일한 거리만큼 제2 병진 운동(TR2')할 수 있다. 즉, 제1 정렬 유닛(110-1)의 제2 병진 운동(TR2)와 제2 정렬 유닛(110-2)의 제2 병진 운동(TR2)은 서로 동일할 수 있다.
이러한 운동들의 조합에 의해, 제3 스테이지(ST3)는 시계 방향으로 회전함과 동시에 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)을 따라 선형 이동할 수 있고, 결과적으로 제3 부재(M3)가 사전 설정된 위치로 정렬될 수 있다. 물론 이러한 운동들의 조합은 예시적인 것이며, 제3 부재(M3)가 최초로 안착된 위치에 따라 다양한 운동들의 조합이 수행될 수 있다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조장치를 개략적으로 보여주는 사시도이며, 도 7은 도 6의 표시 장치의 제조장치에 구비되는 정렬 유닛의 일부를 개략적으로 보여주는 사시도이다. 앞서 도 1을 참조하여 설명한 구성요소들과 동일한 구성요소들에 대한 설명은 생략하며, 이하 차이점 위주로 설명하도록 한다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 표시 장치의 제조장치(100)는 다른 유형의 정렬 유닛(110)들을 포함할 수 있다. 선택적 실시예로, 정렬 유닛(110)들은 도 6에 도시된 바와 같이 베이스부(BS)들 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 정렬 유닛(110-1)은 제1 베이스부(BS1) 상에 배치되고, 제2 정렬 유닛(110-2)은 제2 베이스부(BS2) 상에 배치될 수 있다. 이러한 베이스부(BS)는 정렬 유닛(110)을 지지하는 역할을 하며, 생략 가능하다. 제1 정렬 유닛(110-1)과 제2 정렬 유닛(110-2)은 서로 동일한 구조를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 7에 도시된 바와 같이, 정렬 유닛(110)들 각각은 중앙플레이트(116), 중앙플레이트(116)를 제1 방향(DR1)으로 병진 운동시키는 제1 선형운동부(111), 중앙플레이트(116)를 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2)으로 병진 운동시키는 제2 선형운동부(112) 및 제3 선형운동부(113)를 포함할 수 있다. 제2 선형운동부(112)와 제3 선형운동부(113)은 평면 상에서 중앙플레이트(116)를 중심으로 서로 반대측에 배치될 수 있다.
중앙플레이트(116) 상에는 대응하는 스테이지(ST)가 중첩하여 배치될 수 있다. 스테이지(ST)는 중앙플레이트(116)와 연결되며, 중앙플레이트(116)의 운동에 따라 스테이지(ST)도 동일하게 운동할 수 있다. 결국, 제1 내지 제3 선형운동부(111, 112, 113)은 중앙플레이트(116)를 통해 스테이지(ST)의 위치를 가변하는 것으로 이해할 수 있다.
일 실시예로, 제1 선형운동부(111)는 제1 서보모터(111c) 및 제1 조인트부(111d)를 포함할 수 있다. 제1 조인트부(111d)는 제1 서보모터(111c)의 샤프트와 제3 방향(DR3)을 중심으로 피봇(pivot) 가능하게 연결될 수 있다. 또한 제1 조인트부(111d)는 중앙플레이트(116)에 대해 제2 방향(DR2)으로 슬라이딩 가능하게 연결될 수 있다. 제1 서보모터(111c)는 제1 조인트부(111d)를 통해 중앙플레이트(116)에 제1 방향(DR1)으로의 힘을 가하여, 중앙플레이트(116)를 제1 방향(DR1)으로 병진 운동 시킬 수 있다.
제2 선형운동부(112)는 제2 서보모터(112c) 및 제2 조인트부(112d)를 포함할 수 있다. 제2 조인트부(112d)는 제2 서보모터(112c)의 샤프트와 제3 방향(DR3)을 중심으로 피봇(pivot) 가능하게 연결될 수 있다. 또한 제2 조인트부(112d)는 중앙플레이트(116)에 대해 제1 방향(DR1)으로 슬라이딩 가능하게 연결될 수 있다. 제2 서보모터(112c)는 제2 조인트부(112d)를 통해 중앙플레이트(116)에 제2 방향(DR2)으로의 힘을 가하여, 중앙플레이트(116)를 제2 방향(DR2)으로 병진 운동 시킬 수 있다.
제3 선형운동부(113)는 제3 서보모터(113c) 및 제3 조인트부(113d)를 포함할 수 있다. 제3 조인트부(113d)는 제3 서보모터(113c)의 샤프트와 제3 방향(DR3)을 중심으로 피봇(pivot) 가능하게 연결될 수 있다. 또한 제3 조인트부(113d)는 중앙플레이트(116)에 대해 제1 방향(DR1)으로 슬라이딩 가능하게 연결될 수 있다. 제3 서보모터(113c)는 제3 조인트부(113d)를 통해 중앙플레이트(116)에 제2 방향(DR2)으로의 힘을 가하여, 중앙플레이트(116)를 제2 방향(DR2)으로 병진 운동 시킬 수 있다.
선택적 실시예로서, 중앙플레이트(116)를 제1 방향(DR1)으로 병진 운동시키는 제4 선형운동부(114)를 더 포함할 수 있다. 제4 선형운동부(114)는 평면 상에서 중앙플레이트(116)를 중심으로 제1 선형운동부(111)의 반대측에 배치될 수 있다.
일 실시예로, 제4 선형운동부(114)는 제4 서보모터(114c) 및 제4 조인트부(114d)를 포함할 수 있다. 제4 조인트부(114d)는 제4 서보모터(114c)의 샤프트와 제3 방향(DR3)을 중심으로 피봇(pivot) 가능하게 연결될 수 있다. 또한 제4 조인트부(114d)는 중앙플레이트(116)에 대해 제2 방향(DR2)으로 슬라이딩 가능하게 연결될 수 있다. 제4 서보모터(114c)는 제4 조인트부(114d)를 통해 중앙플레이트(116)에 제1 방향(DR1)으로의 힘을 가하여, 중앙플레이트(116)를 제1 방향(DR1)으로 병진 운동 시킬 수 있다.
일 실시예로, 제1 내지 제4 선형운동부(111, 112, 113, 144)는 모두 동일 평면 상에 배치될 수 있다.
비록, 도 6은 제1 제어 모드에서 동작하는 표시 장치의 제조장치(100)로서, 제1 정렬 유닛(110-1)과 제2 정렬 유닛(110-2) 상에 각각 제1 스테이지(ST1)와 제2 스테이지(ST2)가 배치된 표시 장치의 제조장치(100)를 도시하지만, 이에 한정되지 않는다. 제2 제어 모드에서 동작하는 표시 장치의 제조장치(100)로서, 제1 정렬 유닛(110-1)과 제2 정렬 유닛(110-2) 모두에 중첩하는 제3 스테이지(ST3)를 구비한 표시 장치의 제조장치(100)에도 도 7의 정렬 유닛(110)이 적용될 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조장치가 각 제어 모드에서 스테이지를 이동시키는 원리를 설명하기 위한 평면도들이다. 도 8a 및 도 8b는 표시 장치의 제조장치(100)의 정렬 유닛(110)이 제1 내지 제3 선형운동부(113)를 갖는 경우를 도시한다.
도 8a를 참조하면, 제1 정렬 유닛(110-1)은 제1 스테이지(ST1)를 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)을 따라 병진 이동시킬 수 있을 뿐만 아니라, 제3 방향(DR3)을 중심으로 회전시킬 수도 있다. 비록 도시의 편의를 위해 도 8a에는 도시되지 않았으나, 제1 부재는 제1 스테이지(ST1) 상에 배치될 수 있고, 제1 스테이지(ST1)의 이동에 의해 사전 설정된 위치로 정렬될 수 있다. 즉, 제1 제어 모드에서, 제1 정렬 유닛(110-1)의 제1 선형운동부(111-1)의 제1 병진 운동(TR1), 제2 선형운동부(112-1)의 제2 병진 운동(TR2), 및 제3 선형운동부(113-1)의 제3 병진 운동(TR3)의 조합에 의해, 대응하는 부재가 사전 설정된 위치로 정렬될 수 있다.
구체적으로, 제1 정렬 유닛(110-1)의 제1 선형운동부(111-1)가 제1 병진 운동(TR1)함에 따라, 제1 스테이지(ST1)는 제1 방향(DR1)을 따라 선형 이동 할 수 있다.
예컨대, 제1 정렬 유닛(110-1)의 제2 선형운동부(112-1)의 제2 병진 운동(TR2)의 방향과 제3 선형운동부(113-1)의 제3 병진 운동(TR3)의 방향이 서로 일치하면, 제1 스테이지(ST1)는 제2 방향(DR2)을 따라 선형 이동할 수 있다.
반면에, 제1 정렬 유닛(110-1)의 제2 선형운동부(112-1)의 제2 병진 운동(TR2)의 방향과 제3 선형운동부(113-1)의 제3 병진 운동(TR3)의 방향이 서로 반대가 되면, 제1 스테이지(ST1)는 제3 방향(DR3)을 중심으로 회전할 수 있게 된다. 예컨대, 제1 정렬 유닛(110-1)의 제2 선형운동부(112-1)가 제2 방향(DR2)을 따라 우측으로 제2 병진 운동(TR2)을 하고, 제1 정렬 유닛(110-1)의 제3 선형운동부(113-1)가 제2 방향(DR2)을 따라 좌측으로 제3 병진 운동(TR3)을 한다면, 제1 스테이지(ST1)는 시계 방향으로 회전하게 된다. 유사한 원리로, 반대 방향의 경우 제1 스테이지(ST1)는 반시계 방향으로 회전하게 된다.
이처럼, 제1 스테이지(ST1)는 3개의 병진 운동, 즉 제1 정렬 유닛(110-1)의 제1 선형운동부(111-1)의 제1 병진 운동(TR1), 제1 정렬 유닛(110-1)의 제2 선형운동부(112-1)의 제2 병진 운동(TR2), 및 제1 정렬 유닛(110-1)의 제3 선형운동부(113-1)의 제3 병진 운동(TR3)의 조합에 의해, 그 위치가 가변될 수 있고, 이에 따라 제1 스테이지(ST1) 상의 부재를 정렬할 수 있다.
유사한 원리로 인해, 제2 정렬 유닛(110-2)도 제2 스테이지(ST2)를 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)을 따라 병진 이동시킬 수 있을 뿐만 아니라, 제3 방향(DR3)을 중심으로 회전시킬 수도 있다. 제2 스테이지(ST2)는 3개의 병진 운동, 즉 제2 정렬 유닛(110-2)의 제1 선형운동부(111-2)의 제1 병진 운동(TR1'), 제2 정렬 유닛(110-2)의 제2 선형운동부(112-2)의 제2 병진 운동(TR2'), 및 제2 정렬 유닛(110-2)의 제3 선형운동부(113-2)의 제3 병진 운동(TR3')의 조합에 의해, 그 위치가 가변될 수 있고, 이에 따라 제2 스테이지(ST2) 상의 부재를 정렬할 수 있다.
이와 같은 제1 정렬 유닛(110-1) 및 제2 정렬 유닛(110-2)의 운동은, 제1 제어 모드에서 제어 유닛(180)에 의해 서로 독립적으로 제어될 수 있다.
도 8b를 참조하면, 제1 정렬 유닛(110-1)과 제2 정렬 유닛(110-2) 상에는 제3 스테이지(ST3)가 배치되며, 제3 스테이지(ST3)는 제1 정렬 유닛(110-1) 및 제2 정렬 유닛(110-2) 모두와 연결되고, 제3 스테이지(ST3)의 위치는 제1 정렬 유닛(110-1) 및 제2 정렬 유닛(110-2)의 운동들의 조합에 의해 가변될 수 있다.
비록 도시의 편의를 위해 도 8b에는 도시되지 않았으나, 제3 부재는 제3 스테이지(ST3) 상에 배치될 수 있고, 제3 스테이지(ST3)의 이동에 의해 사전 설정된 위치로 정렬될 수 있다. 즉, 제2 제어 모드에서, 제1 정렬 유닛(110-1)의 제1 선형운동부(111-1)의 제1 병진 운동(TR1), 제2 선형운동부(112-1)의 제2 병진 운동(TR2), 및 제3 선형운동부(113-1)의 제3 병진 운동(TR3)과, 제2 정렬 유닛(110-2)의 제1 선형운동부(111-2)의 제1 병진 운동(TR1'), 제2 선형운동부(112-2)의 제2 병진 운동(TR2'), 및 제3 선형운동부(113-2)의 제3 병진 운동(TR3')의 조합에 의해, 제3 스테이지(ST3)가 이동하고, 따라서 제3 부재가 사전 설정된 위치로 정렬될 수 있다.
구체적으로, 제1 정렬 유닛(110-1)의 제1 선형운동부(111-1)의 제1 병진 운동(TR1)의 방향과 제2 정렬 유닛(110-2)의 제1 선형운동부(111-2)의 제1 병진 운동(TR1')의 방향이 서로 일치하면, 제3 스테이지(ST3)는 제1 방향(DR1)을 따라 선형 이동할 수 있다. 반면에, 제1 정렬 유닛(110-1)의 제1 선형운동부(111-1)의 제1 병진 운동(TR1)의 방향과 제2 정렬 유닛(110-2)의 제1 선형운동부(111-2)의 제1 병진 운동(TR1')의 방향이 서로 반대가 되면, 제3 스테이지(ST3)는 제3 방향(DR3)을 중심으로 회전할 수 있게 된다.
또한, 제1 정렬 유닛(110-1)의 제2 선형운동부(112-1)의 제2 병진 운동(TR2)의 방향과 제1 정렬 유닛(110-1)의 제3 선형운동부(113-1)의 제3 병진 운동(TR3)의 방향이 서로 일치하면, 제3 스테이지(ST3)는 제2 방향(DR2)을 따라 선형 이동할 수 있다. 반면에, 제1 정렬 유닛(110-1)의 제2 선형운동부(112-1)의 제2 병진 운동(TR2)의 방향과 제1 정렬 유닛(110-1)의 제3 선형운동부(113-1)의 제3 병진 운동(TR3)의 방향이 서로 반대가 되면, 제3 스테이지(ST3)는 제3 방향(DR3)을 중심으로 회전할 수 있게 된다.
한편 일 실시예로, 제1 및 제2 정렬 유닛(110-1, 110-2)들의 제2 선형운동부들(112-1, 112-2) 사이의 충돌을 피하기 위해, 제1 정렬 유닛(110-1)의 제2 선형운동부(112)와 제2 정렬 유닛(110-2)의 제2 선형운동부(112)는 서로 연동되어, 동일한 방향으로 동일한 크기만큼 병진 운동할 수 있다. 또한, 제1 및 제2 정렬 유닛(110-1, 110-2)들의 제3 선형운동부들(113-1, 113-2) 사이의 충돌을 피하기 위해, 제1 정렬 유닛(110-1)의 제3 선형운동부(113-1)와 제2 정렬 유닛(110-2)의 제3 선형운동부(113-2)는 서로 연동(또는 동기화)되어, 동일한 방향으로 동일한 크기만큼 병진 운동할 수 있다. 즉, 제2 정렬 유닛(110-2)의 제2 병진 운동(TR2')은 제1 정렬 유닛(110-1)의 제2 병진 운동(TR2)과 동일하고, 제2 정렬 유닛(110-2)의 제3 병진 운동(TR3')은 제1 정렬 유닛(110-1)의 제3 병진 운동(TR3)과 동일할 수 있다.
이와 같은 제1 정렬 유닛(110-1) 및 제2 정렬 유닛(110-2)의 운동은, 제2 제어 모드에서 제어 유닛(180)에 의해 서로 연관되어 제어될 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조장치가 각 제어 모드에서 스테이지를 이동시키는 원리를 설명하기 위한 평면도들이다. 앞서 도 8a 및 8b를 참조하여 설명한 내용과 동일한 내용은 생략하며, 이하 차이점 위주로 설명한다.
도 9a 및 도 9b에 도시된 실시예의 경우, 제1 및 제2 정렬 유닛(110-1 및 110-2) 각각은 제1 내지 제3 선형운동부(111-1, 112-1, 113-1 및 111-2, 112-2, 113-2)뿐만 아니라 제4 선형운동부(114-1 및 114-2)를 가질 수 있다.
도 9a를 참조하면, 제1 스테이지(ST1)는 4개의 병진 운동, 즉 제1 정렬 유닛(110-1)의 제1 선형운동부(111)의 제1 병진 운동(TR1), 제1 정렬 유닛(110-1)의 제2 선형운동부(112)의 제2 병진 운동(TR2), 제1 정렬 유닛(110-1)의 제3 선형운동부(113)의 제3 병진 운동(TR3) 및 제1 정렬 유닛(110-1)의 제4 선형운동부(114)의 제4 병진 운동(TR4)의 조합에 의해, 그 위치가 가변될 수 있고, 이에 따라 제1 스테이지(ST1) 상의 부재를 정렬할 수 있다.
유사한 원리로, 제2 스테이지(ST2)는 4개의 병진 운동, 즉 제2 정렬 유닛(110-2)의 제1 선형운동부(111)의 제1 병진 운동(TR1'), 제2 정렬 유닛(110-2)의 제2 선형운동부(112)의 제2 병진 운동(TR2'), 제2 정렬 유닛(110-2)의 제3 선형운동부(113)의 제3 병진 운동(TR3') 및 제2 정렬 유닛(110-2)의 제4 선형운동부(114)의 제4 병진 운동(TR4')의 조합에 의해, 그 위치가 가변될 수 있고, 이에 따라 제2 스테이지(ST2) 상의 부재를 정렬할 수 있다.
이와 같은 제1 정렬 유닛(110-1) 및 제2 정렬 유닛(110-2)의 운동은, 제1 제어 모드에서 제어 유닛(180)에 의해 서로 독립적으로 제어될 수 있다. 즉, 제어 유닛(180)은 제1 제어 모드에서, 정렬 유닛들(110-1 및 110-2) 각각의 제1 내지 제4 선형운동부(111-1, 112-1, 113-1, 114-1 및 111-2, 112-2, 113-2, 114-2)의 병진 운동들(TR1, TR2, TR3, TR4 및 TR1', TR2', TR3', TR4') 의 조합에 의해 각각의 대응하는 부재가 사전 설정된 위치로 정렬되도록, 정렬 유닛들(110-1 및 110-2) 각각을 독립적으로 제어할 수 있다.
도 9b를 참조하면, 제3 스테이지(ST3)는 제1 정렬 유닛(110-1) 및 제2 정렬 유닛(110-2) 모두와 연결되고, 제3 스테이지(ST3)의 위치는 제1 정렬 유닛(110-1) 및 제2 정렬 유닛(110-2)의 운동들의 조합에 의해 가변될 수 있다. 다만, 제3 스테이지(ST3)의 회전이 가능하도록, 제3 스테이지(ST3)의 중앙부에 위치하는 제1 정렬 유닛(110-1)의 제4 선형운동부(114)와 제2 정렬 유닛(110-2)의 제4 선형운동부(114)는 구동되지 않고 자유 상태에 있을 수 있다. 예컨대, 제4 선형운동부들(114-1, 114-2)에 동력 공급을 차단하여 작동시키지 않되, 외력에 의해 제1 방향(DR1)으로 이동할 수 있도록 한다.
다시 말하자면, 제어 유닛(180)은 제2 제어 모드에서, 정렬 유닛(110)들의 제1 내지 제3 선형운동부(111-1, 112-1, 113-1, 111-2, 112-2, 113-2)의 병진 운동들(TR1, TR2, TR3, TR1', TR2', TR3')의 조합에 의해 하나의 부재가 사전 설정된 위치로 정렬되도록, 정렬 유닛들(110)을 제어하되, 정렬 유닛들(110-1, 110-2)의 제2 선형운동부들(112-1, 112-2)을 서로 연동(또는 동기화)시키고, 정렬 유닛들(110-1, 110-2)의 제3 선형운동부들(113-1, 113-2)을 서로 연동(또는 동기화)시키며, 정렬 유닛들(110-1, 110-2)의 제4 선형운동부들(114-1, 114-2)은 구동하지 않도록 제어할 수 있다.
도 10는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 10를 참고하면, 표시 장치(1)는 표시 패널(DP), 표시 회로 보드(51), 표시 구동부(52) 및 터치 센서 구동부(53)을 포함할 수 있다. 표시 패널(DP)은 발광 소자(light emitting element)를 포함하는 발광 표시 패널일 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(DP)은 유기 발광층을 포함하는 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode)를 이용하는 유기 발광 표시 패널, 및 초소형 발광 다이오드(micro LED)를 이용하는 초소형 발광 다이오드 표시 패널, 양자점 발광층을 포함하는 양자점 발광 소자(Quantum dot Light Emitting Diode)를 이용하는 양자점 발광 표시 패널, 또는 무기 반도체를 포함하는 무기 발광 소자를 이용하는 무기 발광 표시 패널일 수 있다.
표시 패널(DP)은 유연성이 있어 쉽게 구부러지거나 접히거나 말릴 수 있는 플렉시블(flexible) 표시 패널일 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(DP)은 접고 펼 수 있는 폴더블(foldable) 표시 패널, 표시면이 구부러진 커브드(curved) 표시 패널, 표시면 이외의 영역이 구부러진 벤디드(bended) 표시 패널, 말거나 펼 수 있는 롤러블(rollable) 표시 패널, 및 연신 가능한 스트레처블(stretchable) 표시 패널일 수 있다.
표시 패널(DP)은 투명하게 구현되어 표시 패널(DP)의 하면에 배치되는 사물이나 배경을 표시 패널(DP)의 상면에서 볼 수 있는 투명 표시 패널일 수 있다. 또는, 표시 패널(DP)은 표시 패널(DP)의 상면의 사물 또는 배경을 반사할 수 있는 반사형 표시 패널일 수 있다.
상기와 같은 표시 패널(DP)은 이미지를 제공하는 표시영역(DA)과 표시영역(DA)을 감싸도록 배치된 주변영역(PA)을 포함할 수 있다. 표시영역(DA)에는 복수의 화소(PX)들이 배치될 수 있다. 표시영역(DA)은 복수의 화소(PX)들의 어레이를 통해 이미지를 제공할 수 있다. 주변영역(PA)에는 별도의 구동회로, 패드 등이 배치될 수 있다.
또한, 표시 패널(DP)은 표시영역(DA)에 배치되는 제1 영역(AR1), 벤딩축(BAX)을 중심으로 벤딩되는 벤딩영역(BA) 및 벤딩영역(BA)과 연결되며 표시 회로 보드(51)와 연결되는 제2 영역(AR2)을 포함할 수 있다. 이러한 경우 제2 영역(AR2) 및 벤딩영역(BA)은 주변영역(PA)에 포함될 수 있으며, 이미지가 구현되지 않을 수 있다.
표시 패널(DP)의 일 측 가장자리에는 표시 회로 보드(51)가 부착될 수 있다. 표시 회로 보드(51)의 일 측은 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film)을 이용하여 표시 패널(DP)의 일 측 가장자리에 부착될 수 있다.
표시 구동부(52)는 표시 회로 보드(51) 상에 배치될 수 있다. 표시 구동부(52)는 제어 신호들과 전원 전압들을 인가 받고, 표시 패널(DP)을 구동하기 위한 신호들과 전압들을 생성하여 출력할 수 있다. 표시 구동부(52)는 집적회로(integrated circuit, IC)로 형성될 수 있다.
표시 회로 보드(51)는 표시 패널(DP)에 부착될 수 있다. 이때, 표시 회로 보드(51)와 표시 패널(DP)은 이방성 도전 필름을 이용하여 서로 부착될 수 있다. 표시 회로 보드(51)는 구부러질 수 있는 연성 인쇄 회로 보드(flexible printed circuit board, FPCB) 또는 단단하여 잘 구부러지지 않는 강성 인쇄 회로 보드(rigid printed circuit board, PCB)와 연성 인쇄 회로 보드를 모두 포함하는 복합 인쇄 회로 보드일 수 있다.
표시 회로 보드(51) 상에는 터치 센서 구동부(53)가 배치될 수 있다. 터치 센서 구동부(53)는 집적회로로 형성될 수 있다. 터치 센서 구동부(53)는 표시 회로 보드(51) 상에 부착될 수 있다. 터치 센서 구동부(53)는 표시 회로 보드(51)를 통해 표시 패널(DP)의 터치스크린층의 터치 전극들에 전기적으로 연결될 수 있다.
표시 패널(DP)의 터치스크린층은 저항막 방식, 정전 용량 방식 등 여러가지 터치 방식 중 적어도 하나를 이용하여 사용자의 터치 입력을 감지할 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(DP)의 터치스크린층이 정전 용량 방식으로 사용자의 터치 입력을 감지하는 경우, 터치 센서 구동부(53)는 터치 전극들 중 구동 전극들에 구동 신호들을 인가하고, 터치 전극들 중 감지 전극들을 통해 구동 전극들과 감지 전극들 사이의 상호 정전 용량(mutual capacitance, 이하 "상호 용량"으로 칭함)들에 충전된 전압들을 감지함으로써, 사용자의 터치 여부를 판단할 수 있다. 사용자의 터치는 접촉 터치와 근접 터치를 포함할 수 있다. 접촉 터치는 사용자의 손가락 또는 펜 등의 물체가 터치스크린층 상에 배치되는 커버 부재에 직접 접촉하는 것을 가리킨다. 근접 터치는 호버링(hovering)과 같이, 사용자의 손가락 또는 펜 등의 물체가 커버 부재 상에 근접하게 떨어져 위치하는 것을 가리킨다. 터치 센서 구동부(53)는 감지된 전압들에 따라 센서 데이터를 상기 프로세서로 전송하며, 상기 프로세서는 센서 데이터를 분석함으로써, 터치 입력이 발생한 터치 좌표를 산출할 수 있다.
표시 회로 보드(51) 상에는 표시 패널(DP)의 화소(PX)들, 스캔 구동부, 및 표시 구동부(52)를 구동하기 위한 구동 전압들을 공급하기 위한 전원 공급부가 추가로 배치될 수 있다. 또는, 전원 공급부는 표시 구동부(52)와 통합될 수 있으며, 이 경우 표시 구동부(52)와 전원 공급부는 하나의 집적회로로 형성될 수 있다.
도 11는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 11을 참조하면, 표시 장치(1)는 표시 패널(DP), 표시 회로 보드(51), 표시 구동부(52), 터치 센서 구동부(53) 및 연성 필름(54)을 포함할 수 있다. 이때, 표시 패널(DP), 표시 구동부(52) 및 터치 센서 구동부(53)는 도 10에서 설명한 것과 유사할 수 있다.
표시 패널(DP)은 표시영역(DA)과 주변영역(PA)을 포함하며, 표시영역(DA)이 배치되는 제1 영역(AR1), 벤딩되는 벤딩영역(BA) 및 벤딩영역(BA)과 연결되는 제2 영역(AR2)을 포함할 수 있다. 이때, 제1 영역(AR1)과 연결되는 벤딩영역(BA)은 제1 영역(AR1)의 일변의 길이보다 작게 형성될 수 있다. 즉, 도 10의 X축 방향으로 측정한 벤딩영역(BA)의 폭은 제1 영역(AR1)으로부터 제2 영역(AR2) 측으로 갈수록 작아지다가 일정한 영역에서는 일정할 수 있다.
표시 패널(DP)의 일 측 가장자리에는 연성 필름(54)이 부착될 수 있다. 연성 필름(54)의 일 측은 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film)을 이용하여 표시 패널(DP)의 일 측 가장자리에 부착될 수 있다. 연성 필름(54)은 구부러질 수 있는 플렉시블 필름(flexible film)일 수 있다.
표시 구동부(52)는 연성 필름(54) 상에 배치될 수 있다. 표시 구동부(52)는 제어 신호들과 전원 전압들을 인가 받고, 표시 패널(DP)을 구동하기 위한 신호들과 전압들을 생성하여 출력할 수 있다. 표시 구동부(52)는 집적회로(integrated circuit, IC)로 형성될 수 있다. 이때, 표시 구동부(52)는 연성 필름(54)에 상에 직접 배치되는 것도 가능하며, 이방성 도전 필름을 통하여 서로 연결되는 것도 가능하다.
표시 회로 보드(51)는 연성 필름(54)의 타 측에 부착될 수 있다. 연성 필름(54)의 타 측은 이방성 도전 필름을 이용하여 표시 회로 보드(51)의 상면에 부착될 수 있다. 표시 회로 보드(51)는 구부러질 수 있는 연성 인쇄 회로 보드(flexible printed circuit board, FPCB), 단단하여 잘 구부러지지 않는 강성 인쇄 회로 보드(rigid printed circuit board, PCB), 또는 강성 인쇄 회로 보드와 연성 인쇄 회로 보드를 모두 포함하는 복합 인쇄 회로 보드일 수 있다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 구비되는 표시 패널의 일부를 개략적으로 보여주는 단면도이다. 도 12는 도 10 및 도 11의 XII-XII'선을 따라 취한 단면도이다.
도 12를 참고하면, 표시 패널(DP)은 기판(10), 버퍼층(11), 회로층(미표기), 및 표시요소층(미표기)이 적층되어 구비될 수 있다.
기판(10)은 유리, 석영, 고분자 수지 등의 절연 물질로 이루어질 수 있다. 기판(10)은 리지드(rigid) 기판이거나 벤딩(bending), 폴딩(folding), 롤링(rolling) 등이 가능한 플렉시블(flexible) 기판일 수 있다. 일 실시예로, 기판(10)은 고분자 수지를 포함하는 베이스층 및 무기층을 포함하는 다층 구조일 수 있다. 예컨대, 기판(10)은 고분자 수지를 포함하는 베이스층과 무기절연층의 배리어층을 포함할 수 있다. 예컨대, 기판(10)은 순차적으로 적층된 제1 베이스층(10a), 제1 배리어층(10b), 제2 베이스층(10c), 및 제2 배리어층(10d)을 포함할 수 있다. 제1 베이스층(10a)과 제2 베이스층(10c)은 폴리이미드(polyimide: PI), 폴리에테르술폰(PES, polyethersulfone), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리에테르 이미드(PEI, polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN, polyethyelenene napthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(PET, polyethyeleneterepthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide: PPS), 폴리카보네이트(PC), 셀룰로오스 트리 아세테이트(TAC), 또는/및 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate: CAP) 등을 포함할 수 있다. 제1 배리어층(10b)과 제2 배리어층(10d)은 실리콘옥사이드, 실리콘옥시나이트라이드, 및 실리콘나이트라이드 등의 무기절연물을 포함할 수 있다. 이러한 기판(10)은 플렉서블 특성을 가질 수 있다.
버퍼층(11)은 기판(10) 상에 위치하여, 기판(10)의 하부로부터 이물, 습기 또는 외기의 침투를 감소 또는 차단할 수 있고, 기판(10) 상에 평탄면을 제공할 수 있다. 버퍼층(11)은 산화물 또는 질화물과 같은 무기물, 또는 유기물, 또는 유무기 복합물을 포함할 수 있으며, 무기물과 유기물의 단층 또는 다층 구조로 이루어질 수 있다. 기판(10)과 버퍼층(11) 사이에는 외기의 침투를 차단하는 배리어층(미도시)이 더 포함될 수 있다. 일부 실시예에서, 버퍼층(11)은 실리콘 산화물(SiO2) 또는 실리콘 질화물(SiNX)으로 구비될 수 있다.
회로층은 버퍼층(11) 상에 배치되며, 화소회로(PC), 제1 게이트절연층(12), 제2게이트절연층(13), 층간절연층(15), 및 평탄화층(17)을 포함할 수 있다. 화소회로(PC)는 박막트랜지스터(TFT) 및 스토리지 커패시터(Cst)를 포함할 수 있다.
버퍼층(11) 상부에는 박막트랜지스터(TFT)가 배치될 수 있다. 박막트랜지스터(TFT)는 반도체층(Act), 게이트전극(GE), 소스전극(SE), 및 드레인전극(DE)을 포함할 수 있다. 박막트랜지스터(TFT)는 발광소자(20)와 연결되어 발광소자(20)를 구동할 수 있다.
반도체층(Act)은 상기 버퍼층(11) 상에 배치되며, 폴리 실리콘을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 반도체층(Act)은 비정질 실리콘(amorphous silicon)을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 반도체층(Act)은 인듐(In), 갈륨(Ga), 스태늄(Sn), 지르코늄(Zr), 바나듐(V), 하프늄(Hf), 카드뮴(Cd), 게르마늄(Ge), 크롬(Cr), 티타늄(Ti) 및 아연(Zn)을 포함하는 군에서 선택된 적어도 하나 이상의 물질의 산화물을 포함할 수 있다. 반도체층(Act)은 채널영역과 불순물이 도핑된 소스 영역 및 드레인 영역을 포함할 수 있다.
반도체층(Act)을 덮도록 제1 게이트절연층(12)이 구비될 수 있다. 제1 게이트절연층(12)은 실리콘 산화물(SiO2), 실리콘 질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnO2) 등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다. 제1 게이트절연층(12)은 전술한 무기 절연물을 포함하는 단일층 또는 다층일 수 있다.
제1 게이트절연층(12) 상부에는 상기 반도체층(Act)과 중첩되도록 게이트전극(GE)이 배치된다. 게이트전극(GE)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하며 단층 또는 다층으로 이루어질 수 있다. 일 예로, 게이트전극(GE)은 Mo의 단층일 수 있다.
제2 게이트절연층(13)은 상기 게이트전극(GE)을 덮도록 구비될 수 있다. 제2 게이트절연층(13)은 실리콘 산화물(SiO2), 실리콘 질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnO2) 등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다. 제2 게이트절연층(13)은 전술한 무기 절연물을 포함하는 단일층 또는 다층일 수 있다.
제2 게이트절연층(13) 상부에는 스토리지 커패시터(Cst)의 상부 전극(CE2)이 배치될 수 있다.
표시영역(DA)에서 상부 전극(CE2)은 그 아래의 게이트전극(GE)과 중첩할 수 있다. 제2 게이트절연층(13)을 사이에 두고 중첩하는 게이트전극(GE) 및 상부 전극(CE2)은 스토리지 커패시터(Cst)를 이룰 수 있다. 게이트전극(GE)은 스토리지 커패시터(Cst)의 하부 전극(CE1)일 수 있다.
상부 전극(CE2)은 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 및/또는 구리(Cu)를 포함할 수 있으며, 전술한 물질의 단일층 또는 다층일 수 있다.
층간절연층(15)은 상기 상부 전극(CE2)을 덮도록 형성될 수 있다. 층간절연층(15)은 실리콘 산화물(SiO2), 실리콘 질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnO2) 등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다. 층간절연층(15)은 전술한 무기 절연물을 포함하는 단일층 또는 다층일 수 있다.
소스전극(SE) 및 드레인전극(DE)은 층간절연층(15) 상에 배치된다. 소스전극(SE) 및 드레인전극(DE)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일 예로, 소스전극(SE)과 드레인전극(DE)은 Ti/Al/Ti의 다층 구조로 이루어질 수 있다.
소스전극(SE)과 드레인전극(DE)를 덮도록 평탄화층(17)이 배치될 수 있다. 평탄화층(17)은 그 상부에 배치되는 화소전극(21)이 평탄하게 형성될 수 있도록 평탄한 상면을 가질 수 있다.
평탄화층(17)은 유기물질 또는 무기물질을 포함할 수 있으며, 단층구조 또는 다층구조를 가질 수 있다. 이러한, 평탄화층(17)은 BCB(Benzocyclobutene), 폴리이미드(polyimide), HMDSO(Hexamethyldisiloxane), Polymethylmethacrylate(PMMA)나, Polystyrene과 같은 일반 범용고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 또는 비닐알콜계 고분자 등을 포함할 수 있다. 한편, 평탄화층(17)은 실리콘 산화물(SiO2), 실리콘 질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnO2) 등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다. 평탄화층(17)을 형성할 시, 층을 형성한 후 평탄한 상면을 제공하기 위해서 그 층의 상면에 화학적 기계적 폴리싱이 수행될 수 있다.
평탄화층(17)은 박막트랜지스터(TFT)의 소스전극(SE) 및 드레인전극(DE) 중 어느 하나를 노출시키는 비아홀을 가지며, 화소전극(21)은 이 비아홀을 통해 소스전극(SE) 또는 드레인전극(DE)과 컨택하여 박막트랜지스터(TFT)에 전기적으로 연결될 수 있다.
화소전극(21)은 인듐주석산화물(ITO; indium tin oxide), 인듐아연산화물(IZO; indium zinc oxide), 아연산화물(ZnO; zinc oxide), 인듐산화물(In2O3: indium oxide), 인듐갈륨산화물(IGO; indium gallium oxide) 또는 알루미늄아연산화물(AZO; aluminum zinc oxide)와 같은 도전성 산화물을 포함할 수 있다. 화소전극(21)은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr) 또는 이들의 화합물을 포함하는 반사막을 포함할 수 있다. 예컨대 화소전극(21)은 전술한 반사막의 위/아래에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3로 형성된 막들을 갖는 구조를 가질 수 있다. 이 경우, 화소전극(21) 은 ITO/Ag/ITO로 적층된 구조를 가질 수 있다.
화소정의막(19)은 평탄화층(17) 상에서, 화소전극(21)의 가장자리를 덮으며, 화소전극(21)의 중앙부를 노출하는 개구(19OP)를 구비할 수 있다. 상기 개구(19OP)에 의해서 발광소자(20)의 발광영역, 즉, 화소(PX)의 크기 및 형상이 정의된다.
화소정의막(19)은 화소전극(21)의 가장자리와 화소전극(21) 상부의 대향전극(23)의 사이의 거리를 증가시킴으로써 화소전극(21)의 가장자리에서 아크 등이 발생하는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다. 화소정의막(19)은 폴리이미드, 폴리아마이드(Polyamide), 아크릴 수지, 벤조사이클로부텐, HMDSO(hexamethyldisiloxane) 및 페놀 수지 등과 같은 유기 절연 물질로, 스핀 코팅 등의 방법으로 형성될 수 있다.
화소정의막(19)의 개구(19OP)의 내부에는 화소전극(21)에 각각 대응되도록 형성된 발광층(22b)이 배치된다. 발광층(22b)은 고분자 물질 또는 저분자 물질을 포함할 수 있으며, 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 빛을 방출할 수 있다.
발광층(22b)의 상부 및/또는 하부에는 유기 기능층(22e)이 배치될 수 있다. 유기 기능층(22e)은 제1 기능층(22a) 및/또는 제2 기능층(22c)를 포함할 수 있다. 제1 기능층(22a) 또는 제2 기능층(22c)는 생략될 수 있다.
제1 기능층(22a)은 발광층(22b)의 하부에 배치될 수 있다. 제1 기능층(22a)은 유기물로 구비된 단층 또는 다층일 수 있다. 제1 기능층(22a)은 단층구조인 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer)일 수 있다. 또는, 제1 기능층(22a)은 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer)과 홀 수송층(HTL)을 포함할 수 있다. 제1 기능층(22a)은 표시영역(DA, 도 10 참조)에 걸쳐 일체로 형성될 수 있다.
제2 기능층(22c)은 상기 발광층(22b) 상부에 배치될 수 있다. 제2 기능층(22c)은 유기물로 구비된 단층 또는 다층일 수 있다. 제2 기능층(22c)은 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer) 및/또는 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer)을 포함할 수 있다. 제2 기능층(22c)은 표시영역(DA)에 걸쳐 일체로 형성될 수 있다.
제2 기능층(22c) 상부에는 대향전극(23)이 배치된다. 대향전극(23)은 일함수가 낮은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예컨대, 대향전극(23)은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca) 또는 이들의 합금 등을 포함하는 (반)투명층을 포함할 수 있다. 또는, 대향전극(23)은 전술한 물질을 포함하는 (반)투명층 상에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3과 같은 층을 더 포함할 수 있다. 대향전극(23)은 표시영역(DA)에 걸쳐 일체로 형성될 수 있다.
표시영역(DA)에 형성된 화소전극(21)으로부터 대향전극(23)까지의 층들의 적층 구조는 발광소자(20)로서, 유기발광다이오드(OLED)를 구성할 수 있다.
대향전극(23) 상에는 유기물질을 포함하는 상부층(50)이 형성될 수 있다. 상부층(50)은 대향전극(23)을 보호하는 동시에 광추출 효율을 높이기 위해서 마련된 층일 수 있다. 상부층(50)은 대향전극(23) 보다 굴절률이 높은 유기물질을 포함할 수 있다. 또는, 상부층(50)은 굴절율이 서로 다른 층들이 적층되어 구비될 수 있다. 예컨대, 상부층(50)은 고굴절률층/저굴절률층/고굴절률층이 적층되어 구비될 수 있다. 이 때, 고굴절률층의 굴절률은 1.7이상 일 수 있으며, 저굴절률층의 굴절률은 1.3이하 일 수 있다.
상부층(50)은 추가적으로 LiF를 포함할 수 있다. 또는, 상부층(50)은 추가적으로 실리콘 산화물(SiO2), 실리콘 질화물(SiNx)와 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다. 이러한 상부층(50)은 필요에 따라 생략하는 것도 가능하다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 대향전극(23) 상에 상부층(50)이 배치되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
상기와 같은 표시 장치(1)는 도면에 도시되어 있지는 않지만 상부층(50)을 차폐하는 박막 봉지층(미도시)를 포함하는 것도 가능하다. 이러한 박막 봉지층은 상부층(50) 상에 직접 접촉하도록 배치될 수 있다. 이때, 상기 박막 봉지층은 표시영역(DA) 및 주변영역(PA, 도 10 참조)의 일부를 덮어, 외부의 습기 및 산소의 침투를 방지할 수 있다. 상기 박막 봉지층은 적어도 하나의 유기봉지층과 적어도 하나의 무기봉지층을 구비할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 상기 박막 봉지층은 상부층(50) 상면에 순차적으로 적층되는 제1무기봉지층, 유기봉지층 및 제2무기봉지층을 포함하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
상기와 같은 경우 제1무기봉지층 대향전극(23)을 덮으며, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등을 포함할 수 있다. 이러한 상기 제1무기봉지층은 그 하부의 구조물을 따라 형성되기에, 무기봉지층 상면이 평탄하지 않게 된다. 상기 유기봉지층은 이러한 상기 제1무기봉지층을 덮는데, 상기 제1무기봉지층과 달리 그 상면이 대략 평탄하도록 할 수 있다. 구체적으로, 상기 유기봉지층은 표시영역(DA)에 대응하는 부분에서는 상면이 대략 평탄하도록 할 수 있다. 이러한 상기 유기봉지층은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 폴리에틸렌설포네이트, 폴리옥시메틸렌, 폴리아릴레이트, 헥사메틸디실록산으로 이루어지는 군으로부터 선택된 하나 이상의 재료를 포함할 수 있다. 상기 제2무기봉지층은 상기 유기봉지층을 덮으며, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등을 포함할 수 있다.
상기와 같은 상기 박막 봉지층 상에는 터치스크린층이 배치될 수 있다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 어느 하나의 화소회로의 등가회로도이다.
도 13을 참조하면, 화소회로(PC)는 발광소자(20)와 연결되어 화소들의 발광을 구현할 수 있다. 화소회로(PC)는 구동 박막트랜지스터(T1), 스위칭 박막트랜지스터(T2), 및 스토리지 커패시터(Cst)를 포함한다. 스위칭 박막트랜지스터(T2)는 스캔선(SL) 및 데이터선(DL)에 연결되며, 스캔선(SL)을 통해 입력되는 스캔 신호(Sn)에 따라 데이터선(DL)을 통해 입력된 데이터 신호(Dm)를 구동 박막트랜지스터(T1)로 전달한다.
스토리지 커패시터(Cst)는 스위칭 박막트랜지스터(T2) 및 구동전압선(PL)에 연결되며, 스위칭 박막트랜지스터(T2)로부터 전달받은 전압과 구동전압선(PL)에 공급되는 구동전압(ELVDD)의 차이에 해당하는 전압을 저장한다.
구동 박막트랜지스터(T1)는 구동전압선(PL)과 스토리지 커패시터(Cst)에 연결되며, 스토리지 커패시터(Cst)에 저장된 전압 값에 대응하여 구동전압선(PL)으로부터 발광소자(20)에 흐르는 구동 전류를 제어할 수 있다. 발광소자(20)는 구동 전류에 의해 소정의 휘도를 갖는 빛을 방출할 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것 이다.
1: 표시 장치
100: 표시 장치의 제조장치
110: 정렬 유닛
120: 벤딩 유닛
130: 승하강 유닛
140: 거리 조절 유닛
150: 가력 유닛
160: 비젼 유닛
170: 감지 유닛
180: 제어 유닛
ST: 스테이지
M: 부재
DP: 표시 패널
51: 표시 회로 보드
100: 표시 장치의 제조장치
110: 정렬 유닛
120: 벤딩 유닛
130: 승하강 유닛
140: 거리 조절 유닛
150: 가력 유닛
160: 비젼 유닛
170: 감지 유닛
180: 제어 유닛
ST: 스테이지
M: 부재
DP: 표시 패널
51: 표시 회로 보드
Claims (20)
- 상면에 적어도 하나의 부재가 안착할 수 있는 제1 스테이지와 제2 스테이지를 구비한 스테이지;
상기 적어도 하나의 부재의 일부를 벤딩시키는 벤딩 유닛;
상기 제1 스테이지와 상기 제2 스테이지와 각각 탈착 가능하게 연결되며, 상기 제1 스테이지와 상기 제2 스테이지 상의 상기 적어도 하나의 부재를 정렬시키기 위한 제1 정렬 유닛과 제2 정렬 유닛을 구비한 정렬 유닛들; 및
상기 제1 정렬 유닛과 상기 제2 정렬 유닛의 운동을 제어하는 제어 유닛;을 포함하고,
상기 제어 유닛은,
제1 제어 모드에서, 상기 제1 정렬 유닛과 상기 제2 정렬 유닛 각각이 독립적으로 대응하는 복수의 부재를 정렬하도록 상기 제1 정렬 유닛과 상기 제2 정렬 유닛을 제어하고,
제2 제어 모드에서, 상기 제1 정렬 유닛과 상기 제2 정렬 유닛이 서로 연관되어 하나의 부재를 정렬하도록 상기 제1 정렬 유닛과 상기 제2 정렬 유닛을 제어하며,
상기 제어 유닛은, 상기 적어도 하나의 부재의 크기, 개수 및 정렬 위치 중 적어도 하나에 대한 정보에 근거하여 상기 제1 제어 모드 및 상기 제2 제어 모드 중 어느 하나를 선택하는, 표시 장치의 제조장치. - 제1항에 있어서,
상기 정렬 유닛들은 각각,
상기 스테이지를 제1 방향으로 병진 운동시키기 위한 제1 선형운동부;
상기 스테이지를 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 병진 운동시키기 위한 제2 선형운동부; 및
상기 스테이지를 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향을 중심으로 회전시키기 위한 회전운동부;를 포함하는, 표시 장치의 제조장치. - 제2항에 있어서,
상기 제어 유닛은,
상기 제1 제어 모드에서, 상기 정렬 유닛들 각각의 상기 제1 선형운동부의 병진 운동, 상기 제2 선형운동부의 병진 운동, 및 상기 회전운동부의 회전 운동의 조합에 의해 대응하는 상기 복수의 부재가 사전 설정된 위치에 정렬되도록, 상기 정렬 유닛들 각각을 독립적으로 제어하는, 표시 장치의 제조장치. - 제2항에 있어서,
상기 제어 유닛은,
상기 제2 제어 모드에서, 상기 정렬 유닛들의 상기 제1 선형운동부들의 병진 운동 및 상기 제2 선형운동부들의 병진 운동의 조합에 의해 상기 하나의 부재가 사전 설정된 위치로 정렬되도록, 상기 정렬 유닛들을 제어하는, 표시 장치의 제조장치. - 제1항에 있어서,
상기 정렬 유닛들은 각각,
상기 스테이지와 연결되는 중앙플레이트;
상기 중앙플레이트를 제1 방향으로 병진 운동시키는 제1 선형운동부; 및
상기 중앙플레이트를 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 병진 운동시키되, 평면 상에서 상기 중앙플레이트를 기준으로 서로 반대측에 배치되는 제2 선형운동부 및 제3 선형운동부;를 포함하는, 표시 장치의 제조장치. - 제5항에 있어서,
상기 제어 유닛은,
상기 제1 제어 모드에서, 상기 정렬 유닛들 각각의 제1 내지 제3 선형운동부의 병진 운동들의 조합에 의해 대응하는 상기 복수의 부재가 사전 설정된 위치로 정렬되도록, 상기 정렬 유닛들 각각을 독립적으로 제어하는, 표시 장치의 제조장치. - 제5항에 있어서,
상기 제어 유닛은,
상기 제2 제어 모드에서, 상기 정렬 유닛들의 제1 내지 제3 선형운동부의 병진 운동들의 조합에 의해 상기 하나의 부재가 사전 설정된 위치로 정렬되도록, 상기 정렬 유닛들을 제어하고,
상기 정렬 유닛들의 상기 제2 선형운동부들은 서로 연동하고,
상기 정렬 유닛들의 상기 제3 선형운동부들은 서로 연동하는, 표시 장치의 제조장치. - 제5항에 있어서,
상기 정렬 유닛들은 각각,
상기 중앙플레이트를 상기 제1 방향으로 병진 운동시키되, 평면 상에서 상기 중앙플레이트를 중심으로 상기 제1 선형운동부의 반대측에 배치되는 제4 선형운동부;를 더 포함하는, 표시 장치의 제조장치. - 제8항에 있어서,
상기 제어 유닛은,
상기 제1 제어 모드에서, 상기 정렬 유닛들 각각의 제1 내지 제4 선형운동부의 병진 운동들의 조합에 의해 대응하는 상기 복수의 부재가 사전 설정된 위치로 정렬되도록, 상기 정렬 유닛들 각각을 독립적으로 제어하며,
상기 제2 제어 모드에서, 상기 정렬 유닛들의 제1 내지 제3 선형운동부의 병진 운동들의 조합에 의해 상기 하나의 부재가 사전 설정된 위치로 정렬되도록, 상기 정렬 유닛들을 제어하고, 상기 정렬 유닛들의 상기 제2 선형운동부들은 서로 연동하고, 상기 정렬 유닛들의 상기 제3 선형운동부들은 서로 연동하며, 상기 정렬 유닛들의 상기 제4 선형운동부들은 구동되지 않는, 표시 장치의 제조장치. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 부재의 크기, 개수 및 정렬 위치 중 적어도 하나에 대한 정보를 획득하기 위한 감지 유닛;을 더 포함하는, 표시 장치의 제조장치. - 제1항에 있어서,
상기 벤딩 유닛은,
상기 부재의 일부가 안착되는 안착부; 및
상기 안착부를 회전시키는 벤딩구동부;를 포함하는, 표시 장치의 제조장치. - 제1항에 있어서,
상기 벤딩 유닛과 연결되며, 상기 벤딩 유닛을 승하강시키는 승하강 유닛;를 더 포함하는, 표시 장치의 제조장치. - 제1항에 있어서,
상기 벤딩 유닛과 상기 스테이지 사이의 거리를 조절하는 거리 조절 유닛;을 더 포함하는, 표시 장치의 제조장치. - 제1항에 있어서,
상기 벤딩 유닛과 상기 정렬 유닛들 사이에 위치하되 상기 벤딩 유닛과 연결되며, 상기 적어도 하나의 부재의 일부에 힘을 가할 수 있는 가력 유닛;을 더 포함하는, 표시 장치의 제조장치. - 적어도 하나의 부재를 제1 스테이지와 제2 스테이지를 구비한 스테이지에 안착시키는 단계;
제1 정렬유닛과 제2 정렬유닛을 구비한 정렬유닛들이 상기 스테이지 상의 상기 적어도 하나의 부재를 정렬하는 단계; 및
벤딩 유닛이 상기 적어도 하나의 부재를 벤딩 시키는 단계;를 포함하며,
상기 적어도 하나의 부재를 정렬하는 단계는,
제어 유닛이 제1 제어 모드 또는 제2 제어 모드를 선택하는 단계;
상기 제1 제어 모드의 경우, 상기 제1 정렬유닛과 상기 제2 정렬유닛 각각이 독립적으로 대응하는 복수의 부재를 정렬하는 단계; 및
상기 제2 제어 모드의 경우, 상기 제1 정렬유닛과 상기 제2 정렬유닛이 서로 연관되어 하나의 부재를 정렬하는 단계;를 포함하되,
상기 제어 유닛이 상기 제1 제어 모드 또는 상기 제2 제어 모드를 선택하는 단계는,
상기 제어 유닛이 상기 적어도 하나의 부재의 크기, 개수, 및 위치 중 적어도 하나에 대한 정보를 입력받는 단계; 및
상기 정보에 근거하여 상기 제1 제어 모드 또는 상기 제2 제어 모드를 선택하는 단계;를 포함하는, 표시 장치의 제조방법. - 제16항에 있어서,
상기 정렬 유닛들은 각각,
상기 스테이지를 제1 방향으로 병진 운동시키기 위한 제1 선형운동부;
상기 스테이지를 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 병진 운동시키기 위한 제2 선형운동부; 및
상기 스테이지를 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향을 중심으로 회전시키기 위한 회전운동부;를 포함하며,
상기 적어도 하나의 부재를 정렬하는 단계는,
상기 제1 제어 모드에서, 상기 정렬 유닛들 각각의 상기 제1 선형운동부의 병진 운동, 상기 제2 선형운동부의 병진 운동, 및 상기 회전운동부의 회전 운동의 조합을 통해 대응하는 복수의 부재를 사전 설정된 위치에 독립적으로 정렬하는 단계; 및
상기 제2 제어 모드에서, 상기 정렬 유닛들의 상기 제1 선형운동부들의 병진 운동 및 상기 제2 선형운동부들의 병진 운동의 조합을 통해 상기 하나의 부재를 사전 설정된 위치로 정렬하는 단계;를 포함하는, 표시 장치의 제조방법. - 제16항에 있어서,
상기 정렬 유닛들은 각각,
상기 스테이지와 연결되는 중앙플레이트;
상기 중앙플레이트를 제1 방향으로 병진 운동시키는 제1 선형운동부; 및
상기 중앙플레이트를 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 병진 운동시키되, 평면 상에서 상기 중앙플레이트의 중심을 기준으로 서로 반대측에 배치되는 제2 선형운동부 및 제3 선형운동부;를 포함하며,
상기 적어도 하나의 부재를 정렬하는 단계는,
상기 제1 제어 모드에서, 상기 정렬 유닛들 각각의 제1 내지 제3 선형운동부의 병진 운동들의 조합을 통해 대응하는 복수의 부재를 사전 설정된 위치로 정렬하는 단계; 및
상기 제2 제어 모드에서, 상기 정렬 유닛들의 제1 내지 제3 선형운동부의 병진 운동들의 조합을 통해 하나의 부재를 사전 설정된 위치로 정렬하되, 상기 정렬 유닛들의 상기 제2 선형운동부들을 서로 연동시키고, 상기 정렬 유닛들의 상기 제3 선형운동부들은 서로 연동시키는 단계;를 포함하는, 표시 장치의 제조방법. - 제18항에 있어서,
상기 정렬 유닛들은 각각,
상기 중앙플레이트를 상기 제1 방향으로 병진 운동시키되, 평면 상에서 상기 중앙플레이트의 중심을 기준으로 상기 제1 선형운동부의 반대측에 배치되는 제4 선형운동부;를 더 포함하며,
상기 적어도 하나의 부재를 정렬하는 단계는,
상기 제1 제어 모드에서, 상기 정렬 유닛들 각각의 제1 내지 제4 선형운동부의 병진 운동들의 조합을 통해 대응하는 상기 복수의 부재를 사전 설정된 위치로 정렬하는 단계; 및
상기 제2 제어 모드에서, 상기 정렬 유닛들의 제1 내지 제3 선형운동부의 병진 운동들의 조합을 통해 상기 하나의 부재를 사전 설정된 위치로 정렬하되, 상기 정렬 유닛들의 상기 제2 선형운동부들을 서로 연동시키고, 상기 정렬 유닛들의 상기 제3 선형운동부들을 서로 연동시키며, 상기 정렬 유닛들의 상기 제4 선형운동부들은 구동하지 않는 단계;를 포함하는, 표시 장치의 제조방법.
- 삭제
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