KR20030038829A - 전자부품, 부품실장장치, 및 부품실장방법 - Google Patents

전자부품, 부품실장장치, 및 부품실장방법 Download PDF

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Abstract

부품실장장치(30)는 LCD판(11)상에 FPC판(12)을 실장한다. LCD판(11)은 한쪽 모서리에 제1전극부(11b)와 또 다른 쪽 모서리에 제2전극부(11c)를 구비하고 있다. FPC판(12)은 한쪽 모서리에 제1섹션(12a)과 또 다른 쪽 모서리에 제2섹션(12b)을 구비하고 있다. 제1실장장치(31)는 제1전극부(11b)상에 제1섹션(12a)을 실장한다. 제2실장장치(32)는 제2전극부(11c)상에 제2섹션(12b)을 실장한다. 제2실장장치(32)에서는, ACF 공급부(170)에서 제2섹션(12b)을 제2전극부(11c)로부터 분리하고, 사전 가압 본딩부(180)에서 놓아준다.

Description

전자부품, 부품실장장치, 및 부품실장방법{ELECTRONIC COMPONENT, COMPONENT MOUNTING EQUIPMENT, AND COMPONENT MOUNTING METHOD}
도 30A 및 30B는 이동 전화기 등의 장치에 적합한 작은 LCD판(1)의 예를 나타낸다. LCD판(1)은 액정 표시부(1a), 및 판의 한쪽 모서리를 따라서 배치된 구동 전압 공급선(2)의 단부를 갖는 전극부(1b)를 구비하고 있다. LCD판(1)에 실장된 FPC판(3)상에는, IC(4), 칩 부품(5) 등에 의해서 구동 회로가 형성되어 있다. FPC판(3)의 한쪽 모서리에는 구동 회로용 구동 전압 공급선(7)의 단부가 배치된 전극부(3a)가 구성되어 있다. 전극부(3a)는 이방성(異方性) 도전 필름 테이프(ACF 테이프), 이방성 도전 페이스트(ACP) 등으로써 LCD판(1)의 전극부(1b)상에 부착되고, LCD판(1)의 구동 전압 공급선(2)은 FPC판(3)의 대응하는 구동 전압 공급선(7)에 전기적으로 접속되어 있다.
최근에, 이러한 타입의 LCD판(1)에 컬러 영상 표시 기능이 필요하게 되었고,이에 따라서, 구동 전압 공급선(2, 7)의 수를 현저하게 증가시킬 필요가 있다. 구동 전압 공급선(2, 7)의 피치(pitch)를 감소시키면, LCD판(1) 및 FPC판(3)의 크기를 증가시키지 않고 구동 전압 공급선(2, 7)의 수를 증가시킬 수 있게 된다. 그러나, 피치의 감소는 50㎛ 정도로 한정되므로, 컬러 영상 표시에 필요한 구동 전압 공급선(2, 7)의 수를 피치의 감소만으로써 증가시키는 것은 곤란하다.
예로서, LCD판(1)이 한 변의 길이가 약 30mm인 사각형이고, 구동 전압 공급선(2, 7)의 피치가 약 50㎛이며, 구동 전압 공급선(2)의 수가 최대 약 768개이면, 구동 전압 공급선(2)의 수의 실현에 필요한 길이는 38.4mm(50(㎛)을 768(lines)으로 곱한 길이)이고, 이것은 LCD판(1)의 한 변의 길이보다 커서 실현될 수 없다.
본 발명은 액정 표시판(LCD판)에 실장된 가요성 인쇄회로기판(FPC; flexible printed-circuit board)을 구비한 전자부품에 관한 것이다. 본 발명은, 또한 LCD판을 포함하는 판상(板狀; plate-like) 부품에, FPC판을 포함하는 가요성 필름상(狀) (film-like)의 부품을 실장하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
도 1A는 본 발명의 실시예에 의한 LCD판과 FPC판으로 구성된 전자부품을 나타내는 사시도.
도 1B는 상기 전자부품을 나타내는 분해 사시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 부품실장장치를 나타내는 사시도.
도 3은 제1실장장치를 나타내는 사시도.
도 4는 제2실장장치를 나타내는 사시도.
도 5는 제1실장장치의 반입 슬라이더(slider)를 나타내는 부분 사시도.
도 6은 제1실장장치의 반입 헤드를 나타내는 부분 사시도.
도 7은 제1실장장치의 인덱스 스테이지를 나타내는 부분 사시도.
도 8은 도 7의 Ⅷ-Ⅷ 라인에서 본 개략 부분 단면도.
도 9는 제1실장장치의 흡입 헤드를 나타내는 부분 사시도.
도 10은 제1실장장치의 사전 가압 본딩부를 나타내는 사시도.
도 11은 제1실장장치의 반출 헤드(carry-out head)를 나타내는 부분 사시도.
도 12는 제1실장장치의 반출 슬라이더를 나타내는 부분 사시도.
도 13은 제2실장장치의 반입 슬라이더를 나타내는 부분 사시도.
도 14는 제2실장장치의 반입 헤드를 나타내는 부분 사시도.
도 15는 제2실장장치의 인덱스 스테이지를 나타내는 부분 사시도.
도 16은 제2실장장치의 사전 가압 본딩부를 나타내는 사시도.
도 17은 제2실장장치의 흡입 헤드를 나타내는 부분 사시도.
도 18은 제2실장장치의 반출 헤드를 나타내는 부분 사시도.
도 19는 제2실장장치의 반출 슬라이더를 나타내는 부분 사시도.
도 20은 본 발명의 실시예에 의한 부품실장방법의 전 공정을 설명하는 개략 평면도.
도 21A~21D는 제1실장장치에서의 실장 공정을 나타내는 사시도.
도 22A~22D는 제2실장장치에서의 실장 공정을 나타내는 사시도.
도 23A 및 23B는 제2실장장치의 반입 슬라이더의 동작을 나타내는 사시도.
도 24A~24E는 제2실장장치의 사전 가압 본딩 헤드로써, FPC판을 LCD판에 정렬하는 것을 나타내는 사시도.
도 25는 제2실장장치에 구성된 반입 슬라이더의 또 다른 예를 나타내는 사시도.
도 26은 도 25의 XXVI-XXVI 라인에서 본 개략 부분 단면도.
도 27은 제2실장장치에 구성된 반입 슬라이더의 또 다른 예를 나타내는 사시도.
도 28은 도 27의 XXVIII-XXVIII 라인에서 본 부분 단면도.
도 29는 제2실장장치에 구성된 반입 슬라이더의 또 다른 예를 나타내는 사시도.
도 30A는 LCD판과 종래의 FPC판으로 구성된 종래의 전자부품을 나타내는 사시도.
도 30B는 종래의 전자부품의 분해 사시도.
따라서, 본 발명의 제1목적은, LCD판상에 FPC판이 실장된 전자부품에서의 구동 전압 공급선의 수를, LCD판과 FPC판의 크기를 증가시키지 않고, 증가시키는 것이다. 본 발명의 제2목적은 이러한 전자부품을 제조하는 데에 적합한 부품실장장치 및 방법을 제공하는 것이다.
상기 제1목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 제1특징은 표시판, 및 표시판용 구동 회로가 형성된 가요성 인쇄회로기판을 포함하는 전자부품으로서, 상기 표시판은, 표시부와, 복수의 구동 전압 공급선의 단부가, 제1방향으로 연장되는 한 쪽 모서리에 배치되는 제1전극부와, 복수의 구동 전압 공급선의 단부가 제2방향으로 연장되는 또 다른 쪽 모서리에 배치되는 제2전극부를 구비하고, 상기 제1방향과 상기 제2방향은 소정의 각도로 서로 교차하며, 상기 가요성 인쇄회로기판은, 복수의 구동 전압 공급선의 단부가, 제1방향으로 연장되는 한 쪽 모서리에 배치되어서 표시판의 제1전극부상에 배치되는 제1섹션과, 복수의 구동 전압 공급선의 단부가, 제2방향으로 연장되는 또 다른 쪽 모서리에 배치되어서 표시판의 제2전극부상에 배치되는 제2섹션을 구비한 전자부품을 제공한다.
본 발명의 제1특징의 전자부품에 있어서, 소정의 각도로 서로 교차하는 제1방향 및 제2방향으로 연장되는 양쪽 모서리에 형성된, 가요성 인쇄회로기판(FPC판)의 제1섹션 및 제2섹션은, 마찬가지로 제1방향 및 제2방향으로 연장되는 양쪽 모서리에 형성된, 표시판의 제1전극부 및 제2전극부상에 배치된다. 환언하면, 구동 전압 공급선의 단부는, 표시판의 상이한 쪽 모서리에 형성된 제1전극부 및 제2전극부에 배치되어서, 표시판과 FPC판의 크기를 증가시키지 않고 구동 전압 공급선의 수를 증가시킬 수 있다.
가요성 인쇄회로기판은 또한 제1섹션과 제2섹션과의 사이의 연결부에 절개(切開) 구멍을 포함하는 것이 바람직하다.
절개 구멍을 형성함으로써, 가요성 인쇄회로기판을 굽혀서 제1섹션과 제2섹션을 서로에 대하여 상대적으로 이동시킬 수 있게 된다. 따라서, 표시판상에 FPC판을 실장함에 있어서, 가요성 인쇄회로기판의 제1섹션과 제2섹션을 표시판의 제1전극부와 제2전극부상에 용이하고 또한 신뢰성있게 배치할 수 있다.
본 발명의 제2특징은 표시판용 구동 회로가 형성된 가요성 인쇄회로기판으로서, 복수의 구동 전압 공급선의 단부가, 제1방향으로 연장되는 한 쪽 모서리에 배치되는 제1섹션과, 복수의 구동 전압 공급선의 단부가, 제2방향으로 연장되는 또다른 쪽 모서리에 배치되는 제2섹션을 포함하고, 상기 제1방향과 상기 제2방향은 소정의 각도로 서로 교차하는 가요성 인쇄회로기판을 제공한다.
상기 제2목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제3특징은, 한쪽 모서리에 형성된 제1배치부와 또 다른 쪽 모서리에 형성된 제2배치부를 구비한 판상 부품상에, 한쪽 모서리에 형성된 제1피배치부(被配置部)와 또 다른 쪽 모서리에 형성된 제2피배치부를 구비한 필름상의 부품을 실장하는 부품실장장치로서, 판상 부품의 제1배치부상에 필름상 부품의 제1섹션을 배치하는 제1실장장치, 및 판상 부품의 제2배치부상에 필름상 부품의 제2섹션을 배치하는 제2실장장치를 포함하는 부품실장장치를 제공한다.
더욱 상세하게는, 제1실장장치는, 판상 부품의 제1배치부에 접착제를 공급하는 접착제 공급부,
필름상 부품의 제1섹션을 판상 부품의 제1배치부에 정렬시키고 또한 제1섹션을 제1배치부상에 제1가압력으로써 가압하는 사전 가압 본딩부(pre-press bonding section),
필름상 부품의 제1섹션을 판상 부품의 제1배치부상에 제2가압력으로써 가압함으로써 필름상 부품의 제1섹션을 판상 부품의 제1배치부상에 고정시키는 최종 가압 본딩부(final press bonding section),
판상 부품을 지지하여 판상 부품을 접착제 공급부, 사전 가압 본딩부, 및 최종 가압 본딩부에 순차적으로 이송하는 이송부(transfer section), 및
필름상 부품을 사전 가압 본딩부에 공급하는 필름상 부품 공급부를 포함한다.
이송부는, 판상 부품이 장착되는 오목부가 각각 형성된 스테이지(stage)를 포함하고, 또한 사전 가압 본딩부는, 제1섹션을 포함하는 필름상 부품의 일부를 지지하는 제1부분과, 제2섹션을 포함하는 필름상 부품의 일부를 지지하는 제2부분을 구비하고, 또한 필름상 부품의 제1섹션을 인덱스(index) 스테이지상에 장착된 판상 부품의 제1배치부상에 가압하는 사전 가압 본딩 헤드를 포함하며, 상기 스테이지의 오목부의 깊이는, 상기 사전 가압 본딩 헤드의 제1부분이 상기 필름상 부품의 제1섹션을 상기 판상 부품의 제1배치부상에 가압할 때, 상기 스테이지와 상기 사전 가압 본딩 헤드의 제2부분과의 사이에 필름상 부품의 두께보다 큰 공극(空隙)이 형성되도록 설정되는 것이 바람직하다.
상기 스테이지의 오목부의 깊이를 이와 같이 설정함으로써, 사전 가압 본딩부에서 필름상 부품의 제1섹션을 판상 부품의 제1배치부상에 가압 본딩할 때, 상기 가압 본딩 헤드와 상기 스테이지와의 사이에서의 장애가 방지되므로, 신뢰성있는 사전 가압 본딩 공정을 실행할 수 있게 된다.
제2실장장치는, 판상 부품의 제2배치부에 접착제를 공급하는 접착제 공급부와,
필름상 부품의 제2섹션을 판상 부품의 제2배치부에 정렬시키고 또한 제2섹션을 제2배치부상에 가압하는 사전 가압 본딩부와,
필름상 부품의 제2섹션을 판상 부품의 제2배치부상에 제2가압력으로써 가압함으로써 필름상 부품의 제2섹션을 판상 부품의 제2배치부상에 고정시키는 최종 가압 본딩부와,
판상 부품과, 제1섹션이 판상 부품의 제1배치부에 고정된 필름상 부품을 접착제 공급부, 사전 가압 본딩부, 및 최종 가압 본딩부에 순차적으로 이송하는 이송부를 포함하고, 또한 이송부는,
판상 부품을 지지하는 제1지지기구, 제1섹션을 포함하는 필름상 부품의 일부를 지지하는 제2지지기구, 및 제2섹션을 포함하는 필름상 부품의 일부를 지지하는 제3지지기구를 포함하고, 또한, 제3지지기구는,
접착제 공급부에서 제2섹션이 판상 부품의 제2배치부로부터 분리되어 있는 필름상 부품을 집어서, 필름상 부품의 제2섹션을 사전 가압 본딩부에서 놓아준다.
상기 제2실장장치는, 상기한 바와 같이, 접착제 공급부에서 제2섹션이 판상 부품의 제2배치부로부터 분리되어 있는 필름상 부품을 집어서 사전 가압 본딩부에서 상기 필름상 부품의 제2섹션을 놓으므로, 접착제의 도포, 및 사전 가압 본딩 공정을 신뢰성 있고 원활하게 실행할 수 있다.
더욱 상세하게는, 상기 제2실장장치의 사전 가압 본딩부는, 판상 부품과 필름상 부품을 식별하는 식별부(recognition section), 및 필름상 부품의 제2섹션을 집어서, 필름상 부품의 제2섹션을 식별부의 식별에 따라서 이동시킴으로써, 제2섹션을 판상 부품의 제2배치부에 정렬하는 정렬 헤드를 포함하고 있다.
또한 더욱 상세하게는, 상기 제2실장장치는, 판상 부품과, 제1섹션이 판상 부품의 제1배치부상에 고정된 필름상 부품을 이송부에 공급하는 반입부(carry-in section)를 또한 포함한다. 반입부는 제2섹션이 판상 부품의 제2배치부로부터 분리되도록 필름상 부품을 변형시키고, 필름상 부품의 변형을 유지하면서 판상 부품과 필름상 부품을 이송부에 공급한다.
부품실장장치는, 상기 제1실장장치와 제2실장장치를 연결하고, 또한 판상 부품과, 상기 제1실장장치에 의해서 제1섹션이 판상 부품의 제1배치부상에 고정된 필름상 부품을 제1실장장치로부터 제2실장장치로 반송하는 반송장치(transporting apparatus)를 포함하는 것이 바람직하다. 판상 부품 및 필름상 부품은 반송장치를 구성하지 않고 수동 또는 기타의 이송장치에 의해서 제1실장장치로부터 제2실장장치로 반송될 수도 있다.
예로서, 판상 부품은 액정 표시판이고, 필름상 부품은 액정 표시판용 구동 회로가 형성된 가요성 인쇄회로기판이다. 그러나, 판상 부품은 액정 표시판에 한정되지 않으며, 예로서, 전계 발광 소자(EL 소자), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP), 종래의 인쇄기판 등일 수도 있다. 필름상 부품은 가요성 인쇄회로기판에 한정되지 않으며, 예로서, 테이프 캐리어 패키지(TCP; tape carrier package) 등일 수도 있다.
본 발명의 제4특징은, 한쪽 모서리에 형성된 제1배치부와 또 다른 쪽 모서리에 형성된 제2배치부를 구비한 판상 부품상에, 한쪽 모서리에 형성된 제1피고정부(被固定部)와 또 다른 쪽 모서리에 형성된 제2피고정부를 구비한 필름상의 부품을 실장하는 실장장치로서, 판상 부품의 제1배치부에 접착제를 공급하는 접착제 공급부, 필름상 부품의 제1섹션을 판상 부품의 제1배치부에 정렬시키고 또한 제1섹션을 제1배치부상에 제1가압력으로써 가압하는 사전 가압 본딩부, 필름상 부품의 제1섹션을 판상 부품의 제1배치부상에 제2가압력으로써 가압함으로써 필름상 부품의 제1섹션을 판상 부품의 제1배치부상에 고정시키는 최종 가압 본딩부, 판상 부품을 집어서 판상 부품을 접착제 공급부, 사전 가압 본딩부, 및 최종 가압 본딩부에 순차적으로 이송하는 이송부, 및 필름상 부품을 사전 가압 본딩부에 공급하는 필름상 부품 공급부를 포함하는 실장장치를 제공한다.
본 발명의 제5특징은, 한쪽 모서리에 형성된 제1배치부와 또 다른 쪽 모서리에 형성된 제2배치부를 구비한 판상 부품상에, 한쪽 모서리에 형성된 제1피고정부와 또 다른 쪽 모서리에 형성된 제2피고정부를 구비한 필름상의 부품을 실장하는 실장장치로서, 판상 부품의 제2배치부에 접착제를 공급하는 접착제 공급부와,
필름상 부품의 제2섹션을 판상 부품의 제2배치부에 정렬시키고 또한 제2섹션을 제2배치부상에 제1가압력으로써 가압하는 사전 가압 본딩부와,
필름상 부품의 제2섹션을 판상 부품의 제2배치부상에 제2가압력으로써 가압함으로써 필름상 부품의 제2섹션을 판상 부품의 제2배치부상에 고정시키는 최종 가압 본딩부와,
판상 부품과, 제1섹션이 판상 부품의 제1배치부에 고정된 필름상 부품을 접착제 공급부, 사전 가압 본딩부, 및 최종 가압 본딩부에 순차적으로 이송하는 이송부를 포함하고, 또한 이송부는, 판상 부품을 지지하는 제1지지기구, 제1섹션을 포함하는 필름상 부품의 일부를 지지하는 제2지지기구, 및 제2섹션을 포함하는 필름상 부품의 일부를 지지하는 제3지지기구를 포함하고, 또한, 제3지지기구는, 접착제 공급부에서 제2섹션이 판상 부품의 제2배치부로부터 분리되어 있는 필름상 부품을집어서, 사전 가압 본딩부에서 필름상 부품의 제2섹션을 놓아주는 실장장치를 제공한다.
본 발명의 제6특징은, 한쪽 모서리에 형성된 제1배치부와 또 다른 쪽 모서리에 형성된 제2배치부를 구비한 판상 부품상에, 한쪽 모서리에 형성된 제1피고정부와 또 다른 쪽 모서리에 형성된 제2피고정부를 구비한 필름상의 부품을 실장하는 부품실장방법으로서, 판상 부품의 제1배치부에 필름상 부품의 제1섹션을 배치하는 단계와, 판상 부품의 제2배치부상에 필름상 부품의 제2섹션을 배치하는 단계를 포함하는 부품실장방법을 제공한다.
본 발명의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
도 1A 및 1B에 나타낸 본 발명의 실시예에 의한 전자부품(10)은 액정 표시판 (LCD판)(11)과, 상기 LCD판(11)에 실장된 가요성 인쇄회로기판(FPC판)(12)을 포함하고 있다.
LCD판(11)에는, 수지로 제조한 2개의 밀폐판(密閉板; enclosure plate) 사이에 액정 레진(resin)이 봉입되어 있다. LCD판(11)은 액정 표시부(11a)를 구비하고 있으며, 또한 LCD판의 배면측(LCD판을 장치에 설치했을 때 장치의 내측에 위치한 면)에 제1 및 제2전극부(11b 및 11c)를 구비하고 있다. 제1방향 A1로 연장되는 한쪽 모서리에는 복수의 구동 전압 공급선(17a)의 단부가 배열되어 있는 제1전극부 (11b)가 형성되어 있다. 한편, 제2방향 A2로 연장되는 또 다른 쪽 모서리에는 복수의 구동 전압 공급선(17b)의 단부가 배열되어 있는 제2전극부(11c)가 형성되어 있다. 본 실시예에서, 제1방향 A1과 제2방향 A2는 거의 직각으로 서로 교차하므로, 평면도에서 제1전극부(11b)와 제2전극부(11c)는 문자 L과 같은 형상을 이루고 있다. 제1전극부(11b)의 일단, 제2전극부(11c)의 일단, 및 제1전극부(11b)와 제2전극부(11c)의 접속부에 마크, 11d, 11e 및 11f가 각각 붙여져 있다. 이들 마크(11d, 11e 및 11f)로써, 이하에 설명하는 부품실장장치(30)는 LCD판(11)의 위치 및 자세를 인식한다.
FPC판(12)은 도전체 층이 인쇄된 가요성 필름으로 제조한 베이스 필름(19)으로 구성되어 있다. FPC판(12)에는, IC(4), 칩 부품(5) 등에 의해서 구동 회로가 구성된다. 도 1A 및 1B의 FPC판(12)의 저면측에는, 제1 및 제2피고정부(12a 및12b)가 형성되어 있다. 제1방향 A1로 연장되는 한쪽 모서리에는 제1섹션(12a)이 형성되어 있고, 제2방향 A2로 연장되는 또 다른 쪽 모서리에는 제2섹션(12b)이 형성되어 있다. 제1 및 제2섹션(12a 및 12b)에는 복수의 구동 전압 공급선(21a 및 21b)의 단부가 각각 배열되어 있다. 상기한 바와 같이, 제1방향 A1과 제2방향 A2는 직각으로 서로 교차하고, 평면도에서 제1섹션(12a)과 제2섹션(12b)은 문자 L과 같은 형상을 이루고 있다.
제1섹션(12a)의 양단에는, 마크(12c 및 12d)가 형성되어 있고, 이것으로써 이하에 설명하는 부품실장장치(30)가 FPC판(12)의 위치와 자세를 인식한다. 제2섹션(12a)의 양단에는, 마찬가지로 마크(12e 및 12f)가 형성되어 있고, 이것으로써 부품실장장치(30)가 위치와 자세를 인식한다.
제1섹션(12a)과 제2섹션(12b)과의 사이의 연결부에는, 베이스 필름(19)의 구형(矩型) 부분이 절개된 절개 구멍(22)이 형성되어 있다. 절개 구멍(22)을 형성함으로써, FPC판(12)은, 제1부분(12g), 제2부분(12h), 및 상기 부분(12g 및 12h)을 연결하는 연결부(12i)로 나누어진다. 제1부분(12g)은 제1섹션(12a), 및 IC(4), 칩 부품(5) 등이 실장되는 영역(부품 영역(12j))을 포함한다. 한편, 제2부분(12h)은 제2섹션(12b)을 포함한다. 연결부(12i)의 폭 D1은 제1부분(12g)과 제2부분(12h)의 폭보다 작아서 연결부(12i)의 베이스 필름(19)이 쉽게 구부러진다.
FPC판(12)의 제1섹션(12a)과 제2섹션(12b)은 각각 이방성(異方性) 도전 필름 테이프(ACF 테이프)로써 LCD판(11)의 제1 및 제2전극부(11b 및 11c)상에 부착되어서, LCD판(11)의 구동 전압 공급선(17a 및 17b)이 FPC판(12)의 대응하는 구동 전압 공급선(21a 및 21b)에 전기적으로 접속된다. ACF 테이프 대신에, 이방성 도전 페이스트(ACP) 등을 사용하여 FPC판(12)의 제1 및 제2섹션(12a 및 12b)을 LCD판(11)의 제1 및 제2전극부(11b 및 11c)상에 부착할 수도 있다.
본 실시예의 전자부품(10)에 있어서는, 상기한 바와 같이, 서로 직각으로 교차하는 제1방향 A1 및 제2방향 A2로 연장되는 양측 모서리에 형성된, FPC판(12)의 제1 및 제2섹션(12a 및 12b)을, 마찬가지로 제1방향 A1 및 제2방향 A2로 연장되는 양측 모서리에 형성된, LCD판(11)의 제1 및 제2전극부(11b 및 11c)상에 배치한다. 환언하면, LCD판(11)의 상이한 쪽 모서리에 형성된 제1 및 제2전극부(11b 및 11c)에 복수의 구동 전압 공급선(17a 및 17b)이 각각 배열된다. 따라서, LCD판(11)과 FPC판(12)의 크기를 증가시키지 않고 LCD판(11)의 구동 전압 공급선(17a 및 17b)의 수를 증가시킬 수 있다.
예로서, LCD판(11)의 외관 치수가, 한 면의 길이가 약 30mm이고, 구동 전압 공급선(17a 및 17b)의 피치가 약 50㎛이면, 제1 및 제2전극부(11b 및 11c)의 구동 전압 공급선(17a 및 17b)의 수는 각각의 섹션에서 최대 384개(제1 및 제2전극부 (11b 및 11c) 전체로 대략 768개)이다. 구동 전압 공급선(17a 및 17b)의 수가 이러한 정도이면 충분한 컬러 표시 기능을 실행할 수 있다.
이하, 상기 전자부품(10)의 제조에 적합한, 본 발명의 부품실장장치 및 방법을 설명한다.
도 2에 나타내는 바와 같이, 부품실장장치(30)는 LCD판(11)의 제1전극부 (11b)상에 FPC판(12)의 제1섹션(12a)을 배치하는 제1실장장치(31), 및 LCD판(11)의 제2전극부(11c)상에 FPC판(12)의 제2섹션(12b)을 배치하는 제2실장장치(32)를 포함한다. 상기 부품실장장치(30)는 또한 상기 제1실장장치(31)와 제2실장장치(32)를 연결하는 반송장치(33)를 포함한다. 또한, 상기 부품실장장치(30)는 상기 제1실장장치(31), 제2실장장치(32) 및 반송장치(33)에 포함된 서보 모터 및 에어 실린더 등 구동 소자에 접속된 제어기(34)를 구비하고 있다. 제어기(34)는, 상기 제1실장장치(31), 제2실장장치(32) 및 반송장치(33)에 포함된 식별 카메라와 각종 센서로부터 입력되는 명령, 및 제어 패널(35)로부터의 명령에 따라서, 상기 제1실장장치 (31), 제2실장장치(32) 및 반송장치(33)에 포함된 구동 소자를 제어한다. 상기 제1실장장치(31), 제2실장장치(32) 및 반송장치(33)는 각각의 제어기와 제어 패널을 구비할 수도 있다.
우선, 제1실장장치(31)를 설명한다. 첨부 도면에서, 도 3은 제1실장장치(31)의 전체 구조를 나타내고, 도 5 내지 도 12는 제1실장장치(31)의 각 부분의 구조를 나타낸다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 제1실장장치(31)는 LCD판(11)을 장치내로 운반하는 반입부(40), 및 장치의 반입부(40)로부터 공급된 LCD판(11)을 이송하는 회전 이송부(50)를 구비하고 있다. 회전 이송부(50) 주위에는 핸드오버(hand over)부 (60), ACF 공급부(70), 사전 가압 본딩부(80), 및 최종 가압 본딩부(90)가 구성되어 있다. 또한, 제1실장장치(31)는 LCD판(11)과 FPC판(12)을 회전 이송부(50)로부터 장치의 외측으로 운반하는 반출부(100)를 구비하고 있다.
반입부(40)는 반입 슬라이더(41)와 반입 암(arm)(42)을 구비하고 있다.
반입 슬라이더(41)는, 가이드 레일(41a), 및, 에어 실린더(S1)에 의해서 구동되어서 가이드 레일(41a)상에서 화살표 B1 방향으로 직선으로 왕복 운동하는 슬라이드판(41b)을 구비하고 있다. 도 5에 나타내는 바와 같이, 슬라이드판(41b)에는 LCD판(11)이 장착되는 장착판(41c)이 고정되어 있다. 장착판(41c)에는 복수의 흡입 구멍(41d)이 형성되어 있다. 이 흡입 구멍(41d)은 진공 펌프(P1)에 연결되어서, LCD판(11)을 흡착하여 장착판(41c) 위에 고정시킨다. 장착판(41c) 위에는 LCD판 (11)의 정렬용 핀(41e)이 구비되어 있다. 장착판(41c)은 3개의 볼트(41f)로써 슬라이드판(41b)에 고정되어 있다. 이 3개의 볼트(41f)가 삽입되는 구멍(41g)의 형상은 완전한 원이 아니고 일그러진 타원으로 되어 있어서 장착판(41c)의 슬라이드판 (41b)에 대한 자세를 조절할 수 있다.
반입 암(42)은, 가이드 레일(42a), 및, 서보 모터(M1)에 의해서 구동되어서가이드 레일(42a)상에서 화살표 B4 방향으로 직선으로 왕복 운동하는 슬라이드판 (42b)을 구비하고 있다. 슬라이드판(42b)에는 가이드 레일(42a)에 수직인 방향으로 연장되는 가이드 레일(42c)이 고정되어 있다. 가이드 레일(42c)에는 서보 모터(M2)에 의해서 구동되어서 화살표 B3으로 표시된 방향으로 직선으로 이동하는 반입 헤드(43)가 구비되어 있다. 반입 헤드(43)는 아래쪽으로 뻗어 있고, 도 6에 나타내는 바와 같이, 그 하단부에는 흡입 패드(43a)가 설치된 흡입 구멍(43b)이 설치되어 있다. 흡입 구멍(43b)은 진공 펌프(P2)에 기체가 통하게 연결되어서 LCD판(11)이 반입 헤드(43)의 하단부에 흡착되어 지지된다. 반입 헤드(43)는 에어 실린더(S9)(도 3 참조)에 의해서 구동되어서 화살표 B2로 나타낸 바와 같이 수직으로 이동한다. 또한, 반입 헤드(43)는 모터(M3)의 구동에 의해서 자체의 축 주위를 선회할 수 있다. 또한, 반입 헤드(43)와 일체로 이동하는 식별 카메라(42d)가 구비되어 있다.
회전 이송부(50)는, 수직으로 연장되고, 또한 모터(M4)에 의해서 화살표 B6으로 나타낸 방향으로 90도 단계로 간헐적으로 회전하는 회전 샤프트(51)와, 암(52)의 근거리측 단부가 회전 샤프트(51)에 고정되어서 평면도에서 암(52)들이 회전 샤프트(51) 주위에 서로 90도의 각도를 형성하는 4개의 암(52)을 포함하고 있다. 각각의 암(52)의 원거리측 단부에는 LCD판(11)을 지지하는 인덱스 스테이지 (53)가 설치되어 있다. 암(52)의 원거리측 단부에 대응하는 위치에는, 반입부(40)로부터 회전 이송부(50)로, 및 화살표 B6으로 나타낸 인덱스 스테이지(53)의 회전 방향을 따라서 말하는 순서대로 회전 이송부(50)로부터 반출부(100), ACF 공급부 (70), 사전 가압 본딩부(80)와 최종 가압 본딩부(90)로 LCD판(11)을 넘겨주는 핸드오버부(60)가 구성되어 있다.
도 7 및 도 8에 나타내는 바와 같이, 각각의 인덱스 스테이지(53)에는 LCD판 (11)이 장착되는 오목부(53a)가 형성되어 있고, 오목부(53a)의 저면에는 복수의 흡입 구멍(53b)이 형성되어 있다. 흡입 구멍(53b)은 진공 펌프(P3)에 기체가 통하게 연결되어서 LCD판(11)이 흡착되어 인덱스 스테이지(53)에 지지된다. 각각의 인덱스 스테이지(53)의 원거리측에는, 이후에 설명하는 사전 가압 본딩부(80)와 최종 가압 본딩부(90)의 가열-가압 툴(tool)이 삽입되는 삽입 구멍(53c)이 형성되어서 인덱스 스테이지의 두께 방향으로 관통한다. 또한, 각각의 인덱스 스테이지(53)는 이후에 설명하는 ACF 공급, 사전 가압 본딩, 및 최종 가압 본딩 공정에서 LCD판(11)을 가열하는 보조 가열 유닛으로서 히터를 구비하고 있다.
ACF 공급부(70)는 인덱스 스테이지(53)상에 지지된 LCD판(11)의 제1전극부 (11b)에 이방성 도전 필름 테이프(ACF 테이프)(71)를 도포한다. ACF 공급부(70)는 ACF 테이프(71)의 공급원(70a), ACF 테이프(71)를 LCD판(11)의 제1전극부(11b)상에 압압하고 또한 테이프를 가열하는(예로서, 80℃까지) 가열-가압 툴(70b), 및 ACF 테이프(71)를 가열-가압 툴(70b)로써 가압후에 제1전극부(11b)에 상당하는 길이로 절단하는 절단기(도시되어 있지 않음)를 구비하고 있다.
사전 가압 본딩부(80)는 도 9에 도시한 FPC 사전 가압 본딩 헤드(81)를 구비한 FPC 정렬부(82), 및 도 10에 도시한 가압 본딩부(83)를 포함하고 있다.
FPC 정렬부(82)는, 서보 모터(M5)에 의해서 구동되어서 화살표 B8로 나타낸 방향으로 직선으로 이동하는 베이스(82a), 및 베이스(82a)에 슬라이드할 수 있게설치되고 또한 모터(M6)에 의해서 구동되어서 화살표 B9로 나타낸 방향으로 직선으로 이동하는 슬라이드부(82b)를 구비하고 있다. 상기 슬라이드부(82b)에는, 수직으로 뻗어있는 암(82c)이 설치되어 있다(도 9 참조). 상기 암(82c)은 서보 모터(M7)에 의해서 구동되어서 화살표 B10으로 나타낸 바와 같이 상하로 이동할 수 있다. 상기 암(82c)은 또한 모터(M13)에 의해서 구동되어서 자체의 축선 L1 주위를 선회할 수 있다(도 9 참조). 도 9에 나타내는 바와 같이, 암(82c)의 하단부에는 FPC 사전 가압 본딩 헤드(81)가 고정되어 있다. 따라서, 상기 FPC 사전 가압 본딩 헤드 (81)는 화살표 B8과 B9로 나타내는 바와 같이 서로에 대하여 직교하는 수평 방향으로 이동할 수 있고, 화살표 B10으로 나타내는 바와 같이 수직으로 이동할 수 있으며, 또한 화살표 B16으로 나타내는 바와 같이 축선 L1 주위를 선회할 수 있다. 상기 FPC 사전 가압 본딩 헤드(81)는 FPC판(12)의 제1섹션(12a)을 흡착하는 제1부분 (81a)과 FPC판(12)의 제2섹션(12b)을 흡착하는 제2부분(81b)을 구비하고 있다. 제1 및 제2부분(81a 및 81b)에는 진공 펌프(P5)와 기체가 통하게 연결된 복수의 흡입 구멍(81c 및 81d)이 형성되어 있다.
도 10에 나타내는 바와 같이, 가압 본딩부(83)는 서보 모터(M10 및 M11)에 의해서 구동되어서 화살표 B11 및 B12로 나타내는 바와 같이 가이드 레일(83a 및 83b)상에서 직선적으로 이동하는 테이블(83c)을 구비하고 있다. 테이블(83c) 위에는, FPC판(12)의 제1섹션(12a)을 LCD판(11)의 제1전극부(11b)상에 가압하고 또한 상기 섹션을 가열하는(예로서, 80℃까지) 가열-가압 툴(83d), 및 FPC판(12)의 식별 카메라(83e)가 설치되어 있다. 테이블(83c) 위에는 또한 에어 실린더(S5)에 의해서직선적으로 이동하는 캠(cam)(83f)을 구비하고 있다. 가열-가압 툴(83g)은 캠(83f)에 의해서 구동되어서 화살표 B14로 나타내는 바와 같이 상하로 이동한다. 또한, 가압 본딩부(83)는 LCD판(11)의 식별 카메라(83h)를 구비하고 있다.
사전 가압 본딩부(80)에 인접해서, FPC 공급부(110)가 구성되어 있다. FPC 공급부(110)는 FPC 공급 슬라이더(110a)를 구비하고 있다. FPC 공급 슬라이더 (110a)의 가이드 레일(110b)상에는 서보 모터(M8)에 의해서 구동되는 슬라이드판 (110c)이 화살표 B7로 나타내는 바와 같이 직선적으로 왕복 운동한다. 상기 슬라이드판(110c)은 진공 펌프(P4)에 의하여 FPC판을 흡착하고 지지할 수 있다.
최종 가압 본딩부(90)는 수직으로 연장되도록 구성된 에어 실린더(S40), 및 상기 에어 실린더(S40)의 원거리측 단부에 설치된 가열-가압 툴(도시되어 있지 않음)을 구비하고 있다. 이 가열-가압 툴은 FPC판(12)의 제1섹션(12a)을 LCD판(11)의 제1전극부(11b)상에 가압하고 또한 상기 섹션을 가열한다(예로서, 200℃까지).
반출부(100)는 반출 슬라이더(101) 및 반출 암(102)을 구비하고 있다.
반출 슬라이더(101)는, 가이드 레일(101a), 및 에어 실린더(S3)에 의해서 구동되어서 가이드 레일(101a)상에서 화살표 B5 방향으로 직선적으로 왕복 운동하는 슬라이드판(101b)을 구비하고 있다. 도 12에 나타내는 바와 같이, 상기 슬라이드판 (101b)에는, LCD판(11)과 FPC판(12)이 장착되는 장착판(101c)이 고정되어 있다. 장착판(101c)에는 LCD판(11)이 장착되는 오목부(101d)가 형성되어 있다. 오목부 (101d)의 저면에는 LCD판(11)을 흡착하는 복수의 흡입 구멍(101e)이 형성되어 있다. 상기 흡입 구멍(101e)은 기체가 통하게 진공 펌프(P7)에 연결되어 있다. 장착판(101c)의 오목부(101d) 주위에는 FPC판(12)을 흡착하는 복수의 흡입 구멍(101f)이 형성되어 있고, 상기 흡입 구멍(101f)도 또한 기체가 통하게 진공 펌프(P7)에 연결되어 있다. FPC판(12)의 부품 영역(12j)에 대응하는 장착판(101c)의 영역에는, IC(4)와 칩 부품(5)의 혼돈을 방지하는 오목부(101g)가 형성되어 있다. 장착판 (101c)은 3개의 볼트(101h)로써 슬라이드판(101b)에 고정되어 있다. 이 볼트(101h)가 삽입되는 구멍(101i)의 형상은 완전한 원이 아니고 일그러진 타원으로 되어 있어서 장착판(101c)의 슬라이드판(101b)에 대한 자세를 조절할 수 있다.
반출 암(102)은, 반입 암(42)이 함께 고정되는 슬라이드판(42b)에 고정되어 있다. 반출 암(102)의 원거리측 단부에는 아래쪽으로 뻗어있는 반출 헤드(103)가 구비되어 있다. 도 11에 나타내는 바와 같이, 반출 헤드(103)의 하단부에는 LCD판 (11)이 장착되는 오목부(103a)가 형성되어 있고, 오목부(103a)의 저면에는 LCD판 (11)을 흡착하는 흡입 구멍(103c)이 형성되어 있으며, 흡입 구멍(103a)에는 각각 흡입 패드(103b)가 설치되어 있다. 흡입 구멍(103a)은 기체가 통하게 진공 펌프 (P6)에 연결되어 있다. 반출 헤드(103)의 오목부(103a) 주위에는 FPC판(12)을 흡착하는 복수의 흡입 구멍(103d)이 형성되어 있다. 상기 흡입 구멍(103d)도 또한 진공 펌프(P6)에 연결되어 있다. 반출 헤드(103)는 에어 실린더(S2)(도 3 참조)에 의해서 구동되어서 화살표 B15로 나타내는 바와 같이 상하로 이동한다.
이하, 도 2를 참조하여 반송장치(33)를 설명한다.
반송장치(33)는, 가이드 레일(33a), 및, 서보 모터(M21)에 의해서 구동되어서 가이드 레일(33a)상에서 화살표 C1 방향으로 직선으로 왕복 운동하는 슬라이드판(33b)를 구비하고 있다. 슬라이드판(33b)에는, 가이드 레일(33a)과 직각으로 교차하는 방향으로 연장되는 가이드 레일(33c)이 고정된다. 가이드 레일(33c) 위에는 서보 모터(M22)에 의해서 구동되어서 화살표 C2 방향으로 직선으로 왕복 운동하는 반송 헤드(134)가 설치되어 있다. 반송 헤드(134)에는 기체가 통하게 진공 펌프 (P50)에 연결되어서 헤드의 저면에서 LCD판(11)과 FPC판(12)을 흡착하여 지지한다. 반송 헤드(134)는 에어 실린더(S50)에 의해서 구동되어서 화살표 C3으로 나타내는 바와 같이 수직으로 이동할 수 있고, 또한 모터(M23)에 의해서 구동되어서 화살표 C4로 나타내는 바와 같이 수직 축선 L2 주위를 선회할 수 있다. 반송장치(33)에는 또한 반송 헤드(134)와 일체로 움직이는 식별 카메라(135)가 설치되어 있다.
이하, 제2실장장치(32)를 설명한다. 첨부 도면에서, 도 4는 제2실장장치(32)의 전체 구조를 나타내고, 도 13 내지 도 19는 제2실장장치(32)의 각 부분의 구조를 나타낸다.
도 4에 나타내는 바와 같이, 제2실장장치(32)는 LCD판(11)과 FPC판(12)을 반송장치(33)로부터 장치(32)내로 운반하는 반입부(140), 및 장치의 반입부(140)로부터 공급된 LCD판(11)과 FPC판(12)을 이송하는 회전 이송부(150)를 구비하고 있다. 회전 이송부(150) 주위에는 핸드오버부(160), ACF 공급부(170), 사전 가압 본딩부 (180), 및 최종 가압 본딩부(190)가 구성되어 있다. 또한, 제2실장장치(32)는 LCD판(11)과 FPC판(12)을 회전 이송부(150)로부터 장치의 외측으로 운반하는 반출부 (200)를 구비하고 있다.
반입부(140)는 반입 슬라이더(141)와 반입 암(142)을 구비하고 있다.
반입 슬라이더(141)는, 가이드 레일(141a), 및, 에어 실린더(S11)에 의해서 구동되어서 가이드 레일(141a)상에서 화살표 E1 방향으로 직선으로 왕복 운동하는 슬라이드판(141b)을 구비하고 있다.
도 13에 나타내는 바와 같이, 슬라이드판(141b)에는 LCD판(11)이 장착되는 LCD 장착판(141c)(제1지지기구)이 고정되어 있다. LCD 장착판(141c)에는 복수의 흡입 구멍(141d)이 형성되어 있다. 이 흡입 구멍(141d)은 기체가 통하게 진공 펌프 (P10)에 연결되어서, LCD판(11)을 흡착하여 LCD 장착판(141c) 위에 고정시킨다. LCD 장착판(141c)은 3개의 볼트(141e)로써 슬라이드판(141b)에 고정되어 있다. 이 볼트(141e)가 삽입되는 구멍(141f)의 형상은 완전한 원이 아니고 일그러진 타원으로 되어 있어서 LCD 장착판(141c)의 슬라이드판(141b)에 대한 자세를 조절할 수 있다.
슬라이드판(141b)에는, 고정된 FPC 장착판(141g)(제2지지기구)이 LCD 장착판 (141c)에 인접해서 고정되어 있다. 상기 고정 FPC 장착판(141g)에는 FPC판(12)의 제1부분(12g)을 흡착하는 복수의 흡입 구멍(141h)이 형성되어 있다. 상기 흡입 구멍(141h)은 기체가 통하게 진공 펌프(P11)에 연결되어 있다.
상기 슬라이드판(141b) 위에는, 근거리측 단부가 수평면상에서 샤프트(141i)에 대하여 선회 가능한 가동 FPC 장착판(141j)(제3지지기구)과, 수평면상에서 샤프트(141k)에 대하여 선회 가능한 레버(141m)가 설치되어 있다.
가동 FPC 장착판(141j)에는 FPC판(12)의 제2부분(12h)과 연결부(12i)를 흡착하는 흡입 구멍(141n)이 형성되어 있다. 상기 흡입 구멍(141n)은 진공 펌프(P10 및P11) 이외에 진공 펌프(P12)에, 기체가 통하게 연결되어 있다. 레버(141m)는 원거리측 단부가 가동 FPC 장착판(141j)에 맞물려 있고, 근거리측 단부가 스프링(141p)에 연결되어 있다. 상기 스프링(141p)은 평면도에서의 반시계 방향으로 레버(141m)를 탄성적으로 가세(加勢)한다. 펌프(P53)에 의해서 구동되는 에어 실린더(S55)의 일단은 샤프트(141k)보다는 레버(141m)의 근거리측 단부에 더 가까운 레버(141m)의 일부에 접촉되어 있다. 도 13에서 실선으로 나타내는 바와 같이, 에어 실린더(S55)가 돌출 위치에 있을 때, 레버(141m)는 스프링(141p)에 의한 가세력의 방향과 반대로 평면도에서의 시계 방향으로 선회한다. 따라서, 가동 FPC 장착판(141j)의 원거리측 단부는 화살표 E30으로 나타내는 바와 같이 LCD 장착판(141c)으로부터 멀리 이동하여, 가동 FPC 장착판(141j)과 LCD 장착판(141c)이 평면도에서 문자 V와 같은 형상을 이루고 있다. 한편, 도 13에서 점선으로 나타내는 바와 같이, 에어 실린더 (S55)가 복귀된 위치에 있을 때, 레버(141m)는 스프링(141p)에 의한 가세력에 의해서 평면도에서의 반시계 방향으로 선회한다. 따라서, 가동 FPC 장착판(141j)의 말단부는 LCD 장착판(141c)에 직접 접촉하게 된다.
반입 암(142)은, 가이드 레일(142a), 및, 서보 모터(M31)에 의해서 구동되어서 가이드 레일(142a)상에서 화살표 E2 방향으로 직선으로 왕복 운동하는 슬라이드판(142b)을 구비하고 있다. 슬라이드판(142b)에는 가이드 레일(142a)에 수직인 방향으로 연장되는 가이드 레일(142c)이 고정되어 있다. 가이드 레일(142c)에는 서보 모터(M32)에 의해서 구동되어서 화살표 E3 방향으로 직선으로 이동하는 반입 헤드 (143)가 구비되어 있다. 또한, 반입 헤드(143)는 에어 실린더(S12)에 의해서 구동되어서 화살표 E4로 나타낸 바와 같이 상하로 이동한다. 또한, 반입 헤드(143)는 모터(M33)의 구동에 의해서 자체의 축 주위를 선회할 수 있다. 또한, 반입 헤드 (143)와 일체로 이동하는 식별 카메라(142d)가 구비되어 있다.
도 14에 나타내는 바와 같이, 반입 헤드(143)의 하단부에는 LCD판(11)이 장착되는 오목부(143a)가 형성되어 있다. 상기 오목부(143a)에 형성된 복수의 흡입 구멍(143b)은 진공 펌프(P13)에 기체가 통하게 연결되어서 LCD판(11)이 반입 헤드 (143)의 하단부에 흡착되어 지지된다. 상기 오목부(143a)의 주위에는, FPC판(12)의 제1부분(12g)을 흡착하는 복수의 흡입 구멍(143c), 및 FPC판(12)의 연결부(12i)를 흡착하는 복수의 흡입 구멍(143d)이 형성되어 있다. 상기 흡입 구멍(143c 및 143d)은 LCD판(11)을 흡착하는 진공 펌프(P13) 이외에 진공 펌프(P14)에, 기체가 통하게 연결되어 있다.
회전 이송부(150)는, 수직으로 연장되고, 또한 모터(M34)에 의해서 화살표 E5로 나타낸 방향으로 90도 단계로 간헐적으로 회전하는 회전 샤프트(151)와, 암(152)의 근거리측 단부가 회전 샤프트(151)에 고정되어서 평면도에서 암(152)들이 회전 샤프트(151) 주위에 서로 90도의 각도를 형성하는 4개의 암(152)을 포함하고 있다. 각각의 암(152)의 원거리측 단부에는 LCD판(11)과 FPC판(12)을 지지하는 인덱스 스테이지(153)가 설치되어 있다. 상기 암(152)의 원거리측 단부에 대응하는 위치에는, 반입부(140)로부터 회전 이송부(150)로, 및 화살표 E5로 나타낸 회전 방향을 따라서 말하는 순서대로 회전 이송부(150)로부터 반출부(200), ACF 공급부 (170), 사전 가압 본딩부(180)와 최종 가압 본딩부(190)로 LCD판(11)과 FPC판(12)을 넘겨주는 핸드오버부(160)가 구성되어 있다.
도 15에 나타내는 바와 같이, 각각의 인덱스 스테이지(153)에는 LCD판(11)이 장착되는 오목부(153a)가 형성되어 있고, 오목부(153a)의 저면에는 복수의 흡입 구멍(153b)이 형성되어 있다. 흡입 구멍(153b)은 기체가 통하게 진공 펌프(P15)에 연결되어서 LCD판(11)이 인덱스 스테이지(153)에 흡착되어 지지된다. 상기 오목부 (153a) 주위에는, FPC판(12)의 제1부분(12g)을 흡착하는 복수의 흡입 구멍(153c), 및 FPC판(12)의 제2부분(12h)과 연결부(12i)를 흡착하는 복수의 흡입 구멍(153d)이 형성되어 있다. 상기 흡입 구멍(153c 및 153d)은 진공 펌프(P15) 이외에 진공 펌프(P16)에, 기체가 통하게 연결되어 있다. 각각의 인덱스 스테이지(153)의 원거리측에는, 이후에 설명하는 사전 가압 본딩부(180)와 최종 가압 본딩부(190)의 가열-가압 툴이 삽입되는 삽입 구멍(153e)이 형성되어서 인덱스 스테이지(153)의 두께 방향으로 관통한다. 또한, 각각의 인덱스 스테이지(153)는 이후에 설명하는 ACF 공급, 사전 가압 본딩, 및 최종 가압 본딩 공정에서 LCD판(11)과 FPC판(12)을 가열하는 보조 가열 유닛으로서 히터를 구비하고 있다.
ACF 공급부(170)는 인덱스 스테이지(153)상에 지지된 LCD판(11)의 제2전극부 (11c)에 ACF 테이프(171)를 도포한다. ACF 공급부(170)는 ACF 테이프(171)의 공급원(170a), ACF 테이프(171)를 LCD판(11)의 제2전극부(11c)상에 압압하고 또한 테이프를 가열하는(예로서, 80℃까지) 가열-가압 툴(170b), 및 ACF 테이프(171)를 가열-가압 툴(170b)로써 가압후에 제2전극부(11c)에 상당하는 길이로 절단하는 절단기(도시되어 있지 않음)를 구비하고 있다.
사전 가압 본딩부(180)는 도 17에 도시한 FPC 사전 가압 본딩 헤드(정렬 헤드)(181)를 구비한 FPC 정렬부(182), 및 도 16에 도시한 가압 본딩부(183)를 포함하고 있다.
FPC 정렬부(182)는, 서보 모터(M35)에 의해서 구동되어서 화살표 E9로 나타낸 방향으로 직선으로 이동하는 베이스(182a), 및 베이스(182a)에 슬라이드할 수 있게 설치되고 또한 모터(M36)에 의해서 구동되어서 화살표 E10으로 나타낸 방향으로 직선으로 이동하는 슬라이드부(182b)를 구비하고 있다. 상기 슬라이드부(182b)에는, 수직으로 뻗어있는 암(182c)이 설치되어 있다(도 17 참조). 상기 암(182c)은 서보 모터(M37)에 의해서 구동되어서 화살표 E11로 나타내는 바와 같이 상하로 이동할 수 있다. 상기 암(182c)은 또한 모터(M38)에 의해서 구동되어서 암 자체의 축선 L5(도 17 참조) 주위를 선회할 수 있다. 도 17에 나타내는 바와 같이, 암(182c)의 하단부에는 FPC 사전 가압 본딩 헤드(181)가 고정되어 있다. 따라서, 상기 FPC 사전 가압 본딩 헤드(181)는 화살표 E9와 E10으로 나타내는 바와 같이 서로에 대하여 직교하는 수평 방향으로 이동할 수 있고, 화살표 E11로 나타내는 바와 같이 수직으로 이동할 수 있으며, 또한 화살표 E20으로 나타내는 바와 같이 축선 L5 주위를 선회할 수 있다. 상기 FPC 사전 가압 본딩 헤드(181)는 FPC판(12)의 제2섹션 (12b)을 흡착하는 복수의 흡입 구멍(181a)을 구비하고 있다. 흡입 구멍(181a)에는 기체가 통하게 진공 펌프(P17)가 연결되어 있다.
도 16에 나타내는 바와 같이, 가압 본딩부(183)는 서보 모터(M38 및 M39)에 의해서 구동되어서 화살표 E6 및 E7로 나타내는 바와 같이 가이드 레일(183a 및183b)상에서 직선적으로 이동하는 테이블(183c)을 구비하고 있다. 테이블(183c) 위에는, FPC판(12)의 제2섹션(12b)을 LCD판(11)의 제2전극부(11c)상에 가압하고 또한 상기 섹션을 가열하는(예로서, 80℃까지) 가열-가압 툴(183d), 및 FPC판(12)의 식별 카메라(183e)가 설치되어 있다. 테이블(183c) 위에는 또한 에어 실린더(S13)에 의해서 직선적으로 이동하는 캠(183f)을 구비하고 있다. 가열-가압 툴(183d)은 상기 캠(183f)에 의해서 구동되어서 화살표 E21로 나타내는 바와 같이 상하로 이동한다. 또한, 가압 본딩부(183)는 LCD판(11)의 식별 카메라(183g)를 구비하고 있다.
최종 가압 본딩부(190)는 수직으로 연장되도록 구성된 에어 실린더(S41), 및 상기 에어 실린더(S41)의 원거리측 단부에 설치된 가열-가압 툴(도시되어 있지 않음)을 구비하고 있다. 이 가열-가압 툴은 FPC판(12)의 제2섹션(12b)을 LCD판(11)의 제2전극부(11c)상에 가압하고 또한 상기 섹션을 가열한다(예로서, 200℃까지).
반출부(200)는 반출 슬라이더(201) 및 반출 암(202)을 구비하고 있다.
도 19에 나타내는 바와 같이, 반출 슬라이더(201)는, 가이드 레일(201a), 및 에어 실린더(S16)에 의해서 구동되어서 가이드 레일(201a)상에서 화살표 E25 방향으로 직선적으로 왕복 운동하는 슬라이드판(201b)을 구비하고 있다. 상기 슬라이드판(201b)에는, LCD판(11)과 FPC판(12)이 장착되는 장착판(201c)이 고정되어 있다. 상기 장착판(201c)에는 LCD판(11)이 장착되는 오목부(201d)가 형성되어 있다. 오목부(201d)의 저면에는 LCD판(11)을 흡착하는 복수의 흡입 구멍(201e)이 형성되어 있다. 상기 흡입 구멍(201e)은 기체가 통하게 진공 펌프(P20)에 연결되어 있다. 장착판(201c)의 오목부(201d) 주위에는 FPC판(12)을 흡착하는 복수의 흡입 구멍(201f)이 형성되어 있고, 상기 흡입 구멍(201f)도 또한 진공 펌프(P20)에 연결되어 있다. FPC판(12)의 부품 영역(12j)에 대응하는 장착판(201c)의 영역에는, IC(4)와 칩 부품(5)의 혼돈을 방지하는 오목부(201g)가 형성되어 있다. 상기 장착판(201c)은 3개의 볼트(201h)로써 슬라이드판(201b)에 고정되어 있다. 이 볼트(201h)가 삽입되는 구멍(201i)의 형상은 완전한 원이 아니고 일그러진 타원으로 되어 있어서 상기 장착판(201c)의 슬라이드판(201b)에 대한 자세를 조절할 수 있다.
반출 암(202)은, 반입 암(142)이 함께 고정되는 슬라이드판(142b)에 고정되어 있다. 반출 암(102)의 원거리측 단부에는 아래쪽으로 뻗어있는 반출 헤드(203)가 구비되어 있다. 반출 헤드(203)는 에어 실린더(S15)(도 4 참조)에 의해서 구동되어서 화살표 E26으로 나타내는 바와 같이 상하로 이동한다. 도 18에 나타내는 바와 같이, 반출 헤드(203)의 하단부에는 LCD판(11)을 흡착하는, 흡입 패드(203a)가 부착된 흡입 구멍(203b)이 형성되어 있다. 흡입 구멍(203b)은 진공 펌프(P18)에 연결되어 있다. 반출 헤드(203)에는 나사로써 상기 반출 헤드(203)에 고정된 부착 금구(203c)를 통하여 FPC판(12)을 흡착하는 노즐(203d)이 부착되어 있다. 상기 노즐 (203d)은 LCD판(11)을 흡착하는 진공 펌프(P18) 이외에 진공 펌프(P19)에, 기체가 통하게 연결되어 있다.
이하, 부품실장장치(30)의 동작을 설명한다.
우선, 부품실장장치(30)에 의해서 실행되는, LCD판(11)에 FPC판(12)을 실장하는 공정을 도 20 내지 도 23을 참조하여 개략적으로 설명한다.
제1실장장치(31)의 핸드오버부(60)에서, 반입 암(42)에 의해서 반입 슬라이더(41)로부터 회전 이송부(5)의 하나의 인덱스 스테이지(53)상에 LCD판(11)이 공급된다(도 20의 단계 1 및 도 21A 참조). 이어서, 인덱스 스테이지(53)가 90도 회전한 후에, ACF 공급부(70)에서 LCD판(11)의 제1전극부(11b)에 ACF 테이프(71)를 도포한다(도 20의 단계 2 및 도 21B 참조). 인덱스 스테이지(53)가 또 한번 90도 회전한 후에, FPC공급부(110)로부터 사전 가압 본딩부(80)에 FPC판(12)이 공급되고, FPC판(12)의 제1섹션(12a)이 LCD판(11)의 제1전극부(11b)상에 사전 가압 본딩된다(도 20의 단계 3 및 도 21C 참조). 이어서, 인덱스 스테이지(53)가 다시 한번 90도 회전하고, 최종 가압 본딩부(90)에서 FPC판(12)의 제1섹션(12a)이 LCD판(11)의 제1전극부(11b)상에 최종적으로 가압 본딩된다(도 20의 단계 4 및 도 21D 참조). 인덱스 스테이지(53)가 또 다시 90도 회전하면 인덱스 스테이지(53)는 핸드오버부(60)에 복귀하고, 이어서 LCD판(11)과 FPC판(12)이 반송장치(33)의 반송 헤드(134)상에 이송된다(도 20의 단계 5 참조).
이어서, 반송 헤드(134)가 축선 L2를 회전하여 LCD판(11)과 FPC판(12)을 평면도에서의 반시계 방향으로 90도 회전시킨다(도 20의 단계 6 참조). 후속해서, LCD판(11)과 FPC판(12)을 반송장치(33)로부터 제2실장장치(32)의 반입부(140)에 공급하고(도 20의 단계 7 참조), 반입 슬라이더(141)의 가동 FPC 장착판(141j)의 원거리측 단부는 LCD 장착판(141c)으로부터 멀리 이동하여, 가동 FPC 장착판(141j)과 LCD 장착판(141c)이 문자 V와 같은 형상을 이루고 있다(도 20의 단계 8 및 도 22A 참조). 결과적으로, FPC판(12)의 연결부(12i)가 굽혀져서 FPC판(12)의 제2섹션 (12b)이 LCD판(11)의 제2전극부(11c)로부터 떨어져 있게 된다. 따라서, LCD판(11)의 제2전극부(11c)가 노출된다. LCD판(11)과 FPC판(12)은 이어서 핸드오버부(60)에서 반입 암(142)에 의해서 반입 슬라이더(141)로부터 회전 이송부(150)의 하나의 인덱스 스테이지(153)상에 공급된다. 상기 판들이 인덱스 스테이지(153)에 공급되어도, FPC판(12)의 형상은 제2섹션(12b)이 LCD판(11)의 제2전극부(11c)로부터 떨어져 있는 상태로 유지된다. 이어서, 인덱스 스테이지(153)가 90도 회전하고, ACF 공급부(170)에서 LCD판(11)의 제2전극부(11c)에 ACF 테이프(171)를 도포한다(도 20의 단계 10 및 도 22A 참조). 후속해서, 인덱스 스테이지(153)가 또 한번 90도 회전하고, 사전 가압 본딩부(180)에서 FPC판(12)의 제2섹션(12b)이 LCD판(11)의 제2전극부(11c)상에 사전 가압 본딩된다(도 20의 단계 11 및 도 22B 참조). 이어서, 인덱스 스테이지(153)가 다시 한번 90도 회전하고, 최종 가압 본딩부(190)에서 FPC판 (12)의 제2섹션(12b)이 LCD판(11)의 제2전극부(11c)상에 최종적으로 본딩된다(도 20의 단계 12 및 도 22C 참조). 결국, 상기 인덱스 스테이지(153)는 또 다시 90도 회전하여 핸드오버부(160)에 복귀하고(도 22D 참조), 이어서 LCD판(11)과 FPC판 (12)이 반출 암(202)에 의해서 반출 슬라이더(201)에 이송된다(도 20의 단계 13 참조).
상기 부품실장장치(30)에 있어서, 상기한 바와 같이, 제1실장장치(31)는 FPC판(12)의 제1섹션(12a)을 LCD판(11)의 제1전극부(11b)에 배치하고, 이어서 제2실장장치(32)는 FPC판(12)의 제2섹션(12b)을 LCD판(11)의 제2전극부(11c)에 배치한다. 제2실장장치(32)의 ACF 공급부(170)에서는, FPC판(12)의 제2섹션(12b)이 LCD판(11)의 제2전극부(11c)로부터 떨어져 있는 상태로 유지되지만, 사전 가압 본딩부(180)에서는, FPC판(12)의 제2섹션(12b)이 해제되어서 LCD판(11)의 제2전극부(11c)상에 사전 가압 본딩된다.
제1실장장치(31), 반송장치(33), 및 제2실장장치(32)의 동작을 더욱 상세하게 설명한다.
우선, 제1실장장치(31)의 동작을 도 3, 및 도 5 내지 도 13을 참조로 하여 설명한다.
도시하지 않은 컨베이어 장치에 의해서 스토커(stocker)(211)(도 2 참조)로부터 반출된 LCD판(11)은 반입 슬라이더(41)의 장착판(41c)에 장착되고 흡입 구멍 (41d)에 의해서 흡착된다. 이어서, 장착판(41c)은 슬라이드판(41b)과 함께 제1실장장치(31)내로 이동하고 반입 암(42)이 상기 장착판(41c) 위로 이동한다. 식별 카메라(42d)로써 LCD판(11)을 식별하여 LCD판(11)의 위치를 정정한 후에, 반입 헤드 (43)가 LCD판(11) 위로 하강한다. LCD판(11)은 흡입 구멍(43b)에 의해서 반입 헤드 (43)에 흡착되어서 지지되고 또한 장착판(41c)의 흡입 구멍(41d)에 의한 흡착이 해제된다.
이어서, LCD판(11)을 흡착하여 지지한 반입 암(42)은 핸드오버부(60)로 이동한다. 핸드오버부(60)에서, 반입 암(42)은 가이드 레일(42c)을 따라서 이동하여 LCD판(11)을 인덱스 스테이지(53)에 정렬한다. 후속해서, 반입 헤드(43)가 하강하여 LCD판(11)을 인덱스 스테이지(53)의 오목부(53a)내에 장착한다. 이 때, LCD판 (11)의 제1전극부(11b)는 삽입 구멍(53c)에 맞추어져 정렬된다. LCD판(11)이 인덱스 스테이지(53)의 흡입 구멍(53b)에 의해서 흡착되면, 반입 헤드(43)의 흡입 구멍(43b)에 의한 흡착은 해제된다.
이어서, 회전 샤프트(51)가 화살표 B6 방향으로 90도 회전함으로써, 인덱스 스테이지(53)를 ACF 공급부(70)로 이동시킨다. ACF 공급부(70)에서는, LCD판(11)의 제1전극부(11b)에 ACF 테이프(71)가 도포된다. 이후, 회전 샤프트(51)는 화살표 B6 방향으로 또 한번 90도 회전함으로써, 인덱스 스테이지(53)를 사전 가압 본딩부 (80)로 이동시킨다. 인덱스 스테이지(53)의 사전 가압 본딩부(80)로의 이동과 동시에, 트레이(tray)(도 2 참조)로부터 공급된 FPC판(12)이 장착된 FPC 공급 슬라이더 (110a)가 FPC 사전 가압 본딩 헤드(81) 아래로 이동한다. 이어서, 상기 FPC 사전 가압 본딩 헤드(81)가 하강하여 FPC 공급 슬라이더(110a)상의 FPC판(12)을 흡착한다.
이어서, LCD판(11)의 마크(11d 및 11f)를 식별 카메라(83h)로써 식별하고 또한 FPC판(12)의 마크(12c 및 12d)를 식별 카메라(83e)로써 식별한다. 식별 결과에 따라서, FPC 사전 가압 본딩 헤드(81)는 화살표 B8 및 B9로 나타내는 바와 같이 이동하고 화살표 B16으로 나타내는 바와 같이 회전하여 FPC판(12)의 제1섹션(12a)을 LCD판(11)의 제1전극부(11b)에 맞추어 정렬한다. 이러한 정렬후에, 상기 FPC 사전 가압 본딩 헤드(81)는 하강해서 FPC판(12)의 제1섹션(12a)을 LCD판(11)의 제1전극부(11b)상에 놓는다. 식별 카메라(83e 및 83h)의 식별 결과에 따라서, 가압 본딩부 (83)의 테이블(83c)이 화살표 B11 및 B12 방향으로 이동하여 가열-가압 툴(83g)을 인덱스 스테이지(53)의 삽입 구멍(53c)에 맞추어 정렬한다. 이후, 가열-가압 툴(83g)이 상승하여 FPC판(12)의 제1섹션(12a)과 LCD판(11)의 제1전극부(11b)를 가열-가압 툴(83g)과 FPC 사전 가압 본딩 헤드(81)와의 사이에 끼움으로써, 제1섹션 (12a)과 제1전극부(11b)에 압력을 가한다. 결과적으로, FPC판(12)의 제1섹션(12a)은 ACF 테이프(71)로써 LCD판(11)의 제1전극부(11b)에 사전 가압 본딩된다. 상기 사전 가압 본딩 완료후에, FPC 사전 가압 본딩 헤드(81)에 의한 FPC판(12)의 흡착을 해제한다. 이 공정에서, FPC판(12)을 식별 카메라(83h)로써 식별하고 또한 LCD판(11)을 식별 카메라(83e)로써 식별할 수도 있다. 그렇지 않으면, LCD판(11)과 FPC판(12) 모두를 식별 카메라(83e 및 83h) 중 어느 하나로써 식별할 수도 있다.
도 8에 나타내는 바와 같이, 인덱스 스테이지(53)의 오목부(53a)의 깊이1은, 상기 FPC 사전 가압 본딩 헤드(81)의 제1부분(81a)이 상기 FPC판(12)의 제1섹션(12a)을 상기 LCD판(11)의 제1전극부(11b)상에 가압할 때, 상기 인덱스 스테이지 (53)와 상기 FPC 사전 가압 본딩 헤드(81)의 제2부분(81b)과의 사이에 FPC판(12)의 두께보다 큰 공극(空隙)2가 형성되도록 설정되어 있다. 이러한 구성으로써, FPC판(12)의 제1섹션(12a)을 상기 LCD판(11)의 제1전극부(11b)상에 가압할 때, 상기 FPC 사전 가압 본딩 헤드(81)와 상기 인덱스 스테이지(53)와의 사이에서의 장애가 방지되므로, 제1섹션(12a)을 제1전극부(11b)상에 신뢰성있게 가압할 수 있게 된다.
이어서, 회전 샤프트(51)는 다시 한번 90도 회전하여, 인덱스 스테이지(53)를 최종 가압 본딩부(90)로 이동시킨다. 최종 가압 본딩부(90)에서, FPC판(12)의 제1섹션(12a)은 사전 가압 본딩부(80)에서의 압력보다도 더 큰 압력으로써 LCD판 (11)의 제1전극부(11b)상에 가압된다. 결과적으로, 제1섹션(12a)은 제1전극부(11b)에 고정된다. 또한, 제1전극부(11b)의 구동 전압 공급선(17a)은 제1섹션(12a)의 대응하는 구동 전압 공급선(21a)에 전기적으로 접속된다.
후속해서, 회전 샤프트(51)는 또 다시 90도 회전하여 인덱스 스테이지(53)가 핸드오버부(60)에 복귀한다. 이동과 동시에, 반출 암(102)이 핸드오버부(60)로 이동한다. 이어서 반출 헤드(103)가 인덱스 스테이지(53)상에 하강하여, 반출 헤드 (103)의 흡입 구멍(103c 및 103d)이 LCD판(11)과 FPC판(12)을 흡착한다. 반출 헤드 (103)가 LCD판(11)과 FPC판(12)을 흡착할 때, 인덱스 스테이지(53)에 의한 흡착은 해제된다. LCD판(11)과 FPC판(12)을 흡착한 반출 헤드(103)가 상승한 후에, 반출 암(102)은 반출 슬라이더(101)의 장착판(101c) 위로 이동한다. 이어서, 반출 헤드 (103)가 다시 하강하여, LCD판(11)과 FPC판(12)이 장착판(101c)에 장착되고 흡입 구멍(101e)에 의해서 흡착된다. 동시에, 반출 헤드(103)에 의한 흡착이 해제된다. 이어서, 장착판(101c)은 슬라이드판(101b)과 함께 이동하여 LCD판(11)과 FPC판(12)을 제1실장장치(31)로부터 반송장치(33)로 반출한다.
반송장치(33)의 동작을 이하에 설명한다. 식별 카메라(135)에서 취득된 식별 결과에 따라서, 반송 헤드(134)는 가이드 레일(133b)을 따라서 이동하여 제1실장장치(31)의 반출 슬라이더(101)의 장착판(101c)상의 LCD판(11)과 FPC판(12)에 맞추어 정렬된다. 이어서, 반송 헤드(134)가 하강하여 LCD판(11)과 FPC판(12)을 흡착하고, 장착판(101c)에 의한 흡착이 해제된다. 후속해서, 반송 헤드(134)는 상승하여 슬라이드판(133b)과 함께 제2실장장치(32)의 반입부(140)로 이동한다. LCD판(11)과 FPC판(12)은 반송장치를 구성하지 않고 수동 또는 기타의 이송장치에 의해서 제1실장장치(31)로부터 제2실장장치(32)로 반송될 수도 있다.
이하, 제2실장장치(32)의 동작을 도 4, 및 도13 내지 도 19를 참조하여 설명한다.
우선, 상기 반입 슬라이더(141)로 이동한 후, 반송장치(33)의 반송 헤드 (134)는 하강한다. 이 하강에 의해서, LCD판(11), FPC판(12)의 제1부분(12g), 및 FPC판(12)의 제2부분(12h)은 반입 슬라이더(141)의 LCD 장착판(141c), 고정 FPC 장착판(141g), 및 가동 FPC 장착판(141j)에 각각 장착된다. 이어서, LCD판(11)은 흡입 구멍(141d)에 의해서 흡착되고, FPC판(12)은 흡입 구멍(141h 및 141n)에 의해서 흡착되는 반면, 반송 헤드(34)에 의한 흡착은 해제된다. 이 단계에서, 도 23A에 나타내는 바와 같이, 가동 FPC 장착판(141j)은 LCD 장착판(141c)과 직접 접촉되어 있다.
이어서, LCD 장착판(141c), 고정 FPC 장착판(141g) 및 가동 FPC 장착판 (141j)은, 슬라이드판(141b)과 함께 제2실장장치(32)내로 이동한다. 이후, 화살표 E30으로 나타내는 바와 같이, 에어 실린더(S55)에 의해서 구동되는 가동 FPC 장착판(141j)은 수평면상에서 LCD 장착판(141c)에 대하여 피벗(pivot)되어 선회한다. 따라서, 도 23B에 나타내는 바와 같이, 가동 FPC 장착판(141j)의 원거리측 단부는 LCD 장착판(141c)으로 부터 멀리 이동하여 가동 FPC 장착판(141j)과 LCD 장착판 (141c)은 평면도에서 문자 V와 같은 형상을 이루고 있다. 상기한 바와 같이, LCD판 (11)과, FPC판(12)의 제1부분(12g)은 각각 LCD 장착판(141c)과, 고정 FPC 장착판 (141g)에 흡착되어 지지되고, FPC판(12)의 제2부분(12h)은 가동 FPC 장착판(141j)에 흡착되어 지지된다. 따라서, 가동 FPC 장착판(141j)과 LCD 장착판(141c)에 의해서 V자 형상이 형성되어서, FPC판(12)의 연결부(12i)가 FPC판(12)의 제2부분(12h)을 굽어지게 하여 LCD판(11)의 제2전극부(11c)로부터 이격된다. 즉, 가동 FPC 장착판(141j)의 피벗(pivot)이 LCD판(11)의 제2전극부(11c)의 노출을 둘러싸고 있다.
FPC판(12)에는, 상기한 바와 같이, 연결부(12i)의 폭 D1을 감소시키는 절개 구멍이 형성되어서 FPC판(12)은 쉽게 굽혀진다. 따라서, 가동 FPC 장착판(141j)이 선회하면, FPC판(12)의 제2부분(12h)은 LCD판(11)의 제2전극부(11c)로부터 확실하게 이격되어서 LCD판(11)의 제2전극부(11c)를 노출한다.
후속해서, 반입 암(142)이 상기 반입 슬라이더(141) 위로 이동한다. 식별 카메라(142d)에 의한 LCD판(11)의 식별, 및 상기 식별에 따라서 LCD판(11)의 위치의 정정후에, 반입 헤드(143)가 LCD판(11)과 FPC판(12) 위로 하강한다. 이어서, LCD판 (11)은 흡입 구멍(143b)에 의해서 흡착되고 FPC판(12)은 흡입 구멍(143c 및 143d)에 의해서 흡착되는 한편, 반입 슬라이더(141)측에서의 흡입 구멍(141d, 141h, 및 141n)에 의한 흡착은 해제된다. 따라서, LCD판(11)과 FPC판(12)은 반입 헤드(143)에 의해서 지지된다. 이 상태에서, FPC판(12)은, 제2부분(12h)이 LCD판(11)의 제2전극부(11c)로부터 이격되어 있는 자체의 형상(LCD판(11)의 제2전극부(11c)를 노출하게 하는 자체의 형상)을 아직 그대로 유지하고 있다.
이어서, LCD판(11)과 FPC판(12)을 흡착하여 지지한 반입 암(142)은 핸드오버부(160)로 이동한다. 핸드오버부(160)에서, 반입 헤드(143)는 가이드 레일(142c)을 따라서 이동하여 LCD판(11)을 인덱스 스테이지(153)에 정렬한다. 후속해서, 반입 헤드(143)가 하강하여 LCD판(11)과 FPC판(12)을 인덱스 스테이지(53)상에 장착한다. 이 때, LCD판(11)의 제2전극부(11c)는 삽입 구멍(153e)에 위치되어 있다. LCD판(11), FPC판(12)의 제1부분(12g), 및 FPC판(12)의 제2부분(12h)은 인덱스 스테이지(153)의 흡입 구멍(153b, 153c 및 153d)에 의해서 각각 흡착된다. 또한, 반입 헤드(143)의 흡입 구멍(143b, 143c 및 143d)에 의한 흡착은 해제된다. 결과적으로, LCD판(11)과 FPC판(12)은 인덱스 스테이지(153)상에 지지된다. 이 상태에서도, FPC판(12)은, 제2부분(12h)이 LCD판(11)의 제2전극부(11c)로부터 이격되어 있는 자체의 형상을 아직 그대로 유지하고 있다.
이어서, 회전 샤프트(151)가 화살표 E5 방향으로 90도 회전함으로써, 인덱스 스테이지(153)를 ACF 공급부(170)로 이동시킨다. ACF 공급부(170)에서는, LCD판 (11)의 제2전극부(11c)에 ACF 테이프(171)가 도포된다. 상기한 바와 같이, 인덱스 스테이지(153)상의 FPC판(12)은, 제2부분(12h)이 LCD판(11)의 제2전극부(11c)로부터 이격되어 있는 형상을 가지고 있으므로, ACF 테이프(171)를 제2전극부(11c)에 신뢰성있고 원활하게 도포할 수 있다.
이어서, 회전 샤프트(151)는 화살표 E5 방향으로 또 한번 90도 회전함으로써, 인덱스 스테이지(153)를 사전 가압 본딩부(180)로 이동시킨다. 사전 가압 본딩부(180)에서, 식별 카메라(183g)는 마크(11e 및 11f)에 의해서 LCD판(11)의 제2전극부(11c)의 위치와 자세를 식별하고, 식별 카메라(183e)는 마크(12e 및 12f)에 의해서 FPC판(12)의 위치와 자세를 식별한다.
도 24A에 나타내는 바와 같이, 식별 결과에 따라서, FPC 사전 가압 본딩 헤드(181)는 FPC판(12)의 제2부분(12h) 위로 하강한다. 이어서, FPC판(12)의 제2부분(12h)은 상기 FPC 사전 가압 본딩 헤드(181)의 흡입 구멍(181a)에 의해서 흡착되고, 인덱스 스테이지(153)의 흡입 구멍(153d)에 의한 흡입은 해제된다. 따라서, 제2섹션(12b)을 포함하는 FPC판(12)의 제2부분(12h)은 FPC 사전 가압 본딩 헤드 (181)에 의해서 흡착되고, LCD판(11), 및 FPC판(12)의 제1부분(12g)은 인덱스 스테이지(153)에 의해서 흡착된 상태로 유지된다.
이어서, 식별 결과에 따라서, FPC 사전 가압 본딩 헤드(181)가 이동하여, FPC판(12)의 제2섹션(12b)을 LCD판(11)의 제2전극부(11b)에 맞추어 정렬한다. 도 24B에 나타내는 바와 같이, FPC 사전 가압 본딩 헤드(181)는 우선 화살표 E9로 나타낸 방향(+Y 방향)으로 이동한다. 이어서, 상기 FPC 사전 가압 본딩 헤드(181)는 도 24C에 나타내는 바와 같이(화살표 E20) 축선 L5(도 17 참조) 주위를 회전한다. 회전 완료후, FPC판(12)의 제2섹션(12b)과 LCD판(11)의 제2전극부(11c)는 서로에 대하여 평행하다. 도 24B에 나타낸 화살표 E9 방향으로의 이동은, FPC판(12)의 연결부(12i)의 휨을 증가시킴으로써 FPC 사전 가압 본딩 헤드(181)가 회전하는 동안 FPC판(12)의 변형에 의한 저항을 감소시키는 목적으로 실행된다.
도 24D에 나타내는 바와 같이, 이어서, 상기 FPC 사전 가압 본딩 헤드(181)는 화살표 E10 방향(-X 방향) 및 화살표 E9 방향(-Y 방향)으로 이동한다. 화살표 E9 및 E10 방향으로의 이동이 완료되면, FPC판(12)의 제2섹션(12b)은 LCD판(11)의 제2전극부(11c)에 맞추어 정렬이 완료된다. 이어서, 상기 FPC 사전 가압 본딩 헤드(181)는 도 24D의 화살표 E11로 나타내는 바와 같이 하강해서 FPC판(12)의 제2섹션(12b)을 LCD판(11)의 제2전극부(11c)상에 놓는다.
화살표 E9, E10 및 E20 방향으로의 FPC 사전 가압 본딩 헤드(181)의 이동량은, 식별 카메라(183e 및 183g)에 의해서 식별된, FPC판(12)의 제2섹션(12b)의 위치와 LCD판(11)의 제2전극부(11c)의 위치에 따라서, 제어기(34)(도 2 참조)에 의해서 계산된다. 상기 제어기(34)는 상기 계산 결과에 따라서 FPC 사전 가압 본딩 헤드(181)를 이동시킨다.
식별 카메라(183e 및 183g)에 의한 식별 결과에 따라서, 이어서 가압 본딩부 (183)의 테이블(183c)이 화살표 E6 및 E7 방향으로 이동하여 가열-가압 툴(183d)을 인덱스 스테이지(153)의 삽입 구멍(153e)에 맞추어 정렬한다. 이후, 가열-가압 툴(183g)이 상승하여 FPC판(12)의 제2섹션(12b)과 LCD판(11)의 제2전극부(11c)를 가열-가압 툴(183g)과 FPC 사전 가압 본딩 헤드(181)와의 사이에 끼움으로써, 제2섹션(12b)과 제2전극부(11c)에 압력을 가한다. 결과적으로, FPC판(12)의 제2섹션 (12b)은 ACF 테이프(171)로써 LCD판(11)의 제2전극부(11c)에 사전 가압 본딩된다. 상기 사전 가압 본딩 완료후에, FPC 사전 가압 본딩 헤드(181)에 의한 FPC판(12)의 흡착을 해제한다. 이후, 상기 FPC 사전 가압 본딩 헤드(181)는 도 24E에 나타내는 바와 같이 하강한다. 상기 공정에서, FPC판(12)을 식별 카메라(183g)로써 식별하고 또한 LCD판(11)을 식별 카메라(183e)로써 식별할 수도 있다. 그렇지 않으면, LCD판 (11)과 FPC판(12) 모두를 식별 카메라(183e 및 183g) 중 어느 하나로써 식별할 수도 있다.
이어서, 회전 샤프트(151)는 다시 한번 90도 회전하여, 인덱스 스테이지 (153)를 최종 가압 본딩부(190)로 이동시킨다. 최종 가압 본딩부(190)에서, FPC판(12)의 제2섹션(12b)은 사전 가압 본딩부(180)에서의 압력보다도 더 큰 압력으로써 LCD판(11)의 제2전극부(11c)상에 가압된다. 결과적으로, 제2섹션(12b)은 제2전극부 (11c)에 고정된다. 또한, 제2섹션(12b)의 구동 전압 공급선(21b)은 제2전극부(11c)의 대응하는 구동 전압 공급선(17b)에 전기적으로 접속된다.
후속해서, 회전 샤프트(151)는 또 다시 90도 회전하여 인덱스 스테이지(153)를 핸드오버부(160)에 복귀시킨다. 이동과 동시에, 반출 암(202)이 핸드오버부 (160)로 이동한다. 이어서 반출 헤드(203)가 인덱스 스테이지(153)상에 하강하여, 반출 헤드(203)의 흡입 구멍(203b) 및 노즐(203d)이 LCD판(11)과 FPC판(12)을 각각 흡착한다. 반출 헤드(203)가 LCD판(11)과 FPC판(12)을 흡착할 때, 인덱스 스테이지 (153)에 의한 흡착은 해제된다. LCD판(11)과 FPC판(12)을 흡착한 반출 헤드(203)가 상승한 후에, 반출 암(202)은 반출 슬라이더(201)의 장착판(201c) 위로 이동한다. 이어서, 반출 헤드(203)가 다시 하강하여, LCD판(11)과 FPC판(12)을 장착판(201c)에 장착하고, 상기 LCD판(11)과 FPC판(12)을 흡입 구멍(201e 및 201f)으로써 흡착한다. 상기 동작과 동시에, 반출 헤드(203)에 의한 흡착이 해제된다. 이후, 상기 장착판(201c)은 슬라이드판(201b)과 함께 이동하여 LCD판(11)과 FPC판(12)을 제2실장장치(32) 외부의 스토커(212)(도 2 참조)로 반출한다.
도 25 내지 도 29는 제2실장장치(32)의 반입 슬라이더(141)의 또 다른 예를 나타낸다.
도 25 및 도 26에 나타낸 예에서, LCD 장착판(141c)에 대향하는 가동 FPC 장착판(141j)의 단부 표면에는, FPC판(12)과 LCD판이 장착되는, 가동 FPC 장착판(141j)과 LCD 장착판(141c)의 표면(도면에서 상측 표면)으로부터 돌출된 원거리측 단부를 갖는 벤딩 플레이트(bending plate)(141q)가 고정되어 있다. 본 예에서, LCD판(11)과 FPC판(12)이 반송장치(33)의 반송 헤드(34)로부터 공급될 때, 가동 FPC 장착판(141j)의 원거리측 단부가 LCD 장착판(141c)으로부터 멀리 이동하여 가동 FPC 장착판(141j)과 LCD 장착판(141c)은 V자 형상을 이룬다. 그러나, 핸드오버부(160)에 도착하기 전에, 상기 FPC 장착판(141j)과 LCD 장착판(141c)은 도 25에 나타내는 바와 같이, 좁혀진다. 따라서, FPC판(12)의 제2부분(12h)은 벤딩 플레이트(141q)에 의해서 상측으로 휘어서 LCD판(11)의 제2전극부(11c)가 노출된다. 상기 벤딩 플레이트(141q)는 가동 FPC 장착판(141j)과 일체로 구성될 수도 있다.
도 27 및 도 28에 나타낸 예에서는, 가동 FPC 장착판을 구비하지 않고 있으며 FPC판(12)의 제2부분(12h)(제2섹션(12b))은 도면에서의 LCD판(11)의 하측면에 배치되어서 LCD판(11)의 제2전극부(11c)가 노출된다.
도 29에 나타낸 예에서는, FPC판(12)의 제2부분(12h)은, 슬라이드판(141b)과 함께 이동하는 흡입 노즐(214)에 의해서 흡착되어서, LCD판(11)의 제2전극부(11c)가 노출된다.
본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며 많은 변형이 이루어질 수 있다.
예로서, 본 발명의 부품장착장치 및 방법은, LCD판 이외의 판상 부품(예를 들면, 전계 발광 소자(EL 소자), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP), 또는 종래의 인쇄회로기판)상에 FPC판 이외의 필름상 부품(예를 들면, 테이프 캐리어 패키지 (TCP))을 실장하는 데에 적용할 수도 있다. 제1 및 제2실장장치의 반입 슬라이더등의 흡입 구멍의 형상 및 피치는 도면에 나타낸 것에 한정되지 않으며, LCD판과 FPC판의 크기 및 형상에 따라서 적절하게 설정할 수도 있다. 제1 및 제2실장장치에서 LCD판과 FPC판을 흡착하는 대신에 LCD판과 FPC판을 기계적으로 지지하는 반입 슬라이더 등을 채택할 수도 있다. 제1 및 제2실장장치의 ACF 공급부의 경우에는 LCD판의 전극부상에 ACP를 공급하는 것에 대신하는 ACF 공급부를 사용할 수도 있다.
본 발명을 첨부 도면을 참조로 하여 예를 들어 충분히 설명했지만, 당업자에게는 다양한 변경 및 변형이 있을 수 있다는 것을 염두에 두어야 한다. 따라서, 이러한 변경 및 변형이 본 발명의 개념 및 범위로부터 벗어나지 않는 한, 본 발명에 포함되는 것으로 간주되어야 한다.

Claims (19)

  1. 표시판(11), 및 표시판용 구동 회로가 형성된 가요성 인쇄회로기판(12)을 포함하는 전자부품(10)으로서,
    상기 표시판은, 표시부와(11a), 복수의 구동 전압 공급선(17a)의 단부가 제1방향(A1)으로 연장되는 한 쪽 모서리에 배치되는 제1전극부(11b)와, 복수의 구동 전압 공급선(17b)의 단부가 제2방향(A2)으로 연장되는 또 다른 쪽 모서리에 배치되는 제2전극부(11c)를 구비하고, 상기 제1방향과 상기 제2방향은 소정의 각도로 서로 교차하며,
    상기 가요성 인쇄회로기판은, 복수의 구동 전압 공급선(21a)의 단부가, 제1방향으로 연장되는 한 쪽 모서리에 배치되어서 표시판의 제1전극부상에 배치되는 제1섹션(12a)과, 복수의 구동 전압 공급선(21b)의 단부가, 제2방향으로 연장되는 또 다른 쪽 모서리에 배치되어서 표시판의 제2전극부상에 배치되는 제2섹션(12b)을 구비한 것을 특징으로 하는, 표시판(11) 및 가요성 인쇄회로기판(12)을 포함하는 전자부품(10).
  2. 제1항에 있어서, 상기 가요성 인쇄회로기판은 또한 상기 제1섹션과 상기 제2섹션과의 사이의 접속부에 절개(切開) 구멍(22)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  3. 표시판(11)용 구동 회로가 형성된 가요성 인쇄회로기판(12)으로서,
    복수의 구동 전압 공급선(21a)의 단부가, 제1방향(A1)으로 연장되는 한 쪽 모서리에 배치되는 제1섹션(12a)과,
    복수의 구동 전압 공급선(21b)의 단부가, 제2방향(A2)으로 연장되는 또 다른 쪽 모서리에 배치되는 제2섹션(12b)을 포함하고, 상기 제1방향과 상기 제2방향은 소정의 각도로 서로 교차하는 가요성 인쇄회로기판(12).
  4. 제3항에 있어서, 제1섹션과 제2섹션과의 사이의 연결부에 절개 구멍(22)을 추가로 포함하는 가요성 인쇄회로기판.
  5. 한쪽 모서리에 형성된 제1배치부(11b)와 또 다른 쪽 모서리에 형성된 제2배치부(11c)를 구비한 판상 부품(11)상에, 한쪽 모서리에 형성된 제1피배치부(12a)와 또 다른 쪽 모서리에 형성된 제2피배치부(12b)를 구비한 필름상의 부품을 실장하는 부품실장장치(30)로서,
    판상 부품의 제1배치부상에 필름상 부품의 제1섹션을 배치하는 제1실장장치 (31), 및
    판상 부품의 제2배치부상에 필름상 부품의 제2섹션을 배치하는 제2실장장치 (32)를 포함하는 부품실장장치(30).
  6. 제5항에 있어서, 상기 제1실장장치는,
    판상 부품의 제1배치부에 접착제를 공급하는 접착제 공급부(70),
    필름상 부품의 제1섹션을 판상 부품의 제1배치부에 정렬시키고 또한 제1섹션을 제1배치부상에 제1가압력으로써 가압하는 사전 가압 본딩부(80),
    필름상 부품의 제1섹션을 판상 부품의 제1배치부상에 제2가압력으로써 가압함으로써 필름상 부품의 제1섹션을 판상 부품의 제1배치부상에 고정시키는 최종 가압 본딩부(90),
    판상 부품을 지지하여 판상 부품을 접착제 공급부, 사전 가압 본딩부, 및 최종 가압 본딩부에 순차적으로 이송하는 이송부(50), 및
    필름상 부품을 사전 가압 본딩부에 공급하는 필름상 부품 공급부(110)를 포함하는 부품실장장치(30).
  7. 제6항에 있어서,
    상기 이송부는, 판상 부품이 장착되는 오목부(53a)가 각각 형성된 스테이지 (53)를 포함하고,
    상기 사전 가압 본딩부는, 제1섹션을 포함하는 필름상 부품의 일부를 지지하는 제1부분(12g)과 제2섹션을 포함하는 필름상 부품의 일부를 지지하는 제2부분 (12h)을 구비하고 또한 필름상 부품의 제1섹션을 인덱스(index) 스테이지상에 장착된 판상 부품의 제1배치부상에 가압하는 사전 가압 본딩 헤드(81)를 포함하며, 또한
    상기 인덱스 스테이지의 오목부의 깊이(1)는, 상기 사전 가압 본딩 헤드의제1부분이 상기 필름상 부품의 제1섹션을 상기 판상 부품의 제1배치부상에 가압할 때, 상기 인덱스 스테이지와 상기 사전 가압 본딩 헤드의 제2부분과의 사이에 필름상 부품의 두께보다 큰 공극(空隙)(2)이 형성되도록 설정되는 것을 특징으로 하는 부품실장장치.
  8. 제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2실장장치는,
    판상 부품의 제2배치부에 접착제를 공급하는 접착제 공급부(170)와,
    필름상 부품의 제2섹션을 판상 부품의 제2배치부에 정렬시키고 또한 제2섹션을 제2배치부상에 가압하는 사전 가압 본딩부(180)와,
    필름상 부품의 제2섹션을 판상 부품의 제2배치부상에 제2가압력으로써 가압함으로써 필름상 부품의 제2섹션을 판상 부품의 제2배치부상에 고정시키는 최종 가압 본딩부(190)와,
    판상 부품과, 제1섹션이 판상 부품의 제1배치부에 고정된 필름상 부품을 접착제 공급부, 사전 가압 본딩부, 및 최종 가압 본딩부에 순차적으로 이송하는 이송부(150)를 포함하고,
    상기 이송부는, 판상 부품을 지지하는 제1지지기구(153b), 제1섹션을 포함하는 필름상 부품의 일부를 지지하는 제2지지기구(153c), 및 제2섹션을 포함하는 필름상 부품의 일부를 지지하는 제3지지기구(153d)를 포함하고, 또한,
    상기 제3지지기구는, 접착제 공급부에서 제2섹션이 판상 부품의 제2배치부로부터 분리되어 있는 필름상 부품을 집어서, 필름상 부품의 제2섹션을 사전 가압 본딩부에서 놓아주는 것을 특징으로 하는 부품실장장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제2실장장치의 사전 가압 본딩부는,
    판상 부품과 필름상 부품을 식별하는 식별부(183e, 183g), 및
    필름상 부품의 제2섹션을 집어서, 필름상 부품의 제2섹션을 식별부의 식별에 따라서 이동시킴으로써, 제2섹션을 판상 부품의 제2배치부에 정렬하는 정렬 헤드 (181)를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품실장장치.
  10. 제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 제2실장장치는, 판상 부품과, 제1섹션이 상기 판상 부품의 제1배치부상에 고정된 필름상 부품을 이송부에 공급하는 반입부 (140)를 또한 포함하고,
    상기 반입부는, 제2섹션이 상기 판상 부품의 제2배치부로부터 분리되도록 필름상 부품을 변형시키고, 필름상 부품의 변형을 유지하면서 판상 부품과 필름상 부품을 이송부에 공급하는 것을 특징으로 하는 부품실장장치.
  11. 제5항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1실장장치와 제2실장장치를 연결하고, 또한 판상 부품과, 상기 제1실장장치에 의해서 제1섹션이 상기 판상 부품의 제1배치부상에 고정된 필름상 부품을 제1실장장치로부터 제2실장장치로 반송하는 반송장치를 추가로 포함하는 부품실장장치.
  12. 제5항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 판상 부품은 액정 표시판이고,
    상기 필름상 부품은 액정 표시판용 구동 회로가 형성된 가요성 인쇄회로기판인 것을 특징으로 하는 부품실장장치.
  13. 한쪽 모서리에 형성된 제1배치부(11b)와 또 다른 쪽 모서리에 형성된 제2배치부(11c)를 구비한 판상 부품(11)상에, 한쪽 모서리에 형성된 제1피고정부(12a)와 또 다른 쪽 모서리에 형성된 제2피고정부(12b)를 구비한 필름상의 부품(12)을 실장하는 실장장치(31)로서,
    판상 부품의 제1배치부에 접착제를 공급하는 접착제 공급부(70),
    필름상 부품의 제1섹션을 판상 부품의 제1배치부에 정렬시키고 또한 제1섹션을 제1배치부상에 제1가압력으로써 가압하는 사전 가압 본딩부(80),
    필름상 부품의 제1섹션을 판상 부품의 제1배치부상에 제2가압력으로써 가압함으로써 필름상 부품의 제1섹션을 판상 부품의 제1배치부에 고정시키는 최종 가압 본딩부(90),
    판상 부품을 집어서 판상 부품을 접착제 공급부, 사전 가압 본딩부, 및 최종 가압 본딩부에 순차적으로 이송하는 이송부(50), 및
    필름상 부품을 사전 가압 본딩부에 공급하는 필름상 부품 공급부(110)를 포함하는 실장장치(31).
  14. 제13항에 있어서, 상기 이송부는, 판상 부품이 장착되는 오목부(53a)가 각각 형성된 스테이지(53)를 포함하고,
    상기 사전 가압 본딩부는, 제1섹션을 포함하는 필름상 부품의 일부(12g)를 지지하는 제1부분(81a)과 제2섹션을 포함하는 필름상 부품의 일부를 지지하는 제2부분(81b)을 구비하고 또한 필름상 부품의 제1섹션을 인덱스 스테이지상에 장착된 판상 부품의 제1배치부상에 가압하는 사전 가압 본딩 헤드(81)를 포함하며, 또한
    상기 인덱스 스테이지의 오목부의 깊이(1)는, 상기 사전 가압 본딩 헤드의 제1부분이 상기 필름상 부품의 제1섹션을 상기 판상 부품의 제1배치부상에 가압할 때, 상기 인덱스 스테이지와 상기 사전 가압 본딩 헤드의 제2부분과의 사이에 필름상 부품의 두께보다 큰 공극(2)이 형성되도록 설정되는 것을 특징으로 하는 실장장치.
  15. 한쪽 모서리에 형성된 제1배치부(11b)와 또 다른 쪽 모서리에 형성된 제2배치부(11c)를 구비한 판상 부품상(11)에, 한쪽 모서리에 형성된 제1피고정부(12a)와 또 다른 쪽 모서리에 형성된 제2피고정부(12b)를 구비한 필름상의 부품(12)을 실장하는 실장장치(32)로서,
    판상 부품의 제2배치부상에 접착제를 공급하는 접착제 공급부(170)와,
    필름상 부품의 제2섹션을 판상 부품의 제2배치부에 정렬시키고 또한 제2섹션을 제2배치부상에 제1가압력으로써 가압하는 사전 가압 본딩부(180)와,
    필름상 부품의 제2섹션을 판상 부품의 제2배치부상에 제2가압력으로써 가압함으로써 필름상 부품의 제2섹션을 판상 부품의 제2배치부상에 고정시키는 최종 가압 본딩부(190)와,
    판상 부품과, 제1섹션이 상기 판상 부품의 제1배치부에 고정된 필름상 부품을 접착제 공급부, 사전 가압 본딩부, 및 최종 가압 본딩부에 순차적으로 이송하는 이송부(150)를 포함하고,
    상기 이송부는, 판상 부품을 지지하는 제1지지기구(153a), 제1섹션을 포함하는 필름상 부품의 일부(12g)를 지지하는 제2지지기구(153c), 및 제2섹션을 포함하는 필름상 부품의 일부(12h)를 지지하는 제3지지기구(153d)를 포함하고, 또한,
    상기 제3지지기구는, 접착제 공급부에서 제2섹션이 판상 부품의 제2배치부로부터 분리되어 있는 필름상 부품을 집어서, 사전 가압 본딩부에서 필름상 부품의 제2섹션을 놓아주는 것을 특징으로 하는 실장장치(32).
  16. 제15항에 있어서, 상기 사전 가압 본딩부는,
    판상 부품과 필름상 부품을 식별하는 식별부(183e, 183g), 및
    필름상 부품의 제2섹션을 집어서, 필름상 부품의 제2섹션을 식별부의 식별에 따라서 이동시킴으로써, 제2섹션을 판상 부품의 제2배치부에 정렬하는 정렬 헤드 (181)를 포함하는 것을 특징으로 하는 실장장치.
  17. 제15항 또는 제16항에 있어서, 판상 부품과, 제1섹션이 상기 판상 부품의 제1배치부상에 고정된 필름상 부품을 이송부에 공급하는 반입부(140)를 또한 포함하고,
    상기 반입부는, 제2섹션이 상기 판상 부품의 제2배치부로부터 분리되도록 필름상 부품을 변형시키고, 필름상 부품의 변형을 유지하면서 판상 부품과 필름상 부품을 이송부에 공급하는 것을 특징으로 하는 실장장치.
  18. 한쪽 모서리에 형성된 제1배치부(11b)와 또 다른 쪽 모서리에 형성된 제2배치부(11c)를 구비한 판상 부품(11)상에, 한쪽 모서리에 형성된 제1피고정부(12a)와 또 다른 쪽 모서리에 형성된 제2피고정부(12b)를 구비한 필름상의 부품(12)을 실장하는 부품실장방법으로서,
    판상 부품의 제1배치부에 필름상 부품의 제1섹션을 배치하는 단계와,
    판상 부품의 제2배치부상에 필름상 부품의 제2섹션을 배치하는 단계를 포함하는 부품실장방법.
  19. 제18항에 있어서, 제2배치부상에 제2섹션을 배치하는 단계는,
    판상 부품의 제2배치부에 접착제를 공급하는 단계와,
    필름상 부품의 제2섹션을 판상 부품의 제2배치부에 정렬시키고 또한 제2섹션을 제2배치부상에 제1가압력으로써 사전 가압 본딩하는 단계와,
    필름상 부품의 제2섹션을 판상 부품의 제2배치부상에 제2가압력으로써 최종적으로 가압 본딩하는 단계를 포함하고,
    필름상 부품은, 제2배치부에 접착제를 공급할 때 제2섹션이 판상 부품의 제2배치부로부터 분리된 상태로 유지되고, 또한
    제2부분을 제2배치부상에 사전 가압 본딩할 때 필름상 부품의 제2섹션을 놓아주는 것을 특징으로 하는 부품실장방법.
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