JP2002132179A - 電子部品、部品実装装置及び部品実装方法 - Google Patents
電子部品、部品実装装置及び部品実装方法Info
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 ＬＣＤ基板及びＦＰＣ基板の寸法を増大する
ことなく駆動電圧供給線の本数を増加し、その製造に適
した部品実装装置及びその方法を提供する。 【解決手段】 部品実装装置は、ＬＣＤ基板１１にＦＰ
Ｃ基板１２を実装する。ＬＣＤ基板１１は、一つの側縁
部に設けらけれた第１電極部１１ｂと、他の側縁部に設
けられた第１電極部１１ｃとを備える。ＦＰＣ基板１２
は、一つの側縁部に設けられた第１装着部１２ａと、他
の側縁部に設けられた第２装着部１２ｂとを備える。第
１実装機は、ＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂにＦＰ
Ｃ基板１２の第１装着部１２ａを装着する。第２実装機
は、ＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｃにＦＰＣ基板１
２の第２装着部１２ｂを装着する。
ことなく駆動電圧供給線の本数を増加し、その製造に適
した部品実装装置及びその方法を提供する。 【解決手段】 部品実装装置は、ＬＣＤ基板１１にＦＰ
Ｃ基板１２を実装する。ＬＣＤ基板１１は、一つの側縁
部に設けらけれた第１電極部１１ｂと、他の側縁部に設
けられた第１電極部１１ｃとを備える。ＦＰＣ基板１２
は、一つの側縁部に設けられた第１装着部１２ａと、他
の側縁部に設けられた第２装着部１２ｂとを備える。第
１実装機は、ＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂにＦＰ
Ｃ基板１２の第１装着部１２ａを装着する。第２実装機
は、ＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｃにＦＰＣ基板１
２の第２装着部１２ｂを装着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示基板（Ｌ
ＣＤ基板）にフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ基板）
を実装してなる電子部品に関するものである。また、本
発明は、上記ＬＣＤ基板を含む板状部品に、上記ＦＰＣ
基板を含む可撓性を有するフィルム状部品を実装するた
めの部品実装装置及びその方法に関するものである。
ＣＤ基板）にフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ基板）
を実装してなる電子部品に関するものである。また、本
発明は、上記ＬＣＤ基板を含む板状部品に、上記ＦＰＣ
基板を含む可撓性を有するフィルム状部品を実装するた
めの部品実装装置及びその方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３０（Ａ），（Ｂ）は、携帯電話等の
機器に適した小型のＬＣＤ基板１の一例を示している。
このＬＣＤ基板１は、液晶表示部１ａと、一つの側縁部
に沿って駆動電圧供給線２の端部が配置された電極部１
ｂとを備えている。このＬＣＤ基板１に実装されるＦＰ
Ｃ基板３には、ＩＣ４、チップ部品５等によりドライバ
回路が構成されており、このドライバ回路の駆動電圧供
給線７の端部が配置された装着部３ａを一つの側縁部に
備えている。この装着部３ａは、異方性導電性テープ
（ＡＣＦテープ）、異方性導電性ペースト（ＡＣＰ）等
によりＬＣＤ基板１の電極部１ｂに装着されており、Ｌ
ＣＤ基板１側の各駆動電圧供給線２とＦＰＣ基板３側の
対応する駆動電圧供給線７がそれぞれ電気的に接続され
ている。
機器に適した小型のＬＣＤ基板１の一例を示している。
このＬＣＤ基板１は、液晶表示部１ａと、一つの側縁部
に沿って駆動電圧供給線２の端部が配置された電極部１
ｂとを備えている。このＬＣＤ基板１に実装されるＦＰ
Ｃ基板３には、ＩＣ４、チップ部品５等によりドライバ
回路が構成されており、このドライバ回路の駆動電圧供
給線７の端部が配置された装着部３ａを一つの側縁部に
備えている。この装着部３ａは、異方性導電性テープ
（ＡＣＦテープ）、異方性導電性ペースト（ＡＣＰ）等
によりＬＣＤ基板１の電極部１ｂに装着されており、Ｌ
ＣＤ基板１側の各駆動電圧供給線２とＦＰＣ基板３側の
対応する駆動電圧供給線７がそれぞれ電気的に接続され
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年、この種のＬＣＤ
基板１に対してカラー画像表示機能等が要求され、それ
に伴って上記駆動電圧供給線２，７の本数の大幅な増加
が求められている。駆動電圧供給線２，７のピッチを縮
小すれば、ＬＣＤ基板１及びＦＰＣ基板３の寸法を大型
化することなく駆動電圧供給線２，７の本数を増加させ
ることができる。しかし、このピッチの縮小は５０μｍ
程度が限界であるので、ピッチの縮小のみでは上記カラ
ー画像表示機能等を実現するために必要な駆動電圧供給
線２，７の本数を実現することは困難である。
基板１に対してカラー画像表示機能等が要求され、それ
に伴って上記駆動電圧供給線２，７の本数の大幅な増加
が求められている。駆動電圧供給線２，７のピッチを縮
小すれば、ＬＣＤ基板１及びＦＰＣ基板３の寸法を大型
化することなく駆動電圧供給線２，７の本数を増加させ
ることができる。しかし、このピッチの縮小は５０μｍ
程度が限界であるので、ピッチの縮小のみでは上記カラ
ー画像表示機能等を実現するために必要な駆動電圧供給
線２，７の本数を実現することは困難である。
【０００４】例えば、ＬＣＤ基板１が一辺３０ｍｍ程度
の四角形で、駆動電圧供給線２，７のピッチが５０μｍ
程度の場合、駆動電圧供給線２の本数が最大で７６８本
程度とすると、駆動電圧供給線２の本数を実現するため
に必要な長さは３８．４ｍｍ（＝７６８（本）×５０
（μｍ））となる。従って、ＬＣＤ基板１の一辺の長さ
よりも大きくなり、実現不可能である。
の四角形で、駆動電圧供給線２，７のピッチが５０μｍ
程度の場合、駆動電圧供給線２の本数が最大で７６８本
程度とすると、駆動電圧供給線２の本数を実現するため
に必要な長さは３８．４ｍｍ（＝７６８（本）×５０
（μｍ））となる。従って、ＬＣＤ基板１の一辺の長さ
よりも大きくなり、実現不可能である。
【０００５】そこで、本発明の第１の課題は、ＬＣＤ基
板にＦＰＣ基板を実装してなる電子部品において、ＬＣ
Ｄ基板及びＦＰＣ基板の寸法を増大することなく駆動電
圧供給線の本数を増加することにある。また、本発明の
第２の課題は、かかる電子部品の製造に適した部品実装
装置及びその方法を提供することにある。
板にＦＰＣ基板を実装してなる電子部品において、ＬＣ
Ｄ基板及びＦＰＣ基板の寸法を増大することなく駆動電
圧供給線の本数を増加することにある。また、本発明の
第２の課題は、かかる電子部品の製造に適した部品実装
装置及びその方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記第１の課題を解決す
るため、第１の発明は、液晶表示基板と、この液晶表示
基板の駆動回路が形成されたフレキシブルプリント基板
とを備え、上記液晶表示基板は、液晶表示部と、第１の
方向に延びる一つの側縁部に複数の駆動電圧供給線の端
部が配置された第１電極部と、第２の方向に延びる他の
側縁部に複数の駆動電圧供給線の端部が配置された第２
電極部とを備え、上記第１の方向と上記第２の方向は所
定角度をなして交差し、上記フレキシブルプリント基板
は、上記第１の方向に延びる一つの側縁部に複数の駆動
電圧供給線の端部が配置され、上記液晶表示装置の第１
電極部に装着された第１装着部と、上記第２の方向に延
びる他の側縁部に複数の駆動電圧供給線の端部が配置さ
れ、上記液晶表示装置の第２電極部に装着された第２装
着部とを備える電子部品を提供するものである。
るため、第１の発明は、液晶表示基板と、この液晶表示
基板の駆動回路が形成されたフレキシブルプリント基板
とを備え、上記液晶表示基板は、液晶表示部と、第１の
方向に延びる一つの側縁部に複数の駆動電圧供給線の端
部が配置された第１電極部と、第２の方向に延びる他の
側縁部に複数の駆動電圧供給線の端部が配置された第２
電極部とを備え、上記第１の方向と上記第２の方向は所
定角度をなして交差し、上記フレキシブルプリント基板
は、上記第１の方向に延びる一つの側縁部に複数の駆動
電圧供給線の端部が配置され、上記液晶表示装置の第１
電極部に装着された第１装着部と、上記第２の方向に延
びる他の側縁部に複数の駆動電圧供給線の端部が配置さ
れ、上記液晶表示装置の第２電極部に装着された第２装
着部とを備える電子部品を提供するものである。
【０００７】第１の発明の電子部品では、所定角度をな
して交差する第１及び第２の方向に延びる二つの側縁部
に設けられた液晶表示基板（ＬＣＤ基板）の第１及び第
２電極部に対して、同様に第１及び第２の方向に延びる
二つの側縁部に設けられたフレキシブルプリント基板
（ＦＰＣ基板）の第１及び第２装着部が装着されてい
る。すなわち、ＬＣＤ基板の異なる側縁部に設けられた
第１及び第２電極部にそれぞれ駆動電圧供給線の端部が
配置されており、ＬＣＤ基板及びＦＰＣ基板を大型化す
ることなく駆動電圧供給線の本数を増加させることがで
きる。上記フレキシブルプリント基板は、上記第１装着
部と上記第２装着部との接続部分に切抜孔を備えること
が好ましい。
して交差する第１及び第２の方向に延びる二つの側縁部
に設けられた液晶表示基板（ＬＣＤ基板）の第１及び第
２電極部に対して、同様に第１及び第２の方向に延びる
二つの側縁部に設けられたフレキシブルプリント基板
（ＦＰＣ基板）の第１及び第２装着部が装着されてい
る。すなわち、ＬＣＤ基板の異なる側縁部に設けられた
第１及び第２電極部にそれぞれ駆動電圧供給線の端部が
配置されており、ＬＣＤ基板及びＦＰＣ基板を大型化す
ることなく駆動電圧供給線の本数を増加させることがで
きる。上記フレキシブルプリント基板は、上記第１装着
部と上記第２装着部との接続部分に切抜孔を備えること
が好ましい。
【０００８】この切抜孔を設けることにより、第１及び
第２装着部が相対的に移動するようにフレキシブルプリ
ント基板を撓ませることができる。よって、フレキシブ
ル基板をＬＣＤ基板に実装する際に、フレキシブル基板
の第１及び第２装着部をＬＣＤ基板の第１及び第２電極
部に対して容易かつ確実に装着することができる。
第２装着部が相対的に移動するようにフレキシブルプリ
ント基板を撓ませることができる。よって、フレキシブ
ル基板をＬＣＤ基板に実装する際に、フレキシブル基板
の第１及び第２装着部をＬＣＤ基板の第１及び第２電極
部に対して容易かつ確実に装着することができる。
【０００９】第２の発明は、液晶表示基板の駆動回路が
形成されたフレキシブルプリント基板であって、第１の
方向に延びる一つの側縁部に複数の駆動電圧供給線の端
部が配置された第１装着部と、第２の方向に延びる他の
側縁部に複数の駆動電圧供給線の端部が配置された第２
装着部とを備え、上記第１の方向と上記第２の方向が所
定角度をなして交差している、フレキシブルプリント基
板を提供するものである。
形成されたフレキシブルプリント基板であって、第１の
方向に延びる一つの側縁部に複数の駆動電圧供給線の端
部が配置された第１装着部と、第２の方向に延びる他の
側縁部に複数の駆動電圧供給線の端部が配置された第２
装着部とを備え、上記第１の方向と上記第２の方向が所
定角度をなして交差している、フレキシブルプリント基
板を提供するものである。
【００１０】上記第２の課題を解決するために、第３の
発明は、板状部品にフィルム状部品を実装するための部
品実装装置であって、上記板状部品は、一つの側縁部に
設けらけれた第１被装着部と、他の側縁部に設けられた
第２被装着部とを備え、上記フィルム状部品は、一つの
側縁部に設けられた第１装着部と、他の側縁部に設けら
れた第２装着部とを備え、上記板状部品の第１被装着部
に上記フィルム状部品の第１装着部を装着する第１実装
機と、上記板状部品の第２被装着部に上記フィルム状部
品の第２装着部を装着する第２実装機とを備える部品実
装装置を提供すするものである。
発明は、板状部品にフィルム状部品を実装するための部
品実装装置であって、上記板状部品は、一つの側縁部に
設けらけれた第１被装着部と、他の側縁部に設けられた
第２被装着部とを備え、上記フィルム状部品は、一つの
側縁部に設けられた第１装着部と、他の側縁部に設けら
れた第２装着部とを備え、上記板状部品の第１被装着部
に上記フィルム状部品の第１装着部を装着する第１実装
機と、上記板状部品の第２被装着部に上記フィルム状部
品の第２装着部を装着する第２実装機とを備える部品実
装装置を提供すするものである。
【００１１】具体的には、上記第１実装機は、上記板状
部品の第１被装着部に対して接着材を供給する接着材供
給部と、上記板状部品の第１被装着部に対して上記フィ
ルム状部品の第１装着部を位置決めし、第１の圧着力で
圧着する仮圧着部と、上記板状部品の第１装着部に対し
て上記フィルム状部品の第１被装着部を上記第１の圧着
力よりも大きい第２の圧着力で圧着し、上記板状部品の
第１被装着部に上記フィルム状部品の第１装着部を固定
する本圧着部と、上記板状部品を保持し、上記接着材供
給部、仮圧着部及び本圧着部に順に搬送する搬送部と、
上記フィルム状部品を上記仮圧着部に供給するフィルム
状部品供給部とを備える。
部品の第１被装着部に対して接着材を供給する接着材供
給部と、上記板状部品の第１被装着部に対して上記フィ
ルム状部品の第１装着部を位置決めし、第１の圧着力で
圧着する仮圧着部と、上記板状部品の第１装着部に対し
て上記フィルム状部品の第１被装着部を上記第１の圧着
力よりも大きい第２の圧着力で圧着し、上記板状部品の
第１被装着部に上記フィルム状部品の第１装着部を固定
する本圧着部と、上記板状部品を保持し、上記接着材供
給部、仮圧着部及び本圧着部に順に搬送する搬送部と、
上記フィルム状部品を上記仮圧着部に供給するフィルム
状部品供給部とを備える。
【００１２】上記搬送部は上記板状部品が載置される凹
部を設けたインデックスステージを備え、上記仮圧着部
は、上記フィルム状部品の第１装着部を含む部分を保持
する第１部分と、上記フィルム状部品の第２装着部を含
む部分を保持する第２部分とを有し、上記フィルム状部
品の第１装着部を上記インデックスステージ上の板状部
品の第１被装着部に圧接する仮圧着ヘッドを備え、上記
インデックスステージの凹部の深さは、上記仮圧着ヘッ
ドの第１部分が上記板状部品の第１被装着部に対して上
記フィルム状部品の第１装着部を圧接すると、上記イン
デックスステージと上記仮圧着ヘッドの第２部分との間
にフィルム状部品の厚み以上の隙間が形成されるように
設定することが好ましい。
部を設けたインデックスステージを備え、上記仮圧着部
は、上記フィルム状部品の第１装着部を含む部分を保持
する第１部分と、上記フィルム状部品の第２装着部を含
む部分を保持する第２部分とを有し、上記フィルム状部
品の第１装着部を上記インデックスステージ上の板状部
品の第１被装着部に圧接する仮圧着ヘッドを備え、上記
インデックスステージの凹部の深さは、上記仮圧着ヘッ
ドの第１部分が上記板状部品の第１被装着部に対して上
記フィルム状部品の第１装着部を圧接すると、上記イン
デックスステージと上記仮圧着ヘッドの第２部分との間
にフィルム状部品の厚み以上の隙間が形成されるように
設定することが好ましい。
【００１３】インデックスステージの凹部の深さをこの
ように設定すると、仮圧着部においてフィルム状部品の
第１装着部を板状部品の第１被圧着部に対して仮圧着す
る際に仮圧着ヘッドとインデックスステージが干渉せ
ず、確実に仮圧着を行うことができる。
ように設定すると、仮圧着部においてフィルム状部品の
第１装着部を板状部品の第１被圧着部に対して仮圧着す
る際に仮圧着ヘッドとインデックスステージが干渉せ
ず、確実に仮圧着を行うことができる。
【００１４】上記第２実装機は、上記板状部品の第２被
装着部に対して接着材を供給する接着材供給部と、上記
板状部品の第２被装着部に対して上記フィルム状部品の
第２装着部を位置決めし、第１の圧着力で圧着する仮圧
着部と、上記板状部品の第２被装着部に対して上記フィ
ルム状部品の第２装着部を上記第１の圧着力よりも大き
い第２の圧着力で圧着し、上記板状部品の第２被装着部
に上記フィルム状部品の第２装着部を固定する本圧着部
と、上記板状部品と、この板状部品の上記第１被装着部
に第１装着部が装着されたフィルム状部品とを、上記接
着材供給部、仮圧着部及び本圧着部に順に搬送する搬送
部とを備え、上記搬送部は、上記板状部品を保持する第
１保持機構と、上記フィルム状部品の第１装着部を含む
部分を保持する第２保持機構と、上記フィルム状部品の
第２装着部を含む部分を保持する第３保持機構とを備
え、この第３保持機構は、上記接着材供給部では上記フ
ィルム状部品を上記第２被装着部が上記板状部品の第２
装着部から離れた形状で保持し、上記仮圧着部では上記
フイルム状部品の第２装着部を解放するものである。
装着部に対して接着材を供給する接着材供給部と、上記
板状部品の第２被装着部に対して上記フィルム状部品の
第２装着部を位置決めし、第１の圧着力で圧着する仮圧
着部と、上記板状部品の第２被装着部に対して上記フィ
ルム状部品の第２装着部を上記第１の圧着力よりも大き
い第２の圧着力で圧着し、上記板状部品の第２被装着部
に上記フィルム状部品の第２装着部を固定する本圧着部
と、上記板状部品と、この板状部品の上記第１被装着部
に第１装着部が装着されたフィルム状部品とを、上記接
着材供給部、仮圧着部及び本圧着部に順に搬送する搬送
部とを備え、上記搬送部は、上記板状部品を保持する第
１保持機構と、上記フィルム状部品の第１装着部を含む
部分を保持する第２保持機構と、上記フィルム状部品の
第２装着部を含む部分を保持する第３保持機構とを備
え、この第３保持機構は、上記接着材供給部では上記フ
ィルム状部品を上記第２被装着部が上記板状部品の第２
装着部から離れた形状で保持し、上記仮圧着部では上記
フイルム状部品の第２装着部を解放するものである。
【００１５】第２実装機は、上記のように接着材供給部
ではフィルム状部品を第２被装着部が上記板状部品の第
２装着部から離れた形状で保持し、仮圧着部ではフイル
ム状部品の第２装着部を解放するため、接着材の塗布と
仮圧着を確実かつ円滑に行うことができる。
ではフィルム状部品を第２被装着部が上記板状部品の第
２装着部から離れた形状で保持し、仮圧着部ではフイル
ム状部品の第２装着部を解放するため、接着材の塗布と
仮圧着を確実かつ円滑に行うことができる。
【００１６】具体的には、上記仮圧着部は、上記板状部
品及びフィルム状部品を認識する認識部と、上記フィル
ム状部品の第２装着部を保持し、上記認識部の認識に基
づいて上記フィルム状部品の第２装着部を移動させ、上
記板状部品の第２被装着部に対して位置決めする位置決
めヘッドとを備える
品及びフィルム状部品を認識する認識部と、上記フィル
ム状部品の第２装着部を保持し、上記認識部の認識に基
づいて上記フィルム状部品の第２装着部を移動させ、上
記板状部品の第２被装着部に対して位置決めする位置決
めヘッドとを備える
【００１７】さらに具体的には、第２実装機は、上記板
状部品と、この板状部品の上記第１被装着部に第１装着
部が装着されたフィルム状部品とを上記搬送部に供給す
る搬入部を備え、この搬入部は、上記フィルム状部品を
上記第２装着部が上記板状部品の第２被装着部から離れ
た形状に変形させ、この形状を維持したまま上記搬送部
に上記板状部品及びフィルム状部品を供給する。
状部品と、この板状部品の上記第１被装着部に第１装着
部が装着されたフィルム状部品とを上記搬送部に供給す
る搬入部を備え、この搬入部は、上記フィルム状部品を
上記第２装着部が上記板状部品の第２被装着部から離れ
た形状に変形させ、この形状を維持したまま上記搬送部
に上記板状部品及びフィルム状部品を供給する。
【００１８】上記部品実装装置は、上記第１実装機と上
記第２実装機を連結し、上記板状部品と、上記第１実装
機によりこの板状部品の上記第１被装着部に第１装着部
が装着されたフィルム状部品とを、上記第１実装機から
上記第２実装機に移載する移載機をさらに備えていても
よい。また、この移載機を設けずに、手作業又は他の搬
送装置で板状部品及びフィルム状部品を第１実装機から
第２実装機に搬送してもよい。
記第２実装機を連結し、上記板状部品と、上記第１実装
機によりこの板状部品の上記第１被装着部に第１装着部
が装着されたフィルム状部品とを、上記第１実装機から
上記第２実装機に移載する移載機をさらに備えていても
よい。また、この移載機を設けずに、手作業又は他の搬
送装置で板状部品及びフィルム状部品を第１実装機から
第２実装機に搬送してもよい。
【００１９】例えば、上記板状部品は液晶表示基板であ
り、上記フィルム状部品はこの液晶表示基板の駆動回路
が形成されたフレキシブルプリント基板である。ただ
し、板状部品は液晶表示基板に限定されず、例えばエレ
クトロルミネッセンス素子（ＥＬ素子）、プラズマディ
スプレイパネル（ＰＤＰ）、通常のプリント基板等であ
ってもよい。また、フイルム状基板はフレキシブルプリ
ント基板に限定されず、例えばテープキャリアパッケー
ジ（ＴＣＰ）等であってもよい。
り、上記フィルム状部品はこの液晶表示基板の駆動回路
が形成されたフレキシブルプリント基板である。ただ
し、板状部品は液晶表示基板に限定されず、例えばエレ
クトロルミネッセンス素子（ＥＬ素子）、プラズマディ
スプレイパネル（ＰＤＰ）、通常のプリント基板等であ
ってもよい。また、フイルム状基板はフレキシブルプリ
ント基板に限定されず、例えばテープキャリアパッケー
ジ（ＴＣＰ）等であってもよい。
【００２０】第４の発明は、板状部品にフィルム状部品
を実装するための実装機であって、上記板状部品は、一
つの側縁部に設けらけれた第１被装着部と、他の側縁部
に設けられた第２被装着部とを備え、上記フィルム状部
品は、一つの側縁部に設けられた第１装着部と、他の側
縁部に設けられた第２装着部とを備え、上記板状部品の
第１被装着部に対して接着材を供給する接着材供給部
と、上記板状部品の第１被装着部に対して上記フィルム
状部品の第１装着部を位置決めし、第１の圧着力で圧着
する仮圧着部と、上記板状部品の第１装着部に対して上
記フィルム状部品の第１被装着部を上記第１の圧着力よ
りも大きい第２の圧着力で圧着し、上記板状部品の第１
被装着部に上記フィルム状部品の第１装着部を固定する
本圧着部と、上記板状部品を保持し、上記接着材供給
部、仮圧着部及び本圧着部に順に搬送する搬送部と、上
記フィルム状部品を上記仮圧着部に供給するフィルム状
部品供給部とを備える実装機を提供するものである。
を実装するための実装機であって、上記板状部品は、一
つの側縁部に設けらけれた第１被装着部と、他の側縁部
に設けられた第２被装着部とを備え、上記フィルム状部
品は、一つの側縁部に設けられた第１装着部と、他の側
縁部に設けられた第２装着部とを備え、上記板状部品の
第１被装着部に対して接着材を供給する接着材供給部
と、上記板状部品の第１被装着部に対して上記フィルム
状部品の第１装着部を位置決めし、第１の圧着力で圧着
する仮圧着部と、上記板状部品の第１装着部に対して上
記フィルム状部品の第１被装着部を上記第１の圧着力よ
りも大きい第２の圧着力で圧着し、上記板状部品の第１
被装着部に上記フィルム状部品の第１装着部を固定する
本圧着部と、上記板状部品を保持し、上記接着材供給
部、仮圧着部及び本圧着部に順に搬送する搬送部と、上
記フィルム状部品を上記仮圧着部に供給するフィルム状
部品供給部とを備える実装機を提供するものである。
【００２１】第５の発明は、板状部品にフィルム状部品
を実装するための実装機であって、上記板状部品の第２
被装着部に対して接着材を供給する接着材供給部と、上
記板状部品の第２被装着部に対して上記フィルム状部品
の第２装着部を位置決めし、第１の圧着力で圧着する仮
圧着部と、上記板状部品の第２被装着部に対して上記フ
ィルム状部品の第２装着部を上記第１の圧着力よりも大
きい第２の圧着力で圧着し、上記板状部品の第２被装着
部に上記フィルム状部品の第２装着部を固定する本圧着
部と、上記板状部品と、この板状部品の上記第１被装着
部に第１装着部が装着されたフィルム状部品とを、上記
接着材供給部、仮圧着部及び本圧着部に順に搬送する搬
送部とを備え、上記搬送部は、上記板状部品を保持する
第１保持機構と、上記フィルム状部品の第１装着部を含
む部分を保持する第２保持機構と、上記フィルム状部品
の第２装着部を含む部分を保持する第３保持機構とを備
え、この第３保持機構は、上記接着材供給部では上記フ
ィルム状部品を上記第２被装着部が上記板状部品の第２
装着部から離れた形状で保持し、上記仮圧着部では上記
フイルム状部品の第２装着部を解放する実装機を提供す
るものである。
を実装するための実装機であって、上記板状部品の第２
被装着部に対して接着材を供給する接着材供給部と、上
記板状部品の第２被装着部に対して上記フィルム状部品
の第２装着部を位置決めし、第１の圧着力で圧着する仮
圧着部と、上記板状部品の第２被装着部に対して上記フ
ィルム状部品の第２装着部を上記第１の圧着力よりも大
きい第２の圧着力で圧着し、上記板状部品の第２被装着
部に上記フィルム状部品の第２装着部を固定する本圧着
部と、上記板状部品と、この板状部品の上記第１被装着
部に第１装着部が装着されたフィルム状部品とを、上記
接着材供給部、仮圧着部及び本圧着部に順に搬送する搬
送部とを備え、上記搬送部は、上記板状部品を保持する
第１保持機構と、上記フィルム状部品の第１装着部を含
む部分を保持する第２保持機構と、上記フィルム状部品
の第２装着部を含む部分を保持する第３保持機構とを備
え、この第３保持機構は、上記接着材供給部では上記フ
ィルム状部品を上記第２被装着部が上記板状部品の第２
装着部から離れた形状で保持し、上記仮圧着部では上記
フイルム状部品の第２装着部を解放する実装機を提供す
るものである。
【００２２】第６の発明は、板状部品にフィルム状部品
を実装する部品実装方法であって、上記板状部品は、一
つの側縁部に設けらけれた第１被装着部と、他の側縁部
に設けられた第２被装着部とを備え、上記フィルム状部
品は、一つの側縁部に設けられた第１装着部と、他の側
縁部に設けられた第２装着部とを備え、上記板状部品の
第１被装着部に上記フィルム状部品の第１装着部を装着
する第１の段階と、上記板状部品の第２被装着部に上記
フィルム状部品の第２装着部を装着する第２の段階とを
備える部品実装方法を提供するものである。
を実装する部品実装方法であって、上記板状部品は、一
つの側縁部に設けらけれた第１被装着部と、他の側縁部
に設けられた第２被装着部とを備え、上記フィルム状部
品は、一つの側縁部に設けられた第１装着部と、他の側
縁部に設けられた第２装着部とを備え、上記板状部品の
第１被装着部に上記フィルム状部品の第１装着部を装着
する第１の段階と、上記板状部品の第２被装着部に上記
フィルム状部品の第２装着部を装着する第２の段階とを
備える部品実装方法を提供するものである。
【００２３】
【発明の実施の形態】次に、図面に示す本発明の実施形
態を詳細に説明する。図１（Ａ），（Ｂ）に示す本発明
の実施形態に係る電子部品１０は、液晶表示基板（ＬＣ
Ｄ基板）１１と、このＬＣＤ基板１１に実装されたフレ
キシブルプリント基板（ＦＰＣ基板）１２とを備えてい
る。
態を詳細に説明する。図１（Ａ），（Ｂ）に示す本発明
の実施形態に係る電子部品１０は、液晶表示基板（ＬＣ
Ｄ基板）１１と、このＬＣＤ基板１１に実装されたフレ
キシブルプリント基板（ＦＰＣ基板）１２とを備えてい
る。
【００２４】上記ＬＣＤ基板１１は、樹脂製の２枚の封
入板１４，１５間に液晶樹脂を封入してなり、液晶表示
部１１ａを備えると共に、裏面（機器に取り付けた際に
機器の内部側となる面）に第１及び第２電極部１１ｂ，
１１ｃを備えている。第１電極部１１ｂは、第１の方向
Ａ１に延びる一つの側縁部に設けられており、複数の駆
動電圧供給線１７ａの端部が配置されている。一方、第
２電極部１１ｃは、第２の方向Ａ２に延びる他の側縁部
に設けられており、複数の駆動電圧供給線１７ｂの端部
が配置されている。本実施形態では、上記第１の方向Ａ
１と第２の方向Ａ２はほぼ直角に交差しており、第１電
極部１１ｂと第２電極部１１ｃとは平面視でＬ字形状を
呈している。また、上記第１電極部１１ｂの一端、第２
電極部１１ｃの一端、及び第１電極部１１ｂと第２電極
部１１ｃが交差する部分には、後述する部品実装装置３
０がＬＣＤ基板１１の位置及び姿勢を認識するためのマ
ーク１１ｄ，１１ｅ，１１ｆがそれぞれ設けられてい
る。
入板１４，１５間に液晶樹脂を封入してなり、液晶表示
部１１ａを備えると共に、裏面（機器に取り付けた際に
機器の内部側となる面）に第１及び第２電極部１１ｂ，
１１ｃを備えている。第１電極部１１ｂは、第１の方向
Ａ１に延びる一つの側縁部に設けられており、複数の駆
動電圧供給線１７ａの端部が配置されている。一方、第
２電極部１１ｃは、第２の方向Ａ２に延びる他の側縁部
に設けられており、複数の駆動電圧供給線１７ｂの端部
が配置されている。本実施形態では、上記第１の方向Ａ
１と第２の方向Ａ２はほぼ直角に交差しており、第１電
極部１１ｂと第２電極部１１ｃとは平面視でＬ字形状を
呈している。また、上記第１電極部１１ｂの一端、第２
電極部１１ｃの一端、及び第１電極部１１ｂと第２電極
部１１ｃが交差する部分には、後述する部品実装装置３
０がＬＣＤ基板１１の位置及び姿勢を認識するためのマ
ーク１１ｄ，１１ｅ，１１ｆがそれぞれ設けられてい
る。
【００２５】上記ＦＰＣ基板１２は、可撓性を有するフ
ィルムからなる基材１９に導体層を印刷したものであ
り、ＩＣ４、チップ部品５等によりドライバ回路が構成
されている。また、ＦＰＣ基板１２の図１（Ａ），
（Ｂ）において下面側には、第１及び第２装着部１２
ａ，１２ｂが設けられている。第１装着部１２ａは上記
第１の方向Ａ１に延びる一つの側縁部に設けられ、第２
装着部１２ｂは上記第２の方向Ａ２に延びる他の側縁部
に設けられている。これら第１及び第２装着部１２ａ，
１２ｂには複数の駆動電圧供給線２１ａ，２１ｂの端部
がそれぞれ配置されている。上記のように第１の方向Ａ
１と第２の方向Ａ２は直角に交差しており、第１装着部
１２ａと第２装着部１２ｂとは平面視でＬ字形状をなし
ている。
ィルムからなる基材１９に導体層を印刷したものであ
り、ＩＣ４、チップ部品５等によりドライバ回路が構成
されている。また、ＦＰＣ基板１２の図１（Ａ），
（Ｂ）において下面側には、第１及び第２装着部１２
ａ，１２ｂが設けられている。第１装着部１２ａは上記
第１の方向Ａ１に延びる一つの側縁部に設けられ、第２
装着部１２ｂは上記第２の方向Ａ２に延びる他の側縁部
に設けられている。これら第１及び第２装着部１２ａ，
１２ｂには複数の駆動電圧供給線２１ａ，２１ｂの端部
がそれぞれ配置されている。上記のように第１の方向Ａ
１と第２の方向Ａ２は直角に交差しており、第１装着部
１２ａと第２装着部１２ｂとは平面視でＬ字形状をなし
ている。
【００２６】上記第１装着部１２ａの両端には、後述す
る部品実装装置３０がＦＰＣ基板１２の位置及び姿勢を
認識するためのマーク１２ｃ，１２ｄがそれぞれ設けら
れている。同様に、上記第２装着部１２ｂの両端にも、
部品実装装置３０が位置及び姿勢を認識するためのマー
ク１２ｅ，１２ｆがそれぞれ設けられている。
る部品実装装置３０がＦＰＣ基板１２の位置及び姿勢を
認識するためのマーク１２ｃ，１２ｄがそれぞれ設けら
れている。同様に、上記第２装着部１２ｂの両端にも、
部品実装装置３０が位置及び姿勢を認識するためのマー
ク１２ｅ，１２ｆがそれぞれ設けられている。
【００２７】上記第１装着部１２ａと上記第２装着部１
２ｂの接続部分には、基材１９を矩形に切抜いた切抜孔
２２が設けられている。この切抜孔２２を設けたことに
より、ＦＰＣ基板１２は、第１部分１２ｇ、第２部分１
２ｈ及びこれらを連結する連結部１２ｉに分かれてい
る。第１部分１２ｇには、上記第１装着部１２ａと、上
記ＩＣ４、チップ部品５等が実装された領域（部品領域
１２ｊ）とが含まれる。一方、第２部分１２ｈには上記
第２装着部１２ｂが含まれる。上記連結部１２ｉは第１
部分１２ｇ及び第２部分１２ｈと比較して幅Ｄ１が狭
く、この連結部１２ｉでは基材１９が容易に撓むように
なっている。
２ｂの接続部分には、基材１９を矩形に切抜いた切抜孔
２２が設けられている。この切抜孔２２を設けたことに
より、ＦＰＣ基板１２は、第１部分１２ｇ、第２部分１
２ｈ及びこれらを連結する連結部１２ｉに分かれてい
る。第１部分１２ｇには、上記第１装着部１２ａと、上
記ＩＣ４、チップ部品５等が実装された領域（部品領域
１２ｊ）とが含まれる。一方、第２部分１２ｈには上記
第２装着部１２ｂが含まれる。上記連結部１２ｉは第１
部分１２ｇ及び第２部分１２ｈと比較して幅Ｄ１が狭
く、この連結部１２ｉでは基材１９が容易に撓むように
なっている。
【００２８】上記ＦＰＣ基板１２の第１及び第２装着部
１２ａ，１２ｂは、異方性導電性テープ（ＡＣＦテー
プ）により、上記ＬＣＤ基板１１の第１及び第２電極部
１１ｂ，１１ｃにそれぞれ装着され、ＬＣＤ基板１１側
の各駆動電圧供給線１７ａ，１７ｂとＦＰＣ基板１２側
の対応する駆動電圧供給線２１ａ，２１ｂがそれぞれ電
気的に接続されている。なお、上記ＡＣＦテープの代わ
りに、異方性導電性ペースト（ＡＣＰ）等によりＦＰＣ
基板１２の第１及び第２装着部１２ａ，１２ｂをＬＣＤ
基板１１の第１及び第２電極部１１ｂ，１１ｃに装着し
ていてもよい。
１２ａ，１２ｂは、異方性導電性テープ（ＡＣＦテー
プ）により、上記ＬＣＤ基板１１の第１及び第２電極部
１１ｂ，１１ｃにそれぞれ装着され、ＬＣＤ基板１１側
の各駆動電圧供給線１７ａ，１７ｂとＦＰＣ基板１２側
の対応する駆動電圧供給線２１ａ，２１ｂがそれぞれ電
気的に接続されている。なお、上記ＡＣＦテープの代わ
りに、異方性導電性ペースト（ＡＣＰ）等によりＦＰＣ
基板１２の第１及び第２装着部１２ａ，１２ｂをＬＣＤ
基板１１の第１及び第２電極部１１ｂ，１１ｃに装着し
ていてもよい。
【００２９】本実施形態の電子部品１０では、上記のよ
うに直角に交差する第１及び第２方向Ａ１，Ａ２に延び
る二つの側縁部に設けられたＬＣＤ基板１１の第１及び
第２電極部１１ｂ，１１ｃに対して、同様に第１及び第
２の方向Ａ１，Ａ２に延びる二つの側縁部に設けられた
ＦＰＣ基板１２の第１及び第２装着部１２ａ，１２ｂが
装着されている。すなわち、ＬＣＤ基板１１には異なる
側縁部に設けられた第１及び第２電極部１１ｂ，１１ｃ
にそれぞれ複数の駆動電圧供給線１７ａ，１７ｂの端部
が配置されている。よって、ＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ
基板１２を大型化することなくＬＣＤ基板１１の駆動電
圧供給線１７ａ，１７ｂの本数を増加させることができ
る。
うに直角に交差する第１及び第２方向Ａ１，Ａ２に延び
る二つの側縁部に設けられたＬＣＤ基板１１の第１及び
第２電極部１１ｂ，１１ｃに対して、同様に第１及び第
２の方向Ａ１，Ａ２に延びる二つの側縁部に設けられた
ＦＰＣ基板１２の第１及び第２装着部１２ａ，１２ｂが
装着されている。すなわち、ＬＣＤ基板１１には異なる
側縁部に設けられた第１及び第２電極部１１ｂ，１１ｃ
にそれぞれ複数の駆動電圧供給線１７ａ，１７ｂの端部
が配置されている。よって、ＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ
基板１２を大型化することなくＬＣＤ基板１１の駆動電
圧供給線１７ａ，１７ｂの本数を増加させることができ
る。
【００３０】例えば、ＬＣＤ基板１１の外形寸法が一辺
３０ｍｍ程度であり、駆動電圧供給線１７ａ，１７ｂの
ピッチが５０μｍ程度であれば、第１電極部１１ｂと第
２電極部１１ｃの駆動電圧供給線１７ａ，１７ｂの本数
はそれぞれ最大で３８４本程度（第１電極部１１ｂと第
２電極部１１ｃを合わせて７６８本程度）となる。駆動
電圧供給線１７ａ，１７ｂの本数がこの程度あれば、十
分なカラー表示機能を実現することができる。
３０ｍｍ程度であり、駆動電圧供給線１７ａ，１７ｂの
ピッチが５０μｍ程度であれば、第１電極部１１ｂと第
２電極部１１ｃの駆動電圧供給線１７ａ，１７ｂの本数
はそれぞれ最大で３８４本程度（第１電極部１１ｂと第
２電極部１１ｃを合わせて７６８本程度）となる。駆動
電圧供給線１７ａ，１７ｂの本数がこの程度あれば、十
分なカラー表示機能を実現することができる。
【００３１】次に、上記電子部品１０の製造に適した本
発明の部品実装装置及びその方法について説明する。
発明の部品実装装置及びその方法について説明する。
【００３２】図２に示すように、部品実装装置３０は、
ＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂにＦＰＣ基板１２の
第１装着部１２ａを装着するための第１実装機３１と、
ＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｃにＦＰＣ基板１２の
第２装着部１２ｂを装着するための第２実装機３２とを
備えている。また、部品実装装置３０は、第１実装機３
１と第２実装機３２とを連結する移載機３３を備えてい
る。さらに、部品実装装置３０は、第１実装機３１、第
２実装機３２及び移載機３３が備えるサーボモータ、エ
アシリンダ等の駆動要素に接続されたコントローラ３４
を備えている。このコントローラ３４は、第１実装機３
１、第２実装機３２及び移載機３３が備える認識カメラ
や各種センサ及び操作盤３５からの入力される指令に基
づいて、上記第１実装機３１、第２実装機３２及び移載
機３３が備える駆動要素を制御する。なお、第１実装機
３１、第２実装機３２及び移載機３３がそれぞれコント
ローラ及び操作盤を備えていてもよい。
ＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂにＦＰＣ基板１２の
第１装着部１２ａを装着するための第１実装機３１と、
ＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｃにＦＰＣ基板１２の
第２装着部１２ｂを装着するための第２実装機３２とを
備えている。また、部品実装装置３０は、第１実装機３
１と第２実装機３２とを連結する移載機３３を備えてい
る。さらに、部品実装装置３０は、第１実装機３１、第
２実装機３２及び移載機３３が備えるサーボモータ、エ
アシリンダ等の駆動要素に接続されたコントローラ３４
を備えている。このコントローラ３４は、第１実装機３
１、第２実装機３２及び移載機３３が備える認識カメラ
や各種センサ及び操作盤３５からの入力される指令に基
づいて、上記第１実装機３１、第２実装機３２及び移載
機３３が備える駆動要素を制御する。なお、第１実装機
３１、第２実装機３２及び移載機３３がそれぞれコント
ローラ及び操作盤を備えていてもよい。
【００３３】まず、第１実装機３１について説明する。
添付図面中、図３は第１実装機３１の全体的な構造を示
し、図５から図１２は第１実装機３１の各部の構造を示
している。
添付図面中、図３は第１実装機３１の全体的な構造を示
し、図５から図１２は第１実装機３１の各部の構造を示
している。
【００３４】図３に示すように、第１実装機３１は、装
置内にＬＣＤ基板１１を搬入する搬入部４０と、この搬
入部４０から供給されたＬＣＤ基板１１を装置内で搬送
する回転搬送部５０とを備えている。この回転搬送部５
０の周囲には受け渡し部６０、ＡＣＦ貼付部７０、仮圧
着部８０及び本圧着部９０が配設されている。また、第
１実装機３１は、回転搬送部５０から装置外にＬＣＤ基
板１１及びＦＰＣ基板１２を搬出するための搬出部１０
０を備えている。
置内にＬＣＤ基板１１を搬入する搬入部４０と、この搬
入部４０から供給されたＬＣＤ基板１１を装置内で搬送
する回転搬送部５０とを備えている。この回転搬送部５
０の周囲には受け渡し部６０、ＡＣＦ貼付部７０、仮圧
着部８０及び本圧着部９０が配設されている。また、第
１実装機３１は、回転搬送部５０から装置外にＬＣＤ基
板１１及びＦＰＣ基板１２を搬出するための搬出部１０
０を備えている。
【００３５】上記搬入部４０は、搬入スライダ４１と搬
入アーム４２とを備えている。搬入スライダ４１は、ガ
イドレール４１ａと、エアシリンダＳ１により駆動され
てガイドレール４１ａ上を矢印Ｂ１方向に直線往復移動
するスライドプレート４１ｂとを備えている。図５に示
すように、スライドプレート４１ｂにはＬＣＤ基板１１
が載置される載置プレート４１ｃが固定されている。こ
の載置プレート４１ｃには複数の吸引孔４１ｄが設けら
れている。これらの吸引孔４１ｄは真空ポンプＰ１に接
続されており、ＬＣＤ基板１１を載置プレート４１ｃ上
に吸着できるようになっている。また、載置プレート４
１ｃにはＬＣＤ基板１１を位置決めするためのピン４１
ｅが設けられている。載置プレート４１ｃは３本のボル
ト４１ｆによりスライドプレート４１ｂに固定されてい
る。これらのボルト４１ｆが差込まれた孔４１ｇは真円
ではなく湾曲した楕円形状であり、スライドプレート４
１ｂに対する載置プレート４１ｃの姿勢を調節できるよ
うになっている。
入アーム４２とを備えている。搬入スライダ４１は、ガ
イドレール４１ａと、エアシリンダＳ１により駆動され
てガイドレール４１ａ上を矢印Ｂ１方向に直線往復移動
するスライドプレート４１ｂとを備えている。図５に示
すように、スライドプレート４１ｂにはＬＣＤ基板１１
が載置される載置プレート４１ｃが固定されている。こ
の載置プレート４１ｃには複数の吸引孔４１ｄが設けら
れている。これらの吸引孔４１ｄは真空ポンプＰ１に接
続されており、ＬＣＤ基板１１を載置プレート４１ｃ上
に吸着できるようになっている。また、載置プレート４
１ｃにはＬＣＤ基板１１を位置決めするためのピン４１
ｅが設けられている。載置プレート４１ｃは３本のボル
ト４１ｆによりスライドプレート４１ｂに固定されてい
る。これらのボルト４１ｆが差込まれた孔４１ｇは真円
ではなく湾曲した楕円形状であり、スライドプレート４
１ｂに対する載置プレート４１ｃの姿勢を調節できるよ
うになっている。
【００３６】上記搬入アーム４２は、ガイドレール４２
ａと、サーボモータＭ１により駆動されてガイドレール
４２ａ上を矢印Ｂ４方向に直線往復移動するスライドプ
レート４２ｂを備えている。また、スライドプレート４
２ｂには上記ガイドレール４２ａに対して直交する方向
に延びるガイドレール４２ｃが固定されている。このガ
イドレール４２ｃ上にはサーボモータＭ２により駆動さ
れて矢印Ｂ３方向に直線移動する搬入ヘッド４３が設け
られている。この搬入ヘッド４３は下向きに延びてお
り、その下端には図６に示すように吸着パッド４３ａを
取り付けた吸込孔４３ｂが設けられている。これらの吸
込孔４３ｂは真空ポンプＰ２に接続されており、ＬＣＤ
基板１１を搬入ヘッド４３の下端に吸着できるようにな
っている。また、搬入ヘッド４３は、エアシリングＳ９
（図３参照）により駆動されて矢印Ｂ２で示すように上
下方向に移動できるようになっている。さらに、搬入ヘ
ッド４３はモータＭ３により、それ自体の軸線周りに回
転できるようになっている。さらにまた、搬入ヘッド４
３と一体に移動する認識カメラ４２ｄが設けられてい
る。
ａと、サーボモータＭ１により駆動されてガイドレール
４２ａ上を矢印Ｂ４方向に直線往復移動するスライドプ
レート４２ｂを備えている。また、スライドプレート４
２ｂには上記ガイドレール４２ａに対して直交する方向
に延びるガイドレール４２ｃが固定されている。このガ
イドレール４２ｃ上にはサーボモータＭ２により駆動さ
れて矢印Ｂ３方向に直線移動する搬入ヘッド４３が設け
られている。この搬入ヘッド４３は下向きに延びてお
り、その下端には図６に示すように吸着パッド４３ａを
取り付けた吸込孔４３ｂが設けられている。これらの吸
込孔４３ｂは真空ポンプＰ２に接続されており、ＬＣＤ
基板１１を搬入ヘッド４３の下端に吸着できるようにな
っている。また、搬入ヘッド４３は、エアシリングＳ９
（図３参照）により駆動されて矢印Ｂ２で示すように上
下方向に移動できるようになっている。さらに、搬入ヘ
ッド４３はモータＭ３により、それ自体の軸線周りに回
転できるようになっている。さらにまた、搬入ヘッド４
３と一体に移動する認識カメラ４２ｄが設けられてい
る。
【００３７】回転搬送部５０は、モータＭ４により矢印
Ｂ６で示す方向に９０度間隔で間欠的に回転駆動される
垂直方向に延びる回転軸５１と、回転軸５１に対して平
面視で９０度間隔をなすように基端側が回転軸５１に固
定された４本のアーム５２を備えている。各アーム５２
の先端には、ＬＣＤ基板１１を保持するインデックスス
テージ５３が取り付けられている。各アーム５２の先端
と対応する位置には、搬入部４０及び搬出部１００との
ＬＣＤ基板１１の受け渡しを行う受け渡し部６０、上記
ＡＣＦ貼付部７０、仮圧着部８０及び本圧着部９０が上
記矢印Ｂ６で示す各インデックスステージ５３の回転方
向に沿って順に設けられている。
Ｂ６で示す方向に９０度間隔で間欠的に回転駆動される
垂直方向に延びる回転軸５１と、回転軸５１に対して平
面視で９０度間隔をなすように基端側が回転軸５１に固
定された４本のアーム５２を備えている。各アーム５２
の先端には、ＬＣＤ基板１１を保持するインデックスス
テージ５３が取り付けられている。各アーム５２の先端
と対応する位置には、搬入部４０及び搬出部１００との
ＬＣＤ基板１１の受け渡しを行う受け渡し部６０、上記
ＡＣＦ貼付部７０、仮圧着部８０及び本圧着部９０が上
記矢印Ｂ６で示す各インデックスステージ５３の回転方
向に沿って順に設けられている。
【００３８】図７及び図８に示すように、インデックス
ステージ５３には、ＬＣＤ基板１１が載置される凹部５
３ａが設けられ、この凹部５３ａの底には複数の吸込孔
５３ｂが設けられている。これらの吸込孔５３ｂは真空
ポンプＰ３に接続されており、ＬＣＤ基板１１をインデ
ックスステージ５３に吸着できるようになっている。ま
た、インデックスステージ５３の先端側には、後述する
仮圧着部８０及び本圧着部９０の加熱加圧ツールを挿通
させるための挿通孔５３ｃを板厚方向に貫通するように
設けている。さらに、インデックスステージ５３は、予
備加熱部としてヒータを備えており、後述するＡＣＦ貼
付時、仮圧着時及び本圧着時にＬＣＤ基板１１を加熱す
る。
ステージ５３には、ＬＣＤ基板１１が載置される凹部５
３ａが設けられ、この凹部５３ａの底には複数の吸込孔
５３ｂが設けられている。これらの吸込孔５３ｂは真空
ポンプＰ３に接続されており、ＬＣＤ基板１１をインデ
ックスステージ５３に吸着できるようになっている。ま
た、インデックスステージ５３の先端側には、後述する
仮圧着部８０及び本圧着部９０の加熱加圧ツールを挿通
させるための挿通孔５３ｃを板厚方向に貫通するように
設けている。さらに、インデックスステージ５３は、予
備加熱部としてヒータを備えており、後述するＡＣＦ貼
付時、仮圧着時及び本圧着時にＬＣＤ基板１１を加熱す
る。
【００３９】ＡＣＦ貼付部７０は、インデックスステー
ジ５３に保持されＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂに
異方性導電性テープ（ＡＣＦテープ）７１を貼り付け
る。ＡＣＦ貼付部７０は、ＡＣＦテープ７１の供給源７
０ａ、ＡＣＦテープ７１をＬＣＤ基板１１の第１電極部
１１ｂに押圧して加熱（例えば８０℃）するための加熱
加圧ツール７０ｂ、及び加熱加圧ツール７０ｂによる加
圧後にＡＣＦテープ７１を第１電極部１１ｂと対応する
長さに切断するためのカッター（図示せず）を備えてい
る。
ジ５３に保持されＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂに
異方性導電性テープ（ＡＣＦテープ）７１を貼り付け
る。ＡＣＦ貼付部７０は、ＡＣＦテープ７１の供給源７
０ａ、ＡＣＦテープ７１をＬＣＤ基板１１の第１電極部
１１ｂに押圧して加熱（例えば８０℃）するための加熱
加圧ツール７０ｂ、及び加熱加圧ツール７０ｂによる加
圧後にＡＣＦテープ７１を第１電極部１１ｂと対応する
長さに切断するためのカッター（図示せず）を備えてい
る。
【００４０】上記仮圧着部８０は、図９に示すＦＰＣ仮
圧着ヘッド８１を備えるＦＰＣ位置決め部８２と、図１
０に示す圧着部８３とを備えている。
圧着ヘッド８１を備えるＦＰＣ位置決め部８２と、図１
０に示す圧着部８３とを備えている。
【００４１】上記ＦＰＣ位置決め部８２は、サーボモー
タＭ５により駆動されて矢印Ｂ８に示す方向に直線移動
するベース８２ａと、このベース８２ａに摺動可能に取
り付けられておりモータＭ６により矢印Ｂ９に示す方向
に直線移動するスライド部８２ｂとを備えている。ま
た、スライド部８２ｂには垂直方向に延びるアーム８２
ｃが取り付けられている。このアーム８２ｃはサーボモ
ータＭ７により駆動されて矢印Ｂ１０に示すように昇降
可能である。また、このアーム８２ｃはモータＭ１３に
より駆動されてそれ自体の軸線Ｌ１（図９参照）まわり
に回転可能である。図９に示すように上記ＦＰＣ仮圧着
ヘッド８１はアーム８２ｃの下端に固定されている。従
って、ＦＰＣ仮圧着ヘッド８１は、矢印Ｂ８，Ｂ９で示
す互いに直交する水平方向の移動、矢印Ｂ１０で示す垂
直方向の移動及び矢印Ｂ１６で示す軸線Ｌ１まわりの回
転が可能である。ＦＰＣ仮圧着ヘッド８１は、ＦＰＣ基
板１２の第１装着部１２ａを吸着するための第１部分８
１ａ、ＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｂを吸着するた
めの第２部分８１ｂとを備えている。これら第１及び第
２部分８１ａ，８１ｂには、それぞれ真空ポンプＰ５に
接続された複数の吸引孔８１ｃ，８１ｄが設けられてい
る。
タＭ５により駆動されて矢印Ｂ８に示す方向に直線移動
するベース８２ａと、このベース８２ａに摺動可能に取
り付けられておりモータＭ６により矢印Ｂ９に示す方向
に直線移動するスライド部８２ｂとを備えている。ま
た、スライド部８２ｂには垂直方向に延びるアーム８２
ｃが取り付けられている。このアーム８２ｃはサーボモ
ータＭ７により駆動されて矢印Ｂ１０に示すように昇降
可能である。また、このアーム８２ｃはモータＭ１３に
より駆動されてそれ自体の軸線Ｌ１（図９参照）まわり
に回転可能である。図９に示すように上記ＦＰＣ仮圧着
ヘッド８１はアーム８２ｃの下端に固定されている。従
って、ＦＰＣ仮圧着ヘッド８１は、矢印Ｂ８，Ｂ９で示
す互いに直交する水平方向の移動、矢印Ｂ１０で示す垂
直方向の移動及び矢印Ｂ１６で示す軸線Ｌ１まわりの回
転が可能である。ＦＰＣ仮圧着ヘッド８１は、ＦＰＣ基
板１２の第１装着部１２ａを吸着するための第１部分８
１ａ、ＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｂを吸着するた
めの第２部分８１ｂとを備えている。これら第１及び第
２部分８１ａ，８１ｂには、それぞれ真空ポンプＰ５に
接続された複数の吸引孔８１ｃ，８１ｄが設けられてい
る。
【００４２】図１０に示すように、上記圧着部８３はサ
ーボモータＭ１０，Ｍ１１により駆動されてガイドレー
ル８３ａ，８３ｂ上を矢印Ｂ１１，Ｂ１２で示すように
直線移動するテーブル８３ｃを備えている。このテーブ
ル８３ｃ上にはＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ａをＬ
ＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂに押圧して加熱（例え
ば８０℃）する加熱加圧ツール８３ｄとＦＰＣ基板１２
用の認識カメラ８３ｅが取り付けられている。また、テ
ーブル８３ｃ上には、エアシリンダＳ５により直線移動
するカム８３ｆが設けられており、このカム８３ｆによ
り駆動された加熱加圧ツール８３ｇが矢印Ｂ１４で示す
ように昇降する。また、圧着部８３はＬＣＤ基板１１用
の位置認識カメラ８３ｈを備えている。
ーボモータＭ１０，Ｍ１１により駆動されてガイドレー
ル８３ａ，８３ｂ上を矢印Ｂ１１，Ｂ１２で示すように
直線移動するテーブル８３ｃを備えている。このテーブ
ル８３ｃ上にはＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ａをＬ
ＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂに押圧して加熱（例え
ば８０℃）する加熱加圧ツール８３ｄとＦＰＣ基板１２
用の認識カメラ８３ｅが取り付けられている。また、テ
ーブル８３ｃ上には、エアシリンダＳ５により直線移動
するカム８３ｆが設けられており、このカム８３ｆによ
り駆動された加熱加圧ツール８３ｇが矢印Ｂ１４で示す
ように昇降する。また、圧着部８３はＬＣＤ基板１１用
の位置認識カメラ８３ｈを備えている。
【００４３】上記仮圧着部８０に隣接してＦＰＣ供給部
１１０が設けられている。ＦＰＣ供給部１１０はＦＰＣ
供給スライダ１１０ａを備え、このＦＰＣ供給スライダ
１１０ａのガイドレール１１０ｂ上をサーボモータＭ８
により駆動されるスライドプレート１１０ｃが矢印Ｂ７
で示すように直線往復移動する。このスライドプレート
１１０ｃはＦＰＣ基板１２を真空ポンプＰ４により吸着
保持できるようになっている。
１１０が設けられている。ＦＰＣ供給部１１０はＦＰＣ
供給スライダ１１０ａを備え、このＦＰＣ供給スライダ
１１０ａのガイドレール１１０ｂ上をサーボモータＭ８
により駆動されるスライドプレート１１０ｃが矢印Ｂ７
で示すように直線往復移動する。このスライドプレート
１１０ｃはＦＰＣ基板１２を真空ポンプＰ４により吸着
保持できるようになっている。
【００４４】本圧着部９０は、垂直方向の配置されたエ
アシリンダＳ４０と、このエアシリンダＳ４０の先端に
取り付けられた加熱加圧ツール（図示せず。）を備えて
いる。この加熱加圧ツールはＦＰＣ基板１２の第１装着
部１２ａをＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂに押圧し
て加熱（例えば２００℃）する
アシリンダＳ４０と、このエアシリンダＳ４０の先端に
取り付けられた加熱加圧ツール（図示せず。）を備えて
いる。この加熱加圧ツールはＦＰＣ基板１２の第１装着
部１２ａをＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂに押圧し
て加熱（例えば２００℃）する
【００４５】上記搬出部１００は、搬出スライダ１０１
と搬出アーム１０２とを備えている。搬出スライダ１０
１は、ガイドレール１０１ａと、エアシリンダＳ３によ
り駆動されてガイドレール１０１ａ上を矢印Ｂ５方向に
直線往復移動するスライドプレート１０１ｂとを備えて
いる。図１２に示すように、スライドプレート１０１ｂ
にはＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２が載置される載
置プレート１０１ｃが固定されている。この載置プレー
ト１０１ｃにはＬＣＤ基板１１が配置される凹部１０１
ｄが設けられており、凹部１０１ｄの底にはＬＣＤ基板
１１を吸着するための複数の吸引孔１０１ｅが設けられ
ている。これらの吸引孔１０１ｅは真空ポンプＰ７に接
続されている。載置プレート１０１ｃの凹部１０１ｄの
周囲には、ＦＰＣ基板１２を吸着するための複数の吸引
孔１０１ｅが設けられており、これらの吸引孔１０１ｅ
も上記ポンプＰ７に接続されている。また、載置プレー
ト１０１ｃには、上記ＦＰＣ基板１２の部品領域１２ｊ
と対応する部分にＩＣ４及びチップ部品５との干渉を防
止するための凹部１０１ｇが設けられている。載置プレ
ート１０１ｃは３本のボルト１０１ｈによりスライドプ
レート１０１ｂに固定されている。これらのボルト１０
１ｈが差込まれた孔１０１ｉは真円ではなく湾曲した楕
円形状であり、スライドプレート１０１ｂに対する載置
プレート１０１ｃの姿勢を調節できるようになってい
る。
と搬出アーム１０２とを備えている。搬出スライダ１０
１は、ガイドレール１０１ａと、エアシリンダＳ３によ
り駆動されてガイドレール１０１ａ上を矢印Ｂ５方向に
直線往復移動するスライドプレート１０１ｂとを備えて
いる。図１２に示すように、スライドプレート１０１ｂ
にはＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２が載置される載
置プレート１０１ｃが固定されている。この載置プレー
ト１０１ｃにはＬＣＤ基板１１が配置される凹部１０１
ｄが設けられており、凹部１０１ｄの底にはＬＣＤ基板
１１を吸着するための複数の吸引孔１０１ｅが設けられ
ている。これらの吸引孔１０１ｅは真空ポンプＰ７に接
続されている。載置プレート１０１ｃの凹部１０１ｄの
周囲には、ＦＰＣ基板１２を吸着するための複数の吸引
孔１０１ｅが設けられており、これらの吸引孔１０１ｅ
も上記ポンプＰ７に接続されている。また、載置プレー
ト１０１ｃには、上記ＦＰＣ基板１２の部品領域１２ｊ
と対応する部分にＩＣ４及びチップ部品５との干渉を防
止するための凹部１０１ｇが設けられている。載置プレ
ート１０１ｃは３本のボルト１０１ｈによりスライドプ
レート１０１ｂに固定されている。これらのボルト１０
１ｈが差込まれた孔１０１ｉは真円ではなく湾曲した楕
円形状であり、スライドプレート１０１ｂに対する載置
プレート１０１ｃの姿勢を調節できるようになってい
る。
【００４６】上記搬出アーム１０２は、上記搬入アーム
４２と共通のスライドプレート４２ｂに固定されてお
り、その先端に下向きの搬出ヘッド１０３を備えてい
る。図１１に示すように、搬出ヘッド１０３の下端には
ＬＣＤ基板１１が配置される凹部１０３ａが設けられて
おり、凹部１０３ａの底にはそれぞれ吸着パッド１０３
ｂを備えるＬＣＤ基板１１を吸着するための吸引孔１０
３ｃが設けられている。これらの吸引孔１０３は真空ポ
ンプＰ６に接続されている。搬出ヘッド１０３の凹部１
０３ａの周囲には、ＦＰＣ基板１２を吸着するための複
数の吸引孔１０３ｄが設けられており、これらの吸引孔
１０３ｄも上記ポンプＰ６に接続されている。また、搬
出ヘッド１０３は、エアシリングＳ２（図３参照）によ
り駆動されて矢印Ｂ１５で示すように上下方向に移動で
きるようになっている。
４２と共通のスライドプレート４２ｂに固定されてお
り、その先端に下向きの搬出ヘッド１０３を備えてい
る。図１１に示すように、搬出ヘッド１０３の下端には
ＬＣＤ基板１１が配置される凹部１０３ａが設けられて
おり、凹部１０３ａの底にはそれぞれ吸着パッド１０３
ｂを備えるＬＣＤ基板１１を吸着するための吸引孔１０
３ｃが設けられている。これらの吸引孔１０３は真空ポ
ンプＰ６に接続されている。搬出ヘッド１０３の凹部１
０３ａの周囲には、ＦＰＣ基板１２を吸着するための複
数の吸引孔１０３ｄが設けられており、これらの吸引孔
１０３ｄも上記ポンプＰ６に接続されている。また、搬
出ヘッド１０３は、エアシリングＳ２（図３参照）によ
り駆動されて矢印Ｂ１５で示すように上下方向に移動で
きるようになっている。
【００４７】次に、図２を参照して移載機３３について
説明する。移載機３３は、ガイドレール３３ａと、サー
ボモータＭ２１により駆動されてガイドレール３３ａ上
を矢印Ｃ１方向に直線往復移動するスライドプレート３
３ｂを備えている。また、このスライドプレート３３ｂ
にガイドレール３３ａに対して直交する方向に延びるガ
イドレール３３ｃが固定されている。このガイドレール
３３ｃには、サーボモータＭ２２により駆動されて矢印
Ｃ２方向に直線往復移動する移載ヘッド３４が設けられ
ている。この移載ヘッド３４には下端面にＬＣＤ基板１
１及びＦＰＣ基板１２を吸着するための真空ポンプＰ５
０が接続されている。また、移載ヘッド３４はエアシリ
ンダＳ５０により駆動されて矢印Ｃ３で示すように昇降
可能であり、かつ、モータＭ２３により駆動されて矢印
Ｃ４で示すように垂直方向の軸線Ｌ２まわりに回転可能
である。また、移載機３３は移載ヘッド３４と一体とな
って移動する認識カメラ３５を備えている。
説明する。移載機３３は、ガイドレール３３ａと、サー
ボモータＭ２１により駆動されてガイドレール３３ａ上
を矢印Ｃ１方向に直線往復移動するスライドプレート３
３ｂを備えている。また、このスライドプレート３３ｂ
にガイドレール３３ａに対して直交する方向に延びるガ
イドレール３３ｃが固定されている。このガイドレール
３３ｃには、サーボモータＭ２２により駆動されて矢印
Ｃ２方向に直線往復移動する移載ヘッド３４が設けられ
ている。この移載ヘッド３４には下端面にＬＣＤ基板１
１及びＦＰＣ基板１２を吸着するための真空ポンプＰ５
０が接続されている。また、移載ヘッド３４はエアシリ
ンダＳ５０により駆動されて矢印Ｃ３で示すように昇降
可能であり、かつ、モータＭ２３により駆動されて矢印
Ｃ４で示すように垂直方向の軸線Ｌ２まわりに回転可能
である。また、移載機３３は移載ヘッド３４と一体とな
って移動する認識カメラ３５を備えている。
【００４８】次に、第２実装機３２について説明する。
添付図面中、図４は第２実装機３２の全体的な構造を示
し、図１３から図１９は第２実装機３２の各部の構造を
示している。
添付図面中、図４は第２実装機３２の全体的な構造を示
し、図１３から図１９は第２実装機３２の各部の構造を
示している。
【００４９】図４に示すように、第１実装機３１は、移
載機３３からＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２を搬入
する搬入部１４０と、この搬入部１４０から供給された
ＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２を装置内で搬送する
回転搬送部１５０とを備えている。この回転搬送部１５
０の周囲には、受け渡し部１６０、ＡＣＦ貼付部１７
０、仮圧着部１８０及び本圧着部１９０が配設されてい
る。また、第２実装機３２は、回転搬送部１５０から装
置外にＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２を搬出するた
めの搬出部２００を備えている。
載機３３からＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２を搬入
する搬入部１４０と、この搬入部１４０から供給された
ＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２を装置内で搬送する
回転搬送部１５０とを備えている。この回転搬送部１５
０の周囲には、受け渡し部１６０、ＡＣＦ貼付部１７
０、仮圧着部１８０及び本圧着部１９０が配設されてい
る。また、第２実装機３２は、回転搬送部１５０から装
置外にＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２を搬出するた
めの搬出部２００を備えている。
【００５０】上記搬入部１４０は、搬入スライダ１４１
と搬入アーム１４２とを備えている。搬入スライダ１４
１は、ガイドレール１４１ａと、エアシリンダＳ１１に
より駆動されてガイドレール１４１ａ上を矢印Ｅ１方向
に直線往復移動するスライドプレート１４１ｂとを備え
ている。
と搬入アーム１４２とを備えている。搬入スライダ１４
１は、ガイドレール１４１ａと、エアシリンダＳ１１に
より駆動されてガイドレール１４１ａ上を矢印Ｅ１方向
に直線往復移動するスライドプレート１４１ｂとを備え
ている。
【００５１】図１３に示すように、スライドプレート１
４１ｂにはＬＣＤ基板１１が載置されるＬＣＤ用載置プ
レート１４１ｃ（第１保持機構）が固定されている。こ
のＬＣＤ用載置プレート１４１ｃには複数の吸引孔１４
１ｄが設けられている。これらの吸引孔１４１ｄは真空
ポンプＰ１０に接続されており、ＬＣＤ基板１１をＬＣ
Ｄ用載置プレート１４１ｃ上に吸着できるようになって
いる。ＬＣＤ用載置プレート１４１ｃは３本のボルト１
４１ｅによりスライドプレート１４１ｂに固定されてい
る。これらのボルト１４１ｅが差込まれた孔１４１ｆは
真円ではなく湾曲した楕円形状であり、スライドプレー
ト１４１ｂに対するＬＣＤ用載置プレート１４１ｃの姿
勢を調節できるようになっている。
４１ｂにはＬＣＤ基板１１が載置されるＬＣＤ用載置プ
レート１４１ｃ（第１保持機構）が固定されている。こ
のＬＣＤ用載置プレート１４１ｃには複数の吸引孔１４
１ｄが設けられている。これらの吸引孔１４１ｄは真空
ポンプＰ１０に接続されており、ＬＣＤ基板１１をＬＣ
Ｄ用載置プレート１４１ｃ上に吸着できるようになって
いる。ＬＣＤ用載置プレート１４１ｃは３本のボルト１
４１ｅによりスライドプレート１４１ｂに固定されてい
る。これらのボルト１４１ｅが差込まれた孔１４１ｆは
真円ではなく湾曲した楕円形状であり、スライドプレー
ト１４１ｂに対するＬＣＤ用載置プレート１４１ｃの姿
勢を調節できるようになっている。
【００５２】また、スライドプレート１４１ｂには、Ｆ
ＰＣ用固定載置プレート１４１ｇ（第２保持機構）が上
記ＬＣＤ用載置プレート１４１ｃに隣接して固定されて
いる。このＦＰＣ用固定載置プレート１４１ｇにはＦＰ
Ｃ基板１２の第１部分１２ｇを吸着するための複数の吸
引孔１４１ｈが設けられおり、これらの吸引孔１４１ｈ
は上記真空ポンプＰ１１に接続されている。
ＰＣ用固定載置プレート１４１ｇ（第２保持機構）が上
記ＬＣＤ用載置プレート１４１ｃに隣接して固定されて
いる。このＦＰＣ用固定載置プレート１４１ｇにはＦＰ
Ｃ基板１２の第１部分１２ｇを吸着するための複数の吸
引孔１４１ｈが設けられおり、これらの吸引孔１４１ｈ
は上記真空ポンプＰ１１に接続されている。
【００５３】さらに、スライドプレート１４１ｂには、
基端側が軸１４１ｉまわりに水平面内で回動可能なＦＰ
Ｃ用可動載置プレート１４１ｊ（第３保持機構）と、軸
１４１ｋまわりに水平面内で回動可能なレバー１４１ｍ
が取り付けられている。
基端側が軸１４１ｉまわりに水平面内で回動可能なＦＰ
Ｃ用可動載置プレート１４１ｊ（第３保持機構）と、軸
１４１ｋまわりに水平面内で回動可能なレバー１４１ｍ
が取り付けられている。
【００５４】ＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊにはＦ
ＰＣ基板１２の第２部分１２ｈ及び連結部１２ｉを吸着
するための吸引孔１４１ｎが設けられており、これらの
吸引孔１４１ｎは上記真空ポンプＰ１０，Ｐ１１とは別
の真空ポンプＰ１２に接続されている。上記レバー１４
１ｍは、先端が上記ＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊ
と係合し、基端がばね１４１ｐに連結されている。この
ばね１４１ｐは、平面視で反時計方向にレバー１４１ｍ
を弾性的に付勢している。また、レバー１４１ｍの軸１
４１ｋよりも基端側の部分には、ポンプＰ５３により駆
動されるエアシリンダＳ５５の一端が当接している。図
１３において実線で示すようにエアシリンダＳ５５が突
出位置にあるときには、ばね１４１ｐの付勢力に抗して
レバー１４１ｍが平面視で時計方向Ｅ３０に回動する。
その結果、ＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊの先端が
ＬＣＤ用載置プレート１４１ｃから離反し、ＦＰＣ用可
動載置プレート１４１ｊとＬＣＤ用載置プレート１４１
Ｃは平面視でＶ字形状を呈している。一方、図１３にお
いて点線で示すようにエアシリンダＳ５５が引き込み位
置にあるときには、ばね１４１ｐの付勢力によりレバー
１４１ｍが平面視で反時計方向に回動する。その結果、
ＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊの先端がＬＣＤ用載
置プレート１４１ｃに密着する。
ＰＣ基板１２の第２部分１２ｈ及び連結部１２ｉを吸着
するための吸引孔１４１ｎが設けられており、これらの
吸引孔１４１ｎは上記真空ポンプＰ１０，Ｐ１１とは別
の真空ポンプＰ１２に接続されている。上記レバー１４
１ｍは、先端が上記ＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊ
と係合し、基端がばね１４１ｐに連結されている。この
ばね１４１ｐは、平面視で反時計方向にレバー１４１ｍ
を弾性的に付勢している。また、レバー１４１ｍの軸１
４１ｋよりも基端側の部分には、ポンプＰ５３により駆
動されるエアシリンダＳ５５の一端が当接している。図
１３において実線で示すようにエアシリンダＳ５５が突
出位置にあるときには、ばね１４１ｐの付勢力に抗して
レバー１４１ｍが平面視で時計方向Ｅ３０に回動する。
その結果、ＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊの先端が
ＬＣＤ用載置プレート１４１ｃから離反し、ＦＰＣ用可
動載置プレート１４１ｊとＬＣＤ用載置プレート１４１
Ｃは平面視でＶ字形状を呈している。一方、図１３にお
いて点線で示すようにエアシリンダＳ５５が引き込み位
置にあるときには、ばね１４１ｐの付勢力によりレバー
１４１ｍが平面視で反時計方向に回動する。その結果、
ＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊの先端がＬＣＤ用載
置プレート１４１ｃに密着する。
【００５５】上記搬入アーム１４２は、ガイドレール１
４２ａと、サーボモータＭ３１により駆動されてガイド
レール１４２ａ上を矢印Ｅ２方向に直線往復移動するス
ライドプレート１４２ｂを備えている。また、スライド
プレート１４２ｂには上記ガイドレール１４２ａに対し
て直交する方向に延びるガイドレール１４２ｃが固定さ
れている。このガイドレール１４２ｃ上にはサーボモー
タＭ３２により駆動されて矢印Ｅ３方向に直線移動する
搬入ヘッド１４３が設けられている。また、搬入ヘッド
１４３は、エアシリングＳ１２により駆動されて矢印Ｅ
４で示すように上下方向に移動できるようになってい
る。さらに、搬入ヘッド１４３はモータＭ３３により、
それ自体の軸線周りに回転できるようになっている。さ
らにまた、搬入ヘッド４３と一体に移動する認識カメラ
１４２ｄが設けられている。
４２ａと、サーボモータＭ３１により駆動されてガイド
レール１４２ａ上を矢印Ｅ２方向に直線往復移動するス
ライドプレート１４２ｂを備えている。また、スライド
プレート１４２ｂには上記ガイドレール１４２ａに対し
て直交する方向に延びるガイドレール１４２ｃが固定さ
れている。このガイドレール１４２ｃ上にはサーボモー
タＭ３２により駆動されて矢印Ｅ３方向に直線移動する
搬入ヘッド１４３が設けられている。また、搬入ヘッド
１４３は、エアシリングＳ１２により駆動されて矢印Ｅ
４で示すように上下方向に移動できるようになってい
る。さらに、搬入ヘッド１４３はモータＭ３３により、
それ自体の軸線周りに回転できるようになっている。さ
らにまた、搬入ヘッド４３と一体に移動する認識カメラ
１４２ｄが設けられている。
【００５６】図１４に示すように、搬入ヘッド１４３の
下端にはＬＣＤ基板１１が配置される凹部１４３ａが設
けられている。この凹部１４３ａに設けられた複数の吸
込孔１４３ｂは真空ポンプＰ１３に接続されており、Ｌ
ＣＤ基板１１を搬入ヘッド１４３の下端に接続できるよ
うになっている。また、上記凹部１４３ａの周囲にはＦ
ＰＣ基板１２の第１部分１２ｇを吸着するための複数の
吸込孔１４３ｃと、ＦＰＣ基板１２の第２部分１２ｈ及
び連結部１２ｊを吸着するための複数の吸込孔１４３ｄ
とが設けられている。これらの吸込孔１４３ｃ，１４３
ｄは、上記ＬＣＤ基板１１を吸着するための真空ポンプ
Ｐ１３とは別の真空ポンプＰ１４により接続されてい
る。
下端にはＬＣＤ基板１１が配置される凹部１４３ａが設
けられている。この凹部１４３ａに設けられた複数の吸
込孔１４３ｂは真空ポンプＰ１３に接続されており、Ｌ
ＣＤ基板１１を搬入ヘッド１４３の下端に接続できるよ
うになっている。また、上記凹部１４３ａの周囲にはＦ
ＰＣ基板１２の第１部分１２ｇを吸着するための複数の
吸込孔１４３ｃと、ＦＰＣ基板１２の第２部分１２ｈ及
び連結部１２ｊを吸着するための複数の吸込孔１４３ｄ
とが設けられている。これらの吸込孔１４３ｃ，１４３
ｄは、上記ＬＣＤ基板１１を吸着するための真空ポンプ
Ｐ１３とは別の真空ポンプＰ１４により接続されてい
る。
【００５７】回転搬送部１５０は、モータＭ３４により
矢印Ｅ５で示す方向に９０度間隔で間欠的に回転駆動さ
れる垂直方向に延びる回転軸１５１と、回転軸１５１に
対して平面視で９０度間隔をなすように基端側が回転軸
１５１に固定された４本のアーム１５２を備えている。
各アーム１５２の先端には、ＬＣＤ基板１１を保持する
インデックスステージ１５３が取り付けられている。各
アーム１５２の先端と対応する位置には、搬入部１４０
及び搬出部２００とのＬＣＤ基板１１の受け渡しを行う
受け渡し部１６０、上記ＡＣＦ貼付部１７０、仮圧着部
１８０及び本圧着部１９０が上記矢印Ｅ５で示す回転方
向に沿って順に設けられている。
矢印Ｅ５で示す方向に９０度間隔で間欠的に回転駆動さ
れる垂直方向に延びる回転軸１５１と、回転軸１５１に
対して平面視で９０度間隔をなすように基端側が回転軸
１５１に固定された４本のアーム１５２を備えている。
各アーム１５２の先端には、ＬＣＤ基板１１を保持する
インデックスステージ１５３が取り付けられている。各
アーム１５２の先端と対応する位置には、搬入部１４０
及び搬出部２００とのＬＣＤ基板１１の受け渡しを行う
受け渡し部１６０、上記ＡＣＦ貼付部１７０、仮圧着部
１８０及び本圧着部１９０が上記矢印Ｅ５で示す回転方
向に沿って順に設けられている。
【００５８】図１５に示すように、インデックスステー
ジ１５３には、ＬＣＤ基板１１が載置される凹部１５３
ａが設けられ、この凹部１５３ａの底には複数の吸込孔
１５３ｂが設けられている。これらの吸込孔１５３ｂは
真空ポンプＰ１５に接続されており、ＬＣＤ基板１１を
インデックスステージ１５３に吸着できるようになって
いる。また、凹部１５３ａの周囲にはＦＰＣ基板１２の
第１部分１２ｇを吸着するための複数の吸引孔１５３ｃ
と、ＦＰＣ基板１２の第２部分１２ｈ及び連結部１２ｉ
を吸着するための複数の吸引孔１５３ｄとが設けられて
いる。これらの吸引孔１５３ｃ，１５３ｄは上記真空ポ
ンプＰ１５と別の真空ポンプＰ１６に接続されている。
さらに、インデックスステージ１５３の先端側には、後
述する仮圧着部１８０及び本圧着部１９０の加熱加圧ツ
ールを挿通させるための挿通孔１５３ｅを板厚方向に貫
通するように設けている。さらに、インデックスステー
ジ１５３は、予備加熱部としてヒータを備えており、後
述するＡＣＦ貼付時、仮圧着時及び本圧着時にＬＣＤ基
板１１及びＦＰＣ基板１２を加熱する。
ジ１５３には、ＬＣＤ基板１１が載置される凹部１５３
ａが設けられ、この凹部１５３ａの底には複数の吸込孔
１５３ｂが設けられている。これらの吸込孔１５３ｂは
真空ポンプＰ１５に接続されており、ＬＣＤ基板１１を
インデックスステージ１５３に吸着できるようになって
いる。また、凹部１５３ａの周囲にはＦＰＣ基板１２の
第１部分１２ｇを吸着するための複数の吸引孔１５３ｃ
と、ＦＰＣ基板１２の第２部分１２ｈ及び連結部１２ｉ
を吸着するための複数の吸引孔１５３ｄとが設けられて
いる。これらの吸引孔１５３ｃ，１５３ｄは上記真空ポ
ンプＰ１５と別の真空ポンプＰ１６に接続されている。
さらに、インデックスステージ１５３の先端側には、後
述する仮圧着部１８０及び本圧着部１９０の加熱加圧ツ
ールを挿通させるための挿通孔１５３ｅを板厚方向に貫
通するように設けている。さらに、インデックスステー
ジ１５３は、予備加熱部としてヒータを備えており、後
述するＡＣＦ貼付時、仮圧着時及び本圧着時にＬＣＤ基
板１１及びＦＰＣ基板１２を加熱する。
【００５９】ＡＣＦ貼付部１７０は、インデックスステ
ージ１５３に保持されＬＣＤ基板１１の第２電極部１１
ｃにＡＣＦテープ１７１を貼り付ける。ＡＣＦ貼付部１
７０は、ＡＣＦテープ１７１の供給源１７０ａ、ＡＣＦ
テープ１７１をＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃに押
圧及び加熱（例えば８０℃）するための加熱加圧ツール
１７０ｂ、及び加熱加圧ツール１７０ｂによる加圧後に
ＡＣＦテープ１７１を第２電極部１１ｃと対応する長さ
に切断するためのカッター（図示せず）を備えている。
ージ１５３に保持されＬＣＤ基板１１の第２電極部１１
ｃにＡＣＦテープ１７１を貼り付ける。ＡＣＦ貼付部１
７０は、ＡＣＦテープ１７１の供給源１７０ａ、ＡＣＦ
テープ１７１をＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃに押
圧及び加熱（例えば８０℃）するための加熱加圧ツール
１７０ｂ、及び加熱加圧ツール１７０ｂによる加圧後に
ＡＣＦテープ１７１を第２電極部１１ｃと対応する長さ
に切断するためのカッター（図示せず）を備えている。
【００６０】上記仮圧着部１８０は、図１７に示すＦＰ
Ｃ仮圧着ヘッド（位置決めヘッド）１８１を備えるＦＰ
Ｃ位置決め部１８２と、図１６に示す圧着部１８３とを
備えている。
Ｃ仮圧着ヘッド（位置決めヘッド）１８１を備えるＦＰ
Ｃ位置決め部１８２と、図１６に示す圧着部１８３とを
備えている。
【００６１】上記ＦＰＣ位置決め部１８２は、サーボモ
ータＭ３５により駆動されて矢印Ｅ９に示す方向に直線
移動するベース１８２ａと、このベース１８２ａに摺動
可能に取り付けられておりモータＭ３６により矢印Ｅ１
０に示す方向に直線移動するスライド部１８２ｂとを備
えている。また、スライド部１８２ｂには垂直方向に延
びるアーム１８２ｃが取り付けられている。このアーム
１８２ｃはサーボモータＭ３７により駆動されて矢印Ｅ
１１に示すように昇降可能である。また、このアーム１
８２ｃはモータＭ３８により駆動されてそれ自体の軸線
Ｌ５（図１７参照）まわりに回転可能である。図１７に
示すように上記ＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１はアーム１８
２ｃの下端に固定されている。従って、ＦＰＣ仮圧着ヘ
ッド１８１は、矢印Ｅ９，Ｅ１０で示す互いに直交する
水平方向の移動、矢印Ｅ１１で示す垂直方向の移動及び
矢印Ｅ２０で示す軸線Ｌ５まわりの回転が可能である。
ＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１は、上記ＦＰＣ基板１２の第
２装着部１２ｂを吸着するための複数の吸引孔１８１ａ
を備えている。これらの吸引孔１８１ａには真空ポンプ
Ｐ１７が接続されている。
ータＭ３５により駆動されて矢印Ｅ９に示す方向に直線
移動するベース１８２ａと、このベース１８２ａに摺動
可能に取り付けられておりモータＭ３６により矢印Ｅ１
０に示す方向に直線移動するスライド部１８２ｂとを備
えている。また、スライド部１８２ｂには垂直方向に延
びるアーム１８２ｃが取り付けられている。このアーム
１８２ｃはサーボモータＭ３７により駆動されて矢印Ｅ
１１に示すように昇降可能である。また、このアーム１
８２ｃはモータＭ３８により駆動されてそれ自体の軸線
Ｌ５（図１７参照）まわりに回転可能である。図１７に
示すように上記ＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１はアーム１８
２ｃの下端に固定されている。従って、ＦＰＣ仮圧着ヘ
ッド１８１は、矢印Ｅ９，Ｅ１０で示す互いに直交する
水平方向の移動、矢印Ｅ１１で示す垂直方向の移動及び
矢印Ｅ２０で示す軸線Ｌ５まわりの回転が可能である。
ＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１は、上記ＦＰＣ基板１２の第
２装着部１２ｂを吸着するための複数の吸引孔１８１ａ
を備えている。これらの吸引孔１８１ａには真空ポンプ
Ｐ１７が接続されている。
【００６２】図１６に示すように、上記圧着部１８３は
サーボモータＭ３８，Ｍ３９により駆動されてガイドレ
ール１８３ａ，１８３ｂ上を矢印Ｅ６，Ｅ７で示すよう
に直線移動するテーブル１８３ｃを備えている。このテ
ーブル１８３ｃ上にはＦＰＣ基板１２の第２装着部１２
ｂをＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｃに押圧して加熱
（例えば８０℃）するための加熱加圧ツール１８３ｄと
ＦＰＣ基板１２用の認識カメラ１８３ｅが取り付けられ
ている。また、テーブル１８３ｃ上には、エアシリンダ
Ｓ１３により矢印Ｅ８方向に直線移動するカム１８３ｆ
が設けられており、このカム１８３ｆにより駆動された
加熱加圧ツール１８３ｄが矢印Ｅ２１で示すように昇降
する。また、圧着部１８３はＬＣＤ基板１１用の認識カ
メラ１８３ｇを備えている。
サーボモータＭ３８，Ｍ３９により駆動されてガイドレ
ール１８３ａ，１８３ｂ上を矢印Ｅ６，Ｅ７で示すよう
に直線移動するテーブル１８３ｃを備えている。このテ
ーブル１８３ｃ上にはＦＰＣ基板１２の第２装着部１２
ｂをＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｃに押圧して加熱
（例えば８０℃）するための加熱加圧ツール１８３ｄと
ＦＰＣ基板１２用の認識カメラ１８３ｅが取り付けられ
ている。また、テーブル１８３ｃ上には、エアシリンダ
Ｓ１３により矢印Ｅ８方向に直線移動するカム１８３ｆ
が設けられており、このカム１８３ｆにより駆動された
加熱加圧ツール１８３ｄが矢印Ｅ２１で示すように昇降
する。また、圧着部１８３はＬＣＤ基板１１用の認識カ
メラ１８３ｇを備えている。
【００６３】本圧着部１９０は、垂直方向の配置された
エアシリンダＳ４１と、このエアシリンダＳ４１の先端
に取り付けられた加熱加圧ツール（図示せず。）を備え
ている。この加熱加圧ツールは、ＦＰＣ基板１２の第２
装着部１２ｂをＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃに押
圧して加熱（例えば２００℃）する
エアシリンダＳ４１と、このエアシリンダＳ４１の先端
に取り付けられた加熱加圧ツール（図示せず。）を備え
ている。この加熱加圧ツールは、ＦＰＣ基板１２の第２
装着部１２ｂをＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃに押
圧して加熱（例えば２００℃）する
【００６４】上記搬出部２００は、搬出スライダ２０１
と搬出アーム２０２とを備えている。搬出スライダ２０
１は、図１９に示すように、ガイドレール２０１ａと、
エアシリンダＳ１６により駆動されてガイドレール２０
１ａ上を矢印Ｅ２５方向に直線往復移動するスライドプ
レート２０１ｂとを備えている。スライドプレート２０
１ｂにはＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２が載置され
る載置プレート２０１ｃが固定されている。この載置プ
レート２０１ｃにはＬＣＤ基板１１が配置される凹部２
０１ｄが設けられており、凹部２０１ｄの底にはＬＣＤ
基板１１を吸着するための複数の吸引孔２０１ｅが設け
られている。これらの吸引孔２０１ｅは真空ポンプＰ２
０に接続されている。載置プレート２０１ｃの凹部２０
１ｄの周囲には、ＦＰＣ基板１２を吸着するための複数
の吸引孔２０１ｆが設けられており、これらの吸引孔２
０１ｆも上記真空ポンプＰ２０に接続されている。ま
た、載置プレート２０１ｃには、上記ＦＰＣ基板１２の
部品領域１２ｊと対応する部分にＩＣ４及びチップ部品
５との干渉を防止するための凹部２０１ｇが設けられて
いる。載置プレート２０１ｃは３本のボルト２０１ｈに
よりスライドプレート２０１ｂに固定されている。これ
らのボルト２０１ｈが差込まれた孔２０１ｉは真円では
なく湾曲した楕円形状であり、スライドプレート２０１
ｂに対する載置プレート２０１ｃの姿勢を調節できるよ
うになっている。
と搬出アーム２０２とを備えている。搬出スライダ２０
１は、図１９に示すように、ガイドレール２０１ａと、
エアシリンダＳ１６により駆動されてガイドレール２０
１ａ上を矢印Ｅ２５方向に直線往復移動するスライドプ
レート２０１ｂとを備えている。スライドプレート２０
１ｂにはＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２が載置され
る載置プレート２０１ｃが固定されている。この載置プ
レート２０１ｃにはＬＣＤ基板１１が配置される凹部２
０１ｄが設けられており、凹部２０１ｄの底にはＬＣＤ
基板１１を吸着するための複数の吸引孔２０１ｅが設け
られている。これらの吸引孔２０１ｅは真空ポンプＰ２
０に接続されている。載置プレート２０１ｃの凹部２０
１ｄの周囲には、ＦＰＣ基板１２を吸着するための複数
の吸引孔２０１ｆが設けられており、これらの吸引孔２
０１ｆも上記真空ポンプＰ２０に接続されている。ま
た、載置プレート２０１ｃには、上記ＦＰＣ基板１２の
部品領域１２ｊと対応する部分にＩＣ４及びチップ部品
５との干渉を防止するための凹部２０１ｇが設けられて
いる。載置プレート２０１ｃは３本のボルト２０１ｈに
よりスライドプレート２０１ｂに固定されている。これ
らのボルト２０１ｈが差込まれた孔２０１ｉは真円では
なく湾曲した楕円形状であり、スライドプレート２０１
ｂに対する載置プレート２０１ｃの姿勢を調節できるよ
うになっている。
【００６５】上記搬出アーム２０２は、上記搬入アーム
１４２と共通のスライドプレート１４２ｂに固定されて
おり、その先端に下向きの搬出ヘッド２０３を備えてい
る。この搬出ヘッド２０３は、エアシリンダＳ１５（図
４参照）により駆動されて矢印Ｅ２６で示すように上下
方向に移動できるようになっている。図１８に示すよう
に、搬出ヘッド２０３の下端には吸着パッド２０３ａを
備えるＬＣＤ基板１１を吸着するための吸引孔２０３ｂ
が設けられており、これらの吸引孔２０３ｂは真空ポン
プＰ１８に接続されている。また、搬出ヘッド２０３に
はブラケット２０３ｃがねじ止めされており、このブラ
ケット２０３ｃにＦＰＣ基板１２を吸着するためのノズ
ル２０３ｄが取り付けられている。このノズル２０３ｄ
は上記ＬＣＤ基板１１を吸着するための真空ポンプＰ１
８とは別の真空ポンプＰ１９に接続されている。
１４２と共通のスライドプレート１４２ｂに固定されて
おり、その先端に下向きの搬出ヘッド２０３を備えてい
る。この搬出ヘッド２０３は、エアシリンダＳ１５（図
４参照）により駆動されて矢印Ｅ２６で示すように上下
方向に移動できるようになっている。図１８に示すよう
に、搬出ヘッド２０３の下端には吸着パッド２０３ａを
備えるＬＣＤ基板１１を吸着するための吸引孔２０３ｂ
が設けられており、これらの吸引孔２０３ｂは真空ポン
プＰ１８に接続されている。また、搬出ヘッド２０３に
はブラケット２０３ｃがねじ止めされており、このブラ
ケット２０３ｃにＦＰＣ基板１２を吸着するためのノズ
ル２０３ｄが取り付けられている。このノズル２０３ｄ
は上記ＬＣＤ基板１１を吸着するための真空ポンプＰ１
８とは別の真空ポンプＰ１９に接続されている。
【００６６】次に、上記部品実装装置３０の動作につい
て説明する。まず、図２０から図２３を参照して部品実
装装置３０により、ＬＣＤ基板１１へのＦＰＣ基板１２
の実装プロセスを概略的に説明する。
て説明する。まず、図２０から図２３を参照して部品実
装装置３０により、ＬＣＤ基板１１へのＦＰＣ基板１２
の実装プロセスを概略的に説明する。
【００６７】第１実装機３１の受け渡し部６０におい
て、搬入アーム４２により搬送スライダ４１から回転搬
送部５０の１つのインデックスステージ５３にＬＣＤ基
板１１が供給される（図２０のステップ１及び図２１
（Ａ）参照）。次に、このインデックスステージ５３が
９０度回転し、ＡＣＦ貼付部７０においてＬＣＤ基板１
１の第１電極部１１ｂにＡＣＦテープ７１が貼り付けら
れる（図２０のステップ２及び図２１（Ｂ）参照）。イ
ンデックスステージ５３がさらに９０度回転し、ＦＰＣ
供給部１１０から仮圧着部８０にＦＰＣ基板１２が供給
され、このＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ａがＬＣＤ
基板１１の第１電極部１１ｂに仮圧着される（図２０の
ステップ３及び図２１（Ｃ）参照）。次に、インデック
スステージ５３がさらに９０度回転し、本圧着部９０で
ＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ａがＬＣＤ基板１１の
第１電極部１１ｂに本圧着される（図２０のステップ４
及び図２１（Ｄ）参照）。インデックスステージ５３が
さらに９０度回転すると、インデックスステージ５３が
受け渡し部６０に戻り、移載機３３の移載ヘッド３４に
移送される（図２０のステップ５参照）。
て、搬入アーム４２により搬送スライダ４１から回転搬
送部５０の１つのインデックスステージ５３にＬＣＤ基
板１１が供給される（図２０のステップ１及び図２１
（Ａ）参照）。次に、このインデックスステージ５３が
９０度回転し、ＡＣＦ貼付部７０においてＬＣＤ基板１
１の第１電極部１１ｂにＡＣＦテープ７１が貼り付けら
れる（図２０のステップ２及び図２１（Ｂ）参照）。イ
ンデックスステージ５３がさらに９０度回転し、ＦＰＣ
供給部１１０から仮圧着部８０にＦＰＣ基板１２が供給
され、このＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ａがＬＣＤ
基板１１の第１電極部１１ｂに仮圧着される（図２０の
ステップ３及び図２１（Ｃ）参照）。次に、インデック
スステージ５３がさらに９０度回転し、本圧着部９０で
ＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ａがＬＣＤ基板１１の
第１電極部１１ｂに本圧着される（図２０のステップ４
及び図２１（Ｄ）参照）。インデックスステージ５３が
さらに９０度回転すると、インデックスステージ５３が
受け渡し部６０に戻り、移載機３３の移載ヘッド３４に
移送される（図２０のステップ５参照）。
【００６８】次に、移載ヘッド３４が軸線Ｌ２まわりに
回転し、ＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２が平面視で
反時計方向に９０度回転する（図２０のステップ６参
照）。さらに、移載機３３から第２実装機３２の搬入部
１４０にＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２が供給され
（図２０のステップ７参照）、搬入スライダ１４１のＦ
ＰＣ用可動載置プレート１４１ｊの先端がＬＣＤ用載置
プレート１４１ｃに対してＶ字状に開く（図２０のステ
ップ８及び図２２（Ａ）参照）。その結果、ＦＰＣ基板
１２の連結部１２ｉが撓み、ＦＰＣ基板１２の第２装着
部１２ｂがＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｃから離れ
た状態、すなわちＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｃが
露出した状態となる。次に、受け渡し部１６０におい
て、搬入アーム１４２により搬入スライダ１４１から回
転搬送部１５０の１つのインデックスステージ１５３に
ＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２が供給される。ＦＰ
Ｃ基板１２の形状は、インデックスステージ１５３に供
給されても第２装着部１２ｂがＬＣＤ基板１１の第１電
極部１１ｃから離れ状態に維持される。次に、このイン
デックスステージ１５３が９０度回転し、ＡＣＦ貼付部
１７０においてＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｃにＡ
ＣＦテープ１７１が貼り付けられる（図２０のステップ
１０及び図２２（Ａ）参照）。インデックスステージ１
５３がさらに９０度回転し、仮圧着部１８０においてＦ
ＰＣ基板１２の第２装着部１２ｂがＬＣＤ基板１１の第
１電極部１１ｂに仮圧着される（図２０のステップ１１
及び図２２（Ｂ）参照）。次に、インデックスステージ
１５３がさらに９０度回転し、本圧着部１９０でＦＰＣ
基板１２の第２装着部１２ｂがＬＣＤ基板１１の第１電
極部１１ｃの本圧着される（図２０のステップ１２及び
図２２（Ｃ）参照）。最後に、インデックスステージ１
５３がさらに９０度回転すして受け渡し部１６０に戻り
（図２２（Ｄ）参照）、ＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板
１２は搬出アーム２０２により搬出スライダ２０１に送
される（図２０のステップ１３参照）。
回転し、ＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２が平面視で
反時計方向に９０度回転する（図２０のステップ６参
照）。さらに、移載機３３から第２実装機３２の搬入部
１４０にＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２が供給され
（図２０のステップ７参照）、搬入スライダ１４１のＦ
ＰＣ用可動載置プレート１４１ｊの先端がＬＣＤ用載置
プレート１４１ｃに対してＶ字状に開く（図２０のステ
ップ８及び図２２（Ａ）参照）。その結果、ＦＰＣ基板
１２の連結部１２ｉが撓み、ＦＰＣ基板１２の第２装着
部１２ｂがＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｃから離れ
た状態、すなわちＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｃが
露出した状態となる。次に、受け渡し部１６０におい
て、搬入アーム１４２により搬入スライダ１４１から回
転搬送部１５０の１つのインデックスステージ１５３に
ＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２が供給される。ＦＰ
Ｃ基板１２の形状は、インデックスステージ１５３に供
給されても第２装着部１２ｂがＬＣＤ基板１１の第１電
極部１１ｃから離れ状態に維持される。次に、このイン
デックスステージ１５３が９０度回転し、ＡＣＦ貼付部
１７０においてＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｃにＡ
ＣＦテープ１７１が貼り付けられる（図２０のステップ
１０及び図２２（Ａ）参照）。インデックスステージ１
５３がさらに９０度回転し、仮圧着部１８０においてＦ
ＰＣ基板１２の第２装着部１２ｂがＬＣＤ基板１１の第
１電極部１１ｂに仮圧着される（図２０のステップ１１
及び図２２（Ｂ）参照）。次に、インデックスステージ
１５３がさらに９０度回転し、本圧着部１９０でＦＰＣ
基板１２の第２装着部１２ｂがＬＣＤ基板１１の第１電
極部１１ｃの本圧着される（図２０のステップ１２及び
図２２（Ｃ）参照）。最後に、インデックスステージ１
５３がさらに９０度回転すして受け渡し部１６０に戻り
（図２２（Ｄ）参照）、ＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板
１２は搬出アーム２０２により搬出スライダ２０１に送
される（図２０のステップ１３参照）。
【００６９】このように部品実装機３０では、第１実装
機３１によりＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂにＦＰ
Ｃ基板１２の第１装着部１２ａを装着し、次に、第２実
装機３２によりＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｃにＦ
ＰＣ基板１２の第２装着部１２ｂを装着する。そして、
第２実装機３２のＡＣＦ貼付部１７０ではＦＰＣ基板１
２を上記第２装着部１２ｂがＬＣＤ基板１１の第１電極
部１１ｃから離れた形状で保持され、仮圧着部１８０で
ＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｂが解放され、ＬＣＤ
基板１１の第１電極部１１ｃに仮圧着される。
機３１によりＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂにＦＰ
Ｃ基板１２の第１装着部１２ａを装着し、次に、第２実
装機３２によりＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｃにＦ
ＰＣ基板１２の第２装着部１２ｂを装着する。そして、
第２実装機３２のＡＣＦ貼付部１７０ではＦＰＣ基板１
２を上記第２装着部１２ｂがＬＣＤ基板１１の第１電極
部１１ｃから離れた形状で保持され、仮圧着部１８０で
ＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｂが解放され、ＬＣＤ
基板１１の第１電極部１１ｃに仮圧着される。
【００７０】第１実装機３１、移載機３３及び第２実装
機３２の動作をより詳細に説明する。まず、図３及び図
５から図１２を参照して第１実装機３１の動作を説明す
る。図示しない搬送機構によりストッカ２１１（図２参
照）から搬出されたＬＣＤ基板１１が搬入スライダ４１
の載置プレート４１ｃ上に載置され、吸引孔４１ｄによ
り吸着される。次に、スライドプレート４１ｂと共に載
置プレート４１ｃが第１実装機３１内に移動し、さら
に、搬入アーム４２が載置プレート４１ｃの上方に移動
する。認識カメラ４２ｃによりＬＣＤ基板１１が認識さ
れ、かつ位置補正された後に搬入ヘッド４３がＬＣＤ基
板１１上に降下する。吸引孔４３ｂによりＬＣＤ基板１
１が搬入ヘッド４３に吸着され、載置プレート４１ｃの
吸引孔４１ｄによる吸着が解除される。
機３２の動作をより詳細に説明する。まず、図３及び図
５から図１２を参照して第１実装機３１の動作を説明す
る。図示しない搬送機構によりストッカ２１１（図２参
照）から搬出されたＬＣＤ基板１１が搬入スライダ４１
の載置プレート４１ｃ上に載置され、吸引孔４１ｄによ
り吸着される。次に、スライドプレート４１ｂと共に載
置プレート４１ｃが第１実装機３１内に移動し、さら
に、搬入アーム４２が載置プレート４１ｃの上方に移動
する。認識カメラ４２ｃによりＬＣＤ基板１１が認識さ
れ、かつ位置補正された後に搬入ヘッド４３がＬＣＤ基
板１１上に降下する。吸引孔４３ｂによりＬＣＤ基板１
１が搬入ヘッド４３に吸着され、載置プレート４１ｃの
吸引孔４１ｄによる吸着が解除される。
【００７１】次に、ＬＣＤ基板１１を吸着した搬入アー
ム４２が受け渡し部６０まで移動する。受け渡し部６０
では、ガイドレール４２ｃに沿って搬入アーム４２が移
動し、ＬＣＤ基板１１がインデックスステージ５３に対
して位置決めされる。さらに、搬入ヘッド４３が降下し
てＬＣＤ基板１１がインデックスステージ５３の凹部５
３ａに載置される。このときＬＣＤ基板１１の第１電極
部１１ｂが挿通孔５３ｃに位置している。インデックス
ステージ５３の吸引孔５３ｂによりＬＣＤ基板１１が吸
着されると、搬入ヘッド４３の吸引孔４３ｂによる吸着
が解除される。
ム４２が受け渡し部６０まで移動する。受け渡し部６０
では、ガイドレール４２ｃに沿って搬入アーム４２が移
動し、ＬＣＤ基板１１がインデックスステージ５３に対
して位置決めされる。さらに、搬入ヘッド４３が降下し
てＬＣＤ基板１１がインデックスステージ５３の凹部５
３ａに載置される。このときＬＣＤ基板１１の第１電極
部１１ｂが挿通孔５３ｃに位置している。インデックス
ステージ５３の吸引孔５３ｂによりＬＣＤ基板１１が吸
着されると、搬入ヘッド４３の吸引孔４３ｂによる吸着
が解除される。
【００７２】次に、回転軸５１が矢印Ｂ６方向に９０度
回転し、インデックスステージ５３がＡＣＦ供給部７０
に移動する。ＡＣＦ供給部７０ではＡＣＦテープ７１が
ＦＰＣ基板１２の第１電極部１１ｂに貼り付けられる。
その後、回転軸５１がさらに矢印Ｂ６方向に９０度回転
し、インデックスステージ５３が仮圧着部８０に移動す
る。インデックスステージ５３が仮圧着部８０に移動す
るのと同期して、トレイ２１３（図２参照）から供給さ
れたＦＰＣ基板１２を載置したＦＰＣ供給スライダ１１
０ａがＦＰＣ仮圧着ヘッド８１の下方に移動する。ま
た、ＦＰＣ仮圧着ヘッド８１が降下し、ＦＰＣ供給スラ
イダ１１０ａ上のＦＰＣ基板１２を吸着する。
回転し、インデックスステージ５３がＡＣＦ供給部７０
に移動する。ＡＣＦ供給部７０ではＡＣＦテープ７１が
ＦＰＣ基板１２の第１電極部１１ｂに貼り付けられる。
その後、回転軸５１がさらに矢印Ｂ６方向に９０度回転
し、インデックスステージ５３が仮圧着部８０に移動す
る。インデックスステージ５３が仮圧着部８０に移動す
るのと同期して、トレイ２１３（図２参照）から供給さ
れたＦＰＣ基板１２を載置したＦＰＣ供給スライダ１１
０ａがＦＰＣ仮圧着ヘッド８１の下方に移動する。ま
た、ＦＰＣ仮圧着ヘッド８１が降下し、ＦＰＣ供給スラ
イダ１１０ａ上のＦＰＣ基板１２を吸着する。
【００７３】次に、認識カメラ８３ｈによりＬＣＤ基板
１１のマーク１１ｄ，１１ｆが認識され、ＦＰＣ基板１
２のマーク１２ｃ，１２ｄが認識カメラ８３ｅにより認
識される。この認識結果に基づいて、ＦＰＣ仮圧着ヘッ
ド８３が矢印Ｂ８，Ｂ９で示す移動及び矢印Ｂ１６で示
す回転を行い、ＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ａをＬ
ＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂに対して位置決めす
る。この位置決め後、ＦＰＣ仮圧着ヘッド８１が降下
し、ＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ａがＬＣＤ基板１
１の第１電極部１１ｂ上に載置される。さらに、上記認
識カメラ８３ｅ，８３ｈによる認識結果に基づいて、圧
着部８３のテーブル８３ｃが矢印Ｂ１１，Ｂ１２方向に
移動し、加熱加圧ツール８３ｇをインデックスステージ
５３の挿通孔５３ｃに対して位置決めする。その後、加
熱加圧ツール８３ｇが上昇し、ＦＰＣ仮圧着ヘッド８１
との間にＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ａとＬＣＤ基
板１１の第１電極部１１ｂを挟み込み、圧接力を作用さ
せる。その結果、ＡＣＦテープ７１によりＦＰＣ基板１
２の第１装着部１２ａがＬＣＤ基板１１の第１電極部１
１ｂに仮圧着される。仮圧着完了後、ＦＰＣ仮圧着ヘッ
ド８１によるＦＰＣ基板１２の吸着が解除される。な
お、位置認識カメラ８３ｈでＦＰＣ基板１２を認識して
位置認識カメラ８３ｅでＬＣＤ基板１１を認識してもよ
く、位置認識カメラ８３ｅ，８３ｈのいずれか一方でＬ
ＣＤ基板１１とＦＰＣ基板１２の両方を認識してもよ
い。
１１のマーク１１ｄ，１１ｆが認識され、ＦＰＣ基板１
２のマーク１２ｃ，１２ｄが認識カメラ８３ｅにより認
識される。この認識結果に基づいて、ＦＰＣ仮圧着ヘッ
ド８３が矢印Ｂ８，Ｂ９で示す移動及び矢印Ｂ１６で示
す回転を行い、ＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ａをＬ
ＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂに対して位置決めす
る。この位置決め後、ＦＰＣ仮圧着ヘッド８１が降下
し、ＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ａがＬＣＤ基板１
１の第１電極部１１ｂ上に載置される。さらに、上記認
識カメラ８３ｅ，８３ｈによる認識結果に基づいて、圧
着部８３のテーブル８３ｃが矢印Ｂ１１，Ｂ１２方向に
移動し、加熱加圧ツール８３ｇをインデックスステージ
５３の挿通孔５３ｃに対して位置決めする。その後、加
熱加圧ツール８３ｇが上昇し、ＦＰＣ仮圧着ヘッド８１
との間にＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ａとＬＣＤ基
板１１の第１電極部１１ｂを挟み込み、圧接力を作用さ
せる。その結果、ＡＣＦテープ７１によりＦＰＣ基板１
２の第１装着部１２ａがＬＣＤ基板１１の第１電極部１
１ｂに仮圧着される。仮圧着完了後、ＦＰＣ仮圧着ヘッ
ド８１によるＦＰＣ基板１２の吸着が解除される。な
お、位置認識カメラ８３ｈでＦＰＣ基板１２を認識して
位置認識カメラ８３ｅでＬＣＤ基板１１を認識してもよ
く、位置認識カメラ８３ｅ，８３ｈのいずれか一方でＬ
ＣＤ基板１１とＦＰＣ基板１２の両方を認識してもよ
い。
【００７４】図８に示すように、上記インデックスステ
ージ５３の凹部５３ａの深さα１は、上記ＦＰＣ仮圧着
ヘッド８１の第１部分８１ａがＬＣＤ基板１１の第１電
極部１１ｂに対してＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ａ
を圧接すると、インデックスステージ５３と上記ＦＰＣ
仮圧着ヘッド８１の第２部分８１ｂとの間にＦＰＣ基板
１２の厚み以上の隙間α２が形成されるように設定して
いる。そのため、ＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ａを
ＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂに圧接した際に、Ｆ
ＰＣ仮圧着ヘッド８１とインデックスステージ５３との
干渉を防止することができ、第１装着部１２ａは第１電
極部１１ｂに確実に圧着される。
ージ５３の凹部５３ａの深さα１は、上記ＦＰＣ仮圧着
ヘッド８１の第１部分８１ａがＬＣＤ基板１１の第１電
極部１１ｂに対してＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ａ
を圧接すると、インデックスステージ５３と上記ＦＰＣ
仮圧着ヘッド８１の第２部分８１ｂとの間にＦＰＣ基板
１２の厚み以上の隙間α２が形成されるように設定して
いる。そのため、ＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ａを
ＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂに圧接した際に、Ｆ
ＰＣ仮圧着ヘッド８１とインデックスステージ５３との
干渉を防止することができ、第１装着部１２ａは第１電
極部１１ｂに確実に圧着される。
【００７５】次に、回転軸５１がさらに９０度回転し、
インデックスステージ５３が本圧着部９０に移動する。
この本圧着部９０では、上記仮圧着部８０よりも大きい
圧接力でＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂに対してＦ
ＰＣ基板１２の第１装着部１２ａが圧接される。その結
果、第１電極部１１ｂに対して第１装着部１２ａが固定
される。また、第１電極部１１ｂの各駆動電圧供給線１
７ａに対して第１装着部１２ａの対応する駆動電圧供給
線２１ａがそれぞれ電気的に接続される。
インデックスステージ５３が本圧着部９０に移動する。
この本圧着部９０では、上記仮圧着部８０よりも大きい
圧接力でＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂに対してＦ
ＰＣ基板１２の第１装着部１２ａが圧接される。その結
果、第１電極部１１ｂに対して第１装着部１２ａが固定
される。また、第１電極部１１ｂの各駆動電圧供給線１
７ａに対して第１装着部１２ａの対応する駆動電圧供給
線２１ａがそれぞれ電気的に接続される。
【００７６】回転軸５１がさらに９０度回転すると、イ
ンデックスステージ５３は受け渡し部６０に戻る。ま
た、これと同期して、搬出アーム１０２が受け渡し部６
０に移動する。次に、搬出ヘッド１０３がインデックス
ステージ５３上に降下し、搬出ヘッド１０３の吸引孔１
０３ｃ，１０３ｄがＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２
を吸着する。搬出ヘッド１０３がＬＣＤ基板１１及びＦ
ＰＣ基板１２を吸着すると、インデックスステージ５３
による吸着が解除される。次に、ＬＣＤ基板１１及びＦ
ＰＣ基板１２を吸着した搬出ヘッド１０３が上昇した
後、搬出アーム１０２が搬出スライダ１０１の載置プレ
ート１０１ｃ上に移動する。搬出ヘッド１０３が再び降
下し、ＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２が載置プレー
ト１０１ｃ上に載置され、吸引孔１０１ｅにより吸引さ
れる。また、これと同期して搬出ヘッド１０３による吸
着が解除される。次に、載置プレート１０１ｃがスライ
ドプレート１０１ｂと共に移動し、ＬＣＤ基板１１及び
ＦＰＣ基板１２が第１実装機３１から移載機３３へ搬出
される。
ンデックスステージ５３は受け渡し部６０に戻る。ま
た、これと同期して、搬出アーム１０２が受け渡し部６
０に移動する。次に、搬出ヘッド１０３がインデックス
ステージ５３上に降下し、搬出ヘッド１０３の吸引孔１
０３ｃ，１０３ｄがＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２
を吸着する。搬出ヘッド１０３がＬＣＤ基板１１及びＦ
ＰＣ基板１２を吸着すると、インデックスステージ５３
による吸着が解除される。次に、ＬＣＤ基板１１及びＦ
ＰＣ基板１２を吸着した搬出ヘッド１０３が上昇した
後、搬出アーム１０２が搬出スライダ１０１の載置プレ
ート１０１ｃ上に移動する。搬出ヘッド１０３が再び降
下し、ＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２が載置プレー
ト１０１ｃ上に載置され、吸引孔１０１ｅにより吸引さ
れる。また、これと同期して搬出ヘッド１０３による吸
着が解除される。次に、載置プレート１０１ｃがスライ
ドプレート１０１ｂと共に移動し、ＬＣＤ基板１１及び
ＦＰＣ基板１２が第１実装機３１から移載機３３へ搬出
される。
【００７７】移載機３３の動作について説明すると、認
識カメラ３５による認識結果に基づいて、ガイドレール
３３ｂ上を移載ヘッド３４が移動し、第１実装機３１の
搬出スライダ１０１の載置プレート１０１ｃ上にあるＦ
ＰＣ基板１２及びＬＣＤ基板１１に対して位置決めされ
る。次に、移載ヘッド３４が降下してＦＰＣ基板１２及
びＬＣＤ基板１１を吸着し、載置プレート１０１ｃによ
る吸着が解除される。さらに、移載ヘッド３４が上昇
し、スライドプレート３３ｂと共に第２実装機３２の搬
入部１４０へ移動する。なお、この移載機３３を設けず
に、手作業又は他の搬送装置でＬＣＤ基板１１及びＦＰ
Ｃ基板１２を第１実装機３１から第２実装機３２に搬送
してもよい。
識カメラ３５による認識結果に基づいて、ガイドレール
３３ｂ上を移載ヘッド３４が移動し、第１実装機３１の
搬出スライダ１０１の載置プレート１０１ｃ上にあるＦ
ＰＣ基板１２及びＬＣＤ基板１１に対して位置決めされ
る。次に、移載ヘッド３４が降下してＦＰＣ基板１２及
びＬＣＤ基板１１を吸着し、載置プレート１０１ｃによ
る吸着が解除される。さらに、移載ヘッド３４が上昇
し、スライドプレート３３ｂと共に第２実装機３２の搬
入部１４０へ移動する。なお、この移載機３３を設けず
に、手作業又は他の搬送装置でＬＣＤ基板１１及びＦＰ
Ｃ基板１２を第１実装機３１から第２実装機３２に搬送
してもよい。
【００７８】次に、図４及び図１３から図１９を参照し
て第２実装機３２の動作を説明する。まず、搬入スライ
ダ１４１上に移動した上記移載機３３の移載ヘッド３４
が降下し、搬入スライダ１４１のＬＣＤ用載置プレート
１４１ｃ、ＦＰＣ用固定載置プレート１４１ｇ及びＦＰ
Ｃ用可動載置プレート１４１ｊにそれぞれＬＣＤ基板１
１、ＦＰＣ基板１２の第１部分１２ｇ及びＦＰＣ基板１
２の第２部分１２ｈが載置される。次に、吸引孔１４１
ｄによりＬＣＤ基板１１が吸着され、吸引孔１４１ｈ，
１４１ｎによりＦＰＣ基板１２が吸着される一方、移載
ヘッド３４による吸着が解除される。この時点では、図
２３（Ａ）に示すように、ＦＰＣ用可動載置プレート１
４１ｊはＬＣＤ用載置プレート１４１ｃに密接してい
る。
て第２実装機３２の動作を説明する。まず、搬入スライ
ダ１４１上に移動した上記移載機３３の移載ヘッド３４
が降下し、搬入スライダ１４１のＬＣＤ用載置プレート
１４１ｃ、ＦＰＣ用固定載置プレート１４１ｇ及びＦＰ
Ｃ用可動載置プレート１４１ｊにそれぞれＬＣＤ基板１
１、ＦＰＣ基板１２の第１部分１２ｇ及びＦＰＣ基板１
２の第２部分１２ｈが載置される。次に、吸引孔１４１
ｄによりＬＣＤ基板１１が吸着され、吸引孔１４１ｈ，
１４１ｎによりＦＰＣ基板１２が吸着される一方、移載
ヘッド３４による吸着が解除される。この時点では、図
２３（Ａ）に示すように、ＦＰＣ用可動載置プレート１
４１ｊはＬＣＤ用載置プレート１４１ｃに密接してい
る。
【００７９】次に、スライドプレート１４１ｂと共にＬ
ＣＤ用載置プレート１４１ｃ、ＦＰＣ用固定載置プレー
ト１４１ｇ及びＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊが第
２実装機３２内に移動する。次に、矢印Ｅ３０で示すよ
うにエアシリンダＳ５５により駆動されたＦＰＣ用可動
載置プレート１４１ｊがＬＣＤ用載置プレート１４１ｃ
に対して水平面内で回動する。その結果、図２３（Ｂ）
に示すように、ＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊの先
端がＬＣＤ用載置プレート１４１ｃから離反し、ＦＰＣ
用可動載置プレート１４１ｊとＬＣＤ用載置プレート１
４１ｃは平面視でＶ字形状となる。上記のようにＬＣＤ
用載置プレート１４１ｃとＦＰＣ用固定載置プレート１
４１ｇにそれぞれＬＣＤ基板１１とＦＰＣ基板１２の第
１部分１２ｇが吸着され、ＦＰＣ用可動載置プレート１
４１ｊにＦＰＣ基板１２の第２部分１２ｈが吸着されて
いる。従って、ＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊとＬ
ＣＤ用載置プレート１４１ｃがＶ字形状となると、ＦＰ
Ｃ基板１２の連結部１２ｉが撓み、ＦＰＣ基板１２の第
２部分１２ｈがＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃから
離れる。すなわち、ＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊ
が回動することにより、ＬＣＤ基板１１の第２電極部１
１ｃが露出した状態となる。
ＣＤ用載置プレート１４１ｃ、ＦＰＣ用固定載置プレー
ト１４１ｇ及びＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊが第
２実装機３２内に移動する。次に、矢印Ｅ３０で示すよ
うにエアシリンダＳ５５により駆動されたＦＰＣ用可動
載置プレート１４１ｊがＬＣＤ用載置プレート１４１ｃ
に対して水平面内で回動する。その結果、図２３（Ｂ）
に示すように、ＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊの先
端がＬＣＤ用載置プレート１４１ｃから離反し、ＦＰＣ
用可動載置プレート１４１ｊとＬＣＤ用載置プレート１
４１ｃは平面視でＶ字形状となる。上記のようにＬＣＤ
用載置プレート１４１ｃとＦＰＣ用固定載置プレート１
４１ｇにそれぞれＬＣＤ基板１１とＦＰＣ基板１２の第
１部分１２ｇが吸着され、ＦＰＣ用可動載置プレート１
４１ｊにＦＰＣ基板１２の第２部分１２ｈが吸着されて
いる。従って、ＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊとＬ
ＣＤ用載置プレート１４１ｃがＶ字形状となると、ＦＰ
Ｃ基板１２の連結部１２ｉが撓み、ＦＰＣ基板１２の第
２部分１２ｈがＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃから
離れる。すなわち、ＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊ
が回動することにより、ＬＣＤ基板１１の第２電極部１
１ｃが露出した状態となる。
【００８０】上記のようにＦＰＣ基板１２は、切抜孔２
２を設けて連結部１２ｉの幅Ｄ１が狭くすることによ
り、容易に撓むようにしている。よって、ＦＰＣ用可動
載置プレート１４１ｊが回動すると、ＦＰＣ基板１２の
第２部分１２ｈがＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃか
ら確実に離れ、ＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃが露
出する。
２を設けて連結部１２ｉの幅Ｄ１が狭くすることによ
り、容易に撓むようにしている。よって、ＦＰＣ用可動
載置プレート１４１ｊが回動すると、ＦＰＣ基板１２の
第２部分１２ｈがＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃか
ら確実に離れ、ＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃが露
出する。
【００８１】さらに、搬入アーム１４２が搬入スライダ
１４１の上方に移動する。認識カメラ１４２ｃｄよりＬ
ＣＤ基板１１が認識され、かつ位置補正された後に搬入
ヘッド１４３がＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２上に
降下する。吸引孔１４３ｂによりＬＣＤ基板１１が吸着
され、吸引孔１４３ｃ，１４３ｄによりＦＰＣ基板１２
が吸着される一方、搬入スライダ１４１側の吸引孔１４
１ｄ，１４１ｈ,１４１ｎによる吸着が解除される。そ
の結果、ＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２は搬入ヘッ
ド１４３に保持される。この状態ではＦＰＣ基板１２
は、上記第２部分１２ｂがＬＣＤ基板１１の第２電極部
１１ｃから離れた形状（ＬＣＤ基板１１の第２電極部１
１ｃを露出させる形状）を維持している。
１４１の上方に移動する。認識カメラ１４２ｃｄよりＬ
ＣＤ基板１１が認識され、かつ位置補正された後に搬入
ヘッド１４３がＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２上に
降下する。吸引孔１４３ｂによりＬＣＤ基板１１が吸着
され、吸引孔１４３ｃ，１４３ｄによりＦＰＣ基板１２
が吸着される一方、搬入スライダ１４１側の吸引孔１４
１ｄ，１４１ｈ,１４１ｎによる吸着が解除される。そ
の結果、ＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２は搬入ヘッ
ド１４３に保持される。この状態ではＦＰＣ基板１２
は、上記第２部分１２ｂがＬＣＤ基板１１の第２電極部
１１ｃから離れた形状（ＬＣＤ基板１１の第２電極部１
１ｃを露出させる形状）を維持している。
【００８２】次に、ＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２
を吸着した搬入アーム１４２が受け渡し部１６０まで移
動する。受け渡し部１６０では、ガイドレール１４２ｃ
に沿って搬入ヘッド１４３が移動し、ＬＣＤ基板１１が
インデックスステージ１５３に対して位置決めされる。
さらに、搬入ヘッド１４３が降下してＬＣＤ基板１１及
びＦＰＣ基板１２がインデックスステージ１５３に載置
される。このときＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃが
挿通孔１５３ｅに位置している。インデックスステージ
１５３の吸引孔１５３ｂ，１５３ｃ，１５３ｄによりそ
れぞれＬＣＤ基板１１、ＦＰＣ基板１２の第１部分１２
ｇ及びＦＰＣ基板１２の第２部分１２ｈが吸着される。
また、搬入ヘッド１４３に吸引孔１４３ｂ,１４３ｃ，
１４３ｄによる吸着が解除される。この結果、ＬＣＤ基
板１１及びＦＰＣ基板１２がインデックスステージ１５
３上に保持される。この状態においてもＦＰＣ基板１２
は上記第２部分１２ｈがＬＣＤ基板１１の第２電極部１
１ｃから離れた形状を維持している。
を吸着した搬入アーム１４２が受け渡し部１６０まで移
動する。受け渡し部１６０では、ガイドレール１４２ｃ
に沿って搬入ヘッド１４３が移動し、ＬＣＤ基板１１が
インデックスステージ１５３に対して位置決めされる。
さらに、搬入ヘッド１４３が降下してＬＣＤ基板１１及
びＦＰＣ基板１２がインデックスステージ１５３に載置
される。このときＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃが
挿通孔１５３ｅに位置している。インデックスステージ
１５３の吸引孔１５３ｂ，１５３ｃ，１５３ｄによりそ
れぞれＬＣＤ基板１１、ＦＰＣ基板１２の第１部分１２
ｇ及びＦＰＣ基板１２の第２部分１２ｈが吸着される。
また、搬入ヘッド１４３に吸引孔１４３ｂ,１４３ｃ，
１４３ｄによる吸着が解除される。この結果、ＬＣＤ基
板１１及びＦＰＣ基板１２がインデックスステージ１５
３上に保持される。この状態においてもＦＰＣ基板１２
は上記第２部分１２ｈがＬＣＤ基板１１の第２電極部１
１ｃから離れた形状を維持している。
【００８３】次に、回転軸１５１が矢印Ｅ５方向に９０
度回転し、インデックスステージ１５３がＡＣＦ供給部
１７０に移動する。ＡＣＦ供給部１７０ではＡＣＦテー
プ１７１がＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃに貼り付
けられる。上記のようにインデックスステージ１５３上
にＦＰＣ基板１２は第２部分１２ｈがＬＣＤ基板１１の
第２電極部１１ｃから離れた形状であるので、ＡＣＦテ
ープ１７１を確実かつ円滑に第２電極部１１ｃに貼り付
けることができる。
度回転し、インデックスステージ１５３がＡＣＦ供給部
１７０に移動する。ＡＣＦ供給部１７０ではＡＣＦテー
プ１７１がＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃに貼り付
けられる。上記のようにインデックスステージ１５３上
にＦＰＣ基板１２は第２部分１２ｈがＬＣＤ基板１１の
第２電極部１１ｃから離れた形状であるので、ＡＣＦテ
ープ１７１を確実かつ円滑に第２電極部１１ｃに貼り付
けることができる。
【００８４】次に、回転軸１５１がさらに矢印Ｅ５方向
に９０度回転し、インデックスステージ１５３が仮圧着
部１８０に移動する。仮圧着部１８０では、認識カメラ
１８３ｇがマーク１１ｅ，１１ｆによりＬＣＤ基板１１
の第２電極部１１ｃの位置及び姿勢を認識し、認識カメ
ラ１８３ｅがマーク１２ｂ，１２ｆによりＦＰＣ基板１
２の位置及び姿勢を認識する。
に９０度回転し、インデックスステージ１５３が仮圧着
部１８０に移動する。仮圧着部１８０では、認識カメラ
１８３ｇがマーク１１ｅ，１１ｆによりＬＣＤ基板１１
の第２電極部１１ｃの位置及び姿勢を認識し、認識カメ
ラ１８３ｅがマーク１２ｂ，１２ｆによりＦＰＣ基板１
２の位置及び姿勢を認識する。
【００８５】また、図２４（Ａ）に示すように、上記認
識結果に基づいてＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１がＦＰＣ基
板１２の第２部分１２ｈに降下する。次に、ＦＰＣ仮圧
着ヘッド１８１の吸引孔１８１ａによりＦＰＣ基板１２
の第２部分１２ｈを吸着する一方、インデックスステー
ジ１５３の吸引孔１５３ｄによる第２部分１２ｈの吸着
が解除される。その結果、ＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基
板１２の第１部分１２ｇはインデックスステージ１５３
に吸着されたままであるが、第２装着部１２ｂを含むＦ
ＰＣ基板１２の第２部分１２ｈはＦＰＣ仮圧着ヘッド１
８１に吸着される。
識結果に基づいてＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１がＦＰＣ基
板１２の第２部分１２ｈに降下する。次に、ＦＰＣ仮圧
着ヘッド１８１の吸引孔１８１ａによりＦＰＣ基板１２
の第２部分１２ｈを吸着する一方、インデックスステー
ジ１５３の吸引孔１５３ｄによる第２部分１２ｈの吸着
が解除される。その結果、ＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基
板１２の第１部分１２ｇはインデックスステージ１５３
に吸着されたままであるが、第２装着部１２ｂを含むＦ
ＰＣ基板１２の第２部分１２ｈはＦＰＣ仮圧着ヘッド１
８１に吸着される。
【００８６】次に、上記認識結果に基づいてＦＰＣ仮圧
着ヘッド１８１が移動し、ＦＰＣ基板１２の第２装着部
１２ｂをＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｃに対して位
置決めする。まず、ＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１は、図２
４（Ｂ）に示すように、矢印Ｅ９で示す方向（＋Ｙ方
向）に移動する。次に、ＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１は、
図２４（Ｃ）に示すように軸線Ｌ５まわり（図１７参
照）に回転する（矢印Ｅ２０）。この回転が終了した時
点では、ＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｂと、ＬＣＤ
基板１１の第２電極部１１ｃは互いに平行となってい
る。上記図２４（Ｂ）に示す矢印Ｅ９方向の移動は、Ｆ
ＰＣ基板１２の連結部１２ｉの撓みを増大させることに
より、ＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１が回転する際にＦＰＣ
基板１２が変形することによる受ける抵抗を低減するた
めのものである。
着ヘッド１８１が移動し、ＦＰＣ基板１２の第２装着部
１２ｂをＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｃに対して位
置決めする。まず、ＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１は、図２
４（Ｂ）に示すように、矢印Ｅ９で示す方向（＋Ｙ方
向）に移動する。次に、ＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１は、
図２４（Ｃ）に示すように軸線Ｌ５まわり（図１７参
照）に回転する（矢印Ｅ２０）。この回転が終了した時
点では、ＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｂと、ＬＣＤ
基板１１の第２電極部１１ｃは互いに平行となってい
る。上記図２４（Ｂ）に示す矢印Ｅ９方向の移動は、Ｆ
ＰＣ基板１２の連結部１２ｉの撓みを増大させることに
より、ＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１が回転する際にＦＰＣ
基板１２が変形することによる受ける抵抗を低減するた
めのものである。
【００８７】次に、ＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１は、図２
４（Ｄ）に示す矢印Ｅ１０方向（−Ｘ方向）及び矢印Ｅ
９方向（−Ｙ方向）に移動する。これら矢印Ｅ９，Ｅ１
０方向の移動が終了した時点で、ＦＰＣ基板１２の第２
装着部１２ｂはＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃに対
して位置決めされている。さらに、図２４（Ｄ）におい
て矢印Ｅ１１で示すようにＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１が
降下し、ＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｂがＬＣＤ基
板１１の第２電極部１１ｃ上に載置される。
４（Ｄ）に示す矢印Ｅ１０方向（−Ｘ方向）及び矢印Ｅ
９方向（−Ｙ方向）に移動する。これら矢印Ｅ９，Ｅ１
０方向の移動が終了した時点で、ＦＰＣ基板１２の第２
装着部１２ｂはＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃに対
して位置決めされている。さらに、図２４（Ｄ）におい
て矢印Ｅ１１で示すようにＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１が
降下し、ＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｂがＬＣＤ基
板１１の第２電極部１１ｃ上に載置される。
【００８８】上記ＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１の矢印Ｅ
９，Ｅ１０，Ｅ２０方向の移動量は、認識カメラ１８３
ｅ，１８３ｇにより認識されたＦＰＣ基板１２の第２装
着部１２ｂの位置及びＬＣＤ基板１１の第２電極部１１
ｃの位置に基づいてコントローラ３４（図２参照）によ
り算出される。また、コントローラ３４はその算出結果
に基づいてＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１を移動させる。
９，Ｅ１０，Ｅ２０方向の移動量は、認識カメラ１８３
ｅ，１８３ｇにより認識されたＦＰＣ基板１２の第２装
着部１２ｂの位置及びＬＣＤ基板１１の第２電極部１１
ｃの位置に基づいてコントローラ３４（図２参照）によ
り算出される。また、コントローラ３４はその算出結果
に基づいてＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１を移動させる。
【００８９】次に、上記認識カメラ１８３ｅ，１８３ｇ
による認識結果に基づいて、圧着部１８３のテーブル１
８３ｃが矢印Ｅ６，Ｅ７方向に移動し、加熱加圧ツール
１８３ｄをインデックスステージ１５３の挿通孔１５３
ｅに対して位置決めする。その後、加熱加圧ツール１８
３ｄが上昇し、ＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１との間にＦＰ
Ｃ基板１２の第２装着部１２ｂとＬＣＤ基板１１の第２
電極部１１ｃを挟み込み、圧接力を作用させる。その結
果、ＡＣＦテープ１７１によりＦＰＣ基板１２の第２装
着部１２ｂがＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃに仮圧
着される。仮圧着完了後、ＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１に
よるＦＰＣ基板１２の吸着が解除される。その後、図２
４（Ｅ）に示すように、ＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１が上
昇する。なお、位置認識カメラ１８３ｇでＦＰＣ基板１
２を認識して位置認識カメラ１８３ｅでＬＣＤ基板１１
を認識してもよく、位置認識カメラ１８３ｅ，１８３ｇ
のいずれか一方でＬＣＤ基板１１とＦＰＣ基板１２の両
方を認識してもよい。
による認識結果に基づいて、圧着部１８３のテーブル１
８３ｃが矢印Ｅ６，Ｅ７方向に移動し、加熱加圧ツール
１８３ｄをインデックスステージ１５３の挿通孔１５３
ｅに対して位置決めする。その後、加熱加圧ツール１８
３ｄが上昇し、ＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１との間にＦＰ
Ｃ基板１２の第２装着部１２ｂとＬＣＤ基板１１の第２
電極部１１ｃを挟み込み、圧接力を作用させる。その結
果、ＡＣＦテープ１７１によりＦＰＣ基板１２の第２装
着部１２ｂがＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃに仮圧
着される。仮圧着完了後、ＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１に
よるＦＰＣ基板１２の吸着が解除される。その後、図２
４（Ｅ）に示すように、ＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１が上
昇する。なお、位置認識カメラ１８３ｇでＦＰＣ基板１
２を認識して位置認識カメラ１８３ｅでＬＣＤ基板１１
を認識してもよく、位置認識カメラ１８３ｅ，１８３ｇ
のいずれか一方でＬＣＤ基板１１とＦＰＣ基板１２の両
方を認識してもよい。
【００９０】回転軸１５１がさらに９０度回転し、イン
デックスステージ１５３が本圧着部１９０に移動する。
この本圧着部１９０では、上記仮圧着部１８０よりも大
きい圧接力でＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃに対し
てＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｂが圧接される。そ
の結果、第２電極部１１ｃに対して第２装着部１２ｂが
固定される。また、第２電極部１１ｃの各駆動電圧供給
線１７ｂに対して第２装着部１２ｂの対応する駆動電圧
供給線２１ｂがそれぞれ電気的に接続される。
デックスステージ１５３が本圧着部１９０に移動する。
この本圧着部１９０では、上記仮圧着部１８０よりも大
きい圧接力でＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃに対し
てＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｂが圧接される。そ
の結果、第２電極部１１ｃに対して第２装着部１２ｂが
固定される。また、第２電極部１１ｃの各駆動電圧供給
線１７ｂに対して第２装着部１２ｂの対応する駆動電圧
供給線２１ｂがそれぞれ電気的に接続される。
【００９１】回転軸１５１がさらに９０度回転すると、
インデックスステージ１５３は受け渡し部１６０に戻
る。また、これと同期して、搬出アーム２０２が受け渡
し部１６０に移動する。次に、搬出ヘッド２０３がイン
デックスステージ１５３上に降下し、搬出ヘッド２０３
の吸引孔２０３ｂとノズル２０３ｄがＬＣＤ基板１１及
びＦＰＣ基板１２を吸着する。搬出ヘッド２０３がＬＣ
Ｄ基板１１及びＦＰＣ基板１２を吸着すると、インデッ
クスステージ１５３による吸着が解除される。次に、Ｌ
ＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２を吸着した搬出ヘッド
２０３が上昇した後、搬出アーム２０２が搬出スライダ
２０１の載置プレート２０１ｃ上に移動する。搬出ヘッ
ド２０３が再び降下し、ＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板
１２が載置プレート２０１ｃ上に載置され、吸引孔２０
１ｅ，２０１ｆにより吸引される。また、これと同期し
て搬出ヘッド２０３による吸着が解除される。その後、
載置プレート２０１ｃがスライドプレート２０１ｂと共
に移動し、ＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２が第１実
装機３１外のストッカ２１２（図２参照）へ搬出され
る。
インデックスステージ１５３は受け渡し部１６０に戻
る。また、これと同期して、搬出アーム２０２が受け渡
し部１６０に移動する。次に、搬出ヘッド２０３がイン
デックスステージ１５３上に降下し、搬出ヘッド２０３
の吸引孔２０３ｂとノズル２０３ｄがＬＣＤ基板１１及
びＦＰＣ基板１２を吸着する。搬出ヘッド２０３がＬＣ
Ｄ基板１１及びＦＰＣ基板１２を吸着すると、インデッ
クスステージ１５３による吸着が解除される。次に、Ｌ
ＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２を吸着した搬出ヘッド
２０３が上昇した後、搬出アーム２０２が搬出スライダ
２０１の載置プレート２０１ｃ上に移動する。搬出ヘッ
ド２０３が再び降下し、ＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板
１２が載置プレート２０１ｃ上に載置され、吸引孔２０
１ｅ，２０１ｆにより吸引される。また、これと同期し
て搬出ヘッド２０３による吸着が解除される。その後、
載置プレート２０１ｃがスライドプレート２０１ｂと共
に移動し、ＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２が第１実
装機３１外のストッカ２１２（図２参照）へ搬出され
る。
【００９２】図２５から図２９は、第２実装機３２の搬
入スライダ１４１の他の例を示している。まず、図２５
及び図２６に示す例では、ＦＰＣ用可動載置プレート１
４１ｊのＬＣＤ用載置プレート１４１ｃと対向する端面
に、その先端がＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊ及び
ＬＣＤ用載置プレート１４１ｃのＦＰＣ基板１２及びＬ
ＣＤ基板が載置される面（図において上面）から突出す
る折れ曲げプレート１４１ｑを固定している。この例で
は、移載機３３の移載ヘッド３４からＬＣＤ基板１１及
びＦＰＣ基板１２が供給されると、ＦＰＣ用可動載置プ
レート１４１ｊの先端がいったんＬＣＤ用載置プレート
１４１ｃからＶ字状に開くが、受け渡し部１６０に到達
する前に図２５に示すように閉じる。その結果、ＦＰＣ
基板１２の第２部分１２ｈは折り曲げプレート１４１ｑ
により上向に折れ曲げられ、ＬＣＤ基板１１の第２電極
部１１ｃが露出した状態となる。なお、上記折り曲げプ
レート１４１ｑは上記ＦＰＣ用可動載置プレート１４１
ｊと一体構造であってもよい。
入スライダ１４１の他の例を示している。まず、図２５
及び図２６に示す例では、ＦＰＣ用可動載置プレート１
４１ｊのＬＣＤ用載置プレート１４１ｃと対向する端面
に、その先端がＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊ及び
ＬＣＤ用載置プレート１４１ｃのＦＰＣ基板１２及びＬ
ＣＤ基板が載置される面（図において上面）から突出す
る折れ曲げプレート１４１ｑを固定している。この例で
は、移載機３３の移載ヘッド３４からＬＣＤ基板１１及
びＦＰＣ基板１２が供給されると、ＦＰＣ用可動載置プ
レート１４１ｊの先端がいったんＬＣＤ用載置プレート
１４１ｃからＶ字状に開くが、受け渡し部１６０に到達
する前に図２５に示すように閉じる。その結果、ＦＰＣ
基板１２の第２部分１２ｈは折り曲げプレート１４１ｑ
により上向に折れ曲げられ、ＬＣＤ基板１１の第２電極
部１１ｃが露出した状態となる。なお、上記折り曲げプ
レート１４１ｑは上記ＦＰＣ用可動載置プレート１４１
ｊと一体構造であってもよい。
【００９３】図２７及び図２８に示す例では、ＦＰＣ用
可動載置板を設けずに、ＬＣＤ基板１１の図において下
面側にＦＰＣ基板１２の第２部分１２ｈ（第２装着部１
２ｂ）を配置することにより、ＬＣＤ基板１１の第２電
極部１１ｃを露出させている。
可動載置板を設けずに、ＬＣＤ基板１１の図において下
面側にＦＰＣ基板１２の第２部分１２ｈ（第２装着部１
２ｂ）を配置することにより、ＬＣＤ基板１１の第２電
極部１１ｃを露出させている。
【００９４】図２９に示す例では、スライドプレート１
４１ｂと共に移動する吸着ノズル２１４により、ＦＰＣ
基板１２の第２部分１２ｈを吸着することにより、ＬＣ
Ｄ基板１１の第１電極部１１ｃを露出させている。
４１ｂと共に移動する吸着ノズル２１４により、ＦＰＣ
基板１２の第２部分１２ｈを吸着することにより、ＬＣ
Ｄ基板１１の第１電極部１１ｃを露出させている。
【００９５】本発明は上記実施形態に限定されるもので
はなく種々の変形が可能である。例えば、本発明の部品
実装装置及び方法は、ＬＣＤ基板以外の板状部品（例え
ばエレクトロルミネッセンス素子（ＥＬ素子）、プラズ
マディスプレイパネル（ＰＤＰ）又は通常のプリント基
板）にＦＰＣ基板以外のフィルム状部品（例えばテープ
キャリアパッケージ（ＴＣＰ））を実装するために使用
することもできる。また、第１実装機及び第２実装機の
搬入スライダ等における吸引孔の形状・ピッチは図示の
ものに限定されず、ＬＣＤ基板やＦＰＣ基板の寸法や形
状に応じて適宜節的することができる。さらに、第１実
装機及び第２実装機の搬入スライダ等は吸着ではなく、
機械的にＬＣＤ基板やＦＰＣ基板を保持するものであっ
てもよい。さらにまた、第１実装機及び第２実装機のＡ
ＣＦ供給部に代えて、ＬＣＤ基板の電極部にＡＣＰを供
給するＡＣＰ供給部を設けてもよい。
はなく種々の変形が可能である。例えば、本発明の部品
実装装置及び方法は、ＬＣＤ基板以外の板状部品（例え
ばエレクトロルミネッセンス素子（ＥＬ素子）、プラズ
マディスプレイパネル（ＰＤＰ）又は通常のプリント基
板）にＦＰＣ基板以外のフィルム状部品（例えばテープ
キャリアパッケージ（ＴＣＰ））を実装するために使用
することもできる。また、第１実装機及び第２実装機の
搬入スライダ等における吸引孔の形状・ピッチは図示の
ものに限定されず、ＬＣＤ基板やＦＰＣ基板の寸法や形
状に応じて適宜節的することができる。さらに、第１実
装機及び第２実装機の搬入スライダ等は吸着ではなく、
機械的にＬＣＤ基板やＦＰＣ基板を保持するものであっ
てもよい。さらにまた、第１実装機及び第２実装機のＡ
ＣＦ供給部に代えて、ＬＣＤ基板の電極部にＡＣＰを供
給するＡＣＰ供給部を設けてもよい。
【００９６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の電子部品では、所定角度をなして交差する第１及び第
２の方向に延びる二つの側縁部に設けられた液晶表示基
板の第１及び第２電極部に対して、同様に第１及び第２
の方向に延びる二つの側縁部に設けられたフレキシブル
プリント基板の第１及び第２装着部が装着されているた
め、ＬＣＤ基板及びＦＰＣ基板を大型化することなく駆
動電圧供給線の本数を増加させることができる。
の電子部品では、所定角度をなして交差する第１及び第
２の方向に延びる二つの側縁部に設けられた液晶表示基
板の第１及び第２電極部に対して、同様に第１及び第２
の方向に延びる二つの側縁部に設けられたフレキシブル
プリント基板の第１及び第２装着部が装着されているた
め、ＬＣＤ基板及びＦＰＣ基板を大型化することなく駆
動電圧供給線の本数を増加させることができる。
【００９７】また、本発明の部品実装装置及びその方法
により、一つの側縁部に設けらけれた第１被装着部と、
他の側縁部に設けられた第２被装着部とを備える液晶表
示基板等の板状部品に対して、一つの側縁部に設けられ
た第１装着部と、他の側縁部に設けられた第２装着部と
を備えフレキシブルプリント基板等のフィルム状部品を
実装することができる。特に、板状部品の第２被装着部
に上記フィルム状部品の第２装着部を装着する第２実装
機は、接着材供給部ではフィルム状部品を第２被装着部
が上記板状部品の第２装着部から離れた形状で保持し、
仮圧着部ではフイルム状部品の第２装着部を解放するた
め、接着材の塗布と仮圧着を確実かつ円滑に行うことが
できる。
により、一つの側縁部に設けらけれた第１被装着部と、
他の側縁部に設けられた第２被装着部とを備える液晶表
示基板等の板状部品に対して、一つの側縁部に設けられ
た第１装着部と、他の側縁部に設けられた第２装着部と
を備えフレキシブルプリント基板等のフィルム状部品を
実装することができる。特に、板状部品の第２被装着部
に上記フィルム状部品の第２装着部を装着する第２実装
機は、接着材供給部ではフィルム状部品を第２被装着部
が上記板状部品の第２装着部から離れた形状で保持し、
仮圧着部ではフイルム状部品の第２装着部を解放するた
め、接着材の塗布と仮圧着を確実かつ円滑に行うことが
できる。
【図１】 本発明の実施形態に係るＬＣＤ基板とＦＰＣ
基板からなる電子部品を示し、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）
は分解斜視図である。
基板からなる電子部品を示し、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）
は分解斜視図である。
【図２】 本発明の実施形態に係る部品実装装置を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図３】 第１実装機を示す斜視図である。
【図４】 第２実装機を示す斜視図である。
【図５】 第１実装機の搬入スライダを示す要部斜視図
である。
である。
【図６】 第１実装機の搬入ヘッドを示す要部斜視図で
ある。
ある。
【図７】 第１実装機のインデックスステージを示す要
部斜視図である。
部斜視図である。
【図８】 図７のVIII-VIII線での部分概略断面図であ
る。
る。
【図９】 第１実装機の吸着ヘッドを示す要部斜視図で
ある。
ある。
【図１０】 第１実装機の仮圧着部を示す斜視図であ
る。
る。
【図１１】 第１実装機の搬出ヘッドを示す要部斜視図
である。
である。
【図１２】 第１実装機の搬出スライダを示す要部斜視
図である。
図である。
【図１３】 第２実装機の搬入スライダを示す要部斜視
図である。
図である。
【図１４】 第２実装機の搬入ヘッドを示す要部斜視図
である。
である。
【図１５】 第２実装機のインデックスステージを示す
要部斜視図である。
要部斜視図である。
【図１６】 第２実装機の仮圧着部を示す斜視図であ
る。
る。
【図１７】 第２実装機の吸着ヘッドを示す要部斜視図
である。
である。
【図１８】 第２実装機の搬出ヘッドを示す要部斜視図
である。
である。
【図１９】 第２実装機の搬出スライダを示す要部斜視
図である。
図である。
【図２０】 本発明の実施形態に係る部品実装方法の全
体的なプロセスを示す概略平面図である。
体的なプロセスを示す概略平面図である。
【図２１】 （Ａ）〜（Ｄ）は、第１実装機における実
装プロセスを説明するための斜視図である。
装プロセスを説明するための斜視図である。
【図２２】 （Ａ）〜（Ｄ）は、第２実装機における実
装プロセスを説明するための斜視図である。
装プロセスを説明するための斜視図である。
【図２３】 （Ａ）及び（Ｂ）は、第２実装機の搬入ス
ライダの動作を説明するための斜視図である。
ライダの動作を説明するための斜視図である。
【図２４】 （Ａ）〜（Ｅ）は、第２実装機の仮圧着ヘ
ッドによるＦＰＣ基板のＬＣＤ基板に対する位置決めを
説明するための斜視図である。
ッドによるＦＰＣ基板のＬＣＤ基板に対する位置決めを
説明するための斜視図である。
【図２５】 第２実装機が備える搬入スライダの他の例
を示す斜視図である
を示す斜視図である
【図２６】 図２５のXXVI-XXVI線での部分概略断面図
である。
である。
【図２７】 第２実装機が備える搬入スライダの他の例
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２８】 図２７のXXVIII-XXVIII線での部分断面図
である。
である。
【図２９】 第２実装機が備える搬入スライダの他の例
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図３０】 従来のＬＣＤ基板とＦＰＣ基板からなる電
子部品を示す、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は分解斜視図で
ある。
子部品を示す、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は分解斜視図で
ある。
１ ＬＣＤ基板 １ａ 液晶表示部 １ｂ 電極部 ２ 駆動電圧供給線 ３ ＦＰＣ基板 ４ ＩＣチップ ５ チップ部品 ７ 駆動電圧供給線 １０ 電子部品 １１ ＬＣＤ基板 １１ａ 液晶表示部 １１ｂ，１１ｃ 電極部 １１ｄ，１１ｅ，１１ｆ マーク １２ ＦＰＣ基板 １２ａ，１２ｂ 装着部 １２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆ マーク １２ｇ 第１部分 １２ｈ 第２部分 １２ｉ 連結部 １２ｊ 部品実装領域 １４，１５ 封入板 １７ａ，１７ｂ 駆動電圧供給線 １９ 基材 ２１ａ，２１ｂ 駆動電圧供給線 ２２ 切抜孔 ３０ 部品実装措置 ３１ 第１実装機 ３２ 第２実装機 ３３ 移載機 ３４ コントローラ ３５ 操作盤 ４０ 搬入部 ４１ 搬入スライダ ４１ａ ガイドレール ４１ｂ スライドプレート ４１ｃ 載置プレート ４１ｄ 吸引孔 ４１ｅ ピン ４１ｆ ボルト ４１ｇ 孔 ４２ 搬入アーム ４２ａ，４２ｃ ガイドレール ４２ｂ スライドプレート ４２ｃ 認識カメラ ４３ 搬入ヘッド ４３ａ 吸着パッド ４３ｂ 吸引孔 ５０ 回転搬送部 ５１ 回転軸 ５２ アーム ５３ インデックスステージ ５３ａ 凹部 ５３ｂ 吸引孔 ５３ｃ 挿通孔 ６０ 受け渡し部 ７０ ＡＣＦ貼付部 ７０ａ 供給源 ７０ｂ 加熱加圧ツール ７１ ＡＦＣテープ ８０ 仮圧着部 ８１ ＦＰＣ仮圧着ヘッド ８１ａ 第１部分 ８１ｂ 第２部分 ８１ｃ，８１ｄ 吸引孔 ８２ ＦＰＣ位置決め部 ８２ａ ベース ８２ｂ スライド部 ８２ｃ アーム ８３ 圧着部 ８３ａ，８３ｂ ガイドレール ８３ｃ テーブル ８３ｄ 加熱加圧ツール ８３ｅ，８３ｈ 認識カメラ ８３ｆ カム ８３ｇ 加熱加圧ツール ９０ 本圧着部 １００ 搬出部 １０１ 搬出スライダ １０１ａ ガイドレール １０１ｂ スライドプレート １０１ｃ 載置プレート １０１ｄ，１０１ｆ 凹部 １０１ｅ 吸引孔 １０１ｇ ボルト １０１ｈ 孔 １０２ 搬出アーム １０３ 搬出ヘッド １０３ａ 凹部 １０３ｂ 吸着パッド １０３ｃ，１０３ｄ 吸引孔 １１０ ＦＰＣ供給部 １１０ａ ＦＰＣ供給スライダ １１０ｂ ガイドレール １１０ｃ スライドプレート ３３ａ，３３ｃ ガイドレール ３３ｂ スライドプレート ３４ 移載ヘッド ３５ 認識カメラ １４０ 搬入部 １４１ 搬入スライダ １４１ａ ガイドレール １４１ｂ スライドプレート １４１ｃ ＬＣＤ用載置プレート １４１ｄ 吸引孔 １４１ｅ ボルト １４１ｆ 孔 １４１ｇ ＦＰＣ用固定載置プレート １４１ｈ 吸引孔 １４１ｉ 軸 １４１ｊ ＦＰＣ用可動載置プレート １４１ｋ 軸 １４１ｍ レバー １４１ｎ 吸引孔 １４１ｐ ばね １４１ｑ 折り曲げプレート １４２ 搬入アーム １４２ａ，１４２ｃ ガイドレール １４２ｂ スライドプレート １４２ｃ カメラ １４３ 搬入ヘッド １４３ａ 凹部 １４３ｂ，１４３ｃ，１４３ｄ 吸引孔 １５０ 回転搬送部 １５１ 回転軸 １５２ アーム １５３ インデックスステージ １５３ａ 凹部 １５３ｂ，１５３ｃ，１５３ｄ 吸引孔 １５３ｅ 挿通孔 １６０ 受け渡し部 １７０ ＡＣＦ貼付部 １７０ａ 供給源 １７０ｂ 加熱加圧ツール １８０ 仮圧着部 １８１ ＦＰＣ仮圧着ヘッド １８１ａ 吸引孔 １８２ ＦＰＣ位置決め部 １８２ａ ベース １８２ｂ スライド部 １８２ｃ アーム １８３ 圧着部 １８３ａ，１８３ｂ ガイドレール １８３ｃ テーブル １８３ｄ 加熱加圧ツール １８３ｅ，１８３ｇ 認識カメラ １８３ｆ カム １９０ 本圧着部 ２００ 搬出部 ２０１ 搬出スライダ ２０１ａ ガイドレール ２０１ｂ スライドプレート ２０１ｃ 載置プレート ２０１ｄ，２０１ｇ 凹部 ２０１ｅ，２０１ｆ 吸引孔 ２０１ｈ ボルト ２０１ｉ 孔 ２０２ 搬出アーム ２０３ 搬出ヘッド ２０３ａ 吸着パッド ２０３ｂ 吸引孔 ２０３ｃ ブラケット ２０３ｄ ノズル ２１１，２１２ ストッカ ２１３ トレイ ２１４ 吸着ノズル Ａ１ 第１の方向 Ａ２ 第２の方向 Ｄ１ 連結部１２ｉの幅
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/02 Ｈ０５Ｋ 1/02 Ｃ ５Ｇ４３５ 1/14 1/14 Ｃ 13/04 13/04 Ｂ (72)発明者 辻 慎治郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 伊田 雅之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 西本 智隆 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 2H092 GA40 GA45 GA50 NA27 NA29 5E313 AA03 AA12 AA23 CC03 CD06 EE01 EE02 EE03 EE24 EE38 FF13 5E338 AA12 AA16 BB02 BB12 BB65 BB75 CC01 CD11 CD32 CD40 EE22 5E344 AA10 BB04 CC05 CD04 DD06 5F044 NN13 NN22 5G435 AA17 AA18 BB12 EE33 EE36 EE40 KK05 KK10
Claims (19)
- 【請求項１】 液晶表示基板と、この液晶表示基板の駆
動回路が形成されたフレキシブルプリント基板とを備
え、 上記液晶表示基板は、液晶表示部と、第１の方向に延び
る一つの側縁部に複数の駆動電圧供給線の端部が配置さ
れた第１電極部と、第２の方向に延びる他の側縁部に複
数の駆動電圧供給線の端部が配置された第２電極部とを
備え、上記第１の方向と上記第２の方向は所定角度をな
して交差し、 上記フレキシブルプリント基板は、上記第１の方向に延
びる一つの側縁部に複数の駆動電圧供給線の端部が配置
され、上記液晶表示装置の第１電極部に装着された第１
装着部と、上記第２の方向に延びる他の側縁部に複数の
駆動電圧供給線の端部が配置され、上記液晶表示装置の
第２電極部に装着された第２装着部とを備える電子部
品。 - 【請求項２】 上記フレキシブルプリント基板は、上記
第１装着部と上記第２装着部との接続部分に切抜孔を備
える、請求項１に記載の電子部品。 - 【請求項３】 液晶表示基板の駆動回路が形成されたフ
レキシブルプリント基板であって、 第１の方向に延びる一つの側縁部に複数の駆動電圧供給
線の端部が配置された第１装着部と、第２の方向に延び
る他の側縁部に複数の駆動電圧供給線の端部が配置され
た第２装着部とを備え、上記第１の方向と上記第２の方
向が所定角度をなして交差している、フレキシブルプリ
ント基板。 - 【請求項４】 上記第１装着部と上記第２装着部の接続
部分に切抜孔を備えることを特徴とする請求項３に記載
のフレキシブルプリント基板。 - 【請求項５】 板状部品にフィルム状部品を実装するた
めの部品実装装置であって、 上記板状部品は、一つの側縁部に設けらけれた第１被装
着部と、他の側縁部に設けられた第２被装着部とを備
え、 上記フィルム状部品は、一つの側縁部に設けられた第１
装着部と、他の側縁部に設けられた第２装着部とを備
え、 上記板状部品の第１被装着部に上記フィルム状部品の第
１装着部を装着する第１実装機と、 上記板状部品の第２被装着部に上記フィルム状部品の第
２装着部を装着する第２実装機とを備える部品実装装
置。 - 【請求項６】 上記第１実装機は、 上記板状部品の第１被装着部に対して接着材を供給する
接着材供給部と、 上記板状部品の第１被装着部に対して上記フィルム状部
品の第１装着部を位置決めし、第１の圧着力で圧着する
仮圧着部と、 上記板状部品の第１装着部に対して上記フィルム状部品
の第１被装着部を上記第１の圧着力よりも大きい第２の
圧着力で圧着し、上記板状部品の第１被装着部に上記フ
ィルム状部品の第１装着部を固定する本圧着部と、 上記板状部品を保持し、上記接着材供給部、仮圧着部及
び本圧着部に順に搬送する搬送部と、 上記フィルム状部品を上記仮圧着部に供給するフィルム
状部品供給部とを備える請求項５に記載の部品実装装
置。 - 【請求項７】 上記搬送部は上記板状部品が載置される
凹部を設けたインデックスステージを備え、 上記仮圧着部は、上記フィルム状部品の第１装着部を含
む部分を保持する第１部分と、上記フィルム状部品の第
２装着部を含む部分を保持する第２部分とを有し、上記
フィルム状部品の第１装着部を上記インデックスステー
ジ上の板状部品の第１被装着部に圧接する仮圧着ヘッド
を備え、 上記インデックスステージの凹部の深さは、上記仮圧着
ヘッドの第１部分が上記板状部品の第１被装着部に対し
て上記フィルム状部品の第１装着部を圧接すると、上記
インデックスステージと上記仮圧着ヘッドの第２部分と
の間にフィルム状部品の厚み以上の隙間が形成されるよ
うに設定している、 請求項６に記載の部品実装装置。 - 【請求項８】 上記第２実装機は、 上記板状部品の第２被装着部に対して接着材を供給する
接着材供給部と、 上記板状部品の第２被装着部に対して上記フィルム状部
品の第２装着部を位置決めし、第１の圧着力で圧着する
仮圧着部と、 上記板状部品の第２被装着部に対して上記フィルム状部
品の第２装着部を上記第１の圧着力よりも大きい第２の
圧着力で圧着し、上記板状部品の第２被装着部に上記フ
ィルム状部品の第２装着部を固定する本圧着部と、 上記板状部品と、この板状部品の上記第１被装着部に第
１装着部が装着されたフィルム状部品とを、上記接着材
供給部、仮圧着部及び本圧着部に順に搬送する搬送部と
を備え、 上記搬送部は、上記板状部品を保持する第１保持機構
と、上記フィルム状部品の第１装着部を含む部分を保持
する第２保持機構と、上記フィルム状部品の第２装着部
を含む部分を保持する第３保持機構とを備え、 この第３保持機構は、上記接着材供給部では上記フィル
ム状部品を上記第２被装着部が上記板状部品の第２装着
部から離れた形状で保持し、上記仮圧着部では上記フイ
ルム状部品の第２装着部を解放する請求項５から請求項
７のいずれか１項に記載の部品実装装置。 - 【請求項９】 上記仮圧着部は、 上記板状部品及びフィルム状部品を認識する認識部と、 上記フィルム状部品の第２装着部を保持し、上記認識部
の認識に基づいて上記フィルム状部品の第２装着部を移
動させ、上記板状部品の第２被装着部に対して位置決め
する位置決めヘッドとを備える請求項８に記載の部品実
装装置。 - 【請求項１０】 上記板状部品と、この板状部品の上記
第１被装着部に第１装着部が装着されたフィルム状部品
とを上記搬送部に供給する搬入部を備え、 この搬入部は、上記フィルム状部品を上記第２装着部が
上記板状部品の第２被装着部から離れた形状に変形さ
せ、この形状を維持したまま上記搬送部に上記板状部品
及びフィルム状部品を供給する、請求項８又は請求項９
に記載の部品実装装置。 - 【請求項１１】 上記第１実装機と上記第２実装機を連
結し、上記板状部品と、上記第１実装機によりこの板状
部品の上記第１被装着部に第１装着部が装着されたフィ
ルム状部品とを、上記第１実装機から上記第２実装機に
移載する移載機をさらに備える請求項５から請求項１０
のいずれか１項に記載の部品実装装置。 - 【請求項１２】 上記板状部品は液晶表示基板であり、
上記フィルム状部品はこの液晶表示基板の駆動回路が形
成されたフレキシブルプリント基板である、 請求項５から請求項１１のいずれか１項に記載の部品実
装装置。 - 【請求項１３】 板状部品にフィルム状部品を実装する
ための実装機であって、 上記板状部品は、一つの側縁部に設けらけれた第１被装
着部と、他の側縁部に設けられた第２被装着部とを備
え、 上記フィルム状部品は、一つの側縁部に設けられた第１
装着部と、他の側縁部に設けられた第２装着部とを備
え、 上記板状部品の第１被装着部に対して接着材を供給する
接着材供給部と、 上記板状部品の第１被装着部に対して上記フィルム状部
品の第１装着部を位置決めし、第１の圧着力で圧着する
仮圧着部と、 上記板状部品の第１装着部に対して上記フィルム状部品
の第１被装着部を上記第１の圧着力よりも大きい第２の
圧着力で圧着し、上記板状部品の第１被装着部に上記フ
ィルム状部品の第１装着部を固定する本圧着部と、 上記板状部品を保持し、上記接着材供給部、仮圧着部及
び本圧着部に順に搬送する搬送部と、 上記フィルム状部品を上記仮圧着部に供給するフィルム
状部品供給部とを備える実装機。 - 【請求項１４】 上記搬送部は上記板状部品が載置され
る凹部を設けたインデックスステージを備え、 上記仮圧着部は、上記フィルム状部品の第１装着部を含
む部分を保持する第１部分と、上記フィルム状部品の第
２装着部を含む部分を保持する第２部分とを有し、上記
フィルム状部品の第１装着部を上記インデックスステー
ジ上の板状部品の第１被装着部に圧接する仮圧着ヘッド
を備え、 上記インデックスステージの凹部の深さは、上記仮圧着
ヘッドの第１部分が上記板状部品の第１被装着部に対し
て上記フィルム状部品の第１装着部を圧接すると、上記
インデックスステージと上記仮圧着ヘッドの第２部分と
の間にフィルム状部品の厚み以上の隙間が形成されるよ
うに設定している、 請求項１３に記載の実装機。 - 【請求項１５】 板状部品にフィルム状部品を実装する
ための実装機であって、 上記板状部品の第２被装着部に対して接着材を供給する
接着材供給部と、 上記板状部品の第２被装着部に対して上記フィルム状部
品の第２装着部を位置決めし、第１の圧着力で圧着する
仮圧着部と、 上記板状部品の第２被装着部に対して上記フィルム状部
品の第２装着部を上記第１の圧着力よりも大きい第２の
圧着力で圧着し、上記板状部品の第２被装着部に上記フ
ィルム状部品の第２装着部を固定する本圧着部と、 上記板状部品と、この板状部品の上記第１被装着部に第
１装着部が装着されたフィルム状部品とを、上記接着材
供給部、仮圧着部及び本圧着部に順に搬送する搬送部と
を備え、 上記搬送部は、上記板状部品を保持する第１保持機構
と、上記フィルム状部品の第１装着部を含む部分を保持
する第２保持機構と、上記フィルム状部品の第２装着部
を含む部分を保持する第３保持機構とを備え、 この第３保持機構は、上記接着材供給部では上記フィル
ム状部品を上記第２装着部が上記板状部品の第２被装着
部から離れた形状で保持し、上記仮圧着部では上記フイ
ルム状部品の第２装着部を解放する実装機。 - 【請求項１６】 上記仮圧着部は、 上記板状部品及びフィルム状部品を認識する認識部と、 上記フィルム状部品の第２装着部を保持し、上記認識部
の認識に基づいて上記フィルム状部品の第２装着部を移
動させ、上記板状部品の第２被装着部に対して位置決め
する位置決めヘッドとを備える請求項８に記載の実装装
置。 - 【請求項１７】 上記板状部品と、この板状部品の上記
第１被装着部に第１装着部が装着されたフィルム状部品
とを上記搬送部に供給する搬入部を備え、 この搬入部は、上記フィルム状部品を上記第２装着部が
上記板状部品の第２被装着部から離れた形状に変形さ
せ、この形状を維持したまま上記搬送部に上記板状部品
及びフィルム状部品を供給する、 請求項１５又は請求項１６に記載の実装機。 - 【請求項１８】 板状部品にフィルム状部品を実装する
部品実装方法であって、 上記板状部品は、一つの側縁部に設けらけれた第１被装
着部と、他の側縁部に設けられた第２被装着部とを備
え、 上記フィルム状部品は、一つの側縁部に設けられた第１
装着部と、他の側縁部に設けられた第２装着部とを備
え、 上記板状部品の第１被装着部に上記フィルム状部品の第
１装着部を装着する第１の段階と、 上記板状部品の第２被装着部に上記フィルム状部品の第
２装着部を装着する第２の段階とを備える部品実装方
法。 - 【請求項１９】 上記第２の段階は、 上記板状部品の第２被装着部に対して接着材を供給する
段階と、 上記板状部品の第２被装着部に対して上記フィルム状部
品の第２被接着部を位置決めし、第１の圧着力で仮圧着
する段階と、 上記板状部品の第２被装着部に対して上記フィルム状部
品の第２装着部を上記第１の圧着力よりも大きい第２の
圧着力で本圧着する段階とを備え、 上記接着材を供給する段階では上記フィルム状部品を上
記第２装着部が上記板状部品の第２被装着部から離れた
形状で保持し、上記仮圧着の段階では上記フイルム状部
品の第２装着部を解放する請求項１８に記載の部品実装
方法。
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