JP4523732B2 - チップボンディング装置 - Google Patents
チップボンディング装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4523732B2 JP4523732B2 JP2001106152A JP2001106152A JP4523732B2 JP 4523732 B2 JP4523732 B2 JP 4523732B2 JP 2001106152 A JP2001106152 A JP 2001106152A JP 2001106152 A JP2001106152 A JP 2001106152A JP 4523732 B2 JP4523732 B2 JP 4523732B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- chip
- adhesive
- unit
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P80/00—Climate change mitigation technologies for sector-wide applications
- Y02P80/30—Reducing waste in manufacturing processes; Calculations of released waste quantities
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂基板やガラス基板などの基板上に半導体素子や表面実装部品などのチップを実装するためのチップボンディング装置に係り、特に基板上の不良箇所にマーキングされた、いわゆるバッドマークを検出し、その検出結果に基づいてチップを実装する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種のチップボンディング装置は、基板上のボンディング箇所に接着剤を付着させる接着剤付着ユニットと、接着剤が付着された基板とチップとを位置決めして基板上にチップを搭載し、接着剤を介してチップを基板上に仮付け（仮圧着）する仮圧着ユニットと、仮圧着されたチップを加圧してチップと基板とを電気的に接続する本圧着ユニットなどを備えている。
【０００３】
上述した基板は、例えば、複数の独立したブロックで構成されており、その各ブロックには所定の回路パターンが形成されている。各ブロック内に一つでも不良パターンがあると、そのブロックは不良となるが、他のブロックの良否には影響しない。そして、このブロックに所定のチップを実装するなどして完成させた後に、この基板をブロックごとに分割して使用するようにしている。
【０００４】
ところで、基板には、その表面に形成された回路パターンに不良箇所があると、その不良箇所にバッドマークが予め付けられている。バッドマークが付けられた箇所にチップを実装すると、そのチップが無駄になるので、基板上のバッドマークを避けてチップを実装するようにしている。以下に、バッドマークを検出し、その検出結果に基づいて実装する従来の手法を説明する。
【０００５】
従来の手法は、接着剤付着ユニット、仮圧着ユニット、および本圧着ユニットのそれぞれに、バッドマークを検出する検出手段を設けておくというものである。各ユニットの検出手段でバッドマークがそれぞれ検出されると、その箇所を避けて接着剤の付着、仮圧着、本圧着がそれぞれ行われる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来例によれば、次のような問題がある。従来の手法によれば、接着剤付着、仮圧着、本圧着の各ユニットでバッドマークを検出しているので、チップ実装の処理効率が低下するという問題がある。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、バッドマークの箇所を避けてチップを実装するにあたり、処理効率を向上させることができるチップボンディング方法およびその装置を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
【０００９】
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板のボンディング部位の所定箇所に接着剤を付着させる接着剤付着ユニットと、接着剤が付着された基板上の箇所にチップを圧着する圧着ユニットとを備えたチップボンディング装置において、接着剤付着ユニットは、基板上の不良箇所を検出する基板不良検出手段と、その検出結果に基づいて基板のボンディング部位のうちで不良箇所を外した所定箇所に接着剤を付着するように制御する接着剤付着用制御手段と、基板上に付着された接着剤の不良箇所を検出する接着剤不良検出手段とを備え、圧着ユニットは、接着剤付着ユニットの基板不良検出手段で検出した基板上の不良箇所と、接着剤付着ユニットの接着剤不良検出手段で検出した接着剤の不良箇所との各検出結果に基づいて、基板上の不良箇所を外してチップを圧着するように制御するチップ圧着用制御手段を備え、基板不良検出手段と接着剤不良検出手段とが同一の検出手段であることを特徴とするものである。
【００１０】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のチップボンディング装置において、接着剤付着ユニットは、基板上へ接着剤を付着させる複数個の接着剤付着ヘッドを備えていることを特徴とするものである。
【００１１】
また、請求項３に記載の発明は、請求項２に記載のチップボンディング装置において、接着剤付着ユニットは、基板上の不良箇所を検出する基板不良検出手段を、各接着剤付着ヘッド毎に備えていることを特徴とするものである。
【００１２】
また、請求項４に記載の発明は、請求項１から請求項３のいずれかに記載のチップボンディング装置において、圧着ユニットは、接着剤が付着された基板上の箇所にチップを仮圧着する仮圧着ユニットと、仮圧着されたチップと基板とを本圧着する本圧着ユニットとから構成され、仮圧着ユニットは、接着剤が付着された基板上へチップを仮圧着する際に、接着剤付着ユニットで得られた検出結果に基づいて、基板上の不良箇所を外してチップを仮圧着し、本圧着ユニットは、仮圧着されたチップを基板に本圧着する際に、接着剤付着ユニットで得られた検出結果に基づいて、基板上の不良箇所を外してチップを本圧着することを特徴とするものである。
【００１３】
【００１４】
また、請求項５に記載の発明は、請求項４に記載のチップボンディング装置において、仮圧着ユニットは、基板上のアライメントマーク異常箇所または基板上に仮圧着されたチップの仮圧着不良箇所の少なくともいずれかを検出する不良検出手段を備え、基板上のアライメントマーク異常箇所を検出した場合にはその異常箇所を外してチップを仮圧着し、本圧着ユニットは、接着剤付着ユニットの基板不良検出手段で検出した基板上の不良箇所と、仮圧着不良箇所またはアライメントマーク異常箇所のうちで不良検出手段で検出した不良箇所との各検出結果に基づいて、基板上の不良箇所を外してチップを本圧着することを特徴とするものである。
【００１５】
また、請求項６に記載の発明は、請求項１から請求項５のいずれかに記載のチップボンディング装置において、基板不良検出手段は、基板上の不良箇所をこの基板のチップ実装面側から検出するように配設されていることを特徴とするものである。
【００１６】
また、請求項７に記載の発明は、請求項１から請求項５のいずれかに記載のチップボンディング装置において、基板不良検出手段は、基板上の不良箇所を、チップ実装面とは反対側である基板の裏面側から検出するように配設されていることを特徴とするものである。
【００１７】
【００１８】
また、請求項８に記載の発明は、請求項４または請求項５に記載のチップボンディング装置において、本圧着ユニットは、仮圧着されたチップを基板に本圧着させる複数個の本圧着ヘッドを備えていることを特徴とするものである。
【００１９】
〔作用〕本発明の作用は次のとおりである。
【００２０】
請求項１に記載の発明によれば、接着剤付着ユニットの基板不良検出手段で基板上の不良箇所が検出されると、その検出結果に基づいて基板のボンディング部位のうちで不良箇所を外した所定箇所に接着剤を付着する。圧着ユニットでは、その基板にチップを圧着する際に、接着剤付着ユニットで得られた検出結果に基づいて、基板上の不良箇所を外してチップを圧着させる。したがって、圧着工程における処理効率の低下が最小限に抑えられ、材料の無駄も省かれる。
【００２１】
また、接着剤付着ユニットでは、基板上の不良箇所が基板不良検出手段で検出されると、その検出結果に基づいて、基板のボンディング部位のうちで不良箇所を外した所定箇所に接着剤を付着し、基板上に付着された接着剤の不良箇所が接着剤不良検出手段で検出される。圧着ユニットでは、その基板にチップを圧着する際に、接着剤付着ユニットで得られた、基板不良検出手段で検出した基板上の不良箇所と接着剤不良検出手段で検出した接着剤の不良箇所との各検出結果に基づいて、基板上の不良箇所を外してチップを圧着させる。したがって、基板上の不良箇所に接着剤を付着することや、基板上の不良箇所並びに接着剤の付着不良箇所にチップを装着することが防止され、圧着工程における処理効率の低下が最小限に抑えられ、材料の無駄も省かれる。
【００２２】
また、基板上の不良箇所と、この基板上に付着された接着剤の不良箇所とを、同一の検出手段によって検出しているので、二種類の検出手段を設けなくとも、単一の検出手段で基板上の不良箇所とこの基板上に付着された接着剤の不良箇所とが検出される。
【００２３】
また、請求項２に記載の発明によれば、接着剤付着ユニットは、複数個の接着剤付着ヘッドを備えているので、基板への接着剤の付着を効率よく行うことができる。したがって、接着剤付着ユニットで基板上の不良箇所を検出しても、装置全体としてのタクトタイムの低下を抑制することができる。
【００２４】
また、請求項３に記載の発明によれば、接着剤付着ユニットは、基板不良検出手段を各接着剤付着ヘッド毎に備えているので、基板上の不良箇所の検出を効率よく行うことができるし、複数個の接着剤付着ヘッドを備えているので、基板への接着剤の付着も効率よく行うことができる。したがって、接着剤付着ユニットのタクトタイムを低減することができ、装置全体としてのタクトタイムを低減することができる。
【００２５】
また、請求項４に記載の発明によれば、仮圧着ユニットでは、接着剤付着ユニットで得られた検出結果に基づいて、基板上の不良箇所を外してチップを仮圧着する。さらに、本圧着ユニットでは、接着剤付着ユニットで得られた検出結果に基づいて、基板上の不良箇所を外してチップを本圧着が行われる。したがって、仮圧着ユニットおよび本圧着ユニットで基板上の不良箇所を検出する必要がなく、基板上の不良箇所の検出に伴う処理効率の低下が一層抑えられる。
【００２６】
また、請求項５に記載の発明によれば、接着剤付着ユニットでは、基板上の不良箇所が基板不良検出手段で検出されると、その検出結果に基づいて、基板のボンディング部位のうちで不良箇所を外した所定箇所に接着剤を付着する。仮圧着ユニットでは、その基板にチップを仮圧着する際に、接着剤付着ユニットで得られた検出結果に基づいて、基板上の不良箇所を外してチップを仮圧着させるし、この仮圧着ユニットに設けられた不良検出手段により基板上のアライメントマーク異常箇所を検出する場合には、その検出した異常箇所も外してチップを仮圧着させる。また、基板上に仮圧着されたチップの仮圧着不良箇所は、この不良検出手段によって検出される。本圧着ユニットでは、その基板にチップを本圧着する際に、接着剤付着ユニットの基板不良検出手段で検出した基板上の不良箇所と、チップの仮圧着不良箇所または基板上のアライメントマーク異常箇所のうちで不良検出手段で検出した不良箇所との各検出結果に基づいて、基板上の不良箇所および仮圧着不良箇所やアライメントマーク異常箇所を外してチップを本圧着させる。したがって、基板上のアライメントマーク異常箇所にチップを仮圧着することや、仮圧着不良箇所のチップを本圧着することが防止され、圧着工程における処理効率の低下が抑えられ、材料の無駄も省かれる。
【００２７】
また、請求項６に記載の発明によれば、基板不良検出手段は、基板上の不良箇所をこの基板のチップ実装面側から検出するように配設されているので、基板のチップ実装面側のスペースを利用して基板上の不良箇所が検出される。
【００２８】
また、請求項７に記載の発明によれば、基板不良検出手段は、基板上の不良箇所を、チップ実装面とは反対側である基板の裏面側から検出するように配設されているので、基板の裏面側のスペースを利用して基板上の不良箇所が検出される。
【００２９】
また、請求項８に記載の発明によれば、本圧着ユニットは、仮圧着されたチップを基板に本圧着させる複数個の本圧着ヘッドを備えているので、基板へのチップの本圧着を効率よく行うことができる。したがって、接着剤付着ユニットで基板上の不良箇所を検出したり、仮圧着ユニットで基板上のアライメントマーク異常箇所や仮圧着不良箇所を検出しても、装置全体としてのタクトタイムの低下を抑制することができる。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の一実施例を図面を参照しながら説明する。図１は本発明に係るチップボンディング装置の一実施例の概略構成を示した全体斜視図である。
【００３１】
本実施例に係るチップボンディング装置は、大きく分けて、装置基台１０と、この装置基台１０の一端側（図１では左端）に配設された基板供給ユニット２０と、装置基台１０の奥側に配設されたチップ供給ユニット３０と、基板供給ユニット２０の隣に配設された接着剤付着ユニット４０と、その隣に配設された仮圧着ユニット５０と、さらにその隣に配設された本圧着ユニット６０と、装置基台１０の他端側（図１では右端）に配設された基板収納ユニット７０と、装置基台１０の手前側に配設された４つの基板搬送機構８０Ａ〜８０Ｄとから構成されている。以下、各部の構成を詳細に説明する。
【００３２】
基板供給ユニット２０は、チップ実装前の複数枚の基板１を一定間隔で多段に収納する基板収納マガジン２１と、この基板収納マガジン２１から基板１を順に取り出す昇降および水平移動可能な昇降テーブル２２とを備えている。本発明において基板１の種類は特に限定されず、例えば樹脂基板、ガラス基板、フィルム基板、チップ、ウエハーなど、チップと接合可能な種々の種類および大きさのものを含む。例えば、この実施例では、液晶ディスプレイパネル用の基板にチップを実装するものとする。また、基板供給ユニット２０は、基板１を順に供給可能であれば、その構造は特に限定されず、例えば、複数枚の基板１を水平面内に整列配置したトレイ構造であってもよい。
【００３３】
チップ供給ユニット３０は、基板１に実装すべき複数個のチップ６を水平に整列配置したチップトレイ３１と、このチップトレイ３１からチップ６を順に取り出して仮圧着ユニット５０に送るチップ移送機構３２とを備えている。本発明においてチップ６の種類は特に限定されず、例えばＩＣチップ、半導体チップ、光素子、表面実装部品、ウエハーなど、基板と接合可能な種々のものを含む。チップ移送機構３２は、水平２軸（Ｘ，Ｙ）方向および上下（Ｚ）方向に移動してチップトレイ３１からチップ６を順に取り出すチップ保持具３３と、このチップ保持具３３から受け取ったチップ６を仮圧着ユニット５０に向けて水平搬送するスライダー３４とを備えている。
【００３４】
接着剤付着ユニット４０は、基板供給ユニット２０から搬送されてきた基板１を水平姿勢で保持する可動テーブル４１と、基板１のボンディング部位に接着剤を付着する複数個（例えば、２個）の接着剤付着ヘッド４２とを備えている。可動テーブル４１は、基板１を吸着保持する基板保持ステージ４３を備え、この基板保持ステージ４３が水平２軸（Ｘ，Ｙ）方向および上下（Ｚ）方向に移動自在に構成されている。この基板保持ステージ４３は、例えば、図２に示すように、基板１の周囲３辺を支持する「コ」の字形状のものとしており、基板１を水平に支持する。さらに、この基板保持ステージ４３を、４辺を支持する「ロ」の字形状など枠型基板保持ステージにして基板１を保持する形態としても良い。なおこの実施例では、基板保持ステージ４３の基板１の保持構造は吸着式としているが、吸着式に限らず、可動ツメを使った機械式保持、静電気を使った静電吸着、磁石を使った磁気吸着など、任意の保持構造を用いることができる。
【００３５】
接着剤付着ヘッド４２は、テープ状の基材に塗布された接着剤を基板１のボンディング部位に転写する。本実施例において、接着剤は異方性導電膜（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film)が用いられている。この異方性導電膜は、接着・導電・絶縁という３つの機能を同時にもつ接続材料で、熱圧着することにより、膜の厚み方向には導通性、面方向には絶縁性という電気的異方性をもつ高分子膜であり、接着性のあるバイダー内に導電粒子が混在している。なお、本発明において用いられる接着剤は、異方性導電膜に限らず、異方性導電ペースト（ＡＣＰ：Anisotropic Conductive Paste) であってもよい。また、チップ６に半田バンプなどの接続用電極を形成した場合には、単に接着機能だけを備えた非導電膜（ＮＣＦ：Non Conductive Film ）や、非導電ペースト（ＮＣＰ：Non ConductivePaste) を用いることもできる。接着剤としてペースト状のものを用いる場合には、その接着剤をスクリーン印刷あるいはディスペンサーで基板１に付着するようにしてもよい。
【００３６】
図３に示すように、接着剤付着ヘッド４２の下方には、異方性導電膜を転写するときに、基板１のボンディング部位１ａを下側から支持する固定部材であるバックアップ４４が配設されている。また、この接着剤付着ヘッド４２の可動テーブル４１側には、基板上の不良箇所にマーキングされた、いわゆるバッドマークを検出するバッドマーク検出器４５が備えられている。このように、基板には、その表面に形成された回路パターンなどに不良箇所があると、その不良箇所にバッドマークが予め付けられている。本実施例のバッドマーク検出器４５は、例えば、アライメントカメラで構成されている。このバッドマーク検出器４５は、本発明における基板不良検出手段に相当する。なお、本発明の基板不良検出手段は上記実施例のものに限らず、ＣＣＤカメラ，赤外線カメラ，Ｘ線カメラなどの撮像装置や、レーザ光や赤外線光などを使った光学センサ、あるいは機械式の接触センサなどのように、バッドマークを検出できるものであれば種々のものを用いることが可能である。
【００３７】
図１に戻って、仮圧着ユニット５０は、接着剤付着ユニット４０から搬送されてきた基板１を水平姿勢で保持する可動テーブル５１と、接着剤が付着された基板１のボンディング部位にチップ６を仮圧着する仮圧着ヘッド５２と、仮圧着時に基板１とチップ６との位置合わせを行う上下２方向の認識視野をもつ２視野の認識手段５３とを備えている。また、仮圧着ヘッド５２の下方にバックアップ５５が固定設置されている。可動テーブル５１は、基板１を吸着保持する基板保持ステージ５４を備え、この基板保持ステージ５４が水平２軸（Ｘ，Ｙ）方向、上下（Ｚ）方向、およびＺ軸周り（θ）方向に、それぞれ移動自在に構成されている。この基板保持ステージ５４は、例えば、図１に示すように、基板１の周囲３辺を支持する「コ」の字形状のものとしており、基板１を水平に支持する。さらに、この基板保持ステージ５４を、４辺を支持する「ロ」の字形状など枠型基板保持ステージにして基板１を保持する形態としても良い。なおこの実施例では、基板保持ステージ５４の基板１の保持構造は吸着式としているが、吸着式に限らず、可動ツメを使った機械式保持、静電気を使った静電吸着、磁石を使った磁気吸着など、任意の保持構造を用いることができる。
【００３８】
仮圧着ヘッド５２は、昇降自在であって、チップ供給ユニット３０のスライダー３４で移送されてきたチップ６を下端に吸着保持し、このチップ６を加熱して所定圧力で基板１のボンディング部位に押し付ける。これにより接着剤が半硬化状態になって、チップ６が基板１に仮圧着される。仮圧着ヘッド５２のチップ保持構造は吸着式に限らず、可動ツメを使った機械式保持、静電気を使った静電吸着、磁石を使った磁気吸着など、任意の保持構造を用いることができる。
【００３９】
２視野の認識手段５３は、水平２軸（Ｘ，Ｙ）方向および上下（Ｚ）方向に移動可能であって、仮圧着ヘッド５２に吸着保持されたチップ６の認識マークと、バックアップ５５上に移送された基板１の認識マークとをそれぞれ認識して、両認識マークの位置ズレを検出する。この位置ズレを無くすように仮圧着時に可動テーブル５１がＸ，Ｙ，およびθ方向に駆動制御される。なお、２視野の認識手段５３は、例えば、ＣＣＤカメラ、赤外線カメラ、Ｘ線カメラ、センサなど種類に関係なく認識マークを認識できる全ての形態（手段）を示す。さらに、動作状態も平行移動制御および昇降制御だけでなく、平行制御のみ、昇降制御のみ、回転制御のみ、平行制御および回転制御、昇降制御および回転制御、平行移動制御および昇降制御および回転制御などどの様な形態に設けても良い。
【００４０】
本圧着ユニット６０は、仮圧着ユニット５０から搬送されてきた基板１を水平姿勢で保持する可動テーブル６１と、基板１のボンディング部位に仮圧着されたチップ６を加熱・加圧して本圧着する複数個（例えば、４個）の本圧着ヘッド６２とを備えている。本圧着ヘッド６２の下方にバックアップ６３が固定設置されている。また、可動テーブル６１は、仮圧着ユニット５０の可動テーブル５１と同様の基板保持ステージ６４を備えている。さらに、本圧着ユニット６０は、本圧着ヘッド６２でチップ６を加圧するときに、基板１に付着された接着剤が本圧着ヘッド６２に付くのを防止するために、フッ素樹脂製の保護テープＴを供給する機構を備えている。保護テープＴは、本圧着ユニット６０の本体フレームに取り付けられた供給ローラ６５から繰り出されて、巻き取りローラ６６に巻き取られる。この基板保持ステージ６４は、例えば、図１に示すように、基板１の周囲３辺を支持する「コ」の字形状のものとしており、基板１を水平に支持する。さらに、この基板保持ステージ６４を、４辺を支持する「ロ」の字形状など枠型基板保持ステージにして基板１を保持する形態としても良い。なおこの実施例では、基板保持ステージ６４の基板１の保持構造は吸着式としているが、吸着式に限らず、可動ツメを使った機械式保持、静電気を使った静電吸着、磁石を使った磁気吸着など、任意の保持構造を用いることができる。
【００４１】
基板収納ユニット７０は、チップ実装された複数枚の基板１を一定間隔で多段に収納する基板収納マガジン７１と、この基板収納マガジン７１に基板１を順に収納する昇降および水平移動可能な昇降テーブル７２とを備えている。この基板収納マガジン７１に代えて、基板供給ユニット２０で説明したと同様に、トレイ構造の収納構造を備えてもよい。また、基板供給ユニット２０と基板収納ユニット７０とは必ずしも個別である必要はなく、これらを単一のユニットにして、チップが実装された基板１を元の基板供給ユニットに戻すようにしてもよい。
【００４２】
基板搬送機構８０Ａ〜８０Ｄは、装置基台１０の長手方向に配設されたレール８１と、このレール８１に沿って走行する昇降自在のＬ形アーム８２と、このアーム８２の先端に取り付けられて基板１を吸着保持する基板保持具８３とを備えている。なお、基板搬送機構８０Ａ〜８０Ｄの基板１の保持構造は吸着式に限らず、可動ツメを使った機械式保持、静電気を使った静電吸着、磁石を使った磁気吸着など、任意の保持構造を用いることができる。
【００４３】
次に、上述した構成を備えたチップボンディング装置の動作、特に、本発明の要部である基板１上の不良箇所を外して接着剤を付着してチップ６を実装する動作を、図１〜図４を参照しながら説明する。図４は、本実施例に係るチップボンディング装置の制御系の概略構成を示したブロック図である。なお、この図４には、Ｘ方向を斜め方向に図示しているが、このＸ方向は図４紙面に垂直方向であることを示す。
【００４４】
図１に示すように、基板搬送機構８０Ａは、基板供給ユニット２０から処理対象の基板１を取り出して、この基板１を接着剤付着ユニット４０に搬送する。具体的には、この基板１は、可動テーブル４１の基板保持ステージ４３上に移載されて吸着保持される。基板保持ステージ４３は、テーブル駆動機構４７によって、前方（Ｙ方向）に、すなわち、接着剤付着ヘッド４２とバックアップ４４との間の方に向かって移動される。接着剤付着ヘッド４２の可動テーブル４１側に設けられたバッドマーク検出器４５は、図３に示すように、その下方位置に移動してくる基板１のボンディング部位１ａにバッドマークが付けられているかどうかを、基板１の上方位置から検出する。
【００４５】
バッドマーク検出器４５によるバッドマークの検出結果は、図４に示すように、接着剤付着ユニット４０の制御部４６に与えられる。制御部４６は、バッドマーク検出器４５からのバッドマークの検出結果に基づいて、テーブル駆動機構４７と接着剤付着ヘッド４２とを制御する。具体的には、制御部４６は、バッドマークの検出結果を受け取ると、テーブル駆動機構４７を制御して、基板保持ステージ４３をさらに前進させて、バッドマーク有無を検出したボンディング部位１ａの下側をバックアップ４４上に載せて基板１が水平に支持される。そして、制御部４６は、基板１のボンディング部位１ａのうちでバッドマークが付けられた箇所には接着剤を付着しないように接着剤付着ヘッド４２を制御し、基板１のボンディング部位１ａのうちでバッドマークが付けられていない箇所には接着剤を付着するように、接着剤付着ヘッド４２を制御する。具体的には、２個の接着剤付着ヘッド４２のうちで接着剤の付着が指示された接着剤付着ヘッド４２を基板１の方に下降させて、この基板１のバッドマークが付けられていないボンディング部位１ａ上に接着剤が転写される。この制御部４６は、本発明における接着剤付着用制御手段に相当する。なお、接着剤付着ヘッド４２がボンディング部位１ａの上方に位置しているときには、バッドマーク検出器４５は次のボンディング部位１ａの上方に位置しており、バッドマーク検出器４５はその下方位置のボンディング部位１ａにバッドマークが付けられているかどうかを検出している。
【００４６】
なお、この実施例では、基板１上のボンディング部位１ａにおけるバッドマーク有無の検出と、その結果に基づいた接着剤の付着とを同時に行うようにしてるが、予め基板１の全てのボンディング部位１ａについてバッドマークの有無を検出しておいてから、その基板１の全ボンディング部位についてのバッドマーク有無の検出結果に基づいて、基板１の該当するボンディング部位について連続して接着剤を付着するようにしてもよい。
【００４７】
このように、基板１の全ボンディング部位において該当する箇所、すなわち、基板１のボンディング部位１ａのうちでバッドマークが付けられていない箇所に対して接着剤の転写が終わると、基板保持ステージ４３が基板１の受け渡し位置に水平移動する。
【００４８】
受け渡し位置に移動した基板１は、基板搬送機構８０Ｂによって仮圧着ユニット５０に搬送される。基板１の搬送に同期して、接着剤付着ユニット４０の制御部４６は、その基板１の全ボンディング部位についてのバッドマーク有無の検出結果を送信部４８を介して仮圧着ユニット５０に送る。仮圧着ユニット５０は、その基板１の全ボンディング部位についてのバッドマーク有無の検出結果を受信部５６を介して制御部５７に取り込む。
【００４９】
仮圧着ユニット５０に搬送された基板１は可動テーブル５１の基板保持ステージ５４上に移載されて吸着保持される。基板保持ステージ５４が前方（Ｙ方向）に移動して、基板１のボンディング部位１ａをバックアップ５５上に位置させる。このとき、図４に示した、仮圧着ユニット５０の制御部５７は、接着剤付着ユニット４０から送信されてきた基板１の全ボンディング部位についてのバッドマーク有無の検出結果を参照して、接着剤が付着された基板１のボンディング部位をバックアップ５５上に載せてこの基板１を水平に支持するようにテーブル駆動機構５８を制御する。このように仮圧着ユニット５０では、基板１のボンディング部位におけるバッドマーク有無の検出を行わずに、接着剤付着ユニット４０から送信された検出結果を利用しているので、バッドマーク有無の検出に伴う処理効率の低下を回避することができる。
【００５０】
一方、チップ供給ユニット３０では、チップ保持具３３がチップトレイ３１からチップ６を取り出してスライダー３４に受け渡す。スライダー３４はチップ６を仮圧着ヘッド５２の下方にまで移送し、このチップ６を仮圧着ヘッド５２が吸着保持する。続いて、２視野の認識手段５３が仮圧着ヘッド５２と、バックアップ５５で支持されたボンディング部位との間に進出してきて、仮圧着ヘッド５２に吸着保持されたチップ６と基板１との位置ズレを検出する。この位置ズレを無くすように可動テーブル５１がＸ，Ｙおよびθ方向に制御されて、チップ６と基板１との位置合わせが行われる。
【００５１】
位置合わせが終わると、２視野の認識手段５３は元の位置にまで後退する。続いて、制御部５７は、仮圧着ヘッド５２を下降させて、接着剤が付着された基板１のボンディング部位にチップ６を仮圧着するよう制御する。この制御部５７は、本発明におけるチップ圧着用制御手段に相当する。なお、接着剤が付着された基板１の残りのボンディング部位についても、上述の場合と同様にチップ６の仮圧着が行われる。このように、基板１の全ボンディング部位において該当する箇所、すなわち、基板１のボンディング部位のうちで接着剤が付着された全ボンディング部位に対してチップ６の仮圧着が行われる。
【００５２】
上述したように仮圧着ユニット５０では、基板１のボンディング部位におけるバッドマーク有無の検出を行わずに、接着剤付着ユニット４０から送信された検出結果を利用しているので、バッドマーク有無の検出に伴う処理効率の低下を回避することができ、バッドマークが付けられた不良箇所にチップを仮圧着することが防止できる。
【００５３】
チップ６の仮圧着が終わると、基板保持ステージ５４が基板１の受け渡し位置に水平移動する。受け渡し位置に移動した基板１は基板搬送機構８０Ｃによって本圧着ユニット６０に搬送される。基板１の搬送に同期して、仮圧着ユニット５０の制御部５７は、接着剤付着ユニット４０から送られてきた基板１の全ボンディング部位についてのバッドマーク有無の検出結果を送信部５９を介して、さらに本圧着ユニット６０に送る。本圧着ユニット６０は、その基板１の全ボンディング部位についてのバッドマーク有無の検出結果を受信部６７を介して制御部６８に取り込む。
【００５４】
本圧着ユニット６０に搬送された基板１は、可動テーブル６１の基板保持ステージ６４上に移載されて吸着保持される。基板保持ステージ６４が前方（Ｙ方向）に移動して、基板１のボンディング部位をバックアップ６３上に位置させる。このとき、仮圧着ユニット５０で説明したと同様に、本圧着ユニット６０の制御部６８は、仮圧着ユニット５０から送信されてきた基板１の全ボンディング部位についてのバッドマーク有無の検出結果を参照して、チップ６が仮圧着された基板１のボンディング部位をバックアップ６３上に載せてこの基板１を水平に支持するようにテーブル駆動機構６９を制御する。このように本圧着ユニット６０では、基板１のボンディング部位におけるバッドマーク有無の検出を行わずに、仮圧着ユニット５０から送信された検出結果を利用しているので、バッドマーク有無の検出に伴う処理効率の低下を回避することができる。
【００５５】
チップ６が仮圧着された基板１のボンディング部位がバックアップ６３で水平に支持されると、制御部６８は、４個の本圧着ヘッド６２のうちで本圧着が指示された本圧着ヘッド６２を下降させて、仮圧着されたチップ６を保護テープＴを介して加熱・加圧するよう制御する。これによりチップ６のバンプが接着剤（異方性導電膜）を介して基板１の電極に電気的に接続する。チップ６が仮圧着された基板１の残りのボンディング部位についても、上述の場合と同様にして、チップ６の本圧着を行う。このように、基板１の全ボンディング部位において該当する箇所、すなわち、基板１のボンディング部位のうちでチップ６が仮圧着されたボンディング部位に対してチップ６の本圧着が行われる。この制御部６８は、本発明におけるチップ圧着用制御手段に相当する。
【００５６】
上述したように本圧着ユニット６０では、基板１のボンディング部位におけるバッドマーク有無の検出を行わずに、仮圧着ユニット５０から送信された検出結果を利用しているので、バッドマーク有無の検出に伴う処理効率の低下を回避することができ、バッドマークが付けられた不良箇所であってチップが仮圧着されていない箇所を本圧着することが防止できる。
【００５７】
チップ６の本圧着が終わると、基板保持ステージ６４が基板１の受け渡し位置に水平移動する。受け渡し位置に移動した基板１は基板搬送機構８０Ｄによって基板収納ユニット７０に搬送されて基板収納マガジン７１に収納される。
【００５８】
以上で一枚の基板１のチップ実装が終了する。なお、ある基板１が仮圧着ユニット５０でチップ６を仮圧着されている間に、接着剤付着ユニット４０では次の基板１の全ボンディング部位についてのバッドマーク有無の検出が行われて、この基板１のボンディング部位のうちでバッドマークが付けられていない箇所に接着剤が転写されている。このように各ユニットでは基板１への接着剤の転写、チップ６の仮圧着、チップ６の本圧着が並行して行われている。そして、接着剤付着ユニット４０では各基板１ごとにそのボンディング部位についてのバッドマーク有無の検出が行われ、その検出結果は基板１の搬送に同期して、仮圧着ユニット５０および本圧着ユニット６０に順に送信されて、基板１の不良箇所を外してチップ６を仮圧着，本圧着することに利用される。
【００５９】
以上のように本実施例に係るチップボンディング装置では、接着剤付着ユニット４０でのみ基板１の不良箇所、すなわち、基板１の全ボンディング部位にバッドマークが付けられているかどうかを検出し、その検出結果を仮圧着ユニット５０および本圧着ユニット６０に送信して、基板１の不良箇所を外してチップ６を仮圧着，本圧着することに利用しているので、基板１の不良箇所検出に伴う処理効率の低下を最小限に抑えることができ、基板１のボンディング部位のうちで不良箇所を外した所定箇所に接着剤を付着してチップ６を圧着しているので、接着剤やチップ６などの材料の無駄も省くことができる。しかも、接着剤付着ユニット４０では、複数個の接着剤付着ヘッド４２を使って基板１に接着剤を付着することにより、接着剤付着ユニット４０の処理効率を向上させているので、基板の不良箇所検出に伴って装置のタクトタイムが長くなるのを回避することができる。また、各接着剤付着ヘッド４２毎にバッドマーク検出器４５を備えているので、基板１の不良箇所の検出を効率よく行うことができ、接着剤付着ユニット４０のタクトタイムを低減することができ、装置全体としてのタクトタイムを低減することができる。また、複数個の本圧着ヘッド６２を使って、基板１へのチップ６の本圧着を効率よく行っているので、接着剤付着ユニット４０で基板１上の不良箇所を検出しても、装置全体としてのタクトタイムの低下を抑制することができる。
【００６０】
本発明は上述した実施例に限らず、次のように変形実施することができる。
（１）上記実施例では、基板１の周囲３辺を支持する「コ」の字形状の基板保持ステージ４３，５４，６４を用いて基板１を水平に支持しているが、本実施例の各ユニットにおける基板保持手段は上記例に限定されない。例えば、図５に示すように、基板１を片持ち支持する基板保持ステージ４３Ａを用いて基板１を水平に支持するようにしてもよい。このような例では、基板保持ステージ４３Ａから延び出た基板１の一端側にボンディング部位１ａが設けられており、そのボンディング部位１ａにおけるバッドマークの有無を検出し、その検出結果に基づいて接着剤の付着やチップ６の圧着を行うように制御すればよい。なお、基板保持ステージ４３ＡをＺ軸周り（θ）方向に回転させる必要がある場合にのみ、このＺ軸周り（θ）方向に回転させる回転機構を設ければよい。
【００６１】
（２）上記実施例では各ユニット４０，５０，６０ごとに制御部４６，５７，６８を設けて、基板上の不良箇所の検出結果を次段ユニットの制御部へ送信するようにしたが、図６に示すように、各ユニット４０，５０，６０が共通する単一の制御部９０で制御される場合、接着剤付着ユニット４０で得られた基板上の不良箇所の検出結果Ｓは制御部９０に接続されたメモリ９１内で送信（転送）される。すなわち、接着剤付着ユニット４０で検出された基板上の不良箇所の検出結果Ｓは、メモリ９１内の第１ワークエリア９１ａに格納されて、接着剤付着ユニット４０における基板上の不良箇所を外した箇所に接着剤を付着する制御に用いられる。そして、基板１が次段の仮圧着ユニット５０に搬送されるとともに、第１ワークエリア９１ａに格納されていた基板上の不良箇所の検出結果が、仮圧着ユニット５０用の第２ワークエリア９１ｂに転送され、仮圧着ユニット５０における基板上の不良箇所を外した箇所にチップ６を仮圧着する制御に利用される。同様に、基板１が本圧着ユニット６０に搬送されるときに、第２ワークエリア９１ｂに格納されていた基板上の不良箇所の検出結果が、本圧着ユニット６０用の第３ワークエリア９１ｃに転送される。本発明は、このようなメモリ内における基板上の不良箇所の検出結果の転送（送信）も含む。
【００６２】
（３）上記実施例では処理効率を上げるために接着剤付着ユニット４０に接着剤付着ヘッド４２を２個設けているが、処理効率を上げる必要がない場合には接着剤付着ヘッド４２を１個としてもよいし、さらに処理効率を上げるために接着剤付着ヘッド４２を３個以上設けるようにしてもよい。
【００６３】
（４）上記実施例では処理効率を上げるために圧着ユニットを仮圧着ユニット５０と本圧着ユニット６０との２つのユニットに分割したが、チップの位置合わせと電気的接続とを一つの圧着ユニットで行うようにしてもよい。
【００６４】
（５）上記実施例では、複数個のバッドマーク検出器４５で基板１の全ボンディング部位のバッドマークの有無を検出しているが、単一のバッドマーク検出器４５で基板１の全ボンディング部位のバッドマークの有無を検出してもよい。
【００６５】
（６）上記実施例では、バッドマーク検出器４５は、基板１のボンディング部位におけるバッドマークの有無を、基板１のチップ実装面側から検出するように配設されているが、基板１のチップ実装面側とは反対側である基板１の裏面側からするように配設してもよい。この場合は、基板１の裏面側のスペースを利用して基板１上の不良箇所が検出できる。なおこの場合は、基板１の裏面側からバッドマークを検出できることが前提条件となる。例えば、基板１のチップ実装面側に付けられたバッドマークが基板１の裏面側から透かして認識できる程度の透明性を有する基板１を採用したり、あるいは、基板１の裏面側にバッドマークを付けていることが必要である。
【００６６】
（７）上記実施例では、基板１のボンディング部位におけるバッドマークの有無を検出した結果のみを仮圧着，本圧着ユニット５０，６０に送信しているが、基板１上に付着された接着剤の不良箇所を検出する接着剤不良検出器を接着剤付着ユニット４０に設け、接着剤付着ユニット４０の送信部４８で、バッドマーク検出器４５で検出した基板上の不良箇所、すなわち、バッドマークが付けられたボンディング部位と、接着剤不良検出器で検出した接着剤の不良箇所との各検出結果を仮圧着，本圧着ユニット５０，６０に送るようにしてもよい。なお、この接着剤不良検出器としては、例えば、アライメントカメラ，ＣＣＤカメラ，赤外線カメラ，Ｘ線カメラなどの撮像装置や、レーザ光や赤外線光などを使った光学センサなどのように、基板１上に付着された接着剤の不良箇所を検出できるものであれば種々のものを用いることが可能である。この場合では、基板１のバッドマークが付けられたボンディング部位に接着剤を付着することや、バッドマークが付けられたボンディング部位並びに接着剤の付着不良であるボンディング部位にチップ６を装着することが防止でき、圧着工程における処理効率の低下を最小限に抑えることができ、材料の無駄を省くことができる。また、バッドマーク検出と接着剤不良検出とを、同一の検出手段（上述したような撮像装置や光学センサなど）によって行う場合では、二種類の検出手段を設けなくとも、単一の検出手段で基板上の不良箇所とこの基板上に付着された接着剤の不良箇所とが検出できる。
【００６７】
（８）上記実施例では、基板１上のアライメントマーク異常やチップ６の仮圧着不良を検出していないが、基板１上のアライメントマーク異常箇所または基板１上に仮圧着されたチップ６の仮圧着不良箇所の少なくともいずれかを検出する不良検出器を仮圧着ユニット５０に設け、仮圧着ユニット５０の送信部５９で、バッドマーク検出器４５で検出した基板上の不良箇所と、仮圧着不良箇所または基板１上のアライメントマーク異常箇所のうちで不良検出器で検出した不良箇所との各検出結果を本圧着ユニット６０に送るようにしてもよい。なお、この不良検出器としては、例えば、アライメントカメラ，ＣＣＤカメラ，赤外線カメラ，Ｘ線カメラなどの撮像装置や、レーザ光や赤外線光などを使った光学センサなどのように、基板１上のアライメントマーク異常箇所や基板１上に仮圧着されたチップ６の仮圧着不良箇所を検出できるものであれば種々のものを用いることが可能である。この場合では、基板１上のアライメントマーク異常箇所にチップ６を仮圧着することや仮圧着不良箇所のチップ６を本圧着することを防止でき、圧着工程における処理効率の低下を抑えることができ、材料の無駄を省くことができる。また、複数個の本圧着ヘッド６２を使って、基板１へのチップ６の本圧着を効率よく行っているので、接着剤付着ユニット４０で基板１上の不良箇所を検出したり、仮圧着ユニット５０で基板１上のアライメントマーク異常箇所や仮圧着不良箇所を検出しても、装置全体としてのタクトタイムの低下を抑制することができる。
【００６８】
（９）上記実施例では、接着剤付着ユニット４０で得られた基板１の不良箇所の検出結果を、仮圧着ユニット５０を介して本圧着ユニット６０に送るようにしたが、その検出結果を仮圧着ユニット５０および本圧着ユニット６０に直接に送信するようにしてもよい。
【００６９】
（１０）本発明は、接着剤付着ユニットで得られた基板の不良箇所の検出結果を、必ずしもユニット間のデータ送信あるいはメモリ内のデータ転送によって各圧着ユニットに与える必要はない。例えば、図６の例で説明すると、接着剤付着ユニット４０で得られた基板１の不良箇所の検出結果をメモリ９１内の特定のエリアに格納しておき、仮圧着ユニット５０および本圧着ユニット６０の各制御過程で前記特定のエリアに格納された検出結果を参照するようにしてもよい。
【００７０】
（１１）本発明において各ユニットおよび基板搬送機構の配置や構成は上記実施例のものに限定されず、種々変更実施可能である。例えば、複数個の基板保持具を備えた基板搬送機構をＺ軸周りに回転可能に構成し、この基板搬送機構の周りに、基板供給ユニット、接着剤付着ユニット、仮圧着ユニット、本圧着ユニット、および基板収納ユニットを順に配置するようにしてもよい。このような例においても、接着剤付着ユニットで基板上の不良箇所を検出し、その検出結果を基板の搬送に同期させて次段の仮圧着ユニットおよび本圧着ユニットに順に送信するのが好ましい。
【００７１】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば次の効果を奏する。
【００７２】
請求項１に記載の発明によれば、接着剤付着ユニットの基板不良検出手段で基板上の不良箇所を検出した結果を、次段の圧着ユニットで利用しているので、圧着ユニットで基板上の不良箇所を検出する必要がなく、基板上の不良箇所の検出に伴う処理効率の低下を最小限に抑えることができ、基板不良検出手段からの検出結果に基づいて、基板のボンディング部位のうちで不良箇所を外した所定箇所に接着剤を付着してチップを圧着しているので、材料の無駄も省くことができる。
【００７３】
また、接着剤付着ユニットは、基板上に付着された接着剤の不良箇所を検出する接着剤不良検出手段を備え、圧着ユニットは、接着剤付着ユニットの基板不良検出手段で検出した基板上の不良箇所と、接着剤付着ユニットの接着剤不良検出手段で検出した接着剤の不良箇所との各検出結果に基づいて、基板上の不良箇所を外してチップを圧着するので、基板上の不良箇所に接着剤を付着することや、基板上の不良箇所並びに接着剤の付着不良箇所にチップを装着することが防止され、圧着工程における処理効率の低下を最小限に抑えることができ、材料の無駄も省くことができる。
【００７４】
また、基板上の不良箇所と、この基板上に付着された接着剤の不良箇所とを、同一の検出手段によって検出しているので、二種類の検出手段を設けなくとも、単一の検出手段で基板上の不良箇所とこの基板上に付着された接着剤の不良箇所とを検出することができる。
【００７５】
また、請求項２に記載の発明によれば、複数個の接着剤付着ヘッドを使って、基板への接着剤の付着を効率よく行っているので、接着剤付着ユニットで基板上の不良箇所を検出しても、装置全体としてのタクトタイムの低下を抑制することができる。
【００７６】
また、請求項３に記載の発明によれば、複数個の接着剤付着ヘッドを使って基板へ接着剤の付着を効率よく行い、さらに、これらの各接着剤付着ヘッド毎に設けられた基板不良検出手段を使って基板上の不良箇所の検出を効率よく行っているので、接着剤付着ユニットのタクトタイムを低減することができ、装置全体としてのタクトタイムを低減することができる。
【００７７】
また、請求項４に記載の発明によれば、接着剤付着ユニットで検出された基板上の不良箇所の検出結果を次段の仮圧着ユニットで利用するとともに、その検出結果をさらに本圧着ユニットでも利用しているので、仮圧着ユニットおよび本圧着ユニットで基板上の不良箇所を検出する必要がなく、基板上の不良箇所の検出に伴う処理効率の低下を一層抑えることができる。
【００７８】
また、請求項５に記載の発明によれば、仮圧着ユニットは、基板上のアライメントマーク異常箇所または基板上に仮圧着されたチップの仮圧着不良箇所の少なくともいずれかを検出する不良検出手段を備え、基板上のアライメントマーク異常箇所を検出した場合にはその異常箇所を外してチップを仮圧着し、本圧着ユニットは、接着剤付着ユニットの基板不良検出手段で検出した基板上の不良箇所と、仮圧着不良箇所またはアライメントマーク異常箇所のうちで不良検出手段で検出した不良箇所との各検出結果に基づいて、基板上の不良箇所を外してチップを本圧着するので、基板上のアライメントマーク異常箇所にチップを仮圧着することや、仮圧着不良箇所のチップを本圧着することが防止でき、圧着工程における処理効率の低下を抑えることができ、材料の無駄も省くことができる。
【００７９】
また、請求項６に記載の発明によれば、基板不良検出手段は、基板上の不良箇所をこの基板のチップ実装面側から検出するように配設されているので、基板のチップ実装面側のスペースを利用して基板上の不良箇所を検出できる。
【００８０】
また、請求項７に記載の発明によれば、基板不良検出手段は、基板上の不良箇所を、チップ実装面とは反対側である基板の裏面側から検出するように配設されているので、基板の裏面側のスペースを利用して基板上の不良箇所を検出できる。
【００８１】
また、請求項８に記載の発明によれば、複数個の本圧着ヘッドを使って、基板へのチップの本圧着を効率よく行っているので、接着剤付着ユニットで基板上の不良箇所を検出したり、仮圧着ユニットで基板上のアライメントマーク異常箇所や仮圧着不良箇所を検出しても、装置全体としてのタクトタイムの低下を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係るチップボンディング装置の一実施例の概略構成を示した斜視図である。
【図２】 基板保持ステージを示した斜視図である。
【図３】 接着剤付着ユニットによるバッドマーク検出と接着剤付着との様子を示す説明図である。
【図４】 実施例装置の制御ブロック図である。
【図５】 基板保持ステージの変形例を示した斜視図である。
【図６】 単一の制御部を備えた装置例において、バッドマーク検出結果をメモリ内で転送する様子を示した図である。
【符号の説明】
１ … 基板
６ … チップ
４０ … 接着剤付着ユニット
４２ … 接着剤付着ヘッド
４５ … バッドマーク検出器（基板不良検出手段）
４６ … 制御部（接着剤付着用制御手段）
４８，５９ … 送信部（データ送信手段）
５０ … 仮圧着ユニット
５７，６８ … 制御部（チップ圧着用制御手段）
６０ … 本圧着ユニット
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂基板やガラス基板などの基板上に半導体素子や表面実装部品などのチップを実装するためのチップボンディング装置に係り、特に基板上の不良箇所にマーキングされた、いわゆるバッドマークを検出し、その検出結果に基づいてチップを実装する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種のチップボンディング装置は、基板上のボンディング箇所に接着剤を付着させる接着剤付着ユニットと、接着剤が付着された基板とチップとを位置決めして基板上にチップを搭載し、接着剤を介してチップを基板上に仮付け（仮圧着）する仮圧着ユニットと、仮圧着されたチップを加圧してチップと基板とを電気的に接続する本圧着ユニットなどを備えている。
【０００３】
上述した基板は、例えば、複数の独立したブロックで構成されており、その各ブロックには所定の回路パターンが形成されている。各ブロック内に一つでも不良パターンがあると、そのブロックは不良となるが、他のブロックの良否には影響しない。そして、このブロックに所定のチップを実装するなどして完成させた後に、この基板をブロックごとに分割して使用するようにしている。
【０００４】
ところで、基板には、その表面に形成された回路パターンに不良箇所があると、その不良箇所にバッドマークが予め付けられている。バッドマークが付けられた箇所にチップを実装すると、そのチップが無駄になるので、基板上のバッドマークを避けてチップを実装するようにしている。以下に、バッドマークを検出し、その検出結果に基づいて実装する従来の手法を説明する。
【０００５】
従来の手法は、接着剤付着ユニット、仮圧着ユニット、および本圧着ユニットのそれぞれに、バッドマークを検出する検出手段を設けておくというものである。各ユニットの検出手段でバッドマークがそれぞれ検出されると、その箇所を避けて接着剤の付着、仮圧着、本圧着がそれぞれ行われる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来例によれば、次のような問題がある。従来の手法によれば、接着剤付着、仮圧着、本圧着の各ユニットでバッドマークを検出しているので、チップ実装の処理効率が低下するという問題がある。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、バッドマークの箇所を避けてチップを実装するにあたり、処理効率を向上させることができるチップボンディング方法およびその装置を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
【０００９】
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板のボンディング部位の所定箇所に接着剤を付着させる接着剤付着ユニットと、接着剤が付着された基板上の箇所にチップを圧着する圧着ユニットとを備えたチップボンディング装置において、接着剤付着ユニットは、基板上の不良箇所を検出する基板不良検出手段と、その検出結果に基づいて基板のボンディング部位のうちで不良箇所を外した所定箇所に接着剤を付着するように制御する接着剤付着用制御手段と、基板上に付着された接着剤の不良箇所を検出する接着剤不良検出手段とを備え、圧着ユニットは、接着剤付着ユニットの基板不良検出手段で検出した基板上の不良箇所と、接着剤付着ユニットの接着剤不良検出手段で検出した接着剤の不良箇所との各検出結果に基づいて、基板上の不良箇所を外してチップを圧着するように制御するチップ圧着用制御手段を備え、基板不良検出手段と接着剤不良検出手段とが同一の検出手段であることを特徴とするものである。
【００１０】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のチップボンディング装置において、接着剤付着ユニットは、基板上へ接着剤を付着させる複数個の接着剤付着ヘッドを備えていることを特徴とするものである。
【００１１】
また、請求項３に記載の発明は、請求項２に記載のチップボンディング装置において、接着剤付着ユニットは、基板上の不良箇所を検出する基板不良検出手段を、各接着剤付着ヘッド毎に備えていることを特徴とするものである。
【００１２】
また、請求項４に記載の発明は、請求項１から請求項３のいずれかに記載のチップボンディング装置において、圧着ユニットは、接着剤が付着された基板上の箇所にチップを仮圧着する仮圧着ユニットと、仮圧着されたチップと基板とを本圧着する本圧着ユニットとから構成され、仮圧着ユニットは、接着剤が付着された基板上へチップを仮圧着する際に、接着剤付着ユニットで得られた検出結果に基づいて、基板上の不良箇所を外してチップを仮圧着し、本圧着ユニットは、仮圧着されたチップを基板に本圧着する際に、接着剤付着ユニットで得られた検出結果に基づいて、基板上の不良箇所を外してチップを本圧着することを特徴とするものである。
【００１３】
【００１４】
また、請求項５に記載の発明は、請求項４に記載のチップボンディング装置において、仮圧着ユニットは、基板上のアライメントマーク異常箇所または基板上に仮圧着されたチップの仮圧着不良箇所の少なくともいずれかを検出する不良検出手段を備え、基板上のアライメントマーク異常箇所を検出した場合にはその異常箇所を外してチップを仮圧着し、本圧着ユニットは、接着剤付着ユニットの基板不良検出手段で検出した基板上の不良箇所と、仮圧着不良箇所またはアライメントマーク異常箇所のうちで不良検出手段で検出した不良箇所との各検出結果に基づいて、基板上の不良箇所を外してチップを本圧着することを特徴とするものである。
【００１５】
また、請求項６に記載の発明は、請求項１から請求項５のいずれかに記載のチップボンディング装置において、基板不良検出手段は、基板上の不良箇所をこの基板のチップ実装面側から検出するように配設されていることを特徴とするものである。
【００１６】
また、請求項７に記載の発明は、請求項１から請求項５のいずれかに記載のチップボンディング装置において、基板不良検出手段は、基板上の不良箇所を、チップ実装面とは反対側である基板の裏面側から検出するように配設されていることを特徴とするものである。
【００１７】
【００１８】
また、請求項８に記載の発明は、請求項４または請求項５に記載のチップボンディング装置において、本圧着ユニットは、仮圧着されたチップを基板に本圧着させる複数個の本圧着ヘッドを備えていることを特徴とするものである。
【００１９】
〔作用〕本発明の作用は次のとおりである。
【００２０】
請求項１に記載の発明によれば、接着剤付着ユニットの基板不良検出手段で基板上の不良箇所が検出されると、その検出結果に基づいて基板のボンディング部位のうちで不良箇所を外した所定箇所に接着剤を付着する。圧着ユニットでは、その基板にチップを圧着する際に、接着剤付着ユニットで得られた検出結果に基づいて、基板上の不良箇所を外してチップを圧着させる。したがって、圧着工程における処理効率の低下が最小限に抑えられ、材料の無駄も省かれる。
【００２１】
また、接着剤付着ユニットでは、基板上の不良箇所が基板不良検出手段で検出されると、その検出結果に基づいて、基板のボンディング部位のうちで不良箇所を外した所定箇所に接着剤を付着し、基板上に付着された接着剤の不良箇所が接着剤不良検出手段で検出される。圧着ユニットでは、その基板にチップを圧着する際に、接着剤付着ユニットで得られた、基板不良検出手段で検出した基板上の不良箇所と接着剤不良検出手段で検出した接着剤の不良箇所との各検出結果に基づいて、基板上の不良箇所を外してチップを圧着させる。したがって、基板上の不良箇所に接着剤を付着することや、基板上の不良箇所並びに接着剤の付着不良箇所にチップを装着することが防止され、圧着工程における処理効率の低下が最小限に抑えられ、材料の無駄も省かれる。
【００２２】
また、基板上の不良箇所と、この基板上に付着された接着剤の不良箇所とを、同一の検出手段によって検出しているので、二種類の検出手段を設けなくとも、単一の検出手段で基板上の不良箇所とこの基板上に付着された接着剤の不良箇所とが検出される。
【００２３】
また、請求項２に記載の発明によれば、接着剤付着ユニットは、複数個の接着剤付着ヘッドを備えているので、基板への接着剤の付着を効率よく行うことができる。したがって、接着剤付着ユニットで基板上の不良箇所を検出しても、装置全体としてのタクトタイムの低下を抑制することができる。
【００２４】
また、請求項３に記載の発明によれば、接着剤付着ユニットは、基板不良検出手段を各接着剤付着ヘッド毎に備えているので、基板上の不良箇所の検出を効率よく行うことができるし、複数個の接着剤付着ヘッドを備えているので、基板への接着剤の付着も効率よく行うことができる。したがって、接着剤付着ユニットのタクトタイムを低減することができ、装置全体としてのタクトタイムを低減することができる。
【００２５】
また、請求項４に記載の発明によれば、仮圧着ユニットでは、接着剤付着ユニットで得られた検出結果に基づいて、基板上の不良箇所を外してチップを仮圧着する。さらに、本圧着ユニットでは、接着剤付着ユニットで得られた検出結果に基づいて、基板上の不良箇所を外してチップを本圧着が行われる。したがって、仮圧着ユニットおよび本圧着ユニットで基板上の不良箇所を検出する必要がなく、基板上の不良箇所の検出に伴う処理効率の低下が一層抑えられる。
【００２６】
また、請求項５に記載の発明によれば、接着剤付着ユニットでは、基板上の不良箇所が基板不良検出手段で検出されると、その検出結果に基づいて、基板のボンディング部位のうちで不良箇所を外した所定箇所に接着剤を付着する。仮圧着ユニットでは、その基板にチップを仮圧着する際に、接着剤付着ユニットで得られた検出結果に基づいて、基板上の不良箇所を外してチップを仮圧着させるし、この仮圧着ユニットに設けられた不良検出手段により基板上のアライメントマーク異常箇所を検出する場合には、その検出した異常箇所も外してチップを仮圧着させる。また、基板上に仮圧着されたチップの仮圧着不良箇所は、この不良検出手段によって検出される。本圧着ユニットでは、その基板にチップを本圧着する際に、接着剤付着ユニットの基板不良検出手段で検出した基板上の不良箇所と、チップの仮圧着不良箇所または基板上のアライメントマーク異常箇所のうちで不良検出手段で検出した不良箇所との各検出結果に基づいて、基板上の不良箇所および仮圧着不良箇所やアライメントマーク異常箇所を外してチップを本圧着させる。したがって、基板上のアライメントマーク異常箇所にチップを仮圧着することや、仮圧着不良箇所のチップを本圧着することが防止され、圧着工程における処理効率の低下が抑えられ、材料の無駄も省かれる。
【００２７】
また、請求項６に記載の発明によれば、基板不良検出手段は、基板上の不良箇所をこの基板のチップ実装面側から検出するように配設されているので、基板のチップ実装面側のスペースを利用して基板上の不良箇所が検出される。
【００２８】
また、請求項７に記載の発明によれば、基板不良検出手段は、基板上の不良箇所を、チップ実装面とは反対側である基板の裏面側から検出するように配設されているので、基板の裏面側のスペースを利用して基板上の不良箇所が検出される。
【００２９】
また、請求項８に記載の発明によれば、本圧着ユニットは、仮圧着されたチップを基板に本圧着させる複数個の本圧着ヘッドを備えているので、基板へのチップの本圧着を効率よく行うことができる。したがって、接着剤付着ユニットで基板上の不良箇所を検出したり、仮圧着ユニットで基板上のアライメントマーク異常箇所や仮圧着不良箇所を検出しても、装置全体としてのタクトタイムの低下を抑制することができる。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の一実施例を図面を参照しながら説明する。図１は本発明に係るチップボンディング装置の一実施例の概略構成を示した全体斜視図である。
【００３１】
本実施例に係るチップボンディング装置は、大きく分けて、装置基台１０と、この装置基台１０の一端側（図１では左端）に配設された基板供給ユニット２０と、装置基台１０の奥側に配設されたチップ供給ユニット３０と、基板供給ユニット２０の隣に配設された接着剤付着ユニット４０と、その隣に配設された仮圧着ユニット５０と、さらにその隣に配設された本圧着ユニット６０と、装置基台１０の他端側（図１では右端）に配設された基板収納ユニット７０と、装置基台１０の手前側に配設された４つの基板搬送機構８０Ａ〜８０Ｄとから構成されている。以下、各部の構成を詳細に説明する。
【００３２】
基板供給ユニット２０は、チップ実装前の複数枚の基板１を一定間隔で多段に収納する基板収納マガジン２１と、この基板収納マガジン２１から基板１を順に取り出す昇降および水平移動可能な昇降テーブル２２とを備えている。本発明において基板１の種類は特に限定されず、例えば樹脂基板、ガラス基板、フィルム基板、チップ、ウエハーなど、チップと接合可能な種々の種類および大きさのものを含む。例えば、この実施例では、液晶ディスプレイパネル用の基板にチップを実装するものとする。また、基板供給ユニット２０は、基板１を順に供給可能であれば、その構造は特に限定されず、例えば、複数枚の基板１を水平面内に整列配置したトレイ構造であってもよい。
【００３３】
チップ供給ユニット３０は、基板１に実装すべき複数個のチップ６を水平に整列配置したチップトレイ３１と、このチップトレイ３１からチップ６を順に取り出して仮圧着ユニット５０に送るチップ移送機構３２とを備えている。本発明においてチップ６の種類は特に限定されず、例えばＩＣチップ、半導体チップ、光素子、表面実装部品、ウエハーなど、基板と接合可能な種々のものを含む。チップ移送機構３２は、水平２軸（Ｘ，Ｙ）方向および上下（Ｚ）方向に移動してチップトレイ３１からチップ６を順に取り出すチップ保持具３３と、このチップ保持具３３から受け取ったチップ６を仮圧着ユニット５０に向けて水平搬送するスライダー３４とを備えている。
【００３４】
接着剤付着ユニット４０は、基板供給ユニット２０から搬送されてきた基板１を水平姿勢で保持する可動テーブル４１と、基板１のボンディング部位に接着剤を付着する複数個（例えば、２個）の接着剤付着ヘッド４２とを備えている。可動テーブル４１は、基板１を吸着保持する基板保持ステージ４３を備え、この基板保持ステージ４３が水平２軸（Ｘ，Ｙ）方向および上下（Ｚ）方向に移動自在に構成されている。この基板保持ステージ４３は、例えば、図２に示すように、基板１の周囲３辺を支持する「コ」の字形状のものとしており、基板１を水平に支持する。さらに、この基板保持ステージ４３を、４辺を支持する「ロ」の字形状など枠型基板保持ステージにして基板１を保持する形態としても良い。なおこの実施例では、基板保持ステージ４３の基板１の保持構造は吸着式としているが、吸着式に限らず、可動ツメを使った機械式保持、静電気を使った静電吸着、磁石を使った磁気吸着など、任意の保持構造を用いることができる。
【００３５】
接着剤付着ヘッド４２は、テープ状の基材に塗布された接着剤を基板１のボンディング部位に転写する。本実施例において、接着剤は異方性導電膜（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film)が用いられている。この異方性導電膜は、接着・導電・絶縁という３つの機能を同時にもつ接続材料で、熱圧着することにより、膜の厚み方向には導通性、面方向には絶縁性という電気的異方性をもつ高分子膜であり、接着性のあるバイダー内に導電粒子が混在している。なお、本発明において用いられる接着剤は、異方性導電膜に限らず、異方性導電ペースト（ＡＣＰ：Anisotropic Conductive Paste) であってもよい。また、チップ６に半田バンプなどの接続用電極を形成した場合には、単に接着機能だけを備えた非導電膜（ＮＣＦ：Non Conductive Film ）や、非導電ペースト（ＮＣＰ：Non ConductivePaste) を用いることもできる。接着剤としてペースト状のものを用いる場合には、その接着剤をスクリーン印刷あるいはディスペンサーで基板１に付着するようにしてもよい。
【００３６】
図３に示すように、接着剤付着ヘッド４２の下方には、異方性導電膜を転写するときに、基板１のボンディング部位１ａを下側から支持する固定部材であるバックアップ４４が配設されている。また、この接着剤付着ヘッド４２の可動テーブル４１側には、基板上の不良箇所にマーキングされた、いわゆるバッドマークを検出するバッドマーク検出器４５が備えられている。このように、基板には、その表面に形成された回路パターンなどに不良箇所があると、その不良箇所にバッドマークが予め付けられている。本実施例のバッドマーク検出器４５は、例えば、アライメントカメラで構成されている。このバッドマーク検出器４５は、本発明における基板不良検出手段に相当する。なお、本発明の基板不良検出手段は上記実施例のものに限らず、ＣＣＤカメラ，赤外線カメラ，Ｘ線カメラなどの撮像装置や、レーザ光や赤外線光などを使った光学センサ、あるいは機械式の接触センサなどのように、バッドマークを検出できるものであれば種々のものを用いることが可能である。
【００３７】
図１に戻って、仮圧着ユニット５０は、接着剤付着ユニット４０から搬送されてきた基板１を水平姿勢で保持する可動テーブル５１と、接着剤が付着された基板１のボンディング部位にチップ６を仮圧着する仮圧着ヘッド５２と、仮圧着時に基板１とチップ６との位置合わせを行う上下２方向の認識視野をもつ２視野の認識手段５３とを備えている。また、仮圧着ヘッド５２の下方にバックアップ５５が固定設置されている。可動テーブル５１は、基板１を吸着保持する基板保持ステージ５４を備え、この基板保持ステージ５４が水平２軸（Ｘ，Ｙ）方向、上下（Ｚ）方向、およびＺ軸周り（θ）方向に、それぞれ移動自在に構成されている。この基板保持ステージ５４は、例えば、図１に示すように、基板１の周囲３辺を支持する「コ」の字形状のものとしており、基板１を水平に支持する。さらに、この基板保持ステージ５４を、４辺を支持する「ロ」の字形状など枠型基板保持ステージにして基板１を保持する形態としても良い。なおこの実施例では、基板保持ステージ５４の基板１の保持構造は吸着式としているが、吸着式に限らず、可動ツメを使った機械式保持、静電気を使った静電吸着、磁石を使った磁気吸着など、任意の保持構造を用いることができる。
【００３８】
仮圧着ヘッド５２は、昇降自在であって、チップ供給ユニット３０のスライダー３４で移送されてきたチップ６を下端に吸着保持し、このチップ６を加熱して所定圧力で基板１のボンディング部位に押し付ける。これにより接着剤が半硬化状態になって、チップ６が基板１に仮圧着される。仮圧着ヘッド５２のチップ保持構造は吸着式に限らず、可動ツメを使った機械式保持、静電気を使った静電吸着、磁石を使った磁気吸着など、任意の保持構造を用いることができる。
【００３９】
２視野の認識手段５３は、水平２軸（Ｘ，Ｙ）方向および上下（Ｚ）方向に移動可能であって、仮圧着ヘッド５２に吸着保持されたチップ６の認識マークと、バックアップ５５上に移送された基板１の認識マークとをそれぞれ認識して、両認識マークの位置ズレを検出する。この位置ズレを無くすように仮圧着時に可動テーブル５１がＸ，Ｙ，およびθ方向に駆動制御される。なお、２視野の認識手段５３は、例えば、ＣＣＤカメラ、赤外線カメラ、Ｘ線カメラ、センサなど種類に関係なく認識マークを認識できる全ての形態（手段）を示す。さらに、動作状態も平行移動制御および昇降制御だけでなく、平行制御のみ、昇降制御のみ、回転制御のみ、平行制御および回転制御、昇降制御および回転制御、平行移動制御および昇降制御および回転制御などどの様な形態に設けても良い。
【００４０】
本圧着ユニット６０は、仮圧着ユニット５０から搬送されてきた基板１を水平姿勢で保持する可動テーブル６１と、基板１のボンディング部位に仮圧着されたチップ６を加熱・加圧して本圧着する複数個（例えば、４個）の本圧着ヘッド６２とを備えている。本圧着ヘッド６２の下方にバックアップ６３が固定設置されている。また、可動テーブル６１は、仮圧着ユニット５０の可動テーブル５１と同様の基板保持ステージ６４を備えている。さらに、本圧着ユニット６０は、本圧着ヘッド６２でチップ６を加圧するときに、基板１に付着された接着剤が本圧着ヘッド６２に付くのを防止するために、フッ素樹脂製の保護テープＴを供給する機構を備えている。保護テープＴは、本圧着ユニット６０の本体フレームに取り付けられた供給ローラ６５から繰り出されて、巻き取りローラ６６に巻き取られる。この基板保持ステージ６４は、例えば、図１に示すように、基板１の周囲３辺を支持する「コ」の字形状のものとしており、基板１を水平に支持する。さらに、この基板保持ステージ６４を、４辺を支持する「ロ」の字形状など枠型基板保持ステージにして基板１を保持する形態としても良い。なおこの実施例では、基板保持ステージ６４の基板１の保持構造は吸着式としているが、吸着式に限らず、可動ツメを使った機械式保持、静電気を使った静電吸着、磁石を使った磁気吸着など、任意の保持構造を用いることができる。
【００４１】
基板収納ユニット７０は、チップ実装された複数枚の基板１を一定間隔で多段に収納する基板収納マガジン７１と、この基板収納マガジン７１に基板１を順に収納する昇降および水平移動可能な昇降テーブル７２とを備えている。この基板収納マガジン７１に代えて、基板供給ユニット２０で説明したと同様に、トレイ構造の収納構造を備えてもよい。また、基板供給ユニット２０と基板収納ユニット７０とは必ずしも個別である必要はなく、これらを単一のユニットにして、チップが実装された基板１を元の基板供給ユニットに戻すようにしてもよい。
【００４２】
基板搬送機構８０Ａ〜８０Ｄは、装置基台１０の長手方向に配設されたレール８１と、このレール８１に沿って走行する昇降自在のＬ形アーム８２と、このアーム８２の先端に取り付けられて基板１を吸着保持する基板保持具８３とを備えている。なお、基板搬送機構８０Ａ〜８０Ｄの基板１の保持構造は吸着式に限らず、可動ツメを使った機械式保持、静電気を使った静電吸着、磁石を使った磁気吸着など、任意の保持構造を用いることができる。
【００４３】
次に、上述した構成を備えたチップボンディング装置の動作、特に、本発明の要部である基板１上の不良箇所を外して接着剤を付着してチップ６を実装する動作を、図１〜図４を参照しながら説明する。図４は、本実施例に係るチップボンディング装置の制御系の概略構成を示したブロック図である。なお、この図４には、Ｘ方向を斜め方向に図示しているが、このＸ方向は図４紙面に垂直方向であることを示す。
【００４４】
図１に示すように、基板搬送機構８０Ａは、基板供給ユニット２０から処理対象の基板１を取り出して、この基板１を接着剤付着ユニット４０に搬送する。具体的には、この基板１は、可動テーブル４１の基板保持ステージ４３上に移載されて吸着保持される。基板保持ステージ４３は、テーブル駆動機構４７によって、前方（Ｙ方向）に、すなわち、接着剤付着ヘッド４２とバックアップ４４との間の方に向かって移動される。接着剤付着ヘッド４２の可動テーブル４１側に設けられたバッドマーク検出器４５は、図３に示すように、その下方位置に移動してくる基板１のボンディング部位１ａにバッドマークが付けられているかどうかを、基板１の上方位置から検出する。
【００４５】
バッドマーク検出器４５によるバッドマークの検出結果は、図４に示すように、接着剤付着ユニット４０の制御部４６に与えられる。制御部４６は、バッドマーク検出器４５からのバッドマークの検出結果に基づいて、テーブル駆動機構４７と接着剤付着ヘッド４２とを制御する。具体的には、制御部４６は、バッドマークの検出結果を受け取ると、テーブル駆動機構４７を制御して、基板保持ステージ４３をさらに前進させて、バッドマーク有無を検出したボンディング部位１ａの下側をバックアップ４４上に載せて基板１が水平に支持される。そして、制御部４６は、基板１のボンディング部位１ａのうちでバッドマークが付けられた箇所には接着剤を付着しないように接着剤付着ヘッド４２を制御し、基板１のボンディング部位１ａのうちでバッドマークが付けられていない箇所には接着剤を付着するように、接着剤付着ヘッド４２を制御する。具体的には、２個の接着剤付着ヘッド４２のうちで接着剤の付着が指示された接着剤付着ヘッド４２を基板１の方に下降させて、この基板１のバッドマークが付けられていないボンディング部位１ａ上に接着剤が転写される。この制御部４６は、本発明における接着剤付着用制御手段に相当する。なお、接着剤付着ヘッド４２がボンディング部位１ａの上方に位置しているときには、バッドマーク検出器４５は次のボンディング部位１ａの上方に位置しており、バッドマーク検出器４５はその下方位置のボンディング部位１ａにバッドマークが付けられているかどうかを検出している。
【００４６】
なお、この実施例では、基板１上のボンディング部位１ａにおけるバッドマーク有無の検出と、その結果に基づいた接着剤の付着とを同時に行うようにしてるが、予め基板１の全てのボンディング部位１ａについてバッドマークの有無を検出しておいてから、その基板１の全ボンディング部位についてのバッドマーク有無の検出結果に基づいて、基板１の該当するボンディング部位について連続して接着剤を付着するようにしてもよい。
【００４７】
このように、基板１の全ボンディング部位において該当する箇所、すなわち、基板１のボンディング部位１ａのうちでバッドマークが付けられていない箇所に対して接着剤の転写が終わると、基板保持ステージ４３が基板１の受け渡し位置に水平移動する。
【００４８】
受け渡し位置に移動した基板１は、基板搬送機構８０Ｂによって仮圧着ユニット５０に搬送される。基板１の搬送に同期して、接着剤付着ユニット４０の制御部４６は、その基板１の全ボンディング部位についてのバッドマーク有無の検出結果を送信部４８を介して仮圧着ユニット５０に送る。仮圧着ユニット５０は、その基板１の全ボンディング部位についてのバッドマーク有無の検出結果を受信部５６を介して制御部５７に取り込む。
【００４９】
仮圧着ユニット５０に搬送された基板１は可動テーブル５１の基板保持ステージ５４上に移載されて吸着保持される。基板保持ステージ５４が前方（Ｙ方向）に移動して、基板１のボンディング部位１ａをバックアップ５５上に位置させる。このとき、図４に示した、仮圧着ユニット５０の制御部５７は、接着剤付着ユニット４０から送信されてきた基板１の全ボンディング部位についてのバッドマーク有無の検出結果を参照して、接着剤が付着された基板１のボンディング部位をバックアップ５５上に載せてこの基板１を水平に支持するようにテーブル駆動機構５８を制御する。このように仮圧着ユニット５０では、基板１のボンディング部位におけるバッドマーク有無の検出を行わずに、接着剤付着ユニット４０から送信された検出結果を利用しているので、バッドマーク有無の検出に伴う処理効率の低下を回避することができる。
【００５０】
一方、チップ供給ユニット３０では、チップ保持具３３がチップトレイ３１からチップ６を取り出してスライダー３４に受け渡す。スライダー３４はチップ６を仮圧着ヘッド５２の下方にまで移送し、このチップ６を仮圧着ヘッド５２が吸着保持する。続いて、２視野の認識手段５３が仮圧着ヘッド５２と、バックアップ５５で支持されたボンディング部位との間に進出してきて、仮圧着ヘッド５２に吸着保持されたチップ６と基板１との位置ズレを検出する。この位置ズレを無くすように可動テーブル５１がＸ，Ｙおよびθ方向に制御されて、チップ６と基板１との位置合わせが行われる。
【００５１】
位置合わせが終わると、２視野の認識手段５３は元の位置にまで後退する。続いて、制御部５７は、仮圧着ヘッド５２を下降させて、接着剤が付着された基板１のボンディング部位にチップ６を仮圧着するよう制御する。この制御部５７は、本発明におけるチップ圧着用制御手段に相当する。なお、接着剤が付着された基板１の残りのボンディング部位についても、上述の場合と同様にチップ６の仮圧着が行われる。このように、基板１の全ボンディング部位において該当する箇所、すなわち、基板１のボンディング部位のうちで接着剤が付着された全ボンディング部位に対してチップ６の仮圧着が行われる。
【００５２】
上述したように仮圧着ユニット５０では、基板１のボンディング部位におけるバッドマーク有無の検出を行わずに、接着剤付着ユニット４０から送信された検出結果を利用しているので、バッドマーク有無の検出に伴う処理効率の低下を回避することができ、バッドマークが付けられた不良箇所にチップを仮圧着することが防止できる。
【００５３】
チップ６の仮圧着が終わると、基板保持ステージ５４が基板１の受け渡し位置に水平移動する。受け渡し位置に移動した基板１は基板搬送機構８０Ｃによって本圧着ユニット６０に搬送される。基板１の搬送に同期して、仮圧着ユニット５０の制御部５７は、接着剤付着ユニット４０から送られてきた基板１の全ボンディング部位についてのバッドマーク有無の検出結果を送信部５９を介して、さらに本圧着ユニット６０に送る。本圧着ユニット６０は、その基板１の全ボンディング部位についてのバッドマーク有無の検出結果を受信部６７を介して制御部６８に取り込む。
【００５４】
本圧着ユニット６０に搬送された基板１は、可動テーブル６１の基板保持ステージ６４上に移載されて吸着保持される。基板保持ステージ６４が前方（Ｙ方向）に移動して、基板１のボンディング部位をバックアップ６３上に位置させる。このとき、仮圧着ユニット５０で説明したと同様に、本圧着ユニット６０の制御部６８は、仮圧着ユニット５０から送信されてきた基板１の全ボンディング部位についてのバッドマーク有無の検出結果を参照して、チップ６が仮圧着された基板１のボンディング部位をバックアップ６３上に載せてこの基板１を水平に支持するようにテーブル駆動機構６９を制御する。このように本圧着ユニット６０では、基板１のボンディング部位におけるバッドマーク有無の検出を行わずに、仮圧着ユニット５０から送信された検出結果を利用しているので、バッドマーク有無の検出に伴う処理効率の低下を回避することができる。
【００５５】
チップ６が仮圧着された基板１のボンディング部位がバックアップ６３で水平に支持されると、制御部６８は、４個の本圧着ヘッド６２のうちで本圧着が指示された本圧着ヘッド６２を下降させて、仮圧着されたチップ６を保護テープＴを介して加熱・加圧するよう制御する。これによりチップ６のバンプが接着剤（異方性導電膜）を介して基板１の電極に電気的に接続する。チップ６が仮圧着された基板１の残りのボンディング部位についても、上述の場合と同様にして、チップ６の本圧着を行う。このように、基板１の全ボンディング部位において該当する箇所、すなわち、基板１のボンディング部位のうちでチップ６が仮圧着されたボンディング部位に対してチップ６の本圧着が行われる。この制御部６８は、本発明におけるチップ圧着用制御手段に相当する。
【００５６】
上述したように本圧着ユニット６０では、基板１のボンディング部位におけるバッドマーク有無の検出を行わずに、仮圧着ユニット５０から送信された検出結果を利用しているので、バッドマーク有無の検出に伴う処理効率の低下を回避することができ、バッドマークが付けられた不良箇所であってチップが仮圧着されていない箇所を本圧着することが防止できる。
【００５７】
チップ６の本圧着が終わると、基板保持ステージ６４が基板１の受け渡し位置に水平移動する。受け渡し位置に移動した基板１は基板搬送機構８０Ｄによって基板収納ユニット７０に搬送されて基板収納マガジン７１に収納される。
【００５８】
以上で一枚の基板１のチップ実装が終了する。なお、ある基板１が仮圧着ユニット５０でチップ６を仮圧着されている間に、接着剤付着ユニット４０では次の基板１の全ボンディング部位についてのバッドマーク有無の検出が行われて、この基板１のボンディング部位のうちでバッドマークが付けられていない箇所に接着剤が転写されている。このように各ユニットでは基板１への接着剤の転写、チップ６の仮圧着、チップ６の本圧着が並行して行われている。そして、接着剤付着ユニット４０では各基板１ごとにそのボンディング部位についてのバッドマーク有無の検出が行われ、その検出結果は基板１の搬送に同期して、仮圧着ユニット５０および本圧着ユニット６０に順に送信されて、基板１の不良箇所を外してチップ６を仮圧着，本圧着することに利用される。
【００５９】
以上のように本実施例に係るチップボンディング装置では、接着剤付着ユニット４０でのみ基板１の不良箇所、すなわち、基板１の全ボンディング部位にバッドマークが付けられているかどうかを検出し、その検出結果を仮圧着ユニット５０および本圧着ユニット６０に送信して、基板１の不良箇所を外してチップ６を仮圧着，本圧着することに利用しているので、基板１の不良箇所検出に伴う処理効率の低下を最小限に抑えることができ、基板１のボンディング部位のうちで不良箇所を外した所定箇所に接着剤を付着してチップ６を圧着しているので、接着剤やチップ６などの材料の無駄も省くことができる。しかも、接着剤付着ユニット４０では、複数個の接着剤付着ヘッド４２を使って基板１に接着剤を付着することにより、接着剤付着ユニット４０の処理効率を向上させているので、基板の不良箇所検出に伴って装置のタクトタイムが長くなるのを回避することができる。また、各接着剤付着ヘッド４２毎にバッドマーク検出器４５を備えているので、基板１の不良箇所の検出を効率よく行うことができ、接着剤付着ユニット４０のタクトタイムを低減することができ、装置全体としてのタクトタイムを低減することができる。また、複数個の本圧着ヘッド６２を使って、基板１へのチップ６の本圧着を効率よく行っているので、接着剤付着ユニット４０で基板１上の不良箇所を検出しても、装置全体としてのタクトタイムの低下を抑制することができる。
【００６０】
本発明は上述した実施例に限らず、次のように変形実施することができる。
（１）上記実施例では、基板１の周囲３辺を支持する「コ」の字形状の基板保持ステージ４３，５４，６４を用いて基板１を水平に支持しているが、本実施例の各ユニットにおける基板保持手段は上記例に限定されない。例えば、図５に示すように、基板１を片持ち支持する基板保持ステージ４３Ａを用いて基板１を水平に支持するようにしてもよい。このような例では、基板保持ステージ４３Ａから延び出た基板１の一端側にボンディング部位１ａが設けられており、そのボンディング部位１ａにおけるバッドマークの有無を検出し、その検出結果に基づいて接着剤の付着やチップ６の圧着を行うように制御すればよい。なお、基板保持ステージ４３ＡをＺ軸周り（θ）方向に回転させる必要がある場合にのみ、このＺ軸周り（θ）方向に回転させる回転機構を設ければよい。
【００６１】
（２）上記実施例では各ユニット４０，５０，６０ごとに制御部４６，５７，６８を設けて、基板上の不良箇所の検出結果を次段ユニットの制御部へ送信するようにしたが、図６に示すように、各ユニット４０，５０，６０が共通する単一の制御部９０で制御される場合、接着剤付着ユニット４０で得られた基板上の不良箇所の検出結果Ｓは制御部９０に接続されたメモリ９１内で送信（転送）される。すなわち、接着剤付着ユニット４０で検出された基板上の不良箇所の検出結果Ｓは、メモリ９１内の第１ワークエリア９１ａに格納されて、接着剤付着ユニット４０における基板上の不良箇所を外した箇所に接着剤を付着する制御に用いられる。そして、基板１が次段の仮圧着ユニット５０に搬送されるとともに、第１ワークエリア９１ａに格納されていた基板上の不良箇所の検出結果が、仮圧着ユニット５０用の第２ワークエリア９１ｂに転送され、仮圧着ユニット５０における基板上の不良箇所を外した箇所にチップ６を仮圧着する制御に利用される。同様に、基板１が本圧着ユニット６０に搬送されるときに、第２ワークエリア９１ｂに格納されていた基板上の不良箇所の検出結果が、本圧着ユニット６０用の第３ワークエリア９１ｃに転送される。本発明は、このようなメモリ内における基板上の不良箇所の検出結果の転送（送信）も含む。
【００６２】
（３）上記実施例では処理効率を上げるために接着剤付着ユニット４０に接着剤付着ヘッド４２を２個設けているが、処理効率を上げる必要がない場合には接着剤付着ヘッド４２を１個としてもよいし、さらに処理効率を上げるために接着剤付着ヘッド４２を３個以上設けるようにしてもよい。
【００６３】
（４）上記実施例では処理効率を上げるために圧着ユニットを仮圧着ユニット５０と本圧着ユニット６０との２つのユニットに分割したが、チップの位置合わせと電気的接続とを一つの圧着ユニットで行うようにしてもよい。
【００６４】
（５）上記実施例では、複数個のバッドマーク検出器４５で基板１の全ボンディング部位のバッドマークの有無を検出しているが、単一のバッドマーク検出器４５で基板１の全ボンディング部位のバッドマークの有無を検出してもよい。
【００６５】
（６）上記実施例では、バッドマーク検出器４５は、基板１のボンディング部位におけるバッドマークの有無を、基板１のチップ実装面側から検出するように配設されているが、基板１のチップ実装面側とは反対側である基板１の裏面側からするように配設してもよい。この場合は、基板１の裏面側のスペースを利用して基板１上の不良箇所が検出できる。なおこの場合は、基板１の裏面側からバッドマークを検出できることが前提条件となる。例えば、基板１のチップ実装面側に付けられたバッドマークが基板１の裏面側から透かして認識できる程度の透明性を有する基板１を採用したり、あるいは、基板１の裏面側にバッドマークを付けていることが必要である。
【００６６】
（７）上記実施例では、基板１のボンディング部位におけるバッドマークの有無を検出した結果のみを仮圧着，本圧着ユニット５０，６０に送信しているが、基板１上に付着された接着剤の不良箇所を検出する接着剤不良検出器を接着剤付着ユニット４０に設け、接着剤付着ユニット４０の送信部４８で、バッドマーク検出器４５で検出した基板上の不良箇所、すなわち、バッドマークが付けられたボンディング部位と、接着剤不良検出器で検出した接着剤の不良箇所との各検出結果を仮圧着，本圧着ユニット５０，６０に送るようにしてもよい。なお、この接着剤不良検出器としては、例えば、アライメントカメラ，ＣＣＤカメラ，赤外線カメラ，Ｘ線カメラなどの撮像装置や、レーザ光や赤外線光などを使った光学センサなどのように、基板１上に付着された接着剤の不良箇所を検出できるものであれば種々のものを用いることが可能である。この場合では、基板１のバッドマークが付けられたボンディング部位に接着剤を付着することや、バッドマークが付けられたボンディング部位並びに接着剤の付着不良であるボンディング部位にチップ６を装着することが防止でき、圧着工程における処理効率の低下を最小限に抑えることができ、材料の無駄を省くことができる。また、バッドマーク検出と接着剤不良検出とを、同一の検出手段（上述したような撮像装置や光学センサなど）によって行う場合では、二種類の検出手段を設けなくとも、単一の検出手段で基板上の不良箇所とこの基板上に付着された接着剤の不良箇所とが検出できる。
【００６７】
（８）上記実施例では、基板１上のアライメントマーク異常やチップ６の仮圧着不良を検出していないが、基板１上のアライメントマーク異常箇所または基板１上に仮圧着されたチップ６の仮圧着不良箇所の少なくともいずれかを検出する不良検出器を仮圧着ユニット５０に設け、仮圧着ユニット５０の送信部５９で、バッドマーク検出器４５で検出した基板上の不良箇所と、仮圧着不良箇所または基板１上のアライメントマーク異常箇所のうちで不良検出器で検出した不良箇所との各検出結果を本圧着ユニット６０に送るようにしてもよい。なお、この不良検出器としては、例えば、アライメントカメラ，ＣＣＤカメラ，赤外線カメラ，Ｘ線カメラなどの撮像装置や、レーザ光や赤外線光などを使った光学センサなどのように、基板１上のアライメントマーク異常箇所や基板１上に仮圧着されたチップ６の仮圧着不良箇所を検出できるものであれば種々のものを用いることが可能である。この場合では、基板１上のアライメントマーク異常箇所にチップ６を仮圧着することや仮圧着不良箇所のチップ６を本圧着することを防止でき、圧着工程における処理効率の低下を抑えることができ、材料の無駄を省くことができる。また、複数個の本圧着ヘッド６２を使って、基板１へのチップ６の本圧着を効率よく行っているので、接着剤付着ユニット４０で基板１上の不良箇所を検出したり、仮圧着ユニット５０で基板１上のアライメントマーク異常箇所や仮圧着不良箇所を検出しても、装置全体としてのタクトタイムの低下を抑制することができる。
【００６８】
（９）上記実施例では、接着剤付着ユニット４０で得られた基板１の不良箇所の検出結果を、仮圧着ユニット５０を介して本圧着ユニット６０に送るようにしたが、その検出結果を仮圧着ユニット５０および本圧着ユニット６０に直接に送信するようにしてもよい。
【００６９】
（１０）本発明は、接着剤付着ユニットで得られた基板の不良箇所の検出結果を、必ずしもユニット間のデータ送信あるいはメモリ内のデータ転送によって各圧着ユニットに与える必要はない。例えば、図６の例で説明すると、接着剤付着ユニット４０で得られた基板１の不良箇所の検出結果をメモリ９１内の特定のエリアに格納しておき、仮圧着ユニット５０および本圧着ユニット６０の各制御過程で前記特定のエリアに格納された検出結果を参照するようにしてもよい。
【００７０】
（１１）本発明において各ユニットおよび基板搬送機構の配置や構成は上記実施例のものに限定されず、種々変更実施可能である。例えば、複数個の基板保持具を備えた基板搬送機構をＺ軸周りに回転可能に構成し、この基板搬送機構の周りに、基板供給ユニット、接着剤付着ユニット、仮圧着ユニット、本圧着ユニット、および基板収納ユニットを順に配置するようにしてもよい。このような例においても、接着剤付着ユニットで基板上の不良箇所を検出し、その検出結果を基板の搬送に同期させて次段の仮圧着ユニットおよび本圧着ユニットに順に送信するのが好ましい。
【００７１】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば次の効果を奏する。
【００７２】
請求項１に記載の発明によれば、接着剤付着ユニットの基板不良検出手段で基板上の不良箇所を検出した結果を、次段の圧着ユニットで利用しているので、圧着ユニットで基板上の不良箇所を検出する必要がなく、基板上の不良箇所の検出に伴う処理効率の低下を最小限に抑えることができ、基板不良検出手段からの検出結果に基づいて、基板のボンディング部位のうちで不良箇所を外した所定箇所に接着剤を付着してチップを圧着しているので、材料の無駄も省くことができる。
【００７３】
また、接着剤付着ユニットは、基板上に付着された接着剤の不良箇所を検出する接着剤不良検出手段を備え、圧着ユニットは、接着剤付着ユニットの基板不良検出手段で検出した基板上の不良箇所と、接着剤付着ユニットの接着剤不良検出手段で検出した接着剤の不良箇所との各検出結果に基づいて、基板上の不良箇所を外してチップを圧着するので、基板上の不良箇所に接着剤を付着することや、基板上の不良箇所並びに接着剤の付着不良箇所にチップを装着することが防止され、圧着工程における処理効率の低下を最小限に抑えることができ、材料の無駄も省くことができる。
【００７４】
また、基板上の不良箇所と、この基板上に付着された接着剤の不良箇所とを、同一の検出手段によって検出しているので、二種類の検出手段を設けなくとも、単一の検出手段で基板上の不良箇所とこの基板上に付着された接着剤の不良箇所とを検出することができる。
【００７５】
また、請求項２に記載の発明によれば、複数個の接着剤付着ヘッドを使って、基板への接着剤の付着を効率よく行っているので、接着剤付着ユニットで基板上の不良箇所を検出しても、装置全体としてのタクトタイムの低下を抑制することができる。
【００７６】
また、請求項３に記載の発明によれば、複数個の接着剤付着ヘッドを使って基板へ接着剤の付着を効率よく行い、さらに、これらの各接着剤付着ヘッド毎に設けられた基板不良検出手段を使って基板上の不良箇所の検出を効率よく行っているので、接着剤付着ユニットのタクトタイムを低減することができ、装置全体としてのタクトタイムを低減することができる。
【００７７】
また、請求項４に記載の発明によれば、接着剤付着ユニットで検出された基板上の不良箇所の検出結果を次段の仮圧着ユニットで利用するとともに、その検出結果をさらに本圧着ユニットでも利用しているので、仮圧着ユニットおよび本圧着ユニットで基板上の不良箇所を検出する必要がなく、基板上の不良箇所の検出に伴う処理効率の低下を一層抑えることができる。
【００７８】
また、請求項５に記載の発明によれば、仮圧着ユニットは、基板上のアライメントマーク異常箇所または基板上に仮圧着されたチップの仮圧着不良箇所の少なくともいずれかを検出する不良検出手段を備え、基板上のアライメントマーク異常箇所を検出した場合にはその異常箇所を外してチップを仮圧着し、本圧着ユニットは、接着剤付着ユニットの基板不良検出手段で検出した基板上の不良箇所と、仮圧着不良箇所またはアライメントマーク異常箇所のうちで不良検出手段で検出した不良箇所との各検出結果に基づいて、基板上の不良箇所を外してチップを本圧着するので、基板上のアライメントマーク異常箇所にチップを仮圧着することや、仮圧着不良箇所のチップを本圧着することが防止でき、圧着工程における処理効率の低下を抑えることができ、材料の無駄も省くことができる。
【００７９】
また、請求項６に記載の発明によれば、基板不良検出手段は、基板上の不良箇所をこの基板のチップ実装面側から検出するように配設されているので、基板のチップ実装面側のスペースを利用して基板上の不良箇所を検出できる。
【００８０】
また、請求項７に記載の発明によれば、基板不良検出手段は、基板上の不良箇所を、チップ実装面とは反対側である基板の裏面側から検出するように配設されているので、基板の裏面側のスペースを利用して基板上の不良箇所を検出できる。
【００８１】
また、請求項８に記載の発明によれば、複数個の本圧着ヘッドを使って、基板へのチップの本圧着を効率よく行っているので、接着剤付着ユニットで基板上の不良箇所を検出したり、仮圧着ユニットで基板上のアライメントマーク異常箇所や仮圧着不良箇所を検出しても、装置全体としてのタクトタイムの低下を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係るチップボンディング装置の一実施例の概略構成を示した斜視図である。
【図２】 基板保持ステージを示した斜視図である。
【図３】 接着剤付着ユニットによるバッドマーク検出と接着剤付着との様子を示す説明図である。
【図４】 実施例装置の制御ブロック図である。
【図５】 基板保持ステージの変形例を示した斜視図である。
【図６】 単一の制御部を備えた装置例において、バッドマーク検出結果をメモリ内で転送する様子を示した図である。
【符号の説明】
１ … 基板
６ … チップ
４０ … 接着剤付着ユニット
４２ … 接着剤付着ヘッド
４５ … バッドマーク検出器（基板不良検出手段）
４６ … 制御部（接着剤付着用制御手段）
４８，５９ … 送信部（データ送信手段）
５０ … 仮圧着ユニット
５７，６８ … 制御部（チップ圧着用制御手段）
６０ … 本圧着ユニット
Claims (8)
- 基板のボンディング部位の所定箇所に接着剤を付着させる接着剤付着ユニットと、接着剤が付着された基板上の箇所にチップを圧着する圧着ユニットとを備えたチップボンディング装置において、
接着剤付着ユニットは、基板上の不良箇所を検出する基板不良検出手段と、その検出結果に基づいて基板のボンディング部位のうちで不良箇所を外した所定箇所に接着剤を付着するように制御する接着剤付着用制御手段と、基板上に付着された接着剤の不良箇所を検出する接着剤不良検出手段とを備え、
圧着ユニットは、接着剤付着ユニットの基板不良検出手段で検出した基板上の不良箇所と、接着剤付着ユニットの接着剤不良検出手段で検出した接着剤の不良箇所との各検出結果に基づいて、基板上の不良箇所を外してチップを圧着するように制御するチップ圧着用制御手段を備え、
基板不良検出手段と接着剤不良検出手段とが同一の検出手段である
ことを特徴とするチップボンディング装置。 - 請求項１に記載のチップボンディング装置において、
接着剤付着ユニットは、基板上へ接着剤を付着させる複数個の接着剤付着ヘッドを備えていることを特徴とするチップボンディング装置。 - 請求項２に記載のチップボンディング装置において、
接着剤付着ユニットは、基板上の不良箇所を検出する基板不良検出手段を、各接着剤付着ヘッド毎に備えていることを特徴とするチップボンディング装置。 - 請求項１から請求項３のいずれかに記載のチップボンディング装置において、
圧着ユニットは、接着剤が付着された基板上の箇所にチップを仮圧着する仮圧着ユニットと、仮圧着されたチップと基板とを本圧着する本圧着ユニットとから構成され、
仮圧着ユニットは、接着剤が付着された基板上へチップを仮圧着する際に、接着剤付着ユニットで得られた検出結果に基づいて、基板上の不良箇所を外してチップを仮圧着し、
本圧着ユニットは、仮圧着されたチップを基板に本圧着する際に、接着剤付着ユニットで得られた検出結果に基づいて、基板上の不良箇所を外してチップを本圧着することを特徴とするチップボンディング装置。 - 請求項４に記載のチップボンディング装置において、
仮圧着ユニットは、基板上のアライメントマーク異常箇所または基板上に仮圧着されたチップの仮圧着不良箇所の少なくともいずれかを検出する不良検出手段を備え、基板上のアライメントマーク異常箇所を検出した場合にはその異常箇所を外してチップを仮圧着し、
本圧着ユニットは、接着剤付着ユニットの基板不良検出手段で検出した基板上の不良箇所と、仮圧着不良箇所またはアライメントマーク異常箇所のうちで不良検出手段で検出した不良箇所との各検出結果に基づいて、基板上の不良箇所を外してチップを本圧着することを特徴とするチップボンディング装置。 - 請求項１から請求項５のいずれかに記載のチップボンディング装置において、
基板不良検出手段は、基板上の不良箇所をこの基板のチップ実装面側から検出するように配設されていることを特徴とするチップボンディング装置。 - 請求項１から請求項５のいずれかに記載のチップボンディング装置において、
基板不良検出手段は、基板上の不良箇所を、チップ実装面とは反対側である基板の裏面側から検出するように配設されていることを特徴とするチップボンディング装置。 - 請求項４または請求項５に記載のチップボンディング装置において、
本圧着ユニットは、仮圧着されたチップを基板に本圧着させる複数個の本圧着ヘッドを備えていることを特徴とするチップボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001106152A JP4523732B2 (ja) | 2001-04-04 | 2001-04-04 | チップボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001106152A JP4523732B2 (ja) | 2001-04-04 | 2001-04-04 | チップボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002299384A JP2002299384A (ja) | 2002-10-11 |
| JP4523732B2 true JP4523732B2 (ja) | 2010-08-11 |
Family
ID=18958708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001106152A Expired - Fee Related JP4523732B2 (ja) | 2001-04-04 | 2001-04-04 | チップボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4523732B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108206154A (zh) * | 2016-12-19 | 2018-06-26 | 技鼎股份有限公司 | 应用在扇出制程的晶粒定位方法及生产设备 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005123463A (ja) | 2003-10-17 | 2005-05-12 | Seiko Epson Corp | 半導体装置及びその製造方法、半導体装置モジュール、回路基板並びに電子機器 |
| JP2006013073A (ja) | 2004-06-24 | 2006-01-12 | Sharp Corp | ボンディング装置、ボンディング方法及び半導体装置の製造方法 |
| JP2006156550A (ja) * | 2004-11-26 | 2006-06-15 | Tsukuba Seiko Co Ltd | ダイボンディング装置 |
| JP4908404B2 (ja) * | 2005-04-28 | 2012-04-04 | 東レエンジニアリング株式会社 | ボンディング装置およびこれを備えたボンディングシステム |
| JP2007005630A (ja) * | 2005-06-24 | 2007-01-11 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | 圧着装置及び表示装置の製造装置 |
| JP4974617B2 (ja) * | 2006-09-04 | 2012-07-11 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 溶液塗布装置 |
| JP6789791B2 (ja) * | 2016-12-13 | 2020-11-25 | 東レエンジニアリング株式会社 | 半導体装置の製造装置および製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0434799U (ja) * | 1990-07-18 | 1992-03-23 |
-
2001
- 2001-04-04 JP JP2001106152A patent/JP4523732B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0434799U (ja) * | 1990-07-18 | 1992-03-23 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108206154A (zh) * | 2016-12-19 | 2018-06-26 | 技鼎股份有限公司 | 应用在扇出制程的晶粒定位方法及生产设备 |
| CN108206154B (zh) * | 2016-12-19 | 2020-06-19 | 技鼎股份有限公司 | 应用在扇出制程的晶粒定位方法及生产设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002299384A (ja) | 2002-10-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4916593B2 (ja) | 基板搬送処理システムおよび基板搬送処理方法、ならびに部品実装装置および方法 | |
| US6618937B2 (en) | Method of assembling electronic applications and display devices | |
| TW201203408A (en) | FPD module assembling apparatus | |
| JP2008016594A (ja) | Ａｃｆ貼付装置、ａｃｆ貼付方法、仮圧着装置、及び液晶ドライバ実装機 | |
| JP2009071069A (ja) | 接合材貼付検査装置、実装装置、電気部品の製造方法 | |
| JP4523732B2 (ja) | チップボンディング装置 | |
| JP2007201375A (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
| JP4562309B2 (ja) | チップボンディング方法およびその装置 | |
| JP4659908B2 (ja) | 検査装置及び検査方法 | |
| US6557246B2 (en) | Part mounting device and part mounting method | |
| JP2008135660A (ja) | 表示装置の製造方法及び接続装置 | |
| JP4576207B2 (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
| JP2001068487A (ja) | チップボンディング方法及びその装置 | |
| JP5026220B2 (ja) | 部品実装方法及び装置 | |
| JPH0675199A (ja) | 液晶パネル製造装置、位置決め装置および加工装置 | |
| JP5017041B2 (ja) | 部品実装方法及び装置 | |
| JP3765570B2 (ja) | 部品実装装置 | |
| JP2009010123A (ja) | 電子部品の実装装置及び電子部品の製造方法 | |
| JP2009117704A (ja) | 圧着装置、フラットパネルディスプレイの製造装置及びフラットパネルディスプレイ | |
| JP3734548B2 (ja) | 部品実装装置 | |
| JP2009010124A (ja) | 電子部品の実装装置及び電子部品の製造方法 | |
| JP7304505B2 (ja) | 部品実装装置及び部品実装方法 | |
| KR20100110501A (ko) | 구동집적회로의 가압착장치 및 그 방법 | |
| JP2011097095A (ja) | 圧着装置及びフラットパネルディスプレイの製造装置 | |
| JP2006171666A (ja) | 液晶表示装置の製造システム及び製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080128 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100226 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100309 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100428 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100525 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100528 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130604 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140604 Year of fee payment: 4 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |