JPH10222215A - 電子部品搭載装置 - Google Patents

電子部品搭載装置

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Publication number
JPH10222215A
JPH10222215A JP9023056A JP2305697A JPH10222215A JP H10222215 A JPH10222215 A JP H10222215A JP 9023056 A JP9023056 A JP 9023056A JP 2305697 A JP2305697 A JP 2305697A JP H10222215 A JPH10222215 A JP H10222215A
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JP
Japan
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substrate
correction amount
standard deviation
correction
area
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Application number
JP9023056A
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English (en)
Inventor
Minoru Saito
稔 斎藤
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Yamagata Casio Co Ltd
Original Assignee
Yamagata Casio Co Ltd
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Publication date
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  • Numerical Control (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Control Of Position Or Direction (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】位置補正が困難な基板を弁別して報知する電子
部品搭載装置を提供する。 【解決手段】メモリのn領域を0に初期化し(S0)基
板を搬入して位置決めし、n領域を「1」プラスして基
板搬入枚数を計測する(S1)。基板の位置マークを認
識し(S2)基準位置により位置補正量ΔXn 、ΔYn
及びΔθn を算出する(S3)。基板搬入枚数nが所定
枚数K以上でないなら(S4がN)上記補正量により部
品搭載処理を実行し(S8)、基板枚数nが所定枚数K
以上なら(S4がY)n個の補正量に基づいて標準偏差
値δx 、δy 及びδθを算出し(S5)、3式「Jx =
δx × P」、「Jy =δy × P」及び「Jθ=δθ
×P」により判定基準値Jx 、Jy 及びJθを求め
(S6)、夫々上記の補正量と比較して(S7)、補正
量<判定基準値なら(S7がY)S8を実行し、補正量
≧判定基準値なら(S7がN)警告報知を行って停止す
る(S9)。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を搭載す
る基板のマークの認識結果に基づいて該基板の良し悪し
を判断する電子部品搭載装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、基板を供給する基板供給装
置、その供給された基板上の所定位置にペースト状の半
田等を添付又は塗布するディスペンサ、その半田等が添
付又は塗布された基板にチップ状の電子部品を搭載する
電子部品搭載装置、その搭載された電子部品を基板上に
固定するリフロー炉、搭載された電子部品が固定されて
完成した基板ユニットを収納する基板収納装置等からな
る基板ユニット製造ラインがある。
【0003】このような基板ユニット製造ラインの中で
も電子部品搭載装置は、自装置内に案内レールとコンベ
アベルトを介して自動搬入される基板上に、IC、抵
抗、コンデンサ等多数のチップ状電子部品を作業ヘッド
によって自動的に搭載する。
【0004】このように基板に電子部品を搭載する際に
は、基板上の正しい位置に電子部品を搭載しないと、後
段のリフロー炉による固定処理で回路間の接続不良を招
く。これでは、せっかく基板への電子部品搭載処理を完
了して基板ユニットを完成させても、その基板が不良品
となってしまうため、その基板に搭載された全ての電子
部品が廃棄されることになって極めて不経済である。ま
た、その搭載処理に要した時間も無駄になってしまい、
作業能率の向上を阻害する要因となる。
【0005】したがって、基板に予め位置マークを印刷
し、この位置マークをカメラで読み取って基準位置と照
合し、読み取った位置マークと基準位置とから算出され
る偏差値に基づいて、電子部品を基板に搭載するための
作業ヘッドの移動量を補正するようにしていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、しばし
ば基板の中には、汚れ、変形、劣化等により、位置マー
クが不明瞭になっていて正しく読み取ることができない
ものが存在する。位置マークの読み取りを正しく行うこ
とができないと、その不正確な読み取り位置マークに基
づく演算によって、基準に対して不正確な偏差値が算出
されてしまうから、その不正確な偏差値に基づいて補正
された作業ヘッドの移動量も正確ではなくなる。
【0007】したがって、基板上の誤った位置に電子部
品を搭載することになって上述した回路間の接続不良を
招く。これでは、位置マークの読み取りと、これによる
偏差値の算出と、これによる作業ヘッドの移動量の補正
等、せっかくの前処理が意味を失い、基板に搭載された
電子部品を廃棄することによる非経済性や、その搭載処
理が無用に帰したことによる効率低下の問題が依然とし
て解決されないことになって不満が残るものであった。
【0008】本発明の課題は、上記従来の実情に鑑み、
位置の不正確な搭載処理で未使用の電子部品が廃棄され
る不都合を解消すべく且つ無用な搭載処理で作業時間が
浪費される不都合を解消すべく予め位置出しの困難な基
板を迅速に弁別する電子部品搭載装置を提供することで
ある。
【0009】
【課題を解決するための手段】以下に、本発明に係わる
電子部品搭載装置の構成を述べる。本発明は、位置決め
された基板上のマーク位置を認識するマーク認識手段
と、該マーク認識手段による認識結果に基づいて基板位
置を検出し部品搭載位置の補正量を求める補正量演算手
段とを有する電子部品搭載装置に適用される。
【0010】本発明の電子部品搭載装置は、前記補正量
演算手段により求められた補正量の所定数のデータから
補正量の標準偏差値を演算する標準偏差演算手段と、該
標準偏差演算手段により求められた標準偏差値に基づい
て偏差許容値を設定する許容値設定手段と、該許容値設
定手段により設定された前記偏差許容値を超えた補正量
が前記補正量演算手段により求められたとき警告を報知
する警告報知手段とを備えて構成される。
【0011】これにより、予め位置出しの困難な基板を
迅速に弁別することができ、したがって、位置の不正確
な搭載処理で未使用の電子部品が廃棄される不都合や無
用な搭載処理で作業時間が浪費される不都合等が解消さ
れる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら説明する。図1(a) は、一実施の形態に
おける電子部品搭載装置の正面図であり、同図(b) はそ
の平面図である。図1(a),(b) に示す電子部品搭載装置
(以下、本体装置と言う)1は、装置基台2の内部3
に、中央制御部を備え、同じく装置基台2の内部4に
は、同図(b) に示す基板5を下から支持する支持プレー
ト装置等を備えている。
【0013】装置基台2上部には各種装置が配設され、
それら装置と外部を隔離する安全カバー6(2点鎖線で
示す)により上方を覆われている。安全カバー6は、前
部中央が開口しており、右側の非開口壁上部には液晶デ
ィスプレイ又はCRT(Cathode Ray Tube)ディスプレイ
からなる表示装置7を備え、その下方には操作パネル8
を備えている。操作パネル8には、警報ランプや、外部
より入力操作するための数値キー、各種命令設定キー等
が配設されている。
【0014】装置基台2上の中央には、1対の平行する
案内レール9(9a、9b)が、基板5の搬送方向(図
1(a),(b) の右から左方向、X軸方向)に水平に延在し
て配設される。一方の案内レール9aは固定であり、他
方の案内レール9bは可動である。これら一対の案内レ
ール9は、基板5の搬送を案内し、基板5の幅方向(Y
軸方向、図1(b) では上下の方向)の位置決めを行う。
【0015】それらの案内レール9の下方に接してルー
プ状に張設された不図示の複数のコンベアベルトが数ミ
リ幅のベルト脇部を基板搬送路内に覗かせて配設され
る。これらのコンベアベルトは、図1(b) に示すベルト
駆動モータ11a及び11bにより駆動され、図1(b)
の矢印Aに示す基板搬送方向に循環走行し、基板5の裏
面両側を下から支持しながら基板5を搬送する。
【0016】また、装置基台2上には、上記1対の案内
レール9を跨いで、基板搬送方向(X軸方向)と直角の
方向(Y軸方向)に平行に延在する左右一対の固定台1
2a及び12bが配設されている。これら固定台12a
及び12b上には、Y軸レール13a及び13bがそれ
ぞれ敷設されている。これらY軸レール13a及び13
b上には、長尺の移動台14が、その長手方向両端下部
にそれぞれ備える不図示のベアリングナットによりY軸
方向へ摺動自在に支持されている。そして、その移動台
14には、基板5に部品を搭載するための作業ヘッド1
5が懸架されている。
【0017】上記の移動台14には、その長手方向(X
軸方向)に作業ヘッド15を移動させるX軸サーボモー
タ16が配設されている。X軸サーボモータ16の駆動
軸には、カップリング17を介してX軸駆動送りネジ1
8の一端が連結され、X軸駆動送りネジ18は、他端を
軸受に支持されて、作業ヘッド15のナット部材19と
螺合する。したがって、X軸駆動送りネジ18に連結す
るX軸駆動サーボモータ16が正逆回転すれば、X軸駆
動送りネジ18が正逆回転し、これとナット部材19を
介して螺合する作業ヘッド15がX軸方向に進退移動す
る。
【0018】作業ヘッド15は、部品を移載するための
吸着ロッド21及び基板5の部品搭載位置を確認するた
めの基板認識カメラ22を備え、吸着ロッド21の先端
に吸着ノズルを把持して、この吸着ノズルで部品を吸着
する。作業ヘッド15は、可撓性の通信ケーブル24に
より基台内部3に配設されている中央制御部に接続され
ている。作業ヘッド15は、通信ケーブル24を介して
中央制御部から電力及び制御信号を供給され、また中央
制御部へ基板上の作業すべき位置を示す画像データを送
信する。
【0019】また、上記固定台12aには、図1(b) に
示すように、移動台14をY軸方向へ駆動するY軸駆動
サーボモータ25が配置され、さらに固定台12a及び
12bには、それぞれ移動台14にサーボモータ25の
駆動を伝達するY軸駆動送りネジ27a及びY軸従動送
りネジ27bが配置されている。Y軸サーボモータ25
の駆動軸はカップリング26を介してY軸駆動送りネジ
27aの一端に連結されている。
【0020】Y軸駆動送りネジ27aは、他端を軸受に
支持され、その他端に固着した歯付きプーリ28を備
え、その歯付きプーリ28、歯付きプーリ28とループ
の一端が噛合係合する不図示の歯付きベルト、その歯付
きベルトのループの他端と噛合係合する他の歯付きプー
リ28′を介して、歯付きプーリ28′が固着するY軸
従動送りネジ27bと同期回転可能に連結されている。
【0021】Y軸駆動送りネジ27a及びY軸従動送り
ネジ27bは、それぞれの送りネジに螺合する不図示の
ナット部材を介して移動台14の長手方向両端とそれぞ
れ連結されている。したがって、Y軸駆動ボールネジ2
7aに連結したY軸駆動サーボモータ25を正逆回転さ
せれば、Y軸駆動送りネジ27aとY軸従動送りネジ2
7bが同期回転し、これらとナット部材を介して螺合す
る移動台14、したがってこれに懸架される作業ヘッド
15が、Y軸方向に進退移動する。
【0022】案内レール9の外側部には、位置決め部材
29がX軸方向に摺動自在に、且つY軸方向とZ軸方向
(上下方向)間を回動自在に支持されている。位置決め
部材29は、例えばエアシリンダ等の駆動装置により回
動されて先端部を基板搬送経路中に進出させ、搬入され
る基板5の前端に当接して基板5を制止し、更に押し戻
すようにして基板5の後部近傍に進出する基準ピン31
に基板5を押接し、これにより基板5のX軸方向の位置
決めを行う。
【0023】尚、この位置決めは、特には図示しない
が、基板の角部等に位置決め孔を設け、この位置決め孔
に嵌合する位置決めピンを、基板搬送路下方から上昇す
る本体装置側の支持プレートに設けて、これと案内レー
ル9に配設されている天板とにより基板の位置決めを行
うようにしてもよい。
【0024】また、上記の装置基台2上の手前(図1
(b) では下方)には、部品供給コーナ32が設けられ
る。部品供給コーナ32には、作業ヘッド15に部品を
供給する不図示の複数の部品供給ユニットが着脱自在に
装着される。
【0025】この部品供給コーナ32と固定の案内レー
ル9aとの間には、部品認識用カメラ33、及び吸着ノ
ズル交換器34が、ボールネジ及びこれを駆動するモー
タによりX軸方向に一体移動可能に配設されている。
【0026】部品認識用カメラ33は、作業ヘッド15
の図1(a) に示す吸着ロッド21に把持された吸着ノズ
ルが同図に示す部品供給コーナ32から部品を吸着して
基板5上方へ移動する途上に待機し、吸着ノズルが吸着
している部品の姿勢を下方から撮像する。
【0027】図2は、装置基台2の内部3に配設され、
上記構成の電子部品搭載装置を制御する中央制御部の構
成ブロック図である。同図において、中央制御部は、装
置全体を制御するCPU(中央演算処理装置)40を有
しており、そのCPU40には、バス41を介して、R
OM(Read-Only-Memory)42、RAM(Random-Access-M
emory)43、画像処理部44、キー入力部45、及びi
/o制御部46が接続されている。
【0028】ROM42は、制御や処理のプログラム、
各種の処理データ等を記憶しておりこれらのプログラム
やデータが、CPU40により読み出されて、後述する
基板判別処理及び通常の部品搭載処理が行われる。
【0029】RAM43は、詳しくは後述するが、基準
データや偏差値データ等を記憶する複数の領域と、演算
処理の中間データを一時的に記憶するワーク領域を備え
ている。これらのデータは、CPU40により参照さ
れ、或は更新される。
【0030】画像処理部44は、図1(a),(b) に示した
基板認識カメラ22や部品認識用カメラ33を駆動し、
その撮像のアナログ信号をデジタル信号に変換し、内蔵
のメモリにドットイメージで展開して、これをCPU4
0に転送する。上記の撮像には、前処理としての本発明
に係る基板5の位置マークの読み取りも含まれている。
【0031】キー入力部45は、操作パネル8の入力キ
ーに接続されており、入力キーの外部からの操作信号を
CPU40に出力する。i/o制御部46には、ベルト
駆動モータ11aと11bを駆動するドライバ、X軸サ
ーボモータ16やY軸駆動サーボモータ25を駆動する
ドライバ、不図示の基板センサを駆動するドライバ、位
置決め部材29や基準ピン31を移動させたり回動させ
るためのプッシャを駆動するドライバ、操作パネル8の
異常表示ランプ(警報ランプ)を駆動するドライバ、表
示装置7を表示駆動するドライバ等、各種のドライバが
接続されている。
【0032】図3は、上記RAM43の、データ領域の
構成を示す図である。同図に示すようにRAM43は、
n領域43−1、位置マーク領域43−2、基準位置デ
ータ領域43−3、補正量データ領域43−4、K領域
43−5、標準偏差領域43−6、P領域43−7、判
定基準領域43−8、及びワーク領域43−9の各デー
タ領域を有している。
【0033】上記のn領域43−1には、本体装置1に
搬入された基板の枚数nが記憶される。位置マーク領域
43−2には、カメラによって撮像された基板の位置マ
ークの位置データ(座標データ)が記憶される。基準位
置データ領域43−3には、この工程で処理すべき基板
の正しい(基準となる)位置マークの座標データが予め
記憶される。補正量データ領域43−4には、基板毎に
位置マークの認識に基づいて算出された補正量データが
順次記憶される。K領域43−5には、後述する標準偏
差を演算するために必要なデータ数としての所定の基板
枚数Kが予め記憶される。この基板枚数Kは、通常20
〜50枚程度を入力により任意に設定しておき、必要に
応じて変更(修正)するようにする。標準偏差領域43
−6には、所定枚数以上の基板の補正量データをもとに
算出された標準偏差値が記憶され新たに搬入される基板
毎に順次更新される。P領域43−7には、判定基準値
を算出するための係数Pが予め入力により設定される。
判定基準領域43−8には、標準偏差値と係数Pによる
演算により算出される判定基準値が記憶される。そし
て、ワーク領域43−9には、CPU40により上記各
種の演算が行われる際の中間データが一時的に記憶され
る。
【0034】次に、上記のような構成の本実施の形態に
おける処理の動作を以下に説明する。図4は、中央制御
部のCPU40により制御される基板5に部品を搭載す
る処理のフローチャートである。同図に示すように、先
ず、n領域43−1に「0」を設定して初期化する(ス
テップS0)。
【0035】続いて、基板5を搬入して位置決め装置に
より位置決めし、n領域43−1を「1」インクリメン
トする(ステップS1)。これにより、搬入されて位置
固定された基板5の搬入枚数がRAM43のn領域43
−1に記憶される(以下、「RAM43」の記述を省略
して単に「n領域43−1」と記述することとし、これ
は他の領域43−2〜43−9についても同様であ
る)。
【0036】次に、基板5の位置マークの認識を行う
(ステップS2)。この処理では、基板5上の所定の位
置(通常は2箇所)に印刷等で予め付与されている位置
マークをカメラ22で読み取り、これをディジタル処理
して画像処理部44内蔵のメモリに展開した位置マーク
のイメージデータに基づいて、CPU40が位置マーク
の中心座標を認識する。これら認識された位置マークの
中心座標は位置マーク領域43−2に記憶される。尚、
基板上のマークは上述したように通常は2点で認識する
が、1点の場合もあり得る。但し、その場合は後述する
ΔXn ,ΔYn 及びΔθn の算出はできないので、ΔX
n 及びΔYn のみを算出することになる。
【0037】上記の次に、基板位置の補正量の算出を行
う(ステップS3)。この処理では、基準位置データ領
域43−3から基準の位置マークの座標データが読み出
され、この基準位置マークの座標データと、位置マーク
領域43−2に記憶されている上記基板5から読み取ら
れた位置マークの座標データとに基づいて、基準位置と
読取位置とにおけるX,Y,θの各方向のずれ量(偏
差)ΔXn 、ΔYn 及びΔθn を、基板位置補正量(作
業ヘッド15に対する移動位置の補正量)として算出す
る。
【0038】図5は、この補正量ΔXn 、ΔYn 及びΔ
θn を演算する場合の2点の位置マークと基準位置との
関係を示す模式図である。図の実線5′は、正しくある
べき基板の位置であり、黒点(X1 ,Y1 )及び黒点
(X2 ,Y2 )は基準位置の座標を示し、白点(X1n,
Y1n)及び白点(X2n,Y2n)はn枚目に搬入された基
板5上に認識された位置マークの位置を表わす座標であ
る。同図に基づいて、上記補正量ΔXn 、ΔYn 及びΔ
θn は、下記のようにして算出される。
【0039】
【数1】
【0040】これらの補正量ΔXn 、ΔYn 及びΔθn
は、補正量データ領域43−4に記憶される。続いて、
図4に戻り、上記搬入された基板の累積枚数nが、K領
域43−5に記憶(設定)されている所定の枚数K以上
になっているか否かを判別する(ステップS4)。そし
て、基板の枚数nが、まだ所定の枚数Kよりも少ない場
合は(S4がN)、上記算出した補正量ΔXn 、ΔYn
及びΔθn を用いて部品搭載処理を実行して(ステップ
S8)、ステップS1に戻り、上述のステップS1〜S
4、及びS8を繰り返す。これにより、上記K領域43
−5に設定されている所定の枚数までは、何も判定せず
に、基板毎に算出される補正量ΔXn 、ΔYn 及びΔθ
n を用いた通常の部品搭載処理が行われる。そして、上
記補正量ΔXn ,ΔYn ,Δθn が順次補正量データ領
域43−4に記憶されていく。
【0041】そして、ステップS4において、基板の枚
数nが所定の枚数Kとなったとき(S4がY)、上記補
正量データ領域43−4に記憶されている夫々n個の補
正量ΔXn 、ΔYn 及びΔθn (n=1、2、・・・、
K)に基づいて、補正量の標準偏差値δx 、δy 及びδ
θを演算し、これら算出された標準偏差値δx 、δy及
びδθを標準偏差領域43−6に記憶する(ステップS
5)。尚、この後の基板については、その都度認識され
た位置マークにより得られる新たな補正量ΔXk+1 、Δ
Yk+1 及びΔθk+1 を加えたn個(n=1、2、・・
・、k+1)の補正量によって標準偏差値δx ,δy ,
δθを演算して、標準偏差領域43−6の内容を順次更
新していく。
【0042】上記に続いて判定基準値Jx 、Jy 及びJ
θを算出する(ステップS6)。この処理では、式「J
x =δx × P」、式「Jy =δy × P」及び式「J
θ=δθ × P」が用いられる。尚、判定基準は、夫
々δx ,δy 又はδθの倍数で設定するようにするた
め、係数Pは、P=1,2,3又は4の中から適宜な数
を選択して入力により予めP領域43−7に設定してお
く。
【0043】次に、上記3式により夫々算出された判定
基準値Jx 、Jy 及びJθと、ステップS3において算
出されている補正量ΔXn 、ΔYn 及びΔθn とをそれ
ぞれ比較して、補正量ΔXn 、ΔYn 及びΔθn が、判
定基準値Jx 、Jy 及びJθを夫々下回っているか否か
を判別する(ステップS7)。
【0044】そして、補正量が判断基準値を下回ってい
れば(S7がY)、ステップS8に進んで上述の補正量
ΔXn 、ΔYn 及びΔθn を用いて行う部品搭載処理を
実行して、ステップS1に戻る。これにより、搬入基板
枚数nが所定枚数K以上となったときは、その基板毎に
算出される補正量ΔXn 、ΔYn 及びΔθn を加えて演
算される新たな標準偏差値δx ,δy 及びδθに基づく
判定基準値Jx 、Jy及びJθにより、搬入された基板
が良品か不良品かが判断され、良品であれば部品搭載処
理が順次実行される。
【0045】上記ステップS7で、補正量が判断基準値
以上であれば(S7がN)、認識された位置マークのデ
ータが異常であると判定して、操作パネル8の異常表示
ランプを点灯(又は点滅)させ、搭載処理動作を停止す
る(ステップS9)。この本体装置1の停止後は、オペ
レータが、そのまま継続して部品搭載作業を継続するか
中止するかを判断して操作する。勿論、不良とされた基
板を取り除いて後続の基板から部品搭載作業を再開して
もよい。
【0046】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
位置決めマークの標識が不良な基板を適切な基準によっ
て弁別してこれを報知して電子部品を搭載する前に部品
搭載装置を停止させるので、汚れや変形あるいは劣化等
による不良マークを無理に認識して得られた誤った補正
値で搭載不良基板を作ることが未然に防止でき、したが
って、搭載不良基板が作られたときに発生する未使用の
電子部品が廃棄される不都合や無用な搭載処理で作業時
間が浪費される不都合等が解消され、これにより、部品
歩留りが向上して経済性が増すと共に部品搭載作業の能
率が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a) は一実施の形態における電子部品搭載装置
の正面図、(b) はその平面図である。
【図2】装置基台内部に配設されて電子部品搭載装置を
制御する中央制御部の構成ブロック図である。
【図3】中央制御部のRAMのデータ領域の構成を示す
図である。
【図4】中央制御部のCPUにより制御される基板に部
品を搭載する処理のフローチャートである。
【図5】補正量ΔXn 、ΔYn 及びΔθn を演算する場
合の2点の位置マークと基準位置との関係を示す模式図
である。
【符号の説明】
1 電子部品搭載装置(本体装置) 2 装置基台 3、4 基台内部 5 基板 6 安全カバー 7 表示装置 8 操作パネル 9a 固定案内レール 9b 移動案内レール 11a、11b ベルト駆動モータ 12a、12b 固定台 13a、13b Y軸レール 14 移動台 15 作業ヘッド 16 X軸サーボモータ 17 カップリング 18 X軸駆動送りネジ 19 ナット部材 21 吸着ロッド 22 基板認識カメラ 24 通信ケーブル 25 Y軸駆動サーボモータ 26 カップリング 27a Y軸駆動送りネジ 27b Y軸従動送りネジ 28、28′ 歯付きプーリ 29 位置決め部材 31 基準ピン 32 部品供給コーナ 33 部品認識用カメラ 34 吸着ノズル交換器 40 CPU(中央演算処理装置) 41 バス 42 ROM(Read-Only-Memory) 43 RAM(Random-Access-Memory) 43−1 n領域 43−2 位置マーク領域 43−3 基準位置データ領域 43−4 補正量データ領域 43−5 K領域 43−6 標準偏差領域 43−7 P領域 43−8 判定基準領域 43−9 ワーク領域 44 画像処理部 45 キー入力部 46 i/o制御部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI G05D 3/12 H05K 13/04 M H05K 13/04 G05B 19/18 H

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 位置決めされた基板上のマーク位置を認
    識するマーク認識手段と、該マーク認識手段による認識
    結果に基づいて基板位置を検出し部品搭載位置の補正量
    を求める補正量演算手段とを有する電子部品搭載装置に
    おいて、 前記補正量演算手段により求められた補正量の所定数の
    データから補正量の標準偏差値を演算する標準偏差演算
    手段と、 該標準偏差演算手段により求められた標準偏差値に基づ
    いて偏差許容値を設定する許容値設定手段と、 該許容値設定手段により設定された前記偏差許容値を超
    えた補正量が前記補正量演算手段により求められたとき
    警告を報知する警告報知手段と、 を備えたことを特徴とする電子部品搭載装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN111954460A (zh) * 2020-08-01 2020-11-17 深圳市华成工业控制股份有限公司 一种基于视觉的自动焊锡位置校正方法及系统

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