JP2003202585A - 部品実装装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント基板とタブとを電気的に接続する場
合にも、それぞれの所定のリード間で信頼性のある電気
的接続を自動的に行なえる部品実装装置を提供するこ
と。 【解決手段】 プリント基板１０３を供給するＰＣＢ供
給部１０並びに基板移載部２０と、液晶駆動素子が搭載
されたタブ１０２が接続された液晶ガラス基板１０１を
供給するセル供給部４０と、供給されたプリント基板に
異方性導電膜テープ３３を貼付するＡＣＦ貼付部３０
と、供給されたタブ付き液晶ガラス基板の所定箇所とＡ
ＣＦ貼付部により異方性導電膜テープが貼付されたプリ
ント基板の所定箇所とを位置合せする位置合せ手段と、
位置合せされた液晶ガラス基板のタブと異方性導電膜テ
ープが貼付されたプリント基板とを圧着する本圧着部５
０と、本圧着部により圧着された液晶ガラス基板とプリ
ント基板とを排出テーブルへ搬送するセル搬送アーム４
１ｃとを備えた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、部品実装装置に関
し、特に液晶ガラス基板に取り付けられたタブ部品に対
してプリント基板を接続し，液晶パネルを製造するに用
いて好適な部品実装装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、液晶パネルの製造工程では、図１
２（ａ）に示すように、先ずＯＬＢ（アウターリーダー
ボンダ）により液晶セル１０１の外周の４辺に対して液
晶駆動用ＩＣが搭載されたタブ１０２を実装してタブ付
きセル１０１Ａを製造し、次いで該タブ付きセル１０１
Ａのタブ１０２の部分に対して、図１２（ｂ），（ｃ）
に示すように、プリント基板１０３を電気的に接続して
液晶パネル１００を製造していた。

【０００３】そして、前記タブ付きセル１０１Ａに対し
てプリント基板１０３を接続する場合には、タブ１０２
の所定位置に予備ハンダされたプリント基板１０３の所
定位置を対応させ、この状態で加熱してハンダ１０４を
融解してハンダ付けをしていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年で
は、プリント基板１０３およびタブ１０２のリードのピ
ッチが狭くなり（例えば、０．３ｍｍ）、従来のような
ハンダ付けによる電気的接続方法では、隣接するリード
間がショートを起すおそれが生じてきた。

【０００５】そこで、本発明は、例えばプリント基板と
タブとを電気的に接続する場合にも、それぞれの所定の
リード間で信頼性のある電気的接続を自動的に行える部
品実装装置を提供するを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、回路基板を供給する第１の供給手段と、
電子部品が接続された表示パネルを供給する第２の供給
手段と、前記第１の供給手段により供給された回路基板
に異方性導電膜テープを貼付する貼付手段と、前記第２
の供給手段により供給された電子部品付き表示パネルの
所定箇所と前記貼付手段により異方性導電膜テープが貼
付された回路基板の所定箇所とを位置合せする位置合せ
手段と、該位置合せ手段により位置合せされた表示パネ
ルの電子部品と異方性導電膜テープが貼付された回路基
板とを圧着する圧着手段と、該圧着手段により圧着され
た前記表示パネルと回路基板とを排出する排出手段とを
備えたこと特徴とする。

【０００７】本発明によれば、第１の供給手段は、プリ
ント基板等の回路基板を供給する。第２の供給手段は、
タブ付き液晶ガラス基板等の電子部品付き表示パネルを
供給する。貼付手段は、回路基板に異方性導電膜テープ
を貼付する。位置合せ手段は、第２の供給手段により供
給された電子部品付き表示パネルの所定箇所と貼付手段
により異方性導電膜テープが貼付された回路基板の所定
箇所とを位置合せする。圧着手段は、位置合せ手段によ
り位置合せされた表示パネルの電子部品と異方性導電膜
テープが貼付された回路基板とを圧着する。排出手段
は、圧着手段により圧着された表示パネルと回路基板と
を次工程へ排出する。

【０００８】なお、第１の供給手段による回路基板の供
給動作と排出手段による、圧着された表示パネルと回路
基板の排出動作とがほぼ同時に行われると、効率良く電
子部品実装が行えて好ましい。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の部品実装装置の実
施形態例を図面に基づいて説明する。なお、既に説明し
た部分には同一符号を付し、重複記載を省略する。

【００１０】図１は本実施形態例のＡＣＦ圧着装置の外
観斜視図であり、図２は同ＡＣＦ圧着装置の要部分解斜
視図である。

【００１１】図１に示すように、ＡＣＦ圧着装置Ｍは、
台座１の上に次に説明する各部分が取り付けられ、その
各部分が蓋２により覆われている。蓋２の上面にはプリ
ント基板等の位置決め状況を観察するモニタ３が配置さ
れ、該モニタ３の下方には各種操作の入力を行うタッチ
パネル４が配置されている。蓋２の手前前面には装置の
内部の観察が可能な窓５が配置されている。

【００１２】また、図１および図２に示すように、前記
台座１上には、プリント基板１０３を供給するパレット
供給部１０と、供給されたプリント基板１０３を所定の
位置に移動させる基板移載部２０と、ＡＣＦテープ（異
方性導電膜テープ）をプリント基板１０３に貼り付ける
ＡＣＦ貼付部３０と、前工程から供給されるタブ付きセ
ル１０１Ａを圧着装置内部の所定の位置に供給するセル
供給部４０と、ＡＣＦテープが仮貼付されたプリント基
板１０３とタブ付きセル１０１Ａとを本圧着する本圧着
部５０等により構成されている。

【００１３】先ず、図３に示すフローチャートに基づい
てＡＣＦ圧着装置Ｍの概略動作を説明し、次いで、図４
〜図８に示すフローチャートに基づいて各構成部の詳細
動作を説明する。 （１）ＡＣＦ圧着装置の概略動作 図３に示すように、前工程のタブ本圧着装置（図示せ
ず）によりタブ付きセル１０１Ａ（図１１（ａ）参照）
が製造され、このタブ付きセル１０１ＡがＡＣＦテープ
圧着装置Ｍに移載される（ステップＳ１）。

【００１４】一方、前工程を終了したプリント基板１０
３がパレットに載せられた状態で人手によりＡＣＦ圧着
装置Ｍに移載される（ステップＳ２）。プリント基板１
０３は基板移載部２０により１枚ずつ取り出されてＡＣ
Ｆ貼付部３０に移されて位置決めが行われ（ステップＳ
３）、ＡＣＦテープの貼付が行われる（ステップＳ
４）。

【００１５】次にステップＳ５において、前記ステップ
Ｓ１が終了したタブ付きセル１０１Ａと、ステップＳ４
においてＡＣＦテープが貼付されたプリント基板１０３
との両者が本圧着部５０に移動される（ステップＳ
５）。そして、アライメント（位置補正）用のカメラ５
２，５３ａ，５３ｂによりプリント基板１０３とタブ付
きセル１０１Ａのそれぞれの位置補正が行われ（ステッ
プＳ６）、本庄着ヘッド５４によりタブ付きセル１０１
Ａのー辺のタブに対してー括して同時に圧着され、液晶
パネル１００が完成される（ステップＳ７）。該液晶パ
ネル１００がＡＣＦ圧着装置Ｍから外部に移載されてー
連の動作が終了する（ステップＳ８）。 （２）各部分の構成および動作 次に前述の各部分の構成および動作を、図２，図４〜図
８を参照しつつ詳細に説明する。 パレット供給部（図４（ａ）） パレット供給部１０は、パレットＰに複数（例えば、８
枚）のプリント基板１０３が載置された状態で積み重ね
られており、この積層されたパレットＰを人手によりエ
レベータ１１に載置する（ステップＳ１１）。エレベー
タ１１は所定高さまで上昇され（ステップＳ１２）、パ
レットＰの４辺に沿って配置された爪１２ａ〜１２ｄに
より最上位のパレットＰが１枚だけ取り出され（切り出
しされ）、レール１３の所定位置に載置される（ステッ
プＳ１３）。このステップＳ１３が終了した後、図４
（ｂ）に示す基板移載部２０の処理が行われ、前述の
［ステッブＳ１２〜基板移載部の処理Ａ〜Ｆ］が繰り返
された後、パレットＰが空になった場合には空パレット
が空パレット排出部１４に排出され（ステップＳ１
４）、所定枚数の空パレットが溜まった後、人手により
空パレットが取り出される（ステップＳ１５）。 基板移載部（図４（ｂ）） 前記ステップＳ１３により切り出された１枚のパレット
Ｐに対して基板移載部２０のアーム２１がレール２２に
沿って矢印Ｒ１方向に移動され、アーム２１に備えられ
た爪２３が矢印Ｔ１方向に移動され、パレットＰ上のプ
リント基板１０３を１枚だけ掴んで取り出す（ステップ
Ｓ２１）。爪２３により掴持された状態のプリント基板
１０３はアーム２１の矢印Ｒ２方向の移動によりＡＣＦ
用のバックアップ（載置台）３１の所定位置に載置され
る（ステップＳ２２）。このステップＳ２２が終了した
後、図５（ａ）に示すＡＣＦ用のバックアップ３１の処
理が行われる。このバックアップ３１の処理Ｂ〜Ｅが終
了した後、ＡＣＦテープが貼付されたプリント基板１０
３は本圧着用のバックアップ５１に移し代えられる（ス
テップＳ２３）。 ＡＣＦバックアップ（図５（ａ）） 前記ステップＳ２２によりＡＣＦ用のバックアップ３１
に載置された１枚のプリント基板１０３に対して位置合
せ装置（図示せず）により位置決めが行われ（ステップ
Ｓ３１）、位置決めの行われたバックアップ３１は矢印
Ｕ２方向にＡＣＦ貼付位置まで前進される（ステップＳ
３２）。このステップＳ３２が終了した後、図５（ｂ）
に示すＡＣＦテープの供給処理が行われる。このＡＣＦ
供給処理Ｃ〜Ｄが終了した後、バックアップ３１は次の
プリント基板１０３の受取位置まで矢印Ｕ１方向に後退
される（ステップＳ３３）。 ＡＣＦ供給（図５（ｂ）） 前記ステップＳ３２によりバックアップ３１がＡＣＦテ
ープの貼付位置に前進された状態で、供給リール３２か
らＡＣＦテープ３３がチャック３５により引き出され
る。そして、カッター３４によりＡＣＦテープ３３がハ
ーフカットされ（ステップＳ４１）、バックアップ３１
上のプリント基板１０３に対してＡＣＦテープ３３がＡ
ＣＦ圧着ヘッド３６により熱圧着され（ステップＳ４
２）、この熱圧着後に離型紙が剥離される（ステップＳ
４３）。 本圧着バックアップおよび本圧着（図６（ａ）、図
６（ｂ）） 前記ステップＳ２３において本庄着用のバックアップ５
１に載置されたＡＣＦテープ３３が貼付されたプリント
基板１０３は、バックアップ５１上で位置決めが行われ
（ステップＳ５１）、基板認識カメラ５２によりプリン
ト基板１０３上のマークが認識され（ステップＳ５
２）、本圧着位置まで移動される（ステップＳ５３）。
この本圧着位置において本圧着ヘッド５４により熱圧着
が行われ（ステップＳ６１）、熱圧着の終了後、本庄着
用のバックアップ５１は受取位置に移動される（ステッ
プＳ５４）。このようにタブ付きセル１０１Ａのタブ部
分とプリント基板１０３とはＡＣＦテープにより熱圧着
がされるので、図９に示すように、タブ１０２のリード
１０２ａとプリント基板１０３のリード１０３ａとで挟
持された部分の導電粒子のみが導電性を持つので、隣接
するリード１０２ａ間やリード１０３ａ間がショートを
起すことがない。 セル移載テーブルおよびセル搬送アーム（図７
（ａ）） 一方、外部から供給されたタブ付きセル１０１Ａは、セ
ル搬送アーム４１ａによりセル移載テーブル４２のセル
受取位置Ｎに載置され（ステップＳ７１）、次いでセル
移載テーブル４２によりセル受渡位置Ｑに搬送される
（ステップＳ７２）。次いで、セル搬送アーム４１ｂ，
４１ｃによりセル移載テーブル４２の受渡位置Ｑからセ
ルステージ４３へのタブ付きセル１０１Ａの搬送と、セ
ルステージ４３からセル排出テーブル４４への本圧着済
みの液晶パネル１００の搬送が同時に行われる（ステッ
プＳ８２,ステップＳ８３）。 セルステージおよびセル排出（図８（ａ）,図８
（ｂ）） セルステージ４３は前記ステップＳ８２が終了したタブ
付きセル１０１Ａを受取り（ステップＳ９１）、タブ付
きセル１０１Ａが載置されたセルステージ４３は搬送部
４５により矢印Ｄ１方向の所定位置まで搬送される。こ
の位置でセルステージ４３はＸ，Ｙ，θ方向に移動さ
れ、セル認識カメラ５３ａ，５３ｂによりセルマークを
認識しつつ調整が行われ（ステップＳ９２）、本圧着を
行う位置が決められる（ステップＳ９３）。本圧着の位
置が決められた後、本圧着ヘッド５４の処理Ｊ〜Ｋ（図
６（ｂ））が行われ、タブ付きセル１０１ＡとＡＣＦテ
ープ付きのプリント基板１０３が本庄着されて液晶パネ
ル１００（図１２（ｂ））となり、その液晶パネル１０
０がセルステージ４３に載せられて矢印Ｄ２方向に搬送
される。

【００１６】そして、セル搬送アーム４１ｂとセル搬送
アーム４１ｃとにより、セル移載テーブル４２の受渡位
置Ｑからセルステージ４３へのタブ付きセル１０１Ａの
受渡しと、セルステージ４３からセル排出テーブル４４
へのセル排出とが同時に行われる（ステップＳ９４（Ｓ
８３））。ステップＳ８３において排出された液晶パネ
ル（セル）１００はセル排出テーブル４４で受け取られ
（ステップＳ１０１）、人手により取り出される（ステ
ップＳ１０２）。

【００１７】以上に説明したように、１台のＡＣＦ圧着
装置（図１参照）において、プリント基板とタブ付き液
晶ガラス基板との供給から、ＡＣＦの貼付、ＡＣＦを介
してプリント基板とタブとの圧着までの全ての工程を実
行することができる。 （３）ＡＣＦ圧着装置のパラレル使用 図１０に示すように、ＡＣＦ圧着装置をパラレルに使用
して、効率良く液晶パネルを製造することが可能であ
る。

【００１８】即ち、先ず、タイミングＴ１で１枚目のプ
リント基板１０３をパレットＰから供給して、タイミン
グＴ２で供給されたプリント基板１０３にＡＣＦテープ
３３の貼付を行う。このＡＣＦテープの貼付を行ってい
る間のタイミングＴ３で外部から１枚目のセルを供給
し、タイミングＴ４で１枚目のタブ付きセル１０１Ａを
セルステージ４３により本圧着を行う位置まで搬送す
る。

【００１９】そして、ＡＣＦテープ貼付の終了した１枚
目のプリント基板と１枚目のセル１０１Ａとをタイミン
グＴ６で本圧着ヘッド５４により本圧着を行い、このタ
イミングＴ６と同時のタイミングＴ５で２枚目のプリン
ト基板１０３を供給し、該２枚目のプリント基板１０３
に対してタイミングＴ７でＡＣＦテープ貼付を行う。こ
のＡＣＦテープ貼付を行っている間のタイミングＴ８で
２枚目のタブ付きセル１０１Ａを供給し、タイミングＴ
９で２枚目のタブ付きセル１０１Ａを搬送すると同時に
１枚目のタブ付きセル１０１Ａを排出する。このタイミ
ングＴ９の終了時で１サイクル目が終了し、１枚目のタ
ブ付きセル１０１Ａの１辺へのプリント基板１０３の実
装が終了する。

【００２０】そして、２枚目のＡＣＦテープ貼付の終了
した２枚目のプリント基板１０３と２枚目のタブ付きセ
ル１０１ＡとをタイミングＴ１１で本圧着を行い、この
タイミングＴ１１と同時タイミングＴ１０で３枚目のプ
リント基板１０３を供給しタイミングＴ１２でＡＣＦテ
ープ貼付を行う。このＡＣＦテープ貼付を行っている間
のタイミングＴ１３で３枚目のタブ付きセル１０１Ａを
供給し、タイミングＴ１４で３枚目のタブ付きセル１０
１Ａを搬送すると同時に２枚目のタブ付きセル１０１Ａ
を排出する。このタイミングＴ１４の終了時で２サイク
ル目が終了する。

【００２１】また、１サイクル目の終了のタイミングＴ
１０で３枚目のプリント基板１０３が供給され、タイミ
ングＴ１２でＡＣＦテープ貼付が行われ、このタイミン
グＴ１２の間のタイミングＴ１３で３枚目のタブ付きセ
ル１０１Ａの供給が行われ、タイミングＴ１４で３枚目
のタブ付きセル１０１Ａが搬送されて、タイミングＴ１
５で本圧着が行われる。

【００２２】また、４枚目のタブ付きセル１０１Ａがタ
イミングＴ１６で供給され、タイミングＴ１７で搬送さ
れると同時に３枚目のタブ付きセル１０１Ａを排出す
る。このタイミングＴ１７の終了時で３サイクル目が終
了する。

【００２３】このようにＡＣＦ圧着装置Ｍは、１枚目の
プリント基板へのＡＣＦテープ貼付が終了すれば２枚目
のプリント基板へのＡＣＦテープ貼付の準備に着手し、
２枚目のプリント基板へのＡＣＦテープ貼付を行うよう
に、各構成部（例えば、ＡＣＦ貼付部，セル搬送部等）
が無駄に待機している時間が生じないので、タブ付きセ
ルにプリント基板を効率良く実装することができる。 （４）ＡＣＦ圧着装置の連続配置 図１１は４台のＡＣＦ圧着装置を連続配置した場合を示
す図である。

【００２４】このように配置すれば、１台目のＡＣＦ圧
着装置Ｍ１でタブ付きセル１０１Ａの第１辺Ｖに１枚目
のプリント基板１０３Ａの実装を行い、２台目のＡＣＦ
圧着装置Ｍ２でタブ付きセル１０１Ａの第２辺Ｗに２枚
目のプリント基板１０３Ｂの実装を行い、３台目のＡＣ
Ｆ圧着装置Ｍ３でタブ付きセル１０１Ａの第３辺Ｘに３
枚目のプリント基板１０３Ｃの実装を行い、４台目のＡ
ＣＦ圧着装置Ｍ４でタブ付きセル１０１Ａの第４辺Ｙに
４枚目のプリント基板１０３Ｄの実装を行う。従って、
長方形のタブ付きセル１０１Ａの４辺に対して効率良く
プリント基板を実装することができる。

【００２５】

【発明の効果】本発明によれば、例えばプリント基板と
タブとを電気的に接続する場合にも、それぞれの所定の
リード間で信頼性のある電気的接続を自動的に行なうこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態例の外観斜視図である。

【図２】同実施形態例の要部分解斜視図である。

【図３】同実施形態例の概略動作を示すフローチャート
である。

【図４】同実施形態例の各部の詳細動作を示すフローチ
ャートであって、（ａ）はパレット供給部、（ｂ）は基
板移載部のフローチャートである。

【図５】同実施形態例の各部の詳細動作を示すフローチ
ャートであって、（ａ）はＡＣＦテープバックアップ、
（ｂ）はＡＣＦテープ供給のフローチャートである。

【図６】同実施形態例の各部の詳細動作を示すフローチ
ャートであって、（ａ）は本圧着バックアップ、（ｂ）
は本圧着ヘッドのフローチャートである。

【図７】同実施形態例の各部の詳細動作を示すフローチ
ャートであって、（ａ）はセル移載テーブル、（ｂ）は
セル搬送アームのフローチャートである。

【図８】同実施形態例の各部の詳細動作を示すフローチ
ャートであって、（ａ）はセルステージ、（ｂ）はセル
排出部のフローチャートである。

【図９】ＡＣＦによる導通状況を説明する図である。

【図１０】同実施形態例の動作タイミングを示すタイム
チャートである。

【図１１】同実施形態例のＡＣＦ圧着装置を４台連続配
置した場合の概念図である。

【図１２】従来のタブ付きセルへのプリント基板の実装
を説明する図であって、（ａ）はタブ付きセルの平面
図、（ｂ）はタブ付きセルにプリント基板を実装して完
成された液晶パネルの平面図、（ｃ）は液晶パネルにお
けるＣ−Ｃ線に沿う断面図である。

【符号の説明】

Ｍ ＡＣＦ圧着装置 １０ パレット供給部 ２０ 基板移載部 ３０ ＡＣＦ貼付部 ３３ ＡＣＦテープ（異方性導電膜テープ） ４０ セル供給部 ５０ 本圧着部 １００ 液晶パネル １０１ 液晶ガラス基板（セル） １０１Ａ タブ付きセル １０２ タブ １０２ａ リード １０３ プリント基板 １０３ａ リード

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H092 GA48 GA50 GA51 GA55 GA57 MA32 MA35 NA25 PA06 5E344 AA02 BB03 CD04 EE30

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板を供給する第１の供給手段と、 電子部品が接続された表示パネルを供給する第２の供給
   手段と、 前記第１の供給手段により供給された回路基板に異方性
   導電膜テープを貼付する貼付手段と、 前記第２の供給手段により供給された電子部品付き表示
   パネルの所定箇所と前記貼付手段により異方性導電膜テ
   ープが貼付された回路基板の所定箇所とを位置合せする
   位置合せ手段と、 該位置合せ手段により位置合せされた表示パネルの電子
   部品と異方性導電膜テープが貼付された回路基板とを圧
   着する圧着手段と、 該圧着手段により圧着された前記表示パネルと回路基板
   とを排出する排出手段とを備えたこと特徴とする部品実
   装装置。
2. 【請求項２】 前記第１の供給手段による前記回路基板
   の供給動作と前記排出手段による、圧着された前記表示
   パネルと回路基板の排出動作とがほぼ同時に行なわれる
   ことを特徴とする請求項１記載の部品実装装置。
3. 【請求項３】 前記回路基板はプリント基板で、前記電
   子部品は液晶駆動素子が搭載されたタブで、前記表示パ
   ネルは液晶ガラス基板であることを特徴とする請求項１
   または２記載の部品実装装置。