JP2002299389A - 半導体チップ担持用接着テープ・シート、半導体チップ担持体、半導体チップマウント方法および半導体チップ包装体 - Google Patents
半導体チップ担持用接着テープ・シート、半導体チップ担持体、半導体チップマウント方法および半導体チップ包装体Info
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Abstract
接着剤を無駄に使用することを防止することのできる半
導体チップ担持用接着テープおよびシートを提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】 テープ状の基材11上に、半導体チップ
2を接着する接着剤部12を、接着すべき半導体チップ
2と略同一の形状または接着すべき半導体チップ2より
若干大きい形状で、前記基材11の長手方向に断続的に
複数形成する。前記接着剤部12を構成する接着剤は、
段階的接着性を示すものとする。
Description
ードフレームにマウントする場合、またはその前に半導
体チップを保管、輸送もしくは自動取出等する場合に使
用する、半導体チップ担持用接着テープ・シート、半導
体チップ担持体および半導体チップ包装体、ならびに半
導体チップ担持体の製造方法、半導体チップマウント方
法および半導体チップの包装方法に関するものである。
マウントするにあたり、以下の工程が行われている。 1.半導体ウェハの裏面を研削し、半導体ウェハを所望
の厚さにする。 2.半導体ウェハに接着シートを貼着する。 3.必要に応じてウェハダイシング用粘着シートを貼着
し、半導体ウェハをリングフレームに固定する。 4.ダイサーによって半導体ウェハのダイシングを行
う。 5.必要に応じてウェハダイシング用粘着シートをエキ
スパンドし、ダイシングして得られた半導体チップを分
離する。 6.接着剤付の半導体チップをピックアップする。 7.接着剤付の半導体チップをリードフレーム上に載置
し、接着剤を介して半導体チップをリードフレームに接
着する。
程による半導体チップのマウント方法においては、ダイ
シング時に欠けやクラック等が生じた不良品の半導体チ
ップについても接着シートに貼着されるため、歩留りが
悪く、接着シートが無駄に使用されることとなる。特
に、接着シートの接着剤が導電性のものであり、例えば
接着剤中にAg粉末等の貴金属が多量に含まれる場合に
は、非常に大きなコストを浪費することとなる。
たものであり、接着剤付半導体チップの歩留りを向上さ
せ、接着剤を無駄に使用することを防止することのでき
る半導体チップ担持用接着テープおよびシートを提供す
ることを目的とする。本発明は、また、その半導体チッ
プ担持用接着テープまたはシートを使用した、半導体チ
ップ担持体およびその製造方法、半導体チップマウント
方法、半導体チップ包装体、ならびに半導体チップの包
装方法を提供することをも目的とする。
に、本発明に係る半導体チップ担持用接着テープは、テ
ープ状の基材上に、半導体チップを接着する接着剤部
が、接着すべき半導体チップと略同一の形状または接着
すべき半導体チップより若干大きい形状で、前記基材の
長手方向に断続的に複数形成されており、前記接着剤部
を構成する接着剤が、段階的接着性を示すことを特徴と
する(請求項1)。
き取られて捲収体となっていてもよく、その場合、半導
体チップ担持用接着テープの表面には剥離フィルムが貼
着されていてもよい。
離可能な接着性)を示す段階と接着性を示す段階とを備
えたもの(いわゆる粘接着剤)であってもよいし、常態
では粘着性・接着性を示さなくても、例えば熱、圧力等
のトリガーによって、段階的に粘着性・接着性を示すも
のであってもよい。このように接着剤層の接着剤が段階
的接着性を示すことにより、半導体チップへの貼着、お
よびリードフレームへの仮接着・本接着を効率良く行う
ことができる。
プ状の基材の両端部には、カバー材を接着(ここでいう
「接着」は、粘着および貼着の概念を含むものとす
る。)する第2の接着剤部が、前記半導体チップを接着
する接着剤部に接触しないように形成されていてもよい
(請求項2)。
トは、シート状の基材上に、半導体チップを接着する接
着剤部が、接着すべき半導体チップと略同一の形状また
は接着すべき半導体チップより若干大きい形状で複数形
成されており、前記接着剤部を構成する接着剤は、段階
的接着性を示すことを特徴とする(請求項3)。
発明(請求項1,2)に係る半導体チップ担持用接着テ
ープの接着剤部、または上記発明(請求項3)に係る半
導体チップ担持用接着シートの接着剤部に半導体チップ
を貼着してなるものである(請求項4,5)。
法は、上記発明(請求項1,2)に係る半導体チップ担
持用接着テープを長手方向に移動させながら、前記半導
体チップ担持用接着テープの接着剤部と、所定の間隔で
並べた半導体チップとを、順次連続的に貼着することを
特徴とする(請求項6)。
は、上記発明(請求項4,5)に係る半導体チップ担持
体の基材から、半導体チップを接着剤部とともにピック
アップし、前記接着剤部を介して、前記半導体チップを
リードフレームに接着することを特徴とする(請求項
7)。
は、上記発明(請求項4)に係る半導体チップ担持体
と、チップ収容部が長手方向に断続的に複数形成された
長尺状のカバー材とを、前記半導体チップ担持体におけ
る半導体チップが前記カバー材のチップ収容部に収容さ
れるように接着してなるものであり(請求項8)、本発
明に係る第2の半導体チップ包装体は、上記発明(請求
項5)に係る半導体チップ担持体と、チップ収容部が複
数形成されたトレー状のカバー材とを、前記半導体チッ
プ担持体における半導体チップが前記カバー材のチップ
収容部に収容されるように接着してなるものである(請
求項9)。なお、ここでいう「接着」は、粘着、貼着お
よび融着の概念を含むものとする。
上記発明(請求項4)に係る半導体チップ担持体と、チ
ップ収容部が長手方向に断続的に複数形成されたテープ
状のカバー材とを、前記半導体チップ担持体における半
導体チップが前記カバー材のチップ収容部に収容される
ように接着しながら巻き取ることを特徴とする(請求項
10)。
たは半導体チップ担持用接着シートを使用した場合、当
該半導体チップ担持用接着テープまたは半導体チップ担
持用接着シートにおける半導体チップ接着用の接着剤部
には、良品の半導体チップのみを貼着することができる
ため、リードフレームにマウントすべき接着剤付半導体
チップの歩留りを向上させ、接着剤を無駄に使用するこ
とを防止することができる。特に、接着剤部がAg粉末
等の貴金属の導電性物質を含んでいる場合には、接着剤
部を半導体ウェハ全面に貼着する場合と比較して、接着
剤に要するコストを相当低下させることができる。
た接着剤部は、接着すべき半導体チップと略同一の形状
または接着すべき半導体チップより若干大きい形状で形
成されているため、接着剤部のカッティングを行う必要
がないという利点がある。
説明する。 〔第1の実施形態〕図1は本発明の第1の実施形態に係
る半導体チップ担持用接着テープの斜視図、図2は同実
施形態に係る半導体チップ担持用接着テープの全体斜視
図、図3は同実施形態に係る半導体チップ担持用接着テ
ープと半導体チップとを貼着する様子を示す概略側面
図、図4は同実施形態に係る半導体チップ担持体の斜視
図、図5は同実施形態に係るカバー材の斜視図、図6は
同実施形態に係る半導体チップ担持体とカバー材とを接
着する様子を示す概略側面図、図7は同実施形態に係る
半導体チップ担持体とカバー材とを接着した状態を示す
概略断面図である。
体チップ担持用接着テープ1は、基材11と、基材11
の長手方向に断続的に複数形成された、半導体チップ接
着用の接着剤部12と、基材11の両端部に形成され
た、カバー材接着用の接着剤部13とから構成される。
状または接着すべき半導体チップより若干大きい形状と
し、好ましくは、半導体チップと同一の形状とする。接
着剤部12が接着すべき半導体チップよりも小さいと、
封止した際に半導体装置内に空隙が形成され、得られる
半導体装置の信頼性が低下する。一方、接着剤部12が
大き過ぎると、半導体装置の小型化を図ることができな
くなる。
μmであり、好ましくは5〜100μmである。
剤から構成される。この段階的接着性を示す接着剤に
は、粘着性(剥離可能な接着性)を示す段階と接着性を
示す段階とを備えたもの(いわゆる粘接着剤)も含まれ
るし、常態では粘着性・接着性を示さなくても、例えば
熱、圧力等のトリガーによって、段階的に粘着性・接着
性を示すものも含まれる。
は、例えば、熱硬化性樹脂と粘着成分とを含む組成物
(a)等が挙げられ、後者のタイプの接着剤としては、
例えば、ポリイミド系樹脂(b)、エポキシ系樹脂
(c)等が挙げられる。それら樹脂または樹脂組成物
は、単独で使用することもできるし、それら樹脂または
樹脂組成物をマトリックスとする材料を使用することも
できる。
物 熱硬化性樹脂と粘着成分とを含む組成物においては、主
に、熱硬化性樹脂が接着性を示し、粘着成分が粘着性を
示す。このような組成物における熱硬化性樹脂として
は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラ
ミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、レゾルシノール樹
脂、フラン樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂等
を例示することができるが、中でもエポキシ樹脂が好ま
しい。一方、粘着成分としては、アクリル系粘着剤、ゴ
ム系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、あるいは、ポリオ
レフィン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、熱可塑性ポ
リアミド、ポリエステル等の熱可塑性樹脂を例示するこ
とができ、それらには光重合性化合物が含まれていても
よい。かかる粘着成分としては、(メタ)アクリル酸エ
ステル共重合体が好ましい。
して特に好ましいものは、重量平均分子量30000以
上の(メタ)アクリル酸エステル共重合体、重量平均分
子量100〜10000のエポキシ樹脂、光重合性低分
子化合物および熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤を含
む組成物(以下「組成物a」という場合がある。)であ
る。
アクリル酸エステル共重合体としては、(メタ)アクリ
ル酸、例えば(メタ)アクリル酸と炭素数1〜14のア
ルコールとから誘導される(メタ)アクリル酸アルキル
エステル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシエチル、(メ
タ)アクリル酸グリシジル等の単量体を共重合すること
により得られる共重合体などを挙げることができるが、
中でも(メタ)アクリル酸および/または(メタ)アク
リル酸グリシジルと、少なくとも1種類の(メタ)アク
リル酸アルキルエステルとの共重合体が好ましい。
ルコールとから誘導される(メタ)アクリル酸アルキル
エステルの具体例としては、(メタ)アクリル酸メチ
ル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸ブ
チル等を挙げることができる。
て、(メタ)アクリル酸および/または(メタ)アクリ
ル酸グリシジルから誘導される共重合体を用いる場合、
当該共重合体中における(メタ)アクリル酸グリシジル
から誘導される成分単位の含有率を、通常は0〜80モ
ル%、好ましくは5〜50モル%にし、(メタ)アクリ
ル酸から誘導される成分単位の含有率を通常は0〜40
モル%、好ましくは5〜20モル%にする。この場合、
(メタ)アクリル酸エステル共重合体を形成する(メ
タ)アクリル酸および(メタ)アクリル酸グリシジル以
外のモノマー成分としては、(メタ)アクリル酸メチ
ル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸ブ
チル等の(メタ)アクリル酸アルキルエステルを用いる
のが好ましい。
キシ樹脂としては、ビスフェノールA、ビスフェノール
F、レゾルシノール、フェニルノボラック、クレゾール
ノボラック等のフェノール類のグリシジルエーテル;ブ
タンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレ
ングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテル;
フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等のカ
ルボン酸のグリシジルエーテル;アニリンイソシアヌレ
ート等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で
置換したグリシジル型またはアルキルグリシジル型エポ
キシ樹脂;ビニルシクロヘキセンジエポキシド、3,4
−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−ジシクロヘ
キサンカルボキシレート、2−(3,4−エポキシ)シ
クロヘキシル−5,5−スピロ(3,4−エポキシ)シ
クロヘキサン−m−ジオキサン等のように分子内の炭素
−炭素二重結合を例えば酸化することによりエポキシ基
が導入された、いわゆる脂環型エポキシドなどを挙げる
ことができる。
〜5000g/eqであるのが好ましい。上記エポキシ樹脂
は単独で、あるいは異なる種類のものを組み合わせて使
用することができる。これらのエポキシ樹脂の中でも、
ビスフェノール系グリシジル型エポキシ樹脂、o−クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂およびフェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂が好ましく使用される。
エステル共重合体100重量部に対して、通常は5〜2
000重量部、好ましくは100〜1000重量部の範
囲の量で使用される。
等のエネルギー線を照射することにより架橋され得る化
合物である。このような化合物としては、分子内に光重
合性二重結合を1個以上有し、重量平均分子量(Mw)
が100〜30000の範囲、好ましくは300〜10
000の範囲にあるオリゴマーを用いることができる。
は、ウレタン変性アクリレート、エポキシ変性アクリレ
ート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリ
レート;(メタ)アクリル酸オリゴマーおよびイタコン
酸オリゴマーのように水酸基またはカルボキシル基等の
官能基を有するオリゴマーなどを挙げることができ、こ
れらの中でも、エポキシ変性アクリレートおよびウレタ
ン変性アクリレートが好ましく使用される。
上記(メタ)アクリル酸エステル共重合体またはエポキ
シ樹脂との相違点は、光重合性低分子化合物の重量平均
分子量の上限が30000であるのに対して、上記(メ
タ)アクリル酸エステル共重合体の重量平均分子量が3
0000以上である点、および光重合性低分子化合物
が、分子内に光重合性二重結合を1個以上必ず有してい
るのに対して、上記(メタ)アクリル酸エステル共重合
体およびエポキシ樹脂は、通常、光重合性の二重結合を
有していない点にある。
クリル酸エステル共重合体100重量部に対して、通常
は10〜1000重量部、好ましくは50〜600重量
部の範囲の量で使用される。
に紫外線を使用する場合、組成物aには光重合開始剤を
配合するのが好ましい。光重合開始剤としては、ベンゾ
フェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインア
ルキルエーテル、ベンジル、ベンジルジメチルケタール
等を挙げることができる。これらの光重合開始剤は単独
で、あるいは異なる種類のものを組み合わせて使用する
ことができるが、これらの中でも、α−置換アセトフェ
ノンを使用するのが好ましい。
物100重量部に対して、通常は0.1〜10重量部、
好ましくは1〜5重量部の範囲の量で使用される。
室温ではエポキシ樹脂とは反応せず、ある温度以上の加
熱により活性化し、エポキシ樹脂と反応するタイプの硬
化剤である。熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤の種類
(活性化方法別)には、加熱による化学反応で活性種
(アニオン、カチオン)を生成するもの、室温付近では
エポキシ樹脂中に安定に分散しており、高温でエポキシ
樹脂と相溶・溶解し、硬化反応を開始するもの、モレキ
ュラーシーブ封入タイプの硬化剤であって、高温で溶出
して硬化反応を開始するもの、マイクロカプセルに封入
されたもの等が存在する。これら熱活性型潜在性エポキ
シ樹脂硬化剤は、単独で、あるいは異なる種類のものを
組み合わせて使用することができるが、これらの中で
も、ジシアンアミド、イミダゾール化合物、またはジシ
アンアミドとイミダゾール化合物との混合物を使用する
のが好ましい。
は、エポキシ樹脂100重量部に対して、通常は0.1
〜40重量部、好ましくは1〜30重量部の範囲の量で
使用される。
に、上記熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤とは別に、
ポリイソシアネート化合物等の熱硬化剤を配合すること
もできる。この熱硬化剤は、(メタ)アクリル酸エステ
ル共重合体100重量部に対して、通常は0.1〜30
重量部、好ましくは5〜20重量部の範囲の量で使用さ
れる。
ポリイソイミド樹脂、マレイミド樹脂、ビスマレイミド
樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹
脂、ポリ−イミド・イソインドロキナゾリンジオンイミ
ド樹脂等が挙げられる。これらのポリイミド系樹脂は単
独で、あるいは異なる種類のものを組み合わせて使用す
ることができるが、これらの中でも、ポリイミド樹脂を
使用するのが好ましい。また、ポリイミド樹脂には、反
応性官能基を有しない熱可塑性ポリイミド樹脂と、加熱
によりイミド化反応する熱硬化性ポリイミド樹脂とがあ
るが、いずれを使用してもよいし、両者を混合して使用
してもよい。
0,000〜1,000,000程度であるのが好まし
く、特に50,000〜100,000程度であるのが
好ましい。
と同様のものを使用することができるが、その重量平均
分子量は、100〜100,000程度であるのが好ま
しい。
料、帯電防止剤、カップリング剤、イオン補足剤、銅害
防止剤等の添加剤や、他のポリマー、オリゴマー、低分
子化合物等を配合することができる。
リルアミノ)−7−アニリノフルオラン、4,4',4”
−トリスジメチルアミノトリフェニルメタン等を使用す
ることができ、帯電防止剤としては、カーボンブラッ
ク、アニオン系、カチオン系の界面活性剤等を使用する
ことができる。
化合物としては、例えば、エポキシ樹脂、アミド樹脂、
ウレタン樹脂、アミド酸樹脂、シリコーン樹脂、アクリ
ル樹脂、アクリルゴム等の各種ポリマーやオリゴマー;
トリエタノールアミン、α,ω−(ビス3−アミノプロ
ピル)ポリエチレングリコールエーテル等の含窒素有機
化合物などが挙げられる。
ての接着剤以外に、無機充填剤、導電性物質等を含有し
ていてもよい。
リカ、アルミナ、ボロンナイトライド、窒化アルミ、窒
化珪素、マグネシア、マグネシウムシリケート等が挙げ
られる。なお、上記組成物aに対してシリカ粉末、アル
ミナ粉末等の光散乱性の無機充填剤を充填した場合に
は、組成物a中の光重合性低分子化合物は光の照射によ
り効率良く重合し得る。
Cu、半田等の導電性に優れた金属からなる粒子や、こ
れらの金属を被覆したポリマー粒子、あるいはカーボン
等を例示することができる。接着剤部12に導電性を付
与する場合、導電性物質は、接着剤100重量部に対し
て、通常50〜95重量部配合される。
印刷によって接着剤を所定の形状(接着すべき半導体チ
ップと略同一の形状または接着すべき半導体チップより
若干大きい形状)となるように基材11に塗布する方
法、あるいは、ロール印刷、グラビア印刷、マイクロダ
イ等の方法によって接着剤を塗工した後、その接着層を
上記所定の形状に加工する方法等により形成することが
できる。
は、接着剤の各成分を均一に溶解・分散させることが可
能な溶媒を用いることもできる。このような溶媒として
は、各成分を均一に溶解・分散できるものであれば特に
限定はされず、例えば、ジメチルホルムアミド、ジメチ
ルアセトアミド、N−メチルピロリドン、ジメチルスル
ホキシド、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ト
ルエン、ベンゼン、キシレン、メチルエチルケトン、テ
トラヒドロフラン、エチルセロソルブ、ジオキサン、シ
クロペンタノン、シクロヘキサノン、モノグライム等を
挙げることができる。これらの溶媒は単独で、あるいは
異なる種類のものを混合して使用することができる。
12を支持するとともに、接着剤部12を剥離できるも
のであればよく、剛性を有するものであってもよい。
ン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、塩
化ビニル、アイオノマー、エチレン−メタクリル酸共重
合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフ
タレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリイミド、
ポリエーテルイミド、ポリアラミド、ポリエーテルケト
ン、ポリエーテル・エーテルケトン、ポリフェニレンサ
ルファイド、ポリ(4−メチルペンテン−1)、ポリテ
トラフルオロエチレン等の樹脂またはそれら樹脂を架橋
したものからなるフィルムが例示される。これらフィル
ムは、単独で使用することもできるし、異なる種類のも
のを積層して使用することもできる。フィルムの膜厚
は、通常は5〜300μm程度であり、好ましくは20
〜100μmである。
クレーコート紙、樹脂コート紙、ラミネート紙(ポリエ
チレンラミネート紙、ポリプロピレンラミネート紙等)
のような紙、あるいは不織布、金属箔等を用いることも
できる。
面張力は40dyn/cm以下であるのが好ましい。表面張力
を好ましい値に調整するために、基材11の接着剤部1
2を形成する面に離型処理を施すことができる。この離
型処理には、アルキド樹脂系、シリコーン樹脂系、フッ
素樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、ポリオレフィン
樹脂系、ワックス系等の離型剤を用いることができる。
なお、基材11自体が上記のような表面張力を有する場
合には、離型処理を行うことなく基材11をそのまま使
用することができる。
合、基材11としては、組成物aに照射するエネルギー
線を透過する材料からなるものが好ましく、特に、エネ
ルギー線の照射によって粘着性が向上した組成物aとの
接着性の低い材料からなるものが好ましい。
たはエポキシ系樹脂を使用する場合、基材11として
は、耐熱性樹脂からなるフィルムを使用するのが好まし
い。耐熱性樹脂の融点は、230℃以上であるのが好ま
しく、さらには250〜300℃であるのが好ましく、
特に260℃〜280℃であるのが好ましい。
2に接触しないように形成すれば、その形態は特に限定
されるものではない。本実施形態における接着剤部13
は、基材11の両端部に線状に形成されているが、断続
的な線状であってもよいし、点状であってもよい。接着
剤部13の厚みは、通常は5〜50μmであり、好まし
くは10〜30μmである。
アクリル系、ゴム系、シリコーン系等の接着剤、あるい
は感圧性接着剤、ホットメルトタイプの接着剤など種々
の接着剤が用いられる。
印刷、グラビア印刷、マイクロダイ、ディスペンサー等
によって接着剤を基材11に塗布することにより形成す
ることができる。接着剤は、必要に応じて、溶剤に溶解
し、若しくは分散させて塗布することができる。
持用接着テープ1は、カバー材接着用の接着剤部13を
有するものであるが、カバー材を使用しない場合、例え
ば、半導体チップ担持用接着テープ1に貼着した半導体
チップを、直接リードフレームにマウントする場合に
は、この接着剤部13は不要である。また、カバー材を
接着する場合であっても、そのカバー材側に接着剤部を
形成すれば、半導体チップ担持用接着テープ1側の接着
剤部13は不要であり、さらに、半導体チップ担持用接
着テープ1とカバー材とを熱融着する場合には、接着剤
部13は不要である。
1は、巻き取られて捲収体となっていてもよく、このよ
うに捲収体とすることにより、保管や輸送に便利とな
り、また自動取出も可能となる。
とする場合、半導体チップ担持用接着テープ1の表面に
は、半導体チップ接着用の接着剤部12またはカバー材
接着用の接着剤部13と基材11の裏面とが接着しない
ように、剥離フィルムが貼着されていてもよい。剥離フ
ィルムとしては、例えば、シリコーン系樹脂、フッ素系
樹脂、長鎖アルキル系樹脂等の剥離剤を塗布したフィル
ムや、フッ素系樹脂フィルム等を使用することができ
る。
体3は、上記半導体チップ担持用接着テープ1の接着剤
部12に半導体チップ2を貼着したものである。
テープ1の接着剤部12に貼着する方法は特に限定され
るものではないが、例えば、下記に示すような方法で行
うことができる。
2を下向きにした半導体チップ担持用接着テープ1を、
円弧状態から直線状態になるように、テープ長手方向に
移動させる。このような動作は、例えば、半導体チップ
担持用接着テープ1の捲収体から半導体チップ担持用接
着テープ1を引き出しながら、巻き取ることによって行
うことができる。これと同時に、半導体チップ2を所定
の間隔でコンベア上に載置し、当該コンベアを上記半導
体チップ担持用接着テープ1に合わせて移動させる。
なった半導体チップ担持用接着テープ1の接着剤部12
とが接触または圧接するように、コンベアと半導体チッ
プ担持用接着テープ1との位置関係を調整する。また、
コンベア上に載置する半導体チップ2の間隔およびコン
ベアの移動スピードは、各々の半導体チップ2が各々の
接着剤部12に貼着されるように、適宜調整する。
導体チップ2を半導体チップ担持用接着テープ1の接着
剤部12に貼着することができる。
の接着剤部12にタックがある場合には、そのタックの
接着力によって上記貼着を行うことができる。半導体チ
ップ担持用接着テープ1の接着剤部12にタックがない
場合には、接着剤部12と半導体チップ2とを熱圧着し
て貼着するのが好ましい。熱圧着の加熱温度は30〜3
00℃、特に50〜200℃程度であるのが好ましく、
加熱時間は1秒〜10分、特に1〜30秒程度であるの
が好ましく、圧力は1〜10kg/cm2 、特に1〜5kg/cm
2 程度であるのが好ましい。
は半導体チップ担持体3においては、接着剤部12に対
し、良品の半導体チップ2のみを貼着することができる
ため、リードフレームにマウントすべき接着剤部12付
半導体チップ2の歩留りを向上させ、接着剤を無駄に使
用することを防止することができる。特に、接着剤部1
2がAg粉末等の貴金属の導電性物質を含んでいる場合
には、接着剤部12を半導体ウェハ全面に貼着する場合
と比較して、接着剤に要するコストを相当低下させるこ
とができる。
2は、接着すべき半導体チップ2と略同一の形状または
接着すべき半導体チップ2より若干大きい形状で形成さ
れているため、接着剤部12のカッティングを行う必要
がないという利点がある。
接リードフレームにマウントすることができる。具体的
には、まず、半導体チップ担持体3の基材11から半導
体チップ2を接着剤部12とともにピックアップし(接
着剤部12付半導体チップ2をピックアップし)、接着
剤部12を下側にしてリードフレームのアイランド部に
載置する。
の接着剤部12に上記組成物aを使用した場合には、接
着剤部12付半導体チップ2をピックアップする前に、
半導体チップ担持用接着テープ1の基材11側から接着
剤部12に対してエネルギー線を照射するのが好まし
い。エネルギー線としては、中心波長が約365nmの紫
外線や、電子線などを使用することができる。
合、通常、照度は20〜500mW/cm2、照射時間は0.
1〜150秒の範囲内に設定される。また、例えば電子
線を使用する場合にも、紫外線に準じて諸条件を設定す
ることができる。なお、上記のようなエネルギー線の照
射の際に、補助的に加熱を行うこともできる。
により、半導体チップ2と接着剤部12との接着力は、
通常50〜4000g/25mm、好ましくは100〜3
000g/25mmに向上し、他方、接着剤部12と基材
11との接着力は低下し、通常1〜500g/25mmと
なり、好ましくは100g/25mm以下となるため、半
導体チップ2側に接着剤部12を付着させながら、接着
剤部12を確実に基材11から剥離することができる。
をリードフレームに強固に接着する。このような接着作
業は、一般的には加熱により行うことができる。加熱
は、半導体チップ2をリードフレームに載置するときに
行うか、載置した直後に行うのが好ましい。このとき、
接着剤部12にタックがない場合には、本接着の前に仮
接着を行うのが好ましい。
0℃、好ましくは150〜250℃であり、加熱時間
は、通常は1秒〜10分、好ましくは1〜30秒であ
り、本接着の加熱温度は、通常は100〜300℃、好
ましくは150〜250℃であり、加熱時間は、通常は
1〜120分、好ましくは1〜60分である。このよう
に加熱を行うことにより、接着剤部12の接着剤は溶融
または硬化し、半導体チップ2とリードフレームとが強
固に接着される。
着剤部12およびリードフレームの積層体の厚さ方向に
適度な圧力を印加して、半導体チップ2とリードフレー
ムとを圧着してもよい。
は、当該半導体チップ担持体3に図5に示すようなカバ
ー材4を接着し、図7に示すような半導体チップ包装体
5とすることができる。
プ担持体3に対応する幅および長さを有する長尺状の形
状となっており、長手方向に断続的に複数形成されてい
る矩形状の凹部がチップ収容部41を構成する。このチ
ップ収容部41は、上記半導体チップ担持体3における
接着剤部12付半導体チップ2の大きさよりも大きく形
成されており、その接着剤部12付半導体チップ2を収
容できるようになっている。
度剛性があるものが好ましい。このような材料として
は、例えば、紙;ポリエチレン、ポリプロピレン、塩化
ビニル系樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリカーボネート、
ポリエチレンテレフタレート、ポリアクリロニトリル等
のプラスチックなどが挙げられる。なお、これらプラス
チックには、帯電防止性付与のためにカーボン等が充填
されてもよい。
する方法は特に限定されるものではないが、例えば、図
6に示すように、ある方向から引き出した半導体チップ
担持体3と、別の方向から引き出したカバー材4とを、
接着しながら同時に巻き取る方法を採用することができ
る。このとき、半導体チップ担持体3における接着剤部
12付半導体チップ2がカバー材4のチップ収容部41
に収容されるように、半導体チップ担持体3とカバー材
4との位置合わせを行う必要がある。この方法によれ
ば、半導体チップ包装体5の捲収体を効率良く得ること
ができる。
装体5においては、図7に示すように、半導体チップ担
持体3の基材11とカバー材4とが接着剤部13を介し
て接着されており、半導体チップ担持体3の基材11上
に形成された接着剤部12および半導体チップ2は、カ
バー材4のチップ収容部41に収容されている。このよ
うな半導体チップ包装体5は、半導体チップ担持体3
(接着剤部12付半導体チップ2)の保管または輸送に
好適である。
態に係る半導体チップ担持用接着シートについて説明す
る。図8は本発明の第2の実施形態に係る半導体チップ
担持用接着シートの斜視図、図9は同実施形態に係るカ
バー材の斜視図、図10は同実施形態に係る半導体チッ
プ担持体とカバー材とを接着する様子を示す概略斜視図
である。
導体チップ担持用接着シート6は、基材61と、基材6
1上に複数整列して形成された、半導体チップ接着用の
接着剤部62とから構成される。本実施形態では、接着
剤部62は、基材61上に6行×6列で形成されている
が、これに限定されるものではない。
る材料は、基本的には上記半導体チップ担持用接着テー
プ1と同様であるが、基材61の厚さは、5〜300μ
m程度であるのが好ましく、特に20〜100μmであ
るのが好ましい。
用接着シート6の基材61上にはカバー材接着用の接着
剤部は形成されていないが、上記半導体チップ接着用の
接着剤部62に接触しない限り、所望の位置にカバー材
接着用の接着剤部を形成することができる。
着剤部61には、上記半導体チップ担持用接着テープ1
と同様に半導体チップ2を貼着し、半導体チップ担持体
とすることができる。この半導体チップ担持体からは、
半導体チップ2を直接リードフレームにマウントするこ
ともできるし、図10に示すように、半導体チップ担持
体8にカバー材7を接着し、半導体チップ担持体8(接
着剤部62付半導体チップ2)の保管または輸送に対処
することもできる。
ようなものを使用することができる。このカバー材7
は、上記半導体チップ担持体8に対応する縦横の大きさ
を有するトレー状となっており、複数整列して形成され
た矩形状の凹部(6行×6列)がチップ収容部71を構
成する。
縦方向中心線部および横方向中心線部には、半導体チッ
プ担持体8接着用の接着剤部72が形成されているが、
この接着剤部72が形成される位置は、接着剤部72が
チップ収容部71内に入り込まない限り特に限定される
ことはなく、また、半導体チップ担持体8の基材61に
カバー材7接着用の接着剤部が形成されていれば、カバ
ー材7側に接着剤部72が形成される必要はない。
容易にするために記載されたものであって、本発明を限
定するために記載されたものではない。したがって、上
記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲
に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定
されるものではない。
a) アクリル酸ブチル55重量部、メタクリル酸メチル10
重量部、メタクリル酸グリシジル20重量部およびアク
リル酸2−ヒドロキシエチル15重量部を共重合し、重
量平均分子量90万の共重合体を調製した。
ールA型エポキシ樹脂(油化シェルエポキシ株式会社製
エピコート828)24重量部、o−クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂(日本化薬株式会社製 EOCN
−104S)10重量部、カップリング剤としてγ−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン0.05重量
部、熱活性型潜在性硬化剤としてジシアンジアミド1.
5重量部、2−フェニル−4,5−ヒドロキシメチルイ
ミダゾール1.5重量部、光重合性低分子化合物として
ウレタンアクリレート系オリゴマ−(大日精化工業株式
会社製 セイカビーム14−29B)5重量部、光重合
開始剤として1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケ
トン0.2重量部、および架橋剤として芳香族ポリイソ
シアナ−ト(日本ポリウレタン株式会社製 コロネート
L)1重量部を混合して、組成物aを得た。
エチレンテレフタレート(PET)テープ(厚さ:38
μm,幅:20mm,表面張力:34dyn/cm)を基材と
し、その基材の離型処理面上に、上記組成物aを20μ
mの厚さ、10mm×10mmの大きさ、および10mm間隔
でスクリーン印刷により塗布した。そして、塗布した組
成物aを100℃で1分間乾燥させて半導体チップ接着
用の接着剤部とし、これを半導体チップ担持用接着テー
プ(カバー材非対応)とした。
リル酸4.5重量部、2−ヒドロキシエチルアクリレー
ト0.5重量部、スチレン3重量部、酢酸エチル200
重量部およびアゾビスイソブチロニトリル0.5重量部
を混合し、窒素下で30分攪拌した後、60℃で8時間
反応させた。得られた共重合体100重量部(固形分)
に対して、架橋剤としてヘキサメチレンジイソシアナー
トを0.2重量部加えて十分に攪拌し、カバー材接着用
の感圧性接着剤を得た。
プの一部について、上記基材の両端部に、幅が1mmとな
るように上記感圧性接着剤をマイクロダイにより塗布
し、これを半導体チップ担持用接着テープ(カバー材対
応)とした。
ミド系樹脂) 実施例1の組成物aの代わりに熱可塑性ポリイミド(宇
部興産株式会社製 ユピタイトUPA−N221)のテ
トラヒドロフラン溶液(固形分:20重量%)を用い、
実施例1の片面をシリコーン樹脂で離型処理したPET
フィルムの代わりに片面をシリコーン樹脂で離型処理し
たポリエチレンナフタレート(PEN)フィルム(表面
張力:34dyn/cm)を用い、熱可塑性ポリイミドの乾燥
条件を90℃、5分とした以外は実施例1と同様にして
半導体チップ担持用接着テープを作成した。
シ系樹脂組成物) 高分子量ビスフェノール型エポキシ樹脂(油化シェルエ
ポキシ株式会社製 エピコート1010)40重量部、
多官能クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬
株式会社製 EOCN−4600)20重量部、熱活性
型潜在性硬化剤として2−フェニル−4,5−ヒドロキ
シメチルイミダゾ−ル1.5重量部およびγ−グリシド
プロピルトリメトキシシラン0.1重量部を混合し、エ
ポキシ系樹脂接着剤とした。
シ系樹脂接着剤を用いた以外は実施例1と同様にして半
導体チップ担持用接着テープを作成した。
a) 片面をシリコーン樹脂で離型処理したPETシート(厚
さ:38μm,210mm×210mm,表面張力:34dy
n/cm)を基材とし、その基材の離型処理面上に、上記組
成物aを20μmの厚さ、10mm×10mmの大きさ、お
よび10mm間隔でスクリーン印刷により塗布した(10
行×10列)。そして、塗布した組成物aを100℃で
1分間乾燥させて半導体チップ接着用の接着剤部とし、
これを半導体チップ担持用接着シートとした。
ミド系樹脂) 実施例4の組成物aの代わりに熱可塑性ポリイミド(宇
部興産株式会社製 ユピタイトUPA−N221)のテ
トラヒドロフラン溶液(固形分:20重量%)を用い、
実施例4の片面をシリコーン樹脂で離型処理したPET
シートの代わりに片面をシリコーン樹脂で離型処理した
ポリエチレンナフタレート(PEN)シート(表面張
力:34dyn/cm)を用い、熱可塑性ポリイミドの乾燥条
件を90℃、5分とした以外は実施例4と同様にして半
導体チップ担持用接着シートを作成した。
シ系樹脂組成物) 実施例4の組成物aの代わりに実施例3のエポキシ系樹
脂接着剤を用いた以外は実施例4と同様にして半導体チ
ップ担持用接着シートを作成した。
導体チップ接着用の接着剤部に、図3に示すような方法
で良品半導体チップを貼着し、これを半導体チップ担持
体とした。
導体チップ接着用の接着剤部に、図3に示すような方法
で良品半導体チップを熱圧着し(180℃,5kg/cm2,
30秒)、これを半導体チップ担持体とした。
導体チップ接着用の接着剤部に、図3に示すような方法
で良品半導体チップを熱圧着し(140℃,5kg/cm2,
30秒)、これを半導体チップ担持体とした。
着剤部に常法により良品半導体チップを貼着し、これを
半導体チップ担持体とした。
着剤部に常法により良品半導体チップを熱圧着し(18
0℃,5kg/cm2,30秒)、これを半導体チップ担持体
とした。
着剤部に常法により良品半導体チップを熱圧着し(14
0℃,5kg/cm2,30秒)、これを半導体チップ担持体
とした。
応)および実施例10で得られた半導体チップ担持体の
接着剤部に紫外線を照射(リンテック株式会社製 AD
WILL RAD−2000m/8を使用。照射条件:
照度340mW/cm2,照射時間6秒)した後、接着剤部付
半導体チップをピックアップしてリードフレームのアイ
ランド部に載置した。半導体チップとリードフレームと
を150℃、5kg/cm2、5秒間の加熱で仮接着した後、
さらに160℃で60分間加熱し、上記接着剤部を介し
て半導体チップとリードフレームとを強固に接着した。
応)および実施例11で得られた半導体チップ担持体か
ら接着剤部付半導体チップをピックアップしてリードフ
レームのアイランド部に載置した。半導体チップとリー
ドフレームとを180℃、5kg/cm2、10秒間の加熱で
仮接着した後、さらに200℃で60分間加熱し、上記
接着剤部を介して半導体チップとリードフレームとを強
固に接着した。
応)および実施例12で得られた半導体チップ担持体か
ら接着剤部付半導体チップをピックアップしてリードフ
レームのアイランド部に載置した。半導体チップとリー
ドフレームとを180℃、5kg/cm2、5秒間の加熱で仮
接着した後、さらに180℃で60分間加熱し、上記接
着剤部を介して半導体チップとリードフレームとを強固
に接着した。
幅:16mm)からなり、10mm×10mmの大きさ、およ
び3mmの深さを有するチップ収容部を10mm間隔で備え
たものを真空成形法によって作成した。
体(カバー材対応)と、上記カバー材とを、図6に示す
ような方法で接着しながら巻き取り、これを半導体チッ
プ包装体とした。
10mm×210mm)からなり、10mm×10mの大き
さ、および3mmの深さを有するチップ収容部を10mm間
隔で10行×10列備えたものを真空成形法によって作
成した。また、このカバー材の周縁部、縦方向中心線部
および横方向中心線部に、幅が1mmとなるように、実施
例1における感圧性接着剤をマイクロダイにより塗布し
た。
担持体と上記カバー材とを常法により接着し、これを半
導体チップ包装体とした。
もしくはシートまたは半導体チップ担持体によれば、接
着剤付半導体チップの歩留りを向上させ、接着剤を無駄
に使用することを防止することができる。
接着テープの斜視図である。
プの全体斜視図である。
プと半導体チップとを貼着する様子を示す概略側面図で
ある。
である。
材とを接着する様子を示す概略側面図である。
材とを接着した状態を示す概略断面図である。
用接着シートの斜視図である。
ー材とを接着する様子を示す概略斜視図である。
Claims (10)
- 【請求項1】 テープ状の基材上に、半導体チップを接
着する接着剤部が、接着すべき半導体チップと略同一の
形状または接着すべき半導体チップより若干大きい形状
で、前記基材の長手方向に断続的に複数形成されてお
り、前記接着剤部を構成する接着剤が、段階的接着性を
示すことを特徴とする半導体チップ担持用接着テープ。 - 【請求項2】 前記テープ状の基材の両端部には、カバ
ー材を接着する第2の接着剤部が、前記半導体チップを
接着する接着剤部に接触しないように形成されているこ
とを特徴とする請求項1に記載の半導体チップ担持用接
着テープ。 - 【請求項3】 シート状の基材上に、半導体チップを接
着する接着剤部が、接着すべき半導体チップと略同一の
形状または接着すべき半導体チップより若干大きい形状
で複数形成されており、前記接着剤部を構成する接着剤
は、段階的接着性を示すことを特徴とする半導体チップ
担持用接着シート。 - 【請求項4】 請求項1または2に記載の半導体チップ
担持用接着テープの接着剤部に半導体チップを貼着して
なる半導体チップ担持体。 - 【請求項5】 請求項3に記載の半導体チップ担持用接
着シートの接着剤部に半導体チップを貼着してなる半導
体チップ担持体。 - 【請求項6】 請求項1または2に記載の半導体チップ
担持用接着テープを長手方向に移動させながら、前記半
導体チップ担持用接着テープの接着剤部と、所定の間隔
で並べた半導体チップとを、順次連続的に貼着すること
を特徴とする半導体チップ担持体の製造方法。 - 【請求項7】 請求項4または5に記載の半導体チップ
担持体の基材から、半導体チップを接着剤部とともにピ
ックアップし、前記接着剤部を介して、前記半導体チッ
プをリードフレームに接着することを特徴とする半導体
チップマウント方法。 - 【請求項8】 請求項4に記載の半導体チップ担持体
と、チップ収容部が長手方向に断続的に複数形成された
長尺状のカバー材とを、前記半導体チップ担持体におけ
る半導体チップが前記カバー材のチップ収容部に収容さ
れるように接着してなる半導体チップ包装体。 - 【請求項9】 請求項5に記載の半導体チップ担持体
と、チップ収容部が複数形成されたトレー状のカバー材
とを、前記半導体チップ担持体における半導体チップが
前記カバー材のチップ収容部に収容されるように接着し
てなる半導体チップ包装体。 - 【請求項10】 請求項4に記載の半導体チップ担持体
と、チップ収容部が長手方向に断続的に複数形成された
テープ状のカバー材とを、前記半導体チップ担持体にお
ける半導体チップが前記カバー材のチップ収容部に収容
されるように接着しながら巻き取ることを特徴とする半
導体チップの包装方法。
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