JP4330286B2 - 部品実装装置および部品実装方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フィルム状電子部品等の電子部品をガラス基板等の基板上に実装する部品実装装置に係り、とりわけ、複数に分岐して延びるとともにその分岐端に接続部が形成された電子部品組立体を基板上に実装する部品実装装置および部品実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、液晶表示装置やプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等のフラットパネルディスプレイを製造するための部品実装装置として、フィルム状電子部品をガラス基板上に実装する部品実装装置が知られている。
【０００３】
従来の部品実装装置では一般に、ガラス基板上に実装されるフィルム状電子部品として、図７に示すような形態の電子部品組立体３２´（プリント基板３３上に１つのフィルム状電子部品３４が接続されたもの）が用いられている。このような電子部品組立体３２´は、図８に示すような部品搬送ユニット７０により搬送され、ガラス基板の縁部に位置付けられる。そして、部品搬送ユニット７０により、電子部品組立体３２´とガラス基板とが、電子部品組立体３２´のフィルム状電子部品３４に設けられた位置決め用マークＦＲ，ＦＬと、ガラス基板に設けられた位置決め用マークとを用いて位置合わせされた後、電子部品組立体３２´の部品リード６２とガラス基板のパネルリードとを接続するよう電子部品組立体３２´がガラス基板上に圧着される。
【０００４】
ところで、近年、ガラス基板上に実装されるフィルム状電子部品としては、図９に示すような、二又に分岐して延びる形態の電子部品組立体３２（プリント基板３３上に複数のフィルム状電子部品３４ａ，３４ｂが接続されたもの）が用いられるようになってきている。このような電子部品組立体３２についても、図１０に示すような部品搬送ユニット７０により搬送され、ガラス基板の縁部に位置付けられる。そして、部品搬送ユニット７０により、電子部品組立体３２とガラス基板とが、電子部品組立体３２を構成する各フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂに設けられた位置決め用マークＦ１Ｒ，Ｆ１Ｌ，Ｆ２Ｒ，Ｆ２Ｌと、ガラス基板に設けられた位置決め用マークとを用いて、それぞれのずれ量が最小となるような関係で位置合わせされた後、電子部品組立体３２の各フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂの部品リード（接続部）６２ａ，６２ｂとガラス基板のパネルリードとを接続するよう電子部品組立体３２がガラス基板上に圧着される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の部品搬送ユニット７０では、電子部品組立体３２の各フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂとガラス基板との位置合わせが電子部品組立体３２の単位で一括して行われるので、フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂに接続ずれがある場合（本発明を示す図３(a)(b)(c)参照）には、電子部品組立体３２の各フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂの部品リード部６２ａ，６２ｂをガラス基板上に精度良く実装することができず、歩留まりの低下を招いていた。
【０００６】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、複数に分岐して延びるとともにその分岐端に接続部が形成された電子部品組立体をガラス基板上に実装する際の実装精度の向上および歩留まりの改善を図ることができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、複数に分岐して延びるとともにその分岐端に接続部が形成された電子部品組立体であって、プリント基板と、当該プリント基板とは反対側の端部に接続部を有するフィルム状電子部品とを有する電子部品組立体を、前記各接続部を基板に接合することで前記基板上に実装する部品実装装置において、電子部品組立体を基板上に圧着する部品圧着装置と、前記電子部品組立体の前記接続部を前記基板の縁部の上方に位置付けるよう前記部品圧着装置を移送する移送装置と、を備え、前記部品圧着装置は、前記電子部品組立体のフィルム状電子部品を個別に保持する複数の保持ブロックと、前記各保持ブロックを個別に移動させて前記電子部品組立体の前記各接続部を前記基板上に個別に位置付ける複数の駆動機構とを有し、前記駆動機構が一の保持ブロックを移動させて当該一の保持ブロックによって保持された接続部の位置合わせを行い、その後、一の保持ブロックのみを下降させて当該一の保持ブロックによって保持された接続部を前記基板に圧着し、その後、当該一の保持ブロックが接続部の保持を解除し、その後、前記駆動機構が他の保持ブロックを移動させて当該他の保持ブロックによって保持された接続部の位置合わせを行い、その後、当該他の保持ブロックのみを下降させて当該他の保持ブロックによって保持された接続部を前記基板に圧着するように構成されていることを特徴とする部品実装装置を提供する。
また、本発明は、複数に分岐して延びるとともにその分岐端に接続部が形成された電子部品組立体であって、部品と、二又に分岐して延びる形状からなり該部品とは反対側の端部に接続部を有するフィルム状部材とを有する電子部品組立体を、前記各接続部を基板に接合することで前記基板上に実装する部品実装装置において、電子部品組立体を基板上に圧着する部品圧着装置と、前記電子部品組立体の前記接続部を前記基板の縁部の上方に位置付けるよう前記部品圧着装置を移送する移送装置と、を備え、前記部品圧着装置は、前記電子部品組立体のフィルム状部材を個別に保持する複数の保持ブロックと、前記各保持ブロックを個別に移動させて前記電子部品組立体の前記各接続部を前記基板上に個別に位置付ける複数の駆動機構とを有し、前記駆動機構が一の保持ブロックを移動させて当該一の保持ブロックによって保持された接続部の位置合わせを行い、その後、一の保持ブロックのみを下降させて当該一の保持ブロックによって保持された接続部を前記基板に圧着し、その後、当該一の保持ブロックが接続部の保持を解除し、その後、前記駆動機構が他の保持ブロックを移動させて当該他の保持ブロックによって保持された接続部の位置合わせを行い、その後、当該他の保持ブロックのみを下降させて当該他の保持ブロックによって保持された接続部を前記基板に圧着するように構成されていることを特徴とする部品実装装置を提供する。
【０００８】
なお、上述した第１の解決手段において、前記各保持ブロックは、前記各接続部を前記基板上に熱圧着するための加熱部を有することが好ましい。
【００１０】
本発明は、複数に分岐して延びるとともにその分岐端に接続部が形成された電子部品組立体であって、プリント基板と、当該プリント基板とは反対側の端部に接続部を有するフィルム状電子部品とを有する電子部品組立体を、前記各接続部を基板に接合することで前記基板上に実装する部品実装方法において、前記電子部品組立体のフィルム状電子部品を個別に保持する複数の保持ブロックを有する部品圧着装置を用いた部品実装方法であって、電子部品組立体を基板の縁部に位置付ける工程と、位置付けられた電子部品組立体を基板上に圧着する工程と、を含み、前記圧着する工程は、一の保持ブロックを移動させて当該一の保持ブロックによって保持された接続部の位置合わせを行う工程と、前記一の保持ブロックのみを下降させて当該一の保持ブロックによって保持された接続部を前記基板に圧着する工程と、前記一の保持ブロックによる接続部の保持を解除する工程と、前記他の保持ブロックを移動させて当該他の保持ブロックによって保持された接続部の位置合わせを行う工程と、前記他の保持ブロックのみを下降させて当該他の保持ブロックによって保持された接続部を基板に圧着する工程と、を有し、前記電子部品組立体の前記各接続部を個別に移動させて当該各接続部を前記基板上に個別に位置付けて圧着することを特徴とする部品実装方法を提供する。
また、本発明は、複数に分岐して延びるとともにその分岐端に接続部が形成された電子部品組立体であって、部品と、二又に分岐して延びる形状からなり、該部品とは反対側の端部に接続部を有するフィルム状部材とを有する電子部品組立体を、前記各接続部を基板に接合することで前記基板上に実装する部品実装方法において、前記電子部品組立体のフィルム状部材を個別に保持する複数の保持ブロックを有する部品圧着装置を用いた部品実装方法であって、電子部品組立体を基板の縁部に位置付ける工程と、位置付けられた電子部品組立体を基板上に圧着する工程と、を含み、前記圧着する工程は、一の保持ブロックを移動させて当該一の保持ブロックによって保持された接続部の位置合わせを行う工程と、前記一の保持ブロックのみを下降させて当該一の保持ブロックによって保持された接続部を前記基板に圧着する工程と、前記一の保持ブロックによる接続部の保持を解除する工程と、前記他の保持ブロックを移動させて当該他の保持ブロックによって保持された接続部の位置合わせを行う工程と、前記他の保持ブロックのみを下降させて当該他の保持ブロックによって保持された接続部を基板に圧着する工程と、を有し、前記電子部品組立体の前記各接続部を個別に移動させて当該各接続部を前記基板上に個別に位置付けて圧着することを特徴とする部品実装方法を提供する。
【００１１】
本発明によれば、電子部品組立体のうち分岐部位よりも接続側に位置する部分を個別に保持するとともに、電子部品組立体の各接続部を個別に移動させて各接続部を基板上に個別に位置付けて圧着するので、各接続部の間に位置ずれがある場合でも、電子部品組立体の各接続部を基板上に精度良く実装することができ、歩留まりの改善を図ることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１乃至図５は本発明による部品実装装置の一実施の形態を示す図である。
【００１３】
まず、図４および図５により、本発明による部品実装装置の全体構成について説明する。
【００１４】
図４および図５に示すように、部品実装装置１は、ガラス基板３１上に電子部品組立体３２を実装するためのものであり、電子部品組立体３２を搬送する部品搬送ユニットとして、電子部品組立体３２をガラス基板３１上に圧着する圧着ツール（部品圧着装置）１０と、電子部品組立体３２をガラス基板３１の縁部に位置付けるよう圧着ツール１０を移送する移送機構４１とを備えている。ここで、移送機構４１は、圧着ツール１０を回転方向（θ方向）に移動させるθ方向移動装置４２と、圧着ツール１０をθ方向移動装置４２とともに水平方向（Ｘ方向およびＹ方向）に移動させる水平方向移動装置４３とを有し、圧着ツール１０により吸着された電子部品組立体３２を部品受け渡し位置Ｔから部品実装位置Ｂ（ガラス基板３１の縁部）まで移送することができるようになっている。なお、電子部品組立体３２は、図３(a)(b)(c)に示すように、複数のフィルム状電子部品３４ａ，３４ｂがプリント基板３３上に接続されて一体に組み合わされたものであり、全体として、プリント基板３３側から各フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂ側へ分岐して延びる形状をなしている。また、各フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂの端部（分岐端）には、部品リード（接続部）６２ａ，６２ｂが形成されている。
【００１５】
ここで、電子部品組立体３２は、トレイや打ち抜き機構等からなる部品供給装置４４から供給され、部品取り出し機構４５により中間ステージ４９まで移送される。また、部品取り出し機構４５は、電子部品組立体３２を吸着する吸着ノズル４６と、吸着ノズル４６をＺ方向に移動させるＺ方向移動装置４７と、吸着ノズル４６をＺ方向移動装置４７とともにＹ方向に移動させるＹ方向移動装置４８とを有している。また、中間ステージ４９は、電子部品組立体３２を載置する載置台５０と、載置台５０を水平方向（Ｘ方向）に移動させるＸ方向移動装置５１とを有している。
【００１６】
一方、電子部品組立体３２が実装されるガラス基板３１は、Ｘ方向、Ｙ方向およびθ方向に移動可能な基板搬送ユニット１５により部品実装位置Ｂまで搬送される。なお、部品実装位置Ｂには、部品実装位置Ｂに位置付けられた圧着ツール１０と対向するようにバックアップツール２３が設けられており、圧着ツール１０により電子部品組立体３２がガラス基板３１の縁部に実装されるときに、基板搬送ユニット１５により部品実装位置Ｂに搬送されたガラス基板３１の縁部を下面側から支持するようになっている。また、部品実装位置Ｂには、ガラス基板３１と電子部品組立体３２を構成する各フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂとを撮像するＸ方向に移動可能な撮像装置３５が設けられている。なお、バックアップツール２３は、撮像装置３５によりガラス基板３１と電子部品組立体３２の各フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂとが撮像されるときにはその視野から待避するようになっている。ここで、ガラス基板３１および電子部品組立体３２の各フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂにはそれぞれ位置決め用マーク（図３(a)(b)(c)の符号Ｐ１Ｒ，Ｐ１Ｌ，Ｐ２Ｒ，Ｐ２ＬおよびＦ１Ｒ，Ｆ１Ｌ，Ｆ２Ｒ，Ｆ２Ｌ部品マーク参照）が設けられており、これらの位置決め用マークを含む撮像領域が撮像装置３５により撮像される。撮像装置３５により撮像された撮像結果は画像処理装置（図示せず）により処理され、ガラス基板３１および電子部品組立体３２の各フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂの位置が認識される。
【００１７】
次に、図１により、図４および図５に示す圧着ツール１０の詳細について説明する。
【００１８】
図１に示すように、圧着ツール１０は、支持体１１と、支持体１１にＺ方向移動装置１２ａ，１２ｂを介してそれぞれ接続された可動吸着ブロック（保持ブロック）１３ａ，１３ｂとを有している。ここで、可動吸着ブロック１３ａ，１３ｂは、電子部品組立体３２のうち分岐部位よりも接続部（部品リード６２ａ，６２ｂ）側に位置する部分、すなわち各フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂを個別に吸着保持するものであり、Ｚ方向移動装置１２ａ，１２ｂにより上下方向に個別に移動することにより、電子部品組立体３２の各フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂをガラス基板３１上に個別に圧着することができるようになっている。なお、可動吸着ブロック１３ａ，１３ｂには、その吸着面１４ａ，１４ｂに複数の吸着孔（図示せず）が設けられている。また、可動吸着ブロック１３ａ，１３ｂには、電子部品組立体３２の各フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂをガラス基板３１上に熱圧着するための加熱部（図示せず）が設けられている。
【００１９】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。
【００２０】
図４および図５において、電子部品組立体３２が部品供給装置４４から供給され、部品取り出し機構４５により中間ステージ４９まで移送される。ここで、部品取り出し機構４５は、吸着ノズル４６により電子部品組立体３２を吸着した後、Ｚ方向移動装置４７およびＹ方向移動装置４８により吸着ノズル４６をＺ方向およびＹ方向に移動させ、吸着ノズル４６に吸着された電子部品組立体３２を中間ステージ４９の載置台５０まで移送する。
【００２１】
その後、中間ステージ４９は、Ｘ方向移動装置５１により載置台５０をＸ方向に移動させ、載置台５０上に載置された電子部品組立体３２を部品受け渡し位置Ｔまで移送する。
【００２２】
この状態で、移送機構４１は、θ方向移動装置４２および水平方向移動装置４３により、圧着ツール１０をθ方向、Ｘ方向およびＹ方向に移動させ、部品受け渡し位置Ｔにて、圧着ツール１０の可動吸着ブロック１３ａ，１３ｂにより中間ステージ４９の載置台５０上に載置された電子部品組立体３２の各フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂを吸着して受け取った後（図２のステップ１０１）、圧着ツール１０により吸着された電子部品組立体３２を部品受け渡し位置Ｔから部品実装位置Ｂ（ガラス基板３１の縁部）まで搬送する（図２のステップ１０２）。
【００２３】
一方、基板搬送ユニット１５により、ガラス基板供給機構（図示せず）により供給されたガラス基板３１が部品実装位置Ｂへ搬送される。
【００２４】
そして、このようにして基板搬送ユニット１５により搬送されたガラス基板３１と、移送機構４１により圧着ツール１０により吸着された状態で搬送された電子部品組立体３２とを位置合わせするため、撮像装置３５および画像処理装置（図示せず）を用いてその相対的な位置関係を認識する。
【００２５】
具体的には、図３(a)に示すように、まず、ガラス基板３１の右側のパネルリード６１ａに関連する右側のパネルマークＰ１Ｒと、電子部品組立体３２の右側のフィルム状電子部品３４ａの部品リード６２ａに関連する右側の部品マークＦ１Ｒとを撮像装置３５により撮像し、その撮像結果に基づいて画像処理装置（図示せず）により両者の相対的な位置関係を認識する（図２のステップ１０３）。また、ガラス基板３１の右側のパネルリード６１ａに関連する左側のパネルマークＰ１Ｌと、電子部品組立体の３２の右側のフィルム状電子部品３４ａの部品リード６２ａに関連する左側の部品マークＦ１Ｌとを撮像装置３５により撮像し、その撮像結果に基づいて両者の相対的な位置関係を認識する（図２のステップ１０４）。さらに、ガラス基板３１の左側のパネルリード６１ｂに関連する右側のパネルマークＰ２Ｒと、電子部品組立体３２の左側のフィルム状電子部品３４ｂの部品リード６２ｂに関連する右側の部品マークＦ２Ｒとを撮像装置３５により撮像し、その撮像結果に基づいて画像処理装置（図示せず）により両者の相対的な位置関係を認識する（図２のステップ１０５）。さらにまた、ガラス基板３１の左側のパネルリード６１ｂに関連する左側のパネルマークＰ２Ｌと、電子部品組立体の３２の左側のフィルム状電子部品３４ｂの部品リード６２ｂに関連する左側の部品マークＦ２Ｌとを撮像装置３５により撮像し、その撮像結果に基づいて両者の相対的な位置関係を認識する（図２のステップ１０６）。
【００２６】
そして、ステップ１０３および１０４で認識された結果に基づいて、ガラス基板３１の右側のパネルリード６１ａと右側のフィルム状電子部品３４ａの部品リード６２ａとのずれに対応するＸ方向、Ｙ方向およびθ方向の位置補正量（ΔＸ１，ΔＹ１，Δθ１）を算出する（図２のステップ１０７）。また、ステップ１０５および１０６で認識された結果に基づいて、ガラス基板３１の左側のパネルリード６１ｂと左側のフィルム状電子部品３４ｂの部品リード６２ｂとのずれに対応するＸ方向、Ｙ方向およびθ方向の位置補正量（ΔＸ２，ΔＹ２，Δθ２）を算出する（図２のステップ１０８）。
【００２７】
その後、ステップ１０７で算出された位置補正量（ΔＸ１，ΔＹ１，Δθ１）に基づいて、移送機構４１のθ方向移動装置４２および水平方向移動装置４３により圧着ツール１０を移動させ、または基板搬送ユニット１５により搬送ステージ１１を移動させることにより、圧着ツール１０に吸着された電子部品組立体３２のうちフィルム状電子部品３４ａのガラス基板３１に対する位置補正動作を行う（図２のステップ１０９）。ここで、この位置合わせは、移送機構４１と基板搬送ユニット１５の両方を用いて行っても、いずれか一方のみを用いて行ってもよい。
【００２８】
そして、バックアップツール２３によりガラス基板３１の縁部を下面側から支持した状態で、圧着ツール１０の可動吸着ブロック１３ａのみをＺ方向移動装置１２ａにより下降させ、電子部品組立体３２のうちフィルム状電子部品３４ａのみをガラス基板３１に対して押圧し、あらかじめガラス基板３１またはフィルム電子部品３４ａに貼り付けられた異方性導電膜等の接続部材（図示せず）を介してガラス基板３１の縁部に電子部品組立体３２のフィルム状電子部品３４ａの部品リード６２ａを熱圧着により仮付けする（図２のステップ１１０）。なお、この時点におけるガラス基板３１に対する電子部品組立体３２の実装状態を図３(b)に示す。
【００２９】
その後、圧着ツール１０の可動吸着ブロック１３ａによるフィルム状電子部品３４ａの吸着保持を解除した後（図２のステップ１１１）、ステップ１０８で算出された位置補正量（ΔＸ２，ΔＹ２，Δθ２）に基づいて、移送機構４１のθ方向移動装置４２および水平方向移動装置４３により圧着ツール１０を移動させ、または基板搬送ユニット１５により搬送ステージ１１を移動させることにより、圧着ツール１０に吸着された電子部品組立体３２のうちフィルム状電子部品３４ｂのガラス基板３１に対する位置補正動作を行う（図２のステップ１１２）。ここで、この位置合わせは、移送機構４１と基板搬送ユニット１５の両方を用いて行っても、いずれか一方のみを用いて行ってもよい。
【００３０】
そして、バックアップツール２３によりガラス基板３１の縁部を下面側から支持した状態で、圧着ツール１０の可動吸着ブロック１３ｂのみをＺ方向移動装置１２ｂにより下降させ、電子部品組立体３２のうちフィルム状電子部品３４ｂのみをガラス基板３１に対して押圧し、異方性導電膜等の接続部材（図示せず）を介してガラス基板３１の縁部に電子部品組立体３２のフィルム状電子部品３４ｂの部品リード６２ｂを熱圧着により仮付けする（図２のステップ１１３）。なお、この時点におけるガラス基板３１に対する電子部品組立体３２の実装状態を図３(c)に示す。
【００３１】
その後、圧着ツール１０の可動吸着ブロック１３ａによるフィルム状電子部品３４ａの吸着保持を解除し（図２のステップ１１４）、圧着ツール１０をガラス基板３１から待避させる。なお、このようにしてガラス基板３１の縁部に仮付けされた電子部品組立体３２のフィルム状電子部品３４ａ，３４ｂは、最終的に加熱・加圧ユニット（図示せず）により本圧着される。
【００３２】
このように本実施の形態によれば、圧着ツール１０の可動吸着ブロック１３ａ，１３ｂにより、電子部品組立体３２を構成する各フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂを個別に吸着保持するとともに、各可動吸着ブロック１３ａ，１３ｂをＺ方向移動装置１２ａ，１２ｂにより個別に移動させて電子部品組立体３２の各フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂの部品リード６２ａ，６２ｂをガラス基板３１上に個別に圧着するので、フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂに接続ずれがある場合でも、電子部品組立体３２の各フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂをガラス基板上に精度良く実装することができ、歩留まりの改善を図ることができる。
【００３３】
なお、上述した実施の形態においては、電子部品組立体として、プリント基板３３上にフィルム状電子部品３４ａ，３４ｂが接続された電子部品組立体３２を用いているが、複数に分岐して延びるとともにその分岐端に接続部が形成されたものであれば、これに限らず、他の構成であってもよい。例えば、図６に示すように、二又に分岐して延びる形状のフィルム状部材３６における各分岐端に部品リード（接続部）６２ａ，６２ｂを形成するとともに、この二又状のフィルム状部材３６の基端部側にＩＣやプリント基板等の部品３３ａを接続した構成であってもよい。
【００３４】
また、上述した実施の形態においては、電子部品組立体３２が実装される基板として、液晶表示装置やプラズマディスプレイパネルとして一般的に用いられるガラス基板３１を用いているが、これに限らず、任意の基板を用いることができる。
【００３５】
また、上述した実施の形態においては、ガラス基板３１と電子部品組立体３２のフィルム状電子部品３４ａ，３４ｂとの相対的な位置関係を全て認識した後、フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂを順次ガラス基板３１上に実装しているが、これに限らず、ガラス基板３１と電子部品組立体３２のフィルム状電子部品３４ａとの相対的な位置関係を認識した時点で、フィルム状電子部品３４ａをガラス基板３１上に実装し、次いで、ガラス基板３１と電子部品組立体３２のフィルム状電子部品３４ｂとの相対的な位置関係を認識した後、フィルム状電子部品３４ｂをガラス基板３１上に実装するようにしてもよい。
【００３６】
また、上述した実施の形態においては、圧着ツール（部品圧着装置）１０として、移送機構４１に取り付けられた単一の支持板１１に２つの可動吸着ブロック１３ａ，１３ｂをＺ方向移動装置１２ａ，１２ｂを介して個別に接続し、電子部品組立体３２のフィルム状電子部品３４ａ，３４ｂを順次ガラス基板３１に実装する場合を例に挙げて説明したが、これに限らず、例えば、各可動吸着ブロック１３ａ，１３ｂをＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向およびθ方向に移動可能な移動装置を介して支持板１１に個別に接続し、ガラス基板３１のパネルリード６１ａ，６１ｂとフィルム状電子部品３４ａ，３４ｂの部品リード６２ａ，６２ｂとの相対的な位置関係を各可動吸着ブロック１３ａ，１３ｂの移動装置を用いて補正した後、両フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂをガラス基板３１に同時に実装するようにしてもよい。なお、このように構成した場合には、移送機構４１のθ方向移動装置４２は特に設ける必要がない。
【００３７】
また、上述した実施の形態においては、可動吸着ブロック１３ａ，１３ｂが、電子部品組立体３２の搬送手段と圧着手段とを兼用する場合を例に挙げて説明したが、搬送手段と圧着手段とを個別に設けても構わない。この場合には、例えば、上述した可動吸着ブロック１３ａ，１３ｂは電子部品組立体３２の各フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂを吸着して搬送する動作のみを行うようにし、ガラス基板３１に対する各フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂの圧着を行うための構成として、部品実装位置Ｂに対応させて圧着ツールを昇降自在に配置することにより実現することができる。なお、上述した例において、可動吸着ブロック１３ａ，１３ｂは、各フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂを吸着するにあたり、部品実装位置Ｂにおいて圧着ツールが各フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂの部品リード６２ａ，６２ｂを押圧することができるように、各フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂの端部に位置する部品リード６２ａ，６２ｂが可動吸着ブロック１３ａ，１３ｂの吸着面１４ａ，１４ｂから突出する（はみ出す）ように保持するとよい。
【００３８】
また、上述した実施の形態においては、電子部品組立体３２に２つの接続部（部品リード６２ａ，６２ｂ）が形成されている場合を例に挙げて説明したが、３つ以上の接続部が形成される場合でも、接続部の数に応じた数の保持ブロックを設けることで対応可能であることはいうまでもない。
【００３９】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、複数に分岐して延びるとともにその分岐端に接続部が形成された電子部品組立体の各接続部を基板上に精度良く実装することができ、歩留まりの改善を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による部品実装装置の一実施の形態の要部を示す図。
【図２】図１に示す部品実装装置の動作を説明するためのフローチャート。
【図３】図１に示す部品実装装置によりガラス基板上に電子部品組立体が実装される様子を示す図。
【図４】本発明による部品実装装置の全体構成を示す側面図。
【図５】本発明による部品実装装置の全体構成を示す平面図。
【図６】電子部品組立体の他の例を示す図。
【図７】従来の電子部品の一例を示す図。
【図８】図７に示す電子部品がガラス基板上に実装される様子を示す図。
【図９】従来の電子部品の他の例を示す図。
【図１０】図９に示す電子部品がガラス基板上に実装される様子を示す図。
【符号の説明】
１ 部品実装装置
１０ 圧着ツール
１１ 支持体
１２ａ，１２ｂ Ｚ方向移動装置
１３ａ，１３ｂ 可動吸着ブロック
１４ａ，１４ｂ 吸着面
１５ 基板搬送ユニット
２３ バックアップツール
３１ ガラス基板
３２ 電子部品組立体
３３ プリント基板
３３ａ 部品
３４ａ，３４ｂ フィルム状電子部品
３５ 撮像装置
３６ フィルム状部材
４１ 移送機構
４２ θ方向移動装置
４３ 水平方向移動装置
４４ 部品供給装置
４５ 部品取り出し機構
４６ 吸着ノズル
４７ Ｚ方向移動装置
４８ Ｙ方向移動装置
４９ 中間ステージ
５０ 載置台
５１ Ｘ方向移動装置
６１ａ，６１ｂ パネルリード
６２ａ，６２ｂ 部品リード（接続部）
Ｐ１Ｒ，Ｐ１Ｌ，Ｐ２Ｒ，Ｐ２Ｌ パネルマーク
Ｆ１Ｒ，Ｆ１Ｌ，Ｆ２Ｒ，Ｆ２Ｌ 部品マーク
Ｔ 部品受け渡し位置
Ｂ 部品実装位置
【発明の属する技術分野】
本発明は、フィルム状電子部品等の電子部品をガラス基板等の基板上に実装する部品実装装置に係り、とりわけ、複数に分岐して延びるとともにその分岐端に接続部が形成された電子部品組立体を基板上に実装する部品実装装置および部品実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、液晶表示装置やプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等のフラットパネルディスプレイを製造するための部品実装装置として、フィルム状電子部品をガラス基板上に実装する部品実装装置が知られている。
【０００３】
従来の部品実装装置では一般に、ガラス基板上に実装されるフィルム状電子部品として、図７に示すような形態の電子部品組立体３２´（プリント基板３３上に１つのフィルム状電子部品３４が接続されたもの）が用いられている。このような電子部品組立体３２´は、図８に示すような部品搬送ユニット７０により搬送され、ガラス基板の縁部に位置付けられる。そして、部品搬送ユニット７０により、電子部品組立体３２´とガラス基板とが、電子部品組立体３２´のフィルム状電子部品３４に設けられた位置決め用マークＦＲ，ＦＬと、ガラス基板に設けられた位置決め用マークとを用いて位置合わせされた後、電子部品組立体３２´の部品リード６２とガラス基板のパネルリードとを接続するよう電子部品組立体３２´がガラス基板上に圧着される。
【０００４】
ところで、近年、ガラス基板上に実装されるフィルム状電子部品としては、図９に示すような、二又に分岐して延びる形態の電子部品組立体３２（プリント基板３３上に複数のフィルム状電子部品３４ａ，３４ｂが接続されたもの）が用いられるようになってきている。このような電子部品組立体３２についても、図１０に示すような部品搬送ユニット７０により搬送され、ガラス基板の縁部に位置付けられる。そして、部品搬送ユニット７０により、電子部品組立体３２とガラス基板とが、電子部品組立体３２を構成する各フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂに設けられた位置決め用マークＦ１Ｒ，Ｆ１Ｌ，Ｆ２Ｒ，Ｆ２Ｌと、ガラス基板に設けられた位置決め用マークとを用いて、それぞれのずれ量が最小となるような関係で位置合わせされた後、電子部品組立体３２の各フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂの部品リード（接続部）６２ａ，６２ｂとガラス基板のパネルリードとを接続するよう電子部品組立体３２がガラス基板上に圧着される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の部品搬送ユニット７０では、電子部品組立体３２の各フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂとガラス基板との位置合わせが電子部品組立体３２の単位で一括して行われるので、フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂに接続ずれがある場合（本発明を示す図３(a)(b)(c)参照）には、電子部品組立体３２の各フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂの部品リード部６２ａ，６２ｂをガラス基板上に精度良く実装することができず、歩留まりの低下を招いていた。
【０００６】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、複数に分岐して延びるとともにその分岐端に接続部が形成された電子部品組立体をガラス基板上に実装する際の実装精度の向上および歩留まりの改善を図ることができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、複数に分岐して延びるとともにその分岐端に接続部が形成された電子部品組立体であって、プリント基板と、当該プリント基板とは反対側の端部に接続部を有するフィルム状電子部品とを有する電子部品組立体を、前記各接続部を基板に接合することで前記基板上に実装する部品実装装置において、電子部品組立体を基板上に圧着する部品圧着装置と、前記電子部品組立体の前記接続部を前記基板の縁部の上方に位置付けるよう前記部品圧着装置を移送する移送装置と、を備え、前記部品圧着装置は、前記電子部品組立体のフィルム状電子部品を個別に保持する複数の保持ブロックと、前記各保持ブロックを個別に移動させて前記電子部品組立体の前記各接続部を前記基板上に個別に位置付ける複数の駆動機構とを有し、前記駆動機構が一の保持ブロックを移動させて当該一の保持ブロックによって保持された接続部の位置合わせを行い、その後、一の保持ブロックのみを下降させて当該一の保持ブロックによって保持された接続部を前記基板に圧着し、その後、当該一の保持ブロックが接続部の保持を解除し、その後、前記駆動機構が他の保持ブロックを移動させて当該他の保持ブロックによって保持された接続部の位置合わせを行い、その後、当該他の保持ブロックのみを下降させて当該他の保持ブロックによって保持された接続部を前記基板に圧着するように構成されていることを特徴とする部品実装装置を提供する。
また、本発明は、複数に分岐して延びるとともにその分岐端に接続部が形成された電子部品組立体であって、部品と、二又に分岐して延びる形状からなり該部品とは反対側の端部に接続部を有するフィルム状部材とを有する電子部品組立体を、前記各接続部を基板に接合することで前記基板上に実装する部品実装装置において、電子部品組立体を基板上に圧着する部品圧着装置と、前記電子部品組立体の前記接続部を前記基板の縁部の上方に位置付けるよう前記部品圧着装置を移送する移送装置と、を備え、前記部品圧着装置は、前記電子部品組立体のフィルム状部材を個別に保持する複数の保持ブロックと、前記各保持ブロックを個別に移動させて前記電子部品組立体の前記各接続部を前記基板上に個別に位置付ける複数の駆動機構とを有し、前記駆動機構が一の保持ブロックを移動させて当該一の保持ブロックによって保持された接続部の位置合わせを行い、その後、一の保持ブロックのみを下降させて当該一の保持ブロックによって保持された接続部を前記基板に圧着し、その後、当該一の保持ブロックが接続部の保持を解除し、その後、前記駆動機構が他の保持ブロックを移動させて当該他の保持ブロックによって保持された接続部の位置合わせを行い、その後、当該他の保持ブロックのみを下降させて当該他の保持ブロックによって保持された接続部を前記基板に圧着するように構成されていることを特徴とする部品実装装置を提供する。
【０００８】
なお、上述した第１の解決手段において、前記各保持ブロックは、前記各接続部を前記基板上に熱圧着するための加熱部を有することが好ましい。
【００１０】
本発明は、複数に分岐して延びるとともにその分岐端に接続部が形成された電子部品組立体であって、プリント基板と、当該プリント基板とは反対側の端部に接続部を有するフィルム状電子部品とを有する電子部品組立体を、前記各接続部を基板に接合することで前記基板上に実装する部品実装方法において、前記電子部品組立体のフィルム状電子部品を個別に保持する複数の保持ブロックを有する部品圧着装置を用いた部品実装方法であって、電子部品組立体を基板の縁部に位置付ける工程と、位置付けられた電子部品組立体を基板上に圧着する工程と、を含み、前記圧着する工程は、一の保持ブロックを移動させて当該一の保持ブロックによって保持された接続部の位置合わせを行う工程と、前記一の保持ブロックのみを下降させて当該一の保持ブロックによって保持された接続部を前記基板に圧着する工程と、前記一の保持ブロックによる接続部の保持を解除する工程と、前記他の保持ブロックを移動させて当該他の保持ブロックによって保持された接続部の位置合わせを行う工程と、前記他の保持ブロックのみを下降させて当該他の保持ブロックによって保持された接続部を基板に圧着する工程と、を有し、前記電子部品組立体の前記各接続部を個別に移動させて当該各接続部を前記基板上に個別に位置付けて圧着することを特徴とする部品実装方法を提供する。
また、本発明は、複数に分岐して延びるとともにその分岐端に接続部が形成された電子部品組立体であって、部品と、二又に分岐して延びる形状からなり、該部品とは反対側の端部に接続部を有するフィルム状部材とを有する電子部品組立体を、前記各接続部を基板に接合することで前記基板上に実装する部品実装方法において、前記電子部品組立体のフィルム状部材を個別に保持する複数の保持ブロックを有する部品圧着装置を用いた部品実装方法であって、電子部品組立体を基板の縁部に位置付ける工程と、位置付けられた電子部品組立体を基板上に圧着する工程と、を含み、前記圧着する工程は、一の保持ブロックを移動させて当該一の保持ブロックによって保持された接続部の位置合わせを行う工程と、前記一の保持ブロックのみを下降させて当該一の保持ブロックによって保持された接続部を前記基板に圧着する工程と、前記一の保持ブロックによる接続部の保持を解除する工程と、前記他の保持ブロックを移動させて当該他の保持ブロックによって保持された接続部の位置合わせを行う工程と、前記他の保持ブロックのみを下降させて当該他の保持ブロックによって保持された接続部を基板に圧着する工程と、を有し、前記電子部品組立体の前記各接続部を個別に移動させて当該各接続部を前記基板上に個別に位置付けて圧着することを特徴とする部品実装方法を提供する。
【００１１】
本発明によれば、電子部品組立体のうち分岐部位よりも接続側に位置する部分を個別に保持するとともに、電子部品組立体の各接続部を個別に移動させて各接続部を基板上に個別に位置付けて圧着するので、各接続部の間に位置ずれがある場合でも、電子部品組立体の各接続部を基板上に精度良く実装することができ、歩留まりの改善を図ることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１乃至図５は本発明による部品実装装置の一実施の形態を示す図である。
【００１３】
まず、図４および図５により、本発明による部品実装装置の全体構成について説明する。
【００１４】
図４および図５に示すように、部品実装装置１は、ガラス基板３１上に電子部品組立体３２を実装するためのものであり、電子部品組立体３２を搬送する部品搬送ユニットとして、電子部品組立体３２をガラス基板３１上に圧着する圧着ツール（部品圧着装置）１０と、電子部品組立体３２をガラス基板３１の縁部に位置付けるよう圧着ツール１０を移送する移送機構４１とを備えている。ここで、移送機構４１は、圧着ツール１０を回転方向（θ方向）に移動させるθ方向移動装置４２と、圧着ツール１０をθ方向移動装置４２とともに水平方向（Ｘ方向およびＹ方向）に移動させる水平方向移動装置４３とを有し、圧着ツール１０により吸着された電子部品組立体３２を部品受け渡し位置Ｔから部品実装位置Ｂ（ガラス基板３１の縁部）まで移送することができるようになっている。なお、電子部品組立体３２は、図３(a)(b)(c)に示すように、複数のフィルム状電子部品３４ａ，３４ｂがプリント基板３３上に接続されて一体に組み合わされたものであり、全体として、プリント基板３３側から各フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂ側へ分岐して延びる形状をなしている。また、各フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂの端部（分岐端）には、部品リード（接続部）６２ａ，６２ｂが形成されている。
【００１５】
ここで、電子部品組立体３２は、トレイや打ち抜き機構等からなる部品供給装置４４から供給され、部品取り出し機構４５により中間ステージ４９まで移送される。また、部品取り出し機構４５は、電子部品組立体３２を吸着する吸着ノズル４６と、吸着ノズル４６をＺ方向に移動させるＺ方向移動装置４７と、吸着ノズル４６をＺ方向移動装置４７とともにＹ方向に移動させるＹ方向移動装置４８とを有している。また、中間ステージ４９は、電子部品組立体３２を載置する載置台５０と、載置台５０を水平方向（Ｘ方向）に移動させるＸ方向移動装置５１とを有している。
【００１６】
一方、電子部品組立体３２が実装されるガラス基板３１は、Ｘ方向、Ｙ方向およびθ方向に移動可能な基板搬送ユニット１５により部品実装位置Ｂまで搬送される。なお、部品実装位置Ｂには、部品実装位置Ｂに位置付けられた圧着ツール１０と対向するようにバックアップツール２３が設けられており、圧着ツール１０により電子部品組立体３２がガラス基板３１の縁部に実装されるときに、基板搬送ユニット１５により部品実装位置Ｂに搬送されたガラス基板３１の縁部を下面側から支持するようになっている。また、部品実装位置Ｂには、ガラス基板３１と電子部品組立体３２を構成する各フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂとを撮像するＸ方向に移動可能な撮像装置３５が設けられている。なお、バックアップツール２３は、撮像装置３５によりガラス基板３１と電子部品組立体３２の各フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂとが撮像されるときにはその視野から待避するようになっている。ここで、ガラス基板３１および電子部品組立体３２の各フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂにはそれぞれ位置決め用マーク（図３(a)(b)(c)の符号Ｐ１Ｒ，Ｐ１Ｌ，Ｐ２Ｒ，Ｐ２ＬおよびＦ１Ｒ，Ｆ１Ｌ，Ｆ２Ｒ，Ｆ２Ｌ部品マーク参照）が設けられており、これらの位置決め用マークを含む撮像領域が撮像装置３５により撮像される。撮像装置３５により撮像された撮像結果は画像処理装置（図示せず）により処理され、ガラス基板３１および電子部品組立体３２の各フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂの位置が認識される。
【００１７】
次に、図１により、図４および図５に示す圧着ツール１０の詳細について説明する。
【００１８】
図１に示すように、圧着ツール１０は、支持体１１と、支持体１１にＺ方向移動装置１２ａ，１２ｂを介してそれぞれ接続された可動吸着ブロック（保持ブロック）１３ａ，１３ｂとを有している。ここで、可動吸着ブロック１３ａ，１３ｂは、電子部品組立体３２のうち分岐部位よりも接続部（部品リード６２ａ，６２ｂ）側に位置する部分、すなわち各フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂを個別に吸着保持するものであり、Ｚ方向移動装置１２ａ，１２ｂにより上下方向に個別に移動することにより、電子部品組立体３２の各フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂをガラス基板３１上に個別に圧着することができるようになっている。なお、可動吸着ブロック１３ａ，１３ｂには、その吸着面１４ａ，１４ｂに複数の吸着孔（図示せず）が設けられている。また、可動吸着ブロック１３ａ，１３ｂには、電子部品組立体３２の各フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂをガラス基板３１上に熱圧着するための加熱部（図示せず）が設けられている。
【００１９】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。
【００２０】
図４および図５において、電子部品組立体３２が部品供給装置４４から供給され、部品取り出し機構４５により中間ステージ４９まで移送される。ここで、部品取り出し機構４５は、吸着ノズル４６により電子部品組立体３２を吸着した後、Ｚ方向移動装置４７およびＹ方向移動装置４８により吸着ノズル４６をＺ方向およびＹ方向に移動させ、吸着ノズル４６に吸着された電子部品組立体３２を中間ステージ４９の載置台５０まで移送する。
【００２１】
その後、中間ステージ４９は、Ｘ方向移動装置５１により載置台５０をＸ方向に移動させ、載置台５０上に載置された電子部品組立体３２を部品受け渡し位置Ｔまで移送する。
【００２２】
この状態で、移送機構４１は、θ方向移動装置４２および水平方向移動装置４３により、圧着ツール１０をθ方向、Ｘ方向およびＹ方向に移動させ、部品受け渡し位置Ｔにて、圧着ツール１０の可動吸着ブロック１３ａ，１３ｂにより中間ステージ４９の載置台５０上に載置された電子部品組立体３２の各フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂを吸着して受け取った後（図２のステップ１０１）、圧着ツール１０により吸着された電子部品組立体３２を部品受け渡し位置Ｔから部品実装位置Ｂ（ガラス基板３１の縁部）まで搬送する（図２のステップ１０２）。
【００２３】
一方、基板搬送ユニット１５により、ガラス基板供給機構（図示せず）により供給されたガラス基板３１が部品実装位置Ｂへ搬送される。
【００２４】
そして、このようにして基板搬送ユニット１５により搬送されたガラス基板３１と、移送機構４１により圧着ツール１０により吸着された状態で搬送された電子部品組立体３２とを位置合わせするため、撮像装置３５および画像処理装置（図示せず）を用いてその相対的な位置関係を認識する。
【００２５】
具体的には、図３(a)に示すように、まず、ガラス基板３１の右側のパネルリード６１ａに関連する右側のパネルマークＰ１Ｒと、電子部品組立体３２の右側のフィルム状電子部品３４ａの部品リード６２ａに関連する右側の部品マークＦ１Ｒとを撮像装置３５により撮像し、その撮像結果に基づいて画像処理装置（図示せず）により両者の相対的な位置関係を認識する（図２のステップ１０３）。また、ガラス基板３１の右側のパネルリード６１ａに関連する左側のパネルマークＰ１Ｌと、電子部品組立体の３２の右側のフィルム状電子部品３４ａの部品リード６２ａに関連する左側の部品マークＦ１Ｌとを撮像装置３５により撮像し、その撮像結果に基づいて両者の相対的な位置関係を認識する（図２のステップ１０４）。さらに、ガラス基板３１の左側のパネルリード６１ｂに関連する右側のパネルマークＰ２Ｒと、電子部品組立体３２の左側のフィルム状電子部品３４ｂの部品リード６２ｂに関連する右側の部品マークＦ２Ｒとを撮像装置３５により撮像し、その撮像結果に基づいて画像処理装置（図示せず）により両者の相対的な位置関係を認識する（図２のステップ１０５）。さらにまた、ガラス基板３１の左側のパネルリード６１ｂに関連する左側のパネルマークＰ２Ｌと、電子部品組立体の３２の左側のフィルム状電子部品３４ｂの部品リード６２ｂに関連する左側の部品マークＦ２Ｌとを撮像装置３５により撮像し、その撮像結果に基づいて両者の相対的な位置関係を認識する（図２のステップ１０６）。
【００２６】
そして、ステップ１０３および１０４で認識された結果に基づいて、ガラス基板３１の右側のパネルリード６１ａと右側のフィルム状電子部品３４ａの部品リード６２ａとのずれに対応するＸ方向、Ｙ方向およびθ方向の位置補正量（ΔＸ１，ΔＹ１，Δθ１）を算出する（図２のステップ１０７）。また、ステップ１０５および１０６で認識された結果に基づいて、ガラス基板３１の左側のパネルリード６１ｂと左側のフィルム状電子部品３４ｂの部品リード６２ｂとのずれに対応するＸ方向、Ｙ方向およびθ方向の位置補正量（ΔＸ２，ΔＹ２，Δθ２）を算出する（図２のステップ１０８）。
【００２７】
その後、ステップ１０７で算出された位置補正量（ΔＸ１，ΔＹ１，Δθ１）に基づいて、移送機構４１のθ方向移動装置４２および水平方向移動装置４３により圧着ツール１０を移動させ、または基板搬送ユニット１５により搬送ステージ１１を移動させることにより、圧着ツール１０に吸着された電子部品組立体３２のうちフィルム状電子部品３４ａのガラス基板３１に対する位置補正動作を行う（図２のステップ１０９）。ここで、この位置合わせは、移送機構４１と基板搬送ユニット１５の両方を用いて行っても、いずれか一方のみを用いて行ってもよい。
【００２８】
そして、バックアップツール２３によりガラス基板３１の縁部を下面側から支持した状態で、圧着ツール１０の可動吸着ブロック１３ａのみをＺ方向移動装置１２ａにより下降させ、電子部品組立体３２のうちフィルム状電子部品３４ａのみをガラス基板３１に対して押圧し、あらかじめガラス基板３１またはフィルム電子部品３４ａに貼り付けられた異方性導電膜等の接続部材（図示せず）を介してガラス基板３１の縁部に電子部品組立体３２のフィルム状電子部品３４ａの部品リード６２ａを熱圧着により仮付けする（図２のステップ１１０）。なお、この時点におけるガラス基板３１に対する電子部品組立体３２の実装状態を図３(b)に示す。
【００２９】
その後、圧着ツール１０の可動吸着ブロック１３ａによるフィルム状電子部品３４ａの吸着保持を解除した後（図２のステップ１１１）、ステップ１０８で算出された位置補正量（ΔＸ２，ΔＹ２，Δθ２）に基づいて、移送機構４１のθ方向移動装置４２および水平方向移動装置４３により圧着ツール１０を移動させ、または基板搬送ユニット１５により搬送ステージ１１を移動させることにより、圧着ツール１０に吸着された電子部品組立体３２のうちフィルム状電子部品３４ｂのガラス基板３１に対する位置補正動作を行う（図２のステップ１１２）。ここで、この位置合わせは、移送機構４１と基板搬送ユニット１５の両方を用いて行っても、いずれか一方のみを用いて行ってもよい。
【００３０】
そして、バックアップツール２３によりガラス基板３１の縁部を下面側から支持した状態で、圧着ツール１０の可動吸着ブロック１３ｂのみをＺ方向移動装置１２ｂにより下降させ、電子部品組立体３２のうちフィルム状電子部品３４ｂのみをガラス基板３１に対して押圧し、異方性導電膜等の接続部材（図示せず）を介してガラス基板３１の縁部に電子部品組立体３２のフィルム状電子部品３４ｂの部品リード６２ｂを熱圧着により仮付けする（図２のステップ１１３）。なお、この時点におけるガラス基板３１に対する電子部品組立体３２の実装状態を図３(c)に示す。
【００３１】
その後、圧着ツール１０の可動吸着ブロック１３ａによるフィルム状電子部品３４ａの吸着保持を解除し（図２のステップ１１４）、圧着ツール１０をガラス基板３１から待避させる。なお、このようにしてガラス基板３１の縁部に仮付けされた電子部品組立体３２のフィルム状電子部品３４ａ，３４ｂは、最終的に加熱・加圧ユニット（図示せず）により本圧着される。
【００３２】
このように本実施の形態によれば、圧着ツール１０の可動吸着ブロック１３ａ，１３ｂにより、電子部品組立体３２を構成する各フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂを個別に吸着保持するとともに、各可動吸着ブロック１３ａ，１３ｂをＺ方向移動装置１２ａ，１２ｂにより個別に移動させて電子部品組立体３２の各フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂの部品リード６２ａ，６２ｂをガラス基板３１上に個別に圧着するので、フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂに接続ずれがある場合でも、電子部品組立体３２の各フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂをガラス基板上に精度良く実装することができ、歩留まりの改善を図ることができる。
【００３３】
なお、上述した実施の形態においては、電子部品組立体として、プリント基板３３上にフィルム状電子部品３４ａ，３４ｂが接続された電子部品組立体３２を用いているが、複数に分岐して延びるとともにその分岐端に接続部が形成されたものであれば、これに限らず、他の構成であってもよい。例えば、図６に示すように、二又に分岐して延びる形状のフィルム状部材３６における各分岐端に部品リード（接続部）６２ａ，６２ｂを形成するとともに、この二又状のフィルム状部材３６の基端部側にＩＣやプリント基板等の部品３３ａを接続した構成であってもよい。
【００３４】
また、上述した実施の形態においては、電子部品組立体３２が実装される基板として、液晶表示装置やプラズマディスプレイパネルとして一般的に用いられるガラス基板３１を用いているが、これに限らず、任意の基板を用いることができる。
【００３５】
また、上述した実施の形態においては、ガラス基板３１と電子部品組立体３２のフィルム状電子部品３４ａ，３４ｂとの相対的な位置関係を全て認識した後、フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂを順次ガラス基板３１上に実装しているが、これに限らず、ガラス基板３１と電子部品組立体３２のフィルム状電子部品３４ａとの相対的な位置関係を認識した時点で、フィルム状電子部品３４ａをガラス基板３１上に実装し、次いで、ガラス基板３１と電子部品組立体３２のフィルム状電子部品３４ｂとの相対的な位置関係を認識した後、フィルム状電子部品３４ｂをガラス基板３１上に実装するようにしてもよい。
【００３６】
また、上述した実施の形態においては、圧着ツール（部品圧着装置）１０として、移送機構４１に取り付けられた単一の支持板１１に２つの可動吸着ブロック１３ａ，１３ｂをＺ方向移動装置１２ａ，１２ｂを介して個別に接続し、電子部品組立体３２のフィルム状電子部品３４ａ，３４ｂを順次ガラス基板３１に実装する場合を例に挙げて説明したが、これに限らず、例えば、各可動吸着ブロック１３ａ，１３ｂをＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向およびθ方向に移動可能な移動装置を介して支持板１１に個別に接続し、ガラス基板３１のパネルリード６１ａ，６１ｂとフィルム状電子部品３４ａ，３４ｂの部品リード６２ａ，６２ｂとの相対的な位置関係を各可動吸着ブロック１３ａ，１３ｂの移動装置を用いて補正した後、両フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂをガラス基板３１に同時に実装するようにしてもよい。なお、このように構成した場合には、移送機構４１のθ方向移動装置４２は特に設ける必要がない。
【００３７】
また、上述した実施の形態においては、可動吸着ブロック１３ａ，１３ｂが、電子部品組立体３２の搬送手段と圧着手段とを兼用する場合を例に挙げて説明したが、搬送手段と圧着手段とを個別に設けても構わない。この場合には、例えば、上述した可動吸着ブロック１３ａ，１３ｂは電子部品組立体３２の各フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂを吸着して搬送する動作のみを行うようにし、ガラス基板３１に対する各フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂの圧着を行うための構成として、部品実装位置Ｂに対応させて圧着ツールを昇降自在に配置することにより実現することができる。なお、上述した例において、可動吸着ブロック１３ａ，１３ｂは、各フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂを吸着するにあたり、部品実装位置Ｂにおいて圧着ツールが各フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂの部品リード６２ａ，６２ｂを押圧することができるように、各フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂの端部に位置する部品リード６２ａ，６２ｂが可動吸着ブロック１３ａ，１３ｂの吸着面１４ａ，１４ｂから突出する（はみ出す）ように保持するとよい。
【００３８】
また、上述した実施の形態においては、電子部品組立体３２に２つの接続部（部品リード６２ａ，６２ｂ）が形成されている場合を例に挙げて説明したが、３つ以上の接続部が形成される場合でも、接続部の数に応じた数の保持ブロックを設けることで対応可能であることはいうまでもない。
【００３９】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、複数に分岐して延びるとともにその分岐端に接続部が形成された電子部品組立体の各接続部を基板上に精度良く実装することができ、歩留まりの改善を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による部品実装装置の一実施の形態の要部を示す図。
【図２】図１に示す部品実装装置の動作を説明するためのフローチャート。
【図３】図１に示す部品実装装置によりガラス基板上に電子部品組立体が実装される様子を示す図。
【図４】本発明による部品実装装置の全体構成を示す側面図。
【図５】本発明による部品実装装置の全体構成を示す平面図。
【図６】電子部品組立体の他の例を示す図。
【図７】従来の電子部品の一例を示す図。
【図８】図７に示す電子部品がガラス基板上に実装される様子を示す図。
【図９】従来の電子部品の他の例を示す図。
【図１０】図９に示す電子部品がガラス基板上に実装される様子を示す図。
【符号の説明】
１ 部品実装装置
１０ 圧着ツール
１１ 支持体
１２ａ，１２ｂ Ｚ方向移動装置
１３ａ，１３ｂ 可動吸着ブロック
１４ａ，１４ｂ 吸着面
１５ 基板搬送ユニット
２３ バックアップツール
３１ ガラス基板
３２ 電子部品組立体
３３ プリント基板
３３ａ 部品
３４ａ，３４ｂ フィルム状電子部品
３５ 撮像装置
３６ フィルム状部材
４１ 移送機構
４２ θ方向移動装置
４３ 水平方向移動装置
４４ 部品供給装置
４５ 部品取り出し機構
４６ 吸着ノズル
４７ Ｚ方向移動装置
４８ Ｙ方向移動装置
４９ 中間ステージ
５０ 載置台
５１ Ｘ方向移動装置
６１ａ，６１ｂ パネルリード
６２ａ，６２ｂ 部品リード（接続部）
Ｐ１Ｒ，Ｐ１Ｌ，Ｐ２Ｒ，Ｐ２Ｌ パネルマーク
Ｆ１Ｒ，Ｆ１Ｌ，Ｆ２Ｒ，Ｆ２Ｌ 部品マーク
Ｔ 部品受け渡し位置
Ｂ 部品実装位置
Claims (5)
- 複数に分岐して延びるとともにその分岐端に接続部が形成された電子部品組立体であって、プリント基板と、当該プリント基板とは反対側の端部に接続部を有するフィルム状電子部品とを有する電子部品組立体を、前記各接続部を基板に接合することで前記基板上に実装する部品実装装置において、
電子部品組立体を基板上に圧着する部品圧着装置と、
前記電子部品組立体の前記接続部を前記基板の縁部の上方に位置付けるよう前記部品圧着装置を移送する移送装置と、を備え、
前記部品圧着装置は、前記電子部品組立体のフィルム状電子部品を個別に保持する複数の保持ブロックと、前記各保持ブロックを個別に移動させて前記電子部品組立体の前記各接続部を前記基板上に個別に位置付ける複数の駆動機構とを有し、
前記駆動機構が一の保持ブロックを移動させて当該一の保持ブロックによって保持された接続部の位置合わせを行い、その後、一の保持ブロックのみを下降させて当該一の保持ブロックによって保持された接続部を前記基板に圧着し、その後、当該一の保持ブロックが接続部の保持を解除し、その後、前記駆動機構が他の保持ブロックを移動させて当該他の保持ブロックによって保持された接続部の位置合わせを行い、その後、当該他の保持ブロックのみを下降させて当該他の保持ブロックによって保持された接続部を前記基板に圧着するように構成されていることを特徴とする部品実装装置。 - 複数に分岐して延びるとともにその分岐端に接続部が形成された電子部品組立体であって、部品と、二又に分岐して延びる形状からなり該部品とは反対側の端部に接続部を有するフィルム状部材とを有する電子部品組立体を、前記各接続部を基板に接合することで前記基板上に実装する部品実装装置において、
電子部品組立体を基板上に圧着する部品圧着装置と、
前記電子部品組立体の前記接続部を前記基板の縁部の上方に位置付けるよう前記部品圧着装置を移送する移送装置と、を備え、
前記部品圧着装置は、前記電子部品組立体のフィルム状部材を個別に保持する複数の保持ブロックと、前記各保持ブロックを個別に移動させて前記電子部品組立体の前記各接続部を前記基板上に個別に位置付ける複数の駆動機構とを有し、
前記駆動機構が一の保持ブロックを移動させて当該一の保持ブロックによって保持された接続部の位置合わせを行い、その後、一の保持ブロックのみを下降させて当該一の保持ブロックによって保持された接続部を前記基板に圧着し、その後、当該一の保持ブロックが接続部の保持を解除し、その後、前記駆動機構が他の保持ブロックを移動させて当該他の保持ブロックによって保持された接続部の位置合わせを行い、その後、当該他の保持ブロックのみを下降させて当該他の保持ブロックによって保持された接続部を前記基板に圧着するように構成されていることを特徴とする部品実装装置。 - 前記各保持ブロックは、前記各接続部を前記基板上に熱圧着するための加熱部を有することを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の部品実装装置。
- 複数に分岐して延びるとともにその分岐端に接続部が形成された電子部品組立体であって、プリント基板と、当該プリント基板とは反対側の端部に接続部を有するフィルム状電子部品とを有する電子部品組立体を、前記各接続部を基板に接合することで前記基板上に実装する部品実装方法において、
前記電子部品組立体のフィルム状電子部品を個別に保持する複数の保持ブロックを有する部品圧着装置を用いた部品実装方法であって、
電子部品組立体を基板の縁部に位置付ける工程と、
位置付けられた電子部品組立体を基板上に圧着する工程と、を含み、
前記圧着する工程は、
一の保持ブロックを移動させて当該一の保持ブロックによって保持された接続部の位置合わせを行う工程と、
前記一の保持ブロックのみを下降させて当該一の保持ブロックによって保持された接続部を前記基板に圧着する工程と、
前記一の保持ブロックによる接続部の保持を解除する工程と、
前記他の保持ブロックを移動させて当該他の保持ブロックによって保持された接続部の位置合わせを行う工程と、
前記他の保持ブロックのみを下降させて当該他の保持ブロックによって保持された接続部を基板に圧着する工程と、
を有し、前記電子部品組立体の前記各接続部を個別に移動させて当該各接続部を前記基板上に個別に位置付けて圧着することを特徴とする部品実装方法。 - 複数に分岐して延びるとともにその分岐端に接続部が形成された電子部品組立体であって、部品と、二又に分岐して延びる形状からなり、該部品とは反対側の端部に接続部を有するフィルム状部材とを有する電子部品組立体を、前記各接続部を基板に接合することで前記基板上に実装する部品実装方法において、
前記電子部品組立体のフィルム状部材を個別に保持する複数の保持ブロックを有する部品圧着装置を用いた部品実装方法であって、
電子部品組立体を基板の縁部に位置付ける工程と、
位置付けられた電子部品組立体を基板上に圧着する工程と、を含み、
前記圧着する工程は、
一の保持ブロックを移動させて当該一の保持ブロックによって保持された接続部の位置合わせを行う工程と、
前記一の保持ブロックのみを下降させて当該一の保持ブロックによって保持された接続部を前記基板に圧着する工程と、
前記一の保持ブロックによる接続部の保持を解除する工程と、
前記他の保持ブロックを移動させて当該他の保持ブロックによって保持された接続部の位置合わせを行う工程と、
前記他の保持ブロックのみを下降させて当該他の保持ブロックによって保持された接続部を基板に圧着する工程と、
を有し、前記電子部品組立体の前記各接続部を個別に移動させて当該各接続部を前記基板上に個別に位置付けて圧着することを特徴とする部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001148182A JP4330286B2 (ja) | 2001-05-17 | 2001-05-17 | 部品実装装置および部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001148182A JP4330286B2 (ja) | 2001-05-17 | 2001-05-17 | 部品実装装置および部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002344197A JP2002344197A (ja) | 2002-11-29 |
| JP4330286B2 true JP4330286B2 (ja) | 2009-09-16 |
Family
ID=18993553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001148182A Expired - Lifetime JP4330286B2 (ja) | 2001-05-17 | 2001-05-17 | 部品実装装置および部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4330286B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004028816A1 (ja) | 2002-09-30 | 2004-04-08 | Sony Corporation | 電子部品位置合わせ方法及びその装置 |
| JP4539454B2 (ja) * | 2005-06-20 | 2010-09-08 | パナソニック株式会社 | 電子部品の熱圧着ツールおよび電子部品の実装装置ならびに実装方法 |
| JP5479701B2 (ja) * | 2008-10-06 | 2014-04-23 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 表示パネルモジュール組立装置 |
| JP5506203B2 (ja) * | 2009-02-03 | 2014-05-28 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 表示パネル基板搬送装置及び表示パネルモジュール組立装置 |
| JP5386217B2 (ja) * | 2009-04-24 | 2014-01-15 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 表示パネル搬送装置および表示パネルモジュール組立装置 |
| JP5386238B2 (ja) * | 2009-06-04 | 2014-01-15 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | パネル基板搬送装置および表示パネルモジュール組立装置 |
| JP5974302B2 (ja) * | 2013-02-14 | 2016-08-23 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子部品の圧着装置及び電子部品の圧着方法 |
| JP6393897B2 (ja) * | 2014-06-23 | 2018-09-26 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品圧着装置 |
| JP6928786B2 (ja) * | 2017-09-14 | 2021-09-01 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品搭載装置および実装基板の製造方法 |
| JP2020120132A (ja) * | 2020-04-28 | 2020-08-06 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品搭載装置 |
-
2001
- 2001-05-17 JP JP2001148182A patent/JP4330286B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002344197A (ja) | 2002-11-29 |
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