JP4370337B2 - 電子部品圧着装置及び電子部品圧着方法 - Google Patents
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Description
本発明は、基板に電子部品を圧着する電子部品圧着装置および電子部品圧着方法に関
する。
する。
プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）に代表されるフラットパネルディスプレイ等を製造する装置として、フィルム状部材等にて形成された電子部品をガラス基板に実装する電子部品実装装置が知られている。
図１１は、電子部品実装装置により電子部品が実装されたガラス基板の一例を示し、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）はその側面図である。ここに示されたガラス基板１は、大きさの異なる２種類の基板１ａ、１ｂが貼り合わされて形成されてなる。そして上方の基板１ａの下面と下方の基板１ｂの上面には、それぞれ各基板の辺に沿って複数の電子部品２が異方性導電フィルム（Anisotropic Conductive Film、以下「ＡＣＦ」という）３を介して実装されている。
またこの種のガラス基板を製造する電子部品実装装置にあっては、ガラス基板１における電子部品２が実装される辺に沿ってＡＣＦ３を貼り付けた後、このＡＣＦ３の粘着性を利用して電子部品２をガラス基板１に仮付けし、その後、この仮付けされた電子部品２を電子部品圧着装置を用いてガラス基板１に対して加熱加圧することで、ガラス基板１に形成されたリードと電子部品２のリードとを接続する。
図１２に、電子部品圧着装置１０の一例を示す。同図の電子部品圧着装置１０は、加圧シリンダ１１にて昇降動されヒータ１２が内蔵された長尺状の加圧ツール１３、この加圧ツール１３に対向して配置され、不図示の昇降手段にて昇降動され、しかもヒータ１４が内蔵された圧力受けツールとしてのバックアップツール１５、加圧ツール１３とバックアップツール１５との間に配置されたシート部材１６を有してなる。このシート部材１６は、加圧ツール１３による電子部品２の押圧時に加圧ツール１３と電子部品２との間に介在して、加圧ツール１３が有する加圧面の平坦度のばらつきを吸収し、加圧領域全体に均一な加圧力を付与できるようにするものであり、加圧ツール１３が有する加圧面全体を覆うようにその大きさは設定される。
この電子部品圧着装置１０を用いた圧着作業は、次のようにして行なわれる。まず、前工程にて電子部品２の仮付けされたガラス基板１が不図示の基板ステージに載置されて圧着位置に位置決めされる。この位置決めは、図１２において、ガラス基板１における今回圧着予定とされる辺に沿って位置する電子部品群の内、最も左端に位置する電子部品２−１の左側端部ａが加圧ツール１３の左側端部Ａ（正確には加圧ツールが有する加圧面の左側端部）に一致、あるいは加圧ツール１３の左側端部Ａより僅かに内側となるように位置付けられる。次に、バックアップツール１５が上昇してガラス基板１を下方から支持し（図１２の状態）、次いで、加圧シリンダ１１により加圧ツール１３が下降する。これにより、加圧ツール１３の長さ範囲内に存在する４つの電子部品２−１、２−２、２−３、２−４は、図１３に示されるように、シート部材１６を介しての加圧シリンダ１１による加圧力とヒータ１２、１４による加熱により、ＡＣＦ３を介してガラス基板１に一括して熱圧着される。
さて電子部品２−１〜２−４に対する熱圧着が終了すると加圧ツール１３は上昇し、そしてバックアップツール１５が下降した後、不図示の基板ステージの移動により、今度は図１４に示すように電子部品群の内、最も右端に位置する電子部品２−６の右側端部ｂが加圧ツール１３の右側端部Ｂ（正確には加圧ツールが有する加圧面の右側端部）に一致、あるいは加圧ツール１３の右側端部Ｂより僅かに内側となるように位置付けられる。そして、前回と同様にバックアップツール１５が上昇してガラス基板１を下方から支持するとともに、加圧ツール１３が下降し、加圧ツール１３の長さ範囲内に存在する４つの電子部品２−３、２−４、２−５、２−６が加熱加圧される。
図１１は、電子部品実装装置により電子部品が実装されたガラス基板の一例を示し、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）はその側面図である。ここに示されたガラス基板１は、大きさの異なる２種類の基板１ａ、１ｂが貼り合わされて形成されてなる。そして上方の基板１ａの下面と下方の基板１ｂの上面には、それぞれ各基板の辺に沿って複数の電子部品２が異方性導電フィルム（Anisotropic Conductive Film、以下「ＡＣＦ」という）３を介して実装されている。
またこの種のガラス基板を製造する電子部品実装装置にあっては、ガラス基板１における電子部品２が実装される辺に沿ってＡＣＦ３を貼り付けた後、このＡＣＦ３の粘着性を利用して電子部品２をガラス基板１に仮付けし、その後、この仮付けされた電子部品２を電子部品圧着装置を用いてガラス基板１に対して加熱加圧することで、ガラス基板１に形成されたリードと電子部品２のリードとを接続する。
図１２に、電子部品圧着装置１０の一例を示す。同図の電子部品圧着装置１０は、加圧シリンダ１１にて昇降動されヒータ１２が内蔵された長尺状の加圧ツール１３、この加圧ツール１３に対向して配置され、不図示の昇降手段にて昇降動され、しかもヒータ１４が内蔵された圧力受けツールとしてのバックアップツール１５、加圧ツール１３とバックアップツール１５との間に配置されたシート部材１６を有してなる。このシート部材１６は、加圧ツール１３による電子部品２の押圧時に加圧ツール１３と電子部品２との間に介在して、加圧ツール１３が有する加圧面の平坦度のばらつきを吸収し、加圧領域全体に均一な加圧力を付与できるようにするものであり、加圧ツール１３が有する加圧面全体を覆うようにその大きさは設定される。
この電子部品圧着装置１０を用いた圧着作業は、次のようにして行なわれる。まず、前工程にて電子部品２の仮付けされたガラス基板１が不図示の基板ステージに載置されて圧着位置に位置決めされる。この位置決めは、図１２において、ガラス基板１における今回圧着予定とされる辺に沿って位置する電子部品群の内、最も左端に位置する電子部品２−１の左側端部ａが加圧ツール１３の左側端部Ａ（正確には加圧ツールが有する加圧面の左側端部）に一致、あるいは加圧ツール１３の左側端部Ａより僅かに内側となるように位置付けられる。次に、バックアップツール１５が上昇してガラス基板１を下方から支持し（図１２の状態）、次いで、加圧シリンダ１１により加圧ツール１３が下降する。これにより、加圧ツール１３の長さ範囲内に存在する４つの電子部品２−１、２−２、２−３、２−４は、図１３に示されるように、シート部材１６を介しての加圧シリンダ１１による加圧力とヒータ１２、１４による加熱により、ＡＣＦ３を介してガラス基板１に一括して熱圧着される。
さて電子部品２−１〜２−４に対する熱圧着が終了すると加圧ツール１３は上昇し、そしてバックアップツール１５が下降した後、不図示の基板ステージの移動により、今度は図１４に示すように電子部品群の内、最も右端に位置する電子部品２−６の右側端部ｂが加圧ツール１３の右側端部Ｂ（正確には加圧ツールが有する加圧面の右側端部）に一致、あるいは加圧ツール１３の右側端部Ｂより僅かに内側となるように位置付けられる。そして、前回と同様にバックアップツール１５が上昇してガラス基板１を下方から支持するとともに、加圧ツール１３が下降し、加圧ツール１３の長さ範囲内に存在する４つの電子部品２−３、２−４、２−５、２−６が加熱加圧される。
ところで、上述した電子部品圧着装置１０によれば、ガラス基板１の品種が変更され、ガラス基板１の大きさ、ガラス基板１に実装される電子部品２の大きさ、その実装間隔等が変更されると、図１５に示すような不都合が生じることがある。つまり、前述したと同様に、まずガラス基板１における今回圧着予定とされる辺に沿って位置する電子部品の内、最も左端に位置する電子部品２−１ａの左側端部ｃを加圧ツール１３の左側端部Ａに一致、あるいは加圧ツール１３の左側端部Ａより僅かに内側となるように位置付けたときに、加圧ツール１３の右側端部Ｂが丁度電子部品２−５ａの上面中央部に位置してしまい、結果的に電子部品２−５ａにおいては部分的にしか加圧ツール１３の押圧面が接しないこ
とになる。そして、このような状態下で圧着作業を行なった場合、電子部品２−５ａ下に位置するＡＣＦ３も、加圧ツール１３から電子部品２−５ａを介して、あるいはバックアップツール１５から熱の影響を受けることになるが、ＡＣＦ３は熱硬化性であるから、電子部品２−５ａ下のＡＣＦ３は加圧ツール１３による加圧力を受けていない部分も硬化してしまうことになる。
このため、後になって電子部品２−５ａの残りの部分を加熱加圧したとしても、この部品２−５ａ下のＡＣＦ３は前述したとおり既に硬化してしまっているので、この残りの部分に対応するガラス基板１のリードと電子部品２のリードとはＡＣＦ３を介して接続することができなくなる。したがって、この部分における両者の接続不良となり、このガラス基板１は不良品となってしまうのである。
この欠点を除くため、ガラス基板１の大きさやガラス基板１に実装される電子部品２の大きさ、電子部品の実装間隔等が変更される毎に、それに合った加圧ツール１３と交換することが考えられる。しかしながら、加圧ツールを交換するためには多くの調整時間を必
要とし、装置の稼働率が低下することから好ましくない。
本発明は、電子部品を基板に良好に圧着することができる電子部品圧着装置および電子部品圧着方法を提供することを目的とする。
とになる。そして、このような状態下で圧着作業を行なった場合、電子部品２−５ａ下に位置するＡＣＦ３も、加圧ツール１３から電子部品２−５ａを介して、あるいはバックアップツール１５から熱の影響を受けることになるが、ＡＣＦ３は熱硬化性であるから、電子部品２−５ａ下のＡＣＦ３は加圧ツール１３による加圧力を受けていない部分も硬化してしまうことになる。
このため、後になって電子部品２−５ａの残りの部分を加熱加圧したとしても、この部品２−５ａ下のＡＣＦ３は前述したとおり既に硬化してしまっているので、この残りの部分に対応するガラス基板１のリードと電子部品２のリードとはＡＣＦ３を介して接続することができなくなる。したがって、この部分における両者の接続不良となり、このガラス基板１は不良品となってしまうのである。
この欠点を除くため、ガラス基板１の大きさやガラス基板１に実装される電子部品２の大きさ、電子部品の実装間隔等が変更される毎に、それに合った加圧ツール１３と交換することが考えられる。しかしながら、加圧ツールを交換するためには多くの調整時間を必
要とし、装置の稼働率が低下することから好ましくない。
本発明は、電子部品を基板に良好に圧着することができる電子部品圧着装置および電子部品圧着方法を提供することを目的とする。
本発明によれば、バッファ部材を介して加圧を行うことにより、直線上に並べられた複数の電子部品を基板に実装する電子部品圧着装置であって、上下方向に駆動され下降方向に駆動されたときに前記電子部品に圧力を加える加圧ツールと、前記加圧ツールに対向して設けられた圧力受けツールと、前記基板を支持するとともに水平方向に駆動され、この基板を前記加圧ツールと前記圧力受けツールの間で位置決めする基板ステージと、前記基板と前記加圧ツールの間に前記バッファ部材を保持するとともに前記加圧ツールの長手方向に沿って駆動されるバッファ部材保持ツールと、前記加圧ツール、前記基板ステージ及び前記バッファ部材保持ツールの駆動を制御する制御装置を備え、前記制御装置は、並べられた前記複数の電子部品の一方の側のもっとも外側に位置する前記電子部品に対し、前記加圧ツールの長手方向における一方の端部がその電子部品の端部を越えて前記基板の端部上に突出し、かつ、その状態で圧着対象となる前記電子部品の群の内他方の側のもっとも外側に位置する前記電子部品に対し、前記加圧ツールの長手方向における他方の端部がその電子部品の端部に対応する位置に位置づけられるように、前記基板ステージによって前記基板を前記加圧ツールに対して位置決めすると共に、前記加圧ツールの長手方向における一方の端部側に位置する前記バッファ部材の端部が前記複数の電子部品の一方の側のもっとも外側の端部に対応するよう、前記バッファ部材保持ツールを位置決めすることを特徴とする。
また、本発明によれば、バッファ部材を介して加圧を行うことにより、直線上に並べられた複数の電子部品を基板に実装する電子部品の圧着方法であって、前記複数の電子部品を前記基板上に直線に並べるステップと、前記基板を加圧ツールに対して相対的に移動させ、並べられた前記複数の電子部品の一方の側のもっとも外側に位置する前記電子部品に対し、前記加圧ツールの長手方向における一方の端部がその電子部品の端部を越えて前記基板の端部上に突出し、かつ、その状態で圧着対象となる前記電子部品の群の内他方の側のもっとも外側に位置する前記電子部品に対し、前記加圧ツールの長手方向における他方の端部がその電子部品の端部に対応する位置に位置づけられるよう、前記基板を前記加圧ツールに対して位置決めすると共に、前記加圧ツールの長手方向における一方の端部側に位置する前記バッファ部材の端部が前記複数の電子部品の一方の側のもっとも外側の端部に対応するよう、前記バッファ部材を位置決めするステップと、前記バッファ部材を介して前記加圧ツールにより前記電子部品に圧力を加えるステップとが、この順番に行われることを特徴とする。
本発明によれば、基板の破損を防止することができるとともに良好に電子部品を圧着することができる圧着装置を提供することにある。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図１は本発明に係る電子部品圧着装置の構成を示す斜視図、図２は図１の電子部品圧着装
置の動作状態を示す正面図、図３は図２の右側面図、図４は電子部品圧着装置の動作状態
を示す部分拡大正面図、図５は図２とは異なる位置の電子部品に対する圧着動作状態を示
す正面図である。
ここでは、電子部品圧着装置２０を用いて、プラズマディスプレイパネルへ電子部品を圧
着する場合を想定して説明するが、当業者には、ＥＬディスプレイ（Electroluminescenc
e Display）、ＦＥＤ(Field Emission Display)、液晶ディスプレイ等他のデバイスにも
、同じように応用が可能であることは明らかである。
図１において、電子部品圧着装置２０は、圧着ヘッド２１、圧力受けユニット２２、基板
ステージ２３、シート部材供給ユニット２４、そして制御装置２５を有してなる。
圧着ヘッド２１は、長尺状の加圧ツール２６、この加圧ツール２６を加熱するヒータ２７
、加圧ツール２６を昇降動させる加圧シリンダ２８を有し、加圧ツール２６の下面が加圧
面２６ａを構成する。加圧シリンダ２８は、不図示の架台に固定支持される。
圧力受けユニット２２は、圧力受けツールとしてのバックアップツール２９、このバック
アップツール２９を加熱するヒータ３０を有し、バックアップツール２９の上面は、圧着
ヘッド２１を構成する加圧ツール２６の加圧面２６ａと対向するように配置される。なお
、バックアップツール２９は、不図示の昇降手段を介して上下動可能となっている。
基板ステージ２３は、基板保持ツールとしてガラス基板１を吸盤などで支持する支持部３
１と、この支持部３１を回転自在に支持するθテーブル３２、θテーブル３２をＸ，Ｙ方
向に移動自在に支持するＸＹテーブル３３を有する。そしてこの基板ステージ２３へは、
前工程にて複数個の電子部品２の列が仮付けされたガラス基板１が不図示の搬入手段によ
り供給され、そしてこの電子部品圧着装置２０による圧着作業の終了したガラス基板１が
、不図示の搬出手段により次工程に向けて搬出される。ここでは、θテーブル３２とＸＹ
テーブル３３が、支持部３１の移動装置を構成する。
電子部品２は、例えば、表面に配線パターンが形成されたエポキシなどの絶縁基板であり
、このプラズマディスプレイパネルのアセンブルを行なう際に、プラズマディスプレイの
他の制御回路と電気的に接続される。必要により、この配線パターン上にトランジスタや
抵抗等の電子素子が実装されていてもよい。このような電子部品２は、一般にＦＰＣ(Fle
xible Printed Circuit)と呼ばれる。ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ、液晶ディスプレイ等他
の応用の場合には、その応用に適した電子部品が利用される。
シート部材供給ユニット２４は、バッファ部材保持ツールとしてのホルダ３４、このホル
ダ３４の移動装置を構成しホルダ３４を加圧ツール２６の長手方向（図１でｍ方向）に移
動させる位置調整装置３５を有し、ホルダ３４は、シリコン等を素材とするバッファ部材
としてのシート部材３６を収容する。すなわち、ホルダ３４は、シート部材３６を供給す
る供給リール３７、シート部材３６を巻き取る収納リール３８、およびガイドローラ３９
、４０を有してなり、供給リール３７、収納リール３８を適宜回転駆動させる駆動源の作
動により、シート部材３６を供給リール３７から供給し、ガイドローラ３９、４０を介し
て収納リール３８へと収納するようになっている。そして、ガイドローラ３９とガイドロ
ーラ４０との間に位置するシート部材３６が、加圧ツール２６の加圧面、並びにそれと対
向するバックアップツール２９の上面間を通過するように配置される。また、図１におけ
るｍ方向におけるシート部材３６の幅は、加圧ツール２６の長さＬ（図２参照）と略等し
く設定されている。
ここでも、ガラス基板１における電子部品２が実装される辺に沿ってＡＣＦを貼り付けた
後、このＡＣＦの粘着性を利用して電子部品２をガラス基板１に仮付けし、その後、この
仮付けされた電子部品２を電子部品圧着装置を用いてガラス基板１に対して加熱加圧する
ことで、ガラス基板１に形成されたリードと電子部品２のリードとを接続する。このＡＣ
Ｆは、圧力を加えることによって導電性を与えることのでき、且つ熱によって硬化する熱
硬化性の材料でできている。しかし、接着性を持つものであれば、他の適当な材料のもの
を利用してもよい。例えば、必ずしも導電性を持たないものであっても、圧力を加えるこ
とで、ガラス基板１のリードと電子部品２のリードが直接、電気的に接続された状態で固
定されればよい。また、熱ではなく、超音波で接着するようなものでもよい。
制御装置２５は、加圧シリンダ２８、位置調整装置３５、θテーブル３２、ＸＹテーブル
３３等を駆動制御するものであり、またこの制御装置２５には、ガラス基板１に関する情
報や加圧ツール２６のツール長さＬ等が記憶されている。ガラス基板１に関する情報とは
、例えば、ガラス基板１の各辺に仮付けられた複数個の電子部品の個々の位置関係(夫々
の電子部品の幅や、相互の間隔)や加圧ツール２６による一回の加圧で圧着できる電子部
品２の数、あるいは圧着動作を行なう順番等があげられる。
次に、この電子部品圧着装置２０による作動について、図２を用いて説明する。
この図２において、ガラス基板１に仮付けされた電子部品の数、実装間隔、加圧ツールの
長さは、先に図１５を用いて説明した従来技術のものと同様としてある。また、制御装置
２５にはガラス基板１に関する情報として、加圧ツール２６にて一括加圧できる電子部品
の数は４つで、最初に４つの電子部品２−１ａ〜２−４ａを一括加圧し、その後、２つの
電子部品２−５ａ、２−６ａを一括加圧するという情報等が設定された例である。
まず、前工程にて複数個の電子部品２の仮付けされたガラス基板１が基板ステージ２３に
載置されて圧着位置に位置決めされる。そして最初の位置決めにおいて、制御装置２５は
、供給されたガラス基板１に関する情報、そしてバックアップツール２９の近傍に配置さ
れた不図示のカメラを用いて検出したガラス基板１の位置情報とに基づき、基板ステージ
２３を移動制御してガラス基板１を次の位置関係となるように位置付ける。つまり、今回
圧着予定とされる辺に沿って全部で６つの電子部品２−１ａ〜２−６ａが配列されて仮付
けされているが、先に述べた前提のとおり、加圧ツールの一回の加圧動作によって４つの
電子部品を一括して加圧することができるとの条件から、この辺に沿って並ぶ６つの電子
部品２−１ａ〜２−６ａより構成される電子部品群の端部に位置する電子部品（この例で
は２−１ａ）を含めて辺に沿って隣接する４つ目の電子部品（この例では２−４ａ）で、
しかも電子部品２−１ａとは反対側端部（図２では右側端部、ただし本明細書では外側端
部とも言う）ｅが加圧ツール２６の有する加圧面２６ａにおける対応端部（図２において
右側端部）Ｄと一致、あるいは加圧面２６ａの右側端部Ｄより僅かに内側になるように基
板ステージ２３を制御する。このとき、図２に示されるように、一括加圧されることとな
る電子部品２−１ａ〜２−４ａ間の長さ（必要圧着長さ）ｈは、加圧ツール２６の長さＬ
よりも短いことから、加圧ツール２６の左側端部Ｃはガラス基板１の端部上に突出するこ
ととなる。
さて、加圧ツール２６とガラス基板１とのこのような位置関係状態下において、次に制御
装置２５は、位置調整装置３５を駆動制御して、シート部材３６における、加圧ツール２
６の加圧面２６ａ下に位置する電子部品２−１ａ側（図２において左側）の縁部ｆが、電
子部品２−１ａの外側端部（図２における左側端部）ｄに一致、あるいは電子部品２−１
ａの左側端部ｄより僅かに突出する位置となるように、ホルダ３４を移動させることでシ
ート部材３６とガラス基板１との相対位置を調整する。ここで、シート部材３６と加圧ツ
ール２６との相対的な位置調整は、加圧ツール２６とガラス基板１との相対的な位置調整
の前に行なっても良いし、同時に行なっても良い。
上述の位置設定が完了すると、制御装置２５は次に不図示の昇降装置を制御してバックア
ップツール２９を上昇させてガラス基板１を下方から支持する（図２の状態）とともに、
加圧シリンダ２８を駆動させることにより加圧ツール２６を下降させ、これにより加圧ツ
ール２６はシート部材３６を介して電子部品２をガラス基板１に一括して押圧し、電子部
品２−１ａ〜２−４ｄをガラス基板１に熱圧着する。
ここで、図２において、シート部材３６における、加圧ツール２６の加圧面２６ａ下に位
置する左側の縁部ｆが、電子部品２−１ａの左側端部ｄに一致、あるいは電子部品２−１
ａの左側端部ｄより僅かに突出する位置となるようにシート部材３６とガラス基板１との
相対位置を調整したが、それは次の理由による。つまり圧着時の位置関係で加圧ツール２
６の左側端部Ｃはガラス基板１の端部上に突出することは上述したとおりであるが、図４
に示すように、シート部材３６の左側縁部ｆが電子部品２−１ａの左側端部ｄに一致、あ
るいは電子部品２−１ａの左側端部ｄより突出したとしても僅かであるため、加圧ツール
２６による電子部品押圧時、ガラス基板１の左側端部上面と加圧ツール２６の加圧面２６
ａとの間には間隙ｇが存在することになる。図４において、シート部材３６が加圧ツール
２６の加圧面２６ａの端部まで位置したとすると、加圧ツール２６の押圧時、その押圧力
がシート部材２６を介してガラス基板１の電子部品２の存在しない左側端部に及び、これ
をガラス基板１の破損につながるが、本実施の形態では、先に述べた間隙ｇの存在により
、加圧ツール２６の押圧時でも、ガラス基板１の端部が加圧ツール２６より過熱や圧力を
受けることが防止され、ガラス基板１の破損が防げるものである。
さて、図２に戻って、電子部品２−１ａ〜２−４ａがガラス基板１に熱圧着されると、加
圧ツール２６を上昇し、バックアップツール２９は下降する。
次に、図５に示されるよう、制御装置２５は、再度基板ステージ２３を移動制御し、次に
一括圧着される残り２つの電子部品２−５ａ、２−６ａの中で、辺に沿って並ぶ６つの電
子部品２−１ａ〜２−６ａより構成される電子部品群の先とは別の端部に位置する電子部
品（この例では２−６ａ）を含めて辺に沿って隣接する２つ目の電子部品（この例では２
−５ａ）で、しかも電子部品２−６ａとは反対側端部（図５では左側端部）ｋが加圧ツー
ル２６の有する加圧面２６ａにおける対応端部（図５において左側端部）Ｃと一致、ある
いは加圧面２６ａの左側端部Ｃより僅かに内側になるように基板ステージ２３を制御する
。このとき、図５に示されるように、一括加圧されることとなる電子部品２−５ａ、２−
６ａ間の長さ（必要圧着長さ）ｎは、加圧ツール２６の長さＬよりも短いことから、ガラ
ス基板１の端部上に加圧ツール２６の加圧面が存在することとなる。そこで前述した理由
から、シート部材３６における電子部品２−６ａ側（図５において右側）の縁部ｑが、電
子部品２−６ａの外側端部（図５における右側端部）ｐに一致、あるいは電子部品２−６
ａの右側端部ｐより僅かに突出する位置となるように、ホルダ３４を移動させることでシ
ート部材３６とガラス基板１との相対位置を調整する。
上述の位置設定が完了すると、制御装置２５の駆動制御により、バックアップツール２９
は上昇してガラス基板１を下方から支持するとともに、加圧ツール２６が下降して電子部
品２−５ａ、２−６ａをガラス基板１に熱圧着する。
以上のようにして、ガラス基板１の１辺に対する電子部品２の圧着動作が完了する。この
例のように、ガラス基板１の他の辺にも仮付けされた電子部品２がある場合には、その辺
を加圧ツール２６下の圧着位置に置いて、上述と同様の動作により他の辺に対する圧着動
作を実行する。なお、シート部材３６は、圧着の回数が所定回数に達したところで供給リ
ール３７から収納リール３８に順次送られ、シート部材の新たな面が加圧ツール２６下に
位置付けられるようになる。
このように、上記した実施の形態によれば、加圧ツール２６による圧着動作を行なうとき
に、今回の圧着動作の対象となる電子部品２−１ａ〜２−４ａの内、辺に沿って並ぶ複数
個の電子部品より構成される電子部品群の端部、つまりガラス基板１の縁部とは反対側に
位置する電子部品２−４ａの外側縁部ｅを加圧ツール２６の加圧面２６ａにおける対応端
部Ｄに対応するように位置合わせし、加圧ツール２６の他方の端部Ｃをガラス基板１の端
部上に突出させるようにしたことから、圧着長さｈが加圧ツール２６の長さＬよりも短い
場合であっても、加圧ツール２６により電子部品２−１ａ〜２−４ａ全体を加熱加圧する
ことができ、従来生じていたような、電子部品２の一部のみが加圧ツール２６により加熱
加圧されることにより、その電子部品２下のＡＣＦ３で加圧ツール２６からはみ出した部
分に対応する部分が加圧ツール２６による加圧力を受けることなく硬化してしまう、とい
った現象が防止できる。この結果、良好に電子部品２を圧着することができるのである。
また、上記実施の形態によれば、例えば加圧ツール２６により電子部品２−１ａ〜２−４
ａを一括して押圧するにあたり、加圧ツール２６の加圧面２６ａ下に位置するシート部材
３６の縁部ｆを、電子部品２−１ａの左側端部ｄに対応する位置に位置付けるようにした
ので、圧着長さｈが加圧ツール２６の長さＬよりも短い場合であっても加圧ツール２６の
押圧によるガラス基板１の破損を防止することができ、良好に電子部品２を圧着すること
ができる。理由は既に述べたとおりである。
さらに、上記実施の形態によれば、従来のように、ガラス基板１の大きさやガラス基板１
に実装される電子部品２の大きさ、電子部品の実装間隔等が変更される毎に、それに合っ
た加圧ツール１３と交換する必要はなくなる。従って、加圧ツールを交換するために必要
な、多くの調整時間を省くことができ、装置の稼働率を維持することができる。
また、シート部材３６を供給リール３７から供給する形態で説明したが、これに限られる
ものではなく、例えば、短冊状に切断したシート部材をチャック等によって保持し、加圧
ツール２６にて加圧される電子部品２上にその都度供給するようにしても良い。
また、ガラス基板１に関する情報として、ガラス基板１の各辺について加圧ツール２６に
て一度に加熱加圧する電子部品２の数、圧着順序を制御装置２５に予め設定する例で説明
したが、これに限られるものではない。例えば、制御装置２５に、ガラス基板１に関する
情報として、ガラス基板１に対する電子部品２の実装位置と電子部品２の幅寸法等を設定
しておき、制御装置２５がこれらの情報に基づいて、加圧ツール２６により一度に加熱加
圧できる電子部品２の数を求めるようにしても良い。具体的には例えば、ガラス基板１の
辺における一方の端部に位置する電子部品２の幅寸法とツール長さＬを比較する。この結
果、ツール長さＬの方が大きければ、この電子部品２にその隣の電子部品２とを加えた圧
着長さｈを、設定された電子部品２の実装位置と電子部品２の幅寸法とに基づいて算出し
、ツール長さＬと比較する。そして、この動作を圧着長さｈがツール長さＬを上回るまで
繰返し、圧着長さｈがツール長さＬを上回った場合、その直前の電子部品２の数を加圧ツ
ール２６にて一度に加熱加圧できる電子部品２の数として決定する。このようにして、加
圧ツール２６にて一度に加熱加圧できる電子部品２の数を決定した後は、上述した実施の
形態と同様の動作にて圧着動作を行なう。
次に、制御装置２５の具体例をより詳しく説明する。図１０は本発明の実施の形態による
制御装置２５の実装例を示す図である。制御装置２５は、ＣＰＵ５１、ＲＡＭ５３、ＦＬ
ＡＳＨ ＲＯＭ５５、入出力制御ユニット５７、パラメータ設定ユニット６１とからなっ
ている。ここで、ＣＰＵ５１は、ＲＡＭ５３にロードされた制御プログラムを実行するこ
とにより電子部品圧着装置２０の各要素、すなわち圧着ヘッド２１、圧力受けユニット２
２、基板ステージ２３、シート部材供給ユニット２４を制御して上記の圧着動作を行なう
。また、パラメータ設定ユニット６１は、ユーザーインターフェース５９、ネットワーク
制御ユニット６３やＲＯＭ６５を含み、ガラス基板１に関する情報や加圧ツール２６のツ
ール長さＬ等のパラメータを、ＲＡＭ５３（または、ＦＬＡＳＨ ＲＯＭ５５）に登録す
る。これらの情報は、すでに説明したように、実際の圧着動作を制御する為に、制御装置
２５によって利用される。
次に、パラメータ設定ユニット６１を用いて、ガラス基板１に関する情報を、パラメータ
として設定する方法を説明する。バーコードや、ベリコード等の二次元コードがガラス基
板１に設けられている場合には、コードリーダ７１で読み取って、ＲＯＭ６５に格納
されているデータベースを参照して、対応するパラメータをＲＡＭ５３に転送する。ガラ
ス基板１に設けられているコードに必要な情報がない場合には、パラメータ設定ユニット
６１は、ネットワーク制御ユニット６３を介して、情報を提供していると思われるサーバ
にアクセスして、必要なパラメータが取得できれば、それをＲＡＭ５３に転送する。
バーコードや、ベリコード等の二次元コードがガラス基板１に設けられていない場合には
、パラメータ設定ユニット６１は、ネットワーク制御ユニット６３を介して、デフォルト
のサーバにアクセスして、必要なパラメータが取得できれば、それをＲＡＭ５３に転送す
る。デフォルトのサーバから必要なパラメータが取得できなければ、オペレータが、手作
業でユーザーインターフェース５９を利用し、情報を提供していると思われるサーバを探
して、ネットワーク制御ユニット６３を介してアクセスして、必要なパラメータが検索す
る。パラメータが取得できれば、それをＲＡＭ５３に転送する。それでも、必要なパラメ
ータが取得できなければ、オペレータは、手作業でユーザーインターフェース５９を利用
し、パラメータ設定ユニット６１へ直接数値を入力する。ＲＡＭ５３に転送されたパラメ
ータは、制御プログラムが、上記した通りの方法で処理し、電子部品圧着装置２０の各要
素の適切な制御に利用する。また、オペレータは、ガラス基板１に関する情報としての前
述のパラメータではなく、電子部品圧着装置２０の各要素の実際の移動量を直接パラメー
タ設定ユニット６１に入力してもよい。
以上、本発明を実施例により詳細に説明したが、当業者にとっては、本発明が本願中に説
明した実施例に限定されるものではないということは明らかである。本発明の装置は、特
許請求の範囲の記載により定まる本発明の趣旨及び範囲を逸脱することなく修正及び変更
態様として実施することができる。従って、本願の記載は、例示説明を目的とするもので
あり、本発明に対して何ら制限的な意味を有するものではない。
例えば、上記実施形態では、複数の電子部品を一度に圧着する例で説明したが、電子部品
２を１つずつ圧着するものに適用することも可能である。
また、基板がガラスに限られるものでないことは言うまでもない。
また、圧着に熱を必要としない場合でも適用可能である。
また、図２の例では、まず最初に、加圧ツール２６で加熱加圧できる限りの電子部品（具
体的には４つの電子部品）を圧着し、その後、残りの電子部品（２つの電子部品）を圧着
するようにしたが、必ずしも最初に加熱加圧できる限りの電子部品を圧着する必要はなく
、それより少ない数の電子部品を一度に圧着するようにしても良い。例えば、ガラス基板
１の一辺に６つの電子部品２を実装する場合で、加圧ツール２６にて一度に４つの電子部
品２を加圧できる場合であっても、電子部品２を３つずつ２回に分けて加熱加圧するよう
にしても良い。
また、ガラス基板１における一辺に実装される電子部品２全てを加圧ツール２６により一
度に加熱加圧できる場合には、その辺におけるいずれか一方の端部に位置する電子部品２
の外側（ガラス基板１の端部側）の端部を加圧ツール２６の加圧面２６ａにおける対応す
る端部に合わせ、ガラス基板１の他方の端部側に位置する電子部品２の外側の端部にシー
ト部材３６の対応する縁部を位置合わせするようにすると良い。
また、図６から図９には、加圧ツール２６が取り得る位置と、加圧ツール２６による押圧
順の別の実施態様を示すものである。各図において、丸数字は押圧順序、太い実線はシー
ト部材の位置をそれぞれ示す。
図６は、まず左側から一括押圧できるだけの電子部品２を押圧し、次に右側から一括押圧
できるだけの電子部品２を押圧し、最後に、残った電子部品２を押圧するように、左右交
互に行なうようにした場合を示す。
図７は、加圧ツール２６が基板の右側にはみ出さないようにして、左から順に一括押圧で
きるだけの電子部品２を押圧するようにした場合を示す。
図８は、辺に存在する電子部品２を２等分して押圧する場合を示す。
図９は、図６と似ているが、加圧ツール２６の長さに比して電子部品２の個数が多い場合
の順序を示している。
図１は本発明に係る電子部品圧着装置の構成を示す斜視図、図２は図１の電子部品圧着装
置の動作状態を示す正面図、図３は図２の右側面図、図４は電子部品圧着装置の動作状態
を示す部分拡大正面図、図５は図２とは異なる位置の電子部品に対する圧着動作状態を示
す正面図である。
ここでは、電子部品圧着装置２０を用いて、プラズマディスプレイパネルへ電子部品を圧
着する場合を想定して説明するが、当業者には、ＥＬディスプレイ（Electroluminescenc
e Display）、ＦＥＤ(Field Emission Display)、液晶ディスプレイ等他のデバイスにも
、同じように応用が可能であることは明らかである。
図１において、電子部品圧着装置２０は、圧着ヘッド２１、圧力受けユニット２２、基板
ステージ２３、シート部材供給ユニット２４、そして制御装置２５を有してなる。
圧着ヘッド２１は、長尺状の加圧ツール２６、この加圧ツール２６を加熱するヒータ２７
、加圧ツール２６を昇降動させる加圧シリンダ２８を有し、加圧ツール２６の下面が加圧
面２６ａを構成する。加圧シリンダ２８は、不図示の架台に固定支持される。
圧力受けユニット２２は、圧力受けツールとしてのバックアップツール２９、このバック
アップツール２９を加熱するヒータ３０を有し、バックアップツール２９の上面は、圧着
ヘッド２１を構成する加圧ツール２６の加圧面２６ａと対向するように配置される。なお
、バックアップツール２９は、不図示の昇降手段を介して上下動可能となっている。
基板ステージ２３は、基板保持ツールとしてガラス基板１を吸盤などで支持する支持部３
１と、この支持部３１を回転自在に支持するθテーブル３２、θテーブル３２をＸ，Ｙ方
向に移動自在に支持するＸＹテーブル３３を有する。そしてこの基板ステージ２３へは、
前工程にて複数個の電子部品２の列が仮付けされたガラス基板１が不図示の搬入手段によ
り供給され、そしてこの電子部品圧着装置２０による圧着作業の終了したガラス基板１が
、不図示の搬出手段により次工程に向けて搬出される。ここでは、θテーブル３２とＸＹ
テーブル３３が、支持部３１の移動装置を構成する。
電子部品２は、例えば、表面に配線パターンが形成されたエポキシなどの絶縁基板であり
、このプラズマディスプレイパネルのアセンブルを行なう際に、プラズマディスプレイの
他の制御回路と電気的に接続される。必要により、この配線パターン上にトランジスタや
抵抗等の電子素子が実装されていてもよい。このような電子部品２は、一般にＦＰＣ(Fle
xible Printed Circuit)と呼ばれる。ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ、液晶ディスプレイ等他
の応用の場合には、その応用に適した電子部品が利用される。
シート部材供給ユニット２４は、バッファ部材保持ツールとしてのホルダ３４、このホル
ダ３４の移動装置を構成しホルダ３４を加圧ツール２６の長手方向（図１でｍ方向）に移
動させる位置調整装置３５を有し、ホルダ３４は、シリコン等を素材とするバッファ部材
としてのシート部材３６を収容する。すなわち、ホルダ３４は、シート部材３６を供給す
る供給リール３７、シート部材３６を巻き取る収納リール３８、およびガイドローラ３９
、４０を有してなり、供給リール３７、収納リール３８を適宜回転駆動させる駆動源の作
動により、シート部材３６を供給リール３７から供給し、ガイドローラ３９、４０を介し
て収納リール３８へと収納するようになっている。そして、ガイドローラ３９とガイドロ
ーラ４０との間に位置するシート部材３６が、加圧ツール２６の加圧面、並びにそれと対
向するバックアップツール２９の上面間を通過するように配置される。また、図１におけ
るｍ方向におけるシート部材３６の幅は、加圧ツール２６の長さＬ（図２参照）と略等し
く設定されている。
ここでも、ガラス基板１における電子部品２が実装される辺に沿ってＡＣＦを貼り付けた
後、このＡＣＦの粘着性を利用して電子部品２をガラス基板１に仮付けし、その後、この
仮付けされた電子部品２を電子部品圧着装置を用いてガラス基板１に対して加熱加圧する
ことで、ガラス基板１に形成されたリードと電子部品２のリードとを接続する。このＡＣ
Ｆは、圧力を加えることによって導電性を与えることのでき、且つ熱によって硬化する熱
硬化性の材料でできている。しかし、接着性を持つものであれば、他の適当な材料のもの
を利用してもよい。例えば、必ずしも導電性を持たないものであっても、圧力を加えるこ
とで、ガラス基板１のリードと電子部品２のリードが直接、電気的に接続された状態で固
定されればよい。また、熱ではなく、超音波で接着するようなものでもよい。
制御装置２５は、加圧シリンダ２８、位置調整装置３５、θテーブル３２、ＸＹテーブル
３３等を駆動制御するものであり、またこの制御装置２５には、ガラス基板１に関する情
報や加圧ツール２６のツール長さＬ等が記憶されている。ガラス基板１に関する情報とは
、例えば、ガラス基板１の各辺に仮付けられた複数個の電子部品の個々の位置関係(夫々
の電子部品の幅や、相互の間隔)や加圧ツール２６による一回の加圧で圧着できる電子部
品２の数、あるいは圧着動作を行なう順番等があげられる。
次に、この電子部品圧着装置２０による作動について、図２を用いて説明する。
この図２において、ガラス基板１に仮付けされた電子部品の数、実装間隔、加圧ツールの
長さは、先に図１５を用いて説明した従来技術のものと同様としてある。また、制御装置
２５にはガラス基板１に関する情報として、加圧ツール２６にて一括加圧できる電子部品
の数は４つで、最初に４つの電子部品２−１ａ〜２−４ａを一括加圧し、その後、２つの
電子部品２−５ａ、２−６ａを一括加圧するという情報等が設定された例である。
まず、前工程にて複数個の電子部品２の仮付けされたガラス基板１が基板ステージ２３に
載置されて圧着位置に位置決めされる。そして最初の位置決めにおいて、制御装置２５は
、供給されたガラス基板１に関する情報、そしてバックアップツール２９の近傍に配置さ
れた不図示のカメラを用いて検出したガラス基板１の位置情報とに基づき、基板ステージ
２３を移動制御してガラス基板１を次の位置関係となるように位置付ける。つまり、今回
圧着予定とされる辺に沿って全部で６つの電子部品２−１ａ〜２−６ａが配列されて仮付
けされているが、先に述べた前提のとおり、加圧ツールの一回の加圧動作によって４つの
電子部品を一括して加圧することができるとの条件から、この辺に沿って並ぶ６つの電子
部品２−１ａ〜２−６ａより構成される電子部品群の端部に位置する電子部品（この例で
は２−１ａ）を含めて辺に沿って隣接する４つ目の電子部品（この例では２−４ａ）で、
しかも電子部品２−１ａとは反対側端部（図２では右側端部、ただし本明細書では外側端
部とも言う）ｅが加圧ツール２６の有する加圧面２６ａにおける対応端部（図２において
右側端部）Ｄと一致、あるいは加圧面２６ａの右側端部Ｄより僅かに内側になるように基
板ステージ２３を制御する。このとき、図２に示されるように、一括加圧されることとな
る電子部品２−１ａ〜２−４ａ間の長さ（必要圧着長さ）ｈは、加圧ツール２６の長さＬ
よりも短いことから、加圧ツール２６の左側端部Ｃはガラス基板１の端部上に突出するこ
ととなる。
さて、加圧ツール２６とガラス基板１とのこのような位置関係状態下において、次に制御
装置２５は、位置調整装置３５を駆動制御して、シート部材３６における、加圧ツール２
６の加圧面２６ａ下に位置する電子部品２−１ａ側（図２において左側）の縁部ｆが、電
子部品２−１ａの外側端部（図２における左側端部）ｄに一致、あるいは電子部品２−１
ａの左側端部ｄより僅かに突出する位置となるように、ホルダ３４を移動させることでシ
ート部材３６とガラス基板１との相対位置を調整する。ここで、シート部材３６と加圧ツ
ール２６との相対的な位置調整は、加圧ツール２６とガラス基板１との相対的な位置調整
の前に行なっても良いし、同時に行なっても良い。
上述の位置設定が完了すると、制御装置２５は次に不図示の昇降装置を制御してバックア
ップツール２９を上昇させてガラス基板１を下方から支持する（図２の状態）とともに、
加圧シリンダ２８を駆動させることにより加圧ツール２６を下降させ、これにより加圧ツ
ール２６はシート部材３６を介して電子部品２をガラス基板１に一括して押圧し、電子部
品２−１ａ〜２−４ｄをガラス基板１に熱圧着する。
ここで、図２において、シート部材３６における、加圧ツール２６の加圧面２６ａ下に位
置する左側の縁部ｆが、電子部品２−１ａの左側端部ｄに一致、あるいは電子部品２−１
ａの左側端部ｄより僅かに突出する位置となるようにシート部材３６とガラス基板１との
相対位置を調整したが、それは次の理由による。つまり圧着時の位置関係で加圧ツール２
６の左側端部Ｃはガラス基板１の端部上に突出することは上述したとおりであるが、図４
に示すように、シート部材３６の左側縁部ｆが電子部品２−１ａの左側端部ｄに一致、あ
るいは電子部品２−１ａの左側端部ｄより突出したとしても僅かであるため、加圧ツール
２６による電子部品押圧時、ガラス基板１の左側端部上面と加圧ツール２６の加圧面２６
ａとの間には間隙ｇが存在することになる。図４において、シート部材３６が加圧ツール
２６の加圧面２６ａの端部まで位置したとすると、加圧ツール２６の押圧時、その押圧力
がシート部材２６を介してガラス基板１の電子部品２の存在しない左側端部に及び、これ
をガラス基板１の破損につながるが、本実施の形態では、先に述べた間隙ｇの存在により
、加圧ツール２６の押圧時でも、ガラス基板１の端部が加圧ツール２６より過熱や圧力を
受けることが防止され、ガラス基板１の破損が防げるものである。
さて、図２に戻って、電子部品２−１ａ〜２−４ａがガラス基板１に熱圧着されると、加
圧ツール２６を上昇し、バックアップツール２９は下降する。
次に、図５に示されるよう、制御装置２５は、再度基板ステージ２３を移動制御し、次に
一括圧着される残り２つの電子部品２−５ａ、２−６ａの中で、辺に沿って並ぶ６つの電
子部品２−１ａ〜２−６ａより構成される電子部品群の先とは別の端部に位置する電子部
品（この例では２−６ａ）を含めて辺に沿って隣接する２つ目の電子部品（この例では２
−５ａ）で、しかも電子部品２−６ａとは反対側端部（図５では左側端部）ｋが加圧ツー
ル２６の有する加圧面２６ａにおける対応端部（図５において左側端部）Ｃと一致、ある
いは加圧面２６ａの左側端部Ｃより僅かに内側になるように基板ステージ２３を制御する
。このとき、図５に示されるように、一括加圧されることとなる電子部品２−５ａ、２−
６ａ間の長さ（必要圧着長さ）ｎは、加圧ツール２６の長さＬよりも短いことから、ガラ
ス基板１の端部上に加圧ツール２６の加圧面が存在することとなる。そこで前述した理由
から、シート部材３６における電子部品２−６ａ側（図５において右側）の縁部ｑが、電
子部品２−６ａの外側端部（図５における右側端部）ｐに一致、あるいは電子部品２−６
ａの右側端部ｐより僅かに突出する位置となるように、ホルダ３４を移動させることでシ
ート部材３６とガラス基板１との相対位置を調整する。
上述の位置設定が完了すると、制御装置２５の駆動制御により、バックアップツール２９
は上昇してガラス基板１を下方から支持するとともに、加圧ツール２６が下降して電子部
品２−５ａ、２−６ａをガラス基板１に熱圧着する。
以上のようにして、ガラス基板１の１辺に対する電子部品２の圧着動作が完了する。この
例のように、ガラス基板１の他の辺にも仮付けされた電子部品２がある場合には、その辺
を加圧ツール２６下の圧着位置に置いて、上述と同様の動作により他の辺に対する圧着動
作を実行する。なお、シート部材３６は、圧着の回数が所定回数に達したところで供給リ
ール３７から収納リール３８に順次送られ、シート部材の新たな面が加圧ツール２６下に
位置付けられるようになる。
このように、上記した実施の形態によれば、加圧ツール２６による圧着動作を行なうとき
に、今回の圧着動作の対象となる電子部品２−１ａ〜２−４ａの内、辺に沿って並ぶ複数
個の電子部品より構成される電子部品群の端部、つまりガラス基板１の縁部とは反対側に
位置する電子部品２−４ａの外側縁部ｅを加圧ツール２６の加圧面２６ａにおける対応端
部Ｄに対応するように位置合わせし、加圧ツール２６の他方の端部Ｃをガラス基板１の端
部上に突出させるようにしたことから、圧着長さｈが加圧ツール２６の長さＬよりも短い
場合であっても、加圧ツール２６により電子部品２−１ａ〜２−４ａ全体を加熱加圧する
ことができ、従来生じていたような、電子部品２の一部のみが加圧ツール２６により加熱
加圧されることにより、その電子部品２下のＡＣＦ３で加圧ツール２６からはみ出した部
分に対応する部分が加圧ツール２６による加圧力を受けることなく硬化してしまう、とい
った現象が防止できる。この結果、良好に電子部品２を圧着することができるのである。
また、上記実施の形態によれば、例えば加圧ツール２６により電子部品２−１ａ〜２−４
ａを一括して押圧するにあたり、加圧ツール２６の加圧面２６ａ下に位置するシート部材
３６の縁部ｆを、電子部品２−１ａの左側端部ｄに対応する位置に位置付けるようにした
ので、圧着長さｈが加圧ツール２６の長さＬよりも短い場合であっても加圧ツール２６の
押圧によるガラス基板１の破損を防止することができ、良好に電子部品２を圧着すること
ができる。理由は既に述べたとおりである。
さらに、上記実施の形態によれば、従来のように、ガラス基板１の大きさやガラス基板１
に実装される電子部品２の大きさ、電子部品の実装間隔等が変更される毎に、それに合っ
た加圧ツール１３と交換する必要はなくなる。従って、加圧ツールを交換するために必要
な、多くの調整時間を省くことができ、装置の稼働率を維持することができる。
また、シート部材３６を供給リール３７から供給する形態で説明したが、これに限られる
ものではなく、例えば、短冊状に切断したシート部材をチャック等によって保持し、加圧
ツール２６にて加圧される電子部品２上にその都度供給するようにしても良い。
また、ガラス基板１に関する情報として、ガラス基板１の各辺について加圧ツール２６に
て一度に加熱加圧する電子部品２の数、圧着順序を制御装置２５に予め設定する例で説明
したが、これに限られるものではない。例えば、制御装置２５に、ガラス基板１に関する
情報として、ガラス基板１に対する電子部品２の実装位置と電子部品２の幅寸法等を設定
しておき、制御装置２５がこれらの情報に基づいて、加圧ツール２６により一度に加熱加
圧できる電子部品２の数を求めるようにしても良い。具体的には例えば、ガラス基板１の
辺における一方の端部に位置する電子部品２の幅寸法とツール長さＬを比較する。この結
果、ツール長さＬの方が大きければ、この電子部品２にその隣の電子部品２とを加えた圧
着長さｈを、設定された電子部品２の実装位置と電子部品２の幅寸法とに基づいて算出し
、ツール長さＬと比較する。そして、この動作を圧着長さｈがツール長さＬを上回るまで
繰返し、圧着長さｈがツール長さＬを上回った場合、その直前の電子部品２の数を加圧ツ
ール２６にて一度に加熱加圧できる電子部品２の数として決定する。このようにして、加
圧ツール２６にて一度に加熱加圧できる電子部品２の数を決定した後は、上述した実施の
形態と同様の動作にて圧着動作を行なう。
次に、制御装置２５の具体例をより詳しく説明する。図１０は本発明の実施の形態による
制御装置２５の実装例を示す図である。制御装置２５は、ＣＰＵ５１、ＲＡＭ５３、ＦＬ
ＡＳＨ ＲＯＭ５５、入出力制御ユニット５７、パラメータ設定ユニット６１とからなっ
ている。ここで、ＣＰＵ５１は、ＲＡＭ５３にロードされた制御プログラムを実行するこ
とにより電子部品圧着装置２０の各要素、すなわち圧着ヘッド２１、圧力受けユニット２
２、基板ステージ２３、シート部材供給ユニット２４を制御して上記の圧着動作を行なう
。また、パラメータ設定ユニット６１は、ユーザーインターフェース５９、ネットワーク
制御ユニット６３やＲＯＭ６５を含み、ガラス基板１に関する情報や加圧ツール２６のツ
ール長さＬ等のパラメータを、ＲＡＭ５３（または、ＦＬＡＳＨ ＲＯＭ５５）に登録す
る。これらの情報は、すでに説明したように、実際の圧着動作を制御する為に、制御装置
２５によって利用される。
次に、パラメータ設定ユニット６１を用いて、ガラス基板１に関する情報を、パラメータ
として設定する方法を説明する。バーコードや、ベリコード等の二次元コードがガラス基
板１に設けられている場合には、コードリーダ７１で読み取って、ＲＯＭ６５に格納
されているデータベースを参照して、対応するパラメータをＲＡＭ５３に転送する。ガラ
ス基板１に設けられているコードに必要な情報がない場合には、パラメータ設定ユニット
６１は、ネットワーク制御ユニット６３を介して、情報を提供していると思われるサーバ
にアクセスして、必要なパラメータが取得できれば、それをＲＡＭ５３に転送する。
バーコードや、ベリコード等の二次元コードがガラス基板１に設けられていない場合には
、パラメータ設定ユニット６１は、ネットワーク制御ユニット６３を介して、デフォルト
のサーバにアクセスして、必要なパラメータが取得できれば、それをＲＡＭ５３に転送す
る。デフォルトのサーバから必要なパラメータが取得できなければ、オペレータが、手作
業でユーザーインターフェース５９を利用し、情報を提供していると思われるサーバを探
して、ネットワーク制御ユニット６３を介してアクセスして、必要なパラメータが検索す
る。パラメータが取得できれば、それをＲＡＭ５３に転送する。それでも、必要なパラメ
ータが取得できなければ、オペレータは、手作業でユーザーインターフェース５９を利用
し、パラメータ設定ユニット６１へ直接数値を入力する。ＲＡＭ５３に転送されたパラメ
ータは、制御プログラムが、上記した通りの方法で処理し、電子部品圧着装置２０の各要
素の適切な制御に利用する。また、オペレータは、ガラス基板１に関する情報としての前
述のパラメータではなく、電子部品圧着装置２０の各要素の実際の移動量を直接パラメー
タ設定ユニット６１に入力してもよい。
以上、本発明を実施例により詳細に説明したが、当業者にとっては、本発明が本願中に説
明した実施例に限定されるものではないということは明らかである。本発明の装置は、特
許請求の範囲の記載により定まる本発明の趣旨及び範囲を逸脱することなく修正及び変更
態様として実施することができる。従って、本願の記載は、例示説明を目的とするもので
あり、本発明に対して何ら制限的な意味を有するものではない。
例えば、上記実施形態では、複数の電子部品を一度に圧着する例で説明したが、電子部品
２を１つずつ圧着するものに適用することも可能である。
また、基板がガラスに限られるものでないことは言うまでもない。
また、圧着に熱を必要としない場合でも適用可能である。
また、図２の例では、まず最初に、加圧ツール２６で加熱加圧できる限りの電子部品（具
体的には４つの電子部品）を圧着し、その後、残りの電子部品（２つの電子部品）を圧着
するようにしたが、必ずしも最初に加熱加圧できる限りの電子部品を圧着する必要はなく
、それより少ない数の電子部品を一度に圧着するようにしても良い。例えば、ガラス基板
１の一辺に６つの電子部品２を実装する場合で、加圧ツール２６にて一度に４つの電子部
品２を加圧できる場合であっても、電子部品２を３つずつ２回に分けて加熱加圧するよう
にしても良い。
また、ガラス基板１における一辺に実装される電子部品２全てを加圧ツール２６により一
度に加熱加圧できる場合には、その辺におけるいずれか一方の端部に位置する電子部品２
の外側（ガラス基板１の端部側）の端部を加圧ツール２６の加圧面２６ａにおける対応す
る端部に合わせ、ガラス基板１の他方の端部側に位置する電子部品２の外側の端部にシー
ト部材３６の対応する縁部を位置合わせするようにすると良い。
また、図６から図９には、加圧ツール２６が取り得る位置と、加圧ツール２６による押圧
順の別の実施態様を示すものである。各図において、丸数字は押圧順序、太い実線はシー
ト部材の位置をそれぞれ示す。
図６は、まず左側から一括押圧できるだけの電子部品２を押圧し、次に右側から一括押圧
できるだけの電子部品２を押圧し、最後に、残った電子部品２を押圧するように、左右交
互に行なうようにした場合を示す。
図７は、加圧ツール２６が基板の右側にはみ出さないようにして、左から順に一括押圧で
きるだけの電子部品２を押圧するようにした場合を示す。
図８は、辺に存在する電子部品２を２等分して押圧する場合を示す。
図９は、図６と似ているが、加圧ツール２６の長さに比して電子部品２の個数が多い場合
の順序を示している。
１ ガラス基板
２ 電子部品
１０、２１ 電子部品圧着装置
１１、２８ 加圧シリンダ
１２、１４、２７、３０ ヒータ
１３、２６ 加圧ツール
１５、２９ バックアップツール
１６、３６ シート部材
２１ 圧着ヘッド
２２ 圧力受けユニット
２３ 基板ステージ
２４ シート部材供給ユニット
２５ 制御装置
２６ａ 加圧面
３１ 支持部
３２ ＸＹテーブル
３３ θテーブル
３４ ホルダ
３５ 位置調整装置
３７ 供給リール
３８ 収納リール
３９、４０ ガイドローラ
５７ 入出力制御ユニット
５９ ユーザーインターフェース
６１ パラメータ設定ユニット
６３ ネットワーク制御ユニット
７１ コードリーダ
２ 電子部品
１０、２１ 電子部品圧着装置
１１、２８ 加圧シリンダ
１２、１４、２７、３０ ヒータ
１３、２６ 加圧ツール
１５、２９ バックアップツール
１６、３６ シート部材
２１ 圧着ヘッド
２２ 圧力受けユニット
２３ 基板ステージ
２４ シート部材供給ユニット
２５ 制御装置
２６ａ 加圧面
３１ 支持部
３２ ＸＹテーブル
３３ θテーブル
３４ ホルダ
３５ 位置調整装置
３７ 供給リール
３８ 収納リール
３９、４０ ガイドローラ
５７ 入出力制御ユニット
５９ ユーザーインターフェース
６１ パラメータ設定ユニット
６３ ネットワーク制御ユニット
７１ コードリーダ
Claims (2)
- バッファ部材を介して加圧を行うことにより、直線上に並べられた複数の電子部品を基板に実装する電子部品圧着装置であって、上下方向に駆動され下降方向に駆動されたときに前記電子部品に圧力を加える加圧ツールと、前記加圧ツールに対向して設けられた圧力受けツールと、前記基板を支持するとともに水平方向に駆動され、この基板を前記加圧ツールと前記圧力受けツールの間で位置決めする基板ステージと、前記基板と前記加圧ツールの間に前記バッファ部材を保持するとともに前記加圧ツールの長手方向に沿って駆動されるバッファ部材保持ツールと、前記加圧ツール、前記基板ステージ及び前記バッファ部材保持ツールの駆動を制御する制御装置を備え、前記制御装置は、並べられた前記複数の電子部品の一方の側のもっとも外側に位置する前記電子部品に対し、前記加圧ツールの長手方向における一方の端部がその電子部品の端部を越えて前記基板の端部上に突出し、かつ、その状態で圧着対象となる前記電子部品の群の内他方の側のもっとも外側に位置する前記電子部品に対し、前記加圧ツールの長手方向における他方の端部がその電子部品の端部に対応する位置に位置づけられるように、前記基板ステージによって前記基板を前記加圧ツールに対して位置決めすると共に、前記加圧ツールの長手方向における一方の端部側に位置する前記バッファ部材の端部が前記複数の電子部品の一方の側のもっとも外側の端部に対応するよう、前記バッファ部材保持ツールを位置決めすることを特徴とする電子部品圧着装置。
- バッファ部材を介して加圧を行うことにより、直線上に並べられた複数の電子部品を基板に実装する電子部品の圧着方法であって、前記複数の電子部品を前記基板上に直線に並べるステップと、前記基板を加圧ツールに対して相対的に移動させ、並べられた前記複数の電子部品の一方の側のもっとも外側に位置する前記電子部品に対し、前記加圧ツールの長手方向における一方の端部がその電子部品の端部を越えて前記基板の端部上に突出し、かつ、その状態で圧着対象となる前記電子部品の群の内他方の側のもっとも外側に位置する前記電子部品に対し、前記加圧ツールの長手方向における他方の端部がその電子部品の端部に対応する位置に位置づけられるよう、前記基板を前記加圧ツールに対して位置決めすると共に、前記加圧ツールの長手方向における一方の端部側に位置する前記バッファ部材の端部が前記複数の電子部品の一方の側のもっとも外側の端部に対応するよう、前記バッファ部材を位置決めするステップと、前記バッファ部材を介して前記加圧ツールにより前記電子部品に圧力を加えるステップとが、この順番に行われる電子部品圧着方法。
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2007
- 2007-03-13 JP JP2007063727A patent/JP4370337B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| JP2007208277A (ja) | 2007-08-16 |
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