JP7122607B2 - 熱圧着装置及び熱圧着方法 - Google Patents

Description

本発明は、基板に部品を熱圧着する熱圧着装置及び熱圧着方法に関する。

従来、基板の端部に接着部材として異方性導電部材であるＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）テープを貼着し、基板のＡＣＦテープが貼着された部分に駆動回路等の電子部品（以下、単に「部品」と呼称する）を搭載し、さらに、部品が搭載された基板にその部品を熱圧着する熱圧着装置を含む部品実装ラインがある（例えば、特許文献１参照）。

また、液晶パネルが画像を表示する際の色むらを低減するために、ＡＣＦを介して基板に部品を熱圧着する際に当該基板を加熱する部品実装ラインがある（例えば、特許文献２参照）。

特開２０１６－１８６９６６号公報 特開２０１７－１１１３１０号公報

液晶パネルを生産する部品実装ラインにおいて、ＡＣＦを介して基板に部品を圧着する際に当該基板を加熱する場合、なんらかの障害によって当該部品実装ラインが停止すると、基板を加熱する加熱部は急激に温度が下がることはなく、基板は加熱されたままとなる。そのため、ＡＣＦ、偏光板等の部品が熱により劣化し、生産された液晶パネルは不良品となる場合がある。

本発明は、不良品の発生を抑制する熱圧着装置等を提供する。

本発明の一態様に係る熱圧着装置は、基板を搬送する搬送部と、ヒータを備え、前記搬送部により搬送された前記基板が載置されるステージと、前記ステージに載置された前記基板に部品を熱圧着する熱圧着部と、前記搬送部により前記基板を前記ヒータにより加熱された前記ステージに載置させ、前記ステージに載置された前記基板に、前記熱圧着部により前記部品を熱圧着させる制御部と、を有する熱圧着装置であって、前記制御部は、前記熱圧着部により熱圧着させる前に、前記熱圧着装置の異常を示す自装置異常信号を受信した場合には、前記熱圧着部により前記基板に前記部品を熱圧着させずに、前記基板を前記搬送部により前記ステージから離間させてから、前記熱圧着装置を停止させる。

また、本発明の一態様に係る熱圧着方法は、基板に部品を熱圧着する熱圧着装置が実行する熱圧着方法であって、搬送部により搬送された前記基板をヒータにより加熱したステージに載置する載置工程と、前記ステージに載置した前記基板に前記部品を熱圧着する熱圧着工程と、を含み、前記載置工程の次に、前記基板に前記部品を熱圧着する前に、前記熱圧着装置の異常を示す自装置異常信号を受信した場合には、前記基板に前記部品を熱圧着せずに、前記基板を前記搬送部により前記ステージから離間させてから、前記熱圧着装置を停止する。

なお、これらの包括的又は具体的な態様は、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラム又はコンピュータ読み取り可能なＣＤ－ＲＯＭ等の記録媒体で実現されてもよく、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラム及び記録媒体の任意な組み合わせで実現されてもよい。

本発明によれば、不良品の発生を抑制する熱圧着装置等を提供することができる。

図１は、実施の形態に係る部品実装ラインを示す平面図である。 図２は、実施の形態に係る部品実装ラインを示す概略構成図である。 図３は、実施の形態に係る熱圧着装置を含む部品実装ラインの機能構成を示すブロック図である。 図４は、実施の形態に係る本圧着部を示す斜視図である。 図５は、実施の形態に係る本圧着部が実行する本圧着工程を説明するための側面図である。 図６は、実施の形態に係る本圧着部が実行する本圧着工程を説明するための側面図である。 図７は、実施の形態に係る熱圧着装置が実行する動作の処理手順を説明するためのフローチャートである。

以下では、本発明の実施の形態に係る熱圧着装置等について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態、ステップ及びステップの順序等は、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。

また、本明細書及び図面において、Ｘ軸、Ｙ軸、及び、Ｚ軸は、三次元直交座標系の三軸を表している。Ｘ軸及びＹ軸は、互いに直交し、且つ、いずれもＺ軸に直交する軸である。また、以下の実施の形態では、基板搬送方向のＸ軸正方向とし、Ｚ軸正方向を上方とし、Ｚ軸負方向を下方として記載する場合がある。

（実施の形態）
［構成］
まず、図１～図３を参照して、実施の形態に係る熱圧着装置の概要について説明する。

図１は、実施の形態に係る部品実装ライン１の平面図である。図２は、実施の形態に係る部品実装ライン１の概略構成図である。図３は、実施の形態に係る熱圧着装置１００を含む部品実装ライン１の機能構成を示すブロック図である。

部品実装ライン１は、液晶パネル等を生産するための部品実装システムであり、基板３に駆動回路等の電子部品（以下、部品５と呼称する）を熱圧着する熱圧着装置１００を有する。具体的には、部品実装ライン１は、電極部４が形成された基板３にＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）等の異方性導電部材（ＡＣＦ）６を貼着し、ＡＣＦ６を介して基板３と部品５とを熱圧着させる装置である。

部品実装ライン１は、基板搬入部１０と、貼着部２０と、仮圧着部３０と、本圧着部４０、基板搬出部５０と、搬送部６０と、コンピュータ２と、を有する。なお、図１においては、コンピュータ２の図示を省略しているが、コンピュータ２は、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０等の各装置と制御線等により通信可能に接続されており、各装置を制御する。

基板搬入部１０、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、及び、基板搬出部５０は、この順で連結されている。部品実装ライン１は、基板３が搬送される上流側の基板搬入部１０より搬入された液晶パネル基板等の長方形の基板３の周縁に設けられた複数の電極部４のそれぞれに部品５を実装する部品実装作業を実行し、部品５を実装した基板３を基板搬出部５０から搬出する。複数の電極部４のそれぞれは、例えば、複数の電極により構成されている。

基板搬入部１０は、搬入される基板３を載置するための基台１ａを備える。基板搬入部１０の基台１ａには、基板３が載置されるステージ１１が設けられている。ステージ１１は、基台１ａに対してＺ軸方向に昇降する。また、ステージ１１の上面には、複数の吸着孔１１ａが設けられており、作業者又は上流側の他の装置から搬入されてステージ１１上に載置された基板３を、図示しないポンプ等の吸引器によって吸着孔１１ａから真空吸着して保持する。

貼着部２０は、基板３の電極部４に接着部材であるＡＣＦ６を貼着する貼着作業（言い換えると、貼着工程）を行う機能を備える。貼着部２０は、基板移動機構２１と、貼着機構２２と、を備える。

基板移動機構２１は、基板３を移動させる機構である。基板移動機構２１は、例えば、Ｘ軸方向に可動なＸ軸テーブルと、Ｙ軸方向に可動なＹ軸テーブルと、Ｚ軸方向に可動なＺ軸テーブルと、ステージ２３と、を備える。基板移動機構２１には、基台１ｂ上に下方から順に、Ｘ軸方向に可動なＸ軸テーブルと、Ｙ軸方向に可動なＹ軸テーブルと、Ｚ軸方向に可動なＺ軸テーブルと、ステージ２３とが重ねて設けられている。

Ｙ軸テーブルは、Ｙ軸方向に延びて設けられ、Ｘ軸テーブル上をＸ軸方向に自在に移動する。Ｚ軸テーブルは、Ｙ軸テーブル上をＹ軸方向に自在に移動し、上部に設けられたステージ２３をＺ軸方向に昇降するとともにＺ軸回りに回転させる。

また、ステージ２３の上面には、複数の吸着孔２３ａが設けられており、ステージ２３上に載置された基板３を真空吸着して保持する。このように、基板移動機構２１は、基板３を吸着保持して水平面内（具体的には、Ｘ軸方向及びＹ軸方向）で移動させ、上下方向（具体的には、Ｚ軸方向）で昇降させるとともにＺ軸回りに回転させる。

貼着機構２２は、基台１ｂの上方に、Ｘ軸方向に並んだ複数の貼着ヘッドを備えている。本実施の形態においては、貼着機構２２は、２つの貼着機構を備えている。各貼着ヘッドは、それぞれＡＣＦ６を供給する供給部とＡＣＦ６を基板３に貼着するための貼着ツールとを備えている。複数の貼着ヘッドは、基板３上の複数の電極部４に対応する位置にＡＣＦ６を貼着する。また、複数の貼着ヘッドのそれぞれに対応する下方の位置には、それぞれ貼着支持台が備えられている。下流側の貼着ヘッド及び貼着支持台は、ヘッド移動モータを備えるヘッド移動機構によってＸ軸方向に一体的に移動する。

仮圧着部３０は、ＡＣＦ６が貼着された領域に部品５を搭載して仮圧着する仮圧着工程を実行する。仮圧着部３０は、基板移動機構３１と、部品搭載機構３２と、部品供給部３３と、を備える。

基板移動機構３１は、貼着部２０の基板移動機構２１と同様の構造であり、基板３を吸着保持して水平面内で移動させ、上下方向で昇降させるとともにＺ軸回りに回転させる機能を備える。ステージ３７の上面には、複数の吸着孔３７ａが設けられており、ステージ３７上に載置された基板３を真空吸着して保持する。

部品搭載機構３２は、基台１ｂ上に設けられ、搭載ヘッド３４と、搭載ヘッド移動機構３５と、搭載支持台３６と、を備える。搭載ヘッド３４は、搭載ヘッド移動機構３５によって水平面内で自在に移動し、Ｚ軸方向に昇降して部品供給部３３が供給する部品５を上方から吸着（つまり、ピックアップ）する。基板移動機構３１は、保持する基板３のＡＣＦ６が貼着された領域を搭載支持台３６の上方に位置させる。部品搭載機構３２は、吸着した部品５をＡＣＦ６上に搭載して基板３ごと搭載支持台３６に押し付けることで、基板３に部品５を仮圧着する。仮圧着部３０は、基板移動機構３１によって保持する基板３の方向を９０度回転させる機構を備えてもよい。

部品供給部３３は、部品搭載機構３２の後方（Ｙ軸正方向側）に基台１ｂの後部から張り出して設けられており、部品搭載機構３２に部品５を供給する。

本圧着部４０は、仮圧着部３０によって基板３に仮圧着された部品５を基板３に本圧着（つまり、熱圧着）する本圧着工程（つまり、熱圧着工程）を実行する。こうすることで、基板３に形成された電極部４と部品５とはＡＣＦ６を介して電気的に接続される。本圧着部４０の具体的な構成については、後述する。

基板搬出部５０は、本圧着部４０から搬送された基板３をステージ５１上に真空吸着して保持する機能を備える。基板搬出部５０において保持された基板３は、下流側の他の装置に搬出されるか、作業者によってステージ５１から取り出される。

ステージ５１は、基台１ｃに対してＺ軸方向に昇降する。また、ステージ５１の上面には、複数の吸着孔５１ａが設けられており、本圧着部４０から移送された基板３をステージ５１上で真空吸着して保持する。基板搬出部５０において保持された基板３は、下流側の他の装置に搬出されるか、作業者によってステージ５１から取り出される。

搬送部６０は、基板３を搬送する装置である。具体的には、搬送部６０は、基板搬入部１０に搬入された基板３を、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、及び、基板搬出部５０へこの順に所定の作業部間で基板３を受け渡す（移送する）機能を備える。搬送部６０は、貼着部２０、仮圧着部３０、及び本圧着部４０の前方領域（Ｙ軸負方向側）に配置されている。

搬送部６０は、基台１ａ、基台１ｂ、及び、基台１ｃにわたってＸ軸方向に延びた移動ベース６１上に、上流側から順に、基板搬送機構６２Ａ、基板搬送機構６２Ｂ、基板搬送機構６２Ｃ、及び、基板搬送機構６２Ｄを備えている。

基板搬送機構６２Ａ～６２Ｄは、それぞれ基部６３及び１以上のアームユニット６４を備える。本実施の形態では、基板搬送機構６２Ａ～６２Ｄがそれぞれ２基のアームユニット６４を備える場合を例示している。

基部６３は、移動ベース６１上に設けられ、Ｘ軸方向に自在に移動する。基部６３上には、２基のアームユニット６４がＸ軸方向に並んで設けられている。アームユニット６４には、水平後方に延びた１以上のアーム状の吸着ノズル６４ａ（図４参照）がＸ軸方向に並んで設けられ、当該アームには、吸着面を下方に向けた吸着パッド６５（図４参照）が設けられている。本実施の形態では、アームユニット６４は、２本の吸着ノズル６４ａを備え、基板搬送機構６２Ａ～６２Ｄは、それぞれ２つの吸着パッド６５を備える場合を例示している。

アームユニット６４は、２本の吸着ノズル６４ａに設けられた計４個の吸着パッド６５を介して基板３を上方から真空吸着する。

基板搬送機構６２Ａ～６２Ｄのそれぞれは、ステージ１１、２３、３７、４９、５１が保持する基板３を上方から真空吸着する基板受け渡し位置に移動して、昇降するステージ１１、２３、３７、４９、５１から基板３の受け取り又は受け渡しを行う。例えば、基板搬送機構６２Ａは、基板搬入部１０のステージ１１に載置された基板３を受け取り、貼着部２０のステージ２３に受け渡す。また、例えば、基板搬送機構６２Ｂは、貼着部２０のステージ２３から基板３を受け取り、仮圧着部３０のステージ３７に受け渡す。また、例えば、基板搬送機構６２Ｃは、仮圧着部３０から基板３を受け取り、本圧着部４０のステージ４９に受け渡す。また、例えば、基板搬送機構６２Ｄは、本圧着部４０のステージ４９から基板３を受け取り、基板搬出部５０のステージ５１に受け渡す。

コンピュータ２は、熱圧着装置１００及び部品実装ライン１が有する各装置の動作を制御するための制御装置である。コンピュータ２は、制御部２ａと、記憶部２ｂとを備える。

記憶部２ｂは、部品実装ライン１によって製造される液晶パネル基板などの基板３のサイズ、基板３に実装する部品５の種類、実装位置、実装方向、基板３を各作業部間で移送するタイミング等の部品実装作業に必要な各種データ、制御部２ａが実行する制御プログラム等を記憶する。記憶部２ｂは、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等により実現される。

制御部２ａは、貼着部２０の基板移動機構２１、仮圧着部３０の基板移動機構３１、本圧着部４０の基板移動機構４１、搬送部６０を制御して、基板３を各作業部間で次の工程へ移送する基板移送作業を実行する。基板移送作業における上流側から下流側への基板３の移送は、各作業部間で同期して行われる。

例えば、制御部２ａは、貼着部２０を制御することで、基板移動機構２１によって保持する基板３の向き及び位置を変更し、ヘッド移動モータによって複数の貼着ヘッドの間隔を変更し、貼着機構２２によって基板３にＡＣＦ６を貼着する貼着作業を貼着部２０に実行させる。

また、例えば、制御部２ａは、仮圧着部３０を制御することで、基板移動機構３１によって保持する基板３の向き及び位置を変更し、部品供給部３３から供給される部品５を部品搭載機構３２によって基板３に仮圧着させる。

また、例えば、制御部２ａは、本圧着部４０を制御することで、基板移動機構４１によって保持する基板３の向き及び位置を変更し、熱圧着部４２によって基板３に仮圧着された部品５を本圧着させる。

制御部２ａは、例えば、記憶部２ｂに記憶され、熱圧着装置１００及び部品実装ライン１が有する各装置を制御するための制御プログラムと、当該制御プログラムを実行するＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）とにより実現される。

［熱圧着装置］
＜構成＞
続いて、図３及び図４を参照して、熱圧着装置１００の具体的な構成について説明する。より具体的には、熱圧着装置１００が有する本圧着部４０の具体的な構成について説明する。

図４は、実施の形態に係る本圧着部４０を示す斜視図である。

図３に示す熱圧着装置１００は、液晶パネル等を生産する部品実装ライン１において、仮圧着部３０で基板３の電極部４に仮圧着されたＡＣＦ６を介して基板３に部品５を熱圧着する装置である。

なお、本実施の形態では、熱圧着装置１００は、コンピュータ２と、本圧着部４０と、搬送部６０とを有するとして説明する。なお、熱圧着装置１００の各構成要素を制御するコンピュータ２（具体的には、制御部２ａ）は、部品実装ライン１が有する熱圧着装置１００以外の貼着部２０、仮圧着部３０等の各装置を制御するコンピュータと同一でもよいし、異なってもよい。

図３に示すように、本圧着部４０は、基板移動機構４１と、熱圧着部４２と、ヒータ４９ｂとを備える。

基板移動機構４１は、貼着部２０の基板移動機構２１と同様の構造であり、ステージ４９に基板３を吸着保持して水平面内で移動させ、上下方向で昇降させるとともにＺ軸回りに回転させる機能を備える。

ステージ４９は、基板３を加熱するためのヒータ４９ｂを備え、搬送部６０により搬送された基板３が載置される台である。具体的には、ステージ４９は、搬送部６０（具体的には、基板搬送機構６２Ｃ）により仮圧着部３０で部品５が仮圧着された基板３が載置される台である。ステージ４９の上面には、複数の吸着孔４９ａが設けられており、ステージ４９上に載置された基板３を真空吸着して保持する。

また、ステージ４９は、図３に示すヒータ４９ｂによって加熱されることで、基板３を加熱する。ヒータ４９ｂは、ステージ４９に載置された基板３を加熱することができればよく、構成及び配置は特に限定されない。本実施の形態では、ステージ４９は、熱伝導性を有する金属部材から構成され、ヒータ４９ｂは、ステージ４９の内部に位置し、ステージ４９を介して基板３を加熱する構成を例示している。例えば、基板３が液晶パネルに用いられる基板である場合、本圧着工程において基板３をヒータ４９ｂによりに加熱することで、液晶パネルが画像を表示する際の色むらを低減させることができる。ヒータ４９ｂが基板３を加熱する温度は、特に限定されないが、例えば、４０℃～５０℃である。

熱圧着部４２は、ステージ４９に載置された基板３にＡＣＦ６を介して部品５を熱圧着する。図４に示すように、熱圧着部４２は、圧着部４３と、圧着支持部４４と、を備えている。

圧着部４３は、ベース部４３ａに対してＸ軸方向に調整自在な複数の圧着ユニット４５を含んで構成される。本実施の形態では、圧着部４３が圧着ユニットを８つ備える場合を例示している。圧着部４３が備える圧着ユニットは、特に限定されない。

ベース部４３ａには、Ｘ軸方向に伸びた一対のガイド部４３ｂが設けられている。ガイド部４３ｂには、垂直姿勢で配設された矩形平板状の複数の取り付け部材４６がＸ軸方向に調整自在に装着されている。

圧着ユニット４５は、加圧機構４７と圧着ヘッド４８と、を備える。

加圧機構４７は、取り付け部材４６に取り付けられている。加圧機構４７は、上下に突没自在なロッド４７ａを備え、ロッド４７ａの下端部に圧着ヘッド４８が設けられている。

複数の圧着ヘッド４８は、圧着支持部４４の上方に一列に並んで配置されている。作業者は、圧着ユニット４５を所望の位置に調整させることで、圧着ヘッド４８の間隔を基板３に仮圧着された部品５の間隔に合わせて変更することができる。

また、圧着ヘッド４８は、ヒータ等の加熱部を内蔵しており、部品５の圧着前に加熱部によって所定温度まで加熱される。圧着ヘッド４８は、加圧機構４７の駆動によって下降し、基板３の縁部に搭載された部品５を加熱しながら基板３に押圧することで、基板３に部品５を本圧着する。このとき、ＡＣＦ６は、圧着ヘッド４８から生じる熱により硬化が促進される。

また、本圧着部４０は、基板移動機構４１によって保持する基板３の方向を９０度回転させて、基板３の周縁に仮圧着された部品５を本圧着する。なお、熱圧着部４２は、上記の構成に限定されることなく、基板３の周縁に仮圧着された部品５を同時に本圧着できる圧着ヘッド４８の数及び形状（例えば、Ｘ軸方向の長さ）であればよい。

コンピュータ２が備える制御部２ａは、例えば、搬送部６０により基板３をヒータ４９ｂにより加熱されたステージ４９に載置させ、ステージ４９に載置された基板３に、熱圧着部４２により部品５を熱圧着させる。

また、制御部２ａは、例えば、ステージ４９に基板３が載置された後で、基板３と部品５との熱圧着が完了するまでの間に、熱圧着装置１００を除く部品実装ライン１が有する装置の異常を示す他装置異常信号を受信した場合には、熱圧着部４２により基板３に部品５を熱圧着させてから、基板３を搬送部６０によりステージ４９から離間させ、さらに（具体的には、基板３を搬送部６０によりステージ４９から離間させた後で）、熱圧着装置１００を停止させる。

また、制御部２ａは、例えば、熱圧着部４２により熱圧着させる前に、熱圧着装置１００の異常を示す自装置異常信号を受信した場合には、熱圧着部４２により基板３に部品５を熱圧着させずに、基板３を搬送部６０によりステージ４９から離間させてから、熱圧着装置１００を停止させる。

例えば、コンピュータ２は、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、搬送部６０等と信号の送受信をするための通信インターフェースである図示しない通信部を備える。貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、搬送部６０等の各装置もまた、コンピュータ２と信号の送受信をするための通信インターフェースである図示しない通信部を備える。

また、例えば、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、搬送部６０等の各装置は、自身の不具合を検出する図示しない検出部を備える。

ここで、不具合とは、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、搬送部６０等の各装置が、断線等の故障、基板３が所定の位置にない等、それぞれ実行すべき動作をすることができず、動作を停止する必要がある不具合である。

例えば、熱圧着装置１００を除く部品実装ライン１が有する装置の異常とは、貼着部２０、仮圧着部３０等の異常であり、これら装置の不具合としては、貼着部２０におけるＡＣＦ６の貼着位置の位置ずれ、仮圧着部３０における部品５の搭載位置の位置ずれ等を含んでもよい。なお、制御部２ａは、部品実装ライン１が有する図示しない他の装置から他装置異常信号を受信し、受信した他装置異常信号に基づいた制御を実行してもよい。

また、例えば、熱圧着装置１００の異常とは、本圧着部４０の異常であり、熱圧着装置１００の不具合としては、ヒータ４９ｂが加熱しない等の不具合を含んでもよい。

また、検出部は、不具合を検出できればよく、例えば、各装置が備える電気的な導通を検出するセンサ、基板３に対するＡＣＦ６、部品５等の位置を検出するセンサ等である。例えば、熱圧着装置１００の不具合としては、ヒータ４９ｂが加熱しない等の不具合を検出する温度センサ等を含んでもよい。各装置が備える通信部は、各装置が備える検出部が自身の不具合を検出した場合、制御部２ａへ不具合を示す異常信号を送信する。制御部２ａは、受信した信号に基づいて、熱圧着装置１００が有する各装置を制御する。

＜本圧着工程＞
続いて、図５及び図６を参照して、本圧着部４０が実行する本圧着工程（熱圧着工程）の具体的な手順について説明する。

図５及び図６は、実施の形態に係る本圧着部４０が実行する本圧着工程を説明するための側面図である。

まず、図５の（ａ）に示すように、ステージ４９は、基板３を保持したアームユニット６４の下方まで移動される。具体的には、仮圧着部３０によってＡＣＦ６を介して部品５が仮圧着された基板３は、例えば図１に示す基板搬送機構６２Ｃが備える吸着ノズル６４ａの先端に配置された吸着パッド６５に吸着されて、仮圧着部３０のステージ３７から本圧着部４０の受け渡し位置まで移動される。そして、本圧着部４０のステージ４９が、ステージ４９に基板３が載置される受け渡し位置の下方に移動される。ステージ４９は、ヒータ４９ｂによって加熱された状態となっている。制御部２ａがヒータ４９ｂを制御してステージ４９を加熱するタイミングは特に限定されないが、基板３が載置される際には、ヒータ４９ｂによって加熱されたステージ４９の温度が安定している状態であるとよい。

次に、図５の（ｂ）に示すように、ステージ４９が上方に移動する。

次に、図５の（ｃ）に示すように、アームユニット６４は、基板３の吸着を解除して基板３をステージ４９に載置し、その後、基板３の載置されたステージ４９は下方に移動する。つまり、図５の（ｃ）は、熱圧着装置１００がステージ４９に基板３を載置する載置工程を示す図である。

次に、図５の（ｄ）に示すように、ステージ４９は、圧着支持部４４及び圧着ヘッド４８側（具体的には、Ｙ軸正方向側）の作業位置まで移動する。作業位置においては、基板３、部品５及びＡＣＦ６が圧着支持部４４と圧着ヘッド４８との間の空間に配置される。

次に、図５の（ｅ）に示すように、ステージ４９は、下方に移動し、図５の（ｆ）に示すように、圧着ヘッド４８は、下方に移動する。こうすることで、図５の（ｇ）に示すように、基板３、部品５及びＡＣＦ６は、圧着支持部４４及び圧着ヘッド４８に挟みこまれる。つまり、部品５は、基板３に本圧着される。つまり、図５の（ｄ）～図５の（ｇ）は、熱圧着装置１００が基板３と部品５とを熱圧着する熱圧着工程を示す図である。

次に、図６の（ｈ）に示すように、圧着ヘッド４８は、上方に移動する。これにより圧着ヘッド４８が部品５から離れる。

次に、図６の（ｉ）に示すように、ステージ４９が上方に移動する。

次に、図６の（ｊ）に示すように、ステージ４９は、圧着支持部４４及び圧着ヘッド４８から離れる方向（具体的には、Ｙ軸負方向）へ移動する。具体的には、ステージ４９は、基板移動機構４１によって作業位置から、アームユニット６４が待機する受け渡し位置側へ移動する。より具体的には、図６の（ｊ）では、例えば図１に示す基板搬送機構６２Ｄが備えるアームユニット６４の下方までステージ４９が移動する。

次に、図６の（ｋ）に示すように、ステージ４９が上方に移動し、アームユニット６４は基板３を吸着する。

次に、図６の（ｌ）に示すように、ステージ４９が下方に移動する。

次に、図６の（ｍ）に示すように、ステージ４９は、Ｙ軸正方向に移動する。

その結果、図６の（ｎ）に示すように、基板３は、アームユニット６４に吸着された状態で図５の（ａ）と同様の受け渡し位置に戻り、アームユニット６４は、例えば、ステージ５１に基板３を載置させるためにさらに移動を開始する。

熱圧着装置１００は、図５の（ａ）～図６（ｎ）の動作を順次繰り返すことで、本圧着工程を実行し続ける。

＜処理手順＞
続いて、図５～図７を参照して、熱圧着装置１００の具体的な動作について説明する。

まず、制御部２ａは、信号を受信したとする（ステップＳ１０１）。

次に、制御部２ａは、ステップＳ１０１で受信した信号が、部品実装ライン１が有する装置のうちの熱圧着装置１００の異常を示す異常信号である自装置異常信号であるか、部品実装ライン１が有する装置のうちの熱圧着装置１００以外の装置の異常を示す異常信号である他装置異常信号であるかを判定する。具体的には、制御部２ａは、熱圧着装置１００以外の異常を示す他装置異常信号であるか否かを判定する（ステップＳ１０２）。

制御部２ａは、受信した信号が、他装置異常信号であると判定した場合（ステップＳ１０２でＹｅｓ）、本圧着部４０に本圧着工程を継続させる（ステップＳ１０３）。

次に、制御部２ａは、本圧着工程が完了したら（ステップＳ１０４）、熱圧着装置１００の動作を停止させる（ステップＳ１０５）。

このように、制御部２ａは、熱圧着装置１００を除く部品実装ライン１が有する装置の異常を示す他装置異常信号を受信した場合には、熱圧着部４２により基板３に部品５を熱圧着させてから、基板３を搬送部６０によりヒータ４９ｂにより加熱されたステージ４９から離間させ、さらにその後で、熱圧着装置１００を停止させる。

このような構成によれば、本圧着工程中に熱圧着装置１００を除く部品実装ライン１が有する装置が故障し、復旧作業等のために熱圧着装置１００を停止させざるをえない状況においても、ヒータ４９ｂにより加熱されたステージ４９から基板３を離すことができる。そのため、基板３は、ヒータ４９ｂにより加熱されたステージ４９に載置され続けることで加熱され続けることによる劣化が回避される。これにより、熱圧着装置１００によれば、不良品の発生は、抑制される。また、例えば、異常信号に基づく部品実装ライン１が有する装置の異常が取り除かれ、部品実装ライン１を再稼働させた際に、より効率的に部品実装ライン１が有する各装置を稼働させることができる。

なお、ステップＳ１０３では、制御部２ａは、図５の（ｇ）に示す本圧着を完了させ、ステージ４９から基板３を離間させた状態まで移動させればよい。具体的には、制御部２ａは、図６の（ｍ）に示す状態まで基板３を移動させた後に熱圧着装置１００の動作を停止させてもよいし、図６の（ｎ）に示す状態まで基板３を移動させた後に熱圧着装置１００の動作を停止させてもよいし、基板３を基板搬出部５０のステージ５１まで移動させた後に熱圧着装置１００の動作を停止させてもよい。

一方、制御部２ａは、受信した信号が、異常信号の一例であって、熱圧着装置１００（具体的には、本圧着部４０）の異常を示す自装置異常信号であるか否かを判定する（ステップＳ１０６）。

制御部２ａは、受信した信号が、本圧着部４０の異常を示す自装置異常信号であると判定した場合（ステップＳ１０６でＹｅｓ）、本圧着部４０に本圧着工程を継続させず、実行している本圧着工程を中断させる（ステップＳ１０７）。

次に、制御部２ａは、ステージ４９から基板３を離間させ（ステップＳ１０８）、熱圧着装置１００の動作を停止させる（ステップＳ１０５）。具体的は、制御部２ａは、例えば、図３に示す搬送部６０に基板３をステージ４９に載置させた後、且つ、熱圧着部４２により基板３に部品５を熱圧着させる前に、自装置異常信号を受信した場合には、熱圧着部４２により基板３に部品５を熱圧着させずに、基板３を搬送部６０によりステージ４９から離間させ、その後、熱圧着装置１００を停止させる。より具体的には、ステップＳ１０８において、制御部２ａは、アームユニット６４とステージ４９とを制御することで、ステージ４９に載置されている基板３をアームユニット６４で吸着してステージ４９から離間させる。例えば、図５の（ｃ）～図５の（ｇ）の状態においては、制御部２ａは、基板３を図５の（ｂ）の状態となるように、搬送部１１０（具体的には、アームユニット６４及び基板移動機構４１）を制御する。

なお、例えば、図６の（ｈ）～図６の（ｌ）の状態において、自装置異常信号を受信した場合には、制御部２ａは、基板３を図６の（ｍ）の状態となるように、搬送部１１０（具体的には、アームユニット６４及びステージ４９）を制御してもよい。

また、ステップＳ１０７及びステップＳ１０８では、制御部２ａは、図５の（ｇ）に示す本圧着をさせずに、ステージ４９から基板３を離間させた状態まで移動させ、その後熱圧着装置１００の動作を停止させればよい。具体的には、制御部２ａは、図５の（ｂ）に示す状態まで基板３を移動させた後に熱圧着装置１００の動作を停止させてもよいし、基板３をステージ３７又はステージ５１まで移動させた後に熱圧着装置１００の動作を停止させてもよい。或いは、部品実装ライン１は、ステージ４９から基板３を移動させるためのステージをさらに有してもよい。

このように、制御部２ａは、熱圧着部４２により熱圧着させる前に、熱圧着装置１００の異常を示す自装置異常信号を受信した場合には、熱圧着部４２により基板３に部品５を熱圧着させずに、基板３を搬送部６０によりステージ４９から離間させてから、さらにその後で、熱圧着装置１００を停止させる。

このような構成によれば、制御部２ａは、本圧着工程中に熱圧着装置１００が有する装置が故障し、熱圧着装置１００を停止させざるをえない状況においても、ヒータ４９ｂにより加熱されたステージ４９から基板３を離すことができる。そのため、基板３は、ヒータ４９ｂにより加熱されたステージ４９に載置され続けることで加熱され続けることによる劣化が回避される。これにより、熱圧着装置１００によれば、不良品の発生は、抑制される。

また、制御部２ａは、受信した異常信号が熱圧着装置１００（具体的には、本圧着部４０）の異常を示す自装置異常信号であるか、受信した異常信号が熱圧着装置１００（具体的には、本圧着部４０）以外の異常を示す他装置異常信号であるかによって、制御内容を適切に変更する。こうすることで、制御部２ａは、例えば、異常信号の原因となった部品実装ライン１が有する装置の異常が取り除かれ、部品実装ライン１を再稼働させた際に、より効率的に部品実装ライン１が有する各装置を稼働させることができる。例えば、基板３の不良の発生を抑制できるために、熱圧着工程に一度入った基板３を工程から取り除くことなく、そのまま部品実装ライン１が有する各装置を稼働させることができる。

なお、制御部２ａは、受信した信号が、本圧着部４０の異常を示す自装置異常信号でないと判定した場合（ステップＳ１０６でＮｏ）、信号に応じた制御を実行してもよい。例えば、ステップＳ１０９において、制御部２ａは、部品実装ライン１が有する全ての装置を緊急に停止させる必要があることを示す緊急停止信号を受信した場合、部品実装ライン１が有する全ての装置を停止させてもよい。

（その他の実施の形態）
以上、本実施の形態に係る熱圧着装置等について、上記実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。

例えば、上記実施の形態では、コンピュータ２の構成要素の全部又は一部は、専用のハードウェアで構成されてもよく、或いは、各構成要素に適したソフトウェアプログラムを実行することによって実現されてもよい。各構成要素は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）又はプロセッサ等のプログラム実行部が、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）又は半導体メモリ等の記録媒体に記録されたソフトウェアプログラムを読み出して実行することによって実現されてもよい。

また、コンピュータ２の構成要素は、１つ又は複数の電子回路で構成されてもよい。１つ又は複数の電子回路は、それぞれ、汎用的な回路でもよいし、専用の回路でもよい。

１つ又は複数の電子回路には、例えば、半導体装置、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）又はＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等が含まれてもよい。ＩＣ又はＬＳＩは、１つのチップに集積されてもよく、複数のチップに集積されてもよい。ここでは、ＩＣ又はＬＳＩと呼んでいるが、集積の度合いによって呼び方が変わり、システムＬＳＩ、ＶＬＳＩ（Ｖｅｒｙ Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）、又は、ＵＬＳＩ（Ｕｌｔｒａ Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）と呼ばれるかもしれない。また、ＬＳＩの製造後にプログラムされるＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）も同じ目的で使うことができる。

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

本発明は、液晶パネルを生産する部品実装ライン等が有する熱圧着装置に利用可能である。

１ 部品実装ライン
１ａ、１ｂ、１ｃ 基台
２ コンピュータ
２ａ 制御部
２ｂ 記憶部
３ 基板
４ 電極部
５ 部品
６ 異方性導電部材（ＡＣＦ）
１０ 基板搬入部
１１、２３、３７、４９、５１ ステージ
１１ａ、２３ａ、３７ａ、４９ａ、５１ａ 吸着孔
２０ 貼着部
２１、３１、４１ 基板移動機構
２２ 貼着機構
３０ 仮圧着部
３２ 部品搭載機構
３３ 部品供給部
３４ 搭載ヘッド
３５ 搭載ヘッド移動機構
３６ 搭載支持台
４０ 本圧着部
４２ 熱圧着部
４３ 圧着部
４３ａ ベース部
４３ｂ ガイド部
４４ 圧着支持部
４５ 圧着ユニット
４６ 取り付け部材
４７ 加圧機構
４７ａ ロッド
４８ 圧着ヘッド
４９ｂ ヒータ
５０ 基板搬出部
６０ 搬送部
６１ 移動ベース
６２Ａ、６２Ｂ、６２Ｃ、６２Ｄ 基板搬送機構
６３ 基部
６４ アームユニット
６４ａ 吸着ノズル
６５ 吸着パッド
１００ 熱圧着装置
１１０ 搬送部

Claims (2)

1. 基板を搬送する搬送部と、
   ヒータを備え、前記搬送部により搬送された前記基板が載置されるステージと、
   前記ステージに載置された前記基板に部品を熱圧着する熱圧着部と、
   前記搬送部により前記基板を前記ヒータにより加熱された前記ステージに載置させ、前記ステージに載置された前記基板に、前記熱圧着部により前記部品を熱圧着させる制御部と、を有する熱圧着装置であって、
   前記制御部は、
   前記熱圧着部により熱圧着させる前に、前記熱圧着装置の異常を示す自装置異常信号を受信した場合には、前記熱圧着部により前記基板に前記部品を熱圧着させずに、前記基板を前記搬送部により前記ステージから離間させてから、前記熱圧着装置を停止させる、
   熱圧着装置。
2. 基板に部品を熱圧着する熱圧着装置が実行する熱圧着方法であって、
   搬送部により搬送された前記基板をヒータにより加熱したステージに載置する載置工程と、
   前記ステージに載置した前記基板に前記部品を熱圧着する熱圧着工程と、を含み、
   前記載置工程の次に、前記基板に前記部品を熱圧着する前に、前記熱圧着装置の異常を示す自装置異常信号を受信した場合には、前記基板に前記部品を熱圧着せずに、前記基板を前記搬送部により前記ステージから離間させてから、前記熱圧着装置を停止する、
   熱圧着方法。

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