JP2006156849A - 表示装置の組み立て装置及び表示装置の組み立て方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】回路基板に異方性導電部材を貼り付ける貼り付け装置21と、異方性導電部材が貼り付けられた回路基板と液晶パネルとを位置合わせする位置合わせ装置35と、位置合わせされた回路基板と液晶パネルとを圧着する圧着部62とを具備し、位置合わせ装置は、Xテーブル37と、Xテーブルに設けられた第1のYテーブル39と、第1のYテーブルに設けられた第2のYテーブル42と、第2のYテーブルにZ方向及びθ方向に駆動可能に設けられ液晶パネルが供給載置されるパネル用テーブル47と、第1のYテーブルにX方向に駆動可能に設けられ回路基板が供給載置される基板用テーブル55と、第1のYテーブルに設けられ液晶パネルと位置合わせされた回路基板の電子部品が圧着される部分の下面を支持するバックアップツール53とを具備する。
【選択図】図1
Description
上記回路基板に異方性導電部材を貼り付ける貼り付け手段と、
この貼り付け手段によって異方性導電部材が貼り付けられた上記回路基板と上記表示パネルとを位置合わせする位置合わせ手段と、
この位置合わせ手段によって位置合わせされた上記回路基板と上記表示パネルとを上記電子部品を介して圧着する圧着手段とを具備し、
上記位置合わせ手段は、
X方向に駆動可能に設けられたXテーブルと、
このXテーブルにX方向と交差するY方向に駆動可能に設けられた第1のYテーブルと、
この第1のYテーブルにY方向に駆動可能に設けられた第2のYテーブルと、
この第2のYテーブルに上記X方向とY方向とがなすXY平面に対して直交するZ方向及びこのZ方向を中心として回転するθ方向に駆動可能に設けられていて、上記表示パネルが供給載置されるパネル用テーブルと、
上記第1のYテーブルにX方向に駆動可能に設けられ上記回路基板が供給載置される基板用テーブルと、
上記第1のYテーブルに設けられ上記基板用テーブルに供給されて上記表示パネルと位置合わせされた上記回路基板の上記電子部品が圧着される部分の下面を支持するバックアップツールと
を具備したことを特徴とする表示装置の組み立て装置にある。
を具備したことが好ましい。
上記回路基板が圧着された上記表示パネルを上記パネル用テーブルから搬出する第2の搬送ヘッドとを有し、
上記第1の搬送ヘッドと第2の搬送ヘッドは、それぞれリニアコイルを有し、上記Y方向に沿って配置された1つのリニアガイドに沿って駆動可能に設けられていることが好ましい。
1つの組み立てユニットで一辺に回路基板が接続された表示パネルを90度回転させてつぎの組み立てユニットに供給し、この組み立てユニットでは上記表示パネルの上記一辺に隣り合う他辺に上記回路基板を接続することを特徴とする表示装置の組み立て装置にある。
上記回路基板に異方性導電部材を貼り付ける工程と、
異方性導電部材が貼り付けられた上記回路基板と上記表示パネルとを位置合わせする工程と、
位置合わせされた上記回路基板と上記表示パネルとを上記電子部品を介して圧着する工程とを具備し、
上記回路基板と上記表示パネルとは、上記電子部品を介して圧着される前に、予め位置合わせされた状態で上記圧着する工程に供給されることを特徴とする表示装置の組み立て方法にある。
図1に示すように、一対の位置合わせ装置35は、一対の貼り付け装置21のY方向の前方に配置されている。つまり、上記貼り付け装置21と同様、第1の供給部3を中心にしてこの両側であるX方向に対称に設けられている。図2は一方の上記貼り付け装置21と一方の上記位置合わせ装置35とを示している。
上記回転テーブル67は図1に矢印で示す方向に90度回転して液晶パネル200の長辺をX方向に沿わせる。短辺に回路基板203が圧着された回転テーブル67上の液晶パネル200は第2の組み立てユニット1Bの図1に示す第1の搬送ヘッド51Aによって取り出され、この第2の組み立てユニット1Bの待機位置P1で待機するパネル用テーブル47に供給する。
上記第1の搬送ヘッド51Aは図1にH3で示す、回転テーブル67上の液晶パネル200を取り出して待機位置P1で待機するパネル用テーブル47に供給することができる範囲でX方向に沿って往復駆動可能となっている。
第2の搬送ヘッド66Aによって回転テーブル79に供給された液晶パネル200は、図示しない搬送手段によって次の工程に搬出される。
Claims (7)
- 電子部品が接続された表示パネルに上記電子部品を介して回路基板を実装する表示装置の組み立て装置であって、
上記回路基板に異方性導電部材を貼り付ける貼り付け手段と、
この貼り付け手段によって異方性導電部材が貼り付けられた上記回路基板と上記表示パネルとを位置合わせする位置合わせ手段と、
この位置合わせ手段によって位置合わせされた上記回路基板と上記表示パネルとを上記電子部品を介して圧着する圧着手段とを具備し、
上記位置合わせ手段は、
X方向に駆動可能に設けられたXテーブルと、
このXテーブルにX方向と交差するY方向に駆動可能に設けられた第1のYテーブルと、
この第1のYテーブルにY方向に駆動可能に設けられた第2のYテーブルと、
この第2のYテーブルに上記X方向とY方向とがなすXY平面に対して直交するZ方向及びこのZ方向を中心として回転するθ方向に駆動可能に設けられていて、上記表示パネルが供給載置されるパネル用テーブルと、
上記第1のYテーブルにX方向に駆動可能に設けられ上記回路基板が供給載置される基板用テーブルと、
上記第1のYテーブルに設けられ上記基板用テーブルに供給されて上記表示パネルと位置合わせされた上記回路基板の上記電子部品が圧着される部分の下面を支持するバックアップツールと
を具備したことを特徴とする表示装置の組み立て装置。 - 上記圧着手段は圧着ツールを有し、この圧着ツールは下降方向に駆動可能であるとともに上記第1のYテーブルをY方向に駆動することで上記バックアップツールの上方に対向可能に設けられていて、上記バックアップツールが対向する位置に位置決めされたときに下降方向に駆動されて上記回路基板と上記電子部品との接続部分を圧着する構成であることを特徴とする請求項1記載の表示装置の組み立て装置。
- 上記基板用テーブルに供給載置された基板を撮像して位置認識する基板用カメラと、上記パネル用テーブルに載置された表示パネルを撮像して位置認識するパネル用カメラと、上記基板用カメラと上記パネル用カメラとの撮像信号に基いて上記基板用テーブルと上記パネル用テーブルとを相対的に駆動する制御手段と
を具備したことを特徴とする請求項1記載の表示装置の組み立て装置。 - 1つの圧着手段と、一対の位置合わせ手段及び一対の貼り付け手段を有し、一対の位置合わせ手段及び一対の貼り付け手段は、上記圧着手段を中心にして上記X方向に対象に配置されていることを特徴とする請求項1記載の表示装置の組み立て装置。
- 上記表示パネルを上記パネル用テーブルに搬送供給する第1の搬送ヘッドと、
上記回路基板が圧着された上記表示パネルを上記パネル用テーブルから搬出する第2の搬送ヘッドとを有し、
上記第1の搬送ヘッドと第2の搬送ヘッドは、それぞれリニアコイルを有し、上記Y方向に沿って配置された1つのリニアガイドに沿って駆動可能に設けられていることを特徴とする請求項1記載の表示装置の組み立て装置。 - 請求項1に記載された構成の複数の組み立てユニットが並設されていて、
1つの組み立てユニットで一辺に回路基板が接続された表示パネルを90度回転させてつぎの組み立てユニットに供給し、この組み立てユニットでは上記表示パネルの上記一辺に隣り合う他辺に上記回路基板を接続することを特徴とする表示装置の組み立て装置。 - 電子部品が接続された表示パネルに上記電子部品を介して回路基板を実装する表示装置の組み立て方法であって、
上記回路基板に異方性導電部材を貼り付ける工程と、
異方性導電部材が貼り付けられた上記回路基板と上記表示パネルとを位置合わせする工程と、
位置合わせされた上記回路基板と上記表示パネルとを上記電子部品を介して圧着する工程とを具備し、
上記回路基板と上記表示パネルとは、上記電子部品を介して圧着される前に、予め位置合わせされた状態で上記圧着する工程に供給される
ことを特徴とする表示装置の組み立て方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2006220784A (ja) * | 2005-02-09 | 2006-08-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | パネル組立装置およびパネル組立方法 |
JP2008263089A (ja) * | 2007-04-12 | 2008-10-30 | Shibaura Mechatronics Corp | 表示装置の組み立て装置及び組み立て方法 |
WO2009014043A1 (ja) * | 2007-07-24 | 2009-01-29 | Shibaura Mechatronics Corporation | 表示パネルの組立て装置及び組立て方法 |
JP2011101940A (ja) * | 2009-11-11 | 2011-05-26 | Sangsin Brake Co Ltd | 自動車ブレーキパッド用騒音防止板供給装置 |
CN106773190A (zh) * | 2017-03-30 | 2017-05-31 | 深圳市极而峰工业设备有限公司 | Lcd立面邦定装置 |
JP2022054302A (ja) * | 2020-09-25 | 2022-04-06 | 富士フイルム株式会社 | 放射線画像撮影装置の製造方法及び搬送治具 |
CN114515964A (zh) * | 2022-03-04 | 2022-05-20 | 湖北匠远智能科技有限公司 | 一种指示灯牌自动组装生产线 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006220784A (ja) * | 2005-02-09 | 2006-08-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | パネル組立装置およびパネル組立方法 |
JP2008263089A (ja) * | 2007-04-12 | 2008-10-30 | Shibaura Mechatronics Corp | 表示装置の組み立て装置及び組み立て方法 |
WO2009014043A1 (ja) * | 2007-07-24 | 2009-01-29 | Shibaura Mechatronics Corporation | 表示パネルの組立て装置及び組立て方法 |
JP2011101940A (ja) * | 2009-11-11 | 2011-05-26 | Sangsin Brake Co Ltd | 自動車ブレーキパッド用騒音防止板供給装置 |
CN106773190A (zh) * | 2017-03-30 | 2017-05-31 | 深圳市极而峰工业设备有限公司 | Lcd立面邦定装置 |
JP2022054302A (ja) * | 2020-09-25 | 2022-04-06 | 富士フイルム株式会社 | 放射線画像撮影装置の製造方法及び搬送治具 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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