WO2016027762A1

WO2016027762A1 - 実装基板の製造装置、及び実装基板の製造方法

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Publication number: WO2016027762A1
Application number: PCT/JP2015/073008
Authority: WO
Inventors: 勝寛山口; 信宏中田
Original assignee: シャープ株式会社
Priority date: 2014-08-22
Filing date: 2015-08-17
Publication date: 2016-02-25
Also published as: CN106576432A; US20170229417A1

Abstract

ドライバ実装装置４０は、ドライバ実装部ＧＳｄを支持するとともにドライバ実装部ＧＳｄに熱を供給するドライバ実装部側熱供給支持部４２と、基板主要部ＧＳｍを支持する基板支持部４１と、ドライバ実装部側熱供給支持部４２との間で挟み込む形でドライバ２１を支持するとともにドライバ２１に熱を供給するドライバ側熱供給支持部４３と、ドライバ実装部ＧＳｄとドライバ実装部側熱供給支持部４２とを、ガラス基板ＧＳとドライバ２１の重なり方向について相対変位させる第１可動部４４と、ドライバ２１とドライバ側熱供給支持部４３とを、重なり方向について相対変位させる第２可動部４５と、を備える。

Description

実装基板の製造装置、及び実装基板の製造方法

　本発明は、実装基板の製造装置、及び実装基板の製造方法に関する。

　携帯電話、スマートフォン、ノートパソコンなどの携帯型の電子機器には、液晶パネルなどの表示パネルを備えた表示装置が用いられている。このような表示装置は、画像を表示する表示部を有する表示パネルと、信号供給源から供給される入力信号を処理して生成した出力信号を表示部に供給することで表示パネルを駆動する半導体チップとを備えている。上記のように一般的に中小型に分類される表示装置においては、半導体チップの実装方法として、半導体チップを表示パネルのうち表示部外の領域に直接実装する、ＣＯＧ（Chip On Glass）実装技術を用いるのが好ましい。なお、この種の表示装置の製造装置の一例として下記特許文献１に記載されたものが知られている。

　この特許文献１には、表示パネルをなす基板を載置する載置台の上面の一部に、上面が０．１μｍ～５μｍの粗面とされた案内板を配置した製造装置が記載されている。このようにすれば、基板の底面と案内板との接触面積を少なくなるので、基板に対して載置台側とは反対側に配されたヘッドからの熱が案内板に伝達され難くなり、もって半導体チップを短時間で実装することができる。

特開２００３－２４９５３２号公報

（発明が解決しようとする課題）
　しかしながら、製造上の理由により基板の表面にうねりが生じるなどして面内において板厚が不均一になっていた場合には、ヘッドから半導体チップに圧力及び熱を付与するタイミングにばらつきが生じる可能性があり、そうなると半導体チップの端子が正常に接続されず、実装不良となるおそれがある。その他にも、基板及び半導体チップが薄型化された場合には、実装時に付与される熱に起因して生じる半導体チップの伸縮量と基板の伸縮量との差に起因して反りが生じ易くなる、といった問題が生じていた。

　本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、実装不良の発生を抑制するとともに、反りを抑制することを目的とする。

（課題を解決するための手段）
　本発明の実装基板の製造装置は、実装部品が実装される基板に対して前記実装部品側とは反対側に配されて前記基板のうち前記実装部品が実装される部品実装部を支持するとともに前記部品実装部に熱を供給する部品実装部側熱供給支持部と、前記基板に対して前記部品実装部側熱供給支持部と同じ側に配されるとともに前記基板のうち前記部品実装部を除いた基板主要部を支持する基板支持部と、前記実装部品に対して前記部品実装部側とは反対側に配され、前記部品実装部を支持する前記部品実装部側熱供給支持部との間で挟み込む形で前記実装部品を支持するとともに前記実装部品に熱を供給する実装部品側熱供給支持部と、前記部品実装部と前記部品実装部側熱供給支持部とを、前記基板と前記実装部品の重なり方向について相対変位させる第１可動部と、前記実装部品と前記実装部品側熱供給支持部とを、前記重なり方向について相対変位させる第２可動部と、を備える。

　基板上に実装部品を実装するに際しては、基板のうち部品実装部を除いた基板主要部を基板に対して実装部品側とは反対側に配された基板支持部により支持しつつ、基板に対して実装部品側とは反対側に配された部品実装部側熱供給支持部と部品実装部とを、第１可動部により基板と実装部品の重なり方向について接近するよう相対変位させ、さらには実装部品に対して部品実装部側とは反対側に配された実装部品側熱供給支持部と実装部品とを、第２可動部により上記重なり方向について接近するよう相対変位させる。そして、実装部品側熱供給支持部と部品実装部側熱供給支持部との間で実装部品及び部品実装部を挟み込んで実装部品及び部品実装部を加圧しつつ、部品実装部側熱供給支持部により部品実装部に熱を供給するとともに、実装部品側熱供給支持部により実装部品に熱を供給することで、基板上に実装部品を実装することができる。

　このように、部品実装部側熱供給支持部及び実装部品側熱供給支持部は、それぞれ第１可動部及び第２可動部によって相対変位が可能とされているから、部品実装部側熱供給支持部が部品実装部に接触して熱の供給を開始するタイミングと、実装部品側熱供給支持部が実装部品に接触して熱の供給を開始するタイミングと、を設定する上での自由度が高いものとされる。従って、基板の部品実装部における厚さや実装部品の厚さに製造上の理由によりばらつきが生じた場合でも、第１可動部及び第２可動部により上記した熱供給の開始タイミングを調整することで、厚さのばらつきに起因する加熱ムラや加圧ムラの発生を抑制することができ、接続不良が生じ難くなる。しかも、実装部品と基板とで材質の違いに起因する熱伝導率に差が生じていた場合でも、第１可動部及び第２可動部により上記した熱供給の開始タイミングを調整することで、熱伝導率が異なる基板と実装部品との間に生じ得る熱伸縮量の差が緩和される。これにより、基板及び実装部品を薄型化した場合でも実装部品の実装に伴って生じ得る反りを抑制することができる。さらには、仮に、基板支持部及び部品実装部側熱供給支持部を共に上記重なり方向について位置固定した場合には、実装部品側熱供給支持部による実装部品への加圧が開始されるまでの間、部品実装部側熱供給支持部からの熱が部品実装部に供給され続けるために接続不良が生じるおそれがあるものの、上記したように第１可動部及び第２可動部により上記した熱供給の開始タイミングを調整することで、そのような事態を回避することができる。

　本発明の実装基板の製造装置の実施態様として、次の構成が好ましい。
（１）前記部品実装部と前記部品実装部側熱供給支持部との相対変位速度、及び前記実装部品と前記実装部品側熱供給支持部との相対変位速度をそれぞれ調整するよう、前記第１可動部及び前記第２可動部を制御する可動制御部を備える。このようにすれば、可動制御部により第１可動部及び第２可動部を制御することで、部品実装部と部品実装部側熱供給支持部との相対変位速度、及び実装部品と実装部品側熱供給支持部との相対変位速度をそれぞれ調整して部品実装部及び実装部品に対する熱供給の開始タイミングを適切なものとすることができる。仮に、上記した相対変位速度を不変とし、部品実装部と部品実装部側熱供給支持部との位置、及び実装部品と実装部品側熱供給支持部との位置をそれぞれ調整するようにした場合に比べると、当該製造装置の構成が複雑化し難くなるとともに当該製造装置の小型化を図る上でも好適となる。

（２）前記可動制御部は、前記部品実装部に対して前記部品実装部側熱供給支持部が接触するタイミングと、前記実装部品に対して前記実装部品側熱供給支持部が接触するタイミングと、が同時になるよう前記第１可動部及び前記第２可動部を制御している。このようにすれば、例えば、基板の方が実装部品よりも熱伝導率が低い場合において、基板が実装部品よりも薄くなった場合に、基板及び実装部品の熱伸縮量の均等化を図る上で好適となる。

（３）前記可動制御部は、前記部品実装部に対して前記部品実装部側熱供給支持部が接触するタイミングが、前記実装部品に対して前記実装部品側熱供給支持部が接触するタイミングよりも、先になるよう前記第１可動部及び前記第２可動部を制御している。このようにすれば、例えば、基板の方が実装部品よりも熱伝導率が低い場合において、基板と実装部品とが同じ程度の厚さとされたり、或いは基板が実装部品よりも厚くなった場合に、基板及び実装部品の熱伸縮量の均等化を図る上で好適となる。

（４）前記部品実装部に対して前記部品実装部側熱供給支持部が接触してから経過した時間を計測するタイマを備えており、前記可動制御部は、前記タイマにて計測した時間が設定値に達したところで、前記実装部品と前記実装部品側熱供給支持部とが接近するよう相対変位するのが開始されるよう前記第２可動部を制御している。このようにすれば、部品実装部に対して部品実装部側熱供給支持部を先行して接触させて熱を供給する場合において、部品実装部に対して部品実装部側熱供給支持部が接触してから経過した時間をタイマにより計測し、その時間が設定値に達したところで、第２可動部により実装部品と実装部品側熱供給支持部とが接近するよう相対変位するのが開始されるようになっている。つまり、部品実装部側熱供給支持部により部品実装部に対して一定の熱の供給を行ってから、実装部品側熱供給支持部による実装部品に対する熱の供給が行われるものとされるから、基板及び実装部品の熱伸縮量の均等化を図る上でより好適となる。

（５）前記可動制御部は、前記部品実装部に対して前記部品実装部側熱供給支持部が接触するタイミングが、前記実装部品に対して前記実装部品側熱供給支持部が接触するタイミングよりも、後になるよう前記第１可動部及び前記第２可動部を制御している。このようにすれば、例えば、基板の方が実装部品よりも熱伝導率が低い場合において、基板が実装部品よりも薄く且つその寸法差が特に大きい場合に、基板及び実装部品の熱伸縮量の均等化を図る上で好適となる。

（６）前記可動制御部は、前記部品実装部と前記部品実装部側熱供給支持部との相対変位速度、及び前記実装部品と前記実装部品側熱供給支持部との相対変位速度がそれぞれ途中で変化するよう、前記第１可動部及び前記第２可動部を制御している。このようにすれば、部品実装部と部品実装部側熱供給支持部との位置、及び実装部品と実装部品側熱供給支持部との位置に応じて、部品実装部に対して部品実装部側熱供給支持部が接触するタイミング、及び実装部品に対して実装部品側熱供給支持部が接触するタイミング、をそれぞれ適切なものとすることができる。また、例えば、実装を開始してから途中まで上記相対変位速度を早くし、途中から終盤にかけて上記相対変位速度を遅くすれば、実装部品に実装部品側熱供給支持部が接触する際や部品実装部に部品実装部側熱供給支持部が接触する際に作用し得る衝撃を緩和することができる。

（７）前記部品実装部側熱供給支持部は、前記重なり方向について位置固定されており、前記第１可動部は、前記基板支持部により支持される前記基板の前記部品実装部が前記部品実装部側熱供給支持部に対して相対変位するよう前記基板支持部を可動させるのに対し、前記第２可動部は、前記実装部品側熱供給支持部が前記実装部品に対して相対変位するよう前記実装部品側熱供給支持部を可動させている。このようにすれば、基板主要部が基板支持部により支持される基板の部品実装部は、第１可動部により基板支持部が可動されるのに伴って、重なり方向について位置固定された部品実装部側熱供給支持部に対して接近するよう相対変位される。これに対し、実装部品側熱供給支持部は、第２可動部により可動されるのに伴って、実装部品に接近するよう相対変位される。このように、部品実装部側熱供給支持部を重なり方向について位置固定していて、その点に関しては従来と同様になっているから、既存の製造装置を改変する場合の改変に係るコストが低く抑えられる。

　本発明の実装基板の製造方法は、基板上に実装部品を仮圧着する仮圧着工程と、実装部品が実装される基板に対して前記実装部品側とは反対側に配される基板支持部により前記基板のうち前記実装部品が実装される部品実装部を除いた基板主要部を支持しつつ、前記基板に対して前記基板支持部と同じ側に配される部品実装部側熱供給支持部と前記部品実装部とを、第１可動部により前記基板と前記実装部品の重なり方向について相対変位させるとともに、前記基板に対して前記部品実装部側熱供給支持部側とは反対側に配される実装部品側熱供給支持部と前記実装部品とを、第２可動部により前記重なり方向について相対変位させ、前記部品実装部側熱供給支持部により接触した前記部品実装部を支持しつつ前記部品実装部に熱を供給するとともに、前記実装部品側熱供給支持部により接触した前記実装部品を支持しつつ前記実装部品に熱を供給することで、前記基板上に前記実装部品を本圧着する本圧着工程と、を備える。

　仮圧着工程を経て基板上に仮圧着された実装部品は、本圧着工程において、基板のうち部品実装部を除いた基板主要部を基板に対して実装部品側とは反対側に配された基板支持部により支持しつつ、基板に対して実装部品側とは反対側に配された部品実装部側熱供給支持部と部品実装部とを、第１可動部により基板と実装部品の重なり方向について接近するよう相対変位させ、さらには実装部品に対して部品実装部側とは反対側に配された実装部品側熱供給支持部と実装部品とを、第２可動部により上記重なり方向について接近するよう相対変位させる。そして、実装部品側熱供給支持部と部品実装部側熱供給支持部との間で実装部品及び部品実装部を挟み込んで実装部品及び部品実装部を加圧しつつ、部品実装部側熱供給支持部により部品実装部に熱を供給するとともに、実装部品側熱供給支持部により実装部品に熱を供給することで、基板上に実装部品を実装することができる。

　本発明の実装基板の製造方法の実施態様として、次の構成が好ましい。
（１）前記本圧着工程では、可動制御部により前記第１可動部及び前記第２可動部を制御することで、前記部品実装部と前記部品実装部側熱供給支持部との相対変位速度、及び前記実装部品と前記実装部品側熱供給支持部との相対変位速度をそれぞれ調整するようにしている。このようにすれば、可動制御部により第１可動部及び第２可動部を制御することで、部品実装部と部品実装部側熱供給支持部との相対変位速度、及び実装部品と実装部品側熱供給支持部との相対変位速度をそれぞれ調整して部品実装部及び実装部品に対する熱供給の開始タイミングを適切なものとすることができる。仮に、上記した相対変位速度を不変とし、部品実装部に対する部品実装部側熱供給支持部の位置、及び実装部品に対する実装部品側熱供給支持部の位置をそれぞれ調整するようにした場合に比べると、当該製造装置の構成が複雑化し難くなるとともに当該製造装置の小型化を図る上でも好適となる。

（２）前記本圧着工程では、前記可動制御部により前記第１可動部及び前記第２可動部を制御することで、前記部品実装部に対して前記部品実装部側熱供給支持部が接触するタイミングと、前記実装部品に対して前記実装部品側熱供給支持部が接触するタイミングと、が同時になるようにしている。このようにすれば、例えば、基板の方が実装部品よりも熱伝導率が低い場合において、基板が実装部品よりも薄くなった場合に、基板及び実装部品の熱伸縮量の均等化を図る上で好適となる。

（３）前記本圧着工程では、前記可動制御部により前記第１可動部及び前記第２可動部を制御することで、前記部品実装部に対して前記部品実装部側熱供給支持部が接触するタイミングが、前記実装部品に対して前記実装部品側熱供給支持部が接触するタイミングよりも、先になるようにしている。このようにすれば、例えば、基板の方が実装部品よりも熱伝導率が低い場合において、基板と実装部品とが同じ程度の厚さとされたり、或いは基板が実装部品よりも厚くなった場合に、基板及び実装部品の熱伸縮量の均等化を図る上で好適となる。

（４）前記本圧着工程では、前記可動制御部により前記第１可動部及び前記第２可動部を制御することで、前記部品実装部に対して前記部品実装部側熱供給支持部が接触するタイミングが、前記実装部品に対して前記実装部品側熱供給支持部が接触するタイミングよりも、後になるようにしている。このようにすれば、例えば、基板の方が実装部品よりも熱伝導率が低い場合において、基板が実装部品よりも薄く且つその寸法差が大きい場合に、基板及び実装部品の熱伸縮量の均等化を図る上で好適となる。

（発明の効果）
　本発明によれば、実装不良の発生を抑制するとともに、反りを抑制することができる。

本発明の実施形態１に係るドライバを実装した液晶パネルとフレキシブル基板と制御回路基板との接続構成を示す概略平面図液晶表示装置の長辺方向に沿った断面構成を示す概略断面図液晶パネルの断面構成を示す概略断面図液晶パネルを構成するアレイ基板におけるドライバ及びフレキシブル基板の実装領域を示す拡大平面図図４のＡ－Ａ線断面図図４のＢ－Ｂ線断面図ドライバ実装装置における基板支持部及びドライバ側熱供給支持部の初期状態からの動作を表す図４のＡ－Ａ線断面図ドライバ実装装置における基板支持部及びドライバ側熱供給支持部の初期状態からの動作を表す図４のＢ－Ｂ線断面図ドライバ実装装置の電気的構成を表すブロック図ドライバ実装部の厚みが設計値となった場合において、ドライバ実装部側熱供給支持部及びドライバ側熱供給支持部がドライバ実装部及びドライバに同時に接触した状態を示す図４のＡ－Ａ線断面図ドライバ実装部の厚みが設計値となった場合において、ドライバ実装部側熱供給支持部及びドライバ側熱供給支持部がドライバ実装部及びドライバに同時に接触した状態を示す図４のＢ－Ｂ線断面図ドライバ実装部の厚みが設計値となった場合において、ドライバ実装部側熱供給支持部及びドライバ側熱供給支持部の間に挟み込まれたドライバ実装部及びドライバが加圧及び加熱されることで実装が完了した状態を示す図４のＡ－Ａ線断面図ドライバ実装部の厚みが設計値となった場合において、ドライバ実装部側熱供給支持部及びドライバ側熱供給支持部の間に挟み込まれたドライバ実装部及びドライバが加圧及び加熱されることで実装が完了した状態を示す図４のＢ－Ｂ線断面図ドライバ実装部の厚みがドライバの厚みと同等の場合において、ドライバ実装部側熱供給支持部がドライバ実装部に先行して接触した状態を示す図４のＡ－Ａ線断面図ドライバ実装部の厚みがドライバの厚みと同等の場合において、ドライバ側熱供給支持部がドライバに後行して接触した状態を示す図４のＡ－Ａ線断面図ドライバ実装部の厚みがドライバの厚みよりも大きい場合において、ドライバ実装部側熱供給支持部がドライバ実装部に先行して接触した状態を示す図４のＡ－Ａ線断面図ドライバ実装部の厚みがドライバの厚みよりも大きい場合において、ドライバ側熱供給支持部がドライバに接触した状態を示す図４のＡ－Ａ線断面図ドライバ実装部の厚みが設計値よりも小さい場合において、ドライバ実装部側熱供給支持部がドライバ実装部に先行して接触した状態を示す図４のＡ－Ａ線断面図ドライバ実装部の厚みが設計値よりも小さい場合において、ドライバ側熱供給支持部がドライバに接触した状態を示す図４のＡ－Ａ線断面図比較実験の比較例に係るドライバ実装装置を用いて本圧着工程を行った場合におけるドライバ実装部の反り状態を表すグラフ比較実験の実施例に係るドライバ実装装置を用いて本圧着工程を行った場合におけるドライバ実装部の反り状態を表すグラフ本発明の実施形態２に係るドライバ実装装置の電気的構成を表すブロック図ドライバ実装部側熱供給支持部が初期状態からドライバ実装部に先行して接触するまでの動作を示す断面図ドライバ側熱供給支持部が初期状態からドライバに接触するまでの動作を示す断面図本発明の実施形態３に係るドライバ実装部側熱供給支持部及びドライバ側熱供給支持部の移動速度が途中までは相対的に早く、途中から相対的に遅くなる動作を示す断面図ドライバ実装部側熱供給支持部及びドライバ側熱供給支持部の移動速度が途中までは相対的に遅く、途中から相対的に早くなる動作を示す断面図本発明の実施形態４に係るフレキシブル基板実装装置の初期状態における断面図本発明の実施形態５に係る液晶パネル、フレキシブル基板、及びプリント基板の平面構成を示す平面図フレキシブル基板実装装置の初期状態における図２８のＣ－Ｃ線断面図本発明の実施形態６に係るドライバ実装装置の電気的構成を表すブロック図ドライバ実装装置の初期状態における断面図本発明の実施形態７に係るドライバ実装装置の電気的構成を表すブロック図ドライバ実装装置の初期状態における断面図

　＜実施形態１＞
　本発明の実施形態１を図１から図２１によって説明する。本実施形態では、液晶表示装置１０を構成する液晶パネル（表示パネル）１１の製造方法、及びその製造に用いられるドライバ実装装置（製造装置）４０について例示する。なお、各図面の一部にはＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を示しており、各軸方向が各図面で示した方向となるように描かれている。また、上下方向については、図２及び図３を基準とし、且つ同図上側を表側とするとともに同図下側を裏側とする。

　液晶表示装置１０は、図１及び図２に示すように、液晶パネル１１と、液晶パネル１１に実装されて液晶パネル１１を駆動するドライバ（実装部品）２１と、ドライバ２１に対して各種入力信号を外部から供給する制御回路基板（外部の信号供給源）１２と、液晶パネル１１と外部の制御回路基板１２とを電気的に接続するフレキシブル基板（外部接続部品）１３と、液晶パネル１１に光を供給する外部光源であるバックライト装置（照明装置）１４と、を備える。また、液晶表示装置１０は、相互に組み付けた液晶パネル１１及びバックライト装置１４を収容・保持するための表裏一対の外装部材１５，１６をも備えており、このうち表側の外装部材１５には、液晶パネル１１に表示された画像を外部から視認させるための開口部１５ａが形成されている。本実施形態に係る液晶表示装置１０は、携帯型情報端末（電子ブックやＰＤＡなどを含む）、携帯電話（スマートフォンなどを含む）、ノートパソコン（タブレット型ノートパソコンなどを含む）、デジタルフォトフレーム、携帯型ゲーム機、電子インクペーパなどの各種電子機器（図示せず）に用いられるものである。このため、液晶表示装置１０を構成する液晶パネル１１の画面サイズは、数インチ～１０数インチ程度とされ、一般的には小型または中小型に分類される大きさとされている。

　先にバックライト装置１４について簡単に説明する。バックライト装置１４は、図２に示すように、表側（液晶パネル１１側）に向けて開口した略箱形をなすシャーシ１４ａと、シャーシ１４ａ内に配された図示しない光源（例えば冷陰極管、ＬＥＤ、有機ＥＬなど）と、シャーシ１４ａの開口部を覆う形で配される図示しない光学部材と、を備える。光学部材は、光源から発せられる光を面状に変換するなどの機能を有するものである。

　次に、液晶パネル１１について説明する。液晶パネル１１は、図１に示すように、全体として縦長な方形状（矩形状）をなしており、その長辺方向における一方の端部側（図１に示す上側）に片寄った位置に画像を表示可能な表示領域（アクティブエリア）ＡＡが配されるとともに、長辺方向における他方の端部側（図１に示す下側）に片寄った位置にドライバ２１及びフレキシブル基板１３がそれぞれ取り付けられている。この液晶パネル１１において表示領域ＡＡ外の領域が、画像が表示されない非表示領域（ノンアクティブエリア）ＮＡＡとされ、この非表示領域ＮＡＡの一部がドライバ２１及びフレキシブル基板１３の実装領域となっている。液晶パネル１１における短辺方向が各図面のＸ軸方向と一致し、長辺方向が各図面のＹ軸方向と一致している。なお、図１では、ＣＦ基板１１ａよりも一回り小さな枠状の一点鎖線が表示領域ＡＡの外形を表しており、当該一点鎖線よりも外側の領域が非表示領域ＮＡＡとなっている。

　液晶パネル１１は、図３に示すように、一対の透明な（透光性に優れた）基板１１ａ，１１ｂと、両基板１１ａ，１１ｂ間に介在し、電界印加に伴って光学特性が変化する物質である液晶分子を含む液晶層１１ｃと、を備え、両基板１１ａ，１１ｂが液晶層１１ｃの厚さ分のセルギャップを維持した状態で図示しないシール剤によって貼り合わせられている。両基板１１ａ，１１ｂは、それぞれ無アルカリガラスや石英ガラスなどからなるガラス基板（基板）ＧＳを備えており、それぞれのガラス基板ＧＳ上に既知のフォトリソグラフィ法などによって複数の膜が積層された構成とされる。両基板１１ａ，１１ｂのうち表側（正面側）がＣＦ基板（対向基板）１１ａとされ、裏側（背面側）がアレイ基板（実装基板、素子基板、アクティブマトリクス基板）１１ｂとされる。このうち、ＣＦ基板１１ａは、図１及び図２に示すように、短辺寸法がアレイ基板１１ｂと概ね同等であるものの、長辺寸法がアレイ基板１１ｂよりも小さなものとされるとともに、アレイ基板１１ｂに対して長辺方向についての一方（図１に示す上側）の端部を揃えた状態で貼り合わせられている。従って、アレイ基板１１ｂのうち長辺方向についての他方（図１に示す下側）の端部は、所定範囲にわたってＣＦ基板１１ａが重なり合うことがなく、表裏両板面が外部に露出した状態とされており、ここに後述するドライバ２１及びフレキシブル基板１３の実装領域が確保されている。なお、両基板１１ａ，１１ｂの内面側には、液晶層１１ｃに含まれる液晶分子を配向させるための配向膜１１ｄ，１１ｅがそれぞれ形成されている。また、両基板１１ａ，１１ｂの外面側には、それぞれ偏光板１１ｆ，１１ｇが貼り付けられている。

　続いて、アレイ基板１１ｂ及びＣＦ基板１１ａにおける表示領域ＡＡ内に存在する構成について簡単に説明する。アレイ基板１１ｂの内面側（液晶層１１ｃ側、ＣＦ基板１１ａとの対向面側）には、図３に示すように、スイッチング素子であるＴＦＴ（Thin Film Transistor）１７及び画素電極１８が多数個ずつマトリクス状に並んで設けられるとともに、これらＴＦＴ１７及び画素電極１８の周りには、格子状をなすゲート配線及びソース配線（共に図示を省略する）が取り囲むようにして配設されている。言い換えると、格子状をなすゲート配線及びソース配線の交差部に、ＴＦＴ１７及び画素電極１８が行列状に並列配置されている。ゲート配線とソース配線とがそれぞれＴＦＴ１７のゲート電極とソース電極とに接続され、画素電極１８がＴＦＴ１７のドレイン電極に接続されている。また、画素電極１８は、平面に視て縦長の方形状（矩形状）をなすとともに、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）或いはＺｎＯ（Zinc Oxide）といった透明電極材料からなる。なお、アレイ基板１１ｂには、ゲート配線に並行するとともに画素電極１８を横切る容量配線（図示せず）を設けることも可能である。

　一方、ＣＦ基板１１ａには、図３に示すように、Ｒ（赤色），Ｇ（緑色），Ｂ（青色）等の各着色部が、アレイ基板１１ｂ側の各画素電極１８と平面に視て重畳するよう多数個マトリクス状に並列して配置されたカラーフィルタ１１ｈが設けられている。カラーフィルタ１１ｈを構成する各着色部間には、混色を防ぐための略格子状の遮光層（ブラックマトリクス）１１ｉが形成されている。遮光層１１ｉは、上記したゲート配線及びソース配線と平面に視て重畳する配置とされる。カラーフィルタ１１ｈ及び遮光層１１ｉの表面には、アレイ基板１１ｂ側の画素電極１８と対向するベタ状の対向電極１１ｊが設けられている。なお、当該液晶パネル１１においては、Ｒ（赤色），Ｇ（緑色），Ｂ（青色）の３色の着色部及びそれらと対向する３つの画素電極１８の組によって表示単位である１つの表示画素が構成されている。表示画素は、Ｒの着色部を有する赤色画素と、Ｇの着色部を有する緑色画素と、Ｂの着色部を有する青色画素とからなる。これら各色の画素は、液晶パネル１１の板面において行方向（Ｘ軸方向）に沿って繰り返し並べて配されることで、画素群を構成しており、この画素群が列方向（Ｙ軸方向）に沿って多数並んで配されている。

　次に、液晶パネル１１に接続される部材について説明する。制御回路基板１２は、図１及び図２に示すように、バックライト装置１４におけるシャーシ１４ａの裏面（液晶パネル１１側とは反対側の外面）にネジなどにより取り付けられている。この制御回路基板１２は、紙フェノールないしはガラスエポキシ樹脂製の基板上に、ドライバ２１に各種入力信号を供給するための電子部品が実装されるとともに、図示しない所定のパターンの配線（導電路）が配索形成されている。この制御回路基板１２には、フレキシブル基板１３の一方の端部（一端側）が図示しない異方性導電膜を介して電気的に且つ機械的に接続されている。

　フレキシブル基板（ＦＰＣ基板）１３は、図２に示すように、絶縁性及び可撓性を有する合成樹脂材料（例えばポリイミド系樹脂等）からなる基材を備え、その基材上に多数本の配線パターン（図示せず）を有しており、長さ方向についての一方の端部が既述した通りシャーシ１４ａの裏面側に配された制御回路基板１２に接続されるのに対し、他方の端部（他端側）が液晶パネル１１におけるアレイ基板１１ｂに接続されているため、液晶表示装置１０内では断面形状が略Ｕ型となるよう折り返し状に屈曲されている。フレキシブル基板１３における長さ方向についての両端部においては、配線パターンが外部に露出して端子部（図示せず）を構成しており、これらの端子部がそれぞれ制御回路基板１２及び液晶パネル１１に対して電気的に接続されている。これにより、制御回路基板１２側から供給される入力信号を液晶パネル１１側に伝送することが可能とされている。

　ドライバ２１は、図１に示すように、内部に駆動回路を有するＬＳＩチップからなるものとされ、信号供給源である制御回路基板１２から供給される信号に基づいて作動することで、信号供給源である制御回路基板１２から供給される入力信号を処理して出力信号を生成し、その出力信号を液晶パネル１１の表示領域ＡＡへ向けて出力するものとされる。ドライバ２１を構成するＬＳＩチップは、シリコンを高い純度で含んだシリコンウェハ上に配線や素子が形成されてなるものである。このドライバ２１は、平面に視て横長の方形状をなす、つまり液晶パネル１１の短辺に沿って長手状をなしている。ドライバ２１は、液晶パネル１１におけるアレイ基板１１ｂの非表示領域ＮＡＡに対して直接実装、つまりＣＯＧ（Chip On Glass）実装されている。なお、ドライバ２１の長辺方向（長手方向）がＸ軸方向（液晶パネル１１の短辺方向）と一致し、同短辺方向（長手方向と直交する方向）がＹ軸方向（液晶パネル１１の長辺方向）と一致している。

　次に、アレイ基板１１ｂの非表示領域ＮＡＡに対する、フレキシブル基板１３及びドライバ２１の接続構造について説明する。アレイ基板１１ｂの非表示領域ＮＡＡのうちＣＦ基板１１ａとは重畳しない非重畳部分には、図１に示すように、ドライバ２１及びフレキシブル基板１３の端部がそれぞれ取り付けられており、フレキシブル基板１３の端部がアレイ基板１１ｂにおける短辺方向に沿った端部に配されるのに対して、ドライバ２１がアレイ基板１１ｂにおいてフレキシブル基板１３よりも表示領域ＡＡ側に位置して配されている。言い換えると、ドライバ２１は、非表示領域ＮＡＡにおいて、表示領域ＡＡとフレキシブル基板１３との間に挟まれた位置に配されているのに対し、フレキシブル基板１３は、その端部（液晶パネル１１に対する取付部位）がドライバ２１に対して表示領域ＡＡ側とは反対側（アレイ基板１１ｂの端側）に配されている。フレキシブル基板１３は、その端部がアレイ基板１１ｂの短辺側の端部における中央部分に取り付けられており、その取り付けられた端部がアレイ基板１１ｂの短辺側の端部（短辺方向、Ｘ軸方向）に沿って延在している。フレキシブル基板１３におけるアレイ基板１１ｂに対して取り付けられた端部の寸法は、アレイ基板１１ｂの長辺寸法よりも小さくなっている。一方、ドライバ２１は、その長辺方向をアレイ基板１１ｂの短辺方向（Ｘ軸方向）と一致させた姿勢で非表示領域ＮＡＡにおけるアレイ基板１１ｂの短辺方向についての中央部分に実装されている。

　上記したアレイ基板１１ｂにおけるフレキシブル基板１３の実装領域には、図４に示すように、フレキシブル基板１３側から入力信号の供給を受ける外部接続端子部２２が形成されている。その一方、アレイ基板１１ｂにおけるドライバ２１の実装領域には、ドライバ２１への入力信号の供給を図るためのパネル側入力端子部（基板側入力端子部）２３と、ドライバ２１からの出力信号の供給を受けるパネル側出力端子部（基板側出力端子部）２４と、が設けられている。また、外部接続端子部２２とパネル側入力端子部２３とは、非表示領域ＮＡＡのうち、フレキシブル基板１３の実装領域とドライバ２１の実装領域との間を横切る形で配索形成された中継配線（図示せず）によって電気的に接続されている。これに対して、ドライバ２１には、パネル側入力端子部２３に電気的に接続されるドライバ側入力端子部（実装部品側入力端子部）２５と、パネル側出力端子部２４に電気的に接続されるドライバ側出力端子部（実装部品側出力端子部）２６とが設けられている。なお、図４では、フレキシブル基板１３及びドライバ２１を二点鎖線により図示している。また、図４では、一点鎖線が表示領域ＡＡの外形を表しており、当該一点鎖線よりも外側の領域が非表示領域ＮＡＡとなっている。

　パネル側入力端子部２３及びパネル側出力端子部２４は、図５に示すように、ゲート配線またはソース配線と同じ金属材料からなる薄膜の表面が、画素電極１８と同じＩＴＯ或いはＺｎＯといった透明電極材料によって覆われてなる。従って、パネル側入力端子部２３及びパネル側出力端子部２４は、液晶パネル１１（アレイ基板１１ｂ）の製造工程においてゲート配線またはソース配線や画素電極１８をパターニングする際に既知のフォトリソグラフィ法によりこれらと同時にアレイ基板１１ｂ上にパターニングされている。パネル側入力端子部２３及びパネル側出力端子部２４上には、異方性導電膜（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film、異方性導電材）２７が配されており、この異方性導電膜２７に含まれる導電性粒子２７ａを介してドライバ２１のドライバ側入力端子部２５がパネル側入力端子部２３に対して、ドライバ側出力端子部２６がパネル側出力端子部２４に対してそれぞれ電気的に接続されている。異方性導電膜２７は、金属材料からなる多数の導電性粒子２７ａと、多数の導電性粒子２７ａが分散配合された熱硬化性樹脂２７ｂとからなるものとされている。この異方性導電膜２７を介した端子部２３～２６間の接続は、後に詳しく説明するドライバ実装装置４０を用いてドライバ２１をアレイ基板１１ｂに実装することで行われるものとされる。なお、図示は省略するが、外部接続端子部２２についても上記したパネル側入力端子部２３及びパネル側出力端子部２４と同様の断面構造を有しており、異方性導電膜を介してフレキシブル基板１３の端子部に対して電気的に接続されている。

　パネル側入力端子部２３及びパネル側出力端子部２４は、図４及び図５に示すように、アレイ基板１１ｂのうちドライバ２１と平面に視て重畳する位置、つまりドライバ２１の実装領域に配されている。パネル側入力端子部２３とパネル側出力端子部２４とは、間に所定の間隔を空けつつＹ軸方向（ドライバ２１と表示領域ＡＡ（フレキシブル基板１３）との並び方向）に沿って並んで配されている。このうち、パネル側入力端子部２３は、アレイ基板１１ｂにおけるドライバ２１の実装領域のうち、フレキシブル基板１３側（表示領域ＡＡ側とは反対側）に配されているのに対し、パネル側出力端子部２４は、表示領域ＡＡ側（フレキシブル基板１３側とは反対側）に配されている。パネル側入力端子部２３及びパネル側出力端子部２４は、図６に示すように、Ｘ軸方向、つまりドライバ２１の長辺方向（長手方向）に沿って多数個ずつがそれぞれ所定の間隔を空けて直線的に並んで配置されている。なお、図６には、各入力端子部２３，２５の断面構成を代表して例示したが、各出力端子部２４，２６の断面構成もこれと同様である。

　ドライバ側入力端子部２５及びドライバ側出力端子部２６は、図５に示すように、金などの導電性に優れた金属材料からなるとともにドライバ２１の底面（アレイ基板１１ｂとの対向面）から突出するバンプ状（突起状）をなしている。ドライバ側入力端子部２５及びドライバ側出力端子部２６は、ドライバ２１内に有される処理回路にそれぞれ接続されており、ドライバ側入力端子部２５から入力された入力信号を処理回路にて処理した後、ドライバ側出力端子部２６へと出力することが可能とされる。ドライバ側入力端子部２５及びドライバ側出力端子部２６は、図６に示すように、パネル側入力端子部２３及びパネル側出力端子部２４と同様にＸ軸方向、つまりドライバ２１の長辺方向に沿って多数個ずつがそれぞれ所定の間隔を空けて直線的に並んで配置されている。

　ところで、近年では、液晶パネル１１にさらなる薄型化や軽量化が求められる傾向にあり、それに伴って液晶パネル１１を構成するＣＦ基板１１ａ及びアレイ基板１１ｂの各ガラス基板ＧＳを薄型にすることが求められている。しかしながら、ＣＦ基板１１ａ及びアレイ基板１１ｂの各ガラス基板ＧＳを薄型化するにしても、製造段階での薄型化にも限界があり、また仮に薄型化を実現できたとしても、歪みや撓みなどが生じ易くなってガラス基板ＧＳの平坦性を担保するのが難しくなるため、ガラス基板ＧＳ上に各種の膜を成膜し、パターニングする際に不良が生じ易くなるおそれがある。そこで、本実施形態では、ＣＦ基板１１ａ及びアレイ基板１１ｂの各ガラス基板ＧＳ上に各種の膜を成膜し、パターニングする工程を経た後に、各ガラス基板ＧＳにおいて各種の膜が成膜された板面とは反対側、つまり外側の板面をエッチング（ウェットエッチング）することで、ガラス基板ＧＳに薄型化加工を施すようにしている。このようにすれば、ガラス基板ＧＳの製造に関しては従前同様に行うことができるのに加え、各種の膜を成膜及びパターニングする際に係る不良率に関しても従前同様としつつも、ガラス基板ＧＳの薄型化を図ることができる。ところが、このようなエッチングによる薄型化加工では、ガラス基板ＧＳの面内における全域を均等に薄型化するのが難しく、ガラス基板ＧＳにおいてエッチングされる外側の板面にうねりなどが生じて同板面の面内においてガラス基板ＧＳの板厚が不均一になるおそれがあった。そうなると、従来のドライバ実装装置では、ドライバに圧力及び熱を付与するタイミングにばらつきが生じ、それに起因して実装不良が生じるおそれがあった。

　上記したように、近年では、液晶パネル１１の薄型化に伴い、各ガラス基板ＧＳを薄型にすることが求められるのであるが、それに併せてドライバ２１に関しても薄型にすることが求められる傾向にもある。具体的には、各ガラス基板ＧＳの厚みは、従前では、０．２ｍｍ～０．７ｍｍの範囲程度とされていたのが、近年では、０．１ｍｍ～０．１５ｍｍの範囲程度にまで薄型化するのが求められるとともに、ドライバ２１の厚みは、従前では、０．２ｍｍ～０．３ｍｍの範囲程度とされていたのが、近年では、０．１２ｍｍ～０．１８ｍｍの範囲程度にまで薄型化するのが求められている。つまり、ガラス基板ＧＳの厚みは、従前では、ドライバ２１の厚みよりも大きかったものの、近年では、ドライバ２１の厚みよりも小さくすることが求められる場合もあり得る。このようにドライバ２１及びガラス基板ＧＳの薄型化が進行すると、次の問題が生じることが懸念される。すなわち、ドライバ２１の実装に際しては、アレイ基板１１ｂを構成するガラス基板ＧＳ上に異方性導電膜２７を介してドライバ２１を載せた状態で、ドライバ実装装置によってドライバ２１及びガラス基板ＧＳを加圧しつつ異方性導電膜２７に含まれる熱硬化性樹脂２７ｂを熱硬化させている。このとき、ドライバ実装装置から異方性導電膜２７に付与される熱は、ドライバ２１やガラス基板ＧＳを介して伝達されるのであるが、この熱によってドライバ２１及びガラス基板ＧＳは、一旦熱膨張した後に熱収縮することになる。このときのドライバ２１の熱伸縮量と、ガラス基板ＧＳの熱伸縮量と、に差が生じ、その差に起因して生じる応力がドライバ２１及びガラス基板ＧＳの機械的強度を上回ると、ドライバ２１及びガラス基板ＧＳに反りが生じることになる。ここで、ドライバ２１及びガラス基板ＧＳは、薄型化に伴ってその機械的強度が低下する傾向にあるため、上記した熱伸縮量の差に起因する反りが、ドライバ２１及びガラス基板ＧＳの薄型化の進行に伴ってより発生し易くなっていたのである。

　上記したドライバ２１及びガラス基板ＧＳに発生し得る反りを抑制するには、例えば、ドライバ実装装置において、ドライバ２１を加熱するのに加えて、アレイ基板１１ｂを構成するガラス基板ＧＳを加熱するといった手法が考えられ、それによりドライバ２１及びガラス基板ＧＳに生じる熱伸縮量の差の緩和を図ることが可能となる。しかしながら、そのようにすれば、ドライバ実装装置の載置台上にガラス基板ＧＳを載置してから、加圧ヘッドによってドライバ２１を加圧するまでの間、ガラス基板ＧＳは先行して加熱されるため、加圧ヘッドによる加圧が行われない未荷重の状態で異方性導電膜２７の熱硬化性樹脂２７ｂが先行して熱硬化するおそれがあり、そうなると実装不良などが生じるおそれがあった。

　そこで、本実施形態では、アレイ基板１１ｂにドライバ２１を実装する際に用いられるドライバ実装装置４０を次のような構成としている。すなわち、ドライバ実装装置４０は、図７及び図８に示すように、アレイ基板１１ｂを構成するガラス基板ＧＳに対して裏側、つまりドライバ２１側とは反対側に配されてガラス基板ＧＳおける基板主要部ＧＳｍを支持する基板支持部４１と、アレイ基板１１ｂを構成するガラス基板ＧＳに対して裏側、つまり基板支持部４１と同じ側に配されてガラス基板ＧＳのうちドライバ２１が実装される部分であるドライバ実装部（部品実装部）ＧＳｄを支持するとともにドライバ実装部ＧＳｄに熱を供給するドライバ実装部側熱供給支持部（部品実装部側熱供給支持部）４２と、ドライバ２１に対して表側、つまり基板支持部４１及びドライバ実装部側熱供給支持部４２側とは反対側に配されてドライバ２１を支持するとともにドライバ２１に熱を供給するドライバ側熱供給支持部（実装部品側熱供給支持部）４３と、を備える。このうち、ドライバ実装部側熱供給支持部４２は、Ｚ軸方向、つまりガラス基板ＧＳとドライバ２１との重なり方向について位置固定されているのに対し、基板支持部４１及びドライバ側熱供給支持部４３は、Ｚ軸方向について可動されるようになっており、それによりドライバ実装部側熱供給支持部４２とドライバ側熱供給支持部４３との間でガラス基板ＧＳ及びドライバ２１を挟み込んで加圧することが可能とされている。

　さらには、ドライバ実装装置４０は、図９に示すように、ドライバ実装部ＧＳｄとドライバ実装部側熱供給支持部４２とをＺ軸方向（重なり方向）について相対変位させるべく、基板支持部４１を可動させる第１可動部４４と、ドライバ２１とドライバ側熱供給支持部４３とをＺ軸方向について相対変位させるべく、ドライバ側熱供給支持部４３を可動させる第２可動部４５と、第１可動部４４及び第２可動部４５を制御する可動制御部４６と、を備える。第１可動部４４は、基板支持部４１をＺ軸方向に沿って上下に可動させることができるものとされており、それにより基板支持部４１により支持されたガラス基板ＧＳのドライバ実装部ＧＳｄを、ドライバ実装部側熱供給支持部４２に対してＺ軸方向に沿って接離するよう相対変位させることができるものとされる。第２可動部４５は、ドライバ側熱供給支持部４３をＺ軸方向に沿って上下に可動させることができるものとされており、それによりドライバ側熱供給支持部４３をドライバ２１に対してＺ軸方向に沿って接離するよう相対変位させることができるものとされる。可動制御部４６は、第１可動部４４を制御することで、Ｚ軸方向に沿って可動される基板支持部４１の移動速度、つまり基板支持部４１により支持されるガラス基板ＧＳのドライバ実装部ＧＳｄにおけるドライバ実装部側熱供給支持部４２に対する相対変位速度を調整することができるものとされる。さらには、可動制御部４６は、第２可動部４５を制御することで、Ｚ軸方向に沿って可動されるドライバ側熱供給支持部４３の移動速度、つまりドライバ側熱供給支持部４３におけるドライバ２１に対する相対変位速度を調整することができるものとされる。

　基板支持部４１は、図７及び図８に示すように、アレイ基板１１ｂを構成するガラス基板ＧＳのうちの基板主要部ＧＳｍを裏側から支持しつつ真空吸着することで、ガラス基板ＧＳの保持を図ることができるものとされる。この基板保持部４１によって保持される基板主要部ＧＳｍは、アレイ基板１１ｂを構成するガラス基板ＧＳのうち、ドライバ実装部ＧＳｄを除いた大部分（具体的には、アレイ基板１１ｂのうちＣＦ基板１１ａと重畳する部分）である。基板支持部４１は、その平面に視た大きさが、アレイ基板１１ｂを構成するガラス基板ＧＳの基板主要部ＧＳｍと同じ程度かそれ以上となるようにされており、それにより基板主要部ＧＳｍを概ね全域にわたって支持及び保持することが可能とされている。基板支持部４１は、Ｚ軸方向（ガラス基板ＧＳとドライバ２１との重なり方向、ガラス基板ＧＳの板面の法線方向）に沿って昇降可能となるよう、図示しない昇降装置によって支持されており、それにより支持するガラス基板ＧＳと共にＺ軸方向に沿ってドライバ実装部側熱供給支持部４２に対して接近または離間するよう相対変位可能とされている。この基板支持部４１を昇降可能に支持する昇降装置が、図９に示す第１可動部４４を構成しており、モータなどの動力源によって基板支持部４１を昇降させるとともに、その昇降速度（移動速度、相対変位速度）を調整することが可能とされている。また、基板支持部４１は、アレイ基板１１ｂを構成するガラス基板ＧＳを直接真空吸着するのではなく、アレイ基板１１ｂに貼り付けられた偏光板１１ｇを直接真空吸着することで、ガラス基板ＧＳを間接的に保持している。

　ドライバ実装部側熱供給支持部４２は、図７及び図８に示すように、アレイ基板１１ｂをなすガラス基板ＧＳのうちのドライバ実装部ＧＳｄを裏側から支持することで、ドライバ側熱供給支持部４３によって加圧されるドライバ２１及びドライバ実装部ＧＳｄを裏側から受けることができるものとされる。ドライバ実装部側熱供給支持部４２は、十分に高い機械的強度及び熱伝導性を担保するために全体が金属材料からなるものとされていて、その内部に熱供給手段（加熱手段）としてヒータなどが備えられている。このドライバ実装部側熱供給支持部４２によって受けられるドライバ実装部ＧＳｄは、アレイ基板１１ｂをなすガラス基板ＧＳのうち、基板主要部ＧＳｍを除いた一部（具体的には、アレイ基板１１ｂのうちＣＦ基板１１ａとは非重畳となる部分）である。従って、ドライバ実装部ＧＳｄは、平面に視た大きさがドライバ２１よりも十分に大きなものとされる。ドライバ実装部側熱供給支持部４２は、その平面に視た大きさが、ドライバ２１よりも大きくされるとともに、アレイ基板１１ｂをなすガラス基板ＧＳのドライバ実装部ＧＳｄと概ね同じになるようにされており、それによりドライバ実装部ＧＳｄを概ね全域にわたって保持することが可能とされている。ドライバ実装部側熱供給支持部４２は、その平面形状がドライバ実装部ＧＳｄに倣って横長な方形状をなしており、その長辺方向がＸ軸方向と一致し、短辺方向がＹ軸方向と一致している。ドライバ実装部側熱供給支持部４２は、Ｚ軸方向について移動不能となるよう位置固定されている。ドライバ実装部側熱供給支持部４２は、例えば金属製とされることで、高い剛性を備えるとともに、ドライバ実装部ＧＳｄを受ける受け面が高い加工精度でもって加工されることでその平坦性が十分に高いものとされている。ドライバ実装部側熱供給支持部４２は、その受け面がドライバ実装部ＧＳｄにおける外側の板面に面接触する形でドライバ実装部ＧＳｄを受けることが可能とされる。そして、ドライバ実装部側熱供給支持部４２からドライバ実装部ＧＳｄに伝達される熱によってドライバ２１とドライバ実装部ＧＳｄとの間に介在する異方性導電膜２７の熱硬化性樹脂２７ｂが熱硬化されるようになっている。

　ドライバ側熱供給支持部４３は、図７及び図８に示すように、アレイ基板１１ｂをなすガラス基板ＧＳに対して表側、つまり基板支持部４１及びドライバ実装部側熱供給支持部４２側とは反対側に配され、ドライバ実装部側熱供給支持部４２によって受けられたガラス基板ＧＳのドライバ実装部ＧＳｄとの間にドライバ２１を介在させた（挟み込んだ）配置とされている。ドライバ側熱供給支持部４３は、十分に高い機械的強度及び熱伝導性を担保するために全体が金属材料からなるものとされていて、その内部に熱供給手段（加熱手段）としてヒータなどが備えられている。その上で、ドライバ側熱供給支持部４３は、Ｚ軸方向（ガラス基板ＧＳとドライバ２１との重なり方向、ガラス基板ＧＳの板面の法線方向）に沿って昇降可能となるよう、図示しない昇降装置によって支持されており、それによりドライバ実装部側熱供給支持部４２及びガラス基板ＧＳ上に載置されたドライバ２１に対して接近または離間するよう相対変位可能とされている。このドライバ側熱供給支持部４３を昇降可能に支持する昇降装置が、図９に示す第２可動部４５を構成しており、モータなどの動力源によってドライバ側熱供給支持部４３を昇降させるとともに、その昇降速度（移動速度、相対変位速度）を調整することが可能とされている。ドライバ側熱供給支持部４３は、ガラス基板ＧＳのドライバ実装部ＧＳｄとの間に挟み込んだドライバ２１を所定の圧力でもって加圧するとともに、ドライバ２１を加熱することが可能とされている。ドライバ側熱供給支持部４３からドライバ２１に付与される加圧力によってドライバ２１側の各端子部２５，２６と、アレイ基板１１ｂ側の各端子部２３，２４との間が異方性導電膜２７に含まれる導電性粒子２７ａを介して電気的に接続されるようになっている。そして、ドライバ側熱供給支持部４３からドライバ２１に伝達される熱によってドライバ２１とドライバ実装部ＧＳｄとの間に介在する異方性導電膜２７の熱硬化性樹脂２７ｂが熱硬化されるようになっている。

　可動制御部４６は、図示しないＣＰＵ（Central Processing Unit）などを有しており、図９に示すように、第１可動部４４及び第２可動部４５をそれぞれ制御することが可能とされる。詳しくは、可動制御部４６は、第１可動部４４及び第２可動部４５の動力源であるモータなどの駆動を制御することで、第１可動部４４及び第２可動部４５によってそれぞれ昇降される基板支持部４１及びドライバ側熱供給支持部４３の昇降速度をそれぞれ調整することが可能とされる。具体的には、可動制御部４６は、第１可動部４４及び第２可動部４５を制御することで、基板支持部４１及びドライバ側熱供給支持部４３の昇降速度を一定値に維持したり、途中で変化させる（早くまたは遅くする）ことが可能とされている。可動制御部４６による基板支持部４１及びドライバ側熱供給支持部４３の昇降速度の調整は、主にガラス基板ＧＳのドライバ実装部ＧＳｄの厚みの変化、つまりドライバ実装部ＧＳｄの高さ位置の変化に基づいて行われており、例えば、ドライバ実装部ＧＳｄの外側（裏側、ドライバ２１側とは反対側）の板面の高さ位置を図示しない位置検出センサによって検出するようにし、その検出結果を基板支持部４１及びドライバ側熱供給支持部４３の昇降速度に反映させるようにしている。なお、ガラス基板ＧＳのドライバ実装部ＧＳｄの厚みが大きく（厚く）なれば、ドライバ実装部ＧＳｄの外側の板面の高さ位置が低くなり、逆にガラス基板ＧＳのドライバ実装部ＧＳｄの厚みが小さく（薄く）なれば、ドライバ実装部ＧＳｄの外側の板面の高さ位置が高くなるものとされる。

　ところで、ドライバ実装部側熱供給支持部４２及びドライバ側熱供給支持部４３を可動させる前の初期状態とされたドライバ実装装置４０においては、図７及び図８に示すように、ドライバ実装部側熱供給支持部４２がガラス基板ＧＳのドライバ実装部ＧＳｄとの間に所定の間隔を空けてＺ軸方向について同図下側に離間して配されているのに対しドライバ側熱供給支持部４３がドライバ２１との間に所定の間隔を空けてＺ軸方向について同図上側に離間して配されている。つまり、初期状態では、ドライバ実装部側熱供給支持部４２及びドライバ側熱供給支持部４３は、ドライバ実装部ＧＳｄ及びドライバ２１に対してそれぞれ非接触状態とされていて、これらに熱の供給を行うことができないものとされる。この初期状態からドライバ実装部側熱供給支持部４２及びドライバ側熱供給支持部４３がドライバ実装部ＧＳｄ及びドライバ２１にそれぞれ接触するまでに要するドライバ実装部側熱供給支持部４２及びドライバ側熱供給支持部４３の移動量（相対変位量）は、ドライバ側熱供給支持部４３の移動量がドライバ実装部側熱供給支持部４２の移動量よりも相対的に多くなっており、その差は、初期状態においてドライバ側熱供給支持部４３とドライバ２１との間に空けられた間隔とほぼ等しいものとされる。従って、可動制御部４６は、殆どの場合において、ドライバ側熱供給支持部４３の移動速度（相対変位速度）が、ドライバ実装部側熱供給支持部４２の移動速度よりも早くなるよう、第１可動部４４及び第２可動部４５を制御するものとされる。

　次に、上記のような構成のドライバ実装装置４０を用いた液晶パネル（アレイ基板１１ｂ）の製造方法について説明する。液晶パネル１１の製造方法は、ＣＦ基板１１ａ及びアレイ基板１１ｂをなす各ガラス基板ＧＳにおける内側の板面上に既知のフォトリソグラフィ法などによって各種の金属膜や絶縁膜などを積層形成して各種の構造物をそれぞれ形成する構造物形成工程と、構造物が形成されたガラス基板ＧＳにおける外側の板面をエッチングすることでガラス基板ＧＳを薄型化する基板薄型化工程と、ＣＦ基板１１ａをなすガラス基板ＧＳとアレイ基板１１ｂをなすガラス基板ＧＳとを貼り合わせる基板貼り合わせ工程と、各ガラス基板ＧＳの外側の板面に各偏光板１１ｆ，１１ｇを貼り付ける偏光板貼付工程と、ドライバ実装装置４０を用いてアレイ基板１１ｂを構成するガラス基板ＧＳにおけるドライバ実装部ＧＳｄにドライバ２１を実装するドライバ実装工程（実装工程）と、を少なくとも含んでいる。このうちのドライバ実装工程は、アレイ基板１１ｂを構成するガラス基板ＧＳにおけるドライバ実装部ＧＳｄに異方性導電膜２７を取り付ける異方性導電膜取付工程と、異方性導電膜２７上にドライバ２１を載せて仮圧着する仮圧着工程と、ドライバ２１を本圧着する本圧着工程と、を少なくとも含んでいる。また、液晶パネル１１の製造方法は、上記した各工程以外にも、フレキシブル基板１３を液晶パネル１１に実装するフレキシブル基板実装工程なども含んでいる。以下では、アレイ基板１１ｂに係る基板薄型化工程及びドライバ実装工程について詳しく説明する。

　基板薄型化工程では、アレイ基板１１ｂをなすガラス基板ＧＳをエッチング液中に所定時間の間浸漬させることで、外側の板面をエッチングする。エッチングされたガラス基板ＧＳは、エッチング前に比べるとその厚み（板厚）が小さくなっており、例えば０．１ｍｍ～０．１５ｍｍ程度となっている。なお、薄型化されたガラス基板ＧＳの厚みは、ドライバ２１の厚み（例えば０．１２ｍｍ～０．１８ｍｍ程度）よりもさらに小さくなっている。この基板薄型化工程を経て薄型化されたガラス基板ＧＳは、その面内において全域にわたって厚みがほぼ均一になる場合があるが、面内において厚みが不均一になる場合もあり、特にドライバ実装部ＧＳｄにおいて厚みが設計値よりも小さくなったり大きくなったりするようにして変動すると、その後に行われるドライバ実装工程において実装不良が生じることが懸念される。

　ドライバ実装工程に含まれる異方性導電膜取付工程では、アレイ基板１１ｂを構成するガラス基板ＧＳにおけるドライバ実装部ＧＳｄに異方性導電膜２７が取り付けられる。その後、ドライバ実装工程に含まれる仮圧着工程では、ドライバ実装部ＧＳｄに取り付けられた異方性導電膜２７上にドライバ２１が載せられるとともに、その異方性導電膜２７に対してドライバ２１が仮圧着される。そして、ドライバ実装工程に含まれる本圧着工程では、図７及び図８に示されるドライバ実装装置４０が用いられており、その基板支持部４１の上に、既に偏光板１１ｆ，１１ｇが貼り付けられた液晶パネル１１が載置される。この状態では、アレイ基板１１ｂをなすガラス基板ＧＳは、基板主要部ＧＳｍが基板支持部４１により裏側から支持されるとともに、その外側の板面に貼り付けられた偏光板１１ｇが基板支持部４１によって真空吸着されることで、強固に保持される。既述した初期状態とされたドライバ実装装置４０において、可動制御部４６により第１可動部４４及び第２可動部４５の駆動が制御されることで、基板支持部４１がＺ軸方向に沿って下降されるとともに、ドライバ側熱供給支持部４３がＺ軸方向に沿って下降され、それに伴って基板支持部４１により支持されたガラス基板ＧＳのドライバ実装部ＧＳｄがドライバ実装部側熱供給支持部４２に接近するよう相対変位されるとともに、ドライバ側熱供給支持部４３がドライバ２１に接近するよう相対変位される。

　そして、図１０及び図１１に示すように、ドライバ実装部ＧＳｄがドライバ実装部側熱供給支持部４２に接触されるとともに、ドライバ側熱供給支持部４３がドライバ２１に接触されると、ドライバ実装部側熱供給支持部４２からドライバ実装部ＧＳｄに熱が供給されるとともに、ドライバ側熱供給支持部４３からドライバ２１に熱が供給される。この接触開始時点からドライバ実装部ＧＳｄ及びドライバ２１に供給される熱は、異方性導電膜２７の熱硬化性樹脂２７ｂへと伝達されて熱硬化性樹脂２７ｂの熱硬化が促進される。この接触状態に至ると、基板支持部４１の下降が停止されるものの、ドライバ側熱供給支持部４３の下降については進行されるので、ドライバ実装部側熱供給支持部４２とドライバ側熱供給支持部４３との間に挟み込まれたドライバ２１及びドライバ実装部ＧＳｄ、並びにそれらの間に介在する異方性導電膜２７には、加圧力が付与されることになる。ドライバ側熱供給支持部４３が所定の高さ位置に達したところで、その下降が停止されるとともに、所定時間の間、上記した加圧力の付与及び熱の供給が継続される。これにより、図１２及び図１３に示すように、ドライバ２１側の各端子部２５，２６と、ドライバ実装部ＧＳｄ側の各端子部２３，２４との間が異方性導電膜２７に含まれる導電性粒子２７ａを介して電気的に接続されるとともに、異方性導電膜２７に含まれる熱硬化性樹脂２７ｂが十分に熱硬化され、もってドライバ２１がドライバ実装部ＧＳｄに対して本圧着される。この本圧着工程では、ドライバ実装部側熱供給支持部４２及びドライバ側熱供給支持部４３は、ドライバ２１側の各端子部２５，２６と、ドライバ実装部ＧＳｄ側の各端子部２３，２４との接続界面での温度が８０℃～１５０℃となるよう熱を供給するとともに、１００Ｎ～４５０Ｎの荷重をドライバ実装部ＧＳｄに付与している。上記のようにして本圧着が完了したら、可動制御部４６は、ドライバ側熱供給支持部４３をＺ軸方向に沿って上昇させるとともにドライバ２１から引き離しつつ、基板支持部４１をＺ軸方向に沿って上昇させてドライバ実装部ＧＳｄをドライバ実装部側熱供給支持部４２から引き離すよう、第１可動部４４及び第２可動部４５を制御する。

　ここで、基板薄型化工程を経たガラス基板ＧＳは、その厚みが面内において不均一になる場合があり、ドライバ実装部ＧＳｄの外側の板面の高さ位置が変動し得るものとされている。このため、ドライバ実装工程に含まれる本圧着工程では、ドライバ実装部側熱供給支持部４２及びドライバ側熱供給支持部４３を可動させる前の段階において、既述した位置検出センサによってドライバ実装部ＧＳｄの外側の板面の高さ位置を検出するようにしている。この位置検出センサにより検出されたドライバ実装部ＧＳｄの外側の板面の高さ位置（ドライバ実装部ＧＳｄの厚み）に基づいて、可動制御部４６は、第１可動部４４及び第２可動部４５によって可動される基板支持部４１及びドライバ側熱供給支持部４３の移動速度を調整し、それによりドライバ実装部ＧＳｄにドライバ実装部側熱供給支持部４２を接触させて熱の供給を開始するタイミングと、ドライバ２１にドライバ側熱供給支持部４３を接触させて熱の供給を開始するタイミングと、を調整することが可能とされている。以下、ドライバ実装部ＧＳｄの外側の板面の高さ位置に応じて熱供給の開始タイミングを具体的にどのように設定するか、について詳しく説明する。

　まず、ガラス基板ＧＳの厚みが全域にわたって概ね均一となり、ドライバ実装部ＧＳｄの厚みが概ね設計値となった場合について説明する。この場合のドライバ実装部ＧＳｄの厚みＴ１は、図７及び図８に示すように、ドライバ２１の厚みＴｄよりも小さくなっており、その差は、０．０２ｍｍ～０．０３ｍｍ程度とされる。この場合には、可動制御部４６は、図１０及び図１１に示すように、ドライバ実装部ＧＳｄにドライバ実装部側熱供給支持部４２が接触して熱の供給を開始するタイミングと、ドライバ２１にドライバ側熱供給支持部４３が接触して熱の供給を開始するタイミングと、がほぼ同時になるよう、第１可動部４４及び第２可動部４５を制御して基板支持部４１及びドライバ側熱供給支持部４３の移動速度を調整するようにしている。ここで、ドライバ２１とガラス基板ＧＳとの比較において、シリコンを高純度で含んだシリコンウェハからなるドライバ２１は、構成するシリコンの熱伝導率が例えば１６８Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度と相対的に高くなっているのに対し、ガラス材料からなるガラス基板ＧＳは、構成するガラス材料の熱伝導率が０．５５Ｗ／（ｍ・Ｋ）～０．７５Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度と相対的に低くなっており、その差が極端に大きくなっている。その一方、ドライバ２１を構成するシリコンは、線膨張係数が２．５５・１０－６／Ｋ～４．３３・１０－６／Ｋ程度と相対的に低くなっているのに対し、ガラス基板ＧＳを構成するガラスは、線膨張係数が４・１０－６／Ｋ～８・１０－６／Ｋ程度と相対的に高くなっており、その差は熱伝導率ほど大きなものとはなっていない。そして、上記したようにドライバ２１の厚みＴｄが相対的に大きくなっているのに対し、ガラス基板ＧＳのドライバ実装部ＧＳｄの厚みＴ１が相対的に小さくなっている。従って、上記したようにドライバ２１及びドライバ実装部ＧＳｄに対する熱供給の開始タイミングをほぼ同時とすることで、ドライバ２１に供給された熱によって生じるドライバ２１の熱伸縮量と、ドライバ実装部ＧＳｄに供給された熱によって生じるドライバ２１の熱伸縮量と、に差が生じ難くなる。しかも、ドライバ２１を介して異方性導電膜２７の熱硬化性樹脂２７ｂに伝達される熱量と、ドライバ実装部ＧＳｄを介して熱硬化性樹脂２７ｂに伝達される熱量と、にも差が生じ難くなる。これにより、ガラス基板ＧＳ及びドライバ２１を薄型化した場合でもドライバ２１の実装に伴って生じ得る反りを抑制することができる。

　続いて、ガラス基板ＧＳの厚みが面内において不均一になり、ドライバ実装部ＧＳｄの厚みが設計値よりも大きくなり、ドライバ実装部ＧＳｄの厚みＴ２が、図１４に示すように、ドライバ２１の厚みＴｄと同等になった場合について説明する。この場合は、可動制御部４６は、ドライバ実装部ＧＳｄにドライバ実装部側熱供給支持部４２が接触して熱の供給を開始するタイミングが、ドライバ２１にドライバ側熱供給支持部４３が接触して熱の供給を開始するタイミングよりも先になるよう、第１可動部４４及び第２可動部４５を制御して基板支持部４１及びドライバ側熱供給支持部４３の移動速度を調整するようにしている。具体的には、既述した熱供給の開始タイミングを同時とした場合との比較において、基板支持部４１の移動速度を相対的に早くするか、若しくはドライバ側熱供給支持部４３の移動速度を相対的に遅くするか、またはその両方を行うようにしている。そして、ドライバ実装部側熱供給支持部４２がドライバ実装部ＧＳｄに接触された後に、図１５に示すように、ドライバ側熱供給支持部４３がドライバ２１に接触されるようになっている。このようにすれば、ドライバ実装部ＧＳｄには、ドライバ２１に先行して熱の供給がなされるので、熱伝導率が相対的に低く且つ厚みＴ２がドライバ２１の厚みＴｄと同等とされたドライバ実装部ＧＳｄの熱伸縮量と、ドライバ２１の熱伸縮量と、に差が生じ難くなる。しかも、ドライバ２１を介して異方性導電膜２７の熱硬化性樹脂２７ｂに伝達される熱量と、ドライバ実装部ＧＳｄを介して熱硬化性樹脂２７ｂに伝達される熱量と、にも差が生じ難くなる。これにより、ドライバ実装部ＧＳｄの厚みＴ２が設計値よりも大きくなり、且つドライバ２１の厚みＴｄと同等になった場合でもドライバ２１の実装に伴って生じ得る反りを抑制することができる。

　次に、ガラス基板ＧＳの厚みが面内において不均一になり、ドライバ実装部ＧＳｄの厚みが設計値よりも大きくなり、ドライバ実装部ＧＳｄの厚みＴ３が、図１６に示すように、ドライバ２１の厚みＴｄよりも大きくなった場合について説明する。この場合は、可動制御部４６は、ドライバ実装部ＧＳｄにドライバ実装部側熱供給支持部４２が接触して熱の供給を開始するタイミングが、ドライバ２１にドライバ側熱供給支持部４３が接触して熱の供給を開始するタイミングよりも先になり、且つその時間差が上記したドライバ実装部ＧＳｄの厚みＴ２がドライバ２１の厚みＴｄと同等とされる場合よりも大きくなるよう、第１可動部４４及び第２可動部４５を制御して基板支持部４１及びドライバ側熱供給支持部４３の移動速度を調整するようにしている。具体的には、既述したドライバ実装部ＧＳｄの厚みＴ２をドライバ２１の厚みＴｄよりも大きくした場合との比較において、基板支持部４１の移動速度を相対的に早くするか、若しくはドライバ側熱供給支持部４３の移動速度を相対的に遅くするか、またはその両方を行うようにしている。そして、ドライバ実装部側熱供給支持部４２がドライバ実装部ＧＳｄに接触された後に、図１７に示すように、ドライバ側熱供給支持部４３がドライバ２１に接触されるようになっている。このようにすれば、ドライバ実装部ＧＳｄには、ドライバ２１に先行して熱の供給がなされるとともに、その先行して供給される熱量が上記したドライバ実装部ＧＳｄの厚みＴ２がドライバ２１の厚みＴｄと同等とされる場合よりも多くなっているので、熱伝導率が相対的に低く且つ厚みＴ３がドライバ２１の厚みＴｄよりも大きくされたドライバ実装部ＧＳｄの熱伸縮量と、ドライバ２１の熱伸縮量と、に差が生じ難くなる。しかも、ドライバ２１を介して異方性導電膜２７の熱硬化性樹脂２７ｂに伝達される熱量と、ドライバ実装部ＧＳｄを介して熱硬化性樹脂２７ｂに伝達される熱量と、にも差が生じ難くなる。これにより、ドライバ実装部ＧＳｄの厚みＴ３が設計値よりも大きくなり、且つドライバ２１の厚みＴｄよりも大きくなった場合でもドライバ２１の実装に伴って生じ得る反りを抑制することができる。

　続いて、ガラス基板ＧＳの厚みが面内において不均一になり、ドライバ実装部ＧＳｄの厚みが設計値よりも小さくなった場合について説明する。この場合のドライバ実装部ＧＳｄの厚みＴ４は、図１８に示すように、ドライバ２１の厚みＴｄよりも小さく、且つドライバ実装部ＧＳｄの厚みＴ１が設計値となった場合よりもさらに小さくなっており、その差は、０．０３ｍｍよりも大きくなっている。この場合は、可動制御部４６は、ドライバ実装部ＧＳｄにドライバ実装部側熱供給支持部４２が接触して熱の供給を開始するタイミングが、ドライバ２１にドライバ側熱供給支持部４３が接触して熱の供給を開始するタイミングよりも後になるよう、第１可動部４４及び第２可動部４５を制御して基板支持部４１及びドライバ側熱供給支持部４３の移動速度を調整するようにしている。具体的には、既述した熱供給の開始タイミングを同時とした場合との比較において、基板支持部４１の移動速度を相対的に遅くするか、若しくはドライバ側熱供給支持部４３の移動速度を相対的に早くするか、またはその両方を行うようにしている。そして、ドライバ側熱供給支持部４３がドライバ２１に接触された後に、図１９に示すように、ドライバ実装部側熱供給支持部４２がドライバ実装部ＧＳｄに接触されるようになっている。このようにすれば、ドライバ２１には、ドライバ実装部ＧＳｄに先行して熱の供給がなされるので、熱伝導率が相対的に低く、且つ厚みＴ４がドライバ２１の厚みＴｄよりも小さくて設計値よりも小さくされたドライバ実装部ＧＳｄの熱伸縮量と、ドライバ２１の熱伸縮量と、に差が生じ難くなる。しかも、ドライバ２１を介して異方性導電膜２７の熱硬化性樹脂２７ｂに伝達される熱量と、ドライバ実装部ＧＳｄを介して熱硬化性樹脂２７ｂに伝達される熱量と、にも差が生じ難くなる。これにより、ドライバ実装部ＧＳｄの厚みＴ４がドライバ２１の厚みＴｄよりも小さくなり、且つ設計値よりも小さくなった場合でもドライバ２１の実装に伴って生じ得る反りを抑制することができる。

　なお、ドライバ実装部ＧＳｄの厚みが設計値通りにならないケースとしては、既述したようにガラス基板ＧＳの厚みが面内において不均一になる場合以外にも、ガラス基板ＧＳの厚みが面内において概ね均一であるものの、同厚みが全体的に設計値よりも大きくなったり、小さくなったりする場合もあり得るものとされ、そのような場合でも、上記と同様に熱供給の開始タイミングを適宜に調整するようにすればよい。

　ここで、本実施形態に係るドライバ実装装置４０を用いて本圧着工程を行うことで、ガラス基板ＧＳの反りがどの程度抑制されるかに関して知見を得るべく比較実験を行った。この比較実験では、既述した基板支持部４１、ドライバ実装部側熱供給支持部４２、ドライバ側熱供給支持部４３、第１可動部４４、第２可動部４５、及び可動制御部４６からなるドライバ実装装置４０を実施例とするのに対し、ガラス基板ＧＳの基板主要部ＧＳｍを支持する固定式基板支持部、ガラス基板ＧＳのドライバ実装部ＧＳｄを加熱することなく支持する固定式ドライバ実装部側支持部、及びドライバ２１を表側から加圧及び加熱する可動式熱圧着部を備えたドライバ実装装置（図示せず）を比較例としており、これら実施例及び比較例に係る各ドライバ実装装置を用いてそれぞれ本圧着工程を行った各アレイ基板１１ｂのガラス基板ＧＳの反り状態を比較した。ガラス基板ＧＳの反り状態は、ガラス基板ＧＳのドライバ実装部ＧＳｄにおける外側の板面とＺ軸方向について基準位置との間の距離を測定し、その距離がＸ軸方向（ドライバ２１の長辺方向）の位置に応じてどのように変化するかによって判定することができ、具体的には、上記した距離の最大値及び変化率が大きければ反りが大きく、逆に上記した距離の最大値及び変化率が小さければ反りが小さい、と判定することができる。上記した距離の測定は、ドライバ実装部ＧＳｄのうち、ドライバ２１と平面に視て重畳する部分をＸ軸方向について一端から他端に至るまでの範囲で行った。また、上記したＺ軸方向についての基準位置は、ガラス基板ＧＳの基板主要部ＧＳｍの外側の板面、またはドライバ実装部ＧＳｄのうちドライバ２１とは非重畳となる部分の外側の板面におけるＺ軸方向についての位置である。図２０及び図２１は、比較実験の実験結果を表す図面である。図２０及び図２１において、縦軸は、基準位置からドライバ実装部ＧＳｄにおける外側の板面までのＺ軸方向についての距離（無単位）であり、横軸は、Ｘ軸方向についての位置（無単位）である。また、図２０及び図２１における縦軸及び横軸の縮尺は同一となっている。

　比較実験の実験結果について説明する。図２０及び図２１に示す実験結果によれば、比較例に係るドライバ実装装置を用いた場合の上記距離の最大値Ｄ１と、実施例に係るドライバ実装装置４０を用いた場合の上記距離の最大値Ｄ２と、を比較すると、最大値Ｄ２が最大値Ｄ１よりも小さくなっており、具体的には約半分程度となっている。このため、上記距離の変化率に関しても、実施例に係るドライバ実装装置４０を用いた場合の方が相対的に小さなものとなっている。このことから、実施例に係るドライバ実装装置４０を用いた場合の方が、ドライバ実装部ＧＳｄに生じた反りが小さく、軽度なものであることが分かる。

　以上説明したように本実施形態のアレイ基板（実装基板）１１ｂのドライバ実装装置（製造装置）４０は、ドライバ（実装部品）２１が実装されるガラス基板（基板）ＧＳに対してドライバ２１側とは反対側に配されてガラス基板ＧＳのうちドライバ２１が実装されるドライバ実装部（部品実装部）ＧＳｄを支持するとともにドライバ実装部ＧＳｄに熱を供給するドライバ実装部側熱供給支持部（部品実装部側熱供給支持部）４２と、ガラス基板ＧＳに対してドライバ実装部側熱供給支持部４２と同じ側に配されるとともにガラス基板ＧＳのうちドライバ実装部ＧＳｄを除いた基板主要部ＧＳｍを支持する基板支持部４１と、ドライバ２１に対してドライバ実装部ＧＳｄ側とは反対側に配され、ドライバ実装部ＧＳｄを支持するドライバ実装部側熱供給支持部４２との間で挟み込む形でドライバ２１を支持するとともにドライバ２１に熱を供給するドライバ側熱供給支持部（実装部品側熱供給支持部）４３と、ドライバ実装部ＧＳｄとドライバ実装部側熱供給支持部４２とを、ガラス基板ＧＳとドライバ２１の重なり方向について相対変位させる第１可動部４４と、ドライバ２１とドライバ側熱供給支持部４３とを、重なり方向について相対変位させる第２可動部４５と、を備える。

　ガラス基板ＧＳ上にドライバ２１を実装するに際しては、ガラス基板ＧＳのうちドライバ実装部ＧＳｄを除いた基板主要部ＧＳｍをガラス基板ＧＳに対してドライバ２１側とは反対側に配された基板支持部４１により支持しつつ、ガラス基板ＧＳに対してドライバ２１側とは反対側に配されたドライバ実装部側熱供給支持部４２とドライバ実装部ＧＳｄとを、第１可動部４４によりガラス基板ＧＳとドライバ２１の重なり方向について接近するよう相対変位させ、さらにはドライバ２１に対してドライバ実装部ＧＳｄ側とは反対側に配されたドライバ側熱供給支持部４３とドライバ２１とを、第２可動部４５により上記重なり方向について接近するよう相対変位させる。そして、ドライバ側熱供給支持部４３とドライバ実装部側熱供給支持部４２との間でドライバ２１及びドライバ実装部ＧＳｄを挟み込んでドライバ２１及びドライバ実装部ＧＳｄを加圧しつつ、ドライバ実装部側熱供給支持部４２によりドライバ実装部ＧＳｄに熱を供給するとともに、ドライバ側熱供給支持部４３によりドライバ２１に熱を供給することで、ガラス基板ＧＳ上にドライバ２１を実装することができる。

　このように、ドライバ実装部側熱供給支持部４２及びドライバ側熱供給支持部４３は、それぞれ第１可動部４４及び第２可動部４５によって相対変位が可能とされているから、ドライバ実装部側熱供給支持部４２がドライバ実装部ＧＳｄに接触して熱の供給を開始するタイミングと、ドライバ側熱供給支持部４３がドライバ２１に接触して熱の供給を開始するタイミングと、を設定する上での自由度が高いものとされる。従って、ガラス基板ＧＳのドライバ実装部ＧＳｄにおける厚さやドライバ２１の厚さに製造上の理由によりばらつきが生じた場合でも、第１可動部４４及び第２可動部４５により上記した熱供給の開始タイミングを調整することで、厚さのばらつきに起因する加熱ムラや加圧ムラの発生を抑制することができ、接続不良が生じ難くなる。しかも、ドライバ２１とガラス基板ＧＳとで材質の違いに起因する熱伝導率に差が生じていた場合でも、第１可動部４４及び第２可動部４５により上記した熱供給の開始タイミングを調整することで、熱伝導率が異なるガラス基板ＧＳとドライバ２１との間に生じ得る熱伸縮量の差が緩和される。これにより、ガラス基板ＧＳ及びドライバ２１を薄型化した場合でもドライバ２１の実装に伴って生じ得る反りを抑制することができる。さらには、仮に、基板支持部４１及びドライバ実装部側熱供給支持部４２を共に上記重なり方向について位置固定した場合には、ドライバ側熱供給支持部４３によるドライバ２１への加圧が開始されるまでの間、ドライバ実装部側熱供給支持部４２からの熱がドライバ実装部ＧＳｄに供給され続けるために接続不良が生じるおそれがあるものの、上記したように第１可動部４４及び第２可動部４５により上記した熱供給の開始タイミングを調整することで、そのような事態を回避することができる。以上により、実装不良の発生を抑制するとともに、反りを抑制することができる。

　また、ドライバ実装部ＧＳｄとドライバ実装部側熱供給支持部４２との相対変位速度、及びドライバ２１とドライバ側熱供給支持部４３との相対変位速度をそれぞれ調整するよう、第１可動部４４及び第２可動部４５を制御する可動制御部４６を備える。このようにすれば、可動制御部４６により第１可動部４４及び第２可動部４５を制御することで、ドライバ実装部ＧＳｄとドライバ実装部側熱供給支持部４２との相対変位速度、及びドライバ２１とドライバ側熱供給支持部４３との相対変位速度をそれぞれ調整してドライバ実装部ＧＳｄ及びドライバ２１に対する熱供給の開始タイミングを適切なものとすることができる。仮に、上記した相対変位速度を不変とし、ドライバ実装部ＧＳｄとドライバ実装部側熱供給支持部４２との位置、及びドライバ２１とドライバ側熱供給支持部４３との位置をそれぞれ調整するようにした場合に比べると、当該ドライバ実装装置４０の構成が複雑化し難くなるとともに当該ドライバ実装装置４０の小型化を図る上でも好適となる。

　また、可動制御部４６は、ドライバ実装部ＧＳｄに対してドライバ実装部側熱供給支持部４２が接触するタイミングと、ドライバ２１に対してドライバ側熱供給支持部４３が接触するタイミングと、が同時になるよう第１可動部４４及び第２可動部４５を制御している。このようにすれば、例えば、ガラス基板ＧＳの方がドライバ２１よりも熱伝導率が低い場合において、ガラス基板ＧＳがドライバ２１よりも薄くなった場合に、ガラス基板ＧＳ及びドライバ２１の熱伸縮量の均等化を図る上で好適となる。

　また、可動制御部４６は、ドライバ実装部ＧＳｄに対してドライバ実装部側熱供給支持部４２が接触するタイミングが、ドライバ２１に対してドライバ側熱供給支持部４３が接触するタイミングよりも、先になるよう第１可動部４４及び第２可動部４５を制御している。このようにすれば、例えば、ガラス基板ＧＳの方がドライバ２１よりも熱伝導率が低い場合において、ガラス基板ＧＳとドライバ２１とが同じ程度の厚さとされたり、或いはガラス基板ＧＳがドライバ２１よりも厚くなった場合に、ガラス基板ＧＳ及びドライバ２１の熱伸縮量の均等化を図る上で好適となる。

　また、可動制御部４６は、ドライバ実装部ＧＳｄに対してドライバ実装部側熱供給支持部４２が接触するタイミングが、ドライバ２１に対してドライバ側熱供給支持部４３が接触するタイミングよりも、後になるよう第１可動部４４及び第２可動部４５を制御している。このようにすれば、例えば、ガラス基板ＧＳの方がドライバ２１よりも熱伝導率が低い場合において、ガラス基板ＧＳがドライバ２１よりも薄く且つその寸法差が特に大きい場合に、ガラス基板ＧＳ及びドライバ２１の熱伸縮量の均等化を図る上で好適となる。

　また、ドライバ実装部側熱供給支持部４２は、重なり方向について位置固定されており、第１可動部４４は、基板支持部４１により支持されるガラス基板ＧＳのドライバ実装部ＧＳｄがドライバ実装部側熱供給支持部４２に対して相対変位するよう基板支持部４１を可動させるのに対し、第２可動部４５は、ドライバ側熱供給支持部４３がドライバ２１に対して相対変位するようドライバ側熱供給支持部４３を可動させている。このようにすれば、基板主要部ＧＳｍが基板支持部４１により支持されるガラス基板ＧＳのドライバ実装部ＧＳｄは、第１可動部４４により基板支持部４１が可動されるのに伴って、重なり方向について位置固定されたドライバ実装部側熱供給支持部４２に対して接近するよう相対変位される。これに対し、ドライバ側熱供給支持部４３は、第２可動部４５により可動されるのに伴って、ドライバ２１に接近するよう相対変位される。このように、ドライバ実装部側熱供給支持部４２を重なり方向について位置固定していて、その点に関しては従来と同様になっているから、既存のドライバ実装装置４０を改変する場合の改変に係るコストが低く抑えられる。

　また、本実施形態のアレイ基板１１ｂの製造方法は、ガラス基板ＧＳ上にドライバ２１を仮圧着する仮圧着工程と、ドライバ２１が実装されるガラス基板ＧＳに対してドライバ２１側とは反対側に配される基板支持部４１によりガラス基板ＧＳのうちドライバ２１が実装されるドライバ実装部ＧＳｄを除いた基板主要部ＧＳｍを支持しつつ、ガラス基板ＧＳに対して基板支持部４１と同じ側に配されるドライバ実装部側熱供給支持部４２とドライバ実装部ＧＳｄとを、第１可動部４４によりガラス基板ＧＳとドライバ２１の重なり方向について相対変位させるとともに、ガラス基板ＧＳに対してドライバ実装部側熱供給支持部４２側とは反対側に配されるドライバ側熱供給支持部４３とドライバ２１とを、第２可動部４５により重なり方向について相対変位させ、ドライバ実装部側熱供給支持部４２により接触したドライバ実装部ＧＳｄを支持しつつドライバ実装部ＧＳｄに熱を供給するとともに、ドライバ側熱供給支持部４３により接触したドライバ２１を支持しつつドライバ２１に熱を供給することで、ガラス基板ＧＳ上にドライバ２１を本圧着する本圧着工程と、を備える。

　仮圧着工程を経てガラス基板ＧＳ上に仮圧着されたドライバ２１は、本圧着工程において、ガラス基板ＧＳのうちドライバ実装部ＧＳｄを除いた基板主要部ＧＳｍをガラス基板ＧＳに対してドライバ２１側とは反対側に配された基板支持部４１により支持しつつ、ガラス基板ＧＳに対してドライバ２１側とは反対側に配されたドライバ実装部側熱供給支持部４２とドライバ実装部ＧＳｄとを、第１可動部４４によりガラス基板ＧＳとドライバ２１の重なり方向について接近するよう相対変位させ、さらにはドライバ２１に対してドライバ実装部ＧＳｄ側とは反対側に配されたドライバ側熱供給支持部４３とドライバ２１とを、第２可動部４５により上記重なり方向について接近するよう相対変位させる。そして、ドライバ側熱供給支持部４３とドライバ実装部側熱供給支持部４２との間でドライバ２１及びドライバ実装部ＧＳｄを挟み込んでドライバ２１及びドライバ実装部ＧＳｄを加圧しつつ、ドライバ実装部側熱供給支持部４２によりドライバ実装部ＧＳｄに熱を供給するとともに、ドライバ側熱供給支持部４３によりドライバ２１に熱を供給することで、ガラス基板ＧＳ上にドライバ２１を実装することができる。

　このように、ドライバ実装部側熱供給支持部４２及びドライバ側熱供給支持部４３は、それぞれ第１可動部４４及び第２可動部４５によって相対変位が可能とされているから、ドライバ実装部側熱供給支持部４２がドライバ実装部ＧＳｄに接触して熱の供給を開始するタイミングと、ドライバ側熱供給支持部４３がドライバ２１に接触して熱の供給を開始するタイミングと、を設定する上での自由度が高いものとされる。従って、ガラス基板ＧＳのドライバ実装部ＧＳｄにおける厚さやドライバ２１の厚さに製造上の理由によりばらつきが生じた場合でも、第１可動部４４及び第２可動部４５により上記した熱供給の開始タイミングを調整することで、厚さのばらつきに起因する加熱ムラや加圧ムラの発生を抑制することができ、接続不良が生じ難くなる。しかも、ドライバ２１とガラス基板ＧＳとで材質の違いに起因する熱伝導率に差が生じていた場合でも、第１可動部４４及び第２可動部４５により上記した熱供給の開始タイミングを調整することで、熱伝導率が異なるガラス基板ＧＳとドライバ２１との間に生じ得る熱伸縮量の差が緩和される。これにより、ガラス基板ＧＳ及びドライバ２１を薄型化した場合でもドライバ２１の実装に伴って生じ得る反りを抑制することができる。さらには、仮に、基板支持部４１及びドライバ実装部側熱供給支持部４２を共に上記重なり方向について位置固定した場合には、ドライバ側熱供給支持部４３によるドライバ２１への加圧が開始されるまでの間、ドライバ実装部側熱供給支持部４２からの熱がドライバ実装部ＧＳｄに供給され続けるために接続不良が生じるおそれがあるものの、上記したように第１可動部４４及び第２可動部４５により上記した熱供給の開始タイミングを調整することで、そのような事態を回避することができる。

　また、本圧着工程では、可動制御部４６により第１可動部４４及び第２可動部４５を制御することで、ドライバ実装部ＧＳｄとドライバ実装部側熱供給支持部４２との相対変位速度、及びドライバ２１とドライバ側熱供給支持部４３との相対変位速度をそれぞれ調整するようにしている。このようにすれば、可動制御部４６により第１可動部４４及び第２可動部４５を制御することで、ドライバ実装部ＧＳｄとドライバ実装部側熱供給支持部４２との相対変位速度、及びドライバ２１とドライバ側熱供給支持部４３との相対変位速度をそれぞれ調整してドライバ実装部ＧＳｄ及びドライバ２１に対する熱供給の開始タイミングを適切なものとすることができる。仮に、上記した相対変位速度を不変とし、ドライバ実装部ＧＳｄに対するドライバ実装部側熱供給支持部４２の位置、及びドライバ２１に対するドライバ側熱供給支持部４３の位置をそれぞれ調整するようにした場合に比べると、当該ドライバ実装装置４０の構成が複雑化し難くなるとともに当該ドライバ実装装置４０の小型化を図る上でも好適となる。

　また、本圧着工程では、可動制御部４６により第１可動部４４及び第２可動部４５を制御することで、ドライバ実装部ＧＳｄに対してドライバ実装部側熱供給支持部４２が接触するタイミングと、ドライバ２１に対してドライバ側熱供給支持部４３が接触するタイミングと、が同時になるようにしている。このようにすれば、例えば、ガラス基板ＧＳの方がドライバ２１よりも熱伝導率が低い場合において、ガラス基板ＧＳがドライバ２１よりも薄くなった場合に、ガラス基板ＧＳ及びドライバ２１の熱伸縮量の均等化を図る上で好適となる。

　また、本圧着工程では、可動制御部４６により第１可動部４４及び第２可動部４５を制御することで、ドライバ実装部ＧＳｄに対してドライバ実装部側熱供給支持部４２が接触するタイミングが、ドライバ２１に対してドライバ側熱供給支持部４３が接触するタイミングよりも、先になるようにしている。このようにすれば、例えば、ガラス基板ＧＳの方がドライバ２１よりも熱伝導率が低い場合において、ガラス基板ＧＳとドライバ２１とが同じ程度の厚さとされたり、或いはガラス基板ＧＳがドライバ２１よりも厚くなった場合に、ガラス基板ＧＳ及びドライバ２１の熱伸縮量の均等化を図る上で好適となる。

　また、本圧着工程では、可動制御部４６により第１可動部４４及び第２可動部４５を制御することで、ドライバ実装部ＧＳｄに対してドライバ実装部側熱供給支持部４２が接触するタイミングが、ドライバ２１に対してドライバ側熱供給支持部４３が接触するタイミングよりも、後になるようにしている。このようにすれば、例えば、ガラス基板ＧＳの方がドライバ２１よりも熱伝導率が低い場合において、ガラス基板ＧＳがドライバ２１よりも薄く且つその寸法差が大きい場合に、ガラス基板ＧＳ及びドライバ２１の熱伸縮量の均等化を図る上で好適となる。

　＜実施形態２＞
　本発明の実施形態２を図２２から図２４によって説明する。この実施形態２では、ドライバ実装部ＧＳｄに対してドライバ実装部側熱供給支持部１４２が接触してから経過した時間に基づいてドライバ側熱供給支持部１４３を可動させるようにしたものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

　本実施形態に係るドライバ実装装置１４０は、図２２に示すように、ガラス基板ＧＳのドライバ実装部ＧＳｄに対してドライバ実装部側熱供給支持部１４２が接触してから経過した時間を計測するタイマ４７と、ドライバ実装部ＧＳｄがドライバ実装部側熱供給支持部１４２に接触する際に作用する荷重を検出する荷重センサ４８と、を備えている。これらタイマ４７及び荷重センサ４８は、可動制御部１４６により、ドライバ実装部ＧＳｄにドライバ実装部側熱供給支持部１４２が接触して熱の供給を開始するタイミングが、ドライバ１２１にドライバ側熱供給支持部１４３が接触して熱の供給を開始するタイミングよりも先になるよう、第１可動部１４４及び第２可動部１４５が制御されて基板支持部１４１及びドライバ側熱供給支持部１４３の移動速度を調整された場合に用いられるようになっており、以下ではその作用を詳しく説明する。

　すなわち、図２３に示すように、ドライバ実装部ＧＳｄに対してドライバ実装部側熱供給支持部１４２を先行して接触させてから所定の時間が経過するまでの間は、ドライバ側熱供給支持部１４３に関しては可動させないようにしている。荷重センサ４８は、図２２に示すように、ドライバ実装部側熱供給支持部１４２がドライバ実装部ＧＳｄに接触する際に作用する荷重を検出している。荷重センサ４８により荷重が検出されると、タイマ４７は、時間の計測を開始し、その計測時間は、ドライバ実装部側熱供給支持部１４２がドライバ実装部ＧＳｄに接触し始めてからの経過時間と一致する。タイマ４７により計測された時間が設定値に達したところで、可動制御部１４６は、図２２及び図２４に示すように、ドライバ側熱供給支持部１４３をＺ軸方向に沿って下降させてドライバ１２１に接近するよう相対変位させるよう、第２可動部１４５を制御する。これにより、ドライバ実装部ＧＳｄに対してドライバ実装部側熱供給支持部１４２から一定の熱の供給が行われた後に、ドライバ１２１に対してドライバ側熱供給支持部１４３から熱の供給が開始されるようになっているから、ドライバ実装部ＧＳｄの厚みの変動に一層柔軟に対応することができ、もってガラス基板ＧＳ及びドライバ１２１の熱伸縮量の均等化を図る上でより好適となる。なお、図２３では、移動後の基板支持部１４１及びガラス基板ＧＳを二点鎖線により図示するとともに、図２４では、移動後のドライバ側熱供給支持部１４３を二点鎖線により図示している。

　以上説明したように本実施形態によれば、ドライバ実装部ＧＳｄに対してドライバ実装部側熱供給支持部１４２が接触してから経過した時間を計測するタイマ４７を備えており、可動制御部１４６は、タイマ４７にて計測した時間が設定値に達したところで、ドライバ１２１とドライバ側熱供給支持部１４３とが接近するよう相対変位するのが開始されるよう第２可動部１４５を制御している。このようにすれば、ドライバ実装部ＧＳｄに対してドライバ実装部側熱供給支持部１４２を先行して接触させて熱を供給する場合において、ドライバ実装部ＧＳｄに対してドライバ実装部側熱供給支持部１４２が接触してから経過した時間をタイマ４７により計測し、その時間が設定値に達したところで、第２可動部１４５によりドライバ１２１とドライバ側熱供給支持部１４３とが接近するよう相対変位するのが開始されるようになっている。つまり、ドライバ実装部側熱供給支持部１４２によりドライバ実装部ＧＳｄに対して一定の熱の供給を行ってから、ドライバ側熱供給支持部１４３によるドライバ１２１に対する熱の供給が行われるものとされるから、ガラス基板ＧＳ及びドライバ１２１の熱伸縮量の均等化を図る上でより好適となる。

　＜実施形態３＞
　本発明の実施形態３を図２５または図２６によって説明する。この実施形態３では、上記した実施形態１において、基板支持部２４１及びドライバ側熱供給支持部２４３の移動速度を移動の途中で変化させるようにしたものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

　本実施形態に係る可動制御部は、図２５に示すように、基板支持部２４１及びドライバ側熱供給支持部２４３が初期状態からＺ軸方向に沿って下降（移動、相対変位）してその下降が完了するまでの途中の段階においてそれぞれの移動速度が変化するよう、第１可動部及び第２可動部を制御している。詳しくは、可動制御部は、基板支持部２４１及びドライバ側熱供給支持部２４３の移動速度を、初期状態から途中までは相対的に早くし、途中から下降完了（移動完了、相対変位完了）までは相対的に遅くしたり、或いは、図２６に示すように、初期状態から途中までは相対的に遅くし、途中から下降完了までは相対的に早くしたりすることが可能とされている。このようにすれば、初期状態からドライバ側熱供給支持部２４３の移動を開始するタイミング、初期状態から基板支持部２４１の移動を開始するタイミング、ドライバ側熱供給支持部２４３がドライバ２２１に接触するタイミング、及びドライバ実装部側熱供給支持部２４２がガラス基板ＧＳのドライバ実装部ＧＳｄに接触するタイミング、の自由度をより高いものとすることができ、これらの各タイミングをより適切なものとすることが可能となる。特に、図２５に示すように、基板支持部２４１及びドライバ側熱供給支持部２４３の移動速度を、途中から下降完了（移動完了、相対変位完了）までは相対的に遅くすれば、ドライバ側熱供給支持部２４３がドライバ２２１に接触する際やドライバ実装部側熱供給支持部２４２がガラス基板ＧＳのドライバ実装部ＧＳｄに接触する際に作用し得る衝撃を緩和することができ、ドライバ２２１やドライバ実装部ＧＳｄに損傷などが生じ難いものとなる。なお、図２５及び図２６では、移動途中において移動速度が変化するときの基板支持部２４１、ガラス基板ＧＳ、及びドライバ側熱供給支持部２４３を二点鎖線により図示するとともに、太い矢印が相対的に早い移動速度を、細い矢印が相対的に遅い移動速度を、それぞれ表している。

　以上説明したように本実施形態によれば、可動制御部は、ドライバ実装部ＧＳｄとドライバ実装部側熱供給支持部２４２との相対変位速度、及びドライバ２２１とドライバ側熱供給支持部２４３との相対変位速度がそれぞれ途中で変化するよう、第１可動部及び第２可動部を制御している。このようにすれば、ドライバ実装部ＧＳｄとドライバ実装部側熱供給支持部２４２との位置、及びドライバ２２１とドライバ側熱供給支持部２４３との位置に応じて、ドライバ実装部ＧＳｄに対してドライバ実装部側熱供給支持部２４２が接触するタイミング、及びドライバ２２１に対してドライバ側熱供給支持部２４３が接触するタイミング、をそれぞれ適切なものとすることができる。また、例えば、実装を開始してから途中まで上記相対変位速度を早くし、途中から終盤にかけて上記相対変位速度を遅くすれば、ドライバ２２１にドライバ側熱供給支持部２４３が接触する際やドライバ実装部ＧＳｄにドライバ実装部側熱供給支持部２４２が接触する際に作用し得る衝撃を緩和することができる。

　＜実施形態４＞
　本発明の実施形態４を図２７によって説明する。この実施形態４では、液晶パネル３１１にフレキシブル基板３１３を実装するのに用いるフレキシブル基板実装装置４９を示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

　上記した実施形態１に記載した通り、フレキシブル基板（実装部品）３１３は、図２７に示すように、液晶パネル３１１をなすアレイ基板３１１ｂの端部に取り付けられることで（図４を参照）、そこに配された外部接続端子部３２２に対して異方性導電膜３２７に含まれる導電性粒子３２７ａを介して電気的に接続されている。フレキシブル基板３１３には、フィルム状の基材における液晶パネル３１１側の端部に、外部接続端子部３２２に対して接続されるフレキシブル基板側端子部１３ａが設けられている。フレキシブル基板側端子部１３ａは、外部接続端子部３２２と同様に、Ｘ軸方向に沿って多数個が所定の間隔を空けて直線的に並ぶ形で配置されている。

　上記した構成のフレキシブル基板３１３を液晶パネル３１１に実装するフレキシブル基板実装工程では、図２７に示すフレキシブル基板実装装置４９が用いられている。フレキシブル基板実装装置４９は、アレイ基板３１１ｂをなすガラス基板ＧＳのうち基板主要部ＧＳｍを裏側から支持する基板支持部３４１と、ガラス基板ＧＳのうちフレキシブル基板３１３が実装されるフレキシブル基板実装部（部品実装部）ＧＳｆを裏側から支持するとともにフレキシブル基板実装部ＧＳｆに熱を供給するフレキシブル基板実装部側熱供給支持部（部品実装部側熱供給支持部）５０と、フレキシブル基板３１３を表側から支持するとともにフレキシブル基板３１３に熱を供給するフレキシブル基板側熱供給支持部（実装部品側熱供給支持部）５１と、を備える。フレキシブル基板側熱供給支持部５１は、図示しない第２可動部によってＺ軸方向に沿って昇降可能とされる。なお、フレキシブル基板実装部側熱供給支持部５０及びフレキシブル基板側熱供給支持部５１の構成などは、上記した実施形態１に記載したドライバ実装部側熱供給支持部４２及びドライバ側熱供給支持部４３と同様とされる。

　次に、液晶パネル３１１の製造方法に含まれる工程であって、フレキシブル基板３１３を液晶パネル３１１に実装するフレキシブル基板実装工程について説明する。フレキシブル基板実装工程は、アレイ基板３１１ｂを構成するガラス基板ＧＳにおけるフレキシブル基板実装部ＧＳｆに異方性導電膜３２７を取り付ける異方性導電膜取付工程と、異方性導電膜３２７上にフレキシブル基板３１３を載せて仮圧着する仮圧着工程と、フレキシブル基板３１３を本圧着する本圧着工程と、を少なくとも含んでいる。このうちの本圧着工程では、図２７に示すように、フレキシブル基板実装装置４９に備えられる基板支持部３４１の上に液晶パネル３１１を載置してその支持及び保持を図る。初期状態とされたフレキシブル基板実装装置４９において、可動制御部により第１可動部及び第２可動部の駆動が制御されることで、基板支持部３４１がＺ軸方向に沿って下降されるとともに、フレキシブル基板側熱供給支持部５１がＺ軸方向に沿って下降され、それに伴って基板支持部３４１により支持されたガラス基板ＧＳのフレキシブル基板実装部ＧＳｆがフレキシブル基板実装部側熱供給支持部５０に接近するよう相対変位されるとともに、フレキシブル基板側熱供給支持部５１がフレキシブル基板３１３に接近するよう相対変位される。

　そして、フレキシブル基板実装部ＧＳｆがフレキシブル基板実装部側熱供給支持部５０に接触されるとともに、フレキシブル基板側熱供給支持部５１がフレキシブル基板３１３に接触されると、フレキシブル基板実装部側熱供給支持部５０からフレキシブル基板実装部ＧＳｆに熱が供給されるとともに、フレキシブル基板側熱供給支持部５１からフレキシブル基板３１３に熱が供給される。この接触開始時点からフレキシブル基板実装部ＧＳｆ及びフレキシブル基板３１３に供給される熱は、異方性導電膜３２７の熱硬化性樹脂３２７ｂへと伝達されて熱硬化性樹脂３２７ｂの熱硬化が促進される。この接触状態に至ると、基板支持部３４１の下降が停止されるものの、フレキシブル基板側熱供給支持部５１の下降については進行されるので、フレキシブル基板実装部側熱供給支持部５０とフレキシブル基板側熱供給支持部５１との間に挟み込まれたフレキシブル基板３１３及びフレキシブル基板実装部ＧＳｆ、並びにそれらの間に介在する異方性導電膜３２７には、加圧力が付与されることになる。フレキシブル基板側熱供給支持部５１が所定の高さ位置に達したところで、その下降が停止されるとともに、所定時間の間、上記した加圧力の付与及び熱の供給が継続される。これにより、フレキシブル基板３１３側の各端子部１３ａと、フレキシブル基板実装部ＧＳｆ側の外部接続端子部３２２との間が異方性導電膜３２７に含まれる導電性粒子３２７ａを介して電気的に接続されるとともに、異方性導電膜３２７に含まれる熱硬化性樹脂３２７ｂが十分に熱硬化され、もってフレキシブル基板３１３がフレキシブル基板実装部ＧＳｆに対して本圧着される。

　＜実施形態５＞
　本発明の実施形態５を図２８または図２９によって説明する。この実施形態５では、上記した実施形態４から、フレキシブル基板４１３の構成を変更するとともに、プリント基板２８にフレキシブル基板４１３を実装するのに用いるフレキシブル基板実装装置４４９を示す。なお、上記した実施形態４と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

　フレキシブル基板４１３は、図２８及び図２９に示すように、フィルム状の基材にドライバ４２１が搭載されるとともに、基材における一方の端部が液晶パネル４１１のアレイ基板４１１ｂに、基材における他方の端部がプリント基板（基板）２８に、それぞれ実装されている。フレキシブル基板４１３における他方の端部には、プリント基板２８に備えられたプリント基板側端子部２９に対して異方性導電膜４２７に含まれる導電性粒子４２７ａを介して電気的に接続されるフレキシブル基板側端子部４１３ａが設けられている。フレキシブル基板側端子部４１３ａ及びプリント基板側端子部２９は、Ｘ軸方向に沿って多数個ずつが所定の間隔を空けてそれぞれ直線的に並ぶ形で配置されている。また、フレキシブル基板４１３は、液晶パネル４１１をなすアレイ基板４１１ｂにおける長辺方向に沿った端部に対して４つが間欠的に並んだ形で配置・接続されている。このように、本実施形態に係る液晶パネル４１１は、上記した実施形態１～４に比べて画面サイズがさらに大きい仕様、または解像度がさらに高い仕様とされており、そのためにフレキシブル基板４１３の実装数が複数となっている。

　上記した構成のフレキシブル基板４１３をプリント基板２８に実装するフレキシブル基板実装工程では、図２９に示すフレキシブル基板実装装置４４９が用いられている。フレキシブル基板実装装置４４９は、プリント基板２８における基板主要部２８ｍを裏側から支持する基板支持部４４１と、プリント基板２８のうちフレキシブル基板４１３が実装されるフレキシブル基板実装部（部品実装部）２８ｆを裏側から支持するとともにフレキシブル基板実装部２８ｆに熱を供給するフレキシブル基板実装部側熱供給支持部４５０と、フレキシブル基板４１３を表側から支持するとともにフレキシブル基板４１３に熱を供給するフレキシブル基板側熱供給支持部４５１と、を備える。

　次に、プリント基板２８にフレキシブル基板４１３を実装するフレキシブル基板実装工程について説明する。このフレキシブル基板実装工程は、プリント基板２８のうちフレキシブル基板４１３が実装されるフレキシブル基板実装部２８ｆに異方性導電膜４２７を取り付ける異方性導電膜取付工程と、異方性導電膜４２７上にフレキシブル基板４１３を載せて仮圧着する仮圧着工程と、フレキシブル基板４１３を本圧着する本圧着工程と、を少なくとも含んでいる。このうちの本圧着工程では、図２９に示すように、フレキシブル基板実装装置４４９に備えられる基板支持部４４１の上にプリント基板２８を載置してその支持及び保持を図る。初期状態とされたフレキシブル基板実装装置４４９において、可動制御部により第１可動部及び第２可動部の駆動が制御されることで、基板支持部４４１がＺ軸方向に沿って下降されるとともに、フレキシブル基板側熱供給支持部４５１がＺ軸方向に沿って下降され、それに伴って基板支持部４４１により支持されたプリント基板２８のフレキシブル基板実装部２８ｆがフレキシブル基板実装部側熱供給支持部４５０に接近するよう相対変位されるとともに、フレキシブル基板側熱供給支持部４５１がフレキシブル基板４１３に接近するよう相対変位される。

　そして、フレキシブル基板実装部２８ｆがフレキシブル基板実装部側熱供給支持部４５０に接触されるとともに、フレキシブル基板側熱供給支持部４５１がフレキシブル基板４１３に接触されると、フレキシブル基板実装部側熱供給支持部４５０からフレキシブル基板実装部２８ｆに熱が供給されるとともに、フレキシブル基板側熱供給支持部４５１からフレキシブル基板４１３に熱が供給される。この接触開始時点からフレキシブル基板実装部２８ｆ及びフレキシブル基板４１３に供給される熱は、異方性導電膜４２７の熱硬化性樹脂４２７ｂへと伝達されて熱硬化性樹脂４２７ｂの熱硬化が促進される。この接触状態に至ると、基板支持部４４１の下降が停止されるものの、フレキシブル基板側熱供給支持部４５１の下降については進行されるので、フレキシブル基板実装部側熱供給支持部４５０とフレキシブル基板側熱供給支持部４５１との間に挟み込まれたフレキシブル基板４１３及びフレキシブル基板実装部２８ｆ、並びにそれらの間に介在する異方性導電膜４２７には、加圧力が付与されることになる。フレキシブル基板側熱供給支持部４５１が所定の高さ位置に達したところで、その下降が停止されるとともに、所定時間の間、上記した加圧力の付与及び熱の供給が継続される。これにより、フレキシブル基板４１３側の各端子部４１３ａと、フレキシブル基板実装部２８ｆ側のプリント基板側端子部２９との間が異方性導電膜４２７に含まれる導電性粒子４２７ａを介して電気的に接続されるとともに、異方性導電膜４２７に含まれる熱硬化性樹脂４２７ｂが十分に熱硬化され、もってフレキシブル基板４１３がフレキシブル基板実装部２８ｆに対して本圧着される。

　＜実施形態６＞
　本発明の実施形態６を図３０または図３１によって説明する。この実施形態６では、上記した実施形態１から、第１可動部５４４によりドライバ実装部側熱供給支持部５４２を可動させるように変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

　本実施形態に係るドライバ実装装置５４０は、図３０及び図３１に示すように、第１可動部５４４によりドライバ実装部側熱供給支持部５４２を可動させるようにし、基板支持部５４１をＺ軸方向について位置固定するようにしている。ドライバ実装部側熱供給支持部５４２は、初期状態では、位置固定された基板支持部５４１により支持されたアレイ基板５１１ｂのガラス基板ＧＳにおけるドライバ実装部ＧＳｄに対して所定の間隔を空けて裏側に離間した位置に配されている。ドライバ５２１の実装に際しては、可動制御部５４６により第１可動部５４４及び第２可動部５４５が制御されることで、ドライバ側熱供給支持部５４３は、Ｚ軸方向に沿って下降されることでドライバ５２１に接近するのに対して、ドライバ実装部側熱供給支持部５４２は、Ｚ軸方向に沿って上昇されることでドライバ実装部ＧＳｄに接近するようになっている。そして、可動制御部５４６により第１可動部５４４及び第２可動部５４５が制御されることで、ドライバ側熱供給支持部５４３がドライバ５２１に接触して熱を供給するタイミングと、ドライバ実装部側熱供給支持部５４２がドライバ実装部ＧＳｄに接触して熱を供給するタイミングと、が適宜に調整されるようになっている。

　＜実施形態７＞
　本発明の実施形態７を図３２または図３３によって説明する。この実施形態７では、上記した実施形態６から、第２可動部６４５により基板支持部６４１を可動させるように変更したものを示す。なお、上記した実施形態６と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

　本実施形態に係るドライバ実装装置６４０は、図３２及び図３３に示すように、第２可動部６４５により基板支持部６４１を可動させるようにし、ドライバ側熱供給支持部６４３をＺ軸方向について位置固定するようにしている。基板支持部６４１は、初期状態では、アレイ基板６１１ｂのガラス基板ＧＳにおける基板主要部ＧＳｍを支持するとともに、支持したガラス基板ＧＳのドライバ実装部ＧＳｄに載置されたドライバ６２１が、位置固定されたドライバ側熱供給支持部６４３に対して所定の間隔を空けて裏側に離間した位置に配されるよう、配置されている。ドライバ６２１の実装に際しては、可動制御部６４６により第１可動部６４４及び第２可動部６４５が制御されることで、基板支持部６４１は、Ｚ軸方向に沿って上昇されることで、支持したガラス基板ＧＳのドライバ実装部ＧＳｄに載置されたドライバ６２１がドライバ側熱供給支持部６４３に接近するのに対して、ドライバ実装部側熱供給支持部６４２は、Ｚ軸方向に沿って上昇されることでドライバ実装部ＧＳｄに接近するようになっている。そして、可動制御部６４６により第１可動部６４４及び第２可動部６４５が制御されることで、ドライバ６２１がドライバ側熱供給支持部６４３に接触して熱を供給するタイミングと、ドライバ実装部側熱供給支持部６４２がドライバ実装部ＧＳｄに接触して熱を供給するタイミングと、が適宜に調整されるようになっている。

　＜他の実施形態＞
　本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
　（１）上記した各実施形態では、可動制御部によって各支持部の移動速度を適宜に調整するよう第１可動部及び第２可動部を制御したものを示したが、それ以外にも、例えば、各支持部におけるＺ軸方向について位置、つまり実装部品と初期位置の実装部品側熱供給支持部との間の距離や部品実装部と初期位置の部品実装部側熱供給支持部との間の距離を、部品実装部の厚みに応じて適宜に調整するようにし、各支持部の移動速度については不変（一定）とすることも可能である。

　（２）上記した各実施形態に、上記した（１）に記載した技術事項を組み合わせるようにすることも可能である。

　（３）上記した各実施形態では、ガラス基板（プリント基板）の外側の板面の高さ位置を位置検出センサにより検出し、その検出結果に基づいて可動制御部により第１可動部及び第２可動部の制御を行うようにした場合を示したが、それ以外にも例えば、ガラス基板の厚みを測定機器により測定し、その測定結果に基づいて可動制御部により第１可動部及び第２可動部の制御を行うようにしても構わない。

　（４）上記した各実施形態以外にも、部品実装部の厚みと、実装部品の厚みと、実装部品側熱供給支持部が実装部品に接触するタイミングと、部品実装部側熱供給支持部が部品実装部に接触するタイミングと、の関係は、基板及び実装部品の各材質（熱伝導率、線膨張係数など）に応じて適宜に変更することが可能である。

　（５）上記した実施形態２では、タイマ及び荷重センサによって、ドライバ実装部に対してドライバ実装部側熱供給支持部が接触してから経過した時間に基づいてドライバ側熱供給支持部を可動させるようにしたものを示したが、タイマ及び荷重センサに代えて、例えば、ドライバ実装部の温度を測定する温度計を設けるようにし、該温度計が設定温度に達したところで、ドライバ側熱供給支持部を可動させるようにすることも可能である。

　（６）上記した各実施形態では、製造装置を構成する基板支持部、部品実装部側熱供給支持部、及び実装部品側熱供給支持部のうちの１つを位置固定するとともに２つを可動させるようにしたものを示したが、基板支持部、部品実装部側熱供給支持部、及び実装部品側熱供給支持部を全て可動させるようにしても構わない。その場合は、第１可動部及び第２可動部に加えて、第３可動部を追加すればよい。この第３可動部は、部品実装部と部品実装部側熱供給支持部とを重なり方向について相対変位させるか、若しくは実装部品と実装部品側熱供給支持部とを重なり方向について相対変位させることが可能とされる。

　（７）上記した各実施形態において、実装部品と実装部品側熱供給支持部との間に緩衝材を介在させるようにすることも可能である。

　（８）上記した実施形態５以外にも、液晶パネルに接続するフレキシブル基板の数や配置は適宜に変更することが可能である。

　（９）上記した実施形態５では、ドライバを搭載したフレキシブル基板をプリント基板に実装する際に用いるフレキシブル基板実装装置を示したが、ドライバを搭載したフレキシブル基板を液晶パネルに実装する際には、実施形態４に記載したフレキシブル基板実装装置を用いるようにすればよい。

　（１０）上記した各実施形態では、実装部品として長手状をなすドライバを例示したが、例えば、平面に視て正方形状をなすドライバを実装部品とすることも可能である。

　（１１）上記した各実施形態では、外部光源であるバックライト装置を備えた透過型の液晶表示装置に備わるアレイ基板にドライバやフレキシブル基板を実装する製造装置及びそれを用いた製造方法を例示したが、本発明は、外光を利用して表示を行う反射型液晶表示装置に備わるアレイ基板にドライバやフレキシブル基板を実装する製造装置及びそれを用いた製造方法にも適用可能である。

　（１２）上記した各実施形態では、液晶表示装置のスイッチング素子としてＴＦＴを用いたが、ＴＦＴ以外のスイッチング素子（例えば薄膜ダイオード（ＴＦＤ））を用いた液晶表示装置に備わるアレイ基板にドライバやフレキシブル基板を実装する製造装置及びそれを用いた製造方法にも本発明は適用可能であり、さらにはカラー表示する液晶表示装置以外にも、白黒表示する液晶表示装置に備わるアレイ基板にドライバやフレキシブル基板を実装する製造装置及びそれを用いた製造方法にも適用可能である。

　（１３）上記した各実施形態では、表示パネルとして液晶パネルを用いた液晶表示装置に備わるアレイ基板にドライバやフレキシブル基板を実装する製造装置及びそれを用いた製造方法を例示したが、他の種類の表示パネル（ＰＤＰや有機ＥＬパネルなど）を用いた表示装置に備わるアレイ基板にドライバやフレキシブル基板を実装する製造装置及びそれを用いた製造方法にも本発明は適用可能である。

　１１ｂ，３１１ｂ，４１１ｂ...アレイ基板（実装基板）、１３ｂ...基材（基板）、２１，１２１，２２１，４２１...ドライバ（実装部品）、２８...プリント基板（基板）、２８ｆ...フレキシブル基板実装部（部品実装部）、２８ｍ...基板主要部、４０，１４０，５４０，６４０...ドライバ実装装置（製造装置）、４１，１４１，２４１，３４１，４４１，５４１，６４１...基板支持部、４２，１４２，２４２，５４２，６４２...ドライバ実装部側熱供給支持部（部品実装部側熱供給支持部）、４３，１４３，２４３，５４３，６４３...ドライバ側熱供給支持部（実装部品側熱供給支持部）、４４，１４４，５４４，６４５...第１可動部、４５，１４５，５４５，６４５...第２可動部、４６，１４６，５４６，６４６...可動制御部、４７...タイマ、４９，４４９...フレキシブル基板実装装置（製造装置）、５０，４５０...フレキシブル基板実装部側熱供給支持部（部品実装部側熱供給支持部）、５１，４５１...フレキシブル基板側熱供給支持部（実装部品側熱供給支持部）、３１３，４１３...フレキシブル基板（実装部品）、８１３...フレキシブル基板（実装基板）、ＧＳ...ガラス基板（基板）、ＧＳｄ...ドライバ実装部（部品実装部）、ＧＳｆ...フレキシブル基板実装部（部品実装部）、ＧＳｍ...基板主要部

Claims

　実装部品が実装される基板に対して前記実装部品側とは反対側に配されて前記基板のうち前記実装部品が実装される部品実装部を支持するとともに前記部品実装部に熱を供給する部品実装部側熱供給支持部と、
　前記基板に対して前記部品実装部側熱供給支持部と同じ側に配されるとともに前記基板のうち前記部品実装部を除いた基板主要部を支持する基板支持部と、
　前記実装部品に対して前記部品実装部側とは反対側に配され、前記部品実装部を支持する前記部品実装部側熱供給支持部との間で挟み込む形で前記実装部品を支持するとともに前記実装部品に熱を供給する実装部品側熱供給支持部と、
　前記部品実装部と前記部品実装部側熱供給支持部とを、前記基板と前記実装部品の重なり方向について相対変位させる第１可動部と、
　前記実装部品と前記実装部品側熱供給支持部とを、前記重なり方向について相対変位させる第２可動部と、を備える実装基板の製造装置。
　前記部品実装部と前記部品実装部側熱供給支持部との相対変位速度、及び前記実装部品と前記実装部品側熱供給支持部との相対変位速度をそれぞれ調整するよう、前記第１可動部及び前記第２可動部を制御する可動制御部を備える請求項１記載の実装基板の製造装置。
　前記可動制御部は、前記部品実装部に対して前記部品実装部側熱供給支持部が接触するタイミングと、前記実装部品に対して前記実装部品側熱供給支持部が接触するタイミングと、が同時になるよう前記第１可動部及び前記第２可動部を制御している請求項２記載の実装基板の製造装置。
　前記可動制御部は、前記部品実装部に対して前記部品実装部側熱供給支持部が接触するタイミングが、前記実装部品に対して前記実装部品側熱供給支持部が接触するタイミングよりも、先になるよう前記第１可動部及び前記第２可動部を制御している請求項２記載の実装基板の製造装置。
　前記部品実装部に対して前記部品実装部側熱供給支持部が接触してから経過した時間を計測するタイマを備えており、
　前記可動制御部は、前記タイマにて計測した時間が設定値に達したところで、前記実装部品と前記実装部品側熱供給支持部とが接近するよう相対変位するのが開始されるよう前記第２可動部を制御している請求項４記載の実装基板の製造装置。
　前記可動制御部は、前記部品実装部に対して前記部品実装部側熱供給支持部が接触するタイミングが、前記実装部品に対して前記実装部品側熱供給支持部が接触するタイミングよりも、後になるよう前記第１可動部及び前記第２可動部を制御している請求項２記載の実装基板の製造装置。
　前記可動制御部は、前記部品実装部と前記部品実装部側熱供給支持部との相対変位速度、及び前記実装部品と前記実装部品側熱供給支持部との相対変位速度がそれぞれ途中で変化するよう、前記第１可動部及び前記第２可動部を制御している請求項２から請求項６のいずれか１項に記載の実装基板の製造装置。
　前記部品実装部側熱供給支持部は、前記重なり方向について位置固定されており、
　前記第１可動部は、前記基板支持部により支持される前記基板の前記部品実装部が前記部品実装部側熱供給支持部に対して相対変位するよう前記基板支持部を可動させるのに対し、前記第２可動部は、前記実装部品側熱供給支持部が前記実装部品に対して相対変位するよう前記実装部品側熱供給支持部を可動させている請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の実装基板の製造装置。
　基板上に実装部品を仮圧着する仮圧着工程と、
　実装部品が実装される基板に対して前記実装部品側とは反対側に配される基板支持部により前記基板のうち前記実装部品が実装される部品実装部を除いた基板主要部を支持しつつ、前記基板に対して前記基板支持部と同じ側に配される部品実装部側熱供給支持部と前記部品実装部とを、第１可動部により前記基板と前記実装部品の重なり方向について相対変位させるとともに、前記基板に対して前記部品実装部側熱供給支持部側とは反対側に配される実装部品側熱供給支持部と前記実装部品とを、第２可動部により前記重なり方向について相対変位させ、前記部品実装部側熱供給支持部により接触した前記部品実装部を支持しつつ前記部品実装部に熱を供給するとともに、前記実装部品側熱供給支持部により接触した前記実装部品を支持しつつ前記実装部品に熱を供給することで、前記基板上に前記実装部品を本圧着する本圧着工程と、を備える実装基板の製造方法。
　前記本圧着工程では、可動制御部により前記第１可動部及び前記第２可動部を制御することで、前記部品実装部と前記部品実装部側熱供給支持部との相対変位速度、及び前記実装部品と前記実装部品側熱供給支持部との相対変位速度をそれぞれ調整するようにしている請求項９記載の実装基板の製造方法。
　前記本圧着工程では、前記可動制御部により前記第１可動部及び前記第２可動部を制御することで、前記部品実装部に対して前記部品実装部側熱供給支持部が接触するタイミングと、前記実装部品に対して前記実装部品側熱供給支持部が接触するタイミングと、が同時になるようにしている請求項１０記載の実装基板の製造方法。
　前記本圧着工程では、前記可動制御部により前記第１可動部及び前記第２可動部を制御することで、前記部品実装部に対して前記部品実装部側熱供給支持部が接触するタイミングが、前記実装部品に対して前記実装部品側熱供給支持部が接触するタイミングよりも、先になるようにしている請求項１０記載の実装基板の製造方法。
　前記本圧着工程では、前記可動制御部により前記第１可動部及び前記第２可動部を制御することで、前記部品実装部に対して前記部品実装部側熱供給支持部が接触するタイミングが、前記実装部品に対して前記実装部品側熱供給支持部が接触するタイミングよりも、後になるようにしている請求項１０記載の実装基板の製造方法。