JP2009099775A

JP2009099775A - 部品実装方法及び装置

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Publication number: JP2009099775A
Application number: JP2007270088A
Authority: JP
Inventors: Kazuo Mori; 一夫森; Satoshi Adachi; 聡足立
Original assignee: Panasonic Corp
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2007-10-17
Filing date: 2007-10-17
Publication date: 2009-05-07
Anticipated expiration: 2027-10-17
Also published as: JP5026220B2

Abstract

【課題】部品実装領域をその縁部に有する基板を保持可能な２つのステージを有する部品保持装置を備える部品実装装置において、大きさの異なる基板に対して確実な保持を行い、上記基板に対して効率的に部品を実装することができる部品実装方法及び装置を提供する。
【解決手段】基板保持装置に保持される基板のサイズが、予め定められた基準値以下であるかどうかを判断し、基準値以下であると判断される場合には、基板の実質的な平面中心をその保持中心として第１ステージにより基板の保持を行って、基板の部品実装領域に対して部品を実装する一方、基準値を超えていると判断される場合には、基板の平面中心から偏心された位置をその保持中心として、第１ステージにより基板の保持を行うとともに、第２ステージにより基板の支持を行って、基板の部品実装領域に対して部品を実装する。
【選択図】図８

Description

本発明は、部品実装領域をその縁部に有する基板、特に液晶ガラスパネル基板やプラズマディスプレイパネル基板などに代表される基板の部品実装領域に部品を実装する部品実装装置及び方法に関する。

従来、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネル基板やプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）基板等の基板（以下、「パネル基板」とする）に、電子部品、機械部品、光学部品等の部品、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ基板）等の基板、あるいはＣＯＧ（Chip On Glass）、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）、ＩＣチップ、ＣＯＦ（Chip On Film）等の半導体パッケージ部品などが実装されることで、ディスプレイ装置の製造が行われている。

このようなパネル基板（例えば、液晶ディスプレイ基板）に対する部品実装装置においては、パネル基板１の２辺の縁部に形成されたそれぞれの端子部（部品実装領域）に対して、異方性導電膜（ＡＣＦ）シートを貼り付けるＡＣＦ貼り付け工程を行うＡＣＦ貼り付け装置、それぞれの端子部においてＡＣＦシートを介してＴＣＰ等の部品を仮圧着する部品仮圧着工程を行う部品仮圧着装置、長辺側の端子部に仮圧着された部品を、加圧しながら加熱してＡＣＦシートを介して圧着・接合して実装する長辺側本圧着工程を行う長辺側本圧着装置、短辺側の端子部に仮圧着された部品に対して本圧着・接合する短辺側本圧着工程を行う短辺側本圧着装置、及び、パネル基板をその下面側より保持して、それぞれの装置にて作業可能に順次搬送する基板搬送装置とを備えている。このような構成の従来の部品実装ラインにおいて、パネル基板を基板搬送装置により順次搬送させながら、それぞれの装置において所定の工程を施すことで、パネル基板のそれぞれの端子部に対する部品の実装が行われる。

このような部品実装装置においては、パネル基板の搬送に要する時間の効率化を図るために、各種工程を行う際にパネル基板を載置して保持する基板保持装置において、例えば２枚のパネル基板を同時に保持できるように２つのステージを備えさせる構成が採用されている（例えば、特許文献１及び２参照）。このように基板保持装置において、２つのステージを備えさせることにより、複数のパネル基板に対する部品実装を効率的に実現することができる。

特許第３５９６４９２号公報特許第３８７９７３０号公報

近年、ディスプレイス装置も多様化されており、携帯電話向けのパネル基板からパーソナルコンピュータ向けのパネル基板などというように、様々なサイズのパネル基板が、部品実装装置において取り扱われる。パネル基板に対する部品実装の効率化や生産コスト上昇の抑制の観点からは、１台の部品実装装置にて、様々なサイズのパネル基板が取り扱われることが好ましい。

しかしながら、１台の基板保持装置にて２つのステージが装備された構成においては、２つのステージが互いに隣接しているため、保持可能なパネル基板のサイズの制約が、ステージ１つのみが装備された基板保持装置よりも厳しく、このことが効率的な部品実装を阻害する要因となっている。

また、パネル基板を基板保持装置により保持した状態でその移動が行われる際、特に大型化されたパネル基板には、その保持の状態によっては大きな応力が負荷されるような場合がある。このような場合には、パネル基板が損傷する、あるいはパネル基板の品質が低下するなどの問題が生じる恐れがある。特にパネル基板の薄型化では、その板厚が１．１ｍｍから０．７ｍｍ、０．５ｍｍと薄型化が進み、将来的には０．３ｍｍ以下の薄型化への進行が予測される。

従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、部品実装領域をその縁部に有する基板を保持可能な２つのステージを有する部品保持装置を備える部品実装装置において、大きさの異なる多種の基板に対して確実な保持を行い、基板に対して効率的に部品を実装することができる部品実装方法及び装置を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。

本発明の第１態様によれば、基板を載置して保持する隣接して配置された第１及び第２ステージを備える基板保持装置に基板を保持させて、基板の縁部上面に配置された部品実装領域に部品を実装する部品実装方法において、
上記基板保持装置に保持される基板のサイズが、予め定められた基準値以下であるかどうかを判断し、
上記基準値以下であると判断される場合には、基板の実質的な平面中心をその保持中心として上記第１ステージにより上記基板の保持を行って、基板の上記部品実装領域に対して部品を実装し、
上記基準値を超えていると判断される場合には、基板の実質的な平面中心から偏心された位置をその保持中心として、上記第１ステージにより基板の保持を行うとともに、上記第２ステージにより基板の支持を行って、基板の上記部品実装領域に対して部品を実装することを特徴とする部品実装方法を提供する。

本発明の第２態様によれば、基板を載置して保持する隣接して配置された第１及び第２ステージを備える基板保持装置に基板を保持させて、基板の縁部上面に配置された部品実装領域に部品を実装する部品実装方法において、
上記基板保持装置に保持される基板のサイズが、予め定められた基準値以下であるかどうかを判断し、
上記基準値以下であると判断される場合には、四角形状の基板の１つの角部を位置基準として上記第１ステージにより基板の保持を行って、基板の上記部品実装領域に対して部品を実装し、
上記基準値を超えていると判断される場合には、基板の上記１つの角部を位置基準として、上記第１ステージにより基板の保持を行うとともに、上記第２ステージにより基板の支持を行って、基板の上記部品実装領域に対して部品を実装することを特徴とする部品実装方法を提供する。

本発明の第３態様によれば、基板に対する部品の実装は、基板の一辺における上記縁部を縁部支持台上に載置させて、上記縁部に対して圧着ヘッドにより上記部品を圧着することにより行われ、
上記基準値を超えていると判断された基板に対して、上記縁部支持台と上記縁部との位置合わせのための基板の昇降動作は、上記第１及び第２ステージを一体的に上昇又は下降させることにより行う、第１態様又は第２態様に記載の部品実装方法を提供する。

本発明の第４態様によれば、上記基準値を超えていると判断された基板に対して、上記第２ステージを下降させて、上記第２ステージにより基板の支持を解除させた後、上記第１ステージを水平回転させて、基板の他の一辺における上記縁部を上記縁部支持台に載置させ、上記他の一辺における上記縁部に対して圧着ヘッドにより部品を圧着して部品実装を行う、第３態様に記載の部品実装方法を提供する。

本発明の第５態様によれば、上記第１ステージを水平回転させた後、上記第１ステージを介して上記縁部支持台と対向する位置に配置された基板支持補助部材により基板を補助的に支持した状態にて、部品実装が行われる、第４態様に記載の部品実装方法を提供する。

本発明の第６態様によれば、基板のサイズである予め定められた上記基準値を第１基準値として、上記基板保持装置に保持される基板のサイズが、上記第１基準値以下であるかどうかを判断するとともに、上記第１基準値よりも小さく、第１ステージとともに第２ステージに同じサイズの基板が載置可能な基板のサイズである予め定められた値を第２基準値として、基板のサイズが上記第２基準値以下であるかどうかを判断し、
上記第２基準値以下であると判断された場合には、上記第１ステージに基板を保持させるとともに、基板と同じサイズの別の基板を上記第２ステージに保持させて、それぞれの基板に対して部品を実装する、第１態様又は第２態様に記載の部品実装方法を提供する。

本発明の第７態様によれば、部品が実装される部品実装領域をその縁部に有する基板を載置して保持する互いに隣接して配置された第１ステージ及び第２ステージと、
上記第１及び第２ステージを一体的に水平方向に移動可能な水平方向移動装置と、
上記第１又は第２ステージに保持された基板の縁部が載置される縁部支持台と、
上記縁部支持台に載置された状態の基板の上記部品実装領域に対して部品を圧着して実装する圧着ヘッドと、
上記基板保持装置に保持される基板のサイズが予め定められた基準値以下であるかどうかを判断し、上記基準値以下であると判断される場合には、基板の実質的な平面中心をその保持中心として上記第１ステージにより基板を保持させ、一方、上記基準値を超えていると判断される場合には、基板の実質的な平面中心から偏心された位置をその保持中心として、上記第１ステージにより基板を保持させるとともに、上記第２ステージにより基板の支持を行わせる制御装置とを備えることを特徴とする部品実装装置を提供する。

本発明の第８態様によれば、部品が実装される部品実装領域をその縁部に有する四角形状の基板を載置して保持する互いに隣接して配置された第１ステージ及び第２ステージと、
上記第１及び第２ステージを一体的に水平方向に移動可能な水平方向移動装置と、
上記第１又は第２ステージに保持された基板の縁部が載置される縁部支持台と、
上記縁部支持台に載置された状態の基板の上記部品実装領域に対して上記部品を圧着して実装する圧着ヘッドと、
上記基板保持装置に保持される基板のサイズが予め定められた基準値以下であるかどうかを判断し、上記基準値以下であると判断される場合には、基板の１つの角部を位置基準として上記第１ステージにより基板を保持させ、一方、上記基準値を超えていると判断される場合には、基板の上記１つの角部を位置基準として、上記第１ステージにより基板を保持させるとともに、上記第２ステージにより基板の支持を行わせる制御装置とを備えることを特徴とする部品実装装置を提供する。

本発明によれば、互いに隣接する第１及び第２ステージを有する基板保持装置を用いて基板に対して部品実装を行う際に、基板のサイズが予め定められた基準値以下であるかどうかを判断し、基準値以下である場合には、第１ステージ若しくは第２ステージのみにより、あるいは第１及び第２ステージのそれぞれのステージにより基板の保持を行って、それぞれの基板に対して効率的な部品実装を行うことができる。一方、基板サイズが基準値を超えていると判断される場合、すなわち基板が比較的大きなサイズの基板である場合には、第１ステージにより基板を保持させるとともに、第２ステージにより補助的に基板を支持させるような基板保持形態が採用される。このような基板保持形態が採用されることにより、大きなサイズ及び／又は薄型のサイズの基板に大きな応力やたわみ等が発生することを抑制することができる。特に、このように大型及び／又は薄型の基板を保持して搬送（特に上下動）を行う際には、基板に対して大きな応力が負荷され易く、基板に損傷が発生する可能性がある。しかしながら、本発明のような保持形態が採用されることにより、大型及び／又は薄型の基板に損傷等が発生することを抑制しながら確実な保持を行うことができる。したがって、サイズの異なる様々な基板に対して、そのサイズに応じた保持を行うことができ、効率的な部品実装を行うことができる。

以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。

（実施形態）
本発明の一の実施形態にかかる部品実装装置及び部品実装方法を説明するにあたって、まず、これらの部品実装装置及び方法において取り扱われるパネル基板１の形態と、このパネル基板１に対して施される実装処理の概要について、図１Ａ、図１Ｂ、及び図１Ｃを用いて説明する。

まず、図１Ａに示すように、本実施形態において取り扱われる基板は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネル基板やプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）基板等に代表される基板（以降、「パネル基板」という）１であり、方形状における互いに隣接する２辺の縁部に、部品が実装される部品実装領域Ｒ１が配置された端子部２を有している。なお、このようなパネル基板１は、一般的に長方形状を有しており、それぞれの端子部２は、長辺側端子部（図１Ａにおける図示奥側の端子部）と短辺側端子部（図１Ａにおける図示手前側の端子部）として形成されている。また、それぞれの端子部２には複数の端子電極２ａが形成されており、これらの端子電極２ａにそれぞれの部品が実装されて電気的に接続されることになる。また、パネル基板１における縁部の内側の領域は、画像や文字情報などの映像が表示される表示領域となっている。なお、パネル基板１は、主にガラス材料により形成されており、その厚さが例えば０．５ｍｍ以下となるように薄型化が図られている。

このような構造のパネル基板１に対して、本実施形態の部品実装方法は、接合部材配置工程の一例であるＡＣＦ貼り付け工程において、それぞれの端子部２の端子電極２ａに接合部材としてＡＣＦシート３の貼り付けを行い（図１Ｂ参照）、さらにその後、部品配置工程（あるいは部品実装工程）の一例である部品仮圧着工程及び本圧着工程において、ＡＣＦシート３を介して部品として例えばＴＣＰ４を実装する（図１Ｃ参照）、すなわち、アウターリードボンディング工程を行うものである。

次に、このようなアウターリードボンディング工程を行う部品実装装置の一例である部品実装ライン１００の構成を示す模式斜視図を図２に示す。

図２に示すように部品実装ライン１００は、パネル基板１に対してＡＣＦ貼り付け工程を行うＡＣＦ貼り付け装置２０と、ＡＣＦシート３が貼り付けられた状態のパネル基板１に対してＴＣＰ４等の部品の部品仮圧着工程を行う部品仮圧着装置３０と、パネル基板１の長辺側及び短辺側の端子部２に仮圧着されたＴＣＰ４を本圧着して実装する本圧着工程を行う本圧着装置４０と、それぞれの装置間のパネル基板１の搬送を行う基板搬送装置５０とを備えている。なお、それぞれの装置には、パネル基板１を保持する２つのステージを有するパネル基板保持装置が備えられており、後述するように所定のサイズ以下のパネル基板１を２枚同時に保持した状態にて、それぞれの工程を実施することが可能となっている。

ＡＣＦ貼り付け装置２０は、テープ供給部２１よりテープ回収部２２へ送り出されるテープ状のＡＣＦシート３を所定の長さに切断してパネル基板１の端子部２に貼り付ける２台の圧着ユニット２３と、基板搬送装置５０より搬送されるパネル基板１が移載されるとともにその保持を行い、保持されたパネル基板１の端子部２と圧着ユニット２３との位置決めを行う基板保持装置の一例であるパネル基板保持装置２４を備えている。なお、パネル基板保持装置２４は、保持されたパネル基板１を図示Ｘ軸方向又はＹ軸方向に移動させる機能（ＸＹ移動機能）と、Ｘ軸方向及びＹ軸方向を含む平面（水平平面）内においてパネル基板１を回転させる機能（θ回転機能）と、Ｚ軸方向にパネル基板１を昇降させる機能（昇降機能）とを有しており、このような機能によりパネル基板１の長辺側及び短辺側の端子部２をそれぞれの圧着ユニット２３と位置合わせすることが可能となっている。また、ＡＣＦ貼り付け装置２０には、このような位置合わせを行うために、パネル基板１の端子部２の位置を認識する２台の認識カメラ２６が備えられている。また、それぞれの圧着ユニット２３によるＡＣＦ貼付動作は、パネル基板１の端子部２がその下方側からバックアップツール（縁部支持台の一例）２５により支持された状態で行われる。なお、図２において、Ｘ軸方向とＹ軸方向はパネル基板１の大略表面沿いの方向となっており、パネル基板１の搬送方向がＸ軸方向であり、Ｘ軸方向に直交する方向がＹ軸方向であり、図示鉛直方向がＺ軸方向となっている。

部品仮圧着装置３０は、カセット内に収容された状態の複数のＴＣＰ４を供給するＴＣＰ供給カセット部（図示しない）と、ＴＣＰ供給カセット部から供給されるＴＣＰ４を、ＡＣＦシート３を介してそれぞれの端子電極２ａに仮圧着する複数の仮圧着ヘッド３２と、パネル基板１が移載されるとともにその保持を行い、保持されたパネル基板１の端子部２と仮圧着ヘッド３２との位置決めを行うパネル基板保持装置３３とを備えている。部品仮圧着装置３０には、仮圧着ヘッド３２が４台備えられており、それぞれの仮圧着ヘッド３２が回転可能に同心円上に均等に配置され、円周上における図２の上方の位置であるＴＣＰ供給位置と、下方の位置である仮圧着位置とに順次それぞれの仮圧着ヘッド３２が配置されるようないわゆるロータリー方式が採用されている。また、部品仮圧着装置３０には、パネル基板１の端子部２を認識するための２台の認識カメラ３４と、ＴＣＰ供給位置において仮圧着ヘッド３２に吸着保持するＴＣＰ４の保持姿勢を認識するためのプリセンタカメラ３６とがさらに備えられている。なお、パネル基板保持装置３３は、ＸＹ移動機能、θ回転機能、及び昇降機能を有している。また、それぞれの仮圧着ヘッド３２による部品仮圧着動作は、パネル基板１の長辺側及び短辺側の端子部２にＡＣＦシート３を介してＴＣＰ４を押圧しながら加熱して仮圧着する。また、この仮圧着動作は、パネル基板１の端子部２がその下方側からバックアップツール（縁部支持台の一例）３５により支持された状態で行われる。

本圧着装置４０は、パネル基板１の長辺側及び短辺側の端子部２にＡＣＦシート３を介して仮圧着された状態のＴＣＰ４を、仮圧着よりも高い押圧力と加熱温度にて押圧しながら加熱することで、ＡＣＦシート３を介してそれぞれの端子電極２ａにＴＣＰ４を本圧着、すなわち熱圧着（実装）する実装ヘッドの一例である複数の圧着ヘッド４１と、移載されるパネル基板１を保持するとともに、保持されたパネル基板１の端子部２に仮圧着されたそれぞれのＴＣＰ４とそれぞれの圧着ヘッド４１との位置合わせを行うパネル基板保持装置４３を備えている。なお、パネル基板保持装置４３は、ＸＹ移動機能、θ回転機能、及び昇降機能を有している。また、このような位置合わせを行うために、パネル基板１の端子部２及びＴＣＰ４の位置の認識を行う２台の認識カメラ４４が備えられている。なお、圧着ヘッド４１による本圧着動作は、パネル基板１の端子部２がその下面側からバックアップツール４２（縁部支持台の一例）により支持された状態で行われる。

基板搬送装置５０は、パネル基板１の下面を真空吸着手段（図示しない）により解除可能に吸着保持するパネル保持部５１と、パネル保持部５１の昇降動作を行う昇降部（図示しない）と、パネル保持部５１及び昇降部を図示Ｘ軸方向に沿って移動させることで、パネル基板１の各装置間の搬送を行う移動装置５３とを備えている。また、基板搬送装置５０において、パネル保持部５１は、それぞれの工程間、すなわちそれぞれの装置間に個別に配置されており、装置間におけるパネル基板１の受け渡しのための搬送を、互いに独立して行うことが可能となっている。なお、本実施形態においては、パネル保持部５１が真空吸着手段によりパネル基板１の保持を行うような場合を例として説明するが、このような場合に代えて、機械的なチャック手段を有するパネル保持部によりパネル基板１が保持されるような場合であってもよい。また、パネル保持部５１の昇降動作を行う昇降部（図示しない）を設けるような場合に代えて、このような昇降部を設けることなく、各工程のパネル保持装置２４，３３、４３の昇降機能を用いることで、Ｚ軸方向のパネル基板１の各装置間の搬送を行ってもよい。

また、部品実装ライン１００には、それぞれの装置２０、３０、４０、及び５０の動作制御を互いの動作と関連付けながら統括的に行う制御装置１９が備えられている。この制御装置１９により、各々の装置における個別的な動作制御が行われながら、上流側の装置から下流側の装置へと順次パネル基板１の搬送制御が行われて、複数のパネル基板１に対する部品実装動作が行われる。なお、制御装置１９の制御方式としては、集中制御方式が採用される場合であってよく、あるいは、各々の装置に個別に備えられ、互いの装置間でパネル基板１の搬送制御信号のやり取りを行うような制御方式が採用されるような場合であってもよい。

次に、部品実装ライン１００において、各装置２０、３０、及び３０が備えるパネル基板保持装置２４、３３、及び４３の構成を詳細に説明する。なお、それぞれのパネル基板保持装置２４、３３、及び４３は同じ構成を有しているため、代表してパネル基板保持装置４３の構成について説明する。図３にパネル基板保持装置４３の模式平面図を示し、そのＹ軸方向から見た模式側面図を図４に示し、Ｘ軸方向から見た模式側面図を図５に示す。

図３、図４及び図５に示すように、パネル基板保持装置４３は、Ｘ軸方向に沿って互いに隣接するように配置され、個別にパネル基板１が載置されて保持する第１ステージ６１及び第２ステージ６２を備えている。第１ステージ６１及び第２ステージ６２の上面であるパネル基板１の載置面には、例えば載置されたパネル基板１を吸引して保持する図示しない吸着手段が備えられている。

さらに、パネル基板保持装置４３には、第１及び第２ステージ６１、６２を水平面内にて回転移動（すなわちＺ軸を回転軸としてθ回転）させるθ回転装置６３、６４と、第１及び第２ステージ６１、６２を個別に昇降する昇降装置６５、６６と、第１及び第２ステージ、θ回転装置６３、６４、及び昇降装置６５、６６を一体的にＹ軸方向に沿って進退移動させるＹ軸移動装置６７と、同様に一体的にＸ軸方向に素って進退移動させるＸ軸移動装置６８とを備えている。なお、本実施形態においては、Ｘ軸移動装置６８及びＹ軸移動装置６７により水平方向移動装置が構成されている。なお、第１及び第２ステージ６１、６２等をＹ軸方向に沿って一体的に進退移動させるＹ軸移動装置６７として、１つのＹ軸移動装置が備えられるような場合について説明しているが、このような場合に代えて、複数、例えば２つのＹ軸移動装置を備えさせて第１及び第２ステージ６１、６２等の一体的な進退移動が行われるような場合であってもよい。すなわち、第１及び第２ステージ６１、６２のＹ軸方向沿いの一体的な進退移動を実現可能な構成であれば、その移動装置の構成としては様々な構成を採用することができる。

パネル基板保持装置４３がこのような構成を有していることにより、例えば、第１ステージ６１にパネル基板１を保持させるとともに、第２ステージ６２にも別のパネル基板１を保持させた状態にて、θ回転装置６３、６４によりθ移動を行い、昇降装置６５、６６により昇降移動を行い、Ｙ軸移動装置６７及びＸ軸移動装置６８によりＸＹ移動を行うことにより、それぞれの圧着ヘッド４１及びバックアップツール４２とそれぞれのパネル基板１の端子部２との位置合わせを行うことが可能となっている。

次に、このような構成を有する部品実装ライン１００における部品実装動作について説明する。なお、以降に説明するそれぞれの動作は、制御装置１９により制御されて行われる。

まず、パネル基板１が図１に示す部品実装ライン１００に搬入される。搬入されたパネル基板１は、基板搬送装置５０のパネル保持部５１により保持され、その保持状態にて移動装置５３により図示Ｘ軸方向に搬送されて、ＡＣＦ貼り付け装置２０のパネル基板保持装置２４上に載置される。パネル基板保持装置２４において載置されたパネル基板１の下面が吸着保持されると、基板搬送装置５０のパネル保持部５１による吸着保持が解除される。なお、パネル基板１の載置（保持）方法の詳細については後述する。

次に、パネル基板保持装置２４により保持されたパネル基板１のＸＹ移動が行われて、長辺側の端子部２と圧着ユニット２３との位置合わせが行われ、その後、圧着ユニット２３が下降されてＡＣＦシート３が長辺側の端子部２に貼り付けられる（ＡＣＦ貼り付け工程）。なお、この位置決めされた状態においては、長辺側端子部２はその下面側よりバックアップツール２５により直接支持された状態とされているため、ＡＣＦシート３の確実な貼り付け動作を行うことができる。その後、パネル基板保持装置２４によるそれぞれのステージ６１、６２のθ回転が行われて、短辺側の端子部２と圧着ユニット２３との位置合わせが行われて、圧着ユニット２３によりＡＣＦシート３が短辺側の端子部２に貼り付けられる。ＡＣＦ貼り付け工程が完了すると、基板搬送装置５０のパネル保持部５１がパネル基板１の下面を吸着保持するとともに、パネル基板保持装置２４による吸着保持が解除されて、パネル基板１が基板搬送装置５０に受け渡される。その後、基板搬送装置５０により、ＡＣＦシート３が貼り付けられた状態のパネル基板１が部品仮圧着装置３０へ搬送される。

基板仮圧着装置３０においては、基板搬送装置５０により搬送されたパネル基板１が、パネル基板保持装置３３上に載置されて受け渡される。一方、ＴＣＰ供給位置に位置されている仮圧着ヘッド３２にＴＣＰ４が供給されて、ＴＣＰ４が仮圧着ヘッド３２に吸着保持された状態とされる。その後、それぞれの仮圧着ヘッド３２の回転移動が行われ、ＴＣＰ４を吸着保持した仮圧着ヘッド３２が仮圧着位置に位置される。それとともに、パネル基板保持装置３３によりパネル基板１の各種移動が行われることにより、長辺側の端子部２の一の端子電極２ａと仮圧着ヘッド３２との位置合わせが行われ、その後、仮圧着ヘッド３２が下降されることにより、ＴＣＰ４がＡＣＦシート３を介して端子電極２ａに仮圧着される。同様な動作が順次繰り返されて、それぞれの端子電極２ａにＴＣＰ４が仮圧着される（部品仮圧着工程）。長辺側の端子部２に対するＴＣＰ４の仮圧着が完了すると、パネル基板保持装置３３によりパネル基板１のθ回転が行われ、短辺側の端子部２と仮圧着ヘッド３２との位置合わせが行われ、短辺側の端子部２のそれぞれの端子電極２ａへのＴＣＰ４の仮圧着が順次行われる。部品仮圧着工程が完了すると、基板搬送装置５０のパネル保持部５１がパネル基板１の下面を吸着保持するとともに、パネル基板保持装置３３による吸着保持が解除されて、パネル基板１が基板搬送装置５０に受け渡される。その後、基板搬送装置５０により、ＴＣＰ４が仮圧着された状態のパネル基板１が本圧着装置４０へ搬送される。

本圧着装置４０において、基板搬送装置５０により搬送されたパネル基板１が、パネル基板保持装置４３上に載置されて受け渡される。その後、パネル基板保持装置４３により、パネル基板１の長辺側端子部２がバックアップツール４２上に載置された後、それぞれの熱圧着ヘッド４１が下降されることにより、仮付け状態にあるそれぞれのＴＣＰ４がＡＣＦシート３を介してそれぞれの端子電極２ａに押圧されながら加熱されて、熱圧着によるＴＣＰ４の実装が行われる（本圧着工程）。なお、この熱圧着ヘッド４１によるそれぞれのＴＣＰ４の押圧は、熱圧着ヘッド４１の押圧面に汚れなどが付着しないように、保護テープを介して行われる。また、熱圧着ヘッド４１よりＡＣＦシート３に熱が付与されることによりＡＣＦシート３が熱硬化される。本圧着工程が完了すると、基板搬送装置５０のパネル保持部５１がパネル基板１の下面を吸着保持するとともに、パネル基板保持装置４３による吸着保持が解除されて、パネル基板１が基板搬送装置５０に受け渡される。その後、基板搬送装置５０により、それぞれのＴＣＰ４が実装された状態のパネル基板１が搬送されて、部品実装ライン１００より搬出される。部品実装ライン１００においては、基板搬送装置５０により複数のパネル基板１が順次搬送され、それぞれの装置において所定の工程が施されることにより、アウターリードボンディング工程が行われる。なお、本圧着工程が行われる本圧着装置４０にて、複数の熱圧着ヘッド４１が備えられるような構成について説明したが、このような構成に代えて、一体型の熱圧着ヘッドが備えられるような構成を採用することもできる。

次に、本実施形態の部品実装ライン１００が備えるそれぞれのパネル基板保持装置２４、３３、及び４３において、様々なサイズのパネル基板１を、そのサイズに応じて保持形態を使い分けてその保持を行う方法について説明する。なお、以下の説明においては、パネル基板保持装置４３を例として説明する。

パネル基板保持装置４３は、図３に示すように、Ｘ軸方向に配列された第１ステージ６１と第２ステージ６２とを備えている。本実施形態においては、このように２つのステージを備えるパネル基板保持装置において、パネル基板１のサイズ（平面的な大きさ）に対して、図６に示すように２つの基板サイズの基準値、すなわち第１基準値Ｑ１と、第１基準値よりも小さな第２基準値Ｑ２とを設定し、それぞれの基準値Ｑ１、Ｑ２との大小関係に応じて、３種類の保持形態を使い分けることにより、パネル基板１の確実な保持および効率的な実装を実現するものである。ここで、第１ステージ６１あるいは第２ステージ６２のいずれか一方のステージの保持中心に、パネル基板１の中心を一致させるようにしてパネル基板１を保持した時に、パネル基板１のサイズが大きく、他方のステージ（のパネル基板１の載置面）にパネル基板１が重なるようなパネル基板のサイズ、あるいはパネル基板の１つの角部を位置基準として第１ステージ６１あるいは第２ステージ６２のいずれか一方のステージにてパネル基板１を保持した時に、パネル基板１が他方のステージ（のパネル基板１の載置面）にパネル基板１が重なる基板サイズを第１基準値Ｑ１として設定する（後述する図７Ｃ参照）。また、第１基準値Ｑ１よりも小さく、第１ステージ６１及び第２ステージ６２が実質的に同一平面にあるとした場合に第１ステージ６１及び第２ステージ６２のそれぞれに同じサイズのパネル基板１が載置可能（すなわち、同じサイズの２枚のパネル基板１を実質的に同一平面内にて載置可能）な基板サイズを第２基準値Ｑ２として設定する（後述する図７Ａ参照）。

このようなパネル基板１の保持形態の使い分けの主要な手順を示すフローチャートを図８に示す。また、それぞれの保持形態の模式説明図を図７Ａ、図７Ｂ、及び図７Ｃに示す。

まず、図８のフローチャートのステップＳ１において、部品実装ライン１００にて本圧着装置４０に搬入されるパネル基板１のサイズデータを制御装置１９にて取得する。制御装置１９には、予めパネル基板１のサイズの基準値である第１基準値Ｑ１及び第２基準値Ｑ２が入力されて格納されている。また、このようなパネル基板１のサイズデータとは、搬送されるパネル基板１に関係付けられて制御装置１９にデータとして入力されるような場合であってもよく、あるいはこのような場合に代えて、パネル基板１のサイズを検出する手段を備えさせて検出手段によりパネル基板１のサイズデータが取得されるような場合であってもよい。

制御装置１９にて、搬入されるパネル基板１のサイズデータが、格納されている第１基準値Ｑ１以下であるかどうかが判断される（ステップＳ２）。第１基準値Ｑ１以下であると判断された場合には、パネル基板１の平面中心（あるいはパネル基板１の重心若しくは実質的な中心）Ｐ１を第１ステージ６１による保持中心として設定する（ステップＳ３）。

次に、制御装置１９にて、パネル基板１のサイズデータが、格納されている第２基準値Ｑ２以下であるかどうかが判断される（ステップＳ４）。第２基準値Ｑ２以下であると判断された場合には、搬入されるパネル基板１と同じサイズのパネル基板１がさらに搬入されるかどうか（搬入準備が完了しているかどうか）が確認される（ステップＳ５）。ステップＳ５にて、同じサイズのパネル基板１が搬入される、すなわち、同じサイズの２枚のパネル基板１が搬入されることが確認されると、それぞれのパネル基板１の平面中心Ｐ１と、第１及び第２ステージ６１、６２の中心とが一致するように位置合わせが行われ、第１ステージ６１にパネル基板１が載置されて保持されるとともに、第２ステージ６２にも別のパネル基板１が載置されて保持される（ステップＳ６）。この保持形態（状態）が、図７Ａに示す状態である。すなわち、同じサイズの２枚のパネル基板１が、第１及び第２ステージ６１、６２のそれぞれに互いに干渉することなく保持された状態とされている。

一方、ステップＳ５にて、同じサイズのパネル基板１が搬入されないと判断されるような場合にあっては、第２ステージ６２にパネル基板１が保持されることなく、第１ステージ６１のみにパネル基板１が載置されて保持される（ステップＳ１０）。なお、この保持形態においては、パネル基板１の平面中心Ｐ１が第１ステージ６１の中心と一致された状態とされている。

また、ステップＳ４にて、パネル基板１のサイズデータが、第２基準値Ｑ２を超えていると判断されるような場合にあっては、第２ステージ６２にパネル基板１が保持されることなく、第１ステージ６１のみにパネル基板１が載置されて保持される（ステップＳ１０）。例えば、第２基準値Ｑ２を超えるようなサイズのパネル基板１を第１及び第２ステージ６１、６２にて同時に保持すると、互いのパネル基板１が干渉することとなる。このような干渉の発生を確実に防止するために、ステップＳ４にて示すように第１ステージ６１のみにてパネル基板１の保持が行われる。なお、この保持形態（状態）が、図７Ｂに示す状態である。また、この保持形態においては、パネル基板１の平面中心Ｐ１が第１ステージ６１の中心と一致された状態とされている。

また、ステップＳ２にて、パネル基板１のサイズデータが、第１基準値Ｑ１を超えていると判断されるような場合にあっては、パネル基板１の平面中心から偏心された位置（シフトされた位置）を、第１ステージ６１による保持中心Ｐ２として設定される（ステップＳ８）。その後、このように偏心された保持中心Ｐ２と第１ステージ６１との位置合わせが行われ、パネル基板１が第１ステージ６１に載置されて保持される。それとともに、パネル基板１の例えば端部近傍が、第２ステージ６２の上面に配置されて支持された状態とされる（ステップＳ９）。このような保持形態（状態）が、図７Ｃに示す状態である。図７Ａに示すパネル基板１は、第１ステージ６１又は第２ステージ６２が保持するパネル基板１のサイズの中で比較的大型のパネル基板１であり、その平面中心から偏心された位置を保持中心Ｐ２として第１ステージ６１に保持されるとともに、保持中心を偏心させていることを利用して、パネル基板１の端部を第２ステージ６２に補助的に支持させることで、パネル基板１のたわみや移動搬送時に生じる応力負荷を低減することができる。なお、本実施形態においては、第１基準値Ｑ１を超えるような比較的大型及び／又は薄型のパネル基板１の保持を第１ステージ６１により行う際に、第２ステージ６２の少なくとも一部によりパネル基板１が支持されていれば、補助的な支持の効果を得ることができる。このように第２ステージ６２の一部によりパネル基板１が支持されるような場合だけでなく、第２ステージ６２の載置面の全面によりパネル基板１が支持されるような場合であってもよい。

図７Ａ、図７Ｂ、及び図７Ｃのそれぞれの保持形態にてパネル基板１の保持が行われた状態にて、パネル基板１の端子部２と圧着ヘッド４１との位置合わせが行われ、それぞれのパネル基板１に対するＴＣＰ４の圧着・実装が行われる（ステップＳ７）。

なお、図７Ａ、図７Ｂ、及び図７Ｃに示すように、パネル基板１の平面中心を原則的にその保持中心として設定し、大型のパネル基板１に対しては平面中心から偏心された位置をその保持中心として設定するような場合について説明したが、その他の保持形態を採用することもできる。例えば、図９Ａ及び図９Ｂに示すように、四角形平板状のパネル基板の１つの角部Ｃ（図示左上の角部）を位置基準として、この位置基準を変えないようにして様々なサイズのパネル基板１を第１ステージ６１に載置して保持させるような保持形態を採用することもできる。このような保持形態においても、第１基準値Ｑ１を超えるようなサイズを有するパネル基板１は、第１ステージ６１に保持させるとともに、第２ステージ６２により補助的に支持させることができ、確実な保持を実現することができる。また、このような保持形態が採用される場合には、パネル基板１のサイズに拘わらず、ＴＣＰ４が実装される端子部２が配置されている２つの辺と、第１ステージ６１との位置関係を一定とすることができるため、部品実装のためのパネル基板１と圧着ヘッド４１等との位置決めに要する時間を一定とすることができ、搬送タクトの点において利点を有する。

このようにパネル基板１のサイズに応じて、その保持形態が使い分けられていることにより、例えば、図１０の模式説明図に示すように、保持されたパネル基板１の昇降動作が行われるような場合にあっては、大型のパネル基板１に対して、第１ステージ６１と一体的に第２ステージ６２を上昇させる、あるいは下降させることで、パネル基板１に対して過大な応力やたわみなどが生じることを防止することができる。特にこのようにパネル基板１の昇降動作が行われる場合には、大型のパネル基板１に対して過大な応力やたわみが生じる場合があるが、第１ステージ６１にて保持するだけでなく、第２ステージ６２によっても補助的に支持していることにより、パネル基板１の損傷を防止しながら確実な保持を実現することができる。

一方、比較的小型のパネル基板１に対しては、第１ステージ６１と第２ステージ６２のそれぞれにて個別に保持することができ、パネル基板１の搬送に要する時間を短縮化して、効率的な部品実装を実現することができる。

また、大型のパネル基板１を第１ステージ６１により保持して、第２ステージ６２により補助的に支持した状態にて長辺側の端子部２にＴＣＰ４の実装（本圧着）動作を実施し、図１０に示すようにパネル基板１をバックアップツール４２（図示せず）より離間させた後、短辺側の端子部２に対して、ＴＣＰ４の実装動作を実施するような場合には、図１１の模式説明図に示すように、まず、補助的な支持を行っている第２ステージ６２を下降させて、パネル基板１の下面から離間させる。その後、図１２及び図１３の模式説明図に示すように、第１ステージ６１を水平面内にて９０度θ回転させることにより、短辺側の端子部２をＸ軸方向沿いに配置させることができ、短辺側端子部２に対するＴＣＰ４の実装を行うことができる。この時、水平面内で９０度θ回転させるパネル基板１には、第２ステージ６２の補助的な支持を解除してもパネル基板１の水平面沿いに遠心力が働き、パネル基板１のたわみを緩和しながら回転させることができる。なお、図１３及び図１４に示すように、短辺側端子部２に対する実装動作時において、第１ステージ６１を挟んでバックアップツール４２と対向する位置にてパネル基板１を補助的に支持する基板支持補助部材の一例であるパネル補助サポート６９をさらに備えさせるようにすることもできる。なお、このパネル補助サポート６９には昇降機能が備えられていることが好ましい。

なお、上記実施形態の説明においては、第１基準値Ｑ１を超えるようなサイズを有するパネル基板１に対して、第１ステージ６１により保持を行うとともに、第２ステージ６２により補助的に支持を行うような保持形態について説明したが、本実施形態はこのような場合についてのみ限られるものではない。このような場合に代えて、第２ステージ６２によってもパネル基板１を保持（例えば吸着保持）するような場合であってもよい。

なお、パネル基板１の搬送方向であるＸ軸方向の搬送方向上流側にパネル基板１の短辺側の実装領域が配置される場合には、搬送方向上流側に位置する第１ステージ６１でパネル基板１を保持し、逆に搬送方向下流側にパネル基板１の短辺側の実装領域が配置される場合には、搬送方向下流側に位置する第２ステージ６２でパネル基板１を保持することが好ましい。このようにすることで、パネル基板１の短辺側の実装領域のより近いところを確実にステージにより支持することができる。

また、部品実装ライン１００が備えるパネル基板保持装置４３におけるパネル基板１の保持形態について説明したが、その他のパネル基板保持装置２４及び３３においても同様な保持形態を適用することができる。

また、長辺側の端子部２にＴＣＰ４の実装動作を実施した後、短辺側の端子部２に対してＴＣＰ４の実装動作を実施する場合について説明したが、このような場合に代えて、まず短辺側の端子部２側から実装動作を実施し、次に長辺側の端子部２への実装動作を行うような場合であってもよい。この場合、パネル基板１の補助サポートは、同様に短辺側の端子部２への実装動作時に用いられる。

また、パネル基板１の保持形態を選択するための基準である第１基準値Ｑ１及び第２基準値Ｑ２は、取り扱われるパネル基板１の大型化及び／又は薄型化による強度などの仕様、第１ステージ６１と第２ステージ６２の間の距離及びその保持面の大きさなどの条件に基づいて、適切な値として設定することが望ましい。具体的には、第１ステージ６１あるいは第２ステージ６２のいずれか一方のステージの保持中心に、パネル基板１の中心を一致させるようにしてパネル基板１を保持した時に、パネル基板１のサイズが大きく、他方のステージにパネル基板１が重なるようなパネル基板のサイズ、あるいはパネル基板の１つの角部を位置基準として第１ステージ６１あるいは第２ステージ６２のいずれか一方のステージにてパネル基板１を保持した時に、パネル基板１が他方のステージにパネル基板１が重なる基板サイズを第１基準値Ｑ１として設定し、第１基準値Ｑ１よりも小さく、第１ステージ６１及び第２ステージ６２が実質的に同一平面にあるとした場合に第１ステージ６１及び第２ステージ６２に同時に同じサイズのパネル基板１が載置可能（すなわち、同じサイズの２枚のパネル基板１を実質的に同一平面内にて載置可能）な基板サイズを第２基準値Ｑ２として設定することが望ましい。

なお、上記実施形態の説明では、パネル基板１のサイズが第２基準値Ｑ２以下であると判断された場合に、第１ステージ６１及び第２ステージ６２のそれぞれに、同じサイズのパネル基板１を同時に保持させて、それぞれの工程が行われる場合について説明したが、本発明はこのような場合についてのみ限定されるものではない。このような場合に代えて、第１ステージ６１に先に１枚のパネル基板１を保持させて位置決め等の所定の動作などを実施した後、第２ステージ６２に別の１枚のパネル基板１を保持させるというように、２枚のパネル基板１をステージ６１、６２に保持させるタイミングが異なるような場合であってもよい。

本実施形態によれば、２つのステージを備えるパネル基板保持装置において、そのサイズの異なる様々なパネル基板１を、そのサイズに応じた保持形態にて保持させることで、過大な応力やたわみをパネル基板１に生じることを確実に防止しながら、効率的な部品実装を行うことができる。

なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。

本発明の一の実施形態にかかる部品実装ラインにて取り扱われるパネル基板の外観図本実施形態の部品実装ラインにて取り扱われるパネル基板の外観図（ＡＣＦシート貼付状態）本実施形態の部品実装ラインにて取り扱われるパネル基板の外観図（ＴＣＰ仮圧着状態）本実施形態の部品実装ラインの模式平面図本圧着装置が備えるパネル基板保持装置の模式平面図図３のパネル基板保持装置のＹ軸方向から見た模式側面図図３のパネル基板保持装置のＸ軸方向から見た模式側面図パネル基板のサイズの基準値を説明するための模式平面図第２基準値以下のサイズのパネル基板（小型パネル基板）の保持形態を示す模式図第１基準値以下かつ第２基準値を超えるサイズのパネル基板（中型パネル基板）の保持形態を示す模式図第１基準値を超えるサイズのパネル基板（大型パネル基板）の保持形態を示す模式図パネル基板のサイズに応じた保持形態を選択する手順を示すフローチャート本実施形態の変形例にかかるパネル基板（小型パネル基板）の保持形態を示す模式図本実施形態の変形例にかかるパネル基板（大型パネル基板）の保持形態を示す模式図大型パネル基板をステージにより保持した状態で昇降動作を行っている状態を示す模式説明図大型パネル基板の向きを変えるための回転動作の手順を示す模式説明図であって、第２ステージを下降させている状態を示す図大型パネル基板の向きを変えるための回転動作の手順を示す模式説明図であって、第１ステージを回転動作させている状態を示す図（側面図）大型パネル基板の向きを変えるための回転動作の手順を示す模式説明図であって、第１ステージを回転動作させている状態を示す図（平面図）パネル基板保持装置にさらにパネル補助サポートが備えられている構成を示す模式図

符号の説明

１パネル基板
２端子部
２ａ端子電極
３ＡＣＦシート
４ＴＣＰ
１９制御装置
２０ＡＣＦ貼り付け装置
２１テープ供給部
２２テープ回収部
２３圧着ユニット
２４パネル基板保持装置
２５バックアップツール
３０部品仮圧着装置
３２圧着ヘッド
３３パネル基板保持装置
４０本圧着装置
４１圧着ヘッド
４２バックアップツール
４３パネル基板保持装置
５０基板搬送装置
５１パネル保持部
５３移動装置
６１第１ステージ
６２第２ステージ
６３、６４ θ回転装置
６５、６６昇降装置
６７Ｙ軸移動装置
６８Ｘ軸移動装置
６９パネル補助サポート
１００部品実装ライン
Ｐ１保持中心
Ｐ２偏心された保持中心
Ｑ１第１基準値
Ｑ２第２基準値

Claims

基板を載置して保持する隣接して配置された第１及び第２ステージを備える基板保持装置に基板を保持させて、基板の縁部上面に配置された部品実装領域に部品を実装する部品実装方法において、
上記基板保持装置に保持される基板のサイズが、予め定められた基準値以下であるかどうかを判断し、
上記基準値以下であると判断される場合には、基板の実質的な平面中心をその保持中心として上記第１ステージにより基板の保持を行って、基板の上記部品実装領域に対して部品を実装し、
上記基準値を超えていると判断される場合には、基板の実質的な平面中心から偏心された位置をその保持中心として、上記第１ステージにより基板の保持を行うとともに、上記第２ステージにより基板の支持を行って、基板の上記部品実装領域に対して部品を実装することを特徴とする部品実装方法。
基板を載置して保持する隣接して配置された第１及び第２ステージを備える基板保持装置に基板を保持させて、基板の縁部上面に配置された部品実装領域に部品を実装する部品実装方法において、
上記基板保持装置に保持される基板のサイズが、予め定められた基準値以下であるかどうかを判断し、
上記基準値以下であると判断される場合には、四角形状の基板の１つの角部を位置基準として上記第１ステージにより基板の保持を行って、基板の上記部品実装領域に対して部品を実装し、
上記基準値を超えていると判断される場合には、基板の上記１つの角部を位置基準として、上記第１ステージにより基板の保持を行うとともに、上記第２ステージにより基板の支持を行って、基板の上記部品実装領域に対して部品を実装することを特徴とする部品実装方法。
基板に対する部品の実装は、基板の一辺における上記縁部を縁部支持台上に載置させて、上記縁部に対して圧着ヘッドにより部品を圧着することにより行われ、
上記基準値を超えていると判断された基板に対して、上記縁部支持台と上記縁部との位置合わせのための基板の昇降動作は、上記第１及び第２ステージを一体的に上昇又は下降させることにより行う、請求項１又は２に記載の部品実装方法。
上記基準値を超えていると判断された基板に対して、上記第２ステージを下降させて、上記第２ステージにより基板の支持を解除させた後、上記第１ステージを水平回転させて、基板の他の一辺における上記縁部を上記縁部支持台に載置させ、上記他の一辺における上記縁部に対して圧着ヘッドにより上記部品を圧着して部品実装を行う、請求項３に記載の部品実装方法。
上記第１ステージを水平回転させた後、上記第１ステージを介して上記縁部支持台と対向する位置に配置された基板支持補助部材により基板を補助的に支持した状態にて、部品実装が行われる、請求項４に記載の部品実装方法。
基板のサイズである予め定められた上記基準値を第１基準値として、上記基板保持装置に保持される基板のサイズが、上記第１基準値以下であるかどうかを判断するとともに、上記第１基準値よりも小さく、第１ステージとともに第２ステージに同じサイズの基板が載置可能な基板のサイズである予め定められた値を第２基準値として、基板のサイズが上記第２基準値以下であるかどうかを判断し、
上記第２基準値以下であると判断された場合には、上記第１ステージに基板を保持させるとともに、基板と同じサイズの別の基板を上記第２ステージに保持させて、それぞれの基板に対して部品を実装する、請求項１又は２に記載の部品実装方法。
部品が実装される部品実装領域をその縁部に有する基板を載置して保持する互いに隣接して配置された第１ステージ及び第２ステージと、
上記第１及び第２ステージを一体的に水平方向に移動可能な水平方向移動装置と、
上記第１又は第２ステージに保持された基板の縁部が載置される縁部支持台と、
上記縁部支持台に載置された状態の基板の上記部品実装領域に対して部品を圧着して実装する圧着ヘッドと、
上記基板保持装置に保持される基板のサイズが予め定められた基準値以下であるかどうかを判断し、上記基準値以下であると判断される場合には、基板の実質的な平面中心をその保持中心として上記第１ステージにより基板を保持させ、一方、上記基準値を超えていると判断される場合には、基板の実質的な平面中心から偏心された位置をその保持中心として、上記第１ステージにより基板を保持させるとともに、上記第２ステージにより基板の支持を行わせる制御装置とを備えることを特徴とする部品実装装置。
部品が実装される部品実装領域をその縁部に有する四角形状の基板を載置して保持する互いに隣接して配置された第１ステージ及び第２ステージと、
上記第１及び第２ステージを一体的に水平方向に移動可能な水平方向移動装置と、
上記第１又は第２ステージに保持された基板の縁部が載置される縁部支持台と、
上記縁部支持台に載置された状態の基板の上記部品実装領域に対して部品を圧着して実装する圧着ヘッドと、
上記基板保持装置に保持される基板のサイズが予め定められた基準値以下であるかどうかを判断し、上記基準値以下であると判断される場合には、基板の１つの角部を位置基準として上記第１ステージにより基板を保持させ、一方、上記基準値を超えていると判断される場合には、基板の上記１つの角部を位置基準として、上記第１ステージにより基板を保持させるとともに、上記第２ステージにより基板の支持を行わせる制御装置とを備えることを特徴とする部品実装装置。