CN101902903A - 电子部件安装装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供如下电子部件安装装置，在保持必要动作过程时间的同时，可以提高设备的处理能力，在最小空间进行处理，而且可以选择对应于搭载程序的对象头。具有：供给要安装于面板的多个电子部件的电子部件供给部；将从该电子部件供给部供给的电子部件进行定位，并搭载于面板的电子部件搭载部；以及从电子部件供给部取出电子部件并将该电子部件移载至电子部件搭载部的电子部件移载部，面板相对于配置有电子部件搭载部的基台进行定位固定，电子部件搭载部具有能够相对于上述面板上的处理边平行地移动以安装电子部件的搭载头。

Description

电子部件安装装置

技术领域

本发明涉及电子部件安装装置，涉及用于在例如液晶面板等的显示面板上安装半导体装置的电子部件安装装置。

背景技术

在LCD业界，近年来，其市场从PC扩展到监视器的对应。伴随这种状况，液晶面板(基板)尺寸也变得大型化，并且要求低价格化。

液晶面板等的显示面板在玻璃基板的边缘部安装驱动用的电子部件(例如TAB(Tape Automated Bonding)、COG(Chip On Glass)、TCP(Tape CarrierPackage)或者FPC(Flexible Printed Circuit)等)而构成。用于向该显示面板安装电子部件的装置包括：在玻璃基板的边缘部粘贴电子部件粘接用的各向异性导电膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)的ACF粘贴部、通过该各向异性导电膜搭载电子部件并进行临时压接的电子部件搭载部、以及通过对临时压接状态的电子部件和各向异性导电膜施加热和负荷进行热压接的电子部件压接部等的工作机构部。

用于这种显示面板装配的电子部件安装装置，一般较多的是以从小型到大型尺寸不同的多种基板为对象的通用型，上述的工作机构部的配置或基板保持台的移动行程，以设想的最大尺寸的基板为基准进行设定。

另一方面，液晶模块的安装设备中的电子部件的临时压接部，使用等分配置了搭载TAB或COG等部件的搭载头的固定式旋转头进行安装(例如，参照日本特开2006-202877号公报)。

因而，伴随着液晶面板尺寸的大型化，由于电子部件的临时压接部的空间尺寸也以设想的最大尺寸的基板为基准进行设定，所以变得大型化起来。

图9表示用于上述的电子部件的临时压接部的固定式旋转头。液晶面板(基板)必须将基板106的要搭载的部位间距进给移动而搬运至固定式旋转头104的规定位置(进行对准、修正移动而可以搭载的位置)。

因此，(1)设备的处理速度依赖于旋转头的搭载能力。

另外，(2)设备的必要区域需要是由该设备作为对象的最大基板尺寸的2倍以上。即，在基板的长边侧依次并排搭载电子部件时，由于旋转头被固定，所以当然需要移动基板。在图9中，若假设基板的长边侧的长度为L，则基板106需要例如从图9的左方向向右方向移动L的距离，所以设备的必要区域需要确保2L以上。

(3)而且，在将固定式旋转头104相对于基板106的1边配置多个时，存在不能对应搭载间距变更的问题。

发明内容

于是，本发明的目的在于，提供一种在保持必要动作过程时间的同时，可以提高设备的处理能力的电子部件安装装置(临时压接用装置)，另外提供一种可以在最小的空间进行处理的电子部件安装装置，还提供一种可以选择对应于搭载程序的对象头的电子部件安装装置。

为了实现上述目的，本发明的电子部件安装装置，在面板的规定部位安装电子部件，其特征在于，具有：供给要安装于面板的多个电子部件的电子部件供给部；将从该电子部件供给部供给的电子部件进行定位，并搭载于面板的电子部件搭载部；以及从电子部件供给部取出电子部件并将该电子部件移载至电子部件搭载部的电子部件移载部，面板相对于配置有电子部件搭载部的基台进行定位固定，电子部件搭载部具有能够相对于上述面板上的处理边平行地移动以安装电子部件的搭载头。

即，将临时压接部的单元结构分离为电子部件供给部、电子部件移载部和电子部件搭载部。而且，在搭载部中，通过使多个搭载头能够沿着与面板(基板)的处理边平行的方向移动，从而能缩短处理时间并节省空间。

发明的效果如下。

根据本发明，在保持必要动作过程时间的同时，可以提高设备的处理能力。

另外，可以在最小空间进行处理，而且可以选择对应于搭载程序的对象头。

附图说明

图1是表示搭载有电子部件的面板的俯视图。

图2是实施例1所示的电子部件安装装置的立体图。

图3是实施例1所示的电子部件安装装置的俯视图。

图4是实施例2所示的电子部件安装装置的立体图。

图5是实施例2所示的电子部件安装装置的俯视图。

图6是实施例3所示的电子部件安装装置的立体图。

图7是实施例3所示的电子部件安装装置的俯视图。

图8是实施例4所示的电子部件安装装置的俯视图。

图9是现有的固定式旋转头的俯视图。

图中：

1-面板；1a-长边侧；1b-短边侧；2-电子部件；3a，3b-COF卷筒；4-电子部件供给部；5a、5b-冲压式模具；6a、6b-电子部件移载部；7a、7b-电子部件搭载部；8a、8b-搭载滑块；9、9x、9y-搭载头；10a、10b-电子部件、面板用对准摄像机；11-直行式电子部件取出部；12-直行式电子部件取出部；13-电子部件搬运机构(X方向)；14-电子部件搬运机构(Y方向)；15-电子部件；16-电子部件集中托盘；17a、17b-电子部件拾取器；18a、18b-移载部主体；19-电子部件移载部用轴；20-搭载滑块用轴；30-电子部件取出部；31-3分割旋转式电子部件取出部；32-吸附头；33-电子部件成批移载部；34-移载部主体；35-电子部件临时放置台；36-旋转台；37-电子部件移载部用轴；38-电子部件拾取器；40-取四个吸附头；41-直行式电子部件取出部；42a、42b-取两个冲压式模具；43-电子部件移载部(1)；44-电子部件移载部(2)；45a、45b-电子部件拾取器部；46a、46b-梭；47-临时放置台；48-电子部件移载部用轴；49-搭载滑块用轴；50-取两个吸附头；51-电子部件移载部(X方向)；52-电子部件移载部(Y方向)；53a、53b-电子部件拾取器；54a、54b-梭；55a、55b-电子部件临时放置台；100-临时压接单元的上游单元；101-临时压接单元；102-临时压接单元的下游单元；104-固定式旋转头；105-搭载头；106-初始位置的面板；107-移动后的面板；108-面板支撑件；200-实施例1所示的电子部件安装装置的立体图；201-实施例2所示的电子部件安装装置的立体图；202-实施例3所示的电子部件安装装置的立体图。

具体实施方式

以下，基于附图对本发明的实施方式进行说明。

实施例1

首先，图1表示向面板(例如液晶显示面板)1安装电子部件(例如COF(Chip On Film的略称)等)的状态。在该图中，使面板1中的下基板的长边和短边分别在各1边从上基板伸出，在这些下基板的长边侧伸出部1a和短边侧伸出部1b分别安装多个电子部件2。

在此，无论电子部件2为COF或TAB、TCP、FPC的哪一种情况，该电子部件2均是将形成于面板1中的下基板的伸出部1a或1b的电极与电子部件2侧的电极使用ACF(Anisotropic Conductive Film)电连接而进行安装。该ACF(未图示)由将导电粒子均匀地分散在粘结剂树脂而成的物质构成，电子部件2侧的电极与面板1侧的电极通过导电粒子电连接。另外，粘结剂树脂由热硬化型粘合剂构成，通过将电子部件2在加热条件下相对于面板1加压，从而进行热压接。但是，在安装工序中，在使电子部件2与预先粘贴有ACF的面板1对位的状态下进行接合，在一次临时压接后，在加热至粘结剂树脂的硬化温度以上的状态下，通过作用加压力而进行正式压接。

如上所述，要在面板1上安装电子部件2，包括以下工序：首先在该面板1的规定位置粘贴ACF的ACF粘贴工序、安装电子部件2并进行临时压接的临时压接工序、以及正式压接工序。并且，为了在这些各工序间搬运面板1，面板1利用面板搬运机构(未图示)进行搬运。

根据本发明的电子部件安装装置是执行该临时压接工序的装置。

首先，图2表示在本实施例中说明的电子部件安装装置200的立体图，图3表示其俯视图。

如图2所示，作为电子部件安装装置200的主要的结构，具备：用于保持电子部件(在此，以搭载于COF的电子部件为例进行说明)并取出该电子部件的电子部件供给部4；在面板1上临时压接电子部件的电子部件搭载部7a、7b；以及用于向搭载头部搬运电子部件的电子部件移载部6a、6b。

而且，使用图3对各结构部的详细内容进行叙述。在此，被左右分开配置的部件、例如COF卷筒3a、3b和冲压式模具5a、5b分别被左右分开而配置，这是为了防止交换COF卷筒时设备停止。因而，在以下说明中，以附图的右方(符号的下标a)所示的部分为中心进行说明。

电子部件供给部4具备：卷绕有在带上搭载多个电子部件15的COF的COF卷筒3a；用于对带上的电子部件进行冲裁并取出的冲压式模具5a；用于吸附已取出的电子部件并搬运到规定位置的直行式电子部件取出部11；以及使该直行式电子部件取出部11沿X方向移动的电子部件搬运机构(X方向)13和沿Y方向移动的电子部件搬运机构(Y方向)14。

另外，将已取出的电子部件依次配列规定数量(这里表示16个的情况)、用于集中的电子部件集中托盘16设置于电子部件供给部4的附近。

另外，该电子部件集中托盘16具有吸附功能而被固定。

电子部件移载部6a具备：具备用于将配列在电子部件集中托盘16上的电子部件15一个个依次取出的吸附头的电子部件拾取器17a；以及使该电子部件15的粘合面与其相反侧的面翻转，进而将电子部件移动载置于电子部件搭载部7a上的移载部主体18a。

移载部主体18a根据电子部件搭载部7a的位置而在电子部件移载部用轴19上沿着与面板1的搭载电子部件的处理边平行的X方向移动。

电子部件搭载部7a包括：用于将电子部件15临时压接在面板1的处理边(例如，图1所示的1a)进行搭载的搭载头9；和设置该搭载头9，并向规定方向移动的搭载滑块8a。

搭载滑块8a具备可在搭载滑块用轴20上沿X方向移动的机构。

另外，在电子部件搭载部7a设置有用于检测分别设置于电子部件15和面板1的位置检测用对准标记的电子部件、面板用对准摄像机10a。

接着，说明各结构部分的动作。

首先，为了取出形成于COF卷筒的多个电子部件，冲压式模具5a上升，另一方面直行式电子部件取出部11下降。直行式电子部件取出部11接受被冲裁出的电子部件并开始上升。其后，使用电子部件搬运机构(X方向)13和电子部件搬运机构(Y方向)14移动到规定的位置，向电子部件集中托盘16搬运电子部件15，并在规定的位置依次配列电子部件15。

在图3中，在电子部件集中托盘16上配列有16个电子部件。另外，在此所示的个数为16个，这是因为搭载于作为本装置的对象的面板的周边部上的电子部件通常配列最多16个。

其次，将配列于电子部件集中托盘16的一个个电子部件15利用电子部件拾取器17a吸附并提升。使支撑该电子部件拾取器的臂部分旋转180度，使电子部件15的表背翻转而将电子部件15移载至电子部件搭载部7a。另外，通过使臂部分旋转约180度，从而电子部件15被翻转以使电子部件15的电极与面板侧的电极相对而可以压接。

具备该电子部件拾取器的电子部件移载部6a，在电子部件移载部用轴19上移动到适于对电子部件搭载部7a交接电子部件15的位置。

另外，电子部件移载部6a与电子部件搭载部7a的位置关系的控制利用控制装置(未图示)进行。

接受电子部件15的电子部件搭载部7a，移动到临时压接电子部件15的面板1的周边部(处理边)的预定区域。该移动通过使搭载滑块8a在电子部件搭载部用轴20上移动来进行。电子部件搭载部7a相对于面板1的处理边平行地移动。

电子部件15向面板1的安装必须在准确定位的状态下进行。即，必须使设置于电子部件15的电极与面板1侧的电极准确一致来进行临时压接。因此，在电子部件15和面板1上分别设置有位置检测用的对准标记(未图示)，这些对准标记相互一致地进行安装。为了使该对准标记一致，作为对准标记检测机构，设置有电子部件、面板用对准摄像机。根据用该对准摄像机取得的图像来检测彼此的位置偏移。并且，若在电子部件与面板之间存在位置偏移，则进行该位置修正。在本实施例中，设有左右两台的摄像机。

这样在电子部件15与面板1的对准结束后，对电子部件作用规定的加压力，由此进行电子部件15向面板1的临时压接。

此时，在本实施例中，搭载头9设定为大约60～100度的范围的所需的温度，而且加压的压力设定为20～98N(牛顿)的范围的所需的压力。

关于上述搭载头9，根据搭载的电子部件或面板的尺寸等，可以选择设置于搭载滑块8a上的搭载头的种类。另外，搭载间距变更也通过调节搭载滑块8a的移动量来进行。

另外，如上所述，为了便于说明，关于左右成对的结构部，虽然主要说明了一方(附图的右方)，但结构部分的左方(符号的下标b)的动作也与右方相同。

另外，相互的结构部分的动作关系，利用控制装置(未图示)进行控制。例如，设置有2台电子部件搭载部7a、7b。相对于各自的搭载头，电子部件、面板用对准摄像机以2台为1组而设置于搭载头的左右。电子部件搭载部7a、7b的相互动作关系利用上述控制装置进行控制。

另外，搭载头等各结构部分使用多个数量的情况进行了说明，但即使一个也可以。

以上的动作依次反复进行，在面板1的周边部安装规定数量的电子部件。其后，在下一个工序搬运面板1，并通过在加热下进行加压，即通过进行正式压接，电子部件15被固定于面板1。

另外，在本实施例中，虽然表示了在面板1中在图1所示的长边侧1a和短边侧1b都安装相同类型的电子部件的情况，但也可以搭载不同类型的电子部件。

根据以上所述，本实施例具有以下的效果。

1)首先，面板1的位置已被固定。另一方面，具有用于临时压接电子部件15的搭载头的电子部件搭载部7a、7b，相对于面板1的处理边平行地移动。由此，面板1不需要移动，所以面板不会如图9所示那样移动其周边长的约2倍的距离，至少可将装置的横向(X方向)设为大致面板的周边长的长度，实现装置的紧凑化。

2)电子部件搭载部7a、7b的临时压接的作业不受电子部件15的供给作业的限制，所以电子部件搭载部7a、7b的临时压接的作业时间可由电子部件搭载部7a、7b的处理速度来决定，所以能实现装置的高速处理化。

3)另外，若对一个面板完成临时压接，则该面板移送至下一个工序即正式压接工序。另一方面，要进行临时压接的新的面板从上游侧的工序移送过来。在该移送期间，可以进行从电子部件供给部4向电子部件集中托盘16配列电子部件15的作业。由此，能够与移送面板1的空闲时间(停顿时间)独立地进行作业，所以在面板移送时不需要停止电子部件供给作业而待机，能实现装置的高速化。

4)可以选择对应于搭载程序的对象头。

实施例2

在本实施例中，以与实施例1不同的部分为中心，对各结构部分和其动作进行说明。

图4表示本实施例说明的电子部件安装装置201的立体图，图5表示其俯视图。

如图4所示，作为电子部件安装装置201的主要的结构，具备：用于保持电子部件(在此以搭载于COF的电子部件为例进行说明)并且取出该电子部件的电子部件供给部4；在面板1上临时压接电子部件的电子部件搭载部7a、7b；以及用于将电子部件成批搬运至搭载头部的电子部件成批移载部33。

另外，使用图5对各结构部的详细内容进行叙述。

首先，说明电子部件供给部4中的电子部件的取出机构。电子部件的取出部由3分割旋转式电子部件取出部31构成。利用冲压式模具5a冲裁出的电子部件15，被3分割旋转式电子部件取出部31吸附而取出。3分割旋转式电子部件取出部31具有3个电子部件取出机构30，将电子部件15依次吸附并提升，然后配列在电子部件集中托盘16。此时，电子部件集中托盘16可以沿X方向和Y方向移动，通过该移动可以在电子部件集中托盘16上依次在恰当的位置配列电子部件15。另外，配列于电子部件集中托盘的电子部件的个数为16个。该个数与实施例1所说明的内容相同。

接着，电子部件移载部6利用设置于电子部件成批移载部33的吸附头32，将配列于电子部件集中托盘16的电子部件15吸附并提升。在本实施例中，由于设有8个吸附头32，所以从电子部件集中托盘16成比吸附8个电子部件15。

电子部件成批移载部33通过沿Y方向移动，能使被吸附头32吸附的电子部件15向电子部件搭载部7a侧移动。

在搭载滑块8a上设置有电子部件临时放置台35，在这里成批搬运被吸附头32吸附的8个电子部件15，并从吸附头32移载至电子部件临时放置台35。

搭载滑块8a还具有电子部件拾取器38，由此，依次拾取配列于电子部件临时放置台35的8个电子部件15。使被拾取的电子部件15沿Y方向移动，在移动途中翻转，并拿到搭载头9的所需位置。

搭载滑块8a在电子部件移载部用轴37上向与搭载电子部件的面板的周边部平行的X方向移动。

另外，搭载头9在本实施例中为旋转式，将头设置2台。被电子部件拾取器38拾取的电子部件，首先交接到旋转过来的头9x。该电子部件15通过旋转180度到达头9x旋转之前头9y所在的位置，从而移动到面板周边部的临时压接电子部件的位置。

关于上述搭载头9，与实施例1同样，根据搭载的电子部件或面板的尺寸等，能够选择设置于搭载滑块8a上的搭载头的种类。

关于上述以后的工序，电子部件和面板的对准、临时压接的作业及向其后的正式压接的过渡等，与实施例1的情况同样。

根据以上的叙述，本实施例具有以下的效果。

1)通过具有3分割旋转式电子部件取出部31，能够缩短在电子部件集中托盘16上配列电子部件15的作业时间。

2)利用设置于电子部件成批移载部33的8个吸附头32，能够成批移动多个电子部件，因此，能够缩短每个电子部件向电子部件搭载部7a侧的移动时间。

3)由于能够在电子部件临时放置台35上临时放置多个(在此为8个)电子部件，所以能够防止电子部件的供给等待的空闲时间，能够使临时压接作业变得高速化。

4)在本实施例中面板也不移动，所以装置的紧凑化与实施例1同样。

5)可以选择对应于搭载程序的对象头。

实施例3

在本实施例中，以与实施例1不同的部分为中心，对各结构部分和其动作进行说明。

图6表示本实施例说明的电子部件安装装置202的立体图，图7表示其俯视图。

如图6所示，作为电子部件安装装置202的主要的结构，具备：用于保持电子部件(在此，以搭载于COF的电子部件为例进行说明)并且取出该电子部件的电子部件供给部4；在面板1上临时压接电子部件的电子部件搭载部；以及用于将电子部件搬运至搭载头部的电子部件移载部(1)43和(2)44。

另外，使用图7对各结构部的详细内容进行叙述。

在本实施例所示的电子部件供给部4中，其特征为具有取两个冲压式模具42a和取四个吸附头40。

首先，说明电子部件供给部4中的电子部件的取出机构。从COF将电子部件15利用取两个冲压式模具42a一次冲裁出2个。冲裁时的模具42a和电子部件取出部的动作与实施例1的情况相同。被冲裁出的2个电子部件被取四个吸附头40吸附，进而通过下一次的模具42a和电子部件取出部的动作，又2个电子部件被冲裁出，并被取四个吸附头40吸附。此时，在最初的吸附作业中，取四个吸附头40在取两个冲压式模具42a(配列在附图的右侧的模具)中，吸附里侧(附图上侧)和前侧(附图下侧)的2个，接着，在下一次的吸附作业中，取四个吸附头40在取两个冲压式模具42b(配列在附图的左侧的模具)中，吸附里侧(附图上侧)和前侧(附图下侧)的2个，吸附并保持合计4个。

接着，在电子部件移载部(1)43上利用安装于梭46b的电子部件拾取器45b，将在最初的作业吸附保持的里侧的电子部件和在下一次的吸附作业吸附的里侧的电子部件移载至梭46b。另一方面，在电子部件移载部(2)44上利用安装于梭46a的电子部件拾取器45a，将在最初的作业吸附保持的前侧的电子部件和在下一次的吸附作业吸附的前侧的电子部件移载至梭46a。在电子部件搭载部7a上设置有临时放置台47，在这里配列之前的2个电子部件15。

保持于电子部件拾取器45a的2个电子部件15，通过梭46a沿Y方向移动，并移载至电子部件搭载部7a。此时，梭46a在电子部件移载部用轴48上可以沿X方向移动。因而，根据电子部件搭载部7a的位置，梭46a可以移动到其位置。

另外，电子部件搭载部7a在搭载滑块用轴49上可以沿X方向移动。

关于上述以后的工序，电子部件与面板的对准、临时压接的作业及向其后的正式压接的过渡等，与实施例1的情况同样。

关于上述搭载头9，与实施例1同样，根据搭载的电子部件或面板的尺寸等，能够选择设置于搭载滑块8a上的搭载头的种类。

另外，各结构部分的相互动作关系的控制与实施例1同样利用控制装置进行控制。

根据以上的叙述，本实施例具有以下的效果。

1)通过具有取两个冲压式模具42a和取四个吸附头40，能够成批取出多个电子部件15并移载，因此能够缩短作业时间。

2)梭和搭载滑块能够分别独立地沿X方向移动，所以能够缩短相互间的电子部件的交接的作业时间。

3)在本实施例中面板也不移动，所以装置的紧凑化与实施例1同样。

4)可以选择对应于搭载程序的对象头。

实施例4

在本实施例中，以与实施例1不同的部分为中心，对各结构部分和其动作进行说明。

图8表示本实施例说明的电子部件安装装置203的俯视图。

在本实施例所示的电子部件供给部4中，具备冲压式模具42a和取两个吸附头50。

首先，说明电子部件供给部4中的电子部件的取出机构。从COF将电子部件15利用冲压式模具42a冲裁出1个。冲裁时的模具42a和电子部件取出部的动作与实施例1的情况相同。被冲裁出的1个电子部件被取两个吸附头50吸附，进而通过下一次的模具42a和电子部件取出部的动作，又1个电子部件被冲裁出，并被取两个吸附头50吸附。

另外，在本实施例中，虽然冲压式模具42a示出了冲裁1个的例子，但也可以设置对应1个以上多个的装置。

在本实施例中，将被取两个吸附头50吸附的电子部件15移载至电子部件移载部6a的方法与实施例3不同。即，在本实施例中取两个吸附头50可在电子部件移载部(Y方向)52a、52b上移动，电子部件移载部(Y方向)52a、52b可在电子部件移载部(X方向)51上移动。

根据该机构，能够将由取两个吸附头50吸附保持的电子部件交接到电子部件拾取器53a上，能够将被电子部件拾取器53a吸附保持的电子部件15，利用梭54a移载至电子部件搭载部7a。对于电子部件拾取器53b和梭54b，也与电子部件拾取器53a和梭54a等相同。

另外，电子部件移载部(Y方向)52a与电子部件移载部(Y方向)52b在互不干涉的条件下开始动作，双方交替进行取出的动作。

关于上述以后的工序，电子部件与面板的对准、临时压接的作业及向其后的正式压接的过渡等，与实施例1的情况同样。

关于上述搭载头9，与实施例1同样，根据搭载的电子部件或面板的尺寸等，能够选择设置于搭载滑块8a上的搭载头的种类。

另外，各结构部分的相互动作关系的控制与实施例1同样，利用控制装置进行控制。

根据以上的叙述，本实施例具有以下的效果。

1)电子部件移载部(Y方向)52a及电子部件移载部(Y方向)52b也可以在电子部件移载部(X方向)51的方向上移动，由此可以根据电子部件移载部6a、6b的X方向移动而移动，因此能够缩短电子部件移载部(Y方向)52a、电子部件移载部(Y方向)52b与电子部件搭载部之间的电子部件的交接作业时间。

2)由于使电子部件移载部(Y方向)52a和电子部件移载部(Y方向)52b交替动作而取出电子部件，所以能够缩短每一个电子部件的作业时间。

3)在本实施例中面板也不移动，所以装置的紧凑化与实施例1同样。

4)可以选择对应于搭载程序的对象头。

Claims (9)

1.一种电子部件安装装置，在面板的规定部位安装电子部件，其特征在于，

具有：供给要安装于上述面板的多个电子部件的电子部件供给部；

将从该电子部件供给部供给的电子部件进行定位，并搭载于上述面板的电子部件搭载部；以及

从上述电子部件供给部取出上述电子部件并将该电子部件移载至上述电子部件搭载部的电子部件移载部，

上述面板相对于配置有上述电子部件搭载部的基台进行定位固定，

上述电子部件搭载部具有能够相对于上述面板的处理边平行地移动以安装上述电子部件的搭载头。

2.根据权利要求1所述的电子部件安装装置，其特征在于，

至少具有2个以上的上述搭载头。

3.根据权利要求1所述的电子部件安装装置，其特征在于，

上述电子部件移载部具有能够相对于上述面板的处理边平行地移动的移动机构。

4.根据权利要求1至3中任何一项所述的电子部件安装装置，其特征在于，

上述电子部件移载部具有成批移载多个电子部件的机构。

5.根据权利要求1或2所述的电子部件安装装置，其特征在于，

具有电子部件集中机构，该电子部件集中机构在交接至上述电子部件移载部之前，依次配列从上述电子部件供给部取出的电子部件，并暂时集中多个上述电子部件。

6.根据权利要求1至3中任何一项所述的电子部件安装装置，其特征在于，

上述电子部件供给部具有成批取出多个电子部件的机构。

7.根据权利要求1至3中任何一项所述的电子部件安装装置，其特征在于，

上述电子部件搭载部具有临时放置多个电子部件的机构。

8.根据权利要求1至3中任何一项所述的电子部件安装装置，其特征在于，

上述搭载头能够根据上述电子部件向上述面板的安装规格，选择该搭载头的种类。

9.根据权利要求1至3中任何一项所述的电子部件安装装置，其特征在于，

具有控制装置，该控制装置能够进行如下控制：使从上述电子部件供给部向上述电子部件移载部移载上述电子部件的作业，与上述电子部件搭载部将上述电子部件安装在上述面板上的处理边的作业，在时间上独立地进行。

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