KR101388257B1 - 다축 보정이 가능한 r-pcb 부착 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 다축 보정이 가능한 R-PCB 부착 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 디스플레이 패널의 내측으로 형성된 탭 아이씨에 PCB를 부착함에 있어서, 부착 품질 향상을 위한 다축 보정 수단을 가지는 다축 보정이 가능한 R-PCB 부착 장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 다축 보정이 가능한 R-PCB 부착 장치는, 패널의 탭 아이씨(TAB IC)에 PCB(Printed Circuit Board)를 부착하는 장치에 있어서,
수직한 패널의 탭 아이씨가 압착을 위해 올려지는 지지대(502)와, 상기 지지대(502)의 길이가 패널의 길이보다 길며, 상기 지지대(502)의 하부에 Z축 회전부가 위치한 것을 특징으로 한다.

Description

다축 보정이 가능한 R-PCB 부착 장치{R-PCB bonding device possible multi-axis correction}
본 발명은 다축 보정이 가능한 R-PCB 부착 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 디스플레이 패널의 내측으로 형성된 탭 아이씨에 PCB를 부착함에 있어서, 부착 품질 향상을 위한 다축 보정 수단을 가지는 다축 보정이 가능한 R-PCB 부착 장치에 관한 것이다.
우리 생활에 밀접한 관계가 있는 디스플레이 장치는 이전의 음극선관(CRT)으로부터 현재 대중화된 LCD를 비롯하여 OLED로 이어지고 있으며, 제품의 두께를 얇게 만들 수 있어 공간 활용성이 높고, 소형기기에 적용하기도 유리하다는 장점이 있다.
LCD는 액정 표시 장치라고도 하며, 두 장의 얇은 유리판 사이에 액정(Liquid Crystal)을 주입하여 만든 유리기판(패널)에 마련된 전극 사이에 전압을 인가하여 신호에 따라 배열된 소자의 광 투과율을 변화시켜 화면을 표현하는 방식을 이용한다. 따라서, 패널의 광 투과율을 조절하기 위한 구동회로를 포함하고 있으며, 상기 구동회로는 IC칩으로 구성되어 있으며, FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 통해 패널에 부착되며, 이를 일반적으로 탭 아이씨(Tap IC)라고 한다.
상기 탭 아이씨에 ACF를 이용하여 PCB(Printed Circuit Board)가 부착되면 하나의 모듈이 되는데, 이를 PCB 본딩 공정이라고 한다.
또한, 제품의 디자인 및 크기 등의 이유로 베젤을 줄이기 위한 방법으로 현재 개발되고 있는 패널의 내측으로 부착되는 탭이 있으며 리버스 탭이라고 한다.
상기와 같은 리버스 탭의 경우 탭이 패널의 내측으로 형성되어 있어서, 기존의 방법과 다르게 패널을 수평 방향으로 공급하여 PCB를 부착하는 방법이 사용되고 있으나, 패널의 사이즈가 커짐에 따라 수평 방향으로 공급되는 패널은 휘어짐의 영향을 많이 받는 문제점이 있다.
따라서, 휘어진 패널에 PCB를 부착하면 부착품질이 낮으며, 수평방향으로 압착할 시에는 LM가이드의 측면에 압착기의 편하중이 가해짐에 따라 내구성 및 평탄도가 낮아지는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 기존의 탭 아이씨와 같은 패널의 수직이동을 통해 패널의 내측으로 형성된 탭 아이씨에 PCB부착을 가능하게 하는 다축 보정이 가능한 R-PCB 부착 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 패널 또는 PCB의 위치를 카메라로 정렬하여 높은 부착 품질을 가질 수 있는 다축 보정이 가능한 R-PCB 부착 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 탭 아이씨에 PCB를 압착하여 부착함에 있어서, 충분히 압착할 수 있는 다축 보정이 가능한 R-PCB 부착 장치를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 다축 보정이 가능한 R-PCB 부착 장치는, 패널의 탭 아이씨(TAB IC)에 PCB(Printed Circuit Board)를 부착하는 장치에 있어서, 수직한 패널의 탭 아이씨가 압착을 위해 올려지는 지지대(502)와, 상기 지지대(502)의 길이가 패널의 길이보다 길며, 상기 지지대(502)의 하부에 Z축 회전부가 위치한 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 수직한 패널의 상부 양 끝단 위치 값을 측정하는 패널 카메라(103)와, 상기 패널 카메라(103)에 의해 측정된 위치 값에 따라 패널을 수평하게 맞춰주는 패널 스테이지 Y축 회전부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 지지대(502)의 상부에 올려진 탭 아이씨의 양 끝단 위치 값을 측정하는 탭 아이씨 카메라(401)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 지지대(502)가 수직하게 세워져 있으며, 상기 지지대(502)의 상부에 올려진 탭 아이씨에 ACF가 부착된 PCB를 상부에서 수직하게 하강하여 압착하는 압착부를 더 포함한 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 수직한 패널을 흡착하여 잡아주는 패널 스테이지와, 상기 패널 스테이지의 X축 이동을 위한 패널 스테이지 X축 이송부와, 상기 패널 스테이지의 Z축 이동을 위한 패널 스테이지 Y축 이송부와, 상기 패널 스테이지의 Y축 회전을 위한 패널 스테이지 Y축 회전부를 더 포함한 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 탭 아이씨를 지지대(502)의 상부에 올려주는 탭 아이씨 흡착부와, 상기 탭 아이씨 흡착부는 Y축 이동을 위한 탭 아이씨 Y축 이송부와, Z축 이동을 위한 탭 아이씨 Z축 이송부와, X축 회전을 위한 탭 아이씨 X축 회전부와, X축 회전 반경을 조절하기 위한 조절 탭을 더 포함한 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 탭 아이씨 흡착부는 탭 아이씨의 길이에 따라 X축 회전 반경을 조절할 수 있는 조절 탭을 더 포함한 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 다축 보정이 가능한 R-PCB 부착 장치에 의하면, 패널이 수직 이동하여 공급되므로, 휘어짐 없이 PCB의 부착이 가능한 효과가 얻어진다.
또한, 본 발명은 패널 또는 PCB의 위치가 정렬가능하여 높은 부착품질을 가질 수 있는 효과가 얻어진다.
또한, 본 발명은 패널의 수직 방향으로 탭 아이씨에 PCB를 압착하여 충분히 압착할 수 있는 효과가 얻어진다.
도 1은 본 발명에 따른 다축 보정이 가능한 R-PCB 부착 장치의 측면도.
도 2는 본 발명에 따른 다축 보정이 가능한 R-PCB 부착 장치의 패널 스테이지를 도시한 정면도.
도 3은 본 발명에 따른 다축 보정이 가능한 R-PCB 부착 장치의 패널 스테이지를 도시한 측면도.
도 4는 본 발명에 따른 다축 보정이 가능한 R-PCB 부착 장치의 탭 아이씨 흡착부를 도시한 후면도.
도 5는 본 발명에 따른 다축 보정이 가능한 R-PCB 부착 장치의 탭 아이씨 흡착부를 도시한 측면도.
도 6은 본 발명에 따른 다축 보정이 가능한 R-PCB 부착 장치의 패널 스테이지와 지지부를 도시한 측면도.
도 7은 본 발명에 따른 다축 보정이 가능한 R-PCB 부착 장치의 패널 스테이지를 도시한 정면도.
도 8은 본 발명에 따른 다축 보정이 가능한 R-PCB 부착 장치의 압착부를 도시한 측면도.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명에 따른 다축 보정이 가능한 R-PCB 부착 장치의 측면도이며, 도 2는 본 발명에 따른 다축 보정이 가능한 R-PCB 부착 장치의 패널 스테이지를 도시한 정면도이고, 도 3은 본 발명에 따른 다축 보정이 가능한 R-PCB 부착 장치의 패널 스테이지를 도시한 측면도이며, 도 4는 본 발명에 따른 다축 보정이 가능한 R-PCB 부착 장치의 탭 아이씨 흡착부를 도시한 후면도이고, 도 5는 본 발명에 따른 다축 보정이 가능한 R-PCB 부착 장치의 탭 아이씨 흡착부를 도시한 측면도이며, 도 6은 본 발명에 따른 다축 보정이 가능한 R-PCB 부착 장치의 패널 스테이지와 지지부를 도시한 측면도이고, 도 7은 본 발명에 따른 다축 보정이 가능한 R-PCB 부착 장치의 패널 스테이지를 도시한 정면도이며, 도 8은 본 발명에 따른 다축 보정이 가능한 R-PCB 부착 장치의 압착부를 도시한 측면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 다축 보정이 가능한 R-PCB 부착 장치는, 패널의 탭 아이씨(TAB IC)에 PCB(Printed Circuit Board)를 부착하는 장치에 있어서, 수직한 패널(9)에 부착된 탭 아이씨(8)가 PCB와의 압착을 위해 올려지는 지지대(502)와 상기 지지대(502)의 길이가 패널(9)의 길이보다 길며, 상기 지지대(502)의 하부에 Z축 회전부(4)가 위치한 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 수직한 패널(9)의 상부 양 끝단 위치 값을 측정하는 패널 카메라(103)와, 상기 패널 카메라(103)에 의해 측정된 위치 값에 따라 패널(9)을 수평하게 맞춰주는 패널 스테이지 Y축 회전부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 지지대(502)의 상부에 올려진 탭 아이씨(8)의 양 끝단 위치 값을 측정하는 탭 아이씨 카메라(401)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 지지대(502)가 수직하게 세워져 있으며, 상기 지지대(502)의 상부에 올려진 탭 아이씨(8)에 ACF가 부착된 PCB를 상부에서 수직하게 하강하여 압착하는 압착부(6)를 더 포함한 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 수직한 패널(9)을 흡착하여 잡아주는 패널 스테이지(1)와, 상기 패널 스테이지(1)의 X축 이동을 위한 패널 스테이지 X축 이송부(2)와, 상기 패널 스테이지(1)의 Z축 이동을 위한 패널 스테이지 Y축 이송부와, 상기 패널 스테이지(1)의 Y축 회전을 위한 패널 스테이지 Y축 회전부를 더 포함한 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 탭 아이씨(8)를 지지대(502)의 상부에 올려주는 탭 아이씨 흡착부(7)와, 상기 탭 아이씨 흡착부(7)는 Y축 이동을 위한 탭 아이씨 Y축 이송부와, Z축 이동을 위한 탭 아이씨 Z축 이송부와, X축 회전을 위한 탭 아이씨 X축 회전부와, X축 회전 반경을 조절하기 위한 조절 탭을 더 포함한 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 탭 아이씨 흡착부(7)는 탭 아이씨(8)의 길이에 따라 X축 회전 반경을 조절할 수 있는 조절 탭을 더 포함한 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 다축 보정이 가능한 R-PCB 부착 장치는 크게 패널(9)을 고정해주는 패널 스테이지(1)와, 패널 스테이지(1)를 X축으로 이송시켜주는 패널 스테이지 X축 이송부(2)와, 패널(9)의 탭 아이씨(8)를 압착을 위해 올려놓는 지지부(5)와, 지지부(5)를 Y축으로 이송시켜주는 Y축 이송부(3), 지지부(5)를 Z축 회전시켜주는 Z축 회전부(4), 탭 아이씨(8)를 흡착하여 지지부(5)의 상부에 올려주는 탭 아이씨 흡착부(7), 탭 아이씨(8)에 PCB를 압착해주는 압착부(6)로 구성되어 있다.
상기와 같은 구성을 통해 본 발명에 따른 다축 보정이 가능한 R-PCB 부착 장치는 패널 스테이지(1)를 이용하여 탭 아이씨(8)에 PCB를 부착할 패널(9)을 흡착 고정한 후 압착부(6)의 하부로 이송하며, 패널(9)의 수평상태를 보정한 후 탭 아이씨 흡착부(7)를 통해 패널(9)에 부착되어 있는 탭 아이씨(8)를 흡착하여 Y축 이송부(3)에 의해 패널(9)측으로 이송된 지지부(5)의 상부에 위치한 하부 압착 툴(501)의 상면에 올려놓게 된다.
상기 하부 압착 툴(501)의 상부에 올려진 탭 아이씨(8)와 하부 압착 툴(501)의 틸트 각에 따라 Z축 회전부(4)의 회전을 통해 지지부(5)와 탭 아이씨(8)가 수직하게 보정한 후 압착부(6)가 탭 아이씨(8)와 ACF가 부착된 PCB를 압착하게 된다.
도 2 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 다축 보정이 가능한 R-PCB 부착 장치의 패널 스테이지(1)는 패널(9)을 수직으로 흡착하기 위한 복수 개의 흡착판(101)이 일면에 형성되어 있는 회전판(102), 상기 회전판(102)을 Y축 회전시켜주는 Y축 회전 서보모터(104)로 구성된다.
또한, 상기 패널 스테이지(1)는 패널(9)을 Z축 방향으로 평행 이송시키기 위한 패널 스테이지 Z축 LM가이드(105), 패널 스테이지 Z축 서보모터(106), 패널 스테이지 볼스크류(미도시)로 구성된 패널 스테이지 Z축 이송부(107)를 더 포함하여 구성된다.
또한, 상기 패널 스테이지(1)는 패널 스테이지 X축 LM가이드(201), 패널 스테이지 X축 서보모터(202), X축 볼스크류(미도시)로 구성된 패널 스테이지 X축 이송부(2)를 통해 X축 방향으로 평행 이송이 가능하다.
또한, 상기 패널 스테이지(1)의 일면에 흡착된 패널(9)의 수평도를 검사하는 패널 카메라(103)를 더 포함하여 구성된다.
따라서, 탭 아이씨 부착 공정을 통해 탭 아이씨(8)가 부착된 패널(9)이 패널 스테이지(1)의 전면으로 공급되면, 패널 스테이지(1)의 회전판(102)에 형성되어 있는 복수 개의 흡착판(101)이 패널(9)을 수직으로 고정하며, 제어부(미도시)의 신호에 따라 패널 스테이지 X축 서보모터(202)가 회전하게 된다.
상기 패널 스테이지 X축 서보모터(202)가 회전하면, 연결된 이송스크류(미도시)로 인하여, 패널 스테이지(1)는 패널 스테이지 X축 LM가이드(201)를 따라 이송된다.
상기와 같이 패널(9)이 패널 스테이지(1)를 통해 패널 카메라(103)의 전면에 위치하게 되면, 상기 패널 카메라(103)가 패널(9)의 상부 양 끝단의 위치 값을 측정하고, 측정된 위치 값에 따라 제어부가 패널 스테이지(1)의 Y축 회전 서보모터(104)를 회전시키게 된다.
따라서, 패널(9)의 상부 양 끝단의 위치 값의 높이 차이만큼 소정의 각도로 패널 스테이지(1)의 Y축 회전 서보모터(104)가 회전함에 따라 패널 스테이지(1)의 패널(9)이 수평하도록 보정된다.
또한, 상기 Y축 회전 서보모터(104)는 패널(9)의 상부에 위치한 탭 아이씨(8)에 PCB의 부착이 끝난 후 패널(9)의 하부 또는 측면에 위치한 탭 아이씨(8)에 PCB를 부착하기 위해 패널(9)을 Y축 방향으로 90도 또는 180도 회전시켜주는 역할도 하게 된다.
상기 패널 스테이지(1)의 회전에 의해 패널(9)의 수평도가 보정되면, 패널 카메라(103)가 소정의 X축 위치 값을 검출하게 되며, 상기 측정된 X축 위치 값에 따라 제어부가 패널 스테이지 X축 이송부(2)를 제어하여 패널(9)이 PCB의 부착을 위한 위치에 오도록 패널 스테이지(1)를 이송시켜 X축 위치가 보정된다.
상기 패널 스테이지(1)의 X축 이송에 의해 패널(9)의 X축 위치가 보정되면, 패널 카메라(103)가 소정의 Z축 위치 값을 검출하게 되며, 상기 측정된 Z축 위치 값에 따라 제어부가 패널 스테이지 Z축 이송부(107)를 제어하여 패널(9)이 PCB의 부착을 위한 위치에 오도록 패널 스테이지(1)를 이송시켜 Z축 위치가 보정된다.
따라서, 상기 패널 스테이지 Y축 회전부, 패널 스테이지 Z축 이송부(107), 패널 스테이지 X축 이송부(2)에 의해 패널 스테이지(1)의 패널(9)은 탭 아이씨(8)에 PCB를 부착하기 위한 위치로 보정된다.
바람직한 실시예로 위치 측정 및 위치 보정을 각 축에 따라 개별적인 순서로 설명하였지만, 각 축에 대한 보정이 동시에 이루어질 수도 있으며, 상기 패널 카메라(103)는 보다 정밀한 측정을 위해 복수 개로 구성될 수도 있다.
또한, 위치 검출 방법으로 카메라를 통한 비전검사 방법뿐만 아니라, 광, 레이저, 적외선, 마그네틱을 통한 자력 검출과 같은 센서(707) 종류의 사용도 가능하다.
또한, 패널 스테이지(1)의 상,하부에 패널(9)의 파손을 방지하기 위한 패널 가이드(미도시)와 패널(9)의 회전시 부착된 PCB의 처짐을 방지하는 PCB 가이드(미도시)를 더 포함할 수도 있으며, 패널 스테이지(1)의 상,하부에서 소정의 길이로 패널(9)을 감싸는 형상으로 구성되어 있다.
도 4 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 다축 보정이 가능한 R-PCB 부착 장치의 탭 아이씨 흡착부(7)는 Y축, Z축 이동 및 X축 회전이 가능한 것을 특징으로 하며, 탭 아이씨(8)의 흡착을 위한 탭 아이씨 흡착판(701), 상기 탭 아이씨 흡착판(701)의 X축 회전을 위한 탭 아이씨 흡착 서보모터(702), 상기 탭 아이씨 흡착 서보모터(702)와 축 결합된 제 1 회전축(703), 상기 제 1 회전축(703)과 축 결합된 제 1 기어(704), 상기 제 1 기어(704)의 톱니와 연결된 부채꼴 형상의 제 2 기어(706), 상기 제 2 기어(706)의 회전축 역할을 하는 제 2 회전 축, 상기 제 1 회전축(703)의 회전각을 검출하는 센서(707)를 포함하여 구성된다.
또한, Y축, Z축의 이동을 위한 서보모터(미도시)와 LM가이드(미도시)를 더 포함하여 구성된다.
상기와 같은 구성을 통해 본 발명에 따른 다축 보정이 가능한 R-PCB 부착 장치의 탭 아이씨 흡착부(7)는 패널(9)의 탭 아이씨(8)에 PCB를 압착하기 위해 탭 아이씨(8)를 지지부(5)의 상부 면에 올려놓는 역할을 하게 된다.
패널(9)의 위치 보정이 완료되면 탭 아이씨 흡착부(7)가 패널(9)의 상부 일면에 위치한 탭 아이씨(8)를 흡착하기 위한 소정의 위치로 탭 아이씨 Y축 이송부와 탭 아이씨 Z축 이송부를 통해 이송된다.
상기와 같이 패널(9)의 탭 아이씨(8)를 흡착하기 위한 위치로 탭 아이씨 흡착부(7)가 이동되면, 탭 아이씨 흡착판(701)이 탭 아이씨(8)를 흡착하게 되고, 탭 아이씨 흡착 서보모터(702)가 회전함에 따라 축 결합된 제 1 회전축(703)과 제 1 기어(704)가 회전하게 된다.
상기 제 1 회전축(703)의 끝단에 위치한 센서(707)를 통해 회전각은 지속적으로 측정되며, 제어부의 신호에 따라 회전 값이 결정된다.
또한, 상기 제 1 기어(704)는 제 2 기어(706)와 톱니연결 방식으로 연결되어 있으며, 상기 제 2 기어(706)는 제 2 회전축(705)을 축으로 하는 부채꼴 형상으로, 부채꼴 형상 이내의 소정 각도 내에서 회전한다.
따라서, 상기 제 1 회전축(703)의 최대 회전 값은 톱니연결된 제 2 회전축(705)이 90도의 회전각을 가지고 회전할 수 있도록 최대 회전 값을 가지게 된다.
또한, 상기 제 2 기어(706)는 측면이 탭 아이씨 흡착판 지지대(708)에 나사결합되어 있으며, 상기 탭 아이씨 흡착판 지지대(708)는 제 2 회전축(705)과 연결되어 있다.
또한, 상기 탭 아이씨 흡착판 지지대(708)에는 복수 개의 탭 아이씨 흡착판(701)이 나사결합되어 있다.
따라서, 상기 탭 아이씨 흡착판(701)이 패널(9)의 탭 아이씨(8)를 흡착하면, 탭 아이씨 흡착 서보모터(702)에 의해 탭 아이씨 흡착판(701)이 제 2 회전축(705)의 축 방향으로 회전하며, 흡착된 탭 아이씨(8)도 회전하여 들어진다.
또한, 상기와 같이 들어진 탭 아이씨(8)의 하부에 지지부(5)가 지지부 Y축 이송실린더(302)에 의해 Y축 방향으로 이송되며, 하부에 지지부(5)가 위치하면, 탭 아이씨 흡착부(7)의 흡착이 종료된다.
따라서, 탭 아이씨 흡착부(7)의 탭 아이씨 흡착판(701)에 흡착되어 있던 탭 아이씨(8)는 상기 지지부(5)의 상부로 내려지며, 탭 아이씨 흡착부(7)는 패널(9)의 탭 아이씨(8)를 흡착하기 위해 이동하기 전의 초기 위치로 복귀하게 된다.
상기와 같은 과정을 통해, 패널(9)의 내측 방향으로 일단이 부착되어 패널(9)과 같이 수직방향으로 있던 탭 아이씨(8)의 타단이 지지부(5)의 상부에 수평하게 올려지게 된다.
또한, 상기 탭 아이씨 흡착판(701)은 소정의 탄성력을 가진 자바라 타입으로 구성되어, 흡착을 위한 작동과정 중 패널(9) 및 탭 아이씨(8)의 손상을 방지할 수 있으며, 탭 아이씨(8)를 들어올리는 중에 발생할 수 있는 탭 아이씨(8)의 탈락을 방지할 수 있다.
또한, 상기 탭 아이씨 흡착판 지지대(708)에는 길이방향으로 홈이 형성되어, 복수 개의 탭 아이씨 흡착판(701)이 나사결합을 고정되어 있으며, 도 4의 b와 같이 좌,우 방향으로 이동 또는 탭 아이씨 흡착판(701)의 추가가 가능하다.
또한, 도 4의 a와 같이 상기 흡착판(101)은 상,하 이동이 가능하여, 도 5의 a1 또는 a2와 같이 회전 반경의 조절이 가능하다.
따라서, 제품에 따라 다른 탭 아이씨(8)의 길이로 인해 발생되는 뜯어짐, 비 흡착과 같은 문제를 해결할 수 있게 된다.
도 6 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 다축 보정이 가능한 R-PCB 부착 장치의 지지부(5)는 탭 아이씨(8)에 PCB를 압착하기 위한 하부 압착 툴(501)과 압착시의 압력을 견디기 위한 지지대(502)를 포함하여 구성되며, 상기 탭 아이씨(8)의 넓이만큼 상기 하부 압착툴에 소정의 단차가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 지지부(5)의 Y축 이송을 위한 Y축 이송부(3)는 지지부 Y축 LM가이드(301)와 지지부 Y축 이송실린더(302)를 포함하여 구성되며, Z축 회전을 위한 Z축 회전부(4)는 지지대(502) Z축 회전 서보모터를 포함하여 구성된다.
상기와 같은 구성을 통해 본 발명에 따른 다축 보정이 가능한 R-PCB 부착 장치의 지지부(5)는 이송 및 회전이 가능하며, 위치 보정이 완료된 패널 스테이지(1)의 탭 아이씨(8)가 탭 아이씨 흡착부(7)의 흡착에 의해 수평하게 들어지면, 지지부(5)가 지지부 Y축 이송실린더(302)의 신장에 의해 지지부 Y축 LM가이드(301)를 따라 탭 아이씨(8)의 하부까지 패널(9)과 소정의 거리만큼 간격을 두고 정지하게 된다.
상기와 같이 탭 아이씨 흡착부(7)에 의해 수평하게 들어진 탭 아이씨(8)의 하부에 하부 압착 툴(501)이 위치하게 되면, 탭 아이씨 흡착부(7)가 흡착을 마치고, 흡착에 의해 들려 있던 탭 아이씨(8)가 하부 압착 툴(501)의 상부 면에 올려지게 된다.
상기와 같이 탭 아이씨(8)가 하부 압착 툴(501)의 상부 면에 올려지면, 탭 아이씨 카메라(401)가 하부 압착 툴(501)에 올려진 탭 아이씨(8)의 양 끝단 위치 값을 측정하고, 측정된 위치 값에 따라 제어부가 지지대(502) Z축 회전 서보모터를 회전시키게 된다.
따라서, 탭 아이씨(8)의 양 끝단 위치 값의 단차 만큼 소정의 각도로 지지대(502) Z축 회전 서보모터가 회전함에 따라 상부에 위치한 지지부(5)는 복수 개의 지지대(502) Z축 회전 LM가이드(402)를 따라 소정의 각도로 회전된다.
또한, 압착시의 편하중으로 인한 평탄도 하락의 문제점을 해결하기 위해 패널(9)보다 길며, 수직한 지지대(502)를 사용하였으며, 지지대(502) Z축 회전 LM가이드(402)는 지지대(502)의 중심에 위치한 Z축 회전 서보모터의 회전 축을 기준으로 호의 형상을 하고 있다.
따라서, 상기와 같이 지지대(502)의 하부 중심을 기준으로 LM가이드가 위치하고 있으므로, 다른 위치에 LM가이드가 위치함으로 인하여 발생되는 편하중이 없으며, 보다 높은 평탄도로 압착이 가능하다.
따라서, 10㎛ 내지 20㎛의 평탄도를 가지고 압착할 수 있게 된다.
또한, 압착시의 하중을 효과적으로 분산하기 위해 복수 개의 지지대(502) Z축 회전 LM가이드(402)로 구성될 수도 있다.
또한, 상기 탭 아이씨 카메라(401)는 보다 정밀한 측정을 위해 복수 개로 구성될 수도 있으며, 탭 아이씨(8)의 위치 검출 방법으로 카메라를 통한 비전검사 방법뿐만 아니라, 광, 레이저, 적외선, 마그네틱을 통한 자력 검출과 같은 센서(707) 종류의 사용도 가능하다.
도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 다축 보정이 가능한 R-PCB 부착 장치의 압착부(6)는 탭 아이씨(8)에 ACF를 이용하여 PCB를 압착하기 위한 상부 압착 툴(601), 상기 상부 압착 툴(601)을 가압해주는 압착실린더(602), 상기 압착실린더(602)가 상부 압착 툴(601)을 가압할시 진행방향을 고정하기 위한 압착 LM가이드(603)를 포함하여 구성된다.
상기와 같은 구성을 통해 본 발명에 따른 다축 보정이 가능한 R-PCB 부착 장치의 압착부(6)는 하부 압착 툴(501)의 상부에 위치한 탭 아이씨(8)의 위치보정이 완료되면, ACF가 부착된 PCB를 압착하기 위하여 압착실린더(602)가 신장하게 된다.
따라서, 상기 압착실린더(602)의 신장에 의해 상부 압착 툴(601)은 압착 LM가이드(603)를 따라 수직하게 하강하며, 탭 아이씨(8) 위에 올려진 ACF가 부착된 PCB를 소정의 시간 동안 압착하게 된다.
따라서, 상기와 같이 압착이 완료되면 압착실린더(602)는 수축하고, 상부 압착 툴은 압착 LM가이드(603)를 따라 상승하며, 패널(9)의 일측에 위치한 탭 아이씨(8)의 압착이 완료된다.
또한, 하부 또는 측면에 위치한 탭 아이씨(8)의 압착시에는 패널 스테이지(1)가 압착할 탭 아이씨(8)가 상부에 오도록 패널 스테이지(1)의 회전판(102)이 회전한 후 위치가 보정 되고, 탭 아이씨 흡착부(7)가 탭 아이씨 Y축 이송부와 탭 아이씨 Z축 이송부에 의해 이송된 후 압착할 탭 아이씨(8)를 흡착하면, 탭 아이씨 X축 회전부에 의해 탭 아이씨(8)가 들어지고, 지지부(5)가 Y축 이송 실린더에 의해 패널(9)측 방향으로 탭 아이씨(8)의 하부까지 진입하며, 탭 아이씨 흡착부(7)는 진입한 지지부(5)의 상부에 탭 아이씨(8)를 올려놓고, 탭 아이씨 흡착부(7)가 초기위치로 복귀하면, 지지부(5)의 틸트각 보정 후 압착의 순서로 반복된다.
따라서, 하나의 장비로 복수 위치에 위치한 탭 아이씨(8)의 압착이 가능하다.
상기와 같은 구성, 실시예를 통해 본 발명에 따른 다축 보정이 가능한 R-PCB 부착 장치는 틸트 또는 평탄도에 대한 보정이 가능하여, PCB의 압착시 ACF의 도전볼이 높은 평탄도에 의해 균일하게 펴지는 효과가 발생하며, 높은 품질의 압착 품질을 가질 수 있게 된다.
이상과 같이 본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예를 중심으로 기술되었지만 당업자라면 이러한 기재로부터 본 발명의 범주를 벗어남이 없이 많은 다양한 자명한 변형이 가능하다는 것은 명백하다. 따라서 본 발명의 범주는 이러한 많은 변형의 예들을 포함하도록 기술된 청구범위에 의해서 해석되어져야 한다.
1 : 패널 스테이지 2 : 패널 스테이지 X축 이송부
3 : Y축 이송부 4 : Z축 회전부
5 : 지지부 6 : 압착부
7 : 탭 아이씨 흡착부 8 : 탭 아이씨
9 : 패널
101 : 흡착판 102 : 회전판
103 : 패널 카메라 104 : Y축 회전 서보모터(104)
105 : 패널 스테이지 Z축 LM가이드 106 : 패널 스테이지 Z축 서보모터
107 : 패널 스테이지 Z축 이송부 108 : 패널스테이지 Y축 회전부
202 : X축 서보모터 203 : X축 LM가이드
301 : 지지부 Y축 LM가이드 302 : 지지부 Y축 이송실린더
401 : 탭 아이씨 카메라 402 : Z축 회전 LM가이드
501 : 하부 압착 툴 502 : 지지대
601 : 상부 압착 툴 602 : 압착실린더
603 : 압착 LM가이드
701 : 탭 아이씨 흡착판 702 : 탭 아이씨 흡착 서보모터
703 : 제 1 회전축 704 : 제 1 기어
705 : 제 2 회전축 706 : 제 2 기어
707 : 센서 708 : 탭 아이씨 흡착판 지지대

Claims (7)

  1. 패널의 탭 아이씨(TAB IC)에 PCB(Printed Circuit Board)를 부착하는 장치에 있어서,
    수직한 패널의 탭 아이씨가 압착을 위해 올려지는 지지대(502)와;
    상기 지지대(502)의 길이가 패널의 길이보다 길며,
    상기 지지대(502)의 하부에 Z축 회전부가 위치하며
    상기 지지대(502)가 수직하게 세워져 있으며,
    상기 지지대(502)의 상부에 올려진 탭 아이씨에 ACF가 부착된 PCB를 상부에서 수직하게 하강하여 압착하는 압착부를 더 포함한 것을 특징으로 하는
    다축 보정이 가능한 R-PCB 부착 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 수직한 패널의 상부 양 끝단 위치 값을 측정하는 패널 카메라(103)와;
    상기 패널 카메라(103)에 의해 측정된 위치 값에 따라 패널을 수평하게 맞춰주는 패널 스테이지 Y축 회전부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
    다축 보정이 가능한 R-PCB 부착 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 지지대(502)의 상부에 올려진 탭 아이씨의 양 끝단 위치 값을 측정하는 탭 아이씨 카메라(401)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
    다축 보정이 가능한 R-PCB 부착 장치.
  4. 삭제
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 수직한 패널을 흡착하여 잡아주는 패널 스테이지와;
    상기 패널 스테이지의 X축 이동을 위한 패널 스테이지 X축 이송부와;
    상기 패널 스테이지의 Z축 이동을 위한 패널 스테이지 Y축 이송부와;
    상기 패널 스테이지의 Y축 회전을 위한 패널 스테이지 Y축 회전부를 더 포함한 것을 특징으로 하는
    다축 보정이 가능한 R-PCB 부착 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 탭 아이씨를 지지대(502)의 상부에 올려주는 탭 아이씨 흡착부와;
    상기 탭 아이씨 흡착부는 Y축 이동을 위한 탭 아이씨 Y축 이송부와;
    Z축 이동을 위한 탭 아이씨 Z축 이송부와;
    X축 회전을 위한 탭 아이씨 X축 회전부와;
    X축 회전 반경을 조절하기 위한 조절 탭을 더 포함한 것을 특징으로 하는
    다축 보정이 가능한 R-PCB 부착 장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 탭 아이씨 흡착부는 탭 아이씨의 길이에 따라 X축 회전 반경을 조절할 수 있는 조절 탭을 더 포함한 것을 특징으로 하는
    다축 보정이 가능한 R-PCB 부착 장치.
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