JP2010278126A - 電子部品実装装置 - Google Patents

Abstract

【課題】必要動作プロセス時間を保持しながら、設備としての処理能力を向上させることが可能で、最小スペースにて処理が可能で、さらに、搭載プロセスに応じた対象ヘッドの選択が可能となる電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】パネル１に実装される複数の電子部品１５を供給する電子部品供給部４と、電子部品供給部４から供給された電子部品１５を位置決めして、パネル１に搭載する電子部品搭載部７ａ，７ｂと、電子部品供給部４より電子部品１５を取出して電子部品搭載部７ａ，７ｂに電子部品１５を移載する移載部６ａ，６ｂを具備し、パネル１は、電子部品搭載部７ａ，７ｂが配置された基台に対して位置決め固定され、電子部品搭載部７ａ，７ｂは、電子部品１５を実装すべくパネル１上の処理辺に対して、平行に移動可能な複数の搭載ヘッド９を有する電子部品実装装置。
【選択図】図８

Description

本発明は、電子部品実装装置に係り、例えば、液晶パネル等の表示パネルに、半導体装置を実装するための電子部品実装装置に関する。

ＬＣＤ業界において、近年、その市場はＰＣからモニター対応まで広がって来ている。そのような状況に伴い、液晶パネル（基板）サイズも大型化し、かつ低価格化が求められている。

液晶パネルなどの表示パネルは、ガラス基板の縁部にドライバ用の電子部品（例えば、ＴＡＢ(Tape Automated Bonding)、ＣＯＧ(Chip On Glass)、ＴＣＰ(Tape Carrier Package)、あるいはＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）など）を実装して構成される。この表示パネルへの電子部品の実装に用いられる装置は、ガラス基板の縁部に電子部品接着用の異方性導電膜（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）を貼着するＡＣＦ貼付部と、この異方性導電膜を介して電子部品を搭載して仮圧着する電子部品搭載部と、仮圧着状態の電子部品および異方性導電膜に熱と荷重を加えることにより熱圧着する電子部品圧着部などの作業機構部より構成される。
このような表示パネル組み立てに用いられる電子部品実装装置は、一般に小型から大型までサイズの異なる多品種の基板を対象とする汎用型が多く、上述の作業機構部の配置や基板保持ステージの移動ストロークは、想定する最大サイズの基板を基準として設定される。

一方、液晶モジュールの実装設備における電子部品の仮圧着部は、ＴＡＢやＣＯＧなどの部材を搭載する搭載ヘッドを等分割配置した固定式ロータリーヘッドを用いて実装している（例えば、特許文献１を参照）。

従って、液晶パネルサイズの大型化に伴って、電子部品の仮圧着部のスペースサイズも想定する最大サイズの基板を基準として設定されるため、大型化して来ている。

特開２００６−２０２８７７号公報

上述した電子部品の仮圧着部に用いられる、固定式ロータリーヘッドを図９に示す。液晶パネル（基板）は、基板１０６の搭載すべき場所をピッチ送り移動させて固定式ロータリーヘッド１０４の所定位置（アライメントし補正移動し搭載可能位置）に搬送しなければならない。
そのために、（１）設備の処理速度は、ロータリーヘッドの搭載能力に依存する。
また、（２）設備の必要エリアは、その設備が対象とする最大基板寸法の２倍以上必要である。すなわち、基板の長辺側に電子部品を順次並べて搭載する際に、ロータリーヘッドが固定されているので、当然ながら基板を移動する必要がある。図９において、基板の長辺側の長さをＬと仮定すると、基板１０６は、例えば、図９の左方向から右方向にＬの距離を移動する必要があるために、設備の必要エリアは２Ｌ以上確保する必要がある。
（３）さらに、固定式ロータリーヘッド１０４を基板１０６の１辺に対して複数配置した場合、搭載ピッチ変更に対応できない問題がある。

そこで、本願発明の目的は、必要動作プロセス時間を保持しながら、設備としての処理能力を向上させることが可能となる電子部品実装装置（仮圧着用装置）を提供することであり、また、最小スペースにて処理が可能となる電子部品実装装置を提供することであり、さらに、搭載プロセスに応じた対象ヘッドの選択が可能となる電子部品実装装置を提供することである。

上記の目的を達成するために、本発明は、パネルの所定箇所に電子部品を実装する電子部品実装装置において、パネルに実装される複数の電子部品を供給する電子部品供給部と、該電子部品供給部から供給された電子部品を位置決めして、パネルに搭載する電子部品搭載部と、電子部品供給部より電子部品を取出して電子部品搭載部に該電子部品を移載する移載部を具備し、パネルは、電子部品搭載部が配置された基台に対して位置決め固定され、電子部品搭載部は、電子部品を実装すべく前記パネル上の処理辺に対して、平行に移動可能な複数の搭載ヘッドを有することを特徴とするものである。

すなわち、仮圧着部のユニット構成を電子部品供給部と、電子部品移載部と、電子部品搭載部とに分離する。さらに搭載部においては、複数の搭載ヘッドをパネル（基板）の処理辺と平行方向に移動可能とすることで、処理時間の短縮と省スペース化を図ることができる。

本願発明によれば、必要動作プロセス時間を保持しながら、設備としての処理能力を向上させることが可能となる。
また、最小スペースにて処理が可能となる。さらに、搭載プロセスに応じた対象ヘッドの選択が可能となる。

電子部品が搭載されたパネルを示す平面図。 実施例１で示す電子部品装着装置の立体図。 実施例１で示す電子部品装着装置の平面図。 実施例２で示す電子部品装着装置の立体図。 実施例２で示す電子部品装着装置の平面図。 実施例３で示す電子部品装着装置の立体図。 実施例３で示す電子部品装着装置の平面図。 実施例４で示す電子部品装着装置の平面図。 従来の固定式ロータリーヘッドの平面図。

以下、図面に基づいて、本発明の実施の形態について説明する。

まず、図１にパネル（例えば、液晶表示パネル）１への電子部品（例えば、ＣＯＦ（Chip on Filmの略）など）の実装態様を示す。同図においては、パネル１における下基板の長辺及び短辺をそれぞれ１辺ずつ上基板から張り出させて、これら下基板の長辺側張り出し部１ａと短辺側張り出し部１ｂとにそれぞれ複数の電子部品２が実装される。

ここで、電子部品２がＣＯＦあるいはＴＡＢ、ＴＣＰ、ＦＰＣのいずれの場合でも、この電子部品２は、パネル１における下基板の張り出し部１ａまたは１ｂに形成した電極と、電子部品２側の電極とをＡＣＦ(Anisotropic Conductive Film)を用いて電気的に接続するように実装される。このＡＣＦ（図示せず）はバインダ樹脂に導電粒子を均一に分散させたものからなり、電子部品２側の電極とパネル１側の電極とが導電粒子を介して電気的に接続されるようになっている。また、バインダ樹脂は熱硬化型接着剤からなり、電子部品２を加熱下でパネル１に対して加圧することによって、熱圧着がなされる。ただし、実装工程では、予めＡＣＦを貼り付けたパネル１に電子部品２を位置合わせした状態で接合させて、一度仮圧着させた後に、バインダ樹脂の硬化温度以上に加熱した状態で、加圧力を作用させることにより本圧着されることになる。

以上のように、パネル１に電子部品２を実装するには、まずこのパネル１の所定の位置にＡＣＦを貼り付けるＡＣＦ貼り付け工程と、電子部品２が実装されて、仮圧着される仮圧着工程と、本圧着工程とから構成される。そして、これらの各工程間でパネル１を搬送するために、パネル１は、パネル搬送手段（図示せず）により搬送されるようにしている。

本発明による電子部品実装装置は、この仮圧着工程を実行するものである。
まず、本実施例で説明する電子部品実装装置２００の立体図を図２に、その平面図を図３に示す。

図２に示すように、電子部品実装装置２００の主なる構成としては、電子部品（ここでは、ＣＯＦに搭載された電子部品を例として説明する。）を保持するとともにそれを取り出すための電子部品供給部４と、パネル１に電子部品を仮圧着する電子部品搭載部７ａ，７ｂと、搭載ヘッド部に電子部品を搬送するための電子部品移載部６ａ，６ｂとを備えている。

さらに、図３を用いて、各構成部の詳細について述べる。ここで、左右に分かれて配置されている部材、例えば、ＣＯＦリール３ａ、３ｂや抜き上げ式金型５ａ、５ｂが、それぞれ左右に分かれて配置されているのは、ＣＯＦリール交換時の設備停止を防止するためである。従って、以下の説明では、図面の右方（符号の添え字ａ）に図示されている部分を中心に説明を行うものとする。

電子部品供給部４は、テープ上に複数の電子部品１５を搭載したＣＯＦが巻き取られているＣＯＦリール３ａと、テープ上の電子部品を打ち抜いて取り出すための抜き上げ式金型５ａと、取り出した電子部品を吸着して所定の位置まで搬送するための直行型電子部品取り出し１１と、該直行型電子部品取り出しをＸ方向に移動させる電子部品搬送機構（Ｘ方向）１３とＹ方向に移動させる電子部品搬送機構（Ｙ方向）１４とを備えている。

なお、取り出した電子部品を順次に所定の数（ここでは、１６個の場合を示す）を配列して、集約するための電子部品集約トレイ１６が、電子部品供給部４の近傍に設けられている。
また、この電子部品集約トレイ１６は、吸着機能を有して固定されている。

電子部品移載部６ａは、電子部品集約トレイ１６に配列された電子部品１５を一つ一つ順次に取り出すための吸着ヘッドを備えた電子部品ピックアップ１７ａと、その電子部品１５の接着面とその反対側の面とを反転させ、さらに電子部品搭載部７ａに電子部品を移動し載置する移載部本体１８ａを備えている。

移載部本体１８ａは、電子部品搭載部７ａの位置に応じて電子部品移載部用軸１９上をパネル１の電子部品を搭載する処理辺に平行なＸ方向に沿って移動する。
電子部品搭載部７ａは、電子部品１５をパネル１の処理辺（例えば、図１で示す１ａ）に仮圧着して搭載するための搭載ヘッド９と、その搭載ヘッド９を設置し、所定の方向に移動するための搭載スライダー８ａとから構成されている。

搭載スライダー８ａは、搭載スライダー用軸２０上をＸ方向に移動できる機構を備えている。

また、電子部品搭載部７ａには、電子部品１５とパネル１とにそれぞれ設けられた位置検出用のアライメントマークを検出するための電子部品・パネル用アライメントカメラ１０ａが設けられている。

次に、各構成部分の動作を説明する。
先ず、ＣＯＦリールに形成されている複数の電子部品を取り出すためには、抜き上げ式金型５ａが上昇し、その一方では直行型部材取り出し１１が下降する。抜き上げられた電子部品を直行型部材取り出し１１が受け取り、上昇を開始する。その後、電子部品搬送機構（Ｘ方向）１３および電子部品搬送機構（Ｙ方向）１４を用いて所定の位置まで移動し、電子部品集約トレイ１６に電子部品１５を搬送し、所定の位置に順次、電子部品１５を配列する。

図３においては、電子部品集約トレイ１６には、１６個の電子部品が配列されている。なお、ここで示す個数が１６個であるのは、本装置の対象となるパネルの周辺部に搭載される電子部品は、通常、最大１６個が配列されるためである。

次に、電子部品集約トレイ１６に配列された電子部品１５の一つ一つを電子部品ピックアップ１７ａで吸着して持ち上げる。該電子部品ピックアップを支持するアーム部分を１８０度回転させ、電子部品１５の表裏を反転させて電子部品搭載部７ａに電子部品１５を移載する。なお、アーム部分を約１８０度回転させることにより、電子部品１５の電極が、パネル側の電極と対向し互いに圧着可能なように電子部品１５が反転される。

該電子部品ピックアップを具備する電子部品移載部６ａは、電子部品搭載部７ａに電子部品１５を受け渡すのに適当な位置まで、電子部品移載部用軸１９上を移動する。

なお、電子部品移載部６ａと電子部品搭載部７ａとの位置関係の制御は、制御装置（図示せず）により行われる。

電子部品１５を受け取った電子部品搭載部７ａは、電子部品１５を仮圧着するパネル１の周辺部（処理辺）の予定領域まで移動させる。その移動は、搭載スライダー８ａを電子部品搭載部用軸２０上で移動させることにより行う。電子部品搭載部７ａは、パネル１の処理辺に対して平行に移動することになる。

電子部品１５のパネル１への実装は正確に位置決めした状態で行なわなければならない。つまり、電子部品１５に設けた電極とパネル１側の電極とが正確に一致するようにして仮圧着しなければならない。このために、電子部品１５及びパネル１には、それぞれ位置検出用のアライメントマーク（図示せず）が設けられており、これらアライメントマークが相互に一致するようにして実装することになる。このアライメントマークを一致させるために、アライメントマーク検出手段として、電子部品・パネル用アライメントカメラが設けられている。該アライメントカメラで取得した画像に基づいて相互の位置ずれを検出する。そして、電子部品とパネルとの間で位置ずれがあると、その位置補正が行なわれる。本実施例では、左右の２台のカメラが設置されている。

このようにして電子部品１５とパネル１とのアライメントが終了すると、所定の加圧力を電子部品に作用させ、これによって電子部品１５のパネル１への仮圧着が行なわれる。

このとき、本実施例では、搭載ヘッド９は、約６０〜１００度の範囲の所望の温度に設定され、また加圧する圧力は、２０〜９８Ｎ（ニュートン）の範囲の所望の圧力に設定されている。

上述の搭載ヘッド９に関しては、搭載する電子部品やパネルのサイズなどに応じて、搭載スライダー８ａ上に設置する搭載ヘッドの種類を選択することができる。また、搭載ピッチ変更も、搭載スライダー８ａの移動量を調節することで行うことができる。

なお、上述したように、説明の都合上、左右が対になっている構成部に関しては、一方（図面の右方）を主体で説明しているが、構成部分の左方（符号の添え字ｂ）の動作も右方のものと同様である。
また、相互の構成部分の動作関係は、制御装置（図示せず）によって制御されている。例えば、電子部品搭載部７ａ、７ｂの２台が設けられている。それぞれの搭載ヘッドに対して電子部品・パネル用アライメントカメラが２台を１組として搭載ヘッドの左右に設けられている。電子部品搭載部７ａ、７ｂの相互の動作関係は、上記の制御装置によって制御される。

なお、搭載ヘッドなど各構成部分は、複数の場合を用いて説明しているが、単一でも構わない。

以上の動作が順次繰り返し行なわれて、パネル１の周辺部に所定数の電子部品が実装される。その後、次の工程にパネル１は搬送され、加熱下で加圧することによって、つまり本圧着を行うことによって、電子部品１５がパネル１に固定される。

なお、本実施例では、パネル１において、図１で示す長辺側１ａ及び短辺側１ｂ共に同じタイプの電子部品を実装する場合を示したが、異なるタイプの電子部品を搭載することもできる。

以上述べたことから、本実施例によれば、次のような効果が期待できる。
１）まず、パネル１の位置は、固定されている。一方、電子部品１５を仮圧着するための搭載ヘッドを具備する電子部品搭載部７ａ，７ｂは、パネル１の処理辺に対して平行に移動する。これにより、パネル１は、移動する必要がないので、図９に示すようにパネルがその周辺長の約２倍の距離を移動することがなく、少なくとも装置の横方向（Ｘ方向）をほぼパネルの周辺長の長さとでき、装置のコンパクト化が図れる。
２）電子部品搭載部７ａ，７ｂの仮圧着の作業が、電子部品１５の供給作業に律則されないので、電子部品搭載部７ａ，７ｂの仮圧着の作業時間は、電子部品搭載部７ａ，７ｂの処理スピードで決定できるため、装置の高速処理化が図れる。
３）また、一つパネルに対して仮圧着が完了すると、そのパネルは、次工程である本圧着工程に移送される。一方、新たに仮圧着を行うパネルが、上流側の工程から移送されてくる。この移送の間に、電子部品供給部４から電子部品集約トレイ１６に電子部品１５を配列する作業を行うことができる。これにより、パネル１を移送する空き時間（デッドタイム）と独立して作業が行えるので、パネル移送時に、電子部品供給作業を止めて待機する必要はなくなり、装置の高速化が図れる。
４）搭載プロセスに応じた対象ヘッドの選択が可能となる。

本実施例では、実施例１と相違する部分を中心に各構成部分とその動作について説明する。
本実施例で説明する電子部品実施装置２０１の立体図を図４に、その平面図を図５に示す。

図４に示すように、電子部品実装装置２０１の主なる構成としては、電子部品（ここでは、ＣＯＦに搭載された電子部品を例として説明する。）を保持するとともにそれを取り出すための電子部品供給部４と、パネル１に電子部品を仮圧着する電子部品搭載部７ａ，７ｂと、搭載ヘッド部に電子部品を一括搬送するための電子部品一括移載部３３とを備えている。

さらに、図５を用いて、各構成部の詳細について述べる。
先ず、電子部品供給部４における電子部品の取り出し機構を説明する。電子部品の取り出し部は、３分割ロータリー式電子部品取り出し部３１で構成されている。抜き上げ式金型５ａにより抜き出された電子部品１５は、３分割ロータリー式電子部品取り出し部３１により吸着され取り出される。３分割ロータリー式電子部品取り出し部３１は、３つの電子部品取り出し３０を有し、電子部品１５を順次、吸着して取り上げて、電子部品集約トレイ１６に配列していく。このとき、電子部品集約トレイ１６は、Ｘ方向及びＹ方向に移動可能であり、その移動により、電子部品集約トレイ１６に順次適切な位置に電子部品１５を配列して行くことができる。なお、部材集約トレイに配列する電子部品の個数は１６個である。この個数は、実施例１で説明した内容と同じである。

次に、電子部品移載部６は、電子部品集約トレイ１６に配列された電子部品１５を電子部品一括移載部３３に設けられた吸着ヘッド３２により、吸着し取り上げていく。本実施例では、８個の吸着ヘッド３２が設けられているので、電子部品集約トレイ１６から８個の電子部品１５が一括して吸着される。

電子部品一括移載部３３は、Ｙ方向に移動することにより、吸着ヘッド３２に吸着された電子部品１５を電子部品搭載部７ａ側に移動させることができる。
搭載スライダー部８ａには、電子部品仮置き台３５が設けられており、ここに吸着ヘッド３２に吸着された８個の電子部品１５を一括搬送して、吸着ヘッド３２から電子部品仮置き台３５へ移載する。

搭載スライダー８ａは、さらに、電子部品ピックアップ３８を有し、これにより、電子部品仮置き台３５に配列されている８個の電子部品１５を順次、ピックアップしていく。ピックアップされた電子部品１５をＹ方向に移動させ、移動途中で反転さて、搭載ヘッド９の所望位置まで持ってくる。
搭載スライダー８ａは、電子部品移載部用軸３７上を電子部品を搭載するパネルの周辺部に平行するＸ方向に移動する。

また、搭載ヘッド９は、本実施例では、旋回式となっており、ヘッドを２台設けている。電子部品ピックアップ３８でピックアップされた電子部品は、まず、旋回してきたヘッド９ｘに受け渡す。その電子部品１５は、ヘッド９ｘが旋回する前に位置していたヘッド９ｙの位置まで１８０度回転することにより、パネル周辺部の電子部品を仮圧着する位置まで移動する。

上述の搭載ヘッド９に関しては、実施例１と同様であり、搭載する電子部品やパネルのサイズなどに応じて、搭載スライダー８ａ上に設置する搭載ヘッドの種類を選択することができる。

上記以降の工程に関しては、電子部品とパネルとのアライメントや、仮圧着の作業およびその後の本圧着への移行などは、実施例１の場合と同様である。
また、各構成部分の相互の動作関係の制御は、実施例１と同様に制御装置より制御される。

以上述べたことから、本実施例によれば、次のような効果が期待できる。
１）３分割ロータリー式電子部品取り出し部３１を有することにより、電子部品集約トレイ１６に電子部品１５を配列する作業時間が短縮できる。
２）電子部品一括移載部３３に設けられた８個の吸吸着ヘッド３２により、一括して多数の電子部品を移動できるので、電子部品搭載部７ａ側への電子部品１個当たりの移動時間が短縮できる。
３）電子部品仮置き台３５に、複数（ここでは、８個）の電子部品を仮置きできるので、電子部品の供給待ちとなる空き時間は防止でき、仮圧着作業を高速化できる。
４）本実施例でもパネルは、移動させないので、装置のコンパクト化は、実施例１と同様である。
５）搭載プロセスに応じた対象ヘッドの選択が可能となる。

本実施例では、実施例１と相違する部分を中心に各構成部分とその動作について説明する。

本実施例で説明する電子部品実施装置２０２の立体図を図６に、その平面図を図７に示す。

図６に示すように、電子部品実装装置２０２の主なる構成としては、電子部品（ここでは、ＣＯＦに搭載された電子部品を例として説明する。）を保持するとともにそれを取り出すための電子部品供給部４と、パネル１に電子部品を仮圧着する電子部品搭載部と、搭載ヘッド部に電子部品を搬送するための電子部品移載部（１）４３および（２）４４とを備えている。

さらに、図７を用いて、各構成部の詳細について述べる。

本実施例で示す電子部品供給部４では、２個抜上げ式金型４２ａおよび４個吸着ヘッド金型４０を具備することが特徴である。
先ず、電子部品供給部４における電子部品の取り出し機構を説明する。ＣＯＦから電子部品１５を２個抜上げ式金型４２ａにより、一度に２個抜き出す。抜き出すときの金型４２ａと電子部品取出しの動作は、実施例１のときと同様である。抜き出された電子部品２個は、４個吸着ヘッド金型４０で吸着され、さらに、次の金型４２ａと電子部品取出しの動作により、２個の電子部品が抜き出され、４個吸着ヘッド金型４０で吸着される。このとき、最初の吸着作業では、４個吸着ヘッド金型４０は、２個抜上げ式金型４２ａ（図面の右側に配列された金型）おいて、奥側（図面上側）と手前（図面下側）の２個を吸着し、続けて、次の吸着作業では、４個吸着ヘッド金型４０は、２個抜上げ式金型４２ｂ（図面の左側に配列された金型）おいて、奥側（図面上側）と手前側（図面下側）の２個を吸着し、合計で４個を吸着し保持する。

次に、電子部品移載部（１）４３に、最初の作業で吸着し保持している奥側の電子部品と次の吸着作業で吸着した奥側の電子部品を、シャトル４６ｂに取り付けられた電子部品ピックアップ４５ｂによりシャトル４６ｂに移載する。一方、電子部品移載部（２）４４には、最初の作業で吸着し保持している手前側の電子部品と次の吸着作業で吸着した手前側の電子部品を、シャトル４６ａに取り付けられた電子部品ピックアップ４５ａによりシャトル４６ａに移載する。電子部品搭載部７ａには、仮置き台４７が設けられており、ここに先の２個の電子部品１５が配列される。

電子部品ピックアップ４５ａに保持されている２個の電子部品１５は、シャトル４６ａにより、Ｙ方向に移動し、電子部品搭載部７ａに移載される。このとき、シャトル４６ａは、電子部品移載部用軸４８上をＸ方向に移動可能である。従って、電子部品搭載部７ａの位置に応じて、その位置までシャトル４６ａは、移動することができる。

また、電子部品搭載部７ａは、搭載スライダー用軸４９上をＸ方向に移動可能である。

上記以降の工程に関しては、電子部品とパネルとのアライメントや、仮圧着の作業およびその後の本圧着への移行などは、実施例１の場合と同様である。

上述の搭載ヘッド９に関しては、実施例１と同様であり、搭載する電子部品やパネルのサイズなどに応じて、搭載スライダー８ａ上に設置する搭載ヘッドの種類を選択することができる。
また、各構成部分の相互の動作関係の制御は、実施例１と同様に制御装置より制御される。

以上述べたことから、本実施例によれば、次のような効果が期待できる。
１）２個抜上げ式金型４２ａおよび４個吸着ヘッド金型４０を有することにより、複数の電子部品１５を一括して取り出し、さらに移載できるので、作業時間が短縮できる。
２）シャトルと搭載スライダーはそれぞれ独立にＸ方向に移動可能であるので、相互間の電子部品の受け渡しの作業時間が短縮できる。
３）本実施例でもパネルは、移動させないので、装置のコンパクト化は、実施例１と同様である。
４）搭載プロセスに応じた対象ヘッドの選択が可能となる。

本実施例では、実施例１と相違する部分を中心に各構成部分とその動作について説明する。

本実施例で説明する電子部品実施装置２０３の平面図を図８に示す。

本実施例で示す電子部品供給部４では、抜上げ式金型４２ａおよび２個吸着ヘッド金型５０を具備する。
先ず、電子部品供給部４における電子部品の取り出し機構を説明する。ＣＯＦから電子部品１５を抜上げ式金型４２ａにより、１個抜き出す。抜き出すときの金型４２ａと電子部品取出しの動作は、実施例１のときと同様である。抜き出された電子部品１個は、２個吸着ヘッド５０で吸着され、さらに、次の金型４２ａと電子部品取出しの動作により、１個の電子部品が抜き出され、２個吸着ヘッド５０で吸着される。

なお、本実施例では、抜上げ式金型４２ａは、１個抜きの例を示しているが、１個以上の複数対応の装置を設けること可能である。

本実施例は、２個吸着ヘッド５０で吸着された電子部品１５を電子部品移載部６ａに移載する手段が、実施例３と異なる。すなわち、本実施例では、２個吸着ヘッド５０が電子部品移載部（Ｙ方向）５２ａ、ｂ上を移動でき、電子部品移載部（Ｙ方向）５２ａ、ｂは、電子部品移載部（Ｘ方向）５１上を移動できる。

この機構により、２個吸着ヘッド５０で吸着保持している電子部品を電子部品ピックアップ５３ａに受け渡すことができ、電子部品ピックアップ５３ａによって吸着され保持されている電子部品１５を、シャトル５４ａにより、電子部品搭載部７ａに移載することができる。電子部品ピックアップ５３ｂやシャトル５４ｂについても、電子部品ピックアップ５３ａやシャトル５４ａなどと同様である。

なお、電子部品移載部（Ｙ方向）５２ａと電子部品移載部（Ｙ方向）ｂは、相互に干渉しない条件で動作が開始され、双方は、交互に取出しの動作を行う。

上記以降の工程に関しては、電子部品とパネルとのアライメントや、仮圧着の作業およびその後の本圧着への移行などは、実施例１の場合と同様である。

上述の搭載ヘッド９に関しては、実施例１と同様であり、搭載する電子部品やパネルのサイズなどに応じて、搭載スライダー８ａ上に設置する搭載ヘッドの種類を選択することができる。
また、各構成部分の相互の動作関係の制御は、実施例１と同様に制御装置より制御される。

以上述べたことから、本実施例によれば、次のような効果が期待できる。
１）電子部品移載部（Ｙ方向）５２ａ及び電子部品移載部（Ｙ方向）５２ｂが、電子部品移載部（Ｘ方向）５１の方向にも移動でき、それにより電子部品移載部のＸ方向移動に応じて移動できるので、電子部品移載部（Ｙ方向）５２ａ及び電子部品移載部（Ｙ方向）５２ｂと電子部品等細部との間の電子部品の受け渡し作業時間が短縮できる。
２）電子部品移載部（Ｙ方向）５２ａ及び電子部品移載部（Ｙ方向）５２ｂを交互に動作させて、電子部品を取り出すので、電子部品の一個当たりの作業時間が短縮できる。
３）本実施例でもパネルは、移動させないので、装置のコンパクト化は、実施例１と同様である。
４）搭載プロセスに応じた対象ヘッドの選択が可能となる。

１…パネル、１ａ…長辺側、１ｂ…短辺側、２…電子部品、
３ａ,３ｂ…ＣＯＦリール、４…電子部品供給部、５ａ,５ｂ…抜き上げ式金型、６ａ、６ｂ…電子部品移載部、７ａ、７ｂ…電子部品搭載部、８ａ,８ｂ…搭載スライダー、９，９ｘ、９ｙ…搭載ヘッド、１０ａ,１０ｂ…電子部品・パネル用アライメントカメラ、１１…直行型電子部品取出し、１２…直行型電子部品取出し部、１３…電子部品搬送機構（Ｘ方向）、１４…電子部品搬送機構（Ｙ方向）、１５…電子部品、１６…電子部品集約トレイ、１７ａ,１７ｂ…電子部品ピックアップ、１８ａ,１８ｂ…移載部本体、１９…電子部品移載部用軸、２０…搭載スライダー用軸、
３０…電子部品取り出し、３１…３分割ロータリー式電子部品取り出し部、３２…吸着ヘッド、３３…電子部品一括移載部、３４…移載部本体、３５…電子部品仮置き台、３６…回転台、３７…電子部品移載部用軸、３８…電子部品ピックアップ、
４０…４個吸着ヘッド、４１…直行型電子部品取出し部、４２ａ、ｂ…２個抜上げ式金型、４３…電子部品移載部（１）、４４…電子部品移載部（２）、４５ａ、ｂ…電子部品ピックアップ部、４６a、ｂ…シャトル、４７…仮置き台、４８…電子部品移載部用軸、４９…搭載スライダー用軸、
５０…２個吸着ヘッド、５１…電子部品移載部（Ｘ方向）、５２…電子部品移載部（Ｙ方向）、５３ａ、ｂ…電子部品ピックアップ、５４ａ、ｂ…シャトル、５５ａ、ｂ…電子部品仮置き台、
１００…仮圧着ユニットの上流ユニット、１０１…仮圧着ユニット、１０２…仮圧着ユニットの下流ユニット、１０４…固定式ロータリーヘッド、１０５…搭載ヘッド、１０６…初期位置のパネル、１０７…移動後のパネル、１０８…パネル支持材、
２００…実施例１で示す電子部品実装装置の立体図、２０１…実施例２で示す電子部品実装装置の立体図、２０２…実施例３で示す電子部品実装装置の立体図。

Claims (9)

1. パネルの所定箇所に電子部品を実装する電子部品実装装置において、
   前記パネルに実装される複数の電子部品を供給する電子部品供給部と、
   該電子部品供給部から供給された電子部品を位置決めして、前記パネルに搭載する電子部品搭載部と、
   前記電子部品供給部より前記電子部品を取出して前記電子部品搭載部に該電子部品を移載する電子部品移載部とを有し、
   前記パネルは、前記電子部品搭載部が配置された基台に対して位置決め固定され、
   前記電子部品搭載部は、前記電子部品を実装すべく前記パネルの処理辺に対して、平行に移動可能な搭載ヘッドを有することを特徴とする電子部品実装装置。
2. 前記搭載ヘッドを少なくとも２つ以上有することを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。
3. 前記電子部品移載部は、前記パネルの処理辺に対して平行に移動可能な移動手段を有することを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品実装装置。
4. 前記電子部品移載部は、複数の電子部品を一括して移載する手段を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一つに記載の電子部品実装装置。
5. 前記電子部品移載部に受け渡す前に、前記電子部品供給部から取り出した電子部品を順次配列し、前記電子部品の複数を一時的に集約する電子部品集約手段を有することを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品実装装置。
6. 前記電子部品供給部は、一括して複数の電子部品が取り出せる手段を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一つに記載の電子部品実装装置。
7. 前記電子部品搭載部は、複数の電子部品を仮置きする手段を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一つに記載の電子部品実装装置。
8. 前記搭載ヘッドは、前記パネルへの前記電子部品の取り付け仕様に基づいて、該搭載ヘッドの種類を選択できることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一つに記載の電子部品実装装置。
9. 前記電子部品供給部から前記電子部品移載部に前記電子部品を移載する作業と、前記電子部品搭載部が前記電子部品を前記パネル上の処理辺に実装する作業とが、時間的に独立して行われるように制御可能な制御装置を有することを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一つに記載の電子部品実装装置。

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