TWI644375B - 壓接裝置 - Google Patents

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野田明孝
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日商芝浦機械電子裝置股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種壓接裝置,相對於安裝於基板側面的電極的電子零件壓接印刷基板而可確保電性連接。具有:支撑部(200),將爲側面具有電極(11)的平板狀、且在側面的電極(11)上安裝有電子零件(2)的基板(1)以電子零件(2)垂下的方式支撑爲水平狀態;保持部(300),保持印刷基板(3);推壓部(400),在基板(1)支撑於支撑部(200)的狀態下,相對於保持於保持部(300)的印刷基板(3)推壓電子零件(2);以及支承部(600),與推壓部(400)相向配置,且在與推壓部(400)之間夾持電子零件(2)及印刷基板(3)。

Description

壓接裝置
本發明是有關於一種壓接裝置。
液晶顯示器、有機電致發光(Electroluminescence,EL)顯示器等顯示裝置是經由在玻璃板上形成電路及信號線的陣列工序、貼合一對玻璃板而形成作爲構成顯示區域的基板的面板的單元工序、在面板中的顯示區域的外側安裝驅動用驅動器集成電路(Integrated Circuit,IC)等的模塊工序而加以製造。
作爲驅動器IC的安裝方法,例如之前採用使用膜上芯片(chip on film,COF)等搭載有驅動器IC的柔性膜狀的電子零件的方法。這是自面板的顯示區域周圍相對於在與顯示面平行的水平方向上露出而形成的電極壓接電子零件的端子並加以連接的方法。進而,相對於所述電子零件,在水平狀態下壓接印刷基板,由此將確保與外部連接的布線電性連接,而製造顯示裝置(參照專利文獻1)。
所述基板與電子零件的連接或者電子零件與印刷基板的連接利用加熱壓接,並使用確保各零件的電極間的導電性的各向異性導電膜(ACF:Anisotropic Conductive Film)。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本專利第3734548號公報
[發明所欲解決之課題] 近年來,顯示裝置的大畫面化不斷推進,另一方面抑制顯示裝置整體的大型化的要求强烈。因此,開始盡可能縮小顯示區域以外的寬度。即,必須縮小電視機、顯示器、智能手機等産品的顯示區域的周圍的框或邊緣、即邊框(bezel)的寬度。如此,若邊框的寬度小,則在組合多個顯示裝置而實現大畫面的情况下,也有不易使各顯示裝置的邊界顯眼的優點。
構成顯示裝置的面板的基板爲貼合有一對玻璃板而成者。而且,面板周緣部中的電子零件的壓接部位、即電極的形成部分(以下,簡稱爲“電極形成部分”)爲其中一個玻璃板的緣部斷裂而使另一個玻璃板露出的部分。若所述電極形成部分的寬度大,則邊框的寬度擴大。因此,必須使電極形成部分的寬度非常短,從而難以利用COF的壓接來確保導電性,進而難以利用印刷基板相對於COF的壓接來確保電性連接。
本發明是爲了解决所述課題而提出者,目的在於提供一種相對於安裝於基板側面的電極的電子零件壓接印刷基板而可確保電性連接的壓接裝置。 [解決課題之手段]
爲了達成所述目的,本發明的壓接裝置的特徵在於具有:支撑部,將爲側面具有電極的平板狀、且在所述側面的電極上安裝有電子零件的基板以所述電子零件垂下的方式支撑爲水平狀態;保持部,以垂直狀態保持印刷基板;推壓部,在所述基板支撑於所述支撑部的狀態下,相對於保持於所述保持部的印刷基板推壓所述電子零件;以及支承部,與所述推壓部相向配置,且在與所述推壓部之間夾持所述電子零件及所述印刷基板。
所述支撑部可具有:工作台,載置所述基板;以及驅動機構,以安裝於所述基板的所述電子零件進入及退出所述推壓部與所述支承部之間的方式使載置有所述基板的工作台移動,在所述電子零件進入所述推壓部與所述支承部之間之前,以所述電子零件處於相較於保持於所述保持部的所述印刷基板而靠近所述推壓部側的位置的方式使所述工作台移動,在使所述電子零件進入所述推壓部與所述支承部之間之後,以所述電子零件處於與保持於所述保持部的所述印刷基板接觸的位置的方式使所述工作台移動。
壓接裝置具有攝像部,對設置於所述基板及所述印刷基板的對準標記進行攝像,可基於由所述攝像部所攝像的所述對準標記的圖像而進行所述電子零件相對於所述印刷基板的定位。所述保持部可具有將所述印刷基板保持爲垂直方向的夾緊機構。所述夾緊機構可具有:背面體,具有垂直的側面,在所述側面吸附保持所述印刷基板;按壓部,以在相對於所述背面體接合、分離的方向上可旋轉地設置,在與所述背面體之間夾著所述印刷基板;以及旋轉裝置,使由所述背面體與所述按壓部保持的所述印刷基板以假想軸爲中心旋轉,所述假想軸沿X方向通過所述支承部中與所述推壓部之間夾持所述電子零件及所述印刷基板時與所述印刷基板鄰接的承受部的中央部。所述電子零件與所述印刷基板爲經由各向異性導電膜壓接而成者,所述推壓部可具有加熱部。
所述支撑部可具有載置所述基板的工作台,具有相對於所述工作台而使所述推壓部沿水平方向進退移動的進退機構,所述保持部及所述支承部可配置於所述工作台與所述推壓部之間。可具有:傳遞裝置,以水平狀態的所述印刷基板成爲垂直狀態的方式可旋轉地設置,將所述印刷基板遞交至所述保持部。 [發明的效果]
本發明相對於安裝於基板側面的電極的電子零件壓接印刷基板而可確保電性連接。
關於本發明的實施形態(以下,稱爲本實施形態),參照圖式進行具體的說明。
[貼附對象] 參照圖1,對本實施形態中使用的基板1及電子零件2、以及壓接於電子零件2的印刷基板3進行說明。基板1爲側面具有電極11的平板狀的構件。作爲基板1,例如可設爲經過陣列工序、單元工序的大致長方體形狀的液晶面板。電極11爲沿基板1的厚度方向(如圖1所示,在使基板1爲水平的狀態下爲上下(垂直)方向)延伸的導電性的構件。另外,所謂側面,如圖1所示是指在使基板1爲水平的狀態下爲垂直的面、即基板1的表面中與顯示面正交的表面。
電極11在基板1的長邊1a側的一側面、短邊1b側的一側面隔開間隔並排配置有多個。電極11將多根作爲一組電極群而配置有多組。各電極11在內部的電路中經由信號線而連接。另外,在基板1的側面設置有多個對準標記12。所述對準標記12是後述的電子零件2與電極群的定位中使用的特定形狀的構件。在每個電極群中夾著多個電極11而設置有一對對準標記12。
進而,在基板1的側面設置有對準標記13。對準標記13是經攝像而在與後述的印刷基板3的定位中使用的特定形狀的構件。在每個與一塊印刷基板3對應的區域中夾著多個電極11及一對對準標記12而設置有一對對準標記13。
電子零件2爲COF(chip on film),且爲例如在使用具有柔軟性的樹脂的片材中搭載驅動器IC並形成印刷布線的長方形狀的構件。本實施形態的電子零件2經由各向異性導電膜而貼附於基板1的側面的電極11上。各向異性導電膜是使金屬粒子分散於熱硬化性樹脂中並製成膜狀的膠帶。各向異性導電膜通過一面相對於電極11而對電子零件2進行加熱一面進行加壓,而實現面方向的絕緣性、厚度方向的導電性、以及接著性。以下的說明中,在將電子零件2貼附於基板1的長邊1a時將沿長邊1a的方向作爲電子零件2的寬度方向,在貼附於短邊1b時將沿短邊1b的方向作爲電子零件2的寬度方向。
在電子零件2的相對於電極11的壓接面上也設置有多個對準標記22。所述對準標記22是在與電極11的定位中使用的特定形狀的構件。各電子零件2的對準標記22設置於與基板1的每個電極群中所設置的一對對準標記12相對應的位置上。
印刷基板3爲印刷線路板(Printed Wiring Board,PWB),且爲具有與外部的連接用布線的樹脂製板狀構件。例如,可使用在使用了具有柔軟性的樹脂的柔性片材中形成有印刷布線的長方形狀的印刷基板3。本實施形態的印刷基板3經由各向異性導電膜而壓接於電子零件2,而確保電性連接。例如,爲了使一塊印刷基板3相對於多個電子零件2壓接並連接,寬度方向的長度爲2塊電子零件2的寬度以上。
進而,在印刷基板3的相對於電子零件2的壓接面上也設置有多個對準標記33。所述對準標記33是經攝像而在與對準標記13的定位中使用的特定形狀的構件。在與基板1的一對對準標記13在寬度方向上相對應的位置上設置有一對各印刷基板3的對準標記33。
[構成] 其次,參照圖2~圖6、圖8對壓接裝置100的構成進行說明。壓接裝置100具有支撑部200、保持部300、推壓部400、加熱部500、支承部600、攝像部700。
如圖2所示,支撑部200是將在側面的電極11上貼附有電子零件2的基板1以電子零件2垂下的方式支撑爲水平狀態的裝置。支撑部200具有載置基板1的工作台210。工作台210爲水平的板狀的XYZθ工作台,通過驅動機構220(參照圖8)而沿在水平面上正交的X方向、Y方向、與水平面正交的Z(垂直)方向、以水平面爲旋轉面的θ1方向位移。此處,X方向設爲與印刷基板3的壓接面正交的方向,Y方向設爲與印刷基板3的壓接面平行的方向。如後所述,驅動機構220使所載置的基板1沿X方向、Y方向、θ1方向位移,而構成進行電子零件2相對於印刷基板3的定位的定位機構的一部分。
另外,支撑部200具有承受構件250。在將印刷基板3壓接於安裝於基板1上的電子零件2時,為了不使自工作台210突出的基板1的緣部因自重而發生翹曲,承受構件250自下側支撑基板1的安裝有電子零件2的緣部。進而,承受構件250是可利用升降機構230(參照圖8)而升降地設置。如圖5所示,在貼附於基板1的電子零件2進入及退出後述的推壓部400與支承部600之間時,升降機構230與驅動機構220同時使承受構件250移動。作為升降機構230,例如可使用氣缸或滾珠絲杆機構。
如圖5所示,驅動機構220在電子零件2進入推壓部400與支承部600之間之前,使工作台210向電子零件2相較於保持於保持部300的印刷基板3而靠近推壓部400側的位置移動。所謂相較於印刷基板3而靠近推壓部400側的位置,是指如圖4、圖5所示般的即便向基板1側捲曲的電子零件2下降也與印刷基板3不接觸的位置。進而,如圖6所示,驅動機構220在電子零件2進入推壓部400與支承部600之間之後,使工作台210向電子零件2與保持於保持部300的印刷基板3接觸的位置移動。具體而言,朝基板1的安裝有電子零件2的側面相對於保持於後述的保持部300的印刷基板3中的壓接電子零件2的面在上下方向上一致的位置,使工作台210移動。
另外,如圖2、圖3所示,支撑部200具有攝像部240。攝像部240是自基板1的上方對基板1的角部進行攝像的照相機。攝像部240在通過工作台210而移動的基板1的移動範圍內,配置於相較於基板1的搬送高度靠上方。在對基板1的角部進行攝像時,爲了使基板1的角部進入攝像部240的視野範圍內而通過工作台210來使基板1移動。再者,圖2中利用虛線箭頭表示攝像部240的攝像方向。基板1的角部的攝像是在位於基板1中的安裝有壓接印刷基板3的電子零件2的邊的兩側的兩個部位的角部進行。若識別到位於邊的兩側的角部的位置,則可識別到所述邊的X、Y、θ(θ1)方向的位置。
保持部300爲以垂直狀態保持印刷基板3的裝置。保持部300具有由背面體310、按壓部320構成的夾緊結構。背面體310如圖3所示爲長方體形狀的方塊,其一側面爲與安裝有電子零件2的基板1的側面平行的垂直面。在所述一側面上設置有與印刷基板3接觸的吸附墊311。吸附墊311爲碗形狀的彈性體,連通於設置於背面體310的未圖示的吸附孔。所述吸附孔連接於具有配管、泵、閥門的减壓裝置,通過减壓裝置的减壓而構成真空吸盤。因此,吸附墊311利用負壓來吸附保持被壓接的構件。在支撑於支撑部200的基板1的邊方向上並排設置有多個所述背面體310。即,保持部300配置於工作台210與推壓部400之間。再者,所謂背面體310的一側面與基板1的側面平行,無須完全平行,也包含大致平行的狀態。
按壓部320是垂直剖面爲大致L字形的方塊,以與背面體310成對的方式並排設置有多個。按壓部320具有平板321、基體322。平板321爲在與背面體310之間夾著印刷基板3的構件。基體322為一體地形成於平板321的下部的長方體形狀的構件。所述按壓部320固定地設置於傳動軸(shaft)上,可以將所述傳動軸323作為軸而旋轉。傳動軸323為沿基板1的寬度方向插通基體322的棒狀的構件。傳動軸323利用旋轉機構330(參照圖8)而旋轉,由此使按壓部320沿平板321與背面體310接合、分離的方向旋轉。旋轉機構330例如可由利用馬達的直接傳動、利用馬達的皮帶傳動、由馬達驅動的齒輪機構等構成。再者,雖未圖示,但保持部300具有將印刷基板3遞交至背面體310的傳遞裝置。利用所述未圖示的傳遞裝置,以與電子零件2壓接的部位位於後述支承部600的承受部610的相向位置的方式,相對於保持部300而傳遞印刷基板3。進而,保持部300具備使背面體310與按壓部320一體地沿以X方向為中心的旋轉方向(θ 2方向)旋轉的未圖示的旋轉裝置。通過所述旋轉裝置,保持於保持部300的印刷基板3可以沿X方向通過支承部600的承受部610的中央部的假想軸為中心進行θ 2方向的旋轉。
推壓部400是以相對於保持於保持部300的印刷基板3而推壓基板1支撑於支撑部200的狀態下的電子零件2的裝置。推壓部400具有壓接頭410、加熱部500。如圖3所示,壓接頭410為大致長方體形狀的構件,在與電子零件2相向的面上設置有呈沿基板1的邊方向(圖中為Y方向)延伸的帶狀突出的加壓部411。所述加壓部411以與基板1的側面相向的面作為平坦的加壓面。加壓部411的基板1的邊方向的長度為一塊印刷基板3的寬度的1.0倍以上。更優選爲設定爲一塊印刷基板3的寬度的2.0倍以上。即,加壓部411的寬度爲適合用於將兩塊以上印刷基板3一並進行壓接的長度。
在壓接頭410上連接有進退機構420(參照圖8)。進退機構420是沿與電子零件2接合、分離的方向驅動壓接頭410的機構。即,進退機構420使推壓部400的壓接頭410沿水平方向相對於工作台210進退移動。由此,可將印刷基板3壓接於在水平狀態的基板1的側面沿垂直方向壓接的電子零件2。作爲進退機構420,例如可使用滾珠絲杆機構。優選爲可將使壓接頭410移動的滾珠絲杆機構與調整加壓力的氣缸組合。
進而,如圖2所示,推壓部400具有緩衝裝置430。緩衝裝置430具有緩衝片431、供帶盤432、收帶盤433。緩衝片431是介於電子零件2與壓接頭410之間的具有緩衝性的片材。供帶盤432是捲繞安裝緩衝片431並利用旋轉將緩衝片431送出的卷盤。收帶盤433是捲繞回收緩衝片431的卷盤。緩衝裝置430可利用進退機構420以與壓接頭410一起移動的方式設置。
加熱部500內設於壓接頭410內。加熱部500是對壓接頭410的加壓部411進行加熱的構件。加熱部500例如使用通過電壓的施加而發熱的加熱器。如圖3所示,在加壓部411的背部的壓接頭410內,以等間隔埋入多根加熱器。
支承部600是在與推壓部400的加壓部411之間夾持電子零件2及印刷基板3的構件。即,支承部600配置於工作台210與推壓部400之間。支承部600爲位置固定的大致長方體形狀的構件,在與推壓部400的加壓部411相向的面上設置有呈沿基板1的邊方向延伸的帶狀突出的承受部610。所述承受部610以與加壓部411的加壓面相向的面作爲平坦的承受面。
攝像部700是對基板1及印刷基板3的對準標記13、對準標記33進行攝像的裝置。攝像部700具有上方的攝像裝置710、下方的攝像裝置720。攝像裝置710是對對準標記13進行攝像的照相機。攝像裝置720是對對準標記33進行攝像的照相機。攝像機700可利用升降機構730(參照圖8)升降而一體地設置,以使對準標記13進入攝像裝置710的視野範圍內,對準標記33進入攝像裝置720的視野範圍內。再者,圖5中利用虛線箭頭表示各攝像裝置710、攝像裝置720的攝像方向。
[控制裝置] 如圖8所示,控制裝置800爲控制壓接裝置100的各部的裝置。所述控制裝置800例如是由專用的電子電路或以規定的程序進行動作的電腦等構成。即,關於支撑部200的驅動機構220及升降機構230、攝像部240、按壓部320的旋轉機構330、壓接頭410的進退機構420、緩衝裝置430、加熱部500、攝像部700及其升降機構730、傳遞裝置的控制等,其控制內容被設置成程序,利用可編程邏輯控制器(Programmable Logic Controller,PLC)或中央處理器(Central Processing Unit,CPU)等處理裝置來執行。
具體而言,作爲被控制的內容,可列舉:基板1的位置及方向、印刷基板3的位置、攝像部240的攝像時機、壓接頭410的位置及壓力、攝像部700的位置及攝像時機、加熱部500的加熱溫度、緩衝裝置430的送出及回收、傳遞裝置的位置等。
參照作爲假想的功能區塊圖的圖8對如上所述用以執行各部的動作的控制裝置800的構成進行說明。即,控制裝置800具有機構控制部80、位置識別部81、定位部82、存儲部83、設定部84、輸入輸出控制部85。
機構控制部80是對驅動機構220、升降機構230、攝像部240、旋轉機構330、進退機構420、緩衝裝置430、加熱部500、攝像部700、升降機構730、傳遞裝置的驅動源等進行控制的處理部。
位置識別部81基於攝像部240、攝像部700所攝像的圖像來識別圖像中所含的對象的位置。例如,位置識別部81根據攝像部240所攝像的圖像來識別基板1的端邊的角部的位置。另外,位置識別部81根據攝像部700所攝像的圖像來識別對準標記13、對準標記33的位置。
定位部82基於位置識別部81所識別的基板1的角部的位置,對機構控制部80指示利用驅動機構220、升降機構230的基板1的移動,以使如上所述般在基板1下降前向電子零件2靠近推壓部400側的位置移動,在下降後向電子零件2與印刷基板3接觸的位置移動。另外,定位部82基於位置識別部81所識別的對準標記13、對準標記33的位置,以識別兩者的偏差並修正偏差的方式對機構控制部80指示基板1與印刷基板3的定位。即,位置識別部81以分別利用驅動機構220進行基板1的X方向的定位、利用驅動機構220及升降機構230進行基板1的Z方向的定位、而且利用保持部300的旋轉裝置(未圖示)進行印刷基板3的θ2方向的定位的方式,對機構控制部80進行指示。
存儲部83是存儲對於本實施形態的控制而言所必需的信息的構成部。設定部84是將自外部輸入的信息設定於存儲部83中的處理部。例如可設定由支撑部200所支撑的基板1及電子零件2的位置、利用加熱部500的加熱溫度、壓接頭410的壓接的壓力等。輸入輸出控制部85是控制與作爲控制對象的各部之間的信號轉換或輸入輸出的接口。
進而,輸入裝置86、輸出裝置87連接於控制裝置800。輸入裝置86是操作員用以經由控制裝置800來操作壓接裝置100的開關、觸摸屏、鍵盤、鼠標等輸入機構。所述基板1的位置、加熱溫度、壓接的壓力等可由輸入裝置86輸入設定。
輸出裝置87是將用以確認裝置的狀態的信息設爲操作員可辨認的狀態的顯示器、燈、儀錶等輸出機構。所述加熱溫度、壓接的壓力等顯示於輸出裝置87中。
[動作] 以下參照圖式對如上所述的本實施形態的動作進行說明。首先,如圖4所示,具備保持部300的未圖示的傳遞裝置在水平狀態下接收在與電子零件2的連接區域貼附有膠帶狀的各向異性導電膜T的印刷基板3,以印刷基板3成爲垂直狀態的方式旋轉90°後,遞交至背面體310。即,傳遞裝置以水平狀態的印刷基板3成爲垂直狀態的方式可旋轉地設置,並將印刷基板3遞交至保持部300。由此,可設爲能够相對於垂直狀態的電子零件2壓接印刷基板3的方向。更具體而言,傳遞裝置接收貼附有來自未圖示的各向異性導電膜黏附部的各向異性導電膜T的印刷基板3,以印刷基板3成爲垂直狀態的方式旋轉90°,在所述狀態下水平移動,沿Y方向移動並進入背面體310與壓接頭410之間,使印刷基板3與背面體310相向,向背面體310接近移動而將印刷基板3傳遞至背面體310。此時,通過背面體310的吸附墊311,印刷基板3被真空吸附而保持爲垂直狀態。進而,按壓部320旋轉,平板321在與背面體310之間夾著印刷基板3並加以保持。再者,印刷基板3以與電子零件2的連接區域位於壓接頭410的加壓部411與支承部600的承受部610之間的方式被傳遞至背面體310。之後,傳遞裝置解除印刷基板3的保持並退出。
另一方面,支撑部200的工作台210自前工序接收安裝有電子零件2的基板1,如圖4所示,在安裝於基板1上的電子零件2保持於不干涉承受構件250的高度的位置的狀態下,沿水平方向向推壓部400側移動。再者,所述移動過程中,通過攝像部240,基板1的角部的位置得以識別。而且,關於所識別的基板1的角部的位置,如圖5所示,以安裝於基板1的側面的電子零件2處於相較於印刷基板3而靠近推壓部400側的位置的方式移動工作台210。之後,承受構件250上升,自下側支撑基板1中的安裝有電子零件2的緣部。距離此處的印刷基板3的移動距離d只要爲即便電子零件2産生彎曲在下降時也不會與印刷基板3接觸的距離即可。所述情况例如只要將保持於保持部300的印刷基板3的端面的水平方向的位置f設定爲固定位置,並事先利用實驗等求出自所述位置f起基板1的角部在水平方向上偏離何種程度而不與彎曲的電子零件2接觸,而事先對存儲部83進行設定即可。所述情况下,位置識別部81根據攝像部240所攝像的圖像來識別基板1的角部的位置,所述角部的位置以自位置f起移動距離d的方式,利用驅動機構220使工作台210移動。
另外,若基板1的緣部支撑於承受構件250,則攝像裝置710、攝像裝置720下降,攝像裝置710對設置於基板1的對準標記13進行攝像,攝像裝置720對設置於印刷基板3的對準標記33進行攝像。在攝像後,攝像裝置710、攝像裝置720退出到圖4所示的上升位置。
位置識別部81根據所攝像的圖像識別對準標記13、對準標記33的位置。
其次,如圖6所示,以電子零件2進入推壓部400與支承部600之間的方式,使工作台210與承受構件250下降。而且,工作台210向電子零件2與印刷基板3接觸的位置移動。所述情况下,例如設爲基板1的角部與圖5所示的位置f一致的位置。由此,沿著印刷基板3而電子零件2的彎曲變平整。再者,此時定位部82基於由位置識別部81所識別的基板1的對準標記13與印刷基板3的對準標記33的位置,利用作爲定位機構的驅動機構220、升降機構230及保持部300的旋轉裝置(未圖示),對印刷基板3與基板1的XYθ2方向的相對位置進行對準。
其次,如圖7所示,推壓部400的壓接頭410在利用加熱部500進行加熱的狀態下朝支承部600移動,經由各向異性導電膜T將電子零件2加熱壓接至印刷基板3。由此,電子零件2與印刷基板3經由各向異性導電膜T貼附,並且彼此的布線電性連接。
此時,緩衝片431介於壓接頭410與電子零件2之間。各向異性導電膜T包含3微米~5微米的非常小的導電粒子。本實施形態中,由於夾著緩衝片431進行加壓,因此加壓面的微小的凹凸或傾斜被吸收,而均勻地施加壓力。另外,也可將用以進行加熱的熱均勻化。再者,緩衝片431若使用數次~數十次,則進行捲繞而將新的部分用於加壓。
在壓接後,壓接頭410朝偏離支承部600的方向移動。另外,按壓部320旋轉而擺脫印刷基板3,解除背面體310的吸附墊311的真空吸附。而且,工作台210上升,電子零件2及印刷基板3與基板1一起上升,電子零件2上壓接有印刷基板3的基板1被搬出。
[作用效果] (1)本實施形態的壓接裝置100具有:支撑部200,將爲側面具有電極11的平板狀、且在側面的電極11上安裝有電子零件2的基板1以電子零件2垂下的方式支撑爲水平狀態;保持部300,與基板1的側面平行地保持印刷基板3;推壓部400,在基板1支撑於支撑部200的狀態下,相對於保持於保持部300的印刷基板3推壓電子零件2;以及支承部600,與推壓部400相向配置,且在與推壓部400之間夾持電子零件2及印刷基板3。
因此,相對於安裝於基板1的側面的電極11上的電子零件2壓接印刷基板3而可確保電性連接。即,自水平狀態的基板1垂下的電子零件2無法進行之前般的自上方的壓接,但可通過在與支承部600與推壓部400之間夾持電子零件2與印刷基板3而進行壓接。
(2)支撑部200具有:驅動機構220,以貼附於基板1的電子零件2進入及退出推壓部400與支承部600之間的方式使載置有基板1的工作台210移動,在電子零件2進入推壓部400與支承部600之間之前,以電子零件2處於相較於保持於保持部300的印刷基板3而靠近推壓部400側的位置的方式使工作台210移動,在使電子零件2插入推壓部400與支承部600之間之後,以電子零件2處於與保持於保持部300的印刷基板3接觸的位置的方式使工作台210移動。
因此,即便貼附於基板1的電子零件2彎曲,在下降時與印刷基板3接觸也不會彎折,且在下降後與印刷基板3接觸而彎曲變平整。因而防止壓接不良。
(3)壓接裝置100具有攝像部700,對設置於基板1及印刷基板3的對準標記13、對準標記33進行攝像,基於由攝像部700所攝像的對準標記13、對準標記33的圖像而進行電子零件2相對於印刷基板3的定位。
因此,借助位置穩定的基板1的對準標記13,對印刷基板3與電子零件2的位置進行對準,由此即便因彎曲等而電子零件2的狀態産生不均,也可進行準確的定位。
(4)保持部300具有將印刷基板3保持爲垂直狀態的夾緊機構。因此,印刷基板3的位置穩定,即便爲垂直方向,也可進行準確的定位。另外,關於傳遞裝置與保持部300之間的印刷基板3的傳遞,印刷基板3自保持部300脫落或者印刷基板3相對於保持部300而傾斜保持的情况得以防止,從而可進行穩定的傳遞,其結果,可提高印刷基板3相對於電子零件2的壓接精度。
(5)電子零件2與印刷基板3爲經由各向異性導電膜T壓接而成者,推壓部400具有加熱部500。因此,通過在支承部600與推壓部400之間夾持電子零件2與印刷基板3,可利用推壓部400進行經由各向異性導電膜T的加熱壓接。
[其他實施形態] 本發明並不限定於所述實施形態,也包含以下般的形態。例如,基板1只要爲側面具有電極的平板狀即可。例如,並不限定於液晶面板,也可爲有機EL面板。另外,若可穩定地保持印刷基板3,則也可未必使用夾緊機構。
另外,作爲攝像部700,設爲分別設置有對基板1的對準標記13進行攝像的攝像裝置710與對印刷基板3的對準標記33進行攝像的攝像裝置720者,但並不限定於此,例如可通過使一個攝像裝置移動,而兼用作對對準標記13、對準標記33進行攝像的裝置。
另外,設爲經由利用加熱而硬化的熱硬化性各向異性導電膜而將電子零件2與印刷基板3連接,但並不限定於此,例如可經由紫外線等光硬化性各向異性導電膜而加以連接,另外也可使用焊料等其他連接構件而加以連接。
以上,對本發明的實施形態及各部的變形例進行了說明,但所述實施形態或各部的變形例是作爲一例而示出者,並不意圖限定發明的範圍。所述這些新穎的實施形態可利用其他各種形態來實施,可在不脫離發明的主旨的範圍內進行各種省略、置換、變更。這些實施形態或其變形包含於發明的範圍或主旨中,並且包含於記載於申請專利範圍中的發明中。
1‧‧‧基板
1a‧‧‧長邊
1b‧‧‧短邊
2‧‧‧電子零件
3‧‧‧印刷基板
11‧‧‧電極
12、13、22、33‧‧‧對準標記
80‧‧‧機構控制部
81‧‧‧位置識別部
82‧‧‧定位部
83‧‧‧存儲部
84‧‧‧設定部
85‧‧‧輸入輸出控制部
86‧‧‧輸入裝置
87‧‧‧輸出裝置
100‧‧‧壓接裝置
200‧‧‧支撑部
210‧‧‧工作台
220‧‧‧驅動機構
230、730‧‧‧升降機構
240、700‧‧‧攝像部
250‧‧‧承受構件
300‧‧‧保持部
310‧‧‧背面體
311‧‧‧吸附墊
320‧‧‧按壓部
321‧‧‧平板
322‧‧‧基體
323‧‧‧傳動軸
330‧‧‧旋轉機構
400‧‧‧推壓部
410‧‧‧壓接頭
411‧‧‧加壓部
420‧‧‧進退機構
430‧‧‧緩衝裝置
431‧‧‧緩衝片
432‧‧‧供帶盤
433‧‧‧收帶盤
500‧‧‧加熱部
600‧‧‧支承部
610‧‧‧承受部
710、720‧‧‧攝像裝置
800‧‧‧控制裝置
d‧‧‧距離
f‧‧‧位置
T‧‧‧各向異性導電膜
X、Y、Z、θ1、θ2‧‧‧方向
圖1爲表示利用實施形態而壓接的基板、電子零件及印刷基板的部分立體圖。 圖2爲表示實施形態的壓接裝置的基本構成的一部分剖面側視圖。 圖3爲圖2的實施形態的部分立體圖。 圖4爲表示圖2的實施形態的初始動作的一部分剖面側視圖。 圖5爲表示圖2的實施形態的攝像動作的一部分剖面圖。 圖6爲表示圖2的實施形態的基板位置的調整動作的一部分剖面側視圖。 圖7爲表示圖2的實施形態的壓接動作的一部分剖面側視圖。 圖8爲表示圖2的實施形態的控制裝置的區塊圖。

Claims (6)

  1. 一種壓接裝置,其特徵在於具有:支撑部,將為側面具有電極的平板狀、且在所述側面的所述電極上安裝有電子零件的基板以所述電子零件垂下的方式支撑為水平狀態;保持部,以垂直狀態保持印刷基板;推壓部,在所述基板支撑於所述支撑部的狀態下,相對於保持於所述保持部的所述印刷基板推壓所述電子零件;以及支承部,與所述推壓部相向配置,且在與所述推壓部之間夾持所述電子零件及所述印刷基板,所述保持部具有將所述印刷基板保持為垂直方向的夾緊機構,所述夾緊機構具有:背面體,具有垂直的側面,在所述側面吸附保持所述印刷基板;按壓部,以在相對於所述背面體接合、分離的方向上可旋轉地設置,在與所述背面體之間夾著所述印刷基板;以及旋轉裝置,使由所述背面體與所述按壓部保持的所述印刷基板以假想軸為中心旋轉,所述假想軸在所述支承部中與所述推壓部之間夾持所述電子零件及所述印刷基板時相對於與所述印刷基板鄰接的承受部,通過與所述承受部的承受面正交的方向。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的壓接裝置,其中所述支撑部具有:工作台,載置所述基板;以及驅動機構,以安裝於所述基板的所述電子零件進入及退出所述推壓部與所述支承部之間的方式使載置有所述基板的所述工作台移動,在所述電子零件進入所述推壓部與所述支承部之間之前,以所述電子零件處於相較於保持於所述保持部的所述印刷基板而更靠近所述推壓部側的位置的方式使所述工作台移動,在使所述電子零件進入所述推壓部與所述支承部之間之後,以所述電子零件處於與保持於所述保持部的所述印刷基板接觸的位置的方式使所述工作台移動。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的壓接裝置,具有:攝像部,對設置於所述基板及所述印刷基板的對準標記進行攝像,基於由所述攝像部所攝像的所述對準標記的圖像而進行所述電子零件相對於所述印刷基板的定位。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的壓接裝置,其中所述電子零件與所述印刷基板為經由各向異性導電膜壓接而成者,所述推壓部具有加熱部。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的壓接裝置,其中所述支撑部具有載置所述基板的工作台,具有相對於所述工作台而使所述推壓部沿水平方向進退移動的進退機構,所述保持部及所述支承部配置於所述工作台與所述推壓部之間。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的壓接裝置,具有:傳遞裝置,以水平狀態的所述印刷基板成為垂直狀態的方式可旋轉地設置,將所述印刷基板遞交至所述保持部。
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