JP2002344197A

JP2002344197A - 部品実装装置および部品実装方法

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Publication number: JP2002344197A
Application number: JP2001148182A
Authority: JP
Inventors: Shinichi Ogimoto; 本眞一荻
Original assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Current assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Priority date: 2001-05-17
Filing date: 2001-05-17
Publication date: 2002-11-29
Anticipated expiration: 2021-05-17
Also published as: JP4330286B2

Abstract

(57)【要約】【課題】複数に分岐して延びるとともにその分岐端に
接続部が形成された電子部品組立体をガラス基板上に実
装する際の実装精度の向上および歩留まりの改善を図る
ことができる部品実装装置を提供する。【解決手段】圧着ツール１０は、支持体１１にＺ方向
移動装置１２ａ，１２ｂを介してそれぞれ接続された可
動吸着ブロック１３ａ，１３ｂを有している。可動吸着
ブロック１３ａ，１３ｂは、電子部品組立体３２を構成
する各フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂを個別に吸着
保持するものであり、Ｚ方向移動装置１２ａ，１２ｂに
より上下方向に個別に移動し、電子部品組立体３２の各
フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂをガラス基板３１上
に個別に圧着するようになっている。可動吸着ブロック
１３ａ，１３ｂには、その吸着面１４ａ，１４ｂに複数
の吸着孔が設けられている。また、可動吸着ブロック１
３ａ，１３ｂには、電子部品組立体３２の各フィルム状
電子部品３４ａ，３４ｂをガラス基板３１上に熱圧着す
るための加熱部が設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フィルム状電子部
品等の電子部品をガラス基板等の基板上に実装する部品
実装装置に係り、とりわけ、複数に分岐して延びるとと
もにその分岐端に接続部が形成された電子部品組立体を
基板上に実装する部品実装装置および部品実装方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、液晶表示装置やプラズマディ
スプレイパネル（ＰＤＰ）等のフラットパネルディスプ
レイを製造するための部品実装装置として、フィルム状
電子部品をガラス基板上に実装する部品実装装置が知ら
れている。

【０００３】従来の部品実装装置では一般に、ガラス基
板上に実装されるフィルム状電子部品として、図７に示
すような形態の電子部品組立体３２´（プリント基板３
３上に１つのフィルム状電子部品３４が接続されたも
の）が用いられている。このような電子部品組立体３２
´は、図８に示すような部品搬送ユニット７０により搬
送され、ガラス基板の縁部に位置付けられる。そして、
部品搬送ユニット７０により、電子部品組立体３２´と
ガラス基板とが、電子部品組立体３２´のフィルム状電
子部品３４に設けられた位置決め用マークＦＲ，ＦＬ
と、ガラス基板に設けられた位置決め用マークとを用い
て位置合わせされた後、電子部品組立体３２´の部品リ
ード６２とガラス基板のパネルリードとを接続するよう
電子部品組立体３２´がガラス基板上に圧着される。

【０００４】ところで、近年、ガラス基板上に実装され
るフィルム状電子部品としては、図９に示すような、二
又に分岐して延びる形態の電子部品組立体３２（プリン
ト基板３３上に複数のフィルム状電子部品３４ａ，３４
ｂが接続されたもの）が用いられるようになってきてい
る。このような電子部品組立体３２についても、図１０
に示すような部品搬送ユニット７０により搬送され、ガ
ラス基板の縁部に位置付けられる。そして、部品搬送ユ
ニット７０により、電子部品組立体３２とガラス基板と
が、電子部品組立体３２を構成する各フィルム状電子部
品３４ａ，３４ｂに設けられた位置決め用マークＦ１
Ｒ，Ｆ１Ｌ，Ｆ２Ｒ，Ｆ２Ｌと、ガラス基板に設けられ
た位置決め用マークとを用いて、それぞれのずれ量が最
小となるような関係で位置合わせされた後、電子部品組
立体３２の各フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂの部品
リード（接続部）６２ａ，６２ｂとガラス基板のパネル
リードとを接続するよう電子部品組立体３２がガラス基
板上に圧着される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の部品搬送ユニット７０では、電子部品組立体３
２の各フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂとガラス基板
との位置合わせが電子部品組立体３２の単位で一括して
行われるので、フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂに接
続ずれがある場合（本発明を示す図３(a)(b)(c)参照）
には、電子部品組立体３２の各フィルム状電子部品３４
ａ，３４ｂの部品リード部６２ａ，６２ｂをガラス基板
上に精度良く実装することができず、歩留まりの低下を
招いていた。

【０００６】本発明はこのような点を考慮してなされた
ものであり、複数に分岐して延びるとともにその分岐端
に接続部が形成された電子部品組立体をガラス基板上に
実装する際の実装精度の向上および歩留まりの改善を図
ることができる部品実装装置および部品実装方法を提供
することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、その第１の解
決手段として、複数に分岐して延びるとともにその分岐
端に接続部が形成された電子部品組立体を、前記各接続
部を前記基板に接合することで前記基板上に実装する部
品実装装置において、電子部品組立体を基板上に圧着す
る部品圧着装置と、前記電子部品組立体を前記基板の縁
部に位置付けるよう前記部品圧着装置を移送する移送装
置とを備え、前記部品圧着装置は、前記電子部品組立体
のうち分岐部位よりも接続部側に位置する部分を個別に
保持する複数の保持ブロックと、前記各保持ブロックを
個別に移動させて前記電子部品組立体の前記各接続部を
前記基板上に個別に位置付ける複数の駆動機構とを有す
ることを特徴とする部品実装装置を提供する。

【０００８】なお、上述した第１の解決手段において、
前記各保持ブロックは、前記各接続部を前記基板上に熱
圧着するための加熱部を有することが好ましい。

【０００９】また、上述した第１の解決手段において、
前記電子部品組立体は、複数に分岐して延びるとともに
その分岐端に接続部が形成されたフィルム状部材を有
し、前記部品圧着装置の前記各保持ブロックは、前記フ
ィルム状部材のうち分岐部位よりも接続部側に位置する
部分を個別に保持することが好ましい。

【００１０】本発明は、その第２の解決手段として、複
数に分岐して延びるとともにその分岐端に接続部が形成
された電子部品組立体を、前記各接続部を前記基板に接
合することで前記基板上に実装する部品実装方法におい
て、電子部品組立体を基板の縁部に位置付ける工程と、
位置付けられた電子部品組立体を基板上に圧着する工程
とを含み、前記圧着する工程において、前記電子部品組
立体の前記各接続部を個別に移動させて当該各接続部を
前記基板上に個別に位置付けて圧着することを特徴とす
る部品実装方法を提供する。

【００１１】本発明によれば、電子部品組立体のうち分
岐部位よりも接続側に位置する部分を個別に保持すると
ともに、電子部品組立体の各接続部を個別に移動させて
各接続部を基板上に個別に位置付けて圧着するので、各
接続部の間に位置ずれがある場合でも、電子部品組立体
の各接続部を基板上に精度良く実装することができ、歩
留まりの改善を図ることができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。図１乃至図５は本発明によ
る部品実装装置の一実施の形態を示す図である。

【００１３】まず、図４および図５により、本発明によ
る部品実装装置の全体構成について説明する。

【００１４】図４および図５に示すように、部品実装装
置１は、ガラス基板３１上に電子部品組立体３２を実装
するためのものであり、電子部品組立体３２を搬送する
部品搬送ユニットとして、電子部品組立体３２をガラス
基板３１上に圧着する圧着ツール（部品圧着装置）１０
と、電子部品組立体３２をガラス基板３１の縁部に位置
付けるよう圧着ツール１０を移送する移送機構４１とを
備えている。ここで、移送機構４１は、圧着ツール１０
を回転方向（θ方向）に移動させるθ方向移動装置４２
と、圧着ツール１０をθ方向移動装置４２とともに水平
方向（Ｘ方向およびＹ方向）に移動させる水平方向移動
装置４３とを有し、圧着ツール１０により吸着された電
子部品組立体３２を部品受け渡し位置Ｔから部品実装位
置Ｂ（ガラス基板３１の縁部）まで移送することができ
るようになっている。なお、電子部品組立体３２は、図
３(a)(b)(c)に示すように、複数のフィルム状電子部品
３４ａ，３４ｂがプリント基板３３上に接続されて一体
に組み合わされたものであり、全体として、プリント基
板３３側から各フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂ側へ
分岐して延びる形状をなしている。また、各フィルム状
電子部品３４ａ，３４ｂの端部（分岐端）には、部品リ
ード（接続部）６２ａ，６２ｂが形成されている。

【００１５】ここで、電子部品組立体３２は、トレイや
打ち抜き機構等からなる部品供給装置４４から供給さ
れ、部品取り出し機構４５により中間ステージ４９まで
移送される。また、部品取り出し機構４５は、電子部品
組立体３２を吸着する吸着ノズル４６と、吸着ノズル４
６をＺ方向に移動させるＺ方向移動装置４７と、吸着ノ
ズル４６をＺ方向移動装置４７とともにＹ方向に移動さ
せるＹ方向移動装置４８とを有している。また、中間ス
テージ４９は、電子部品組立体３２を載置する載置台５
０と、載置台５０を水平方向（Ｘ方向）に移動させるＸ
方向移動装置５１とを有している。

【００１６】一方、電子部品組立体３２が実装されるガ
ラス基板３１は、Ｘ方向、Ｙ方向およびθ方向に移動可
能な基板搬送ユニット１５により部品実装位置Ｂまで搬
送される。なお、部品実装位置Ｂには、部品実装位置Ｂ
に位置付けられた圧着ツール１０と対向するようにバッ
クアップツール２３が設けられており、圧着ツール１０
により電子部品組立体３２がガラス基板３１の縁部に実
装されるときに、基板搬送ユニット１５により部品実装
位置Ｂに搬送されたガラス基板３１の縁部を下面側から
支持するようになっている。また、部品実装位置Ｂに
は、ガラス基板３１と電子部品組立体３２を構成する各
フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂとを撮像するＸ方向
に移動可能な撮像装置３５が設けられている。なお、バ
ックアップツール２３は、撮像装置３５によりガラス基
板３１と電子部品組立体３２の各フィルム状電子部品３
４ａ，３４ｂとが撮像されるときにはその視野から待避
するようになっている。ここで、ガラス基板３１および
電子部品組立体３２の各フィルム状電子部品３４ａ，３
４ｂにはそれぞれ位置決め用マーク（図３(a)(b)(c)の
符号Ｐ１Ｒ，Ｐ１Ｌ，Ｐ２Ｒ，Ｐ２ＬおよびＦ１Ｒ，Ｆ
１Ｌ，Ｆ２Ｒ，Ｆ２Ｌ部品マーク参照）が設けられてお
り、これらの位置決め用マークを含む撮像領域が撮像装
置３５により撮像される。撮像装置３５により撮像され
た撮像結果は画像処理装置（図示せず）により処理さ
れ、ガラス基板３１および電子部品組立体３２の各フィ
ルム状電子部品３４ａ，３４ｂの位置が認識される。

【００１７】次に、図１により、図４および図５に示す
圧着ツール１０の詳細について説明する。

【００１８】図１に示すように、圧着ツール１０は、支
持体１１と、支持体１１にＺ方向移動装置１２ａ，１２
ｂを介してそれぞれ接続された可動吸着ブロック（保持
ブロック）１３ａ，１３ｂとを有している。ここで、可
動吸着ブロック１３ａ，１３ｂは、電子部品組立体３２
のうち分岐部位よりも接続部（部品リード６２ａ，６２
ｂ）側に位置する部分、すなわち各フィルム状電子部品
３４ａ，３４ｂを個別に吸着保持するものであり、Ｚ方
向移動装置１２ａ，１２ｂにより上下方向に個別に移動
することにより、電子部品組立体３２の各フィルム状電
子部品３４ａ，３４ｂをガラス基板３１上に個別に圧着
することができるようになっている。なお、可動吸着ブ
ロック１３ａ，１３ｂには、その吸着面１４ａ，１４ｂ
に複数の吸着孔（図示せず）が設けられている。また、
可動吸着ブロック１３ａ，１３ｂには、電子部品組立体
３２の各フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂをガラス基
板３１上に熱圧着するための加熱部（図示せず）が設け
られている。

【００１９】次に、このような構成からなる本実施の形
態の作用について説明する。

【００２０】図４および図５において、電子部品組立体
３２が部品供給装置４４から供給され、部品取り出し機
構４５により中間ステージ４９まで移送される。ここ
で、部品取り出し機構４５は、吸着ノズル４６により電
子部品組立体３２を吸着した後、Ｚ方向移動装置４７お
よびＹ方向移動装置４８により吸着ノズル４６をＺ方向
およびＹ方向に移動させ、吸着ノズル４６に吸着された
電子部品組立体３２を中間ステージ４９の載置台５０ま
で移送する。

【００２１】その後、中間ステージ４９は、Ｘ方向移動
装置５１により載置台５０をＸ方向に移動させ、載置台
５０上に載置された電子部品組立体３２を部品受け渡し
位置Ｔまで移送する。

【００２２】この状態で、移送機構４１は、θ方向移動
装置４２および水平方向移動装置４３により、圧着ツー
ル１０をθ方向、Ｘ方向およびＹ方向に移動させ、部品
受け渡し位置Ｔにて、圧着ツール１０の可動吸着ブロッ
ク１３ａ，１３ｂにより中間ステージ４９の載置台５０
上に載置された電子部品組立体３２の各フィルム状電子
部品３４ａ，３４ｂを吸着して受け取った後（図２のス
テップ１０１）、圧着ツール１０により吸着された電子
部品組立体３２を部品受け渡し位置Ｔから部品実装位置
Ｂ（ガラス基板３１の縁部）まで搬送する（図２のステ
ップ１０２）。

【００２３】一方、基板搬送ユニット１５により、ガラ
ス基板供給機構（図示せず）により供給されたガラス基
板３１が部品実装位置Ｂへ搬送される。

【００２４】そして、このようにして基板搬送ユニット
１５により搬送されたガラス基板３１と、移送機構４１
により圧着ツール１０により吸着された状態で搬送され
た電子部品組立体３２とを位置合わせするため、撮像装
置３５および画像処理装置（図示せず）を用いてその相
対的な位置関係を認識する。

【００２５】具体的には、図３(a)に示すように、ま
ず、ガラス基板３１の右側のパネルリード６１ａに関連
する右側のパネルマークＰ１Ｒと、電子部品組立体３２
の右側のフィルム状電子部品３４ａの部品リード６２ａ
に関連する右側の部品マークＦ１Ｒとを撮像装置３５に
より撮像し、その撮像結果に基づいて画像処理装置（図
示せず）により両者の相対的な位置関係を認識する（図
２のステップ１０３）。また、ガラス基板３１の右側の
パネルリード６１ａに関連する左側のパネルマークＰ１
Ｌと、電子部品組立体の３２の右側のフィルム状電子部
品３４ａの部品リード６２ａに関連する左側の部品マー
クＦ１Ｌとを撮像装置３５により撮像し、その撮像結果
に基づいて両者の相対的な位置関係を認識する（図２の
ステップ１０４）。さらに、ガラス基板３１の左側のパ
ネルリード６１ｂに関連する右側のパネルマークＰ２Ｒ
と、電子部品組立体３２の左側のフィルム状電子部品３
４ｂの部品リード６２ｂに関連する右側の部品マークＦ
２Ｒとを撮像装置３５により撮像し、その撮像結果に基
づいて画像処理装置（図示せず）により両者の相対的な
位置関係を認識する（図２のステップ１０５）。さらに
また、ガラス基板３１の左側のパネルリード６１ｂに関
連する左側のパネルマークＰ２Ｌと、電子部品組立体の
３２の左側のフィルム状電子部品３４ｂの部品リード６
２ｂに関連する左側の部品マークＦ２Ｌとを撮像装置３
５により撮像し、その撮像結果に基づいて両者の相対的
な位置関係を認識する（図２のステップ１０６）。

【００２６】そして、ステップ１０３および１０４で認
識された結果に基づいて、ガラス基板３１の右側のパネ
ルリード６１ａと右側のフィルム状電子部品３４ａの部
品リード６２ａとのずれに対応するＸ方向、Ｙ方向およ
びθ方向の位置補正量（ΔＸ１，ΔＹ１，Δθ１）を算
出する（図２のステップ１０７）。また、ステップ１０
５および１０６で認識された結果に基づいて、ガラス基
板３１の左側のパネルリード６１ｂと左側のフィルム状
電子部品３４ｂの部品リード６２ｂとのずれに対応する
Ｘ方向、Ｙ方向およびθ方向の位置補正量（ΔＸ２，Δ
Ｙ２，Δθ２）を算出する（図２のステップ１０８）。

【００２７】その後、ステップ１０７で算出された位置
補正量（ΔＸ１，ΔＹ１，Δθ１）に基づいて、移送機
構４１のθ方向移動装置４２および水平方向移動装置４
３により圧着ツール１０を移動させ、または基板搬送ユ
ニット１５により搬送ステージ１１を移動させることに
より、圧着ツール１０に吸着された電子部品組立体３２
のうちフィルム状電子部品３４ａのガラス基板３１に対
する位置補正動作を行う（図２のステップ１０９）。こ
こで、この位置合わせは、移送機構４１と基板搬送ユニ
ット１５の両方を用いて行っても、いずれか一方のみを
用いて行ってもよい。

【００２８】そして、バックアップツール２３によりガ
ラス基板３１の縁部を下面側から支持した状態で、圧着
ツール１０の可動吸着ブロック１３ａのみをＺ方向移動
装置１２ａにより下降させ、電子部品組立体３２のうち
フィルム状電子部品３４ａのみをガラス基板３１に対し
て押圧し、あらかじめガラス基板３１またはフィルム電
子部品３４ａに貼り付けられた異方性導電膜等の接続部
材（図示せず）を介してガラス基板３１の縁部に電子部
品組立体３２のフィルム状電子部品３４ａの部品リード
６２ａを熱圧着により仮付けする（図２のステップ１１
０）。なお、この時点におけるガラス基板３１に対する
電子部品組立体３２の実装状態を図３(b)に示す。

【００２９】その後、圧着ツール１０の可動吸着ブロッ
ク１３ａによるフィルム状電子部品３４ａの吸着保持を
解除した後（図２のステップ１１１）、ステップ１０８
で算出された位置補正量（ΔＸ２，ΔＹ２，Δθ２）に
基づいて、移送機構４１のθ方向移動装置４２および水
平方向移動装置４３により圧着ツール１０を移動させ、
または基板搬送ユニット１５により搬送ステージ１１を
移動させることにより、圧着ツール１０に吸着された電
子部品組立体３２のうちフィルム状電子部品３４ｂのガ
ラス基板３１に対する位置補正動作を行う（図２のステ
ップ１１２）。ここで、この位置合わせは、移送機構４
１と基板搬送ユニット１５の両方を用いて行っても、い
ずれか一方のみを用いて行ってもよい。

【００３０】そして、バックアップツール２３によりガ
ラス基板３１の縁部を下面側から支持した状態で、圧着
ツール１０の可動吸着ブロック１３ｂのみをＺ方向移動
装置１２ｂにより下降させ、電子部品組立体３２のうち
フィルム状電子部品３４ｂのみをガラス基板３１に対し
て押圧し、異方性導電膜等の接続部材（図示せず）を介
してガラス基板３１の縁部に電子部品組立体３２のフィ
ルム状電子部品３４ｂの部品リード６２ｂを熱圧着によ
り仮付けする（図２のステップ１１３）。なお、この時
点におけるガラス基板３１に対する電子部品組立体３２
の実装状態を図３(c)に示す。

【００３１】その後、圧着ツール１０の可動吸着ブロッ
ク１３ａによるフィルム状電子部品３４ａの吸着保持を
解除し（図２のステップ１１４）、圧着ツール１０をガ
ラス基板３１から待避させる。なお、このようにしてガ
ラス基板３１の縁部に仮付けされた電子部品組立体３２
のフィルム状電子部品３４ａ，３４ｂは、最終的に加熱
・加圧ユニット（図示せず）により本圧着される。

【００３２】このように本実施の形態によれば、圧着ツ
ール１０の可動吸着ブロック１３ａ，１３ｂにより、電
子部品組立体３２を構成する各フィルム状電子部品３４
ａ，３４ｂを個別に吸着保持するとともに、各可動吸着
ブロック１３ａ，１３ｂをＺ方向移動装置１２ａ，１２
ｂにより個別に移動させて電子部品組立体３２の各フィ
ルム状電子部品３４ａ，３４ｂの部品リード６２ａ，６
２ｂをガラス基板３１上に個別に圧着するので、フィル
ム状電子部品３４ａ，３４ｂに接続ずれがある場合で
も、電子部品組立体３２の各フィルム状電子部品３４
ａ，３４ｂをガラス基板上に精度良く実装することがで
き、歩留まりの改善を図ることができる。

【００３３】なお、上述した実施の形態においては、電
子部品組立体として、プリント基板３３上にフィルム状
電子部品３４ａ，３４ｂが接続された電子部品組立体３
２を用いているが、複数に分岐して延びるとともにその
分岐端に接続部が形成されたものであれば、これに限ら
ず、他の構成であってもよい。例えば、図６に示すよう
に、二又に分岐して延びる形状のフィルム状部材３６に
おける各分岐端に部品リード（接続部）６２ａ，６２ｂ
を形成するとともに、この二又状のフィルム状部材３６
の基端部側にＩＣやプリント基板等の部品３３ａを接続
した構成であってもよい。

【００３４】また、上述した実施の形態においては、電
子部品組立体３２が実装される基板として、液晶表示装
置やプラズマディスプレイパネルとして一般的に用いら
れるガラス基板３１を用いているが、これに限らず、任
意の基板を用いることができる。

【００３５】また、上述した実施の形態においては、ガ
ラス基板３１と電子部品組立体３２のフィルム状電子部
品３４ａ，３４ｂとの相対的な位置関係を全て認識した
後、フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂを順次ガラス基
板３１上に実装しているが、これに限らず、ガラス基板
３１と電子部品組立体３２のフィルム状電子部品３４ａ
との相対的な位置関係を認識した時点で、フィルム状電
子部品３４ａをガラス基板３１上に実装し、次いで、ガ
ラス基板３１と電子部品組立体３２のフィルム状電子部
品３４ｂとの相対的な位置関係を認識した後、フィルム
状電子部品３４ｂをガラス基板３１上に実装するように
してもよい。

【００３６】また、上述した実施の形態においては、圧
着ツール（部品圧着装置）１０として、移送機構４１に
取り付けられた単一の支持板１１に２つの可動吸着ブロ
ック１３ａ，１３ｂをＺ方向移動装置１２ａ，１２ｂを
介して個別に接続し、電子部品組立体３２のフィルム状
電子部品３４ａ，３４ｂを順次ガラス基板３１に実装す
る場合を例に挙げて説明したが、これに限らず、例え
ば、各可動吸着ブロック１３ａ，１３ｂをＸ方向、Ｙ方
向、Ｚ方向およびθ方向に移動可能な移動装置を介して
支持板１１に個別に接続し、ガラス基板３１のパネルリ
ード６１ａ，６１ｂとフィルム状電子部品３４ａ，３４
ｂの部品リード６２ａ，６２ｂとの相対的な位置関係を
各可動吸着ブロック１３ａ，１３ｂの移動装置を用いて
補正した後、両フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂをガ
ラス基板３１に同時に実装するようにしてもよい。な
お、このように構成した場合には、移送機構４１のθ方
向移動装置４２は特に設ける必要がない。

【００３７】また、上述した実施の形態においては、可
動吸着ブロック１３ａ，１３ｂが、電子部品組立体３２
の搬送手段と圧着手段とを兼用する場合を例に挙げて説
明したが、搬送手段と圧着手段とを個別に設けても構わ
ない。この場合には、例えば、上述した可動吸着ブロッ
ク１３ａ，１３ｂは電子部品組立体３２の各フィルム状
電子部品３４ａ，３４ｂを吸着して搬送する動作のみを
行うようにし、ガラス基板３１に対する各フィルム状電
子部品３４ａ，３４ｂの圧着を行うための構成として、
部品実装位置Ｂに対応させて圧着ツールを昇降自在に配
置することにより実現することができる。なお、上述し
た例において、可動吸着ブロック１３ａ，１３ｂは、各
フィルム状電子部品３４ａ，３４ｂを吸着するにあた
り、部品実装位置Ｂにおいて圧着ツールが各フィルム状
電子部品３４ａ，３４ｂの部品リード６２ａ，６２ｂを
押圧することができるように、各フィルム状電子部品３
４ａ，３４ｂの端部に位置する部品リード６２ａ，６２
ｂが可動吸着ブロック１３ａ，１３ｂの吸着面１４ａ，
１４ｂから突出する（はみ出す）ように保持するとよ
い。

【００３８】また、上述した実施の形態においては、電
子部品組立体３２に２つの接続部（部品リード６２ａ，
６２ｂ）が形成されている場合を例に挙げて説明した
が、３つ以上の接続部が形成される場合でも、接続部の
数に応じた数の保持ブロックを設けることで対応可能で
あることはいうまでもない。

【００３９】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、複
数に分岐して延びるとともにその分岐端に接続部が形成
された電子部品組立体の各接続部を基板上に精度良く実
装することができ、歩留まりの改善を図ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による部品実装装置の一実施の形態の要
部を示す図。

【図２】図１に示す部品実装装置の動作を説明するため
のフローチャート。

【図３】図１に示す部品実装装置によりガラス基板上に
電子部品組立体が実装される様子を示す図。

【図４】本発明による部品実装装置の全体構成を示す側
面図。

【図５】本発明による部品実装装置の全体構成を示す平
面図。

【図６】電子部品組立体の他の例を示す図。

【図７】従来の電子部品の一例を示す図。

【図８】図７に示す電子部品がガラス基板上に実装され
る様子を示す図。

【図９】従来の電子部品の他の例を示す図。

【図１０】図９に示す電子部品がガラス基板上に実装さ
れる様子を示す図。

【符号の説明】

１部品実装装置１０圧着ツール１１支持体１２ａ，１２ｂＺ方向移動装置１３ａ，１３ｂ可動吸着ブロック１４ａ，１４ｂ吸着面１５基板搬送ユニット２３バックアップツール３１ガラス基板３２電子部品組立体３３プリント基板３３ａ部品３４ａ，３４ｂフィルム状電子部品３５撮像装置３６フィルム状部材４１移送機構４２ θ方向移動装置４３水平方向移動装置４４部品供給装置４５部品取り出し機構４６吸着ノズル４７Ｚ方向移動装置４８Ｙ方向移動装置４９中間ステージ５０載置台５１Ｘ方向移動装置６１ａ，６１ｂパネルリード６２ａ，６２ｂ部品リード（接続部）Ｐ１Ｒ，Ｐ１Ｌ，Ｐ２Ｒ，Ｐ２ＬパネルマークＦ１Ｒ，Ｆ１Ｌ，Ｆ２Ｒ，Ｆ２Ｌ部品マークＴ部品受け渡し位置Ｂ部品実装位置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 5E313 AA01 AA11 EE01 EE03 EE38 FF06 FF24 FF26 FF28 FF29 FF32 5F044 NN12 NN22 PP13 5G435 AA17 EE33 EE40 EE42 EE47 KK03 KK05 KK10

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数に分岐して延びるとともにその分岐端
に接続部が形成された電子部品組立体を、前記各接続部
を前記基板に接合することで前記基板上に実装する部品
実装装置において、電子部品組立体を基板上に圧着する部品圧着装置と、前記電子部品組立体を前記基板の縁部に位置付けるよう
前記部品圧着装置を移送する移送装置とを備え、前記部品圧着装置は、前記電子部品組立体のうち分岐部
位よりも接続部側に位置する部分を個別に保持する複数
の保持ブロックと、前記各保持ブロックを個別に移動さ
せて前記電子部品組立体の前記各接続部を前記基板上に
個別に位置付ける複数の駆動機構とを有することを特徴
とする部品実装装置。
【請求項２】前記各保持ブロックは、前記各接続部を前
記基板上に熱圧着するための加熱部を有することを特徴
とする請求項１記載の部品実装装置。
【請求項３】前記電子部品組立体は、複数に分岐して延
びるとともにその分岐端に接続部が形成されたフィルム
状部材を有し、前記部品圧着装置の前記各保持ブロックは、前記フィル
ム状部材のうち分岐部位よりも接続部側に位置する部分
を個別に保持することを特徴とする請求項１または２記
載の部品実装装置。
【請求項４】複数に分岐して延びるとともにその分岐端
に接続部が形成された電子部品組立体を、前記各接続部
を前記基板に接合することで前記基板上に実装する部品
実装方法において、電子部品組立体を基板の縁部に位置付ける工程と、位置付けられた電子部品組立体を基板上に圧着する工程
とを含み、前記圧着する工程において、前記電子部品組立体の前記
各接続部を個別に移動させて当該各接続部を前記基板上
に個別に位置付けて圧着することを特徴とする部品実装
方法。