JP3872332B2 - 電子部品実装装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ウェハシートに貼着された状態の半導体チップなど電子部品を基板に実装する電子部品実装装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
半導体装置の製造工程において、半導体チップは多数の個片チップより成るウェハから切り出され、切り出された個片の半導体チップはウェハシートから剥ぎ取られてピックアップされる。このピックアップ工程では、ウェハシートの上方に配置されたカメラによって各半導体素子を認識することにより各半導体の位置が検出される。そして半導体素子を移載ヘッドによって取り出して基板に搭載する際には、この位置検出結果に基づいて移載ヘッドの位置合わせを行うようにしていた。
【0003】
ところで、半導体チップの外形の中心と回路パターンなどの能動面の中心とは、半導体ウェハを個片に切断するダイシング時の位置誤差などの要因によって必ずしも一致せず、位置ずれを生じている場合がある。基板上における半導体素子の実装位置精度は能動面が基準となるため、前述の半導体素子の位置認識の際には能動面の位置を検出して機能上の素子中心位置を求め、この素子中心位置をねらって移載ヘッドの吸着ノズルを位置合わせすることが望ましい。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、吸着ノズルによって半導体素子の上面を真空吸着し取り出すピックアップ動作時には、吸着ノズルに対して半導体素子の位置ずれが生じ易く、検出された素子中心位置をねらって吸着ノズルを位置合わせしても、ピックアップ後においては半導体素子が位置ずれ状態となる場合が多い。そしてピックアップ後には半導体素子の能動面は吸着ノズルによって隠された状態になることから、素子中心位置を改めて検出することができない。このため従来の電子部品実装装置においては、半導体素子などの電子部品の外形と回路パターンなどの能動面との相対位置が位置ずれを生じている場合には、この位置ずれがそのまま実装位置精度を低下させる要因となっていた。
【0005】
そこで本発明は、電子部品の外形と能動面との相対位置が位置ずれを生じている場合においても、正しい実装位置精度を確保することができる電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
請求項1記載の電子部品実装装置は、ウェハシートに貼着された電子部品を単位移載ヘッドを複数備えた多連型の移載ヘッドによって取り出して基板位置決め部の基板に実装する電子部品実装装置であって、前記電子部品をウェハシートとともに保持するウェハ保持部と、このウェハ保持部に保持された電子部品を電子部品の能動面側から撮像する部品認識カメラと、この部品認識カメラをウェハ保持部上で移動させるカメラ移動手段と、部品認識カメラの撮像結果を認識することにより電子部品の外形位置および電子部品の能動面位置の位置ずれ量を検出する第1の認識部と、前記ウェハ保持部から前記基板位置決め部へ前記移載ヘッドを移動させる移載ヘッド駆動機構と、前記移載ヘッド移動機構によって前記ウェハ保持部から基板位置決め部ヘ移動する移載ヘッドの移動経路に配置され、前記移載ヘッドに前記能動面側を保持された電子部品を裏面側から撮像するラインカメラと、ラインカメラの撮像結果を認識することにより電子部品の外形位置を検出する第2の認識部と、前記第1の認識部で検出した前記位置ずれ量と第2の認識部で認識した電子部品の外形位置とに基づいて前記移載ヘッド駆動機構を制御することにより、前記能動面を基板の実装位置に位置合わせして実装する制御部とを備えた。
【0008】
本発明によれば、ウェハ保持部で電子部品を撮像して電子部品の外形位置および電子部品の能動面位置の位置ずれ量を検出し、移載ヘッドによってウェハシートから取り出され移載ヘッドに保持された状態の電子部品をラインカメラにより裏面から撮像して電子部品の外形位置を再び検出し、第1の認識部で検出した位置ずれ量と第2の認識部で認識した電子部品の外形位置とに基づいて移載ヘッド駆動機構を制御することにより、移載ヘッドに保持された電子部品の能動面を基板に位置合わせした上で基板に搭載することができる。
【0009】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図、図2は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の断面図、図3は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の単位移載ヘッドの断面図、図4、図5は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工程説明図である。
【0010】
まず図1、図2を参照して電子部品実装装置の全体構造について説明する。図1において基台1上には、部品供給部2が配設されている。部品供給部2は保持テーブル3を備えており、保持テーブル3には電子部品である半導体チップ5(以下、単に「チップ5」と略記。)が多数個片状態で貼着されたウェハシート4を保持している。保持テーブル3は、チップ5をウェハシート4とともに保持するウェハ保持部となっている。
【0011】
図2に示すように、保持テーブル3の下方にはエジェクタ機構6が配設されている。エジェクタ機構6は可動テーブル6aを備えており、可動テーブル6aには半導体チップ突き上げ用のエジェクタピンを昇降させるピン昇降機構7が装着されている。可動テーブル6aを駆動することにより、ピン昇降機構7はウェハシート4の下方でXY方向に移動する。
【0012】
部品供給部2の側方には、基板搬入コンベア8A、基板振り分け部9、基板位置決め部10、基板取り出し部12および基板搬出コンベア8BがX方向に直列に配列されている。基板搬入コンベア8Aは、チップ5が実装される基板11を上流側から受け取って搬入する。基板振り分け部9は、搬送コンベア9aをスライド機構9bによってY方向にスライド可能に配設した構成となっており、基板搬入コンベア8Aから受け取った基板11を以下に説明する基板位置決め部の2つの実装ステージに選択的に振り分ける。
【0013】
基板位置決め部10は、2つの実装ステージ10A,10Bを備えており、基板振り分け部9によって振り分けられた基板11を実装位置に位置決めする。基板取り出し部12は、基板振り分け部9と同様に搬送コンベア12aをスライド機構12bによってY方向にスライド可能に配設した構成となっており、2つの実装ステージ10A,10Bから実装済みの基板11を選択的に受け取り、基板搬出コンベア8Bに渡す。基板搬出コンベア8Bは、渡された実装済みの基板11を下流側に搬出する。
【0014】
基台1の上面の両端部には、第1のY軸テーブル14A,第2のY軸テーブル14Bが基板搬送方向(X方向)と直交する方向に配設されている。第1のY軸テーブル14A,第2のY軸テーブル14Bには、第1のX軸テーブル15A,第2のX軸テーブル15Bが架設されている。第1のX軸テーブル15Aには、後述する単位移載ヘッドを複数備えた多連型の移載ヘッド16が装着されており、移載ヘッド16に隣接して、基板認識カメラ17が移載ヘッド16と一体的に移動可能に配設されている。
【0015】
第1のY軸テーブル14A及び第1のX軸テーブル15Aを駆動することにより、移載ヘッド16および基板認識カメラ17は一体的に移動する。第1のY軸テーブル14A及び第1のX軸テーブル15Aは、移載ヘッド16を移動させる移載ヘッド駆動機構42を構成する。移載ヘッド駆動機構42は制御部40によって制御される。移載ヘッド16の上部には、後述する単位移載ヘッドに供給される空圧の圧力制御を行う電空レギュレータ19が配置されている。電空レギュレータ19は、制御部40に制御されることにより後述するように空圧供給部から供給される空圧の圧力を調整する。
【0016】
また第2のX軸テーブル15Bには、部品認識カメラ18が装着されており、部品認識カメラ18の撮像データは第1の認識部41に送られる。第2のY軸テーブル14B及び第2のX軸テーブル15Bを駆動することにより、部品認識カメラ18はXY方向に水平移動する。部品供給部2の上方に位置した部品認識カメラ18によって下方を撮像することにより、ウェハシート4に貼着されたチップ5が撮像される。そしてこの撮像により得られた画像データを第1の認識部41によって認識処理することにより、任意のチップ5の能動面位置および外形位置が検出され、位置検出結果は制御部40に伝達される。
【0017】
部品認識カメラ18は、保持テーブル3に保持されたチップ5を能動面側から撮像する第1のカメラとなっており、第2のY軸テーブル14B及び第2のX軸テーブル15Bは、部品認識カメラ18を保持テーブル3上で移動させるカメラ移動手段となっている。
【0018】
そしてこの位置認識結果に基づいて、移載ヘッド16を取り出し対象のチップ5に位置合わせし、単位移載ヘッドによってチップ5をピックアップする。このピックアップ時には、エジェクタ機構6の可動テーブル6aを駆動してピン昇降機構7を同様に当該チップ5に位置合わせし、ピン昇降機構7によってエジェクタピンを上昇させてチップ5を下方から突き上げる。これにより、チップ5はウェハシート4から剥離される。
【0019】
このとき移載ヘッド16の複数の単位移載ヘッドによって複数のチップ5をピックアップすることにより、移載ヘッド16が基板11と部品供給部2との間を1往復する1実装ターンにおいて、複数のチップ5を取り出して、基板位置決め部10の基板11へ移送搭載することができるようになっている。
【0020】
基板位置決め部10と部品供給部2との間にはラインカメラ13が配設されており、部品供給部2から取り出したチップを保持した移載ヘッド16がラインカメラ13の上方でX方向に移動してスキャン動作を行うことにより、移載ヘッド16に能動面側を保持されたチップ5が裏側から撮像される。ラインカメラ13は移載ヘッド16に能動面側を保持されたチップ5を裏面側から撮像する第2のカメラとなっている。ラインカメラ13の撮像データは第2の認識部43に送られ、第2の認識部43によってこの撮像データを認識処理することにより、これらのチップ5の外形位置が検出され、この位置検出結果は、制御部40に伝達される。
【0021】
基板11の上方に移動した移載ヘッド16が、基板11に対して昇降してチップ5を搭載する実装動作を行う際には、この第2の認識部43による外形位置の認識結果と、前述の第1の認識部41による能動面位置および外形位置に基づいて搭載位置が補正される。
【0022】
制御部40は第1のX軸テーブル15A、第1のY軸テーブル14A、エジェクタ機構6および基板位置決め部10を制御し、第1の認識部41および第2の認識部43によるチップ5の位置検出結果に基づいて、制御部40が移載ヘッド駆動機構42,エジェクタ機構6および基板位置決め部10を制御することにより、後述するように電子部品実装動作においてチップ5の位置合わせを行う。
【0023】
次に図3を参照して、移載ヘッド16に装着された単位移載ヘッド20の構造について説明する。図3において、水平な共通のベース部16aには、複数の単位移載ヘッド20が並列に配置されている。ここでは、隣接した2つの単位移載ヘッド20のみを示している。ベース部16aの下面には、軸保持部22が固着されており、軸保持部22にはスライド軸受け25が装着されている。
【0024】
スライド軸受け25に上下方向にスライド自在に嵌合した昇降軸26には、ナット部材24が結合されている。ナット部材24には、ベース部16aの上面に垂直に配設されたモータ21によって回転駆動される送りねじ23が螺合している。モータ21を回転駆動することにより、昇降軸26は昇降する。
【0025】
昇降軸26の下端部には、連結ブロック27を介してノズル保持部30が結合されている。ノズル保持部30にはスライド軸受け31が装着されており、スライド軸受け31にはノズル軸32がスライド自在に嵌合している。ノズル軸32の頭部32aの上面には、ノズル保持部30の上部に装着されたダイヤフラム弁29が当接している。
【0026】
ダイヤフラム弁29の気室29aは、連結ブロック27に設けられた内孔27aを介して継ぎ手28に連通しており、継ぎ手28は電空レギュレータ19を介して空圧供給部37に接続されている。空圧供給部37によって気室29a内に空圧を供給することにより、ダイヤフラム弁29は頭部32aに対して供給された空圧に応じた下向きの荷重を作用させる。
【0027】
このとき、図3に示す右側の単位移載ヘッド20のように、ノズル軸32の下端部がチップ5の上面に当接した状態において、頭部32aの下面とスライド軸受け31の上面との間にわずかな隙間Cが生じるようにノズル保持部30を下降させることにより、ダイヤフラム弁29が発生した下向きの荷重はノズル軸32にそのまま伝達され、チップ5を基板11に対して押圧する。
【0028】
ノズル軸32の下部は吸着ノズル32bとなっており、吸着ノズル32bの内部には吸着孔32cが形成されている。吸着孔32cは継ぎ手33および真空バルブ34を介して真空ポンプ35に接続されており、吸着ノズル32bの下端部をチップ5に当接させて真空ポンプ35によって吸着孔32cから真空吸引することにより、吸着ノズル32bはチップ5を吸着保持する。真空バルブ34は、真空吸引回路を断接することにより、吸着ノズル32bによる真空吸着・吸着解除の切り替えを行う。
【0029】
上記構成において、モータ21,送りねじ23およびナット部材24は、吸着ノズル32bが設けられたノズル軸32を保持するノズル保持部30を昇降させる昇降手段となっている。またノズル保持部30に設けられたダイヤフラム弁29は、吸着ノズル32bに対して空圧による下向きの荷重を作用させることにより、チップ5の搭載時に吸着ノズル32bを介してチップ5を基板11に対して押圧する押圧手段となっている。
【0030】
そして、複数の単位移載ヘッド20の各押圧手段には、共通の空圧供給部37によって空圧が供給される。ここで、制御部40により制御される電空レギュレータ19によって空圧供給部37から各単位移載ヘッド20に対して供給される空圧の圧力を制御することにより、チップ5を基板11へ搭載する際の実装荷重を変えることができるようになっている。
【0031】
この電子部品実装装置は上記のように構成されており、以下電子部品実装方法について説明する。図4(a)において、ウェハシート4に貼着された状態のチップ5は、上方の部品認識カメラ18によって撮像される。そしてこの撮像結果を第1の認識部41で認識処理することにより、図4(b)で示すように、チップ5の外形位置および能動面5aの位置が検出される(第1の認識工程)。
【0032】
これにより、チップ5の外形中心C1およびチップ5の能動面中心C2が検出され、さらにこの検出結果に基づいて、外形中心C1と能動面中心C2との位置ずれ量(Δx、Δy)が求められる。これらの検出結果は制御部に伝達される。ここで位置ずれ量(Δx、Δy)は、半導体ウェハのダイシングにおける位置合わせ誤差などによって生じるものである。
【0033】
次いで上記位置検出結果に基づいて制御部40が移載ヘッド駆動機構42、エジェクタ機構6を制御することにより、移載ヘッド16の各単位移載ヘッド20が備えた吸着ノズル32bによってチップ5を吸着して取り出す。このとき、図4(c)に示すように、制御部40は移載ヘッド16のノズルセンタをチップ5の能動面中心C2に位置合わせするように制御する。
【0034】
そして吸着ノズル32bによってチップ5の上面を吸着したならば、図4(d)に示すように、吸着ノズル32bを上昇させてチップ5をウェハシート4から剥離させる。この取り出し動作において、チップ5は吸着ノズル32bに対して位置ずれを発生しやすく、吸着ノズル32bを上昇させた後の状態では、能動面中心C2と吸着ノズル32bのノズルセンタとは必ずしも一致しない。
【0035】
次いで吸着ノズル32bによってチップ5を保持した移載ヘッド16は、基板位置決め部10の上方に移動する。この移動経路において、図5(a)に示すように、吸着ノズル32bに保持された状態のチップ5は、ラインカメラ13によって裏面側から撮像される。この撮像結果を第2の認識部43によって認識処理することにより、チップ5の外形位置が検出される(第2の認識工程)。
【0036】
この後、基板11へのチップ5の実装が行われる。すなわち図5(b)に示すように、実装位置に予め樹脂接着材44が塗布された基板11へ吸着ノズル32bを下降させ、チップ5を基板11の樹脂接着材44上に搭載する。この搭載動作においては、第2の認識部43による外形位置検出結果と、図4(b)において検出された外形中心C1と能動面中心C2との位置ずれ量(Δx、Δy)とに基づいて、すなわち第1の認識工程の位置検出結果と第2の認識工程の位置検出結果とに基づいて、吸着ノズル32bに保持されているチップ5の能動面の正確な位置を制御部が計算し、移載ヘッド駆動機構42を制御する。
【0037】
これにより、吸着ノズル32bのノズルセンタとチップ5の能動面中心C2が位置ずれを生じている場合にあっても、図5(c)に示すように、ノズルセンタと能動面位置との位置ずれ誤差を補正した上で、能動面5aの中心位置を正しく基板11の実装位置に位置合わせしてチップ5を実装することができる。
【0038】
【発明の効果】
本発明によれば、ウェハ保持部で電子部品を撮像して電子部品の外形位置および電子部品の能動面位置の位置ずれ量を検出し、移載ヘッドによってウェハシートから取り出され移載ヘッドに保持された状態の電子部品をラインカメラにより裏面から撮像して電子部品の外形位置を再び検出し、第1の認識部で検出した位置ずれ量と第2の認識部で認識した電子部品の外形位置とに基づいて移載ヘッドを駆動する移載ヘッド駆動機構を制御することにより、移載ヘッドに保持された電子部品の能動面を基板の実装位置に位置合わせした上で基板に搭載することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図
【図2】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の断面図
【図3】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の単位移載ヘッドの断面図
【図4】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工程説明図
【図5】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工程説明図
【符号の説明】
2 部品供給部
5 チップ
10 基板位置決め部
10A、10B 実装ステージ
11 基板
13 ラインカメラ
16 移載ヘッド
18 部品認識カメラ
20 単位移載ヘッド
40 制御部
41 第1の認識部
42 移載ヘッド駆動機構
43 第2の認識部
Claims (1)
- ウェハシートに貼着された電子部品を単位移載ヘッドを複数備えた多連型の移載ヘッドによって取り出して基板位置決め部の基板に実装する電子部品実装装置であって、前記電子部品をウェハシートとともに保持するウェハ保持部と、このウェハ保持部に保持された電子部品を電子部品の能動面側から撮像する部品認識カメラと、この部品認識カメラをウェハ保持部上で移動させるカメラ移動手段と、部品認識カメラの撮像結果を認識することにより電子部品の外形位置および電子部品の能動面位置の位置ずれ量を検出する第1の認識部と、前記ウェハ保持部から前記基板位置決め部へ前記移載ヘッドを移動させる移載ヘッド駆動機構と、前記ウェハ保持部と前記基板位置決め部の間であって前記移載ヘッド移動機構によって前記ウェハ保持部から基板位置決め部ヘ移動する移載ヘッドの移動経路に配置され、前記移載ヘッドに前記能動面側を保持された電子部品を裏面側から撮像するラインカメラと、ラインカメラの撮像結果を認識することにより電子部品の外形位置を検出する第2の認識部と、前記第1の認識部で検出した前記位置ずれ量と第2の認識部で認識した電子部品の外形位置とに基づいて前記移載ヘッド駆動機構を制御することにより、前記能動面を基板の実装位置に位置合わせして実装する制御部とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
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