JPH1131702A - 接着シートの貼付方法 - Google Patents
接着シートの貼付方法Info
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- JPH1131702A JPH1131702A JP18612297A JP18612297A JPH1131702A JP H1131702 A JPH1131702 A JP H1131702A JP 18612297 A JP18612297 A JP 18612297A JP 18612297 A JP18612297 A JP 18612297A JP H1131702 A JPH1131702 A JP H1131702A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】作業性に優れ、コストダウンを図ることがで
き、しかも正確に貼付することができる接着シートの貼
付方法を提供すること。 【解決手段】接着シート２０をプレス機３０で接着寸法
に打ち抜いてキャリアフィルム１０に貼り付け、キャリ
アフィルム１０の位置合わせ用の穴１３に位置決めピン
１４を挿通し、接着シート２０が貼り付けられたキャリ
アフィルム１０を基体４０が載置された貼付装置３１に
搬送し、貼付金型３２を用いてキャリアフィルム１０の
側から接着シート２０を加圧して基体４０に転写する。
この後、基体４０上に転写した接着シート２０上に半導
体チップ５０を載せ、加熱および加圧しながら接着シー
ト２０に接着する。
き、しかも正確に貼付することができる接着シートの貼
付方法を提供すること。 【解決手段】接着シート２０をプレス機３０で接着寸法
に打ち抜いてキャリアフィルム１０に貼り付け、キャリ
アフィルム１０の位置合わせ用の穴１３に位置決めピン
１４を挿通し、接着シート２０が貼り付けられたキャリ
アフィルム１０を基体４０が載置された貼付装置３１に
搬送し、貼付金型３２を用いてキャリアフィルム１０の
側から接着シート２０を加圧して基体４０に転写する。
この後、基体４０上に転写した接着シート２０上に半導
体チップ５０を載せ、加熱および加圧しながら接着シー
ト２０に接着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置用リー
ドフレーム，テープキャリア等に半導体チップをはじめ
とする部品を接着する際の接着シートの貼付方法に関
し、特に、作業性に優れ、コストダウンを図ることがで
き、しかも正確に貼付することができる接着シートの貼
付方法に関するものである。
ドフレーム，テープキャリア等に半導体チップをはじめ
とする部品を接着する際の接着シートの貼付方法に関
し、特に、作業性に優れ、コストダウンを図ることがで
き、しかも正確に貼付することができる接着シートの貼
付方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】リードフレーム，テープキャリア，プリ
ント基板等の半導体パッケージ用の基体上に半導体チッ
プ等をボンディングする方法として、液状接着剤を用い
る方法が一般的であるが、液状の接着剤を基体上に塗布
する場合、接着剤中に残留する溶剤等の成分が完全に揮
発せず、封止段階でガスを発生して封止樹脂内に発泡を
生じたり、封止後に封止樹脂にクラックを生じさせる原
因となるため、最近、この方法に代わって、シート状の
接着剤（接着シート）を用いる方法が実用されている。
ント基板等の半導体パッケージ用の基体上に半導体チッ
プ等をボンディングする方法として、液状接着剤を用い
る方法が一般的であるが、液状の接着剤を基体上に塗布
する場合、接着剤中に残留する溶剤等の成分が完全に揮
発せず、封止段階でガスを発生して封止樹脂内に発泡を
生じたり、封止後に封止樹脂にクラックを生じさせる原
因となるため、最近、この方法に代わって、シート状の
接着剤（接着シート）を用いる方法が実用されている。
【０００３】図４は、この接着シートを示す。図におい
て、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断
面図である。この接着シート２０には熱可塑性樹脂，熱
可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の混合物あるいは熱硬化性樹
脂等の材料が用いられており、表面は粘着性（タック
性）を有している。
て、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断
面図である。この接着シート２０には熱可塑性樹脂，熱
可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の混合物あるいは熱硬化性樹
脂等の材料が用いられており、表面は粘着性（タック
性）を有している。
【０００４】図５は、この接着シートを基体上に貼付す
る状態を示す。図に示すように、まず、搬送された接着
シート２０を打ち抜き金型３０で所定寸法・所定形状に
打ち抜き（図５（ａ））、打ち抜かれた接着シート２０
を加熱しながら加圧して基体４０上に貼付する（図５
（ｂ））。この後、基体４０上に貼り付けた接着シート
２０の上に半導体チップ５０を載せて加熱・加圧し接着
する（図５（ｃ））。
る状態を示す。図に示すように、まず、搬送された接着
シート２０を打ち抜き金型３０で所定寸法・所定形状に
打ち抜き（図５（ａ））、打ち抜かれた接着シート２０
を加熱しながら加圧して基体４０上に貼付する（図５
（ｂ））。この後、基体４０上に貼り付けた接着シート
２０の上に半導体チップ５０を載せて加熱・加圧し接着
する（図５（ｃ））。
【０００５】しかしながら、この接着シートの貼付方法
によると、接着シートの表面は粘着性を有するため、接
着シートを搬送しながら連続して基体に貼付する場合に
は、貼付装置内で接着シートが粘着して搬送が困難にな
ったり、打ち抜き金型と接着シートが接着して打抜形状
に異常が生じたり、引張強度が小さい接着シートの場合
には搬送時に接着シートが破断して著しく作業性が低下
することがある。また、打ち抜き金型と接着シートが直
接接触するため、作業中に打ち抜き金型の清浄が必要と
なる。
によると、接着シートの表面は粘着性を有するため、接
着シートを搬送しながら連続して基体に貼付する場合に
は、貼付装置内で接着シートが粘着して搬送が困難にな
ったり、打ち抜き金型と接着シートが接着して打抜形状
に異常が生じたり、引張強度が小さい接着シートの場合
には搬送時に接着シートが破断して著しく作業性が低下
することがある。また、打ち抜き金型と接着シートが直
接接触するため、作業中に打ち抜き金型の清浄が必要と
なる。
【０００６】このため、発明者は接着シートの搬送に当
たって接着シート表面にキャリアフィルムを付けて作業
することを検討した。図６は、このキャリアフィルム付
接着シートを示す。図において、（ａ）は平面図であ
り、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。このキャリ
アフィルム付接着シートは、接着シート２０の両面にそ
れより幅が広いＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）
からなるキャリアフィルム２１，２２を貼り付けたもの
である。
たって接着シート表面にキャリアフィルムを付けて作業
することを検討した。図６は、このキャリアフィルム付
接着シートを示す。図において、（ａ）は平面図であ
り、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。このキャリ
アフィルム付接着シートは、接着シート２０の両面にそ
れより幅が広いＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）
からなるキャリアフィルム２１，２２を貼り付けたもの
である。
【０００７】図７は、このキャリアフィルム付接着シー
トを用いた接着シートの貼付方法を示す。図に示すよう
に、まず、このキャリアフィルム付接着シートを貼付装
置に搬送し（図７（ａ））、打ち抜き直前に基体４０と
接着シート２０の貼り付け面の間に位置するキャリアフ
ィルム２２を巻き取って剥がし、これをプレス機３０で
打ち抜き（図７（ｂ））、打ち抜かれた接着シート２０
を加熱しながら加圧して基体４０上に貼付する（図７
（ｃ））。この後、半導体チップ５０の接着前に接着シ
ート２０から半導体チップ５０の接着面のキャリアフィ
ルム２１を剥がし（図７（ｄ））、接着シート２０上に
半導体チップ５０を載せ加熱および加圧しながら接着す
る（図７（ｅ））。
トを用いた接着シートの貼付方法を示す。図に示すよう
に、まず、このキャリアフィルム付接着シートを貼付装
置に搬送し（図７（ａ））、打ち抜き直前に基体４０と
接着シート２０の貼り付け面の間に位置するキャリアフ
ィルム２２を巻き取って剥がし、これをプレス機３０で
打ち抜き（図７（ｂ））、打ち抜かれた接着シート２０
を加熱しながら加圧して基体４０上に貼付する（図７
（ｃ））。この後、半導体チップ５０の接着前に接着シ
ート２０から半導体チップ５０の接着面のキャリアフィ
ルム２１を剥がし（図７（ｄ））、接着シート２０上に
半導体チップ５０を載せ加熱および加圧しながら接着す
る（図７（ｅ））。
【０００８】このキャリアフィルム付接着シートを用い
た接着シートの貼付方法によると、接着シートの両面に
キャリアフィルムが貼り付けてあるため、接着シートを
プレス機に容易に搬送することができ、また、貼付装置
内での接着シートの粘着や打抜形状の異常あるいは破断
等を生じることもない。更に、パンチ部が汚染されない
ため、金型の清浄が不要となる。
た接着シートの貼付方法によると、接着シートの両面に
キャリアフィルムが貼り付けてあるため、接着シートを
プレス機に容易に搬送することができ、また、貼付装置
内での接着シートの粘着や打抜形状の異常あるいは破断
等を生じることもない。更に、パンチ部が汚染されない
ため、金型の清浄が不要となる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、検討を
行った接着シートの貼付方法によると、以下のような問
題がある。 （１）接着シートを基体上に接着する際には、接着シー
トの打ち抜き直前に基体と接着シートの接着面の間に位
置するキャリアフィルムを剥がして作業を行い、半導体
チップを接着シートに接着する際には、半導体チップを
載せる前に半導体チップと接着シートの接着面の間に位
置するキャリアフィルムを取り外す作業が必要となり煩
雑となる。 （２）また、接着シートの打ち抜き時に接着シートにバ
リが発生した場合、これを貼り付けた基体が不良品とな
るため、歩留りが低下しコストアップの原因となる。 （３）更に、キャリアフィルムを接着シートの両面に貼
り付けることにより搬送時に生じる粘着等の問題は解消
されるが、接着シートを打ち抜いて基体上の所定位置に
貼付する際に正確に貼付することができない。
行った接着シートの貼付方法によると、以下のような問
題がある。 （１）接着シートを基体上に接着する際には、接着シー
トの打ち抜き直前に基体と接着シートの接着面の間に位
置するキャリアフィルムを剥がして作業を行い、半導体
チップを接着シートに接着する際には、半導体チップを
載せる前に半導体チップと接着シートの接着面の間に位
置するキャリアフィルムを取り外す作業が必要となり煩
雑となる。 （２）また、接着シートの打ち抜き時に接着シートにバ
リが発生した場合、これを貼り付けた基体が不良品とな
るため、歩留りが低下しコストアップの原因となる。 （３）更に、キャリアフィルムを接着シートの両面に貼
り付けることにより搬送時に生じる粘着等の問題は解消
されるが、接着シートを打ち抜いて基体上の所定位置に
貼付する際に正確に貼付することができない。
【００１０】
【発明の目的】従って、本発明の目的は、作業性に優
れ、コストダウンを図ることができ、しかも正確に貼付
することができる接着シートの貼付方法を提供すること
にある。
れ、コストダウンを図ることができ、しかも正確に貼付
することができる接着シートの貼付方法を提供すること
にある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、キャリアフィルムの一面に所定形状の接
着シートを打ち抜き貼付し、貼付された前記接着シート
を前記キャリアフィルムから被着体に転写することを特
徴とする接着シートの貼付方法を提供するものである。
成するために、キャリアフィルムの一面に所定形状の接
着シートを打ち抜き貼付し、貼付された前記接着シート
を前記キャリアフィルムから被着体に転写することを特
徴とする接着シートの貼付方法を提供するものである。
【００１２】この場合、前記転写は、前記被着体上で前
記キャリアフィルムの他の面を加圧手段により加圧して
行われることが望ましく、前記キャリアフィルムは、位
置合わせ用の穴を有することが望ましい。
記キャリアフィルムの他の面を加圧手段により加圧して
行われることが望ましく、前記キャリアフィルムは、位
置合わせ用の穴を有することが望ましい。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しながら、
本発明の実施の形態を詳細に説明する。
本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【００１４】図１は、本発明の実施の形態に係る接着シ
ートの貼付方法が適用される接着シート付キャリアフィ
ルムを示す。図において、（ａ）は平面図であり、
（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図であり、（ｃ）は部分斜
視図である。この接着シート付キャリアフィルムは、１
０ｍｍ（幅方向）×５ｍｍ（長手方向）の長方形の形状
とした熱硬化性エポキシ樹脂からなる接着シート２０
と、幅２５．４ｍｍ，厚さ５０μｍのＰＥＴ（ポリエチ
レンテレフタレート）からなるキャリアフィルム１０と
から構成される。以上の構成において、接着シート２０
はキャリアフィルム１０上に１５ｍｍ間隔で貼り付けら
れており、キャリアフィルム１０の幅方向の両端面には
それぞれシート縁より５ｍｍの位置に５ｍｍ間隔で直径
１ｍｍの円形の位置合わせ用の穴１３が設けられてい
る。この位置合わせ用の穴１３には、後述する位置決め
ピン１４が挿通される。
ートの貼付方法が適用される接着シート付キャリアフィ
ルムを示す。図において、（ａ）は平面図であり、
（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図であり、（ｃ）は部分斜
視図である。この接着シート付キャリアフィルムは、１
０ｍｍ（幅方向）×５ｍｍ（長手方向）の長方形の形状
とした熱硬化性エポキシ樹脂からなる接着シート２０
と、幅２５．４ｍｍ，厚さ５０μｍのＰＥＴ（ポリエチ
レンテレフタレート）からなるキャリアフィルム１０と
から構成される。以上の構成において、接着シート２０
はキャリアフィルム１０上に１５ｍｍ間隔で貼り付けら
れており、キャリアフィルム１０の幅方向の両端面には
それぞれシート縁より５ｍｍの位置に５ｍｍ間隔で直径
１ｍｍの円形の位置合わせ用の穴１３が設けられてい
る。この位置合わせ用の穴１３には、後述する位置決め
ピン１４が挿通される。
【００１５】図２は、これらの接着シート２０の基体４
０への貼付方法を示す。図に示すように、まず、プレス
機３０により、接着シート２０を接着寸法に打ち抜いて
キャリアフィルム１０に貼り付け（図２（ａ））、接着
シート２０が貼り付けられたキャリアフィルム１０の位
置合わせ用の穴１３に位置決めピン１４を挿通して、ポ
リイミドフィルムからなる基体４０が載置された貼付装
置３１に搬送し、貼付金型３２を用いてキャリアフィル
ム１０の側から接着シート２０を加圧して転写する（図
２（ｂ））。この後、基体４０上に転写した接着シート
２０上に半導体チップ５０を載せ、加熱および加圧しな
がら接着シート２０に接着する（図２（ｃ））。
０への貼付方法を示す。図に示すように、まず、プレス
機３０により、接着シート２０を接着寸法に打ち抜いて
キャリアフィルム１０に貼り付け（図２（ａ））、接着
シート２０が貼り付けられたキャリアフィルム１０の位
置合わせ用の穴１３に位置決めピン１４を挿通して、ポ
リイミドフィルムからなる基体４０が載置された貼付装
置３１に搬送し、貼付金型３２を用いてキャリアフィル
ム１０の側から接着シート２０を加圧して転写する（図
２（ｂ））。この後、基体４０上に転写した接着シート
２０上に半導体チップ５０を載せ、加熱および加圧しな
がら接着シート２０に接着する（図２（ｃ））。
【００１６】この方法によると、接着シートをキャリア
フィルムに貼り付けて搬送するため、接着シートが貼付
装置に粘着することがなく搬送が容易である。また、位
置決め用の穴を用いるため、被着体である基体との位置
合わせを速やかに正確に行うことができる。更に、接着
シートの転写時にキャリアフィルム側から加圧するた
め、貼付金型のパンチを汚染する恐れがない。更にま
た、キャリアフィルム上に貼り付けた接着シートの中に
打ち抜きバリが発生しても、基体に転写する前の段階で
取り除くことができるため、歩留りの低下を防ぐことが
できる。
フィルムに貼り付けて搬送するため、接着シートが貼付
装置に粘着することがなく搬送が容易である。また、位
置決め用の穴を用いるため、被着体である基体との位置
合わせを速やかに正確に行うことができる。更に、接着
シートの転写時にキャリアフィルム側から加圧するた
め、貼付金型のパンチを汚染する恐れがない。更にま
た、キャリアフィルム上に貼り付けた接着シートの中に
打ち抜きバリが発生しても、基体に転写する前の段階で
取り除くことができるため、歩留りの低下を防ぐことが
できる。
【００１７】図３は、接着シート付キャリアフィルムの
他の例を示す。図において、（ａ）は平面図であり、
（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図であり、（ｃ）は部分斜
視図である。この接着シート付キャリアフィルムは、
９．５ｍｍ円形の形状とした熱可塑性ポリイミド樹脂か
らなる接着シート２０と、幅２５．４ｍｍ，厚さ５０μ
ｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）からなるキ
ャリアフィルム１０とから構成される。以上の構成にお
いて、接着シート２０はキャリアフィルム１０上の中央
部に２０ｍｍ間隔で貼り付けられており、キャリアフィ
ルム１０の幅方向の両端面にはそれぞれシート縁より５
ｍｍの位置に５ｍｍ間隔で直径１ｍｍの円形の位置決め
穴１３が設けられている。
他の例を示す。図において、（ａ）は平面図であり、
（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図であり、（ｃ）は部分斜
視図である。この接着シート付キャリアフィルムは、
９．５ｍｍ円形の形状とした熱可塑性ポリイミド樹脂か
らなる接着シート２０と、幅２５．４ｍｍ，厚さ５０μ
ｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）からなるキ
ャリアフィルム１０とから構成される。以上の構成にお
いて、接着シート２０はキャリアフィルム１０上の中央
部に２０ｍｍ間隔で貼り付けられており、キャリアフィ
ルム１０の幅方向の両端面にはそれぞれシート縁より５
ｍｍの位置に５ｍｍ間隔で直径１ｍｍの円形の位置決め
穴１３が設けられている。
【００１８】この接着シート付キャリアフィルムの基体
への貼付方法は、図２と同一であるので、重複する説明
は省略するが、この貼付方法によっても、搬送は容易で
あり、プリント基板等の基体の所定位置に正確に接着で
き、貼付金型のパンチの汚染もなく、歩留りの低下も防
ぐことができる。
への貼付方法は、図２と同一であるので、重複する説明
は省略するが、この貼付方法によっても、搬送は容易で
あり、プリント基板等の基体の所定位置に正確に接着で
き、貼付金型のパンチの汚染もなく、歩留りの低下も防
ぐことができる。
【００１９】
【発明の効果】以上述べた通り、本発明の接着シートの
貼付方法によれば、キャリアフィルムの一面に所定形状
の接着シートを打ち抜き貼付し、貼付された接着シート
をキャリアフィルムから被着体に転写するようにしたの
で、搬送時には、接着シートがキャリアフィルム上にあ
るため貼付装置内で粘着等が生ぜず、また、基体に貼付
けた後で、半導体チップを載せる際にも接着シート表面
にキャリアフィルムがないため、キャリアフィルムの除
去作業が不要となり作業性が向上する。また、キャリア
フィルム上に位置決め用の穴を設けたので、被着体の所
定位置への貼付を容易にしかも正確に行うことができ
る。更に、キャリアフィルム上の接着シートを基体上に
転写する際、キャリアフィルム側から加圧するようにし
たので貼付金型のパンチが汚染されない。更にまた、キ
ャリアフィルム上に貼り付けた接着シートの中に打ち抜
きバリが発生しても、基体に転写する前の段階で取り除
くことができるため、歩留りの低下を防ぐことができ
る。一方、キャリアフィルムに貼り付ける接着シートは
転写するだけの大きさであればよく、接着シートのロス
が少なくなるという利点も有する。
貼付方法によれば、キャリアフィルムの一面に所定形状
の接着シートを打ち抜き貼付し、貼付された接着シート
をキャリアフィルムから被着体に転写するようにしたの
で、搬送時には、接着シートがキャリアフィルム上にあ
るため貼付装置内で粘着等が生ぜず、また、基体に貼付
けた後で、半導体チップを載せる際にも接着シート表面
にキャリアフィルムがないため、キャリアフィルムの除
去作業が不要となり作業性が向上する。また、キャリア
フィルム上に位置決め用の穴を設けたので、被着体の所
定位置への貼付を容易にしかも正確に行うことができ
る。更に、キャリアフィルム上の接着シートを基体上に
転写する際、キャリアフィルム側から加圧するようにし
たので貼付金型のパンチが汚染されない。更にまた、キ
ャリアフィルム上に貼り付けた接着シートの中に打ち抜
きバリが発生しても、基体に転写する前の段階で取り除
くことができるため、歩留りの低下を防ぐことができ
る。一方、キャリアフィルムに貼り付ける接着シートは
転写するだけの大きさであればよく、接着シートのロス
が少なくなるという利点も有する。
【図１】本発明の実施の形態に係る接着シートの貼付方
法が適用される接着シート付キャリアフィルムを示す図
であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面
図である。
法が適用される接着シート付キャリアフィルムを示す図
であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面
図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る接着シートの貼付方
法を示す図である。
法を示す図である。
【図３】接着シート付キャリアフィルムの他の例を示す
図である。
図である。
【図４】従来の接着シートを示す図であり、（ａ）は平
面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図５】図４の接着シートの貼付方法を示す図である。
【図６】従来のキャリアフィルム付接着シートを示す図
であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面
図である。
であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面
図である。
【図７】図７のキャリアフィルム付接着シートを用いた
接着シートの貼付方法を示す図である。
接着シートの貼付方法を示す図である。
１０ キャリアフィルム １３ 位置合わせ用の穴 １４ 位置決めピン ２０ 接着シート ３０ プレス機 ３１ 貼付装置 ３２ 貼付金型 ４０ 基体 ５０ 半導体チップ
Claims (3)
- 【請求項１】キャリアフィルムの一面に所定形状の接着
シートを打ち抜き貼付し、 貼付された前記接着シートを前記キャリアフィルムから
被着体に転写することを特徴とする接着シートの貼付方
法。 - 【請求項２】前記転写は、前記被着体上で前記キャリア
フィルムの他の面を加圧手段により加圧して行われる請
求項１の接着シートの貼付方法。 - 【請求項３】前記キャリアフィルムは、位置合わせ用の
穴を有する請求項１の接着シートの貼付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18612297A JP3402131B2 (ja) | 1997-07-11 | 1997-07-11 | 半導体パッケージ用基体への接着シートの貼付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18612297A JP3402131B2 (ja) | 1997-07-11 | 1997-07-11 | 半導体パッケージ用基体への接着シートの貼付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1131702A true JPH1131702A (ja) | 1999-02-02 |
| JP3402131B2 JP3402131B2 (ja) | 2003-04-28 |
Family
ID=16182756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18612297A Expired - Lifetime JP3402131B2 (ja) | 1997-07-11 | 1997-07-11 | 半導体パッケージ用基体への接着シートの貼付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3402131B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008085354A (ja) * | 2007-10-22 | 2008-04-10 | Toshiba Corp | 半導体製造装置 |
| JP2012174913A (ja) * | 2011-02-22 | 2012-09-10 | Denso Corp | 両面粘着物を有する構造体の製造方法 |
| WO2019059189A1 (ja) * | 2017-09-19 | 2019-03-28 | 日立化成株式会社 | 半導体装置製造用接着フィルム、並びに、半導体装置及びその製造方法 |
| WO2019059188A1 (ja) * | 2017-09-19 | 2019-03-28 | 日立化成株式会社 | 半導体装置製造用接着フィルム及びその製造方法、並びに、半導体装置及びその製造方法 |
| WO2020009122A1 (ja) * | 2018-07-03 | 2020-01-09 | 日立化成株式会社 | 接着剤組成物及び接着フィルム、並びに接続体の製造方法 |
-
1997
- 1997-07-11 JP JP18612297A patent/JP3402131B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (15)
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|---|---|---|---|---|
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