CN109491111A - 部件安装装置以及安装基板的制造方法 - Google Patents

Abstract

提供一种部件安装装置以及安装基板的制造方法。部件安装装置(1)具备：部件搭载作业部(40)，其进行部件(D)向安装部件的对象物(W)的搭载作业；反转单元(臂单元(51)、单元旋转机构(52))，其使进行了部件(D)的搭载作业的对象物(W)与部件(D)一体地反转；移送单元(第三基板移送机构(82C))，其将反转后的对象物(W)移送到部件压接作业部(60)；和部件压接作业部(60)，其将部件(D)压接到进行了部件(D)的搭载作业的对象物(W)。

Description

部件安装装置以及安装基板的制造方法

技术领域

本发明涉及将部件搭载到基板之后将该部件与基板进行压接来制造液晶面板基板等安装基板的部件安装装置以及安装基板的制造方法。

背景技术

制造液晶面板基板等安装基板的部件安装装置具备部件搭载作业部、和部件压接作业部。部件搭载作业部将具有驱动电路等膜状部分的部件搭载(临时压接)于在端部贴附有作为粘接构件的带状的ACF(Anisotropic Conductive Film，各向异性导电膜)的基板。部件压接作业部对在部件搭载作业部中搭载了部件的基板与该部件进行压接(正式压接)(例如，参照专利文献1)。专利文献1所记载的部件安装装置通过部件搭载作业部从上方将部件搭载至基板进行临时压接，通过部件压接作业部从上方施加热以及压力的同时将部件与基板进行正式压接。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2014-49666号公报

发明内容

但是，在包括专利文献1的现有技术中，在搭载于基板的部件的上部较厚地形成有低热传导率的材料的情况下，在部件与基板的接合部无法施加所需的热，存在难以将部件适当地接合到基板这样的问题。

因此本发明的目的在于，提供一种能够将低热传导率的部件与基板适当地进行压接的部件安装装置以及安装基板的制造方法。

本发明的部件安装装置具备：部件搭载作业部，其进行部件向安装所述部件的对象物的搭载作业；反转单元，其使在所述部件搭载作业部中进行了部件的搭载作业的所述对象物与所述部件一体地反转；移送单元，其移送由所述反转单元进行了反转的所述对象物；和部件压接作业部，其将由所述部件搭载作业部搭载的部件压接到由所述移送单元移送的所述对象物。

本发明的安装基板的制造方法，将部件压接到安装所述部件的对象物，所述安装基板的制造方法包括：部件搭载作业工序，进行部件向所述对象物的搭载作业；反转工序，使在所述部件搭载作业工序中进行了部件的搭载作业的所述对象物与所述部件一体地反转；和部件压接作业工序，将在所述部件搭载作业工序中搭载的所述部件压接到在所述反转工序中进行了反转的所述对象物。

根据本发明，能够将低热传导率的部件适当地压接到基板。

附图说明

图1是本发明的一实施方式中的部件安装装置的俯视图。

图2的(a)(b)(c)(d)是本发明的一实施方式的部件安装装置具备的反转作业部中的反转作业的工序说明图。

图3的(a)(b)(c)(d)是本发明的一实施方式的部件安装装置具备的反转作业部中的移送作业的工序说明图。

图4是示出基于本发明的一实施方式中的部件安装装置的安装基板的制造方法的流程的图

图5是作为通过本发明的一实施方式中的部件安装装置来安装部件的对象物的、在单面具有电极的部件的(a)俯视图(b)侧视图。

图6的(a)(b)(c)(d)是基于本发明的一实施方式中的部件安装装置的、将柔性基板安装到在单面具有电极的部件的工序说明图。

图7的(a)(b)(c)是基于本发明的一实施方式中的部件安装装置的、将柔性基板安装到在单面具有电极的部件的工序说明图。

图8是作为通过本发明的一实施方式中的部件安装装置来安装部件的对象物的、在两面具有电极的部件的(a)俯视图(b)侧视图。

图9的(a)(b)(c)是基于本发明的一实施方式中的部件安装装置的、将柔性基板安装到在两面具有电极的部件的工序说明图。

图10的(a)(b)(c)是基于本发明的一实施方式中的部件安装装置的、将柔性基板安装到在两面具有电极的部件的工序说明图。

符号说明

1 部件安装装置

40 部件搭载作业部

51 臂单元(反转单元)

52 单元旋转机构(反转单元)

60 部件压接作业部

82C 第三基板移送机构(移送单元)

B 基板

D 部件

D1 第一部件

D2 第二部件

W 对象物。

具体实施方式

以下使用附图来详细说明本发明的一实施方式。以下叙述的结构、形状等是用于说明的例示，根据部件安装装置的规格能够适当变更。在以下中，对全部附图中对应的要素标注同一符号，并省略重复的说明。在图1以及后述的一部分，作为在水平面内相互正交的2轴方向，示出基板输送方向的X方向(图1中的左右方向)、与基板输送方向正交的Y方向(图1中的前后方向)。在图2以及后述的一部分中，作为与水平面正交的高度方向而示出Z方向。Z方向是将部件安装装置设置在水平面上的情况下的上下方向或直行方向。

在图1中，在部件安装装置1中，从基板输送方向的上游侧(图1中的左方)起依次配设有基板搬入作业部10、第一基板反转作业部20、ACF贴附作业部30、部件搭载作业部40、第二基板反转作业部50、部件压接作业部60、基板搬出作业部70。在第一基板反转作业部20、ACF贴附作业部30、第二基板反转作业部50、部件压接作业部60、基板搬出作业部70的前方区域(图1中的下方)，配设有基板移送作业部80，基板移送作业部80具有在作业部间传递(移送)基板或与基板连接的部件的功能。部件安装装置1具备控制各作业部的控制部90。以下，将基板或与基板连接的部件统称为“对象物W”。

接下来参照图1，对部件安装装置1具备的各作业部的结构进行说明。基板移送作业部80在配设于基台1a上的沿X方向延伸的移动基座81上，从上游侧起具备第一基板移送机构82A、第二基板移送机构82B、第三基板移送机构82C、第四基板移送机构82D。

各基板移送机构82A～82D构成为包含基部83以及在基部83上沿X方向排列配设的2个臂单元84。各基部83设置在移动基座81上，在X方向上自如移动。在各臂单元84沿X方向排列设置向水平后方延伸的2根臂，在各臂设置有使吸附面朝向下方的多个(在此为2个)吸盘85。各臂单元84通过设置于2根臂的共计4个吸盘85从上方真空吸附对象物W。各基部83的移动动作、各臂单元84所进行的对象物W的吸附动作由控制部90进行控制。

第一基板移送机构82A从第一基板反转作业部20接收对象物W，传递到ACF贴附作业部30。第二基板移送机构82B从ACF贴附作业部30接收对象物W，传递到部件搭载作业部40。第三基板移送机构82C从第二基板反转作业部50接收对象物W，传递到部件压接作业部60。第四基板移送机构82D从部件压接作业部60接收对象物W，传递到基板搬出作业部70。

在图1中，在基台1a上，配设有台移动机构11，台移动机构11跨基板搬入作业部10和第一基板反转作业部20在X方向上延伸。台移动机构11在上表面具备基板搬入载置台12。台移动机构11使基板搬入载置台12在基板搬入作业部10与第一基板反转作业部20之间在X方向上往复移动(箭头a)。在基板搬入载置台12的上表面设置有多个吸附孔(省略图示)，对载置在基板搬入载置台12上的对象物W进行真空吸附并保持。在该例中，基板搬入载置台12将2个对象物W在X方向上排列同时进行保持。基板搬入载置台12使所保持的对象物W在Z方向上升降。

台移动机构11所进行的基板搬入载置台12的移动动作、基板搬入载置台12所进行的对象物W的吸附动作和升降动作，由控制部90进行控制。在基板搬入作业中，在移动到基板搬入作业部10的基板搬入载置台12上，载置由作业人员或上游侧的其他装置搬入的对象物W。接着基板搬入载置台12对所载置的对象物W进行吸附，并移动到第一基板反转作业部20。另外，部件安装装置1也可以是具备基板移送机构来代替台移动机构11的结构，其中基板移送机构拾取对象物W使其从基板搬入作业部10移送到第一基板反转作业部20。

在图1中，第一基板反转作业部20具有使所搬入的对象物W上下反转的功能，具备臂单元21、单元旋转机构22。单元旋转机构22使臂单元21以Y轴为旋转轴进行旋转(箭头b)，并使其在Z方向上升降。在该例中，在基台1a上沿X方向排列配设有2个单元旋转机构22。

在各臂单元21沿X方向排列设置有向水平前方延伸的2根臂，在各臂设置有使吸附面朝向下方的多个(在此为2个)吸盘23。各臂单元21通过设置于2根臂的共计4个吸盘23真空吸附对象物W。单元旋转机构22所进行的臂单元21的旋转动作和升降动作、各臂单元21所进行的对象物W的吸附动作，由控制部90进行控制。

在此，参照图2、图3，对第一基板反转作业部20中的对象物W的反转作业和移送作业进行说明。在图2中，首先，对搬入到基板搬入作业部10的对象物W进行了吸附的基板搬入载置台12向第一基板反转作业部20移动(图2的(a)的箭头c1)。接着，基板搬入载置台12上升(图2的(b)的箭头c2)，将对象物W传递到臂单元21的吸盘23。接着，传递了对象物W的基板搬入载置台12朝向第一基板反转作业部20移动(图2的(c)的箭头c3)。接着，吸附了对象物W的各臂单元21进行180度旋转。由此，对象物W以Y轴为旋转轴上下反转(图2的(d)的箭头c4)。

在图3中，接着，第一基板移送机构82A移动到第一基板反转作业部20(图3的(a)的箭头d1)。接着，吸附有反转的对象物W的臂单元21上升(图3的(b)的箭头d2)，将反转的对象物W传递到第一基板移送机构82A的臂单元84具有的吸盘85。接着，传递了对象物W的臂单元21下降(图3的(c)的箭头d3)。接着，吸附了反转的对象物W的第一基板移送机构82A朝向ACF贴附作业部30移动(图3的(d)的箭头d4)。这样，在第一基板反转作业部20使对象物W上下反转，第一基板移送机构82A将反转后的对象物W移送到ACF贴附作业部30。

在第一基板反转作业部20不使对象物W上下反转而将其移送到ACF贴附作业部30的情况下，如下进行作业。即，首先，臂单元21上升到不妨碍作业的高度。接着，第一基板移送机构82A的臂单元84移动到已经移动到第一基板反转作业部20的基板搬入载置台12保持的对象物W的上方。接着，基板搬入载置台12上升从而将未反转的对象物W传递到臂单元84具有的吸盘85。接着，吸附了未反转的对象物W的第一基板移送机构82A移动到ACF贴附作业部30，将未反转的对象物W移送到ACF贴附作业部30。

在图1中，ACF贴附作业部30具有进行在对象物W的电极部贴附作为粘接构件的ACF带的贴附作业的功能，在基台1a上具备基板移动机构31、贴附机构32。基板移动机构31使从第一基板反转作业部20移送的对象物W在水平方向(X方向、Y方向)、Z方向上移动，使对象物W移动到贴附机构32的贴附作业位置。

贴附机构32具备对移动到贴附作业位置的对象物W的下表面进行支承的贴附支承台32a、从上方按压ACF带T而使其贴附到电极部的贴附头32b(参照图6的(c))。基板移动机构31所进行的移动动作、贴附机构32所进行的贴附动作，由控制部90进行控制。通过ACF贴附作业部30而贴附了ACF带T的对象物W由第二基板移送机构82B移送到部件搭载作业部40。

在图1中，部件搭载作业部40具有进行将部件D搭载于对象物W的贴附了ACF带T的区域并进行临时压接的搭载作业的功能，具备基板移动机构41、部件搭载机构42、部件供给部43。基板移动机构41使从ACF贴附作业部30移送的对象物W在水平方向、Z方向上移动，使对象物W移动到部件搭载机构42的搭载作业位置。进而，基板移动机构41使在部件搭载作业部40中搭载了部件D的对象物W移动到第二基板反转作业部50(箭头e)。部件供给部43向部件搭载机构42供给驱动器IC、柔性基板等部件D。部件搭载机构42具备搭载支承台44、搭载头45、搭载头移动机构46(也参照图6的(d))。

搭载支承台44支承移动到搭载作业位置的对象物W的下表面。搭载头45拾取从部件供给部43供给的部件D，移载到对象物W并从上方按压进行临时压接。搭载头移动机构46使搭载头45在水平方向上移动。基板移动机构41所进行的移动动作、部件供给部43所进行的供给动作、部件搭载机构42所进行的搭载动作，由控制部90进行控制。

这样，部件搭载作业部40进行部件D向安装部件D的对象物W的搭载作业。通过部件搭载作业部40而搭载了部件D的对象物W由基板移动机构41移送到第二基板反转作业部50。另外，部件安装装置1也可以为具备拾取对象物W并使其从部件搭载作业部40移送到第二基板反转作业部50的基板移送机构来代替基板移动机构41的结构。

在图1中，第二基板反转作业部50具有使搭载有部件D的对象物W上下反转的功能，具备臂单元51、单元旋转机构52。使对象物W移动到第二基板反转作业部50的基板移动机构41使对象物W在Z方向上升降到臂单元51的下方。臂单元51、单元旋转机构52与第一基板反转作业部20的臂单元21、单元旋转机构22相同，省略说明。

单元旋转机构52所进行的臂单元51的旋转动作(箭头f)和升降动作、各臂单元51所进行的对象物W的吸附动作，由控制部90进行控制。这样，臂单元51、单元旋转机构52是将在部件搭载作业部40中进行了部件D的搭载作业的对象物W与部件D一体地进行反转的反转单元。通过第二基板反转作业部50而上下反转的对象物W由第三基板移送机构82C移送到部件压接作业部60。即，第三基板移送机构82C是将通过反转单元而反转的对象物W移送到部件压接作业部60的移送单元。

在图1中，部件压接作业部60具有对搭载于对象物W的部件D进行压接(正式压接)的功能，在基台1a上具备基板移动机构61、压接机构62。基板移动机构61使从第二基板反转作业部50移送的对象物W在水平方向、Z方向上移动，使对象物W移动到压接机构62的压接作业位置。压接机构62具备压接支承台62a、压接头62b(参照图7的(b))。

压接支承台62a支承移动到压接作业位置的对象物W的下表面(在第二基板反转作业部50将对象物W上下反转的情况下，为在部件搭载作业部40搭载于对象物W的部件D的上表面)。压接头62b从上方按压所搭载的部件D(在第二基板反转作业部50将对象物W上下反转的情况下为对象物W)，使部件D与对象物W进行压接。压接头62b内置有加热器，在通过加热器加热至给定温度的状态下进行压接。基板移动机构61所进行的移动动作、压接机构62所进行的压接动作，由控制部90进行控制。

这样，部件压接作业部60对在部件搭载作业部40中进行了部件D的搭载作业的对象物W与在部件搭载作业部40搭载的部件D进行压接(参照图7的(b))。并且，反转单元(臂单元51、单元旋转机构52)将对象物W的上下进行反转，使得从对象物W侧进行部件压接作业部60中的压接作业(参照图7的(a))。通过部件压接作业部60压接了部件D的对象物W由第四基板移送机构82D移送到基板搬出作业部70。

在图1中，基板搬出作业部70具有对压接了部件D的对象物W进行临时保持的功能，具备基板搬出载置台71。在基板搬出载置台71的上表面设置有多个吸附孔(省略图示)，对载置于基板搬出载置台71的对象物W进行真空吸附并保持。基板搬出载置台71保持的对象物W由作业人员或下游侧的其他装置搬出。基板搬出载置台71所进行的对象物W的吸附动作由控制部90进行控制。另外，部件安装装置1也可以在基板搬出作业部70的下游具备基板反转作业部，将压接了部件D的对象物W上下反转从而搬出。

在图1所示的部件安装装置1中，部件搭载作业部40的部件搭载机构42以及部件压接作业部60的压接机构62都配设在移动到搭载作业位置或压接作业位置的对象物W的后侧(图1中的上方)。因此，移送对象物W，使得在部件压接作业部60中进行压接作业的对象物W的朝向与在部件搭载作业部40中进行部件D的搭载作业时的对象物W的朝向相同。

在该例中，反转单元使对象物W以Y轴为旋转轴而上下反转，移送单元使上下反转的对象物W不旋转地移送到部件压接作业部60。另外，在反转单元使对象物W以X轴为旋转轴而上下反转的情况下，移送单元使上下反转的对象物W以Z轴为旋转轴进行180度旋转而移送到部件压接作业部60。

接下来按照图4的流程，参照图5～图7对将部件D压接到通过部件安装装置1来安装部件D的对象物W的安装基板的制造方法进行说明。在此，说明如图6的(a)所示的、将部件D压接到与基板B的端部连接的TCP(Tape Carrier Package，带载封装)的例子。

首先，参照图5，对作为安装部件D的对象物W的TCP(以下，称为“第一部件D1”)的构造进行说明。第一部件D1在具有柔软性的电路基板P1的上表面搭载有控制器IC、驱动器IC等半导体元件S1。并且，在电路基板P1的一端部形成与基板B连接的多个电极E1，在另一端部在相同的面形成有与由部件安装装置1搭载的部件D(以下，称为“第二部件D2”)连接的多个电极E2。即，对象物W为被连接为其一部分突出到基板B之外的第一部件D1。

在图4中，首先，将连接了第一部件D1(对象物W)的基板B搬入到基板搬入作业部10(ST1：基板搬入作业工序)。在图6的(a)中，第一部件D1以半导体元件S1、电极E1、电极E2向下的姿势连接于基板B。搬入的第一部件D1和基板B成为一体而被移送到第一基板反转作业部20。接着在第一基板反转作业部20中，第一部件D1和基板B一体地被上下反转(ST2：第一基板反转作业工序)(参照图6的(b))。反转后的第一部件D1和基板B成为一体而被移送到ACF贴附作业部30。

在图4中，接着在ACF贴附作业部30中，在朝向上方的第一部件D1(对象物W)的电极E2贴附ACF带T(ST3：ACF贴附作业工序)(参照图6的(c))。贴附了ACF带T的第一部件D1和基板B成为一体而被移送到部件搭载作业部40。接着在部件搭载作业部40中，搭载第二部件D2使得电极与贴附了ACF带T的第一部件D1的电极E2重叠并进行临时压接(ST4：部件搭载作业工序)(参照图6的(d))。即，进行部件D(第二部件D2)向对象物W(第一部件D1)的从基板B突出的部分的搭载作业。搭载了第二部件D2的第一部件D1和基板B成为一体而被移送到第二基板反转作业部50。

在图4中，接着在第二基板反转作业部50中，第二部件D2以及第一部件D1和基板B一体地被上下反转(ST5：第二基板反转作业工序)(参照图7的(a))。由此，第一部件D1(对象物W)被上下反转从而电极E2向下，电路基板P1的下表面成为向上。这样，第二基板反转作业工序(ST5)为将在部件搭载作业工序(ST4)中进行了部件D(第二部件D2)的搭载作业的对象物W(第一部件D1)与部件D一体地反转的反转工序。上下反转后的第二部件D2以及第一部件D1和基板B成为一体而被移送部件压接作业部60。

在图4中，接着在部件压接作业部60中，将加热了的压接头62b压下到第一部件D1的电路基板P1的下表面，对第二部件D2进行压接(ST6：部件压接作业工序)(参照图7的(b))。即，在反转工序(第二基板反转工序：ST5)中将基板B反转使得从对象物W(第一部件D1)侧进行部件压接作业工序(ST6)中的压接作业，对在部件搭载作业工序(ST4)中搭载于一体反转的对象物W的部件D(第二部件D2)进行了压接。像这样，通过从第一部件D1侧对第二部件D2进行压接，从而即使第二部件D2由低热传导率的材料形成，也能够适当地压接到第一部件D1(对象物W、基板B)。

压接后的第二部件D2、第一部件D1和基板B成为一体而被移送到基板搬出作业部70(参照图7的(c))。在图4中，接着将移送到基板搬出作业部70的第二部件D2、第一部件D1和基板B搬出(ST7：基板搬出作业工序)。

接下来按照图4的流程，参照图8～图10对将部件D压接到通过部件安装装置1来安装部件D的对象物W的安装基板的制造方法的另一实施例进行说明。另一实施例中，图9的(a)所示的连接于基板B的端部的TCP的构造不同。

首先，参照图8，对作为安装部件D的对象物W的TCP(以下，称为“第三部件D3”)的构造进行说明。第三部件D3在具有柔软性的电路基板P2的上表面搭载有半导体元件S2。并且，在电路基板P2的一端部形成与基板B连接的多个电极E3，在另一端部在相反的面形成有与由部件安装装置1搭载的部件D(以下，称为“第四部件D4”)连接的多个电极E4。即，另一实施例的对象物W是被连接为其一部分突出到基板B之外的第三部件D3。

在图4中，在基板搬入作业工序(ST1)中，将连结了第三部件D3(对象物W)的基板B搬入到基板搬入作业部10。在图9的(a)中，第三部件D3以电极E4向上的姿势连接于基板B。因此，跳过第一基板反转作业工序(ST2)。即，不将移送到第一基板反转作业部20的第三部件D3和基板B上下反转，而是成为一体移送到ACF贴附作业部30。接着在ACF贴附作业工序(ST3)中，在朝向上方的第三部件D3(对象物W)的电极E4贴附ACF带T(参照图9的(b))。

在图4中，接着在部件搭载作业工序(ST4)中，搭载第四部件D4使得电极与贴附了ACF带T的第三部件D3的电极E4重叠并进行临时压接(参照图9的(c))。接着在第二基板反转作业工序(ST5)(反转工序)中，将第四部件D4、第三部件D3和基板B一体地上下反转(参照图10的(a))。接着在部件压接作业工序(ST6)中，将加热了的压接头62b压下到第三部件D3的电路基板P2的下表面，对第四部件D4进行压接(参照图10的(b))。接着在基板搬出作业工序(ST7)中，搬出压接后的第四部件D4、第三部件D3和基板B(参照图10的(c))。

如上述说明的那样，本实施方式中的部件安装装置1具备：部件搭载作业部40，其进行部件向安装部件D的对象物W的搭载作业；反转单元(臂单元51、单元旋转机构52)，其使进行了部件D的搭载作业的对象物W与部件D一体地反转；移送单元(第三基板移送机构82C)，其将反转后的对象物W移送到部件压接作业部60；和部件压接作业部60，其将部件D压接到进行了部件D的搭载作业的对象物W。由此，能够适当地将低热传导率的部件D压接到对象物W(基板B、TCP)。

另外，说明了上述的部件安装装置1具备一个部件压接作业部60的结构，但是部件安装装置1并不限定于该结构。即，部件安装装置1也可以为如下结构，即，沿X方向(基板输送方向)排列配置两个部件压接作业部60，从第二基板反转作业部50交替地移送对象物W并由各部件压接作业部60执行压接作业。由此，即使在压接作业所需的时间比其他作业部中的作业所需的时间长的情况下，通过由两个部件压接作业部60并行地执行压接作业，从而也能够提高安装基板的制造效率。

本发明的部件安装装置以及安装基板的制造方法具有能够适当地将低热传导率的部件压接到基板这样的效果，在将部件安装于基板的领域中是有用的。

Claims (9)

1.一种部件安装装置，具备：

部件搭载作业部，其进行部件向安装所述部件的对象物的搭载作业；

反转单元，其使在所述部件搭载作业部中进行了部件的搭载作业的所述对象物与所述部件一体地反转；

移送单元，其移送由所述反转单元进行了反转的所述对象物；和

部件压接作业部，其将由所述部件搭载作业部搭载的部件压接到由所述移送单元移送的所述对象物。

2.根据权利要求1所述的部件安装装置，其中，

所述反转单元使所述对象物进行反转，以使得从所述对象物侧进行所述部件压接作业部中的压接作业。

3.根据权利要求1所述的部件安装装置，其中，

所述移送单元对所述对象物进行移送，使得要在所述部件压接作业部中进行压接作业的所述对象物的朝向与在所述部件搭载作业部中进行所述部件的搭载作业时的所述对象物的朝向相同。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的部件安装装置，其中，

所述对象物是基板。

5.根据权利要求1至3中的任一项所述的部件安装装置，其中，

所述对象物是连接于基板使得其一部分突出到所述基板之外的第一部件，

所述部件搭载作业部进行第二部件向所述第一部件的从所述基板突出的部分的搭载作业，

所述反转单元使所述基板、所述第一部件以及所述第二部件一体地反转，

所述部件压接作业部从由所述反转单元进行反转后的所述第一部件侧对所述第二部件进行压接。

6.一种安装基板的制造方法，将部件压接到安装所述部件的对象物，所述安装基板的制造方法包括：

部件搭载作业工序，进行部件向所述对象物的搭载作业；

反转工序，使在所述部件搭载作业工序中进行了部件的搭载作业的所述对象物与所述部件一体地反转；和

部件压接作业工序，将在所述部件搭载作业工序中搭载的所述部件压接到在所述反转工序中进行了反转的所述对象物。

7.根据权利要求6所述的安装基板的制造方法，其中，

在所述反转工序中，使所述对象物进行反转，以使得从所述对象物侧进行所述部件压接作业工序中的压接作业。

8.根据权利要求6或7所述的安装基板的制造方法，其中，

所述对象物是基板。

9.根据权利要求6或7所述的安装基板的制造方法，其中，

所述对象物是连接于基板使得其一部分突出到所述基板之外的第一部件，

在所述部件搭载作业工序中，进行第二部件向所述第一部件的从所述基板突出的部分的搭载作业，

在所述反转工序中，使所述基板、所述第一部件以及所述第二部件一体地反转，

在所述部件压接作业工序中，从在所述反转工序中进行反转后的所述第一部件侧对所述第二部件进行压接。