JP3765570B2 - 部品実装装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、部品実装装置に関し、特に液晶ガラス基板に取り付けられたタブ部品に対してプリント基板を接続し，液晶パネルを製造するに用いて好適な部品実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、液晶パネルの製造工程では、図１２（ａ）に示すように、先ずＯＬＢ（アウターリーダーボンダ）により液晶セル１０１の外周の４辺に対して液晶駆動用ＩＣが搭載されたタブ１０２を実装してタブ付きセル１０１Ａを製造し、次いで該タブ付きセル１０１Ａのタブ１０２の部分に対して、図１２（ｂ），（ｃ）に示すように、プリント基板１０３を電気的に接続して液晶パネル１００を製造していた。
【０００３】
そして、前記タブ付きセル１０１Ａに対してプリント基板１０３を接続する場合には、タブ１０２の所定位置に予備ハンダされたプリント基板１０３の所定位置を対応させ、この状態で加熱してハンダ１０４を融解してハンダ付けをしていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年では、プリント基板１０３およびタブ１０２のリードのピッチが狭くなり（例えば、０．３ｍｍ）、従来のようなハンダ付けによる電気的接続方法では、隣接するリード間がショートを起すおそれが生じてきた。
【０００５】
そこで、本発明は、例えばプリント基板とタブとを電気的に接続する場合にも、それぞれの所定のリード間で信頼性のある電気的接続を自動的に行える部品実装装置を提供するを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、回路基板を供給する第１の供給手段と、電子部品が接続された表示パネルを供給する第２の供給手段と、前記第1の供給手段により供給された回路基板に異方性導電膜テープを貼付する貼付手段と、前記第2の供給手段により供給された電子部品付き表示パネルの所定箇所と前記貼付手段により異方性導電膜テープが貼付された回路基板の所定箇所とを位置合せする位置合せ手段と、該位置合せ手段により位置合せされた表示パネルの電子部品と異方性導電膜テープが貼付された回路基板とを圧着する圧着手段と、該圧着手段により圧着された前記表示パネルと回路基板とを排出する排出手段と、を備え、前記貼付手段による基板回路に異方性導電膜テープの貼付けを行っている間のタイミングで前記電子部品が接続された表示パネルを供給するとともに前記圧着手段に搬送することを特徴とする。
【０００７】
また、請求項２に記載の発明は、前記第２の供給手段による前記表示パネルの供給動作と前記排出手段による、圧着された前期表示パネルと回路基板の排出動作とがほぼ同時に行われることを特徴とする。
【０００８】
また、請求項３に記載の発明は、前記回路基板はプリント基板で、前記電子部品は液晶駆動素子が搭載されたタブで、前記表示パネルは液晶ガラス基板であることを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の部品実装装置の実施形態例を図面に基づいて説明する。なお、既に説明した部分には同一符号を付し、重複記載を省略する。
【００１０】
図１は本実施形態例のＡＣＦ圧着装置の外観斜視図であり、図２は同ＡＣＦ圧着装置の要部分解斜視図である。
【００１１】
図１に示すように、ＡＣＦ圧着装置Ｍは、台座１の上に次に説明する各部分が取り付けられ、その各部分が蓋２により覆われている。蓋２の上面にはプリント基板等の位置決め状況を観察するモニタ３が配置され、該モニタ３の下方には各種操作の入力を行うタッチパネル４が配置されている。蓋２の手前前面には装置の内部の観察が可能な窓５が配置されている。
【００１２】
また、図１および図２に示すように、前記台座１上には、プリント基板１０３を供給するパレット供給部１０と、供給されたプリント基板１０３を所定の位置に移動させる基板移載部２０と、ＡＣＦテープ（異方性導電膜テープ）をプリント基板１０３に貼り付けるＡＣＦ貼付部３０と、前工程から供給されるタブ付きセル１０１Ａを圧着装置内部の所定の位置に供給するセル供給部４０と、ＡＣＦテープが仮貼付されたプリント基板１０３とタブ付きセル１０１Ａとを本圧着する本圧着部５０等により構成されている。
【００１３】
先ず、図３に示すフローチャートに基づいてＡＣＦ圧着装置Ｍの概略動作を説明し、次いで、図４〜図８に示すフローチャートに基づいて各構成部の詳細動作を説明する。
（１）ＡＣＦ圧着装置の概略動作
図３に示すように、前工程のタブ本圧着装置（図示せず）によりタブ付きセル１０１Ａ（図１１（ａ）参照）が製造され、このタブ付きセル１０１ＡがＡＣＦテープ圧着装置Ｍに移載される（ステップＳ１）。
【００１４】
一方、前工程を終了したプリント基板１０３がパレットに載せられた状態で人手によりＡＣＦ圧着装置Ｍに移載される（ステップＳ２）。プリント基板１０３は基板移載部２０により１枚ずつ取り出されてＡＣＦ貼付部３０に移されて位置決めが行われ（ステップＳ３）、ＡＣＦテープの貼付が行われる（ステップＳ４）。
【００１５】
次にステップＳ５において、前記ステップＳ１が終了したタブ付きセル１０１Ａと、ステップＳ４においてＡＣＦテープが貼付されたプリント基板１０３との両者が本圧着部５０に移動される（ステップＳ５）。そして、アライメント（位置補正）用のカメラ５２，５３ａ，５３ｂによりプリント基板１０３とタブ付きセル１０１Ａのそれぞれの位置補正が行われ（ステップＳ６）、本庄着ヘッド５４によりタブ付きセル１０１Ａのー辺のタブに対してー括して同時に圧着され、液晶パネル１００が完成される（ステップＳ７）。該液晶パネル１００がＡＣＦ圧着装置Ｍから外部に移載されてー連の動作が終了する（ステップＳ８）。
（２）各部分の構成および動作
次に前述の各部分の構成および動作を、図２，図４〜図８を参照しつつ詳細に説明する。
▲１▼ パレット供給部（図４（ａ））
パレット供給部１０は、パレットＰに複数（例えば、８枚）のプリント基板１０３が載置された状態で積み重ねられており、この積層されたパレットＰを人手によりエレベータ１１に載置する（ステップＳ１１）。エレベータ１１は所定高さまで上昇され（ステップＳ１２）、パレットＰの４辺に沿って配置された爪１２ａ〜１２ｄにより最上位のパレットＰが１枚だけ取り出され（切り出しされ）、レール１３の所定位置に載置される（ステップＳ１３）。このステップＳ１３が終了した後、図４（ｂ）に示す基板移載部２０の処理が行われ、前述の［ステッブＳ１２〜基板移載部の処理Ａ〜Ｆ］が繰り返された後、パレットＰが空になった場合には空パレットが空パレット排出部１４に排出され（ステップＳ１４）、所定枚数の空パレットが溜まった後、人手により空パレットが取り出される（ステップＳ１５）。
▲２▼ 基板移載部（図４（ｂ））
前記ステップＳ１３により切り出された１枚のパレットＰに対して基板移載部２０のアーム２１がレール２２に沿って矢印Ｒ１方向に移動され、アーム２１に備えられた爪２３が矢印Ｔ１方向に移動され、パレットＰ上のプリント基板１０３を１枚だけ掴んで取り出す（ステップＳ２１）。爪２３により掴持された状態のプリント基板１０３はアーム２１の矢印Ｒ２方向の移動によりＡＣＦ用のバックアップ（載置台）３１の所定位置に載置される（ステップＳ２２）。このステップＳ２２が終了した後、図５（ａ）に示すＡＣＦ用のバックアップ３１の処理が行われる。このバックアップ３１の処理Ｂ〜Ｅが終了した後、ＡＣＦテープが貼付されたプリント基板１０３は本圧着用のバックアップ５１に移し代えられる（ステップＳ２３）。
▲３▼ ＡＣＦバックアップ（図５（ａ））
前記ステップＳ２２によりＡＣＦ用のバックアップ３１に載置された１枚のプリント基板１０３に対して位置合せ装置（図示せず）により位置決めが行われ（ステップＳ３１）、位置決めの行われたバックアップ３１は矢印Ｕ２方向にＡＣＦ貼付位置まで前進される（ステップＳ３２）。このステップＳ３２が終了した後、図５（ｂ）に示すＡＣＦテープの供給処理が行われる。このＡＣＦ供給処理Ｃ〜Ｄが終了した後、バックアップ３１は次のプリント基板１０３の受取位置まで矢印Ｕ１方向に後退される（ステップＳ３３）。
▲４▼ ＡＣＦ供給（図５（ｂ））
前記ステップＳ３２によりバックアップ３１がＡＣＦテープの貼付位置に前進された状態で、供給リール３２からＡＣＦテープ３３がチャック３５により引き出される。そして、カッター３４によりＡＣＦテープ３３がハーフカットされ（ステップＳ４１）、バックアップ３１上のプリント基板１０３に対してＡＣＦテープ３３がＡＣＦ圧着ヘッド３６により熱圧着され（ステップＳ４２）、この熱圧着後に離型紙が剥離される（ステップＳ４３）。
▲５▼ 本圧着バックアップおよび本圧着（図６（ａ）、図６（ｂ））
前記ステップＳ２３において本庄着用のバックアップ５１に載置されたＡＣＦテープ３３が貼付されたプリント基板１０３は、バックアップ５１上で位置決めが行われ（ステップＳ５１）、基板認識カメラ５２によりプリント基板１０３上のマークが認識され（ステップＳ５２）、本圧着位置まで移動される（ステップＳ５３）。この本圧着位置において本圧着ヘッド５４により熱圧着が行われ（ステップＳ６１）、熱圧着の終了後、本庄着用のバックアップ５１は受取位置に移動される（ステップＳ５４）。このようにタブ付きセル１０１Ａのタブ部分とプリント基板１０３とはＡＣＦテープにより熱圧着がされるので、図９に示すように、タブ１０２のリード１０２ａとプリント基板１０３のリード１０３ａとで挟持された部分の導電粒子のみが導電性を持つので、隣接するリード１０２ａ間やリード１０３ａ間がショートを起すことがない。
▲６▼ セル移載テーブルおよびセル搬送アーム（図７（ａ））
一方、外部から供給されたタブ付きセル１０１Ａは、セル搬送アーム４１ａによりセル移載テーブル４２のセル受取位置Ｎに載置され（ステップＳ７１）、次いでセル移載テーブル４２によりセル受渡位置Ｑに搬送される（ステップＳ７２）。次いで、セル搬送アーム４１ｂ，４１ｃによりセル移載テーブル４２の受渡位置Ｑからセルステージ４３へのタブ付きセル１０１Ａの搬送と、セルステージ４３からセル排出テーブル４４への本圧着済みの液晶パネル１００の搬送が同時に行われる（ステップＳ８２,ステップＳ８３）。
▲７▼ セルステージおよびセル排出（図８（ａ）,図８（ｂ））
セルステージ４３は前記ステップＳ８２が終了したタブ付きセル１０１Ａを受取り（ステップＳ９１）、タブ付きセル１０１Ａが載置されたセルステージ４３は搬送部４５により矢印Ｄ１方向の所定位置まで搬送される。この位置でセルステージ４３はＸ，Ｙ，θ方向に移動され、セル認識カメラ５３ａ，５３ｂによりセルマークを認識しつつ調整が行われ（ステップＳ９２）、本圧着を行う位置が決められる（ステップＳ９３）。本圧着の位置が決められた後、本圧着ヘッド５４の処理Ｊ〜Ｋ（図６（ｂ））が行われ、タブ付きセル１０１ＡとＡＣＦテープ付きのプリント基板１０３が本庄着されて液晶パネル１００（図１２（ｂ））となり、その液晶パネル１００がセルステージ４３に載せられて矢印Ｄ２方向に搬送される。
【００１６】
そして、セル搬送アーム４１ｂとセル搬送アーム４１ｃとにより、セル移載テーブル４２の受渡位置Ｑからセルステージ４３へのタブ付きセル１０１Ａの受渡しと、セルステージ４３からセル排出テーブル４４へのセル排出とが同時に行われる（ステップＳ９４（Ｓ８３））。ステップＳ８３において排出された液晶パネル（セル）１００はセル排出テーブル４４で受け取られ（ステップＳ１０１）、人手により取り出される（ステップＳ１０２）。
【００１７】
以上に説明したように、１台のＡＣＦ圧着装置（図１参照）において、プリント基板とタブ付き液晶ガラス基板との供給から、ＡＣＦの貼付、ＡＣＦを介してプリント基板とタブとの圧着までの全ての工程を実行することができる。
（３）ＡＣＦ圧着装置のパラレル使用
図１０に示すように、ＡＣＦ圧着装置をパラレルに使用して、効率良く液晶パネルを製造することが可能である。
【００１８】
即ち、先ず、タイミングＴ１で１枚目のプリント基板１０３をパレットＰから供給して、タイミングＴ２で供給されたプリント基板１０３にＡＣＦテープ３３の貼付を行う。このＡＣＦテープの貼付を行っている間のタイミングＴ３で外部から１枚目のセルを供給し、タイミングＴ４で１枚目のタブ付きセル１０１Ａをセルステージ４３により本圧着を行う位置まで搬送する。
【００１９】
そして、ＡＣＦテープ貼付の終了した１枚目のプリント基板と１枚目のセル１０１ＡとをタイミングＴ６で本圧着ヘッド５４により本圧着を行い、このタイミングＴ６と同時のタイミングＴ５で２枚目のプリント基板１０３を供給し、該２枚目のプリント基板１０３に対してタイミングＴ７でＡＣＦテープ貼付を行う。このＡＣＦテープ貼付を行っている間のタイミングＴ８で２枚目のタブ付きセル１０１Ａを供給し、タイミングＴ９で２枚目のタブ付きセル１０１Ａを搬送すると同時に１枚目のタブ付きセル１０１Ａを排出する。このタイミングＴ９の終了時で１サイクル目が終了し、１枚目のタブ付きセル１０１Ａの１辺へのプリント基板１０３の実装が終了する。
【００２０】
そして、２枚目のＡＣＦテープ貼付の終了した２枚目のプリント基板１０３と２枚目のタブ付きセル１０１ＡとをタイミングＴ１１で本圧着を行い、このタイミングＴ１１と同時タイミングＴ１０で３枚目のプリント基板１０３を供給しタイミングＴ１２でＡＣＦテープ貼付を行う。このＡＣＦテープ貼付を行っている間のタイミングＴ１３で３枚目のタブ付きセル１０１Ａを供給し、タイミングＴ１４で３枚目のタブ付きセル１０１Ａを搬送すると同時に２枚目のタブ付きセル１０１Ａを排出する。このタイミングＴ１４の終了時で２サイクル目が終了する。
【００２１】
また、１サイクル目の終了のタイミングＴ１０で３枚目のプリント基板１０３が供給され、タイミングＴ１２でＡＣＦテープ貼付が行われ、このタイミングＴ１２の間のタイミングＴ１３で３枚目のタブ付きセル１０１Ａの供給が行われ、タイミングＴ１４で３枚目のタブ付きセル１０１Ａが搬送されて、タイミングＴ１５で本圧着が行われる。
【００２２】
また、４枚目のタブ付きセル１０１ＡがタイミングＴ１６で供給され、タイミングＴ１７で搬送されると同時に３枚目のタブ付きセル１０１Ａを排出する。このタイミングＴ１７の終了時で３サイクル目が終了する。
【００２３】
このようにＡＣＦ圧着装置Ｍは、１枚目のプリント基板へのＡＣＦテープ貼付が終了すれば２枚目のプリント基板へのＡＣＦテープ貼付の準備に着手し、２枚目のプリント基板へのＡＣＦテープ貼付を行うように、各構成部（例えば、ＡＣＦ貼付部，セル搬送部等）が無駄に待機している時間が生じないので、タブ付きセルにプリント基板を効率良く実装することができる。
（４）ＡＣＦ圧着装置の連続配置
図１１は４台のＡＣＦ圧着装置を連続配置した場合を示す図である。
【００２４】
このように配置すれば、１台目のＡＣＦ圧着装置Ｍ１でタブ付きセル１０１Ａの第１辺Ｖに１枚目のプリント基板１０３Ａの実装を行い、２台目のＡＣＦ圧着装置Ｍ２でタブ付きセル１０１Ａの第２辺Ｗに２枚目のプリント基板１０３Ｂの実装を行い、３台目のＡＣＦ圧着装置Ｍ３でタブ付きセル１０１Ａの第３辺Ｘに３枚目のプリント基板１０３Ｃの実装を行い、４台目のＡＣＦ圧着装置Ｍ４でタブ付きセル１０１Ａの第４辺Ｙに４枚目のプリント基板１０３Ｄの実装を行う。従って、長方形のタブ付きセル１０１Ａの４辺に対して効率良くプリント基板を実装することができる。
【００２５】
【発明の効果】
本発明によれば、例えばプリント基板とタブとを電気的に接続する場合にも、それぞれの所定のリード間で信頼性のある電気的接続を自動的に行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態例の外観斜視図である。
【図２】同実施形態例の要部分解斜視図である。
【図３】同実施形態例の概略動作を示すフローチャートである。
【図４】同実施形態例の各部の詳細動作を示すフローチャートであって、（ａ）はパレット供給部、（ｂ）は基板移載部のフローチャートである。
【図５】同実施形態例の各部の詳細動作を示すフローチャートであって、（ａ）はＡＣＦテープバックアップ、（ｂ）はＡＣＦテープ供給のフローチャートである。
【図６】同実施形態例の各部の詳細動作を示すフローチャートであって、（ａ）は本圧着バックアップ、（ｂ）は本圧着ヘッドのフローチャートである。
【図７】同実施形態例の各部の詳細動作を示すフローチャートであって、（ａ）はセル移載テーブル、（ｂ）はセル搬送アームのフローチャートである。
【図８】同実施形態例の各部の詳細動作を示すフローチャートであって、（ａ）はセルステージ、（ｂ）はセル排出部のフローチャートである。
【図９】ＡＣＦによる導通状況を説明する図である。
【図１０】同実施形態例の動作タイミングを示すタイムチャートである。
【図１１】同実施形態例のＡＣＦ圧着装置を４台連続配置した場合の概念図である。
【図１２】従来のタブ付きセルへのプリント基板の実装を説明する図であって、（ａ）はタブ付きセルの平面図、（ｂ）はタブ付きセルにプリント基板を実装して完成された液晶パネルの平面図、（ｃ）は液晶パネルにおけるＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【符号の説明】
Ｍ ＡＣＦ圧着装置
１０ パレット供給部
２０ 基板移載部
３０ ＡＣＦ貼付部
３３ ＡＣＦテープ（異方性導電膜テープ）
４０ セル供給部
５０ 本圧着部
１００ 液晶パネル
１０１ 液晶ガラス基板（セル）
１０１Ａ タブ付きセル
１０２ タブ
１０２ａ リード
１０３ プリント基板
１０３ａ リード
【発明の属する技術分野】
本発明は、部品実装装置に関し、特に液晶ガラス基板に取り付けられたタブ部品に対してプリント基板を接続し，液晶パネルを製造するに用いて好適な部品実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、液晶パネルの製造工程では、図１２（ａ）に示すように、先ずＯＬＢ（アウターリーダーボンダ）により液晶セル１０１の外周の４辺に対して液晶駆動用ＩＣが搭載されたタブ１０２を実装してタブ付きセル１０１Ａを製造し、次いで該タブ付きセル１０１Ａのタブ１０２の部分に対して、図１２（ｂ），（ｃ）に示すように、プリント基板１０３を電気的に接続して液晶パネル１００を製造していた。
【０００３】
そして、前記タブ付きセル１０１Ａに対してプリント基板１０３を接続する場合には、タブ１０２の所定位置に予備ハンダされたプリント基板１０３の所定位置を対応させ、この状態で加熱してハンダ１０４を融解してハンダ付けをしていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年では、プリント基板１０３およびタブ１０２のリードのピッチが狭くなり（例えば、０．３ｍｍ）、従来のようなハンダ付けによる電気的接続方法では、隣接するリード間がショートを起すおそれが生じてきた。
【０００５】
そこで、本発明は、例えばプリント基板とタブとを電気的に接続する場合にも、それぞれの所定のリード間で信頼性のある電気的接続を自動的に行える部品実装装置を提供するを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、回路基板を供給する第１の供給手段と、電子部品が接続された表示パネルを供給する第２の供給手段と、前記第1の供給手段により供給された回路基板に異方性導電膜テープを貼付する貼付手段と、前記第2の供給手段により供給された電子部品付き表示パネルの所定箇所と前記貼付手段により異方性導電膜テープが貼付された回路基板の所定箇所とを位置合せする位置合せ手段と、該位置合せ手段により位置合せされた表示パネルの電子部品と異方性導電膜テープが貼付された回路基板とを圧着する圧着手段と、該圧着手段により圧着された前記表示パネルと回路基板とを排出する排出手段と、を備え、前記貼付手段による基板回路に異方性導電膜テープの貼付けを行っている間のタイミングで前記電子部品が接続された表示パネルを供給するとともに前記圧着手段に搬送することを特徴とする。
【０００７】
また、請求項２に記載の発明は、前記第２の供給手段による前記表示パネルの供給動作と前記排出手段による、圧着された前期表示パネルと回路基板の排出動作とがほぼ同時に行われることを特徴とする。
【０００８】
また、請求項３に記載の発明は、前記回路基板はプリント基板で、前記電子部品は液晶駆動素子が搭載されたタブで、前記表示パネルは液晶ガラス基板であることを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の部品実装装置の実施形態例を図面に基づいて説明する。なお、既に説明した部分には同一符号を付し、重複記載を省略する。
【００１０】
図１は本実施形態例のＡＣＦ圧着装置の外観斜視図であり、図２は同ＡＣＦ圧着装置の要部分解斜視図である。
【００１１】
図１に示すように、ＡＣＦ圧着装置Ｍは、台座１の上に次に説明する各部分が取り付けられ、その各部分が蓋２により覆われている。蓋２の上面にはプリント基板等の位置決め状況を観察するモニタ３が配置され、該モニタ３の下方には各種操作の入力を行うタッチパネル４が配置されている。蓋２の手前前面には装置の内部の観察が可能な窓５が配置されている。
【００１２】
また、図１および図２に示すように、前記台座１上には、プリント基板１０３を供給するパレット供給部１０と、供給されたプリント基板１０３を所定の位置に移動させる基板移載部２０と、ＡＣＦテープ（異方性導電膜テープ）をプリント基板１０３に貼り付けるＡＣＦ貼付部３０と、前工程から供給されるタブ付きセル１０１Ａを圧着装置内部の所定の位置に供給するセル供給部４０と、ＡＣＦテープが仮貼付されたプリント基板１０３とタブ付きセル１０１Ａとを本圧着する本圧着部５０等により構成されている。
【００１３】
先ず、図３に示すフローチャートに基づいてＡＣＦ圧着装置Ｍの概略動作を説明し、次いで、図４〜図８に示すフローチャートに基づいて各構成部の詳細動作を説明する。
（１）ＡＣＦ圧着装置の概略動作
図３に示すように、前工程のタブ本圧着装置（図示せず）によりタブ付きセル１０１Ａ（図１１（ａ）参照）が製造され、このタブ付きセル１０１ＡがＡＣＦテープ圧着装置Ｍに移載される（ステップＳ１）。
【００１４】
一方、前工程を終了したプリント基板１０３がパレットに載せられた状態で人手によりＡＣＦ圧着装置Ｍに移載される（ステップＳ２）。プリント基板１０３は基板移載部２０により１枚ずつ取り出されてＡＣＦ貼付部３０に移されて位置決めが行われ（ステップＳ３）、ＡＣＦテープの貼付が行われる（ステップＳ４）。
【００１５】
次にステップＳ５において、前記ステップＳ１が終了したタブ付きセル１０１Ａと、ステップＳ４においてＡＣＦテープが貼付されたプリント基板１０３との両者が本圧着部５０に移動される（ステップＳ５）。そして、アライメント（位置補正）用のカメラ５２，５３ａ，５３ｂによりプリント基板１０３とタブ付きセル１０１Ａのそれぞれの位置補正が行われ（ステップＳ６）、本庄着ヘッド５４によりタブ付きセル１０１Ａのー辺のタブに対してー括して同時に圧着され、液晶パネル１００が完成される（ステップＳ７）。該液晶パネル１００がＡＣＦ圧着装置Ｍから外部に移載されてー連の動作が終了する（ステップＳ８）。
（２）各部分の構成および動作
次に前述の各部分の構成および動作を、図２，図４〜図８を参照しつつ詳細に説明する。
▲１▼ パレット供給部（図４（ａ））
パレット供給部１０は、パレットＰに複数（例えば、８枚）のプリント基板１０３が載置された状態で積み重ねられており、この積層されたパレットＰを人手によりエレベータ１１に載置する（ステップＳ１１）。エレベータ１１は所定高さまで上昇され（ステップＳ１２）、パレットＰの４辺に沿って配置された爪１２ａ〜１２ｄにより最上位のパレットＰが１枚だけ取り出され（切り出しされ）、レール１３の所定位置に載置される（ステップＳ１３）。このステップＳ１３が終了した後、図４（ｂ）に示す基板移載部２０の処理が行われ、前述の［ステッブＳ１２〜基板移載部の処理Ａ〜Ｆ］が繰り返された後、パレットＰが空になった場合には空パレットが空パレット排出部１４に排出され（ステップＳ１４）、所定枚数の空パレットが溜まった後、人手により空パレットが取り出される（ステップＳ１５）。
▲２▼ 基板移載部（図４（ｂ））
前記ステップＳ１３により切り出された１枚のパレットＰに対して基板移載部２０のアーム２１がレール２２に沿って矢印Ｒ１方向に移動され、アーム２１に備えられた爪２３が矢印Ｔ１方向に移動され、パレットＰ上のプリント基板１０３を１枚だけ掴んで取り出す（ステップＳ２１）。爪２３により掴持された状態のプリント基板１０３はアーム２１の矢印Ｒ２方向の移動によりＡＣＦ用のバックアップ（載置台）３１の所定位置に載置される（ステップＳ２２）。このステップＳ２２が終了した後、図５（ａ）に示すＡＣＦ用のバックアップ３１の処理が行われる。このバックアップ３１の処理Ｂ〜Ｅが終了した後、ＡＣＦテープが貼付されたプリント基板１０３は本圧着用のバックアップ５１に移し代えられる（ステップＳ２３）。
▲３▼ ＡＣＦバックアップ（図５（ａ））
前記ステップＳ２２によりＡＣＦ用のバックアップ３１に載置された１枚のプリント基板１０３に対して位置合せ装置（図示せず）により位置決めが行われ（ステップＳ３１）、位置決めの行われたバックアップ３１は矢印Ｕ２方向にＡＣＦ貼付位置まで前進される（ステップＳ３２）。このステップＳ３２が終了した後、図５（ｂ）に示すＡＣＦテープの供給処理が行われる。このＡＣＦ供給処理Ｃ〜Ｄが終了した後、バックアップ３１は次のプリント基板１０３の受取位置まで矢印Ｕ１方向に後退される（ステップＳ３３）。
▲４▼ ＡＣＦ供給（図５（ｂ））
前記ステップＳ３２によりバックアップ３１がＡＣＦテープの貼付位置に前進された状態で、供給リール３２からＡＣＦテープ３３がチャック３５により引き出される。そして、カッター３４によりＡＣＦテープ３３がハーフカットされ（ステップＳ４１）、バックアップ３１上のプリント基板１０３に対してＡＣＦテープ３３がＡＣＦ圧着ヘッド３６により熱圧着され（ステップＳ４２）、この熱圧着後に離型紙が剥離される（ステップＳ４３）。
▲５▼ 本圧着バックアップおよび本圧着（図６（ａ）、図６（ｂ））
前記ステップＳ２３において本庄着用のバックアップ５１に載置されたＡＣＦテープ３３が貼付されたプリント基板１０３は、バックアップ５１上で位置決めが行われ（ステップＳ５１）、基板認識カメラ５２によりプリント基板１０３上のマークが認識され（ステップＳ５２）、本圧着位置まで移動される（ステップＳ５３）。この本圧着位置において本圧着ヘッド５４により熱圧着が行われ（ステップＳ６１）、熱圧着の終了後、本庄着用のバックアップ５１は受取位置に移動される（ステップＳ５４）。このようにタブ付きセル１０１Ａのタブ部分とプリント基板１０３とはＡＣＦテープにより熱圧着がされるので、図９に示すように、タブ１０２のリード１０２ａとプリント基板１０３のリード１０３ａとで挟持された部分の導電粒子のみが導電性を持つので、隣接するリード１０２ａ間やリード１０３ａ間がショートを起すことがない。
▲６▼ セル移載テーブルおよびセル搬送アーム（図７（ａ））
一方、外部から供給されたタブ付きセル１０１Ａは、セル搬送アーム４１ａによりセル移載テーブル４２のセル受取位置Ｎに載置され（ステップＳ７１）、次いでセル移載テーブル４２によりセル受渡位置Ｑに搬送される（ステップＳ７２）。次いで、セル搬送アーム４１ｂ，４１ｃによりセル移載テーブル４２の受渡位置Ｑからセルステージ４３へのタブ付きセル１０１Ａの搬送と、セルステージ４３からセル排出テーブル４４への本圧着済みの液晶パネル１００の搬送が同時に行われる（ステップＳ８２,ステップＳ８３）。
▲７▼ セルステージおよびセル排出（図８（ａ）,図８（ｂ））
セルステージ４３は前記ステップＳ８２が終了したタブ付きセル１０１Ａを受取り（ステップＳ９１）、タブ付きセル１０１Ａが載置されたセルステージ４３は搬送部４５により矢印Ｄ１方向の所定位置まで搬送される。この位置でセルステージ４３はＸ，Ｙ，θ方向に移動され、セル認識カメラ５３ａ，５３ｂによりセルマークを認識しつつ調整が行われ（ステップＳ９２）、本圧着を行う位置が決められる（ステップＳ９３）。本圧着の位置が決められた後、本圧着ヘッド５４の処理Ｊ〜Ｋ（図６（ｂ））が行われ、タブ付きセル１０１ＡとＡＣＦテープ付きのプリント基板１０３が本庄着されて液晶パネル１００（図１２（ｂ））となり、その液晶パネル１００がセルステージ４３に載せられて矢印Ｄ２方向に搬送される。
【００１６】
そして、セル搬送アーム４１ｂとセル搬送アーム４１ｃとにより、セル移載テーブル４２の受渡位置Ｑからセルステージ４３へのタブ付きセル１０１Ａの受渡しと、セルステージ４３からセル排出テーブル４４へのセル排出とが同時に行われる（ステップＳ９４（Ｓ８３））。ステップＳ８３において排出された液晶パネル（セル）１００はセル排出テーブル４４で受け取られ（ステップＳ１０１）、人手により取り出される（ステップＳ１０２）。
【００１７】
以上に説明したように、１台のＡＣＦ圧着装置（図１参照）において、プリント基板とタブ付き液晶ガラス基板との供給から、ＡＣＦの貼付、ＡＣＦを介してプリント基板とタブとの圧着までの全ての工程を実行することができる。
（３）ＡＣＦ圧着装置のパラレル使用
図１０に示すように、ＡＣＦ圧着装置をパラレルに使用して、効率良く液晶パネルを製造することが可能である。
【００１８】
即ち、先ず、タイミングＴ１で１枚目のプリント基板１０３をパレットＰから供給して、タイミングＴ２で供給されたプリント基板１０３にＡＣＦテープ３３の貼付を行う。このＡＣＦテープの貼付を行っている間のタイミングＴ３で外部から１枚目のセルを供給し、タイミングＴ４で１枚目のタブ付きセル１０１Ａをセルステージ４３により本圧着を行う位置まで搬送する。
【００１９】
そして、ＡＣＦテープ貼付の終了した１枚目のプリント基板と１枚目のセル１０１ＡとをタイミングＴ６で本圧着ヘッド５４により本圧着を行い、このタイミングＴ６と同時のタイミングＴ５で２枚目のプリント基板１０３を供給し、該２枚目のプリント基板１０３に対してタイミングＴ７でＡＣＦテープ貼付を行う。このＡＣＦテープ貼付を行っている間のタイミングＴ８で２枚目のタブ付きセル１０１Ａを供給し、タイミングＴ９で２枚目のタブ付きセル１０１Ａを搬送すると同時に１枚目のタブ付きセル１０１Ａを排出する。このタイミングＴ９の終了時で１サイクル目が終了し、１枚目のタブ付きセル１０１Ａの１辺へのプリント基板１０３の実装が終了する。
【００２０】
そして、２枚目のＡＣＦテープ貼付の終了した２枚目のプリント基板１０３と２枚目のタブ付きセル１０１ＡとをタイミングＴ１１で本圧着を行い、このタイミングＴ１１と同時タイミングＴ１０で３枚目のプリント基板１０３を供給しタイミングＴ１２でＡＣＦテープ貼付を行う。このＡＣＦテープ貼付を行っている間のタイミングＴ１３で３枚目のタブ付きセル１０１Ａを供給し、タイミングＴ１４で３枚目のタブ付きセル１０１Ａを搬送すると同時に２枚目のタブ付きセル１０１Ａを排出する。このタイミングＴ１４の終了時で２サイクル目が終了する。
【００２１】
また、１サイクル目の終了のタイミングＴ１０で３枚目のプリント基板１０３が供給され、タイミングＴ１２でＡＣＦテープ貼付が行われ、このタイミングＴ１２の間のタイミングＴ１３で３枚目のタブ付きセル１０１Ａの供給が行われ、タイミングＴ１４で３枚目のタブ付きセル１０１Ａが搬送されて、タイミングＴ１５で本圧着が行われる。
【００２２】
また、４枚目のタブ付きセル１０１ＡがタイミングＴ１６で供給され、タイミングＴ１７で搬送されると同時に３枚目のタブ付きセル１０１Ａを排出する。このタイミングＴ１７の終了時で３サイクル目が終了する。
【００２３】
このようにＡＣＦ圧着装置Ｍは、１枚目のプリント基板へのＡＣＦテープ貼付が終了すれば２枚目のプリント基板へのＡＣＦテープ貼付の準備に着手し、２枚目のプリント基板へのＡＣＦテープ貼付を行うように、各構成部（例えば、ＡＣＦ貼付部，セル搬送部等）が無駄に待機している時間が生じないので、タブ付きセルにプリント基板を効率良く実装することができる。
（４）ＡＣＦ圧着装置の連続配置
図１１は４台のＡＣＦ圧着装置を連続配置した場合を示す図である。
【００２４】
このように配置すれば、１台目のＡＣＦ圧着装置Ｍ１でタブ付きセル１０１Ａの第１辺Ｖに１枚目のプリント基板１０３Ａの実装を行い、２台目のＡＣＦ圧着装置Ｍ２でタブ付きセル１０１Ａの第２辺Ｗに２枚目のプリント基板１０３Ｂの実装を行い、３台目のＡＣＦ圧着装置Ｍ３でタブ付きセル１０１Ａの第３辺Ｘに３枚目のプリント基板１０３Ｃの実装を行い、４台目のＡＣＦ圧着装置Ｍ４でタブ付きセル１０１Ａの第４辺Ｙに４枚目のプリント基板１０３Ｄの実装を行う。従って、長方形のタブ付きセル１０１Ａの４辺に対して効率良くプリント基板を実装することができる。
【００２５】
【発明の効果】
本発明によれば、例えばプリント基板とタブとを電気的に接続する場合にも、それぞれの所定のリード間で信頼性のある電気的接続を自動的に行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態例の外観斜視図である。
【図２】同実施形態例の要部分解斜視図である。
【図３】同実施形態例の概略動作を示すフローチャートである。
【図４】同実施形態例の各部の詳細動作を示すフローチャートであって、（ａ）はパレット供給部、（ｂ）は基板移載部のフローチャートである。
【図５】同実施形態例の各部の詳細動作を示すフローチャートであって、（ａ）はＡＣＦテープバックアップ、（ｂ）はＡＣＦテープ供給のフローチャートである。
【図６】同実施形態例の各部の詳細動作を示すフローチャートであって、（ａ）は本圧着バックアップ、（ｂ）は本圧着ヘッドのフローチャートである。
【図７】同実施形態例の各部の詳細動作を示すフローチャートであって、（ａ）はセル移載テーブル、（ｂ）はセル搬送アームのフローチャートである。
【図８】同実施形態例の各部の詳細動作を示すフローチャートであって、（ａ）はセルステージ、（ｂ）はセル排出部のフローチャートである。
【図９】ＡＣＦによる導通状況を説明する図である。
【図１０】同実施形態例の動作タイミングを示すタイムチャートである。
【図１１】同実施形態例のＡＣＦ圧着装置を４台連続配置した場合の概念図である。
【図１２】従来のタブ付きセルへのプリント基板の実装を説明する図であって、（ａ）はタブ付きセルの平面図、（ｂ）はタブ付きセルにプリント基板を実装して完成された液晶パネルの平面図、（ｃ）は液晶パネルにおけるＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【符号の説明】
Ｍ ＡＣＦ圧着装置
１０ パレット供給部
２０ 基板移載部
３０ ＡＣＦ貼付部
３３ ＡＣＦテープ（異方性導電膜テープ）
４０ セル供給部
５０ 本圧着部
１００ 液晶パネル
１０１ 液晶ガラス基板（セル）
１０１Ａ タブ付きセル
１０２ タブ
１０２ａ リード
１０３ プリント基板
１０３ａ リード
Claims (3)
- 回路基板を供給する第１の供給手段と、電子部品が接続された表示パネルを供給する第２の供給手段と、前記第1の供給手段により供給された回路基板に異方性導電膜テープを貼付する貼付手段と、前記第2の供給手段により供給された電子部品付き表示パネルの所定箇所と前記貼付手段により異方性導電膜テープが貼付された回路基板の所定箇所とを位置合せする位置合せ手段と、該位置合せ手段により位置合せされた表示パネルの電子部品と異方性導電膜テープが貼付された回路基板とを圧着する圧着手段と、該圧着手段により圧着された前記表示パネルと回路基板とを排出する排出手段と、を備え、前記貼付手段による基板回路に異方性導電膜テープの貼付けを行っている間のタイミングで前記電子部品が接続された表示パネルを供給するとともに前記圧着手段に搬送することを特徴とする部品実装装置。
- 前記第２の供給手段による前記表示パネルの供給動作と前記排出手段による、圧着された前期表示パネルと回路基板の排出動作とがほぼ同時に行われることを特徴とする請求項１記載の部品実装装置。
- 前記回路基板はプリント基板で、前記電子部品は液晶駆動素子が搭載されたタブで、前記表示パネルは液晶ガラス基板であることを特徴とする請求項１または２記載の部品実装装置。
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