JP5372366B2 - 実装方法および実装装置 - Google Patents

Description

本発明は、上面に認識マークが付されたチップ部品を上面側から保持して下方に配された基板に実装する実装装置と、その実装装置を用いた実装方法に関する。

半導体チップ（以下、チップという）は、ＩＣ回路が形成されたウエハから矩形状に切り出されて作成されている。このチップの切り出しは、粘着テープにウエハを貼り付けた状態で行われ、切り出されたチップは粘着シートから剥ぎ取られてピックアップされる。これらのチップが粘着シートに貼り付けられた状態では、チップは能動面（回路面）を上向きにしたフェイスアップ状態にある。

チップを基板上に実装するに際しては、チップと基板を所定の関係に位置合わせした後に両者を接合する必要がある。この位置合わせは、通常、チップに付されている位置合わせ用の認識マークと、基板に付されている位置合わせ用の認識マークとをＣＣＤカメラとプリズム等で構成された上下に２視野を持つ認識手段（以下、２視野の認識手段と示す）によって読み取り、両マークの相対位置関係を所定の精度内に納めることにより行われている。

例えば、チップの下面に位置合わせ用の認識マークが付され基板のチップ実装面（上面）に位置合わせ用の認識マークが付されている場合、チップの基板への実装前に、チップと基板の間に、２視野の認識手段を挿入し、チップと基板の認識マークを読み取ってチップと基板の相対位置を合わせることが可能である。

ウエハから切り出されたチップのように、チップの上面に位置合わせ用の認識マークが付されている場合、チップと基板の認識マークを、チップと基板の間に位置させた２視野の認識手段で読み取ることができなくなる。このような場合の実装方法として、チップ保持用ツール（ボンディングヘッド）内にチップと基板の認識マークの光路を測方に光路変更する光路変更手段（プリズムやミラー）を設け、側方の認識手段で各認識マークを読み取ってチップと基板の相対位置を合わせる実装方法が知られている（例えば特許文献１）。

特開２００３−３０４０９８号公報

チップの上面に認識マークの付されたチップは、基板の接合面に塗布された熱硬化性の接着剤やハンダを介して基板に実装される。このようなチップの基板への実装方法においては、チップを吸着保持したボンディングヘッドが基板ステージ上の基板にチップを押圧する際、押圧とともにチップと基板の接合部位を所定温度に加熱しチップと基板の実装が行われる。上述した実装装置では、光路変更手段（プリズムやミラー）がボンディングヘッドに内蔵されているため、加熱手段であるヒータなどをボンディングヘッドに内蔵することが難しい。そのため、基板ステージ側にヒータを内蔵し基板側から接合部位を加熱していた。しかし、基板の大型化にともない基板での放熱が増加し効率よく接合部位を加熱することが困難であるという問題があった。

また、チップと基板の接合時に接合部位を高温で加熱するプロセスのような場合、基板側からの加熱だけではチップと基板の接合に対応できなかった。

このため、チップの上面に認識マークの付されたチップを、精度良く基板に接合しボンディングヘッドに内蔵されているヒータで高温に加熱できる実装方法および実装装置が課題となった。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、上面に認識マークが付されたチップと基板の相対位置を精度良く合わせて効率よく加熱・加圧し実装できるようにした実装方法および実装装置を提供することを目的とする。

以上の課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、
位置合わせ用認識マークが上面に付されたチップを、前記チップの上面側から保持するチップ保持ツールを用いて、その下方に配され位置合わせ用認識マークが付された基板に実装する方法であって、
チップの基板への実装の前に、前記チップ保持ツールに目印となる部分を定め、前記目印となる部分の形状を画像認識して記憶するステップと、
チップの上面に付された位置合わせ用認識マークの形状を画像認識して記憶するステップと、
基板に付された位置合わせ用認識マークの形状を画像認識して記憶するステップとを行った後に、
仮置き台に吸着保持されたチップの上面に付された位置合わせ用認識マークと、チップ保持ツールの目印となる部分を２視野の認識手段で画像認識して、チップとチップ保持ツールの位置合わせをした後、
前記チップ保持ツールで前記チップを吸着保持し、
前記チップの基板への実装時に、２視野の認識手段で、前記チップ保持ツールの目印となる部分と、基板に付された位置合わせ用認識マークを画像認識して、チップ保持ツールと基板の位置合わせをした後、前記チップを前記基板に実装する実装方法である。

請求項２に記載の発明は、位置合わせ用認識マークが上面に付されたチップを、その下方に配された位置合わせ用認識マークが付された基板に実装する装置であって、
前記チップを吸着保持する仮置き台と前記基板を保持する基板ステージを一体として水平移動する移動台と、
前記移動台を水平移動する駆動手段と、
前記チップを上面側から保持するチップ保持用ツールと、
前記仮置き台に吸着保持されたチップとチップ保持用ツールの間に挿入され、さらに前記駆動手段により水平移動した移動台上の基板とチップ保持用ツールの間に挿入される２視野の認識手段とを有し、
チップの上面に付された位置合せ用認識マークの形状、基板に付された複数の位置合せ用認識マークの形状、およびチップ保持用ツールの部分形状を記憶する機能を備えることを特徴とする実装装置である。

請求項１に記載の発明によれば、仮置き台に載置されたチップの位置合わせ用認識マークとチップ保持用ツールの目印となる部分を画像認識しチップとチップ保持用ツールの位置合わせを行いチップをチップ保持用ツールに吸着保持するので、チップが精度良くチップ保持用ツールに吸着保持される。そして、チップを基板に実装する際は、チップ保持用ツールの目印となる部分と基板の位置合わせ用認識マークを画像認識しチップ保持用ツールと基板の位置合わせを行いチップを基板に実装するので、チップの上面（チップ保持用ツール面側）に位置合わせ用認識マークが付されていてもチップを精度良く基板に実装することができる。

請求項２に記載の発明によれば、２視野の認識手段がチップ保持用ツールの外観と基板の位置合わせ用認識マークを読み取るので、チップ保持用ツールにチップの上面に付された位置合わせ用認識マークを認識するための光路変更手段（プリズムやミラー）を設ける必要がなくなり、チップ保持用ツールにヒータを内蔵することができ高温の加熱によるチップと基板の接合を行うことが可能となる。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。なお、本実施の形態では、チップとしてＬＳＩを、基板としてはガラス基板などを例にとって説明する。チップとしては、その他に例えば、電子部品、ＩＣチップ、半導体チップ、光素子、表面実装部品、ウエハなど種類や大きさに関係なく、基板と接合させる側の全ての形態を示す。また、基板としては、例えば、樹脂基板、ガラス基板、セラミック基板、フイルム基板などチップが接合される側の全ての形態を示す。

図１は、本発明の実施態様に係る実装装置の概略斜視図である。この実装装置は大きく分けて、装置基台１と、装置基台１の右側に配設された実装ユニット３と、装置基台１の左側に配設されたチップ部品供給ユニット４と、制御部５とから構成されている。

実装ユニット３は、基板８を保持する基板保持部１０と、チップ１１を吸着保持して基板８に実装する圧着ユニット１２と、２視野の認識手段１３と、から構成されている。

基板保持部１０は基板保持ステージ１４と、基板保持ステージ１４を水平２軸（Ｘ，Ｙ）方向および回転（θ）方向に移動可能な移動テーブル１５を備えている。移動テーブル１５の上側には基板保持ステージ１４および仮置き台３４が備えられている。仮置き台３４は基板保持ステージ１４の隣に配置されている。移動テーブル１５を移動することにより、基板保持ステージ１４と仮置き台３４が共に移動し、圧着ユニット１２の下側に基板保持ステージ１４もしくは仮置き台３４を配置することができるようになっている。

圧着ユニット１２はチップ１１を吸着保持するヘッド１７と、上下（Ｚ）方向に移動させる昇降駆動機構１９と、ヘッド１７に内蔵されたヒータ１６から構成されている。図２にヘッド１７を下側から見た状態の概略斜視図を示す。ヘッド１７の下部には吸着孔２３が形成されており、図示しないホースを介して吸引ポンプと連通接続されている。ヘッド１７の下側には、チップ１１を吸着保持するアタッチメント２５が装着されている。アタッチメント２５は、チップ１１のサイズに応じてヘッド１７に装着されるようになっている。アタッチメント２５の装着は、ヘッド１７に真空吸着によって行われ、チップ１１の吸着孔２３用に設けられた吸引ポンプとは別の吸引ポンプによって真空吸引されるようになっている。アタッチメント２５には、ヘッド１７の下方向に平坦な凸部２６が設けてあり、凸部２６の中央に吸着孔２３が形成されている。前述のヘッド１７の吸着孔２３が、アタッチメント２５の吸着孔２３と繋がるようになっている。凸部２６の平坦部面積は、吸着保持するチップ１１よりも大きくなっている。例えば、５ｍｍ×５ｍｍのチップ１１の場合、７ｍｍ×７ｍｍ程度の平坦部の面積となっている。アタッチメント２５は、本発明のチップ保持用ツールに相当する。図２に於いて、ヒータ１６はヘッド１７に内蔵されているため点線で表記した。また、吸着孔２３はヘッド１７およびアタッチメント２５に設けられた孔なので凸部２６に実線で穴を表記し孔の部分は点線で表記した。

２視野の認識手段１３は、上下方向に２つの視野を有する手段であり、水平２軸（Ｘ，Ｙ）方向および上下（Ｚ）方向に移動可能であって、凸部２６の角部２７ａ、２７ｂとチップ１１に付された位置合わせ用認識マーク４１ａ、４１ｂと基板保持ステージ１４上の基板８の位置合わせ用認識マーク４３ａ、４３ｂとをそれぞれ認識する。本実施の形態では、目印となる部分として、凸部２６の角部２７ａ、２７ｂを例として説明する。目印となる部分は、他に凸部２６の下面に付されたマークや凸部２６の段差部分などがある。２視野の認識手段１３はＣＣＤカメラとプリズムで構成されている。２視野の認識手段１３には、上下それぞれの視野ごとにＣＣＤカメラが設けられており、プリズムを用いてＣＣＤカメラ毎の光軸を上下方向に振り向け上下２視野の画像を認識することができるようにしている。

チップ供給ユニット４は、チップ１１が収納されたチップトレイ３１と、チップトレイ３１を載置する載置テーブル３２と、チップ１１を搬送する搬送機構３３とから構成されている。チップ１１は、半導体ウエハからダイシングされたもので、回路面を上側にしたフェイスアップ状態でチップトレイ３１に収納されている。

搬送機構３３は、装置基台１のＹ方向に伸びるガイドレール３６上で前後に移動可能な可動フレーム３７と、当該可動フレーム３７の前面に向けられたガイドレール３８に沿って水平（Ｘ）方向に移動可能な可動台３９を備え、さらに、当該可動台３９にチップ１１を吸着保持可能な吸着ヘッド４０を上下可動に配備している。可動台３９は、仮置き台３４とチップトレイ３１の間を移動できるようになっている。つまり、チップトレイ３１に収納された所定位置のチップ１１を吸着ヘッド４０で吸着保持し、仮置き台３４に受け渡すことができるようになっている。

制御部５は、実装ユニット３と、チップ部品供給ユニット４の機器を制御する。制御部５は、表示モニターやキーボードもしくはタッチパネル等の入出力装置、メモリチップ（記憶部）やマイクロプロセッサ（演算部）などを主体とした適当なハードウエア、このハードウエアを動作させるためのコンピュータプログラムを組み込んだハードディスク装置（記憶部）、及び各構成部とデータ通信を行う適当なインターフェイス回路などから構成される。２視野の認識手段１３の画像認識データは、制御部５に記憶される。

次に上述した実施例装置を用いて基板８にチップ１１を実装する動作を、図８に示すフローチャートに基づいて説明する。なお、本実施の形態では、チップトレイ３１に整列された上面に位置合わせ用認識マークの付されたチップ１１を、フェイスアップ状態で基板８に実装する場合を例にとって説明する。この場合、基板８の所定の実装箇所には予め熱硬化型の粘着材が転写されている。

まず、チップ１１のサイズに合わせたアタッチメント２５が圧着ユニット１２のヘッド１７に装着される。そして、凸部２６のどこを基準にアライメントを行うかを決めるため、２視野の認識手段１３を用いて基準位置の登録が行われる。具体的には、図２に示すようにヘッド１７の下側に２視野の認識手段１３を退避位置から移動し、上光軸１３ａで凸部２６の角部２７ａを画像認識する。操作者が制御部５の表示モニターに映し出された画像から角部２７ａの部分を選択し制御部５の記憶部に記憶させる。記憶されるデータは、角部２７ａの形状となる。（ステップＳ０１）。

次に、２視野の認識手段１３を所定量（凸部２６の寸法に応じた量）だけ移動し、上光軸１３ａで凸部２６の角部２７ｂを画像認識する。角部２７ａと同様に、操作者が制御部５の表示モニターに映し出された画像から角部２７ｂの部分を選択し制御部５の記憶部に記憶させる。以後、アタッチメント２５の交換や保守がないかぎり、角部２７ａ、２７ｂの形状がヘッド１７の基準位置として用いられる（ステップＳ０２）。

凸部２６の角部２７ａ、２７ｂの形状の登録が完了すると、移動テーブル１５を水平（Ｘ、Ｙ）方向に駆動し仮置き台３４を２視野の認識手段１３の下側に移動する。仮置き台３４には生産開始前のチップ１１が吸着保持されている。次に、２視野の認識手段１３の下光軸１３ｂでチップ１１の上面に付された位置合わせ用認識マーク４１ａを画像認識する。なお、図６に、チップ１１と上面の位置合わせ用認識マーク４１ａ、４１ｂ、２視野の認識手段１３の視野範囲１３ａの概略位置関係を示す。図６において、視野範囲１３ａは点線で囲まれた範囲を示す。視野範囲１３ａに制限があるため２箇所の位置合わせ用認識マーク４１ａ、４１ｂを画像認識するときは、所定量だけ２視野の認識手段１３を移動させることになる。次に、操作者が制御部５の表示モニターに映し出された画像から位置合わせ用マーク４１ａを選択し制御部５の記憶部に記憶させる。記憶されるデータは、位置合わせ用認識マーク４１ａの形状となる（ステップＳ０３）。

次に、２視野の認識手段１３を所定量（チップ１１の寸法に応じた量）だけ移動し、下光軸１３ｂでチップ１１の位置合わせ用認識マーク４１ｂを画像認識する。位置合わせ用認識マーク４１ａと同様に、操作者が制御部５の表示モニターに映し出された画像から位置合わせ用認識マーク４１ｂを選択し制御部５の記憶部に位置合わせ用マーク４１ｂの形状を記憶させる（ステップＳ０４）。

チップ１１の位置合わせ用認識マーク４１ａ、４１ｂの形状の登録が完了すると、移動テーブル１５を水平（Ｘ、Ｙ）方向に駆動し基板保持ステージ１４を２視野の認識手段１３の下側に移動する。基板保持ステージ１４には基板８が吸着ツール（図示せず）で吸着保持されている。基板８の基板保持ステージ１４への載置は、基板搬送用のツールを用いたり人手で行われる。

次に、チップ１１の位置合わせ用認識マーク４１ａ、４１ｂの形状を制御部５の記憶部に記憶した手順と同様に、基板８に付された位置合わせ用認識マーク４３ａ、４３ｂを２視野の認識手段１３で画像認識し、形状を制御部５に記憶する（ステップＳ０５）。図７に、基板８と位置合わせ用認識マーク４３ａ、４３ｂ、２視野の認識手段１３の視野範囲１３ｂの概略位置関係を示す。図７において、視野範囲１３ｂは点線で囲まれた範囲を示す。基板８には、チップ１１が複数実装できるようになっており、チップ１１の実装箇所の周辺に位置合わせ用認識マーク４３ａ、４３ｂがチップ１１の実装位置毎に付されている。チップ１１の実装箇所を斜線で示す。

次に、２視野の認識手段１３が退避位置に戻り、図４に示すように移動テーブル１５を水平（Ｘ、Ｙ）方向に駆動し仮置き台３４をチップトレイ３１側に移動する（ステップＳ０６）。

次に、チップトレイ３１のチップ１１を搬送機構３３を用いて仮置き台３４上に受け渡す処理を行う。具体的には、吸着ヘッド４０を搭載した可動フレーム３７および可動台３９が水平（Ｘ、Ｙ）方向に移動し、所定のチップ１１をフェイスアップ状態で吸着保持する。チップ１１を吸着保持した吸着ヘッド４０は、仮置き台３４側に移動してチップ１１を仮置き台３４に受け渡す（ステップＳ０７）。

次に、チップ１１が仮置き台３４に受け渡されると、図５に示すように移動テーブル１５を水平（Ｘ、Ｙ）方向に駆動し仮置き台３４をヘッド１７の下側に移動する（ステップＳ０８）。

次に、２視野の認識手段１３が仮置き台３４に載置されたチップ１１とヘッド１７の間に退避位置から挿入する（ステップＳ０９）。

次に、２視野の認識手段１３の下光軸１３ｂでチップ１１を画像認識する。画像認識したデータのなかから、ステップＳ０３で登録した位置合わせ用認識マーク４１ａの形状をサーチ（画像比較しながら一致する画像をさがす）する。サーチの結果、形状が一致すると形状データの基準位置（例えば、形状データの中心位置）からＸ，Ｙ座標を算出し、制御部５の記憶部にＸＹ座標値を記憶する。記憶部では図３（ｂ）に示すような座標空間で位置合わせ用認識マーク４１ａが認識される（ステップＳ１０）。画像が一致しない場合は、所定量だけ２視野の認識手段を移動させ下光軸１３ｂの視野をずらして再度サーチを行うようになっている。

ステップＳ１０と同時に、２視野の認識手段１３の上光軸１３ａで凸部２６の角部２７ａを画像認識する。チップ１１の位置合わせ用認識マーク４１ａを制御部５の記憶部に記憶した手順と同様に、角部２７ａのＸ，Ｙ座標を制御部５の記憶部に記憶する。記憶部では、図３（ａ）に示すような座標空間で角部２７ａが認識される。

２視野の認識手段１３の停止位置により同時にチップ１１の位置合わせ用認識マーク４１ａと角部２７ａが下光軸１３ｂおよび上光軸１３ａで認識できない場合は、位置合わせ用認識マーク４１ａを画像認識した後、２視野の認識手段１３を所定量だけ移動し角部２７ａを画像認識しても良い。また、逆の順番で画像認識しても良い。

次に、２視野の認識手段１３が所定量（チップ１１の位置合わせ用マーク４１ａ、４１ｂの設計位置から算出された値）移動し、下光軸１３ｂでチップ１１を画像認識する。画像認識したデータのなかから、ステップＳ０４で登録した位置合わせ用マーク４１ｂの形状をサーチする。サーチの結果、形状が一致すると形状データの基準位置からＸＹ座標を算出し、制御部５の記憶部する。記憶部では図３（ｂ）に示すような座標空間で位置合わせ用認識マーク４１ｂが認識される（ステップＳ１１）。

ステップＳ１１と同時に、２視野の認識手段１３の上光軸１３ａで凸部２６の角部２７ｂを画像認識する。チップ１１の位置合わせ用認識マーク４１ｂを制御部５の記憶部に記憶した手順と同様に、角部２７ｂのＸ，Ｙ座標を制御部５の記憶部に記憶する。記憶部では、図３（ａ）に示すような座標空間で角部２７ｂが認識される。角部２７ｂと位置合わせ用認識マーク４１ｂが同時に画像認識できない場合は、ステップＳ１０と同様に、２視野の認識手段１３を移動させて個別に画像認識する。

次に、チップ１１の位置合わせ用認識マーク４１ａ、４１ｂの座標データと、ヘッド１７の凸部２６の角部２７ａ、２７ｂの座標データとに基づき、チップ１１とアタッチメント２５の位置合わせ（アライメント）を行う。具体的には、制御部５で図３（ａ）で認識している座標データと図３（ｂ）で認識している座標データを比較し、両者が所定の位置関係となるように、移動テーブル１５を水平（Ｘ、Ｙ）、回転（θ）方向に駆動する（ステップＳ１２）。

次に、２視野の認識手段１３が退避位置に移動した後、ヘッド１７が下降し仮置き台３４上のチップ１１を吸着保持し、チップ１１をアタッチメント２５に受け渡しする（ステップＳ１３）。これにより、ヘッド１７のアタッチメント２５にチップ１１が精度良く、位置合わせ用認識マーク４１ａ、４１ｂを基準に吸着保持されることになる。チップ１１の受け渡しが完了すると、ヘッド１７は所定位置まで上昇する。

次に、移動テーブル１５を水平（Ｘ、Ｙ）方向に駆動しヘッド１７の下側に基板８を配置する（ステップＳ１４）。

次に、２視野の認識手段１３がアタッチメント２５に吸着保持されたチップ１１と基板保持ステージ１４に吸着保持された基板８の間に退避位置から挿入する（ステップＳ１５）。

次に、２視野の認識手段１３の下光軸１３ｂで基板８を画像認識する。チップ１１の位置合わせ用認識マーク４１ａ、４１ｂのサーチと同様に、画像認識したデータのなかから、ステップＳ０５で登録した位置合わせ用認識マーク４３ａの形状をサーチする。サーチの結果、形状が一致すると形状データの基準位置からＸＹ座標を算出し、制御部５の記憶部に記憶する（ステップＳ１６）。

同時に、２視野の認識手段１３の上光軸１３ａで凸部２６を画像認識する。画像認識したデータのなかから、ステップＳ０１で登録した角部２７ａの形状をサーチする。サーチの結果、形状が一致すると形状データの基準位置からＸＹ座標を算出し、制御部５の記憶部に記憶する（ステップＳ１７）。

次に、所定量だけ２視野の認識手段１３を移動し、下光軸１３ｂで基板８を画像認識する。位置合わせ用認識マーク４３ａのサーチと同様に位置合わせ用認識マーク４３ｂをサーチし、形状データの基準位置からＸＹ座標を算出し、制御部５の記憶部に記憶する（ステップＳ１８）。

同時に、２視野の認識手段１３の上光軸１３ａで凸部２６を画像認識し、角部２７ａのサーチと同様に角部２７ｂをサーチし、形状が一致すると形状データの基準位置からＸＹ座標を算出し、制御部５の記憶部に記憶する（ステップＳ１９）。

ステップＳ１６からＳ１９の動作により、制御部５の記憶部では図３（ａ）および（ｃ）に示すような座標空間で角部２７ａ、２７ｂおよび位置合わせ用認識マーク４３ａ、４３ｂが認識される。

次に、凸部２６の角部２７ａ、２７ｂの座標データと、基板８の位置合わせ用認識マーク４３ａ、４３ｂの座標データとに基づき、アタッチメント２５と基板８の位置合わせ（アライメント）を行う。具体的には、制御部５で図３（ａ）で認識している座標データと図３（ｃ）で認識している座標データを比較し、両者が所定の位置関係となるように、移動テーブル１５を水平（Ｘ、Ｙ）、回転（θ）方向に駆動する（ステップＳ２０）。

アライメントが完了すると、２視野の認識手段１３が退避位置に退いた後、ヘッド１７が下降しチップ１１を基板８に所定の荷重で加圧し、ヘッド１７に内蔵されているヒータ１６を昇温させ基板８に転写されている粘着材を加熱し、チップ１１と基板８が接合される（ステップＳ２１）。

所定時間の加圧と加熱が完了すると、ヘッド１７が所定位置に上昇し、図４に示すように移動ステージ１５が水平（Ｘ、Ｙ）方向に駆動され、次のチップ１１の搬送に備える（ステップＳ０６に戻る）。

このように、位置合わせ用認識マーク４１ａ、４１ｂがチップ１１の上面（フェイスアップ面）に付されていても、仮置き台３４と２視野の認識手段１３を備えることにより、高精度のアライメントが可能になり、それによってチップ１１と基板８の高精度な実装が可能になる。

また、ヘッド１７に内蔵したヒータ１６によりチップ１１と基板８の接合部位を適切な温度で加熱することができ、特に接合温度が高温のプロセスに良好に対応できる。

なお、本発明は上述した実施の形態に限らず、次のように変形実施することができる。
（１）上記実施の形態では、圧着ユニット１２が、上下（Ｚ）方向に移動させる昇降機構１９とを備えるものを用いたが、ヘッド１７を水平２軸（Ｘ、Ｙ）方向に移動させる水平駆動機構と、上下（Ｚ）方向に移動させる昇降駆動機構と、回転方向（θ）方向に移動させる回転駆動機構を備えたものであっても良い。
（２）上記実施の形態では、基板８に予め熱硬化型の粘着材が転写されていたが、チップ１１の下面にハンダが転写されており、基板８にチップ１１をハンダ付けする実装形態であっても良い。
（３）上記実施の形態では、搬送機構３３を使ってチップトレイ３１からチップ１１を仮置き台３４に搬送したが、チップトレイ３１ごと仮置き台３４に備えられていても良い。

本発明の一実施の形態に係る実装装置の概略斜視図である。 図１の装置におけるヘッド部の概略斜視図である。 図１の装置の制御部おけるチップおよび基板の位置認識を示す図である。 図１の装置における移動テーブルの動作（チップトレイ側移動）を説明する図である。 図１の装置における移動テーブルの動作（ヘッド側移動）を説明する図である。 チップの外観と位置合わせ用認識マークの位置関係を説明する図である。 基板の外観と位置合わせ用認識マークの位置関係を説明する図である。 図１の装置の動作を説明するフローチャートである。

符号の説明

１ 装置基台
３ 実装ユニット
４ 部品供給ユニット
５ 制御部
８ 基板
１０ 基板保持部
１１ チップ
１２ 圧着ユニット
１３ ２視野の認識手段
１４ 基板保持ステージ
１５ 移動テーブル
１６ ヒータ
１７ ヘッド
１９ 昇降駆動機構
２３ 吸着孔
２５ アタッチメント
２６ 凸部
２７ａ 角部
２７ｂ 角部
３１ チップトレイ
３２ 載置テーブル
３３ 搬送機構
３４ 仮置き台
３６ ガイドレール
３７ 可動フレーム
３８ ガイドレール
３９ 可動台
４０ 吸着ヘッド
４１ａ 位置合わせ用認識マーク（チップ）
４１ｂ 位置合わせ用認識マーク（チップ）
４３ａ 位置合わせ用認識マーク（基板）
４３ｂ 位置合わせ用認識マーク（基板）
１３ａ 上光軸
１３ｂ 下光軸

Claims (2)

1. 位置合わせ用認識マークが上面に付されたチップを、前記チップの上面側から保持するチップ保持ツールを用いて、その下方に配され位置合わせ用認識マークが付された基板に実装する方法であって、
   チップの基板への実装の前に、
   前記チップ保持ツールに目印となる部分を定め、前記目印となる部分の形状を画像認識して記憶するステップと、
   チップの上面に付された位置合わせ用認識マークの形状を画像認識して記憶するステップと、
   基板に付された位置合わせ用認識マークの形状を画像認識して記憶するステップとを行った後に、
   仮置き台に吸着保持されたチップの上面に付された位置合わせ用認識マークと、チップ保持ツールの目印となる部分を２視野の認識手段で画像認識して、チップとチップ保持ツールの位置合わせをした後、
   前記チップ保持ツールで前記チップを吸着保持し、
   前記チップの基板への実装時に、２視野の認識手段で、前記チップ保持ツールの目印となる部分と、基板に付された位置合わせ用認識マークを画像認識して、チップ保持ツールと基板の位置合わせをした後、前記チップを前記基板に実装する実装方法。
2. 位置合わせ用認識マークが上面に付されたチップを、その下方に配された位置合わせ用認識マークが付された基板に実装する装置であって、
   前記チップを吸着保持する仮置き台と前記基板を保持する基板ステージを一体として水平移動する移動台と、
   前記移動台を水平移動する駆動手段と、
   前記チップを上面側から保持するチップ保持用ツールと、
   前記仮置き台に吸着保持されたチップとチップ保持用ツールの間に挿入され、さらに前記駆動手段により水平移動した移動台上の基板とチップ保持用ツールの間に挿入される２視野の認識手段とを有し、
   チップの上面に付された位置合せ用認識マークの形状、基板に付された複数の位置合せ用認識マークの形状、およびチップ保持用ツールの部分形状を記憶する機能を備えることを特徴とする実装装置。

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