JP2002299389A - 半導体チップ担持用接着テープ・シート、半導体チップ担持体、半導体チップマウント方法および半導体チップ包装体 - Google Patents

半導体チップ担持用接着テープ・シート、半導体チップ担持体、半導体チップマウント方法および半導体チップ包装体

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 接着剤付半導体チップの歩留りを向上させ、
接着剤を無駄に使用することを防止することのできる半
導体チップ担持用接着テープおよびシートを提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】 テープ状の基材１１上に、半導体チップ
２を接着する接着剤部１２を、接着すべき半導体チップ
２と略同一の形状または接着すべき半導体チップ２より
若干大きい形状で、前記基材１１の長手方向に断続的に
複数形成する。前記接着剤部１２を構成する接着剤は、
段階的接着性を示すものとする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップをリ
ードフレームにマウントする場合、またはその前に半導
体チップを保管、輸送もしくは自動取出等する場合に使
用する、半導体チップ担持用接着テープ・シート、半導
体チップ担持体および半導体チップ包装体、ならびに半
導体チップ担持体の製造方法、半導体チップマウント方
法および半導体チップの包装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体チップをリードフレームに
マウントするにあたり、以下の工程が行われている。 １．半導体ウェハの裏面を研削し、半導体ウェハを所望
の厚さにする。 ２．半導体ウェハに接着シートを貼着する。 ３．必要に応じてウェハダイシング用粘着シートを貼着
し、半導体ウェハをリングフレームに固定する。 ４．ダイサーによって半導体ウェハのダイシングを行
う。 ５．必要に応じてウェハダイシング用粘着シートをエキ
スパンドし、ダイシングして得られた半導体チップを分
離する。 ６．接着剤付の半導体チップをピックアップする。 ７．接着剤付の半導体チップをリードフレーム上に載置
し、接着剤を介して半導体チップをリードフレームに接
着する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記工
程による半導体チップのマウント方法においては、ダイ
シング時に欠けやクラック等が生じた不良品の半導体チ
ップについても接着シートに貼着されるため、歩留りが
悪く、接着シートが無駄に使用されることとなる。特
に、接着シートの接着剤が導電性のものであり、例えば
接着剤中にＡｇ粉末等の貴金属が多量に含まれる場合に
は、非常に大きなコストを浪費することとなる。
【０００４】本発明は、このような実状に鑑みてなされ
たものであり、接着剤付半導体チップの歩留りを向上さ
せ、接着剤を無駄に使用することを防止することのでき
る半導体チップ担持用接着テープおよびシートを提供す
ることを目的とする。本発明は、また、その半導体チッ
プ担持用接着テープまたはシートを使用した、半導体チ
ップ担持体およびその製造方法、半導体チップマウント
方法、半導体チップ包装体、ならびに半導体チップの包
装方法を提供することをも目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る半導体チップ担持用接着テープは、テ
ープ状の基材上に、半導体チップを接着する接着剤部
が、接着すべき半導体チップと略同一の形状または接着
すべき半導体チップより若干大きい形状で、前記基材の
長手方向に断続的に複数形成されており、前記接着剤部
を構成する接着剤が、段階的接着性を示すことを特徴と
する（請求項１）。
【０００６】この半導体チップ担持用接着テープは、巻
き取られて捲収体となっていてもよく、その場合、半導
体チップ担持用接着テープの表面には剥離フィルムが貼
着されていてもよい。
【０００７】段階的接着性を示す接着剤は、粘着性（剥
離可能な接着性）を示す段階と接着性を示す段階とを備
えたもの（いわゆる粘接着剤）であってもよいし、常態
では粘着性・接着性を示さなくても、例えば熱、圧力等
のトリガーによって、段階的に粘着性・接着性を示すも
のであってもよい。このように接着剤層の接着剤が段階
的接着性を示すことにより、半導体チップへの貼着、お
よびリードフレームへの仮接着・本接着を効率良く行う
ことができる。
【０００８】上記発明（請求項１）において、前記テー
プ状の基材の両端部には、カバー材を接着（ここでいう
「接着」は、粘着および貼着の概念を含むものとす
る。）する第２の接着剤部が、前記半導体チップを接着
する接着剤部に接触しないように形成されていてもよい
（請求項２）。
【０００９】本発明に係る半導体チップ担持用接着シー
トは、シート状の基材上に、半導体チップを接着する接
着剤部が、接着すべき半導体チップと略同一の形状また
は接着すべき半導体チップより若干大きい形状で複数形
成されており、前記接着剤部を構成する接着剤は、段階
的接着性を示すことを特徴とする（請求項３）。
【００１０】本発明に係る半導体チップ担持体は、上記
発明（請求項１，２）に係る半導体チップ担持用接着テ
ープの接着剤部、または上記発明（請求項３）に係る半
導体チップ担持用接着シートの接着剤部に半導体チップ
を貼着してなるものである（請求項４，５）。
【００１１】本発明に係る半導体チップ担持体の製造方
法は、上記発明（請求項１，２）に係る半導体チップ担
持用接着テープを長手方向に移動させながら、前記半導
体チップ担持用接着テープの接着剤部と、所定の間隔で
並べた半導体チップとを、順次連続的に貼着することを
特徴とする（請求項６）。
【００１２】本発明に係る半導体チップマウント方法
は、上記発明（請求項４，５）に係る半導体チップ担持
体の基材から、半導体チップを接着剤部とともにピック
アップし、前記接着剤部を介して、前記半導体チップを
リードフレームに接着することを特徴とする（請求項
７）。
【００１３】本発明に係る第１の半導体チップ包装体
は、上記発明（請求項４）に係る半導体チップ担持体
と、チップ収容部が長手方向に断続的に複数形成された
長尺状のカバー材とを、前記半導体チップ担持体におけ
る半導体チップが前記カバー材のチップ収容部に収容さ
れるように接着してなるものであり（請求項８）、本発
明に係る第２の半導体チップ包装体は、上記発明（請求
項５）に係る半導体チップ担持体と、チップ収容部が複
数形成されたトレー状のカバー材とを、前記半導体チッ
プ担持体における半導体チップが前記カバー材のチップ
収容部に収容されるように接着してなるものである（請
求項９）。なお、ここでいう「接着」は、粘着、貼着お
よび融着の概念を含むものとする。
【００１４】本発明に係る半導体チップの包装方法は、
上記発明（請求項４）に係る半導体チップ担持体と、チ
ップ収容部が長手方向に断続的に複数形成されたテープ
状のカバー材とを、前記半導体チップ担持体における半
導体チップが前記カバー材のチップ収容部に収容される
ように接着しながら巻き取ることを特徴とする（請求項
１０）。
【００１５】
【作用】本発明に係る半導体チップ担持用接着テープま
たは半導体チップ担持用接着シートを使用した場合、当
該半導体チップ担持用接着テープまたは半導体チップ担
持用接着シートにおける半導体チップ接着用の接着剤部
には、良品の半導体チップのみを貼着することができる
ため、リードフレームにマウントすべき接着剤付半導体
チップの歩留りを向上させ、接着剤を無駄に使用するこ
とを防止することができる。特に、接着剤部がＡｇ粉末
等の貴金属の導電性物質を含んでいる場合には、接着剤
部を半導体ウェハ全面に貼着する場合と比較して、接着
剤に要するコストを相当低下させることができる。
【００１６】また、本発明において、基材上に形成され
た接着剤部は、接着すべき半導体チップと略同一の形状
または接着すべき半導体チップより若干大きい形状で形
成されているため、接着剤部のカッティングを行う必要
がないという利点がある。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。 〔第１の実施形態〕図１は本発明の第１の実施形態に係
る半導体チップ担持用接着テープの斜視図、図２は同実
施形態に係る半導体チップ担持用接着テープの全体斜視
図、図３は同実施形態に係る半導体チップ担持用接着テ
ープと半導体チップとを貼着する様子を示す概略側面
図、図４は同実施形態に係る半導体チップ担持体の斜視
図、図５は同実施形態に係るカバー材の斜視図、図６は
同実施形態に係る半導体チップ担持体とカバー材とを接
着する様子を示す概略側面図、図７は同実施形態に係る
半導体チップ担持体とカバー材とを接着した状態を示す
概略断面図である。
【００１８】半導体チップ担持用接着テープ１ 図１に示すように、本発明の第１の実施形態に係る半導
体チップ担持用接着テープ１は、基材１１と、基材１１
の長手方向に断続的に複数形成された、半導体チップ接
着用の接着剤部１２と、基材１１の両端部に形成され
た、カバー材接着用の接着剤部１３とから構成される。
【００１９】接着剤部１２ 接着剤部１２は、接着すべき半導体チップと略同一の形
状または接着すべき半導体チップより若干大きい形状と
し、好ましくは、半導体チップと同一の形状とする。接
着剤部１２が接着すべき半導体チップよりも小さいと、
封止した際に半導体装置内に空隙が形成され、得られる
半導体装置の信頼性が低下する。一方、接着剤部１２が
大き過ぎると、半導体装置の小型化を図ることができな
くなる。
【００２０】接着剤部１２の厚みは、通常は３〜２００
μｍであり、好ましくは５〜１００μｍである。
【００２１】接着剤部１２は、段階的接着性を示す接着
剤から構成される。この段階的接着性を示す接着剤に
は、粘着性（剥離可能な接着性）を示す段階と接着性を
示す段階とを備えたもの（いわゆる粘接着剤）も含まれ
るし、常態では粘着性・接着性を示さなくても、例えば
熱、圧力等のトリガーによって、段階的に粘着性・接着
性を示すものも含まれる。
【００２２】前者のタイプの接着剤（粘接着剤）として
は、例えば、熱硬化性樹脂と粘着成分とを含む組成物
（ａ）等が挙げられ、後者のタイプの接着剤としては、
例えば、ポリイミド系樹脂（ｂ）、エポキシ系樹脂
（ｃ）等が挙げられる。それら樹脂または樹脂組成物
は、単独で使用することもできるし、それら樹脂または
樹脂組成物をマトリックスとする材料を使用することも
できる。
【００２３】ａ．熱硬化性樹脂と粘着成分とを含む組成
物 熱硬化性樹脂と粘着成分とを含む組成物においては、主
に、熱硬化性樹脂が接着性を示し、粘着成分が粘着性を
示す。このような組成物における熱硬化性樹脂として
は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラ
ミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、レゾルシノール樹
脂、フラン樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂等
を例示することができるが、中でもエポキシ樹脂が好ま
しい。一方、粘着成分としては、アクリル系粘着剤、ゴ
ム系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、あるいは、ポリオ
レフィン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、熱可塑性ポ
リアミド、ポリエステル等の熱可塑性樹脂を例示するこ
とができ、それらには光重合性化合物が含まれていても
よい。かかる粘着成分としては、（メタ）アクリル酸エ
ステル共重合体が好ましい。
【００２４】熱硬化性樹脂と粘着成分とを含む組成物と
して特に好ましいものは、重量平均分子量３００００以
上の（メタ）アクリル酸エステル共重合体、重量平均分
子量１００〜１００００のエポキシ樹脂、光重合性低分
子化合物および熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤を含
む組成物（以下「組成物ａ」という場合がある。）であ
る。
【００２５】重量平均分子量３００００以上の（メタ）
アクリル酸エステル共重合体としては、（メタ）アクリ
ル酸、例えば（メタ）アクリル酸と炭素数１〜１４のア
ルコールとから誘導される（メタ）アクリル酸アルキル
エステル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メ
タ）アクリル酸グリシジル等の単量体を共重合すること
により得られる共重合体などを挙げることができるが、
中でも（メタ）アクリル酸および／または（メタ）アク
リル酸グリシジルと、少なくとも１種類の（メタ）アク
リル酸アルキルエステルとの共重合体が好ましい。
【００２６】（メタ）アクリル酸と炭素数１〜１４のア
ルコールとから誘導される（メタ）アクリル酸アルキル
エステルの具体例としては、（メタ）アクリル酸メチ
ル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブ
チル等を挙げることができる。
【００２７】（メタ）アクリル酸エステル共重合体とし
て、（メタ）アクリル酸および／または（メタ）アクリ
ル酸グリシジルから誘導される共重合体を用いる場合、
当該共重合体中における（メタ）アクリル酸グリシジル
から誘導される成分単位の含有率を、通常は０〜８０モ
ル％、好ましくは５〜５０モル％にし、（メタ）アクリ
ル酸から誘導される成分単位の含有率を通常は０〜４０
モル％、好ましくは５〜２０モル％にする。この場合、
（メタ）アクリル酸エステル共重合体を形成する（メ
タ）アクリル酸および（メタ）アクリル酸グリシジル以
外のモノマー成分としては、（メタ）アクリル酸メチ
ル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブ
チル等の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを用いる
のが好ましい。
【００２８】重量平均分子量１００〜１００００のエポ
キシ樹脂としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノール
Ｆ、レゾルシノール、フェニルノボラック、クレゾール
ノボラック等のフェノール類のグリシジルエーテル；ブ
タンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレ
ングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテル；
フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等のカ
ルボン酸のグリシジルエーテル；アニリンイソシアヌレ
ート等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で
置換したグリシジル型またはアルキルグリシジル型エポ
キシ樹脂；ビニルシクロヘキセンジエポキシド、３，４
−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−ジシクロヘ
キサンカルボキシレート、２−（３，４−エポキシ）シ
クロヘキシル−５，５−スピロ（３，４−エポキシ）シ
クロヘキサン−ｍ−ジオキサン等のように分子内の炭素
−炭素二重結合を例えば酸化することによりエポキシ基
が導入された、いわゆる脂環型エポキシドなどを挙げる
ことができる。
【００２９】上記エポキシ樹脂のエポキシ当量は、５０
〜５０００g/eqであるのが好ましい。上記エポキシ樹脂
は単独で、あるいは異なる種類のものを組み合わせて使
用することができる。これらのエポキシ樹脂の中でも、
ビスフェノール系グリシジル型エポキシ樹脂、ｏ−クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂およびフェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂が好ましく使用される。
【００３０】上記エポキシ樹脂は、（メタ）アクリル酸
エステル共重合体１００重量部に対して、通常は５〜２
０００重量部、好ましくは１００〜１０００重量部の範
囲の量で使用される。
【００３１】光重合性低分子化合物は、紫外線、電子線
等のエネルギー線を照射することにより架橋され得る化
合物である。このような化合物としては、分子内に光重
合性二重結合を１個以上有し、重量平均分子量（Ｍｗ）
が１００〜３００００の範囲、好ましくは３００〜１０
０００の範囲にあるオリゴマーを用いることができる。
【００３２】光重合性低分子化合物の具体的な例として
は、ウレタン変性アクリレート、エポキシ変性アクリレ
ート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリ
レート；（メタ）アクリル酸オリゴマーおよびイタコン
酸オリゴマーのように水酸基またはカルボキシル基等の
官能基を有するオリゴマーなどを挙げることができ、こ
れらの中でも、エポキシ変性アクリレートおよびウレタ
ン変性アクリレートが好ましく使用される。
【００３３】なお、このような光重合性低分子化合物と
上記（メタ）アクリル酸エステル共重合体またはエポキ
シ樹脂との相違点は、光重合性低分子化合物の重量平均
分子量の上限が３００００であるのに対して、上記（メ
タ）アクリル酸エステル共重合体の重量平均分子量が３
００００以上である点、および光重合性低分子化合物
が、分子内に光重合性二重結合を１個以上必ず有してい
るのに対して、上記（メタ）アクリル酸エステル共重合
体およびエポキシ樹脂は、通常、光重合性の二重結合を
有していない点にある。
【００３４】上記光重合性低分子化合物は、（メタ）ア
クリル酸エステル共重合体１００重量部に対して、通常
は１０〜１０００重量部、好ましくは５０〜６００重量
部の範囲の量で使用される。
【００３５】上記光重合性低分子化合物を架橋させるの
に紫外線を使用する場合、組成物ａには光重合開始剤を
配合するのが好ましい。光重合開始剤としては、ベンゾ
フェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインア
ルキルエーテル、ベンジル、ベンジルジメチルケタール
等を挙げることができる。これらの光重合開始剤は単独
で、あるいは異なる種類のものを組み合わせて使用する
ことができるが、これらの中でも、α−置換アセトフェ
ノンを使用するのが好ましい。
【００３６】上記光重合開始剤は、光重合性低分子化合
物１００重量部に対して、通常は０．１〜１０重量部、
好ましくは１〜５重量部の範囲の量で使用される。
【００３７】熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤とは、
室温ではエポキシ樹脂とは反応せず、ある温度以上の加
熱により活性化し、エポキシ樹脂と反応するタイプの硬
化剤である。熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤の種類
（活性化方法別）には、加熱による化学反応で活性種
（アニオン、カチオン）を生成するもの、室温付近では
エポキシ樹脂中に安定に分散しており、高温でエポキシ
樹脂と相溶・溶解し、硬化反応を開始するもの、モレキ
ュラーシーブ封入タイプの硬化剤であって、高温で溶出
して硬化反応を開始するもの、マイクロカプセルに封入
されたもの等が存在する。これら熱活性型潜在性エポキ
シ樹脂硬化剤は、単独で、あるいは異なる種類のものを
組み合わせて使用することができるが、これらの中で
も、ジシアンアミド、イミダゾール化合物、またはジシ
アンアミドとイミダゾール化合物との混合物を使用する
のが好ましい。
【００３８】上記熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤
は、エポキシ樹脂１００重量部に対して、通常は０．１
〜４０重量部、好ましくは１〜３０重量部の範囲の量で
使用される。
【００３９】なお、組成物ａの接着性能を変えるため
に、上記熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤とは別に、
ポリイソシアネート化合物等の熱硬化剤を配合すること
もできる。この熱硬化剤は、（メタ）アクリル酸エステ
ル共重合体１００重量部に対して、通常は０．１〜３０
重量部、好ましくは５〜２０重量部の範囲の量で使用さ
れる。
【００４０】ｂ．ポリイミド系樹脂 ポリイミド系樹脂の具体例としては、ポリイミド樹脂、
ポリイソイミド樹脂、マレイミド樹脂、ビスマレイミド
樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹
脂、ポリ−イミド・イソインドロキナゾリンジオンイミ
ド樹脂等が挙げられる。これらのポリイミド系樹脂は単
独で、あるいは異なる種類のものを組み合わせて使用す
ることができるが、これらの中でも、ポリイミド樹脂を
使用するのが好ましい。また、ポリイミド樹脂には、反
応性官能基を有しない熱可塑性ポリイミド樹脂と、加熱
によりイミド化反応する熱硬化性ポリイミド樹脂とがあ
るが、いずれを使用してもよいし、両者を混合して使用
してもよい。
【００４１】ポリイミド系樹脂の重量平均分子量は、１
０，０００〜１，０００，０００程度であるのが好まし
く、特に５０，０００〜１００，０００程度であるのが
好ましい。
【００４２】ｃ．エポキシ系樹脂 エポキシ系樹脂としては、上記組成物ａのエポキシ樹脂
と同様のものを使用することができるが、その重量平均
分子量は、１００〜１００，０００程度であるのが好ま
しい。
【００４３】上記樹脂または樹脂組成物には、ロイコ染
料、帯電防止剤、カップリング剤、イオン補足剤、銅害
防止剤等の添加剤や、他のポリマー、オリゴマー、低分
子化合物等を配合することができる。
【００４４】ロイコ染料としては、３−［Ｎ−（Ｐ−ト
リルアミノ）−７−アニリノフルオラン、４，４',４”
−トリスジメチルアミノトリフェニルメタン等を使用す
ることができ、帯電防止剤としては、カーボンブラッ
ク、アニオン系、カチオン系の界面活性剤等を使用する
ことができる。
【００４５】また、他のポリマー、オリゴマー、低分子
化合物としては、例えば、エポキシ樹脂、アミド樹脂、
ウレタン樹脂、アミド酸樹脂、シリコーン樹脂、アクリ
ル樹脂、アクリルゴム等の各種ポリマーやオリゴマー；
トリエタノールアミン、α，ω−（ビス３−アミノプロ
ピル）ポリエチレングリコールエーテル等の含窒素有機
化合物などが挙げられる。
【００４６】また、接着剤部１２は、マトリックスとし
ての接着剤以外に、無機充填剤、導電性物質等を含有し
ていてもよい。
【００４７】無機充填剤としては、溶融シリカ、結晶シ
リカ、アルミナ、ボロンナイトライド、窒化アルミ、窒
化珪素、マグネシア、マグネシウムシリケート等が挙げ
られる。なお、上記組成物ａに対してシリカ粉末、アル
ミナ粉末等の光散乱性の無機充填剤を充填した場合に
は、組成物ａ中の光重合性低分子化合物は光の照射によ
り効率良く重合し得る。
【００４８】導電性物質としては、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕ、
Ｃｕ、半田等の導電性に優れた金属からなる粒子や、こ
れらの金属を被覆したポリマー粒子、あるいはカーボン
等を例示することができる。接着剤部１２に導電性を付
与する場合、導電性物質は、接着剤１００重量部に対し
て、通常５０〜９５重量部配合される。
【００４９】以上説明した接着剤部１２は、スクリーン
印刷によって接着剤を所定の形状（接着すべき半導体チ
ップと略同一の形状または接着すべき半導体チップより
若干大きい形状）となるように基材１１に塗布する方
法、あるいは、ロール印刷、グラビア印刷、マイクロダ
イ等の方法によって接着剤を塗工した後、その接着層を
上記所定の形状に加工する方法等により形成することが
できる。
【００５０】なお、上記接着剤を調製・塗布する際に
は、接着剤の各成分を均一に溶解・分散させることが可
能な溶媒を用いることもできる。このような溶媒として
は、各成分を均一に溶解・分散できるものであれば特に
限定はされず、例えば、ジメチルホルムアミド、ジメチ
ルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスル
ホキシド、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ト
ルエン、ベンゼン、キシレン、メチルエチルケトン、テ
トラヒドロフラン、エチルセロソルブ、ジオキサン、シ
クロペンタノン、シクロヘキサノン、モノグライム等を
挙げることができる。これらの溶媒は単独で、あるいは
異なる種類のものを混合して使用することができる。
【００５１】基材１１ 本実施形態における基材１１は、基本的には、接着剤部
１２を支持するとともに、接着剤部１２を剥離できるも
のであればよく、剛性を有するものであってもよい。
【００５２】このような基材１１としては、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、塩
化ビニル、アイオノマー、エチレン−メタクリル酸共重
合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフ
タレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリイミド、
ポリエーテルイミド、ポリアラミド、ポリエーテルケト
ン、ポリエーテル・エーテルケトン、ポリフェニレンサ
ルファイド、ポリ（４−メチルペンテン−１）、ポリテ
トラフルオロエチレン等の樹脂またはそれら樹脂を架橋
したものからなるフィルムが例示される。これらフィル
ムは、単独で使用することもできるし、異なる種類のも
のを積層して使用することもできる。フィルムの膜厚
は、通常は５〜３００μｍ程度であり、好ましくは２０
〜１００μｍである。
【００５３】また、上記フィルムの他に、グラシン紙、
クレーコート紙、樹脂コート紙、ラミネート紙（ポリエ
チレンラミネート紙、ポリプロピレンラミネート紙等）
のような紙、あるいは不織布、金属箔等を用いることも
できる。
【００５４】基材１１の接着剤部１２を形成する面の表
面張力は４０dyn/cm以下であるのが好ましい。表面張力
を好ましい値に調整するために、基材１１の接着剤部１
２を形成する面に離型処理を施すことができる。この離
型処理には、アルキド樹脂系、シリコーン樹脂系、フッ
素樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、ポリオレフィン
樹脂系、ワックス系等の離型剤を用いることができる。
なお、基材１１自体が上記のような表面張力を有する場
合には、離型処理を行うことなく基材１１をそのまま使
用することができる。
【００５５】接着剤部１２に上記組成物ａを使用する場
合、基材１１としては、組成物ａに照射するエネルギー
線を透過する材料からなるものが好ましく、特に、エネ
ルギー線の照射によって粘着性が向上した組成物ａとの
接着性の低い材料からなるものが好ましい。
【００５６】一方、接着剤部１２にポリイミド系樹脂ま
たはエポキシ系樹脂を使用する場合、基材１１として
は、耐熱性樹脂からなるフィルムを使用するのが好まし
い。耐熱性樹脂の融点は、２３０℃以上であるのが好ま
しく、さらには２５０〜３００℃であるのが好ましく、
特に２６０℃〜２８０℃であるのが好ましい。
【００５７】接着剤部１３ 接着剤部１３は、上記半導体チップ接着用の接着剤部１
２に接触しないように形成すれば、その形態は特に限定
されるものではない。本実施形態における接着剤部１３
は、基材１１の両端部に線状に形成されているが、断続
的な線状であってもよいし、点状であってもよい。接着
剤部１３の厚みは、通常は５〜５０μｍであり、好まし
くは１０〜３０μｍである。
【００５８】接着剤部１３を構成する接着剤としては、
アクリル系、ゴム系、シリコーン系等の接着剤、あるい
は感圧性接着剤、ホットメルトタイプの接着剤など種々
の接着剤が用いられる。
【００５９】接着剤部１３は、スクリーン印刷、ロール
印刷、グラビア印刷、マイクロダイ、ディスペンサー等
によって接着剤を基材１１に塗布することにより形成す
ることができる。接着剤は、必要に応じて、溶剤に溶解
し、若しくは分散させて塗布することができる。
【００６０】なお、本実施形態における半導体チップ担
持用接着テープ１は、カバー材接着用の接着剤部１３を
有するものであるが、カバー材を使用しない場合、例え
ば、半導体チップ担持用接着テープ１に貼着した半導体
チップを、直接リードフレームにマウントする場合に
は、この接着剤部１３は不要である。また、カバー材を
接着する場合であっても、そのカバー材側に接着剤部を
形成すれば、半導体チップ担持用接着テープ１側の接着
剤部１３は不要であり、さらに、半導体チップ担持用接
着テープ１とカバー材とを熱融着する場合には、接着剤
部１３は不要である。
【００６１】半導体チップ担持用接着テープ１の捲収体 図２に示すように、上記半導体チップ担持用接着テープ
１は、巻き取られて捲収体となっていてもよく、このよ
うに捲収体とすることにより、保管や輸送に便利とな
り、また自動取出も可能となる。
【００６２】半導体チップ担持用接着テープ１を捲収体
とする場合、半導体チップ担持用接着テープ１の表面に
は、半導体チップ接着用の接着剤部１２またはカバー材
接着用の接着剤部１３と基材１１の裏面とが接着しない
ように、剥離フィルムが貼着されていてもよい。剥離フ
ィルムとしては、例えば、シリコーン系樹脂、フッ素系
樹脂、長鎖アルキル系樹脂等の剥離剤を塗布したフィル
ムや、フッ素系樹脂フィルム等を使用することができ
る。
【００６３】半導体チップ担持体３ 図４に示すように、本実施形態に係る半導体チップ担持
体３は、上記半導体チップ担持用接着テープ１の接着剤
部１２に半導体チップ２を貼着したものである。
【００６４】半導体チップ２を半導体チップ担持用接着
テープ１の接着剤部１２に貼着する方法は特に限定され
るものではないが、例えば、下記に示すような方法で行
うことができる。
【００６５】すなわち、図３に示すように、接着剤部１
２を下向きにした半導体チップ担持用接着テープ１を、
円弧状態から直線状態になるように、テープ長手方向に
移動させる。このような動作は、例えば、半導体チップ
担持用接着テープ１の捲収体から半導体チップ担持用接
着テープ１を引き出しながら、巻き取ることによって行
うことができる。これと同時に、半導体チップ２を所定
の間隔でコンベア上に載置し、当該コンベアを上記半導
体チップ担持用接着テープ１に合わせて移動させる。
【００６６】このとき、半導体チップ２と、直線状態に
なった半導体チップ担持用接着テープ１の接着剤部１２
とが接触または圧接するように、コンベアと半導体チッ
プ担持用接着テープ１との位置関係を調整する。また、
コンベア上に載置する半導体チップ２の間隔およびコン
ベアの移動スピードは、各々の半導体チップ２が各々の
接着剤部１２に貼着されるように、適宜調整する。
【００６７】上記方法によれば、連続的に効率良く、半
導体チップ２を半導体チップ担持用接着テープ１の接着
剤部１２に貼着することができる。
【００６８】ここで、半導体チップ担持用接着テープ１
の接着剤部１２にタックがある場合には、そのタックの
接着力によって上記貼着を行うことができる。半導体チ
ップ担持用接着テープ１の接着剤部１２にタックがない
場合には、接着剤部１２と半導体チップ２とを熱圧着し
て貼着するのが好ましい。熱圧着の加熱温度は３０〜３
００℃、特に５０〜２００℃程度であるのが好ましく、
加熱時間は１秒〜１０分、特に１〜３０秒程度であるの
が好ましく、圧力は１〜１０kg/cm2 、特に１〜５kg/cm
2 程度であるのが好ましい。
【００６９】上記半導体チップ担持用接着テープ１また
は半導体チップ担持体３においては、接着剤部１２に対
し、良品の半導体チップ２のみを貼着することができる
ため、リードフレームにマウントすべき接着剤部１２付
半導体チップ２の歩留りを向上させ、接着剤を無駄に使
用することを防止することができる。特に、接着剤部１
２がＡｇ粉末等の貴金属の導電性物質を含んでいる場合
には、接着剤部１２を半導体ウェハ全面に貼着する場合
と比較して、接着剤に要するコストを相当低下させるこ
とができる。
【００７０】また、基材１１上に形成された接着剤部１
２は、接着すべき半導体チップ２と略同一の形状または
接着すべき半導体チップ２より若干大きい形状で形成さ
れているため、接着剤部１２のカッティングを行う必要
がないという利点がある。
【００７１】半導体チップ２のマウント 上記半導体チップ担持体３からは、半導体チップ２を直
接リードフレームにマウントすることができる。具体的
には、まず、半導体チップ担持体３の基材１１から半導
体チップ２を接着剤部１２とともにピックアップし（接
着剤部１２付半導体チップ２をピックアップし）、接着
剤部１２を下側にしてリードフレームのアイランド部に
載置する。
【００７２】ここで、半導体チップ担持用接着テープ１
の接着剤部１２に上記組成物ａを使用した場合には、接
着剤部１２付半導体チップ２をピックアップする前に、
半導体チップ担持用接着テープ１の基材１１側から接着
剤部１２に対してエネルギー線を照射するのが好まし
い。エネルギー線としては、中心波長が約３６５nmの紫
外線や、電子線などを使用することができる。
【００７３】エネルギー線として紫外線を使用する場
合、通常、照度は２０〜５００mW/cm2、照射時間は０．
１〜１５０秒の範囲内に設定される。また、例えば電子
線を使用する場合にも、紫外線に準じて諸条件を設定す
ることができる。なお、上記のようなエネルギー線の照
射の際に、補助的に加熱を行うこともできる。
【００７４】このようなエネルギー線の照射を行うこと
により、半導体チップ２と接着剤部１２との接着力は、
通常５０〜４０００ｇ／２５mm、好ましくは１００〜３
０００ｇ／２５mmに向上し、他方、接着剤部１２と基材
１１との接着力は低下し、通常１〜５００ｇ／２５mmと
なり、好ましくは１００ｇ／２５mm以下となるため、半
導体チップ２側に接着剤部１２を付着させながら、接着
剤部１２を確実に基材１１から剥離することができる。
【００７５】この接着剤部１２を介して半導体チップ２
をリードフレームに強固に接着する。このような接着作
業は、一般的には加熱により行うことができる。加熱
は、半導体チップ２をリードフレームに載置するときに
行うか、載置した直後に行うのが好ましい。このとき、
接着剤部１２にタックがない場合には、本接着の前に仮
接着を行うのが好ましい。
【００７６】仮接着の加熱温度は、通常は１００〜３０
０℃、好ましくは１５０〜２５０℃であり、加熱時間
は、通常は１秒〜１０分、好ましくは１〜３０秒であ
り、本接着の加熱温度は、通常は１００〜３００℃、好
ましくは１５０〜２５０℃であり、加熱時間は、通常は
１〜１２０分、好ましくは１〜６０分である。このよう
に加熱を行うことにより、接着剤部１２の接着剤は溶融
または硬化し、半導体チップ２とリードフレームとが強
固に接着される。
【００７７】上記加熱を行う際に、半導体チップ２、接
着剤部１２およびリードフレームの積層体の厚さ方向に
適度な圧力を印加して、半導体チップ２とリードフレー
ムとを圧着してもよい。
【００７８】半導体チップ包装体５ 上記半導体チップ担持体３を保管または輸送する場合に
は、当該半導体チップ担持体３に図５に示すようなカバ
ー材４を接着し、図７に示すような半導体チップ包装体
５とすることができる。
【００７９】図５に示すカバー材４は、上記半導体チッ
プ担持体３に対応する幅および長さを有する長尺状の形
状となっており、長手方向に断続的に複数形成されてい
る矩形状の凹部がチップ収容部４１を構成する。このチ
ップ収容部４１は、上記半導体チップ担持体３における
接着剤部１２付半導体チップ２の大きさよりも大きく形
成されており、その接着剤部１２付半導体チップ２を収
容できるようになっている。
【００８０】カバー材４の材料としては、通常、ある程
度剛性があるものが好ましい。このような材料として
は、例えば、紙；ポリエチレン、ポリプロピレン、塩化
ビニル系樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリカーボネート、
ポリエチレンテレフタレート、ポリアクリロニトリル等
のプラスチックなどが挙げられる。なお、これらプラス
チックには、帯電防止性付与のためにカーボン等が充填
されてもよい。
【００８１】カバー材４を半導体チップ担持体３に接着
する方法は特に限定されるものではないが、例えば、図
６に示すように、ある方向から引き出した半導体チップ
担持体３と、別の方向から引き出したカバー材４とを、
接着しながら同時に巻き取る方法を採用することができ
る。このとき、半導体チップ担持体３における接着剤部
１２付半導体チップ２がカバー材４のチップ収容部４１
に収容されるように、半導体チップ担持体３とカバー材
４との位置合わせを行う必要がある。この方法によれ
ば、半導体チップ包装体５の捲収体を効率良く得ること
ができる。
【００８２】上記のようにして得られる半導体チップ包
装体５においては、図７に示すように、半導体チップ担
持体３の基材１１とカバー材４とが接着剤部１３を介し
て接着されており、半導体チップ担持体３の基材１１上
に形成された接着剤部１２および半導体チップ２は、カ
バー材４のチップ収容部４１に収容されている。このよ
うな半導体チップ包装体５は、半導体チップ担持体３
（接着剤部１２付半導体チップ２）の保管または輸送に
好適である。
【００８３】〔第２の実施形態〕本発明の第２の実施形
態に係る半導体チップ担持用接着シートについて説明す
る。図８は本発明の第２の実施形態に係る半導体チップ
担持用接着シートの斜視図、図９は同実施形態に係るカ
バー材の斜視図、図１０は同実施形態に係る半導体チッ
プ担持体とカバー材とを接着する様子を示す概略斜視図
である。
【００８４】図８に示すように、本実施形態における半
導体チップ担持用接着シート６は、基材６１と、基材６
１上に複数整列して形成された、半導体チップ接着用の
接着剤部６２とから構成される。本実施形態では、接着
剤部６２は、基材６１上に６行×６列で形成されている
が、これに限定されるものではない。
【００８５】半導体チップ担持用接着シート６に使用す
る材料は、基本的には上記半導体チップ担持用接着テー
プ１と同様であるが、基材６１の厚さは、５〜３００μ
ｍ程度であるのが好ましく、特に２０〜１００μｍであ
るのが好ましい。
【００８６】なお、本実施形態では、半導体チップ担持
用接着シート６の基材６１上にはカバー材接着用の接着
剤部は形成されていないが、上記半導体チップ接着用の
接着剤部６２に接触しない限り、所望の位置にカバー材
接着用の接着剤部を形成することができる。
【００８７】上記半導体チップ担持用接着シート６の接
着剤部６１には、上記半導体チップ担持用接着テープ１
と同様に半導体チップ２を貼着し、半導体チップ担持体
とすることができる。この半導体チップ担持体からは、
半導体チップ２を直接リードフレームにマウントするこ
ともできるし、図１０に示すように、半導体チップ担持
体８にカバー材７を接着し、半導体チップ担持体８（接
着剤部６２付半導体チップ２）の保管または輸送に対処
することもできる。
【００８８】カバー材７としては、例えば、図９に示す
ようなものを使用することができる。このカバー材７
は、上記半導体チップ担持体８に対応する縦横の大きさ
を有するトレー状となっており、複数整列して形成され
た矩形状の凹部（６行×６列）がチップ収容部７１を構
成する。
【００８９】本実施形態におけるカバー材７の周縁部、
縦方向中心線部および横方向中心線部には、半導体チッ
プ担持体８接着用の接着剤部７２が形成されているが、
この接着剤部７２が形成される位置は、接着剤部７２が
チップ収容部７１内に入り込まない限り特に限定される
ことはなく、また、半導体チップ担持体８の基材６１に
カバー材７接着用の接着剤部が形成されていれば、カバ
ー材７側に接着剤部７２が形成される必要はない。
【００９０】以上説明した実施形態は、本発明の理解を
容易にするために記載されたものであって、本発明を限
定するために記載されたものではない。したがって、上
記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲
に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００９１】
【実施例】以下、実施例等により本発明をさらに具体的
に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定
されるものではない。
【００９２】〔実施例１〕半導体チップ担持用接着テープの製造（接着剤：組成物
ａ） アクリル酸ブチル５５重量部、メタクリル酸メチル１０
重量部、メタクリル酸グリシジル２０重量部およびアク
リル酸２−ヒドロキシエチル１５重量部を共重合し、重
量平均分子量９０万の共重合体を調製した。
【００９３】上記共重合体１０重量部、液状ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製
エピコート８２８）２４重量部、ｏ−クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製 ＥＯＣＮ
−１０４Ｓ）１０重量部、カップリング剤としてγ−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン０．０５重量
部、熱活性型潜在性硬化剤としてジシアンジアミド１．
５重量部、２−フェニル−４，５−ヒドロキシメチルイ
ミダゾール１．５重量部、光重合性低分子化合物として
ウレタンアクリレート系オリゴマ−（大日精化工業株式
会社製 セイカビーム１４−２９Ｂ）５重量部、光重合
開始剤として１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケ
トン０．２重量部、および架橋剤として芳香族ポリイソ
シアナ−ト（日本ポリウレタン株式会社製 コロネート
Ｌ）１重量部を混合して、組成物ａを得た。
【００９４】片面をシリコーン樹脂で離型処理したポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）テープ（厚さ：３８
μｍ，幅：２０mm，表面張力：３４dyn/cm）を基材と
し、その基材の離型処理面上に、上記組成物ａを２０μ
ｍの厚さ、１０mm×１０mmの大きさ、および１０mm間隔
でスクリーン印刷により塗布した。そして、塗布した組
成物ａを１００℃で１分間乾燥させて半導体チップ接着
用の接着剤部とし、これを半導体チップ担持用接着テー
プ（カバー材非対応）とした。
【００９５】一方、アクリル酸ブチル９２重量部、アク
リル酸４．５重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレー
ト０．５重量部、スチレン３重量部、酢酸エチル２００
重量部およびアゾビスイソブチロニトリル０．５重量部
を混合し、窒素下で３０分攪拌した後、６０℃で８時間
反応させた。得られた共重合体１００重量部（固形分）
に対して、架橋剤としてヘキサメチレンジイソシアナー
トを０．２重量部加えて十分に攪拌し、カバー材接着用
の感圧性接着剤を得た。
【００９６】次いで、上記半導体チップ担持用接着テー
プの一部について、上記基材の両端部に、幅が１mmとな
るように上記感圧性接着剤をマイクロダイにより塗布
し、これを半導体チップ担持用接着テープ（カバー材対
応）とした。
【００９７】〔実施例２〕半導体チップ担持用接着テープの製造（接着剤：ポリイ
ミド系樹脂） 実施例１の組成物ａの代わりに熱可塑性ポリイミド（宇
部興産株式会社製 ユピタイトＵＰＡ−Ｎ２２１）のテ
トラヒドロフラン溶液（固形分：２０重量％）を用い、
実施例１の片面をシリコーン樹脂で離型処理したＰＥＴ
フィルムの代わりに片面をシリコーン樹脂で離型処理し
たポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム（表面
張力：３４dyn/cm）を用い、熱可塑性ポリイミドの乾燥
条件を９０℃、５分とした以外は実施例１と同様にして
半導体チップ担持用接着テープを作成した。
【００９８】〔実施例３〕半導体チップ担持用接着テープの製造（接着剤：エポキ
シ系樹脂組成物） 高分子量ビスフェノール型エポキシ樹脂（油化シェルエ
ポキシ株式会社製 エピコート１０１０）４０重量部、
多官能クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
株式会社製 ＥＯＣＮ−４６００）２０重量部、熱活性
型潜在性硬化剤として２−フェニル−４，５−ヒドロキ
シメチルイミダゾ−ル１．５重量部およびγ−グリシド
プロピルトリメトキシシラン０．１重量部を混合し、エ
ポキシ系樹脂接着剤とした。
【００９９】実施例１の組成物ａの代わりに上記エポキ
シ系樹脂接着剤を用いた以外は実施例１と同様にして半
導体チップ担持用接着テープを作成した。
【０１００】〔実施例４〕半導体チップ担持用接着シートの製造（接着剤：組成物
ａ） 片面をシリコーン樹脂で離型処理したＰＥＴシート（厚
さ：３８μｍ，２１０mm×２１０mm，表面張力：３４dy
n/cm）を基材とし、その基材の離型処理面上に、上記組
成物ａを２０μｍの厚さ、１０mm×１０mmの大きさ、お
よび１０mm間隔でスクリーン印刷により塗布した（１０
行×１０列）。そして、塗布した組成物ａを１００℃で
１分間乾燥させて半導体チップ接着用の接着剤部とし、
これを半導体チップ担持用接着シートとした。
【０１０１】〔実施例５〕半導体チップ担持用接着シートの製造（接着剤：ポリイ
ミド系樹脂） 実施例４の組成物ａの代わりに熱可塑性ポリイミド（宇
部興産株式会社製 ユピタイトＵＰＡ−Ｎ２２１）のテ
トラヒドロフラン溶液（固形分：２０重量％）を用い、
実施例４の片面をシリコーン樹脂で離型処理したＰＥＴ
シートの代わりに片面をシリコーン樹脂で離型処理した
ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）シート（表面張
力：３４dyn/cm）を用い、熱可塑性ポリイミドの乾燥条
件を９０℃、５分とした以外は実施例４と同様にして半
導体チップ担持用接着シートを作成した。
【０１０２】〔実施例６〕半導体チップ担持用接着シートの製造（接着剤：エポキ
シ系樹脂組成物） 実施例４の組成物ａの代わりに実施例３のエポキシ系樹
脂接着剤を用いた以外は実施例４と同様にして半導体チ
ップ担持用接着シートを作成した。
【０１０３】〔実施例７〕半導体チップ担持体の製造（テープ：実施例１） 実施例１で得られた半導体チップ担持用接着テープの半
導体チップ接着用の接着剤部に、図３に示すような方法
で良品半導体チップを貼着し、これを半導体チップ担持
体とした。
【０１０４】〔実施例８〕半導体チップ担持体の製造（テープ：実施例２） 実施例２で得られた半導体チップ担持用接着テープの半
導体チップ接着用の接着剤部に、図３に示すような方法
で良品半導体チップを熱圧着し（１８０℃，５kg/cm2，
３０秒）、これを半導体チップ担持体とした。
【０１０５】〔実施例９〕半導体チップ担持体の製造（テープ：実施例３） 実施例３で得られた半導体チップ担持用接着テープの半
導体チップ接着用の接着剤部に、図３に示すような方法
で良品半導体チップを熱圧着し（１４０℃，５kg/cm2，
３０秒）、これを半導体チップ担持体とした。
【０１０６】〔実施例１０〕半導体チップ担持体の製造（シート：実施例４） 実施例４で得られた半導体チップ担持用接着シートの接
着剤部に常法により良品半導体チップを貼着し、これを
半導体チップ担持体とした。
【０１０７】〔実施例１１〕半導体チップ担持体の製造（シート：実施例５） 実施例５で得られた半導体チップ担持用接着シートの接
着剤部に常法により良品半導体チップを熱圧着し（１８
０℃，５kg/cm2，３０秒）、これを半導体チップ担持体
とした。
【０１０８】〔実施例１２〕半導体チップ担持体の製造（シート：実施例６） 実施例６で得られた半導体チップ担持用接着シートの接
着剤部に常法により良品半導体チップを熱圧着し（１４
０℃，５kg/cm2，３０秒）、これを半導体チップ担持体
とした。
【０１０９】〔実施例１３〕半導体チップのマウント（担持体：実施例７，１０） 実施例７で得られた半導体チップ担持体（カバー材非対
応）および実施例１０で得られた半導体チップ担持体の
接着剤部に紫外線を照射（リンテック株式会社製 ＡＤ
ＷＩＬＬ ＲＡＤ−２０００ｍ／８を使用。照射条件：
照度３４０mW/cm2，照射時間６秒）した後、接着剤部付
半導体チップをピックアップしてリードフレームのアイ
ランド部に載置した。半導体チップとリードフレームと
を１５０℃、５kg/cm2、５秒間の加熱で仮接着した後、
さらに１６０℃で６０分間加熱し、上記接着剤部を介し
て半導体チップとリードフレームとを強固に接着した。
【０１１０】〔実施例１４〕半導体チップのマウント（担持体：実施例８，１１） 実施例８で得られた半導体チップ担持体（カバー材非対
応）および実施例１１で得られた半導体チップ担持体か
ら接着剤部付半導体チップをピックアップしてリードフ
レームのアイランド部に載置した。半導体チップとリー
ドフレームとを１８０℃、５kg/cm2、１０秒間の加熱で
仮接着した後、さらに２００℃で６０分間加熱し、上記
接着剤部を介して半導体チップとリードフレームとを強
固に接着した。
【０１１１】〔実施例１５〕半導体チップのマウント（担持体：実施例９，１２） 実施例９で得られた半導体チップ担持体（カバー材非対
応）および実施例１２で得られた半導体チップ担持体か
ら接着剤部付半導体チップをピックアップしてリードフ
レームのアイランド部に載置した。半導体チップとリー
ドフレームとを１８０℃、５kg/cm2、５秒間の加熱で仮
接着した後、さらに１８０℃で６０分間加熱し、上記接
着剤部を介して半導体チップとリードフレームとを強固
に接着した。
【０１１２】〔実施例１６〕半導体チップ包装体の製造（テープ） カバー材として、ポリスチレン（厚さ：５００μｍ，
幅：１６mm）からなり、１０mm×１０mmの大きさ、およ
び３mmの深さを有するチップ収容部を１０mm間隔で備え
たものを真空成形法によって作成した。
【０１１３】実施例７〜９で得られた半導体チップ担持
体（カバー材対応）と、上記カバー材とを、図６に示す
ような方法で接着しながら巻き取り、これを半導体チッ
プ包装体とした。
【０１１４】〔実施例１７〕半導体チップ包装体の製造（シート） カバー材として、ポリスチレン（厚さ：５００μｍ，２
１０mm×２１０mm）からなり、１０mm×１０mの大き
さ、および３mmの深さを有するチップ収容部を１０mm間
隔で１０行×１０列備えたものを真空成形法によって作
成した。また、このカバー材の周縁部、縦方向中心線部
および横方向中心線部に、幅が１mmとなるように、実施
例１における感圧性接着剤をマイクロダイにより塗布し
た。
【０１１５】実施例１０〜１２で得られた半導体チップ
担持体と上記カバー材とを常法により接着し、これを半
導体チップ包装体とした。
【０１１６】
【発明の効果】本発明の半導体チップ担持用接着テープ
もしくはシートまたは半導体チップ担持体によれば、接
着剤付半導体チップの歩留りを向上させ、接着剤を無駄
に使用することを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る半導体チップ担持用
接着テープの斜視図である。
【図２】同実施形態に係る半導体チップ担持用接着テー
プの全体斜視図である。
【図３】同実施形態に係る半導体チップ担持用接着テー
プと半導体チップとを貼着する様子を示す概略側面図で
ある。
【図４】同実施形態に係る半導体チップ担持体の斜視図
である。
【図５】同実施形態に係るカバー材の斜視図である。
【図６】同実施形態に係る半導体チップ担持体とカバー
材とを接着する様子を示す概略側面図である。
【図７】同実施形態に係る半導体チップ担持体とカバー
材とを接着した状態を示す概略断面図である。
【図８】本発明の他の実施形態に係る半導体チップ担持
用接着シートの斜視図である。
【図９】同実施形態に係るカバー材の斜視図である。
【図１０】同実施形態に係る半導体チップ担持体とカバ
ー材とを接着する様子を示す概略斜視図である。
【符号の説明】
１…半導体チップ担持用接着テープ １１…基材 １２…接着剤部（半導体チップ接着用） １３…接着剤部（カバー材接着用） ２…半導体チップ ３…半導体チップ担持体 ４…カバー材 ４１…チップ収容部 ５…半導体チップ包装体 ６…半導体チップ担持用接着シート ６１…基材 ６２…接着剤部 ７…カバー材 ７１…チップ収容部 ７２…接着剤部 ８…半導体チップ包装体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3E067 AB41 AC01 BA15A BB15A BB16A BB25A EA05 EA12 EA32 EB27 FA01 FC01 GD10 3E096 AA06 BA09 BB05 CA15 DA14 DB01 DB08 EA02X FA23 FA29 GA20 5F044 MM11

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 テープ状の基材上に、半導体チップを接
    着する接着剤部が、接着すべき半導体チップと略同一の
    形状または接着すべき半導体チップより若干大きい形状
    で、前記基材の長手方向に断続的に複数形成されてお
    り、前記接着剤部を構成する接着剤が、段階的接着性を
    示すことを特徴とする半導体チップ担持用接着テープ。
  2. 【請求項２】 前記テープ状の基材の両端部には、カバ
    ー材を接着する第２の接着剤部が、前記半導体チップを
    接着する接着剤部に接触しないように形成されているこ
    とを特徴とする請求項１に記載の半導体チップ担持用接
    着テープ。
  3. 【請求項３】 シート状の基材上に、半導体チップを接
    着する接着剤部が、接着すべき半導体チップと略同一の
    形状または接着すべき半導体チップより若干大きい形状
    で複数形成されており、前記接着剤部を構成する接着剤
    は、段階的接着性を示すことを特徴とする半導体チップ
    担持用接着シート。
  4. 【請求項４】 請求項１または２に記載の半導体チップ
    担持用接着テープの接着剤部に半導体チップを貼着して
    なる半導体チップ担持体。
  5. 【請求項５】 請求項３に記載の半導体チップ担持用接
    着シートの接着剤部に半導体チップを貼着してなる半導
    体チップ担持体。
  6. 【請求項６】 請求項１または２に記載の半導体チップ
    担持用接着テープを長手方向に移動させながら、前記半
    導体チップ担持用接着テープの接着剤部と、所定の間隔
    で並べた半導体チップとを、順次連続的に貼着すること
    を特徴とする半導体チップ担持体の製造方法。
  7. 【請求項７】 請求項４または５に記載の半導体チップ
    担持体の基材から、半導体チップを接着剤部とともにピ
    ックアップし、前記接着剤部を介して、前記半導体チッ
    プをリードフレームに接着することを特徴とする半導体
    チップマウント方法。
  8. 【請求項８】 請求項４に記載の半導体チップ担持体
    と、チップ収容部が長手方向に断続的に複数形成された
    長尺状のカバー材とを、前記半導体チップ担持体におけ
    る半導体チップが前記カバー材のチップ収容部に収容さ
    れるように接着してなる半導体チップ包装体。
  9. 【請求項９】 請求項５に記載の半導体チップ担持体
    と、チップ収容部が複数形成されたトレー状のカバー材
    とを、前記半導体チップ担持体における半導体チップが
    前記カバー材のチップ収容部に収容されるように接着し
    てなる半導体チップ包装体。
  10. 【請求項１０】 請求項４に記載の半導体チップ担持体
    と、チップ収容部が長手方向に断続的に複数形成された
    テープ状のカバー材とを、前記半導体チップ担持体にお
    ける半導体チップが前記カバー材のチップ収容部に収容
    されるように接着しながら巻き取ることを特徴とする半
    導体チップの包装方法。
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