WO2020009122A1 - 接着剤組成物及び接着フィルム、並びに接続体の製造方法 - Google Patents

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WO2020009122A1
WO2020009122A1 PCT/JP2019/026350 JP2019026350W WO2020009122A1 WO 2020009122 A1 WO2020009122 A1 WO 2020009122A1 JP 2019026350 W JP2019026350 W JP 2019026350W WO 2020009122 A1 WO2020009122 A1 WO 2020009122A1
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WO
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adhesive
film
semiconductor chip
piece
carrier film
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Application number
PCT/JP2019/026350
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English (en)
French (fr)
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昌典 夏川
大久保　恵介
麻未 上田
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日立化成株式会社
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Publication date
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    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/52—Mounting semiconductor bodies in containers

Definitions

  • the present disclosure relates to an adhesive composition used for bonding a semiconductor chip and a flexible printed circuit board, an adhesive film including a plurality of adhesive pieces made of the adhesive composition, and a method for manufacturing a connector.
  • Patent Document 1 discloses an adhesive sheet (die bond dicing sheet) having both a function of fixing a semiconductor wafer in a dicing step and a function of bonding a semiconductor chip to a substrate in a die bonding step.
  • One aspect of the present disclosure provides an adhesive composition that has excellent adhesion between a semiconductor chip and a flexible printed circuit board, and that can appropriately perform wire bonding performed after bonding the semiconductor chip and the flexible printed circuit board.
  • One aspect of the present disclosure provides an adhesive film including a plurality of adhesive pieces made of the adhesive composition, and a method for manufacturing a connector.
  • the adhesive composition according to one aspect of the present disclosure is used for bonding a semiconductor chip and a flexible printed circuit board, and has a melt viscosity at 130 ° C. of 3500 to 20,000 Pa ⁇ s.
  • the melt viscosity at 130 ° C. is 3500 to 20,000 Pa ⁇ s, so that excellent bonding in the bonding step between the semiconductor chip and the flexible printed circuit board (hereinafter, referred to as “FPC board”) is performed. And a sufficiently high level of wire bonding in the subsequent wire bonding process between the semiconductor chip and the FPC board. Excellent adhesiveness in the bonding process between the semiconductor chip and the FPC board is achieved by the fact that the melt viscosity at 130 ° C. of the adhesive composition is 20,000 Pa ⁇ s or less (the adhesive composition is moderately soft at 130 ° C.). it can. On the other hand, when the melt viscosity at 130 ° C.
  • the adhesive layer of the adhesive composition is 3500 Pa ⁇ s or more (the adhesive composition is moderately hard at 130 ° C.), the adhesive layer ( A change in the thickness of the adhesive composition interposed between the semiconductor chip and the FPC board can be sufficiently suppressed, thereby achieving excellent wire bonding properties.
  • the positions (for example, height positions) to be connected to the semiconductor chip and the FPC board are set in advance, so that the thickness of the adhesive layer becomes uneven or excessively thick. If this happens (see FIG. 8B), wire bonding cannot be suitably performed.
  • the adhesive composition contains at least a thermoplastic resin and a thermosetting resin.
  • the content of the thermoplastic resin is 100 parts by mass, the content of the thermosetting resin is 70 to 240 parts by mass. Is preferred.
  • the content of the thermosetting resin is within the above range, it is easy to achieve both excellent adhesiveness and wire bonding property.
  • the adhesive composition may further include a filler, and when the content of the thermoplastic resin is 100 parts by mass, the content of the filler is The amount is preferably from 10 to 450 parts by mass.
  • An adhesive film according to an aspect of the present disclosure includes a band-shaped carrier film having a width of 100 mm or less, and a plurality of adhesive pieces arranged on the carrier film so as to be arranged in a longitudinal direction of the carrier film.
  • the agent piece is composed of the above adhesive composition.
  • this adhesive film a plurality of adhesive pieces arranged side by side on a carrier film are sequentially picked up, and then each adhesive piece is arranged in a predetermined region of an adherend (semiconductor chip or FPC board).
  • the bonding process between the semiconductor chip and the FPC board can be efficiently performed. For example, if the band-shaped adhesive film is wound on a reel, the bonding process can be more efficiently performed by the roll-to-roll method.
  • the shape of the adhesive piece may be appropriately set according to the shape of the region of the FPC board to which the semiconductor chip is to be bonded or the shape of the semiconductor chip.
  • the size and number of the adhesive pieces disposed on the carrier film may be appropriately set according to the design of the connector to be manufactured.
  • the area of one piece of adhesive can be in the range of 10 to 200 mm 2 .
  • one or more rows of the plurality of adhesive pieces may be formed on the carrier film.
  • the plurality of adhesive pieces can be formed by, for example, die-cutting an adhesive layer formed so as to cover the surface of the carrier film.
  • the adhesive film according to the present disclosure may further include a protective member that covers a second surface of the adhesive piece opposite to the first surface on the carrier film side and has the same shape as the adhesive piece. By covering the adhesive piece with the protective member, dust and the like can be prevented from adhering to the adhesive piece until use.
  • the adhesive piece and the protective member can be formed by die-cutting an adhesive layer formed so as to cover the surface of the carrier film and a protective film arranged so as to cover the adhesive layer.
  • an adhesive composition having excellent adhesion between a semiconductor chip and an FPC board and capable of suitably performing wire bonding performed after bonding the semiconductor chip and the FPC board.
  • an adhesive film including a plurality of adhesive pieces made of the adhesive composition, and a method for manufacturing a connector.
  • FIG. 1 is a perspective view schematically illustrating an embodiment of the adhesive film according to the present disclosure.
  • FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II shown in FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing a laminate in which a carrier film, an adhesive layer, and a protective film are laminated in this order.
  • FIG. 4 is a perspective view showing a state in which a plurality of adhesive pieces are formed on a carrier film by die cutting.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing a state in which an adhesive piece and a protective member covering the same are picked up from the carrier film.
  • FIGS. 1 is a perspective view schematically illustrating an embodiment of the adhesive film according to the present disclosure.
  • FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II shown in FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing a laminate in which a carrier film, an adhesive layer, and a protective film are laminated in this order.
  • FIG. 6A and 6B are cross-sectional views schematically showing the state of the adhesive piece before the step of bonding the tip of the FPC board to the semiconductor chip is performed.
  • FIG. 7 schematically illustrates a state in which the adhesive piece between the tip of the FPC board and the semiconductor chip is cured while holding the FPC board by applying a force upward to the FPC board.
  • FIG. 8A is a cross-sectional view schematically showing a module in which the tip of the FPC board can be suitably bonded to the semiconductor chip, and FIG. It is sectional drawing which shows typically the module which the front-end
  • (meth) acryl means acryl or methacryl.
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing the adhesive film according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II shown in FIG.
  • the adhesive film 10 shown in these figures has a band-shaped carrier film 1 having a width of 100 mm or less, and a plurality of adhesive films 10 arranged on the carrier film 1 so as to be arranged in the longitudinal direction (the direction of arrow X shown in FIG. 1).
  • An adhesive piece 3p and a protective member 5p that covers the surface F2 of the adhesive piece 3p and has the same shape as the adhesive piece 3p are provided.
  • the surface F2 (second surface) of the adhesive piece 3p is a surface opposite to the surface F1 (first surface) of the adhesive piece 3p on the carrier film 1 side.
  • the adhesive film 10 is used for bonding a semiconductor chip to an FPC board. According to the adhesive film 10, a plurality of adhesive pieces 3p arranged so as to be arranged on the carrier film 1 are sequentially picked up, and thereafter, each adhesive piece 3p can be arranged in a predetermined region of the substrate. The bonding step between the chip and the FPC board can be efficiently performed.
  • the adhesive piece 3p is made of an adhesive composition having a melt viscosity at 130 ° C. of 3500 to 20,000 Pa ⁇ s.
  • the melt viscosity of the adhesive composition at 130 ° C. is preferably from 4000 to 19000 Pa ⁇ s, more preferably from 4000 to 15000 Pa ⁇ s, and still more preferably from 4000 to 13000 Pa ⁇ s.
  • the melt viscosity at 130 ° C. of the adhesive composition is 3500 to 20,000 Pa ⁇ s, excellent adhesiveness in the bonding step between the semiconductor chip and the FPC board is achieved, and in the subsequent wire bonding step between the semiconductor chip and the FPC board. Both excellent wire bonding properties can be achieved at a sufficiently high level.
  • the melt viscosity at 130 ° C. of the adhesive composition is 20,000 Pa ⁇ s or less, excellent adhesion can be achieved in the bonding step between the semiconductor chip and the FPC board.
  • the melt viscosity at 130 ° C. of the adhesive composition is 3500 Pa ⁇ s or more, the adhesive layer (the adhesive composition interposed between the semiconductor chip and the FPC board) in the wire bonding step performed after the bonding step is performed. It is possible to sufficiently suppress the change in the thickness of the material, thereby achieving excellent wire bonding properties.
  • the positions (for example, height positions) of the semiconductor chip and the FPC board to be connected to each other are set in advance. Therefore, in the bonding step performed before this, the thickness of the adhesive layer is set. If the thickness becomes uneven or the thickness becomes excessively thick (see FIG. 8B), wire bonding cannot be suitably performed.
  • the melt viscosity at 130 ° C. of the adhesive composition is a value measured by the following method. First, an adhesive piece (adhesive layer) having a thickness of 25 ⁇ m is adhered to a Teflon (registered trademark) sheet and pressed with a roll (temperature: 60 ° C., linear pressure: 0.2 MPa, feed rate: 0.5 m / min). Thereafter, the PET film is peeled off, another adhesive layer having a thickness of 25 ⁇ m is overlaid on the adhesive piece, and laminated under pressure. By repeating this, an adhesive sample having a thickness of about 200 ⁇ m is obtained.
  • the melt viscosity of the obtained adhesive sample was measured by using a viscoelasticity measuring device (manufactured by Rheometrics Scientific F. Ltd., trade name: ARES), using a parallel plate having a diameter of 25 mm as a measurement plate, and heating rate: The measurement is performed at a temperature of 20 to 200 ° C. under the conditions of 10 ° C./min and a frequency of 1 Hz. From this measurement result, the melt viscosity at 130 ° C. is determined.
  • a viscoelasticity measuring device manufactured by Rheometrics Scientific F. Ltd., trade name: ARES
  • FIG. 1 an adhesive piece 3p shaped like a thick T is illustrated, but the shape of the adhesive piece is the shape of the area of the FPC board to which the semiconductor chip is to be bonded. Alternatively, it may be set appropriately according to the shape of the semiconductor chip.
  • FIGS. 1 and 2 show a case where one row 3A of a plurality of adhesive pieces 3p is provided on the carrier film 1, but two or more rows 3A are provided on the carrier film 1. It may be.
  • the adhesive piece 3p in this embodiment is assumed to have a sufficiently small size, and the area of one adhesive piece 3p is, for example, 10 to 200 mm 2 .
  • the ratio of the area of the surface of the carrier film 1 covered with the plurality of adhesive pieces 3p (the area ratio of the adhesive pieces) is, for example, 10 to 60% based on the area of the carrier film 1, It may be 10-35%.
  • This area ratio is obtained by dividing the area A of one adhesive piece 3p by the pitch of the adhesive pieces 3p provided on the carrier film 1 (pitch P in FIG. 1) and the width of the carrier film 1 (width W in FIG. 1). ) May be calculated by dividing by the product of That is, the area ratio R may be a value calculated by the following equation.
  • Area ratio R (%) A / (P ⁇ W) ⁇ 100
  • the carrier film 1 is band-shaped and has a width of 100 mm or less.
  • the width of the carrier film 1 may be appropriately set according to the size of the adhesive piece 3p disposed thereon and the number of rows 3A.
  • the width of the carrier film 1 is preferably 10 to 50 mm, and may be 10 to 30 mm or 10 to 20 mm.
  • the width of the carrier film 1 is 10 mm or more, when the roll-to-roll method is adopted, it is easy to prevent a decrease in workability due to the twist of the carrier film 1.
  • the material of the carrier film 1 is not particularly limited as long as it can sufficiently withstand the tension applied in the manufacturing process of the adhesive film 10 and the manufacturing process of the semiconductor device.
  • the carrier film 1 is preferably transparent from the viewpoint of the visibility of the adhesive piece 3p and / or the protective member 5p disposed thereon.
  • Examples of the carrier film 1 include polyester films such as polyethylene terephthalate film, polytetrafluoroethylene film, polyethylene film, polypropylene film, polymethylpentene film, polyvinyl acetate film, poly-4-methylpentene-1, and ethylene-vinyl acetate.
  • a plastic film such as a polymer, a polyolefin-based film such as a homopolymer or a copolymer such as an ethylene-ethyl acrylate copolymer or a mixture thereof, a polyvinyl chloride film, and a polyimide film can be used.
  • the carrier film 1 may have a single-layer structure or a multilayer structure.
  • the thickness of the carrier film 1 may be appropriately selected within a range that does not impair workability.
  • the thickness is 10 to 200 ⁇ m, and may be 20 to 100 ⁇ m or 25 to 80 ⁇ m. These thickness ranges are practically acceptable and economically effective.
  • the surface of the carrier film 1 is chemically or physically treated by corona treatment, chromic acid treatment, ozone exposure, flame exposure, high piezoelectric shock exposure, ionizing radiation treatment, or the like. Surface treatment may be performed.
  • a film made of a fluororesin and having a low surface energy can be used as the carrier film 1. Examples of such a film include A-63 (release agent: modified silicone type) manufactured by Teijin Dupont Film Co., Ltd. and A-31 (release agent: Pt type) manufactured by Teijin Dupont Film Co., Ltd. Silicone).
  • a release agent such as a silicone release agent, a fluorine release agent, or a long-chain alkyl acrylate release agent is applied to the surface of the carrier film 1.
  • a release layer composed of a mold agent may be formed.
  • the adhesive force between the carrier film 1 and the adhesive piece 3p is preferably 0.5 to 18 N / m, more preferably 2 to 10 N / m, and more preferably 2 to 6 N / m or 2 to 4 N / m. m.
  • the adhesive force is 0.5 N / m or more, it is easy to prevent the adhesive piece 3 p from being inadvertently peeled off from the carrier film 1 in the process of manufacturing the adhesive film 10. This makes it easy to stably pick up the adhesive piece 3p and the protective member 5p covering the adhesive piece 3p from the carrier film 1 when the adhesive film 10 is used.
  • the adhesive strength of the adhesive piece 3p to the carrier film 1 means 90 ° peel strength.
  • an adhesive layer having the same composition as the adhesive piece 3p and having a width of 20 mm is formed on the carrier film 1.
  • the peel strength measured when the adhesive layer was peeled from the carrier film at an angle of 90 ° and a peeling speed of 50 mm / min was prepared.
  • the adhesive piece 3p is formed by simultaneously stamping out the adhesive layer 3 formed so as to cover the surface of the carrier film 1 and the protective film 5 arranged so as to cover the adhesive layer 3, thereby forming the protective member 5p. (See FIG. 4).
  • the thickness of the adhesive piece 3p may be appropriately selected as long as the workability is not impaired.
  • the thickness is 1 to 200 ⁇ m, and may be 3 to 150 ⁇ m or 5 to 150 ⁇ m.
  • the thickness of the adhesive piece 3p is 1 ⁇ m or more or 5 ⁇ m or more, it is easy to secure sufficient adhesiveness.
  • the thickness is 200 ⁇ m or less or 150 ⁇ m or less, the adhesive composition constituting the adhesive piece 3p is protected. It is easy to suppress the protrusion from the member 5p.
  • the adhesive composition constituting the adhesive piece 3p preferably has both an appropriate softness (adhesion) at 130 ° C. and a property of not excessively stretching.
  • the adhesive piece 3p preferably contains a thermoplastic resin, a thermosetting resin, a curing accelerator, and a filler, and may contain a photoreactive monomer, a photopolymerization initiator, and the like as necessary.
  • thermoplastic resin a resin having thermoplasticity or a resin having thermoplasticity at least in an uncured state and forming a crosslinked structure after heating can be used.
  • a thermoplastic resin as a semiconductor processing tape, a (meth) acrylic copolymer having a reactive group (hereinafter referred to as a “reactive group-containing (meth) acrylic copolymer”) is used from the viewpoint of excellent shrinkage, heat resistance, and releasability. Is sometimes referred to as “polymer”).
  • the adhesive piece 3p may not include the thermosetting resin. That is, an embodiment including a (meth) acrylic copolymer containing a reactive group, a curing accelerator, and a filler may be used.
  • the thermoplastic resins can be used alone or in combination of two or more.
  • Examples of the (meth) acrylic copolymer include (meth) acrylic ester copolymers such as acrylic glass and acrylic rubber, and acrylic rubber is preferable.
  • the acrylic rubber is preferably formed of an acrylic ester as a main component and formed by copolymerization of a monomer selected from a (meth) acrylic ester and acrylonitrile.
  • (Meth) acrylates include methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate, isopropyl acrylate, butyl acrylate, isobutyl acrylate, hexyl acrylate, cyclohexyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, lauryl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, propyl methacrylate, Examples include isopropyl acrylate, butyl methacrylate, isobutyl methacrylate, hexyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, lauryl methacrylate, and the like.
  • the (meth) acrylate copolymer a copolymer containing butyl acrylate and acrylonitrile as copolymer components, and a copolymer containing ethyl acrylate and acrylonitrile as copolymer components are preferable.
  • the reactive group-containing (meth) acrylic copolymer is preferably a reactive group-containing (meth) acrylic copolymer containing a (meth) acrylic monomer having a reactive group as a copolymerization component.
  • a reactive group-containing (meth) acrylic copolymer can be obtained by copolymerizing a monomer composition containing a (meth) acrylic monomer having a reactive group and the above monomer. .
  • an epoxy group, a carboxyl group, an acryloyl group, a methacryloyl group, a hydroxyl group, and an episulfide group are preferable.
  • an epoxy group and a carboxyl group are more preferable from the viewpoint of crosslinkability.
  • the reactive group-containing (meth) acrylic copolymer is preferably an epoxy group-containing (meth) acrylic copolymer containing a (meth) acrylic monomer having an epoxy group as a copolymerization component.
  • the (meth) acrylic monomer having an epoxy group glycidyl acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate glycidyl ether, 3,4-epoxycyclohexylmethyl acrylate, glycidyl methacrylate, 4-hydroxybutyl methacrylate glycidyl ether, 3,4- Epoxycyclohexylmethyl methacrylate and the like can be mentioned.
  • the (meth) acrylic monomer having a reactive group glycidyl acrylate and glycidyl methacrylate are preferable from the viewpoint of heat resistance.
  • the Tg of the thermoplastic resin is preferably -50 ° C to 50 ° C.
  • the Tg of the thermoplastic resin is 50 ° C. or less, it is easy to ensure the flexibility of the adhesive piece 3p. In addition, when there is unevenness when affixing to an adherend, it is easy to follow and has appropriate adhesiveness.
  • the Tg of the thermoplastic resin is ⁇ 50 ° C. or higher, it is easy to suppress the flexibility of the adhesive piece 3p from becoming too high, and excellent handleability, adhesiveness, and peelability can be achieved.
  • TTg of a thermoplastic resin is a midpoint glass transition temperature value obtained by differential scanning calorimetry (DSC). Specifically, the Tg of the thermoplastic resin is determined by measuring the change in calorific value under the conditions of a heating rate of 10 ° C./min and a measuring temperature of ⁇ 80 to 80 ° C. Point glass transition temperature.
  • the weight average molecular weight of the thermoplastic resin is preferably 100,000 or more and 2,000,000 or less.
  • the weight average molecular weight is 100,000 or more, it is easy to secure heat resistance when used for temporary fixing.
  • the weight average molecular weight is 2,000,000 or less, it is easy to suppress a decrease in flow and a decrease in sticking property when used for temporary fixing.
  • the weight average molecular weight of the thermoplastic resin is more preferably 500,000 to 2,000,000, and still more preferably 1,000,000 to 2,000,000.
  • the weight average molecular weight is a value in terms of polystyrene using a calibration curve based on standard polystyrene by gel permeation chromatography (GPC).
  • the content thereof is 0.1 to 20% by mass based on the total amount of the copolymer component. Preferably, it is 0.5 to 15% by mass, more preferably 1.0 to 10% by mass. When the content is within the above range, it is easy to achieve all of the flexibility, adhesiveness and releasability of the adhesive piece 3p to a higher level.
  • the (meth) acrylic copolymer having a reactive group as described above one obtained by a polymerization method such as pearl polymerization or solution polymerization may be used.
  • a commercially available product such as HTR-860P-3CSP (trade name, manufactured by Nagase ChemteX Corporation) may be used.
  • thermosetting resin any resin that can be cured by heat can be used without particular limitation.
  • thermosetting resin include an epoxy resin, an acrylic resin, a silicone resin, a phenol resin, a thermosetting polyimide resin, a polyurethane resin, a melamine resin, and a urea resin. These can be used alone or in combination of two or more.
  • Epoxy resin is not particularly limited as long as it is cured and has a heat resistance effect.
  • a bifunctional epoxy resin such as bisphenol A type epoxy, a novolak type epoxy resin such as a phenol novolak type epoxy resin, a cresol novolak type epoxy resin, or the like can be used.
  • the epoxy resin conventionally known ones such as a polyfunctional epoxy resin, a glycidylamine type epoxy resin, a heterocyclic epoxy resin, and an alicyclic epoxy resin can be used.
  • Bisphenol A type epoxy resins include Epicoat 807, Epicoat 815, Epicoat 825, Epicoat 827, Epicoat 828, Epicoat 834, Epicoat 1001, Epicoat 1004, Epicoat 1007, Epicoat 1009 (all manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), DER- 330, DER-301 and DER-361 (all manufactured by Dow Chemical Company), YD8125, YDF8170 (all manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.) and the like.
  • Examples of the phenol novolak type epoxy resin include Epicoat 152, Epicoat 154 (both manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), EPPN-201 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), and DEN-438 (manufactured by Dow Chemical Company). .
  • Examples of the o-cresol novolak type epoxy resin include YDCN-700-10 (manufactured by Nippon Steel & Sumitomo Metal Corporation), EOCN-102S, EOCN-103S, EOCN-104S, EOCN-1012, EOCN-1025, and EOCN-1027. Also manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), YDCN701, YDCN702, YDCN703, and YDCN704 (all manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.).
  • Examples of the polyfunctional epoxy resin include Epon 1031S (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), Araldite 0163 (manufactured by BASF Japan), Denacol EX-611, EX-614, EX-614B, EX-622, EX-512, and EX-. 521, EX-421, EX-411, EX-321 (all manufactured by Nagase ChemteX Corporation) and the like.
  • amine type epoxy resins Epicoat 604 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), YH-434 (manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.), TETRAD-X, TETRAD-C (all manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.), ELM -120 (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.).
  • heterocyclic epoxy resin include Araldite PT810 (manufactured by BASF Japan), ERL4234, ERL4299, ERL4221, and ERL4206 (all manufactured by Union Carbide). These epoxy resins can be used alone or in combination of two or more.
  • the epoxy resin curing agent that is a part of the thermosetting resin component
  • a commonly used known resin can be used. Specifically, bisphenols having two or more phenolic hydroxyl groups in one molecule such as amines, polyamides, acid anhydrides, polysulfides, boron trifluoride, bisphenol A, bisphenol F, and bisphenol S, and phenol novolak resins And phenol resins such as bisphenol A novolak resin and cresol novolak resin.
  • a phenol resin such as a phenol novolak resin, a bisphenol A novolak resin, and a cresol novolak resin is particularly preferable from the viewpoint of excellent electric corrosion resistance when absorbing moisture.
  • the epoxy curing agent may be used simultaneously with the epoxy resin, or may be used alone.
  • phenolite LF2882, phenolite LF2822, phenolite TD-2090, phenolite TD-2149, phenolite VH-4150, phenolite VH4170 (all manufactured by DIC Corporation, trade names), H-1 (trade name, manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd.), EpiCure MP402FPY, EpiCure YL6065, EpiCure YLH129B65, Millex XL, Millex XLC, Millex XLC-LL, Millex RN, Millex RS, Millex VR (all Mitsubishi Chemical Corporation ), Trade name).
  • the content of the thermosetting resin in the adhesive piece 3p is preferably from 70 to 240 parts by mass, more preferably from 70 to 180 parts by mass, and still more preferably from 70 to 120 parts by mass, based on 100 parts by mass of the thermoplastic resin.
  • the content of the thermosetting resin is within the above range, shrinkage due to the thermosetting of the adhesive piece 3p can be suppressed, and excellent adhesion after the thermosetting is easily achieved.
  • curing accelerator examples include imidazoles, dicyandiamide derivatives, dicarboxylic dihydrazide, triphenylphosphine, tetraphenylphosphonium tetraphenylborate, 2-ethyl-4-methylimidazole-tetraphenylborate, 1,8-diazabicyclo [5,4, 0] undecen-7-tetraphenyl borate and the like. These can be used alone or in combination of two or more.
  • the adhesive piece 3p contains a (meth) acrylic copolymer having an epoxy group
  • a curing accelerator for promoting the curing of the epoxy group contained in the acrylic copolymer.
  • the curing accelerator that promotes the curing of the epoxy group include a phenolic curing agent, an acid anhydride-based curing agent, an amine-based curing agent, an imidazole-based curing agent, an imidazoline-based curing agent, a triazine-based curing agent, and a phosphine-based curing agent.
  • an imidazole-based curing agent that can be expected to reduce the process time and improve workability is preferable from the viewpoints of quick curing, heat resistance, and peelability. These compounds can be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the curing accelerator in the adhesive piece 3p is preferably 0.01 to 2.0 parts by mass, more preferably 0.02 to 1.5 parts by mass, and more preferably 0.02 to 1.5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin.
  • the amount is more preferably from 03 to 1.0 part by mass.
  • the adhesive piece 3p preferably contains an inorganic filler.
  • the inorganic filler include metal fillers such as silver powder, gold powder, and copper powder, and nonmetallic inorganic fillers such as silica, alumina, boron nitride, titania, glass, iron oxide, and ceramic.
  • the inorganic filler can be selected according to a desired function.
  • the inorganic filler preferably has an organic group on the surface. Since the surface of the inorganic filler is modified with an organic group, dispersibility in an organic solvent when preparing a varnish for forming the adhesive piece 3p and suppression of shrinkage due to thermal curing of the adhesive piece 3p are suppressed. As well as being able to achieve both high elastic modulus and excellent releasability of the adhesive piece 3p, it is easy to achieve both.
  • the inorganic filler having an organic group on the surface can be obtained, for example, by mixing a silane coupling agent represented by the following formula (B-1) and an inorganic filler and stirring the mixture at a temperature of 30 ° C. or higher.
  • the modification of the surface of the inorganic filler with the organic group can be confirmed by UV measurement, IR measurement, XPS measurement, or the like.
  • X represents an organic group selected from the group consisting of a phenyl group, a glycidoxy group, an acryloyl group, a methacryloyl group, a mercapto group, an amino group, a vinyl group, an isocyanate group and a methacryloxy group;
  • R 11 , R 12 and R 13 each independently represent an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.
  • alkyl group having 1 to 10 carbon atoms examples include methyl, ethyl, propyl, butyl, pentyl, hexyl, heptyl, octyl, nonyl, decyl, isopropyl, and isobutyl.
  • the alkyl group having 1 to 10 carbon atoms is preferably a methyl group, an ethyl group or a pentyl group from the viewpoint of easy availability.
  • X is preferably an amino group, a glycidoxy group, a mercapto group and an isocyanate group, and more preferably a glycidoxy group and a mercapto group, from the viewpoint of heat resistance.
  • S in the formula (B-1) is preferably from 0 to 5, more preferably from 0 to 4, from the viewpoint of suppressing the film fluidity at high heat and improving heat resistance.
  • silane coupling agent examples include trimethoxyphenylsilane, dimethyldimethoxyphenylsilane, triethoxyphenylsilane, dimethoxymethylphenylsilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltris (2-methoxyethoxy) silane, N- (2 -Aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-glycid Xypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 3-isocyanatopropyltriethoxy
  • 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-isocyanatopropyltriethoxysilane, and 3-mercaptopropyltrimethoxysilane are preferable, and trimethoxyphenylsilane and 3-glycidoxysilane are preferable.
  • trimethoxyphenylsilane and 3-glycidoxysilane are preferable.
  • Propyltrimethoxysilane and 3-mercaptopropyltrimethoxysilane are more preferred.
  • the silane coupling agents can be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the coupling agent is preferably 0 to 10 parts by mass, more preferably 0 to 5 parts by mass, based on 100 parts by mass of the thermoplastic resin, from the viewpoint of balancing heat resistance and storage stability. From the viewpoint of storage stability, 0 to 3 parts by mass is more preferable.
  • the content of the inorganic filler in the adhesive piece 3p is preferably 450 parts by mass or less, more preferably 400 parts by mass or less, and preferably 350 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin. More preferred.
  • the lower limit of the content of the inorganic filler is not particularly limited, but is preferably at least 10 parts by mass, more preferably at least 50 parts by mass, per 100 parts by mass of the thermoplastic resin.
  • the adhesive piece 3p may contain an organic filler.
  • the organic filler include carbon, rubber-based filler, silicone-based fine particles, polyamide fine particles, and polyimide fine particles.
  • the content of the organic filler is preferably 450 parts by mass or less, more preferably 400 parts by mass or less, and still more preferably 350 parts by mass or less based on 100 parts by mass of the thermoplastic resin.
  • the lower limit of the content of the organic filler is not particularly limited, but is preferably 10 parts by mass or more based on 100 parts by mass of the thermoplastic resin.
  • the adhesive piece 3p may be diluted with an organic solvent as needed.
  • the organic solvent is not particularly limited, but can be determined in consideration of the volatility at the time of film formation from the boiling point.
  • a relatively low-boiling solvent such as methanol, ethanol, 2-methoxyethanol, 2-ethoxyethanol, 2-butoxyethanol, methyl ethyl ketone, acetone, methyl isobutyl ketone, toluene, or xylene is used to form a film during film formation. It is preferable from the viewpoint that curing hardly proceeds.
  • a solvent having a relatively high boiling point such as dimethylacetamide, dimethylformamide, N-methylpyrrolidone and cyclohexanone. These solvents can be used alone or in combination of two or more.
  • the protective member 5p is formed by simultaneously punching out the adhesive layer 3 formed so as to cover the surface of the carrier film 1 and the protective film 5 arranged so as to cover the adhesive layer 3, thereby forming an adhesive piece 3p. (See FIG. 4). Since the protection member 5p according to the present embodiment is formed at the same time as the adhesive piece 3p by die cutting, it has substantially the same shape as the adhesive piece 3p.
  • the protective film 5 may be any as long as it can be punched in the manufacturing process of the adhesive film 10 and can easily peel the protective member 5p from the adhesive piece 3p in the manufacturing process of the semiconductor device.
  • the adhesive force between the adhesive piece 3p and the protective member 5p is preferably 16 N / m or less, more preferably 10 N / m or less, and 5 N / m or less or 4.5 N / m or less. Is also good.
  • the adhesive piece 3p is made of a thermosetting resin composition, it is preferable that the adhesion of the protective member 5p to the adhesive piece 3p after the heat treatment at 90 ° C. for 1 second is within the above range.
  • the adhesive force is 16 N / m or less, the adhesive piece 3p covered with the protective member 5p is temporarily pressure-bonded to an adherend (for example, a substrate) at 90 ° C. for 1 second.
  • the protective member 5p can be easily peeled off from the semi-cured adhesive piece 3p with an adhesive tape or the like.
  • the adhesion of the protective member 5p to the adhesive piece 3p means 90 ° peel strength, and specifically, a protective film having the same width on a 20 mm-wide adhesive layer having the same composition as the adhesive piece 3p. Is prepared, and the peel strength is measured when the protective film is peeled from the adhesive layer at an angle of 90 ° and a peeling speed of 300 mm / min.
  • the protective film 5 examples include polyester films such as polyethylene terephthalate film, polytetrafluoroethylene film, polyethylene film, polypropylene film, polymethylpentene film, polyvinyl acetate film, poly-4-methylpentene-1, and ethylene-vinyl acetate.
  • a plastic film such as a polymer, a polyolefin film such as a homopolymer or a copolymer such as an ethylene-ethyl acrylate copolymer or a mixture thereof, a polyvinyl chloride film, and a polyimide film can be used.
  • the protective film 5 may have a single-layer structure or a multilayer structure.
  • the thickness of the protective film 5 may be appropriately selected within a range that does not impair workability.
  • the thickness is 10 to 200 ⁇ m, and may be 20 to 100 ⁇ m or 25 to 80 ⁇ m. These thickness ranges are practically acceptable and economically effective.
  • the light transmittance of the protective member 5p is preferably lower than the light transmittance of the carrier film 1.
  • the position and orientation of the adhesive piece 3p can be recognized by a device such as a camera, and the bonding process in the semiconductor device manufacturing process can be easily automated.
  • the protective member 5p it is preferable to use a member colored so that the transmittance of light having a wavelength of 500 nm is less than 10% (more preferably, less than 7%).
  • the manufacturing method of the present embodiment includes the following steps.
  • Step of preparing 20 Step of preparing 20.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing the laminate 20 prepared in the step (A).
  • the laminate 20 can be manufactured as follows. First, a coating liquid is prepared by dissolving the raw resin composition of the adhesive layer 3 in a solvent such as an organic solvent to form a varnish. After applying the coating liquid on the carrier film 1, the solvent is removed to form the adhesive layer 3. Examples of the coating method include a knife coating method, a roll coating method, a spray coating method, a gravure coating method, a bar coating method, and a curtain coating method. Next, the protective film 5 is adhered to the surface of the adhesive layer 3 under the condition of normal temperature to 60 ° C. Thereby, the laminated body 20 can be obtained. After forming the adhesive layer 3 on a wide carrier film, a protective film 5 is attached so as to cover the adhesive layer 3 to form a laminated film, which is cut (slit) into a width of 100 mm or less. The laminate 20 may be obtained.
  • a coating liquid is prepared by dissolving the raw resin composition
  • FIG. 4 is a perspective view showing a state in which a plurality of adhesive pieces 3p and a protective member 5p covering the same are formed on the carrier film 1 by die cutting in the step (B).
  • the laminated body 20 passes between the rotating body 51 having a plurality of blades 51 c on the outer peripheral surface for performing the die cutting, and the roll 52 forming a pair with the rotating body 51, An adhesive piece 3p and a protective member 5p corresponding to the shape of the blade 51c are continuously formed on the carrier film 1.
  • the surface of the laminate 20 on the side of the protective film 5 faces the rotating body 51
  • the surface of the laminate 20 on the side of the carrier film 1 faces the roll 52.
  • the laminated body 20 that has passed between the rotating body 51 and the roll 52 is separated into the adhesive film 10 and the unnecessary portion 30 as shown in FIG. 4, and is wound around respective reels (not shown).
  • the unnecessary portion 30 includes the adhesive layer 3 from which the adhesive piece 3p and the protective member 5p are hollowed out, and the protective film 5.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing a state in which an adhesive piece 3p and a protective member 5p covering the same are picked up from the carrier film 1.
  • the adhesive film 10 is moved in the direction of the arrow shown in FIG. 5 while the surface of the adhesive film 10 on the side of the carrier film 1 is in contact with the wedge-shaped member 60 in a state where a constant tension is applied to the adhesive film 10.
  • the front of the adhesive piece 3p and the protection member 5p floats from the carrier film 1.
  • the adhesive piece 3p and the protection member 5p are picked up by the pickup device 65 having a suction force.
  • the pickup device 65 having a suction force For example, by using a pickup device 65 having a camera or the like for visually recognizing the protection member 5p, it is possible to grasp information such as the presence or absence of the adhesive piece 3p and the protection member 5p, and the orientation. . Based on this information, the subsequent bonding step can be appropriately performed.
  • the adhesive piece 3p covered with the protection member 5p is arranged at a predetermined position and orientation on the surface C1 of the semiconductor chip C (see FIG. 6A).
  • temporary bonding of the adhesive piece 3p to the semiconductor chip C is performed.
  • the temporary compression bonding may be performed, for example, at a temperature of 60 to 100 ° C. and a pressing force of 0.1 to 0.8 MPa for 0.1 to 10 seconds.
  • the adhesive piece 3p is semi-cured, so that the adhesive force to the surface C1 is improved.
  • the protective member 5p is peeled off from the adhesive piece 3p using an adhesive tape or the like (see FIG. 6B).
  • the bonding step of the tip portion S1 of the FPC board S to the semiconductor chip C includes a step of pressing the semiconductor chip C and the tip portion S1 of the FPC board S through an adhesive piece 3p, and thereafter, to the adhesive piece 3p.
  • Performing a hardening treatment That is, first, the tip S1 of the FPC board S is placed on the surface of the adhesive piece 3p exposed by the peeling of the protection member 5p, and then the tip S1 of the FPC board S is pressed against the semiconductor chip C.
  • the pressure bonding may be performed, for example, at a temperature of 90 to 150 ° C. and a pressing force of 0.1 to 1 MPa for 0.1 to 10 seconds.
  • a 3p hardening treatment is performed.
  • the curing treatment may be performed, for example, at a temperature of 100 to 175 ° C. for 0.5 to 6 hours.
  • FIG. 8A is a cross-sectional view schematically showing a module 50 (connecting body) in which the front end portion S1 of the FPC board S can be suitably bonded to the semiconductor chip C.
  • FIG. 8B is a cross-sectional view schematically showing a module in which the front end portion S1 of the FPC board S cannot be suitably bonded to the semiconductor chip C. As shown in FIG.
  • the semiconductor chip C and the FPC board S are electrically connected by performing wire bonding from the surface C1 of the semiconductor chip C to the upper surface S2 of the FPC board S. Module (not shown) is obtained.
  • the present disclosure is not limited to the above embodiments.
  • the case where the colored protective film 5 is used so that the presence or absence and the direction of the protective member 5p can be grasped by a camera or the like is exemplified. May be marked. If the adhesive piece 3p is colored, the protective member 5p may not be provided. When the direction of the adhesive piece 3p does not matter (for example, when the shape of the adhesive piece 3p is circular), there is no need to identify the direction.
  • An adhesive layer may be formed on a predetermined area of the substrate S by applying the adhesive on the area.
  • Example 1 (Preparation of adhesive varnish) An adhesive varnish was obtained by mixing and vacuum degassing the following materials (see Example 1 in Table 1). -Thermoplastic resin: 100 parts by mass of HTR-860P-3 (trade name, manufactured by Nagase ChemteX Corp., glycidyl group-containing acrylic rubber, molecular weight 1,000,000, Tg-7 ° C)-Thermosetting resin: YDCN-700- 10 (trade name, manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., o-cresol novolak type epoxy resin, epoxy equivalent 210) 30 parts by mass.
  • HTR-860P-3 trade name, manufactured by Nagase ChemteX Corp., glycidyl group-containing acrylic rubber, molecular weight 1,000,000, Tg-7 ° C
  • YDCN-700- 10 trade name, manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., o-cresol novolak type epoxy resin, epoxy equivalent 210)
  • Thermosetting resin PSM-4326 (trade name, manufactured by Gunei Chemical Industry Co., Ltd.) Phenol resin, functional group equivalent 105) 95 parts by mass, thermosetting resin: YDF-8170C (trade name, manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., bisphenol F type epoxy resin, epoxy equivalent 157) 100 parts by mass, curing accelerator: 0.3 parts by mass of 2PZ-CN (trade name, imidazole compound, manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.) ⁇ Surface treatment filler: SC-2050-HLG (trade name) 330 parts by mass of Admatechs Co., Ltd.
  • ⁇ Silane coupling agent A-189 (trade name, ⁇ -mercaptopropyltrimethoxysilane, manufactured by NUC Corporation) 0.9 parts by mass
  • ⁇ Silane coupling agent A- 1160 (trade name, manufactured by NUC, ⁇ -ureidopropyltriethoxysilane) 2 parts by mass
  • the adhesive varnish was coated on a 50 ⁇ m-thick surface release-treated polyethylene terephthalate film (manufactured by Teijin DuPont Films, trade name: Teijin Tetron Film A-63). After a drying step, a film having a 25 ⁇ m-thick adhesive layer formed on one surface of the polyethylene terephthalate film (carrier film) was obtained. By laminating this film and a colored polyethylene film having a thickness of 50 ⁇ m (TDM-1 manufactured by Tamapoly Co., Ltd.), a laminated film was obtained. By slitting the laminated film to a width of 15 mm, a band-shaped laminated body was obtained.
  • TDM-1 manufactured by Tamapoly Co., Ltd.
  • the laminate obtained as described above was die-cut using an apparatus having the configuration shown in FIG. 4 to obtain an adhesive film according to the present example.
  • the shape of the adhesive piece was a shape (area: 29 mm 2 ) of a rectangle of about 7 mm long ⁇ about 6 mm wide with some corners missing.
  • the pitch P was about 9 mm.
  • the area ratio R of the adhesive strip was 23%.
  • the melt viscosity at 130 ° C. of the adhesive composition constituting the adhesive piece was 3,500 Pa ⁇ s.
  • the adhesive piece is cured at 130 ° C. for 1 hour while holding the FPC board by applying a force of 250 g upward to the FPC board, and the module (connection) Body). These steps were repeated to produce a total of ten modules.
  • Example 2 Except that the adhesive varnish having the composition shown in Example 2 of Table 1 was used, an adhesive piece according to this example was produced in the same manner as in Example 1, and a total of 10 pieces were used using this. A module was fabricated. The melt viscosity at 130 ° C. of the adhesive composition constituting the adhesive piece was 6,500 Pa ⁇ s.
  • Example 3 Except that the adhesive varnish having the composition shown in Example 3 of Table 1 was used, an adhesive piece according to this example was prepared in the same manner as in Example 1, and a total of 10 pieces were used using this. A module was manufactured. The melt viscosity at 130 ° C. of the adhesive composition constituting the adhesive piece was 13000 Pa ⁇ s.
  • Example 4 Except that the adhesive varnish having the composition shown in Example 4 of Table 1 was used, an adhesive piece according to this example was produced in the same manner as in Example 1, and a total of 10 pieces were used using this. A module was fabricated. The melt viscosity at 130 ° C. of the adhesive composition constituting the adhesive piece was 20,000 Pa ⁇ s.
  • Elongation of adhesive piece The adhesiveness of a total of ten modules obtained as described above was evaluated as follows. That is, the thickness of the side (left side in FIG. 7) where tension was applied to the adhesive piece in the curing treatment was measured by an optical microscope image. The thickness of each of the four modules was measured for each of the four modules, and the average value was calculated. The thickness of the adhesive piece before use was 25 ⁇ m. Evaluation was made according to the following criteria. A: The average value of the thickness is less than 30 ⁇ m. B: The average value of the thickness is 30 to 250 ⁇ m. C: The average value of the thickness is more than 250 ⁇ m. D: Out of the total of four modules, the number of modules from which the FPC board was peeled off during the curing treatment of the adhesive piece was three or more.
  • Adhesiveness of Adhesive Piece The adhesiveness of a total of 10 modules obtained as described above was evaluated as follows. That is, the semiconductor chip was fixed by attaching it to the surface of the table, and in this state, a force was gradually applied upward to the FPC board. When a force of 0.5 N was applied to the FPC board, it was confirmed whether the FPC board was separated from the semiconductor chip. Evaluation was made according to the following criteria. A: Out of a total of ten modules, the number of modules from which the FPC board was peeled off is two or less. B: Out of a total of 10 modules, the number of modules from which the FPC board was peeled was 3 to 8.
  • C Out of the total of 10 modules, the number of modules from which the FPC board was peeled was 9 or more.
  • D Out of the total of ten modules, the number of modules from which the FPC board was peeled off during the curing treatment of the adhesive piece was five or more.
  • an adhesive composition having excellent adhesiveness between a semiconductor chip and an FPC board and capable of suitably performing wire bonding after bonding the semiconductor chip and the FPC board.
  • an adhesive film including a plurality of adhesive pieces made of the adhesive composition, and a method for manufacturing a connector.
  • SYMBOLS 1 Carrier film, 3 ... Adhesive layer, 3p ... Adhesive piece (adhesive composition), 5 ... Protective film, 5p ... Protective member, 10 ... Adhesive film, 50 ... Module (connector)
  • C Semiconductor chip, F1: Surface of adhesive piece (first surface), F2: Surface of adhesive piece (second surface), S: Flexible printed circuit board

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Abstract

本開示の一側面に係る接着剤組成物は、半導体チップとフレキシブルプリント回路基板との接着に用いられ、１３０℃における溶融粘度が３５００～２００００Ｐａ・ｓである。本開示の一側面に係る接着フィルムは、幅１００ｍｍ以下の帯状のキャリアフィルムと、キャリアフィルム上にキャリアフィルムの長手方向に並ぶように配置されている複数の接着剤片とを備え、接着剤片が上記接着剤組成物からなる。

Description

接着剤組成物及び接着フィルム、並びに接続体の製造方法
　本開示は、半導体チップとフレキシブルプリント回路基板との接着に用いられる接着剤組成物及びこの接着剤組成物からなる接着剤片を複数備える接着フィルム、並びに接続体の製造方法に関する。
　従来、半導体装置は以下の工程を経て製造される。まず、ダイシング用粘着シートに半導体ウエハを貼り付け、その状態で半導体ウエハを半導体チップに個片化する。その後、ピックアップ工程、マウンティング工程、リフロー工程及びダイボンディング工程等が実施される。特許文献１は、ダイシング工程において半導体ウエハを固定する機能と、ダイボンディング工程において半導体チップを基板と接着させる機能とを併せ持つ粘接着シート（ダイボンドダイシングシート）を開示する。
特開２００７－２８８１７０号公報
　ところで、近年、スマートフォンに代表される小型デバイス向け半導体装置の進化に伴い、従来の半導体装置の製造プロセスも従来と著しく変化している。例えば、特許文献１に記載の粘接着シート（ダイボンドダイシングシート）を使用したダイシング工程及びダイボンディング工程を実施しないプロセス、あるいは、リフロー工程を実施しないプロセスの実用化が進められている。これに伴い、半導体装置の製造プロセスで使用される接着フィルムも新たな態様のものが求められている。かかる状況に加え、本発明者らは、半導体装置が搭載される小型デバイスの高機能化及び薄型化等に対応すべく、基板の限られた特定の領域に、これに応じた形状の半導体チップを接着するのに使い勝手のよい接着フィルムの開発を進めた。
　本開示の一側面は、半導体チップとフレキシブルプリント回路基板との接着性に優れるとともに、半導体チップとフレキシブルプリント回路基板との接着後に実施されるワイヤボンディングを好適に実施できる接着剤組成物を提供する。本開示の一側面は、この接着剤組成物からなる接着剤片を複数備える接着フィルム、並びに接続体の製造方法を提供する。
　本開示の一側面に係る接着剤組成物は、半導体チップとフレキシブルプリント回路基板との接着に用いられるものであり、１３０℃における溶融粘度が３５００～２００００Ｐａ・ｓである。
　上記接着剤組成物によれば、１３０℃における溶融粘度が３５００～２００００Ｐａ・ｓであることで、半導体チップとフレキシブルプリント回路基板（以下、「ＦＰＣ基板」という。）との接着工程における優れた接着性と、その後の半導体チップとＦＰＣ基板とのワイヤボンディング工程における優れたワイヤボンディング性との両方を十分に高水準に達成できる。接着剤組成物の１３０℃における溶融粘度が２００００Ｐａ・ｓ以下であること（接着剤組成物が１３０℃において適度に軟らかいこと）で、半導体チップとＦＰＣ基板との接着工程において優れた密着性を達成できる。他方、接着剤組成物の１３０℃における溶融粘度が３５００Ｐａ・ｓ以上であること（接着剤組成物が１３０℃において適度に硬いこと）で、接着工程後に実施されるワイヤボンディング工程において接着剤層（半導体チップとＦＰＣ基板との間に介在する接着剤組成物）の厚さが変化することを十分に抑制でき、これにより、優れたワイヤボンディング性を達成できる。なお、ワイヤボンディング工程においては、半導体チップ及びＦＰＣ基板のそれぞれの接続すべき位置（例えば、高さ位置）が予め設定されるため、接着剤層の厚さが不均一になったり、過剰に厚くなったりすると（図８（ｂ）参照）、ワイヤボンディングを好適に実施することができない。
　上記接着剤組成物は、熱可塑性樹脂と、熱硬化性樹脂とを少なくとも含み、熱可塑性樹脂の含有量を１００質量部とすると、熱硬化性樹脂の含有量は７０～２４０質量部であることが好ましい。熱硬化性樹脂の含有量が上記範囲であることで、優れた接着性及びワイヤボンディング性を両立しやすい。接着剤組成物の１３０℃における溶融粘度（硬さ）を調整する等の観点から、接着剤組成物はフィラーを更に含んでもよく、熱可塑性樹脂の含有量を１００質量部とすると、フィラーの含有量は１０～４５０質量部であることが好ましい。
　本開示の一側面に係る接着フィルムは、幅１００ｍｍ以下の帯状のキャリアフィルムと、キャリアフィルム上にキャリアフィルムの長手方向に並ぶように配置されている複数の接着剤片とを備え、これらの接着剤片は上記接着剤組成物からなる。
　この接着フィルムによれば、キャリアフィルム上に並ぶように配置された複数の接着剤片を順次ピックアップし、その後、各接着剤片を被着体（半導体チップ又はＦＰＣ基板）の所定の領域に配置することができ、半導体チップとＦＰＣ基板との接着工程を効率的に実施できる。例えば、帯状の接着フィルムをリールに巻いた態様とすれば、ロールｔｏロール方式によって、より一層効率的に接着工程を実施できる。接着剤片の形状は、半導体チップが接着されるべきＦＰＣ基板の領域の形状、又は、半導体チップの形状に応じて適宜、設定すればよい。
　キャリアフィルム上に配置される接着剤片のサイズ及び個数等は、製造する接続体の設計に応じて適宜設定すればよい。例えば、一つの接着剤片の面積は１０～２００ｍｍ２の範囲とすることができる。なお、キャリアフィルム上には、一つ又は複数の、上記複数の接着剤片からなる列が形成されていてもよい。複数の接着剤片は、例えば、キャリアフィルムの表面を覆うように形成された接着剤層を型抜きすることによって形成することができる。
　本開示に係る接着フィルムは、接着剤片のキャリアフィルム側の第一面と反対側の第二面を覆っており、接着剤片と同じ形状を有する保護部材を更に備えてもよい。接着剤片を保護部材で覆った状態とすることで、使用するときまで埃等が接着剤片に付着することを防止できる。接着剤片及び保護部材は、キャリアフィルムの表面を覆うように形成された接着剤層と、接着剤層を覆うように配置された保護フィルムとを型抜きすることによって形成することができる。
　本開示の一側面によれば、半導体チップとＦＰＣ基板との接着性に優れるとともに、半導体チップとＦＰＣ基板との接着後に実施されるワイヤボンディングを好適に実施できる接着剤組成物が提供される。本開示の一側面によれば、この接着剤組成物からなる接着剤片を複数備える接着フィルム、並びに接続体の製造方法が提供される。
図１は本開示に係る接着フィルムの一実施形態を模式的に示す斜視図である。 図２は図１に示すＩＩ－ＩＩ線における断面図である。 図３はキャリアフィルム、接着剤層及び保護フィルムがこの順序で積層された積層体を模式的に示す断面図である。 図４は型抜きによってキャリアフィルム上に複数の接着剤片が形成される様子を示す斜視図である。 図５はキャリアフィルムから接着剤片及びこれを覆う保護部材がピックアップされる様子を模式的に示す断面図である。 図６（ａ）及び図６（ｂ）は半導体チップに対するＦＰＣ基板の先端部の接着工程が実施される前の接着剤片の状態を模式的に示す断面図である。 図７はＦＰＣ基板に対して上方に力を加えることでＦＰＣ基板を保持しながら、ＦＰＣ基板の先端部と半導体チップとの間の接着剤片の硬化処理を実施している様子を模式的に示す断面図である。 図８（ａ）は半導体チップに対してＦＰＣ基板の先端部を好適に接着することができたモジュールを模式的に示す断面図であり、図８（ｂ）は半導体チップに対してＦＰＣ基板の先端部を好適に接着することができなかったモジュールを模式的に示す断面図である。
　以下、図面を適宜参照しながら、本開示の実施形態について説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。本明細書において、（メタ）アクリルとは、アクリル又はメタクリルを意味する。
＜接着フィルム＞
　図１は本実施形態に係る接着フィルムを模式的に示す斜視図である。図２は図１に示すＩＩ－ＩＩ線における断面図である。これらの図に示す接着フィルム１０は、幅１００ｍｍ以下の帯状のキャリアフィルム１と、キャリアフィルム１上に、その長手方向（図１に示す矢印Ｘの方向）に並ぶように配置されている複数の接着剤片３ｐと、接着剤片３ｐの表面Ｆ２を覆っており且つ接着剤片３ｐと同じ形状を有する保護部材５ｐとを備える。図２に示すとおり、接着剤片３ｐの表面Ｆ２（第二面）は、接着剤片３ｐのキャリアフィルム１側の面Ｆ１（第一面）と反対側の面である。
　接着フィルム１０は、半導体チップとＦＰＣ基板との接着に適用されるものである。接着フィルム１０によれば、キャリアフィルム１上に並ぶように配置された複数の接着剤片３ｐを順次ピックアップし、その後、各接着剤片３ｐを基板の所定の領域に配置することができ、半導体チップとＦＰＣ基板との接着工程を効率的に実施できる。
　接着剤片３ｐは、１３０℃における溶融粘度が３５００～２００００Ｐａ・ｓである接着剤組成物からなる。この接着剤組成物の１３０℃における溶融粘度は、４０００～１９０００Ｐａ・ｓであることが好ましく、４０００～１５０００Ｐａ・ｓであることがより好ましく、４０００～１３０００Ｐａ・ｓであることが更に好ましい。接着剤組成物の１３０℃における溶融粘度が３５００～２００００Ｐａ・ｓであることで、半導体チップとＦＰＣ基板との接着工程における優れた接着性と、その後の半導体チップとＦＰＣ基板とのワイヤボンディング工程における優れたワイヤボンディング性との両方を十分に高水準に達成できる。
　具体的には、接着剤組成物の１３０℃における溶融粘度が２００００Ｐａ・ｓ以下であることで、半導体チップとＦＰＣ基板との接着工程において優れた密着性を達成できる。他方、接着剤組成物の１３０℃における溶融粘度が３５００Ｐａ・ｓ以上であることで、接着工程後に実施されるワイヤボンディング工程において接着剤層（半導体チップとＦＰＣ基板との間に介在する接着剤組成物）の厚さが変化することを十分に抑制でき、これにより、優れたワイヤボンディング性を達成できる。なお、ワイヤボンディング工程においては、半導体チップ及びＦＰＣ基板のそれぞれの接続すべき位置（例えば、高さ位置）が予め設定されるため、これに先立って実施される接着工程において、接着剤層の厚さが不均一になったり、過剰に厚くなったりすると（図８（ｂ）参照）、ワイヤボンディングを好適に実施することができない。
　本明細書において、接着剤組成物の１３０℃における溶融粘度は、次のような方法により測定される値である。まず、厚さ２５μｍの接着剤片（接着剤層）をテフロン（登録商標）シートに貼り合せ、ロール（温度６０℃、線圧０．２ＭＰa、送り速度０．５ｍ／分）で加圧する。その後、ＰＥＴフィルムをはく離し、接着剤片に、厚さ２５μｍの別の接着剤層を重ね、加圧しながら積層する。これを繰り返して、厚さが約２００μｍの接着剤サンプルを得る。得られた接着剤サンプルの溶融粘度を、粘弾性測定装置（レオメトリックス　サイエンティフィック　エフ　イー株式会社製、商品名：ＡＲＥＳ）を用いて、直径２５ｍｍの平行プレートを測定プレートとして、昇温速度：１０℃／分、周波数：１Ｈｚの条件で、２０～２００℃の温度範囲で測定する。この測定結果から、１３０℃における溶融粘度を求める。
　本実施形態においては、図１に示すように、太いＴ字のような形状の接着剤片３ｐを例示したが、接着剤片の形状は半導体チップが接着されるべきＦＰＣ基板の領域の形状、又は、半導体チップの形状に応じて適宜、設定すればよい。また、図１，２には、キャリアフィルム１上に、複数の接着剤片３ｐからなる列３Ａが一列設けられている場合を図示したが、二つ以上の列３Ａがキャリアフィルム１上に設けられていてもよい。
　本実施形態における接着剤片３ｐは十分にサイズが小さいものを想定しており、一つの接着剤片３ｐの面積は、例えば、１０～２００ｍｍ２である。キャリアフィルム１の表面であって複数の接着剤片３ｐによって覆われている領域の割合（接着剤片の面積率）は、キャリアフィルム１の面積を基準として、例えば、１０～６０％であり、１０～３５％であってもよい。この面積率は、一つの接着剤片３ｐの面積Ａを、キャリアフィルム１上に設けられている接着剤片３ｐのピッチ（図１におけるピッチＰ）とキャリアフィルム１の幅（図１における幅Ｗ）との積で除すことによって算出してもよい。つまり、この面積率Ｒは、以下の式で算出される値としてもよい。
　　面積率Ｒ（％）＝Ａ／（Ｐ×Ｗ）×１００
　以下、接着フィルム１０の構成について説明する。
［キャリアフィルム］
　キャリアフィルム１は、上述のとおり、帯状であって、１００ｍｍ以下の幅を有する。キャリアフィルム１の幅は、その上に配置する接着剤片３ｐのサイズ及び列３Ａの数に応じて適宜設定すればよい。例えば、図１に示すように、列３Ａの数が一つである場合、キャリアフィルム１の幅は１０～５０ｍｍであることが好ましく、１０～３０ｍｍ又は１０～２０ｍｍであってもよい。キャリアフィルム１の幅が１０ｍｍ以上であることで、ロールｔｏロール方式を採用した場合、キャリアフィルム１が捻れることに起因する作業性低下を防止しやすい。
　キャリアフィルム１の材質は、接着フィルム１０の製造プロセス及び半導体装置の製造プロセスにおいて加わる張力に十分に耐え得るものであれば、特に制限はない。キャリアフィルム１は、その上に配置される接着剤片３ｐ及び／又は保護部材５ｐの視認性の観点から、透明であることが好ましい。キャリアフィルム１としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリビニルアセテートフィルム、ポリ－４－メチルペンテン－１、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸エチル共重合体等の単独共重合体又は共重合体あるいはこれらの混合物等のポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルムなどを用いることができる。キャリアフィルム１は単層構造であっても、多層構造であってもよい。
　キャリアフィルム１の厚さは、作業性を損なわない範囲で適宜選択すればよく、例えば、１０～２００μｍであり、２０～１００μｍ又は２５～８０μｍであってもよい。これらの厚さの範囲は、実用的に問題なく、経済的にも有効な範囲である。
　キャリアフィルム１に対する接着剤片３ｐの密着力を高めるために、キャリアフィルム１の表面に、コロナ処理、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的又は物理的表面処理を施してもよい。キャリアフィルム１として、フッ素樹脂からなる表面エネルギーの低いフィルムを用いることもできる。このようなフィルムとしては、例えば、帝人デュポンフィルム株式会社製のＡ－６３（離型処理剤：変性シリコーン系）、及び、帝人デュポンフィルム株式会社製のＡ－３１（離型処理剤：Ｐｔ系シリコーン系）等がある。
　キャリアフィルム１に対する接着剤片３ｐの密着力が過度に高くなることを防止するために、キャリアフィルム１の表面に、シリコーン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の離型剤から構成される離型層を形成してもよい。
　キャリアフィルム１と接着剤片３ｐとの間の密着力は０．５～１８Ｎ／ｍであることが好ましく、２～１０Ｎ／ｍであることがより好ましく、２～６Ｎ／ｍ又は２～４Ｎ／ｍであってもよい。この密着力が０．５Ｎ／ｍ以上であることで、接着フィルム１０を製造する過程においてキャリアフィルム１から接着剤片３ｐが不用意に剥離することを防止しやすく、他方、１８Ｎ／ｍ以下であることで、接着フィルム１０の使用時においてキャリアフィルム１から接着剤片３ｐ及びこれを覆う保護部材５ｐを安定的にピックアップしやすい。なお、キャリアフィルム１に対する接着剤片３ｐの密着力は、９０°ピール強度を意味し、具体的には、キャリアフィルム１上に接着剤片３ｐと同じ組成からなる幅２０ｍｍの接着剤層が形成された試料を準備し、この接着剤層を９０°の角度で且つ剥離速度５０ｍｍ／分でキャリアフィルムから剥離したときに測定されるピール強度を意味する。
［接着剤片］
　接着剤片３ｐは、キャリアフィルム１の表面を覆うように形成された接着剤層３と、接着剤層３を覆うように配置された保護フィルム５とを同時に型抜きすることにより、保護部材５ｐとともに形成されるものである（図４参照）。接着剤片３ｐの厚さは、作業性を損なわない範囲で適宜選択すればよく、例えば、１～２００μｍであり、３～１５０μｍ又は５～１５０μｍであってもよい。接着剤片３ｐの厚さが１μｍ以上又は５μｍ以上であることで十分な接着性を確保しやすく、他方、２００μｍ以下又は１５０μｍ以下であることで接着剤片３ｐを構成する接着剤組成物が保護部材５ｐからはみ出ることを抑制しやすい。
　接着剤片３ｐを構成する接着剤組成物は、１３０℃において、適度な軟らかさ（密着性）と、過度に伸びない性質とを兼ね備えているものが好ましい。接着剤片３ｐは、熱可塑性樹脂と、熱硬化性樹脂と、硬化促進剤と、フィラーとを含むことが好ましく、必要に応じ、光反応性モノマー及び光重合開始剤等を含んでもよい。
（熱可塑性樹脂）
　熱可塑性樹脂としては、熱可塑性を有する樹脂、又は少なくとも未硬化状態において熱可塑性を有し、加熱後に架橋構造を形成する樹脂を用いることができる。熱可塑性樹脂としては、半導体加工用テープとして、収縮性、耐熱性及び剥離性に優れる観点から、反応性基を有する（メタ）アクリル共重合体（以下、「反応性基含有（メタ）アクリル共重合体」という場合もある）が好ましい。
　熱可塑性樹脂として、反応性基含有（メタ）アクリル共重合体を含む場合、接着剤片３ｐは、熱硬化性樹脂を含まない態様でもよい。すなわち、反応性基含有（メタ）アクリル共重合体と、硬化促進剤と、フィラーとを含む態様でもよい。
　熱可塑性樹脂は、一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
　（メタ）アクリル共重合体としては、アクリルガラス、アクリルゴム等の（メタ）アクリル酸エステル共重合体等が挙げられ、アクリルゴムが好ましい。アクリルゴムは、アクリル酸エステルを主成分とし、（メタ）アクリル酸エステル及びアクリロニトリルから選択されるモノマーの共重合により形成されるものが好ましい。
　（メタ）アクリル酸エステルとしては、メチルアクリレート、エチルアクリレート、プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、ヘキシルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、２－エチルヘキシルアクリレート、ラウリルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、ヘキシルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、２－エチルヘキシルメタクリレート、ラウリルメタクリレート等が挙げられる。
　（メタ）アクリル酸エステル共重合体としては、共重合成分としてブチルアクリレート及びアクリロニトリルを含む共重合体、共重合成分としてエチルアクリレート及びアクリロニトリルを含む共重合体が好ましい。
　反応性基含有（メタ）アクリル共重合体は、反応性基を有する（メタ）アクリルモノマーを共重合成分として含む反応性基含有（メタ）アクリル共重合体であることが好ましい。このような反応性基含有（メタ）アクリル共重合体は、反応性基を有する（メタ）アクリルモノマーと、上記のモノマーとが含まれる単量体組成物を共重合することにより得ることができる。
　反応性基としては、耐熱性向上の観点から、エポキシ基、カルボキシル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、水酸基、エピスルフィド基が好ましく、中でも架橋性の点から、エポキシ基及びカルボキシル基がより好ましい。
　本実施形態において、反応性基含有（メタ）アクリル共重合体は、エポキシ基を有する（メタ）アクリルモノマーを共重合成分として含むエポキシ基含有（メタ）アクリル共重合体であることが好ましい。この場合、エポキシ基を有する（メタ）アクリルモノマーとしては、グリシジルアクリレート、４－ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル、３，４－エポキシシクロヘキシルメチルアクリレート、グリシジルメタクリレート、４－ヒドロキシブチルメタクリレートグリシジルエーテル、３，４－エポキシシクロヘキシルメチルメタクリレート等が挙げられる。反応性基を有する（メタ）アクリルモノマーは、耐熱性の観点から、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレートが好ましい。
　熱可塑性樹脂のＴｇは、－５０℃～５０℃であることが好ましい。熱可塑性樹脂のＴｇが５０℃以下であると、接着剤片３ｐの柔軟性を確保しやすい。また、被着体に貼り付ける際に凹凸が存在する場合、追随しやすくなり、適度な接着性を有するようになる。一方、熱可塑性樹脂のＴｇが－５０℃以上であると、接着剤片３ｐの柔軟性が高くなりすぎることを抑制しやすく、優れた取扱性及び接着性、剥離性を達成できる。
　熱可塑性樹脂のＴｇは、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によって得られる中間点ガラス転移温度値である。熱可塑性樹脂のＴｇは、具体的には、昇温速度１０℃／分、測定温度：－８０～８０℃の条件で熱量変化を測定し、ＪＩＳ　Ｋ　７１２１：１９８７に準拠した方法によって算出した中間点ガラス転移温度である。
　熱可塑性樹脂の重量平均分子量は、１０万以上２００万以下であることが好ましい。重量平均分子量が１０万以上であると、仮固定の用途で使用する場合、耐熱性を確保しやすくなる。一方、重量平均分子量が２００万以下であると、仮固定の用途で使用する場合、フローの低下及び貼付性の低下を抑制しやすい。上述した観点から、熱可塑性樹脂の重量平均分子量は、５０万以上２００万以下であることがより好ましく、１００万以上２００万以下であることが更に好ましい。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）で標準ポリスチレンによる検量線を用いたポリスチレン換算値である。
　反応性基を有する（メタ）アクリル共重合体がグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを共重合成分として含む場合、これらの含有量は合計で、共重合成分全量を基準として、０．１～２０質量％であることが好ましく、０．５～１５質量％であることがより好ましく、１．０～１０質量％であることが更に好ましい。含有量が上記範囲内であると、接着剤片３ｐの柔軟性、接着性及び剥離性の全てをより高水準に達成しやすい。
　上述のような反応性基を有する（メタ）アクリル共重合体としては、パール重合、溶液重合等の重合方法によって得られるものを用いてもよい。または、ＨＴＲ－８６０Ｐ－３ＣＳＰ（商品名、ナガセケムテックス（株）製）等の市販品を用いてもよい。
（熱硬化性樹脂）
　熱硬化性樹脂としては、熱により硬化する樹脂であれば特に制限なく用いることができる。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、熱硬化型ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂等が挙げられる。これらは、一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
　エポキシ樹脂は、硬化して耐熱作用を有するものであれば特に限定されない。エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ等の二官能エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂などを用いることができる。エポキシ樹脂は、また、多官能エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、複素環含有エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等、従来公知のものを用いることができる。
　ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、エピコート８０７、エピコート８１５、エピコート８２５、エピコート８２７、エピコート８２８、エピコート８３４、エピコート１００１、エピコート１００４、エピコート１００７、エピコート１００９（いずれも三菱ケミカル（株）製）、ＤＥＲ－３３０、ＤＥＲ－３０１、ＤＥＲ－３６１（いずれもダウケミカル社製）、ＹＤ８１２５、ＹＤＦ８１７０（いずれも東都化成（株）製）等が挙げられる。
　フェノールノボラック型エポキシ樹脂としては、エピコート１５２、エピコート１５４（いずれも三菱ケミカル（株）製）、ＥＰＰＮ－２０１（日本化薬（株）製）、ＤＥＮ－４３８（ダウケミカル社製）等が挙げられる。
　ｏ－クレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、ＹＤＣＮ－７００－１０（新日鉄住金化学（株）製）、ＥＯＣＮ－１０２Ｓ、ＥＯＣＮ－１０３Ｓ、ＥＯＣＮ－１０４Ｓ、ＥＯＣＮ－１０１２、ＥＯＣＮ－１０２５、ＥＯＣＮ－１０２７（いずれも日本化薬（株）製）、ＹＤＣＮ７０１、ＹＤＣＮ７０２、ＹＤＣＮ７０３、ＹＤＣＮ７０４（いずれも東都化成（株）製）等が挙げられる。
　多官能エポキシ樹脂としては、Ｅｐｏｎ　１０３１Ｓ（三菱ケミカル（株）製）、アラルダイト０１６３（ＢＡＳＦジャパン社製）、デナコールＥＸ－６１１、ＥＸ－６１４、ＥＸ－６１４Ｂ、ＥＸ－６２２、ＥＸ－５１２、ＥＸ－５２１、ＥＸ－４２１、ＥＸ－４１１、ＥＸ－３２１（いずれもナガセケムテックス（株）製）等が挙げられる。
　アミン型エポキシ樹脂としては、エピコート６０４（三菱ケミカル（株）製）、ＹＨ－４３４（東都化成（株）製）、ＴＥＴＲＡＤ－Ｘ、ＴＥＴＲＡＤ－Ｃ（いずれも三菱ガス化学（株）製）、ＥＬＭ－１２０（住友化学（株）製）等が挙げられる。
　複素環含有エポキシ樹脂としては、アラルダイトＰＴ８１０（ＢＡＳＦジャパン社製）、ＥＲＬ４２３４、ＥＲＬ４２９９、ＥＲＬ４２２１、ＥＲＬ４２０６（いずれもユニオンカーバイド社製）等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
　熱硬化樹脂成分の一部であるエポキシ樹脂硬化剤としては、通常用いられている公知の樹脂を使用することができる。具体的には、アミン類、ポリアミド、酸無水物、ポリスルフィド、三フッ化ホウ素、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳのようなフェノール性水酸基を１分子中に二個以上有するビスフェノール類、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等のフェノール樹脂などが挙げられる。エポキシ樹脂硬化剤としては、特に、吸湿時の耐電食性に優れるという観点から、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等のフェノール樹脂が好ましい。
　なお、エポキシ硬化剤は、エポキシ樹脂と同時に用いてもよいし、単独で用いてもよい。
　上記フェノール樹脂硬化剤の中でも、フェノライトＬＦ２８８２、フェノライトＬＦ２８２２、フェノライトＴＤ－２０９０、フェノライトＴＤ－２１４９、フェノライトＶＨ－４１５０、フェノライトＶＨ４１７０（いずれもＤＩＣ（株）製、商品名）、Ｈ－１（明和化成（株）製、商品名）、エピキュアＭＰ４０２ＦＰＹ、エピキュアＹＬ６０６５、エピキュアＹＬＨ１２９Ｂ６５、ミレックスＸＬ、ミレックスＸＬＣ、ミレックスＸＬＣ－ＬＬ、ミレックスＲＮ、ミレックスＲＳ、ミレックスＶＲ（いずれも三菱ケミカル（株）製、商品名）を用いることが好ましい。
　接着剤片３ｐにおける熱硬化性樹脂の含有量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、７０～２４０質量部が好ましく、７０～１８０質量部がより好ましく、７０～１２０質量部が更に好ましい。熱硬化性樹脂の含有量が上記範囲内であると、接着剤片３ｐの熱硬化に伴う収縮を抑制できるとともに、熱硬化後の優れた密着性を達成しやすい。
（硬化促進剤）
　硬化促進剤としては、イミダゾール類、ジシアンジアミド誘導体、ジカルボン酸ジヒドラジド、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、２－エチル－４－メチルイミダゾール－テトラフェニルボレート、１，８－ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン－７－テトラフェニルボレート等が挙げられる。これらは、一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
　接着剤片３ｐがエポキシ基を有する（メタ）アクリル共重合体を含有する場合、かかるアクリル共重合体に含まれるエポキシ基の硬化を促進する硬化促進剤を含有することが好ましい。エポキシ基の硬化を促進する硬化促進剤としては、フェノール系硬化剤、酸無水物系硬化剤、アミン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、イミダゾリン系硬化剤、トリアジン系硬化剤及びホスフィン系硬化剤が挙げられる。これらの中でも、速硬化性、耐熱性及び剥離性の観点から、工程時間の短縮及び作業性の向上が期待できるイミダゾール系硬化剤であることが好ましい。これらの化合物は、一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
　接着剤片３ｐにおける硬化促進剤の含有量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、０．０１～２．０質量部が好ましく、０．０２～１．５質量部がより好ましく、０．０３～１．０質量部が更に好ましい。硬化促進剤の含有量が上記範囲内であると、接着剤片３ｐの硬化性を向上させながら保存安定性の低下を十分抑制できる傾向にある。
（無機フィラー）
　接着剤片３ｐは、無機フィラーを含有することが好ましい。無機フィラーとしては、銀粉、金粉、銅粉等の金属フィラー、シリカ、アルミナ、窒化ホウ素、チタニア、ガラス、酸化鉄、セラミック等の非金属無機フィラーなどが挙げられる。無機フィラーは所望する機能に応じて選択することができる。
　上記無機フィラーは表面に有機基を有するものが好ましい。無機フィラーの表面が有機基によって修飾されていることにより、接着剤片３ｐを形成するためのワニスを調製するときの有機溶剤への分散性、並びに接着剤片３ｐの熱硬化に伴う収縮を抑制できるとともに、接着剤片３ｐの高い弾性率及び優れた剥離性を両立しやすい。
　表面に有機基を有する無機フィラーは、例えば、下記式（Ｂ－１）で表されるシランカップリング剤と無機フィラーとを混合し、３０℃以上の温度で攪拌することにより得ることができる。無機フィラーの表面が有機基によって修飾されたことは、ＵＶ測定、ＩＲ測定、ＸＰＳ測定等で確認することが可能である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　式（Ｂ－１）中、Ｘは、フェニル基、グリシドキシ基、アクリロイル基、メタクリロイル基、メルカプト基、アミノ基、ビニル基、イソシアネート基及びメタクリロキシ基からなる群より選択される有機基を示し、ｓは０又は１～１０の整数を示し、Ｒ１１、Ｒ１２及びＲ１３は各々独立に、炭素数１～１０のアルキル基を示す。
　炭素数１～１０のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、イソプロピル基、イソブチル基等が挙げられる。
　炭素数１～１０のアルキル基は、入手が容易であるという観点から、メチル基、エチル基及びペンチル基が好ましい。Ｘは、耐熱性の観点から、アミノ基、グリシドキシ基、メルカプト基及びイソシアネート基が好ましく、グリシドキシ基及びメルカプト基がより好ましい。式（Ｂ－１）中のｓは、高熱時のフィルム流動性を抑制し、耐熱性を向上させる観点から、０～５が好ましく、０～４がより好ましい。
　シランカップリング剤としては、トリメトキシフェニルシラン、ジメチルジメトキシフェニルシラン、トリエトキシフェニルシラン、ジメトキシメチルフェニルシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（２－メトキシエトキシ）シラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－（１，３―ジメチルブチリデン）－３－（トリエトキシシリル）－１－プロパンアミン、Ｎ，Ｎ’―ビス（３－（トリメトキシシリル）プロピル）エチレンジアミン、ポリオキシエチレンプロピルトリアルコキシシラン、ポリエトキシジメチルシロキサン等が挙げられる。
　これらの中でも、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシランが好ましく、トリメトキシフェニルシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシランがより好ましい。シランカップリング剤は、一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
　上記カップリング剤の含有量は、耐熱性と保存安定性とのバランスを図る観点から、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、０～１０質量部が好ましく、０～５質量部がより好ましく、保存安定性の観点から、０～３質量部が更に好ましい。
　接着剤片３ｐにおける無機フィラーの含有量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対し、４５０質量部以下であることが好ましく、４００質量部以下であることがより好ましく、３５０質量部以下であることが更に好ましい。無機フィラーの含有量の下限は特に制限はないが、熱可塑性樹脂１００質量部に対し、１０質量部以上であることが好ましく、５０質量部以上であることがより好ましい。無機フィラーの含有量を上記範囲とすることにより、熱硬化に伴う収縮を抑制できるとともに、接着剤片３ｐの高い溶融粘度及び優れた剥離性を両立しやすい。
（有機フィラー）
　接着剤片３ｐは、有機フィラーを含有してもよい。有機フィラーとしては、カーボン、ゴム系フィラー、シリコーン系微粒子、ポリアミド微粒子、ポリイミド微粒子等が挙げられる。有機フィラーの含有量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対し、４５０質量部以下が好ましく、４００質量部以下がより好ましく、３５０質量部以下が更により好ましい。有機フィラーの含有量の下限は特に制限はないが、熱可塑性樹脂１００質量部に対し、１０質量部以上であることが好ましい。
（有機溶剤）
　接着剤片３ｐは、必要に応じて、有機溶剤を用いて希釈してもよい。有機溶剤は特に限定されないが、製膜時の揮発性等を沸点から考慮して決めることができる。具体的には、メタノール、エタノール、２－メトキシエタノール、２－エトキシエタノール、２－ブトキシエタノール、メチルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、キシレン等の比較的低沸点の溶剤が、製膜時にフィルムの硬化が進みにくいという観点から好ましい。また、製膜性を向上させる等の目的では、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、Ｎ－メチルピロリドン、シクロヘキサノン等の比較的高沸点の溶剤を使用することが好ましい。これらの溶剤は、一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
［保護部材］
　保護部材５ｐは、キャリアフィルム１の表面を覆うように形成された接着剤層３と、接着剤層３を覆うように配置された保護フィルム５とを同時に型抜きすることにより、接着剤片３ｐとともに形成されるものである（図４参照）。本実施形態に係る保護部材５ｐは、型抜きによって接着剤片３ｐと同時に形成されるものであるから、接着剤片３ｐと実質的に同じ形状である。保護フィルム５としては、接着フィルム１０の製造プロセスにおいて打抜き加工が可能であり且つ半導体装置の製造プロセスにおいて接着剤片３ｐから保護部材５ｐを容易に剥離し得るものであればよい。
　接着剤片３ｐと保護部材５ｐとの間の密着力は１６Ｎ／ｍ以下であることが好ましく、１０Ｎ／ｍ以下であることがより好ましく、５Ｎ／ｍ以下又は４．５Ｎ／ｍ以下であってもよい。特に、接着剤片３ｐが熱硬化性を有する樹脂組成物からなる場合、９０℃で１秒の熱処理後において、接着剤片３ｐに対する保護部材５ｐの密着力が上記範囲であることが好ましい。この密着力が１６Ｎ／ｍ以下であることで、保護部材５ｐで覆われた状態の接着剤片３ｐを９０℃で１秒の条件で被着体（例えば、基板）に仮圧着させた後、半硬化した接着剤片３ｐから保護部材５ｐを粘着テープ等で容易に剥離することができる。なお、接着剤片３ｐに対する保護部材５ｐの密着力は、９０°ピール強度を意味し、具体的には、接着剤片３ｐと同じ組成からなる幅２０ｍｍの接着剤層上に同じ幅の保護フィルムが配置された試料を準備し、この保護フィルムを９０°の角度で且つ剥離速度３００ｍｍ／分で接着剤層から剥離したときに測定されるピール強度を意味する。
　保護フィルム５としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリビニルアセテートフィルム、ポリ－４－メチルペンテン－１、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸エチル共重合体等の単独共重合体又は共重合体あるいはこれらの混合物等のポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルムなどのプラスチックフィルムなどを用いることができる。保護フィルム５は単層構造であっても、多層構造であってもよい。
　保護フィルム５の厚さは、作業性を損なわない範囲で適宜選択すればよく、例えば、１０～２００μｍであり、２０～１００μｍ又は２５～８０μｍであってもよい。これらの厚さの範囲は、実用的に問題なく、経済的にも有効な範囲である。
　保護部材５ｐの光透過率は、キャリアフィルム１の光透過率よりも低いことが好ましい。かかる構成を採用することにより、接着剤片３ｐの位置及び向き等をカメラ等のデバイスで認識することが可能となり、半導体装置の製造プロセスにおける接着工程を自動化しやすい。例えば、保護部材５ｐとして、波長５００ｎｍの光の透過率が１０％未満（より好ましくは７％未満）に着色されたものを使用することが好ましい。
＜接着フィルムの製造方法＞
　次に、接着フィルム１０の製造方法について説明する。本実施形態の製造方法は以下の工程を含む。
（Ａ）幅１００ｍｍ以下の帯状のキャリアフィルム１と、キャリアフィルム１の表面を覆うように形成された接着剤層３と、接着剤層３を覆うように配置された保護フィルム５と有する積層体２０を準備する工程。
（Ｂ）積層体２０における接着剤層３及び保護フィルム５を型抜きすることによって、キャリアフィルム１上にキャリアフィルム１の長手方向に並ぶように配置された複数の接着剤片３ｐを得る工程。
　図３は、（Ａ）工程で準備する積層体２０を模式的に示す断面図である。積層体２０は以下のようにして作製することができる。まず、接着剤層３の原料樹脂組成物を有機溶剤等の溶媒に溶解させてワニス化した塗工液を準備する。この塗工液をキャリアフィルム１上に塗工した後、溶媒を除去することで接着剤層３を形成する。塗工方法としては、ナイフコート法、ロールコート法、スプレーコート法、グラビアコート法、バーコート法及びカーテンコート法等が挙げられる。次いで、接着剤層３の表面に保護フィルム５を常温～６０℃の条件で貼り合わせる。これにより、積層体２０を得ることができる。なお、幅の広いキャリアフィルムに接着剤層３を形成した後、これを覆うように保護フィルム５を貼り合わせることによって積層フィルムを作製し、これを１００ｍｍ以下の幅に切断（スリット）することによって積層体２０を得てもよい。
　図４は、（Ｂ）工程における型抜きによってキャリアフィルム１上に複数の接着剤片３ｐ及びこれを覆う保護部材５ｐが形成される様子を示す斜視図である。図４に示すように、型抜きを実施するための複数の刃５１ｃを外周面に有する回転体５１と、回転体５１と対をなすロール５２との間を積層体２０が通過することで、刃５１ｃの形状に応じた接着剤片３ｐ及び保護部材５ｐがキャリアフィルム１上に連続的に形成される。このとき、積層体２０は、保護フィルム５側の面が回転体５１に向き、キャリアフィルム１側の面がロール５２に向いている。回転体５１の回転軸５１ａと、ロール５２の回転軸５２ａとの距離を調整することで、刃５１ｃによって積層体２０に形成される切込みの深さを調整することができる。
　回転体５１及びロール５２の間を通過した積層体２０は、図４に示すように、接着フィルム１０と、不要部分３０とに分離され、それぞれのリール（不図示）に巻き取られる。不要部分３０は、接着剤片３ｐ及び保護部材５ｐがくり抜かれた接着剤層３と保護フィルム５からなる。
＜接着フィルムの使用方法＞
　次に、接着フィルム１０の使用方法について、半導体チップとＦＰＣ基板とを含む接続の製造方法を例に挙げて説明する。図５はキャリアフィルム１から接着剤片３ｐ及びこれを覆う保護部材５ｐをピックアップされる様子を模式的に示す断面図である。接着フィルム１０に一定の張力を付与した状態で、くさび状部材６０に接着フィルム１０のキャリアフィルム１側の面を当接させながら、図５に示す矢印の方向に接着フィルム１０を移動させる。これにより、同図に示すように、接着剤片３ｐ及び保護部材５ｐの前方がキャリアフィルム１から浮いた状態となる。この状態のときに、例えば、吸引力を有するピックアップ装置６５で接着剤片３ｐ及び保護部材５ｐをピックアップする。例えば、ピックアップ装置６５として、保護部材５ｐを視認するカメラ等を備えたものを使用することで、接着剤片３ｐ及び保護部材５ｐの有無、並びに、向き等の情報を把握することが可能である。これらの情報に基づいて、その後の接着工程を適切に実施することができる。
　次いで、保護部材５ｐで覆われた状態の接着剤片３ｐを半導体チップＣの表面Ｃ１の所定の位置及び向きに配置する（図６（ａ）参照）。この状態のまま、半導体チップＣに対する接着剤片３ｐの仮圧着を行う。仮圧着は、例えば、温度６０～１００℃、押圧力０．１～０．８ＭＰａの条件で０．１～１０秒にわたって行えばよい。仮圧着によって、接着剤片３ｐが半硬化することで表面Ｃ１に対する接着力が向上する。その後、粘着テープ等を使用して保護部材５ｐを接着剤片３ｐから剥離する（図６（ｂ）参照）。
　半導体チップＣに対するＦＰＣ基板Ｓの先端部Ｓ１の接着工程は、接着剤片３ｐを介して半導体チップＣとＦＰＣ基板Ｓの先端部Ｓ１とを圧着するステップと、その後、接着剤片３ｐに対して硬化処理を施すステップとを含む。すなわち、まず、保護部材５ｐの剥離によって露出した接着剤片３ｐの表面にＦＰＣ基板Ｓの先端部Ｓ１を配置した後、半導体チップＣに対してＦＰＣ基板Ｓの先端部Ｓ１を圧着する。圧着は、例えば、温度９０～１５０℃、押圧力０．１～１ＭＰａの条件で０．１～１０秒にわたって行えばよい。次に、図７に示すように、ＦＰＣ基板Ｓに対して上方に力Ｆを加えることでＦＰＣ基板Ｓを保持しながら、ＦＰＣ基板Ｓの先端部Ｓ１と半導体チップＣとの間の接着剤片３ｐの硬化処理を実施する。硬化処理は、例えば、温度１００～１７５℃で０．５～６時間にわたって行えばよい。
　図８（ａ）は半導体チップＣに対してＦＰＣ基板Ｓの先端部Ｓ１を好適に接着することができたモジュール５０（接続体）を模式的に示す断面図である。図８（ｂ）は半導体チップＣに対してＦＰＣ基板Ｓの先端部Ｓ１を好適に接着することができなかったモジュールを模式的に示す断面図である。図８（ｂ）に示すように、接着剤片３ｐの硬化処理を行う際の力Ｆに起因して接着剤片３ｐの一部が伸び、これにより、接着剤片３ｐの一部が厚くなると、半導体チップＣの表面Ｃ１からＦＰＣ基板Ｓの上面Ｓ２に対してワイヤボンディングをすべき位置がずれてしまって好適にワイヤボンディングを実施することができない。
　図８（ａ）に示す好適なモジュール５０において、半導体チップＣの表面Ｃ１からＦＰＣ基板Ｓの上面Ｓ２に対してワイヤボンディングをすることにより、半導体チップＣとＦＰＣ基板Ｓとが電気的に接続されたモジュール（不図示）が得られる。
　以上、本開示の実施形態について詳細に説明したが、本開示は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態においては、保護部材５ｐの有無及び向き等をカメラ等で把握できるように、着色された保護フィルム５を使用する場合を例示したが、これの代わりに、保護部材５ｐの所定の位置にマークを付してもよい。また、接着剤片３ｐが着色された態様とすれば、保護部材５ｐは設けなくてもよい。なお、接着剤片３ｐの向きが問題とならない場合（例えば、接着剤片３ｐの形状が円形である場合）には、向きを識別する必要はない。
　また、上記実施形態においては、型抜きによって接着剤組成物からなる接着剤片３ｐを予め準備する場合を例示したが、接着剤組成物を含む塗液を準備し、これを半導体チップＣ又はＦＰＣ基板Ｓの所定の領域に塗工することにより、当該領域に接着剤層を形成してもよい。
　以下、本開示について実施例に基づいて説明する。本開示は以下の実施例に限定されるものではない。
＜実施例１＞
（接着剤ワニスの調製）
　以下の材料を混合するとともに真空脱気することによって接着剤ワニスを得た（表１の実施例１参照）。
・熱可塑性樹脂：ＨＴＲ－８６０Ｐ－３（商品名、ナガセケムテックス（株）製、グリシジル基含有アクリルゴム、分子量１００万、Ｔｇ－７℃）１００質量部
・熱硬化性樹脂：ＹＤＣＮ－７００－１０（商品名、新日鉄住金化学（株）製、ｏ－クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量２１０）３０質量部
・熱硬化性樹脂：ＰＳＭ－４３２６（商品名、群栄化学工業（株）製、フェノール樹脂、官能基当量１０５）９５質量部
・熱硬化性樹脂：ＹＤＦ－８１７０Ｃ（商品名、新日鉄住金化学（株）製、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１５７）１００質量部
・硬化促進剤：２ＰＺ－ＣＮ（商品名、四国化成工業（株）製、イミダゾール化合物）０．３質量部
・表面処理フィラー：ＳＣ－２０５０－ＨＬＧ（商品名、アドマテックス（株）製）３３０質量部
・シランカップリング剤：Ａ－１８９（商品名、（株）ＮＵＣ製、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン）０．９質量部
・シランカップリング剤：Ａ－１１６０（商品名、（株）ＮＵＣ製、γ－ウレイドプロピルトリエトキシシラン）２質量部
（接着フィルムの作製）
　上記接着剤ワニスを、厚さ５０μｍの表面離型処理ポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製、商品名：テイジンテトロンフィルムＡ－６３）上に塗工した。乾燥工程を経て、上記ポリエチレンテレフタレートフィルム（キャリアフィルム）の一方の面に、厚さ２５μｍの接着剤層が形成されたフィルムを得た。このフィルムと、着色された厚さ５０μｍのポリエチレンフィルム（タマポリ（株）製、ＴＤＭ－１）とを貼り合わせることによって、積層フィルムを得た。この積層フィルムを１５ｍｍ幅にスリットすることによって、帯状の積層体を得た。
　上記のようにして得た積層体に対して、図４に示す構成の装置を使用して型抜きを行うことで、本実施例に係る接着フィルムを得た。接着剤片の形状は、縦約７ｍｍ×横約６ｍｍの矩形の一部の角が欠けた形状（面積：２９ｍｍ２）とした。ピッチＰは約９ｍｍとした。接着剤片の面積率Ｒは２３％であった。接着剤片を構成する接着剤組成物の１３０℃における溶融粘度は３５００Ｐａ・ｓであった。
（モジュールの作製）
　半導体チップ（縦約１５ｍｍ×横約１５ｍｍ×厚さ０．４ｍｍ）の上面に、３．２ｍｍ×３．２ｍｍの接着剤片及びこれを覆う保護部材を配置した（図６（ａ）参照）。この状態で９０℃の温度条件下、接着剤片に１０Ｎの押圧力を０．５秒加えることで、半導体チップに対する接着剤片の仮圧着を行った。その後、保護部材を剥がして接着剤片を露出させた（図６（ｂ）参照）。露出した接着剤片に対してＦＰＣ基板の先端部を圧着させた。圧着は、温度１３０℃、接着剤片に対する１５Ｎの押圧力を１秒加えることで行った。圧着後、図７に示すように、ＦＰＣ基板に対して上方に２５０ｇの力を加えることでＦＰＣ基板を保持しながら、温度１３０℃で１時間にわたって接着剤片の硬化処理を行い、モジュール（接続体）を作製した。これらの工程を繰り返し、計１０個のモジュールを作製した。
＜実施例２＞
　表１の実施例２に示す組成の接着剤ワニスを使用したことの他は、実施例１と同様にして本実施例に係る接着剤片を作製するとともに、これを使用して計１０個のモジュールを作製した。接着剤片を構成する接着剤組成物の１３０℃における溶融粘度は６５００Ｐａ・ｓであった。
＜実施例３＞
　表１の実施例３に示す組成の接着剤ワニスを使用したことの他は、実施例１と同様にして本実施例に係る接着剤片を作製するとともに、これを使用して計１０個のモジュールを作製した。接着剤片を構成する接着剤組成物の１３０℃における溶融粘度は１３０００Ｐａ・ｓであった。
＜実施例４＞
　表１の実施例４に示す組成の接着剤ワニスを使用したことの他は、実施例１と同様にして本実施例に係る接着剤片を作製するとともに、これを使用して計１０個のモジュールを作製した。接着剤片を構成する接着剤組成物の１３０℃における溶融粘度は２００００Ｐａ・ｓであった。
＜比較例１＞
　表１の比較例１に示す組成の接着剤ワニスを使用したことの他は、実施例１と同様にして本実施例に係る接着剤片を作製するとともに、これを使用して計１０個のモジュールを作製した。接着剤片を構成する接着剤組成物の１３０℃における溶融粘度は２４０００Ｐａ・ｓであった。
＜比較例２＞
　表１の比較例２に示す組成の接着剤ワニスを使用したことの他は、実施例１と同様にして本実施例に係る接着剤片を作製するとともに、これを使用して計１０個のモジュールを作製した。接着剤片を構成する接着剤組成物の１３０℃における溶融粘度は１７００Ｐａ・ｓであった。
　上記実施例及び比較例に係る接着剤片について以下の項目の評価を行った。表１に結果を示す。
（１）接着剤片の伸び
　上記のようにして得た計１０個のモジュールの接着性を以下のようにして評価した。すなわち、硬化処理において接着剤片に対して張力が加わっていた側（図７における左側）の厚さを光学顕微鏡画像によって測定した。４個のモジュールについて、それぞれ上記箇所の厚さを測定し、その平均値を算出した。なお、使用前の接着剤片の厚さは２５μｍであった。
　以下の基準で評価した。
Ａ：上記厚さの平均値が３０μｍ未満である。
Ｂ：上記厚さの平均値が３０～２５０μｍである。
Ｃ：上記厚さの平均値が２５０μｍ超である。
Ｄ：計４個のモジュールのうち、接着剤片の硬化処理の途中でＦＰＣ基板が剥離したモジュールの個数が３個以上である。
（２）接着剤片の接着性
　上記のようにして得た計１０個のモジュールの接着性を以下のようにして評価した。すなわち、半導体チップをテーブルの表面に貼り付けることによって固定し、この状態でＦＰＣ基板に対して上方に徐々に力を加えていった。ＦＰＣ基板に０．５Ｎの力を加えたときに、半導体チップからＦＰＣ基板が剥離するか否かを確認した。
　以下の基準で評価した。
Ａ：計１０個のモジュールのうち、ＦＰＣ基板が剥離したモジュールの個数が２個以下である。
Ｂ：計１０個のモジュールのうち、ＦＰＣ基板が剥離したモジュールの個数が３～８個である。
Ｃ：計１０個のモジュールのうち、ＦＰＣ基板が剥離したモジュールの個数が９個以上である。
Ｄ：計１０個のモジュールのうち、接着剤片の硬化処理の途中でＦＰＣ基板が剥離したモジュールの個数が５個以上である。
（３）接着剤片のボイド
　上記のようにして得た計２個のモジュールのボイドを以下のようにして評価した。すなわち、得られたモジュールを超音波映像装置ＳＡＴ（日立建機製、ＦＳ２００ＩＩ）にて検査し、空隙の有無を確認した。空隙有無の評価基準は以下の通りである。
Ａ：ボイドの割合が１０％未満。
Ｄ：ボイドの割合が１０％以上。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　本開示の一側面によれば、半導体チップとＦＰＣ基板との接着性に優れるとともに、半導体チップとＦＰＣ基板との接着後に実施されるワイヤボンディングを好適に実施できる接着剤組成物が提供される。本開示の一側面によれば、この接着剤組成物からなる接着剤片を複数備える接着フィルム、並びに接続体の製造方法が提供される。
１…キャリアフィルム、３…接着剤層、３ｐ…接着剤片（接着剤組成物）、５…保護フィルム、５ｐ…保護部材、１０…接着フィルム、５０…モジュール（接続体）Ｃ…半導体チップ、Ｆ１…接着剤片の面（第一面）、Ｆ２…接着剤片の面（第二面）、Ｓ…フレキシブルプリント回路基板

Claims (10)

  1. 　半導体チップとフレキシブルプリント回路基板との接着に用いられる接着剤組成物であって、
    　１３０℃における溶融粘度が３５００～２００００Ｐａ・ｓである、接着剤組成物。
  2. 　熱可塑性樹脂と、熱硬化性樹脂とを少なくとも含み、
    　前記熱可塑性樹脂の含有量を１００質量部とすると、前記熱硬化性樹脂の含有量が７０～２４０質量部である、請求項１に記載の接着剤組成物。
  3. 　フィラーを更に含み、
    　前記熱可塑性樹脂の含有量を１００質量部とすると、前記フィラーの含有量が１０～４５０質量部である、請求項２に記載の接着剤組成物。
  4. 　幅１００ｍｍ以下の帯状のキャリアフィルムと、
    　前記キャリアフィルム上に前記キャリアフィルムの長手方向に並ぶように配置されている複数の接着剤片と、
    を備え、
    　前記接着剤片は、請求項１～３のいずれか一項に記載の接着剤組成物からなる、接着フィルム。
  5. 　前記接着剤片の面積が１０～２００ｍｍ２である、請求項４に記載の接着フィルム。
  6. 　前記接着剤片は、前記キャリアフィルムの表面を覆うように形成された接着剤層を型抜きすることによって形成されたものである、請求項４又は５に記載の接着フィルム。
  7. 　前記接着剤片の前記キャリアフィルム側の第一面と反対側の第二面を覆っており、前記接着剤片と同じ形状を有する保護部材を更に備える、請求項４～６のいずれか一項に記載の接着フィルム。
  8. 　前記接着剤片及び前記保護部材は、前記キャリアフィルムの表面を覆うように形成された接着剤層と、前記接着剤層を覆うように配置された保護フィルムとを型抜きすることによって形成されたものである、請求項７に記載の接着フィルム。
  9. 　半導体チップとフレキシブルプリント回路基板とを含む接続体の製造方法であって、
    　前記半導体チップと前記フレキシブルプリント回路基板との間に、請求項１～３のいずれか一項に記載の接着剤組成物からなる接着剤層を介在させ、前記半導体チップと前記フレキシブルプリント回路基板とを接着する工程と、
    　１００～１７５℃で３０～３６０分にわたって前記接着剤層を加熱する工程と、
    　前記半導体チップと前記フレキシブルプリント回路基板とをワイヤボンディングする工程と、
    をこの順序で含む、接続体の製造方法。
  10. 　半導体チップとフレキシブルプリント回路基板とを含む接続体の製造方法であって、
    　前記半導体チップと前記フレキシブルプリント回路基板との間に、請求項４～８のいずれか一項に記載の接着フィルムの前記接着剤片を介在させ、前記半導体チップと前記フレキシブルプリント回路基板とを接着する工程と、
    　１００～１７５℃で３０～３６０分にわたって前記接着剤片を加熱する工程と、
    　前記半導体チップと前記フレキシブルプリント回路基板とをワイヤボンディングする工程と、
    をこの順序で含む、接続体の製造方法。
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