JP6928786B2 - 部品搭載装置および実装基板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、基板に部品を搭載した液晶パネル基板等の実装基板を製造する部品搭載装置および実装基板の製造方法に関する。

液晶パネル基板等の実装基板を製造する部品搭載装置は、端部に接着部材としてのテープ状のＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）が貼着された基板に駆動回路等のフィルム状部分を有する部品を搭載（仮圧着）する部品搭載作業部を備えている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の部品搭載作業部は、撮像視野を上方に向けた撮像カメラと、撮像軸と光軸が一致する照明光を照射するライトを備えている。部品搭載作業部は、ライトで基板の下方から照明光を照射し、透明な基板の上面に設けられた位置認識用のマークの裏面で反射した照明光を撮像カメラで撮像して、撮像画像よりマークを認識して部品が搭載される基板の位置を補正して部品を搭載している。

特開２０１４−４９６６６号公報

フレキシブル基板のように基板がフィルム状の部材から成っている場合には、マークが設けられた基板の端部領域にしわや反り等の変形が生じていることがある。特許文献１を含む従来技術では、変形が生じた基板のマークを撮像すると、反射した照明光は撮像カメラに入射しにくいため、マークの画像が不明瞭になって認識エラーが生じるおそれがあるという問題点があった。

そこで本発明は、基板がフィルム状の部材から成る場合であっても、基板に設けられたマークを明瞭に認識することができる部品搭載装置および実装基板の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の部品搭載装置は、基板の透明な領域に設けられた部品搭載領域に部品を搭載する部品搭載装置であって、前記基板を保持する基板保持テーブルと、前記基板保持テーブルによって、前記部品搭載領域が所定の作業位置に位置するように保持された前記基板の下方から、前記透明な領域に形成されたマークを撮像する撮像カメラと、前記部品搭載領域に搭載される前記部品を載置して前記作業位置に移動させる中継テーブルと、前記中継テーブルに設けられ、保持された前記基板の前記マークの上方から照明光を照射する照明手段と、を備える。

本発明の実装基板の製造方法は、基板の透明な領域に設けられた部品搭載領域に部品を搭載する実装基板の製造方法であって、前記基板を基板保持テーブルに保持させる基板保持工程と、前記部品搭載領域が所定の作業位置に位置するように、前記基板を保持する前記基板保持テーブルを移動させる基板保持テーブル移動工程と、中継テーブルに前記部品搭載領域に搭載される前記部品を載置する部品載置工程と、載置された前記部品が前記作業位置に位置するように、前記中継テーブルを移動させる中継テーブル移動工程と、前記中継テーブルに設けられた照明手段により、前記基板保持テーブルに保持された前記基板の前記透明な領域に形成されたマークの上方から照明光を照射する照明工程と、前記基板保持テーブルに保持された前記基板の下方から、撮像カメラにより前記マークを撮像するマーク撮像工程と、を含む。

本発明によれば、基板がフィルム状の部材から成る場合であっても、基板に設けられたマークを明瞭に認識することができる。

本発明の一実施の形態における部品搭載装置の斜視図 本発明の一実施の形態における部品搭載装置の一部の側面図 本発明の一実施の形態における部品搭載装置が備える基板保持移動部をマーク撮像カメラ、基板及び部品とともに示す斜視図 本発明の一実施の形態における部品搭載装置の制御系統を示すブロック図 本発明の一実施の形態における部品搭載装置による実装基板の製造方法のフローを示す図 （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における部品搭載装置の動作説明図 （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における部品搭載装置の動作説明図

以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。図１及び図２は本実施の形態における部品搭載装置１を示している。部品搭載装置１は、フィルム状の部材から成る基板２（例えばフレキシブル基板）などの端部の透明な領域に設けられた部品搭載領域２ａに部品３を搭載する装置である。以下の説明では、作業者ＯＰから見た左右方向をＸ軸方向とする。また、作業者ＯＰから見た前後方向をＹ軸方向とし、上下方向をＺ軸方向とする。

図３において、基板２の上面の端部には電極２ｄが設けられている。電極２ｄのＸ軸方向の両端部を挟む位置には、一対の基板側マーク２ｍが設けられている。電極２ｄは、前工程において貼り付けられたＡＣＦ等の熱硬化性樹脂テープＪＴによって覆われている（図２も参照）。本実施の形態において基板２の部品搭載領域２ａとは、基板２の端部の電極２ｄが設けられた部分（熱硬化性樹脂テープＪＴによって覆われた部分）をいう。

図３において、部品３の前端部の下面には部品端子３ｄが設けられている。部品端子３ｄのＸ軸方向の両端部を挟む位置には一対の部品側マーク３ｍが設けられている。これら一対の部品側マーク３ｍの間隔は、基板２に設けられた一対の基板側マーク２ｍの間隔とほぼ同じである。このため、２つの基板側マーク２ｍと２つの部品側マーク３ｍを平面視において一致させた状態で部品３を下降させ、基板２に部品３を押し付けると、電極２ｄと部品端子３ｄとが接合されて、部品３が基板２に搭載される。

図１及び図２において、部品搭載装置１は、基台１１上に基板保持移動部１２、２つのマーク撮像カメラ１３、部品供給テーブル１４及び中継テーブル１５を有するほか、部品側マーク認識カメラ１６、移載ヘッド１７及び搭載ヘッド１８を備えた構成となっている。基板保持移動部１２は基台１１の前部（作業者ＯＰから見た手前側）に設けられており、部品供給テーブル１４は基台１１の後部（作業者ＯＰから見た奥側）に設けられている。中継テーブル１５は基台１１上の基板保持移動部１２と部品供給テーブル１４との間の位置に設けられている。

図１及び図２において、基板保持移動部１２は基台１１に設けられたテーブル移動機構２１と、テーブル移動機構２１によってＸ軸方向及びＹ軸方向（すなわち水平面内方向）に移動されるテーブルベース２２を備えている。テーブルベース２２には、基板保持テーブル２３とバックアップ部２４が設けられている。基板保持テーブル２３は、テーブルベース２２に設けられたテーブル昇降部２２Ｍによって基台１１に対して昇降される。

バックアップ部２４は基板保持テーブル２３の後方をＸ軸方向に延びており、テーブルベース２２に固定して設けられている。テーブル移動機構２１はテーブルベース２２をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させることによって、基板保持テーブル２３とバックアップ部２４を一体に水平面内方向に移動させる。

図３において、基板保持テーブル２３は、その上面に部品搭載装置１の外部から供給された基板２の下面の中央の領域を支持する。基板保持テーブル２３の上面で基板２の下面を支持する領域には、基板２を吸着して保持する複数の基板吸着口２３Ｓが備えられている。バックアップ部２４は、基板保持テーブル２３に下面が支持された基板２の部品搭載領域２ａの下面を支持する。テーブル昇降部２２Ｍは、基板保持テーブル２３をテーブルベース２２に対して（すなわちバックアップ部２４に対して）昇降させ、基板保持テーブル２３とバックアップ部２４が支持する基板２が水平姿勢に保持されるように、バックアップ部２４に対する基板保持テーブル２３の高さ調整を行う。

図３において、バックアップ部２４は、基板２が有する２つの基板側マーク２ｍの間隔で設けられた２つの切欠部２４Ｈを有している。各切欠部２４Ｈはバックアップ部２４を上下に貫通して設けられている。２つの切欠部２４Ｈは、基板２が基板保持テーブル２３に保持され、基板２の部品搭載領域２ａの下面がバックアップ部２４に支持された状態で、基板２が有する２つの基板側マーク２ｍを下方から視認できる位置に（すなわち、後述する２つのマーク撮像カメラ１３によって撮像できる位置に）設けられている。

図１及び図２において、基板保持移動部１２は、基板保持テーブル２３とバックアップ部２４によって基板２を保持した後、テーブル移動機構２１によってテーブルベース２２を水平面内方向に移動させ、基板２の部品搭載領域２ａを部品供給テーブル１４の手前側（作業者ＯＰの側）の所定の位置（以下、その位置を作業位置ＳＧと称する。図２及び図６参照）に位置させる。このとき基板保持テーブル２３とバックアップ部２４は一体に移動するので、基板保持テーブル２３とバックアップ部２４とによって水平姿勢に保持された基板２は、水平姿勢を維持した状態で移動する。

図１及び図２において、部品供給テーブル１４は、複数の部品３を整列状態で保持している。部品供給テーブル１４は、部品供給テーブル移動機構１４Ｍに連結されている。部品供給テーブル移動機構１４Ｍは、部品供給テーブル１４を水平面内方向に移動させる。

図１、図２及び図３において、２つのマーク撮像カメラ１３はそれぞれ撮像視野を上方に向けた状態で基台１１上に取り付けられている。２つのマーク撮像カメラ１３は作業位置ＳＧの下方の位置にＸ軸方向に並んで配置されており、その間隔は２つの部品側マーク３ｍの間隔（及び２つの基板側マーク２ｍの間隔）とほぼ一致している（図３）。

図３において、テーブル移動機構２１によってテーブルベース２２が水平面内方向に移動されて基板２の部品搭載領域２ａが作業位置ＳＧに位置すると、基板２に設けられた２つの基板側マーク２ｍは２つのマーク撮像カメラ１３の直上に位置する。このときバックアップ部２４に設けられた２つの切欠部２４Ｈも２つのマーク撮像カメラ１３の直上に位置する。このため各マーク撮像カメラ１３は、切欠部２４Ｈを通して、その直上に位置する基板側マーク２ｍを撮像することができる。

図１及び図２において、中継テーブル１５は、基台１１上に設けられた中継テーブル移動機構１５Ｍに連結されている。中継テーブル移動機構１５Ｍは、中継テーブル１５をＹ軸方向に沿った第１の位置と第２の位置との間で移動させる。ここで「第１の位置」は、後述する移載ヘッド１７によって部品供給テーブル１４から部品３が移載される位置（図６（ａ））である。

また、「第２の位置」は、移載ヘッド１７により移載された部品３を作業位置ＳＧに位置させる位置（図６（ｃ））である。第２の位置は、第１の位置の前方に位置している。中継テーブル移動機構１５Ｍは、中継テーブル１５をＸ軸方向にも移動させることができる。このように、中継テーブル１５は、部品搭載領域２ａに搭載される部品３を載置して作業位置ＳＧに移動する。

図１及び図２において、中継テーブル１５の前端部（作業者ＯＰから見た手前側）の下面には、Ｘ軸方向に延びる照明部２５が設けられている。照明部２５には、ＬＥＤチップなどの発光体がＸ軸方向に複数並んで配置されている。照明部２５は、各発光体が下方に向けて発光することで、Ｘ軸方向に帯状の照明光２５ａ（図６（ｃ））を下方に照射する。

照明部２５は、基板保持テーブル２３が保持する基板２の部品搭載領域２ａが作業位置ＳＧに位置して中継テーブル１５が第２の位置に位置する状態で、２つのマーク撮像カメラ１３の上方に位置する（図６（ｃ））。この状態で照明部２５が照明光２５ａを照射することにより、各マーク撮像カメラ１３は、切欠部２４Ｈを通してその直上に位置する基板側マーク２ｍを撮像することができる。なお、照明部２５は、必ずしも照明光２５ａを帯状に照射させる必要はなく、少なくとも部品搭載領域２ａを作業位置ＳＧに位置させた基板２の２つの基板側マーク２ｍに対して上方から照明光２５ａを照射できるものであればよい。

このように本実施の形態において、マーク撮像カメラ１３は、基板保持テーブル２３によって、部品搭載領域２ａが所定の作業位置ＳＧに位置するように保持された基板２の下方から、透明な領域に形成されたマーク（基板側マーク２ｍ）を撮像する撮像カメラである。照明部２５は中継テーブル１５の前端部の下面に設けられ、基板保持テーブル２３によって保持された基板２のマーク（基板側マーク２ｍ）の上方から照明光２５ａを照射する照明手段である。

図１において、部品側マーク認識カメラ１６は、撮像視野を下方に向けて設置されている。部品側マーク認識カメラ１６は、カメラ移動機構１６Ｍ（図４）に連結されている。カメラ移動機構１６Ｍは、部品側マーク認識カメラ１６をＸ軸方向に移動させる。カメラ移動機構１６Ｍは中継テーブル１５に載置された部品３の上方で部品側マーク認識カメラ１６をＸ軸方向に移動させ、部品側マーク認識カメラ１６は中継テーブル１５に載置された部品３の上面にＸ軸方向に並んで設けられた２つの部品側マーク３ｍを上方から撮像する。

図２において、移載ヘッド１７は、下端に部品３を吸着する部品吸着口１７Ｋを備えている。移載ヘッド１７は、移載ヘッド移動機構１７Ｍ（図４）に連結されている。移載ヘッド移動機構１７Ｍは、移載ヘッド１７をＹ軸方向及びＺ軸方向に移動させる。移載ヘッド１７は部品供給テーブル１４の上方領域と中継テーブル１５の上方領域との間で移動することにより、部品供給テーブル１４から供給される部品３を第１の位置に位置した中継テーブル１５に移載する（図６（ａ）。詳細は後述）。

図２において、搭載ヘッド１８は下端に部品３を吸着する部品吸着部１８Ｋを備えている。搭載ヘッド１８は、搭載ヘッド移動機構１８Ｍ（図４）に連結されている。搭載ヘッド移動機構１８Ｍは、搭載ヘッド１８をＺ軸方向に移動させ、またＺ軸回りに回転させる。搭載ヘッド１８は作業位置ＳＧの上方で昇降することにより、第２の位置に位置した中継テーブル１５から部品３を吸着してピックアップし（図７（ａ））、中継テーブル１５が後方に移動した後に下降することによって部品３を部品搭載領域２ａに押圧して搭載する（図７（ｃ）。詳細は後述）。

図４において、部品搭載装置１が備える制御装置３０は、部品搭載制御部３１を有している。部品搭載制御部３１は、テーブル移動機構２１によるテーブルベース２２の（すなわち基板保持テーブル２３及びバックアップ部２４の）水平面内方向への移動、テーブル昇降部２２Ｍによる基板保持テーブル２３のＺ軸方向への移動、２つのマーク撮像カメラ１３による撮像、部品供給テーブル移動機構１４Ｍによる部品供給テーブル１４の水平面内方向への移動、中継テーブル移動機構１５Ｍによる中継テーブル１５のＹ軸方向への移動とＸ軸方向への位置補正の各制御を行う。

また、部品搭載制御部３１は、カメラ移動機構１６Ｍによる部品側マーク認識カメラ１６のＸ軸方向への移動、部品側マーク認識カメラ１６による撮像、移載ヘッド移動機構１７Ｍによる移載ヘッド１７のＹ軸方向及びＺ軸方向への移動、搭載ヘッド移動機構１８Ｍによる搭載ヘッド１８のＺ軸方向への移動及びＺ軸回りの回転、照明部２５による照明光２５ａの照射の各動作制御を行う。

図４において、２つのマーク撮像カメラ１３による撮像によって得られた画像情報及び部品側マーク認識カメラ１６による撮像によって得られた画像情報はそれぞれ制御装置３０に送られる。制御装置３０にはタッチパネル等の入出力装置３２が接続されており、作業者ＯＰは入出力装置３２を通して部品搭載装置１に所要の入力を行うことができる。また作業者ＯＰは、入出力装置３２を通じて部品搭載装置１に関する各種情報を得ることができる。

次に、図５のフローに沿って、図６及び図７を参照しながら、部品搭載装置１による基板２の透明な領域に設けられた部品搭載領域２ａに部品３を搭載する実装基板の製造方法について説明する。

図５において、まず、テーブル移動機構２１は、基板保持移動部１２を基台１１の前左方の所定の位置（基板受取り位置と称する）に位置させる（図１）。次いで基板保持移動部１２は、部品搭載装置１の外部から供給された基板２を受け取って、基板２を基板保持テーブル２３に保持させる（ＳＴ１：基板保持工程）。基板保持工程（ＳＴ１）では、テーブル昇降部２２Ｍが作動し、基板２を水平姿勢に保持できるように、バックアップ部２４に対する基板保持テーブル２３の高さ調整を行う。

図５において、次いでテーブル移動機構２１は、基板保持移動部１２を基板受取り位置よりも後方の位置に移動させ（図６（ａ）に示す矢印Ａ）、基板２の部品搭載領域２ａを作業位置ＳＧに位置させる（ＳＴ２：基板保持テーブル移動工程）。すなわち、テーブル移動機構２１は、部品搭載領域２ａが所定の作業位置ＳＧに位置するように、基板２を保持する基板保持テーブル２３を移動させる。

次いで移載ヘッド１７は、部品供給テーブル１４の上方に移動して下降し、部品３を吸着する。次いで移載ヘッド１７は、部品３を吸着した状態で中継テーブル移動機構１５Ｍによって第１の位置に移動している中継テーブル１５の上方に移動して下降し、中継テーブル１５上に部品搭載領域２ａに搭載される部品３を載置する（ＳＴ３：部品載置工程）（図６（ａ））。

次いで移載ヘッド１７は上方へ移動し、そこから更に後方へ移動することによって、中継テーブル１５の上方領域（部品側マーク認識カメラ１６による撮像領域）から退避する。次いで移載ヘッド１７は、部品供給テーブル１４に保持されている次に中継テーブル１５に載置すべき部品３の上方に移動する（図６（ｂ））。次いで部品側マーク認識カメラ１６は、カメラ移動機構１６Ｍに駆動されてＸ軸方向に移動しながら部品３が備える２つの部品側マーク３ｍを撮像する（部品側マーク撮像工程）（図６（ｂ））。

次いで部品側マーク認識カメラ１６は、撮像によって得られた画像情報を制御装置３０に送信する。部品搭載制御部３１は、部品側マーク認識カメラ１６から送られてきた２つの部品側マーク３ｍの画像情報から中継テーブル１５上での部品３の位置を把握する。部品搭載制御部３１は、中継テーブル１５上における部品３のＸ軸方向の位置が正規の位置からずれている場合には、その正規の位置からの位置ずれ量を算出する（部品側位置ずれ算出工程）。

図５において、次いで中継テーブル移動機構１５Ｍは、中継テーブル１５を第１の位置から第２の位置に移動させる（ＳＴ４：中継テーブル移動工程）（図６（ｃ））。すなわち中継テーブル移動機構１５Ｍは、載置された部品３が作業位置ＳＧに位置するように、中継テーブル１５を移動させる。中継テーブル移動工程（ＳＴ４）と同時期に、移載ヘッド１７は、次に中継テーブル１５に載置すべき部品３の上方から下降して、その部品３を吸着する（図６（ｃ））。

中継テーブル移動工程（ＳＴ４）において部品搭載制御部３１は、中継テーブル１５を第１の位置から第２の位置へ移動させるときに、位置ずれ算出工程で算出した中継テーブル１５上における部品３のＸ軸方向の位置ずれ量を補正するように、中継テーブル１５をＸ軸方向に移動させる。これにより、中継テーブル１５上の部品３は、搭載ヘッド１８の直下に位置する。

図５において、次いで照明部２５（照明手段）は、基板保持テーブル２３に保持された基板２の透明な領域に形成されたマーク（基板側マーク２ｍ）の上方から照明光２５ａを照射する（ＳＴ５：照明工程）（図６（ｃ））。次いで２つのマーク撮像カメラ１３（撮像カメラ）は、基板保持テーブル２３に保持された基板２の下方から、マーク（基板側マーク２ｍ）を撮像する（ＳＴ６：マーク撮像工程）（図６（ｃ））。このように、照明光２５ａを透過させながら基板側マーク２ｍを撮像することで、基板２がフィルム状の部材から成る場合であっても、基板２に設けられたマーク（基板側マーク２ｍ）を明瞭に認識することができる。

次いで２つのマーク撮像カメラ１３は、撮像によって得られた画像データを制御装置３０に送信する。部品搭載制御部３１は、送られてきた画像データに基づいて画像認識を行い、部品搭載領域２ａが作業位置ＳＧに位置した状態における基板２のＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸回りの回転方向それぞれの位置ずれを算出する（基板側位置ずれ算出工程）。

図５において、次いで照明部２５（照明手段）は、照射していた照明光２５ａを消灯する（ＳＴ７：消灯工程）。次いで搭載ヘッド１８は下降し、部品吸着部１８Ｋを中継テーブル１５に載置された部品３に当接させて吸着し（図７（ａ））、上昇して部品３をピックアップする（ＳＴ８：部品ピックアップ工程）。

次いで中継テーブル移動機構１５Ｍは、中継テーブル１５を第１の位置に移動させて作業位置ＳＧの上方から退避させる（ＳＴ９：中継テーブル退避工程）（図７（ｂ））。すなわち、中継テーブル１５は、下降する搭載ヘッド１８と干渉しない位置まで移動する。これにより搭載ヘッド１８がピックアップした部品３は、部品搭載領域２ａ（熱硬化性樹脂テープＪＴ）の上方に位置する（図７（ｂ））。また、中継テーブル退避工程（ＳＴ９）の間、移載ヘッド１７は、第１の位置に移動した中継テーブル１５の上方に移動する（図７（ｂ））。

図５において、次いで基板側位置ずれ算出工程で算出した基板２側の位置ずれ量と、部品側位置ずれ算出工程で算出した部品３側の位置ずれ量とに基づいて、２つの基板側マーク２ｍと２つの部品側マーク３ｍが平面視において一致するように位置補正を行う（ＳＴ１０：基板位置補正工程）。具体的には、テーブル移動機構２１は基板保持移動部１２を（すなわち基板２を）移動させ、搭載ヘッド移動機構１８Ｍは搭載ヘッド１８を（すなわち部品３を）Ｚ軸回りに回転させる。このように、基板位置補正工程（ＳＴ１０）では、マーク撮像工程（ＳＴ６）において撮像されたマーク（基板側マーク２ｍ）に基づいて、保持された基板２の位置を補正する。

次いで搭載ヘッド移動機構１８Ｍは、部品３を保持する搭載ヘッド１８を作業位置ＳＧの上方から下降させ、バックアップ部２４に支持された基板２の部品搭載領域２ａに部品３を押し付けて（図７（ｃ）中に示す矢印Ｂ）、基板２に部品３を搭載する（ＳＴ１１：部品搭載工程）。すなわち、部品ピックアップ工程（ＳＴ８）においてピックアップした部品３を、搭載ヘッド１８を下降させて保持される基板２の部品搭載領域２ａに搭載する。部品搭載工程（ＳＴ１１）と同時期に、移載ヘッド１７は吸着した部品３を第１の位置に移動した中継テーブル１５上に載置（移載）する（図７（ｃ））。

図５において、次いで搭載ヘッド移動機構１８Ｍは、搭載ヘッド１８を上昇させる。次いでテーブル移動機構２１は、基板保持移動部１２を水平面内で移動させ、基台１１の前右方の所定の位置（基板受渡し位置と称する）に位置させる。次いで基板保持テーブル２３は吸着している部品３が搭載された基板２を解放して、部品搭載装置１の外部の機構に受け渡す（ＳＴ１２：基板受渡し工程）。これにより、基板２の１枚当たりの部品３の搭載作業が終了する。

上記説明したように、本実施の形態の部品搭載装置１は、基板２を保持する基板保持テーブル２３と、基板保持テーブル２３によって、基板２の透明な領域に設けられた部品搭載領域２ａが所定の作業位置ＳＧに位置するように保持された基板２の下方から、透明な領域に形成されたマーク（基板側マーク２ｍ）を撮像する撮像カメラ（マーク撮像カメラ１３）と、保持された基板２のマークの上方から照明光２５ａを照射する照明手段（照明部２５）と、を備え、部品搭載領域２ａに部品３を搭載する。これによって、照明光２５ａを透過させながら基板側マーク２ｍを撮像することができ、基板２がフィルム状の部材から成る場合であっても、基板２に設けられたマーク（基板側マーク２ｍ）を明瞭に認識することができる。

なお、上述の照明手段は、中継テーブル１５の前端部の下面に設けられた照明部２５であったが、本実施の形態の照明手段はこの構成に限定されることはない。例えば、照明手段は照明部２５を中継テーブル１５以外の部位に配置して、マーク撮像工程（ＳＴ６）の際に、中継テーブル移動機構１５Ｍ以外の機構で基板２の基板側マーク２ｍの上方に移動するものであってもよい。すなわち、照明手段は、マーク撮像工程（ＳＴ６）において、基板保持テーブル２３によって保持された基板２の基板側マーク２ｍの上方から照明光２５ａを照射するものであればよい。

また、本実施の形態の部品搭載装置１が部品３を搭載する対象とする基板は、フィルム状の部材から成るものに限定されることはない。すなわち、基板側マーク２ｍが形成される領域（部品搭載領域２ａの周囲）が透明であれば、ガラスなどの硬質の部材から成る基板であってもよい。例えば、ガラス基板の上面に基板側マーク２ｍが形成された基板であって、下方から照射した照明光の反射光で撮像すると乱反射により基板側マーク２ｍが鮮明に撮像できないものであっても、本実施の形態の部品搭載装置１は、上方からの透過光により撮像することで基板側マーク２ｍを鮮明に撮像することができる。

また、バックアップ部２４は、テーブルベース２２に固定されて基板保持テーブル２３と一体的に移動する構成に限定されることはない。例えば、バックアップ部２４は、２つの切欠部２４Ｈが２つのマーク撮像カメラ１３の真上となる位置で基台１１上に固定するものであってもよい。また、部品側マーク認識カメラ１６は、Ｘ方向に移動しながら部品３の２つの部品側マーク３ｍを撮像する構成に限定されることはない。例えば、部品側マーク認識カメラ１６は、２つの部品側マーク３ｍを同時に撮像可能な広視野のカメラを固定して設置するものであってもよい。

本発明の部品搭載装置および実装基板の製造方法は、基板がフィルム状の部材から成る場合であっても、基板に設けられたマークを明瞭に認識することができるという効果を有し、部品を基板に実装する分野において有用である。

１ 部品搭載装置
２ 基板
２ａ 部品搭載領域
２ｍ 基板側マーク（マーク）
３ 部品
１３ マーク撮像カメラ（撮像カメラ）
１５ 中継テーブル
１８ 搭載ヘッド
２３ 基板保持テーブル
２５ 照明部（照明手段）
２５ａ 照明光
ＳＧ 作業位置

Claims (3)

1. 基板の透明な領域に設けられた部品搭載領域に部品を搭載する部品搭載装置であって、
   前記基板を保持する基板保持テーブルと、
   前記基板保持テーブルによって、前記部品搭載領域が所定の作業位置に位置するように保持された前記基板の下方から、前記透明な領域に形成されたマークを撮像する撮像カメラと、
   前記部品搭載領域に搭載される前記部品を載置して前記作業位置に移動させる中継テーブルと、
   前記中継テーブルに設けられ、保持された前記基板の前記マークの上方から照明光を照射する照明手段と、を備える、部品搭載装置。
2. 基板の透明な領域に設けられた部品搭載領域に部品を搭載する実装基板の製造方法であって、
   前記基板を基板保持テーブルに保持させる基板保持工程と、
   前記部品搭載領域が所定の作業位置に位置するように、前記基板を保持する前記基板保持テーブルを移動させる基板保持テーブル移動工程と、
   中継テーブルに前記部品搭載領域に搭載される前記部品を載置する部品載置工程と、
   載置された前記部品が前記作業位置に位置するように、前記中継テーブルを移動させる中継テーブル移動工程と、
   前記中継テーブルに設けられた照明手段により、前記基板保持テーブルに保持された前記基板の前記透明な領域に形成されたマークの上方から照明光を照射する照明工程と、
   前記基板保持テーブルに保持された前記基板の下方から、撮像カメラにより前記マークを撮像するマーク撮像工程と、を含む、実装基板の製造方法。
3. 前記中継テーブルに載置された前記部品を搭載ヘッドによりピックアップする部品ピックアップ工程と、
   前記中継テーブルを下降する前記搭載ヘッドと干渉しない位置まで移動させる中継テーブル退避工程と、
   前記マーク撮像工程において撮像された前記マークに基づいて、保持された前記基板の位置を補正する基板位置補正工程と、
   前記部品ピックアップ工程においてピックアップした前記部品を、前記搭載ヘッドを下降させて保持される前記基板の前記部品搭載領域に搭載する部品搭載工程と、をさらに含む、請求項２に記載の実装基板の製造方法。

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