JP6726012B2 - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品実装装置および電子部品実装方法に関する。

例えば、液晶表示モジュールの組み立て工程においては、基板としての液晶表示パネルの辺縁部に、電子部品としての複数のフレキシブルプリント回路基板（Flexible printed circuits（以下「ＦＰＣ」という。））を異方性導電テープ（Anisotropic Conductive Film（以下「ＡＣＦ」という。））を介して接続することが行われる。

そして、このような接続には、熱圧着ツールを備えた電子部品実装装置が用いられる。

電子部品実装装置は、液晶表示パネルの辺縁部を下側から支持するバックアップ部と、このバックアップ部の上側に配置された熱圧着ツールとを備えて成る。そして、液晶表示パネルにおける複数のＦＰＣがＡＣＦを介して仮付けされた一つの辺縁部をバックアップ部で支持し、この状態で、熱圧着ツールを下降させ、辺縁部にＦＰＣを加圧、加熱して実装する。

このような電子部品実装装置では、生産性を向上させる目的で、複数のＦＰＣを一括して熱圧着できるような、長尺の熱圧着ツールを用いるものがある。

ここで、各ＦＰＣは、それぞれに設けられた端子列を、液晶表示パネルの辺縁部に形成された端子列に対して、電気的に接続する必要がある。そのため、熱圧着の際には、各ＦＰＣには均一な加圧力を付与する必要があり、長尺の熱圧着ツールにおけるＦＰＣとの当接面には高い平坦度が求められる。

さらに、熱圧着ツールが長尺になればなるほど、熱圧着ツールの当接面を平坦に加工することは困難になる。そのため、加工精度と加工コストとの兼ね合いから、熱圧着ツールの長尺化には限界がある。具体的には、５０インチを超える大型の液晶表示パネルでは、長辺側の辺縁部上の全てのＦＰＣを一括して均一に加圧することができる長さの熱圧着ツールを製造することは困難となっている。

このことから、このような大型の液晶表示パネルにＦＰＣを実装する場合、１つの辺縁部に対するＦＣＰの熱圧着を、２回などの複数回に分けて行っている。

ところで、液晶表示パネルの１つの辺縁部に対して複数のＦＰＣを複数回に分けて熱圧着する場合に、ＦＰＣを重複して加圧、加熱することは、そのＦＰＣだけが過度な加圧や加熱を受けることになり、そのＦＰＣの損傷や接続不良を招く恐れがあるから、好ましくない。

そこで、ＦＰＣを重複して加圧、加熱することがないように、熱圧着ツールの片方の端部を液晶表示パネルの辺縁部から外側にはみ出させて熱圧着することが行われている。

特開平０８−０９７５４１号公報

しかしながら、熱圧着ツールの端部が液晶表示パネルからはみ出していると、その部分が宙に浮いた状態となる。熱圧着ツールは、その中央部分に加圧手段による加圧力が作用するように構成されているので、熱圧着ツールの一方の端部が浮いた状態になると、その部分の支えを失った状態になり、熱圧着ツールにモーメントが作用することとなる。このため、均一な加圧が行えなくなるという不具合が生じた。

このような不具合を解消する技術として、特許文献１のような技術が提案されている。

この技術は、熱圧着ツールの長手方向に沿って加圧手段を移動可能に設け、熱圧着ツールによって加圧する領域の中央に加圧手段を移動させるものである。

このような技術によれば、熱圧着ツールによって加圧する領域の中央に加圧力を付与することが可能となるから、加圧する領域全体を均一に加圧することが可能となる。

しかしながら、熱圧着ツールの長手方向に加圧手段を移動させる機構を設ける必要があるため、装置構成が複雑化および大型化するという新たな問題点を生じる。

本発明は、簡素な構成で、圧着ツールによって加圧する領域を均一に加圧することを可能とし、基板に電子部品を良好に接続することができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。

本発明に係る実施の形態の電子部品実装装置は、
基板の辺縁部に複数の電子部品を圧着する電子部品実装装置であって、
基板の辺縁部を支持するバックアップツールと、
このバックアップツールに支持された基板の辺縁部上の電子部品を加圧する圧着ツールと、
この圧着ツールに対し、前記圧着ツールの幅方向における複数の加圧箇所において加圧力を付与する加圧手段と、
この加圧手段を制御する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、前記電子部品を加圧するときに前記圧着ツールにおける幅方向の一方の端部が前記基板の端部からはみ出す量に応じて、前記複数の加圧箇所のうち前記一方の端部の側に位置する加圧箇所に付与する加圧力の大きさを、前記圧着ツールにおける他方の端部の側に位置する加圧箇所に付与する加圧力よりも小さくなるように制御することを特徴とする。

本発明によれば、簡素な構成で、圧着ツールによって加圧する領域を均一に加圧することが可能となり、基板に電子部品を良好に接続することができる。

電子部品実装装置の概略的な構成を示す側面図である。 熱圧着部とバックアップ部を示す正面図である。 図１の電子部品実装装置のブロック図である。 熱圧着の状態を示す模式図である。 熱圧着の状態を示す模式図である。 熱圧着の状態を示す模式図である。 熱圧着の状態を示す模式図である。

本発明の第１の実施の形態を図１〜図３を用いて説明する。

電子部品実装装置１は、基板としての液晶表示パネル１０１を載置して搬送する搬送部２と、液晶表示パネル１０１の辺縁部を支持するバックアップ部３と、バックアップ部３の上方に配置された熱圧着部４と、制御装置５とを備える。なお、このような電子部品実装装置１は、ＦＰＣ１０２がＡＣＦ１０３を介して仮圧着された液晶表示パネル１０１に対して、ＦＰＣ１０２を加圧、加熱して熱圧着（以下「本圧着」ともいう。）するものである。ＦＰＣ１０２の仮圧着は、前工程である仮圧着工程にて行なわれる。

搬送部２は、Ｙ軸方向に移動可能に設けられたＹ軸移動ステージ２１を有する。このＹ軸移動ステージ２１は、駆動源としてＹ軸モータ２１ａを備える。Ｙ軸移動ステージ２１の上には、Ｘ軸方向に移動可能なＸ軸移動ステージ２２が設けられる。このＸ軸移動ステージ２２は、駆動源としてＸ軸モータ２２ａを備える。Ｘ軸移動ステージ２２の上には、垂直軸を中心に水平回転可能なθステージ２３が設けられる。このθステージ２３は、駆動源としてθ軸モータ２３ａ（図３参照）を備える。θステージ２３の上には、液晶表示パネル１０１を載置可能な載置台２４が設けられる。この載置台２４の上面である載置面には、不図示の吸着機構が設けられ、載置された液晶表示パネル１０１を吸着保持できるようになっている。

このような搬送部２は、仮圧着工程から搬送される液晶表示パネル１０１を、仮圧着工程との受け渡し位置にて受け取る。また、搬送部２は、液晶表示パネル１０１におけるＦＰＣ１０２が仮圧着された辺縁部を、バックアップ部３上に位置付ける。さらに、搬送部２は、熱圧着部４によってＦＰＣ１０２が熱圧着された液晶表示パネル１０１を後工程に対する受け渡し位置へ移送する。

バックアップ部３は、液晶表示パネル１０１の辺縁部を下側から支持するバックアップツール３１と、バックアップツール３１を上下方向に移動させるＺ軸ステージ３２とを有する。Ｚ軸ステージ３２は、駆動源としてＺ軸モータ３２ａ（図３参照）を備える。

バックアップ部３は、搬送部２によってバックアップ部３上に液晶表示パネル１０１の辺縁部が位置付けられたときに、Ｚ軸ステージ３２によって、バックアップツール３１を待機位置から液晶表示パネル１０１の下面に当接する支持位置まで上昇させ、液晶表示パネル１０１の辺縁部を支持する。

熱圧着部４は、液晶表示パネル１０１にＡＣＦ１０３を介して仮圧着されたＦＰＣ１０２を熱圧着する圧着ツールとしての熱圧着ツール４１と、熱圧着ツール４１に加圧力を付与する加圧手段としての一対のエアシリンダ４２Ａ、４２Ｂと、側面視で逆Ｌ字型に形成され、エアシリンダ４２Ａ、４２Ｂを支持する上下可動体４３と、上下可動体４３を上下方向に移動可能に支持するＺ軸移動ステージ４４とを有する。

熱圧着ツール４１は、その下端部をＦＰＣ１０２と当接する当接面４１ａと成し、この当接面４１ａを所定の温度に加熱するためのヒータ４１ｂをその長手方向に沿って内蔵する。

Ｚ軸移動ステージ４４は、駆動源としてのＺ軸モータ４４ａを備える。

一対のエアシリンダ４２Ａ、４２Ｂは、熱圧着ツール４１の幅方向において、所定の間隔をおいて配置され、幅方向における２箇所の加圧箇所において熱圧着ツール４１に加圧力を付与する。この実施の形態では、熱圧着ツール４１の幅方向の長さＬに対して、熱圧着ツール４１の端部からそれぞれ距離（１／４）×Ｌの位置にエアシリンダ４２Ａ、４２Ｂの作動ロッド４２ａが接続されているものとする。各エアリンダ４２Ａ、４２Ｂは、それぞれ空圧源（不図示）に接続されており、個別に設けられた電空レギュレータ４５Ａ、４５Ｂによって加圧力を個別に制御できるように構成されている。なお、加圧箇所とは、図４〜図７において矢印で示すように、熱圧着ツール４１に対してその幅方向において加圧力を付与する位置のことである。

制御装置５は、図３に示すように、搬送部２のＹ軸モータ２１ａ、Ｘ軸モータ２２ａ、θ軸モータ２３ａ、バックアップ部３のＺ軸モータ３２ａ、および、熱圧着部４のヒータ４１ｂ、Ｚ軸モータ４４ａ、電空レギュレータ４５Ａ、４５Ｂが接続され、これらを制御する。

また、制御装置５は、記憶部５ａを有する。この記憶部５ａには、電子部品の実装に必要な各機構の駆動条件等の制御情報が記憶されている。この制御情報の一つとして、後述する、熱圧着ツール４１のはみ出し量とエアシリンダ４２Ａ、４２Ｂの加圧力との相関関係が含まれる。

次に、作動について説明する。

まず、仮圧着工程からの受け渡し位置において、受け渡し位置に位置付けられた搬送部２の載置台２４上に液晶表示パネル１０１が載置される。載置台２４に液晶表示パネル１０１が載置されると、載置台２４の不図示の吸着機構によって液晶表示パネル１０１が吸着保持される。

液晶表示パネル１０１を吸着保持したならば、液晶表示パネル１０１におけるＦＰＣ１０２の仮圧着された辺縁部がバックアップツール３１上に位置付けられるように、Ｙ軸移動ステージ２１、Ｘ軸移動ステージ２２およびθステージ２３によって搬送部２を移動させる。

なお、この移動の途中で、不図示の位置検出手段によって、載置台２４に載置された液晶表示パネル１０１のＸ、Ｙ、θ方向の位置ずれが検出される。そのため、液晶表示パネル１０１の辺縁部がバックアップツール３１上に位置付けられたときには、Ｙ軸移動ステージ２１、Ｘ軸移動ステージ２２およびθステージ２３によって、位置ずれが補正された状態とされている。

液晶表示パネル１０１の辺縁部がバックアップツール３１の上に位置付けられると、Ｚ軸ステージ３２によってバックアップツール３１を支持位置まで上昇させ、液晶表示パネル１０１の辺縁部を下側から支持する。

バックアップツール３１が液晶表示パネル１０１の辺縁部を支持したら、Ｚ軸移動ステージ４４によって、液晶表示パネル１０１に仮圧着されたＦＰＣ１０２に向けて、熱圧着ツール４１を下降させる。

このとき、熱圧着ツール４１は、ヒータ４１ｂによって、設定された加熱温度に予め暖められており、また、電空レギュレータ４５Ａ、４５Ｂによって、エアシリンダ４２Ａ、４２Ｂに設定された加圧力を作用可能な状態とされている。

熱圧着ツール４１が下降して、当接面４１ａがＦＰＣ１０２に当接すると、ＦＰＣ１０２はＡＣＦ１０３を介して液晶表示パネル１０１に、設定された押圧力および設定された温度で加圧、加熱されて本圧着される。

なお、図示は省略しているが、熱圧着の際には、熱圧着ツール４１とＦＰＣ１０２との間には、樹脂製の保護シートが介在されており、加熱によって溶融したＡＣＦ１０３が熱圧着ツール４１に付着することが防止されるようになっている。

熱圧着ツール４１による加圧、加熱が開始されてから、予め設定された時間が経過すると、Ｚ軸移動ステージ４４によって熱圧着ツール４１を元の位置まで上昇させる。また、Ｚ軸ステージ３２により、バックアップツール３１を待機位置まで下降させる。

熱圧着ツール４１の上昇、および、バックアップツール３１の下降が完了すると、ＦＰＣ１０２が本圧着された液晶表示パネル１０１を後工程に対する受け渡し位置に移動させるべく、搬送部２を移動させる。この位置で、後工程に液晶表示パネル１０１を受け渡したならば、搬送部２を、仮圧着工程との受け渡し位置へ移動させ、次の液晶表示パネル１０１の受け取りに備えて待機させる。

以上の動作を繰り返し行なうことで、液晶表示パネル１０１に対するＦＰＣ１０２の本圧着を順次実行する。

ところで、このような電子部品実装装置１においては、液晶表示パネル１０１の辺縁部の長さが熱圧着ツール４１の幅方向の長さＬよりも長い場合に、熱圧着ツール４１の一方の端部を液晶表示パネル１０１の端部から外側にはみ出させ、ＦＰＣ１０２の本圧着を複数回に分けて行なうことがある。

本実施の形態の電子部品実装装置１においては、このような場合、熱圧着ツール４１の一方の端部を液晶表示パネル１０１の端部から外側にはみ出させる量に応じて一対のエアシリンダ４２Ａ、４２Ｂの加圧力の大きさを個別に調整することで、熱圧着ツール４１によって加圧される領域全域、言い換えれば、熱圧着ツール４１によって加圧される全てのＦＰＣ１０２に加圧力が均一に付与されるように制御する。

以下に、図４〜図７を用いて、一対のエアシリンダ４２Ａ、４２Ｂの加圧力の制御について説明する。

図４は、液晶表示パネル１０１の辺縁部の長さが熱圧着ツール４１の幅方向の長さＬよりも短い長さの場合の例である。

このような場合、液晶表示パネル１０１の辺縁部の中央の位置に熱圧着ツール４１の幅方向の中央が一致するように熱圧着ツール４１を位置付ける。

そして、制御装置５は、エアシリンダ４２Ａ、４２Ｂにそれぞれ予め設定された同じ大きさの加圧力Ｆを作用させるように、電空レギュレータ４５Ａ、４５Ｂを調整し、空圧源から供給される空気圧を制御する。

なお、液晶表示パネル１０１の辺縁部の長さが熱圧着ツール４１の長さＬと同じ長さの場合も同様にして行なう。

図５〜図７は、液晶表示パネル１０１の辺縁部の長さが熱圧着ツール４１の長さＬよりも長い場合の例である。

このような場合、液晶表示パネル１０１の辺縁部の長さを２等分し、その中央に熱圧着ツール４１の一方の端部の位置を合わせ、他方の端部を液晶表示パネル１０１からはみ出させた状態で熱圧着を行なうものとする。図では、熱圧着ツール４１の左側の端部を液晶表示パネル１０１の辺縁部の中央に合わせ、右側の端部を液晶表示パネル１０１からはみ出させて熱圧着を行なう例を示している。

図５〜図７に示すように、熱圧着ツール４１における液晶表示パネル１０１からはみ出す長さ（以下、「はみ出し量」という。）が長くなるほど、右側のエアシリンダ４２Ｂによる加圧力が小さくなるように制御する。例えば、熱圧着ツール４１の長さＬに対して、そのはみ出し量が０（ゼロ）から（１／２）×Ｌまでの間で、エアシリンダ４２Ｂに作用させる加圧力がＦから０（ゼロ）まで直線的に変化するように、電空レギュレータ４５Ｂによってエアシリンダ４２Ｂに供給する空気圧を制御する。

このような熱圧着ツール４１のはみ出し量とエアシリンダ４２Ａ、４２Ｂに作用させる加圧力との相関関係、或いは、それに関する情報は、実験等により予め求めておき記憶部５ａに記憶させておけば良い。

なお、はみ出し量が（１／２）×Ｌを下回る場合は、液晶表示パネル１０１の辺縁部の長さが長さＬ未満のときであるから、熱圧着ツール４１の中央を液晶表示パネル１０１の辺縁部の中央に合わせて熱圧着すれば良い。

図５は、熱圧着ツール４１の右側の端部だけが液晶表示パネル１０１の端部から長さ（１／８）×Ｌだけはみ出した状態を示す。この場合、左側のエアシリンダ４２Ａに作用させる加圧力Ｆに対して、右側のエアシリンダ４２Ｂには加圧力（３／４）×Ｆを作用させるように制御する。

また、図６は、熱圧着ツール４１の右側の端部だけが液晶表示パネル１０１の端部から長さ（３／８）×Ｌだけはみ出した状態を示す。この場合、左側のエアシリンダ４２Ａに作用させる加圧力Ｆに対して、右側のエアシリンダ４２Ｂには加圧力（１／４）×Ｆを作用させるように制御する。

さらに、図７は、熱圧着ツール４１の右側の端部だけが液晶表示パネル１０１の端部から長さ（１／２）×Ｌだけはみ出した状態を示す。この場合、左側のエアシリンダ４２Ａに作用させる加圧力Ｆに対して、右側のエアシリンダ４２Ｂには加圧力を作用させないように制御する。

なお、熱圧着ツール４１のはみ出し量は、今回の熱圧着の対象となる液晶表示パネル１０１に対する熱圧着の作業を開始する前に、作業者が記憶部５ａに記憶させておく。そして、制御装置５は、熱圧着を行なう際、記憶部５ａに記憶されたはみ出し量の情報に基づいて左右のエアシリンダ４２Ａ、４２Ｂに作用させる加圧力を上述のように制御する。

このように制御することにより、熱圧着ツール４１の一方の端部だけが液晶表示パネル１０１からはみ出た状態で熱圧着を行なう場合であっても、熱圧着ツール４１にモーメントが作用することを抑えることができ、熱圧着ツール４１によって加圧される領域全域に加圧力を均一に作用させることが可能となる。

以上説明したように、本実施の形態によれば、熱圧着ツール４１に対して２つのエアシリンダ４２Ａ、４２Ｂを並列に設け、熱圧着ツール４１の一方の端部が液晶表示パネル１０１の端部からはみ出す量が大きくなるほど、はみ出した端部側に位置するエアシリンダ４２Ａ、４２Ｂに作用させる加圧力の大きさが小さくなるように制御するようにした。

このようにすることで、熱圧着ツール４１の一方の端部がはみ出して支えを失ったとしても、そのはみ出し量に応じて一方の端部の側に付与される加圧力の大きさが調整されるので、熱圧着ツール４１にモーメントが作用することを抑制することができる。したがって、熱圧着ツール４１によって加圧される領域の全域に対して加圧力を均一に作用させることができ、液晶表示パネル１０１に対してＦＰＣ１０２を良好に本圧着することが可能となる。

以上、本発明の実施の形態について説明したが、この実施の形態は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上述したこれら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行なうことができる。

例えば、加圧手段としての一対のエアシリンダ４２Ａ、４２Ｂの配置位置、つまり、加圧箇所を、長手方向の長さＬの熱圧着ツール４１に対して、熱圧着ツール４１における一方の端部から距離（１／４）×Ｌの位置と、他方の端部から距離（１／４）×Ｌの位置としたが、これに限られるものでは無く、他の位置関係で配置しても良い。

また、エアシリンダ４２Ａ、４２Ｂに作用させる加圧力の大きさを、熱圧着ツール４１のはみ出し量が０（ゼロ）から（１／２）×Ｌになるまでの間で、直線的に減少させるように制御するものとしたが、これに限られるものでは無く、二次曲線的、或いは、放物線的など他の相関関係で制御するようにしても良い。なお、この相関関係は、予め実験等により実測して求めておくことが可能である。

また、加圧手段としてエアシリンダ４２Ａ、４２Ｂを用いた例で説明したが、これに限られるものでは無く、例えば、モータを駆動源とした加圧手段であっても良い。

また、液晶表示パネル１０１の辺縁部を２回に分けて本圧着するものとしたが、液晶表示パネル１０１の辺縁部の長さが熱圧着ツール４１の長さＬの２倍よりも長い場合は、３回以上に分けて本圧着を行なうようにしても良い。

例えば、液晶表示パネル１０１の辺縁部の長さが熱圧着ツール４１の長さＬの２倍よりも長く、３倍よりは短い場合、まず、液晶表示パネル１０１の辺縁部の中央位置に熱圧着ツール４１の中央を位置合わせして本圧着する。次いで、辺縁部の残りの両端部分を、辺縁部の端部から熱圧着ツール４１の端部をはみ出させた状態で本圧着する。そしてこのとき、熱圧着ツール４１のエアシリンダ４２Ａ、４２Ｂのうちはみ出した端部側に位置するエアシリンダ４２Ａ、４２Ｂに作用させる加圧力を、熱圧着ツール４１のはみ出し量に応じて減ずるように制御する。

また、熱圧着ツール４１のはみ出し量を、記憶部５ａに予め設定しておく例で説明したがこれに限られるものでは無く、例えば、熱圧着ツール４１のはみ出し量を検出する検出器をバックアップ部３または熱圧着部４の近傍に設けておき、熱圧着を開始する前に、熱圧着ツール４１のはみ出し量を検出し、この検出結果に基づいて一対のエアシリンダ４２Ａ、４２Ｂに作用させる加圧力を制御するようにしても良い。また、この検出は、同一品種または同一ロットの液晶表示パネル１０１において、最初に熱圧着を行なう際に行なえば良い。

また、加圧手段としての一対のエアシリンダ４２Ａ、４２Ｂを設け、熱圧着ツール４１の幅方向における２箇所の加圧箇所にて加圧力を付与するようにしたが、これに限られるものでは無く、加圧箇所の数は、３つ以上であっても良い。

また、基板として液晶表示パネル１０１を用いた例で説明したが、これに限られるものでは無く、他の基板、例えば、有機ＥＬパネルなど、基板に電子部品を熱圧着するものであれば本発明は適用可能である。

また、電子部品がＦＰＣである例で説明したが、これに限られるものでは無く、他の電子部品、例えば、ＩＣチップなどであっても良い。

１ 電子部品実装装置
２ 搬送部
３ バックアップ部
３１ バックアップツール
４ 熱圧着部
４１ 熱圧着ツール
４２Ａ、４２Ｂ エアシリンダ
５ 制御装置
１０１ 液晶表示パネル（基板）
１０２ ＦＰＣ（電子部品）

Claims (4)

1. 基板の辺縁部に複数の電子部品を圧着する電子部品実装装置であって、
   基板の辺縁部を支持するバックアップツールと、
   このバックアップツールに支持された基板の辺縁部上の電子部品を加圧する圧着ツールと、
   この圧着ツールに対し、前記圧着ツールの幅方向における複数の加圧箇所において加圧力を付与する加圧手段と、
   この加圧手段を制御する制御装置と、を備え、
   前記制御装置は、前記電子部品を加圧するときに前記圧着ツールにおける幅方向の一方の端部が前記基板の端部からはみ出す量に応じて、前記複数の加圧箇所のうち前記一方の端部の側に位置する加圧箇所に付与する加圧力の大きさを、前記圧着ツールにおける他方の端部の側に位置する加圧箇所に付与する加圧力よりも小さくなるように制御することを特徴とする電子部品実装装置。
2. 前記制御装置は、前記一方の端部におけるはみ出す量が多いほど、前記一方の端部の側に位置する加圧箇所に付与する加圧力の大きさが小さくなるように制御することを特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。
3. 基板の辺縁部に複数の電子部品を圧着する電子部品実装方法であって、
   バックアップツールによって支持された基板の辺縁部上の複数の電子部品に圧着ツールを当接させ、当該圧着ツールの幅方向における複数の加圧箇所において加圧力を付与して前記電子部品を基板に圧着するに際し、
   前記圧着ツールにおける幅方向の一方の端部が前記基板の端部からはみ出す量に応じて、前記複数の加圧箇所のうち前記一方の端部の側に位置する加圧箇所に付与する加圧力の大きさを、前記圧着ツールにおける他方の端部の側に位置する加圧箇所に付与する加圧力よりも小さくなるように制御することを特徴とする電子部品実装方法。
4. 前記一方の端部におけるはみ出す量が多いほど、前記一方の端部の側に位置する加圧箇所に付与する加圧力の大きさが小さくなるように制御することを特徴とする請求項３記載の電子部品実装方法。

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