JPWO2016114206A1 - 実装基板の製造装置、及び実装基板の製造方法 - Google Patents

実装基板の製造装置、及び実装基板の製造方法 Download PDF

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Abstract

アレイ基板１１Ｂ上に配列された複数のフレキシブル基板１３のうち、複数のフレキシブル基板１３の配列方向における一端に配されたフレキシブル基板１３である一端側実装部品を含む第１実装部品群３１を加圧しつつ加熱することでアレイ基板１１Ｂに対して熱圧着する第１ＦＰＣ側圧着部５１と、第１ＦＰＣ側圧着部５１に対して配列方向において隣接する形で配され、複数のフレキシブル基板１３のうち第１実装部品群３１以外の全てのフレキシブル基板１３である第２実装部品群３２を加圧しつつ加熱することでアレイ基板１１Ｂに対して熱圧着する第２ＦＰＣ側圧着部５２と、を備えることに特徴を有する。

Description

本発明は、実装基板の製造装置、及び実装基板の製造方法に関する。
従来、パネル基板の製造装置として、例えば下記特許文献１に記載のものが知られている。特許文献１には、圧着ヘッドによって、ＴＣＰをパネル基板の端子部に熱圧着するものが記載されている。
特開２０１１−３６４６号公報
（発明が解決しようとする課題）
ところで、近年、実装回路の高密度化等に伴い、パネル基板に設けられる端子数が増加することで、圧着ヘッドの長さが大きくなる傾向がある。圧着ヘッドの長さが大きくなると、熱圧着時の熱によって圧着ヘッドに熱ひずみが生じ易くなるという問題点がある。また、圧着ヘッドの長さが大きくなると、パネル基板の表面に対して圧着ヘッドの押圧面を平行に位置決めする作業や圧着ヘッドの交換作業が困難になる事態も懸念される。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、熱圧着を行うための加熱部の長尺化を抑制することが可能な実装基板の製造装置を提供することを目的とする。また、加熱部の長尺化を抑制することが可能な実装基板の製造方法を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
上記課題を解決するために、本発明の実装基板の製造装置は、基板上に配列された複数の実装部品のうち、前記複数の実装部品の配列方向における一端に配された前記実装部品である一端側実装部品を含む第１実装部品群を加圧しつつ加熱することで前記基板に対して熱圧着する第１加熱部と、前記第１加熱部に対して前記配列方向において隣接する形で配され、前記複数の実装部品のうち前記第１実装部品群以外の全ての実装部品である第２実装部品群を加圧しつつ加熱することで前記基板に対して熱圧着する第２加熱部と、を備えることに特徴を有する。
本発明によれば、複数の実装部品を２つの加熱部（第１加熱部及び第２加熱部）で熱圧着することができる。このため、複数の実装部品を一つの加熱部で一括して熱圧着する構成と比べ、各加熱部の長さを短くすることができ、加熱時の加熱部の熱ひずみを抑制することができる。また、複数の実装部品と同数の加熱部を備える構成と比べ、加熱部の総数が少なくなり、隣り合う加熱部間に生じる隙間の数をより少なくすることができる。実装部品を確実に熱圧着するためには、隣り合う加熱部間の隙間が実装部品と重ならないように各加熱部を配置する必要がある。本発明では、加熱部間の隙間の数が少なくなることで当該隙間と実装部品が重なる事態を抑制でき、複数の実装部品の各幅や配置間隔が変更された場合であっても容易に対応することができる。言い換えると、実装部品の幅や配置間隔が変更された際に、加熱部を交換する作業が発生する事態を抑制でき、生産性をより高くすることができる。
また、前記第１加熱部及び前記第２加熱部は、前記複数の実装部品に対して、前記複数の実装部品の配列方向に沿ってそれぞれ相対移動可能とされるものとすることができる。このような構成とすれば、各実装部品の幅（配列方向における長さ）や配列間隔が変更された場合において、第１加熱部及び前記第２加熱部を移動させることで容易に対応することができる。
また、前記基板が方形状をなすものとされ、前記複数の実装部品が前記基板の一辺方向に沿って配列されるものにおいて、前記基板の前記一辺方向において、前記第１加熱部の長さと前記第２加熱部の長さを合計した値が、前記基板の前記一辺方向の長さより大きい値で設定されているものとすることができる。このような構成とすれば、基板の一辺方向の全長に亘って複数の実装基板が配列された場合であっても、第１加熱部及び第２加熱部によって複数の実装基板を熱圧着することができる。
また、前記基板の前記一辺方向において、前記第１加熱部の長さ及び前記第２加熱部の長さは、それぞれ前記基板の前記一辺方向の長さの３分の２以上且つ前記基板の前記一辺方向の長さ以下の値で設定されているものとすることができる。
基板の一辺方向に沿って複数の実装部品を配列する際には、各実装部品の幅（一辺方向の長さ）は、一辺方向の長さの３分の２以下で設定されることが一般的である。このため、第１加熱部及び第２加熱部の長さをそれぞれ基板の一辺方向の長さの３分の２以上とすれば、実装部品の幅が第１加熱部（又は第２加熱部）の長さを超えることは殆どない。このため、実装部品の幅に応じて第１加熱部又は第２加熱部を交換する事態を抑制できる。
次に、上記課題を解決するために、本発明の実装基板の製造方法は、基板上に配列された複数の実装部品のうち、前記複数の実装部品の配列方向における一端に配された前記実装部品である一端側実装部品を含む第１実装部品群を第１加熱部によって加圧しつつ加熱することで前記基板に対して熱圧着する第１熱圧着工程と、前記複数の実装部品のうち前記第１実装部品以外の全ての実装部品である第２実装部品群を第２加熱部によって加圧しつつ加熱することで前記基板に対して熱圧着する第２熱圧着工程と、を備えることに特徴を有する。
本発明によれば、複数の実装部品を２つの加熱部（第１加熱部及び第２加熱部）で熱圧着している。このため、複数の実装部品を一つの加熱部で一括して熱圧着する構成と比べ、各加熱部の長さを短くすることができ、加熱時の加熱部の熱ひずみを抑制することができる。また、複数の実装部品と同数の加熱部を備える構成と比べ、加熱部の総数が少なくなり、隣り合う加熱部間に生じる隙間の数をより少なくすることができる。実装部品を確実に熱圧着するためには、隣り合う加熱部間の隙間が実装部品と重ならないように各加熱部を配置する必要がある。本発明では、加熱部間の隙間の数が少なくなることで各加熱部の配置態様をより容易に設定することができるから、複数の実装部品の各幅や配置間隔が変更された場合であっても容易に対応することができる。
（発明の効果）
本発明によれば、熱圧着を行うための加熱部の長尺化を抑制することができる。
本発明の実施形態１に係る液晶表示装置の長辺方向に沿った断面構成を示す概略断面図 図１の液晶パネルの断面構成を示す概略断面図 液晶パネルを構成するアレイ基板におけるドライバ及びフレキシブル基板の実装領域を示す平面図 フレキシブル基板実装工程を示す断面図（図３のＩＶ−ＩＶ線で切断した図に対応） フレキシブル基板実装装置及びフレキシブル基板実装工程を示す断面図 第１熱圧着工程を示す断面図（図３のＶＩ−ＶＩ線で切断した図に対応） 比較例を示す断面図 実施形態２に係るフレキシブル基板実装装置及びフレキシブル基板実装工程を示す断面図 フレキシブル基板実装工程の変形例１を示す断面図 フレキシブル基板実装工程の変形例２を示す断面図 フレキシブル基板実装工程の変形例３を示す断面図 フレキシブル基板実装工程の変形例４を示す断面図 フレキシブル基板実装工程の変形例５を示す断面図
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図７によって説明する。本実施形態では、液晶表示装置１０を構成する液晶パネル１１（実装基板）の製造方法、及びその製造に用いられるフレキシブル基板実装装置４０（製造装置）について例示する。なお、各図面の一部にはＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を示しており、各軸方向が各図面で一致するように描かれている。また、製造時の上下方向（及び液晶パネル１１の厚さ方向）に対応するＺ軸方向については、図１及び図２を基準とし、且つ同図上側を表側とするとともに同図下側を裏側とする。
液晶表示装置１０は、図１に示すように、複数のドライバ２１が実装された液晶パネル１１と、ドライバ２１に対して各種入力信号を外部から供給する制御回路基板１２（外部の信号供給源）と、液晶パネル１１と外部の制御回路基板１２とを電気的に接続するフレキシブル基板１３と、液晶パネル１１に光を供給する外部光源であるバックライト装置１４（照明装置）と、を備える。また、液晶表示装置１０は、相互に組み付けた液晶パネル１１及びバックライト装置１４を収容、保持するための表裏一対の外装部材１５，１６を備えており、このうち表側の外装部材１５には、液晶パネル１１に表示された画像を外部から視認させるための開口部１５Ａが形成されている。本実施形態に係る液晶表示装置１０は、テレビ、携帯型情報端末（電子ブックやＰＤＡなどを含む）、携帯電話（スマートフォンなどを含む）、ノートパソコン（タブレット型ノートパソコンなどを含む）、デジタルフォトフレーム、携帯型ゲーム機、電子インクペーパなどの各種電子機器（図示せず）に用いられるものである。
先にバックライト装置１４について簡単に説明する。バックライト装置１４は、図１に示すように、表側（液晶パネル１１側）に向けて開口した略箱形をなすシャーシ１４Ａと、シャーシ１４Ａに配された図示しない光源（例えば冷陰極管、ＬＥＤ、有機ＥＬなど）と、シャーシ１４Ａの開口部を覆う形で配される図示しない光学部材と、を備える。光学部材は、光源から発せられる光を面状に変換するなどの機能を有するものである。
次に、液晶パネル１１について説明する。液晶パネル１１は、図１に示すように、全体としてＹ軸方向に長い方形状（矩形状）をなしており、図３に示すように、その長辺方向における一方側（図３の上側）に片寄った位置に画像を表示可能な表示領域ＡＡ（アクティブエリア）が配されるとともに、長辺方向における他方の端部側（図３の下側）に片寄った位置にドライバ２１及びフレキシブル基板１３がそれぞれ取り付けられている。この液晶パネル１１において表示領域ＡＡ外の領域が、画像が表示されない非表示領域ＮＡＡ（ノンアクティブエリア）とされ、この非表示領域ＮＡＡの一部がドライバ２１及びフレキシブル基板１３の実装領域となっている。液晶パネル１１における短辺方向が各図面のＸ軸方向と一致し、長辺方向が各図面のＹ軸方向と一致している。なお、図３では、ＣＦ基板１１Ａよりも一回り小さな枠状の一点鎖線が表示領域ＡＡの外形を表しており、当該一点鎖線よりも外側の領域が非表示領域ＮＡＡとなっている。
液晶パネル１１は、図２に示すように、一対の透明な（透光性に優れた）基板１１Ａ，１１Ｂ（第１基板及び第２基板）と、両基板１１Ａ，１１Ｂ間に介在し、電界印加に伴って光学特性が変化する物質である液晶分子を含む液晶層１１Ｃと、を備え、両基板１１Ａ，１１Ｂが液晶層１１Ｃの厚さ分のセルギャップを維持した状態で図示しないシール剤によって貼り合わせられている。両基板１１Ａ，１１Ｂは、それぞれ無アルカリガラスや石英ガラスなどからなるガラス基板ＧＳを備えており、それぞれのガラス基板ＧＳ上に既知のフォトリソグラフィ法などによって複数の膜が積層された構成とされる。一対の基板１１Ａ，１１Ｂのうち表側（正面側）がＣＦ基板１１Ａ（対向基板、第１基板）とされ、裏側（背面側）がアレイ基板１１Ｂ（素子基板、アクティブマトリクス基板、第２基板）とされる。このうち、ＣＦ基板１１Ａは、図１に示すように、短辺寸法がアレイ基板１１Ｂと概ね同等であるものの、長辺寸法がアレイ基板１１Ｂよりも小さなものとされるとともに、アレイ基板１１Ｂに対して長辺方向についての一方（図１に示す右側）の端部を揃えた状態で貼り合わせられている。
従って、アレイ基板１１Ｂのうち長辺方向における他方（図１に示す左側）の端部は、所定範囲にわたってＣＦ基板１１Ａが重なり合うことがなく、表裏両板面が外部に露出した状態とされており、ここに後述するドライバ２１及びフレキシブル基板１３の実装領域が確保されている。言い換えると、アレイ基板１１Ｂには、ドライバ２１及びフレキシブル基板１３に対して電気的に接続される各端子部２２〜２４（図５参照）を露出させた形でＣＦ基板１１Ａが貼り合わせられている。アレイ基板１１Ｂを構成するガラス基板ＧＳのうち、ＣＦ基板１１Ａ及び偏光板１１Ｇが貼り合わせられる部分が基板主要部ＧＳＭとされるのに対し、ＣＦ基板１１Ａ及び偏光板１１Ｇとは非重畳とされて各端子部２２〜２４が形成された部分が端子形成部ＧＳＴとされる。なお、両基板１１Ａ，１１Ｂの内面側には、図２に示すように、液晶層１１Ｃに含まれる液晶分子を配向させるための配向膜１１Ｄ，１１Ｅがそれぞれ形成されている。また、両基板１１Ａ，１１Ｂの外面側には、それぞれ偏光板１１Ｆ，１１Ｇが貼り付けられている。
続いて、アレイ基板１１Ｂ及びＣＦ基板１１Ａにおける表示領域ＡＡ内に存在する構成について簡単に説明する。アレイ基板１１Ｂの内面側（液晶層１１Ｃ側、ＣＦ基板１１Ａとの対向面側）には、図２に示すように、スイッチング素子であるＴＦＴ１７（Thin Film Transistor）及び画素電極１８が多数個ずつマトリクス状に並んで設けられるとともに、これらＴＦＴ１７及び画素電極１８の周りには、格子状をなすゲート配線及びソース配線（共に図示を省略する）が配設されている。言い換えると、格子状をなすゲート配線及びソース配線の交差部に、ＴＦＴ１７及び画素電極１８が行列状に並列配置されている。ゲート配線とソース配線とがそれぞれＴＦＴ１７のゲート電極とソース電極とに接続され、画素電極１８がＴＦＴ１７のドレイン電極に接続されている。また、画素電極１８は、平面に視て縦長の方形状（矩形状）をなすとともに、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）或いはＺｎＯ（Zinc Oxide）といった透明電極材料からなる。なお、アレイ基板１１Ｂには、ゲート配線に並行するとともに画素電極１８を横切る容量配線（図示せず）を設けることも可能である。
一方、ＣＦ基板１１Ａには、図２に示すように、Ｒ（赤色），Ｇ（緑色），Ｂ（青色）等の各着色部が、アレイ基板１１Ｂ側の各画素電極１８と平面に視て重畳するよう多数個マトリクス状に並列して配置されたカラーフィルタ１１Ｈが設けられている。カラーフィルタ１１Ｈを構成する各着色部間には、混色を防ぐための略格子状の遮光層１１Ｉ（ブラックマトリクス）が形成されている。遮光層１１Ｉは、上記したゲート配線及びソース配線と平面に視て重畳する配置とされる。カラーフィルタ１１Ｈ及び遮光層１１Ｉの表面には、アレイ基板１１Ｂ側の画素電極１８と対向するベタ状の対向電極１１Ｊが設けられている。なお、当該液晶パネル１１においては、Ｒ（赤色），Ｇ（緑色），Ｂ（青色）の３色の着色部及びそれらと対向する３つの画素電極１８の組によって表示単位である１つの表示画素が構成されている。表示画素は、Ｒの着色部を有する赤色画素と、Ｇの着色部を有する緑色画素と、Ｂの着色部を有する青色画素とからなる。これら各色の画素は、液晶パネル１１の板面において行方向（Ｘ軸方向）に沿って繰り返し並べて配されることで、画素群を構成しており、この画素群が列方向（Ｙ軸方向）に沿って多数並んで配されている。
次に、液晶パネル１１に接続される部材について説明する。制御回路基板１２は、図１に示すように、バックライト装置１４におけるシャーシ１４Ａの裏面（液晶パネル１１側とは反対側の外面）にネジなどにより取り付けられている。この制御回路基板１２は、紙フェノール又はガラスエポキシ樹脂製の基板上に、ドライバ２１に各種入力信号を供給するための電子部品が実装されるとともに、図示しない所定のパターンの配線（導電路）が形成されることで構成されている。この制御回路基板１２には、フレキシブル基板１３の一方の端部（一端側）が図示しない異方性導電膜を介して電気的に且つ機械的に接続されている。
フレキシブル基板１３は、図３に示すように、アレイ基板１１Ｂの一辺方向に沿って直線状に複数枚（本実施形態では４枚）配列されている。フレキシブル基板１３は、絶縁性及び可撓性を有する合成樹脂材料（例えばポリイミド系樹脂等）からなる基材を備え、その基材上に多数本の配線パターン（図示せず）を有している。フレキシブル基板１３は、長さ方向についての一方の端部がシャーシ１４Ａの裏面側に配された制御回路基板１２に接続されるのに対し、他方の端部が液晶パネル１１におけるアレイ基板１１Ｂに接続されている。このため、液晶表示装置１０内では断面形状が略Ｕ型となるように屈曲された状態で配されている。フレキシブル基板１３における長さ方向についての両端部においては、配線パターンが外部に露出して端子部（図示せず）を構成しており、これらの端子部がそれぞれ制御回路基板１２及び液晶パネル１１に対して電気的に接続されている。これにより、制御回路基板１２側から供給される入力信号を液晶パネル１１側に伝送することが可能とされている。
ドライバ２１は、内部に駆動回路を有するＬＳＩチップからなるものとされ、信号供給源である制御回路基板１２から供給される信号に基づいて作動することで、信号供給源である制御回路基板１２から供給される入力信号を処理して出力信号を生成し、その出力信号を液晶パネル１１の表示領域ＡＡへ向けて出力するものとされる。ドライバ２１を構成するＬＳＩチップは、シリコンを高い純度で含んだシリコンウェハ上に配線や素子が形成されてなるものである。このドライバ２１は、図３に示すように、平面に視て横長の方形状をなす、つまり液晶パネル１１の短辺方向に沿う長手状をなしている。ドライバ２１は、液晶パネル１１におけるアレイ基板１１Ｂの非表示領域ＮＡＡに対して直接実装、つまりＣＯＧ（Chip On Glass）実装されている。
アレイ基板１１Ｂにおけるフレキシブル基板１３の実装領域には、図５に示すように、フレキシブル基板１３側から入力信号の供給を受ける外部接続端子部２２が形成されている。その一方、アレイ基板１１Ｂにおけるドライバ２１の実装領域には、ドライバ２１への入力信号の供給を図るためのパネル側入力端子部２３と、ドライバ２１からの出力信号の供給を受けるパネル側出力端子部２４と、が設けられている。また、外部接続端子部２２とパネル側入力端子部２３とは、中継配線（図示せず）によって電気的に接続されている。
パネル側入力端子部２３及びパネル側出力端子部２４上には、導電性粒子２７Ａが含有された異方性導電膜２７（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film、異方性導電材）が配されている。導電性粒子２７Ａを介してドライバ２１のドライバ側入力端子部２５がパネル側入力端子部２３に対して電気的に接続され、導電性粒子２７Ａを介してドライバ側出力端子部２６がパネル側出力端子部２４に対してそれぞれ電気的に接続されている。異方性導電膜２７は、金属材料からなる多数の導電性粒子２７Ａと、多数の導電性粒子２７Ａが分散配合された熱硬化性樹脂２７Ｂとからなるものとされている。
図６に示す外部接続端子部２２は、異方性導電膜２８を介してフレキシブル基板１３のフレキシブル基板側端子部１３Ａに対して接続されている。異方性導電膜２８は、金属材料からなる多数の導電性粒子２８Ａと、多数の導電性粒子２８Ａが分散配合された熱硬化性樹脂２８Ｂ（バインダ）とからなるものとされる。外部接続端子部２２とフレキシブル基板側端子部１３Ａとは、導電性粒子２８Ａを介して電気的に接続されている。なお、異方性導電膜２７，２８を構成する導電性粒子としては、例えば、金属材料からなるコア（例えばニッケルに金をコーティングした構成のコア）を絶縁皮膜により覆ったものを例示することができ、後述する熱圧着時には、この絶縁皮膜が熱や圧力によって破壊又は溶融されるようになっている。
次に、フレキシブル基板１３（実装部品、ＦＰＣ）をアレイ基板１１Ｂ（基板）に実装するためのフレキシブル基板実装装置４０（製造装置）について説明する。フレキシブル基板実装装置４０は、ＦＯＧ（Film On Glass）実装を行うためのもので、図４及び図５に示すように、基板支持部４１と、第１ＦＰＣ側圧着部５１（第１加熱部、圧着ヘッド）と、第２ＦＰＣ側圧着部５２（第２加熱部、圧着ヘッド）と、基板側圧着部５３（基板側加熱部）と、を備えている。
基板支持部４１は、アレイ基板１１Ｂを構成するガラス基板ＧＳの基板主要部ＧＳＭを裏側（ドライバ２１とは反対側）から支持する構成とされる。基板支持部４１は、例えば、真空吸着などの保持手段を備え、基板主要部ＧＳＭを保持可能な構成となっている。また、基板支持部４１は、液晶パネル１１の板面方向（Ｘ軸方向及びＹ軸方向）及び厚さ方向（Ｚ軸方向）において変位可能、且つＺ軸周りに回動可能な可動ステージとされる。これにより、基板支持部４１上に載置された液晶パネル１１の一端部（フレキシブル基板１３と接合される部分）を第１ＦＰＣ側圧着部５１（又は第２ＦＰＣ側圧着部５２）と基板側圧着部５３の間に移動させることが可能となっている。
基板側圧着部５３は、アレイ基板１１Ｂにおける外部接続端子部２２の形成箇所（フレキシブル基板１３側の外周端部）を裏側から支持する構成とされる。基板側圧着部５３のＸ軸方向における長さは、図４に示すように、Ｘ軸方向におけるアレイ基板１１Ｂの長さよりも大きいものとされる。第１ＦＰＣ側圧着部５１及び第２ＦＰＣ側圧着部５２は、それぞれモータやシリンダなどの移動手段（昇降手段）によってＺ軸方向に変位可能となっている。また、第１ＦＰＣ側圧着部５１、第２ＦＰＣ側圧着部５２、基板側圧着部５３はそれぞれヒーターなどの熱供給手段（加熱手段）を備えている。これにより、第１ＦＰＣ側圧着部５１（又は第２ＦＰＣ側圧着部５２）と基板側圧着部５３によって、フレキシブル基板１３及びアレイ基板１１Ｂを挟み込んで加圧しつつ加熱する（熱圧着する）ことが可能となっている。
図４に示すように、本実施形態では、方形状をなすアレイ基板１１Ｂの短辺方向（一辺方向、Ｘ軸方向）に沿って４枚のフレキシブル基板１３が配列されている。第１ＦＰＣ側圧着部５１及び第２ＦＰＣ側圧着部５２は、それぞれＸ軸方向に長い長手状をなしている。第１ＦＰＣ側圧着部５１によって、Ｘ軸方向における一端側（図４の右側）の２枚のフレキシブル基板１３（一端に配されたフレキシブル基板（符号１３Ｄを付す）を含む第１実装部品群３１）を熱圧着する構成となっている。また、第２ＦＰＣ側圧着部５２によって、Ｘ軸方向における他端側（左側）の２枚のフレキシブル基板１３（第２実装部品群３２）を熱圧着する構成となっている。つまり、第２ＦＰＣ側圧着部５２によって第１実装部品群３１以外の全てのフレキシブル基板１３を熱圧着する構成となっている。
図４に示すように、Ｘ軸方向における第１ＦＰＣ側圧着部５１の長さＸ１は、２枚のフレキシブル基板１３を同時に押圧可能な長さで設定されている。また、第１ＦＰＣ側圧着部５１の長さＸ１は、例えば、Ｘ軸方向におけるアレイ基板１１Ｂの長さＸ３の３分の２以上且つ長さＸ３以下の値で設定されている。Ｘ軸方向における第２ＦＰＣ側圧着部５２の長さＸ２は、２枚のフレキシブル基板１３を同時に押圧可能な長さで設定されている。また、第２ＦＰＣ側圧着部５２の長さＸ２は、例えば、アレイ基板１１Ｂの長さＸ３の３分の２以上且つ長さＸ３以下の値で設定されている。
また、Ｘ軸方向において、第１ＦＰＣ側圧着部５１の長さと第２ＦＰＣ側圧着部５２の長さを合計した値が、アレイ基板１１Ｂの長さより大きい値で設定されている。第１ＦＰＣ側圧着部５１及び第２ＦＰＣ側圧着部５２は、Ｘ軸方向において互いに隣接する形で配されており、Ｘ軸方向における第１ＦＰＣ側圧着部５１と第２ＦＰＣ側圧着部５２の間の隙間Ｓ１は、隣り合うフレキシブル基板１３，１３の間の隙間Ｓ２よりも小さいものとされる。これにより、隙間Ｓ１がフレキシブル基板１３と重なる事態を抑制できる。なお、本実施形態では、複数のフレキシブル基板１３がＸ軸方向において等間隔で配列されているが、これに限定されない。また、Ｙ軸方向における第１ＦＰＣ側圧着部５１、第２ＦＰＣ側圧着部５２、基板側圧着部５３の長さは、図５に示すように、Ｙ軸方向における異方性導電膜２８の長さよりも大きいものとされる。
次に、液晶パネル１１（アレイ基板１１Ｂ）の製造方法について説明する。液晶パネル１１の製造方法は、ＣＦ基板１１Ａ及びアレイ基板１１Ｂをなす各ガラス基板ＧＳにおける内側の板面上に既知のフォトリソグラフィ法などによって各種の金属膜や絶縁膜などを積層形成して各種の構造物をそれぞれ形成する構造物形成工程と、ＣＦ基板１１Ａをなすガラス基板ＧＳとアレイ基板１１Ｂをなすガラス基板ＧＳとを貼り合わせる基板貼り合わせ工程と、各ガラス基板ＧＳの外側の板面に各偏光板１１Ｆ，１１Ｇを貼り付ける偏光板貼付工程と、ドライバ実装装置を用いてアレイ基板１１Ｂを構成するガラス基板ＧＳに異方性導電膜２７を介してドライバ２１を実装するドライバ実装工程と、各フレキシブル基板１３を液晶パネル１１に実装するフレキシブル基板実装工程と、を少なくとも備えている。
以下の説明では、フレキシブル基板実装装置４０を用いたフレキシブル基板実装工程について詳しく説明する。フレキシブル基板実装工程は、アレイ基板１１Ｂを構成するガラス基板ＧＳに異方性導電膜２８を取り付ける異方性導電膜取付工程と、異方性導電膜２８上にフレキシブル基板１３を載せて仮圧着する仮圧着工程と、フレキシブル基板１３を本圧着する本圧着工程と、を少なくとも含んでいる。本圧着工程は、第１熱圧着工程と第２熱圧着工程を備えている。
本圧着工程では、図５に示すように、基板支持部４１の上に液晶パネル１１を載置する。この状態では、アレイ基板１１Ｂをなすガラス基板ＧＳは、基板支持部４１により裏側から支持されるとともに、その外側の板面に貼り付けられた偏光板１１Ｇが基板支持部４１によって真空吸着されることで保持されている。次に、基板支持部４１を移動させることで、異方性導電膜２８を、第１ＦＰＣ側圧着部５１（及び第２ＦＰＣ側圧着部５２）と基板側圧着部５３との間に配する。次に、第１熱圧着工程と第２熱圧着工程が同時に行われる。
（第１熱圧着工程）
第１熱圧着工程では、図４及び図６に示すように、第１ＦＰＣ側圧着部５１を下降させ、第１ＦＰＣ側圧着部５１と基板側圧着部５３の間にアレイ基板１１Ｂの外周端部を挟み込む。これにより、第１ＦＰＣ側圧着部５１が２つのフレキシブル基板１３（第１実装部品群３１）に当接し、基板側圧着部５３がアレイ基板１１Ｂの裏面に当接した状態となる。そして、第１ＦＰＣ側圧着部５１と基板側圧着部５３にそれぞれ熱を供給する。これにより、異方性導電膜２８の熱硬化性樹脂２８Ｂへと熱が伝達されて熱硬化性樹脂２８Ｂの熱硬化が促進される。
この状態から、さらに第１ＦＰＣ側圧着部５１を下降させると、異方性導電膜２８が押圧され、圧力が付与される。第１ＦＰＣ側圧着部５１が所定の高さに達すると、その下降は停止される。その後、所定の時間、異方性導電膜２８に対して、圧力の付与及び熱の供給が継続される。これにより、図６に示すように、フレキシブル基板１３側のフレキシブル基板側端子部１３Ａと、アレイ基板１１Ｂ側の外部接続端子部２２とが異方性導電膜２８に含まれる導電性粒子２８Ａを介して電気的に接続されるとともに、異方性導電膜２８に含まれる熱硬化性樹脂２８Ｂが十分に硬化し、フレキシブル基板１３（第１実装部品群３１）が、アレイ基板１１Ｂに対して熱圧着（本圧着）される。
（第２熱圧着工程）
第２熱圧着工程では、図４に示すように、第２ＦＰＣ側圧着部５２を下降させ、第２ＦＰＣ側圧着部５２と基板側圧着部５３の間にアレイ基板１１Ｂの外周端部を挟み込む。これにより、第２ＦＰＣ側圧着部５２が対応する２つのフレキシブル基板１３（第２実装部品群３２）に当接し、基板側圧着部５３がアレイ基板１１Ｂの裏面に当接した状態となる。そして、第２ＦＰＣ側圧着部５２と基板側圧着部５３にそれぞれ熱を供給する。これにより、異方性導電膜２８の熱硬化性樹脂２８Ｂへと熱が伝達されて熱硬化性樹脂２８Ｂの熱硬化が促進される。
この状態から、さらに第２ＦＰＣ側圧着部５２を下降させると、異方性導電膜２８が押圧され、圧力が付与される。第２ＦＰＣ側圧着部５２が所定の高さに達すると、その下降は停止される。その後、所定の時間、異方性導電膜２８に対して、圧力の付与及び熱の供給が継続される。これにより、フレキシブル基板１３側のフレキシブル基板側端子部１３Ａと、アレイ基板１１Ｂ側の外部接続端子部２２とが異方性導電膜２８に含まれる導電性粒子２８Ａを介して電気的に接続されるとともに、異方性導電膜２８に含まれる熱硬化性樹脂２８Ｂが十分に硬化し、フレキシブル基板１３（第２実装部品群３２）が、アレイ基板１１Ｂに対して熱圧着（本圧着）される。
上記のようにして、フレキシブル基板１３の本圧着が完了したら、第１ＦＰＣ側圧着部５１、第２ＦＰＣ側圧着部５２、基板側圧着部５３からの熱の供給を停止するとともに、第１ＦＰＣ側圧着部５１及び第２ＦＰＣ側圧着部５２をＺ軸方向に沿って上昇させてフレキシブル基板１３から引き離す。なお、上記本圧着工程では、例えば、第１ＦＰＣ側圧着部５１（又は第２ＦＰＣ側圧着部５２）と基板側圧着部５３によって、フレキシブル基板側端子部１３Ａ及び外部接続端子部２２の接続界面での温度が８０℃〜１５０℃となるように熱を供給するとともに、１００Ｎ〜４５０Ｎの荷重をアレイ基板１１Ｂの端子形成部ＧＳＴに付与している。
次に、本実施形態の効果について説明する。本実施形態によれば、複数のフレキシブル基板１３を２つの圧着部（第１ＦＰＣ側圧着部５１及び第２ＦＰＣ側圧着部５２）で熱圧着することができる。このため、複数のフレキシブル基板１３を一つの圧着部で一括して熱圧着する構成と比べ、各圧着部の長さを短くすることができ、加熱時の圧着部の熱ひずみ（圧着部の反りなど）を抑制することができる。また、圧着部の長さを短くすることで、圧着部の下面（フレキシブル基板１３との当接面）とフレキシブル基板１３の上面を平行に配する作業や圧着部の交換作業を容易に行うことができる。
また、複数のフレキシブル基板１３と同数の圧着部５（加熱部）を備える構成（図７に示す比較例参照）と比べ、圧着部の総数が少なくなり、隣り合う圧着部間に生じる隙間の数をより少なくすることができる。フレキシブル基板１３を確実に熱圧着するためには、フレキシブル基板側端子部１３Ａの全域に亘って圧着部を当接させ、加圧及び加熱を行うことが好ましく、このためには隣り合う圧着部間の隙間がフレキシブル基板１３と重ならないように各圧着部を配置する必要がある。図７の比較例では、隣り合う圧着部５の隙間Ｓ３がフレキシブル基板１３と重なってしまい、その部分においてフレキシブル基板１３を十分に熱圧着することができない。これに対して、本実施形態では、圧着部間の隙間の数が少なくなることでフレキシブル基板１３と当該隙間とが重なる事態を抑制できるから、複数のフレキシブル基板１３の各幅や配置間隔が変更された場合であっても、容易に対応することができる。言い換えると、フレキシブル基板１３の幅や配置間隔が変更された際に、圧着部（第１ＦＰＣ側圧着部５１及び第２ＦＰＣ側圧着部５２）を交換する作業が発生する事態を抑制でき、生産性をより高くすることができる。
また、本実施形態では、アレイ基板１１Ｂが方形状をなすものとされ、複数のフレキシブル基板１３がアレイ基板１１Ｂの一辺方向に沿って配列されるものにおいて、アレイ基板１１Ｂの一辺方向において、第１ＦＰＣ側圧着部５１の長さＸ１と第２ＦＰＣ側圧着部５２の長さＸ２を合計した値が、アレイ基板１１Ｂの一辺方向の長さＸ３より大きい値で設定されている。このような構成とすれば、アレイ基板１１Ｂの一辺方向（Ｘ軸方向）の全長に亘って複数のフレキシブル基板１３が配列された場合であっても、第１ＦＰＣ側圧着部５１と第２ＦＰＣ側圧着部５２によって複数のフレキシブル基板１３の全てを確実に熱圧着することができる。本実施形態では、アレイ基板１１Ｂの一辺方向の全長（より正確には、第１ＦＰＣ側圧着部５１と第２ＦＰＣ側圧着部５２の間の隙間Ｓ１に対応する箇所を除く部分）に亘って、第１ＦＰＣ側圧着部５１と第２ＦＰＣ側圧着部５２を配することができる。このため、隙間Ｓ１とフレキシブル基板１３が重ならないような配置であれば、フレキシブル基板１３の各幅（Ｘ軸方向の長さ）や各フレキシブル基板１３の配置間隔などを適宜変更することができる。
また、アレイ基板１１Ｂの一辺方向において、第１ＦＰＣ側圧着部５１の長さ及び第２ＦＰＣ側圧着部５２の長さは、それぞれアレイ基板１１Ｂの一辺方向の長さＸ３の３分の２以上且つアレイ基板１１Ｂの一辺方向の長さＸ３以下の値で設定されている。
アレイ基板１１Ｂの一辺方向に沿って複数のフレキシブル基板１３を配列する際には、各フレキシブル基板１３の幅（一辺方向の長さ）は、アレイ基板１１Ｂの長さに基づいて設定され、一辺方向の長さの３分の２以下で設定されることが一般的である。このため、第１ＦＰＣ側圧着部５１及び第２ＦＰＣ側圧着部５２の長さをそれぞれアレイ基板１１Ｂの一辺方向の長さの３分の２以上とすれば、フレキシブル基板１３の幅が第１ＦＰＣ側圧着部５１（又は第２ＦＰＣ側圧着部５２）の長さを超えることは殆どない。このため、フレキシブル基板１３の幅に応じて第１ＦＰＣ側圧着部５１又は第２ＦＰＣ側圧着部５２を交換する事態を抑制できる。
＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図８ないし図１３によって説明する。本実施形態においては、フレキシブル基板実装装置の構成が上記実施形態と相違する。なお、上記実施形態と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。本実施形態のフレキシブル基板実装装置１４０は、第１ＦＰＣ側圧着部５１及び第２ＦＰＣ側圧着部５２をそれぞれＸ軸方向（複数のフレキシブル基板１３の配列方向）に沿って移動可能とする移動装置１５３を備えている。
移動装置１５３は、例えば、図示しない駆動手段（例えば、モータなど）及びＸ軸方向に沿って延びるスライドレールなどから構成され、第１ＦＰＣ側圧着部５１及び第２ＦＰＣ側圧着部５２をＸ軸方向に移動させることができる。これにより、第１ＦＰＣ側圧着部５１及び第２ＦＰＣ側圧着部５２は、複数のフレキシブル基板１３に対して、Ｘ軸方向に沿って相対移動可能な構成となっている。また、第１ＦＰＣ側圧着部５１及び第２ＦＰＣ側圧着部５２は、それぞれ昇降装置１５４（シリンダやモータなど）を介して移動装置１５３に取り付けられており、移動装置１５３に対してＺ軸方向に変位可能な構成とされる。なお、移動装置１５３の構成は上記したものに限定されず適宜変更可能である。
本実施形態によれば、各フレキシブル基板１３の幅（配列方向における長さ）や配列間隔が変更された場合において、第１ＦＰＣ側圧着部５１及び第２ＦＰＣ側圧着部５２をそれぞれ適切な位置まで移動させることができ、その変更に対して容易に対応することができる。例えば、図８に示すように、３枚のフレキシブル基板１３を備える場合においては、例えば、１枚のフレキシブル基板１３を第１ＦＰＣ側圧着部５１で押圧し、２枚のフレキシブル基板１３を第２ＦＰＣ側圧着部５２で押圧することができる。図９に示すように、フレキシブル基板１３の間隔が変更された場合には、移動装置１５３によって、第１ＦＰＣ側圧着部５１をＸ軸方向に変位させることで対応することができる。
また、本実施形態によれば、フレキシブル基板１３の枚数が変更された場合であっても容易に対応することができる。例えば、図１０及び図１１に示すように、２枚のフレキシブル基板１３を備え、その配置間隔が変更された場合であっても対応することができる。また、図１２及び図１３に示すように、１枚のフレキシブル基板１３を備え、その実装位置が変更された場合においても対応することができる。
また、移動装置１５３によって、第１ＦＰＣ側圧着部５１及び第２ＦＰＣ側圧着部５２は、互いの隙間が例えば１０ｍｍ以下となるように接近させることができ、最少で１ｍｍ程度となるように接近することができる。第１ＦＰＣ側圧着部５１及び第２ＦＰＣ側圧着部５２間の隙間をより小さくするためには、例えば、圧着部５１，５２が備えるヒーターなどの配線を互いの対向面とは反対側に設けることで実現することができる。
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態では、基板としてアレイ基板１１Ｂ（ガラス基板ＧＳ）を例示したが、これに限定されない。基板として制御回路基板１２を例示することも可能である。
（２）上記実施形態では、実装部品としてフレキシブル基板１３を例示したが、これに限定されない。実装部品としてドライバ２１を例示することも可能である。
（３）第１実装部品群３１の個数は上記実施形態で例示したものに限定されず適宜変更可能である。第１実装部品群３１は、第１ＦＰＣ側圧着部５１によって圧着される実装部品のことを指し、その個数は、少なくとも１個以上であればよい。
（４）第２実装部品群３２は、第２ＦＰＣ側圧着部５２によって圧着される実装部品のことを指し、その個数は、少なくとも１個以上であればよく、適宜変更可能である。
（５）上記実施形態では、アレイ基板１１Ｂの短辺方向に沿って複数のフレキシブル基板１３が配列されている構成を例示したが、これに限定されない。複数のフレキシブル基板１３がアレイ基板１１Ｂの長辺方向に沿って配列されていてもよい。
（６）上記実施形態では、第１熱圧着工程と第２熱圧着工程とを同時に行う方法を例示したが、これに限定されない。例えば、第１熱圧着工程の後に、第２熱圧着工程を行ってもよい。
（７）上記実施形態では、基板側圧着部５３に加熱手段が設けられている構成を例示したが、これに限定されない。基板側圧着部５３は、熱圧着時にアレイ基板１１Ｂの裏側を支持する機能を少なくとも有していればよい。また、基板側圧着部５３が基板支持部４１と一体的に設けられていてもよい。
（８）上記実施形態２では、移動装置１５３を用いて、第１ＦＰＣ側圧着部５１（及び第２ＦＰＣ側圧着部５２）をフレキシブル基板１３に対してＸ軸方向に相対移動させる構成を例示したが、これに限定されない。例えば、基板支持部４１を用いてアレイ基板１３ＢをＸ軸方向に移動させることで、第１ＦＰＣ側圧着部５１（及び第２ＦＰＣ側圧着部５２）をフレキシブル基板１３に対してＸ軸方向に相対移動させる構成としてもよい。
１１...液晶パネル（実装基板）、１１Ｂ...アレイ基板（基板）、１３...フレキシブル基板（実装部品）、３１...第１実装部品群、３２...第２実装部品群、４０...フレキシブル基板実装装置（製造装置）、５１...第１ＦＰＣ側圧着部（第１加熱部）、５２...第２ＦＰＣ側圧着部（第２加熱部）、Ｘ１...第１ＦＰＣ側圧着部の長さ（第１加熱部の長さ）、Ｘ２...第２ＦＰＣ側圧着部の長さ（第２加熱部の長さ）、Ｘ３...アレイ基板の長さ（基板の一辺方向の長さ）

Claims (5)

  1. 基板上に配列された複数の実装部品のうち、前記複数の実装部品の配列方向における一端に配された前記実装部品である一端側実装部品を含む第１実装部品群を加圧しつつ加熱することで前記基板に対して熱圧着する第１加熱部と、
    前記第１加熱部に対して前記配列方向において隣接する形で配され、前記複数の実装部品のうち前記第１実装部品群以外の全ての実装部品である第２実装部品群を加圧しつつ加熱することで前記基板に対して熱圧着する第２加熱部と、を備える実装基板の製造装置。
  2. 前記第１加熱部及び前記第２加熱部は、前記複数の実装部品に対して、前記複数の実装部品の配列方向に沿ってそれぞれ相対移動可能とされる請求項１に記載の実装基板の製造装置。
  3. 前記基板が方形状をなすものとされ、前記複数の実装部品が前記基板の一辺方向に沿って配列されるものにおいて、
    前記基板の前記一辺方向において、前記第１加熱部の長さと前記第２加熱部の長さを合計した値が、前記基板の前記一辺方向の長さより大きい値で設定されている請求項１又は請求項２に記載の実装基板の製造装置。
  4. 前記基板の前記一辺方向において、前記第１加熱部の長さ及び前記第２加熱部の長さは、それぞれ前記基板の前記一辺方向の長さの３分の２以上且つ前記基板の前記一辺方向の長さ以下の値で設定されている請求項３に記載の実装基板の製造装置。
  5. 基板上に配列された複数の実装部品のうち、前記複数の実装部品の配列方向における一端に配された前記実装部品である一端側実装部品を含む第１実装部品群を第１加熱部によって加圧しつつ加熱することで前記基板に対して熱圧着する第１熱圧着工程と、
    前記複数の実装部品のうち前記第１実装部品以外の全ての実装部品である第２実装部品群を第２加熱部によって加圧しつつ加熱することで前記基板に対して熱圧着する第２熱圧着工程と、を備える実装基板の製造方法。
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