CN107135675A - 安装基板的制造装置、以及安装基板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

安装基板的制造装置，包含：第一FPC侧压接部51，通过对包含于阵列基板11B上排列的多个可挠性基板13中,配置在多个可挠性基板13排列方向的一端的可挠性基板13的一端侧安装部件的第一安装部件群31,一边加压一边加热，对阵列基板11B进行热压接；以及第二FPC侧压接部52，以与第一FPC侧压接部51在排列方向相邻的方式配置，通过对多个可挠性基板13中第一安装部件群31以外的全部的可挠性基板13的第二安装部件群32一边加压一边加热，对阵列基板11B进行热压接。

Description

安装基板的制造装置、以及安装基板的制造方法
技术领域
本发明为关于安装基板的制造装置、以及安装基板的制造方法。
背景技术
过去，作为面板基板的制造装置，例如于下述专利文献1所揭示的装置已被知晓。专利文献1已揭示通过压接头将TCP热压接于面板基板的端子部。
专利文献1:日本特开2011－3646号公报
发明内容
然而，近年伴随着安装电路的高密度化等，由于在面板基板所设的端子数增加，压接头的长度有变长的倾向。若压接头长度变长的话，会有压接头由于热压接的时候的热容易产生热应变的问题。另外，若压接头长度变长的话，也会有将压接头的按压面平行定位在面板基板的表面的作业以及压接头的更换作业变成困难情况的疑虑。
本发明是基于如同上述的情况所被完成，其目的为提供可抑制用以进行热压接的加热部长结构化的安装基板的制造装置。另外，其目的为提供可抑制加热部长结构化的安装基板的制造方法。
为了解决上述问题，本发明的安装基板的制造装置，包含：第一加热部，通过对包含于基板上排列的多个安装部件中,配置在所述多个安装部件排列方向的一端的所述安装部件的一端侧安装部件的第一安装部件群,一边加压一边加热，对所述基板进行热压接；以及第二加热部，以与所述第一加热部于所述排列方向相邻的方式配置，通过对所述多个安装部件中所述第一安装部件群以外的全部的安装部件的第二安装部件群一边加压一边加热，对所述基板进行热压接。
透过本发明，两个加热部(第一加热部以及第二加热部)可以热压接多个安装部件。为此，与用一个加热部一次热压接多个安装部件的构成相比，各加热部的长度可以变短，可以抑制加热时的加热部的热变形。此外，与具有与多个安装部件相同数量的加热部的构成相比，加热部的总数可以变少，相邻加热部之间产生的缝隙数量可以变比较少。为了可以确实地热压接安装部件，有必要将各加热部配置为相邻加热部间的缝隙与安装部件不重叠。本发明为，因加热部间的缝隙数变少可以抑制该缝隙与安装部件重叠的状态，即使多个安装部件的各宽度或配置间隔变更时也可以容易对应。换言之，安装部件的宽与配置间隔变更的时候，可以抑制发生交换加热部工作的情况。生产性可以变高。
此外，所述第一加热部以及所述第二加热部，相对于所述多个安装部件，可沿着所述多个安装部件的排列方向分别相对移动。这样构成的话，在各安装部件的宽(在排列方向的长度)与排列间隔变更的情况下，可以使第一加热部以及所述第二加热部移动而容易地对应。
此外，所述基板成为方形状，所述多个安装部件沿着所述基板的一边方向排列，在所述基板的所述一边方向，所述第一加热部的长度与所述第二加热部的长度合计的值，设定为比所述基板的所述一边方向的长度大的值。这样构成的话，即使在基板的一边方向的全长配置排列多个安装基板的情况，透过第一加热部以及第二加热部可以热压接多个安装基板。
此外，在所述基板的所述一边方向，所述第一加热部的长度与所述第二加热部的长度分别设定为所述基板的所述一边方向的长度的三分之二以上且所述基板的所述一边方向的长度以下的值。
沿着基板的一边方向排列多个安装部件的时候，各安装部件的宽度(一边方向的长度)为，一般设为一边方向的长度的三分之二以下。为此，第一加热部与第二加热部的长度分别为基板的一边方向长度的三分之二以上的话，安装部件的宽度几乎不超过第一加热部(或第二加热部)的长度。为此，可抑制对应安装部件的宽度交换第一加热部或第二加热部的状况。
接着，为了解决上述问题，本发明的安装基板的制造方法，包含：第一热压接工序，通过对包含于基板上排列的多个安装部件中配置在所述多个安装部件排列方向的一端的所述安装部件的一端侧安装部件的第一安装部件群以第一加热部一边加压一边加热，对所述基板进行热压接；以及第二热压接工序，通过对所述多个安装部件中所述第一安装部件群以外的全部的安装部件的第二安装部件群以第二加热部一边加压一边加热，对所述基板进行热压接。
透过本发明，两个加热部(第一加热部以及第二加热部)可以热压接多个安装部件。为此，与用一个加热部一次热压接多个安装部件的构成相比，各加热部的长度可以变短，可以抑制加热时的加热部的热变形。此外，与具有与多个安装部件相同数量的加热部的构成相比，加热部的总数可以变少，相邻加热部之间产生的缝隙数量可以变比较少。为了可以确实地热压接安装部件，有必要将各加热部配置为相邻加热部间的缝隙与安装部件不重叠。本发明为，因加热部间的缝隙数变少可以比较容易地设定各加热部的配置方法，即使是多个安装部件的各宽与配置间隔变更的情况下也可以容易地对应。
根据本发明，可抑制用以进行热压接的加热部的长结构化。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式一的液晶显示装置的沿着长边方向的剖面构造的概略剖面图。
图2是表示图1的液晶面板剖面构造的概略剖面图。
图3是表示在构成液晶面板的阵列基板的驱动装置与可挠性基板的安装区域的俯视图。
图4是表示可挠性基板安装工序的剖面图(对应图3的IV－IV线所切断的图)。
图5是表示可挠性基板安装装置以及可挠性基板安装工序的剖面图。
图6是表示第一热压接工序的剖面图(对应图3的VI－VI线所切断的图)。
图7是表示比较例的剖面图。
图8是表示实施方式二的可挠性基板安装装置以及可挠性基板安装工序的剖面图。
图9是表示可挠性基板安装工序的变形例一的剖面图。
图10是表示可挠性基板安装工序的变形例二的剖面图。
图11是表示可挠性基板安装工序的变形例三的剖面图。
图12是表示可挠性基板安装工序的变形例四的剖面图。
图13是表示可挠性基板安装工序的变形例五的剖面图。
具体实施方式
(第一实施方式)
使用图1至图7说明本发明的实施方式。本实施方式中，例示关于构成液晶显示装置10的液晶面板11(安装基板)的制造方法，以及用于其制造的可挠性基板安装装置40(制造装置)。此外，各附图的一部份为用X轴、Y轴以及Z轴表示，绘在各附图各轴方向都是一致地。另外，关于对应制造时上下方向(以及液晶面板11的厚度方向)的Z轴方向，以图1以及图2作为基准，并且以同图上侧作为表侧，同时同图下侧作为背侧。
如图1所示，液晶显示装置10具备安装了多个驱动装置21的液晶面板11，以及从外部提供驱动装置21各种输入信号的控制电路基板12(外部的信号供给源)，以及将液晶面板11与外部的控制电路基板12电性连接的可挠性基板13，以及向液晶面板11提供光的外部光源的背光装置14(照明装置)。另外，液晶显示装置10具备为了收纳与保持相互组合的液晶面板11与背光装置14的在表侧内侧的一对的外装部件15与16，这当中于表侧的外装部件15形成了为了使液晶面板11显示的影像由外部可被视认的开口部15A。关于本实施方式的液晶显示装置10可用于电视、便携式信息终端(包含如电子书、PDA等)、移动电话(包含智能手机等)、笔记型计算机(包含平板计算机等)、数码相框、便携式游戏机、电子墨水纸等各种电子设备(未图示)。
首先简单地说明背光装置14。如图1所示，背光装置14具有向表侧(液晶面板11侧)开口构成大概箱型的底座14A，配置于底座14A的未图示的光源(例如冷阴极管、LED、有机EL等)，以及配置覆盖于底座14A开口部的未图示的光学部件。光学部件具有将从光源发射出的光转换成面状等的功能。
接着说明关于液晶面板11。如图1所示，液晶面板11整体为构成Y轴方向长的长方形状(矩形状)，如图3所示，在这个长边方向偏向于一侧(图3的上侧)的位置配置可以显示影像的显示区域AA(主动区域)，并且于长边方向偏向另一端部侧(图3的下侧)的位置分别安装有驱动装置21以及可挠性基板13。于这个液晶面板11显示区域AA以外的区域被设定为不显示影像的非显示区域NAA(非主动区域)，这个非显示区域NAA的一部份为驱动装置21以及可挠性基板13的安装区域。于液晶面板11的短边方向与各附图的X轴方向一致，长边方向与各附图的Y轴方向一致。再者，在图3表示了比CF基板11A还小一圈的框状的一点链线的显示区域AA外形，该一点链线区域的外侧为非显示区域NAA。
如图2所示，液晶面板11具有一对透明的(优异的透光性)基板11A、11B(第一基板以及第二基板)，以及介于两基板11A、11B之间包含伴随着施加电压光学特性会变化的物质的液晶分子的液晶层11C，两基板11A、11B维持液晶层11C厚度量的单元缝隙的状态下用未图示的密封剂贴合在一起。两基板11A、11B分别具有由无碱玻璃与石英玻璃等制成的玻璃基板GS，于各个玻璃基板GS上由已知的微影技术层叠多层膜所构成。一对基板11A、11B中表侧(正面侧)为CF基板11A(对向基板、第一基板)，内侧(背面侧)为阵列基板11B(元素基板、有源矩阵基板、第二基板)。这当中，如图1所示，CF基板11A为短边尺寸为与阵列基板11B大约等同，但是长边尺寸为比阵列基板11B还小，并且对于阵列基板11B长边方向的一方(图1所示的右侧)的端部对齐的状态下贴合。
因而，在阵列基板11B中长边方向另一方(图1所示的左侧)的端部在已定范围没有与CF基板11A重合，内外两板面为向外部露出的状态，在这里为确保后述的驱动装置21以及可挠性基板13的安装区域。换言之，在阵列基板11B以使对于驱动装置21以及可挠性基板13电性相连接的各端子部22～24(参照图5)露出的方式贴合CF基板11A。构成阵列基板11B的玻璃基板GS的当中，CF基板11A以及偏光板11G贴合部分为基板主要部GSM，相对于此，CF基板11A以及偏光板11G为非重叠形成各端子部22～24的部分是端子形成部GST。此外，两基板11A、11B的内面侧为如图2所示，分别形成了为了让液晶层11C所含的液晶分子配向的配向膜11D、11E。另外，在两基板11A、11B的外面侧分别与偏光板11F、11G贴合。
然后，简单地说明存在于阵列基板11B以及在CF基板11A的显示区域AA的构成。阵列基板11B的内表面侧(液晶层11C侧，CF基板11A的对向面侧)中，如图2所示，开关元件TFT17(Thin Film Transistor)以及像素电极18为多数个排列设置成矩阵状，在这些TFT17和像素电极18的周围，设置有形成网格状栅极布线和源极布线(两者都未图示)。换言之，形成格子状的栅极布线和源极布线的交叉部，行列状并列配置着TFT17和像素电极18。栅极布线和源极布线分别与TFT17的栅极与源极连接，像素电极18被连接到TFT17的漏极。此外，像素电极18为从平面来看纵长的方形状(矩形状)，由所谓的ITO(Indium Tin Oxide)或ZnO(ZincOxide)透明电极材料所形成。另外，阵列基板11B，也可以设置平行于栅极布线同时横切像素电极18的存储电容布线(未图示)。
另一方面，在CF基板11A中，如图2所示，R(红色)、G(绿色)、B(蓝色)等每个着色部，设有从平面看来与阵列基板11B侧的各像素电极18为重叠的多数个矩阵状排列配置的滤光片11H。构成滤光片11H的各着色部之间，设置有为了防止混色的大致格子状的遮光层11I(黑矩阵)。遮光层11I与上述栅极布线以及源极布线为由平面来看为重叠地被配置。滤光片11H以及遮光层11I的表面为设有对向于阵列基板11B侧像素电极18的扁平状对向电极11J。此外，在该液晶面板11，由R(红色)、G(绿色)、B(蓝色)的三色着色部以及与这些对向的三个像素电极18的组构成显示单位的一个显示像素。显示像素为由有R着色部的红色像素、有G着色部的绿色像素、有B着色部的蓝色像素所构成。这些各色的像素为沿着于液晶面板11板面的行方向(X轴方向)重复排列配置来构成像素群，这个像素群为沿着列方向(Y轴方向)多数排列所配置。
接着说明关于连接液晶面板11的部件。控制电路基板12为如图1所示，使用螺丝等来安装于背光装置14的底座14A的背面(与液晶面板11为相反侧的外面)。这个控制电路基板12为在酚醛层压纸或玻璃环氧树脂制的基板上，安装有为了提供给驱动装置21各种输入信号的电子零件，与形成未图示的已定图案的配线(导电线路)所构成。在此控制电路基板12，可挠性基板13的一方端部(一端侧)透过未图示的异向性导电膜电性且机械性连接。
如图3所示，可挠性基板13为沿着阵列基板11B的一边方向直线地多数片(本实施例为4片)配置排列。可挠性基板13为具备有由绝缘性以及可挠性合成树脂材料(例如，聚酰亚胺系树脂等)制成的基材，此基材上有多数条配线图案(未图示)。可挠性基板13为，长边方向一方的端部连接于配置在底座14的背面侧的控制电路基板12，相对于此，另一方的端部连接于液晶面板11的阵列基板11B。因此，在液晶显示装置10内为配置成剖面形状为变成如同略U形的曲折形态。可挠性基板13的长边方向的两个端部为配线图案露出在外部构成端子部(未图示)，这些端子部为各自分别对控制电路基板12以及液晶面板11电性连接。因此，从控制电路基板12侧供给的输入信号将可以往液晶面板11侧传送。
驱动装置21为内部具有驱动电路的LSI芯片所组成，根据由信号供给源的控制电路基板12所供给的信号运作，处理从信号供给源的控制电路基板12所供给的输入信号而产生输出信号，并将这个输出信号输出向液晶面板11的显示区域AA。构成驱动装置21的LSI芯片为在含有高纯度硅的硅晶圆上形成配线与元件。此驱动装置21为如图3所示，从平面看来为横的长方形状，即沿着液晶面板11的短边方向成为长条状。驱动装置21为对于液晶面板11的阵列基板11B的非显示区域NAA直接安装，即是COG(Chip On Glass)安装。
于阵列基板11B的可挠性基板13的安装区域为，如图5所示，形成有接收从可挠性基板13侧供给的输入信号的外部连接端子部22。另一方面，于阵列基板11B的驱动装置21的安装区域为设有，为了向驱动装置21供给输入信号的面板侧输入端子部23，以及接收从驱动装置21供给的输出信号的面板侧输出端子部24。此外，外部连接端子部22与面板侧输入端子部23为透过中继配线(无图示)而电性相连接。
面板侧输入端子部23以及面板侧输出端子部24上为配置有含有导电性粒子27A的异向性导电膜27(ACF：Anisotropic Conductive Film，异向性导电材料)。借由导电性粒子27A使驱动装置21的驱动装置侧输入端子部25与面板侧输入端子部23电性连接，借由导电性粒子27A使驱动装置侧输出端子部26与面板侧输出端子部24分别电性连接。异向性导电膜27为由从金属材料形成的多个导电性粒子27A，以及使多个导电性粒子27A分散配合的热硬化树脂27B所构成。
如图6所示外部连接端子部22为，借由异向性导电膜28对可挠性基板13的可挠性基板侧端子部13A连接。异向性导电膜28为由金属材料形成多数的导电性粒子28A，与使多数的导电性粒子28A分散配合的热硬化性树脂28B(粘结剂)所构成。外部连接端子部22与可挠性基板侧端子部13A为借由导电性粒子28A电性连接。此外，作为构成异向性导电膜27，28的导电性粒子，例如可例示由金属材料形成的核心(例如使用镀金在镍上所构成的核心)被绝缘皮膜覆盖，在后述热压接的时候，这个绝缘皮膜会因为热或压力变成破坏或熔融。
接着说明关于为了将可挠性基板13(安装零件，FPC)安装于阵列基板11B(基板)的可挠性基板安装装置40(制造装置)。因为可挠性基板安装装置40为为了进行FOG(Film OnGlass)安装的装置，如图4以及图5所示，具备有基板支撑部41，第一FPC侧压接部51(第一加热部，压接头)，第二FPC侧压接部52(第二加热部，压接头)，以及基板侧压接部53(基板侧加热部)。
基板支撑部41为从内侧(与驱动装置21为相反侧)支撑构成阵列基板11B的玻璃基板GS的基板主要部GSM所构成。基板支撑部41为，例如，具备有真空吸附等的保持手段，可以保持基板主要部GSM所构成。另外，基板支撑部41为，于液晶面板11的板面方向(X轴方向以及Y轴方向)以及厚度方向(Z轴方向)是可以位移，且可以绕Z轴转动的可动载台所构成。据此，于基板支撑部41上载置的液晶面板11的一端部(与可挠性基板13接合的部分)可于第一FPC侧压接部51(或第二FPC侧压接部52)与基板侧压接部53之间移动。
基板侧压接部53为，由内侧支撑阵列基板11B的外部连接端子22的形成部位(可挠性基板13侧的外周端部)所构成。位于基板侧压接部53X轴方向的长度，如图4所示，比在X轴方向阵列基板11B的长度还长。第一FPC侧压接部51以及第二FPC侧压接部52为，分别使用马达或是汽缸等移动手段(升降手段)在Z轴方向可以位移。此外，第一FPC侧压接部51，第二FPC侧压接部52，基板侧压接部53具备有加热器等热供给的手段(加热手段)。据此，经由第一FPC侧压接部51(或第二FPC侧压接部52)与基板侧压接部53，可以夹著可挠性基板13以及阵列基板11B边加压边加热(热压接)。
如图4所示，本实施方式为，由沿着成为方形状的阵列基板11B的短边方向(一边的方向，X轴方向)排列4片可挠性基板13。第一FPC侧压接部51以及第二FPC侧压接部52为分别在X轴方向长的长条状。经由第一FPC侧压接部51，热压接位于X轴方向一端侧(图4的右侧)的两片可挠性基板13(包含于一端配置的可挠性基板(赋予符号13D)的第一安装零件群31)。并且，经由第二FPC侧压接部52，热压接位于X轴方向另一端侧(左侧)的两片可挠性基板13(第二安装零件群32)。即，经由第二FPC侧压接部52，热压接第一安装零件群31以外的全部的可挠性基板13。
如图4所示，位于X轴方向第一FPC侧压接部51的长度X1设定为可以同时按压两片可挠性基板13的长度。此外，第一FPC侧压接部51的长度X1，例如，设定为位于X轴方向阵列基板11B的长度X3的三分之二以上并且长度X3以下的值。位于X轴方向第二FPC侧压接部52的长度X2设定为可以同时按压两片可挠性基板13。此外，第二FPC侧压接部52的长度X2，例如，设定为阵列基板11B的长度X3的三分之二以上并且长度X3以下的值。
此外，在X轴方向，第一FPC侧压接部51的长度与第二FPC侧压接部52的长度合计的值，设定为比阵列基板11B的长度还大的值。第一FPC侧压接部51以及第二FPC侧压接部52为以在X轴方向互相相邻的方式配置，在X轴方向的第一FPC侧压接部51与第二FPC侧压接部52之间的缝隙S1为，比相邻的可挠性基板13，13之间的缝隙S2小。据此，可以抑制缝隙S1与可挠性基板13重叠的状况。此外，本实施方式为，多个可挠性基板13在X轴方向等间隔排列设置，但不限于此。此外，在Y轴方向的第一FPC侧压接部51，第二FPC侧压接部52，基板侧压接部53的长度为，如图5所示，比在Y轴方向的异向性导电膜28的长度还长。
接着，说明关于液晶面板11(阵列基板11B)的制造方法。液晶面板11的制造方法为至少具备有，在成为CF基板11A以及阵列基板11B的各玻璃基板GS内侧的板面上，透过已知的光显影法等层叠形成各种的金属膜与绝缘膜等以分别形成各种构造物的构造物形成工序；及，贴合成为CF基板11A的玻璃基板GS以及成为阵列基板11B的玻璃基板GS的基板贴合工序；及，于各玻璃基板GS外侧板面粘贴各偏光板11F，11G的偏光板粘贴工序；及，使用驱动装置安装装置，借由异方向导电膜27将驱动装置21安装于构成阵列基板11B的玻璃基板GS的驱动装置安装工序；及，于液晶面板11安装各可挠性基板13的可挠性安装基板工序。
以下的说明为，关于使用可挠性基板安装装置40的可挠性基板安装工序的详细说明。可挠性基板安装工序为，至少包含，于构成阵列基板11B的玻璃基板GS安装异向性导电膜28的异向性导电膜处理工序；及，于异向性导电膜28上载置可挠性基板13并进行暂时压接的暂时压接工序；及，正式压接可挠性基板13的正式压接工序。正式压接工序为具备第一热压接工序与第二热压接工序。
正式压接工序，如图5所示，在基板支撑部41上面载置液晶面板11。此状态为，成为阵列基板11B的玻璃基板GS为，被基板支撑部41从内侧支撑的同时，在其外侧板面粘贴的偏光板11G透过基板支撑部41真空吸附而被保持。接着，使基板支撑部41移动，在第一FPC侧压接部51(以及第二FPC侧压接部52)与基板侧压接部53之间配置异向性导电膜28。接着，同时进行第一热压接工序与第二热压接工序。
(第一热压接工序)
第一热压接工序为如图4以及图6所示，使第一FPC侧压接部51下降，在第一FPC侧压接部51与基板侧压接部53之间夹入阵列基板11B的外围端部。据此，第一FPC侧压接部51抵接于两个可挠性基板13(第一安装部件群31)，成为基板侧压接部53与阵列基板11B的背面抵接的状态。然后，分别于第一FPC侧压接部51与基板侧压接部53供给热。据此，向异向性导电膜28的热硬化性树脂28B传达热促进热硬化性树脂28B的热硬化。
从此状态之后，更进一步使第一FPC侧压接部51下降，按压异向性导电膜28，赋予压力。第一FPC侧压接部51到达已定高度后，停止其下降。在这之后，已定的时间，对异向性导电膜28继续赋予压力与供给热。据此，如图6所示，可挠性基板13侧的可挠性基板侧端子部13A与阵列基板11B侧的外部连接端子部22借由异向性导电膜28含有的导电性粒子28A电性连接的同时，异向性导电膜28含有的热硬化性树脂28B充分地硬化，使可挠性基板13(第一安装部件群31)对阵列基板11B热压接(正式压接)。
(第二热压接工序)
第二热压接工序为如图4所示，使第二FPC侧压接部52下降，在第二FPC侧压接部52与基板侧压接部53之间夹入阵列基板11B的外围端部。据此，第二FPC侧压接部52抵接于对应的两个可挠性基板13(第二安装部件群32)，成为基板侧压接部53与阵列基板11B的背面抵接的状态。然后，分别于第二FPC侧压接部52与基板侧压接部53供给热。据此，向异向性导电膜28的热硬化性树脂28B传达热以促进热硬化性树脂28B的热硬化。
从此状态之后，更进一步使第二FPC侧压接部52下降，按压异向性导电膜28，赋予压力。第二FPC侧压接部52到达已定高度后，停止其下降。在这之后，已定的时间，对异向性导电膜28继续赋予压力与供给热。据此，可挠性基板13侧的可挠性基板侧端子部13A与阵列基板11B侧的外部连接端子22借由异向性导电膜28所含的导电性粒子28A电性连接的同时，异向性导电膜28含有的热硬化性树脂28B充分地硬化，使可挠性基板13(第二安装部件群32)对阵列基板11B热压接(正式压接)。
如上所述，可挠性基板13的正式压接完成以后，停止从第一FPC侧压接部51、第二FPC侧压接部52、基板侧压接部53的热供给的同时，使第一FPC侧压接部51以及第二FPC侧压接部52沿着Z轴上升以从可挠性基板13脱离。此外，上述正式压接工序为，例如，透过第一FPC侧压接部51(或第二FPC侧压接部52)与基板侧压接部53，为了使可挠性基板侧端子部13A以及外部连接端子部22的连接界面的温度变为80℃～150℃而供给热的同时，于阵列基板11B的端子形成部GST赋予100N～450N的负重。
接着，说明关于本实施方式的效果。根据本实施方式，用两个压接部(第一FPC侧压接部51以及第二FPC侧压接部52)可以热压接多个可挠性基板13。为此，与用一个压接部一次热压接多个可挠性基板13的构成相比，各压接部的长度可以变短，可以抑制加热时的压接部的热变形(压接部的弯曲等)。此外，因为压接部的长度变短，平行配置压接部的下面(与可挠性基板13的抵接面)与可挠性基板13的上面的工作,与压接部更换的工作可以容易地实行。
此外，与具备与多个可挠性基板13同数量的压接部5(加热部)的构成(参照图7所示比较例)相比，压接部的总数变少，相邻压接部之间产生的缝隙的数量可以变比较少。为了确实地热压接可挠性基板13，使压接部抵接于可挠性基板侧端子部13A的全部区域，进行加压以及加热较为理想，因此为了相邻压接部的缝隙与可挠性基板13不重叠地配置各压接部是必要的。图7的比较例为，相邻压接部5的缝隙S3与可挠性基板13重叠，在此部分无法充分地热压接可挠性基板13。相对于此，本实施方式为，由于因压接部间的缝隙的数量少，可以抑制可挠性基板13与该缝隙重叠的状况，即使有使多个可挠性基板13的各宽度与配置间隔变更的状况，可以容易地对应。换言之，使可挠性基板13的宽度与配置间隔变更的时候，可以抑制更换？压接部(第一FPC侧压接部51以及第二FPC侧压接部52)的作业发生的状况，生产性可以变高。
此外，本实施方式为，阵列基板11B为成为方形状，多个可挠性基板13为沿着阵列基板11B的一边方向配置排列，于阵列基板11B的一边方向，第一FPC侧压接部51的长度X1与第二FPC侧压接部52的长度X2合计的值设定为比阵列基板11B一边方向的长度X3还大。若以此构成的话，即使在阵列基板11B的一边方向(X轴方向)的全长配置排列多个可挠性基板13的情况，透过第一FPC侧压接部51与第二FPC侧压接部52可确实热压接全部多个可挠性基板13。本实施方式为，在阵列基板11B一边方向的全长(更正确地为，除了对应第一FPC侧压接部51与第二FPC侧压接部52之间的缝隙S1的地方以外的部分)，可以配置第一FPC侧压接部51与第二FPC侧压接部52。因此，若缝隙S1与可挠性基板13不重叠地配置的话，可挠性基板13的各宽(X轴方向的长度)与各可挠性基板13的配置间隔等可以适宜地变更。
此外，在阵列基板11B的一边方向，第一FPC侧压接部51的长度与第二FPC侧压接部52的长度，分别设定为阵列基板11B的一边方向的长度X3的三分之二以上且阵列基板11B的一边方向的长度X3以下的值。
沿着阵列基板11B的一边方向排列多个可挠性基板13的时候，各可挠性基板13的宽度(一边方向的长度)为，基于阵列基板11B的长度所设定，一般设为一边方向的长度的三分之二以下。为此，第一FPC侧压接部51与第二FPC侧压接部52的长度分别为阵列基板11B的一边方向长度的三分之二以上的话，可挠性基板13的宽度几乎不超过第一FPC侧压接部51(或第二FPC侧压接部52)的长度。为此，可抑制对应可挠性基板13的宽度,更换第一FPC侧压接部51或第二FPC侧压接部52的状况。
(第二实施方式)
接着，本发明的第二实施方式使用图8至图13说明。在此实施方式中，可挠性基板安装装置的构成与上述实施方式不同。此外，与上述实施方式相同的一部分，使用同一符号省略说明。此实施方式的可挠性基板安装装置140为，具备有能使第一FPC侧压接部51以及第二FPC侧压接部52分别沿着X轴方向(多个可挠性基板13的排列方向)移动的移动装置153。
移动装置153为，例如，由未图示的驱动手段(例如，马达等)以及沿着X轴方向延伸的滑轨等所构成，使第一FPC侧压接部51以及第二FPC侧压接部52可以沿X轴方向移动。据此，相对于多个可挠性基板13，第一FPC侧压接部51以及第二FPC侧压接部52为可以沿着X轴方向相对移动所构成。并且，第一FPC侧压接部51以及第二FPC侧压接部52为分别借由升降装置154(汽缸与马达等)安装于移动装置153，相对于移动装置153在Z轴方向可以位移所构成。此外，移动装置153的构成不受限于上述可以适宜地变更。
透过本实施方式，在各可挠性基板13的宽(在排列方向的长度)与排列间隔被变更的情况下，可以使第一FPC侧压接部51以及第二FPC侧压接部52分别移动到适切的位置，对此变更可以容易地对应。例如，如图8所示，具备有三片可挠性基板13的情况下，例如，可以用第一FPC侧压接部51按压一片可挠性基板13，用第二FPC侧压接部52按压两片可挠性基板13。如图9所示，可挠性基板13的间隔被变更的情况下，可以透过移动装置153使第一FPC侧压接部51于X轴方向位移来对应。
此外，透过本实施方式，即使是可挠性基板13的片数被变更的情况也可以容易地对应。例如，如图10以及图11所示，具备有两片可挠性基板13，即使是其配置间隔被变更的情况也可以对应。此外，如图12以及图13所示，具备有一片可挠性基板13，即使是其安装位置被变更的情况也可以对应。
此外，透过移动装置153，第一FPC侧压接部51以及第二FPC侧压接部52互相的间隙可以接近到例如10mm以下，可以接近到最小1mm的程度。为了使第一FPC侧压接部51以及第二FPC侧压接部52的间隙变更小，例如，可以通过将压接部51，52具备的加热器等的配线设置于与互相的对向面为相反面。
(其他实施方式)
本发明为不限定于透过上述记述以及附图所说明的实施方式，例如如下的实施方式也包含在本发明的技术范围。
(1)上述实施方式为例示了作为基板的阵列基板11B(玻璃基板GS)，但不限于此。也可以例示作为基板的控制电路基板12。
(2)上述实施方式为例示了作为安装部件的可挠性基板13，但不限于此。也可以例示作为安装部件的驱动装置21。
(3)于上述实施方式所例示的第一安装部件群31的个数未被限定可以适宜地变更，第一安装部件群31是指透过第一FPC侧压接部51被压接的安装部件，其个数只要至少一个以上即可。
(4)第二安装部件群32系指透过第二FPC侧压接部52被压接的安装部件，其个数只要至少一个以上即可，可以适宜地变更。
(5)上述实施方式例示了沿着阵列基板1 1B的短边方向排列多个可挠性基板13的构成，但不限于此。也可以沿着阵列基板11B的长边方向排列多个可挠性基板13。
(6)上述实施方式例示了第一热压接工序与第二热压接工序同时进行的方法，但不限于此。例如第一热压接工序之后进行第二热压接工序也可以。
(7)上述实施方式例示了于基板侧压接部53设有加热手段的构成，但不限于此。基板侧压接部53只要至少具有在热压接的时候支撑阵列基板1 1B内侧的机能即可。此外，也可以设为基板侧压接部53与基板支撑部41为一体。(8)上述实施方式二为，例示了利用移动装置153，使第一FPC侧压接部51(以及第二FPC侧压接部52)相对于可挠性基板13于X轴方向相对位移的构造，但不限于此。例如，利用基板支撑部41使阵列基板13B于X轴方向位移，使第一FPC侧压接部51(以及第二FPC侧压接部52)相对于可挠性基板13于X轴方向相对位移的构成也可以。
附图标记的说明
11 液晶面板(安装基板)
11B 阵列基板(基板)
13 可挠性基板(安装部件)
31 第一安装部件群
32 第二安装部件群
40 可挠性基板安装装置(制造装置)
51 第一FPC侧压接部(第一加热部)
52 第二FPC侧压接部(第二加热部)
X1 第一FPC侧压接部的长度(第一加热部的长度)
X2 第二FPC侧压接部的长度(第二加热部的长度)
X3 阵列基板的长度(基板的一边方向的长度)

Claims (5)

1.一种安装基板的制造装置，包含：
第一加热部，通过对包含于基板上排列的多个安装部件中配置在所述多个安装部件排列方向的一端的所述安装部件的一端侧安装部件的第一安装部件群一边加压一边加热，对所述基板进行热压接；以及
第二加热部，以与所述第一加热部于所述排列方向相邻的方式配置，通过对所述多个安装部件中所述第一安装部件群以外的全部的安装部件的第二安装部件群一边加压一边加热，对所述基板进行热压接。
2.如权利要求1所述的安装基板的制造装置，其特征在于，所述第一加热部以及所述第二加热部，相对于所述多个安装部件，可沿着所述多个安装部件的排列方向分别相对移动。
3.如权利要求1或权利要求2所述的安装基板的制造装置，其特征在于，所述基板成为方形状，所述多个安装部件沿着所述基板的一边方向排列；
在所述基板的所述一边方向，所述第一加热部的长度与所述第二加热部的长度合计的值，设定为比所述基板的所述一边方向的长度大的值。
4.如权利要求3所述的安装基板的制造装置，其特征在于，在所述基板的所述一边方向，所述第一加热部的长度与所述第二加热部的长度分别设定为所述基板的所述一边方向的长度的三分之二以上且所述基板的所述一边方向的长度以下的值。
5.一种安装基板的制造方法，包含：
第一热压接工序，通过对包含于基板上排列的多个安装部件中配置在所述多个安装部件排列方向的所述安装部件的一端侧安装部件的第一安装部件群以第一加热部一边加压一边加热，对所述基板进行热压接；以及
第二热压接工序，通过对所述多个安装部件中所述第一安装部件群以外的全部的安装部件的第二安装部件群以第二加热部一边加压一边加热，对所述基板进行热压接。
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