JPH08181488A - 電子部品実装装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 この発明は、供給位置へと設置された電子部
品を搭載ヘッドによって確実に保持させることができる
と共に、形成すべき回路の種類が頻繁に変更される多品
種少量生産等にあっても効率的に生産を行うことができ
る電子部品実装装置の提供を目的とする。 【構成】 この発明は、電子部品を保持する搭載ヘッド
Ｈを水平、垂直両方向へと移動させることにより回路基
板上の所定の位置へと搬送する実装装置本体ＭＡと、こ
の実装装置本体に対して装着・離脱可能に設けられた電
子部品供給装置ＭＢとを備えた電子部品実装装置におい
て、前記電子部品供給装置の所定位置にもうけた基準部
材と，前記基準部材に対する電子部品収納体との相対位
置データを作成する相対位置データ作成手段と，相対位
置データにより部品供給位置データを作成する部品供給
位置データ作成手段より構成される．

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、供給位置に設置され
た電子部品を回路基板へ実装する電子部品実装装置に関
し、特に、供給位置に対し複数種の電子部品を一括して
交換し得るようにした電子部品実装装置に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】図６は従来の電子部品実装装置を示した
ものである。一般に、回路基板に実装される小型の電子
部品ＣＨは、図７に示すように紙またはプラスチック性
のテープＴ内に収納され、そのテープＴがリール状に巻
かれている。そしてこのテープリールＴＬに収納された
電子部品を回路基板ｂへと実装する場合には、各種の部
品専用のテープフィーダＴＦにテープリールＴＬを取り
付け、そのテープリールＴＬとテープフィーダＴＦとか
らなる供給ユニットＵを実装装置本体Ｍａに装着する。
この際、供給ユニットＵは図６に示すように実装装置本
体Ｍａに直接装着するか、あるいはまた図８に示すよう
に電子部品供給装置Ｍｂのフィーダバンク２に装着した
後、同装置Ｍｂを実装装置本体Ｍａの装着部Ｍａ１へ装
着することによって行う。

【０００３】そしていずれの場合にも、実装装置本体Ｍ
ａに供給ユニットＵが装着されると、搭載ヘッドＨは水
平及び垂直方向ｄへと移動して部品供給位置Ｐ１の近傍
まで下降し、その下端に設けられている吸着ノズルＨＮ
によってテープリールＴＬの部品取り出し口から電子部
品を吸引し上昇する。ここで搭載ヘッドＨは、部品の姿
勢を位置修正腕Ｈ１によって修正した後、再び水平及び
垂直移動を行い、回路基板ｂの実装位置へと下降して電
子部品ＣＨを解放する。

【０００４】このように、電子部品実装装置によれば、
部品供給位置Ｐ１に供給された電子部品Ｍｂを自動的に
回路基板ｂに実装することができ、その動作も高速に行
うことができるが、部品供給位置Ｐ１への電子部品の設
置に多くの時間を要するという問題があり、十分な生産
性を得ることができなかった。すなわち、実装装置本体
Ｍａに供給ユニットＵを直接取り付けるようにしたもの
の場合には、回路の種類が変更されると、その都度、供
給ユニットＵを一つづつ取り外し、変更すべき回路に応
じた供給ユニットＵを順次装着してゆくという煩雑な作
業を行わなければならず、多くの時間を要した。特に、
一般に用いられる実装装置本体Ｍａでは多くの供給ユニ
ット（８０個程度）が装着可能となっており、これらの
着脱には長時間を要した。しかも、近年の大量生産から
多品種少量生産ヘの移行に伴って、生産現場では、回路
の種類の変更が頻繁に行われる傾向にあり、その変更作
業中は実装装置本体Ｍａの稼働を中止させなければなら
ないため、装置の稼働時間が短縮され、十分な生産性を
得るには至らなかった。

【０００５】これに対し、電子部品供給装置Ｍｂを用い
た方式は、上記のような問題点を解消するために提案さ
れたものである。すなわち、電子部品供給装置Ｍｂはキ
ャスター１ａによって床面上を自在に水平移動し得るよ
うにしたキャリア１にフィーダバンク２を固定したもの
となっており、フィーダバンク２は多数の供給ユニット
Ｕ（通常は数十本の供給ユニットＵ）を並列的に保持し
得るようになっている。さらにこのフィーダバンク２
は、実装装置本体Ｍａの装着部Ｍａ１に着脱可能に装着
させ得るような寸法形状をなしている。

【０００６】従って、このような電子部品供給装置によ
れば、電子部品の実装作業が行われている時間などを利
用して、供給ユニットＵを多種類の回路に対応した配置
でフィーダバンク２にセットしておくことができる。こ
のため、基板の種類が変更された時点で、フィーダバン
ク２及びキャリア１と共に一括して供給ユニットＵを交
換することができ、供給ユニットＵの交換作業に要する
時間を大幅に短縮することができる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ように電子部品供給装置Ｍｂを用いた電子部品実装装置
にあっては、キャリア１を実装装置本体Ｍａに取り付け
る際の取付誤差が、供給ユニットＵを直接実装装置本体
Ｍａに取り付ける場合に比べて大きくなるという問題が
あった。このため、近年の極めて小型化した電子部品
（例えば、１．０ｍｍ×０．５ｍｍ×０．３５ｍｍ）を
取り扱う場合、装着ヘッドＨの取付誤差よっては電子部
品ＣＨの吸着が行われないとか、電子部品ＣＨが傾いた
状態で吸着されるといった不都合が発生し、適正な実装
状態が得られないことがあった。

【０００８】このため、キャリア１の取付後に実装装置
本体Ｍａに装着された位置確認用の撮像装置（図示せ
ず）で全供給ユニットＵの供給位置を確認し、搭載ヘッ
ドＨの部品吸着位置を補正することも行われているが、
その補正作業には多くの時間を要するため、結果的には
実装装置本体Ｍａの稼働時間を低下させることとなり、
電子部品供給装置Ｍｂを用いる効果が損なわれて十分な
生産性を得ることができなかった。

【０００９】この発明は上記従来の電子部品実装装置の
問題点に着目してなされたもので、供給位置へと設置さ
れた電子部品を搭載ヘッドによって確実に保持させるこ
とができると共に、形成すべき回路の種類が頻繁に変更
される多品種少量生産などにあっても効率的に生産を行
うことができる電子部品実装装置の提供を目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本願の請求項１に係る発
明は、部品供給位置データに基づき、搭載ヘッドを水
平、垂直両方向へと移動させることにより、部品供給位
置に設置された電子部品を回路基板上の所定の位置へと
搬送する実装装置本体と、多数の電子部品を収納してな
る複数個の電子部品収納体を着脱可能に保持すると共
に、前記実装装置本体に装着、離脱可能に設けられた電
子部品供給装置と、を備えた電子部品実装装置におい
て、前記実装装置本体の適正位置に前記電子部品供給装
置を装着した時、前記実装装置本体に設定された装置原
点と一致するよう前記電子部品供給装置に取り付けた基
準部材と、この基準部材に対する前記各電子部品収納体
との相対位置データを作成する相対位置データ作成手段
と、この相対位置データを格納する記憶手段と、この記
憶手段に格納された相対位置データにより、前記部品供
給位置データを作成する部品供給位置データ作成手段
と、前記部品供給位置データに基づき、前記搭載ヘッド
を移動させる制御手段と、を備えたものである。

【００１１】また、本願の請求項２に係る発明は、電子
部品供給装置を電子部品実装装置に装着した後前記搭載
ヘッドを前記電子部品実装装置の装置原点から前記基準
部材へと移動させその移動量を装着位置補正データとす
る補正データ作成手段を前記請求項１記載の構成に付加
すると共に、部品供給位置データ作成手段を、前記記憶
手段に格納された相対位置データと前記装着位置補正デ
ータとにより前記部品供給位置データを作成するように
したものである。

【００１２】さらに、前記補正データ作成手段として
は、搭載ヘッドに取り付けられた画像認識手段を備え、
この画像認識手段を電子部品供給装置の基準部材から電
子部品実装装置の装置原点から電子部品供給装置の基準
部材まで移動させ、その移動量を装着位置補正データと
して設定するものとすることが考えられる。

【００１３】

【作用】このような請求項１における電子部品実装装置
によれば、電子部品供給装置本体に装着する前に、電子
部品供給装置の基準部材に対する各電子部品収納体との
相対位置データを作成する。そして電子部品供給装置を
電子部品実装装置本体に装着した後、装着前に作成した
相対位置データにより部品供給位置データを作成し、電
子部品を電子部品供給装置へ装着した際に生じた誤差
や、電子部品供給装置を電子部品実装装置本体へ装着し
た際に生じた誤差を補正する。

【００１４】また、請求項２における電子部品実装装置
によれば、電子部品供給装置を電子部品実装装置に装着
した後、搭載ヘッドを電子部品実装装置の装置原点から
前記基準部材まで移動させ、その移動量を装着位置補正
データとする補正データ作成手段を設けた。この装着位
置補正データと相対位置データとにより部品供給位置デ
ータを自動的に作成する。

【００１５】また、請求項３における電子部品実装装置
によれば、補正データ作成手段は搭載ヘッドに取り付け
られた画像認識手段を備えている。従って、電子部品供
給装置を電子部品実装装置に装着した後、画像認識手段
が電子部品供給装置の基準部材を認識する位置から、電
子部品実装装置の装置原点を認識する位置まで搭載ヘッ
ドを移動させ、その時の搭載ヘッドの移動量を装着位置
補正データとして設定する。

【００１６】

【実施例】以下、この発明の一実施例を図１に基づき説
明する。なお、上記従来技術と同一もしくは相当部分に
は同一符号を付し、その説明の詳細は省く。図１はこの
発明の第１実施例の全体構成を示す図である。この実施
例における電子部品実装装置は、前記従来技術と同様
に、実装装置本体ＭＡと、この実装装置本体ＭＡに対し
て連結、離脱可能に設けられた電子部品供給装置ＭＢと
からなっており、キャリア１、フィーダバンク２をはじ
めとするその他の機械的構造は上記従来技術に示したも
のとほぼ同様である。但し、この実施例では、電子部品
供給装置ＭＢのフィーダバンク２の一部に、供給ユニッ
トＵの装着位置の基準と基準部材を設け，その中心点を
Ｐ０（基準点）とすると共に、以下に説明する電子装置
が具備されており、この点が上記従来技術と著しく相違
する。

【００１７】すなわち、この実施例においては、形成す
べき回路に応じて多数種の供給ユニットＵを配置してな
る複数台の電子部品供給装置ＭＢに対し、それぞれ、マ
イクロコンピュータ等を収納してなる本体部１０と、操
作表示部２０等の電子装置とが搭載されている。図２に
これら電子装置の電気的接続状態を示す。図において、
１１はＣＰＵ１１ａ、ＲＯＭ１１ｂ、及びＲＡＭ（第１
の記憶手段）１１ｃ等からなる周知のマイクロコンピュ
ータであり、本体部１０に収納されている。２１は種々
のデータ及び指令を入力するキーボード等の入力部であ
る。２２は種々のデータ等を表示する表示部であり、Ｌ
ＣＤ等によって構成されている。そしてこれら入力装置
及び表示部は、いずれもＣＰＵ１１ａに接続され、前記
操作表示部２０に収納されている。

【００１８】一方、３１は前記実装装置本体ＭＡに搭載
されたマイクロコンピュータであり、ＣＰＵ３１ａ，Ｒ
ＯＭ３１ｂ及びＲＡＭ３１ｃ（第２の記憶手段）等から
なり、このマイクロコンピュータ３１は前記電子部品供
給装置ＭＢに搭載されたマイクロコンピュータ１１との
間でデータ通信を行い得るよう接続されている。また、
３２は実装装置本体ＭＡに設けられた搭載ヘッドを移動
させるヘッド移動機構、３３はレールに沿って回路基板
を搬送する基板搬送機構、３４は前記搭載ヘッドに固定
された撮像装置、３５は前記搭載ヘッドの吸引ノズルと
吸気源との接続、遮断を行う電磁弁、３６は種々のデー
タを表示するデータ表示用モニター、３７は電子部品の
位置合わせを行う位置設定用モニター、３８は種々の警
告表示を行う警告灯であり、これらは全てＣＰＵ３１ａ
によってその駆動を制御される。３０は種々の指令、デ
ータ等を入力する入力部である。

【００１９】なお、前記位置設定用モニター３７には、
図３に示すようなカーソルＣが表示されるようになって
いる。このカーソルＣは撮像装置と共に移動するもので
あり、入力部３０を操作してカーソルＣの位置を移動さ
せることにより、ヘッド移動機構３２を介して搭載ヘッ
ドＨの水平位置を微調整し得るようになっている。ま
た、前記電子部品供給装置ＭＢのマイクロコンピュータ
１１ａは、電子部品の位置検出装置ＭＣに搭載されたマ
イクロコンピュータ４１と所定のケーブルによって接続
可能となっており、両コンピュータ間でデータ通信を行
い得るようになっている。

【００２０】そして、ここに示す位置検出装置ＭＣは、
前記実装装置本体ＭＡと同様に、電子部品供給装置ＭＢ
を装着・離脱させ得る構造を有しており（図示せず）、
内部には、ＸＹ駆動機構４２によって水平、垂直両方向
へ移動する撮像装置４３が収納されている。また、４４
は撮像装置４３によって撮影された映像を映し出す位置
確認用モニターであり、前記搭載ヘッドの位置設定用モ
ニター３７と同様にカーソルＣが表示される（図３参
照）。前記このヘッド移動機構４２及び撮像装置４３
は、ＲＯＭ４１ｂ，ＲＡＭ４１ｃ（第３の記憶手段）等
と共に前記マイクロコンピュータ４０を構成するＣＰＵ
４１に接続され、これによって駆動を制御される。

【００２１】次に、上記構成を有するこの実施例の作用
を説明する。この実施例においては、電子部品の実装を
行うに際し、まず、形成すべき回路構成に応じた電子部
品供給装置ＭＢを位置検出装置ＭＣに装着し、電子部品
供給装置ＭＢとこれに保持されている電子部品との相対
位置の検出を行い、それに基づいて後述の補正データの
作成を行う。以下、その位置検出装置ＭＣにおける動作
を図４のフローチャートに従って説明する。

【００２２】入力部４０によって電源が投入されると、
ＣＰＵ４１ａは、撮像装置４３を駆動状態とすると共
に、ＣＰＵ４１ａに内蔵されるカウンタのカウント値ｎ
を「０」に設定する（ステップＡ１，Ａ２）。次に、電
子部品供給装置ＭＢが位置検出装置ＭＣに装着されたか
否かの判断を行い（ステップＡ３）、装着されていれば
位置検出装置ＭＣに設定された検出装置側基準点（図示
せず）へと撮像装置４３を移動させる（ステップＡ
４）。このとき、電子部品供給装置が位置検出装置ＭＣ
に対して適正な位置に装着されていた場合には、図３
（ｂ）に示すように撮像装置４３によって撮影された供
給装置側基準点Ｐ０が位置設定用モニター３７における
カーソルＣと一致する。

【００２３】ところが、電子部品供給装置ＭＢと位置検
出装置ＭＡとの係合部分には微小ながたつきが発生する
ことも多く、図３（ａ）に示すようにカーソルＣと供給
装置側基準点Ｐ０とが一致しない場合もある。そこでこ
の実施例では、供給装置側基準点Ｐ０とカーソルＣとの
不一致が生じた場合には、操作者が入力部４０を操作し
てカーソルＣを移動させ、これを供給装置側基準点Ｐ０
に一致させる（ステップＡ５）。そして、このカーソル
Ｃの移動に伴って撮像装置４３は水平移動を行うが、こ
の撮像装置４３の水平移動量は基準点補正データとして
ＲＡＭ４１ｃに格納される（ステップＡ６）。

【００２４】ここで、形成しようとする回路に対応する
電子部品供給装置ＭＢの番号が指定されると（ステップ
Ａ７）、カウンタのカウント値ｎに１が加えられ（ステ
ップＡ８）、さらに指定番号に対応する電子部品供給装
置ＭＢの標準位置データの中からｎ番目の標準供給位置
データが読み出される（ステップＡ９）。すなわち、ｎ
の値が１であれば、第１番目の標準供給位置データが読
み出される。ここで、標準供給位置データとは、電子部
品供給装置ＭＢに各供給ユニットＵが適正に装着された
状態において、各供給ユニットＵの取り出し部ＴＦ１に
繰り出される電子部品の中心位置（吸着位置）を表す位
置データを意味し、基準部材Ｐ０に基づき設定されたＸ
座標データ及びＹ座標データ（（Ｘ１，Ｙ１）、（Ｘ
２，Ｙ２）……（ＸＮ，ＹＮ））からなる。

【００２５】この後、読み出された標準供給位置データ
に前記の基準点補正データが加えられ（ステップＡ１
０）、その補正後の標準位置に基づき撮像装置４３が移
動する（ステップＡ１１）。ここで操作者は位置確認用
モニター４４を見ながら、ここに表示されているカーソ
ルＣを電子部品の中心位置に一致させる（ステップＡ１
２）。すると、この際のカーソルＣの移動データは前述
の標準供給位置データに加えられて相対位置データとし
てＲＡＭ４１ｃに格納される。この相対位置データは基
準部材Ｐ０に基づき設定されたＸ座標データ及びＹ座標
データ（（Ｘ１，Ｙ１），（Ｘ２，Ｙ２），（Ｘ３，Ｙ
３）………（ＸＮ，ＹＮ））からなる。なお、カーソル
Ｃを移動させるまでもなく電子部品の中心に一致してい
る場合には、そのカーソルＣの位置がそのまま相対位置
データとしてＲＡＭ４１ｃに格納される。

【００２６】そして、上記ステップＡ８からＡ１３まで
の動作を、フィーダバンク２に装着した供給ユニットの
個数分（Ｎ回）繰り返し（ステップＡ１４）、これによ
って全ての供給ユニットに対する供給位置補正データが
ＲＡＭ４１ｃに格納される。なお、相対位置データ作成
手段は、撮像装置４３、カーソルＣを表示し得る位置設
定用モニター４４、基準部材Ｐ０及びカーソルＣの移動
量を係数するＣＰＵ４１ａによって構成される。

【００２７】次に、この実施例の実装装置本体における
動作を図５のフローチャートに従って説明する。実装装
置本体ＭＡに電源を投入すると、撮像装置３４が駆動状
態となると共に、ＣＰＵ３１ａに内蔵されたカウンタの
カウント値ｎが「０」に設定される（ステップＢ１，Ｂ
２）。この後、操作者が相対位置データを格納した電子
部品供給装置ＭＢを位置検出装置ＭＣから取り外し、実
装装置本体ＭＡの装着部ＭＡ１に装着すると、電子部品
供給装置ＭＢのＲＡＭ１１ｃに格納されている相対位置
データが実装装置本体のマイクロコンピュータ３１へと
転送され、そのＲＡＭ３１ｃ（第２の記憶手段）へと格
納される（ステップＢ４）。

【００２８】次いでＣＰＵ３１ａは、ヘッド移動機構３
２を駆動し、実装装置本体ＭＡに設けられた搭載ヘッド
ＨのノズルＨ１を本体側基準点（電子部品実装装置の装
置原点）へと移動させる（ステップＢ４，Ｂ５）。この
とき、撮像装置３４は搭載ヘッドＨと共に移動するた
め、位置確認用モニター３７からは電子部品実装装置の
装置原点と搭載ヘッドＨの周辺が映し出される。そし
て、カーソルＣは電子部品実装装置の装置原点（図示せ
ず）と一致する。これに対し、電子部品供給装置側ＭＢ
に設けられた基準部材Ｐ０と電子部品実装装置の装置原
点（カーソルＣ）とは、両装置ＭＡ，ＭＢの係合部に発
生するがたつき等によって一致しないこともある。

【００２９】そして、基準部材Ｐ０とカーソルＣとが不
一致となった場合には、操作者が位置確認用モニター３
７を見ながら入力部３０を操作し、図３（ｂ）に示すよ
うにカーソルＣを供給装置側基準点Ｐ０へと移動させ
る。すると、その時の移動量が装着位置補正データとし
て出力され、これがＲＡＭ３１ｃに格納される（ステッ
プＢ６，Ｂ７）。このように、この実施例では、撮像装
置３４、カーソルＣを表示し得る位置設定用モニター３
７、基準部材Ｐ０及びカーソルＣの移動量を計数するＣ
ＰＵ３１ａ等によって構成される補正データ作成手段に
よって装着位置補正データを得ることができるようにな
っている。

【００３０】この後、実装装置本体に装着されている電
子部品供給装置ＭＣの番号を指定すると、カウント値ｎ
に１が加えられると共に、ｎ番目の相対位置データが読
み出される（ステップＢ８，Ｂ９，Ｂ１０）。そして読
み出されたｎ番目の相対位置データに先に格納した装着
位置補正データが加えられ（ステップＢ１１）、その補
正された部品供給位置データに基づき搭載ヘッドが移動
する（ステップＢ１２）。これにより搭載ヘッドＨの吸
引ノズルＨ１は電子部品ＣＨの中心位置へと正確に移動
する。従って、この後電磁弁３５が開状態となると、吸
引ノズルＨ１は確実に電子部品の中心部を吸引すること
ができできる（ステップＢ１３）。

【００３１】このようにして搭載ヘッドＨに電子部品を
吸着させた後、ＣＰＵ３１ａはヘッド移動機構３２を駆
動して搭載ヘッドＨの昇降及び水平移動を行い、電子部
品が回路基板上の所定の実装位置に達した時点で、電磁
弁３５を閉状態に切り替えて吸引ノズルＨ１の吸引力を
遮断し、電子部品を基板上に位置させる（ステップＢ１
４，Ｂ１５）。次に、電子部品をこの供給ユニットから
の供給個数分供給したか確認し、連続して供給する場合
はステップＢ１２に戻り電子部品を供給し、供給個数分
終了したら次のステップに進む（ステップＢ１６）。そ
して上記ステップＢ８からＢ１６までの動作をフィーダ
バンク２に装着した供給ユニットの個数分（Ｎ回）だけ
繰り返すことにより、全ての電子部品が基板上に実装さ
れる。

【００３２】なお、上記実施例においては、電子部品搭
載ヘッドを備えずに撮像装置のみを持ついわば位置検出
専用の装置Ｃを用いて電子部品の位置補正データを得る
ようにしたが、複数台の実装装置本体が存在する場合に
は、その１台を電子位置検出装置として用い、これによ
って相対位置データを得るようにすることも可能であ
る。

【００３３】また相対位置データは撮像装置に限らず、
その他の手段によって得ることも可能である。例えば、
ノギス、スケール等を用いて計測することにより相対位
置データを得ることもできる。この場合、得られた相対
位置データは入力部３０又は入力部２０によってＲＡＭ
３１ｃへと入力すれば良い。

【００３４】また、上記実施例では、記憶手段１１ｃに
電子部品の装置位置補正データを格納した場合を例にと
り説明したが、実装動作に関するその他のデータを格納
しておき、それらを用いてより適確な実装動作を実行さ
せることも可能である。例えば、記憶手段１１ｃに部品
の種類名、部品サイズ、部品の向きなどを予め格納させ
る一方、これと同様のデータを実装装置本体ＭＡにも格
納しておき、実装動作に先立って両データを比較し、両
データが一致していない時には、警告灯３８を点灯させ
てエラーの発生を知らせると共に実装動作を停止させる
ようにし、実装動作は両データが一致している時のみ実
行させるようにすれば、実装ミス等をより確実に防止す
ることが可能となり、生産効率は一層向上する。

【００３５】また、上記実施例では電子部品供給装置Ｍ
Ｂの供給装置側基準点Ｐ０と位置検出装置ＭＣとの相対
位置を測定する場合や、基準点Ｐ０と装置原点の相対位
置を測定する場合は、カーソルＣを移動させ、その移動
量により基準点補正データや装置位置補正データを求め
た。しかし、基準部材のマークが背景に対してコントラ
ストがあれば（マーク外形を認識できれば）、カーソル
Ｃを移動することなく、自動的に基準部材のマーク中心
ＰＯ（基準点）と撮像装置視野中心を演算し、かつ基準
点補正データや装着位置補正データを求めることも容易
にできる。

【００３６】また、上記実施例では電子部品供給装置Ｍ
Ｂのフィーダバンク２に基準部材Ｐ０を一箇所に設けた
が、さらにフィーダーバンク２にもう一箇所設け、され
ぞれの基準部材Ｐ０，Ｐ０に対応した本体側基準点Ｐ
１，Ｐ１を設け、かつＰ０，Ｐ０とＰ１，Ｐ１とを比
較、演算することにより、各供給ユニット毎により正確
に装置位置補正データが得られるので、電子部品の吸
着、実装がより正確に行われる。

【００３７】また、上記実施例では実装装置本体ＭＡと
電子部品供給装置ＭＢと位置検出装置ＭＣとに、それぞ
れマイクロコンピュータを有し、かつ位置検出装置ＭＣ
と電子部品供給装置ＭＢと、実装装置本体ＭＡと電子部
品供給装置ＭＢと、が所定のケーブルによって接続可能
でデータ通信可能となっている。これに替えて、図９の
ように、位置検出装置ＭＣと実装装置本体ＭＡとがマイ
クロコンピュータを有し、所定のケーブルによって接続
可能でデータ通信可能な構成であれば、上記実施例と同
様に供給位置データを速やかに得ることができる。 ま
た、電子部品供給装置ＭＢに位置検出装置ＭＣと同様な
機能をもたせることも容易に考えられる。

【００３８】さらに、上記実施例では、実装装置本体Ｍ
Ａと電子部品供給装置ＭＢと位置検出装置ＭＣに各々第
１、第２、第３の記憶手段を設けたが、実装装置本体Ｍ
Ａのみに記憶手段を設けておけば所定の通信ケーブルに
よって相対位置データは実装装置本体ＭＡの記憶手段に
送信され記憶されるので、容易に部品供給データを作成
することができる。

【００３９】

【発明の効果】以上のべたように、請求項１における電
子部品実装装置によれば、電子部品供給装置を電子部品
実装装置本体に装着した後、装着前に作成した相対位置
データにより部品供給位置データを作成し、電子部品を
電子部品供給装置へ装着した際に生じた誤差や、電子部
品供給装置を電子部品実装装置本体へ装着した際に生じ
た誤差を速やかにかつ正確に補正することができる。従
って、電子部品実装装置の停止時間が短縮され、かつ多
品種少量生産を行う生産現場においても効率的な生産が
可能となる。

【００４０】また、請求項２における電子部品実装装置
の補正データ作成手段を用いれば、電子部品供給装置を
電子部品実装装置に装着した後、搭載ヘッドを移動さ
せ、電子部品実装装置の装置原点が前記基準部材の装着
位置に一致するまでの移動量を装置位置補正データと
し、この装置位置補正データにより、相対位置データを
補正し部品供給位置データを自動的に作成することがで
きる。

【００４１】また、請求項３における電子部品実装装置
によれば、補正データ作成手段は搭載ヘッドに取り付け
られた画像認識手段を備えている。従って、装置位置補
正データが正確に作成されるので、電子部品供給位置デ
ータがより正確かつ迅速に作成される。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明に係る電子部品実装装置の一実施例を
示す全体斜視図である。

【図２】同上実施例における電子部品実装装置及び位置
検出装置の電気的接続状態を示すブロック図である。

【図３】図１に示した位置設定用モニターを示す正面図
であり、（ａ）は標準原点位置に設定されたカーソルと
電子部品の吸着位置とが一致していない状態を示し、
（ｂ）は（ａ）の状態からカーソルを電子部品の吸着位
置へと移動させた状態を示している。

【図４】同上実施例における位置検出装置の動作を示す
フローチャートである。

【図５】同上実施例における実装装置本体の動作を示す
フローチャートである。

【図６】従来の電子部品実装装置の供給部及びこれに装
着された供給ユニット等を示す一部切欠側面図である。

【図７】電子部品を収納するテープリールの一部を示す
斜視図である。

【図８】従来の電子部品実装装置を示す斜視図である。

【図９】この発明の他の実施例の電子部品実装装置及び
位置検出装置の電気的接続状態を示すブロック図であ
る。

【符号の説明】

Ｈ 搭載ヘッド ＭＡ 実装装置本体 ＭＢ 電子部品供給装置 Ｐ０ 供給装置側基準点 Ｃ カーソル １１ａ ＣＰＵ（補正演算手段，制御手段，補正データ
作成手段） １１ｃ ＲＡＭ（記憶手段） ３４ 撮像装置 ３７ 位置確認用モニター

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 部品供給位置データに基づき、搭載ヘッ
   ドを水平、垂直両方向へと移動させることにより、部品
   供給位置に設置された電子部品を回路基板上の所定の位
   置へと搬送する実装装置本体と、 多数の電子部品を収納してなる複数個の電子部品収納体
   を着脱可能に保持すると共に、前記実装装置本体に装
   着、離脱可能に設けられた電子部品供給装置と、を備え
   た電子部品実装装置において、 前記実装装置本体の所定位置に設けた基準部材と、 前記基準部材に対する前記各電子部品収納体との相対位
   置データを作成する相対位置データ作成手段と、 前記相対位置データを格納する記憶手段と、 前記記憶手段に格納された相対位置データにより、前記
   部品供給位置データを作成する部品供給位置データ作成
   手段と、 前記部品供給位置データに基づき、前記搭載ヘッドを移
   動させる制御手段と、を備えたことを特徴とする電子部
   品実装装置。
2. 【請求項２】 部品供給位置データに基づき、搭載ヘッ
   ドを水平、垂直両方向へと移動させることにより、部品
   供給位置に設置された電子部品を回路基板上の所定の位
   置へと搬送する実装装置本体と、 多数の電子部品を収納してなる複数個の電子部品収納体
   を着脱可能に保持すると共に、前記実装装置本体に装
   着、離脱可能に設けられた電子部品供給装置と、を備え
   た電子部品実装装置において、 前記実装装置本体の適正位置に前記電子部品供給装置を
   装着した時、前記実装装置本体に設定された装置原点と
   一致するよう前記電子部品供給装置に取り付けた基準部
   材と、 前記基準部材に対する前記各電子部品収納体との相対位
   置データを作成する相対位置データ作成手段と、 前記相対位置データを格納する記憶手段と、 前記電子部品供給装置を電子部品実装装置に装着した
   後、前記搭載ヘッドを、前記電子部品実装装置の装置原
   点から前記基準部材の装着位置へと移動させ、その移動
   量を装着位置補正データとする補正データ作成手段と、 前記記憶手段に格納された相対位置データにより、前記
   部品供給位置データを作成する部品供給位置データ作成
   手段と、 前記部品供給位置データに基づき、前記搭載ヘッドを移
   動させる制御手段と、を備えたことを特徴とする電子部
   品実装装置。
3. 【請求項３】 補正データ作成手段は、搭載ヘッドに取
   り付けられた画像認識手段を備え、 この画像認識手段を電子部品供給装置の基準部材から電
   子部品実装装置の装置原点から電子部品供給装置の基準
   部材まで移動させ、その移動量を装着位置補正データと
   して設定することを特徴とする請求項２記載の電子部品
   実装装置。