KR20070088870A - 패널 본딩방법 및 장치 - Google Patents

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KR20070088870A
KR20070088870A KR1020060018639A KR20060018639A KR20070088870A KR 20070088870 A KR20070088870 A KR 20070088870A KR 1020060018639 A KR1020060018639 A KR 1020060018639A KR 20060018639 A KR20060018639 A KR 20060018639A KR 20070088870 A KR20070088870 A KR 20070088870A
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panel
printed circuit
bonding
unit
circuit board
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KR1020060018639A
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정성욱
홍승민
이준승
박용규
이재훈
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명에 따른, 패널 본딩장치는 패널을 공급받아 본딩위치로 로딩하는 로딩부와, 패널과 복수의 인쇄회로기판을 공급받아 본딩위치에 정렬하는 정렬부와, 정렬부에 접근 이격 가능하게 마련되어 복수의 인쇄회로기판을 패널에 동시에 본딩하는 본딩부와, 인쇄회로기판이 본딩된 패널을 정렬부로부터 비작업위치로 언로딩하는 언로딩부와, 패널을 로딩부로부터 정렬부를 거쳐 언로딩부로 이송시키는 이송부를 포함한다. 이에 의하여, 한 번의 압착으로 복수의 인쇄회로기판을 본딩할 수 있는 패널 본딩장치가 제공된다.

Description

패널 본딩방법 및 장치{PANEL BDNDING METHOD AND APPARATUS}
도 1은 종래의 패널 본딩장치의 평면도,
도 2는 도 1의 패널 본딩장치의 본딩방법을 나타낸 순서도,
도 3a는 본 발명의 제1실시예에 따른 패널 본딩장치의 평면도,
도 3b는 도 3a의 패널 본딩장치의 정면도,
도 4a는 본 발명의 제2실시예에 따른 패널 본딩장치의 평면도,
도 4b는 도 4a의 패널 본딩장치의 정면도,
도 5는 도 3a, 도 4a의 패널 본딩장치의 언로딩부의 정면도,
도 6은 도 3a, 도 4a의 패널 본딩장치의 본딩방법을 나타낸 순서도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
1 : 패널 본딩장치 100 : 로딩부
200 : 인쇄회로기판공급부 300 : 정렬부
400 : 본딩부 410 : 가압부재
500 : 언로딩부 510 : 패널지지부
520 : 기판지지부 600 : 이송부
b : 패널 P1,P2 : 인쇄회로기판
본 발명은, 패널과 인쇄회로기판을 본딩하는 패널 본딩장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 설비구조가 개선된 패널 본딩방법 및 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체나 액정표시장치(LCD, Liquid Crystal Display)와 같은 전자기기는 박막 또는 평판의 패널(Panel) 형태로 마련되어 접합되는 공정을 거치게 된다.
이러한 접합공정은 집적회로소자(TAB-IC, Tape Automated Bonding type Integrated Circuit)가 접합된 액정표시장치와 같은 패널에 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)을 이방성 도전필름(ACF, Anisotropic Conductive Film) 등의 전도성 접착소재를 통해 고온 접합시킨다.
도 1은 종래의 패널 본딩장치의 평면도이다.
도시된 바와 같이, 종래의 패널 본딩장치(10)는 패널(b)을 로딩하는 제1로딩부(21)와, 패널(b)과 제1인쇄회로기판(P1)을 공급받아 패널(b)과 제1인쇄회로기판(P1)을 제1본딩위치에 정렬하는 제1정렬부(41)와, 제1정렬부(41)에 접근 이격 가능하게 마련되어 제1인쇄회로기판(P1)을 패널(b)에 본딩하는 제1본딩부(50)와, 제1인쇄회로기판(P1)이 본딩된 패널(b)을 로딩하는 제2로딩부(25)와, 제1인쇄회로기판(P1)이 본딩된 패널(b)과 제2인쇄회로기판(P2)을 공급받아 제2본딩위치에 정렬하는 제2정렬부(45)와, 제2정렬부(45)에 접근 이격 가능하게 마련되어 제2인쇄회로기판(P2)을 제1인쇄회로기판(P1)이 본딩된 패널(b)에 본딩하는 제2본딩부(60)와, 제1인 쇄회로기판(P1)과 제2인쇄회로기판(P2)이 본딩된 패널(b)을 언로딩하는 언로딩부(70)와, 패널(b)을 제1로딩부(21)로부터 제1정렬부(41) 및 제2로딩부(25) 및 제2정렬부(45)를 거쳐 언로딩부(70)로 이송시키는 이송부(80)를 갖는다.
제1로딩부(21)는 패널(b)을 지지하는 패널지지부(22)와, 인쇄회로기판(P1)을 지지하는 기판지지부(23)를 갖는다. 제1로딩부(21)는 패널(b)을 공급받아 패널지지부(22)에 패널(b)을 지지한다.
이송부(80)는 작업대(90)의 안내레일을 따라, 제1로딩부(21)의 패널(b)을 제1정렬부(41)로 이송한다.
제1인쇄회로기판공급부(31)는 제1인쇄회로기판(P1)을 제1정렬부(41)에 공급한다.
제1정렬부(41)는 패널(b)과 제1인쇄회로기판(P1)을 공급받아 패널(b)과 제1인쇄회로기판(P1)을 제1본딩위치에 정렬한다. 정렬부는 상면에 패널(b)을 위치시키고, 본딩되어야 할 패널(b)의 위치에 제1인쇄회로기판(P1)을 정렬한다.
제1본딩부(50)는 제1정렬부(41)에 접근 이격 가능하게 마련되어 제1인쇄회로기판(P1)을 패널(b)에 본딩한다.
제1본딩부(50)의 본딩작업이 끝나면, 이송부(80)는 작업대(90)의 안내레일을 따라, 제1본딩부(50)의 패널(b)을 제2로딩부(25)로 이송한다.
제2로딩부(25)는 제1인쇄회로기판(P)이 본딩된 패널(b)을 로딩한다. 제2로딩부(25)는 패널(b)을 지지하는 패널지지부(26)와, 인쇄회로기판(P1)을 지지하는 기판지지부(27)를 가진다. 제2로딩부(25)의 중앙부에 패널(b)을 지지하는 패널지지부 (26)가 있으며, 제2로딩부(25)의 양측면에 ㄱ자형상의 기판지지부(27)가 부착되어 있다. 기판지지부(27)는 패널(b)의 크기에 따라, Y축방향으로 수동으로 이동할 수 있다.
제2인쇄회로기판공급부(35)는 제2인쇄회로기판(P2)을 제2정렬부(45)에 공급한다. 제2정렬부(45)는 제1인쇄회로기판(P1)이 본딩된 패널(b)과 제2인쇄회로기판(P2)을 공급받아 제2본딩위치에 정렬한다.
제2본딩부(60)는 제2정렬부(45)에 접근 이격 가능하게 마련되어 제2인쇄회로기판(P2)을 패널(b)에 본딩한다. 제2본딩부(60)의 본딩작업이 끝나면, 이송부(80)는 작업대(90)의 안내레일을 따라, 제2본딩부(60)의 패널(b)을 언로딩부(70)로 이송한다.
언로딩부(70)는 제2로딩부(25)와 형상이 동일하며, 패널지지부(71)에 패널(b)을 지지하며, 양측면에 장착된 기판지지부(73)에 제1인쇄회로기판(P1)과 제2인쇄회로기판(P2)을 지지하여 비작업위치로 본딩된 패널(b)과 인쇄회로기판(P1, P2)을 언로딩한다.
도 2는 도 1의 패널 본딩장치의 본딩방법을 나타낸 순서도이다.
패널 본딩장치(10)의 본딩방법을 도 2를 참조하여 다음과 같이 설명한다.
제1로딩부(21)는 패널(b)을 제1정렬부(41)로 로딩한다(S1). 제1정렬부(41)의 상면에 패널(b)이 정렬된 후, 제1인쇄회로기판공급부(31)는 제1인쇄회로기판(P1)을 제1정렬부(41)에 공급한다.
제1정렬부(41)는 제1인쇄회로기판(P1)을 공급받아 패널(b)상면에 정렬한다 (S2). 제1본딩부(50)는 제1인쇄회로기판(P1)을 패널(b)에 본딩한다(S3). 제2로딩부(25)는 본딩된 패널(b)을 제2정렬부(45)로 이송한다(S4). 제2정렬부(45)의 상면에 제1인쇄회로기판(P1)이 본딩된 패널(b)이 정렬된 후, 제2인쇄회로기판공급부(35)는 제2인쇄회로기판(P2)을 제2정렬부(45)에 공급한다. 제2정렬부(45)는 제2인쇄회로기판(P2)을 공급받아 패널(b)상면에 정렬한다(S5). 제2본딩부(60)는 제2인쇄회로기판(P2)을 제1인쇄회로기판(P)이 본딩된 패널(b)에 본딩한다(S6). 언로딩부(70)는 제1인쇄회로기판(P1)과 제2인쇄회로기판(P2)이 본딩된 패널(b)을 언로딩한다(S7).
그런데, 종래의 패널 본딩장치(10)는 복수의 본딩부(50, 60)를 사용하여 제1본딩부(50)가 제1인쇄회로기판(P1)을 본딩한 후, 제2본딩부(60)가 제2인쇄회로기판(P2)을 본딩하므로 설비라인의 길이가 길어진다.
또한, 패널(b)에 제1인쇄회로기판(P1)이 부착된 상태에서 본딩작업을 위해 제2본딩부(60)와 대향하는 제2정렬부(45)로 정렬되는 과정에서 인쇄회로기판(P1, P2)의 간섭이 생길 수 있다.
또한, 인쇄회로기판(P1,P2)의 공급이 패널(b)의 공급이후로 되어야 한다는 제어 로직 측면의 불편이 생기며, 공정시간이 지연된다.
또한, 언로딩부(70)의 기판지지부(73)에 있어서, X축 방향은 조절할 수 없었고, Y축 방향도 수동조작에 의해서만 조절할 수 있어서 다양한 패널(b)의 사이즈에 대응할 수 없다.
따라서, 본 발명의 목적은, 복수의 인쇄회로기판을 패널에 동시에 본딩하는 패널 본딩장치를 제공하는 것이다.
상기 목적은, 본 발명에 따라, 인쇄회로기판을 패널에 본딩하기 위한 패널 본딩장치에 있어서, 패널을 공급받아 본딩위치로 로딩하는 로딩부와, 패널과 복수의 인쇄회로기판을 공급받아 본딩위치에 정렬하는 정렬부와, 상기 정렬부에 접근 이격 가능하게 마련되어 복수의 인쇄회로기판을 패널에 동시에 본딩하는 본딩부와, 인쇄회로기판이 본딩된 패널을 상기 정렬부로부터 비작업위치로 언로딩하는 언로딩부와, 패널을 로딩부로부터 상기 정렬부를 거쳐 상기 언로딩부로 이송시키는 이송부를 포함하는 것을 특징으로 하는 패널 본딩장치에 의해 달성된다.
여기서, 상기 언로딩부는 패널을 지지하는 패널지지부와, 인쇄회로기판을 지지하는 기판지지부를 포함하며; 상기 기판지지부는 패널의 크기에 대응하여 인쇄회로기판 이송방향과 상기 인쇄회로기판 이송방향의 가로방향으로 이동가능한 것이 바람직하다.
또한, 상기 본딩부는 하나로 마련되어 복수의 인쇄회로기판을 패널에 동시에 본딩하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 본딩부는 인쇄회로기판의 개수에 대응하여 복수로 마련되어 각각 하나의 인쇄회로기판을 패널에 동시에 본딩하는 것이 바람직하다.
상기 목적은, 본 발명에 따라, 인쇄회로기판을 패널에 본딩하는 본딩방법에 있어서, 패널을 로딩하는 단계와, 패널과 복수의 인쇄회로기판을 정렬부에 정렬하는 정렬단계와, 정렬된 패널에 복수의 인쇄회로기판을 동시에 본딩하는 본딩단계 와, 본딩된 패널과 인쇄회로기판을 언로딩하는 언로딩단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩방법에 의해 달성된다.
이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다.
제2실시예에 있어서 동일한 구성요소에 대하여는 동일한 참조번호를 부여하였으며, 동일한 구성요소에 대하여는 제1실시예에서 대표적으로 설명하고 제2실시예에서는 생략될 수 있다.
도 3a는 본 발명의 제1실시예에 따른 패널 본딩장치의 평면도이고, 도 3b는 도 3a의 패널 본딩장치의 정면도이다.
도시된 바와 같이, 제1실시예에 따른 패널 본딩장치(1)는 패널(b)을 공급받아 본딩위치로 로딩하는 로딩부(100)와, 패널(b)과 복수의 인쇄회로기판(P1, P2)을 공급받아 본딩위치에 정렬하는 정렬부(300)와, 정렬부(300)에 접근 이격 가능하게 마련되어 복수의 인쇄회로기판(P1, P2)을 패널(b)에 동시에 본딩하는 하나의 본딩부(400)와, 인쇄회로기판(P1, P2)이 본딩된 패널(b)을 정렬부로부터 비작업위치로 언로딩하는 언로딩부(500)와, 패널(b)을 로딩부(100)로부터 정렬부(300) 및 본딩부(400)를 거쳐 언로딩부(500)로 이송시키는 이송부(600)를 포함한다.
로딩부(100)는 작업대(700)의 상면에서 정렬부(300)의 우측에 설치된다. 로딩부(100)는 본딩작업의 진행방향에 따라 정렬부(300)의 좌측에 설치될 수도 있다. 로딩부(100)는 패널(b)을 지지하는 패널지지부(110)와, 인쇄회로기판(P1, P2)을 지지하는 기판지지부(120)를 갖는다. 로딩부(100)는 패널(b)을 공급받아 패널지지부(110)에 패널(b)을 지지한다. 로딩부(100)는 언로딩부(500)와 형상이 동일하며, 기 판지지부(120)도 갖고 있으나, 실제로는 패널(b)만 지지한다. 로딩부(100)는 작업대(700)상에 설치된 안내레일을 따라, 정렬부(300)로 이송된다. 로딩부(100)는 3차원 좌표상에서의 X축방향, Y축방향, Z축방향으로 위치가능하게 되어 있으며, 또, 각 평면상에서 각회전시킬 수 있도록 되어 있다.
정렬부(300)는 작업대(700)의 중앙에 위치한다. 정렬부(300)는 본딩부(400)와 상호 대향하게 설치되어 있으며, 패널(b)과, 복수의 인쇄회로기판(P1, P2)을 본딩위치에 정렬한다. 정렬부(300)는 긴 직사각형 형상의 프레임으로 되어 있다. 정렬부(300)는 상면에 패널(b)을 위치시키고, 본딩되어야 할 패널(b)의 위치에 복수의 인쇄회로기판(P1, P2)을 위치시킨다. 본딩위치는 패널(b)의 단자들과, 인쇄회로기판(P1, P2)의 단자들이 일치되도록 상면에 복수의 인쇄회로기판(P1, P2)을 패널(b)의 정렬하여 본딩이 되는 위치이다.
인쇄회로기판공급부(210, 220)는 정렬부(300)의 상면에 패널(b)이 정렬된 후, 복수의 인쇄회로기판(P1, P2)을 패널(b)의 상면에 정렬한다. 인쇄회로기판공급부(210, 220)는 패널(b)에 본딩될 인쇄회로기판(P1, P2)의 개수에 대응하여 복수로 있다. 인쇄회로기판공급부(210, 220)는 3차원 좌표상에서의 X축방향, Y축방향, Z축방향으로 위치가능하게 되어 있으며, 또, 각 평면상에서 각회전시킬 수 있도록 되어 있다.
본딩부(400)는 패널(b)과 인쇄회로기판(P1, P2)을 고온으로 압착하여 접합하는 가압부재(410)와, 가압부재(410)를 본딩에 필요한 적정온도로 가열시켜주는 히팅부(420)와, 가압부재(410)의 승강운동을 구동하는 구동부(430)를 갖는다. 본딩부 (400)는 하나로 마련되어 복수의 인쇄회로기판(P1, P2)을 패널(b)에 동시에 본딩한다.
가압부재(410)는 히팅부(420)의 끝부분에 하향 돌출 형성되어 있다. 가압부재(410)는 구동부(430)에 연동되어 승강되며 정렬부(300)의 상면에 놓인 패널(b)과 인쇄회로기판(P1, P2)을 가압하여 접합한다. 가압부재(410)는 바(bar) 타입의 평탄한 형태로 되어 균일하게 압착할 수 있게 되어 있다. 가압부재(410)는 긴 바(long bar) 타입의 하나로 마련되어 복수의 인쇄회로기판(P1, P2)을 패널(b)에 동시에 본딩한다. 긴 바 타입의 가압부재(410)의 크기는 패널(b)의 크기보다 크게 하여 가압부재(410)가 패널(b)의 한변을 모두 덮을 수 있게 한다.
구동부(430)는 가압부재(410)의 상부에 마련되며 유압 실린더, 공압 실린더, 전동모터 등의 다양한 구동장치로 마련될 수 있다. 히팅부(420)는 온도센스(미도시)를 내장하고 있으며, 가압부재(410)를 본딩에 필요한 적정온도로 가열시킨다.
본딩부(400)의 하부에는 고온의 가압부재(410)와 패널(b) 및 인쇄회로기판(P1, P2)이 접촉할 경우 표면상태에 따른 접촉상태에 따른 불균일이나 갑작스런 열충격에 대한 부작용의 해소를 위해 사용하는 완충용시트(미도시)가 적재된 시트카세트(미도시)가 장착되어 있다. 가압부재(410)의 하부로 완충용시트(미도시)가 감겨지도록 시트카세트(미도시)는 완충용시트(미도시)를 공급한다.
정렬부(300)의 상면에는 패널(b)이 정렬되고, 패널(b)의 상면에는 이방성 도전필름(ACF)이 부착된 인쇄회로기판(P1, P2)이 정렬되고, 인쇄회로기판(P1, P2)의 상면에 완충용시트(미도시)가 정렬된다. 본딩부(400)는 고온으로 가압하여 정렬부 (300)의 상면에 놓인 패널(b)과 인쇄회로기판(P1, P2)을 본딩한다.
도 5는 도 3a, 도 4a의 패널 본딩장치의 언로딩부의 정면도이다.
도시된 바와 같이, 언로딩부(500)는 작업대(700)의 상면에서 정렬부(300)의 우측에 설치된다. 언로딩부(500)는 본딩작업의 진행방향에 따라 작업대(700)의 상면에서 정렬부(300)의 좌측에 설치될 수도 있다. 언로딩부(500)는 본딩부(400)에서 인쇄회로기판(P1, P2)이 본딩된 패널(b)을 비작업위치로 언로딩한다. 언로딩부(500)는 패널(b)을 지지하는 패널지지부(510)와, 인쇄회로기판(P1, P2)을 지지하는 기판지지부(520)를 갖는다. 언로딩부(500)의 중앙부에 패널(b)을 지지하는 패널지지부(510)가 있으며, 언로딩부(500)의 양측면에 ㄱ자형상의 기판지지부(520)가 부착되어 있다.
기판지지부(520)는 인쇄회로기판(P1, P2)이 본딩된 패널(b)을 언로딩부(500)가 언로딩할 경우, 인쇄회로기판(P1, P2)이 안정적으로 이송될 수 있도록 지지한다. 기판지지부(520)는 패널(b)의 크기에 대응하여 인쇄회로기판(P1, P2) 이송방향(X축 방향)과 상기 인쇄회로기판(P1, P2) 이송방향의 가로방향(Y축방향)으로 이동가능하다.
언로딩부(500)가 다양한 사이즈의 패널(b)을 지지하게 되더라도, 기판지지부(520)는 그 패널(b)의 사이즈에 따라 X축 방향과 Y축방향으로 자동으로 이동하여 패널(b)에 본딩된 인쇄회로기판(P1, P2)을 지지한다. 이 경우, 기판지지부( 520)를 X축 방향과 Y축방향으로 이동하는 장치로는 실린더나, 모터와 볼스크류와 직선방향으로 이동하는 가이드부재 등을 사용할 수 있다. 언로딩부(500)는 작업대(700)상에 설치된 안내레일을 따라, 정렬부(300)에서 본딩작업이 끝나는 비작업위치로 이송된다.
안내레일은 작업대(700)상에 설치된다. 언로딩부(500)는 3차원 좌표상에서의 X축방향, Y축방향, Z축방향으로 위치가능하게 되어 있으며, 또, 각 평면상에서 각회전시킬 수 있도록 되어 있다.
이송부(600)는 작업대(700)상에 설치된 안내레일을 따라, 패널(b)을 로딩부(100)로부터 상기 정렬부(300) 및 상기 본딩부(400)를 거쳐 상기 언로딩부(500)로 이송시킨다.
도 6은 도 3a, 도 4a의 패널 본딩장치의 본딩방법을 나타낸 순서도이다.
패널 본딩장치(1)의 본딩방법을 도 6을 참조하여 다음과 같이 설명한다.
로딩부(100)는 패널(b)을 로딩한다(S100). 이송부(600)는 패널(b)을 로딩부(100)에서 작업대(700) 중앙의 정렬부(300)로 이송한다. 정렬부(300)의 상면에 패널(b)이 정렬된 후, 인쇄회로기판공급부(210, 220)는 복수의 인쇄회로기판(P1, P2)을 정렬부(300)에 공급한다. 정렬부(300)는 복수의 인쇄회로기판(P1, P2)을 공급받아 패널(b)상면에 정렬한다(S200). 본딩부(400)는 복수의 인쇄회로기판(P1, P2)을 패널(b)에 동시에 본딩한다(S300). 이송부(600)는 복수의 인쇄회로기판(P1, P2)이 본딩된 패널(b)을 정렬부(300)에서 언로딩부(500)로 이송한다. 언로딩부(500)는 복수의 인쇄회로기판(P1, P2)이 본딩된 패널(b)을 비작업위치로 언로딩한다(S400).
이러한 구성에 의하여, 패널(b)의 한 변에 복수의 인쇄회로기판(P1, P2)을 동시에 본딩할 수 있으므로, 종래의 로딩부(100) 2개, 언로딩부(500) 1개, 본딩부 (400) 2개 이상의 설비구조를 본딩부(400) 1개, 로딩부(100) 1개, 언로딩부(500) 1개의 구조로 구현하여 패널 본딩장치(1)의 설비길이가 짧아질 수 있다.
또한, 한 설비에서 복수의 인쇄회로기판(P1, P2)을 한 번의 압착으로 패널(b)에 본딩할 수 있으므로 설비 제어 구조가 단순해질 수 있다.
또한, 언로딩부(500)가 패널(b)에 본딩된 인쇄회로기판(P1, P2)을 패널(b)의 크기에 따라, X축, Y축으로 자동으로 대응되게 하여 지지하므로, 다양한 패널(b)의 유형에 신속하게 대응할 수 있다.
도 4a는 본 발명의 제2실시예에 따른 패널 본딩장치의 평면도이고, 도 4b는 도 4a의 패널 본딩장치의 정면도이다.
도시된 바와 같이, 제2실시예에 따른 패널 본딩장치(1)는 패널(b)을 로딩하는 로딩부(100)와, 패널(b)과 복수의 인쇄회로기판(P1, P2)을 공급받아 패널(b)과 복수의 인쇄회로기판(P1, P2)을 본딩위치에 정렬하는 정렬부(300)와, 정렬부(300)에 접근 이격 가능하게 마련되어 인쇄회로기판(P1, P2)의 개수에 대응하여 복수로 마련되어 각각 하나의 인쇄회로기판(P1, P2)을 패널(b)에 동시에 본딩하는 본딩부(400)와, 인쇄회로기판(P1, P2)이 본딩된 패널(b)을 언로딩하는 언로딩부(500)와, 패널(b)을 로딩부(100)로부터 정렬부(300) 및 본딩부(400)를 거쳐 언로딩부(500)로 이송시키는 이송부(600)를 포함한다.
본딩부(400)는 유지보수가 곤란할 경우는 긴 바(bar) 타입대신에 짧은 바(short bar) 타입으로 본딩해야 할 인쇄회로기판(P1, P2)의 개수에 대응하여 동일한 개수로 마련할 수 있다.
예컨대, 본딩부(400)는 2개의 본딩부(400)가 서로 인접하도록 마련될 수 있다. 이 경우, 패널(b)의 한 변에 있는 2개의 인쇄회로기판(P1, P2)을 동시에 본딩할 수 있도록 본딩부(400)의 간격을 조절한다. 각각의 본딩부(400)는 각각 하나의 인쇄회로기판(P1, P2)을 본딩한다.
각각의 본딩부(400)는 각각 패널(b)과 인쇄회로기판(P1, P2)을 고온으로 압착하여 접합하는 가압부재(410)와, 가압부재(410)를 본딩에 필요한 적정온도로 가열시켜주는 히팅부(420)와, 가압부재(410)의 승강운동을 구동하는 구동부(430)를 갖는다. 가압부재(410)는 짧은 바(short bar) 타입의 형상으로 되어 있다.
이러한 구성에 의하여, 패널(b)의 한 변에 복수의 인쇄회로기판(P)을 동시에 본딩할 수 있으므로, 설비길이가 짧아질 수 있다.
또한, 한 설비에서 복수의 인쇄회로기판(P1, P2)을 한 번의 압착으로 패널(b)에 본딩할 수 있으므로 설비 제어 구조가 단순해질 수 있다.
또한, 언로딩부(500)가 패널(b)에 본딩된 인쇄회로기판(P1, P2)을 패널(b)의 크기에 따라, X축, Y축으로 자동으로 대응되게 하여 지지하므로, 다양한 패널(b)의 유형에 신속하게 대응할 수 있다.
제2실시예는 2개의 본딩부를 가지고 있는 본딩장치이나, 인쇄회로기판(P1, P2)의 개수에 대응하여, 3개 이상의 본딩부(400)를 가진 패널 본딩장치(1)가 있을 수도 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 한번의 압착으로 복수의 인쇄회 로기판을 동시에 본딩할 수 있는 패널 본딩장치가 제공된다.

Claims (5)

  1. 인쇄회로기판을 패널에 본딩하기 위한 패널 본딩장치에 있어서,
    패널을 공급받아 본딩위치로 로딩하는 로딩부와,
    패널과 복수의 인쇄회로기판을 공급받아 본딩위치에 정렬하는 정렬부와,
    상기 정렬부에 접근 이격 가능하게 마련되어 복수의 인쇄회로기판을 패널에 동시에 본딩하는 본딩부와,
    인쇄회로기판이 본딩된 패널을 상기 정렬부로부터 비작업위치로 언로딩하는 언로딩부와,
    패널을 로딩부로부터 상기 정렬부를 거쳐 상기 언로딩부로 이송시키는 이송부를 포함하는 것을 특징으로 하는 패널 본딩장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 언로딩부는 패널을 지지하는 패널지지부와, 인쇄회로기판을 지지하는 기판지지부를 포함하며; 상기 기판지지부는 패널의 크기에 대응하여 인쇄회로기판 이송방향과 상기 인쇄회로기판 이송방향의 가로방향으로 이동가능한 것을 특징으로 하는 패널 본딩장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 본딩부는 하나로 마련되어 복수의 인쇄회로기판을 패널에 동시에 본딩하는 것을 특징으로 하는 패널 본딩장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 본딩부는 인쇄회로기판의 개수에 대응하여 복수로 마련되어 각각 하나의 인쇄회로기판을 패널에 동시에 본딩하는 것을 특징으로 하는 패널 본딩장치.
  5. 인쇄회로기판을 패널에 본딩하는 본딩방법에 있어서,
    패널을 로딩하는 단계와,
    패널과 복수의 인쇄회로기판을 정렬부에 정렬하는 정렬단계와,
    정렬된 패널에 복수의 인쇄회로기판을 동시에 본딩하는 본딩단계와,
    본딩된 패널과 인쇄회로기판을 언로딩하는 언로딩단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 패널본딩방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101041847B1 (ko) * 2010-11-29 2011-06-17 강정석 가변 실린더부를 구비한 듀얼 본딩장치

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