JP2010161195A - 部品供給装置及びその方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板1に部品5を実装する部品実装装置における部品供給装置27であって、担持テープに多数の部品5を保持してなるテープ状部品集合体Tを巻回した供給リール36a、36bと部品取出し後の担持テープを巻き取る巻取リール37a、37bを基板の搬送方向に沿った姿勢で配置するとともにこれらのリール間に部品取出部38a、38bを配置して部品供給手段39a、39bを構成し、一対の部品供給手段39a、39bをその部品取出部38a、38bが互いに対向するように配設し、一対の部品供給手段39a、39bの部品取出部38a、38bから選択的に取り出した部品5を所定の部品供給位置Sに移載する移載手段40を設けた。
【選択図】図3
Description
まず、本発明の部品実装装置に係る第1の実施形態について、図1〜図5及び図9を参照して説明する。
次に、本発明の部品実装装置に係る第2の実施形態について、図6〜図8、及び図10を参照して説明する。なお、以下の実施形態の説明では、先行する実施形態と同一の構成要素に対して同一の参照符号を付して説明を省略し、主として相違点についてのみ説明する。
5 部品
10 部品実装装置
27 部品供給部
36a、36b 供給リール
37a、37b 巻取リール
38a、38b 部品取出部
39a、39b 部品供給手段
40 移載手段
S 部品供給位置
t 担持テープ
T テープ状部品集合体
Claims (3)
- 基板に部品を実装する部品実装装置における部品供給装置であって、
担持テープに多数の部品を保持してなるテープ状部品集合体を巻回した供給リールと部品取出し後の担持テープを巻き取る巻取リールを基板の搬送方向に沿った姿勢で配置するとともにこれらのリール間に部品取出部を配置して部品供給手段を構成し、
一対の部品供給手段をその部品取出部が互いに対向するように配設し、
一対の部品供給手段の部品取出部から選択的に取り出した部品を所定の部品供給位置に移載する移載手段を設けた
ことを特徴とする部品供給装置。 - 部品供給手段において、供給リールと巻取リールを平面視で重なるように上下に間隔をあけて配置し、上下に位置する供給リールと巻取リールの間に部品取出部を配置したことを特徴とする請求項1記載の部品供給装置。
- 基板に部品を実装する部品実装装置における部品供給方法であって、
基板の搬送方向に沿って配置した供給リールから担持テープに多数の部品を保持してなるテープ状部品集合体を引き出す工程と、
供給リールから引き出したテープ状部品集合体から部品取出部にて部品を取り出す工程と、
部品取出し後の担持テープを基板の搬送方向に沿って配置した巻取リールにて巻き取る工程と、
部品取出部から取り出した部品を所定の部品供給位置に移載する工程とを有し、
一対の供給リールと一対の部品取出部と一対の巻取リールを基板搬送方向に互いに対向させて配置し、一対の部品取出部から選択的に部品を取り出して部品供給位置に移載することを特徴とする部品供給方法。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1998012908A1 (fr) * | 1996-09-17 | 1998-03-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Procede et appareil pour la mise sous boitier des puces a circuit integre, et support en forme de bande conçu pour etre utilise a cet effet |
JP2006202877A (ja) * | 2005-01-19 | 2006-08-03 | Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co Ltd | 半導体装置実装装置 |
JP2006303204A (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-02 | Takatori Corp | 液晶パネルへのtab部品圧着方法と装置 |
JP2008016594A (ja) * | 2006-07-05 | 2008-01-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Acf貼付装置、acf貼付方法、仮圧着装置、及び液晶ドライバ実装機 |
-
2009
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